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SK하이닉스, '반나절 심층면접' 도입…AI 시대 맞춤형 인재 선발

SK하이닉스가 다음달 신입 수시채용부터 심층면접을 도입한다. AI 시대에서 문제의 본질을 스스로 질문하고 사고하는 능력이 중요해질 것으로 전망되는 만큼, 실전 역량을 보유한 인재 선발에 초점을 맞추겠다는 전략이다. SK하이닉스는 다음달 20일부터 26일까지 신입사원 수시채용 서류 접수를 진행한다고 30일 밝혔다. 모집 직무는 설계, 소자, R&D공정, 양산기술 등 주요 직무 전반이며, 근무지는 이천, 청주, 분당, 서울 등이다. 지난 6월 선언한 '학력 제한 전면 폐지' 방침에 따라 이번 채용 역시 연령과 학력에 상관없이 누구나 지원 가능하다. 이번 개편의 핵심적인 변화는 실전 역량 검증에 초점을 맞춘 'Half-day(반나절) 심층면접'의 도입이다. 이는 최태원 SK그룹 회장이 강조해온 AI 시대 인재상과 궤를 같이 한다. 최 회장은 “AI 시대에는 다양한 영역을 넘나들며 인간과 AI가 공존하는 새로운 시스템과 사회를 설계할 수 있는 인재가 더 중요해질 것"이라며 "문제의 본질을 스스로 질문하고 사고하는 힘(생각 근육)'이 중요하다”고 강조한 바 있다. SK하이닉스는 20~30분 안팎으로 진행되던 기존 면접에서 벗어나 반나절 동안 심도 있는 과제 수행과 인터뷰를 진행한다. 지원자의 직무 전문성은 물론, AI 응용 능력, 인문학적 소양, 논리적 사고력 등을 종합적으로 검증할 계획이다. 서류 단계 역시 이러한 역량 중심 평가 기조에 맞춰 전면 개편된다. SK하이닉스는 기존의 자기소개서 항목을 없애고, 지원자가 보유한 'AI 활용 역량'과 '반도체 직무 전문성'을 기술하는 신규 서식을 도입한다. 단순 스펙이나 형식적인 소개 대신, AI를 업무에 유연하게 적용하고 현업의 난제를 해결할 수 있는 잠재력을 서류 단계부터 정교하게 확인하겠다는 취지다. 아울러 채용 설명회 방식 역시 기존 대학 캠퍼스 중심의 틀에서 벗어나, 누구나 참여할수 있는 열린 거점형 리쿠르팅으로 전환한다. 서울, 청주, 대구, 광주 등 4개 지역에서 채용설명회를 열어 특정 대학교 재학생에 국한하지 않고 반도체 산업에 관심이 있는 청소년 및 차세대 인재들에게도 산업 비전과 진로 탐색의 기회를 제공한다는 취지다. 이에 더해 SK하이닉스는 최상위 AI 혁신 인재를 발굴하기 위해 오는 4분기 'AI 해커톤 공모전'을 연다. 해커톤(Hackathon)은 제한된 시간 동안 현장의 난제를 해결하는 소프트웨어나 알고리즘 모델을 구현해 내는 경진대회다. 참가자들은 반도체 현장의 문제를 AI로 해결하는 챌린지를 거치게 된다. 공모전에서 우수한 성적을 거둔 참가자에게는 서류 전형을 면제하고 바로 면접 기회를 부여하는 '패스트트랙(Fast Track)' 혜택이 주어진다. SK하이닉스 채용 관계자는 “스펙과 서류 평가에서 벗어나 지원자의 근원적 문제 해결 능력과 실전형 역량을 면밀히 검증할 수 있도록 채용 체계를 개편했다”며 “생각하는 힘을 갖춘 AI 인재를 적극적으로 채용하고 육성해 글로벌 AI 반도체 시장에서의 독보적인 기술 리더십을 이어가겠다”고 강조했다. 이번 신입사원 수시채용 모집 요강과 취업설명회 상세 일정은 SK하이닉스 공식 채용 홈페이지를 통해 확인할 수 있다. 채용 설명회 참가를 희망하는 구직자는 홈페이지에서 참여 신청을 하면 된다.

2026.07.30 09:21장경윤 기자

'최대 실적' SK하이닉스, 중장기 메모리 수요 확신…장기공급·투자 확대 나선다

SK하이닉스가 분기 사상 최대 경영실적을 기록했다. 인공지능(AI) 인프라 투자에 따른 D램·낸드 제품 가격이 크게 증가한 덕분으로, 회사는 내년 이후에도 고부가 메모리 수요가 견조할 것으로 내다봤다. 이에 따라 고객사와 장기공급계약(LTA) 논의 및 설비투자 규모 확대를 적극 추진할 계획이다. 핵심 사업인 고대역폭메모리(HBM) 사업 역시 성장세를 자신했다. HBM4(6세대 HBM)은 올 2분기 양산 공급을 시작해, 현재 양산을 확대하고 있다. 양산 수율과 품질은 이전 세대 제품과 근접한 수준까지 올라온 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 2분기 매출 79조 3187억원, 영업이익 60조 5426억원, 순이익 93조 9226억원을 기록했다고 29일 밝혔다. 시장 컨센서스는 매출 83조 9400억원, 영업이익 63조 9900억원, 순이익 51조 5800억원이었다. 컨센서스 대비 매출과 영업이익은 하회했고, 순이익은 상회했다. 전년 동기보다 매출은 257%, 영업이익은 557% 증가했다. 전 분기 대비로는 각각 51%, 61% 증가했다. AI 서버용 고성능 제품이 가격 상승세를 주도하면서, 회사는 지난 분기에 기록한 역대 최고 실적을 다시 한번 넘어섰다. SK하이닉스는 "D램과 낸드 모두 전 분기에 이어 큰 폭의 가격 상승을 기록했다"며 "HBM과 AI 서버용 D램, eSSD 등 고부가가치 제품 중심으로 판매를 늘려 최고의 수익성을 창출했다"고 설명했다. 해당 분기 SK하이닉스의 메모리 평균판매가격(ASP)은 전 분기 대비 D램이 30%, 낸드가 50% 중반 상승했다. 빗그로스(출하량 증가율)은 전 분기 대비 D램이 한 자릿수 후반, 낸드가 10% 중반 상승했다. 고객사 10여곳과 LTA 체결…"내년 이후에도 AI 인프라 투자 견조" 중장기 수요 역시 견조할 것으로 내다봤다. SK하이닉스는 올해 연간 D램 수요 빗그로스를 전년비 20% 중반 성장, 낸드는 10% 후반 성장할 것으로 예상했다. SK하이닉스는 이 같은 수요 전망을 바탕으로 고객들과 중장기 공급 안정성을 확보하기 위한 다년 계약 논의를 확대하고 있다. 핵심 고객을 포함해 10여개 고객과 장기공급계약(LTA) 협상을 마무리했고, 주요 고객들과 추가 논의도 이어가고 있다. SK하이닉스는 "LTA는 고객사 별로 구체적 조건은 다르나 통상 5년을 기본으로 하고 있다"며 "전체 매출에서 LTA가 차지하는 비중은 시장 환경 및 수요를 고려해 적정 수준에서 운영할 계획"이라고 설명했다. 최근 제기된 AI 인프라 투자 감소 가능성에 대해서도 "클라우드서비스제공자(CSP) 간 AI 경쟁과 서비스 확대가 이어지는 만큼, 내년 이후에도 AI 인프라 투자는 견조하게 지속될 것으로 보고 있다"고 밝혔다. HBM4 하반기 램프업…양산수율·품질, 전 세대 근접 HBM 사업은 올 하반기 본격 확대될 전망이다. SK하이닉스는 "HBM4는 주요 고객향으로 2분기부터 양산 공급을 시작했다. 지금은 안정적으로 램프업 중"이라며 "양산 수율과 품질이 성숙 단계에 진입한 이전 세대(HBM3E) 제품과 근접한 수준"이라고 밝혔다. 차세대 제품 HBM4E도 고객사에 샘플 공급을 마쳤다. 회사는 해당 제품에 기술 성숙도와 양산 안정성을 확보한 최적 공정을 적용해, 내년 본격 양산하는 것을 목표로 하고 있다. 하이브리드 본딩, iHBM 등 차세대 기술도 개발하고 있다. 하이브리드 본딩은 각 D램을 직접 연결해 HBM 성능을 높이는 차세대 본딩 기술이다. iHBM은 패키지 내부에 냉각 요소를 넣어, 열 저항을 기존 대비 30% 이상 낮출 수 있다. SK하이닉스는 "주요 고객들과 2027년 공급 물량 및 가격을 협의 중으로, 논의가 순조롭게 진행되고 있다"며 "향후에도 HBM 사업의 견조한 수익성을 유지하고, 제품 세대 전환과 고객가치 확대를 통해 AI 시장에서 고객사와 공동 성장할 수 있는 핵심 파트너로서 자리매김할 것"이라고 밝혔다. 올해 설비투자 40조원 후반…고객사 수요 적기 대응 SK하이닉스는 고부가 메모리 수요 확대에 따라 설비투자를 적극 집행할 계획이다. 회사가 예상하는 올해 연간 투자 규모는 40조원 후반 수준이다. 전년(30조 1730억원) 투자규모를 고려하면 최소 15조원 이상 증가하는 셈이다. SK하이닉스는 M15X 양산 일정을 앞당기는 한편, 내년 초 용인 1기 팹(Y1) 클린룸 오픈 이후 생산능력을 신속하게 확대할 수 있는 투자도 진행하고 있다. SK하이닉스는 이달 일부 주요 협력사를 대상으로 Y1 ph1에 도입할 장비 발주를 시작한 것으로 파악됐다. 내년 2월 시생산(원패스) 라인 구축을 시작하고, 곧바로 3~4월께 월 2만장 규모 생산능력 확대를 위한 본격적인 장비 셋업이 진행될 예정이다. 최근 발표한 첨단 패키징 공장 P&T7과 낸드 생산기지 M17, 신규 반도체 클러스터 조성 등 중장기 투자계획도 고객 수요와 투자 효율을 고려해 단계적으로 추진할 방침이다. SK하이닉스는 "중장기 성장 기회를 차질 없이 준비하는 동시에 설비투자 원칙을 유지함으로써, 생산능력과 재무 건전성을 함께 강화할 계획"이라고 설명했다.

