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'AI 메모리'통합검색 결과 입니다. (296건)

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SK하이닉스, 용인 'Y1' 팹 구축 본격화…장비 발주 시작

SK하이닉스가 용인 신규 메모리 생산기지 구축을 위한 본격적인 준비에 나섰다. 최근 주요 협력사들을 대상으로 최첨단 D램 제조장비에 대한 발주를 시작한 것으로 파악됐다. 논의된 초기 투자 규모는 월 2만장 수준이다. 14일 반도체와 장비 업계에 따르면 SK하이닉스는 용인 Y1 팹에 대한 장비 발주를 진행하고 있다. 내년 2월 시생산 라인 구축...장비 업계도 대응 서둘러 Y1은 SK하이닉스가 경기 용인시 처인구 원삼면 일대에 조성 중인 대규모 반도체 클러스터의 첫 번째 팹이다. 1기 팹은 2개 골조와 6개 클린룸으로 구성된다. 이 중 첫번째 클린룸(ph1)은 공사가 한창 진행 중이다. SK하이닉스는 당초 내년 5월 Y1 ph1을 오픈할 예정이었으나, 일정을 내년 2월로 조금 앞당기기로 했다. SK하이닉스는 이에 맞춰 일부 주요 협력사를 대상으로 Y1 ph1에 도입할 장비 발주를 시작한 것으로 파악됐다. 내년 2월 시생산(원패스) 라인 구축을 시작하고, 곧바로 3~4월께 월 2만장 규모의 생산능력 확대를 위한 본격적인 장비 셋업이 진행될 예정이다. 생산 타겟은 6세대 10나노급(1c) D램이다. 1c D램은 현재 상용화된 가장 최신 세대의 D램으로, AI용 고부가 DDR·LPDDR(저전력 D램) 제조 등에 활용된다. SK하이닉스의 경우 이르면 내년 본격 상용화되는 7세대 고대역폭메모리(HBM4E)에도 1c D램을 적용한다. 아직 장비 발주가 나오지 않은 기업들도 대응을 서두르는 분위기다. SK하이닉스가 장비 도입을 앞두고 판매단가 계약 일정을 앞당기고 있어서다. 반도체 장비 업계 관계자는 "SK하이닉스가 통상 연말에 진행하던 판매단가 계약을 3분기 초부터 들어가기로 했다"며 "Y1 ph1에 설비를 최대한 빠르게 도입하기 위한 사전 작업"이라고 설명했다. 한편 SK하이닉스는 최근 반도체 수급 상황에 맞춰 용인 대규모 반도체 클러스터 구축 속도를 높이기 위한 전략을 구상 중이다. 총 600조원이 투입되는 용인 반도체 클러스터는 총 4개 팹으로 구성된다. 당초 4번째 팹 건설 완료 목표 시점은 2045년이었으나, 회사는 이를 2033년으로 12년 앞당겼다. 또 다른 장비업계 관계자는 "SK하이닉스가 올 하반기 Y1 ph2 및 ph3에 대한 클린룸 구축을 시작할 것으로 안다"며 "전반적으로 팹 구축 일정이 매우 타이트한 상황"이라고 말했다.

2026.07.14 10:40장경윤 기자

최태원 "AI는 안보 문제…정부 지속 투자해야"

최태원 SK그룹 회장이 "범용인공지능(AGI) 시대가 올 때까지 정부가 지속 투자해야 한다"고 밝혔다. 13일(한국시간) 밤 방송된 미국 '더 식스 파이브(The Six Five)' 프로그램에서 진행자 다니엘 뉴먼 퓨처럼그룹 대표가 '메모리 반도체 사이클이 언제까지 지속될 것으로 보느냐'고 묻자, 최 회장은 "이건 사이클 문제가 아니다"라며 "설령 경제나 금융이 투자를 뒷받침하지 못하더라도 완벽한 AI를 볼 때까지 이 사이클을 유지해야 하고, 계속 (자금을) 쏟아부어야 한다"고 답했다. 그는 "지정학 경쟁이란 또 다른 요인이 있다"며 "(국가들은) 이 경쟁에서 지고 싶지 않을 것이다. 이건 안보 문제"라고 강조했다. 뉴먼 대표가 '향후 5년간 메모리 반도체 생산능력을 2배로 늘릴 때 가장 걱정되는 부분은 무엇이냐'고 묻자, 최 회장은 지정학 리스크와 막대한 투자금을 꼽았다. 그는 "지정학 리스크로 에너지 가격이 갑자기 올랐다"며 "이런 일이 발생하면 짧은 기간이라 하더라도 (성장) 모멘텀을 잃을 수 있다"고 설명했다. 최 회장은 지난달 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2026'에서 "메모리 병목 현상은 2030년까지 계속될 전망"이라며 "5년 안에 SK하이닉스의 생산능력을 2배로 확대하겠다"고 밝힌 바 있다. 최 회장은 "AI가 발전하면 더 신뢰하며 사용할 수 있을 것이고, 생산성 향상과 함께 사람들의 AI 수요도 증가할 것"이라면서도 "AI는 아직 불완전하고 여전히 그것(AI 발전)과 씨름하고 있다"고 말했다. 이어 "AI 발전에는 칩과 에너지 등 엄청난 투자가 필요하다"며 "만약 AI에 투자하는 데 실패한다면 그것은 큰 모멘텀 상실이 될 것"이라고 덧붙였다.

2026.07.14 00:59진운용 기자

반도체 테스터 업계, 수주 랠리 지속…삼성·SK 투자 수혜

국내 반도체 테스트 장비업계가 인공지능(AI) 메모리 슈퍼사이클 수혜를 누리고 있다. 올 상반기부터 삼성전자·SK하이닉스로부터 테스트 장비를 대량 수주하면서, 올해 연간 매출이 크게 성장할 것이란 전망이 나온다. 13일 업계에 따르면 국내 주요 테스트 장비 기업은 최근 삼성전자, SK하이닉스향 장비 공급량을 크게 늘리고 있다. 삼성전자·SK하이닉스는 각 공정용 테스터를 네오셈, 디아이, 와이씨, 엑시콘, 유니테스트 등 협력사에서 조달한다. 최근 AI 메모리 슈퍼사이클로 D램 및 낸드 가동률이 사실상 100%에 도달하면서, 테스터 수요도 급증했다. 엑시콘은 지난 10일 삼성전자와 498억원 규모 CLT 및 SSD 테스터 공급계약을 체결했다. 회사의 지난해 연 매출의 75.5%에 해당한다. CLT는 파이널테스트에서 저주파 환경을 평가하는 데 쓰이는 장비로, 기존 개별 장비를 챔버 형태로 대체해 생산효율이 높다. 이외에도 엑시콘은 올 상반기 CLT 및 SSD 테스터를 세 차례 대규모 수주했다. 총 규모만 519억원에 이른다. 디아이는 최근 2개월간 삼성전자와 번-인 테스터 등 주력 장비 공급계약을 4건 체결했다. 각 장비는 삼성전자의 국내와 중국 후공정 팹에 도입되며, 총 규모는 1326억원 수준이다. SK하이닉스향 HBM 웨이퍼 테스터 사업도 순항하고 있다. 디아이의 자회사 디지털프론티어는 지난 1월 SK하이닉스와 998억원 규모 고대역폭메모리(HBM)4용 웨이퍼 테스터 공급계약을 체결했다. 3월에도 962억원 규모 계약을 추가 수주했다. 와이씨는 올 상반기 삼성전자와 체결한 웨이퍼 테스터 공급계약 3건을 공시했다. 총 규모는 1746억원이다. 기존 테스터용 보드를 선단 공정용으로 업그레이드하는 계약도 포함한 것으로 알려졌다. 반도체 장비업체 한 관계자는 "삼성전자와 SK하이닉스가 D램과 낸드에 대한 최선단 공정 전환투자를 적극 진행하고 있어, 메모리 테스터 업계도 수주가 확대되고 있다"며 "내년에도 신규 공장이 지어지는 만큼 수혜가 지속될 것으로 본다"고 설명했다. 또 다른 관계자는 "메모리 시장이 워낙 좋다보니 테스터 업계도 전반적으로 계단식 성장세를 실현할 수 있을 것"이라며 "현재 수주한 물량만 고려해도 올해 연간으로 매출이 두 자릿수로 성장하는 건 확실해보인다"고 말했다. 반도체는 제품 양품 여부를 판별하는 테스트 공정을 거친다. 용도에 따라 ▲칩의 전기 특성을 검사하는 EDS ▲고온 환경에서 동작을 확인하는 번-인 ▲최종 검사를 담당하는 파이널테스트 등으로 나뉜다.

