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IDC "메모리 수급난, PC 시장에 '퍼펙트 스톰'"

시장조사업체 IDC가 지난 18일(미국 현지시간) D램과 SSD(낸드 플래시 메모리) 수급 불균형이 PC 시장에 미칠 영향을 분석한 보고서를 공개했다. IDC는 최악의 경우 내년 PC 출하량이 최대 9% 감소하고, 제품 가격은 평균 8%가량 오를 수 있다고 전망했다. IDC는 통상 매년 11월께 해당 연도의 PC 출하 실적과 다음 해 전망을 발표한다. 그러나 이번에는 불과 한 달 만에 전망치를 다시 낮춰 잡았다. IDC는 "11월 전망 발표 당시에도 메모리 수급 상황을 반영했지만, 이후 공급 불균형이 예상보다 빠르게 악화돼 추가 분석이 필요하다고 판단했다"고 설명했다. IDC는 윈도10 지원 종료와 AI PC 확산으로 늘어나던 PC 수요가 오히려 메모리 부족에 발목을 잡혔다고 평가했다. 특히 AI 기능을 탑재한 PC는 최소 16GB 이상의 메모리를 요구해 문제를 더욱 복잡하게 만들고 있다고 지적했다. PC 대신 AI 서버로 몰린 메모리 반도체 IDC는 현재 AI 투자 확대로 인한 메모리 반도체 수급 불균형으로 수요가 공급을 크게 앞지르는 등 메모리 시장이 전례 없는 변곡점을 맞았다고 진단했다. 이는 제조사와 유통사, 프로세서 공급사 등 모든 이해당사자가 동의하는 점이다. 주요 제조사들은 그간 스마트폰이나 PC, 일반 가전제품에 쓰이던 전통적인 D램이나 낸드 플래시 메모리 생산에 중점을 뒀다. 그러나 이들이 고대역폭메모리(HBM)와 고용량 DDR5 메모리 등 AI 처리를 위한 서버·데이터센터 제품에 더 큰 영향을 줬다. IDC는 "AI 인프라와 워크로드 확장은 더 많은 메모리를 필요로 하며 주요 제조사들이 제조 역량을 일반 소비자용 제품에서 고이익 메모리 솔루션으로 제조 역량을 재배치하고 있는 상황"이라고 설명했다. "중소 제조사·조립PC 대신 대형 제조사 쏠림 현상 심화" IDC는 현재 진행중인 메모리 반도체 수급난이 PC 산업에 큰 영향을 미친다고 진단했다. 마이크로소프트 윈도10 지원 종료와 AI PC 마케팅 확대로 PC 수요 확대를 노렸던 타이밍에 찾아온 메모리 수급난을 '퍼펙트 스톰'에 비유했다. IDC는 "레노버와 델테크놀로지스, HP, 에이수스 등 대형 제조사가 향후 수급상황 악화와 함께 공급가 인상, 재계약 등을 검토하고 있지만 이들은 조금 나은 상황에 있다"고 진단했다. 이어 "앞으로는 더 많은 재고를 확보하고 메모리 공급업체와 협상력을 확보한 대형 제조사 위주로 점유율이 높아질 것이다. 보급형 PC나 브랜드 조립PC 제조사는 메모리 수급난으로 큰 부담을 겪을 것"이라고 전망했다. 최소 16GB 메모리 필요한 AI PC... 가격도 더 오른다 메모리 수급난은 PC 업계가 2023년 하반기부터 성장 동력으로 내세운 AI PC 보급에도 적지 않은 영향을 미칠 것으로 보인다. 인텔과 AMD, 퀄컴 등 주요 프로세서 제조사는 지난 해 초부터 신경망처리장치(NPU)를 내장한 PC용 프로세서를 공급중이다. 대부분 마이크로소프트 윈도11 운영체제의 온디바이스 AI 기능인 코파일럿+ 구동이 가능하며 최소 16GB 이상 메모리를 탑재한다. IDC는 "AI PC는 소형언어모델(SLM)과 대형언어모델(LLM)을 PC 메모리에 바로 올려 실행해야 하기 때문에 기존 PC 대비 메모리를 더 많이 쓴다. 많은 고성능 시스템이 32GB 이상 메모리로 옮겨갈 것"이라고 설명했다. 이어 "메모리 용량이 늘어난 만큼 공급가는 오를 것이며 제조사가 원하는 만큼 메모리를 확보하기도 어렵다. 판매가는 비싸도 이득은 적어질 것이고 최악의 경우 메모리 용량 감소가 예상된다"고 설명했다. 내년 PC 시장, 공급 물량은 줄고 값은 오른다 IDC는 지난 11월 새해 PC 출하량이 올해 대비 2.4% 줄어들 것으로 예상했다. 그러나 이번에는 출하량 전망치를 올해 대비 4.9%로 고쳤다. 최악의 상황에서는 8.9% 감소로 심한 역성장이 예상된다. IDC는 "현재 공급난이 새해 내내 계속되면 제품 가격도 오를 수 밖에 없다"고 설명했다. 희망적인 시나리오에서는 올해 대비 4-6%, 비관적인 시나리오에서는 6-8% 인상하는 것으로 전망했다. 익명을 희망한 글로벌 제조사 관계사 구매 담당자 M씨는 22일 "IDC가 추정한 인상폭은 어디까지나 평균치이며 적어도 5%, 크게는 20% 가량 오를 요인이 남아 있다"고 설명했다. "메모리·저장장치 싸고 넉넉했던 시대 끝났다" IDC는 PC 시장이 원가 상승, 제품 로드맵 재정비, 성장 둔화 시기를 맞이했다며 "이는 메모리와 저장장치가 싸고 넉넉했던 시대가 막을 내리는 신호"라고 분석했다. 이로 인해 소비자는 새해에 가격은 더 비싸고 선택지는 좁아진 PC 시장을 마주하게 될 가능성이 커졌다. 취재에 응한 글로벌 PC 제조사 국내 법인 관계자들도 "원가 부담이 더해진 탓에 이득을 줄이면서 판매 대수를 늘리는 행사를 진행하기 어려워졌다. 출고가·권장판매가와 실제 시장가의 차이도 급속히 줄어들 것"이라고 내다봤다.

2025.12.22 16:50권봉석

새해 AI 반도체 지도 바뀐다…메모리·시스템 신성장 국면 도래

2025년은 한국 ICT 산업에 '성장 둔화'와 '기술 대격변'이 공존한 해였다. 시장 침체 속에서도 AI·에너지·로봇·반도체 등 미래 산업은 위기 속 새 기회를 만들었고, 플랫폼·소프트웨어·모빌리티·유통·금융 등은 비즈니스 모델의 전환을 꾀했다. 16개 분야별 올해 성과와 과제를 정리하고, AI 대전환으로 병오년(丙午年) 더 힘차게 도약할 우리 ICT 산업의 미래를 전망한다. [편집자주] 글로벌 반도체 산업이 인공지능(AI)를 중심으로 새로운 성장 국면을 맞이할 전망이다. 새해에도 메모리 반도체는 AI 데이터센터 수요를 기반으로 공급자 주도의 슈퍼사이클을 이어가고, 시스템 반도체는 AI 가속기와 첨단 공정을 중심으로 시장 구조가 재편될 전망이다. 특히 한국 반도체 산업이 메모리 초격차를 넘어 AI 시스템 반도체와 파운드리 분야에서 신성장 동력을 모색하는 해가 될 것으로 기대된다. 새해 공급자 주도 메모리 슈퍼사이클 지속 메모리 반도체 시장은 올 하반기 글로벌 빅테크 기업들의 공격적인 AI 인프라 투자에 힘입어 전례 없는 '슈퍼사이클' 초입에 진입했다. AI 서버에 필요한 고용량·고성능 D램과 낸드 수요가 폭증하면서, 공급사들의 생산 역량이 해당 분야로 집중됐고 범용 메모리 가격도 동반 상승했다. 이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스는 올해 계단식 매출 성장이 확실시되는 상황이다. 이 같은 메모리 슈퍼사이클은 새해에도 지속될 가능성이 높다. 이번 사이클은 수요자 중심이었던 과거와 달리 공급자가 주도권을 확보했다는 점에서 차별화된다. 메모리 업체들은 신규 팹 증설보다 기존 라인의 전환 투자에 무게를 두며, 생산 능력의 급격한 확대에는 신중한 태도를 유지하고 있다. 미국 마이크론은 새해 소비자용 D램·낸드 출하를 중단하고 AI 데이터센터용 메모리에 집중하기로 했다. 삼성전자와 SK하이닉스 역시 대부분의 D램 생산능력을 서버 및 데이터센터용 HBM(고대역폭메모리)에 배정한 상태다. 주요 고객사들의 AI 반도체 투자 확대에 따라 HBM 수요는 내년에도 견조하게 이어질 전망이다. HBM3E·HBM4 모두 호황…삼성·SK, 차세대 기술 경쟁 총력 HBM 시장은 새해에도 공급 부족 현상이 이어질 가능성이 크다. 메모리 업체들은 이미 내년 HBM 공급 계약의 상당 부분을 마무리한 것으로 알려졌다. HBM3E는 엔비디아 '블랙웰' 시리즈 수요를 기반으로 출하 확대가 예상되며, HBM4는 내년 하반기부터 본격적인 비중 확대가 전망된다. HBM4는 기존 대비 입출력(I/O) 단자 수가 2배로 늘어나는 등 기술적 난도가 크게 높아져 고부가 제품으로 자리 잡을 가능성이 크다. 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4 적기 상용화를 위해 샘플 테스트와 공정 검증에 역량을 집중하고 있다. 업계에서는 양사가 차세대 AI 반도체용 메모리 시장에서도 주도권을 이어갈 것으로 보고 있다. 시스템 반도체, 한국 AI 반도체 중심 성장…상용화 단계 진입 시스템 반도체 부문에서는 새해를 기점으로 국내 AI 반도체 산업의 성장세가 가시화될 것이라는 전망이 나온다. 스마트폰·PC용 범용 시스템 반도체의 회복은 제한적인 반면, AI 데이터센터·서버·엣지용 가속기 분야에서는 국내 기업들의 기술 검증과 실증이 빠르게 진행되고 있는 것이다. 리벨리온, 퓨리오사AI 등 국내 AI 반도체 스타트업들은 데이터센터용 AI 가속기와 NPU를 중심으로 상용화를 준비하고 있다. 단순 기술 시연 단계를 넘어 실제 고객 환경에서 PoC(개념검증)와 파일럿 적용이 확대되고 있다는 것이 예전과는 달라진 점이다. 정부 주도의 AI 반도체 실증 사업과 공공·금융·데이터센터 분야 도입 논의도 이어지고 있어, 새해엔 국내 AI 반도체 기업들이 레퍼런스를 확보하는 분수령이 될 것으로 보인다. 파운드리, 초미세 공정 중심 경쟁력 강화 삼성전자 파운드리도 AI 반도체 성장의 핵심 축으로 꼽힌다. 새해 삼성전자는 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 등 초미세 공정 개발에 드라이브를 걸며 고성능 반도체 수주에 적극 나서고 있다. 특히 AI 반도체는 대형 칩 설계와 고난도 공정, 첨단 패키징이 동시에 요구되는 분야다. 삼성전자는 파운드리뿐 아니라 패키징까지 아우르는 종합 반도체 제조 역량을 바탕으로 국내 AI 반도체 기업들과의 협업 가능성도 확대하고 있다. 업계에서는 새해를 국내 AI 반도체 설계–파운드리–패키징으로 이어지는 생태계가 본격적으로 작동하기 시작하는 시점으로 보고 있다. 반도체 업계 관계자는 "새해 반도체 시장은 AI를 중심으로 메모리와 시스템 반도체가 동시에 재편되는 해가 될 것"이라며 "메모리에서는 HBM을 통한 초격차가 강화되고, 시스템 반도체에서는 한국 AI 반도체와 파운드리가 새로운 성장 축으로 부상할 가능성이 크다"고 말했다.

