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'AI 메모리'통합검색 결과 입니다. (328건)

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삼성 '가이아'에 LPDDR5X-PIM 탑재…AI PC서 PIM 첫 상용화

삼성전자가 개발 중인 인공지능(AI) PC용 칩셋 '가이아(GAIA)'에 연산 기능을 내장한 메모리 반도체 LPDDR5X-PIM이 탑재된다. PIM(Processing in Memory)이 실제 AI PC용 칩셋과 결합되는 것은 이번이 처음이다. 가이아가 양산에 들어갈 경우 PIM이 연구·검증 단계를 넘어 실제 제품에 적용되는 첫 사례가 될 전망이다. 삼성전자는 23~25일(현지시간) 미국에서 열리는 반도체 학회 '핫칩스(Hot Chips)'에서 '삼성 LPDDR5X-PIM: 세계 최초 LPDDR 기반 AI 추론용 PIM 솔루션'을 주제로 발표했다. 반도체 업계 한 관계자는 발표에 앞서 "삼성전자는 이번 핫칩스 발표에서 LPDDR5X-PIM의 AI 추론 적용 사례와 함께 가이아를 소개한다"고 밝힌 바 있다. 다만 이번 핫칩스 발표에서 가이아가 제품명으로 직접 언급되지는 않았다. 발표자료에는 삼성의 엣지 AI 가속기 시스템 온 칩(SoC)이 언급됐는데, 업계에서는 이 제품을 가이아로 추정하고 있다. 삼성전자는 이 SoC에 LPDDR5X와 LPDDR5X-PIM 메모리를 탑재해 검증했다. 그 결과 LPDDR5X-PIM은 기존 LPDDR5X에서 12.3초가 걸렸던 테스트를 5.4초 만에 완료했다. 2.28배의 성능 향상을 보인 셈이다. 출력 또한 초당 27.0개에서 81.3개로 3.01배 증가했다. 가이아는 삼성전자 시스템LSI사업부가 개발하고 있는 AI PC용 AI 가속기다. 삼성 파운드리의 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정을 기반으로 제작되며, AI 연산 처리에 특화했다. 삼성전자는 이미 중국 레노버와 미국 HP 등 주요 PC 제조사에 가이아 시제품을 공급하고 성능을 검증 중인 것으로 알려졌다. 이르면 내년 양산이 거론된다. LPDDR5X-PIM은 저전력 메모리인 LPDDR5X에 PIM 기술을 결합한 제품이다. 기존 메모리 반도체가 데이터를 저장하는 역할에 집중했다면, PIM은 메모리 내부에 연산 기능을 추가해 데이터를 저장하면서 동시에 처리할 수 있는 기술이다. 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU)와 메모리 사이에서 데이터가 반복적으로 이동하는 과정을 줄여 AI 연산 과정에서 발생하는 병목과 전력 소모를 낮추는 것이 핵심이다. 삼성전자는 앞서 LPDDR5X-PIM 시뮬레이션을 통해 기존 메모리 대비 AI 행렬 연산 성능을 최대 6.2배 높일 수 있다고 밝힌 바 있다. LPDDR5X-PIM은 전력 효율이 중요한 온디바이스 AI 시장을 겨냥한다. 노트북과 스마트폰 등 개인 기기는 전력과 발열 제약이 크기 때문에 연산 과정에서 메모리와 프로세서 사이 데이터 이동을 줄이는 것이 중요하다. 경쟁사인 SK하이닉스도 PIM이 온디바이스 시장에서 성장할 것으로 내다본 바 있다. 강욱성 SK하이닉스 부사장은 지난해 진행된 OCP 코리아 테크데이에서 "PIM은 클라우드보다 스마트폰, PC 등 엣지에서 먼저 상용화가 전망된다"며 "GPU 개수를 늘릴 수 있는 클라우드와 달리, 엣지 디바이스는 늘릴 수 없기 때문"이라고 설명했다. 그러면서 "휴머노이드나 로보틱스에서도 활용될 가능성이 크다"고 덧붙였다. 가이아와 LPDDR5X-PIM의 결합은 삼성전자가 시스템LSI와 메모리를 아우르는 AI 반도체 전략을 추진한다는 점에서도 의미가 있다. 가이아가 AI 연산을 담당하고 LPDDR5X-PIM이 메모리 내부에서 일부 연산을 처리하는 방식으로 역할을 분담하면 프로세서와 메모리 간 데이터 이동을 줄여 전체 시스템 성능과 전력 효율을 높일 수 있다. 삼성전자는 그동안 PIM을 다양한 메모리 제품에 적용해 왔다. 서버용 고대역폭메모리(HBM)에 PIM을 적용한 HBM-PIM을 비롯해 모바일용 LPDDR에 PIM을 결합한 기술을 공개하며 적용 범위를 확대해왔다. 다만 실제 제품에 PIM을 적용해 상용화하는 데는 기술·생태계 측면 과제가 남아 있었다. 업계에서는 가이아의 PIM 적용이 PIM 기술 상용화 가능성을 확인하는 계기가 될 것으로 보고 있다. 반도체 업계 한 관계자는 "AI PC 시장에서 실제 고객사 성능 검증을 거친 뒤 양산까지 이어질 경우 PIM이 단순한 차세대 메모리 기술을 넘어 온디바이스 AI를 위한 핵심 메모리 기술로 자리 잡을 가능성이 있다"고 말했다.

2026.08.26 10:37전화평 기자

앤트로픽 "클로드 대화 내용, AI 에이전트 '코워크'도 안다"

앤트로픽이 클로드와 나눈 대화 내용을 업무 자동화 도구 '코워크'에서도 쓸 수 있게 했다. 앤트로픽은 25일(현지시간) 공식 블로그를 통해 대화 기능과 코워크 기억을 하나로 통합했다고 밝혔다. 코워크는 앤트로픽이 올해 1월 선보인 AI 에이전트 도구다. 질문에 답하는 챗봇과 달리 문서 작성이나 파일 정리처럼 여러 단계로 이뤄진 업무를 이용자 대신 처리한다. 코워크는 그동안 프로젝트 단위로만 기억이 남아 대화에서 쌓은 정보와 이어지지 않았다. 이번 업데이트로 대화에서 나눈 맥락이 코워크 작업에 반영되고 코워크에서 처리한 내용도 대화에 다시 활용될 수 있게 됐다. 일례로 이용자가 클로드에서 컨퍼런스 관련 정보를 검색하고 대화를 나눈 뒤 코워크에 예산·운영 문서 작성을 맡기면 앞서 클로드와 이야기한 참석 인원과 개최 도시, 연사 정보가 문서에 그대로 담긴다. 상사에게 보낼 보고서를 맡길 때도 그 상사가 누구이고 어떤 보고 방식을 선호하는지 다시 설명할 필요가 없다. 기억을 저장하는 방식도 달라졌다. 클로드는 대화가 끝난 뒤 내용을 요약하던 기존 방식 대신 대화 도중 주요 내용을 실시간으로 저장한다. 이용자가 "이걸 기억해"라고 따로 말하지 않아도 다음 대화에 반영된다. 저장 기능은 언제든 잠시 멈추거나 초기화할 수 있다. 이용자는 클로드가 저장한 내용을 직접 확인하고 관리한다. 저장된 기억은 설정의 '주제' 항목에 파일 형태로 정리된다. 이용자가 각 항목을 열어보고 고치거나 지울 수 있다. 민감한 정보는 기본적으로 저장하지 않는다. 앤트로픽은 건강 상태와 인종, 민족, 종교적 신념, 정치 성향, 성 정체성 등을 기본 설정에서 저장하지 않는다고 밝혔다. 이용자가 설정에서 '민감한 주제를 메모리에 포함' 항목을 켜면 저장할 수 있고, 이때는 해당 정보가 저장될 때마다 알림이 뜬다. 설정을 켜기 전에 나눈 대화는 소급해 저장하지 않는다. 설정과 무관하게 아예 저장하지 않는 정보도 있다. 사회보장번호(SSN) 같은 신분 식별 번호와 정부 발급 신분증, 범죄 이력, 이민 상태, 이용정책(AUP)을 위반하는 내용이다. 클로드는 이런 정보를 저장할 수 없을 때 이용자에게 그 사실을 알린다. 앤트로픽은 그동안 대화와 코워크를 하나로 묶어왔다. 7월에는 두 기능의 화면을 합치고 코워크 작업이 노트북을 꺼도 클라우드에서 이어지도록 했고 이번에는 기억까지 공유하도록 했다. 이번 기능은 무료·프로·맥스 요금제의 웹·데스크톱·모바일에서 기본으로 탑재된다. iOS와 안드로이드 이용자는 앱을 최신 버전으로 업데이트해야 한다. 팀·엔터프라이즈 요금제는 관리자가 조직 단위로 사용 여부를 정하고 개별 이용자에게는 기본적으로 기능이 꺼져 있다.

