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'5% 급락' 엔비디아 주가, 美 스타게이트 덕에 살아날까…AI 칩 수만 개 장착

'챗GPT' 개발사 오픈AI와 오라클, 일본 소프트뱅크가 함께 추진 중인 '스타게이트' 프로젝트에 수십억 달러 규모의 엔비디아 인공지능(AI) 칩이 탑재될 예정이다. 최신 칩인 '블랙웰' 공급 지연 여파로 최근 하락세를 보인 엔비디아의 주가가 이번 소식으로 반등할 수 있을지 주목된다. 7일 블룸버그통신에 따르면 오픈AI, 오라클 등은 향후 몇 개월 안에 미국 텍사스 애빌린에 짓고 있는 첫 데이터센터에 2026년 말까지 수만 개의 엔비디아 GB200 칩 6만4천 개를 탑재할 계획이다. 올해 여름까지 1만6천 개의 GB200이 1차로 설치된 후 단계적으로 추가될 예정인 것으로 알려졌다. GB200은 엔비디아의 최신 AI 칩 '블랙웰' 그래픽처리장치(GPU) 2개와 그레이스 중앙처리장치(CPU) 1개를 탑재한 AI 가속기다. GB200의 공식 가격은 알려지지 않았지만 1개당 3만~4만 달러였던 직전 모델보다는 더 비싼 것으로 전해졌다. 이에 스타게이트 프로젝트에 투입되는 자금은 GB200 칩만으로도 수십억 달러가 될 전망이다. 블룸버그통신은 "한 곳의 데이터 센터에 투입되는 컴퓨팅 파워로는 매우 큰 규모"라며 "이는 스타게이트 프로젝트의 대규모 확장을 시사한다"고 말했다. '스타게이트' 프로젝트 여파로 미국 전역에 최대 10곳의 데이터센터가 구축될 예정인 만큼 엔비디아의 첨단 AI 칩에 대한 수요는 줄어들지 않을 것으로 보인다. '스타게이트'는 오픈AI와 오라클, 소프트뱅크의 주도로 진행되는 프로젝트로, 미국 내 데이터센터 설립을 목표로 하고 있다. 이를 위해 향후 4년간 최대 5천억 달러(약 720조원)을 투자할 계획이다. 샘 알트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)와 손정의 소프트뱅크 회장은 지난 달 4일 이재용 삼성전자 회장을 만나 자금 지원에 나설 것을 요청하기도 했다. 오픈AI는 향후 스타게이트 부지를 최대 10곳까지 확장할 계획으로, 텍사스 외에도 펜실베이니아, 위스콘신, 오리건주 등에서도 부지를 검토 중이다. 일각에선 최근 '저비용·고성능'을 앞세운 중국 AI 딥시크가 출현한 후 엔비디아의 첨단 AI 칩에 대한 수요가 줄어드는 것 아니냐는 우려를 내놨지만, 이번 일로 불식된 분위기다. 현재 '스타게이트' 프로젝트에서 AI 칩을 확보·운영하는 것은 오라클이 맡고 있는 상태로, 오라클은 엔비디아 최신 칩 확보 경쟁에서 치열한 싸움을 벌이고 있다. 특히 일론 머스크가 설립한 xAI, 메타 등이 가장 큰 경쟁자로 꼽힌다. xAI는 최근 멤피스에 있는 슈퍼 컴퓨터용 AI 서버 확장에 나섰고, 메타는 루이지애나와 텍사스주 또는 와이오밍에 2천억 달러 규모의 데이터센터 건설을 검토 중에 있다. 이곳에는 모두 수 만장의 엔비디아 AI 가속기가 투입될 가능성이 높다. 하지만 엔비디아는 이 같은 호재를 앞두고도 주가 하락 움직임을 막지 못한 분위기다. 지난 6일 주가는 전일 대비 5.47% 내린 110.57달러(약 16만215원)에 거래를 마쳤다. 이는 지난해 9월 10일(108.08달러) 이후 가장 낮은 수준으로, 최신 칩인 '블랙웰' 공급이 수요를 충족시킬 만큼 원활하지 않다는 시장의 판단 때문으로 분석됐다. 최근 3개월간 주가는 19.50% 하락했다. 업계 관계자는 "그동안 시장에선 블랙웰 공급 확장을 통해 엔비디아의 폭발적인 매출 증가를 기대했다"며 "하지만 계속된 공급 지연에 따른 실망감으로 매도가 나온 것으로 보인다"고 분석했다.

2025.03.07 10:17장유미

브로드컴, AI 반도체 사업 훈풍…삼성·SK도 HBM 성장 기대감

미국 브로드컴의 AI 사업이 지속 확대될 전망이다. 구글을 비롯한 핵심 고객사가 자체 데이터센터용 AI 반도체를 적극 채용한 데 따른 영향이다. 나아가 브로드컴은 추가 고객사 확보 논의, 업계 최초 2나노미터(nm) 기반 AI XPU(시스템반도체) 개발 등을 추진하고 있다. 이에 따라 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업들도 HBM(고대역폭메모리) 사업 확대에 속도를 낼 수 있을 것으로 기대된다. 6일 브로드컴은 회계연도 2025년 1분기에 매출 약 149억 달러를 기록했다고 밝혔다. 이번 매출은 전년동기 대비 25%, 전분기 대비로는 6% 증가했다. 증권가 컨센서스(147억 달러)도 소폭 상회했다. 해당 분기 순이익 역시 GAAP 기준 55억 달러로 전년동기(13억 달러) 대비 크게 증가했다. 브로드컴은 "AI 반도체 솔루션과 인프라 소프트웨어 부문의 성장으로 1분기 사상 최대 매출을 기록했다"며 "특히 AI 매출은 전년 대비 77% 증가한 41억 달러를 기록했고, 2분기에도 44억 달러의 매출을 예상한다"고 밝혔다. AI 매출은 브로드컴의 반도체 솔루션 사업 부문에서 AI용 주문형반도체(ASIC), AI 가속기, 서버 네트워크 칩 등을 포함한 매출이다. 브로드컴은 자체적인 반도체 설계 역량을 바탕으로, 구글·메타 등 글로벌 IT 기업들의 AI 반도체 개발 및 제조를 지원하고 있다. 현재 브로드컴을 통해 AI 반도체의 대량 양산에 이른 고객사는 3곳이다. 브로드컴은 이들 고객사의 AI 반도체 출하량이 지난해 200만개에서 오는 28년에는 700만개로 늘어날 것으로 보고 있다. 나아가 4개의 잠재 고객사와도 양산 논의를 진행하고 있다. 브로드컴의 AI 사업 확대는 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 기업들에게도 수혜로 작용한다. AI 가속기에 필수적으로 활용되는 HBM의 수요가 증가하기 때문이다. 기존 HBM의 수요처는 엔비디아·AMD 등 고성능 GPU를 개발하는 팹리스가 주를 이뤘다. 그러나 최근에는 구글·메타 등도 전력효율성, 비용 등을 고려해 자체 AI ASIC 탑재량을 적극적으로 늘리는 추세다. 특히 구글은 브로드컴의 핵심 고객사로 자리 잡았다. 구글은 자체 개발한 6세대 TPU(텐서처리장치) '트릴리움(Trillium)'에 HBM3E 8단을 채용하며, 이전 세대 대비 생산량을 크게 확대할 계획이다. 구글 최신형 TPU에 HBM을 양산 공급하기로 한 기업은 SK하이닉스, 마이크론으로 알려져 있다. 삼성전자도 공급망 진입을 위한 테스트를 꾸준히 진행하고 있다. 경쟁사 대비 진입이 늦어지고 있으나, 최근 테스트에서는 기존 대비 긍정적인 결과를 얻어낸 것으로 파악됐다. 반도체 업계 관계자는 "최근 데이터센터 업계의 트렌드는 고가의 엔비디아 AI 가속기 대신 자체 칩을 개발하는 것"이라며 "구글과 AWS(아마존웹서비스) 등이 대표적인 대항마로 떠오르고 있어, 올해부터 HBM의 수요 비중을 늘려나갈 것으로 관측된다"고 설명했다.