2025.12.22 14:18전화평

삼성전자, 엔비디아향 '소캠2' 공급 임박…샘플 평가·표준화 협력

삼성전자와 엔비디아가 AI 메모리 분야에서 긴밀한 협력을 더 강화하고 있다. LPDDR(저전력 D램) 기반 차세대 서버 메모리 모듈에 대한 평가를 진행 중인 것은 물론, 공식 표준화 작업도 함께 진행 중이다. 양사 간 협업은 내년 초부터 본격적인 시너지 효과를 발휘할 것으로 기대된다. 삼성전자는 18일 공식 뉴스룸을 통해 고객사에 SOCAMM(소캠; Small Outline Compression Attached Memory Module)2 샘플을 공급하고 있다고 밝혔다. 소캠은 엔비디아가 독자 표준으로 개발해 온 차세대 메모리 모듈로, 저전력 D램인 LPDDR을 4개씩 집적한다. 기존 모듈(RDIMM) 대비 데이터 전송 통로인 I/O(입출력단자) 수가 많아, 데이터 처리 성능의 척도인 대역폭이 높다는 장점이 있다. 소캠2는 2세대 소캠으로서, RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 55% 이상 낮은 전력 소비를 제공한다. 또한 분리형 모듈 구조를 적용해 시스템 유지보수와 수명주기 관리가 한층 수월해진다. 기존에는 서버에 저전력 LPDDR을 적용하려면 메인보드에 직접 실장해야 했지만, 소캠2는 보드를 변경하지 않고도 메모리를 쉽게 교체하거나 업그레이드할 수 있다. 삼성전자가 개발한 소캠2는 내년 초부터 본격 상용화될 전망이다. 현재 삼성전자는 1b(5세대 10나노급) D램을 기반으로 소캠2를 개발해, 주요 고객사인 엔비디아와 퀄(품질) 테스트를 거치고 있는 것으로 알려졌다. 삼성전자는 "서버 시장에서 늘어나는 저전력 메모리 수요에 대응하기 위해 LPDDR 기반 서버 메모리 생태계 확장을 적극 추진하고 있다"며 "특히 엔비디아와의 기술 협업을 통해 소캠2를 엔비디아 가속 인프라에 최적화함으로써, 차세대 추론 플랫폼이 요구하는 높은 응답성과 전력 효율을 확보했다"고 밝혔다. 소캠2의 공식 표준화 작업도 마무리 단계에 접어들었다. 현재 글로벌 주요 파트너사와 함께 JEDEC 표준 규격 제정을 주도하고 있으며, 차세대 AI 플랫폼과의 호환성 확보 및 생태계 확장을 위한 기술 표준 마련에 적극 기여하고 있다. 디온 헤리스 엔비디아 HPC 및 AI 인프라 솔루션 총괄 이사는 "AI 워크로드가 학습 중심에서 복잡한 추론과 피지컬 AI로 확대되는 상황에서, 차세대 데이터센터는 성능과 전력 효율을 동시에 만족하는 메모리 솔루션이 필수"라며 "삼성전자와의 지속적인 기술 협력을 통해 소캠2와 같은 차세대 메모리가 AI 인프라에 요구되는 높은 응답성과 효율을 구현할 수 있도록 최적화 작업을 이어가고 있다"고 밝혔다.

2025.12.18 11:04장경윤

SK하이닉스 32Gb 서버용 D램, 업계 첫 인텔 호환성 검증

SK하이닉스가 업계 최초로 10나노급 5세대(1b) 32Gb 기반 고용량 서버용 D램 모듈 제품인 256GB DDR5 RDIMM을 인텔 '제온 6' 플랫폼에 적용하기 위한 '인텔 데이터센터 인증' 절차를 통과했다고 18일 밝혔다. RDIMM은 메모리 모듈 내에 메모리 컨트롤러와 D램 칩 사이에 주소, 명령 신호를 중계해주는 레지스터 또는 버퍼 칩을 추가한 서버·워크스테이션용 D램 모듈이다. 이번 인증 절차는 미국에 위치한 인텔의 첨단 연구시설인 어드밴스드 데이터센터 디벨롭먼트 랩에서 진행됐다. 이 곳에서 SK하이닉스는 수차례의 다면 평가를 거쳐 이번 제품이 제온 플랫폼과 결합했을 때 신뢰할 수 있는 성능과 호환성, 품질을 갖췄다는 결과를 얻었다. 회사는 이에 앞서 올해 1월, 10나노급 4세대(1a) 16Gb 기반 256GB 제품에 대한 인증도 받은 바 있다. SK하이닉스는 "서버용 CPU 시장을 선도하는 인텔의 최신 서버 플랫폼과의 호환성을 업계 최초로 검증 받으며 당사의 고용량 DDR5 모듈 기술력이 글로벌 최고 수준임을 입증했다"며 "이를 발판으로 글로벌 주요 데이터센터 사업자들과의 협력을 확대하고, 급증하는 서버 고객들의 수요에 적기 대응해 차세대 메모리 시장 리더십을 이어 가겠다"고 강조했다. 차세대 AI 인프라에서 메모리는 성능을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있다. 최근 AI 추론 모델들이 단순 답변 생성을 넘어 복잡한 논리적 사고 과정을 수행하면서, 실시간으로 처리해야 하는 데이터량이 기하급수적으로 늘어나고 있기 때문이다. 방대한 데이터를 빠르고 안정적으로 처리하려면 고용량·고성능 메모리가 필수적이며, 이에 따른 시장 수요도 급증하고 있다. 회사는 이번 제품이 늘어나는 시장 수요에 부응하는 최적의 설루션이라고 강조했다. 회사 개발진은 "이번 제품을 탑재한 서버는 32Gb 128GB 제품을 채용했을 때 대비 16% 추론 성능이 향상된다"며 "32Gb D램 단품 칩을 활용한 설계로 전력 소모량도 기존 1a 기반 16Gb 256GB 제품보다 최대 약 18%까지 줄였다"고 설명했다. 이에 따라, 전성비를 중시하는 데이터센터 고객들의 높은 관심이 예상된다. 이상권 SK하이닉스 부사장(DRAM상품기획 담당)은 “서버용 DDR5 D램 시장에서 주도권을 확실히 하면서 고객 요구에 신속하게 대응할 수 있게 됐다”며 “풀 스택 AI 메모리 크리에이터로서 고성능·저전력·고용량 메모리 수요 확산에 적극 대응해 고객들의 만족을 이끌어 내겠다”고 말했다. 디미트리오스 지아카스 인텔 플랫폼 아키텍처 부사장은 "양사가 긴밀히 협력해 기술 완성도를 높인 결과 좋은 성과를 거뒀고, 메모리 기술 발전에도 기여하게 됐다"며 "고용량 모듈은 급증하는 AI 워크로드(Workload) 수요에 대응하며, 데이터센터 고객들이 원하는 성능과 효율성도 크게 향상시킬 것"이라고 말했다.