2026.08.26 09:22김동원 기자

DDR5 이어 DDR4도 오른다...PC 시장 메모리 값 급등

PC 시장에서 최신 규격인 DDR5 메모리에 이어 한 세대 전 규격인 DDR4 메모리 가격까지 오를 전망이다. 주요 메모리 제조사들이 AI 데이터센터 수요에 대응해 고대역폭메모리(HBM)와 DDR5 생산에 집중하면서 상대적으로 수익성이 낮은 DDR4의 생산 비중과 공급량을 줄이고 있기 때문이다. 투자은행 모건스탠리는 최근 DDR4 메모리 가격이 2분기 대비 3분기에 최대 50% 오르고 오는 4분기에도 추가로 10% 이상 오를 수 있다고 전망했다. DDR5 가격 급등을 피해 상대적으로 저렴한 DDR4로 새 PC를 장만하려던 소비자에게는 적지 않은 부담이 될 전망이다. DDR5 가격 급등에 DDR4로 역주행하는 PC 시장 DDR4 메모리는 구형 규격이지만 가격 상승은 PC 시장에 더 큰 영향을 미친다. 성능에 민감하지 않지만 가격을 낮춰야 하는 기업용 데스크톱 PC나 키오스크, 산업용 PC 등에 여전히 폭 넓게 쓰이기 때문이다. 최근에는 DDR5 메모리 가격 급등으로 소비자들이 DDR4 메모리를 활용할 수 있는 프로세서를 찾는 이른바 '역주행' 현상까지 나타나고 있다. 커넥트웨이브 가격비교서비스 다나와에 따르면 24일 기준 국내 시장에서 DDR5-5600 16GB 모듈 평균 가격은 35만원대까지 오른 반면 DDR4-3200 16GB 모듈은 약 20만원 수준이다. DDR4와 DDR5 간 가격 차이가 여전히 존재하는 만큼 DDR4 플랫폼을 선택할 요인도 여전히 남아 있다. 다나와가 집계한 지난 주(8/17~8/23) 데스크톱 PC용 프로세서 판매 비중은 DDR5 전용 AMD 소켓 AM5(47%) 이외에 DDR4 메모리를 활용할 수 있는 인텔 LGA 1700(19%), AMD 소켓 AM4(17%) 순으로 나타났다. AMD·인텔도 DDR4 지원 프로세서 공급 유지 인텔과 AMD 등 데스크톱 PC용 x86 프로세서 제조사도 이런 수요 충족을 위해 DDR4 지원 프로세서 공급을 유지하려는 추세다. 인텔은 최근 DDR4를 지원하는 LGA 1700 플랫폼의 수요를 감안해 관련 프로세서 공급을 상당 기간 지속하겠다고 밝히기도 했다. LGA 1700은 12~14세대 코어 프로세서용 소켓으로 DDR4와 DDR5를 모두 사용할 수 있다. AMD 역시 소켓 AM4 기반 라이젠 5000 시리즈 프로세서를 지속 공급하며 DDR4 메모리를 활용할 수 있는 선택지를 유지하고 있다. 마이크론 DDR4 생산 시작해도 공급은 여전히 '부족' 문제는 주요 메모리 제조사가 범용 메모리 대신 고대역폭메모리(HBM) 생산을 우선하고 있으며 범용 메모리 생산 우선순위도 DDR5가 앞선다는 점이다. DDR4 메모리 공급은 오히려 줄어든 추세다. 마이크론은 지난 5월 미국 버지니아 주 '팹6'에서 1α 나노미터 공정을 적용한 LPDDR4와 DDR4 메모리 생산을 시작했다. 그러나 시장조사업체 트렌드포스는 "이는 DDR4 공급 확대를 위한 신규 증설로 보기 어렵다"고 지적했다. 트렌드포스는 "팹6 생산 확대가 기존 대만 생산라인의 일부 장비를 이전·재배치하는 성격에 가깝기 때문에 글로벌 DDR4 공급량 자체가 크게 늘어나는 효과는 제한적"이라고 분석했다. 이어 "마이크론 전체 D램 생산에서 DDR4가 차지하는 비중이 올해 약 7%까지 낮아지고 이후에도 계속 감소할 것"으로 전망했다. 글로벌 PC 제조사는 DDR5 전환 준비 익명을 요구한 해외 PC 제조사 구매·공급망 관계자는 "DDR4 지원 프로세서나 DDR5 지원 프로세서 모두 가격이 비슷하게 상승하고 있어 DDR4 메모리를 고집할 이유가 사라진 상황"이라고 설명했다. 그는 이어 "내년 이후부터는 DDR5 지원 프로세서로 넘어갈 예정이며 이에 필요한 DDR4 메모리는 이미 충분히 확보해 가격 인상에 큰 영향을 받지 않을 것"이라고 설명했다. 소켓 AM4·LGA 1700 경쟁력 저하 전망 DDR4 가격까지 본격적인 상승세에 접어들 경우 AMD 소켓 AM4와 인텔 LGA 1700 기반 PC의 가격 경쟁력도 지금보다 낮아질 수밖에 없다. 메모리 가격 차이가 줄어들면 향후 공급량과 수명 등에서 DDR4 플랫폼을 선택할 유인이 그만큼 떨어진다. DDR5 가격이 높아 DDR4 플랫폼으로 눈을 돌렸던 소비자와 업체들까지 다시 DDR5 기반 시스템을 검토하면서 PC 시장의 DDR5 전환 시점도 앞당겨질 전망이다.

2026.08.24 16:57권봉석 기자

삼성·SK, 中낸드 생산거점 강화…내년까지 설비투자 집행

국내 메모리 기업들이 중국 낸드플래시 생산거점 투자를 강화한다. 삼성전자는 올해와 내년 현지 최첨단 낸드 전환투자 계획을 구체화했다. SK하이닉스도 올 하반기부터 내년까지 월 3만장 규모 생산능력을 확보할 예정이다. 24일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 내년까지 중국 낸드 양산라인용 설비투자를 활발히 집행할 계획이다. 삼성전자는 올해 상반기부터 중국 시안 X2 라인에서 V9 낸드에 대한 전환투자를 진행하고 있다. 삼성전자 V9 낸드는 셀을 280단대로 적층한 최첨단 제품으로, 월 4~5만장 규모 생산능력을 확보할 것으로 예상된다. 삼성전자는 최근 해당 팹의 V9 낸드 생산을 강화하기 위해 보완투자 계획도 확정한 것으로 알려졌다. 낸드 제조 핵심인 식각 공정용 설비를 추가 도입하는 게 골자다. 식각은 반도체 회로가 새겨진 웨이퍼 상에서 특정 물질을 제거하는 공정이다. 셀(Cell:데이터를 저장하는 최소 단위)을 수백층 쌓아야 하는 낸드의 경우, 전자가 이동하기 위한 채널 홀(구멍)을 매우 깊게 뚫어야 하기 때문에 식각 기술 중요도가 크다. 이에 삼성전자는 V9 낸드를 안정적으로 양산하기 위한 보완투자를 내년 하반기부터 진행하기로 했다. 관련 설비 구매주문(PO)도 올 연말께 구체화될 전망이다. 반도체 업계 한 관계자는 "삼성전자가 올해와 내년, 중국 내 최첨단 낸드 생산능력 확대를 위한 투자를 단계적으로 집행할 계획"이라며 "인공지능(AI) 서버 등 최첨단 낸드 수요 급증에 따른 대응책"이라고 말했다. SK하이닉스는 올 3분기부터 다롄 2공장의 낸드 제품 고도화를 위한 설비투자를 진행하고 있다. 현재 논의 중인 투자 규모는 월 3만장 수준으로 알려졌다. 다롄 공장은 SK하이닉스가 지난 2020년 하반기 인텔 낸드 사업부를 인수하면서 양수한 공장이다. 이후 SK하이닉스는 지난 2022년 낸드 생산능력 확대를 위해 다롄 2공장 착공식을 열었지만, 시황 등을 이유로 설비투자를 보류해 왔다. 또 다른 업계 관계자는 "SK하이닉스가 다롄 2공장에 내년 상반기까지 월 3만장 규모 낸드용 설비투자를 진행할 계획"이라며 "식각 등 핵심 제조장비도 다음달부터 본격 반입이 시작된다"고 밝혔다.