2026.07.13 11:00장경윤 기자

삼성전자, PCIe 6.0 SSD 양산…AI 데이터센터 시장 공략

삼성전자가 최첨단 낸드 기반 기업용 SSD(eSSD)로 인공지능(AI) 데이터센터 시장을 공략한다. 16TB 제품은 업계 최고 성능을 구현해, AI 작업 처리효율을 크게 높일 수 있다. 삼성전자는 AI 인프라에 최적화된 PCIe 6.0 eSSD 'PM1763' 양산을 시작했다고 8일 밝혔다. PCIe는 컴퓨터 메인보드와 프로세서(CPU·GPU 등), 스토리지(SSD 등)를 연결하기 위한 인터페이스 표준이다. PCIe 6.0는 기존 5.0 대비 2배 향상된 데이터 전송 대역폭을 제공한다. 삼성전자는 이번 제품에 9세대 V낸드와 4나노 기반 신규 컨트롤러를 탑재해 제품 성능과 전력 효율을 크게 향상시켰다. 9세대 낸드는 현재 상용화된 낸드 중 가장 최신 세대다. 이번 제품은 4TB(테라바이트), 8TB, 16TB의 3가지 용량으로 제공한다. 16TB 제품은 업계 최고 성능을 구현했다. 16TB 제품 기준 연속 읽기·쓰기 속도는 각각 최대 초당 2만 8400MB(메가바이트), 2만 1900MB로, 전작 'PM1753' 대비 약 2배 향상됐다. 이는 40GB(기가바이트) 크기 대형언어모델(LLM)을 약 1.4초 만에 전송할 수 있는 속도다. 가속기와 프로세서 간 데이터 지연을 최소화해 AI 작업 처리효율을 획기적으로 높일 수 있다. 또한 PM1763은 차세대 AI 서버에 적용되는 액체 냉각 환경에 최적화한 제품이다. 콜드 플레이트를 소자에 부착하는 D2C 냉각 방식을 활용해 고부하 환경에서도 성능 저하 없이 장시간 최고 성능을 유지할 수 있다. 전작 대비 전력 효율이 1.8배 이상 향상돼, 데이터센터 운영 비용 절감에도 도움을 준다. 이번 제품은 데이터 보안이 중요한 AI 시대에 맞춰 보안 솔루션 또한 강화했다. PQC 암호화 알고리즘을 통해 양자 컴퓨팅 해킹을 방지할 수 있으며, TDISP 기술을 통해 가상화 환경에서 데이터 통로를 안전하게 보호할 수 있다. PQC는 양자 컴퓨터 공격에 취약한 기존 암호화 알고리즘 약점을 보완한 새로운 암호화 알고리즘이다. TDISP는 가상화 환경에서 호스트 자원에 SSD 자원이 할당돼 연결이 형성됐을 때, 허가받지 않은 외부 개입을 차단하는 PCI-SIG 표준화 기술이다. 최장석 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 상무는 "PM1763은 업계 최고 성능을 바탕으로 글로벌 고객사의 차세대 AI 플랫폼 요구사항을 만족하고 제품 검증까지 성공적으로 마쳤다"며 "이번 제품은 메모리 용량을 확장해 고객사 AI 모델이 효율적으로 운영하도록 지원하는 핵심 솔루션이 될 것"이라고 밝혔다.

2026.07.08 09:07장경윤 기자

YMTC, 레노버 일부 노트북에 QLC SSD 공급

낸드 플래시메모리 공급난과 가격 상승 속 중국 제조사 '양쯔메모리테크놀로지(YMTC)'가 존재감을 키우고 있다. 최근 국내 일반 소비자용 SSD 시장에 진출한 데 이어 레노버 노트북 제품 중 일부에도 기본 탑재된 것이 드러났다. 오스트리아에 본사를 둔 글로벌 IT매체 '노트북체크'가 올해 독일 지역에 출시된 레노버 업무용 노트북 '씽크북 14 G9 IPL'을 테스트한 결과, 윈도11 운영체제와 응용프로그램 저장·실행용으로 YMTC의 PCI 익스프레스 4.0 NVMe SSD가 장착된 것이 확인됐다. PC 제조사들은 판매 지역과 생산 시기, 부품 수급 상황에 따라 SSD 공급사를 변경하는 경우가 많다. 따라서 이번 사례 역시 특정 지역이나 생산 물량에 한정된 구성일 가능성을 배제할 수 없다. 독일 출시 씽크북에 YMTC SSD 탑재 노트북체크는 씽크북 14 G9 IPL 내장 SSD 'PC42Q512GBG4Q'에 대해 "YMTC가 직접 제조해 PC 시장에 공급한 QLC(4비트) 낸드 플래시메모리 기반 SSD"라고 분석했다. 또 "벤치마크 결과 순차 읽기와 쓰기 성능은 PCI 익스프레스 4.0 기반 기존 SSD의 평균에 미치지 못했고 랜덤 입출력 성능 역시 경쟁 제품 대비 낮은 수준"이라고 평가했다. 단 레노버 씽크북 라인업은 고성능 응용프로그램보다 문서 작성, 사내 업무 프로그램 구동, 화상회의 등 일상 업무 수행에 중점을 둔 제품이다. 이런 환경에서는 성능에 큰 차이를 느끼지 못할 가능성이 있다. 레노버가 해당 SSD를 채택했다면 공급 안정성과 원가 경쟁력을 고려한 선택일 가능성이 크다. 중국 메모리 업체의 제품이 글로벌 PC 제조사의 완제품에 적용됐다는 점에서도 의미가 있다. 공급망 다변화 속 존재감 키우는 중국 메모리 이번 사례는 글로벌 메모리 공급망 변화와도 맞닿아 있다. AI 서버 투자 확대 이후 고성능 메모리 수요가 급증하면서 소비자용 낸드플래시 시장에서는 공급 전략 변화가 이어지고 있다. PC 제조사 입장에서는 특정 업체 의존도를 낮추고 공급망을 다변화하려는 필요성이 커지고 있으며, 중국 메모리 업체들도 이러한 흐름을 기회로 삼고 있다. YMTC는 현재 중국 최대 낸드플래시 제조업체 가운데 하나다. 삼성전자와 SK하이닉스, 키오시아, 마이크론 등 주요 업체에 비해 브랜드 인지도는 낮지만, 가격 경쟁력을 앞세워 시장 영향력을 점차 확대하고 있다. YMTC, 국내 소비자 시장에도 진출 국내에서도 YMTC의 움직임은 이어지고 있다. 최근 국내 유통사를 통해 PCI 익스프레스 4.0 기반 TLC(3비트) 낸드 플래시메모리 기반 SSD를 출시하며 정식 진출했다. 이는 완제품 공급이 아니라 리테일 SSD 시장을 겨냥한 전략으로, 글로벌 OEM 공급 확대 움직임과 맞물려 업계의 관심을 받고 있다. 다만 레노버가 YMTC SSD 탑재를 모든 노트북 제품군으로 확대한다고 보기는 어렵다. 노트북 제조사는 국가별 인증과 공급망, 부품 조달 상황에 따라 동일 모델이라도 서로 다른 SSD를 탑재하는 경우가 흔하기 때문이다. 또 미국 국방부는 '중국군 지원 기업' 블랙리스트에 YMTC를 올리고 있어 미국 시장 출시 제품까지 확대하기는 어렵다. 국내 시장 역시 성능과 브랜드 신뢰도를 중시하는 소비자 특성을 고려하면 OEM 채택 확대 여부는 좀 더 지켜볼 필요가 있다. YMTC의 글로벌 OEM 진입, 어디까지 확대될까 이번 사례는 중국 메모리 업체가 글로벌 OEM 공급망 안으로 조금씩 진입하고 있다는 점에서 의미를 가진다. 시장조사업체 트렌드포스는 "노트북 전제 부품 원가에서 각종 메모리 반도체가 차지하는 비율이 올 1분기 30%까지 높아졌다"고 설명한 바 있다. PC 제조사들은 공급 단가와 물량 등을 충족하기 위해 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 '빅3' 이외의 다른 곳에서 SSD 공급사를 찾아야 하는 상황이다. 향후 다른 PC 제조사에서도 YMTC SSD 채택 사례가 잇따를지, 또는 특정 지역과 보급형 제품군 중심으로 적용 범위가 확대될지가 중국 메모리 업체의 글로벌 시장 영향력을 가늠할 주요 관전 포인트가 될 전망이다.