2025.12.18 09:39장경윤

'AI 바람' 탄 마이크론, 영업익 168% 증가 '어닝 서프라이즈'

미국 메모리 반도체 기업 마이크론이 시장 기대를 크게 웃도는 분기 실적과 강력한 실적 가이던스를 제시하며 인공지능(AI) 메모리 수요 확대를 다시 한 번 확인시켰다. 마이크론은 2026회계연도 1분기 매출이 전년 동기보다 56.7% 상승한 136억 달러(약 20조1천억원)로 집계됐다고 17일(현지시간) 발표했다. 영업이익은 64억2천만달러로 전년 동기 대비 168.1% 증가했다. 이 같은 실적은 월가 예상치를 훌쩍 뛰어넘는 결과다. 당초 월가 컨센서스(증권사 평균 전망치)는 매출 129억5천만 달러, 영업이익 54억1천만 달러였다. 실적 호조의 배경으로는 인공지능(AI)·데이터센터용 메모리 수요 확대가 꼽힌다. 마이크론은 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 AI 가속기와 서버에 탑재되는 D램, 낸드플래시 출하가 급증하면서 수익성이 크게 개선됐다고 설명했다. 특히 AI용 고부가 메모리 제품 비중이 확대되며 평균판매가격(ASP) 상승과 영업이익률 개선으로 이어졌다. 사업부별로는 클라우드 메모리 부문 매출이 52억8천400만 달러로 전년 대비 98% 늘었다. 모바일&클라이언트 부문 매출은 42억5천500만 달러로 63% 증가했고, 자동차&임베디드 부문 매출은 17억2천만 달러로 48.0% 증가했다. 코어 데이터센터 부문 매출은 23억7천900만 달러로 3% 늘었다. 향후 실적 전망도 시장 기대를 크게 웃돌았다. 마이크론은 2분기 매출 가이던스를 187억 달러로 제시했다. 이는 시장 컨센서스를 큰 폭으로 상회하는 수준이다. AI 메모리 중심의 성장세가 단기간에 꺾이지 않을 것으로 관측되는 이유다. 산제이 메흐로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 실적 발표에서 “AI가 메모리 산업 전반의 수요 구조를 변화시키고 있다”며 “데이터센터와 AI 고객을 중심으로 한 강한 수요 환경이 2026회계연도에도 지속될 것”이라고 말했다.

2025.12.18 08:42전화평

PC 제조사, 메모리·SSD 부담에 가격 인상 저울질

글로벌 메모리·SSD 가격 상승과 공급 불안이 이어지면서 PC 시장 전반에 가격 인상 압박이 커지고 있다. 주요 글로벌 PC 제조사들이 "언제, 얼마나 올릴 것인가"를 두고 고심하는 분위기가 감지된다. 일부 글로벌 제조사가 업무용·상업용 PC를 중심으로 조만간 가격을 올릴 것이라는 보도도 나왔다. 국내 완제 PC 가격은 11월 기점으로 오름세로 돌아섰고 고용량 메모리를 탑재한 제품일수록 가격 상승 폭이 크다. 중소·중견 PC 제조사와 조립PC 업체들은 이미 가격 인상에 나선 상태다. 필요한 부품을 그 때 그 때 조달하는 구조상 원가 상승에 취약하기 때문이다. 이런 가격 및 공급 불확실성이 내년 국내 PC 출하량에도 적지 않은 영향을 미칠 것으로 보인다. 글로벌 제조사, 언제·얼마나 올릴지 고민 16일 취재에 응한 글로벌 PC 제조사 국내 법인 관계자들은 "아직 제품 가격 인상 시점이나 인상 폭은 미정"이라고 설명했다. 가격을 올리는 시점과 비중에서 고민하고 있다는 것이다. 한 글로벌 제조사 관계자는 "가격을 올렸다는 사실 때문에 주목을 받는 것도 문제지만 앞으로 가격이 얼마나 오를지 모르는 상황에서 어느 정도를 올려야 할지 가늠하기 어렵다는 것이 문제"라고 설명했다. 또다른 제조사 관계자는 "현재 제품 판매시 일부 제품은 실제로 손해를 본다. 그러나 이를 마냥 감수할 수도 없는 상황"이라고 설명했다. 비즈니스인사이더 "일부 업무·상업용 PC 가격 상승 전망" 글로벌 제조사가 PC 가격 인상에 조만간 나설 것이라는 전망도 나왔다. 미국 비즈니스인사이더는 13일(현지시각) 델테크놀로지스 내부 이메일을 토대로 "이르면 이번 주 중 업무용/상업용 PC 제품 가격이 오를 수 있다"고 보도했다. 비즈니스인사이더는 "델 프로·프로맥스 노트북 제품군은 32GB 메모리 선택시 최소 130달러(약 19만원), 128GB 메모리를 탑재할 경우 최소 500달러(약 74만원) 오를 것"이라고 예측했다. 커넥트웨이브 가격비교서비스 다나와 통계에 따르면 국내 완제PC 가격도 11월을 전후해 오르기 시작했다. 다나와 관계자는 "표본조사한 판매 상위권 제품 19종 중 13종 가격이 9월 대비 평균 18만원 올랐고 메모리 32GB 이상인 제품 11종 중 7종 가격이 24만원 올랐다"고 설명했다. 국내 중소·중견 PC 제조사는 이미 가격 인상 나서 브랜드 조립PC를 판매하는 업체나 중소·중견 PC 제조사는 더 큰 가격 상승 압박에 직면했다. 커넥트웨이브 계열 조립PC 업체 샵다나와 관계자는 "시중 유통되는 부품을 기반으로 완제품을 생산하고 있어 오른 가격이 즉각 반영된다. 현재 공급이 부족해 가격 반영이 불가피한 상황"이라고 설명했다. 국산 중견 PC 제조사 관계자 역시 "메모리와 SSD 등 핵심 부품은 이미 매일 매일 시세대로 움직이고 있으며 판매 가격도 이미 오른 상태"라고 설명했다. 글로벌 제조사 관계사 구매 담당자 M씨는 "현재 상황에서는 가격 협상력에서 밀리는 중소규모 업체들이 더 불리하다. 돈보다 수량 확보가 더 중요한 상황에서 더 나은 가격을 제시하는 제조사들이 많기 때문"이라고 설명했다. 한국IDC "내년 국내 완제PC 출하량에도 영향" SSD와 메모리 가격 인상 뿐만 아니라 물량 부족도 문제다. 익명을 요구한 한 글로벌 제조사 관계자도 "일부 제품의 재고는 평소 대비 납기가 길어지고 있다"고 설명했다. 시장조사업체 한국IDC 관계자는 "국내 PC 시장은 삼성전자와 LG전자 등 제조사가 70% 이상을 차지한다"며 "11월 시점에서는 두 제조사가 적어도 내년 3월까지 제품 생산이 가능할 정도의 부품을 확보한 것으로 파악됐다"고 말했다. 이 관계자는 "메모리와 SSD 등 공급 부족은 현재 진행중인 사안이므로 단언하기는 어렵지만, 수급 상황이 더 나빠진다면 내년 국내 완제PC 출하량은 2024년 수준(474만 대)에 그치거나 더 낮아질 수 있다"고 예상했다.

2025.12.16 17:29권봉석

삼성전자 "차세대 메모리 LPDDR6-PIM 표준 거의 완성"

삼성전자가 엣지 AI 영역을 위한 차세대 메모리 개발에 박차를 가하고 있다. 연내 'LPDDR6-PIM' 표준을 제정해, 제품 개발의 초석을 마련하는 것을 목표로 하고 있다. 16일 손교민 삼성전자 마스터는 서울대학교 AI 반도체 포럼에서 차세대 PIM(프로세싱-인-메모리) 개발 전략에 대해 이같이 밝혔다. PIM은 메모리 반도체에서 자체적으로 데이터 연산 기능을 처리할 수 있도록 만든 반도체다. 삼성전자의 경우, 범용 D램에서부터 HBM(고대역폭메모리)까지 전반적으로 PIM을 적용하기 위한 연구개발을 지속해 왔다. 특히 저전력 D램인 LPDDR 분야에서 PIM 적용이 활발한 추세다. LPDDR은 1-2-3-4-4X-5-5X 순으로 개발돼 왔으며, 7세대인 LPDDR5X까지 상용화가 완료됐다. 삼성전자는 LPDDR5X와 PIM을 결합한 LPDDR5X-PIM을 개발 중에 있다. 해당 제품은 기존 LPDDR5X 대비 대역폭이 8배 큰 614GB/s를 구현했으며, FP16/FP8 및 INT/4/8/16 등 다양한 연산을 지원하는 것이 특징이다. 손 마스터는 "LPDDR-PIM은 HBM 활용이 어려운 모바일, 엣지 AI 연산이 필요한 산업에서 적용될 수 있을 것"이라며 "단순히 메모리 기업만의 생각이 아닌 SoC(시스템온칩) 및 시스템 기업들도 PIM 활용을 고려하고 있다"고 말했다. 다음 세대인 LPDDR6-PIM 개발을 위한 준비도 연내 마무리짓는 것이 목표다. 이를 위해 JEDEC(국제반도체표준협의회)에서 표준 제정을 진행 중으로, 현재 마무리 단계에 접어든 것으로 알려졌다. 손 마스터는 "삼성전자의 기본 목표는 올해 말까지 LPDDR6-PIM의 개발을 시작할 수 있을 정도의 표준을 완성하는 것"이라며 "표준화가 거의 다 됐고, 몇 가지 점에 대해 회사 간의 조율을 하고 있는 중"이라고 설명했다.