2025.03.07 10:13장경윤

TSMC, CoWoS에 '플럭스리스 본딩' 적용 추진…AI칩 대형화에 대응

대만 주요 파운드리 TSMC가 첨단 패키징 기술인 '플럭스리스(Fluxless)' 본딩을 적용하는 방안을 추진 중이다. 지난해부터 관련 장비를 도입해 평가를 진행해 온 것으로 파악됐다. AI 산업의 발달로 패키징 크기가 점차 확대되면서, 기술 전환의 필요성이 높아졌다는 분석이 제기된다. 6일 업계에 따르면 TSMC는 2.5D 패키징에 플럭스리스 본딩을 적용하기 위한 공정 평가를 진행하고 있다. 그간 TSMC는 2.5D 패키징을 'CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)'라는 브랜드명으로 자체 개발해 왔다. TSMC는 지난해 2곳 이상의 해외 주요 반도체 장비업체로부터 플럭스리스 본딩 장비를 들여와, CoWos에 양산 적용하기 위한 평가를 진행하고 있다. 나아가 올 상반기에도 또 다른 협력사와 추가적인 평가를 시작할 예정인 것으로 파악됐다. 2.5D 패키징은 칩과 기판 사이에 넓다란 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 기술이다. 기판만을 활용하는 기존 2D 패키징에 비해 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있다. 특히 HBM과 고성능 GPU를 연결하는 데이터센터용 AI 가속기 분야에서 CoWoS에 대한 수요가 높다. TSMC는 그간 CoWoS에 플럭스(Flux)를 활용해 왔다. 플럭스는 칩과 인터포저를 연결하는 미세한 범프의 접착력을 높이고, 접합 품질을 떨어트리는 산화막을 방지하는 역할을 맡고 있다. 그러나 CoWoS는 점차 플럭스를 쓰기 어려워지는 환경으로 진화하고 있다. 플럭스는 범프의 접합이 끝난 뒤 제거(세정)돼야 하는데, 인터포저 크기가 커지면 가운데에 묻은 플럭스를 완전히 제거하기가 어렵기 때문이다. 플럭스가 잔존하면 칩 신뢰성이 저해될 수 있다. 실제로 TSMC의 CoWoS 패키징 내 인터포저 크기는 지난 2023년 기준 80x80mm 수준이었다. 레티클(포토마스크; 반도체 회로를 새기기 위한 원판) 대비 약 3.3배 크다. TSMC는 이를 오는 2026년 100x100mm(레티클 대비 5.5배)까지 확대할 계획이다. 2027년에는 120x120mm(레티클 대비 8배) 수준으로 커진다. AI 가속기에 요구되는 컴퓨팅 성능이 높아질수록 더 많은 칩을 내장해야 하기 때문에, 인터포저의 크기도 덩달아 커지는 추세다. 플럭스리스 본딩은 이 문제를 해결할 수 있는 대안으로 꼽힌다. 플럭스리스는 플럭스를 사용하지 않고 범프의 산화막을 제거하는 기술이다. 때문에 해외 주요 반도체 장비기업들이 관련 기술 개발에 주력하고 있다. TSMC도 향후 CoWoS에 플럭스리스 본딩을 적용하는 방안을 적극 검토하는 분위기다. 특히 TSMC는 지난해 CoWoS 수율 향상에 난항을 겪은 바 있어, 플럭스리스를 비롯한 대안 기술에 관심을 기울일 수 밖에 없다는 게 업계의 전언이다. 반도체 업계 관계자는 "현재 TSMC는 플럭스리스 본더를 소량 들여와 연구개발(R&D) 단계에서 평가를 진행하는 중"이라며 "올해까지 테스트가 마무리 될 것으로 보고 있다"고 설명했다.

2025.03.06 14:16장경윤

리벨리온, SKT·펭귄솔루션스와 MOU…AI 데이터센터 공략 가속화

리벨리온은 스페인 바르셀로나에서 열린 'MWC25'에서 펭귄 솔루션스(Penguin Solutions), SK텔레콤과 함께 MOU를 체결했다고 5일 밝혔다. 리벨리온은 이번 협력을 통해 NPU 제품과 기술을 바탕으로 사업역량과 기술력을 대규모 데이터센터 수준으로 끌어올린다는 계획이다. 리벨리온은 에너지효율성을 확보한 AI반도체를 바탕으로 카드는 물론 서버와 렉 수준까지 제품 라인업을 확장해왔다. 펭귄 솔루션스는 높은 수준의 AI 인프라 전문성을 바탕으로, 8만5천대 이상의 GPU를 관리하는 AI 인프라 전문 기업이다. SK텔레콤은 최근 AI 인프라 사업에 속도를 내며 펭귄 솔루션스를 비롯한 AI 인프라 관련 기업에 적극 투자하고 있다. 3사는 각사의 경쟁력과 사업 경험을 결합해 이번 협약을 시작으로 AI 데이터센터 분야에서 경쟁력 강화와 시장확대를 위한 전략적 협력에 나선다. 먼저, AI 인프라 구축과 기업 테스트 환경 조성을 위해 협력한다. 리벨리온의 NPU 하드웨어 및 풀스택(Full-Stack) 소프트웨어 기술과 펭귄 솔루션스의 인프라 운영 역량을 결합해 기업 고객이 NPU 기반 AI 인프라 검증과 도입을 할 수 있도록 지원한다. 나아가 AI 데이터센터 최적화를 위해 3사 공동으로 기술협업에 속도를 내고, NPU와 GPU를 모두 지원할 수 있는 데이터센터향 운영 솔루션을 개발한다. 박성현 리벨리온 대표는 "'딥시크(DeepSeek)' 이후 효율적인 운영이 AI 시대의 핵심 키워드로 떠오른 만큼 AI 인프라의 에너지효율성과 경제성 역시 고객에게 중요 평가기준이 될 것”이라며 "이를 위해선 각 분야의 전문성을 지닌 기업이 모여 시너지를 내는 게 필수적이기에 이번 MOU가 효율적인 AI 데이터센터 생태계 구축의 중요한 첫 걸음이 될 것"이라고 밝혔다. 마크 시먼스 펭귄 솔루션스 글로벌 마케팅 부사장은 "우리가 HPC와 AI 클러스터 영역에서 축적해 온 전문성이 이번 협력을 통해 GPU뿐 아니라 NPU 인프라에서도 빛을 발할 것"이라며 "빠르게 성장하는 글로벌 AI 시장에서 최신 AI 인프라를 제공해 고객의 요구사항을 만족시킬 뿐 아니라 복잡한 문제들을 해결하고, 비즈니스 성과를 가속화할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다. 이외에도 리벨리온 박성현 대표는 MWC25 공식 행사의 일환으로 패널 세션에도 참가했다. 박 대표는 'Chips for the Future: Fueling Business Transformation with Computing Power(미래를 위한 반도체: 컴퓨팅 파워로 비즈니스 혁신을 가속하다)'라는 제목으로 진행된 세션에서 암페어(Ampere), 안시스(Ansys) 등 세계 유수 반도체 기업 패널들과 AI반도체의 미래에 대해 논의하는 등 글로벌 AI반도체 기업으로서 존재감을 드러냈다.

2025.03.05 09:57장경윤

SKT, 슈나이더와 AI데이터센터 글로벌 진출 맞손

SK텔레콤이 MWC 25에서 슈나이더일렉트릭과 AI데이터센터 기계, 전력, 수배전(MEB) 시스템 분야 협력을 위한 파트너십을 맺었다고 5일 밝혔다. AI 데이터센터 MEP시스템은 기계, 전력, 수배전으로, AI데이터센터 설계 및 구축 단계에서부터 이후 운영 과정에서 안정성과 효율성을 유지하는데 필수적인 역할을 한다. 슈나이더 일렉트릭은 마이크로소프트와 30년 간 글로벌 파트너십을 통한 협력을 지속해오고 있으며, 지난 해 엔비디아와 협력해 AI 데이터센터 인프라 최적화 및 디지털 트윈 기술 기반 마련을 위한 파트너십을 체결하고 데이터센터 레퍼런스 디자인을 선보였다. 또한, 지난해 기준 시가총액 211조원, 매출 58조원 규모로, 전세계 100여 개 국가에서 약 17만명의 임직원이 근무하는 글로벌 기업이다. 특히, 슈나이더일렉트릭이 보유한 데이터센터 전력 및 수배전 분야 기술력은 세계 최고 수준으로, 지난해 미국 타임지가 발표한 '2024 세계 최고의 지속가능 선도기업' 1위에 선정되기도 했다. 양사는 이번 파트너십을 통해 국내 지역 거점에 하이퍼 스케일급 AI 데이터센터 건설 및 구축 사업 협력을 논의할 예정으로 MEP 분야에서 부품 제품 솔루션과 컨설팅 등 전 사업 영역에서 협력할 예정이다. 향후, SK텔레콤은 슈나이더 일렉트릭과 장기적인 파트너십을 통해 AI데이터센터 관련 공동 솔루션을 개발하고, 이를 통해 글로벌 시장으로 AI 데이터센터 사업을 확장해 나갈 계획이다. 판카즈 샤르마 슈나이더일렉트릭 시큐어 파워 및 서비스 총괄 사장(EVP)은 “슈나이더 일렉트릭은 오랜 경험과 기술력을 바탕으로 데이터센터 전력 인프라, 냉각 시스템, 관리 솔루션 등 MEP 전반에 걸친 최적화된 솔루션을 제공하고 있다”며 “이번 협력을 통해 SK텔레콤의 AIDC 운영 역량과 결합하여 최고의 시너지를 창출할 것으로 기대한다”고 밝혔다. 유영상 SK텔레콤 CEO는 “세계 최고 수준의 AI 데이터센터 솔루션 사업자인 슈나이더 일렉트릭과의 협력을 통해 우리 회사의 AI DC 경쟁력 강화는 물론 글로벌 시장 진출에도 크게 기여할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.

2025.03.05 08:16박수형

SKC, MWC25 첫 참가…반도체 '글라스기판' 실물 전시

SKC는 3~6일(현지 시간)까지 열리는 세계 최대 모바일 전시회인 'MWC25'에서 글라스기판을 선보인다고 3일 밝혔다. SKC는 SK텔레콤이 운영하는 전시관 내 AI DC (AI 데이터센터)구역에서 글라스기판을 실물 전시한다. '혁신적인 AI, 미래를 앞당기다'를 주제로 조성되는 이번 전시는 AI 데이터센터(이하 AI DC) 관련 주요 기술과 AI 기반 통신 인프라에 관한 연구 성과가 총망라됐다. 글라스기판은 AI DC구역에서 대규모 데이터를 처리하는 데 필요한 핵심 기술로 소개된다. 특히 SK하이닉스의 고대역폭 메모리인 HBM3E와 데이터센터용 고성능 SSD 스토리지와 함께 전시되며 AI 통합 솔루션을 제시할 예정이다. 글라스기판은 초미세회로 구현이 가능하고 MLCC 등 다양한 소자를 내부에 넣어 표면에 대용량 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)를 얹을 수 있다. 글라스기판을 반도체 패키징에 적용하면 전력 소비와 패키지 두께는 절반 이상으로 줄어들고 데이터 처리 속도는 기존 대비 40% 빨라진다. SKC관계자는 “세계 최초 반도체 글라스기판 상업화 기업으로서 지난 CES2025에 이어 이번 MWC25에서도 기술 우수성을 전 세계에 선보일 것”이라며 “목표로 했던 연말 글라스기판 상업화를 통해 전 세계가 주목하는 AI 기술 고도화에 기여할 수 있길 기대한다”고 말했다.