2026.07.07 17:10권봉석 기자

삼성전자, 2분기 영업익 89.4조…엔비디아·애플도 제쳤다

삼성전자가 2분기 세계 IT기술 기업을 통틀어 역대 최대 영업이익을 기록했다. 미국 빅테크 기업인 엔비디아와 애플의 수익성을 넘어섰다. 엔비디아는 2027회계연도 1분기(2026년 4월 마감) 535억달러(약 81조9000억원)로 세계 최대 영업이익을 기록한 바 있다. 고부가 메모리반도체 수익성이 지속 강세를 보인 데 따른 효과로, 상여금 충당금을 제외하면 영업이익이 사실상 100조원을 넘어선 것으로 관측된다. 삼성전자는 2분기 매출이 전년 같은 기간보다 129.31% 늘어난 171조원, 영업이익은 1810.26% 증가한 89조4000억원으로 잠정 집계됐다고 7일 밝혔다. 전분기 대비 매출은 27.74%, 영업이익은 56.21% 증가했다. 영업이익의 경우, 증권가 컨센서스(84조4000억원)도 큰 폭으로 상회했다. 업계는 디바이스솔루션(DS) 부문 내 메모리반도체 호황이 이번 분기 호실적을 이끈 것으로 분석하고 있다. 글로벌 빅테크의 공격적인 AI 인프라 투자에 따라, D램과 낸드 제품 전반의 공급 부족 현상이 심화되고 있다. 해당 분기 D램 평균판매가격(ASP) 상승률은 전분기 대비 50%대, 낸드는 60%대로 추산된다. 고부가 메모리인 고대역폭메모리(HBM) 사업도 성장세를 기록하고 있다. 지난 2월부터 엔비디아 등 핵심 고객사향으로 공급하기 시작한 HBM4(6세대 HBM)의 매출액이 최근 매출 10억 달러(한화 약 1조5320억원)를 돌파하는 성과를 거뒀다. 특히 이번 분기에 반영된 상여금 충당금을 제외하면, 실제 DS 부문 영업이익이 100조원을 상회했을 가능성이 높은 것으로 관측된다. 앞서 삼성전자는 노조와의 성과급 협상이 길어지면서 지난 1분기 상여금 충당금을 반영하지 않았다. 이후 지난 5월 노사 협상이 마무리되면서, 이번 분기에 1·2분기 상여금을 모두 반영하게 됐다. 합산 충당금 규모는 최소 15조원으로 추산된다.

2026.07.07 08:36장경윤 기자

삼성전자, 3분기 D램 가격 최대 20% 인상…AI 수요 굳건

국내 메모리 반도체 업계가 올 3분기 범용 D램 평균판매가격(ASP)을 전분기 대비 최대 20%까지 인상하는 방안을 추진하고 있는 것으로 파악된다. AI 인프라 투자에 따라 제품 전반의 공급 부족 현상이 지속되고 있는 만큼, 메모리 기업들도 수익 극대화 기조를 이어가려는 전략으로 풀이된다. 이후 가격 상승폭은 둔화되겠지만, 내년에도 매우 높은 수익성 기조는 이어질 것이라는 게 업계의 전언이다. 3일 업계에 따르면 삼성전자는 올 3분기 D램 ASP를 전분기 대비 최대 20% 수준까지 높이는 것을 목표로 고객사와 협상을 진행 중이다. D램 가격은 그동안 글로벌 빅테크 기업들의 공격적인 AI 인프라 투자로 급격한 상승세를 보여 왔다. 서버용 D램과 고대역폭메모리(HBM)는 물론, AI 추론 영역에서 각광받는 저전력 D램(LPDDR)까지 제품 전반의 공급 부족 현상이 심화된 탓이다. 특히 SK하이닉스 대비 삼성전자의 D램 ASP 상승세가 두드러진다. 가격 변동성이 높은 범용 D램이 전체 생산량에서 차지하는 비중이 높고, 가격 인상에도 가장 적극적으로 나서고 있다는 게 업계의 평가다. 실제로 삼성전자의 1분기 D램 ASP는 전분기 대비 90% 초반대로 상승했다. 2분기는 50~60% 수준으로 추산된다. 나아가 3분기에도 20% 내외의 상승세를 목표로 하고 있다. 상대적으로 HBM 생산 비중이 높은 SK하이닉스는 이보다는 다소 낮을 것으로 추산된다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 올 3분기에도 가격 협상에 매우 공격적으로 나서고 있다. 최근 서버와 모바일에서 모두 병목현상이 심한 LPDDR도 가격을 20% 이상 올릴 것으로 안다"며 "다만 고객사들이 이를 전부 수용할지는 확답할 수 없는 상황"이라고 밝혔다. D램 가격은 향후에도 안정적인 흐름을 보일 가능성이 높은 것으로 관측된다. D램 가격 상승폭이 점차 완만해지고는 있지만, 핵심 고객사와의 장기공급계약(LTA) 체결 비중이 점차 확대되고 있기 때문이다. 일례로 미국 마이크론은 지난달 말 실적발표를 통해 고객사와 총 16건의 장기공급계약을 체결했다고 밝힌 바 있다. 해당 계약은 일정 물량 구매에 대한 구속력이 있으며, 매우 높은 수준의 마진을 보장하는 가격 하한선을 설정해뒀다. 메모리 수급이 중장기적으로도 어려울 것이라는 고객사 판단이 작용한 것으로 풀이된다. 최근 대두된 메타의 클라우드 사업 진출 가능성도 메모리 수요의 악재로 작용하지는 않을 전망이다. 일각에서는 메타가 내부의 잉여 컴퓨팅 자원을 외부에 판매하려는 움직임을 두고 AI 생산능력이 이미 충분히 갖춰진 것이 아니냐는 해석을 내놨다. 그러나 메타는 지난 4월 연간 AI 인프라 투자 계획을 당초 1150억~1350억 달러에서 1250억~1450억 달러로 상향 조정하는 등 적극적인 투자 기조를 유지해 왔다. 업계 또 다른 관계자는 "가격 하한선을 둔 LTA의 확대, HBM 가격 재협상 등으로 내년 D램 시장도 급격한 하락세는 없을 것"이라며 "메타의 경우 내부 컴퓨팅 자원을 효율적으로 활용하기 위한 방안으로 보는 것이 더 정확하다"고 설명했다.

2026.07.03 12:23장경윤 기자

AI 투자 경쟁에 흔들린 PC 시장... "하반기도 먹구름"

