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'AI 메모리'통합검색 결과 입니다. (296건)

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조준희 "AI는 승자독식 시장…정부·기업·산업계 힘 모아야"

"인공지능(AI) 시대는 승자독식 시장입니다. 글로벌 시장에서 생존하기 위해선 정부와 기업, 산업계가 연대해 한국형 피지컬 AI 생태계를 구축해 경쟁력을 갖춰야 합니다. 조준희 한국인공지능·소프트웨어산업협회장(KOSA)은 19일 서울 더플라자 호텔에서 열린 '2026년 피지컬 AI 얼라이언스 2기 개편 방향 및 확대 운영 방안' 축사에서 이같이 밝혔다. 피지컬 AI 얼라이언스 공동 의장으로 선임된 조 회장은 피지컬 AI 얼라이언스의 존재 이유로 '연대'를 꼽았다. 그는 "정부 역할이 있고 기업 역할이 있지만 AI 시대에는 각자 움직여서는 안 된다"며 "정부와 기업, 협회가 하나의 완성형 산업 생태계를 만들어야 한다"고 말했다. 특히 AI 산업이 소수 기업 중심으로 재편되는 점을 언급하며 핵심 기술 확보의 중요성을 강조했다. 그는 "한국형 월드모델(World Model)과 로보틱스 파운데이션 모델이 없다면 국내 기업들은 결국 해외 빅테크 플랫폼에 종속될 수밖에 없다"고 지적했다. 조준희 회장은 한국이 보유한 경쟁력으로 고대역폭메모리(HBM)과 제조 데이터를 제시했다. 그는 "엔비디아도 한국의 HBM 공급 없이는 경쟁력을 유지하기 어렵고, 미국도 한국 수준의 제조 데이터를 확보하지 못하고 있다"며 "이 같은 강점을 바탕으로 월드모델, 버티컬 파운데이션 모델, NPU 등 AI 핵심 기술을 함께 육성해야 한다"고 말했다. 이어 "피지컬 AI는 대한민국이 AI 3강 국가로 도약할 수 있는 중요한 기회"라며 "산업계와 정부가 힘을 모아 AI 강국 실현에 나서야 한다"고 강조했다.

2026.06.19 11:14남혁우 기자

학력 제한 전면 폐지...AI 시대 채용 혁신 나선 SK하이닉스

SK하이닉스가 인재 확보를 위한 제도 혁신에 나선다. 기존 채용 공고에 명시된 학력 자격 요건을 모두 삭제하는 한편, 차세대 반도체 기술 개발을 위한 주요 직무의 경우 세 자릿수 단위의 대규모 선발을 진행할 예정이다. SK하이닉스는 AGI(일반인공지능) 시대를 대비해 이번 신입사원 수시채용부터 학력 제한을 전면 폐지한다고 17일 밝혔다. 이에 따라 채용 공고에 명시하던 '4년제 학사 학위 이상 지원 가능' 등 학력 자격 요건은 모두 삭제한다. 지원자가 보유한 경험, 직무 역량, 기업문화 적합성 등이 일치하면 학력에 관계없이 누구나 지원하고 합격할 수 있는 구조로 전환한다. 이러한 변화는 최태원 SK그룹 회장이 강조해 온 AI 시대 인재상과 맥을 같이 한다. 최 회장은 최근 미래 인재가 갖춰야 할 핵심 역량으로 스스로 질문하고 본질을 파고드는 '생각 근육', 새로운 기술 환경 변화에 민첩하게 대처하는 '적응 근육', 다양성을 이해하고 유연하게 협업하는 '공감 근육' 등 '3대 근육'의 중요성을 언급한 바 있다. SK하이닉스 관계자는 “급변하는 AI 환경 속에서 미래 인재들의 경쟁력은 특정 학위나 정형화된 스펙만으로 설명하기 어렵다”며 “복잡한 문제를 창의적으로 해결할 수 있는 인재를 발굴하기 위해 채용 기준을 혁신한 것”이라고 설명했다. 특히 SK하이닉스는 이번 수시 채용에서 차세대 반도체 기술을 이끌어 갈 '설계'를 비롯한 주요 직무에서 수시채용으로는 이례적으로 세 자릿수 단위 대규모 선발을 진행한다. 우수한 잠재력을 가진 인재들을 적극적으로 채용해 글로벌 AI 반도체 시장에서의 경쟁력을 강화하고, 미래 성장 동력을 선제적으로 확보하겠다는 구상이다. SK하이닉스는 “잠재력을 지닌 신입사원을 대거 선발해 청년 고용 확대에 기여하는 한편, 인재들이 역량을 마음껏 발휘할 수 있도록 육성해 글로벌 AI 시장에서의 독보적인 기술 경쟁력을 지속해 강화해 나갈 것”이라고 강조했다. 이번 신입사원 수시채용 서류 접수는 17일부터 23일까지 진행되며, 상세한 전형 일정은 SK하이닉스 채용 홈페이지를 통해 확인할 수 있다.

2026.06.17 10:22장경윤 기자

LG이노텍, 패키지기판 '슈퍼사이클' 본궤도…5년후 영업익 1조 예고

LG이노텍이 향후 5년간 패키지솔루션 사업의 폭발적인 성장세를 예고했다. 오는 2031년까지 매출액 3조원, 영업이익 1조원 이상을 달성하는 것이 목표다. 반도체 슈퍼사이클의 효과로 고부가 기판 수요가 함께 급증하면서, 고객사 수요가 생산능력을 크게 웃돌고 있기 때문이다. 고객사들도 LG이노텍의 기판 물량을 선제 확보하기 위해 적극 나서고 있다. 현재 LG이노텍은 구미 및 베트남 패키지기판 양산 라인 증설을 위해, 복수의 고객사로부터 미리 선수금을 받는 방안을 논의 중인 것으로 나타났다. 패키지솔루션, 2031년 매출 3조원·영업익 1조원 이상 목표 LG이노텍은 16일 서울 마곡 본사에서 미디어 행사를 열고 패키지솔루션 사업의 향후 전략 및 시장 전망에 대해 발표했다. 이날 LG이노텍은 고부가 패키지기판의 핵심 축을 ▲무선주파수-시스템인패키지(RF-SiP) ▲플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) ▲플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP) 등으로 제시했다. 세 기판 모두 최근 고성능 반도체 시장 확대와 더불어 수요가 크게 증가하고 있다. 평균판매가격(ASP)도 상승세다. 이에 LG이노텍은 오는 2030년 패키지솔루션 사업부의 매출을 3조원까지 확대하는 것을 목표로 두고 있다. 지난해 기준 매출은 1조7000억원 수준이다. 조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)은 "앞으로 반도체 패키지기판은 사이즈가 10배 커지고 적층 수가 많아질 것이기 때문에, 생산능력(캐파)도 기존 대비 10배 이상이 필요하다"며 "모바일 및 AI 데이터센터 사업 확대를 통해 2031년에는 패키지솔루션 사업부에서 영업이익 1조원을 달성하는 것이 목표"라고 설명했다. 기판 공급난에 고객사 선수금으로 증설…"FC-BGA 고객사 2곳과 논의" 실제로 LG이노텍은 패키지기판 생산능력 확대를 위한 투자를 확대하고 있다. 이달 초에는 베트남 하이퐁에 1조원을 들여 RF-SiP와 FC-CSP 패키지기판 양산 라인을 구축하겠다는 계획을 발표했다. FC-BGA의 경우 베트남과 경북 구미에서 추가 투자를 계획하고 잇다. 특히 이번 증설은 단순히 고객사 수요를 예측하는 것이 아닌, 고객사의 확정된 자금 투자를 토대로 이뤄진다는 점에서 의미가 있다. LG이노텍 입장에서는 패키지기판에 대한 고객사의 장기적 수요를 확보할 수 있고, 투자 비용 부담을 덜 수 있다는 점에서 이점이 있다. 조 전무는 "베트남 라인 증설을 위해 이미 투자하기로 한 고객사가 있고, 추가적인 FC-BGA 생산능력 확대와 관련해서는 2개 고객사와 논의를 구체적으로 진행 중"이라며 "조만간 구체적인 규모 및 고객사에 대해 발표할 수 있을 것"이라고 강조했다. LG이노텍은 이 같은 장기적인 반도체 및 기판 호황세 속에서 '선택과 집중' 전략을 고수할 계획이다. 모든 고객사 수요에 대응하기보다, LG이노텍의 기판을 최우선으로 활용할 빅테크들과의 협력을 강화한다는 입장이다. 조 전무는 "현재 주요 고객사의 반도체 양산은 2029년까지 풀 부킹(Full booking)이 돼 있을 정도로 견고하다"며 "이미 공급망을 다변화한 고객사 비중을 줄이고, 새롭게 공급망을 구성하면서 LG이노텍을 퍼스트 혹은 세컨드 공급사로 편입할 수 있는 고객사들과 협력을 논의 중"이라고 설명했다. 기술력 고도화로 기판 적용처 위성·메모리·서버 등 적극 확장 LG이노텍은 RF-SiP 적용처를 기존 모바일에서 인공위성, 스마트글라스 등으로 확장하기 위한 기술개발을 진행하고 있다. RF-SiP는 통신용 전력 증폭기, 필터 등을 단일 패키지로 집적한 반도체다. LG이노텍은 해당 패키지를 메인 기판과 연결해주는 중간 다리 역할의 패키지기판을 공급하고 있다. 특히 기판 연결에 쓰이는 기존 솔더볼을 구리 기둥(cu-post)로 대체해, 패키지 면적 및 두께를 줄이는 기술력을 갖추고 있다. 황정호 LG이노텍 패키지솔루션 마케팅 담당 상무는 "SiP 적용처가 인공위성을 비롯해 데이터센터 내 커텍티비티, SSD 등으로 꾸준히 확대될 것으로 예측된다"며 "cu-post 기술 역시 RF-SiP만이 아니라 FC-BGA 분야에서도 응용 기술로 활용될 것"이라고 설명했다. FC-CSP와 FC-BGA는 반도체 칩을 뒤집은(플립) 뒤, 미세한 금속 돌기인 범프로 연결하는 패키지 기판이다. FC-CSP는 칩과 기판의 크기가 비슷해 주로 소형 칩 제조에 쓰인다. FC-BGA는 대면적 칩에 적합하다. FC-CSP는 메모리 시장에서 새로운 기회를 맞고 있다. D램용 패키지기판이 고용량, 고속신호 대응을 위해 고다층화되면서, 고부가 FC-CSP 수요가 늘어나고 있기 때문이다. FC-BGA는 AI용 대면적 반도체 시장 진출을 적극 추진 중이다. 100mm x 100mm 이상의 FC-BGA는 고객사 사전 검증을 완료하는 등 개발에 적극 협력하고 있는 단계다. 조 전무는 "서버용 학습 및 추론 반도체에 탑재되는 FC-BGA는 내년 양산을 목표로 하고 있다"며 "네트워크용 FC-BGA는 올 하반기를 목표로 개발 중"이라고 말했다.