2025.12.16 15:27장경윤

삼성전자, 글로벌 전략회의 돌입…AI 격변 속 사업 점검

삼성전자가 내년 사업 전략 수립을 위한 전략회의에 돌입했다. 대외적 불확실성이 여전히 높고, 반도체 부문의 근원적 경쟁력 회복이 중요한 시기인 만큼 각 사업에 대한 철저한 진단이 내려질 것으로 예상된다. 회사의 유망한 성장동력인 AI 역시 주요 화두에 오를 전망이다. 16일 업계에 따르면 삼성전자는 이날부터 오는 18일까지 사흘간 디바이스경험(DX) 및 디바이스솔루션(DS) 부문을 나눠 '하반기 글로벌 전략협의회'를 진행한다. 하반기 회의는 노태문 DX부문장(사장)과 전영현 DS부문장(부회장)이 각각 회의를 주관할 것으로 알려졌다. 각 부문에서 회의에 참석하는 총 인원은 300명에 달할 전망이다. 세부적으로 DX 부문은 16~17일, DS 부문은 18일 회의를 진행한다. 전날 미국 출장을 마치고 귀국한 이재용 회장은 직접 참석 대신 회의 내용을 보고받을 것으로 알려졌다. 또한 이 회장은 새해 초 서울 서초사옥에서 삼성 전 계열사 사장을 불러 신년 사장단 만찬을 진행할 예정이다. 이 회장은 이곳에서 주요 임원진들과 사업전략 및 기술개발 현황 등을 점검할 것으로 관측된다. 이번 회의에서 DX부문은 내년 플래그십 스마트폰과 프리미엄 TV, 가전 등의 판매 전략 및 목표 등이 주요 안건에 오를 가능성이 유력하다. 현재 반도체 가격 상승과 환율 변화, 글로벌 공급망 등 대외적인 변수가 산재해 있다. 특히 모바일용 D램 가격 폭등에 따라, 내년 '갤럭시S26' 시리즈의 영업이익이 크게 감소할 것이라는 업계의 우려가 짙다. 노태문 사장을 필두로 대외적인 위기 대책 마련에 심혈을 기울일 것으로 예상된다. DS부문은 HBM(고대역폭메모리) 등 고부가가치 제품과 최근 AI 산업의 활황으로 가격이 급등하고 있는 범용 메모리 간의 생산 전략 등이 집중 논의될 것으로 관측된다. 6세대 고대역폭메모리의 경우 글로벌 빅테크인 엔비디아향 진입을 적극 추진하고 있어, 해당 제품의 상용화 준비 현황이 대두될 전망이다. 2나노미터(nm) 이하의 최첨단 파운드리 공정도 주요 사안으로 지목된다. 그간 삼성전자는 최선단 파운드리 공정에서 주요 경쟁사인 TSMC에 밀려 점유율이 지속 축소돼왔으나, 테슬라(AI6칩)를 고객사로 확보하며 반등의 기회를 잡았다. 갤럭시S26에 탑재될 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) '엑시노스2600'도 내년 상반기까지 양산이 활발히 이뤄질 것으로 예상된다. 한편 이 회장은 이달 미국 출장길에 올라 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO), 리사 수 AMD CEO 등 주요 기업들과 회동한 것으로 전해졌다. 이들 기업이 삼성전자 반도체 사업의 주요 고객사이자 협력사로 자리하고 있는 만큼, 내년 글로벌 경영 행보에 탄력을 받을 것이라는 기대감이 나온다.

2025.12.16 15:13장경윤

'SPHBM4' 표준 제정 임박…삼성·SK AI 메모리 새 국면 예고

반도체 업계가 새로운 HBM(고대역폭메모리) 개발을 구상하고 있다. 해당 제품은 기존 HBM과 동일한 성능을 구현하면서도 설계 난이도 및 제조비용을 대폭 낮춘 것이 특징이다. 실제 상용화 추진 시 삼성전자·SK하이닉스 등 메모리 기업들은 물론, TSMC·엔비디아 등 관련 생태계에 있는 기업 전반이 상당한 영향을 받을 것으로 예상된다. 15일 업계에 따르면 JEDEC(국제반도체표준협의회)은 새로운 HBM 표준인 'SPHBM4(Standard Package HBM)' 개발의 마무리 단계에 접어들었다. I/O 수 줄여도 대역폭 그대로…SPHBM4 개념 등장 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤 TSV(실리콘관통전극)를 뚫어 전기적으로 연결한 고성능 메모리다. 이 경우 대역폭을 기존 D램 대비 크게 향상시킬 수 있게 된다. 대역폭은 초당 얼마나 많은 데이터를 주고받을 수 있는 지를 나타내는 척도다. 데이터 전송 통로인 I/O(입출력단자) 핀 수를 늘리거나, I/O 핀 당 전송속도를 높이는 방법으로 향상시킬 수 있다. 일례로, 6세대 HBM인 HBM4은 데이터 전송 통로인 I/O 핀 수를 기존(1천24개) 대비 2배로(2천48개) 늘리면서 성능을 높였다. SPHBM4는 HBM4와 동일한 D램을 채용했다. 그러나 I/O 핀 수를 4:1 비율로 직렬화(Serialization)해, I/O 핀 수를 4분의 1로 줄이면서도 HBM4와 동일한 대역폭을 지원한다는 특징을 가진다. 직렬화란 여러 개의 I/O 핀에서 동시에 처리되던 데이터를 단일 I/O 핀에서 순차적으로 처리하는 방식을 뜻한다. 4:1 비율의 경우, 기존 4개 I/O 핀에서 처리되던 데이터 양을 1개 I/O 핀이 4번의 처리로 담당하게 된다. 결과적으로 SPHBM4가 잘 구동되기 위해서는 I/O 핀 당 전송속도를 4배 이상 안정적으로 구현하는 직렬화 인터커넥트 기술이 핵심이 될 것으로 관측된다. 직렬화 인터커넥트 기술로 HBM용 베이스(로직) 다이를 설계하는 미국 반도체 스타트업 엘리얀(eliyan)도 "몇 개월 내에 SPHBM4 표준이 발표되기를 기대하고 있다"며 SPHBM4에 대한 환영의 뜻을 밝혔다. 베이스 다이는 메모리의 컨트롤러 기능을 담당하는 다이다. HBM과 GPU 등 시스템반도체를 PHY(물리계층)으로 연결해 데이터를 주고받을 수 있도록 만들어준다. SPHBM4가 도입되면 베이스 다이 역시 새로운 구조로 설계돼야 할 것으로 관측된다. SPHBM4 도입 시 제조 난이도·비용 감소 가능 I/O 핀 수가 512개로 줄어들게 되면, 전체 HBM 패키지에서 가장 큰 변화를 맞이하게 되는 부분은 인터포저다. 인터포저는 칩과 PCB(인쇄회로기판) 사이에 삽입하는 얇은 기판이다. AI 가속기 내부의 HBM과 로직 칩은 수많은 I/O 핀이 촘촘히 박혀 있어, PCB가 직접 대응하기가 힘들다. 이 때 미세한 배선층(RDL)을 가진 인터포저를 삽입하면 칩과 PCB의 연결을 수월하게 만들어 준다. 이렇게 HBM과 GPU를 인터포저로 연결하는 기술을 2.5D 패키징이라 부른다. 대만 주요 파운드리인 TSMC가 이 분야에서 독보적인 기술력을 확보하고 있으며, 자체적으로 'CoWoS(칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트)'라는 브랜드명을 붙이고 있다. 그간 TSMC는 실리콘 인터포저, 혹은 더 작은 크기의 실리콘 브릿지로 CoWoS 공정을 제조해 왔다. 실리콘 소재가 비싼 편에 속하지만, 배선 밀도를 높일 수 있어 고집적 회로 대응에 유리하기 때문이다. 반면 SPHBM4는 I/O 핀 수가 적어 기존만큼 고밀도 기판이 필요하지 않아, 유기(Organic) 인터포저만으로도 충분히 대응이 가능하다. 유기 인터포저는 실리콘 대비 배선 밀도가 낮지만, 가격이 저렴하기 때문에 패키지 제조 비용을 낮출 수 있다. 또한 유기 인터포저는 보다 유연한 설계가 가능해, HBM과 시스템반도체 간 채널 길이를 더 길게 만들 수 있다. 이를 통해 SPHBM을 더 많이 배치해, 결과적으로 총 메모리 용량을 늘릴 수 있다는 게 JEDEC의 설명이다. 이는 TSMC의 CoWoS 기술의 일종인 'CoWoS-R'의 HBM 도입을 가속화할 것으로 기대된다. CoWoS-R은 실리콘 인터포저 대신 유기 인터포저를 사용하는 개념이다. 실제 상용화 가능성은 아직 미지수 다만 SPHBM4가 실제 상용화될 지는 아직 미지수다. JEDEC은 "SPHBM4 표준은 개발 중이거나 개발 후 변경될 수 있으며, JEDEC 이사회에서 승인이 거부될 수도 있다"고 설명했다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 업계에서도 SPHBM4에 대해 공식적으로 언급한 사례는 아직 없는 것으로 파악된다. 메모리 업계 한 고위 임원은 "SPHBM4 표준 제정은 HBM 기반의 AI 가속기 제조 비용을 줄이기 위한 여러 시도 중 하나로 보인다"며 "다만 현재 빅테크 기업들은 HBM의 속도 및 밀도를 동시에 강화하는 방향을 강하게 밀어부치고 있다"고 말했다.

2025.12.15 11:22장경윤

브로드컴발 훈풍에 삼성·SK 메모리 수요 '청신호'