2026.08.24 15:33장경윤 기자

"엔비디아, AI 서버 가격 15% 이상 인상"

엔비디아가 최근 주요 고객사에 인공지능(AI) 칩을 탑재한 서버 가격을 내년에 15% 이상 인상할 것이라고 통보했다고 블룸버그가 22일(현지시간) 보도했다. 메모리 반도체 가격 상승 영향이다. 블룸버그에 따르면 엔비디아는 최근 마이크로소프트(MS)와 구글, 오라클 등에 내년 초 출하하는 시스템부터 가격 인상을 적용한다고 통보했다. 베라 루빈과 그레이스 블랙웰을 탑재한 시스템도 적용대상이다. 제품별 가격 인상폭은 엔비디아 칩 세대와 메모리 구성에 따라 다르다. 블룸버그는 엔비디아의 가격 인상 예고가 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 반도체 업체 협상력 강화를 보여준다고 평가했다. 엔비디아의 AI 가속기는 고대역폭메모리(HBM) 등 D램과 함께 구성된다. AI 칩 연산에 필요한 데이터를 HBM 등이 신속하게 공급한다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 세 업체는 전 세계 D램 시장을 과점하고 있다. 이들 업체는 메모리 생산량을 늘리고 있지만, AI 확산에 따른 수요 상승폭이 더 가파르다. D램 가격도 급등하고 있다. MS와 구글, 아마존, 메타 등은 자체 AI 칩을 개발 중이지만, 이들 업체가 대규모 AI 데이터센터를 구축하려면 여전히 엔비디아 칩이 필요하다. 엔비디아가 데이터센터에 최적화한 AI 칩과 생태계를 구축했기 때문이다. 동시에, 이들 기업이 엔비디아 의존도를 낮추려면 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등이 생산하는 메모리 반도체 확보도 중요하다. 블룸버그는 주요 AI 데이터센터 계획이 계획 지연, 인력 부족, 자본시장 여건 악화, 지역사회 반발 등에 부딪힌 상황에서 엔비디아의 이번 AI 칩 가격 인상은 계획을 복잡하게 만들 수 있다고 덧붙였다.

2026.08.23 13:13이기종 기자

美 마이크론, AI 메모리 연구소 설립…10년간 100억 달러 투자

미국 메모리 반도체 기업 마이크론 테크놀로지가 인공지능(AI)용 차세대 메모리 기술 개발을 위해 대규모 연구시설 투자에 나선다. 로이터 등 외신은 마이크론이 미국 아이다호주 보이시 본사 인근에 '마이크론 리서치 랩스'를 설립하고 향후 10년간 100억 달러(약 13조8570억원)를 투자할 계획이라고 20일(현지시간) 보도했다. 새 연구시설은 2027년 착공에 들어갈 예정이다. 완공 후 수백 명 규모의 연구 인력을 수용하며, 차세대 메모리 기술 및 컴퓨팅 시스템 개발, 미래 반도체 제조 공정 지원 연구를 전담한다. 마이크론은 해당 시설을 고객사, 학계, 정부, 업계 관계자가 참여하는 글로벌 R&D 거점으로 육성할 방침이다. 아울러 유럽, 일본, 인도, 싱가포르, 대만 등 전 세계에 위치한 마이크론의 기존 연구 네트워크와도 연계해 운영된다. 이번 투자는 글로벌 AI 인프라 확대로 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 AI 메모리 수요가 급증하는 추세에 대응하기 위한 조치다. 마이크론은 기존에 발표한 2500억 달러 이상의 미국 내 반도체 제조·R&D 투자 계획에 이번 연구소 설립 건을 추가하기로 했다. 도널드 트럼프 미 행정부는 해외 반도체 의존도를 낮추고 자국 생산을 늘리기 위한 제조업 육성 정책을 추진 중이다. 마이크론 역시 이에 발맞춰 미국 내 연구·생산 거점 확대를 이어가고 있다.

2026.08.21 16:51전화평 기자

국내 반도체 장비업계 '방긋'...삼성·SK 증설에 수주잔고 2배 급증

국내 반도체 장비업계가 삼성전자, SK하이닉스의 대규모 반도체 설비투자에 따른 수혜를 보고 있다. 올 상반기 말 기준 주요 장비 기업들의 수주 잔고가 지난해 말 대비 2배가량 증가한 것으로 집계됐다. 올 하반기부터 본격적인 매출 확대가 기대된다. 21일 업계에 따르면 국내 주요 반도체 제조장비 기업들은 올 상반기 말 수주 잔고가 크게 증가하고 있다. 수주 잔고는 고객사로부터 구매주문(PO)을 받고, 아직 공급하지 않은 제품의 규모를 뜻한다. 통상 금액이 클수록 기업의 중·단기 실적에 긍정적인 영향을 끼친다. 이에 반도체 장비기업들도 수주 잔고를 통해 회사의 향후 매출을 가늠하고 있다. 올 상반기 말 기준 국내 반도체 장비기업들의 수주 잔고는 꾸준히 증가하는 추세다. 특히 연 매출 2000억원 이상의 주요 기업들의 경우, 지난해 말 대비 수주 잔고가 2배 이상 증가한 사례도 다수 있는 것으로 집계됐다. 증착 장비를 주력으로 공급하는 원익IPS의 수주 잔고는 지난해 말 2982억원에서 올 상반기 말 6346억원으로 증가했다. 테스는 지난해 말 972억원에서 반년새 2069억원으로 증가했다. 주성엔지니어링의 경우 반도체 제조장비 부문 수주잔고가 지난해 말 885억원에서 올 상반기 말 2144억원으로 크게 올랐다. 이외에도 계측장비 기업인 파크시스템스가 지난해 말 636억원에서 올 상반기 말 1125억원으로 증가했다. 이들 기업의 수주잔고가 크게 늘어난 데에는 핵심 고객사인 삼성전자·SK하이닉스의 적극적인 설비 발주가 영향을 미쳤다는 분석이다. AI 산업 주도로 고성능 반도체에 대한 수요가 폭증하면서, 삼성전자·SK하이닉스는 국내외 팹 증설 및 전환투자를 서두르고 있다. 현재 삼성전자는 주요 반도체 생산거점인 평택 제4캠퍼스(P4)에 D램 생산능력 확대를 위한 투자를 진행 중이다. 낸드의 경우 중국 시안 팹에서 최첨단 제품인 V9(9세대) 낸드용 전환 투자가 집행되고 있다. SK하이닉스는 올 1분기 고대역폭메모리(HBM)를 주력으로 양산할 신규 팹 M15X 가동을 시작하고, 생산능력을 지속 확대해 왔다. M14·M16 등 기존 공장에서 최첨단 D램용 전환투자도 진행되고 있다. 용인 대규모 반도체 클러스터의 첫 번째 팹인 Y1에서도 지난달 설비 발주가 시작됐다. 중장기 성장동력도 이미 확보한 상태다. 삼성전자와 SK하이닉스는 광주에 신규 반도체 팹을 각각 2기씩 건설하고, 용인 반도체 클러스터 구축 일정을 앞당기기로 했다. 완공 목표 시점은 삼성전자가 당초 2047년에서 2040년으로, SK하이닉스가 2045년에서 2033년으로 조정됐다.