2026.07.29 12:29장경윤 기자

SK하이닉스, 올해 설비투자 40조원 후반 예상…생산능력 확대 '고삐'

SK하이닉스가 올해 40조원 후반 수준의 시설투자를 단행한다. 전년 대비 10조원 이상 확대된 규모다. AI용 고부가 메모리 수요에 적기 대응하기 위한 전략으로, 올 하반기 용인 신규 팹에 투자가 집중될 전망이다. SK하이닉스는 29일 실적발표 자료를 통해 회사의 설비투자 및 고부가 메모리 사업 전략에 대해 밝혔다. SK하이닉스는 고부가 메모리 수요 확대에 따라 적극적인 설비투자를 진행할 계획이다. 회사가 예상하는 올해 연간 투자규모는 40조원 후반 수준이다. 전년(30조 1730억원) 투자규모를 고려하면 최소 15조원 이상 증가하는 셈이다. SK하이닉스는 M15X 양산 일정을 앞당기는 한편, 내년 초 용인 1기 팹 클린룸 오픈 이후 생산능력을 신속하게 확대할 수 있는 투자도 진행하고 있다. 최근 발표한 첨단 패키징 공장 P&T7과 낸드 생산기지 M17, 신규 반도체 클러스터 조성 등 중장기 투자 계획도 고객 수요와 투자 효율성 등을 고려해 단계적으로 추진할 방침이다. SK하이닉스는 "중장기 성장 기회를 차질 없이 준비하는 동시에 설비투자 원칙을 유지함으로써, 생산능력과 재무 건전성을 함께 강화해 나갈 계획"이라고 설명했다. 고부가 메모리 제품의 경우, 올 2분기 HBM4의 양산 출하를 시작했다. 하반기 생산을 본격 확대할 계획이다. 또한 상반기 샘플 공급을 마친 HBM4E는 기술 성숙도와 양산 안정성을 갖춘 최적의 공정을 적용했다. SK하이닉스는 "HBM 분야에서 우수한 품질과 높은 수율 기반의 안정적인 공급 능력, 원가 경쟁력과 업계 최고 수준의 성능을 포함한 종합 경쟁력을 바탕으로 리더십을 지속 이어간다는 방침"이라고 밝혔다. 소캠(SOCAMM)2는 2분기 들어 판매가 크게 늘었으며, 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 제품 공급도 본격화됐다. 낸드는 선단 공정 전환을 가속화해 고용량·고성능 제품 중심으로 포트폴리오를 강화한다. 321단 제품은 이미 전체 생산량에서 가장 큰 비중을 차지했으며, 연말까지 국내 생산능력의 50% 수준으로 확대할 계획이다.

2026.07.29 08:51장경윤 기자

SK하이닉스, 2분기 영업익 60.5조 '사상 최대'…이익률 76%

SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 수요 확대로 분기 사상 최대 실적을 경신했다. D램과 낸드 모두 큰 폭의 가격 상승이 이어지면서, 영업이익률도 76%로 최고치를 기록했다. SK하이닉스는 메모리 수요 성장세가 지속될 것으로 보고, 고객들과 중장기 공급 안정성을 확보하기 위한 다년 계약을 적극 논의 중이다. 현재 핵심 고객을 포함해 10여개 고객과 장기공급계약(LTA) 협상을 마무리했다. SK하이닉스는 2분기 매출 79조 3187억원, 영업이익 60조 5426억원, 순이익 93조 9226억원을 기록했다고 29일 밝혔다. 시장 컨센서스는 매출 83조 9400억원, 영업이익 63조 9900억원, 순이익 51조 5800억원이었다. 컨센서스 대비 매출과 영업이익은 하회했고, 순이익은 상회했다. 전년 동기보다 매출은 257%, 영업이익은 557% 증가했다. 전 분기 대비로는 각각 51%, 61% 증가했다. AI 서버용 고성능 제품이 가격 상승세를 주도하면서, 회사는 지난 분기에 기록한 역대 최고 실적을 다시 한번 넘어섰다. 이로써 상반기 누적 매출은 131조 8950억원대으로 사상 처음으로 100조원대를 넘어섰다. 같은 기간 누적 영업이익은 98조 1529억원을 기록했다. SK하이닉스는 "D램과 낸드 모두 전 분기에 이어 큰 폭의 가격 상승을 기록했다"며 "고대역폭메모리(HBM)와 AI 서버용 D램, eSSD 등 고부가가치 제품 중심으로 판매를 늘려 최고의 수익성을 창출했다"고 설명했다. 2분기 말 회사 현금성 자산은 전 분기 말 대비 33조6000억원 늘어난 88조원을 기록했다. 반면 차입금은 7000억원 줄어든 18조6000억원에 그치며 순현금은 69조4000억원으로 늘었다. 회사는 사상 최대 수준으로 확대된 이익과 현금 창출력을 바탕으로 재무 여력도 크게 강화됐다고 평가했다. SK하이닉스는 AI가 사용자를 대신해 복잡한 업무를 수행하는 에이전트 형태로 진화하고 다양한 서비스로 확산됨에 따라 메모리 수요 기반이 넓어지고 있다고 설명했다. 이에 따라 AI 메모리와 일반 메모리 수요가 함께 확대되는 구조적 변화가 나타나고 있다고 분석했다. 주요 빅테크 기업들의 AI 인프라 투자가 확대되면서 추가 공급 요청도 잇따르고 있다. 회사는 이러한 투자가 AI 서비스에서 창출한 수익을 기반으로 이뤄지고 있는 만큼, 메모리 수요 성장세가 지속될 것으로 내다봤다. SK하이닉스는 이 같은 수요 전망을 바탕으로 고객들과 중장기 공급 안정성을 확보하기 위한 다년 계약 논의를 확대하고 있다. 핵심 고객을 포함해 10여개 고객과 장기공급계약 협상을 마무리했고, 주요 고객들과 추가 논의도 이어가고 있다. 이를 통해 회사 운영 효율을 높이고, 중장기 사업 안정성과 지속 가능한 성장 기반을 한층 강화하겠다는 방침이다. 또한 AI 모델 고도화로 메모리 경쟁력 범위가 시스템 아키텍처와 패키징으로 확대되고 있어, SK하이닉스는 폭넓은 제품 포트폴리오와 고객과 공동개발 역량을 바탕으로 시스템 관점의 메모리 혁신을 주도할 계획이다.

2026.07.29 08:12장경윤 기자

메모리 대란에 카메라 가격도 '껑충'…후지필름, 가격 최대 83만원 인상

인공지능(AI) 열풍으로 촉발된 메모리 부족 현상이 컴퓨터와 스마트폰, 게임 콘솔에 이어 카메라 시장에도 영향을 미치고 있다고 IT매체 디지털트렌드가 27일(현지시간) 보도했다. 보도에 따르면 후지필름은 오는 9월 1일부터 최소 5개 카메라 모델의 가격을 인상할 예정이다. 프리미엄 콤팩트 카메라 'X100 VI'는 200유로(약 33만원) 오른 1999유로(약 332만원)에 판매되며, 'X-E5', 'X-T50', 'X-S20'은 각각 100유로씩 가격이 인상된다. 가장 큰 폭의 가격 인상은 중형 포맷 카메라 'GFX100 II'에서 이뤄진다. 이 제품은 기존보다 500유로(약 83만원) 오른 8499유로(1415만원)에 판매될 예정으로, 경쟁 모델인 하셀블라드 'X2D II'보다도 1000유로(약 166만원) 비싸지게 된다. 후지필름은 이번 가격 인상의 주요 원인으로 현재 진행 중인 D램 부족 사태에 따른 생산 비용 상승을 꼽았다. 회사는 메모리 공급난이 D램과 낸드플래시 뿐 아니라 카메라 센서와 이미지 프로세서 등 주요 부품의 공급과 제조 비용에도 영향을 미치고 있다고 설명했다. 현재까지 가격 인상을 공식 발표한 업체는 후지필름 뿐이지만, D램 부족 현상이 업계 전반의 공급망에 영향을 미치고 있는 만큼 캐논, 소니, 니콘 등 다른 카메라 제조사들도 조만간 가격 인상에 나설 가능성이 있다고 디지털트렌드는 전했다.