브로드컴의 맞춤형 AI 가속기 사업이 확장되고 있다. 최근 구글 AI칩의 추가 주문을 확보했으며, AI칩 고객사 수도 기존 4곳에서 5곳으로 늘었다. 이에 따라 AI칩에 고성능 D램, HBM(고대역폭메모리) 등을 공급하는 삼성전자, SK하이닉스도 지속적인 성장동력을 확보할 수 있을 것으로 예상된다. 11일(현지시간) 브로드컴은 회계연도 2025년 4분기(11월 2일 종료) 매출 180억2천만 달러를 기록했다고 밝혔다. 전분기 대비로는 13%, 전년동기 대비 28% 증가했다. 이번 브로드컴 매출은 증권가 컨센서스인 174억6천600만 달러를 상회하는 실적이다. 특히 AI 반도체 매출이 65억 달러로 전년동기 대비 74% 증가하면서 전 사업군 중 가장 강력한 성장세를 나타냈다. 브로드컴은 자체 보유한 반도체 설계 역량을 바탕으로 구글·메타·오픈AI 등 글로벌 IT 기업들의 AI 반도체 개발 및 제조를 지원해 왔다. 해당 고객사들은 엔비디아의 AI 가속기 대비 범용성은 떨어지지만, 전력 및 비용 효율성이 높은 AI 가속기 개발에 열을 올리고 있다. 브로드컴은 "고객사들이 거대언어모델(LLM) 학습 및 추론 어플리케이션을 통한 플랫폼 수익화에 맞춤형 AI 가속기(XPU)를 더욱 적극적으로 활용하고 있다"며 "이 덕분에 맞춤형 가속기 사업이 전년동기 대비 2배 이상 성장했다"고 설명했다. 최근 성과 역시 주목할 만 하다. 지난 3분기 미국 AI 스타트업 앤트로픽은 브로드컴과 100억 달러 규모의 구글 AI 가속기 TPU(텐서처리장치)를 주문한 바 있다. 올 4분기에는 앤트로픽으로부터 내년 말 납품 예정인 110억 달러 규모의 추가 계약을 체결했다. 또한 브로드컴은 최근 5번째 맞춤형 가속기 고객사를 확보하는 데 성공했다. 고객사명은 밝히지 않았으나, 10억 달러 규모의 주문으로 2026년 말 제품을 공급할 것으로 알려졌다. 중장기적으로는 오픈AI와의 협업을 통한 성장이 기대된다. 브로드컴은 "오픈AI는 자체 AI 가속기 도입을 위해 다년간의 노력을 진행 중"이라며 "오픈AI와의 10GW(기가와트) 규모의 계약은 오는 2027~2029년에 걸쳐 달성될 것"이라고 말했다. 이처럼 브로드컴의 AI 가속기 사업 확장은 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 기업들의 제품 수요를 촉진하는 요소로 작용한다. AI 가속기에는 고성능 D램과 HBM(고대역폭메모리) 등이 대거 탑재된다. 특히 삼성전자, SK하이닉스의 전체 HBM 공급량에서 비(非) 엔비디아가 차지하는 비중은 점차 늘어날 전망이다. 구글은 올해 HBM3E 12단을 탑재한 AI 가속기를 출시한 데 이어, 내년에도 HBM3E 기반의 차세대 제품을 지속 출시할 예정이다. 메타, AWS 등도 내년 HBM3E 수요를 적극 견인할 것으로 보인다.

2025.12.12 10:57장경윤

SK하이닉스, 엔비디아와 '초고성능 AI 낸드' 개발 협력…"내년 말 샘플 제조"

SK하이닉스가 엔비디아와 협력해 기존 대비 성능을 10배가량 끌어올린 차세대 AI 낸드를 개발하고 있다. 해당 제품은 내년 말 초기 샘플이 나올 예정으로, 나아가 SK하이닉스는 2027년 말 양산 준비를 목표로 2세대 제품을 개발 중인 것으로 알려졌다. 김천성 SK하이닉스 부사장은 10일 오후 '2025 인공지능반도체 미래기술 컨퍼런스(AISFC)'에서 차세대 AI 낸드 솔루션 개발 현황에 대해 이같이 밝혔다. 현재 AI 산업은 적용처에 따라 방대한 양의 데이터 처리를 요구하는 데이터센터, 개별 기기에서 고효율·저전력 AI 기능 구현을 중시하는 온디바이스 AI로 나뉜다. SK하이닉스는 각 산업에 맞는 고부가 AI 메모리 개발에 집중하고 있다. AI 데이터센터용 메모리는 HBM(고대역폭메모리), CXL(컴퓨트익스프레스링크), AiM(지능형 메모리 반도체) 등이 대표적이다. 이에 더해 SK하이닉스는 AI-N P(성능), AI-N B(대역폭), AI-N D(용량) 세 가지 측면에서 각각 최적화된 낸드 솔루션으로 구성된 'AIN 패밀리' 라인업을 개발 중이다. 이 중 AI-N P는 대규모 AI 추론 환경에서 발생하는 방대한 데이터 입출력을 효율적으로 처리하는 솔루션이다. AI 연산과 스토리지 간 병목 현상을 최소화해 처리 속도와 에너지 효율을 대폭 향상시킨다. 이를 위해 회사는 낸드와 컨트롤러를 새로운 구조로 설계하고 있다. 현재 SK하이닉스는 글로벌 빅테크인 엔비디아와 AI-N P에 대한 PoC(개념증명)를 공동으로 진행하는 등, 협력을 가속화하고 있다. 김 부사장은 "엔비디아와 AI-N P를 개발하고 있고, 내년 말 정도면 PCIe Gen 6 기반으로 2천500만 IOPS(1초당 처리할 수 있는 입출력 횟수)를 지원하는 샘플이 나올 것"이라며 "2027년 말 정도면 1억 IOPS까지 지원하는 제품의 양산을 추진할 수 있을 것으로 예상한다"고 말했다. 현재 데이터센터에 탑재되는 고성능 eSSD(기업용 SSD)의 IOPS는 최대 300만 수준이다. 이를 고려하면 내년 말 공개될 AI-N P의 성능은 기존 대비 8배에서 10배에 달할 것으로 관측된다. 2세대 제품은 30배 이상에 도달할 전망이다. AI-N B도 차세대 스토리지 솔루션으로 주목받고 있다. AI-N B는 메모리를 송수신하는 대역폭을 기존 SSD 대비 크게 확대한 제품으로, 업계에서는 HBF라고도 불린다. HBF은 D램을 적층해 만든 HBM과 유사하게 낸드 플래시를 적층해서 만든 제품을 뜻한다. 김 부사장은 "샌디스크와 AI-N B의 표준화 작업을 진행하고 있고, 알파 버전이 (내년) 1월 말 정도에 나올 것으로 예상한다"며 "오는 2027년 샘플이 나오면 평가 등을 진행할 계획"이라고 밝혔다.

2025.12.10 18:01장경윤

AI 열풍 속 메모리 슈퍼사이클…"2026년까지 호황 지속"

AI 열풍이 메모리 반도체 시장의 사이클을 근본적으로 바꾸고 있다. 올해 D램, 낸드플래시 가격이 잇따라 급등하며 강한 회복세를 보인 데 이어, 내년에도 호황이 이어질 것이란 전망에 힘이 실리고 있기 때문이다. 업계 안팎에서는 수요에 비해 공급이 부족할 것이라는 진단을 내놓으며 슈퍼사이클 지속 가능성을 강조하고 있다. 9일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 메모리 가격은 1분기 바닥을 찍은 뒤 3분기 급등, 4분기까지 높은 가격대를 유지하는 흐름을 보였다. D램은 HBM(고대역폭메모리)과 DDR5 중심의 공급 전환으로 레거시 DDR4 부족 현상이 심화되면서 가격이 예상보다 가파르게 올랐다. 3분기에는 주요 세트업체의 재고 확보 수요가 겹치는 양상까지 나타났으며, 4분기에는 서버·PC D램 전반으로 인상 흐름이 확산됐다. 낸드플래시는 1분기까지 공급과잉에 시달렸지만, 감산과 투자 축소 효과로 3분기부터 반등하기 시작했다. 특히 SSD·데이터센터향 제품의 주문이 늘면서 4분기에는 구조적인 타이트 구간에 접어들었다. 트렌드포스는 올해 완제품 기준 BOM(부품원가)이 8~10% 증가한 것으로 분석했다. 韓 메모리 양사 “AI 메모리 수요가 공급 앞선다” 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 메모리 양사도 2026년까지 메모리 수요가 유지될 것으로 전망했다. AI용 메모리인 HBM, DDR5, SSD 중심의 전략을 이어가겠다는 것이다. 삼성전자는 최근 컨퍼런스콜에서 “HBM3E와 차세대 HBM4 공급을 확대하더라도 2026년까지는 수요가 공급을 웃도는 구조가 유지될 것”이라고 밝혔다. 아울러 DDR5·LPDDR5X, 고용량 QLC SSD 등 고부가 제품군 비중도 지속 확대할 계획이다. SK하이닉스 역시 주요 고객사와의 협의를 근거로 “내년 HBM 공급 물량은 이미 상당 부분 소진됐다”고 밝혔다. 회사는 HBM과 서버용 DRAM, 고성능 SSD 생산 능력 강화를 위해 내년 설비투자(Capex)를 상향 조정할 방침이다. 해외 매체들은 SK하이닉스의 HBM 공급이 2027년까지 사실상 예약 완료 상태라고 보도하기도 했다. 증권가 “2026년까지 호황 지속 전망” 이에 국내 증권업계는 내년 메모리 업황에 대해 매우 낙관적인 전망을 내놓고 있다. 대신증권은 최근 보고서를 통해 “D램과 낸드 모두 2026년까지 호황이 이어질 가능성이 크다”고 분석했다. 보고서에 따르면 D램 수요 증가율은 30% 이상, 서버 D램은 40%대 성장까지 예상된다. 반면 D램 비트 공급 증가율은 20% 수준, 낸는 17% 안팎에 그쳐 수요를 따라가지 못할 것으로 봤다. 메모리 재고도 D램은 2~3주, 낸드는 약 6주로 추정돼 공급이 빠듯한 상황이라는 분석이다. 해외에서도 비슷한 전망이 나오고 있다. 노무라증권은 “메모리 슈퍼사이클이 최소 2027년까지 이어질 것”이라며 SK하이닉스를 최대 수혜주로 제시했다. D램과 낸드 가격 상승률 전망도 내년 기준 각각 50%, 60%대로 상향했다. 다만 HBM 가격 조정 가능성이 변수로 지적된다. 하나증권은 “AI 서버 수요가 견조하더라도 HBM 가격은 2026년 이후 두 자릿수 조정이 나타날 수 있다”며 “물량은 부족하지만 가격은 피크아웃 국면에 접어들 수 있다”고 분석했다.