2026.08.21 11:05장경윤 기자

프라임마스, 마이크론과 100TB급 CXL 메모리 구현…美DOE 프로젝트 참여

국내 팹리스(반도체 설계전문) 프라임마스가 마이크론과 손잡고 100테라바이트(TB)를 넘어서는 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 기반 풀드 메모리 사업에 나선다. 미국 정부가 지원하는 인공지능(AI)·고성능컴퓨팅(HPC) 프로젝트에 참여해 글로벌 시장 공략을 본격화한다. 올해 관련 제품 양산과 매출 발생을 시작으로 내년 말까지 2억달러(약 2787억원) 매출을 달성한다는 목표다. 프라임마스는 20일 경기도 분당 프라임마스코리아 사옥에서 미디어 라운드테이블을 열고 마이크론과 함께 '아바코(Abaco) 프로젝트'를 추진한다고 밝혔다. 아바코는 미국 에너지부(DOE)의 지원 아래 미국 국립연구소 퍼시픽 노스웨스트 국립연구소(PNNL)가 추진하는 AI·HPC 프로젝트다. 대규모 메모리를 여러 연산 자원이 공유하도록 CXL 기반 메모리 아키텍처를 적용하는 것이 목표다. 프라임마스는 마이크론과 함께 한 대의 서버 랙에서 100TB를 초과하는 CXL 기반 공유·풀드 메모리를 구현한다. 프라임마스는 해당 프로젝트에서 CXL 메모리 솔루션을 공급한다. 프라임마스는 오는 9월 관련 CXL 애드인카드(AIC)를 마이크론에 출하해 아바코 시스템에서 테스트와 검증, 벤치마킹을 진행할 예정이다. 이를 통해 CXL 기반 대용량 메모리 시스템을 실제 AI·HPC 환경에서 검증한다. 프로젝트 핵심은 CXL을 활용해 서버별로 분산된 메모리를 하나의 자원처럼 활용하는 것이다. CXL은 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU)에 직접 연결된 로컬 메모리 한계를 넘어 외부 메모리를 확장하고 여러 호스트가 하나의 메모리 풀을 공유할 수 있도록 하는 인터페이스다. 프라임마스는 단일 서버의 메모리 용량을 늘리는 AIC부터 랙 단위 메모리 풀을 구성하는 JBOM(Just a Bunch of Memory), 외부 CXL 스위치 없이 여러 호스트가 메모리를 공유하는 SLiM(Switchless Pooled Memory)까지 제품군을 확대하고 있다. 프라임마스는 올해 AIC와 JBOM 양산에 들어가고 SLiM은 내년 양산할 계획이다. 회사는 올해 4분기부터 매출이 본격 발생하기 시작해 내년 말까지 2억달러 매출 달성이 가능할 것으로 전망하고 있다. CXL 컨트롤러에 그치지 않고 메모리 카드와 풀링 시스템까지 제품 영역을 확대해 사업 규모를 키운다는 전략이다. AI 추론 시장도 주요 공략 대상이다. 생성형 AI 모델이 커지면서 추론 과정에서 발생하는 KV 캐시를 저장하기 위한 메모리 수요가 증가하고 있다. 프라임마스는 CXL 기반 풀드 메모리를 활용하면 GPU의 고대역폭메모리(HBM) 용량 한계를 보완하면서 대규모 데이터를 효율적으로 처리할 수 있을 것으로 보고 있다. 박일 프라임마스 대표는 "풀드 메모리는 단순히 메모리 용량을 늘리는 제품이 아니라 새로운 메모리 계층을 만드는 것"이라며 "AI 연산 성능이 높아질수록 이를 뒷받침하는 데이터와 메모리 인프라 중요성도 커질 것"이라고 기대했다. 이어 "특정 GPU나 가속기에 종속되지 않고 AI 연산을 효율적으로 지원하는 데이터 인프라를 제공하는 것이 목표"라고 덧붙였다. 한편 프라임마스는 장기적으로 CXL 메모리 확장을 넘어 메모리와 연산 기능을 결합하는 '니어 메모리 컴퓨팅'으로 사업 영역을 확대할 계획이다. CXL 메모리 컨트롤러 플랫폼 '팔콘(Falcon)'을 기반으로 AIC·JBOM·SLiM을 구축하고, FPGA 기반 컴퓨트 칩렛 '카멜레온(Kameleon)'을 결합해 메모리 중심 컴퓨팅 시장을 공략한다는 방침이다.

2026.08.20 22:29전화평 기자

SK하이닉스 노사, 성과급 60% 자사주·40% 현금 잠정합의

SK하이닉스가 초과이익분배금(PS) 60%를 주식으로 지급하고, 나머지 40%를 현금으로 지급하는 데 잠정합의했다. 임금 인상률은 6.3%로 정했다. 20일 업계에 따르면 SK하이닉스 노사는 이날 2026년 임금·단체협약(임단협) 교섭을 통해 이 같은 내용의 잠정 합의안을 도출했다. 성과급 비율은 현금 40%와 주식 40%, 이연금 20%로 구성된다. 주식 40%는 당해 매도가 가능하지만, 이연금 20%는 매도가 제한된다. 앞서 SK하이닉스 노사는 성과급 상한을 폐지하고, 지난해 연간 영업이익의 10%를 재원으로 활용하는 방안에 합의한 바 있다. 성과급 80%는 당해 연도에 현금 지급하고, 20%는 2년에 걸쳐 각각 10%씩 현금으로 지급하는 것이 주 골자였다. 그러나 SK하이닉스 노사는 세부적인 성과급 지급 방식을 두고 이견을 보여 왔다. 이후 수차례 릴레이 교섭 끝에, 주요 안건 합의점을 찾는 데 성공했다. 노조는 조만간 최종 합의안 확정을 위한 투표에 나설 예정이다.