2025.03.03 11:09장경윤

"블랙웰 수요 놀랍다"...젠슨 황, '울트라' 양산도 자신감

엔비디아가 최신형 AI 가속기인 '블랙웰' 시리즈의 초도 물량을 성공적으로 출하했다. 그간 업계에서 제기된 수율 저조 등의 우려를 단 번에 종식시키는 행보다. 나아가 엔비디아는 '블랙웰 울트라', '루빈' 등 차세대 제품에 대한 자신감도 드러냈다. 27일 엔비디아는 회계연도 2025년 4분기(2025년 1월 26일 마감) 매출이 393억 달러(한화 약 56조원)로 전분기 대비 12%, 전년동기 대비 78% 증가했다고 밝혔다. 같은 기간 영업이익은 240억 달러로 전분기 대비 14%, 전년동기 대비 77% 증가했다. 매출총이익률은 73.0%로 집계됐다. 이번 엔비디아의 호실적은 매출에서 가장 큰 비중을 차지하는 데이터센터 사업이 이끌었다. 해당 분야의 매출은 356억 달러로, 전분기 대비 16%, 전년동기 대비 93% 증가했다. 회계연도 기준 연 매출은 1천152억 달러로 전년 대비 142%의 증가세를 나타냈다. 특히 엔비디아의 최신형 AI 가속기인 '블랙웰' 시리즈의 판매가 견조한 것으로 나타났다. 업계에서는 엔비디아가 수율 저조, 서버 랙 과열 문제 등으로 블랙웰 출하에 차질을 겪을 수 있다는 우려를 제기해 왔다. 그러나 해당 분기 엔비디아의 블랙웰 매출액은 110억 달러로, 시장의 예상치를 크게 상회했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 "블랙웰에 대한 수요가 놀라운 수준"이라며 "회사 역사상 가장 빠른 램프업(ramp-up)"이라고 평가했다. 성능을 한층 높인 '블랙웰 울트라'는 올 하반기 출시될 예정이다. 젠슨 황 CEO는 "현재 블랙웰의 대량 양산 및 출하가 성공적으로 진행 중이고, 블랙웰 울트라도 기존 제품과 관계없이 원활히 출하가 진행될 것"이라며 "동일한 블랙웰 아키텍처를 기반으로 하기 때문에 고객사의 전환도 문제 없을 것"이라고 밝혔다. 차세대 AI 가속기인 '루빈'에 대한 구체적인 정보도 조만간 밝혀진다. 젠슨 황 CEO는 "이미 파트너들과 블랙웰 울트라 이후의 차세대 아키텍처인 베라 루빈(Vera Rubin)에 대해 논의하는 중"이라며 "이에 대한 추가 정보는 GTC에서 공개될 예정"이라고 말했다. GTC는 엔비디아가 주최하는 연례행사로, 올해에는 3월 17일부터 21일까지 미국 캘리포니아 산호세에세 열린다.

2025.02.27 10:34장경윤

마이크론, '6세대 10나노급' D램 샘플 공급…삼성·SK보다 빨랐다

미국 마이크론이 최근 6세대 10나노미터(nm)급 D램 샘플을 고객사에 공급하는 데 성공했다. 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 경쟁사에 한 발 앞선 성과로, 차세대 메모리 시장에서 국내 메모리 업계와의 치열한 경쟁이 예상된다. 26일 마이크론은 1γ(감마) 공정 기반의 DDR5 샘플을 인텔, AMD 등 잠재 고객사에 출하했다고 발표했다. 1γ는 올해부터 양산이 본격화되는 6세대 10나노급 D램이다. 선폭은 11~12나노 수준이다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 업계에서는 이를 1c D램이라고 부른다. 마이크론은 "업계 최초로 차세대 CPU용 1γ DDR5 샘플을 일부 협력사와 고객사에 출하했다"며 "우선 16Gb(기가비트) DDR5에 활용되고, 이후 AI용 고성능 및 고효율 메모리 수요에 대응하도록 할 것"이라고 밝혔다. 이번 1γ 기반 16Gb DDR5는 최대 9200MT/s의 데이터 처리 속도를 구현한다. 이전 세대 대비 속도는 최대 15% 증가했으며, 전력 소모량은 20% 이상 줄었다. 새롭게 적용된 제조 공정도 눈에 띈다. 마이크론은 1γ D램에서부터 EUV(극자외선) 공정을 도입하겠다고 밝힌 바 있다. EUV는 반도체 회로를 새기기 위한 노광 공정에 쓰이는 광원이다. 기존 DUV(심자외선) 대비 빛의 파장이 짧아 초미세 공정에 유리하다. 삼성전자, SK하이닉스도 이미 첨단 D램에 EUV를 적용 중이다. 마이크론은 "1γ D램은 EUV 노광 기술과 고종횡비 식각 기술 등 최첨단 공정을 적용함으로써 업계를 선도하는 비트 밀도를 지원한다"며 "여러 세대에 걸쳐 입증된 마이크론의 D램 기술 및 제조 전략 덕분에 최적화된 공정을 만들 수 있었다"고 자신했다. 마이크론의 1γ D램 샘플은 AMD, 인텔 등 고객사에 출하돼, 현재 평가 과정을 거치고 있는 것으로 알려졌다. 한편 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업들도 6세대 10나노급 D램의 상용화를 준비하고 있다. 특히 삼성전자는 1c D램을 HBM4(6세대 고대역폭메모리)에 선제적으로 적용할 계획이다. 이에 따라 현재 기존 설계 대비 칩 사이즈를 키워, 수율 및 안정성을 높이는 방향으로 재설계를 진행 중인 것으로 파악됐다. 개선품은 이르면 1~2달 내로 구체적인 성과를 확인할 수 있을 전망이다. 동시에 삼성전자는 1c D램 양산을 위한 설비투자도 진행하고 있다. 지난해 말부터 평택 제4캠퍼스(P4)에 소규모 제조라인 구축을 위한 장비 발주가 시작됐다. 1c D램의 개발 현황에 따라 추가 투자 가능성도 거론된다. SK하이닉스는 지난달 내부적으로 1c D램에 대한 양산 인증을 마무리한 것으로 알려졌다. 현재 SK하이닉스는 이전 세대인 1b D램에서의 공정 기술력을 기반으로, 1c D램의 수율을 비교적 안정적으로 끌어 올렸다는 평가를 받고 있다.

2025.02.26 09:03장경윤

메타-퓨리오사AI 인수 논의..."국내 AI 산업과 윈윈해야"

국내 AI반도체 스타트업 퓨리오사AI가 글로벌 빅테크 메타에 인수될 것이라는 기대감이 커지고 있다. 앞서 미국 경제 매체 포브스는 지난 11일 "메타가 퓨리오사AI 인수를 위해 협상 중으로, 빠르면 이달 안에 성사될 수 있다"고 보도했다. 퓨리오사AI는 데이터센터용 AI 반도체인 NPU(신경망처리장치)를 개발하는 팹리스다. TSMC 5나노미터(nm) 공정과 HBM3(5세대 고대역폭메모리)를 활용한 2세대 AI칩 '레니게이드'를 개발해 올 하반기 양산을 목표로 하고 있다. LG AI연구원, 사우디 아람코 등이 주요 잠재 고객사로 꼽힌다. 메타는 AI 반도체 업계를 주도하는 엔비디아에 맞서 독자적인 ASIC(주문형반도체) 'MITA'를 개발해 왔다. 다만 실제 칩 성능은 업계의 기대에 미치지 못한다는 평가를 받고 있다. 이러한 점을 고려하면, 메타는 퓨리오사AI의 반도체 설계 역량을 활용해 '라마(LLaMa)' 등 자체 AI 서비스를 강화하려는 전략으로 풀이된다. 국가 자원 투입됐는데…기술 유출·韓 AI칩 생태계 약화 우려 메타의 인수가 최종 결정되는 경우, 퓨리오사AI는 AI 반도체 시장 확대에 속도를 낼 수 있을 것으로 전망된다. 첨단 시스템반도체 설계 및 공정을 다뤄야 하는 AI반도체는 제품 개발 하나에만 수천억원의 투자가 필요하다. 때문에 메타와 같은 거대 기업의 투자로 안정성을 높일 수 있다. 다만 이번 인수가 국내 AI 반도체 생태계 강화 전략에는 악영향을 미칠 것이라는 우려도 적지 않다. 퓨리오사AI를 비롯한 국내 AI 반도체 스타트업은 정부로부터 R&D·실증 사업에 대한 다양한 지원을 받아 왔다. 해당 지원에 국가의 세금이 투입된 만큼, 산출된 AI 반도체 기술 및 제품, 사업 운영 등도 국내에 근간을 두는 것이 바람직하다는 목소리가 나온다. 실제로 퓨리오사AI는 지난 2020년 과기부가 추진한 '차세대 지능형 반도체 기술개발 사업'의 서버 분야 주관기관으로 선정됐다. 지원 규모는 최대 8년간 708억원 수준이다. 올해부터 2030년까지 약 4천억원이 투입되는 'AI반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발사업'에도 참여하고 있다. 김용석 가천대학교 반도체대학 석좌교수는 "개별 기업 입장에서는 긍정적인 일이나, 기왕이면 삼성전자 등 국내 기업이 M&A를 진행해 국내 AI 반도체 생태계를 키웠으면 하는 아쉬움이 있다"며 "국내 기업들도 퓨리오사AI와 같은 기업의 기술력을 제대로 파악하지 못했다는 방증"이라고 말했다. '윈-윈' 효과 보려면…국내에 'R&D 근간' 유지해야 이에 전문가들은 이번 인수가 각 기업과 국내 반도체 생태계를 모두 고려한 방안으로 협의돼야 한다고 본다. 특히 퓨리오사AI가 메타에 인수돼 협력을 강화하는 동시에, 핵심 R&D 역량은 국내에 근간을 계속 두는 것이 '베스트 시나리오(Best Scenario)'로 지목된다. 김경수 한국팹리스산업협회 회장은 "메타가 퓨리오사AI의 R&D 거점을 계속 한국에 두고, 삼성전자와의 협력 강화를 논의하는 등 여러 대책을 제시한다면 국내 AI 반도체 산업에도 나쁜 일은 아닐 것"이라며 "양사가 좋은 협력 모델을 만들어낸다면 국내 또다른 팹리스에도 선례가 된다"고 말했다. 그는 이어 "퓨리오사AI의 인수 희망자가 일반적인 펀드가 아닌 실제 AI 수요처인 메타라는 점에도 주목해야 한다"며 "퓨리오사AI의 사업이 글로벌로 확장되면 국내 AI 반도체 역량 강화로 이어지는 긍정적 효과도 부각할 필요가 있다"고 덧붙였다. 김형준 차세대지능형반도체사업단 단장은 "국내 AI 반도체 스타트업이 기술력을 인정받는 것은 좋지만, 미국 등으로 인수되면 소위 '우리는 남는 게 뭐냐'라는 고민이 있을 수 밖에 없다"며 "이를 해결하려면 메타가 한국과 미국 내 투자를 병행해 국내에서도 AI 반도체 관련 연구개발을 지속하는 식으로 논의가 돼야 한다"고 설명했다.