2025.12.09 16:08전화평

삼성의 시간 왔다...4분기 D램 1위 탈환 유력

올해 4분기 삼성전자가 다시 전 세계 D램 시장 1위 지위를 되찾을 전망이다. 현재 1위인 SK하이닉스 대비 범용 D램의 가격 상승에 삼성전자가 더 많은 수혜를 받기 때문이다. 삼성의 평균판매가격(ASP)이 전분기 대비 30% 이상 오를 수 있다는 의견도 나온다. 9일 업계에 따르면 삼성전자는 올 4분기 D램 매출액에서 세계 1위 자리를 탈환할 가능성이 유력시된다. 그간 삼성전자는 압도적인 생산능력을 토대로 D램 시장 점유율 1위를 기록해 왔다. 그러나 올해 1분기 SK하이닉스에 처음으로 선두 자리를 내준 바 있다. 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 제품에서 SK하이닉스가 큰 성과를 거둔 덕분이다. 2~3분기 역시 SK하이닉스가 간발의 우위를 점했다. 다만 올 3분기 기준 삼성전자와 SK하이닉스간 D램 매출액은 매우 근소한 수준이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 해당 분기 SK하이닉스의 D램 매출액은 137억5천만 달러, 삼성전자는 135억 달러로 집계됐다. 시장 점유율은 SK하이닉가 33.2%, 삼성전자가 32.6%다. 양사 격차는 0.6%p에 불과하다. 하지만 4분기에는 삼성전자가 다시 1위 자리를 가져갈 가능성이 유력해졌다. 글로벌 빅테크의 공격적인 AI 인프라 투자로 범용 D램에 대한 공급부족 현상이 심화되면서, 삼성전자의 D램 평균판매가격(ASP) 상승 현상이 두드러지고 있기 때문이다. 우선 올 4분기 삼성전자, SK하이닉스의 빗그로스(메모리 용량 증가율)는 동일한 수준이다. 양사 모두 올 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "4분기 D램 빗그로스는 한 자릿 수 초반 증가"라고 밝힌 바 있다. D램 수요가 폭발적으로 증가하고 있으나, 재고 수준이 낮아 출하량을 무작정 늘릴 수 없기 때문이다. 반면 ASP에서는 삼성전자와 SK하이닉스 간 다른 양상을 보일 전망이다. 현재 업계가 추산하는 삼성전자의 4분기 ASP는 전분기 대비 최소 20%대 상승이다. 최근에는 30%대로 추산하는 증권사 보고서도 발간되는 추세다. LS증권은 30%, 키움증권은 38%를 제시했다. SK하이닉스의 ASP 상승률은 20%대 초중반으로 추산된다. SK하이닉스 역시 범용 D램 가격 상승에 수혜를 입고 있으나, 삼성전자 대비 ASP 상승폭이 적을 수 밖에 없는 구조다. 원인은 HBM의 매출 비중에 있다. SK하이닉스는 주요 고객사인 엔비디아에 HBM3E(5세대 HBM)을 주력으로 공급하고 있어, 범용 D램의 가격 상승에 따른 영향이 제한적이다. 반도체 업계 관계자는 "가격이 대체로 고정적인 HBM 대비 범용 D램의 가격이 빠르게 상승하면서, 수익성이 역전되는 사례까지 발생하고 있다"며 "삼성전자의 경우 HBM 비중이 적고, D램 가격 인상을 적극적으로 밀어부치고 있어 4분기 D램 매출 확대가 SK하이닉스 대비 뚜렷하게 나타날 것"이라고 밝혔다.

2025.12.09 10:24장경윤

SK하이닉스, 내년 HBM4 '램프업' 탄력 운영

SK하이닉스가 내년 HBM4(6세대 고대역폭메모리)의 본격적인 양산 시점을 놓고 조절에 나섰다. 당초 내년 2분기 말부터 HBM4의 생산량을 대폭 늘릴 예정이었지만, 최근 이를 일부 시점을 조정 중으로 파악됐다. 엔비디아의 AI칩 수요 및 차세대 제품 출시 전략에 맞춰 탄력 대응에 나선 것으로 풀이된다. 8일 지디넷코리아 취재에 따르면 SK하이닉스는 HBM4의 램프업(양산 본격화) 시점을 당초 계획 대비 한 두달 가량 늦췄다. HBM4는 내년 엔비디아가 출시하는 차세대 AI 가속기 '루빈(Rubin)'부터 채용되는 HBM이다. 이전 세대 대비 데이터 전송 통로인 I/O(입출력단자) 수가 2배 많은 2048개로 확대되며, HBM을 제어하는 로직 다이(베이스 다이)가 기존 D램 공정이 아닌 파운드리 공정에서 양산되는 점이 가장 큰 특징이다. 당초 SK하이닉스는 HBM4를 내년 2월경부터 양산하기 시작해, 2분기 말부터 HBM4 생산량을 대폭 확대할 계획이었다. 엔비디아가 HBM4 퀄(품질) 테스트를 공식적으로 마무리하는 시점에 맞춰 생산량을 빠르게 확대하려는 전략이다. 이를 위해 SK하이닉스는 대량의 샘플 시생산을 진행해 왔으며, 엔비디아의 요청에 따라 2만~3만개의 칩을 공급한 것으로 알려졌다. 그러나 최근 계획을 일부 수정했다. HBM4의 양산 시점을 내년 3~4월부터로 미루고, HBM4의 생산량을 대폭 확대하는 시점도 탄력 운영하기로 했다. HBM4 양산을 위한 소재·부품 수급도 기존 대비 속도를 늦추기로 한 것으로 파악됐다. 사안에 정통한 관계자는 "SK하이닉스가 내년 상반기부터 HBM4 생산량을 점진적으로 늘려, 2분기 말에는 HBM4 비중을 크게 확대할 계획이었다"며 "그러나 현재는 최소 내년 상반기까지 전체 HBM에서 HBM3E의 생산 비중을 가장 높게 유지하는 것으로 가닥을 잡았다"고 설명했다. 또 다른 관계자는 "SK하이닉스가 엔비디아와 내년 HBM 물량을 논의하면서 예상 대비 HBM3E 물량을 많이 늘린 것으로 안다"며 "엔비디아 루빈의 출시 일정이 지연될 가능성이 커졌고, HBM3E를 탑재하는 기존 블랙웰 칩의 수요가 견조한 것 등이 영향을 미쳤을 것"이라고 말했다. 현재 업계에서는 엔비디아 루빈 칩의 본격적인 양산 시점이 밀릴 수 있다는 우려가 팽배하다. 엔비디아가 루빈 칩의 성능 향상을 추진하면서 HBM4 등의 기술적 난이도가 높아졌고, 루빈 칩 제조에 필수적인 TSMC의 2.5D 패키징 기술 'CoWoS'가 계속해서 병목 현상을 겪고 있기 때문이다. 이에 대해 SK하이닉스 측은 "경영 전략과 관련해서는 구체적으로 확인해드릴 수 없으나, 시장 수요에 맞춰 유연하게 대응할 계획"이라고 밝혔다.

2025.12.08 10:03장경윤

3분기 기업용 SSD 시장 급성장…삼성전자 1위 유지

기업용 SSD(eSSD) 시장이 인공지능(AI) 데이터센터 투자 확대로 시장 규모가 크게 성장했다. 특히 삼성전자가 선두자리를 공고히 한 것으로 나타났다. 5일(현지시간) 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 3분기 데이터센터에 탑재되는 eSSD 매출액은 65억4천만 달러(약 9조6천300억원)로 전분기 대비 28% 증가했다. 이같은 호조세는 공급과 수요 측면 모두에서 기인했다. 현재 전 세계 클라우드서비스제공자(CSP) 기업들은 AI 인프라 구축을 위해 SSD 재고를 적극 확보하고 있다. 반면 메모리 제조업체는 반도체 시장의 변동성을 염두에 두고 출하량 확대에 신중한 태도를 보이고 있다. 이에 eSSD 시장은 4분기에도 강력한 성장세를 보일 것으로 전망된다. 트렌드포스가 추산한 올 4분기 eSSD 가격의 전분기 대비 증가분은 25% 이상이다. 기업별로는 삼성전자가 올 3분기 매출 24억4천만 달러로 전분기 대비 28.6% 증가했다. 시장점유율은 35.1%로 전분기 대비 0.5%p 증가했다. 레거시(성숙) 공정 기반의 트리플레벨셀(TLC) SSD에서 상당한 주문량을 확보한 덕분이다. SK하이닉스(자회사 솔리다임 포함)는 올 3분기 매출이 전분기 대비 27.3% 증가한 18억6천만 달러를 기록했다. 시장점유율은 26.8%로 전분기 대비 0.1%p 증가했다. 3위 마이크론 매출은 9억9천만 달러로 전분기 대비 26.3% 증가했다. 점유율은 전분기와 동일한 14.3%로 집계됐다.