2026.06.17 08:00장경윤 기자

AWS, 자체 칩 '그래비톤5' 출격…에이전틱 AI 인프라 정조준

아마존웹서비스(AWS)가 차세대 자체 설계 프로세서 '그래비톤5'를 정식 출시하며 에이전틱 인공지능(AI) 시대를 겨냥한 클라우드 인프라 경쟁력 강화에 나선다. 실시간 추론과 코드 생성, 다단계 작업 오케스트레이션 등 AI 에이전트 워크로드에 최적화된 성능을 앞세워 AI 인프라 시장 공략을 본격화한다는 전략이다. AWS는 그래비톤5 기반 '아마존 EC2 M9g'와 'M9gd' 인스턴스를 정식 출시했다고 15일 밝혔다. 그래비톤5는 지난해 'AWS 리인벤트 2025'에서 처음 공개된 이후 프리뷰 단계를 거쳐 이번에 상용화됐다. 최근 AI 산업은 생성형 AI를 넘어 스스로 판단하고 여러 업무를 수행하는 에이전틱 AI 중심으로 빠르게 전환되고 있다. 이에 대규모 동시 작업 처리와 저지연 응답, 높은 메모리 대역폭을 제공할 수 있는 인프라 수요도 증가하는 추세다. AWS는 이러한 변화에 대응하기 위한 차세대 프로세서로 그래비톤5를 선보였다. 실시간 추론과 코드 생성, 다단계 업무 수행 등 에이전틱 AI 워크로드를 지원하도록 설계됐으며 대규모 동시 실행 환경에서도 안정적인 성능을 제공하는 것이 특징이다. 앞서 메타는 에이전틱 AI 개발을 위해 수천만 개 규모 그래비톤 코어 도입을 결정했으며 우버와 스노우플레이크도 관련 워크로드에 그래비톤을 활용 중이다. 현재 전 세계 12만 개 이상 고객이 그래비톤 기반 환경을 구축한 것으로 집계됐다. 회사 측에 따르면 그래비톤5는 칩당 192개 코어와 이전 세대 대비 5배 확대된 캐시, DDR5-8800 메모리, PCIe 젠 6 등을 지원한다. 특히 코어 간 데이터 이동 거리를 줄여 지연시간을 최대 33% 단축했으며 네트워크와 스토리지 대역폭도 향상했다. 이를 통해 실시간 게임과 데이터베이스(DB), 빅데이터 분석, 전자설계자동화(EDA) 등 고성능 워크로드를 보다 효율적으로 처리할 수 있다는 설명이다. 성능 개선 폭도 크다. M9g 인스턴스는 이전 세대 대비 최대 25% 향상된 컴퓨팅 성능을 제공하며 웹 애플리케이션과 머신러닝 추론은 최대 35%, DB는 최대 30% 더 빠르게 실행할 수 있다. M9gd 인스턴스는 최대 11.4테라바이트(TB) NVMe SSD 스토리지와 최대 30% 향상된 입출력 성능을 지원해 고속 로컬 스토리지가 필요한 환경을 겨냥했다. 보안성도 강화했다. 두 인스턴스 모두 6세대 AWS 니트로 시스템 기반으로 구축됐으며 새롭게 적용된 '니트로 아이솔레이션 엔진'은 워크로드 간 격리를 수학적으로 검증하는 방식으로 구현됐다. AWS는 이를 통해 클라우드 환경에서 보안성과 신뢰성을 더욱 높일 수 있을 것으로 보고 있다. 그래비톤5는 실제 고객 환경에서도 성과를 내고 있다. 에어비앤비는 검색 워크로드 테스트에서 이전 세대 그래비톤4 대비 최대 20%, 동세대 다른 시스템 아키텍처 대비 최대 25% 성능 향상을 확인했다고 밝혔다. SAP 역시 그래비톤5 기반 환경에서 SAP HANA 클라우드 OLTP 쿼리 성능이 35~60% 향상됐다고 평가했다. 시놉시스·지멘스·아틀라시안 등도 반도체 설계와 엔터프라이즈 소프트웨어 분야에서 성능 개선 효과를 확인한 것으로 나타났다. 업계에선 AI 인프라 경쟁이 단순 그래픽처리장치(GPU) 확보를 넘어 중앙처리장치(CPU)와 메모리, 네트워크, 보안 아키텍처를 아우르는 종합 플랫폼 경쟁으로 확대되고 있다고 보고 있다. 특히 AI 에이전트가 대규모로 확산될수록 추론 성능과 효율성을 동시에 확보할 수 있는 자체 설계 칩 중요성이 더욱 커질 것이란 전망이 나온다. AWS 측은 "그래비톤5는 에이전틱 AI와 고성능 컴퓨팅 환경을 지원하기 위해 설계된 차세대 프로세서"라며 "고객이 다양한 워크로드를 보다 효율적으로 운영할 수 있도록 성능·확장성·보안성을 지속 강화해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2026.06.15 11:29한정호 기자

삼성전자 반도체 모멘텀의 마지막 퍼즐은 '패키징'