2026.07.28 15:19이정현 미디어연구소

삼성전자, 화성 '엔드팹' 가동 준비…D램 출하량 확대 탄력

삼성전자가 최첨단 D램 생산능력 확대를 위해 라인을 재편한다. 최근 화성 내 구형 낸드 팹 가동 중단 및 설비 이전 작업을 마무리했다. 이르면 올 하반기부터 D램 출하량 확대에 기여할 것으로 전망된다. 28일 업계에 따르면 삼성전자는 이달 화성 12라인의 '엔드팹(End-fab)' 운영을 위한 준비 단계에 돌입했다. 화성 12라인은 기존 2D 낸드를 양산해 온 팹이다. 2D 낸드는 업계 내 비주류에 속하는 구형 메모리로, 삼성전자의 경우 올해 내 제품 출하를 중단키로 한 바 있다. 이에 맞춰 화성 12라인도 지난해 중반께 전환 투자가 결정됐다. 삼성전자는 해당 라인을 화성 15라인의 백엔드(BEOL:Back-End Of Line) 공정용으로 활용할 계획이다. 화성 15라인은 1b(5세대 10나노급)·1c(6세대 10나노급) D램 등 업계 최첨단 D램 양산을 맡고 있다. 라인 전환은 지난해 하반기부터 진행돼, 이달 작업이 마무리된 것으로 알려졌다. 이르면 하반기부터 백엔드 공정 수행이 가능할 것으로 전망된다. 반도체 업계 한 관계자는 "삼성전자가 화성 12라인 내 설비 전환 작업을 순차적으로 진행해, 이달 2D 낸드 생산능력이 완전히 제로(0)가 됐다"며 "이달 EOL(End of Life: 생산중단)에 들어갔으므로, 올 하반기 15라인과 연계해 활용할 수 있을 것"이라고 설명했다. 이번 화성 12라인 전환으로 삼성전자의 D램 생산량 확대에 속도가 붙을 전망이다. 기존 화성 12라인은 월 10만장 수준의 2D 낸드 생산능력을 갖췄던 곳으로, 엔드팹 전환 시 D램 생산능력 증가에 큰 도움이 될 것이라는 기대가 나온다. 백엔드 공정은 트랜지스터 등 이미 형성된 소자를 금속 배선으로 연결하는 공정이다. 전공정 중 가장 후반 작업에 해당된다. 통상 백엔드 공정은 이전 공정들에 비해 처리 시간이 길어, 별도로 생산라인 마련 시 전체 전공정 내 병목현상을 완화할 수 있다. 현재 반도체 업계에서 최첨단 D램은 극심한 공급난에 시달리고 있다. 글로벌 빅테크의 인공지능(AI) 인프라 투자로 서버용 D램, 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 메모리 수요가 급증했기 때문이다. 근래에는 엣지 AI 산업 발달로 전력효율이 높은 LPDDR도 수요가 커졌다.

2026.07.28 09:33장경윤 기자

靑 김용범 "삼성전자-브로드컴 2000억 달러 메모리 업무협약"

김용범 청와대 정책실장이 24일(현지시간) "삼성전자와 브로드컴은 향후 5년 간 2000억 달러(290조원) 규모 첨단 메모리 반도체 공급과 인공지능(AI) 칩 생산을 위한 파운드리 협력 업무협약을 체결했다"고 밝혔다. 이번 업무협약은 같은 날 이재명 대통령이 미국 샌프란시스코에서 개최된 '샌프란시스코 AI 서밋'을 참석한 가운데 공개됐다. 이 대통령은 이 자리에서 AI 시대 한국의 새로운 비전을 담은 '샌프란시스코 AI 선언'을 발표했다. 이 대통령은 "대한민국은 대체 불가한 글로벌 AI 공급망의 핵심 국가로 도약할 것"이라며 "우리가 가진 세계 최고 수준의 메모리반도체 경쟁력과 생산 역량을 토대로, 신뢰할 수 있는 AI 반도체 생산기지이자 공급망 파트너가 되겠다"고 강조했다. 이날 SK도 엔비디아 등 글로벌 빅테크 기업들과 향후 5년 간 7500억 달러 규모 메모리 반도체 장기 공급 협력을 체결했으며, SK텔레콤과 네이버는 빅테크들과 손잡고 대규모 AI 데이터센터를 세우기로 했다.

2026.07.25 13:42진운용 기자

K-메모리가 신중한 3D IC…中 CXMT, 틈새 전략 속도

AI 반도체 성능을 높이는 방식이 미세공정 경쟁에서 칩을 수직으로 쌓는 적층 기술 경쟁으로 옮겨가고 있다. 로직과 메모리를 하나의 패키지로 구현하는 3D IC가 차세대 AI 반도체 기술로 주목받으면서다. 엔비디아 중심의 범용 AI 칩뿐 아니라 주문형반도체(ASIC), 추론용 AI 칩 수요가 늘면서 고객별 요구에 맞춰 메모리와 로직을 통합하려는 움직임도 확산되고 있다. 24일 반도체 업계에 따르면 최근 글로벌 팹리스와 AI 반도체 업체들은 3D IC 적용 가능성을 적극 검토하고 있다. 특히 삼성전자 파운드리에는 관련 문의가 이어지고 있는 것으로 알려졌다. 한 팹리스 업계 관계자는 "삼성전자 파운드리에 3D IC 관련 문의를 하면 '요즘 오는 고객들은 모두 3D IC를 묻는다'는 이야기를 들을 정도"라며 "AI 칩 차별화 수요가 맞물리면서 관심이 빠르게 커지고 있다"고 말했다. 다만 업계에서는 최근 주목받는 3D IC 시장이 기존 D램 산업과는 사업 구조부터 다르다고 입을 모은다. 특히 D램 기반 3D IC는 고객 요구에 맞춰 메모리를 설계하는 커스텀 D램 성격이 강해 표준 제품을 대량 생산하는 기존 메모리 사업과는 결이 다르다는 설명이다. 반도체 업계 관계자는 "3D D램은 결국 커스터마이즈 D램이라고 보면 된다"며 "고객마다 원하는 메모리 구성과 적층 방식이 달라 표준 제품을 대량 생산하는 사업과는 성격이 다르다"고 설명했다. 이어 "삼성전자와 SK하이닉스는 표준 D램을 대량 생산하는 것이 핵심 사업 모델"이라며 "특정 고객만을 위한 커스터마이즈 D램을 만드는 것은 수지타산이 맞기 어려울 것"이라고 분석했다. 실제 업계에서는 삼성전자와 SK하이닉스가 3D IC 관련 선행 연구는 이어가겠지만, 본격적인 사업화에는 신중한 행보를 보일 것으로 전망한다. 연구개발이나 신사업 차원의 검토는 가능하지만, 사업부 전체가 움직이는 수준까지 확대되기는 쉽지 않을 것이라는 게 업계의 중론이다. 이 때문에 업계에서는 대규모 양산보다 틈새 시장을 노리는 후발 메모리 업체들이 3D IC 시장을 먼저 공략할 가능성이 높다고 보고 있다. 대표적인 사례가 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)다. 미국의 대중 반도체 규제로 고대역폭메모리(HBM) 시장 진입이 쉽지 않은 CXMT는 차세대 AI 메모리 기술 가운데 하나로 3D IC 역량 확보에 힘을 쏟고 있는 것으로 알려졌다. 범용 D램 시장에서 삼성전자와 SK하이닉스를 정면으로 추격하기보다 고객 맞춤형 메모리 시장을 공략하는 전략을 택했다는 분석이다. 반도체 업계 관계자는 "중국은 이미 글로벌보다 먼저 3D D램 샘플칩이 다수 나왔고 저희도 관련 프로젝트를 여러 건 진행하고 있다"며 "향후에는 CXMT나 윈본드처럼 니치 마켓을 노리는 업체들이 먼저 시장을 형성할 가능성이 크다"고 말했다.