2025.12.07 09:27장경윤

SK하이닉스, 'HBM 전담' 기술 조직 신설…AI메모리 공략 가속화

SK하이닉스가 글로벌 경쟁력 확보를 위한 대대적인 조직개편에 나섰다. 미국 등 해외 지역에 컴퓨팅 시스템 아키텍처 연구를 위한 조직을 신설한 것은 물론, 차세대 HBM(고대역폭메모리) 개발에 특화된 조직 체계도 구성했다. SK하이닉스는 2026년 조직개편과 임원인사를 단행했다고 4일 밝혔다. 회사는 ”2024년, 2025년 연속으로 HBM 글로벌 1위를 유지한 SK하이닉스는 AI 메모리 시장의 새로운 표준을 제시해왔다”며 “이번 조직개편을 통해 글로벌 AI 시대를 선도하기 위한 기반을 강화하고 지속 가능한 성장 체계를 더욱 공고히 할 것”이라고 강조했다. 이번 조직 개편은 글로벌 경쟁력 확장을 위한 대대적인 체질 개선에 초점을 맞췄다. 이를 위해 SK하이닉스는 미국과 중국, 일본 등 주요 거점에 '글로벌 AI 리서치 센터'를 신설한다. 안현 개발총괄(CDO) 사장이 이 조직을 맡아 컴퓨팅 시스템 아키텍처 연구를 가속화하고 글로벌 빅테크 기업들과 협력을 강화할 계획이다. 특히 미국 AI 리서치 센터에는 글로벌 구루(Guru)급 인재를 영입해 시스템 연구 역량을 업계 최고 수준으로 끌어올릴 예정이다. 동시에 미국 인디애나 어드밴스드 패키징 팹 구축을 본격화하고 글로벌 생산 경쟁력 강화를 전담하는 '글로벌 인프라' 조직을 신설한다. 국내 이천과 청주의 생산 현장에서 풍부한 경험을 쌓아온 김춘환 담당이 이 조직을 이끌며 글로벌 생산 체계의 일관성을 강화해 AI 메모리 수요 확대에 선제적으로 대응한다는 전략이다. 글로벌 경영 환경과 지정학 이슈를 심층 분석하고, AI와 반도체 중심의 전략 설루션을 제시할 '매크로 리서치 센터'도 세운다. 이곳에 글로벌 거시경제부터 개별 산업, 기업 분석에 정통한 전문가를 영입해 미래 대응 역량을 한층 강화한다. 나아가 회사는 글로벌 수준의 인텔리전스 체계를 고도화하기 위해 고객 중심 매트릭스(Matrix)형 조직인 '인텔리전스 허브'를 운영한다. 이 조직은 고객∙기술∙시장 정보를 AI 기반 시스템으로 통합 관리해 고객 기대 이상의 가치를 제공하는 데 필요한 통찰력 확보에 주력한다. SK하이닉스는 HBM 1등 기술 리더십을 이어나가기 위한 조직 개편도 진행했다. 주요 HBM 고객들에 대한 신속한 기술 지원을 위해 미주 지역에 HBM 전담 기술 조직을 신설한다. 또한 커스텀(Custom) HBM 시장 확대에 적기 대응하기 위해 HBM 패키징 수율, 품질 전담 조직도 별도 구축해, 개발부터 양산, 품질 전 과정을 아우르는 HBM 특화 조직 체계를 완성했다. 한편, SK하이닉스는 총 37명의 신규 임원을 선임하며 차세대 리더 육성을 가속화했다. 이 중 70%는 주요 사업·기술 분야에서 발탁했고, 기술·지원 조직에서는 80년대생 여성 임원도 배출하며 기술 기업의 성과 중심 인사 원칙을 일관되게 이어갔다. 회사의 중장기 성장을 이끌 미래 리더십 체계도 강화한다. 제조·기술 분야 핵심 리더 이병기 담당을 'C-Level'(C레벨) 핵심 임원인 '양산총괄(CPO)'로 승진시켜 SK하이닉스의 글로벌 생산 체계 혁신을 맡겼다. 수율과 품질 전문가인 권재순 담당과 eSSD 제품 개발을 주도한 김천성 담당도 회사의 주요 보직인 M&T 담당, 설루션(Solution) 개발 담당으로 각각 승진해 향후 회사를 이끌어 갈 경영자로서의 역량을 확고히 하게 됐다. 또한 전사 지원 조직 기능을 통합적으로 조율하는 코퍼레이트 센터(Corporate Center) 산하 주요 임원에 김동규 담당(미래전략), 강유종 담당(구매), 진보건 담당(기업문화) 등을 선임해 세대교체도 진행했다. 곽노정 SK하이닉스 CEO는 "이번 조직개편과 임원인사는 풀스택 AI 메모리 크리에이터로 도약하기 위한 필수적 조치”라고 강조하며 “세계 시장을 선도하는 글로벌 리딩 컴퍼니로서의 경쟁력을 더욱 강화하는 계기가 될 것”이라고 말했다.

2025.12.04 13:49장경윤

마이크론 '크루셜' 철수 결정에 국내 PC 업계도 '당혹'

세계 3대 메모리 반도체 업체인 미국 마이크론이 약 29년간 유지해 온 일반 소비자용 '크루셜' 브랜드 SSD와 메모리 사업을 내년 2월을 끝으로 종료한다. AI 반도체 시장 중심으로 사업 구조를 재편하기 위한 전략적 판단으로 풀이된다. 마이크론은 폭증하는 AI 관련 메모리 수요에 대응하기 위해 상대적으로 수익성과 전략적 중요도가 낮은 소비자용 사업을 정리하고 수요처가 보장된 서버용 SSD와 고대역폭메모리(HBM) 등 기업용 제품에 역량을 집중할 예정이다. 크루셜 메모리와 SSD는 국내에서 가성비 제품군으로 폭넓게 사용돼 왔다. 특히 최근 부품 가격 상승 속에서 대체재 확보가 쉽지 않아, 조립PC 가격 인상 압박으로 이어질 가능성도 제기된다. 마이크론 "소비자용 제품 사업 종료" 마이크론은 3일 보도자료를 통해 "일반 소비자용 크루셜 제품의 제조와 전세계 유통을 포함한 사업을 종료한다"고 밝혔다. 이어 "일반 소비자용 유통 채널을 통한 크루셜 제품 출하는 내년 2월까지 지속될 것이며 제품 보증과 지원 서비스를 제공하기 위해 업계 파트너와 노력할 것"이라고 설명했다. 마이크론은 서버용 SSD와 고대역폭메모리(HBM) 등 마이크론 브랜드 기업용 제품은 계속해서 공급할 예정이다. "HBM·메모리·SSD 수요 폭증에 따른 어려운 결단" 마이크론은 현재 HBM 위주로 시설투자를 대폭 늘리고 있다. 미국 뉴욕 주에 1천억 달러(약 147조원), 일본 서부 지역에 1조 5천억 엔(약 14조 1천억원)을 투자해 새로운 생산시설을 짓고 있다. 그러나 이들 시설이 가동되는 것은 빨라도 2028년 경이다. 또 HBM 뿐만 아니라 GPU에 탑재되는 GDDR7 메모리, AI 처리 데이터를 저장하는 서버용 SSD와 메모리 역시 수요가 폭증하고 있다. 수요가 공급을 따라가지 못하는 상황인 것이다. 이런 상황에 대해 수밋 사다나 마이크론 최고사업책임자(CBO)도 "데이터센터 부문의 AI 관련 사업 성장으로 메모리와 저장장치 수요가 폭증하는 가운데 빠르게 성장하는 보다 큰 고객사에 제품을 안정적으로 공급하기 위한 어려운 결정"이라고 설명했다. 국내 조립PC 업체들 당혹 "대체재가 없다" 커넥트웨이브 가격비교서비스 다나와에 따르면 국내 시장에서 마이크론 크루셜 SSD 점유율은 약 6%, 메모리는 약 14%를 차지하고 있다. 2월 이후 제품 공급이 중단되면 국내 시장에 미치는 영향도 상당할 것으로 예상된다. 익명을 요구한 중견 조립PC 업체 담당자는 "마이크론 크루셜 제품은 최고 성능을 내지는 않지만 소비자에게 비교적 잘 알려진 브랜드인데다 공급가도 합리적이었다. 최근 PC용 메모리와 SSD 가격이 상승하면서 많은 업체들이 크루셜 제품으로 조립PC를 구성해 왔다"고 설명했다. 이어 "2월 이후 마이크론 제품 공급이 중단되면 이를 대체할 제품을 찾아야 하는데 이렇다할 대안이 없다. 결국 조립PC 가격은 SSD 가격만큼 더 상승하고 소비자에게 부담이 될 것"이라고 밝혔다. 고객지원 관련 국내 소비자도 영향... "향후 계획 미정" 마이크론 크루셜 메모리와 SSD는 그간 대원씨티에스와 아스크텍 등 두 개 업체를 통해 국내 공급됐다. 두 업체도 4일 1시 경 진행된 컨퍼런스콜을 통해 마이크론의 소비자 부문 사업 종료를 전달 받은 것으로 파악됐다. 마이크론은 크루셜 메모리에 제품 유통 기한 중 교환과 수리를 제공하는 '제한적 평생보증', 2017년 이후 출시된 SSD 제품에는 구입 후 5년간 무상보증기간을 적용했다. 마이크론의 일반 소비자 대상 사업 철수는 이들 제품을 구입한 국내 소비자에게도 영향을 미칠 것으로 보인다. 한 관계자는 4일 "향후 고객지원 방안 정책 관련 마이크론에서 구체적으로 전달받은 사항이 없다"고 설명했다.

2025.12.04 11:17권봉석

마이크론, 소비자 사업 철수...'AI 메모리'에 힘 준다

미국 주요 메모리 제조기업 마이크론이 소비자용 메모리 출하를 내년 초 중단한다. 전 세계 AI 인프라 투자로 수요가 폭증하는 AI 데이터센터용 고부가 메모리 사업에 집중하기 위한 전략으로 풀이된다. 마이크론은 소비자용 브랜드 제품 판매 부문인 '크루셜(Crucial)' 사업에서 철수하겠다고 3일 발표했다. 크루셜은 마이크론이 지난 1996년 출시한 소비자용 메모리 및 스토리지 브랜드다. PC에 탑재되는 D램 및 SSD(솔리드스테이트드라이브)를 주력으로 공급해 왔다. 이번 마이크론의 결정은 AI 데이터센터 시장의 급격한 성장세에 따라, 수요가 증가하는 고부가 메모리 사업에 집중하기 위한 전략으로 풀이된다. B2B(기업간거래) 전략 고객향 메모리 공급은 일반 소비자용 대비 수익성이 높고, 장기적인 계약을 체결하기 때문에 사업 안정성이 높다. 수밋 사다나 마이크론 부사장 겸 최고사업책임자(CBO)는 "마이크론은 빠르게 성장하는 시장에서 규모가 크고 전략적인 고객들을 위한 공급 및 지원을 개선하고자, 크루셜 브랜드 사업 철수라는 어려운 결정을 내렸다"고 설명했다. 마이크론은 2026 회계연도 2분기 말인 2026년 2월까지만 크루셜 브랜드 제품을 출하할 예정이다. 기존 제품에 대한 보증 및 지원은 계속 제공한다.