2025.02.13 10:59장경윤

리벨리온·네이버클라우드, 사우디아라비아 AI 사업 협력 위해 맞손

리벨리온이 네이버클라우드와 손잡고 빠르게 성장하는 중동 AI 시장에서 'K-AI 원팀'의 저력을 입증한다. 리벨리온은 네이버클라우드와 현지 시각 10일 사우디 최대 테크 컨퍼런스인 'LEAP 2025' 팀네이버 부스에서 '사우디아라비아 내 AI 사업 협력'을 위한 MOU를 체결했다고 13일 밝혔다. 이번 협약은 양사의 역량을 바탕으로 사우디아라비아의 소버린 AI(Sovereign AI) 사업과 반도체 생태계 혁신을 주도하기 위해 이뤄졌다. 이로써 한국을 대표하는 AI 기업으로서 사우디아라비아 내 한국의 기술력을 증명하는 한편, AI 혁신을 위한 한-사우디 간 협력과 교류 활성화에 기여한다는 계획이다. 이를 위해 양사는 아랍어 기반의 LLM 사업 분야서 협력을 추진하며, 사우디아라비아 공공 및 민간 부문 파트너사와 잠재 고객을 공동 발굴하는 데 힘을 모은다. 현지 AI 밸류체인(Value Chain) 생태계 구축에 있어서도 양사가 가진 AI 기술력과 사업 노하우를 적극 활용할 예정이다. 박성현 리벨리온 대표는 “리벨리온은 이미 아람코 등 사우디의 주요 기업과 정부기관으로부터 기술력을 인정받았고, 네이버클라우드는 현지 디지털 사업 분야에서 가시적인 성과를 거둔 바 있다”며, “사우디에서 AI 분야에 대한 투자 규모를 키워가는 만큼 양사가 AI인프라부터 모델까지 아우르는 사업 영역에서 시너지를 낼 것으로 기대한다”고 밝혔다. 한편 리벨리온은 이번 LEAP 2025에서 한국 대표 유니콘 기업으로 패널 토크의 연사로 나섰으며, 아람코의 최우수 포트폴리오 중 하나로 선정되어 리벨리온의 사우디 진출 비전을 발표하는 등 '사우디의 AI 파트너'로 존재감을 각인시켰다.

2025.02.13 10:31장경윤

삼성電, 차세대 D램 '칩 사이즈' 키운다…HBM 수율 향상 최우선

삼성전자가 지난해 하반기부터 최첨단 D램의 재설계를 칩 사이즈를 키우는 방향으로 진행 중인 것으로 파악됐다. 생산성과 성능 보다는 '수율(투입품 대비 양품 비율)'에 무게를 둔 전략으로, HBM(고대역폭메모리) 등 고부가 메모리의 안정적인 양산에 역량을 집중하려는 전략으로 풀이된다. 10일 업계에 따르면 삼성전자는 지난해 하반기부터 1c(6세대 10나노급) D램의 칩 사이즈를 기존 대비 키워 개발을 진행하고 있다. 1c D램은 삼성전자가 올해 하반기 양산을 목표로 한 차세대 D램이다. 회로 선폭은 11~12나노미터(nm) 수준이다. 이전 세대인 1b(5세대) D램은 12~13나노 대로 추산된다. 삼성전자는 1c D램을 차세대 HBM4(6세대 HBM)에 우선적으로 적용할 계획이다. 주요 경쟁사 대비 한 세대 앞선 D램으로 HBM의 경쟁력을 빠르게 끌어올리겠다는 의도가 깔려 있다. SK하이닉스·마이크론 등은 HBM4에 1b D램을 채택하기로 했다. 다만 삼성전자의 1c D램은 개발 초기부터 수율 개선에 난항을 겪어 왔다. 지난해 하반기 첫 양품을 확보했으나, 수율을 만족스러운 수준까지 구현하지는 못한 것으로 알려졌다. 주요 배경은 생산성이다. 당초 삼성전자는 경쟁사를 의식해 1c D램의 칩 사이즈를 당초 계획 대비 줄이기로 했다. 칩 사이즈가 작아질수록 웨이퍼 투입량 대비 생산량이 많아져, 제조 비용 효율화에 유리하다. 다만 이로 인해 안정성이 떨어진다는 지적이 제기돼 왔다. 이에 삼성전자는 지난해 말 1c D램의 설계를 일부 수정하기로 했다. 핵심 회로의 선폭은 최소한으로 유지하되, 주변 회로의 선폭 기준을 완화해 수율을 빠르게 끌어올리는 것이 주 골자다. 사안에 정통한 복수의 관계자는 "삼성전자가 1c D램의 칩 사이즈를 키우는 쪽으로 설계를 변경한 뒤, 올해 중순을 목표로 수율 향상에 열을 올리고 있다"며 "비용이 더 들더라도 차세대 메모리의 안정적 양산에 초점을 맞춘 것으로 보인다"고 설명했다. 설계가 변경된 1c D램의 유의미한 수율을 논하기에는 아직 이르다는 평가다. 삼성전자 안팎에서는 오는 5~6월께 구체적인 결과가 도출될 것으로 기대하고 있다. 한편, 비슷한 이유에서 1b D램의 일부 제품도 수율 향상을 위한 재설계가 이뤄지고 있다. 현재 서버용 32Gb(기가비트) 1b D램 제품의 수율을 양산 수준인 70~80%대까지 끌어올리는 작업이 진행 중인 것으로 알려졌다.