빅테크의 인공지능(AI) 인프라 투자로 메모리와 SSD 등 핵심 부품 가격이 급등하면서 국내외 PC 시장이 빠르게 위축되고 있다. 개인 소비는 물론 기업 수요까지 둔화되는 가운데 기업들은 PC 교체 주기를 늘리는 한편 필요한 물량만 구매하는 방식으로 돌아섰다. 주요 제조사들도 이달 들어 주요 부품 공급가를 반영해 잇따라 가격 인상에 나서면서 신규 PC 수요 감소도 불가피할 것으로 보인다. 시장조사업체는 올해 PC 시장이 두 자릿수 역성장을 겪을 것으로 보고 있다. "상반기 기업 수요만 남아... 그마저도 줄었다" 2일 글로벌 제조사와 국내 중견 PC 제조사에 따르면 올 상반기 국내 PC 수요를 떠받친 것은 개인이 아닌 기업이었다. 기업마다 PC 교체 주기는 다르지만 업무용 장비인 만큼 신규 도입과 교체 수요는 꾸준히 발생하기 때문이다. 다만 가격 상승 여파로 기업 수요 역시 이전보다 위축되는 모습이다. 익명을 요구한 글로벌 제조사 관계자는 "PC 가격 상승 영향으로 기업들의 구매 패턴이나 교체 주기에도 변화가 있다"고 설명했다. 그는 "과거에는 일정 물량을 꾸준히 구매해 교체하고 남은 기기는 예비용으로 비축해 두는 경우가 많았다"며 "현재는 교체가 필요한 수량만큼만 구매하는 방식으로 바뀌고 있다"고 설명했다. 이어 "기업 내 PC 교체 주기도 지난해까지는 감가상각과 매각 등을 고려해 3년 주기로 진행됐지만 올해부터는 5년 수준으로 늘어났다"며 "2008년 금융위기 당시와 비슷한 패턴"이라고 덧붙였다. 조립PC 시장은 개점휴업... 주변기기만 팔린다 기업 수요마저 둔화되면서 소비자 시장의 침체는 더욱 두드러지고 있다. 가격 민감도가 높은 조립PC 시장은 대형 제조사보다 가격 협상력이 떨어지는 만큼 사실상 개점휴업 상태라는 평가다. AMD가 지난 달 DDR4 메모리를 사용할 수 있는 소켓 AM4 기반 프로세서를 재출시했지만 큰 영향을 주지는 못했다. 한 대형 조립PC 온라인몰 관계자는 "메인보드와 냉각장치, 케이스, 프로세서 등 핵심 부품 가격은 내리고 있지만 메모리와 SSD 가격이 매달 올라 신규 수요를 가로막고 있다"고 설명했다. 중견 PC업체 관계자는 "올 상반기에는 일부 흑자를 냈지만 하반기 시장은 예측하기 어렵다"며 "PC 교체 주기는 길어진 반면 모니터와 키보드 등 주변기기 교체 수요는 꾸준해 해당 제품군에 집중하고 있다"고 설명했다. 옴디아 "올해 PC 출하량 전년 대비 12% 감소 전망" 이런 추세는 국내에서만 일어나는 현상이 아니다. 시장조사업체 옴디아는 지난 30일 "올 1분기 미국 시장의 PC 출하량이 전년 동기 대비 7% 떨어졌다"고 밝혔다. 이는 2023년 3분기 이후 가장 큰 감소폭이다. 옴디아는 메모리 반도체 공급 부족과 단가 상승, 윈도11 교체 수요 둔화 등을 원인으로 진단하면서 "전년 대비 일반 소비자용 PC 출하량은 9.5%, 기업용 PC 출하량은 5.0% 줄었다"고 밝혔다. 이어 "메모리·스토리지 가격 급등이 공급망과 PC 제조사의 비용 구조에 큰 영향을 미치며 올해 PC 출하량은 전년 대비 12% 줄어든 2억 4500만 대로 축소될 것"이라고 전망했다. 주요 제조사, 이달 들어 PC 가격 재조정 올 하반기 PC 출하량과 판매량 역시 전년 대비 감소 추세로 돌아설 것으로 보인다. 개학을 앞둔 7~8월이 노트북 성수기로 꼽혔지만 올해는 이런 흐름을 기대하기 어렵다. 연합보와 디지타임스 등 대만 언론은 공급망 관계자를 인용해 "레노버와 에이수스, 에이서 등 주요 PC 제조사가 7월부터 가격 인상에 나설 예정"이라고 보도했다. 이런 흐름은 소비자들의 구매 의사에 영향을 미칠 수밖에 없다. 상반기까지 가격 인상을 미뤘던 애플도 하반기를 앞두고 가격을 인상했다. '가장 저렴한 노트북'을 내세워 판매량을 늘렸던 맥북 네오 역시 현재 국내 판매가는 100만원 벽을 넘어섰다. 인텔이 보급형 PC 시장을 겨냥해 출시한 코어 시리즈3(와일드캣 레이크) 프로세서 탑재 제품이 이 달부터 출시될 예정이지만 메모리와 SSD 가격에 전체 원가가 크게 좌우되며 가격을 크게 내리기도 어렵다. "지금은 필요할 때 사야 제일 싼 상황" 가격 상승 배경도 당분간 해소되기 어려운 상황이다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 제조사는 PC용 범용 DDR5/LPDDR5 메모리 대신 고대역폭메모리(HBM) 생산에 힘을 싣고 있다. 애플은 미국 도널드 트럼프 행정부 대상으로 "중국 대형 메모리 제조사인 CXMT 제품을 쓸 수 있게 해달라"며 규제 완화를 요구하기도 했다. 한 대형 글로벌 제조사 관계자는 "주요 부품 단가가 올라가며 특가 행사나 할인 행사를 진행할 여력도 사라졌다. 하반기 중 추가 가격 조정도 불가피하다"고 설명했다. 이어 "메모리 반도체 수급난이 어느날 갑자기 해결될 가능성은 극히 희박하다. 제조사나 소비자 모두 이런 추세를 '뉴노멀'로 받아들일 수밖에 없다. 새 PC가 필요하다면 바로 구입하는 것이 가장 저렴할 수 있다"고 조언했다.

2026.07.02 16:17권봉석 기자

곽노정 SK하이닉스 "청주에 100조원 투자...낸드 공장 증설"

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 2일 충남 아산시에서 진행된 '충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회'에서 SK하이닉스가 100조원을 투자할 계획이라고 밝혔다. 곽 사장은 "에이전틱 인공지능(AI)과 피지컬 AI가 도입되면서 낸드가 적용되는 분야와 수요가 커지고 있다"며 "D램뿐만 아니라 낸드도 증설이 필요하다"고 말했다. 그러면서 "부지, 전력, 용수가 이미 상당 부분 갖춰져 있어 청주는 낸드 공장을 가장 빠르고 효율적으로 건설할 수 있는 거점"이라며 "총 100조원을 청주에 투자하겠다"고 덧붙였다. 구체적으로 SK하이닉스는 낸드를 생산할 M17 공장에 80조원을 투자하고, 첨단 패키징 공장인 P&T7에 20조원을 투입한다. 곽 사장은 "신규로 건설한 M17은 내년에 착공해 2029년 상반기 가동이 목표"라며 "P&T7은 2027년말 완공해 SK하이닉스의 첨단 패키징 역할을 할 것"이라고 설명했다. 그룹 차원의 투자도 이어진다. SK 그룹은 충청권에 1기가와트(GW) 규모의 AI 데이터센터를 구축해 반도체 생산과 AI 컴퓨팅이 시너지 효과를 낼 구상이다. 앞서 SK 그룹은 전국에 걸쳐 총 15기가와트의 AI 데이터센터를 세우겠다고 밝힌 바 있다. 곽 사장은 "대한민국 메모리 경쟁력은 국가와 기업의 협력, 그리고 국민이 만들었다"며 "SK하이닉스는 이제까지의 성과를 발판으로 충청권을 글로벌 AI 혁신의 중심으로 키우겠다"고 강조했다.

2026.07.02 11:06진운용 기자

디노티시아, 메모리 병목 해결할 KV 캐시 20배 압축기술 'STAR-KV' 공개

AI 인프라 전문기업 디노티시아가 거대언어모델(LLM) 추론의 최대 병목으로 꼽히는 메모리 용량과 처리 속도 문제를 획기적으로 해결할 수 있는 신기술을 세계적 학회에서 선보인다. 디노티시아는 UC 샌디에이고(UCSD) VVIP 랩과 함께 연구한 KV 캐시(KV Cache) 압축 기술인 'STAR-KV' 논문과 소스코드를 공개했다고 2일 밝혔다. 해당 논문은 세계 최상위 머신러닝 학회인 'ICML 2026'의 스포트라이트 논문으로 전격 채택됐다. KV 캐시는 LLM이 이전에 읽은 문맥을 다시 계산하지 않도록 메모리에 저장해 두는 임시 기억 공간이다. 최근 AI가 대화 이력, 검색 결과 등 방대한 컨텍스트를 동시에 처리하는 에이전트형 시스템으로 진화하면서, KV 캐시는 그래픽처리장치(GPU) 메모리 사용량과 추론 비용을 좌우하는 핵심 병목으로 부상했다. 실제로 LLaMA-3.1-8B 모델이 배치 크기 4로 128K 토큰의 긴 컨텍스트를 처리할 경우, KV 캐시가 전체 GPU 메모리의 약 81%를 차지할 정도다. 이번에 공개된 STAR-KV는 저랭크 압축만으로 KV 캐시를 최대 75% 줄였으며, 혼합정밀도 양자화 기법을 결합해 전체 용량을 최대 20배까지 압축하는 데 성공했다. 특히 용량 압축에 그치지 않고 맞춤형 GPU 커널을 활용한 실행 최적화를 통해 연산 속도까지 끌어올렸다. 어텐션 연산 속도는 최대 6.9배, 전체 생성 처리량은 최대 3.1배 향상시키면서도 기존 압축 방식보다 높은 정확도를 유지했다. STAR-KV 논문이 발표될 ICML은 NeurIPS, ICLR과 함께 AI·머신러닝 분야의 최고 권위 학회로 꼽히며, 올해는 오는 7월 6일부터 11일까지 서울 코엑스에서 개최된다. 올해 심사에 들어간 2만3918편의 논문 중 6352편이 채택됐으며, 디노티시아의 논문이 선정된 '스포트라이트' 세션은 전체 심사 논문의 상위 약 2.2%(536편)에만 허락된다. 디노티시아는 향후 STAR-KV가 실제 AI 서비스 환경에 적용될 수 있도록 기술을 고도화하는 한편, vLLM을 비롯한 주요 오픈소스 LLM 추론 프레임워크에 이를 통합할 계획이다. 정무경 디노티시아 대표는 “AI가 더 긴 맥락을 더 낮은 비용으로 빠르게 처리할 수 있도록 돕는 기술이 중요해지고 있다”라며 “STAR-KV는 핵심 병목인 KV 캐시 용량과 처리 속도 문제를 실질적으로 해결하는 기술이며, 소스코드 오픈소스화를 통해 글로벌 AI 추론 생태계 발전에 기여하겠다”고 말했다.