삼성전자 반도체 사업이 고대역폭메모리(HBM), 파운드리를 중심으로 본격 반등세에 올랐다. 그러나 인공지능(AI) 칩 제조 핵심으로 부상한 최첨단 패키징 분야에서는 아직 뚜렷한 존재감을 드러내지 못하고 있다. 업계에선 특히 2.5D 패키징에서 대형 고객 확보가 시급하다는 평가가 나온다. 8일 업계에 따르면 삼성전자의 자체 2.5D 패키징 기술 '큐브(Cube)' 누적 출하량은 아직 소량인 것으로 파악됐다. 현재 확보한 수주도 스타트업 초도물량이나 단기 프로젝트성 비중이 큰 것으로 알려졌다. 주요 경쟁사인 TSMC·인텔이 2.5D 패키징 사업을 적극 확대하는 것과 대비된다. TSMC·인텔 치고 나가는데…삼성전자, 2.5D 패키징 대형 고객사 부재 2.5D 패키징은 반도체 칩과 기판 사이에 얇은 막 형태 인터포저를 삽입해, 칩 성능을 높이는 기술이다. 반도체 업계에서 중요성이 점차 커지고 있다. AI 데이터센터 필수요소인 AI 가속기가 고성능 시스템 반도체와 HBM 등을 2.5D 패키징으로 집적해 만들기 때문이다. 실제 삼성전자는 HBM 시장이 확대되던 시기, 자사 파운드리와 HBM, 2.5D 패키징을 턴키(Tunr-key)로 제공하는 비즈니스를 무기로 삼아 왔다. 삼성전자가 패키징 분야에서는 지난 2024년부터 자체 2.5D 패키징 기술 큐브 시장 확대에 힘써 왔다. 그러나 삼성전자 2.5D 패키징 기술이 빅테크의 AI 가속기에 채택된 사례는 아직 확인된 바 없다. 현재 삼성전자의 2.5D 패키징을 활용 중인 고객은 미국 IBM과 국내 AI 팹리스 스타트업인 리벨리온 등으로 파악된다. 패키징 업계 한 관계자는 "삼성전자 2.5D 패키징 플랫폼을 채택한 고객은 아직 출하량이 적거나 수개월 단위 단기 프로젝트성 생산에 머무르고 있다"며 "최첨단 패키징이 칩 성능을 크게 좌우하는 시대가 된 만큼 삼성전자도 해당 분야 경쟁력을 집중 보강할 필요가 있다"고 설명했다. 삼성전자 주요 경쟁사인 TSMC, 인텔이 각각 2.5D 패키징에서 괄목할 만한 성장을 거두는 것과 대비된다. 전 세계 파운드리 시장을 선도하는 TSMC는 자체 2.5D 패키징 '칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트(CoWoS)' 생산능력을 지난해 말 월 3만 5000장 수준에서 올해 말 13만장 수준까지 확대하는 투자를 집행 중이다. 인텔은 자사 2.5D 패키징 '임베디드-멀티다이-인터커넥트-브릿지(EMIB)' 상용화를 본격화하고 있다. 구글이 자체 AI 반도체 텐서처리장치(TPU) 양산에 EMIB를 채택해, 내년부터 양산에 나설 것으로 알려졌다. 칩 대형화...삼성전자, PLP로 반전 가능성 삼성전자에 기회가 없는 것은 아니다. 현재 삼성전자는 2.5D 패키징 개발 방향성을 기존 웨이퍼레벨패키징(WLP)에서 패널레벨패키징(PLP)으로 선회하고 있다. 패널레벨패키징은 넓은 사각형 패널 위에서 패키징을 진행하는 공정이다. 기존 웨이퍼(직경 300mm) 상 패키징 대비 면적이 넓고, 칩을 효율적으로 배치할 수 있어 생산성이 높다. 특히 최근 AI 반도체는 성능 향상을 위해 칩 사이즈가 커지고 있어, PLP 적용성은 확대될 전망이다. 이에 삼성전자는 큐브에 WLP 대신 PLP를 적용하는 한편, 초대형 칩을 위한 '시스템온패널(SoP)' 상용화를 추진 중이다. SoP는 대형 사각형 패널 위에서 여러 반도체를 이어 붙이는 기술로, 현재 415x510mm 크기로 개발되고 있다. 또 다른 패키징 업계 관계자는 "삼성전자가 메모리 반도체 대비 시스템 반도체용 최첨단 패키징 기술의 양산 개발에 소홀했던 것이 향후 사업 경쟁력을 저해하는 요소로 작용할 위험이 있다"며 "AI 칩 분야에서 PLP 적용이 본격화되는 시점에 아이큐브 고객사를 빠르게 확보해야 할 것"이라고 밝혔다. 한편, 2.5D 패키징을 제외하면 삼성전자 반도체 사업은 전체적으로 올해 뚜렷한 개선세를 보이고 있다. 글로벌 빅테크의 공격적 AI 인프라 투자로 최첨단 반도체 수요가 크게 증가했고, 최첨단 공정 개발도 속도가 붙었다. 삼성전자는 지난 2월 엔비디아향 HBM4(7세대 HBM) 양산 출하를 시작했다. 부진했던 HBM 사업을 반등시킬 초석을 마련했다. 올해 HBM 출하량을 전년비 3배 이상 확대한다는 계획도 세우고 있다. 파운드리 사업은 이르면 올해 하반기 흑자 전환할 것이란 기대가 나온다. 최근 테슬라, 엔비디아, 그록 등을 최첨단 공정 고객사로 유치했다.

2026.06.09 14:38장경윤 기자

젠슨 황 "SK하이닉스 캐파 2배 확대로는 불충분"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 SK하이닉스의 장기 생산능력 확대 계획에 대해 "충분치 않다"고 말했다. 앞서 최태원 SK그룹 회장은 "앞으로 5년 안에 전체 웨이퍼 생산능력을 2배로 늘릴 것"이라고 말한 바 있다. 8일 젠슨 황 CEO는 서울 중구 신라호텔에서 열린 '코리아 AI 에코시스템 리셉션' 후 기자들과 만나 "(SK하이닉스 계획은) 충분치 않다고 생각한다"며 "우리는 스마트(smart)해져야 한다. 엔비디아는 SK가 생산하는 모든 메모리를 최대한 똑똑하게 사용할 것"이라고 밝혔다. 그는 "엔비디아는 인공지능(AI) 가속기 시장 80%를 점유하고 있고, 시장 점유율을 계속 확대하고 있다"며 "우리는 매년 거의 100%씩 성장하고 있고, 성장은 더 가속되는 것으로 보인다"고 강조했다. 황 CEO는 "AI 붐(Boom)은 거대하다. AI가 드디어 유용해졌기 때문이다. AI는 이제 우리가 소프트웨어 프로그래밍을 효과적으로 할 수 있도록 돕는다"며 "전 세계에서 소프트웨어 코딩을 사용하지 않는 기업은 없다"고 설명했다. 그는 "AI는 수익성이 좋다. AI가 너무 유용하기 때문에 기업들은 AI를 사용하기 위해 기꺼이 프리미엄을 지불한다"며 "무언가가 수익성이 높다면, 그것을 더 많이 만들고 싶어진다. 아주 가까운 미래에 AI가 얼마나 믿을 수 없을 정도로 수익성이 높은지 깨닫게 될 것"이라고 덧붙였다. 황 CEO는 이번 방한 최대 성과로 국내 기업들과 협력을 꼽았다. 그는 "우리는 SK하이닉스와 매우 긴밀하게 협력해 왔다. 그들(SK)의 기술과 우리(엔비디아)의 기술이 매우 긴밀하게 작동하도록 만들 것"이라고 말했다. LG와 현대자동차, 삼성전자, 네이버도 언급했다. 황 CEO는 "데이터센터 기술, 데이터센터 아키텍처, 로보틱스 분야에서 LG와 장기간 같이 작업했다"며 "자율주행과 로보틱스 기술 분야에선 현대와 함께 일했고, 삼성전자와도 정말 오랫동안 함께 했다. 네이버와도 함께 일한지 오래됐다"고 설명했다. 황 CEO는 이날 행사에서 "지금이 바로 한국의 시간"이라며 이 기회를 살려야 한다고 조언했다. 그는 "한국은 올바른 문화 기반과 산업 기반, 지정학 위치를 모두 갖췄다"며 "지금이 이것들을 활용할 절호의 기회"라고 강조했다. 간담회에는 삼성전자와 SK하이닉스, SK텔레콤, 현대차그룹, LG전자, 네이버, 크래프톤 등 주요 대기업이 참석했다. 업스테이지, NC AI, 프렌들리AI, 트웰브랩스, 파일러, 노타 등 AI 스타트업과 두산로보틱스, 리얼월드, 로보티즈, 엔닷라이트, 에이로봇 등 로봇·피지컬 AI 기업도 함께 했다.