2026.07.24 15:07전화평 기자

SK하이닉스, 또 쌓는다...온디바이스 AI용 '3D 적층 D램' 개발 시동

SK하이닉스가 온디바이스AI향 차세대 D램으로 평가되는 3D 적층(Stacked) D램 개발에 속도를 낸다. 최근 미국 고객사와 협력해 관련 기술을 공동 설계할 인재 채용을 시작한 것으로 파악됐다. 3D 적층 D램-온(on)-로직(Logic) 설계는 로직 반도체(시스템 반도체) 위에 메모리를 직접 쌓아올리는 차세대 반도체 기술이다. 생성형 AI 이후 피지컬 AI 시대 온디바이스 방식의 엣지 AI 기기의 핵심 반도체로 작동할 것으로 기대된다. 24일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 미국 산호세에 위치한 미주 법인을 통해 3D 적층(Stacked) D램-온(on)-로직(Logic) 설계 엔지니어를 채용하고 있다. SK하이닉스가 3D 적층 D램 분야의 전문 인력을 채용하는 것은 이번이 처음이다. 해당 기술이 온디바이스 AI 영역에서 차세대 메모리반도체로 주목받고 있는 만큼, 선제적으로 상용화 준비에 나서려는 것으로 풀이된다. 특히 SK하이닉스는 이미 특정 고객사와 해당 기술 적용을 위한 협력 관계를 맺은 것으로 파악된다. 회사는 이번 채용 공고에서 "미국 고객사와 긴밀히 협력해 3D 적층 D램 로직(logic) 다이 공동 설계를 주도할 수 있는 인재를 찾고 있다"며 "변화하는 기술 요구사항과 시장 수요에 부합하는 다이 설계 솔루션을 제공하는 것이 목표"라고 설명했다. 세부적으로 SK하이닉스는 3D 적층 D램-온-로직 디자인 설계를 담당할 인력을 모집한다. 3D 적층 D램-온-로직은 시스템반도체 위에 D램을 수직으로 직접 쌓아 올리는 최첨단 적층 기술이다. 단순히 두 칩을 위아래로 배치하는 PoP(패키지-온-패키지)보다 칩 간 연결 거리를 크게 줄일 수 있으며, 동일한 면적에서 더 많은 데이터 전송통로(I/O)를 구현할 수 있다. 덕분에 데이터 전송 지연을 줄이고 전력 효율과 공간 활용도를 높일 수 있다. SK하이닉스의 설명에 따르면 해당 기술은 주로 온디바이스 AI 시장을 타겟으로 개발되고 있다. 온디바이스 AI는 높은 메모리 대역폭과 저전력 특성을 동시에 요구하기 때문에 PoP 구조로는 성능 구현에 한계가 있다는 지적이 제기돼 왔다. 가장 유망한 적용처로는 모바일 AP(어플리케이션 프로세서) 등이 거론된다. 모바일 AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 담당하는 시스템반도체로, 기기 내 온디바이스 AI 구현을 위해 가장 최첨단 파운드리 및 패키징 공정을 채용하는 분야다. 애플과 퀄컴 등이 대표적인 설계 기업이다. 이와 관련 안현 개발총괄 사장은 지난 4월 열린 'TSMC 테크놀로지 심포지엄 2026'에서 "메모리와 로직 기술의 통합은 기존 구조의 한계를 뛰어넘어 AI 성능을 극대화할 기술적 돌파구"라며 "커스텀 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 고대역폭플래시(HBF), 3D 적층 D램-온-로직에 이르기까지 고객의 다양한 워크로드에 최적화된 솔루션을 제공할 것"이라고 밝힌 바 있다.

2026.07.24 11:03장경윤 기자

"AI 거품론에도 D램 부족해"…2030년대까지 공급난 전망

글로벌 증시 일각에서 제기되는 AI 거품론과 메모리 공급 과잉 우려에도 불구하고, 반도체 업계와 증권가에서는 D램 수급 불균형이 단기를 넘어 중장기적으로 이어질 것이라는 전망이 잇따르고 있다. 단기 유통 가격인 현물가가 급등하는 데다 주요 메모리 업체들이 대규모 설비투자(CAPEX)를 진행하더라도 2030년대까지 구조적인 공급 부족을 해소하기는 쉽지 않을 것이라는 분석이다. 21일 반도체 업계와 증권가에 따르면 최근 서버용 D램(64GB) 현물 가격은 3100달러(약 457만원)를 돌파했다. 이는 지난 6월 말 고정거래가격인 1380달러(약 203만원)보다 2배 높은 수준이다. 메리츠증권은 최근 보고서에서 "서버 D램 현물가격이 7월 중순 이후 가파른 상승세로 전환됐다"며 "사우디아라비아 등에서 추진되는 소버린 AI 프로젝트와 신규 AI 데이터센터 테스트 수요가 확대되면서 샘플로 공급할 물량조차 부족한 상황"이라고 분석했다. 이 같은 단기 수급 경색은 일시적인 현상에 그치지 않을 가능성이 크다는 것이 증권가의 시각이다. DS투자증권은 반도체 업종에 대해 '비중확대' 의견을 유지하고, 삼성전자와 SK하이닉스의 목표주가를 각각 53만원, 310만원으로 제시했다. 이수림 DS투자증권 연구원은 "2035년까지 D램 수급을 추정한 결과, 현재 공개된 투자 계획이 모두 일정대로 진행되더라도 2031년부터 공급 부족이 다시 확대될 것"이라고 전망했다. DS투자증권의 수급 모델에 따르면 D램 시장은 올해와 내년 심각한 공급 부족을 겪은 뒤, 2028~2030년 신규 생산능력(CAPA) 램프업으로 수급이 일시적으로 완화될 것으로 예상된다. 그러나 2031년부터 다시 공급 부족 국면에 진입하고, 2032년 이후 신규 팹 투자가 추가되지 않을 경우 수급 폭은 더욱 확대될 것으로 분석됐다. 특히 공급이 가장 많을 것으로 예상되는 2029년에도 공급 초과율은 1.4% 정도에 그칠 것으로 전망됐다. 이 연구원은 "단기적인 가격 조정 가능성은 있지만, 구조적인 다운사이클로 이어질 정도의 공급 과잉은 아니다"라고 설명했다. 이처럼 현물가격 급등과 중장기 공급 부족 전망이 이어지고 있음에도 메모리 업체들의 주가는 등락을 반복하고 있다. 증권가는 그 이유로 이달 말 예정된 글로벌 빅테크 기업들의 실적 발표를 앞둔 시장의 관망세를 꼽는다. 업계에서는 현물가격 상승만으로는 주가 반등을 이끌기 어렵고, 장기 계약에 적용되는 고정거래가격이 본격적으로 상승해야 실적 개선 기대가 주가에 반영될 수 있다고 보고 있다. 특히 시장의 관심은 단순히 메모리 확보 여부를 넘어 빅테크들의 AI 인프라 투자수익률(ROI) 입증 여부로 이동하고 있다. 알파벳, 마이크로소프트(MS), 메타, 아마존 등 주요 클라우드 사업자들이 이번 실적 발표에서 AI 투자 확대에도 클라우드 사업의 영업이익률을 방어할 수 있는지, 그리고 2026년 CAPEX 가이던스를 어떻게 제시하는지가 AI 투자 지속성의 핵심 변수로 꼽힌다. 메리츠증권은 현재 상황을 올해 1월과 유사한 흐름으로 평가했다. 당시에도 서버용 D램 시장에서 러시 오더가 집중되며 현물가격이 급등했지만, 투자자들은 빅테크 실적 발표를 확인하기 전까지 메모리 주식을 적극적으로 매수하지 않았다. 이후 2월부터 고정거래가격이 상승하기 시작하면서 메모리 업종 주가도 본격적인 반등세를 나타냈다. 메리츠증권은 "이번에도 빅테크 실적 발표 이후 고정거래가격 상승 여부에 시장의 관심이 집중될 것"이라며 "현물가격 강세가 고정거래가격으로 확산될 경우 메모리 업종의 주가도 본격적인 재평가 국면에 진입할 가능성이 높다"고 전망했다.

2026.07.22 08:56전화평 기자

이동수 에이투시스 대표 "국가 AI 경쟁력, GPU 확보보다 통합 운영 역량"

국가 인공지능(AI) 컴퓨팅 전략이 그래픽처리장치(GPU) 확보에 치우져선 안 된다는 주장이 나왔다. 에이전틱 AI 환경에 맞는 AI 반도체와 메모리, 데이터센터, 소프트웨어(SW)를 통합 구축해야 된다는 설명이다. 이동수 에이투시스 대표는 20일 국가AI전략위원회가 서울스퀘어에서 개최한 '에이전틱 AI 시대 국가 컴퓨팅 전략' 세미나에서 이같이 밝혔다. 이 대표는 AI전략위에서 기술혁신·인프라 분과위원으로도 활동 중이다. 이 대표는 GPU 보유량보다 다양한 연산 자원을 효율적으로 배분·운영하는 역량이 중요하다고 진단했다. 에이전틱 AI 환경에서는 검색과 분석, 코딩 등에 특화된 여러 모델과 에이전트가 하나의 업무를 나눠 처리한다는 이유에서다. 이 과정에서 서로 다른 요청이 불규칙하게 들어오면, 특정 모델에 맞춰 구축한 GPU 활용률이 떨어질 가능성이 높다. 이 대표는 에이전틱 AI 시대에 메모리 기술 중요성이 높아질 것으로 내다봤다. 여러 에이전트가 작업 결과와 대화 맥락을 주고받으려면 메모리를 효율적으로 활용해야 한다는 이유에서다. 그는 "에이전트가 이미 처리한 정보를 케이브이(KV) 캐시에 저장해 다시 쓰면 같은 내용을 반복해서 계산하는 작업을 줄일 수 있다"고 설명했다. KV 캐시는 모델이 앞서 읽은 문맥을 임시 보관하는 단기 기억장치다. 에이전트가 외부 도구를 실행한 뒤 모델을 재호출할 때 기존 문맥을 캐시에서 불러오면 GPU 연산량과 응답 지연을 줄일 수 있다. 이 대표는 서비스 특성과 모델별 수요에 맞춰 연산과 메모리 자원을 탄력적으로 배분하는 운영 체계가 필요하다고 강조했다. GPU 성능뿐 아니라 고대역폭메모리(HBM)와 네트워크, 중앙처리장치(CPU), 캐시 관리 기술을 함께 최적화해야 하는 이유에서다. 그는 AI 인프라 평가 기준도 달라져야 한다고 주장했다. 기존 AI 팩토리는 가격이나 전력당 얼마나 많은 토큰을 생성하는지를 중심으로 평가했지만, 에이전틱 AI에서는 작업 완료까지 걸린 시간과 전체 비용, 전력 소비, 성공률을 함께 살펴야 한다는 것이다. 이 대표는 "토큰 가격이 저렴한 모델이라도 같은 작업을 여러 차례 반복하면 최종 비용이 더 커질 수 있다"며 "토큰 단가가 높은 모델이 적은 시행착오로 업무를 빠르게 끝내면 전체 비용은 낮아질 수 있어 토큰당 가격만으로 효율을 판단하기 어렵다"고 말했다. 그는 "결국 에이전틱 AI 시대 컴퓨팅 경쟁력은 GPU를 얼마나 많이 확보했는지보다 주어진 업무를 얼마나 적은 비용과 시간으로 끝내는지에 달렸다"고 덧붙였다.