2025.02.10 17:05장경윤

"이번엔 200억 유로"…대규모 투자 몰린 佛, '파리 AI 정상회의'로 AI 강국 입지 다질까

글로벌 투자회사 브룩필드가 향후 5년간 프랑스에서 인공지능(AI) 인프라를 개발하는 데 대규모 투자에 나서기로 해 주목된다. 프랑스가 이번 투자 유치와 함께 파리에서 AI 국제 정상회의까지 진행하면서 글로벌 AI 시장 내 입지를 더욱 강화할 것이란 관측이 나온다. 10일 블룸버그통신에 따르면 브룩필드는 향후 5년간 프랑스에 데이터센터 등 AI 인프라를 개발하기 위해 200억 유로(약 207억 달러)를 투자할 계획이다. 이 중 데이터센터 투자에는 150억 유로를 투입할 계획으로, 포트폴리오 회사인 데이터포(Data4)가 주도할 것으로 알려졌다. 나머지 금액으로는 프랑스 전역의 데이터 전송과 칩 저장, 에너지 생산과 같은 AI 인프라 프로젝트에 투자할 예정이다. 지난해 12월 파리에 사무소를 개설한 브룩필드는 프랑스에 약 300억 달러의 자산을 보유하고 있는 상태로, 향후 5년 내에 자산을 2배로 늘릴 계획이다. 이 회사는 전 세계적으로 디지털 인프라, 재생 에너지, 반도체 제조 분야에 1천500억 유로 이상을 투자하고 있다. 시칸더 라시드 브룩필드 유럽 책임자는 "프랑스는 전력 가용성과 함께 지원 정책 프레임워크와 숙력된 노동력 덕분에 AI 인프라를 구축하기에 최적의 장소"라고 말했다. 프랑스가 이처럼 평가를 받는 것은 에마뉘엘 마크롱 대통령 덕분이다. 마크롱 대통령은 AI 분야를 국가 최우선 과제로 삼고 있는 상태로, 프랑스 정부는 지난 2018년부터 AI 기술 개발을 위한 환경 구축에 투자해왔다. 특히 지난 2022년부터는 추가로 22억 유로를 투입해 관련 인재 육성 및 유치에 집중하고 있다. 마크롱 대통령은 이번 브룩필드의 200억 유로 투자와 관련해서도 "이번 일로 프랑스는 주요 AI 업체들과 함께 경쟁에서 우위를 점할 수 있을 것"이라며 "세계는 가속화하고 있고 우리는 (투자) 속도를 늦춰서는 안 될 것"이라고 밝혔다. 또 프랑스 범부처 AI 위원회는 지난해 3월 보고서를 통해 정부에 향후 5년간 매년 50억 유로(약 7조원)를 투자하라고 권고하며 "프랑스의 민간·공공 부문에서 생성 AI 투자 규모가 미국의 20분의 1 수준"이라며 "단기적으로 100억 유로 규모의 투자 펀드를 조성해 미스트랄AI 같은 촉망받는 스타트업에 투자해야 한다"고 제언했다. 이 같은 정부의 적극적인 지원 덕분에 프랑스는 AI 산업이 눈에 띄게 활성화 된 데다 미스트랄AI를 비롯해 큐타이, H 등 글로벌 경쟁력을 갖춘 기업들도 속속 등장하고 있다. 특히 미스트랄AI는 지난해 6월 총 6억 유로(한화 약 9천억원)의 대규모 투자를 유치해 회사 가치가 약 60억 달러(한화 약 7조8천억원)로 평가됐다. 또 프랑스는 최근 AI 시장 내 경쟁력이 급격하게 올라 전 세계적으로 주목 받고 있다. 영국 데이터 분석 매체인 토터스미디어(Tortoise Media)가 지난해 9월 발표한 '2024 글로벌 AI 인덱스'에 따르면 프랑스의 AI 시장 내 순위는 2023년 10위권 밖에 머물렀으나, 단 1년만에 단숨에 5위로 올라서며 한국을 앞질렀다. 한국은 전체 순위 중 6위를 기록하며 독일, 캐나다, 이스라엘 등을 앞섰다. 미국과 중국은 각각 1위와 2위를 차지했고, 싱가포르는 3위, 영국은 근소한 차이로 4위를 차지했다. 이에 브룩필드뿐 아니라 중동에서도 프랑스의 AI 시장에 관심을 보이며 투자에 적극 나서고 있다. 아랍에미리트가 최근 프랑스에 데이터센터 건설에 300억~500억 유로를 투자하겠다는 계획을 밝힌 것이 대표적이다. 업계에선 프랑스가 이날부터 오는 11일까지 이틀간 진행되는 '파리 AI 정상회의'를 통해 시장 내 입지를 더 끌어올리고 추가 투자를 유치할 수 있을지 주목하고 있다. 이번 행사에선 AI 대중화의 근간이 되는 'AI 접근성·지속 가능성·안전성' 3가지가 키워드다. 이 자리에선 유럽연합(EU)의 AI 규제에 대한 비판의 목소리도 쏟아질 것으로 보인다. 현재 EU에선 프랑스를 제외한 일부 국가에서 AI에 대해 지나치게 규제에 나서 경쟁에서 뒤처지고 있다는 우려를 낳고 있다. 특히 EU는 세계 최초로 포괄적 AI 규제법을 만들어 오는 2026년 8월 전면 시행을 앞두고 있다. 이 탓에 유럽은 미국과 중국에 비해 AI 경쟁에서 뒤처져 있다가 이제야 프랑스를 중심으로 따라잡기 시작했다는 평가가 나온다. 다만 미스트랄AI, SAS와 같은 몇몇 프랑스 기업들이 유럽의 경쟁사들에 비해 상당한 투자금을 모았으나, 글로벌 경쟁사들과 경쟁하는 데 어려움을 겪고 있다는 분석이다. 샘 알트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)는 프랑스 일간 르몽드 기고문에서 "EU의 미래를 위한 '실존적 도전'의 중심에 AI가 있다"며 "지속 가능한 성장 보장과 일자리 창출, 건강 개선, 교육 혁신, 과학의 한계 허물기를 위해선 AI의 생산적 역량을 개발하는 게 필수적"이라고 강조했다. 그러면서 "(이런 측면에서 프랑스가) 다른 유럽 국가들이 따라야 할 전략을 수립했다"며 "AI 규제법 시행을 위해 노력하는 유럽 규제 당국은 남들이 전진하는 상황에서 자신들의 결정이 미래 기회에 어떤 결과를 초래할지 생각해 볼 필요가 있고, 성장과 일자리, 발전을 원한다면 혁신가가 혁신하고 개발자가 개발할 수 있도록 허용해야 한다"고 일침했다. 마크롱 대통령 역시 '파리 AI 정상회의'를 앞두고 EU의 규제 움직임에 대해 우려했다. 특히 유럽의 AI 경쟁력 부족이 심각하며 이런 상황이 EU 전체에 큰 경제적 손실을 초래할 수 있다고 지적했다. 또 그는 미국의 움직임에 보조를 맞추기 위해 오는 2~3월 중 AI 스타트업을 위한 규제 개혁 로드맵도 발표할 예정이다. 마크롱 대통령은 "(AI 전략이 필요한 것은) 미국과 중국과의 격차를 좁혀야 하기 때문"이라며 "유럽이 단순한 AI 소비자로 전락할 위험에 처해 있고, 이로 인해 기술 발전과 방향성을 통제할 능력을 잃을 수도 있다"고 강조했다.

2025.02.10 10:21장유미

LG전자, 고객 맞춤형 'HVAC' 솔루션으로 美 공조 시장 공략

LG전자가 산업용부터 주거용까지 고객 맞춤형 HVAC(냉난방공조) 솔루션을 앞세워 북미 공조 시장을 공략한다. LG전자는 현지시간 10일부터 12일까지 미국 플로리다주 올랜도에서 열리는 북미 최대 공조전시회 'AHR EXPO 2025'에서 고효율 HVAC 제품을 대거 선보인다고 10일 밝혔다. 글로벌 탑티어(Top-Tier) 종합 공조업체를 목표로 신설·출범한 ES사업본부의 첫 전시회 참가로, 올해는 지난해보다 73㎡ 확장된 총 646㎡(약 195평) 규모의 공간을 마련했다. LG전자의 '코어테크' 기술력을 강조하기 위해 제품 내부 구조와 핵심 부품을 직관적으로 볼 수 있도록 전시장을 꾸렸다. 최근 빅테크 기업의 AI 인프라 투자 확대로 열관리 솔루션 중요성이 커짐에 따라, LG전자의 '칠러(Chiller)'가 AI데이터센터를 비롯해 대형 건물, 공장 등 대규모 공조 수요처를 중심으로 주목 받고 있다. 이번 전시회에서는 모터 회전축에 윤활유를 사용하지 않는 '무급유 인버터 터보 칠러'를 대표적으로 소개한다. '무급유 인버터 터보 칠러'는 고속으로 돌아가는 압축기 모터의 회전축을 전자기력으로 공중에 띄워 지탱하며 회전시키는 자기 베어링 기술이 적용돼, 마찰 손실을 줄이고 에너지 효율이 높다. 미국 전역의 다양한 기후를 고려한 '인버터 히트펌프' 라인업도 선보인다. '인버터 히트펌프'는 미국 환경청의 '에너지스타(ENERGY STAR®)' 인증을 획득한 고효율 제품이다. 천장 공간이 넓은 단독 주택이 많은 북미 주거 환경을 고려해 덕트를 활용한 유니터리(Unitary) 방식의 주거용 냉난방 솔루션으로 현지 고객의 다양한 요구를 충족시킨다. 특히, '2025 AHR 혁신상' 지속 가능 솔루션 부문을 수상한 '주거용 한랭지 히트펌프'는 영하 35℃에서도 안정적인 난방 성능을 유지하며, 냉매 사이클 최적화 기술로 실외기 응축수 동결을 방지해 난방 효율을 극대화했다. LG전자는 혹한에서도 고성능을 구현하는 히트펌프 기술 연구개발을 지속하고 있다. 미국 알래스카, 노르웨이 오슬로, 중국 하얼빈 등 연구소를 운영한다. R&D를 통한 기술력 제고는 물론 생산, 판매, 유지보수까지 아우르는 현지 완결형 사업 체제를 앞세워 맞춤형 서비스를 강화하고 있다. AI 기반 스마트 제어 시스템으로 실시간 사용량을 모니터링하고 최적화 기능 등을 통해 에너지를 절감해준다. 올해부터 캘리포니아주 등 미국 일부 지역에는 지구온난화지수(GWP) 750 이상의 냉매 사용을 금지한다. 규제에 대응해 기존 R410A 냉매보다 GWP가 약 30% 낮은 R32 냉매를 적용한 '인버터 스크롤 칠러'와 '멀티브이 아이(Multi V i)' 등을 소개한다. 한편 LG전자는 부품 솔루션 전시 부스를 별도로 마련해 컴프레서, 모터 등 핵심 부품을 선보인다. 압축부 구조를 개선하고 안정성을 강화한 27냉동톤(USRT) 대용량 스크롤 컴프레서를 처음 공개하고, 상업용 사업 영역을 확장한다. 또한, HVAC 제조업체들과 협력해 개발한 한랭지향 히트펌프용 스크롤·로타리 컴프레서 등으로 고객의 다양한 니즈에 대응한다. 이재성 LG전자 ES사업본부장 부사장은 “AI데이터센터 열관리 솔루션으로 주목 받는 칠러를 비롯해 다양한 공간·기후 맞춤형 냉난방공조 솔루션으로 B2B 비즈니스를 가속화하고, 글로벌 공조 시장에서의 영향력을 확대해 나갈 것”이라고 밝혔다.