2026.06.08 21:49진운용 기자

SK하이닉스, 엔비디아와 AI 팩토리용 차세대 메모리 공동 개발

SK하이닉스가 엔비디아와 글로벌 AI 팩토리 구축을 위한 차세대 메모리를 공동 개발하기로 했다. SK하이닉스는 엔비디아와 반도체 설계 및 제조를 가속화하는 장기 기술 파트너십을 강화한다고 8일 밝혔다. 양사는 지난 수년간 AI 컴퓨팅 플랫폼 구축을 위해 긴밀히 진행해 온 협업을 바탕으로 파트너십을 고도화하는 데 뜻을 모았다. 이번 장기 파트너십은 첨단 메모리의 긴 개발 주기를 고려한 안정적 공급을 뒷받침한다. SK하이닉스는 이를 기반으로 엔비디아의 인프라 로드맵과 전 세계 AI 인프라 구축 수요에 부합하는 메모리를 지속 공급해 나간다는 방침이다. SK하이닉스는 이번 파트너십을 통해 AI 인프라∙퍼스널 AI∙피지컬 AI 등 엔비디아가 개척하는 AI 분야 신시장에도 진출한다. 양사는 베라 루빈 AI 슈퍼컴퓨터, 베라 CPU, RTX 스파크 PC, 젯슨 토르 로보틱 컴퓨팅 플랫폼용 메모리를 공동 개발할 예정이다. 젠슨 황 엔비디아 창업자 겸 CEO는 "AI 팩토리는 차세대 산업혁명의 엔진이고 첨단 메모리는 그 성능의 핵심"이라며 "SK하이닉스는 엔비디아의 AI 컴퓨팅 플랫폼을 위한 첨단 메모리 기술 제공에 있어 핵심적인 역할을 해온 뛰어난 파트너로, AI 팩토리용 차세대 메모리를 공동개발하고 프런티어 모델 학습부터 에이전틱 AI와 피지컬 AI까지 글로벌 AI 인프라 확장 가속화를 함께 지원하겠다"고 말했다. 최태원 SK그룹 회장은 "이번 파트너십은 SK하이닉스와 엔비디아가 수년간 함께해 온 협업의 깊이를 방증한다"며 "양사가 AI 팩토리용 차세대 메모리를 공동개발하고 반도체 설계와 제조에 AI를 적용함으로써 AI 인프라의 미래를 함께 만들어 갈 것"이라고 전했다.

2026.06.08 08:17전화평 기자

젠슨 황 방한에 들뜬 AI 업계…"엔비디아 생태계 종속 경계해야"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) 방한이 국내 인공지능(AI) 업계에 기대와 우려를 동시에 키우고 있다. 그래픽처리장치(GPU) 공급 확대 논의 등 AI 협력이 추가로 이뤄질 수 있다는 시각이 나오지만, 한국이 엔비디아 생태계에 더 깊이 묶일 수 있다는 지적이 공존하고 있다. 5일 IT 업계에 따르면 젠슨 황 CEO는 배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관을 만나 GPU 공급을 비롯한 AI 협력 방안을 논의할 것으로 전해졌다. 업계에선 이번 논의가 정부의 국가 AI 컴퓨팅 인프라 구축 사업과 맞물려 차세대 GPU '베라루빈' 확보 시기를 앞당길 수 있다는 기대감을 드러냈다. 그동안 업계에서는 연내 베라루빈을 국내에 들여오기 쉽지 않을 것이란 관측이 이어졌다. 일각에선 젠슨 황 CEO와 배경훈 부총리 면담을 단순히 AI 협상으로만 봐서는 안 된다는 지적이 나온다. 특히 GPU 공급 확대는 한국 AI 인프라 구축에 필요한 과제지만, 엔비디아와 협력 범위가 넓어질수록 특정 기업 의존도가 커질 수 있다는 우려가 이어지고 있다. 실제 GPU 공급 확대가 이뤄져도 엔비디아가 전략적 반대급부를 요구할 가능성이 있다는 관측이 제기됐다. 한 국내 AI 업계 관계자는 "젠슨 황 CEO와 배 부총리 면담을 계기로 GPU 공급 문제는 어느 정도 해결될 가능성 있지만, 엔비디아가 이를 그냥 주는 것은 아닐 것”이라고 내다봤다. 또 다른 업계 관계자는 엔비디아가 GPU 공급을 앞세워 국내 기업과 월드 모델 '코스모스'·디지털 트윈 '옴니버스' 협력까지 넓힐 경우 한국이 엔비디아 생태계에 더 깊이 묶일 수 있다는 우려를 제기했다. 그는 "엔비디아의 월드 모델과 디지털 트윈 시스템에는 제조 데이터가 충분하지 않다"며 "한국 반도체, 자동차, 조선 기업이 엔비디아에게 중요한 자산이 되는 이유"라고 말했다. 그동안 거대언어모델(LLM)은 인터넷 데이터 기반으로 개발됐다. 반면 월드 모델, 디지털 트윈, 피지컬 AI 모델 등은 현장에서 축적된 제조 데이터가 필수다. 이에 엔비디아가 '제조 강국'으로 불리는 한국 내 기업과 협력을 넓히려는 배경에도 이같은 데이터 수요가 있다는 분석이 꾸준히 나왔다. 문제는 GPU 공급과 모델 협력이 동시에 추진될 경우다. 국내 기업이 엔비디아 GPU를 도입하는 데 그치지 않고, 엔비디아 월드 모델과 디지털 트윈 생태계까지 활용하게 되면 AI 인프라뿐 아니라 모델과 플랫폼 운영에서도 엔비디아 의존도가 장기적으로 높아질 수 있다. 업계 관계자는 "제조 데이터가 직접 외부로 이전되지 않더라도 쟁점은 남는다"며 "기업이 엔비디아 모델을 활용해 학습이나 포스트트레이닝을 진행할 경우 그 결과물인 가중치 소유권과 활용권을 어떻게 정리할지도 이슈일 것"이라고 예측했다. 이어 "물론 해당 모델이 오픈소스 AI 모델 형태라 하더라도 나중에 어떻게 될지 모르는 실정"이라고 덧붙였다. "HBM 협력, 단순 납품 역할 넘어서야…NPU 투자 늘려야" AI 업계에선 국내 기업이 엔비디아와 추진하는 고대역폭메모리(HBM) 협력도 단순 납품 구조에 머물러서는 안 된다고 지적했다. 삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아에 HBM을 공급하기만 하면 한국은 AI 반도체 생태계에서 부품 공급자 지위에 그친다는 우려 목소리다. 한 관련 업계 관계자는 "국내 기업과 엔비디아 협력은 앞으로 HBF까지 이어질 수 있다"며 "중요한 것은 우리가 단순 공급자로 격하되지 않는 것"이라고 말했다. 이어 "차세대 시스템 설계 단계부터 삼성전자·SK하이닉스가 엔비디아와 함께 들어가는 구조가 돼야 할 것"이라고 덧붙였다. 정부의 GPU 중심 전략이 국내 신경망처리장치(NPU) 산업을 위축시킬 수 있다는 우려도 나오고 있다. 정부와 시장의 관심이 GPU 확보에만 집중되면 퓨리오사AI와 리벨리온 등 국내 NPU 기업이 성장할 수 있는 수요 기반이 약해질 수 있다는 것이다. 최근 에이전틱 AI 시대로 접어들면서 NPU 중요성이 커지고 있다. 앞으로는 거대 모델을 새로 학습시키는 일뿐 아니라 이미 학습된 모델을 기업 업무에 맞게 빠르고 효율적으로 실행하는 추론 단계가 더 중요해질 수 있다는 예측도 나오고 있다. 특히 AI 에이전트는 개인 PC나 기업 클라우드에 있는 데이터를 참고해 업무를 처리한다. 이 과정에서 대규모 학습용 GPU뿐 아니라, 낮은 전력으로 추론을 처리할 수 있는 NPU의 역할이 커질 수 있다는 전문가 의견도 이어지고 있다. 업계 관계자는 "지금 정부는 NPU를 억지로라도 육성해야 한다"며 "당장 투자자본수익률(ROI)이 완벽하지 않더라도 공공 수요를 통해 써줘야 한다”고 말했다. 이어 "정부가 이번 젠슨 황 CEO와의 만남에서 무엇을 얻고, 어떤 조건을 확보할 수 있는지 관건일 것"이라고 덧붙였다.