2025.12.04 10:38장경윤

車 반도체로 돌파구 찾는 삼성 파운드리, 현대차에 14나노 eM램 공급

삼성전자의 아픈 손가락이던 파운드리(반도체 위탁생산)가 차량용 반도체를 발판 삼아 반등하고 있다. 테슬라 AI6, 현대차 MCU(마이크로 컨트롤러 유닛) 등을 수주한 데 이어 eM램까지 현대차에 공급하게 된 것이다. 이를 통해 삼성 파운드리는 차량용 파운드리 사업을 강화하게 됐다. 3일 반도체 업계에 따르면 삼성 파운드리는 현대차에 14nm(나노미터, 10억분의 1m) 핀펫(FiNFET) 공정을 통해 양산된 eM램(embedded Magnetic Random Access Memory)을 공급하는 것으로 확인됐다. eM램은 반도체 내부에 직접 내장된 자성을 이용해 데이터를 저장하는 메모리 반도체다. 낸드플래시처럼 비휘발성 메모리로, 전원을 꺼도 데이터가 유지되면서도 속도는 낸드와 비교해 약 1천배 빠르다. 그러면서도 전력 소모는 낮아 자동차 산업에서 수요가 증가하고 있다. eM램이 메모리지만 파운드리에서 양산된다. 일반적인 메모리 반도체가 고객사에 판매하기 위한 개별 상품이라면, eM램은 로직 안에 집적되는 공정 기술이기 때문이다. 완제품 칩에 포함되는 일종의 블록인 셈이다. 삼성전자는 앞서 2024년 5월 14나노 eM램 공정 개발을 완료했다고 밝힌 바 있다. 정기태 삼성전자 부사장은 당시 AI-PIM 워크숍에서 “보안에 대한 중요성이 높아지면서, 시스템반도체에도 내부에서 데이터를 저장하고 처리하는 임베디드 메모리의 필요성이 점차 높아지고 있다”며 “14나노 공정은 개발 완료됐고, 8나노도 거의 완료가 된 상태”라고 설명했다. 그러면서 “5나노까지 계속 기술 개발을 진행해나갈 것”이라고 덧붙였다. 삼성전자는 2026년 8나노, 2027년에는 5나노까지 eM램 포트폴리오를 확대할 계획이다. 8나노 eM램의 경우 14나노 대비 집적도는 30%, 속도는 33% 증가할 것으로 전망된다. 삼성 파운드리, 선단부터 성숙까지 차량용 포트폴리오 활성화 삼성 파운드리는 eM램 공급에 더해 테슬라와 현대차 등 글로벌 완성차 기업의 수주를 잇달아 확보하며 차량용 파운드리 환경을 빠르게 넓혀가고 있다. 잎서 지난 7월 테슬라는 자사 FSD(Full Self-Driving)용 차세대 AI 반도체인 'AI6' 생산 파트너로 삼성전자를 선택한 바 있다. AI6는 2나노 공정을 통해 양산되는 고성능 칩으로, 내후년 중 출시가 전망된다. 업계에서는 삼성 파운드리가 선단 공정 경쟁력을 입증한 사례로 평가한다. 스윗 스팟으로 평가받는 8나노 공정에서도 고객 확보가 이어지고 있다. 삼성 파운드리는 현대차에 8나노 MCU 양산을 준비하는 중이다. 2028년까지 개발을 완료하고, 2030년 양산을 목표로 한다. 아울러 현대차 프리미엄급 차량에 탑재되는 5나노 자율주행칩도 삼성 파운드리가 수주할 가능성이 크다. 내년 산업통상자원부에서 진행하는 'K-온디바이스 AI반도체' 사업을 통해 설계 등 협력사를 결정한다. 이 때 현대차는 그간 미뤄오던 자율주행용 5나노 칩 사업자를 선정한다. 국내에서 진행되는 사업인 만큼 삼성 파운드리를 이용할 것이라는 게 업계 관계자들의 중론이다. 이를 통해 삼성전자 파운드리는 초미세공정(2나노), 미세공정(5·8나노), 성숙공정(14나노) 등 대부분 공정에서 차량용 칩 레퍼런스를 확보하게 됐다. 삼성전자 관계자는 “고객사 관련된 내용에 대해서는 답변할 수 없다”고 전했다.

2025.12.03 14:58전화평

삼성전자, 엔비디아향 HBM4 최종 평가 단계 돌입

삼성전자가 엔비디아향 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 공급을 위한 마지막 단계에 들어선다. 이달부터 실제 AI칩과 최종 HBM 샘플을 패키징 및 테스트하는 과정에 착수할 것으로 파악됐다. 그간 삼성전자가 HBM4 성능 및 수율 향상에서 많은 진전을 이뤄냈으나, 현재로서는 HBM4의 적기 상용화 가능성을 단언하기에는 무리가 있다는 평가가 있었다. 엔비디아가 요구하는 충분한 물량의 샘플로 테스트를 거치지 않아, 초기 결과만을 확인할 수 있었기 때문이다. 테스트 일정을 고려하면 삼성전자 HBM4의 상용화 윤곽이 드러나는 시점은 빨라야 내년 1분기께가 될 전망이다. 주요 경쟁사인 SK하이닉스 역시 내년 초까지는 패키징 단에서의 테스트를 지속할 것으로 관측된다. 삼성전자, HBM4 상용화 위한 마지막 평가 목전 3일 지디넷코리아 취재에 따르면, 삼성전자는 이달부터 엔비디아향 HBM4 최종 샘플에 대한 2.5D 패키징 테스트를 진행할 계획이다. HBM4는 엔비디아가 내년 하반기 출시할 예정인 차세대 AI 가속기 '루빈'에 처음으로 탑재되는 차세대 HBM이다. 삼성전자를 비롯해 SK하이닉스, 마이크론이 엔비디아로부터 대량으로 샘플을 요청받은 바 있다. 이에 삼성전자는 지난 9월 말부터 엔비디아향으로 CS(커스터머샘플; 양산용으로 평가하는 샘플) 초도 물량을 공급했다. 이후 지난달 최종 샘플에 대한 추가 공급을 실시하며, 엔비디아가 요구하는 샘플 물량을 일정 수준 충족한 것으로 알려졌다. CS 샘플 테스트의 핵심은 2.5D 패키징에 있다. 2.5D 패키징은 HBM과 루빈 칩 같은 AI 가속기를 기판에 실장하는 공정으로, 가운데에 칩과 기판을 연결해주는 얇은 막(인터포저)를 삽입한다. 엔비디아의 경우 대만 주요 파운드리인 TSMC에 이 공정을 맡긴다. TSMC는 자체적으로 개발한 2.5D 패키징 기술인 'CoWoS(칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트)' 양산 라인을 보유하고 있다. 최종 HBM4 샘플이 2.5D 패키징 및 테스트에 돌입한 만큼, 삼성전자는 HBM4의 제품 상용화를 위한 마지막 단계에 접어든 것으로 평가 받는다. 다만 아직까지 삼성전자의 HBM4 상용화 여부를 판단하기에는 이르다는 게 업계의 시각이다. HBM4 자체에 오류가 없더라도, 실제 루빈 칩과의 연결성을 확인하는 2.5D 패키징에서 오류가 발생하면 양산이 불가능하기 때문이다. 해당 사안에 정통한 관계자는 "삼성전자의 최종 HBM4 샘플이 이달부터 2.5D 패키징 및 완성품에 대한 테스트를 받을 예정"이라며 "테스트 일정을 고려하면 빨라야 내년 1분기께 실제 상용화 여부에 대한 윤곽이 드러날 것으로 보인다"고 설명했다. 반도체 패키징 업계 관계자는 "실제 AI 반도체 제조에는 HBM과 AI 가속기, 각종 보조 칩들을 모듈화해서 전체적으로 신뢰성을 봐야하기 때문에 HBM 자체 수율 및 성능과는 결이 다르다"며 "루빈 칩의 상용화 과정에서 CoWoS가 가장 중요한 요소"라고 말했다. 2.5D 패키징 신뢰성 확보까지 속단은 '금물'…내년 초 윤곽 실제로 삼성전자에 앞서 먼저 HBM4 샘플을 공급했던 SK하이닉스도 2.5D 패키징 및 테스트 하는 과정에서 여러 개선 작업이 필요했던 것으로 파악됐다. SK하이닉스가 최근 해외 IR 행사를 통해 "HBM4에 대한 재설계, 인증 지연 문제는 없다"고 밝혔으나, 일부 국지적인 문제 해결을 위해 개선품을 지속해서 만들어왔다는 게 업계의 전언이다. 해당 사안에 정통한 관계자는 "엔비디아의 칩 성능 상향 요구, 이전 세대 대비 HBM4의 I/O(입출력단자) 2배 증가 등으로 CoWoS 단에서 해결해야 할 이슈들이 계속 발생해 왔다"며 "다만 현재는 SK하이닉스가 개선된 샘플 설계를 완료한 상태로, 내부에서도 심각한 위기로 인지하지 않는 것으로 안다"고 밝혔다. 결과적으로 SK하이닉스 역시 내년 초까지 HBM4 최종 샘플에 대한 2.5D 패키징 테스트를 지속할 전망이다. 현재 엔비디아가 메모리 공급사에 제시한 HBM4 공식 퀄(품질) 테스트 일정 완료 시기는 내년 1분기 말로, 그 전까지는 메모리 공급사 모두 HBM의 안정화 및 수율 개선에 총력을 기울일 것으로 관측된다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스가 HBM4 최종 샘플에 대한 테스트를 가장 먼저 진행한 만큼 가장 앞서 있으나, 모든 불확실성이 제거되는 시점은 내년 1분기"라며 "루빈 상용화를 위한 각 요소에 필요한 기술의 난이도가 상당히 높아 업계 예상보다 HBM4 및 루빈의 양산 일정이 전체적으로 밀릴 가능성도 높아졌다"고 설명했다.

2025.12.03 14:48장경윤

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