2026.08.20 15:11장경윤 기자

MS, 메모리 대란에 윈도11 '8GB 노트북 최적화' 방향 선회

메모리 가격 상승으로 노트북 제조사의 원가 부담이 커지는 가운데, 8GB 메모리를 탑재한 보급형 PC가 다시 주목받고 있다. 마이크로소프트는 8GB 이상 메모리를 탑재한 PC에서 보다 원활하게 작동하도록 PC용 운영체제 '윈도11'의 메모리 이용량을 줄이는 최적화 작업에 나섰다. 애플이 8GB 메모리를 탑재한 보급형 노트북 '맥북네오'는 맥OS와 하드웨어를 함께 설계하는 애플의 접근 방식으로 제한된 메모리에서 성능을 확보했다. 올 3분기 윈도11 기반 보급형 노트북 출시가 예정된 가운데, 윈도 진영에서도 메모리 절약 필요성이 커졌다. "윈도11, 8GB 이상 시스템 메모리 최적화" 마이크로소프트는 지난 7월 말 공식 블로그에서 윈도11 품질 개선 계획을 공개하고 메모리 최적화 대상으로 8GB 이상 메모리를 탑재한 시스템을 명기했다. 파반 다불루리 윈도 및 서피스 총괄 부사장은 "8GB 이상 메모리를 탑재한 PC의 메모리 최적화를 진행할 예정이며 소비자들이 일상 작업에서 보다 민첩하게 반응할 수 있도록 윈도 메모리 이용량을 줄일 것"이라고 설명했다. 과거에는 PC 제조사가 더 많은 메모리를 탑재하는 방식으로 대응할 수 있었다. 그러나 메모리 가격이 전년 대비 큰 폭으로 오른 현 상황에서는 이런 방식이 더 이상 통하지 않는다. 마이크로소프트는 이미 구체적인 작업에도 착수했다고 설명했다. 응용프로그램과 구성요소의 부담을 줄일 수 있도록 보다 효율적으로 메모리를 활용하는 한편 웹브라우저 '엣지' 구동을 위한 구성요소인 크로뮴 개선도 병행한다고 설명했다. 5월엔 "32GB 권장"...소비자 반발에 물러나 이 같은 움직임은 마이크로소프트가 불과 수개월 전 제시했던 메모리 권장 기준과 비교하면 더욱 눈에 띈다. 마이크로소프트는 지난 5월 공식 블로그를 통해 "윈도11 탑재 PC의 기본 메모리 하한선으로 16GB가 적합하며 게임용 고성능 PC의 기본 메모리는 32GB가 적합하다"고 안내했다. 마이크로소프트가 제시한 윈도11 최소 사양은 4GB 메모리다. 32GB는 고성능·게임 등 특정 사용 환경을 염두에 둔 권장 수준이었다. 그러나 해당 권고가 현 상황에 맞지 않다는 지적이 이어지자 마이크로소프트는 해당 게시물을 내렸다. 최소 16GB를 하한선으로 제시했던 것과 달리 8GB 이상 시스템의 메모리 효율성 개선을 공식적인 품질 개선 과제로 제시했다는 점은 주목할 만하다. 운영체제가 쓰는 메모리를 줄이는 방식으로 방향이 바뀌었기 때문이다. 8GB 맥북네오 등장...보급형 PC 경쟁도 본격화 여기에 애플이 지난 3월 출시한 '맥북네오'도 상황을 변화시켰다. 맥북네오는 8GB 통합 메모리를 탑재한 보급형 제품이지만 맥OS와 애플 실리콘을 함께 최적화하는 애플의 하드웨어·소프트웨어 통합 설계로 제한된 메모리를 보다 효율적으로 활용한다. 애플은 맥북네오 발표 당시 8GB 통합 메모리 모델과 8GB 메모리를 탑재한 윈도11 PC의 성능을 직접 비교하기도 했다. 애플 이외 주요 PC 제조사도 3분기 중 인텔 코어 시리즈3(와일드캣 레이크), 퀄컴 스냅드래곤C 등 보급형 PC를 겨냥한 프로세서 기반 노트북을 일제히 출시할 예정이다. 이들 중 다수는 맥북네오와 마찬가지로 8GB 메모리를 탑재한다. 윈도 PC 제조사에도 같은 가격대에서 경쟁할 수 있는 제품을 요구하는 압력이 커질 수밖에 없다. AI 투자 확대에 메모리 가격 급등…제조사 부담 커져 글로벌 빅테크의 AI 투자 확대에 따른 D램 부족 현상과 가격 상승도 PC 시장 상황을 크게 바꿨다. AI 데이터센터가 대규모 메모리를 필요로 하면서 PC용 메모리를 포함한 메모리 시장 전반의 수급 환경이 변하고 있다. 메모리 가격이 상승하면 PC 제조사가 동일한 판매가격을 유지하면서 고용량 메모리를 탑재하기가 어려워진다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 1분기 출하된 노트북 원가에서 D램과 낸드 플래시메모리(SSD) 비중은 30%를 이미 넘어섰다. 또 2분기 D램 계약 가격이 1분기 대비 58~63% 상승했다고 밝혔다. '더 많은 메모리'에서 '더 효율적인 메모리'로 경쟁 변화 트렌드포스는 "메모리 가격 상승으로 노트북 제조사가 가격 인상과 사양 조정 사이에서 선택해야 하는 상황이 나타나고 있다"고도 분석했다. 노트북 제조사는 메모리 용량을 유지하면서 제품 가격을 올리거나, 가격 인상을 최소한으로 유지하기 위해 메모리 용량을 줄여야 한다. 운영체제와 응용프로그램이 쓸 수 있는 자원도 줄어든다. 마이크로소프트는 이런 상황에서 운영체제의 메모리 사용량 자체를 줄여 상대적으로 적은 메모리를 탑재한 PC에서도 사용성을 확보하려는 것으로 보인다. 메모리 가격 상승과 보급형 PC 경쟁이 맞물리면서 한정된 메모리를 얼마나 아껴쓰느냐가 새로운 경쟁 요소로 부각된 것이다.

2026.08.18 17:24권봉석 기자

삼성전자, 삼성D 차입금 '20조' 미리 다 갚았다…AI 메모리 효과

삼성전자가 과거 삼성디스플레이로부터 빌렸던 차입금 20조원을 전액 조기 상환했다. 인공지능(AI) 산업 주도로 메모리 슈퍼사이클이 본격화하면서 삼성전자가 보유한 현금성 자산도 급증한 결과다. 18일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 삼성전자는 삼성디스플레이로부터 차입한 무담보차입금 20조원을 올 2분기 중 전액 상환했다. 삼성전자 반기보고서에 기록된 만기일은 지난 5월 29일이다. 전 분기 말까지 총 20조원의 장기차입금이 기록돼 있었으나, 이번 보고서에서 전액 삭제됐다. 앞서 삼성전자는 지난 4월 23일 해당 차입금을 10조원 상환한 바 있다. 이를 고려하면 삼성전자는 5월 하순 나머지 10조원 추가 상환한 것으로 분석된다. 삼성전자가 삼성디스플레이로부터 20조원의 장기차입금을 빌린 건 지난 2023년이다. 당시 차입기간은 2023년 2월부터 2025년 8월까지로, 이자율은 연 4.60%였다. 2023년은 삼성전자의 반도체 사업이 부진했던 시기다. 디바이스솔루션(DS) 부문의 연간 적자 규모만 해도 14조원 이상으로 집계됐다. 삼성전자는 안정적인 유동성 확보를 위해, 그간 유지해 온 '무차입 경영' 기조에서 벗어나 삼성디스플레이로부터 자금을 수혈했다. 이후 삼성전자는 자금 대여기간을 당초 2025년 8월에서 2028년 2월까지로 한 차례 연장하기도 했으나, 올 2분기 두 차례에 걸쳐 차입금을 전액 상환했다. 삼성전자의 이번 차입금 조기 상환은 메모리 슈퍼사이클 효과로 풀이된다. 글로벌 빅테크의 AI 인프라 투자로 고부가 D램과 낸드 수요가 급증하면서, 삼성전자는 올 상반기에만 DS부문에서 142조 8593억원에 달하는 영업이익을 거뒀다. 삼성전자의 현금·현금성 자산 및 단기금융상품도 지난해 말 125조 8214억원에서 올해 상반기 말 189조 9530억원으로 약 64조원가량 증가했다.

2026.08.18 09:47장경윤 기자

SK하이닉스, 美 인디애나 패키징 팹 27일 착공식

SK하이닉스가 이달 미국 신규 반도체 패키징 팹 착공식을 연다. 메모리가 전세계 인공지능(AI) 인프라 핵심 요소로 떠오른 가운데, 착공식에서 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔디비아 최고경영자(CEO) 만남이 성사될 지 귀추가 주목된다. 12일 업계에 따르면 SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣 지역에 구축하기로 한 반도체 패키징 공장 착공식을 오는 27일(현지시간) 개최할 계획이다. 라스트웨피엣 패키징 공장은 SK하이닉스의 첫 미국 내 공장이다. AI 메모리용 최첨단 패키징 생산기지로 조성할 예정이다. 목표 가동 시기는 2028년 하반기다. 이를 위해 SK하이닉스는 현지에 38억 7000만달러(약 5조 4000억원)를 투자하겠다고 밝힌 바 있다. 반도체 패키징은 고성능 반도체 제조 핵심으로 떠올랐다. 업계는 이번 SK하이닉스 착공식에 다양한 글로벌 빅테크 주요 인사가 참석할 것으로 보고 있다. SK에서는 곽노정 SK하이닉스 대표이사를 비롯한 경영진이 참석할 전망이다. 최태원 SK그룹 회장의 참석 가능성도 점쳐진다. SK하이닉스와 긴밀한 협력 관계를 맺고 있는 고객사와 파트너 기업들로는 엔비디아, AMD, 구글, 아마존, 브로드컴, TSMC 등이 있다. 특히 젠슨 황 엔비디아 CEO의 경우, 주요 행사를 통해 SK그룹과 여러 차례 만남을 가져 왔다.