2026.07.20 17:17김미정 기자

AI산업 4대 키워드는 '에이전트·인프라 병목·피지컬AI·수익화'

본격적인 인공지능(AI) 에이전트 시대에 접어들며 디지털 세상의 AI가 물리 세계에서 실현되는 피지컬AI가 화두로 떠올랐다. 급속한 AI 확산에 GPU를 비롯해 전력과 메모리반도체 부족 현상이 극심해졌고, 투자 경쟁에서 AI가 수익성을 증명해야 하는 시대에 접어들었다. SK텔레콤 AI정책연구원이 분석한 올해 상반기 AI 산업의 트렌드를 정리한 내용이다. 15일 SK텔레콤 뉴스룸에 따르면 회사 AI 정책연구원은 올해 상반기 AI 산업을 관통하는 4대 키워드로 ▲AI 에이전트 ▲AI 인프라 ▲피지컬AI ▲수익화 등을 제시했다. “말하는 AI에서 행동하는 AI로” 올해 초부터 글로벌 빅테크는 일제히 AI 에이전트를 차세대 핵심 전략으로 내세웠다. 엔비디아는 GTC 2026에서 '에이전틱 AI'를 핵심 화두로 제시했고, 구글은 24시간 동작하는 개인 AI 에이전트 '제미나이 스파크'를 공개했다. 애플도 WWDC에서 차세대 애플 인텔리전스와 '시리 AI'를 선보이며 AI 전략을 본격화했다. 기업들의 구호에 그치지 않고 이용자 경험도 빠르게 변화하는 모양새다. 구글 AI 검색 모드는 월간 이용자 10억 명을 돌파했고, 검색은 키워드를 입력해 링크를 찾는 방식에서 AI가 맥락을 이해하고 작업을 수행하는 형태로 진화하고 있다. 아울러 국내기업도 계획 수립부터 실행, 피드백까지 수행하는 에이전틱 AI를 업무에 도입하고 있다. “GPU 넘어 메모리·전력 확보 경쟁” AI 경쟁은 모델 성능보다 인프라 확보가 더 중요한 시대에 접어들었다는 평가다. 인프라 투자 수요가 공급을 훨씬 뛰어넘기 때문이다. 그간 엔비디아 GPU 확보가 투자 경쟁을 좌우하는 요소로 꼽혔는데 GPU 공급 외에도 인프라 투자에 대한 병목이 동시 다발로 발생하고 있다. 연구원은 이에 따라 올해 AI 인프라 경쟁을 '칩, 메모리, 전력' 등 삼중 병목으로 규정했다. 추론형 AI 확산으로 GPU 수요가 급증했고, 이에 따라 HBM을 비롯한 메모리 공급 부족도 심화됐다. 시장조사업체 IDC는 메모리 부족 현상이 최소 2027년까지 이어질 것으로 내다봤다. 전력 문제도 줄곧 화두다. 미국에서는 향후 5년간 추가 전력 수요 절반 이상이 AI 데이터센터에서 발생할 것으로 예상되고 있다. 이에 따라 AI 경쟁은 GPU 확보를 넘어 메모리와 전력, 냉각까지 포함한 종합 인프라 경쟁으로 확대되고 있다. “AI가 현실 물리 세계로 나온다” AI 활동 무대가 디지털을 넘어 현실 세계로 확장되고 있다. 피지컬AI 이야기다. 올 상반기를 넘어 앞으로 오랜 기간 AI 산업을 관통할 이슈로 꼽힌다. 먼저 올해 CES와 GTC에서는 휴머노이드 로봇과 자율주행, 스마트 제조 등 피지컬 AI 기술이 핵심 화두로 떠올랐다. 엔비디아는 실제 환경 대신 가상 공간에서 학습 데이터를 만드는 피지컬 AI 데이터 팩토리를 공개하며 산업 적용을 가속화하고 있고, 각국 여러 기업을 대상으로 우군을 늘리고 있다. SK텔레콤은 GTC에서 엔비디아 에이전트 툴킷을 활용한 에이전틱 디지털 트윈 모델링 기술을 선보였는데, 이는 제조 현장 데이터를 AI가 이해할 수 있는 형태로 자동 변환해 디지털 트윈 구축을 지원하는 기술이다. 피지컬AI를 실제 산업 현장에 적용하려는 시도에 따라 제조 현장의 휴머노이드 도입과 물류 자동화를 중심으로 피지컬AI 실증이 본격화되고 있다. 본격적인 산업 재편이 이뤄질 수 있다는 전망도 힘을 얻는다. “AI 투자, 이제는 돈을 벌어야” AI 산업은 이제 투자 경쟁을 넘어 수익성을 입증해야 하는 단계에 들어섰다. 알파벳과 아마존, 마이크로소프트, 메타 등 빅테크 4사의 올해 AI 관련 자본지출은 약 7250억 달러에 이를 것으로 예상된다. 다만 이같은 막대한 자본 투자가 실제 기업의 매출로 이어지는 부분에 대해서는 여전히 물음표가 남아있다. 그러면서 토큰 이코노미 논의가 시작됐다. 예컨대 구글은 월 100달러의 'AI 울트라' 플랜을 내놓으며 프로 플랜 대비 사용 한도를 5배 높였고, 애플은 시리 AI를 일정량까지 무료로 제공하되 초과 사용분은 아이클라우드+ 유료 구독으로 연결하는 구조를 택하고 있다.

2026.07.15 15:55박수형 기자

SK하이닉스, 용인 'Y1' 팹 구축 본격화…장비 발주 시작

SK하이닉스가 용인 신규 메모리 생산기지 구축을 위한 본격적인 준비에 나섰다. 최근 주요 협력사들을 대상으로 최첨단 D램 제조장비에 대한 발주를 시작한 것으로 파악됐다. 논의된 초기 투자 규모는 월 2만장 수준이다. 14일 반도체와 장비 업계에 따르면 SK하이닉스는 용인 Y1 팹에 대한 장비 발주를 진행하고 있다. 내년 2월 시생산 라인 구축...장비 업계도 대응 서둘러 Y1은 SK하이닉스가 경기 용인시 처인구 원삼면 일대에 조성 중인 대규모 반도체 클러스터의 첫 번째 팹이다. 1기 팹은 2개 골조와 6개 클린룸으로 구성된다. 이 중 첫번째 클린룸(ph1)은 공사가 한창 진행 중이다. SK하이닉스는 당초 내년 5월 Y1 ph1을 오픈할 예정이었으나, 일정을 내년 2월로 조금 앞당기기로 했다. SK하이닉스는 이에 맞춰 일부 주요 협력사를 대상으로 Y1 ph1에 도입할 장비 발주를 시작한 것으로 파악됐다. 내년 2월 시생산(원패스) 라인 구축을 시작하고, 곧바로 3~4월께 월 2만장 규모의 생산능력 확대를 위한 본격적인 장비 셋업이 진행될 예정이다. 생산 타겟은 6세대 10나노급(1c) D램이다. 1c D램은 현재 상용화된 가장 최신 세대의 D램으로, AI용 고부가 DDR·LPDDR(저전력 D램) 제조 등에 활용된다. SK하이닉스의 경우 이르면 내년 본격 상용화되는 7세대 고대역폭메모리(HBM4E)에도 1c D램을 적용한다. 아직 장비 발주가 나오지 않은 기업들도 대응을 서두르는 분위기다. SK하이닉스가 장비 도입을 앞두고 판매단가 계약 일정을 앞당기고 있어서다. 반도체 장비 업계 관계자는 "SK하이닉스가 통상 연말에 진행하던 판매단가 계약을 3분기 초부터 들어가기로 했다"며 "Y1 ph1에 설비를 최대한 빠르게 도입하기 위한 사전 작업"이라고 설명했다. 한편 SK하이닉스는 최근 반도체 수급 상황에 맞춰 용인 대규모 반도체 클러스터 구축 속도를 높이기 위한 전략을 구상 중이다. 총 600조원이 투입되는 용인 반도체 클러스터는 총 4개 팹으로 구성된다. 당초 4번째 팹 건설 완료 목표 시점은 2045년이었으나, 회사는 이를 2033년으로 12년 앞당겼다. 또 다른 장비업계 관계자는 "SK하이닉스가 올 하반기 Y1 ph2 및 ph3에 대한 클린룸 구축을 시작할 것으로 안다"며 "전반적으로 팹 구축 일정이 매우 타이트한 상황"이라고 말했다.