2026.06.05 19:02김미정 기자

오픈AI, 챗GPT에 '장기 기억' 탑재…맥락 자동 축적·갱신

챗GPT 메모리 기능이 대화 맥락을 시간 흐름에 따라 자동 갱신하는 '드리밍(Dreaming)' 기반 시스템으로 전면 교체됐다. 인공지능(AI) 챗봇 서비스가 대화마다 처음부터 사용자를 파악해야 했던 한계가 사라진 셈이다. 4일(현지시간) 오픈AI는 챗GPT의 메모리 합성 방식을 대폭 개선한 '드리밍 V3'를 공개하고 미국 내 플러스(Plus)·프로(Pro) 사용자를 대상으로 순차 배포를 시작했다고 발표했다. 향후 수 주 내에 무료 및 고(Go) 사용자까지 확대할 예정이다. 드리밍은 사람이 잠자는 동안 기억을 정리하듯 챗GPT가 백그라운드에서 대화 기록을 종합해 최신성과 관련성이 높은 메모리를 자동으로 정리·갱신하는 방식이다. 기존 저장된 메모리 방식은 사용자가 직접 '기억해 줘'라고 요청해야 정보가 저장됐고 명시적 지시가 없으면 대화 내용이 사라지는 한계가 있었다. 시간이 지나면서 저장된 정보가 낡거나 부정확해지는 문제도 고질적으로 지적됐다. 오픈AI는 작년 4월 드리밍 초기 버전을 도입해 저장된 메모리를 보완했지만 당시엔 단독 메모리 시스템으로는 충분하지 않다고 평가했다. 이번 V3는 그 한계를 극복한 독립적인 메모리 아키텍처로, 기존 저장 메모리 방식을 대체한다. 개선된 시스템은 세 가지 축을 중심으로 설계됐다. 우선 과거 대화에서 언급된 장비나 작업 환경 등 사실 정보를 이후 대화에 즉시 반영하는 '문맥 기억' 기능이 도입됐다. 예를 들어 사용자가 이전 대화에서 자신의 카메라 장비를 언급했다면 이후 호환 장비를 추천할 때 별도 설명 없이도 해당 셋업에 맞는 제품을 제안할 수 있다. 채식주의 여부나 조용한 식사 환경 선호처럼 사용자의 제약 조건과 취향을 지속적으로 반영하는 '선호도 추적' 기능도 강화됐다. 이를 통해 사용자는 같은 내용을 반복해서 설명하지 않아도 자신의 성향에 맞는 답변을 받을 수 있다. 시간 흐름에 따라 기억 내용을 업데이트하는 '시간 갱신' 기능도 추가됐다. 예컨대 '7월에 싱가포르 여행을 갈 예정'이라는 정보는 일정이 지난 뒤 자동으로 '싱가포르 여행을 다녀왔다'는 내용으로 수정된다. 기존 시스템에선 여행이 끝난 이후에도 사용자가 여전히 싱가포르에 머무는 것으로 인식해 현지 맛집을 추천하는 등 부정확한 응답이 나오는 문제가 있었다. 사용자는 메모리 요약 페이지를 통해 챗GPT가 현재 기억하는 내용을 직접 확인하고 수정하거나 업데이트할 수 있다. 오픈AI는 무료 사용자 대상 서비스 제공을 위해 드리밍 구동에 필요한 컴퓨팅 비용을 기존 대비 약 5배 절감했다고 밝혔다. 수억 명 규모의 사용자와 수년에 걸친 대화 이력에도 안정적으로 대응할 수 있는 확장 가능한 메모리 기반을 마련했다는 설명이다. 김경훈 오픈AI코리아 대표는 자신의 링크드인을 통해 "AI가 실제 업무 안으로 더 깊이 들어올수록 사용자의 맥락을 이해하고 시간이 지나도 관련성을 유지하며 더 책임감 있게 도움을 주는 능력이 함께 발전해야 한다"며 "이번 메모리 업데이트는 그 방향으로 나아가는 중요한 진전"이라고 강조했다.

2026.06.05 18:54이나연 기자

최태원 SK-웨이저자 TSMC 회장 "차세대 HBM 개발 협력 강화"

최태원 SK그룹 회장과 웨이저자 TSMC 회장이 지난 3일(현지시간) 대만에서 만나 차세대 고대역폭메모리(HBM) 개발 등 협력을 강화하기로 했다고 SK하이닉스가 4일 밝혔다. SK하이닉스와 TSMC는 HBM 제조에서 긴밀히 협력해왔다. 커스텀 HBM 등 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장에서도 굳건한 동맹 관계를 유지할 것으로 기대된다. SK하이닉스는 이날 두 수장이 차세대 AI 기술 트렌드를 공유하고, 강력한 파트너십을 바탕으로 한 미래 AI 생태계 선도 방안을 깊이 있게 논의했다고 설명했다. 이번 회동은 지난 2024년 6월 이후 2년 만이다. 그동안 다진 양사 신뢰를 재확인하는 자리가 됐다. SK하이닉스는 "양사가 글로벌 AI 시장 환경에 기민하게 대응하기 위해 차세대 HBM 개발을 비롯해 첨단 패키징 분야를 아우르는 전방위 협력을 강화하기로 뜻을 모았다"고 밝혔다. 글로벌 AI 밸류체인 내 공급 병목현상 해결이 핵심 과제로 떠오른 가운데, SK하이닉스가 보유한 업계 최고 수준의 AI 메모리 기술과 TSMC의 파운드리 역량 결합이 해결책을 제시할 수 있을 것으로 기대된다. 향후 양사는 글로벌 빅테크 기업의 다양한 요구에 맞춘 '고객 맞춤형(custom) AI 메모리' 시장 선점에 속도를 낼 계획이다. SK하이닉스는 TSMC와 견고한 파트너십을 통해 AI 시대가 요구하는 최고 성능 제품을 적시에 공급하며 시장 리더십을 다질 계획이다.

2026.06.04 09:44장경윤 기자

젠슨 황, SK하이닉스 부스 깜짝 방문…"HBM4E 더 만들어달라"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 2일(현지시간) 대만 타이베이에서 개최한 아시아 최대 정보기술(IT) 전시회 '컴퓨텍스 2026' 전시장에 마련된 SK하이닉스 부스를 방문해 "(HBM4E를) 더 만들어달라"는 문구를 남겼다. 황 CEO는 2일 오후 SK하이닉스 부스를 찾아 최태원 SK그룹 회장, 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장, 김주선 AI인프라 총괄 사장 등 주요 경영진과 만났다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "SK하이닉스가 SK그룹 창사 83년만에 시가총액 1조 달러(약 1500조원)를 돌파했다"며 최태원 회장에게 축하를 건넸다. 황 CEO는 이들과 함께 전시된 SK하이닉스의 차세대 메모리 제품군을 차례로 둘러보고 단체 기념사진을 촬영했다. 특히 황 CEO는 차세대 제품인 7세대 고대역폭메모리 'HBM4E' 웨이퍼 위에 "더 많이 만들어 주세요(Please Make More)"라는 위트 있는 문구와 함께 친필 사인을 남겼다. 또한 온디바이스 AI 시장을 겨냥한 차세대 메모리 제품인 192GB 소캠2(SOCAMM2) 모듈에는 "소캠 사랑해(LOVE SOCAMM)"라는 글귀를 썼다. 현재 SK하이닉스는 엔비디아에 HBM4 제품과 고성능 저전력 메모리인 LPDDR5X 등을 공급하고 있다. 황 CEO는 전날(1일) 대만 타이베이 뮤직센터에서 'GTC 2026' 기조연설을 통해 올 3분기 출시 예정인 차세대 AI GPU 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)'의 본격적인 생산을 공식화한 바 있다. 황 CEO는 당시 "현재 베라 루빈은 완전히 생산 중"이라며 해당 제품에 SK하이닉스를 비롯해 삼성전자, 마이크론 메모리가 탑재된다고 밝혔다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 작년 이후 2년 연속으로 SK하이닉스 부스를 방문했다. SK하이닉스에 따르면 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO를 비롯해 양사 경영진은 전날(1일) 오후 대만 타이베이에서 HBM 등 AI 인프라 등 협력 방안을 논의하기도 했다. SK하이닉스 관계자는 "양사 회동과 젠슨 황 엔비디아 CEO의 SK하이닉스 부스 방문 등은 협력 강화를 위한 일련의 과정"이라고 설명했다.