2026.08.12 17:43장경윤 기자

SK하이닉스, 용인 Y2·청주 M17에 54조원 투입…AI 메모리 신규 팹 건설

SK하이닉스가 급증하는 인공지능(AI) 메모리 수요에 대응하기 위해 경기도 용인과 충북 청주에 총 54조원 규모 신규 반도체 공장(팹)을 건설한다. SK하이닉스는 7일 이사회를 열고 용인 'Y2' 팹과 청주 'M17' 팹 건설에 각각 35조 2000억원, 19조 1000억원을 투자하기로 의결했다고 밝혔다. 이번 투자는 지난 6월 발표한 중장기 투자 전략 일환이다. SK하이닉스는 용인 반도체 클러스터에 총 600조원, 청주 생산기지 확대에 100조원을 투입한다는 구상 아래 현재 용인 1기 팹(Y1)을 건설 중이다. 이번 결정으로 후속 팹 구축에 착수한다. SK하이닉스가 이 같은 결정을 내린 배경에는 메모리 반도체 시장 급성장이 있다. 시장조사기관 옴디아는 지난해부터 2030년까지 D램과 낸드 시장이 모두 연평균 19% 성장할 것이라고 전망했다. SK하이닉스는 "일시 호황이 아닌 메모리가 AI 성능을 결정짓는 핵심 인프라로 자리 잡으면서 구조적으로 성장하고 있다"고 설명했다. 용인 클러스터의 두 번째 D램 생산 거점이 될 Y2는 연면적 34만 1000평 규모로 조성된다. 내년 7월 착공해 2029년 6월 첫 번째 클린룸을 오픈할 계획이다. 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 차세대 D램을 생산한다. 이번 투자액에는 지원동, 연구개발통합센터, 용수·변전시설 등 주요 부대시설 건설 비용도 포함됐다. Y2 전체 투자는 2031년 10월까지 순차적으로 집행된다. 현재 용인 클러스터는 Y2 가동에 필요한 1단계 전력 및 용수 인프라 구축 공정률은 99%다. 회사는 팹 건설과 인프라 조성을 병행해 온 만큼, Y2도 계획된 일정에 맞춰 차질 없이 건설한다는 방침이다. 새로운 낸드 생산 거점으로는 인프라 조기 확보가 가능한 청주캠퍼스가 낙점됐다. 청주는 M11, M12, M15 등 기존 팹과 연계 효율성이 높고 전력·용수 부지가 상당 부분 확보돼 있다. 연면적 20만 6000평 규모 청주 M17은 내년 2월 착공해 2028년 12월 첫 클린룸을 가동할 예정이다. 투자는 2031년 4월까지 단계적으로 이뤄진다. SK하이닉스는 팹 건설 일정은 예정대로 진행하되, 실제 클린룸 증설과 장비 투입은 시장 수요 흐름에 맞춰 유연하게 집행해 투자 효율을 높일 계획이다. 이번 대규모 투자를 통해 협력사 동반성장, 고용 창출, 지역경제 활성화 등 국내 반도체 생태계 전반의 경쟁력 제고도 기대하고 있다. SK하이닉스 관계자는 "이번 투자는 AI 시대 성장 기회를 적기에 포착하기 위한 전략적 결정"이라며 "선제적 생산기반 확보로 글로벌 AI 반도체 공급망 안정에 기여하는 핵심 파트너가 되겠다"고 말했다.

2026.08.07 16:46진운용 기자

파두, FMS 2026서 Gen6 실물 SSD 첫 공개

데이터센터 반도체 기업 파두가 인공지능(AI) 데이터센터 시장 공략을 위한 사업 비전을 발표했다. 파두는 미국 산타클라라에서 개최된 'FMS 2026(Future of Memory and Storage 2026)'에서 '파두 2.0' 비전을 선포하고 AI 데이터센터 특화 솔루션 로드맵을 공개했다고 5일 밝혔다. 행사 첫날 기조연설에서 이지효 사장은 AI 데이터센터 환경에서 낸드 메모리와 스토리지 중요성을 언급하며 차세대 주력품 Gen6 컨트롤러 우수성을 강조했다. 남이현 대표는 낸드플래시 메모리 한계를 극복하기 위한 파두의 3대 목표로 ▲SSD 시장 선도 ▲차세대 AI 요구에 맞춘 낸드 기반 혁신 ▲고객 최상 지원을 제시했다. AI 수요 확장에 맞춰 컨트롤러 제품군을 다양화할 방침이다. 차세대 Gen7 컨트롤러 출시 일정도 공개됐다. 파두는 AI 추론에 최적화한 디코드 엔진을 적용한 Gen7 컨트롤러를 개발 중이고, 2028년 고객사 샘플링을 시작한다. 전시 부스에서는 자사 Gen6 컨트롤러를 탑재한 실물 SSD 제품을 최초로 전시하고 기술을 시연했다. Gen6 컨트롤러는 기존 Gen5 대비 성능이 2배 이상 향상된 제품으로 데이터센터 총소유비용(TCO) 절감을 지원한다. Gen6 컨트롤러는 올해 하반기부터 납품할 예정이다. 남이현 대표는 "낸드플래시 및 SSD 선도 기업이 한 데 모이는 세계적 무대에 올라 파두의 우수한 기술을 바탕으로 한 사업 로드맵과 솔루션을 알려 신규 고객 발굴과 성장 기회로 삼겠다"이라며 "AI 데이터센터에 투자하고 운영하는 하이퍼스케일러 생태계에서 파두 기술 리더십을 강화하겠다"고 말했다.

2026.08.05 11:06전화평 기자

삼성전자, 'HBM5 성능 8배' zHBM·z낸드-O 목업 첫 공개

삼성전자가 차세대 3D 메모리 아키텍처인 zHBM과 z낸드-O 목업을 'FMS 2026'에서 세계 최초로 선보였다. 삼성전자는 4~6일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열리는 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026'에서 미래 인공지능(AI) 메모리 기술 방향과 포트폴리오를 발표했다. 4일 이진엽 플래시개발실 부사장과 김경륜 D램개발실 상무는 'AI 혁신의 물결을 이끌다: 메모리 및 스토리지 아키텍처의 3D 혁신'을 주제로 발표했다. 차세대 3D 메모리를 활용해 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 인프라 수요에 대응하고 시스템 전력효율을 극대화하는 기술 로드맵을 공유했다. 이날 업계 최초로 목업을 공개한 zHBM은 AI 가속기(xPU) 상단에 HBM을 수직으로 적층하는 3D 아키텍처다. 메모리와 가속기 간 데이터 이동거리를 크게 줄여 대역폭과 전력효율을 극대화하도록 설계했다. zHBM 적용 시스템은 HBM5 대비 최대 8배 높은 성능을 제공한다. 짧아진 데이터 경로 덕분에 전성비는 최대 3배 향상되며, 열 저항은 절반 이하로 줄어든다. 인터레이어에 맞춤형 IP를 추가해 메모리 용량 확장과 가속기 성능 최적화를 지원하는 고객 맞춤형 솔루션이다. D램과 함께 선보인 z낸드-O는 온디바이스 AI 환경에 특화한 고성능 낸드플래시 솔루션이다. V낸드 수직 적층 기술과 실리콘관통전극(TSV) 기술을 결합해 4단 또는 8단 칩을 3D 패키징했다. 높은 공간 효율성과 응답 속도를 바탕으로 모바일 및 에지 기기에서 실시간 대규모 데이터 처리를 지원한다. 삼성전자는 이번 행사에서 400단 이상 10세대 V낸드 'V10 BV(Bonding Vertical)-낸드'도 세계 최초로 실물을 공개했다. BV 기술은 셀과 회로를 분리 제조한 뒤 수직으로 접합하는 방식이다. 여기에 3개 스택을 분할 제조해 연결하는 3 스택 기술을 결합해 400단 이상 적층을 구현했다. 메모리 집적도는 전 세대(V9) 대비 약 58% 향상됐다. 전시 부스에서는 고성능 컴퓨팅과 데이터센터용 차세대 솔루션도 다수 소개됐다. HBM4E를 적용한 AI 플랫폼, 신규 열관리 기술인 HPB(Heat Path Block)를 적용한 HBM5 목업, 연산 기능을 내장한 LPDDR5X-PIM이 대표적이다. 차세대 기업용 SSD인 PM1763과 BM1773 등 스토리지 라인업도 함께 배치했다. 삼성전자는 메모리, 파운드리, 첨단 패키징을 모두 내재화한 '원스톱 솔루션' 역량을 기반으로 시장 공략을 강화할 방침이다. 고객사 제품 설계 단계부터 통합 서비스를 제공해 개발기간을 단축하고 맞춤형 AI 반도체 공급을 확대한다. 삼성전자 관계자는 "차세대 메모리 기술 혁신과 메모리, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 차별화 솔루션을 통해 AI 시대 반도체 리더십을 강화하겠다"라고 말했다.