2026.07.14 10:40장경윤 기자

최태원 "AI는 안보 문제…정부 지속 투자해야"

최태원 SK그룹 회장이 "범용인공지능(AGI) 시대가 올 때까지 정부가 지속 투자해야 한다"고 밝혔다. 13일(한국시간) 밤 방송된 미국 '더 식스 파이브(The Six Five)' 프로그램에서 진행자 다니엘 뉴먼 퓨처럼그룹 대표가 '메모리 반도체 사이클이 언제까지 지속될 것으로 보느냐'고 묻자, 최 회장은 "이건 사이클 문제가 아니다"라며 "설령 경제나 금융이 투자를 뒷받침하지 못하더라도 완벽한 AI를 볼 때까지 이 사이클을 유지해야 하고, 계속 (자금을) 쏟아부어야 한다"고 답했다. 그는 "지정학 경쟁이란 또 다른 요인이 있다"며 "(국가들은) 이 경쟁에서 지고 싶지 않을 것이다. 이건 안보 문제"라고 강조했다. 뉴먼 대표가 '향후 5년간 메모리 반도체 생산능력을 2배로 늘릴 때 가장 걱정되는 부분은 무엇이냐'고 묻자, 최 회장은 지정학 리스크와 막대한 투자금을 꼽았다. 그는 "지정학 리스크로 에너지 가격이 갑자기 올랐다"며 "이런 일이 발생하면 짧은 기간이라 하더라도 (성장) 모멘텀을 잃을 수 있다"고 설명했다. 최 회장은 지난달 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2026'에서 "메모리 병목 현상은 2030년까지 계속될 전망"이라며 "5년 안에 SK하이닉스의 생산능력을 2배로 확대하겠다"고 밝힌 바 있다. 최 회장은 "AI가 발전하면 더 신뢰하며 사용할 수 있을 것이고, 생산성 향상과 함께 사람들의 AI 수요도 증가할 것"이라면서도 "AI는 아직 불완전하고 여전히 그것(AI 발전)과 씨름하고 있다"고 말했다. 이어 "AI 발전에는 칩과 에너지 등 엄청난 투자가 필요하다"며 "만약 AI에 투자하는 데 실패한다면 그것은 큰 모멘텀 상실이 될 것"이라고 덧붙였다.

2026.07.14 00:59진운용 기자

반도체 테스터 업계, 수주 랠리 지속…삼성·SK 투자 수혜

국내 반도체 테스트 장비업계가 인공지능(AI) 메모리 슈퍼사이클 수혜를 누리고 있다. 올 상반기부터 삼성전자·SK하이닉스로부터 테스트 장비를 대량 수주하면서, 올해 연간 매출이 크게 성장할 것이란 전망이 나온다. 13일 업계에 따르면 국내 주요 테스트 장비 기업은 최근 삼성전자, SK하이닉스향 장비 공급량을 크게 늘리고 있다. 삼성전자·SK하이닉스는 각 공정용 테스터를 네오셈, 디아이, 와이씨, 엑시콘, 유니테스트 등 협력사에서 조달한다. 최근 AI 메모리 슈퍼사이클로 D램 및 낸드 가동률이 사실상 100%에 도달하면서, 테스터 수요도 급증했다. 엑시콘은 지난 10일 삼성전자와 498억원 규모 CLT 및 SSD 테스터 공급계약을 체결했다. 회사의 지난해 연 매출의 75.5%에 해당한다. CLT는 파이널테스트에서 저주파 환경을 평가하는 데 쓰이는 장비로, 기존 개별 장비를 챔버 형태로 대체해 생산효율이 높다. 이외에도 엑시콘은 올 상반기 CLT 및 SSD 테스터를 세 차례 대규모 수주했다. 총 규모만 519억원에 이른다. 디아이는 최근 2개월간 삼성전자와 번-인 테스터 등 주력 장비 공급계약을 4건 체결했다. 각 장비는 삼성전자의 국내와 중국 후공정 팹에 도입되며, 총 규모는 1326억원 수준이다. SK하이닉스향 HBM 웨이퍼 테스터 사업도 순항하고 있다. 디아이의 자회사 디지털프론티어는 지난 1월 SK하이닉스와 998억원 규모 고대역폭메모리(HBM)4용 웨이퍼 테스터 공급계약을 체결했다. 3월에도 962억원 규모 계약을 추가 수주했다. 와이씨는 올 상반기 삼성전자와 체결한 웨이퍼 테스터 공급계약 3건을 공시했다. 총 규모는 1746억원이다. 기존 테스터용 보드를 선단 공정용으로 업그레이드하는 계약도 포함한 것으로 알려졌다. 반도체 장비업체 한 관계자는 "삼성전자와 SK하이닉스가 D램과 낸드에 대한 최선단 공정 전환투자를 적극 진행하고 있어, 메모리 테스터 업계도 수주가 확대되고 있다"며 "내년에도 신규 공장이 지어지는 만큼 수혜가 지속될 것으로 본다"고 설명했다. 또 다른 관계자는 "메모리 시장이 워낙 좋다보니 테스터 업계도 전반적으로 계단식 성장세를 실현할 수 있을 것"이라며 "현재 수주한 물량만 고려해도 올해 연간으로 매출이 두 자릿수로 성장하는 건 확실해보인다"고 말했다. 반도체는 제품 양품 여부를 판별하는 테스트 공정을 거친다. 용도에 따라 ▲칩의 전기 특성을 검사하는 EDS ▲고온 환경에서 동작을 확인하는 번-인 ▲최종 검사를 담당하는 파이널테스트 등으로 나뉜다.

2026.07.13 11:00장경윤 기자

삼성전자, PCIe 6.0 SSD 양산…AI 데이터센터 시장 공략

삼성전자가 최첨단 낸드 기반 기업용 SSD(eSSD)로 인공지능(AI) 데이터센터 시장을 공략한다. 16TB 제품은 업계 최고 성능을 구현해, AI 작업 처리효율을 크게 높일 수 있다. 삼성전자는 AI 인프라에 최적화된 PCIe 6.0 eSSD 'PM1763' 양산을 시작했다고 8일 밝혔다. PCIe는 컴퓨터 메인보드와 프로세서(CPU·GPU 등), 스토리지(SSD 등)를 연결하기 위한 인터페이스 표준이다. PCIe 6.0는 기존 5.0 대비 2배 향상된 데이터 전송 대역폭을 제공한다. 삼성전자는 이번 제품에 9세대 V낸드와 4나노 기반 신규 컨트롤러를 탑재해 제품 성능과 전력 효율을 크게 향상시켰다. 9세대 낸드는 현재 상용화된 낸드 중 가장 최신 세대다. 이번 제품은 4TB(테라바이트), 8TB, 16TB의 3가지 용량으로 제공한다. 16TB 제품은 업계 최고 성능을 구현했다. 16TB 제품 기준 연속 읽기·쓰기 속도는 각각 최대 초당 2만 8400MB(메가바이트), 2만 1900MB로, 전작 'PM1753' 대비 약 2배 향상됐다. 이는 40GB(기가바이트) 크기 대형언어모델(LLM)을 약 1.4초 만에 전송할 수 있는 속도다. 가속기와 프로세서 간 데이터 지연을 최소화해 AI 작업 처리효율을 획기적으로 높일 수 있다. 또한 PM1763은 차세대 AI 서버에 적용되는 액체 냉각 환경에 최적화한 제품이다. 콜드 플레이트를 소자에 부착하는 D2C 냉각 방식을 활용해 고부하 환경에서도 성능 저하 없이 장시간 최고 성능을 유지할 수 있다. 전작 대비 전력 효율이 1.8배 이상 향상돼, 데이터센터 운영 비용 절감에도 도움을 준다. 이번 제품은 데이터 보안이 중요한 AI 시대에 맞춰 보안 솔루션 또한 강화했다. PQC 암호화 알고리즘을 통해 양자 컴퓨팅 해킹을 방지할 수 있으며, TDISP 기술을 통해 가상화 환경에서 데이터 통로를 안전하게 보호할 수 있다. PQC는 양자 컴퓨터 공격에 취약한 기존 암호화 알고리즘 약점을 보완한 새로운 암호화 알고리즘이다. TDISP는 가상화 환경에서 호스트 자원에 SSD 자원이 할당돼 연결이 형성됐을 때, 허가받지 않은 외부 개입을 차단하는 PCI-SIG 표준화 기술이다. 최장석 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 상무는 "PM1763은 업계 최고 성능을 바탕으로 글로벌 고객사의 차세대 AI 플랫폼 요구사항을 만족하고 제품 검증까지 성공적으로 마쳤다"며 "이번 제품은 메모리 용량을 확장해 고객사 AI 모델이 효율적으로 운영하도록 지원하는 핵심 솔루션이 될 것"이라고 밝혔다.