2026.07.02 09:17전화평 기자

삼성 파운드리, AI 시대 '넥서스' 선언…"2나노·HBM4로 생태계 주도"

"인공지능(AI)의 대전환 시대, 삼성 파운드리는 제품과 인프라, 고객과 파트너를 연결하는 '넥서스(Nexus)'로 진화할 것입니다." 신종신 삼성전자 디자인플랫폼(DP) 개발실장(부사장)이 1일 서울 강남 서초사옥에서 열린 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 기조연설에서 이처럼 밝혔다. '넥서스'란 서로 다른 것들을 하나로 묶는 중심이자 연결고리를 뜻한다. 신 부사장은 "과거 메모리 반도체는 단일 기업이 완제품을 뚝딱 만들 수 있었지만, 오늘날 고성능 AI 로직(연산) 칩은 팹리스(설계기업)부터 파운드리(위탁생산)까지 수많은 파트너의 긴밀한 연결 없이는 구현이 불가능하다"며 "생각하는 실리콘(AI)을 완성하려면 로직 칩 설계와 이를 만드는 파운드리 역할이 가장 중요하다"고 설명했다. 신 부사장은 이를 위해 ▲공정 미세화 ▲차세대 메모리 결합 ▲설계 생태계 혁신 등 3가지 청사진을 제시했다. 미세 공정 한계 넘는 '설계·제조 최적화'와 HBM4 시너지 청사진의 첫 번째 축은 최첨단 반도체 제조 공정 로드맵 구체화와 'DTCO(Design-Technology Co-Optimization)' 기술 극대화다. 신 부사장은 "가장 앞선 1.4nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정(SF1.4)은 2029년 양산을 목표로 순조롭게 개발 중이고, 수율과 성능을 한층 더 끌어올린 개량형 노드 SF1.4 플러스는 2030년에 선보일 예정"이라고 타임라인을 공식화했다. 시장 수요가 높은 2나노 공정 역시 2027년에서 2028년 사이 성능 개량 버전인 SF2P 플러스로 전환되고, 이후 후속 공정 SF2X로 진화한다. SF2X는 SF2P, SF2P 플러스와 IP 호환성을 유지하는 차세대 공정이다. 공정 미세화의 물리적 한계는 DTCO로 극복할 계획이다. DTCO는 설계와 제조 공정을 동시에 맞물려 최적화하는 기술이다. 신 부사장은 "2나노 공정의 경우 전력 소모를 26% 줄였는데, 개선 효과 절반 이상이 DTCO 덕분"이라며 "세대가 지날수록 성능 향상의 거의 대부분을 DTCO가 차지할 것"이라고 전망했다. 아울러 AI 칩의 필수요소인 S램을 세계 최소형 크기로 구현해 고밀도 데이터 저장 능력을 확보했다. 두 번째 축은 로직과 메모리의 통합이다. 차세대 초고속 AI 메모리인 6세대 고대역폭메모리(HBM4)는 칩의 밑바탕인 베이스 다이 역할이 중요한데, 삼성은 이를 자사 4나노 공정(SF4X)으로 만들고 있다. 신 부사장은 "메모리 사업부와 긴밀한 협력 덕분에 초당 10기가비트(Gbps) 속도에서도 아주 깨끗한 신호를 확인했고, 최대 11.7Gbps까지 안정적으로 속도를 높일 수 있는 기술 여유(마진)를 충분히 확보했다"고 자신했다. 특히 칩과 칩을 연결할 때 기존 수작업 중심의 아날로그 방식 설계 때문에 오래 걸렸던 검증 작업도 바꿨다. 3D 'D램 파이(D램 PHY)'라는 디지털 자동화 방식을 개발해 고객들의 칩 설계와 시뮬레이션 시간을 단축할 계획이다. "지원군 없인 제품도 없다"… 2026년 설계 플랫폼 대혁신 세 번째 축은 디자인하우스, IP 기업 등 파트너 생태계 강화다. 신 부사장은 "당사의 모든 노력도 결국 에코(생태계)가 없이는 완제품으로 탄생할 수 없다"며 IP(설계자산) 파트너와 협력을 거듭 강조했다. 삼성 파운드리는 현재 4나노 IP를 확충하는 것은 물론, 수많은 신규 IP를 차세대 2나노 공정 기반으로 개발하고 있다. 하나의 설계 기능이라도 여러 파트너 IP를 확보해 고객 선택지를 넓힌다는 전략이다. 고객과 파트너가 삼성 파운드리 자산을 더 쉽게 이용하도록 소통 플랫폼인 B2B 웹사이트 '커넥트(Connect)'도 2026년을 기점으로 완전히 탈바꿈한다. 신 부사장은 "사용자가 한눈에 알아보기 쉽도록 화면(UI·UX)을 직관적으로 개편하고, 실시간 대응이 가능한 AI 챗봇과 강력한 문서 검색 기능을 새롭게 도입할 것"이라고 밝혔다.

2026.07.01 12:20전화평 기자

최태원 "AI 데이터센터·반도체에 2100조원 빅베팅"

최태원 SK그룹 회장이 늘어나는 인공지능(AI) 수요에 대응하기 위해 국내에 총 2100조원을 투자한다고 밝혔다. 최 회장은 29일 청와대에서 열린 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 국민보고회'에서 "2035년까지 여러 참여자들과 함께 총 15기가와트(GW) 규모의 데이터 센터를 구축할 것"이라고 밝혔다. 그는 "지능 생산 시장을 만들어 사회의 고비용을 획기적으로 줄이고, 국민 경제를 성장시켜야 한다"며 "이를 위해 지능을 생산하는 AI 팩토리를 크고 빠르게 만들어야 한다"고 강조했다. SK그룹은 향후 SK텔레콤을 주축으로 15기가와트 규모의 데이터센터를 국내에 건설할 예정이다. 1단계로 5기가와트를 0.5~1기가와트씩 쪼개 여러 지역에 투자한다. 2단계로 나머지 10기가와트를 전기, 부지, 용수, 메모리 사정을 고려해 건설할 계획이다. AI 데이터센터 건설에는 1기가와트당 60~70조원이 든다. 최 회장은 "이번 데이터센터는 로봇과 피지컬 AI를 움직이는 심장 역할을 할 것"이라며 "AI 데이터센터 관련 부품, 장비, 소프트웨어 등 전후방 산업을 새롭게 구축할 계기가 될 것"이라고 덧붙였다. 이어 "AI 데이터센터는 궁극적으로 토큰 이코노미를 만드는 토큰 팩토리로 발전될 것"이라며 "헬스케어, 문화, 교육, 과학 등 다양한 분야에서 비용을 줄이고 혁신을 이룩하는 핵심 기반이 될 것"이라고 주장했다. 이번 프로젝트에 필요한 1000조원은 SK 그룹 자금 이외에도 외부 자금이 들어갈 예정이다. SK텔레콤 관계자는 "글로벌 파트너 협력, 프로젝트 파이낸싱, 수요처와 장기 계약 등 다양한 방법을 동원해 재원을 마련할 것"이라고 설명했다. 최 회장은 반도체에도 1100조원을 투자한다고 밝혔다. 투자 지역은 용인 600조원, 청주 100조원, 서남권 400조원이다. 최 회장은 "늘어나는 메모리 반도체 수요에 대응하기 위해 SK하이닉스는 2045년 완공 예정이던 용인 클러스터를 12년 앞당기기로 했다"고 말했다. 그러면서 "용인과 청주 완공 시점을 앞당겼다고 하더라도 공급 부족이 지속될 것으로 예상한다"며 "새로운 생산 기반을 만들 필요가 있고, 부지 등 제반 요건을 충족할 것으로 기대되는 서남권에 400조원을 투자하고자 한다"고 전했다.

2026.06.29 16:57진운용 기자

이재용 "새 팹 후보지 광주 고려"…최태원 "용인 클러스터 12년 앞당겨"

이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장이 폭발적인 AI 수요로 메모리 공급 부족이 상당기간 지속될 것으로 예상되는 만큼 서남권에 새로운 반도체 공장을 지을 계획이라고 밝혔다. 이 회장은 29일 청와대에서 열린 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 국민보고회'에서 "인공지능(AI)으로 인해 기술 패러다임이 상상할 수 없을 속도로 변화하고 있어 삼성을 포함한 반도체 기업들이 적극적으로 투자하고 있음에도 폭발적인 수요를 대응하기 어렵다"며 "기흥, 화성, 평택, 용인 국가 산업단지의 투자 일정이 빨라지고 있고, 새로운 단지를 준비해야 할 시점도 앞당겨지고 있다"고 말했다. 그러면서 "여러 지역 중 전력, 용수, 인력, 인프라 등의 인센티브가 기대되는 광주를 새 산업단지의 후보지로 고려하고 있다"고 덧붙였다. 그는 "고대역폭메모리(HBM)는 반도체 칩을 적층하는 최첨단 기술이 필요하고 메인 공장(팹) 수준의 공정을 요구한다"며 "HBM 공장은 기존 반도체 후공정 공장과 함께 천안과 온양 등 충청권에 집중 투자하겠다"고 설명했다. 이어 발표를 진행한 최 회장은 "AI 사용량과 성능이 늘어남에 따라 메모리 반도체 수요도 기하급수적으로 증가하게 된다"며 "이미 메모리 시장은 극심한 공급 부족이고, 앞으로 더 심해질 것"이라고 강조했다. 다만 그러면서 "이러한 지나친 공급 부족은 높은 가격 상승과 함께 시장을 축소시킬 우려가 공존한다"고 말했다. 최 회장은 "이를 위해 메모리 공급을 대폭 늘려야 한다"며 "SK하이닉스는 2045년 완공 예정이었던 용인 클러스터를 12년 앞당기기로 했다"고 말했다. SK하이닉스는 D램 증설을 위해 용인에 600조원, 낸드 증설을 위해 청주에 100조원 투자를 집행하고 있다. 최 회장은 "용인과 청주 완공 시점을 앞당겼다고 하더라도 공급 부족이 지속될 것으로 예상한다"며 "새로운 생산 기반을 만들 필요가 있고, 부지 등 제반 요건을 충족할 것으로 기대되는 서남권에 400조원을 투자하고자 한다"고 말했다. 최 회장은 SK그룹 차원에서 AI 데이터센터 구축에 1000조원, 클러스터 구축에 1100조원 규모를 투자한다는 계획이다.