2026.08.05 08:47전화평 기자

SK하이닉스, HBF 첫 표준규격 공개…AI 메모리 선점 시동

SK하이닉스가 인공지능(AI) 데이터센터용 고부가 메모리 개발에 속도를 낸다. 이달 미국 주요 학회에서 고대역폭플래시(HBF)의 첫 표준 규격과, 375단 적층 10세대 낸드를 최초로 선보였다. SK하이닉스는 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술인 HBF의 첫 표준 규격을 공개했다고 4일 밝혔다. 이번 발표는 4~6일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션 센터에서 열리는 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026' 개막에 맞춰 이뤄졌다. SK하이닉스는 이번 행사 키노트 연설과 패널 토의를 통해 HBF를 AI 시대 메모리 병목을 풀어낼 핵심 기술로 소개할 계획이다. HBF는 고대역폭메모리(HBM)와 솔리드스테이트드라이브(SSD) 사이에 놓는 새로운 메모리 계층이다. HBM처럼 데이터를 빠르게 주고받으면서도, 낸드를 기반으로 해 용량을 크게 키울 수 있다. AI 추론 확산으로 다뤄야 할 데이터가 급증한 상황에서, 대역폭과 용량 확장성을 동시에 잡을 수 있는 기술로 주목받고 있다. 이번 규격은 SK하이닉스가 지난해 8월 샌디스크와 HBF 표준화 협력에 나선 데 이어, 올해 2월 컨소시엄을 출범한 지 약 6개월 만에 내놓은 첫 결과물이다. 용량은 낸드 다이를 8단과 16단으로 쌓는 두 가지 스택 구성을 기준으로 최대 512GB까지 정의했다. 대역폭은 세 등급(그레이드 1~3)으로 나눠 약 0.4TB/s에서 3.0TB/s까지 구현할 수 있도록 규정했다. HBF와 프로세서를 잇는 연결 방식은 업계 표준인 UCIe를 채택했다. 그래픽처리장치(GPU)·중앙처리장치(CPU) 등 종류가 다른 프로세서에도 HBF를 유연하게 연결해 쓸 수 있는 기반을 마련했다. UCIe는 서로 다른 반도체 칩렛을 고속 연결하기 위한 개방형 표준 인터페이스 규격이다. 회사는 이를 계기로 AI 스토리지 시장에서 HBF 채택을 확대하고, 생태계 조성에도 속도를 낸다는 방침이다. 현재 HBF 컨소시엄에는 구글, 텐스토렌트가 참여하고 있다. 개방형 협력을 바탕으로 저변을 넓히고 기술 완성도와 시장 수용성을 함께 끌어올릴 계획이다. SK하이닉스는 FMS 2026 전시 부스에서 파트너십 존과 차세대 메모리 기술 전시 공간, 테크 세션 등을 선보인다. SK하이닉스가 개발 중인 10세대(V10) 375단 4D 낸드 웨이퍼와 제품을 처음 공개한다. 375단 4D 낸드는 이전 세대보다 전력 대비 성능을 2.5배 높였다. 전력 효율과 성능을 동시에 요구하는 데이터센터 등 AI 인프라 환경에 최적화됐다. 회사는 내년 초 이를 기반으로 한 고성능·고용량 eSSD 양산에 착수해 AI 시장에서 낸드 리더십을 강화할 계획이다. 김천성 SK하이닉스 부문장(솔루션개발)은 "AI 활용이 빠르게 확산되면서 데이터 처리 구조 전반 재설계가 요구된다"며 "HBF를 통해 메모리와 스토리지 간 경계를 확장하고, 시스템 전반 효율을 높이는 새로운 아키텍처 구현에 기여하겠다"고 말했다.

2026.08.04 09:18장경윤 기자

AI용 낸드 시장 맞붙는 韓·日…차세대 제품 양산 경쟁 확대

낸드 업계 3위 일본 키오시아가 인공지능(AI)용 차세대 낸드 시장을 공략한다. AI 데이터센터 및 온디바이스 AI 산업에 최적화된 최신 규격 낸드 솔루션을 개발해, 올해 순차적으로 양산할 계획이다. 이를 기반으로 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 메모리 업계 추격에 속도를 낼 것으로 관측된다. 3일 업계에 따르면 일본 키오시아는 올해 'PCIe(PCI 익스프레스) 6.0', 'UFS(유니버셜 플래시 스토리지) 5.0' 등 최신 규격 낸드 솔루션을 양산할 계획이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 키오시아의 전 세계 낸드 시장 점유율은 올해 1분기 13.9%다. 삼성전자(31.6%), SK하이닉스(17.6%)에 이어 3위다. 국내 메모리 업계 대비 매출 규모는 작지만, 키오시아 기술 개발 속도는 매우 빠르다는 평가를 받는다. 특히 AI 산업을 중심으로 수요가 급증하고 있는 고성능·고효율 낸드 분야에서 올해 괄목할 만한 성과를 내고 있다. 키오시아는 지난달 초 일본 이와테현 기타카미 팹(K2)에서 10세대(BiCS 10) 3D 낸드 양산을 시작했다. 낸드는 메모리를 저장하는 셀(Cell)을 수직으로 층층이 쌓는 방식으로 진화해 왔다. 키오시아의 10세대 낸드는 332단 적층이다. 삼성전자·SK하이닉스는 현재 9세대 낸드까지 양산에 성공했다. 각 기업별로 세대별 적층 수가 다르기 때문에 단순 비교는 불가능하지만, 300단 이상 고적층 낸드를 양산하기 시작했다는 점에서 의의가 있다. 키오시아는 이를 기반으로 PCIe 6.0을 지원하는 데이터센터용 eSSD 'CM10'를 상용화했다. PCIe 6.0 SSD는 올해 양산이 시작된 최신 인터페이스 표준이다. 키오시아에 따르면 CM10은 이전 제품 대비 순차 읽기 성능이 최대 92%, 무작위 읽기 성능이 약 85% 향상됐다. 온디바이스 AI 시장을 겨냥한 UFS 5.0 메모리도 올해 말 양산을 시작할 계획이다. UFS 5.0은 올해부터 상용화되는 최신 내장 메모리 규격으로, 주로 모바일용 낸드에 활용된다. 이전 UFS 4.1 대비 데이터 처리 속도가 약 2배 빠르다. 키오시아의 UFS 5.0은 자체 개발한 컨트롤러와 8세대 낸드를 탑재하고 있다. 이에 맞서 국내 메모리 업계도 최첨단 낸드 솔루션 개발에 속도를 낸다. 업계 1위 삼성전자가 적극적인 공세를 펼친다. 삼성전자는 지난달 초 PCIe 6.0 eSSD인 'PM1763' 양산을 시작했다. 해당 제품은 9세대 V낸드와 4나노 기반 신규 컨트롤러를 탑재했다. UFS 5.0 메모리도 지난 6월 개발을 마쳤고, 올 4분기 양산에 돌입한다. 삼성전자 UFS 5.0 메모리는 9세대 낸드를 기반으로 업계 최고 수준인 10.8GB/s의 데이터 전송 대역폭과 전력 효율을 동시에 구현한 것이 특징이다. 차세대 낸드인 10세대(V10) 낸드는 이달부터 양산을 시작하겠다고 밝혔다. 삼성전자 V10 낸드는 430단대로 추정된다. 10세대부터는 회사 최초로 하이브리드 본딩과, 셀을 총 3번에 걸쳐 쌓는 3스택을 적용한다. 반도체 업계 한 관계자는 "삼성전자가 최근 V10 낸드에 대한 내부 PRA(제품양산승인)을 완료해 제품 양산 계획을 공식 발표한 것으로 보인다"며 "다만 아직 본격적인 양산 설비 투자가 진행되지 않아, 제품 생산량 자체는 적은 수준일 것"이라고 설명했다.

