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AI에 진심인 MS, 1년간 데이터센터에 118兆 붓는다

최근 인공지능(AI) 핵심 인프라인 데이터센터에 대한 미국 빅테크들의 투자가 쏟아지는 가운데 마이크로소프트(MS)가 올해도 대규모 자금을 투입해 주도권 잡기에 속도를 낸다. 5일 업계에 따르면 브래드 스미스 MS 부회장은 지난 3일 자사 블로그를 통해 AI 기술 구현을 위한 데이터센터에 연간 800억 달러(약 117조7천600억원)를 투자한다고 발표했다. 연간 기준은 MS의 2025 회계연도인 지난해 7월부터 오는 6월까지다. 스미스 부회장은 "오늘날 미국은 민간 자본의 투자와 미국 기업들의 혁신 덕에 글로벌 AI 경쟁을 선도하고 있다"며 "이런 진전은 AI 혁신과 이용의 필수 기반인 대규모 인프라 투자 없이는 불가능했을 것"이라고 분석했다. 그러면서 "마이크로소프트는 2025 회계연도에 AI 모델들을 훈련하고 세계적으로 AI와 클라우드 기반 애플리케이션을 배포하기 위해 AI 지원 데이터센터를 구축하는 데 약 800억 달러를 투자할 것"이라고 덧붙였다. 또 그는 "이런 전체 투자의 절반 이상이 미국 내에서 이뤄진다"며 "이는 미국에 대한 우리 헌신과 미국 경제에 대한 우리 믿음을 반영한다"고 강조했다. MS는 지난해 7~9월인 회계연도 1분기에 전 세계에서 200억 달러를 지출했다. 이 중 149억 달러가 부동산과 장비에 지출됐다. 2분기에도 지출이 증가할 것이라고 예고한 바 있다. 3분기 지출금은 전년 동기 대비 50% 늘어난 149억 달러(약 21조4053억원)로, 이 중 대부분이 데이터 센터 증축에 사용됐다. 앞서 MS는 2024 회계연도에 AI 투자를 포함한 전체 자본 지출 규모를 557억 달러로 보고한 바 있다. 비저블 알파의 조사에 따르면 MS는 2025 회계연도 자본 지출은 842억4천만 달러에 이를 것으로 예상된다. 이는 전년보다 42%가 늘어난 것이다. 비용 중 대부분은 그래픽처리장치(GPU) 구매에 사용될 것으로 보인다. 글로벌 시장조사기관 옴디아의 분석가들은 MS가 지난해 엔비디아의 주력 GPU인 '호퍼(Hopper)'를 48만5천개 가량 구매한 것으로 추정하고 있다. 이는 페이스북 모회사 메타(22만4천 개)와 아마존(19만6천 개), 구글(16만9천 개) 등 미국 내 경쟁사들보다 두 배 이상 앞서는 물량이다. 각 23만 개씩 구매한 바이트댄스와 텐센트 등 중국 경쟁사보다도 많은 수다. 이를 통해 MS는 오픈AI의 인공일반지능(AGI) 개발 지원에 속도를 높일 것으로 보인다. MS는 오는 2030년까지 1천억 달러를 오픈AI AGI 개발에 투입하는 '스타게이트' 프로젝트를 진행 중이다. 오픈AI와 독점 계약을 맺은 MS는 현재 전체 생성형 AI시장의 약 70%를 장악하고 있는 것으로 추산된다. 업계 관계자는 "MS의 (대규모) 칩 보유는 차세대 AI 시스템 구축 경쟁에서 MS가 우위를 점하게 됐다는 것을 의미한다"며 "MS는 데이터센터 인프라를 구축하는 등 차세대 컴퓨팅 시장을 장악하기 위해 총력전을 펼치고 있는 상황"이라고 말했다. MS는 중국과의 기술 경쟁이 치열해지는 가운데 AI 수출을 전 세계적으로 확대할 필요가 있다고 강조했다. 이를 위해 새로 들어설 트럼프 정부에 관련 규제 완화를 요청하기도 했다. 일단 도널드 트럼프 대통령 당선인은 법인세를 최대 15%까지 인하하고 금리를 낮추겠다고 공약한 상태다. MS는 "생성형 AI 출현으로 AI 수출에 대한 우선순위가 더 커졌고 중국 AI 부문의 급속한 발달은 미국과 중국 간 AI 경쟁을 고조시켰다"며 "이런 경쟁은 향후 4년 동안 전 세계 시장에서 진행될 가능성이 크다"고 강조했다. 이어 "미국 정부가 수출 통제를 통해 보안 데이터센터의 민감한 AI 구성요소를 보호하는 데 초점을 맞추는 것은 옳지만, 국제 영향력을 확보하기 위한 미중 간 경쟁에서는 보다 먼저 빠르게 움직이는 사람이 승리할 가능성이 크다"며 "이에 따라 미국은 전 세계에 미국의 AI를 속히 지원하기 위한 똑똑한 전략이 필요하다"고 부연했다. 그러면서 "미국 정책의 가장 중요한 우선순위는 미국 민간 부문이 계속해서 발전할 수 있도록 보장하는 것"이라며 "강한 규제로 민간 부문 움직임을 늦추는 대신, 미국 기업들이 빠르게 확장할 수 있게 하는 실용적인 수출 통제 정책이 필요하다"고 촉구했다.