2025.02.10 10:00장경윤

오픈AI, 美 16개 주에 데이터센터 건설 검토…中 AI 도전 '차단'

오픈AI가 미국 16개 주에 대규모 데이터센터를 건설하는 방안을 검토하고 있다. 이는 트럼프 행정부의 인공지능(AI) 인프라 프로젝트 '스타게이트'의 일환으로 미국 내 AI 산업 기반을 강화하려는 전략이다. 9일 CNBC에 따르면 오픈AI는 지난 6일 미국 16개 주에 데이터센터 구축을 위한 제안 요청서(RFP)를 발송했다. 스타게이트 프로젝트는 오픈AI, 오라클, 소프트뱅크가 협력해 AI 인프라에 대규모 투자를 진행하는 사업으로 초기 투자금만 1천억 달러(한화 약 145조원)에 달한다. 오픈AI가 검토 중인 주는 ▲애리조나 ▲캘리포니아 ▲플로리다 ▲루이지애나 ▲메릴랜드 ▲네바다 ▲뉴욕 ▲오하이오 ▲오리건 ▲펜실베이니아 ▲유타 ▲텍사스 ▲버지니아 ▲워싱턴 ▲위스콘신 ▲웨스트버지니아로 총 16곳이다. 현재 텍사스주 애빌린에서는 첫 번째 데이터센터 건설이 진행 중이며 나머지 주에서도 부지를 선정한 후 단계적으로 착공이 이뤄질 예정이다. 오픈AI는 이번 프로젝트를 통해 총 5~10개의 데이터센터 캠퍼스를 구축할 계획이다. 각 센터는 1 기가와트(GW) 이상의 전력을 지원하는 규모로 설계된다. 다만 최종적으로 건설되는 센터 수는 지역별 전력 수급 상황에 따라 변동될 가능성이 있다. 데이터센터 건설이 완료되면 수천 개의 일자리가 창출될 전망이다. 다만 스타게이트 프로젝트의 첫 번째 데이터센터인 애빌린 캠퍼스에서는 실제 운영 인력 규모가 57명에 불과할 것으로 예상되면서 기대만큼의 고용 효과가 나타나지 않을 수 있다는 지적도 나온다. 또 AI 데이터센터의 환경적 부담이 문제로 지적된다. 미 에너지부에 따르면 데이터센터는 일반 상업용 건물보다 50배 많은 에너지를 소비하며 미국 전체 전력 사용량의 2%를 차지한다. 또 서버 냉각을 위해 하루 45만 갤런(약 170만 리터)의 물을 사용하며 일부 대형 센터의 경우 하루 최대 400만 갤런(약 1천500만 리터)까지 소모하는 것으로 알려졌다. 이 같은 상황 속에서 오픈AI가 데이터센터 건설에 속도를 내는 이유는 중국과의 AI 경쟁이다. 중국 AI 스타트업 딥시크(DeepSeek)의 AI 모델이 저비용으로 강력한 성능을 구현하며 주목받고 있기 때문이다. 샘 알트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)는 딥시크 모델이 훌륭한 모델이라는 점을 인정하면서도 미국 AI 산업의 경쟁력을 유지해야 한다는 점을 강조한 바 있다. 크리스 르헤인 오픈AI 글로벌 정책 부사장은 "현재 AI를 대규모로 구축할 수 있는 나라는 미국과 중국뿐"이라며 "딥시크 사례는 AI 패권 경쟁이 현실이며 그 중요성이 매우 크다는 것을 보여준다"고 밝혔다.

2025.02.09 08:57조이환

"과기부 장관도 찾았다"…광주 AI 데이터센터 앞세운 NHN, AI 강국 도약 '마중물' 천명

NHN클라우드가 유상임 과학기술정보통신부 장관의 광주 AI 데이터센터 방문을 기점으로 지속적인 기술 혁신과 인프라 확장을 통해 AI 강국 도약을 위한 '마중물' 역할을 수행할 것이란 계획을 밝혔다. NHN클라우드는 지난 6일 유 장관이 'AI G3 강국 도약을 위한 과기정통부 장관 릴레이 현장 방문' 일환으로 'NHN클라우드 광주 AI 데이터센터'를 방문했다고 7일 밝혔다. 이번 방문은 과기정통부가 국가 차원에서 AI 강국으로 도약하고자 인공지능 집적단지 선도모델인 'AI 특화 데이터센터' 성과를 점검하고, 주요 관계자와 지역 AI 기업 간의 생태계를 도모하기 위해 추진됐다. 행사에는 유상임 과기정통부 장관을 필두로 과기정통부, 광주광역시, 인공지능산업융합사업단(AICA) 등 주요 관계자와 지역 AI 기업 대표 등이 참석했다. 이날 행사에서는 ▲AI 집적단지 조성 현황 및 성과 보고 ▲광주 AI 데이터센터 현장 점검(데이터센터 현장 답사) ▲지역 AI 기업 간담회 등이 진행됐다. NHN 클라우드는 광주 AI 데이터센터 운영 사업자로서 광주 AI 데이터센터의 운영 현황을 발표하고 주요 장비 및 시설을 소개했다. NHN클라우드가 운영하는 광주 AI 데이터센터는 지난 2023년 10월 개소했으며 초고성능 컴퓨팅 인프라를 갖춘 AI 특화 데이터센터다. 광주광역시, 인공지능산업융합사업단과 협력해 구축한 광주 AI 데이터센터는 88.5PF(페타플롭스)의 연산 능력과 107PB(페타바이트)의 저장 용량을 갖추며 AI 역량 강화 핵심 인프라로 자리매김하고 있다. 특히 AI 반도체 확보 경쟁이 치열한 가운데 엔비디아 H100 그래픽처리장치(GPU)를 포함해 AI 가속기(A100, 그래프코어 BOW)를 대규모로 도입, 국내 최대 규모의 GPU 팜을 구축했다. 이를 통해 대량의 데이터를 신속히 처리하고 AI 기업이 AI 모델 학습 및 연구·개발을 할 수 있도록 지원하는 역할을 하고 있다. 이번 유 장관의 방문으로 광주 AI 데이터센터와 AI 집적단지의 역할이 강조되며 국내 AI 산업 경쟁력 강화에 가속도가 붙을 것으로 기대된다. NHN 클라우드는 앞으로 AI 기술 및 제품을 연구·개발하는 대학, 연구기관, 중소기업 등을 대상으로 데이터센터 활용 기회를 제공하며 국내 AI 생태계 활성화에 기여한다는 방침이다. 이 외에도 NHN클라우드는 과기정통부의 'K-클라우드 프로젝트'에 참여해 가장 많은 국산 AI 반도체 기반 NPU팜을 구축 중으로, 국내 AI 반도체 산업 생태계 확장에 중요한 역할을 수행해 나가고 있다. 김동훈 NHN클라우드 대표는 "광주 AI 데이터센터는 국가 AI 전략의 중요한 인프라이자, 국내 AI 기업들이 글로벌 시장에서 경쟁력을 확보할 수 있도록 지원하는 핵심 거점"이라며 "앞으로도 정부 차원에서 추진하는 AI 산업 발전 정책에 적극 협력하고 자사 서비스와 AI 데이터센터를 기반으로 혁신을 지속해 나가겠다"고 말했다.

2025.02.07 09:44장유미

샘 알트먼, 韓 재계 오너 3·4세 회동..."에너지·반도체·데이터센터 협업"

"한국은 AI 도입에 적극적인 시장이며, 특히 에너지, 메모리 반도체, 데이터센터 인프라 분야에서 협업 가능성이 크다. 한국은 아시아에서 가장 많은 챗GPT 구독자를 보유한 국가로, AI 기술 적용이 활발한 시장 중 하나다." 샘 알트먼 오픈AI 대표는 SBVA(대표 이준표)가 4일 서울 플라자호텔에서 마련한 한국 주요 기업들과 라운드테이블에서 이같이 말했다. 라운드테이블은 AI 기술의 발전과 기업 활용 방안을 논의하기 위해 마련됐으며, SBVA 이준표 대표와 이승훈 부사장(CFO), 미슬토 손태장 회장, 오픈AI 샘 알트만 대표, 브래드 라이트캡 최고운영책임자(COO), 케빈 웨일 최고제품책임자(CPO), 올리버 제이 아시아 총괄 대표를 비롯해 SK네트웍스 최성환 사장, HS효성 조현상 대표, GS건설 허윤홍 대표, 코오롱 이규호 부회장, LG전자 유우진 오픈이노베이션 담당, CJ ENM 정종환 콘텐츠·글로벌 사업 총괄 등이 참석했다. 이날 회의에서는 AI 기술의 현재와 미래, 기업별 AI 활용 방안, 글로벌 AI 산업의 발전 방향 등이 주요 의제로 다뤄졌다. 특히 AI 에이전트의 발전, 데이터센터 및 스타게이트 프로젝트의 역할, 기업이 AI를 도입할 때 고려해야 할 요소들이 심도 있게 논의됐다. 오픈AI는 AI 에이전트 기술을 고도화해 기업들이 실질적인 비즈니스 성과를 창출할 수 있도록 맞춤형 AI 솔루션을 제공할 계획이라고 밝혔다. 최근 출시된 'Deep Research(딥리서치)' 등 AI 에이전트는 기업의 실무를 지원하는 방향으로 발전할 예정이다. 오픈AI는 한국이 AI 도입에 적극적인 시장으로, 에너지, 메모리 반도체, 데이터센터 인프라 분야에서 협업 가능성이 크다고 평가했다. 한국은 아시아에서 가장 많은 챗GPT 구독자를 보유한 국가로, AI 기술 적용이 활발한 시장 중 하나로 주목받고 있다. 또 향후 5년간 AI 기술이 빠르게 발전하며, AI 에이전트의 역할이 더욱 확대될 것으로 전망했다. 단순 질문 응답을 넘어 인간의 업무를 대체할 수 있는 수준으로 발전할 것으로 예상된다는 점도 강조했다. 오픈AI는 기업이 AI를 도입할 때 법·규제 준수, 기술적 적합성, 경영진의 이해와 리더십을 중요한 요소로 꼽았다. 빠르게 변화하는 AI 환경 속에서 전략적 접근이 필요하다는 점도 강조됐다. 또한 '스타게이트 프로젝트'가 AI 인프라 비용 절감과 성능 향상 측면에서 중요한 역할을 할 것으로 전망했다. 기존 데이터센터는 상대적으로 소규모로 운영되지만, 스타게이트 프로젝트는 대규모 AI 연산을 위한 차세대 인프라 프로젝트로, 기가와트(GW) 단위의 대형 시설이 될 예정이다. 오픈AI는 현재 AI 기술이 연구 중심에서 엔지니어링 중심으로 전환되고 있으며, AI 연구가 이제는 과학적 탐구에서 실제 제품 개발 단계로 넘어가는 과정에 있다고 평가했다. 알트먼 대표는 "이번 라운드테이블에서 한국 기업과의 협력 가능성을 적극적으로 논의했으며, AI 기술이 비즈니스 및 산업에 미치는 영향을 다양한 관점에서 공유했다"며 "앞으로도 한국 기업과 긴밀한 협력을 이어가며, AI 기술의 글로벌 확산을 가속화할 계획"이라고 밝혔다.