2026.06.29 16:19진운용 기자

정부, 서남권에 메모리 팹 4기 구축…5년 내 생산 능력 2배로 키운다

정부가 서남권에 메모리 반도체 공장을 신규 건설하며 반도체 생산 거점을 전국으로 확대한다. 기존에 구축 중이던 용인 반도체 메가 클러스터 완공 시점도 기존 계획 대비 최대 4년 앞당긴다. 정부는 향후 5년 내 메모리 반도체 생산능력을 현재의 2배로 확대하고, 글로벌 시장에서 세계 최고 수준 제조 역량을 다진다는 방침이다. 정부는 29일 청와대에서 이재명 대통령 주재로 열린 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 국민보고회'에서 이와 같은 내용을 담은 전국 단위 반도체 밸류체인 구축과 인프라 지원 방안을 공식 발표했다. 이재명 대통령은 보고회에서 "지금은 전 세계 경제 지형의 판이 흔들리는 그야말로 승부의 시간"이라며 "오직 속도전만이 살 길이다. 어떤 나라보다 빠른 속도로 인공지능(AI) 핵심 요소를 확보할 것"이라고 강조했다. '수도권 단일 거점' 성장 한계…대만 TSMC처럼 전국 분산 구축 정부가 서남권에 신규 팹(Fab·생산공장)을 구축하는 배경에는 수도권 단일 거점 체제만으로는 한국 반도체 산업이 성장 한계를 만났다는 위기감이 자리잡고 있다. 그동안 K-반도체 핵심 기지였던 수도권 일대는 반도체 기업들의 대규모 라인 증설이 이어지면서 전력, 용수, 부지 등 필수 인프라가 포화 상태에 직면했다. 지속 가능한 성장을 위해서는 수도권을 넘어선 새로운 성장 거점 발굴이 필수 과제로 떠올랐다. 글로벌 파운드리 1위 대만 TSMC 역시 분산 전략을 취하고 있다. TSMC는 대만 북부(신주)뿐만 아니라 남부(타이난, 가오슝), 중부(타이중) 등 전국에 팹을 분산 구축해 리스크를 관리하고 국가 인프라를 효율적으로 활용하고 있다. 정부의 이번 대책도 다변화된 거점을 확보해 국가 반도체 생태계의 복원력을 높이겠다는 취지다. 전남광주통합특별시, 제2 반도체 거점으로…800조 민간 투자 유치 앞으로 서남권은 수도권에 이어 대한민국의 제2의 반도체 생산거점으로 거듭나게 된다. 이번 프로젝트는 '한국형 AI 산업혁명'과 '지역경제 성장'을 이끄는 제1호 모델이 될 전망이다. 정부는 인프라 확보 용이성, 정주 여건, 전문인력 수급 가능성 등을 고려해 신규 클러스터 부지를 전남광주통합특별시로 최종 결정했다. 이곳에는 삼성전자와 SK하이닉스가 모두 800조원을 투입해 메모리 반도체 팹을 각 2기씩, 총 4기를 구축할 예정이다. 이 대통령은 "기존 용인, 평택 중심 사이트는 이미 한계에 다다르고 있다"며 "(호남은)용수도 풍부하고 특히 신재생에너지가 풍부하다"고 선정 이유에 대해 설명했다. 정부는 이번 대책 핵심 뼈대로 '3S+1F 전략'을 제시했다. 3S는 국산 첨단 반도체 수요를 창출하고 공급망을 다변화하는 '수요 확보(Supply)', 대기업과 중소기업, 소부장 업체 간 생태계를 구축하는 '상생 협력(Synergy)', 국가 차원의 철저한 '보안 및 안정성(Security)'을 의미하고, 이를 뒷받침하기 위해 인프라와 규제 완화를 원스톱으로 지원하는 '전폭적 정부 지원(Full-Support)'을 연계한다. 용인 클러스터 '최대 4년 단축' 동시 건설…인프라 적기 공급 총력 기존 용인 반도체 클러스터 구축도 앞당긴다. 당초 계획된 투자 일정보다 건설 기간을 3~4년가량 단축한다. 기존 계획대로라면 산단 구축에 SK하이닉스는 12년, 삼성전자는 7년이 소요될 예정이었으나, 정부는 유관 인프라 체계를 개편하고 두 기업의 라인을 동시 건설하는 방식을 도입해 완공 시점을 앞당기기로 했다. 고질적 문제로 지적되던 전력과 용수 등 인프라도 정부가 전면에 나서 적기에 공급한다. 먼저 용인의 전력난 해소를 위해 기존 송전선로 용량을 대폭 증설하고, 신설 선로는 주민 수용성을 높이기 위해 지중화(땅속 묻기) 작업을 거쳐 차질 없이 건설한다. 전력 공급원은 강원도 동해안과 충남 서해안에 집중된 대규모 발전원을 활용할 방침이다. 새로 조성하는 서남권의 경우 전력 접속선로를 신속하게 구축하는 동시에, 지역 내 풍부한 재생에너지와 원자력 발전원을 연계해 전력을 공급한다. 용수 확보 대책도 구체화했다. 용인 단지는 통합용수공급사업을 조기에 완료하고 단기적으로 용수 재이용률을 대폭 상향한다. 공급 기반으로는 소양강댐, 화천댐, 충주댐 등 수도권 주요 수원을 활용한다. 서남권 클러스터에는 용수 도수관로를 신속히 건설하고, 인근 다목적댐 및 대체 수자원을 총동원해 안정적인 산업용수를 확보할 계획이다. 이날 보고회에서도 윤석대 수자원공사 사장은 "현재 수자원공사 단독 공급량 외에 수계 조정, 하수 재이용수 및 타 기관 협의를 통해 계획된 수자원 공급에는 차질이 없다"며 "서남권의 용수 공급 문제는 기후에너지부와 협의해 수자원공사가 확실히 책임지겠다"고 선언했다. 영남·충청까지 전국 확대...차세대 AI 반도체 선점 정부는 지역 균형 발전을 위해 경상도와 충청도에도 특화 반도체 거점을 다진다. 부산과 구미 등 영남권(동남·대경권)은 기존 반도체 산업 기반을 바탕으로 '소부장(소재·부품·장비) 혁신 거점'으로 집중 육성한다. 충청권은 반도체 후공정(패키징) 고도화 거점으로 탈바꿈한다. 충청권에는 총 81조원을 투자해 AI 시대 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 등 패키징 전용 팹 건설이 대대적으로 추진된다. 이 같은 전국적 하드웨어 거점 마련과 동시에 정부는 차세대 메모리 및 AI 반도체 기술 개발에도 연구개발(R&D) 역량을 쏟아붓는다. 정부가 선정한 미래 핵심 기술은 메인 메모리에 연산 기능을 더한 프로세싱 인 메모리(PIM), 인간 뇌신경 구조를 모방한 뉴로모픽 반도체, 그리고 미세공정 한계를 극복할 극미세·적층형 소자 등이다. 정부가 기술 선점에 박차를 가하는 이유는 차세대 메모리 시장의 폭발적 성장세 때문이다. 글로벌 시장조사기관에 따르면 차세대 메모리 시장 규모는 2025년 1610억 달러 수준에서 2032년 4987억 달러까지 급성장할 것으로 전망된다. 정부는 시장 선점을 위해 전력 효율을 극대화한 온디바이스 AI용 반도체, AI 서버용 고성능 반도체, 그리고 안보 핵심 기술인 국방 반도체 개발 등을 함께 추진해 미래 반도체 패권을 장악하겠다는 구상이다. 이 대통령은 "오늘 말씀하신 것들이 과거에 한때 그랬던 것처럼 그냥 공수표에 지나지 않고 실질적인 계획으로 제대로 집행될 수 있도록 총력을 다하겠다"며, "우리 산업계에서 국가와 또 우리 국민들의 더 나은 미래를 위해서 이러한 큰 결단을 해 주신 점에 대해서 우리 국민들을 대표해 다시 한번 감사 말씀을 드린다"고 말했다. 그러면서 "모두가 힘을 합쳐서 우리가 겪고 있는 많은 어려움들을 이겨내고 희망과 기회가 넘치는 새로운 대한민국, 대체 불가 대한민국의 꿈을 꼭 함께 만들어야 되겠다"며 보고회를 마무리했다.