2026.06.02 19:06진운용 기자

삼성전자, HBM5서 기술 초격차 시동…발열 낮춘 'HPB' 적용 추진

삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장의 주도권 선점을 위한 기술 초격차에 나선다. 8세대 제품인 HBM5 목업(Mock-up)을 첫 공개하는 한편, HBM의 방열 특성 강화를 위한 신기술을 적용할 계획이다. 2일 삼성전자 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 대만 컴퓨텍스 2026 전시장에서 차세대 메모리 솔루션을 공개했다. 이날 송 사장은 "급변하는 AI 산업에 대응하기 위해서는 메모리, 파운드리, 로직, 패키징까지 아우르는 토탈 솔루션 경쟁력이 더욱 중요해지고 있다"며 "특히 AI 시스템이 초고성능·초고집적 구조로 진화하면서 단순 메모리 성능뿐 아니라 데이터 처리 효율과 열관리 기술까지 핵심 경쟁 요소로 부상하고 있다"고 말했다. 특히 삼성전자는 이번 전시에서 HBM5 목업을 처음 공개했다. 목업은 제품 개발을 완성하기 전 실제와 동일하게 외형을 제작한 샘플을 뜻한다. HBM5 대응을 위한 차세대 기술 중 하나는 히트패스블록(HPB)이다. HPB는 AI 메모리 고성능화 과정에서 증가하는 발열 문제를 해결하기 위한 기술로, 물리계층(PHY) 영역에서 발생하는 열을 보다 효율적으로 분산·방출할 수 있도록 만든다. 송 사장은 "삼성전자의 HBM5는 별도의 열 전달 경로를 추가해 열 저항을 낮추고 동작 안정성을 높인 것이 강점"이라며 "향후 고대역폭·고집적 AI 환경에서 시스템 전반의 효율 향상에 중요한 역할을 할 것으로 기대된다"고 설명했다. 나아가 삼성전자는 이미 HBM4E 제품에 HPB 기술 구현 및 검증을 마쳤다. 삼성전자는 "제품 설계, 메모리, 패키징까지 아우르는 종합 반도체 역량에서 비롯된 것"이라며 "향후 HBM5에 본격 적용해 제품 성능과 안정성을 더욱 고도화해나갈 계획"이라고 강조했다. 또한 삼성전자는 HBM5에 2나노 베이스 다이를 선제적으로 적용하겠다는 계획을 밝힌 바 있다. 삼성전자는 이번 전시에서 HBM4E 웨이퍼 및 칩셋도 공개했다. 삼성전자 HBM4E는 최선단 1c D램 코어 다이와 자체 파운드리 4나노 공정 베이스 다이가 결합된 구조로, 삼성전자만의 토탈 솔루션 경쟁력이 집약된 제품이다. 지난 달 29일 삼성전자가 업계 최초로 샘플 출하를 마친 HBM4E는 핀당 14Gbps로 안정적으로 동작하며, 최대 16Gbps(최대 4TB/s 대역폭)까지 구현 가능해 한층 진화된 HBM 기술 경쟁력을 입증했다. 송 사장은 "엔비디아를 포함한 글로벌 기업들과의 협력을 기반으로 차세대 메모리 기술 경쟁력을 지속 강화해 나갈 계획"이라고 말했다.

2026.06.02 14:31장경윤 기자

최태원·젠슨 황, 어깨동무로 기념 사진…"HBM 등 긴밀히 협력"

SK그룹과 엔비디아 주요 경영진이 SK하이닉스의 시가총액 1조 달러를 기념하기 위해 한 자리에 모였다. 양사는 고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 인프라 협력 강화를 재확인했다. SK하이닉스는 공식 SNS 계정을 통해 지난 1일(현지시간) 대만 타이베이에서 진행된 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) 회동 사진을 공개했다. 사진에는 최태원 회장과 젠슨 황 CEO를 비롯해 양사 주요 경영진이 담겼다. 회사는 "SK하이닉스가 시가총액 1조 달러를 달성한 가운데, 양사 경영진이 만나 그 의미를 함께 나눴다"고 설명했다. 앞서 SK하이닉스는 지난달 27일 주가가 주당 223만원을 넘어서며 당시 달러 대비 원화 환율(1504원) 기준 시가총액 약 1조 590억 달러를 기록했다. 또한 회사는 이번 자리가 "AI 메모리 분야에서 함께 이룬 성과를 되새기고, AI 인프라의 새로운 지평을 함께 열어가겠다는 의지를 확인하는 시간이었다"고 덧붙였다. 젠슨 황 CEO도 같은 날 한국 기자들과 질의응답에서 HBM 복잡성을 해결할 네 요소를 설명하며 SK하이닉스와 긴밀한 협력 필요성을 강조했다. 그는 "HBM에서 중요한 요소는 성능, 품질, 신뢰성, 공급 능력"이라며 "우리는 SK와 매우 긴밀히 협력해야 한다"고 강조했다. 이번 대만 회동은 SK하이닉스와 엔비디아 협력이 AI 인프라 시대를 함께 여는 장기 파트너십으로 확장되고 있음을 보여준다. SK하이닉스는 "AI 시대를 향한 혁신의 여정은 계속된다"며 양사 간 협력을 강조했다.

2026.06.02 09:35장경윤 기자

최태원-젠슨 황, AI 인프라 다음 그림 그렸다

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 최태원 SK그룹 회장이 1일(현지시간) 젠슨 황 엔비디아 CEO와 만나 AI 인프라와 메모리 등 현안을 논의했다. SK하이닉스는 1일 공식 인스타그램을 통해 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO가 함께 찍은 사진을 공개하고 "두 사람이 만나 AI 인프라의 다음 그림을 함께 그렸다"고 밝혔다. 이어 "AI 비전과 방향을 함께 설계하는 자리에는 언제나 AI 메모리가 있으며 두 리더가 만든 이 순간이 AI의 미래를 한 발 더 앞당겼다"고 설명했다. SK하이닉스에 따르면 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 사장은 이날 오전 타이베이 뮤직센터에서 진행된 'GTC 타이베이' 기조연설을 함께 참관했다. 이후 오후에 젠슨 황 엔비디아 CEO와 만난 것으로 보인다. 두 사람 회동에 동석한 곽노정 SK하이닉스 사장은 1일 저녁 타이베이시 다안구에서 엔비디아가 진행한 '코리안 파트너 나이트' 행사 이후 국내 기자단과 만나 회동 내용 중 일부를 소개했다. 이날 곽노정 사장은 "젠슨 황 엔비디아 CEO와 AI의 미래, 잠재력, 파트너십 전반에 대해 논의했다. HBM 관련 구체적인 내용을 언급하지는 않았지만 사업 비전에 공감하고 파트너십에 대한 긍정적인 대화를 나눴다"고 말했다. 최태원 회장은 대만 출장 기간 동안 현지 및 글로벌 주요 협력사에 SK하이닉스 비전을 소개할 예정이다.

2026.06.02 00:09권봉석 기자

세미파이브, 삼성 SAFE 포럼서 AI 반도체용 '3D-IC·빅다이' 솔루션 공개

국내 맞춤형 반도체(ASIC) 설계 기업 세미파이브가 삼성 파운드리 생태계에서 차세대 인공지능(AI) 반도체 패키징 기술력을 선보였다. 세미파이브는 28일(현지시각) 미국 산호세에서 열린 '삼성 파운드리 SAFE 포럼 2026'에서 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 기술 난제를 해결할 3D-IC 및 빅다이 설계 솔루션을 공개했다고 밝혔다. 조명현 세미파이브 대표는 이날 발표에서 초거대 AI 모델 확산으로 가속화된 연산장치와 메모리 간 병목 현상, 이른바 '메모리 장벽'의 대안으로 3차원 적층(3D-IC) 기반 ASIC 기술을 제시했다. 세미파이브가 개발한 3D-IC 솔루션은 기존에 D램을 수평으로 나열해 연산 칩과 연결하던 방식에서 벗어나, 연산 칩 위에 메모리를 수직으로 쌓아 올리는 아키텍처다. 데이터 전송거리가 줄면서 대역폭이 늘고 지연시간과 전력 소모를 단축할 수 있다. 칩 면적이 줄어 데이터센터는 물론 공간제약이 큰 엣지 디바이스용 AI 칩에도 적용이 용이하다. 현재 세미파이브는 글로벌 고객사와 대형 연산 칩 위에 4단 메모리를 수직 적층하는 AI 칩 상용화 프로젝트를 진행 중이다. 대형 AI 반도체 설계에 최적화한 '빅다이 솔루션' 협력 성과도 나왔다. 세미파이브는 AI 반도체 스타트업 하이퍼엑셀의 LPU(LLM Process Unit) 기반 추론 가속기 '베르다(Bertha)' 개발 프로젝트에 참여했다. 세미파이브는 삼성 파운드리 4나노(SF4X) 공정을 적용해 면적이 500mm² 이상인 대면적 칩 베르다 설계와 검증 전반을 독자 수행했다. 조명현 대표는 "AI 기술이 발전하면서 기존 시스템 반도체 구조도 혁신이 필요한 시점이고, 3D-IC와 빅다이 설계가 그 중심에 있다"며 "삼성 파운드리와 파트너십을 바탕으로 SAFE 생태계에서 선도적 ASIC 설계 파트너 입지를 공고히 하겠다"고 말했다.