2026.07.08 09:07장경윤 기자

YMTC, 레노버 일부 노트북에 QLC SSD 공급

낸드 플래시메모리 공급난과 가격 상승 속 중국 제조사 '양쯔메모리테크놀로지(YMTC)'가 존재감을 키우고 있다. 최근 국내 일반 소비자용 SSD 시장에 진출한 데 이어 레노버 노트북 제품 중 일부에도 기본 탑재된 것이 드러났다. 오스트리아에 본사를 둔 글로벌 IT매체 '노트북체크'가 올해 독일 지역에 출시된 레노버 업무용 노트북 '씽크북 14 G9 IPL'을 테스트한 결과, 윈도11 운영체제와 응용프로그램 저장·실행용으로 YMTC의 PCI 익스프레스 4.0 NVMe SSD가 장착된 것이 확인됐다. PC 제조사들은 판매 지역과 생산 시기, 부품 수급 상황에 따라 SSD 공급사를 변경하는 경우가 많다. 따라서 이번 사례 역시 특정 지역이나 생산 물량에 한정된 구성일 가능성을 배제할 수 없다. 독일 출시 씽크북에 YMTC SSD 탑재 노트북체크는 씽크북 14 G9 IPL 내장 SSD 'PC42Q512GBG4Q'에 대해 "YMTC가 직접 제조해 PC 시장에 공급한 QLC(4비트) 낸드 플래시메모리 기반 SSD"라고 분석했다. 또 "벤치마크 결과 순차 읽기와 쓰기 성능은 PCI 익스프레스 4.0 기반 기존 SSD의 평균에 미치지 못했고 랜덤 입출력 성능 역시 경쟁 제품 대비 낮은 수준"이라고 평가했다. 단 레노버 씽크북 라인업은 고성능 응용프로그램보다 문서 작성, 사내 업무 프로그램 구동, 화상회의 등 일상 업무 수행에 중점을 둔 제품이다. 이런 환경에서는 성능에 큰 차이를 느끼지 못할 가능성이 있다. 레노버가 해당 SSD를 채택했다면 공급 안정성과 원가 경쟁력을 고려한 선택일 가능성이 크다. 중국 메모리 업체의 제품이 글로벌 PC 제조사의 완제품에 적용됐다는 점에서도 의미가 있다. 공급망 다변화 속 존재감 키우는 중국 메모리 이번 사례는 글로벌 메모리 공급망 변화와도 맞닿아 있다. AI 서버 투자 확대 이후 고성능 메모리 수요가 급증하면서 소비자용 낸드플래시 시장에서는 공급 전략 변화가 이어지고 있다. PC 제조사 입장에서는 특정 업체 의존도를 낮추고 공급망을 다변화하려는 필요성이 커지고 있으며, 중국 메모리 업체들도 이러한 흐름을 기회로 삼고 있다. YMTC는 현재 중국 최대 낸드플래시 제조업체 가운데 하나다. 삼성전자와 SK하이닉스, 키오시아, 마이크론 등 주요 업체에 비해 브랜드 인지도는 낮지만, 가격 경쟁력을 앞세워 시장 영향력을 점차 확대하고 있다. YMTC, 국내 소비자 시장에도 진출 국내에서도 YMTC의 움직임은 이어지고 있다. 최근 국내 유통사를 통해 PCI 익스프레스 4.0 기반 TLC(3비트) 낸드 플래시메모리 기반 SSD를 출시하며 정식 진출했다. 이는 완제품 공급이 아니라 리테일 SSD 시장을 겨냥한 전략으로, 글로벌 OEM 공급 확대 움직임과 맞물려 업계의 관심을 받고 있다. 다만 레노버가 YMTC SSD 탑재를 모든 노트북 제품군으로 확대한다고 보기는 어렵다. 노트북 제조사는 국가별 인증과 공급망, 부품 조달 상황에 따라 동일 모델이라도 서로 다른 SSD를 탑재하는 경우가 흔하기 때문이다. 또 미국 국방부는 '중국군 지원 기업' 블랙리스트에 YMTC를 올리고 있어 미국 시장 출시 제품까지 확대하기는 어렵다. 국내 시장 역시 성능과 브랜드 신뢰도를 중시하는 소비자 특성을 고려하면 OEM 채택 확대 여부는 좀 더 지켜볼 필요가 있다. YMTC의 글로벌 OEM 진입, 어디까지 확대될까 이번 사례는 중국 메모리 업체가 글로벌 OEM 공급망 안으로 조금씩 진입하고 있다는 점에서 의미를 가진다. 시장조사업체 트렌드포스는 "노트북 전제 부품 원가에서 각종 메모리 반도체가 차지하는 비율이 올 1분기 30%까지 높아졌다"고 설명한 바 있다. PC 제조사들은 공급 단가와 물량 등을 충족하기 위해 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 '빅3' 이외의 다른 곳에서 SSD 공급사를 찾아야 하는 상황이다. 향후 다른 PC 제조사에서도 YMTC SSD 채택 사례가 잇따를지, 또는 특정 지역과 보급형 제품군 중심으로 적용 범위가 확대될지가 중국 메모리 업체의 글로벌 시장 영향력을 가늠할 주요 관전 포인트가 될 전망이다.

2026.07.07 17:10권봉석 기자

삼성전자, 2분기 영업익 89.4조…엔비디아·애플도 제쳤다

삼성전자가 2분기 세계 IT기술 기업을 통틀어 역대 최대 영업이익을 기록했다. 미국 빅테크 기업인 엔비디아와 애플의 수익성을 넘어섰다. 엔비디아는 2027회계연도 1분기(2026년 4월 마감) 535억달러(약 81조9000억원)로 세계 최대 영업이익을 기록한 바 있다. 고부가 메모리반도체 수익성이 지속 강세를 보인 데 따른 효과로, 상여금 충당금을 제외하면 영업이익이 사실상 100조원을 넘어선 것으로 관측된다. 삼성전자는 2분기 매출이 전년 같은 기간보다 129.31% 늘어난 171조원, 영업이익은 1810.26% 증가한 89조4000억원으로 잠정 집계됐다고 7일 밝혔다. 전분기 대비 매출은 27.74%, 영업이익은 56.21% 증가했다. 영업이익의 경우, 증권가 컨센서스(84조4000억원)도 큰 폭으로 상회했다. 업계는 디바이스솔루션(DS) 부문 내 메모리반도체 호황이 이번 분기 호실적을 이끈 것으로 분석하고 있다. 글로벌 빅테크의 공격적인 AI 인프라 투자에 따라, D램과 낸드 제품 전반의 공급 부족 현상이 심화되고 있다. 해당 분기 D램 평균판매가격(ASP) 상승률은 전분기 대비 50%대, 낸드는 60%대로 추산된다. 고부가 메모리인 고대역폭메모리(HBM) 사업도 성장세를 기록하고 있다. 지난 2월부터 엔비디아 등 핵심 고객사향으로 공급하기 시작한 HBM4(6세대 HBM)의 매출액이 최근 매출 10억 달러(한화 약 1조5320억원)를 돌파하는 성과를 거뒀다. 특히 이번 분기에 반영된 상여금 충당금을 제외하면, 실제 DS 부문 영업이익이 100조원을 상회했을 가능성이 높은 것으로 관측된다. 앞서 삼성전자는 노조와의 성과급 협상이 길어지면서 지난 1분기 상여금 충당금을 반영하지 않았다. 이후 지난 5월 노사 협상이 마무리되면서, 이번 분기에 1·2분기 상여금을 모두 반영하게 됐다. 합산 충당금 규모는 최소 15조원으로 추산된다.