2026.08.03 10:03장경윤 기자

반도체 제조장비 시장도 호황…글로벌 기업들 실적 눈높이 상향

램리서치·TEL(도쿄일렉트론) 등 글로벌 반도체 장비 기업들이 역대 최고 분기 실적을 경신하고 있다. 인공지능(AI) 반도체 수요 급증 결과로, 이들 기업은 일제히 올해 장비 시장 규모가 당초 예상 대비 커질 것으로 내다봤다. 1일 업계에 따르면 글로벌 반도체 장비 기업들은 최근 실적발표에서 관련 시장 규모 전망치를 1500억달러(약 213조원)로 상향했다. 램리서치는 지난달 29일(현지시간) 2026회계연도 4분기(4~6월) 실적발표에서 매출 67억 2000만달러, 영업이익 25억 8100만달러를 기록했다고 밝혔다. 분기 기준 사상 최대 실적이다. 매출은 전년 동기 대비 30.0%, 전 분기 대비 15.1% 증가했다. 영업이익은 각각 45.1%, 26.1% 증가했다. 실적 전망도 밝다. 회사가 제시한 다음 분기 실적 전망치는 매출액 77억~85억달러다. 중간값(81억달러) 기준으로 전 분기 대비 20% 증가한 규모다. 시장 예상치인 71억달러도 큰 폭으로 상회했다. 램리서치는 이번 실적발표에서 올해 반도체 전공정 장비 시장 규모를 기존 1400억달러에서 1500억달러 초반대로 상향했다. 2027년에 대해서도 "8~10개의 신규 반도체 공장이 가동되고, AI 관련 투자가 지속될 것"이라며 "업황이 매우 긍정적"이라고 내다봤다. 팀 아처 램리서치 최고경영자(CEO)는 "반도체 장비업계 입장에서는 내년에도 D램 분야가 가장 빠르게 성장하고, 그 다음 파운드리와 로직, 낸드 순으로 성장세가 나타날 것"이라고 말했다. 도쿄일렉트론도 사상 최대 분기 실적을 달성했다. 회사는 지난달 30일(현지시간) 2027회계연도 1분기(4~6월) 실적발표를 통해 매출 7323억엔, 영업이익 2114억엔을 기록했다고 밝혔다. 도쿄일렉트론이 전망한 전공정 장비 시장 규모는 올해 1500억달러 이상, 내년 1900억달러 이상이다. 이전 전망치(2026~2027년 내 1500억~1700억달러) 대비 구체화 및 상향 조정됐다. 도쿄일렉트론은 "AI 인프라 투자를 위한 전공정 장비 지출액이 전체에서 50%를 초과하는 수준으로 성장하고 있다"며 "반도체 수요가 그래픽처리장치(GPU), 고대역폭메모리(HBM)만 아니라 범용 메모리와 중앙처리장치(CPU) 등으로 넓게 확산하고 있다"고 설명했다.

2026.08.01 14:00장경윤 기자

아마존 성장 이끈 AWS, 분기 영업익 64% '급증'

아마존의 클라우드 컴퓨팅 사업 부문인 아마존웹서비스(AWS)가 인공지능(AI) 인프라 수요 확대에 힘입어 올해 2분기 두드러진 성장세를 보였다. 30일(현지시간) 아마존이 발표한 2026년 2분기 실적에 따르면 AWS 부문 매출은 전년 동기 대비 37% 증가한 422억 3200만 달러다. 최근 18분기 만에 가장 빠른 성장률이다. AWS 부문 영업이익은 166억 2100만 달러로 전년 동기(101억 6000만 달러) 대비 64% 증가했다. 아마존 전체 영업이익(274억 6100만 달러)의 절반이 넘는 규모다. 대규모 투자 부담으로 인해 잉여현금흐름(FCF)은 적자로 전환했다. 유형자산 매입액은 1690억 700만 달러로 전년 대비 64% 늘었는데 아마존은 이 증가분이 주로 AI 투자 확대를 반영한 것이라고 설명했다. 이 여파로 FCF는 1년 전 181억 8400만 달러 흑자에서 76억 400만 달러 적자로 돌아섰다. 다만 AWS 실적 호조가 투자 회수 지연에 대한 우려를 상쇄했다는 평가가 나온다. 2분기 순이익은 626억 4700만 달러로 전년 동기(181억 6400만 달러) 대비 3배 이상 늘었다. 아마존이 투자한 AI 기업 앤트로픽의 기업가치 상승에 따른 세전 평가이익 534억 달러가 반영된 결과다. 주당순이익(EPS)은 5.75달러였다. 아마존 주가는 이날 정규장에서 3.9% 상승 마감한 데 이어 실적 발표 후 시간외 거래에서 추가로 약 8% 이상 급등했다. 아마존은 연내 AI 인프라 투자를 확대할 방침이다. 올해 자본지출(CAPEX) 전망치도 기존 2000억 달러보다 많은 2200억 달러로 상향했다. 앤디 재시 아마존 최고경영자(CEO)는 실적 발표 컨퍼런스콜에서 "메모리 가격 상승으로 CAPEX 전망치가 증가했다"며 "투자 확대 기조는 꺾이지 않을 것이고 2027년과 2028년에도 마찬가지"라고 말했다.

2026.07.31 14:16이나연 기자

최태원 회장, SK하이닉스 지분 3620주 매수…기업가치 제고 의지

최태원 SK그룹 회장이 SK하이닉스 주식을 처음으로 직접 매입했다. 규모는 약 48억원 수준이다. 최근 AI 메모리 수요 폭증으로 SK하이닉스 실적이 급성장하고 있는 만큼, 회사의 기업가치 제고에 적극 나서려는 의지로 풀이된다. SK하이닉스는 30일 최대주주등소유주식변동신고서를 통해 최 SK회장이 SK하이닉스 주식 3620주를 장내매수했다고 밝혔다. 이날 SK하이닉스 주식은 종가 기준으로 131만8000원이다. 총 매수 규모는 47억7116만원으로 추산된다. 최 회장이 본인 명의로 SK하이닉스 지분을 확보한 것은 이번이 처음이다. 그간에는 계열사를 통한 간접 지배구조로 SK하이닉스를 경영해 왔다. 최 회장은 SK 지분 17.9%를 보유하고 있으며, SK가 SK스퀘어 지분을 약 32%, SK스퀘어가 SK하이닉스 지분을 20.5% 보유하는 구조로 돼 있다. 이번 공시는 SK하이닉스의 기업가치 제고를 위한 최 회장의 의지를 보여주는 행보로 풀이된다. 최 회장은 지난 17일 제주에서 열린 대한상의 하계포럼에서 "메모리는 앞으로도 계속 필요하기 때문에 시간을 두면 우상향으로 간다"며 "이런 종류의 주식을 투자하려면 샀다 팔았다 하지 마시고 그냥 가만히 갖고 계셔야 한다"고 말한 바 있다. 실제로 SK하이닉스는 올 2분기 매출 79조 3187억원, 영업이익 60조 5426억원으로 역대 최고 분기 실적을 기록한 바 있다. AI 인프라 투자로 D램·낸드 등 고부가 메모리 수요가 확대된 덕분으로, 회사는 내년 이후에도 AI 인프라 투자가 견조하게 지속될 것으로 보고 있다.

2026.07.30 19:24장경윤 기자

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