2026.06.29 16:00전화평 기자

레노버 "메모리 가격, 예전 수준으로 돌아가지 않을 것"

세계 최대 PC 제조업체인 레노버가 최근 "D램과 낸드 플래시 메모리 가격이 과거 수준으로 되돌아가기 어려울 것"이라는 견해를 내놨다. 독일 IT 전문매체 컴퓨터베이스에 따르면, 레노버는 최근 독일 함부르크에서 열린 국제슈퍼컴퓨팅학회(ISC 2026) 발표에서 이와 같이 밝혔다. 컴퓨터베이스에 따르면 레노버 관계자는 "다소 과장된 표현일 수 있지만 적어도 향후 5년 이상은 메모리 가격이 이전 수준으로 내려오기 힘들다"고 밝혔다. 레노버는 글로벌 메모리 제조사의 신규 생산 시설이 가동되는 오는 2028년 이후에도 D램과 낸드 플래시메모리 등 공급가가 이전 수준으로 복귀할 가능성이 낮다고 전망했다. 또 2030년 이후 새로운 시장 균형이 형성되더라도 가격 기준 자체가 과거보다 훨씬 높은 수준에서 자리 잡을 것으로 내다봤다. 이 같은 전망의 배경에는 메모리 제조사들의 투자 방향 변화가 있다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 주요 업체들은 AI 서버용 고대역폭메모리(HBM)와 고성능 서버용 D램 생산에 생산능력을 집중하고 있다. 일반 PC용 메모리보다 수익성이 높은 제품군에 제조 역량이 몰리면서 범용 D램과 낸드 공급은 상대적으로 제한될 수밖에 없다는 설명이다. 레노버는 이러한 환경에서 서버와 데이터센터의 시스템 설계 방식도 달라질 것으로 전망했다. 과거에는 최대 메모리 용량을 지원하는 것이 경쟁력이었지만, 앞으로는 메모리 가격 부담 때문에 무조건 최대 용량을 구성하기보다 GPU 가속 컴퓨팅을 적극 활용하는 방식이 경제성이 높아질 수 있다는 것이다. 특히 올해부터 본격 보급되는 16채널 메모리 기반 서버는 성능을 충분히 활용하기 위해 최소 1TB 이상의 메모리를 요구하는 경우가 많아 메모리 비용 부담이 더욱 커질 것으로 예상했다.

2026.06.28 09:44권봉석 기자

마이크론, 이익률 85%…엔비디아·메타 제쳤다

인공지능(AI) 데이터센터용 메모리 반도체 수요가 폭증하면서 마이크론의 수익성이 사상 최고 수준에 도달했다고 CNBC 등 외신들이 24일(이하 현지시간) 보도했다. 마이크론 테크놀로지는 이날 장 마감 후 실적 발표를 통해 3분기 매출총이익률(매출원가를 차감한 후 남은 이익) 84.9%를 기록했다고 발표했다. 이는 직전 분기 74.9%, 전년 동기 39%보다 크게 웃도는 수치다. 이 같은 매출총이익률은 미국 주요 기술기업 가운데서도 가장 높은 수준이다. 최근 분기 기준 메타 플랫폼스(81.9%)와 엔비디아(75%)를 모두 앞질렀다. 오랫동안 원자재 성격이 강한 메모리 반도체 업체로 평가 받아 온 마이크론이 강력한 가격 결정력을 확보했음을 보여주는 대목이다. 매출총이익률 기준으로는 브로드컴(69.5%), 마이크로소프트(67.6%), 알파벳(62.4%) 등이 뒤를 이었다. 마크 머피 마이크론 최고재무책임자(CFO)는 실적 발표 컨퍼런스콜에서 "3분기 매출총이익률이 전년 대비 두 배 이상 증가하며 회사 역사상 최고치를 경신했다"고 말했다. 인공지능(AI) 수요 확대에 대응하기 위해 데이터센터 업체들이 고성능 메모리를 대거 확보하면서 마이크론의 실적은 연이어 신기록을 경신하고 있다. 3분기 매출은 414억 6000만 달러로, 이전 최고 기록이었던 직전 분기보다 200억 달러 이상 늘었다. 순이익은 282억 4000만 달러로 직전 분기 최고치 대비 100% 이상 증가했다. 주가도 가파른 상승세를 이어가고 있다. 24일 종가 기준 마이크론 주가는 지난 1년간 700% 이상 급등했으며 시가총액은 1조 달러를 넘어섰다. 실적 발표 이후 시간외 거래에서는 14% 가량 추가 상승했다. 마이크론은 이런 호실적이 일시적 현상에 그치지 않을 것으로 전망했다. 회사는 주요 고객과 장기간 물량 및 가격을 보장하는 전략적 고객 계약(SCA)을 확대하고 있으며, 이를 통해 높은 수익성을 안정적으로 유지할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 산제이 메흐로트라 최고경영자(CEO)는 "가격 하한선이 설정된 계약을 통해 과거 어느 시점보다 높은 수준의 수익성을 확보할 수 있게 됐다"고 말했다. 앞서 엔비디아 역시 AI 모델 개발에 필수적인 그래픽처리장치(GPU) 수요 급증에 힘입어 전례 없는 수익성 개선을 경험했다. 현재 엔비디아의 시가총액은 5조 달러에 육박한다. 다만 엔비디아의 매출총이익률은 2024년 초 약 79%로 정점을 찍은 이후 하락해 현재는 마이크론보다 약 6%포인트 낮은 수준이다. 마이크론은 4분기 매출총이익률이 약 86%에 달할 것으로 전망했다. 머피 CFO는 "2027년 이후에도 시장의 공급 부족 현상이 지속될 것으로 예상한다"고 밝혔다. 미국 투자은행 서스퀘하나의 애널리스트 메흐디 호세이니는 "창립 이후 수십 년 동안 저평가돼 왔던 메모리 산업에 매우 이례적인 변화가 나타나고 있다"며 "AI 시대의 '메모리 월(memory wall)'이라는 구조적 병목 현상이 심화되면서 고객들은 프리미엄 가격을 지불할 수밖에 없는 상황"이라고 분석했다.

2026.06.25 13:33이정현 미디어연구소

마이크론, 메모리 장기계약 비중 확대...삼성·SK도 성장 구도 바뀐다

메모리 시장이 '장기공급계약(LTA)' 중심 사업 구조로 급변하고 있다. 마이크론이 데이터센터·컨슈머·자동차 등 산업 전반에서 16건의 LTA를 체결했다. LTA는 일정 수준 물량과 가격 하한선을 보장해, 메모리 업체의 안정적 수익 확보에 크게 기여한다. 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업도 LTA에 따른 중장기 수혜를 입을 수 것으로 기대된다. 3분기 매출 63.9조원, 영업이익 51.9조원...영업이익률 81% 마이크론은 2026회계연도 3분기(3~5월) 매출 415억 달러(약 63조 9000억원), 영업이익 337억 달러(약 51조 9000억원)를 기록했다고 24일(현지시간) 밝혔다. 영업이익률이 81%다. 매출은 전년 동기 대비 345.7%, 전 분기 대비 73.8% 증가했다. 영업이익은 각각 1252.7%, 104.7% 증가했다. 분기 사상 최대 실적이다. 증권가 컨센서스(매출 358억 달러)도 큰 폭으로 상회했다. 마이크론의 호실적은 예상보다 강력한 메모리 슈퍼사이클 효과로 풀이된다. 특히 인공지능(AI) 데이터센터에 탑재되는 서버용 메모리 수요가 크다. 해당 분기 관련 매출만 250억 달러를 초과했다. 내년에도 메모리 수급 상황 여유 없어...2028년께 점진적 공급 개선 기대 메모리 사업 구조가 단기 거래가 아닌 LTA 중심으로 변하는 점도 눈에 띈다. 마이크론은 이번 실적발표에서 "데이터센터·컨슈머·자동차 등 전체 시장에서 전략적 고객 계약(SCA)을 16건 체결했다"고 밝혔다. 현재 마이크론의 전체 D램 물량의 20%, 낸드 물량의 33%가량을 차지하는 규모다. 전체 SCA 완료 시, 마이크론 매출의 절반 이상이 SCA에서 발생할 전망이다. 마이크론의 SCA는 일정한 물량 구매에 대한 구속력이 있다. 또한 4~6월 시장가를 상한선으로, 계약 기간 전체에 걸친 하한가를 동시에 설정했다. 그러면서도 차세대 고대역폭메모리(HBM)·DDR6·LPDDR6 등 신제품은 별도로 가격을 협상한다. 추가 상승 여력이 있다. 마이크론은 "현재 체결한 SCA 16건 중 14건을 기준으로, 계약상 최소 보장 매출은 기간을 통틀어 1000억 달러에 이른다"며 "가격 하한선이 과거 어떤 사이클의 분기 최고 마진보다도 높은 수준을 보장한다"고 강조했다. 회사는 이어 "2027년에도 메모리 수급 상황은 전반적으로 타이트할 것"이라며 "2028년은 점진적 공급 개선을 기대하나, AI·로봇 등 첨단 산업의 강한 성장 덕분에 수요를 따라잡는 시점을 예측하기가 어렵다"고 밝혔다. 한편 마이크론의 HBM4(6세대 HBM) 누적 매출은 10억 달러를 넘어선 것으로 알려졌다. 최근 삼성전자가 HBM4 매출 10억 달러를 기록한 가운데, 마이크론 역시 HBM4 공급량 확대에 속도를 내는 것으로 풀이된다.