2026.05.29 10:22전화평 기자

삼성전자, 세계 최초 HBM4E 12단 샘플 출하…최대 16Gbps 구현

삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권 선점에 나선다. 지난 2월 HBM4(6세대 HBM) 양산 출하를 시작한 데 이어, 최근 HBM4E(7세대 HBM) 샘플을 세계 최초로 출하했다. 삼성전자는 세계 최초로 'HBM4E 12단' 샘플을 글로벌 고객사에 공급했다고 29일 밝혔다. 앞서 삼성전자는 지난 2월 업계 최고 속도를 구현한 HBM4 양산 출하에 성공한 바 있다. 불과 수개월 만에 차세대 HBM4E 공급을 개시하며 HBM 기술 리더십을 다시 한번 증명했다. 삼성전자는 "이번 HBM4E 공급은 단순한 제품 라인업 확대를 넘어, 향후 수년간 폭발적으로 성장할 글로벌 인공지능(AI) 인프라 시장에서 독보적 공급역량과 기술 우위를 확고히 하는 계기가 될 것"이라고 기대했다. 삼성전자 HBM4E는 설계·공정 최적화로 독보적 사양을 구현했다. 핀당 동작 속도는 14Gbps에서 최대 16Gbps까지 지원한다. 이는 전작 HBM4 대비 20% 이상 향상된 수치다. 또한 단일 스택 기준 초당 3.6TB(테라바이트) 대역폭을 제공함으로써 대규모 언어 모델(LLM) 및 차세대 AI 시스템의 연산속도를 극대화했다. 용량도 개선했다. HBM4E 12단 제품은 48GB(기가바이트) 고용량을 구현해 전작 대비 용량을 30% 이상 늘렸다. 향후 고객의 다양한 서비스 환경에 맞춰 32GB(8단), 64GB(16단)까지 라인업을 확대할 계획이다. 삼성전자는 "이번 제품의 가장 큰 차별점은 메커니즘의 완벽한 조화"라고 강조했다. 삼성전자는 "HBM4E는 전작 HBM4에서 이미 검증한 최선단 공정 기반의 1c(10나노급 6세대) D램과 자체 파운드리 4나노 로직 다이(Die)를 적용했다"며 "이를 통해 초미세 공정의 안정성을 극대화하고, 수율과 양산성을 확보했다"고 설명했다. 저전력 설계와 패키징 구조 최적화 기술을 집약해 전작 대비 에너지 효율은 16%, 열 저항 특성은 14% 이상 개선했다. 삼성전자는 이번 샘플 공급을 시작으로 고객 일정에 맞춰 양산 공급할 예정이다. 황상준 삼성전자 메모리사업부 개발담당 부사장은 "HBM4 양산 성공에 이어 차세대 HBM4E 샘플 공급까지 차질 없이 완수하며 독보적 기술 리더십을 시장에 확실히 각인시켰다"며 "앞으로도 압도적 기술 초격차와 선제 생산 인프라 투자를 바탕으로 글로벌 AI 메모리 시장 성장을 주도하겠다"고 강조했다. 한편, 삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 양산 출하한 HBM4도 양산량을 늘리고 있다. 삼성전자는 "글로벌 고객들이 삼성전자 HBM4에 대해 속도와 전력효율 면에서 긍정적 평가를 내놓고 있다"며 "지난해 12월 HBM4는 최종 인증 단계인 SiP(시스템인패키지) 테스트에서 11.7Gbps의 업계 최고 수준 속도를 입증하며 최고 등급 평가를 받았다"고 밝혔다. 이어 "HBM4E와 동일한 1c D램과 4나노 베이스 다이 조합이 적용된 HBM4가 양산되고 있다는 점에서, 이번에 출하한 HBM4E 역시 양산 전환 가능성이 높다는 평가가 나온다"고 덧붙였다.

2026.05.29 08:55장경윤 기자

키오시아, 내년 10세대 낸드 양산 의지…삼성·SK 추격

일본 키오시아가 차세대 낸드 양산을 내년 주요 과제로 제시했다. 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업들이 차세대 낸드 상용화 시점을 연기하는 가운데, 기술력 격차를 빠르게 좁히려는 전략으로 풀이된다. 23일 업계에 따르면 키오시아는 내년 10세대(BiCS 10) 낸드 양산을 계획하고 있다. 키오시아는 일본 주요 낸드 제조기업이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 키오시아는 지난해 4분기 전세계 낸드 시장에서 14.1% 점유율로 3위를 차지했다. 삼성전자(28.0%)와 SK하이닉스(22.1%) 다음이다. 기술력도 빠르게 끌어올리고 있다는 평가가 나온다. 키오시아는 최근 실적발표에서 2026회계연도(2026년 4월~2027년 3월) 우선순위 전략 중 하나가 '10세대 BiCS 낸드 출시'라고 밝혔다. 가장 최근 분기 설비투자도 8세대와 10세대 낸드 투자에 집중됐다. 낸드는 메모리의 최소 저장 단위인 셀(Cell)을 수직으로 더 많이 적층하는 방식으로 진화해 왔다. 키오시아는 자체 셀 적층 기술인 BiCS(Bit Cost Scalable)를 적용하고 있다. BiCS 10세대는 총 332단을 쌓아, 이전 세대(218층) 대비 단위 면적당 데이터 저장용량을 59% 늘리고 데이터 전송속도를 33% 향상시켰다. 다만 키오시아가 10세대 낸드를 얼마나 양산할 지는 아직 미지수다. 반도체 업계 한 관계자는 "당초 키오시아는 이르면 지난해 하반기부터 10세대 낸드 투자를 진행할 계획이었으나 아직 확정된 발주가 없는 상황"이라며 "올 하반기께 구체적 윤곽이 드러날 전망"이라고 설명했다. 키오시아가 실제로 10세대 낸드 양산 투자에 나설 경우, 삼성전자·SK하이닉스와 기술력 격차를 더 빠르게 좁힐 수 있을 것으로 예상된다. 국내 기업들도 10세대 낸드를 개발하고는 있으나 실제 양산 투자를 집행하지는 않고 있다. 삼성전자는 430단대의 10세대 낸드를 당초 올해 양산할 예정이었으나, 최소한 내년으로 계획이 순연됐다. 10세대 낸드 구현의 높은 기술 난도, 시장 수요 등이 영향을 미친 것으로 풀이된다. 사안에 정통한 한 관계자는 "삼성전자가 10세대 낸드 전환 투자 시기를 고심하고 있고, 아직 구체적인 장비 발주 계획도 공유하지 않은 상황"이라며 "SK하이닉스도 상황은 마찬가지"라고 말했다.

2026.05.23 08:00장경윤 기자

엔비디아 '베라 CPU' 외부 판매...삼성·SK LPDDR 수요 촉진

엔비디아가 저전력 D램(LPDDR) 수요를 또 한번 크게 촉진시킬 것으로 기대된다. 자체 설계한 '베라(Vera)' CPU를 외부 고객사에 판매하기로 하면서, 최근 앤트로픽·오픈AI·스페이스X 등과의 협력을 공식화했다. 베라 CPU에는 최첨단 LPDDR이 대거 탑재된다. 이에 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 기업들도 고부가 AI 메모리의 추가 성장 동력을 확보할 수 있게 됐다. 22일 업계에 따르면 엔비디아의 CPU 외부 판매 전략에 따라 삼성전자·SK하이닉스의 LPDDR 매출 성장성은 기존 대비 커질 전망이다. 베라 CPU는 오는 하반기부터 본격 출하가 예상되는 엔비디아의 최신형 CPU 제품이다. Arm 아키텍처를 기반으로 자체 개발한 올림푸스 코어 88개를 탑재했으며, LPDDR5X 기반의 SoCAMM2(Small Outline Compression Attached Memory Module2) 모듈이 최대 8개 집적된다. SoCAMM은 엔비디아가 독자 표준으로 개발해 온 차세대 메모리 모듈로, 16단으로 적층된 LPDDR5X를 4개씩 포함한다. 그간 엔비디아는 자체 CPU를 내부 GPU와 결합해 AI 가속기를 만드는 용도로만 활용해 왔다. 그러나 이번 베라 CPU부터는 전략을 바꿔, 외부 고객사에 칩을 별도 판매하기로 했다. 성과는 이미 가시화되고 있다. 회사가 지난 18일(현지시간) 블로그에 게재한 글에 따르면, 베라 CPU는 이달 앤트로픽·오픈AI·스페이스X 등 글로벌 빅테크 기업들의 사무소로 전달됐다. 또한 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 최근 실적발표 컨퍼런스콜에서 "베라 CPU 단독으로만 200억 달러(한화 약 30조원) 수준의 시장 규모를 예상한다"며 "블랙웰, 루빈 GPU에 이어 회사의 두 번째로 큰 매출원이 될 것"이라고 밝혔다. 엔비디아의 CPU 사업 모델 확장은 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 메모리 기업들에게 수혜로 작용할 전망이다. LPDDR5X는 현재 상용화된 가장 최신 세대의 저전력 D램이다. 특히 AI 산업 내에서 저전력·고효율 메모리 수요가 증가하면서, LPDDR5X의 부가가치도 크게 높아지는 추세다. 반도체 기판업계 관계자는 "올해 초와 비교해, LPDDR 및 SoCAMM에 탑재되는 반도체 기판 수요 전망을 최근 상향 조정했다"며 "다만 주요 메모리 기업들의 생산능력이 이미 풀가동 상황인 만큼 당장 물량을 크게 늘릴 수는 없는 상황"이라고 설명했다. 채민숙 한국투자증권 연구원은 최근 보고서를 통해 "올해 주요 D램 3사의 SoCAMM 공급량은 300억Gb로, 엔비디아의 베라 CPU 단독 판매 및 GPU와 결합된 서버 랙 판매를 모두 포함한 수요 전망은 이를 초과할 것으로 추정된다"며 "LPDDR은 물론 전체 D램 쇼티지가 갈수록 심화될 수밖에 없다"고 밝혔다.