2025.02.04 18:55안희정

42년만에 뒤바뀌나...SK하이닉스, D램 매출도 삼성 추월 전망

삼성전자의 올 1분기 D램 매출 규모가 크게 위축될 전망이다. 전반적인 IT 수요 약세로 D램 공급량이 줄어드는 한편, HBM 매출 비중의 급격한 감소로 D램 ASP(평균판매단가)가 전분기 대비 '두 자릿수'로 하락할 가능성이 유력해졌다. 이에 일각에서는 1분기 삼성전자 D램 매출액이 SK하이닉스에 따라잡힐 것이라는 관측도 조심스레 나온다. 올 1분기 양사의 D램 매출 추정치는 모두 12~13조원 수준이다. 이 경우 국내 D램 업계가 태동한 지 약 40여년만에 양사의 D램 매출 점유율 순위가 바뀌는 초유의 사태가 발생하게 된다. 1983년 첫 사업을 시작한 SK하이닉스는 올해 10월 창립 42주년을 맞는다. 실제로 양사의 D램 매출 격차는 지난해 4분기 기준으로 이미 1조원 내외까지 줄어든 것으로 집계되고 있다. SK하이닉스 역시 올 1분기 메모리 업황 부진으로 매출은 감소하겠지만, HBM 등 고부가 메모리 사업이 견조해 삼성전자 대비 ASP 하락세 방어에 유리하다. 업계가 올 1분기 양사의 D램 매출액 격차가 최소한 더 줄어들고, 시황에 따라 역전 가능성을 거론하는 이유다. SK하이닉스는 이미 지난해 연간 영업이익에서 삼성전자 반도체 부문을 넘어섰다. 삼성전자, 1분기 D램 ASP·매출 '두 자릿수' 하락 유력 3일 업계에 따르면 삼성전자의 올 1분기 D램 매출액은 당초 예상보다 하락세가 심화될 가능성이 높은 것으로 분석된다. 앞서 삼성전자는 지난달 31일 열린 2024년 4분기 실적발표에서 올 1분기 D램의 공급량 및 가격이 모두 하락할 것으로 전망한 바 있다. 삼성전자는 "올 1분기 D램은 모바일 및 PC 수요 약세로 비트그로스가 전분기 대비 한 자릿 수 후반 수준으로 감소할 전망"이라며 "HBM은 AI향 반도체 수출 규제와 같은 지정학 이슈와 개선품 도입에 따른 수요 이연 등으로 판매가 일정 수준 감소할 것으로 예상된다"고 밝혔다. 이어 "결론적으로 1분기에는 컨벤셔널 제품의 시장 가격 하락, HBM 매출 비중 일시 감소 등으로 D램 ASP와 실적이 전분기 대비 다소 하락할 것으로 판단된다"고 덧붙였다. 특히 업계는 삼성전자 D램 ASP의 하락폭에 주목하고 있다. 당초 업계는 해당 분기 삼성전자 D램 ASP가 한 자릿수 초중반대로 감소할 것으로 전망해 왔으나, 이번 실적발표 이후 하락폭이 10% 이상으로 확대될 가능성이 거론되고 있다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 DDR4 등 레거시 D램의 매출 비중을 올해 한 자릿수까지 가파르게 줄일 예정임에도, 올 1분기 D램 ASP 하락세는 예상보다 더 커질 것으로 보인다"며 "그만큼 지난해 4분기 HBM, DDR5 등 고부가 제품의 재고를 적극적으로 밀어냈기 때문"이라고 설명했다. HBM 공급량 감소가 주요 원인 이 같은 추세에는 중국 기업들의 HBM 사재기 현상도 한몫을 했을 것으로 관측된다. 지난해 하반기 화웨이·바이두 등 중국 주요 IT 기업들은 점차 강화되는 미국의 AI반도체 수출 규제를 우려해, 삼성전자 등으로부터 HBM을 선제적으로 구매한 바 있다. 그러나 미국은 올해 초부터 주요 D램 제조업체의 중국향 HBM 수출을 직접적으로 금지했다. 이에 따라 삼성전자의 올 1분기 HBM 공급량은 크게 줄어들 전망이다. 업계에서 추산하는 삼성전자의 지난해 4분기 HBM 공급량은 20억기가비트(Gb) 초중반 수준이다. 올 1분기에는 최대 10억Gb 초중반대의 공급이 예상되며, 최악의 경우 10억Gb를 밑돌 가능성도 점쳐진다. 또 다른 업계 관계자는 "삼성전자의 지난해 4분기 D램 ASP가 전분기 대비 20% 수준으로 상승한 데에는 HBM의 판매 확대가 주요했는데, 올 1분기에는 HBM 공급량이 반토막 이상으로 줄어들 수도 있다"며 "결과적으로 D램 ASP 및 매출 규모가 전분기 대비 두 자릿 수로 하락하게 될 가능성이 높다"고 밝혔다. SK하이닉스에 매출 1위 내주나…"초유의 사태 발생할 수도" 주요 경쟁사인 SK하이닉스에 근소한 차이로 D램 매출 규모가 역전당할 수 있다는 우려도 제기된다. SK하이닉스는 지난해 4분기 D램 영업이익이 7조원 이상으로 추산되는 등 수익성 면에서는 이미 삼성전자(4분기 D램 영업이익 5조원 내외 추정)를 넘어선 바 있다. 매출 규모는 생산능력이 월등히 높은 삼성전자가 줄곧 점유율 1위를 지켜왔으나, 최근들어 이마저도 양사의 격차가 크게 줄어들었다는 평가다. 증권가에서 추산하는 지난해 4분기 삼성전자 D램 매출액 추정치는 13조~15조원 수준이다. SK하이닉스의 추정치는 14조원 내외다. 때문에 업계에서는 이미 삼성전자와 SK하이닉스가 D램 매출 규모가 동등한 수준에 도달했다는 분석을 내놓고 있다. SK하이닉스 역시 1분기 D램 비트그로스가 10% 초반 감소할 것으로 예상되는 등 메모리 업황 부진의 여파를 맞을 전망이다. 다만 SK하이닉스는 공고한 엔비디아향 HBM 공급, 고부가 DDR5 매출 등으로 ASP 하락세는 삼성전자 대비 견조할 것이라는 게 업계의 중론이다. 익명을 요구한 반도체 부문 애널리스트는 "SK하이닉스는 올 1분기 HBM 매출이 10%가량 증가할 것으로 관측된다. 덕분에 범용 제품의 부진에도 전체 D램 매출 규모는 한 자릿수 정도만 감소할 것"이라며 "반면 삼성전자는 전체 D램 매출이 20% 넘게 줄어들어, 업계 역사상 처음으로 양사 매출 규모가 뒤바뀌는 상황이 공식적으로 집계될 수도 있다"고 밝혔다. 현재 반도체 업계 및 증권가가 추정하는 삼성전자의 올 1분기 D램 매출액 추정치는 10조~13조원대 수준이다. SK하이닉스의 D램 매출액은 12조~13조원대로 추산되고 있다.

2025.02.04 14:30장경윤

삼성전자, 올해 HBM 공급량 전년 대비 '2배 성장' 목표

삼성전자는 31일 2024년 4분기 실적발표를 통해 올해 HBM(고대역폭메모리) 공급량을 용량 기준으로 전년 대비 2배 수준으로 확대하겠다고 밝혔다. 삼성전자의 지난해 4분기 HBM 판매량은 전분기 대비 1.9배 성장했다. 삼성전자의 당초 전망치를 소폭 하회한 수준이다. 다만 최선단 HBM 제품인 HBM3E(5세대 HBM)의 매출 비중이 해당 분기 HBM3를 앞지르는 등의 성과도 거뒀다. 삼성전자는 올해에도 첨단 HBM 전환에 집중할 계획이다. 지난해 하반기부터 준비 중인 HBM3E 12단 개선품을 일부 고객사에 1분기 말부터 양산 공급해, 2분기부터 판매를 본격화할 계획이다. 또한 SK하이닉스, 마이크론 등 주요 경쟁사에 발맞춰 HBM3E 16단 샘플을 제작해 고객사에 전달했다. 실제 고객사의 상용화 수요는 없을 것으로 보이나, 기술적 검증 차원에서다. 1c(6세대 10나노급) D램 기반의 HBM4(6세대 HBM)는 기존 계획대로 올 하반기 양산을 목표로 하고 있다. 나아가 고객사와 차세대 제품인 HBM4E의 상용화를 위한 기술적 협의도 지속하고 있다. 다만 올 1분기 삼성전자의 HBM 사업은 당초 예상 대비 부진한 모습을 보일 가능성도 제기된다. 삼성전자는 "올 2분기 이후 HBM3E 8단에서 12단으로 빠르게 수요가 전환되면서, 올해 HBM의 비트(Bit) 공급량은 전년 대비 2배 수준으로 확대될 것"이라며 "다만 미국의 첨단 반도체 수출 통제와 HBM3E 12단 개선품 발표 이후 기존 고객사의 수요 이동으로 1분기 일시적이 수요 공백이 발생할 것"이라고 밝혔다.