2026.06.25 08:55장경윤 기자

삼성전자, HBM4 출하 4개월만 매출 10억 달러...연말 100억 달러

삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 시장 공략에 속도를 내고 있다. 지난 2월 업계 최초로 출하를 시작한 6세대 HBM(HBM4)이 최근 매출 10억 달러(한화 약 1조5380억원)를 돌파한 것으로 알려졌다. 23일 업계에 따르면 삼성전자는 HBM4 출시 직후부터 출하량을 빠르게 확대하고 있다. 앞서 삼성전자는 핵심 고객사인 엔비디아향으로 지난 2월 업계 최초로 HBM4 양산 출하를 발표한 바 있다. 이후 HBM4 공급량을 점차 늘리면서 출하 130여일만에 관련 매출이 10억 달러를 넘어섰다. 이같은 추세를 고려하면 이달 말 누적 매출은 12억(1조8446억원) 달러 이상으로 확대될 전망이다. 연말께는 100억 달러(15조3800억원)를 달성할 것으로 기대된다. 글로벌 투자은행은 올해 HBM 시장 규모를 전년 대비 58% 증가한 546억 달러로 추산하고 있다. 수요 확대의 한 축은 AI용 주문형반도체(ASIC)다. 글로벌 빅테크들이 자체 AI 칩을 개발하면서, HBM 수요를 빠르게 끌어올리고 있다. 덕분에 삼성전자는 주요 GPU 업체와 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있다. 이에 올해 HBM 매출은 2025년 대비 3배 이상 증가할 것으로 전망된다. 삼성전자는 HBM4 베이스 다이에 4나노미터(nm) 선단 공정을 적용한 것은 물론, 경쟁사 대비 한 세대 앞선 1c(6세대 10나노급) D램을 채용했다. 이를 통해 해 업계 표준보다 약 46% 빠른 데이터 처리 속도(11.7Gbps)를 확보했다. 성능을 끌어올리면서도 전력 효율은 이전 세대보다 약 40% 개선했다. 전기를 많이 쓰고 발열 관리 비용이 큰 데이터센터 입장에서는 전력·냉각 부담을 줄일 수 있다는 이점이 있다.

2026.06.23 10:46장경윤 기자

삼성전자, 최첨단 낸드 기반 'UFS 5.0' 개발…4분기 양산 돌입

삼성전자가 업계 최고 성능의 차세대 모바일 스토리지 제품을 개발해 올 4분기부터 양산에 나선다. 전작 대비 성능이 약 2배 향상된 것이 특징으로, 온디바이스 AI 시장에서 수요가 크게 증가할 것으로 기대된다. 삼성전자는 온디바이스 AI 시대에 최적화된 UFS 5.0 메모리 솔루션을 업계 최초로 개발했다고 23일 밝혔다. 이번 제품은 반도체 표준화 기구 'JEDEC'의 최신 내장 메모리 규격인 'UFS 5.0' 인터페이스를 적용했다. 특히 UFS 5.0은 삼성전자의 첨단 9세대 V낸드(V9) 기반으로 개발돼, 업계 최고 수준인 10.8GB/s의 데이터 전송 대역폭과 전력 효율을 동시에 구현했다. 최근 생성형 AI가 클라우드 중심에서 온디바이스 AI로 확산되며 모바일 기기 내부에서 처리해야 하는 데이터 규모가 급격히 증가하고 있다. 이에 따라 저장장치는 단순 데이터 저장 공간을 넘어 AI 연산을 뒷받침하는 핵심 인프라로 진화하고 있다. 삼성전자 UFS 5.0은 순차 읽기 속도 10.8GB/s, 순차 쓰기 속도 9.5GB/s를 지원해, 기존 UFS 4.1 대비 약 2배 이상 향상되었으며, 대용량 데이터를 더욱 빠르게 저장∙처리할 수 있다. 특히 AI 응용 환경에서 요구되는 다양한 데이터 처리에 최적화돼, 온디바이스 AI 환경에서 데이터 처리 지연을 줄이고 보다 빠른 응답 속도의 AI 서비스를 지원한다. 또한 UFS 5.0은 차세대 모바일 저전력 환경에 최적화된 ▲클락 게이팅 ▲멀티 전압 등 다양한 신규 기술을 적용해 전력 효율을 전작 대비 40% 이상 개선했다. 클락 게이팅은 사용하지 않는 회로의 동작 신호를 차단해 전력 효율을 높이는 기술이다. 멀티 전압은 회로별 최적 전압을 적용해 소비전력과 발열을 줄인다. 이를 바탕으로 동일한 양의 데이터를 전송할 때 소모되는 전력을 크게 낮춰 모바일 기기의 배터리 사용 시간을 향상시켰다. 삼성전자는 UFS 5.0을 가로 7.5mm, 세로 13mm, 높이 0.9mm로 전작 대비 16.7% 작아진 패키지를 구현해 ▲모바일 ▲웨어러블 ▲XR 기기 등의 설계 유연성과 공간 활용성도 높이며, 최대 1TB 용량까지 제공할 계획이다. 온디바이스 AI 활용이 확대되면서 모바일 기기의 성능과 사용자 경험을 결정하는 모바일 스토리지의 중요성이 더욱 부각되고 있다. 최장석 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀장(상무)은 "온디바이스 AI 시대에는 저장장치가 단순한 데이터 저장 공간을 넘어 AI 경험을 결정하는 핵심 요소로 자리잡고 있다"며 "삼성전자는 업계 최초 UFS 5.0 개발 완료를 통해 차세대 모바일 스토리지의 새로운 기준을 제시하고, AI 모바일 혁신을 지속적으로 주도해 나갈 것"이라고 밝혔다. 삼성전자는 올해 4분기부터 UFS 5.0 양산을 시작해 시장의 요구에 선제적으로 대응하고, 향후 플래그십 스마트폰 뿐 아니라 XR 헤드셋, AI 웨어러블 등 차세대 디바이스 시장 성장에 맞춰 UFS 5.0 공급을 확대할 계획이다.

2026.06.23 08:50장경윤 기자

메모리 시장, 올해 4배 성장 전망...AI 수요가 견인

전 세계 메모리 반도체 시장이 인공지능(AI) 인프라 수요에 힘입어 올해 폭발적 성장세를 보이고 있다. 서버용 메모리가 전체 메모리에서 차지하는 비중도 절반을 넘어설 것으로 예상된다. 20일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 전 세계 메모리 시장은 전년(360조원) 대비 4배 증가한 1500조원에 이를 것으로 관측된다. 가장 큰 요인은 AI 인프라 투자를 위한 서버용 메모리 수요 확대다. 전체 메모리 제품에서 서버용 제품 비중은 지난해 37%에서 올해 56%까지 확대될 전망이다. 카운터포인트리서치는 "서버용 메모리 수요 확대로 인한 수급 불균형 심화가 메모리 가격 상승을 견인하고 있다"며 "이러한 상승세는 2027년 상반기까지 이어질 것으로 예상된다"고 밝혔다. 메모리 가격이 급상승하면서 범용 D램의 기가비트(Gb) 당 가격이 고대역폭메모리(HBM)를 상회하는 현상도 발생하고 있다. HBM의 경우, 통상 연간 단위로 고객사와 공급량 및 가격을 논의하기 때문에 업황에 비교적 둔감하다. 다만 내년에는 HBM 가격도 추가 상승할 가능성이 높다. 카운터포인트리서치는 "공정이 더 복잡하고 제조비용이 높은 HBM도 향후 추가 가격 상승 가능성이 커서 메모리 시장의 추가 성장 여력은 충분하다"고 평가했다.

2026.06.20 14:00장경윤 기자

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