2026.07.07 08:36장경윤 기자

삼성전자, 3분기 D램 가격 최대 20% 인상…AI 수요 굳건

국내 메모리 반도체 업계가 올 3분기 범용 D램 평균판매가격(ASP)을 전분기 대비 최대 20%까지 인상하는 방안을 추진하고 있는 것으로 파악된다. AI 인프라 투자에 따라 제품 전반의 공급 부족 현상이 지속되고 있는 만큼, 메모리 기업들도 수익 극대화 기조를 이어가려는 전략으로 풀이된다. 이후 가격 상승폭은 둔화되겠지만, 내년에도 매우 높은 수익성 기조는 이어질 것이라는 게 업계의 전언이다. 3일 업계에 따르면 삼성전자는 올 3분기 D램 ASP를 전분기 대비 최대 20% 수준까지 높이는 것을 목표로 고객사와 협상을 진행 중이다. D램 가격은 그동안 글로벌 빅테크 기업들의 공격적인 AI 인프라 투자로 급격한 상승세를 보여 왔다. 서버용 D램과 고대역폭메모리(HBM)는 물론, AI 추론 영역에서 각광받는 저전력 D램(LPDDR)까지 제품 전반의 공급 부족 현상이 심화된 탓이다. 특히 SK하이닉스 대비 삼성전자의 D램 ASP 상승세가 두드러진다. 가격 변동성이 높은 범용 D램이 전체 생산량에서 차지하는 비중이 높고, 가격 인상에도 가장 적극적으로 나서고 있다는 게 업계의 평가다. 실제로 삼성전자의 1분기 D램 ASP는 전분기 대비 90% 초반대로 상승했다. 2분기는 50~60% 수준으로 추산된다. 나아가 3분기에도 20% 내외의 상승세를 목표로 하고 있다. 상대적으로 HBM 생산 비중이 높은 SK하이닉스는 이보다는 다소 낮을 것으로 추산된다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 올 3분기에도 가격 협상에 매우 공격적으로 나서고 있다. 최근 서버와 모바일에서 모두 병목현상이 심한 LPDDR도 가격을 20% 이상 올릴 것으로 안다"며 "다만 고객사들이 이를 전부 수용할지는 확답할 수 없는 상황"이라고 밝혔다. D램 가격은 향후에도 안정적인 흐름을 보일 가능성이 높은 것으로 관측된다. D램 가격 상승폭이 점차 완만해지고는 있지만, 핵심 고객사와의 장기공급계약(LTA) 체결 비중이 점차 확대되고 있기 때문이다. 일례로 미국 마이크론은 지난달 말 실적발표를 통해 고객사와 총 16건의 장기공급계약을 체결했다고 밝힌 바 있다. 해당 계약은 일정 물량 구매에 대한 구속력이 있으며, 매우 높은 수준의 마진을 보장하는 가격 하한선을 설정해뒀다. 메모리 수급이 중장기적으로도 어려울 것이라는 고객사 판단이 작용한 것으로 풀이된다. 최근 대두된 메타의 클라우드 사업 진출 가능성도 메모리 수요의 악재로 작용하지는 않을 전망이다. 일각에서는 메타가 내부의 잉여 컴퓨팅 자원을 외부에 판매하려는 움직임을 두고 AI 생산능력이 이미 충분히 갖춰진 것이 아니냐는 해석을 내놨다. 그러나 메타는 지난 4월 연간 AI 인프라 투자 계획을 당초 1150억~1350억 달러에서 1250억~1450억 달러로 상향 조정하는 등 적극적인 투자 기조를 유지해 왔다. 업계 또 다른 관계자는 "가격 하한선을 둔 LTA의 확대, HBM 가격 재협상 등으로 내년 D램 시장도 급격한 하락세는 없을 것"이라며 "메타의 경우 내부 컴퓨팅 자원을 효율적으로 활용하기 위한 방안으로 보는 것이 더 정확하다"고 설명했다.

2026.07.03 12:23장경윤 기자

AI 투자 경쟁에 흔들린 PC 시장... "하반기도 먹구름"

빅테크의 인공지능(AI) 인프라 투자로 메모리와 SSD 등 핵심 부품 가격이 급등하면서 국내외 PC 시장이 빠르게 위축되고 있다. 개인 소비는 물론 기업 수요까지 둔화되는 가운데 기업들은 PC 교체 주기를 늘리는 한편 필요한 물량만 구매하는 방식으로 돌아섰다. 주요 제조사들도 이달 들어 주요 부품 공급가를 반영해 잇따라 가격 인상에 나서면서 신규 PC 수요 감소도 불가피할 것으로 보인다. 시장조사업체는 올해 PC 시장이 두 자릿수 역성장을 겪을 것으로 보고 있다. "상반기 기업 수요만 남아... 그마저도 줄었다" 2일 글로벌 제조사와 국내 중견 PC 제조사에 따르면 올 상반기 국내 PC 수요를 떠받친 것은 개인이 아닌 기업이었다. 기업마다 PC 교체 주기는 다르지만 업무용 장비인 만큼 신규 도입과 교체 수요는 꾸준히 발생하기 때문이다. 다만 가격 상승 여파로 기업 수요 역시 이전보다 위축되는 모습이다. 익명을 요구한 글로벌 제조사 관계자는 "PC 가격 상승 영향으로 기업들의 구매 패턴이나 교체 주기에도 변화가 있다"고 설명했다. 그는 "과거에는 일정 물량을 꾸준히 구매해 교체하고 남은 기기는 예비용으로 비축해 두는 경우가 많았다"며 "현재는 교체가 필요한 수량만큼만 구매하는 방식으로 바뀌고 있다"고 설명했다. 이어 "기업 내 PC 교체 주기도 지난해까지는 감가상각과 매각 등을 고려해 3년 주기로 진행됐지만 올해부터는 5년 수준으로 늘어났다"며 "2008년 금융위기 당시와 비슷한 패턴"이라고 덧붙였다. 조립PC 시장은 개점휴업... 주변기기만 팔린다 기업 수요마저 둔화되면서 소비자 시장의 침체는 더욱 두드러지고 있다. 가격 민감도가 높은 조립PC 시장은 대형 제조사보다 가격 협상력이 떨어지는 만큼 사실상 개점휴업 상태라는 평가다. AMD가 지난 달 DDR4 메모리를 사용할 수 있는 소켓 AM4 기반 프로세서를 재출시했지만 큰 영향을 주지는 못했다. 한 대형 조립PC 온라인몰 관계자는 "메인보드와 냉각장치, 케이스, 프로세서 등 핵심 부품 가격은 내리고 있지만 메모리와 SSD 가격이 매달 올라 신규 수요를 가로막고 있다"고 설명했다. 중견 PC업체 관계자는 "올 상반기에는 일부 흑자를 냈지만 하반기 시장은 예측하기 어렵다"며 "PC 교체 주기는 길어진 반면 모니터와 키보드 등 주변기기 교체 수요는 꾸준해 해당 제품군에 집중하고 있다"고 설명했다. 옴디아 "올해 PC 출하량 전년 대비 12% 감소 전망" 이런 추세는 국내에서만 일어나는 현상이 아니다. 시장조사업체 옴디아는 지난 30일 "올 1분기 미국 시장의 PC 출하량이 전년 동기 대비 7% 떨어졌다"고 밝혔다. 이는 2023년 3분기 이후 가장 큰 감소폭이다. 옴디아는 메모리 반도체 공급 부족과 단가 상승, 윈도11 교체 수요 둔화 등을 원인으로 진단하면서 "전년 대비 일반 소비자용 PC 출하량은 9.5%, 기업용 PC 출하량은 5.0% 줄었다"고 밝혔다. 이어 "메모리·스토리지 가격 급등이 공급망과 PC 제조사의 비용 구조에 큰 영향을 미치며 올해 PC 출하량은 전년 대비 12% 줄어든 2억 4500만 대로 축소될 것"이라고 전망했다. 주요 제조사, 이달 들어 PC 가격 재조정 올 하반기 PC 출하량과 판매량 역시 전년 대비 감소 추세로 돌아설 것으로 보인다. 개학을 앞둔 7~8월이 노트북 성수기로 꼽혔지만 올해는 이런 흐름을 기대하기 어렵다. 연합보와 디지타임스 등 대만 언론은 공급망 관계자를 인용해 "레노버와 에이수스, 에이서 등 주요 PC 제조사가 7월부터 가격 인상에 나설 예정"이라고 보도했다. 이런 흐름은 소비자들의 구매 의사에 영향을 미칠 수밖에 없다. 상반기까지 가격 인상을 미뤘던 애플도 하반기를 앞두고 가격을 인상했다. '가장 저렴한 노트북'을 내세워 판매량을 늘렸던 맥북 네오 역시 현재 국내 판매가는 100만원 벽을 넘어섰다. 인텔이 보급형 PC 시장을 겨냥해 출시한 코어 시리즈3(와일드캣 레이크) 프로세서 탑재 제품이 이 달부터 출시될 예정이지만 메모리와 SSD 가격에 전체 원가가 크게 좌우되며 가격을 크게 내리기도 어렵다. "지금은 필요할 때 사야 제일 싼 상황" 가격 상승 배경도 당분간 해소되기 어려운 상황이다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 제조사는 PC용 범용 DDR5/LPDDR5 메모리 대신 고대역폭메모리(HBM) 생산에 힘을 싣고 있다. 애플은 미국 도널드 트럼프 행정부 대상으로 "중국 대형 메모리 제조사인 CXMT 제품을 쓸 수 있게 해달라"며 규제 완화를 요구하기도 했다. 한 대형 글로벌 제조사 관계자는 "주요 부품 단가가 올라가며 특가 행사나 할인 행사를 진행할 여력도 사라졌다. 하반기 중 추가 가격 조정도 불가피하다"고 설명했다. 이어 "메모리 반도체 수급난이 어느날 갑자기 해결될 가능성은 극히 희박하다. 제조사나 소비자 모두 이런 추세를 '뉴노멀'로 받아들일 수밖에 없다. 새 PC가 필요하다면 바로 구입하는 것이 가장 저렴할 수 있다"고 조언했다.

2026.07.02 16:17권봉석 기자

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