2025.01.31 11:15장경윤

트럼프 '스타게이트' 시동…美 텍사스에 '센트럴파크' 규모 데이터센터 건설 첫 삽

도널드 트럼프 대통령이 취임과 동시에 미국의 인공지능(AI) 시장 주도권 확대를 위한 움직임에 본격 나선 가운데 텍사스 주에 첫 AI 데이터센터 건설을 추진하며 경제 부흥을 노린다. 24일 블룸버그통신에 따르면 트럼프 대통령은 미국 댈러스 서쪽에 위치한 소규모 도시에 오픈AI와 소프트뱅크, 오라클과 함께 추진키로 한 AI 데이터센터 건설 프로젝트인 '스타게이트'의 첫 삽을 뜰 예정이다. 앞서 트럼프 대통령은 지난 21일 백악관에서 오픈AI, 오라클, 소프트뱅크와 함께 미국 내 AI 인프라에 5천억 달러(약 719조7천500억원)를 투자하는 합작법인 '스타게이트'를 설립할 것이라고 발표했다. 이는 텍사스를 시작으로 미국 전역에 대규모 데이터센터를 짓는 것이 핵심으로, 3사가 초기 자금으로 1천억 달러를 투입한 후 향후 4년간 추가로 4천억 달러를 투자하는 것이 주요 내용이다. 트럼프 대통령은 "차세대 AI를 구동하기 위한 물리적·가상 인프라를 구축할 것"이라며 "역사상 가장 큰 AI인프라 프로젝트로 거의 즉시에 10만 개 이상의 미국 일자리를 창출할 회사가 등장한다"고 말했다. 이에 따라 트럼프 대통령과 3사는 이번에 1천억 달러를 투자해 뉴욕 센트럴 파크 면적과 비슷한 약 875에이커(3.54㎢) 규모의 데이터센터를 텍사스주 애빌린시에 먼저 건설키로 했다. 래리 앨리슨 오라클 회장이 최근 밝힌 데이터센터 부지가 이곳에 마련된 것으로, 완공되면 오픈AI의 최첨단 AI 시스템을 구동하는 데 도움을 줄 것으로 기대된다. 완공 시기는 내년 8월로 예정돼 있다. 이 데이터센터에는 태양광 등 재생에너지와 대규모 배터리 시스템이 사용될 것으로 알려졌다. '스타게이트'에 참여하는 소프트뱅크 계열사인 SB에너지는 태양광 및 배터리 프로젝트를 개발해 왔으며 프로젝트에서 디지털 인프라와 발전을 제공하는 책임을 지게 될 예정이다. 이곳에서는 연평균 5만7천600달러의 임금을 받는 일자리가 최소 57개 정도 생길 것으로 기대되고 있다. 다만 블룸버그통신은 '스타게이트'가 기대한 것만큼의 일자리 창출이 향후 쉽지 않을 것으로 봤다. 블룸버그통신은 "데이터센터 프로젝트는 기존 기술 캠퍼스보다 장기적인 일자리가 훨씬 적다"며 "이러한 시설을 건설하기 위해 초기에는 많은 건설 인력이 필요하지만, 데이터센터가 운영되고 나면 정규직 인력이 많이 필요하지 않다"고 지적했다. 실제 오픈AI를 사용하는 마이크로소프트(MS)는 텍사스에 있는 모든 데이터 센터에서 325명의 직원만 고용 중인 것으로 파악됐다. 또 MS는 오는 2026년 말까지 텍사스의 운영 시설에 791명의 정규직 직원과 계약자를 고용하고 약 3천 개의 건설 일자리를 확보할 것으로 예상하고 있다. 오픈AI 대변인은 "애빌린의 현장은 스타게이트 프로젝트를 통해 전국에 건설할 많은 현장 중 첫 번째 현장"이라며 "대규모 인프라 프로젝트가 전기 기술자, 목수, 노동자, 트럭 운전사 등 수십만 개의 건설 일자리를 창출할 것"이라고 말했다. 엘리슨 오라클 회장은 "첫 번째 (데이터센터) 건물은 텍사스에서 건설 중으로, 각 건물은 50만 평방 피트 규모"라며 "현재 10개의 건물이 건설 중이지만, 첫 번째 건물인 애빌린 외에 다른 지역에 20개로 확장할 예정"이라고 밝혔다. 하지만 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO) 등 일부에서는 '스타게이트'에 대규모 자금조달이 가능할지 의문을 제기하고 있다. 머스크 CEO는 자신의 X(옛 트위터)에 오픈AI의 스타게이트 발표를 인용하며 "그들은 사실 돈이 없다"며 "소프트뱅크가 보유한 자금은 100억 달러(약 14조3천700억원) 미만이며 확실한 근거가 있는 정보"라고 주장했다.

2025.01.24 10:13장유미

SK하이닉스, 작년 영업익 23조원 '역대 최대'…HBM·eSSD 효과

SK하이닉스가 HBM, eSSD 등 AI용 고부가 메모리 사업의 확대로 분기, 연간 모두 최대 실적을 달성하는 데 성공했다. SK하이닉스가 지난해 연 매출액 66조1천930억원, 영업이익 23조 4천673억원(영업이익률 35%), 순이익 19조7천969억원(순이익률 30%)으로 창사 이래 최대 실적을 경신했다고 23일 밝혔다. 매출은 기존 최고였던 2022년(약 44조원)보다 21조원 이상 높은 실적을 달성했고, 영업이익도 메모리 초 호황기였던 2018년(약 20조원)의 성과를 넘어섰다. 특히 4분기 매출은 전 분기 대비 12% 증가한 19조7천670억원, 영업이익 또한 15% 증가한 8조828억원(영업이익률 41%)에 달했다. 순이익은 8조65억원(순이익률 41%)을 기록했다. SK하이닉스는 “AI 메모리 반도체 수요 강세가 두드러진 가운데 업계 선두의 HBM 기술력과 수익성 중심의 경영을 통해 사상 최고의 실적을 달성했다”고 설명했다. 회사는 이어 “4분기에도 높은 성장률을 보인 HBM은 전체 D램 매출의 40% 이상을 차지했고, 기업용 SSD(eSSD, enterprise SSD)도 판매를 지속 확대했다”며 “차별화된 제품 경쟁력을 바탕으로 한 수익성 중심 경영으로 안정적인 재무 상황을 구축했고, 이를 기반으로 실적 개선세가 이어졌다”고 말했다. 회사는 AI 메모리 수요 성장에 따라 고성능, 고품질 중심의 메모리 시장으로 전환되는 상황을 설명하며 “이번 실적은 고객의 요구 수준에 맞는 제품을 적기에 공급할 수 있는 경쟁력을 갖추면 안정적인 이익 창출이 가능하다는 것을 확인했다는 점에서 의미가 있다”고 강조했다. 이 같은 실적을 바탕으로 2024년 말 SK하이닉스의 현금성 자산은 14조2천억원으로 전년 말 대비 5조2천억원 증가했으며, 차입금은 22조7천억원으로 같은 기간 6조8천억원 감소했다. 이에 따라 차입금과 순차입금 비율도 각각 31%와 12%로 크게 개선됐다. SK하이닉스는 빅테크들의 AI 서버 투자가 확대되고 AI 추론 기술의 중요성이 커지면서 고성능 컴퓨팅에 필수인 HBM과 고용량 서버 D램 수요가 계속 확대될 것으로 전망했다. 일부 재고 조정이 예상되는 소비자용 제품 시장에서도 AI 기능을 탑재한 PC와 스마트폰 판매가 확대돼, 하반기로 갈수록 시장 상황이 개선될 것으로 내다봤다. 이에 회사는 올해 HBM3E 공급을 늘리고 HBM4도 적기 개발해 고객 요청에 맞춰 공급할 계획이다. 또, 안정적인 수요가 이어지는 가운데 경쟁력을 보유한 DDR5와 LPDDR5 생산에 필요한 선단 공정 전환을 추진해 나갈 방침이다. 낸드는 작년에 이어 수익성 중심 운영과 수요 상황에 맞춘 유연한 판매 전략으로 시장에 대응해 나갈 계획이다. 한편 SK하이닉스는 연간 고정배당금을 기존 1천200원에서 1천500원으로 25% 상향해 총 현금 배당액을 연간 1조 원 규모로 확대했다. 이에 회사는 향후 배당시 고정배당금만 지급하고, 기존 배당정책에 포함됐던 연간 잉여현금흐름(FCF, Free Cash Flow)의 5%는 재무건전성을 강화하는데 우선 활용할 방침이다. 김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 “고부가가치 제품 매출 비중을 크게 늘리면서 시황 조정기에도 과거 대비 안정적인 매출과 이익을 달성할 수 있는 사업 체질을 갖췄다”며 “앞으로도 수익성이 확보된 제품 위주로 투자를 이어간다는 원칙을 유지하면서 시장 상황 변화에 맞춰 유연하게 투자를 결정할 것”이라고 말했다.

2025.01.23 08:55장경윤

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