2026.05.22 11:10장경윤 기자

샌디스크 "AI·게이밍 시대, 더 강력한 저장장치 필요"

"인공지능(AI)과 게이밍, 다양한 기기 출현으로 더 다양하고 강력한 저장장치가 필요한 상황이다. 특히 한국 시장은 글로벌 IT 트렌드를 선도하고 디지털 문화를 선도하는 시장으로 중요성이 크다." 19일 오전 서울 삼성동 파르나스호텔에서 진행된 신제품 발표회에서 심영철 샌디스크코리아 본부장이 이렇게 강조했다. 미국 웨스턴디지털(WD)은 2016년 낸드 플래시메모리 기반 저장장치 업체 샌디스크를 인수했지만 지난 해 이를 다시 분리했다. WD는 하드디스크 드라이브(HDD) 기반 개인·기업용 제품을, 샌디스크는 낸드 플래시메모리 기반 메모리카드와 SSD를 공급한다. 재분사 이후 처음인 이날 행사에서 심영철 본부장은 "AI 서버용 HBM과 고부가 메모리 생산 확대로 메모리 반도체 공급 문제가 불거지고 있지만 샌디스크는 지속적으로 일반 소비자 대상 제품군을 공급하고 가격 안정을 위해 최선을 다할 것"이라고 밝혔다. 기존 WD 브랜드 SSD, '옵티머스'로 통합 샌디스크는 과거 WD 산하에서 생산하던 고성능 'WD_BLACK', 일반 소비자용 WD 블루 SSD 시리즈를 올 초부터 '옵티머스(Optimus)' 브랜드로 통합해 공급중이다. 기존 브랜드 고객지원은 샌디스크가 계속 맡는다. 심영철 본부장은 "과거 단순 모델명 대신 성능을 위주로 한 '옵티머스', 게이밍 노트북을 겨냥한 '옵티머스 GX', AI PC와 워크스테이션을 겨냥한 '옵티머스 GX 프로' 등 3개 제품군을 공급해 소비자 선택을 직관적으로 도울 것"이라고 말했다. 이어 "주요 PC 제조사와 협업하는데 이들 제조사는 고성능을 원한다. 현재의 3개 라인업을 유지하면서 앞으로 이를 발전시키는 방향으로 검토중"이라고 설명했다. 초당 4GB 전송 고성능 포터블 SSD 공개 샌디스크는 일반 소비자 데이터 백업과 콘텐츠 제작자들의 데이터 보관을 위한 휴대용 저장장치 '포터블 SSD'도 시장에 공급한다. 이 제품 역시 일반 소비자를 위한 '포터블 SSD', 사진/영상 콘텐츠 제작자를 위한 '익스트림 포터블 SSD', 최고 사양을 갖춘 '익스트림 프로 포터블 SSD' 등 3개 제품으로 분류된다. 최상위 제품인 익스트림 프로 포터블 SSD는 최대 읽기·쓰기 속도를 초당 4GB 수준까지 높이고 IP65 등급 방진·방수, 3미터 이내 높이 낙하시 충격 방지, AES 256비트 암호화 등 기능을 내장했다. 이 중 500GB 용량 제품은 올 하반기 출시 예정이다. 심영철 본부장은 "SSD 가격 상승으로 저용량 제품 수요가 늘고 있고 이런 시장 수요를 반영해 500GB 제품을 추가하게 된 것"이라고 설명했다. 월드컵 겨냥 한정판 USB·SSD 출시 샌디스크는 6월 11일부터 7월 19일까지 진행되는 피파 2026 월드컵 기간 중 메모리카드, USB-C 플래시 메모리 등에 월드컵 디자인을 적용한 한정판 저장장치도 국내 공급 예정이다. 주요 제품으로는 UHS-Ⅱ 규격 메모리카드와 CF익스프레스 타입B 카드, 호루라기를 닮은 한정판 USB-C 플래시메모리, 본체에 로고를 적용한 포터블 SSD 등이다. 디자인 이외에 기능이나 성능은 기존 제품과 같다. 심영철 본부장은 "이번 한정판 제품 출시는 전 세계의 주목도가 높은 월드컵을 통해 샌디스크를 알리기 위한 것이다. 한국은 1986년 이후 11회 연속 본선에 진출하는 아시아 강팀이며 월드컵에 대한 기억을 간직할 수 있는 제품이 될 것"이라고 설명했다. "SSD 가격 상승으로 소비 줄고 구매 용량도 하향" 이날 심영철 본부장은 메모리 반도체 수급난 이후 시장 상황도 소개했다. 그는 "가격 상승에 따라 전체 소비도 줄고 구매 용량이 1TB에서 500GB로, 500GB에서 256GB 등으로 한 단계씩 줄어들고 있다"고 설명했다. 이어 "샌디스크 전체 제품 중 웨이퍼 활용 기준으로 일반 소비자용 제품은 20% 내외이며 수량 역시 이전과 큰 변화가 없다. 제품 가격은 시장 평균을 따라가겠지만 국내 시장 상황을 보며 브랜드 스토어 등을 통해 안정화에 노력할 것"이라고 덧붙였다. 샌디스크가 이날 공개한 제품군은 모두 USB-C로 주변기기와 연결된다. 심영철 본부장은 "기존 USB-A 시장 규모도 여전히 크고 당분간 관련 제품을 공급할 예정이다. USB-A/C를 모두 지원하는 제품도 꾸준히 공급할 예정"이라고 말했다.

2026.05.19 15:20권봉석 기자

4월 ICT 수출 427억 달러...129% 증가 '사상 최대'

지난달 ICT 수출액이 427억 1000만 달러를 기록했다. 지난해 같은 기간 대비 125.9% 증가한 수치다. 이는 역대 수출 증가율 1위에 기록하는 수치다. 아울러 3월에 이어 사상 첫 2개월 연속 400억 달러 이상 수출 기록을 세우게 됐다. 14일 과학기술정보통신부가 발표한 4월 ICT 수출입 동향에 따르면 수출액 427억 1000만 달러, 수입액 161억 6000만 달러로 무역수지는 265억 5000만 달러로 잠정 집계됐다. ICT 수출입 무역 수지는 사상 처음으로 3개월 연속 200억 달러를 기록하며 한국 경제 수출을 견인했다. 특히 국가 전체 수출액 858억 9000만 달러 가운데 ICT 수출액이 차지하는 비중은 49.7%에 도달했다. 품목별로 살펴보면 반도체가 수출 증가를 견인했다. 반도체 수출액만 319억 1000만 달러로 전년 대비 173.3% 증가했다. AI 서버 수요로 메모리 반도체 초과 수요는 지속됐다. 또 메모리 가격 상승세도 유지되고 있다. 디스플레이 분야는 반도체 가격 상승에 따른 원가 부담 증가에 따라 전방 기업 수요가 둔화되면서 전년 대비 5.3% 감소한 14억 4000만 달러를 기록했다. 휴대폰 수출액은 13억 6000만 달러로 전년 대비 14.0% 증가했다. 고사양 제품 수요가 늘면서 완제품 수출이 확대됐고, 고부가 부품 판매 호조로 수출이 증가했다. 컴퓨터 주변기기 수출 증가폭이 가장 크게 두드러진다. 전년 대비 430.0% 증가한 42억 6000만 달러를 기록했다. AI 서버용 SSD 수요 확대에 따른 결과다. SSD 수요 증가와 함께 단가도 크게 올랐다. 통신 장비 수출도 전년 대비 9.9% 늘었다. 전체 수출액은 2억 2000만 달러로 베트남향 통신장비 부분품과 일본향 유선통신용 장비 중심으로 수출이 증가했다. 지역별 수출 실적을 살펴보면 미국이 전년 대비 294.2%, 홍콩을 포함한 중국이 132.1%로 크게 증가했다. 대만, 베트남, 인도 등도 80% 이상의 수출 증가율을 기록햇고 유럽연합과 일본에서도 각각 58.4%, 42.5%로 증가했다.

2026.05.14 11:03박수형 기자

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