2025.01.05 14:30장유미 기자

SK하이닉스 자회사 솔리다임, 소비자용 SSD 시장 철수…AI용 낸드 집중

SK하이닉스 자회사 솔리다임이 지난해 말 소비자용 SSD 제품을 단종했다. 인공지능(AI) 산업 성장세에 맞춰 데이터센터용 고용량 SSD 사업에 집중하기 위한 전략으로 풀이된다. 3일 업계에 따르면 솔리다임은 소비자용 SSD 출하를 중단하고 데이터센터용 eSSD 사업에 집중할 계획이다. 솔리다임은 소비자용 SSD 제품군으로 'P44 프로', 'P41 플러스' 등을 제공해 왔다. 그러나 솔리다임은 지난해 10월께 이들을 비롯한 소비자용 SSD 제품을 모두 단종시켰다. 최근 공식 홈페이지에도 이 같은 사실을 명시했다. 솔리다임은 이번 소비자용 SSD 단종을 통해 AI 데이터센터 사업 강화에 역량을 집중할 것으로 관측된다. 현재 SSD 시장은 스마트폰·PC 등 IT 수요 부진으로 극심한 가격 하락 압박을 받고 있다. 그러나 AI 데이터센터용 고성능, 고용량 SSD 수요는 비교적 견조한 흐름을 유지하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 전체 낸드의 ASP(평균판매가격)는 지난해 4분기에 전분기 대비 3~8% 하락하고, 올 1분기에도 10~15%의 하락이 예상된다. 반면 eSSD는 지난해 4분기 가격이 0~5% 상승하고, 올 1분기 5~10% 수준으로 하락할 전망이다. 이에 SK하이닉스는 솔리다임을 중심으로 AI 데이터센터용 QLC(쿼드레벨셀) 제품 개발에 주력해 왔다. QLC는 데이터를 저장하는 최소 단위인 셀 하나에 4비트를 저장하는 방식이다. 1비트 저장은 SLC, 2비트는 MLC, 3비트는 TLC 등으로 불린다. QLC는 이들에 비해 데이터를 더 많이 저장할 수 있어, 막대한 양의 데이터 처리가 필요한 AI 산업에서 각광받고 있다. 지난해 12월에도 SK하이닉스는 QLC 기반의 61TB(테라바이트) eSSD인 'PS1012 U.2' 공개하며 "당사와 솔리다임은 QLC 기반 고용량 SSD 라인업을 강화해 AI 낸드 솔루션 분야 기술 리더십을 확고히 하고 있다"고 밝힌 바 있다. 이와 관련, 솔리다임 관계자는 "지난해 P41 플러스와 P44 프로 제품을 마지막으로 소비자용 SSD 제품 라인업을 단종했다"며 "AI용 고용량 eSSD 제품 시장을 선도하고 있는 솔리다임은 향후 데이터센터용 SSD 제품에 집중할 예정"이라고 말했다. 한편 SK하이닉스는 지난 2020년 10월 인텔의 낸드 사업부를 약 11조원에 인수하기로 하고, 사명을 솔리다임으로 변경했다. 1차 대금은 지난 2021년 지급 완료했으며, 남은 2차 대금은 올해 3월까지 지급할 예정이다.

2025.01.03 10:10장경윤 기자

SK하이닉스, CES에 경영진 총출동...AI 메모리 프로바이더 청사진 제시

SK하이닉스는 오는 7일부터 10일(현지 시간)까지 미국 라스베이거스에서 열리는 'CES 2025'에 참가해 혁신적인 AI 메모리 기술력을 선보인다고 3일 밝혔다. 이번 행사에는 곽노정 대표이사 사장(CEO)과 함께 김주선 AI Infra(인프라) 사장(CMO), 안현 개발총괄 사장(CDO) 등 SK하이닉스 'C-Level'(C레벨) 경영진이 참석한다. 김주선 SK하이닉스 사장은 “이번 CES에서 HBM, eSSD 등 대표적인 AI 메모리 제품을 비롯해 온디바이스 AI에 최적화된 솔루션과 차세대 AI 메모리를 폭 넓게 선보일 것”이라며 “이를 통해 '풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)'로서 미래를 준비하는 당사의 기술 경쟁력을 널리 알리겠다”고 강조했다. SK하이닉스는 '혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다(Innovative AI, Sustainable tomorrow)'를 주제로 SK텔레콤, SKC, SK엔무브 등 SK 관계사들과 공동 전시관을 운영한다. 전시관은 SK그룹이 보유한 AI인프라와 서비스가 세상을 변화시키는 모습을 빛의 파도 형태로 구성했다. 세계 최초로 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품을 양산해 고객에게 공급하고 있는 SK하이닉스는 작년 11월에 개발을 공식화한 5세대 HBM(HBM3E) 16단 제품 샘플을 이번 전시에 선보인다. 이 제품은 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정을 적용해 업계 최고층인 16단을 구현하면서도 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능을 극대화했다. 또한 회사는 AI 데이터센터 구축이 늘면서 수요가 급증하고 있는 고용량, 고성능 기업용 SSD(eSSD) 제품도 전시한다. 여기에는 자회사인 솔리다임(Solidigm)이 작년 11월 개발한 'D5-P5336' 122TB(테라바이트) 제품도 포함된다. 이 제품은 현존 최대 용량에 높은 전력, 공간 효율성까지 갖춰 AI 데이터센터 고객들로부터 큰 관심을 받고 있다. 안현 SK하이닉스 사장은 "솔리다임에 이어 SK하이닉스도 지난 12월 QLC(쿼드러플 레벨 셀) 기반 61TB 제품 개발에 성공한 만큼 고용량 eSSD 시장에서 양사 간 균형 잡힌 포트폴리오를 바탕으로 시너지를 극대화할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다. SK하이닉스는 PC나 스마트폰 같은 엣지(Edge)디바이스에서 AI를 구현하기 위해 데이터 처리 속도와 전력 효율을 개선한 'LPCAMM2', 'ZUFS 4.0' 등 온디바이스 AI용 제품도 전시한다. LPCAMM2는 LPDDR5X 기반의 모듈 솔루션 제품으로, 기존 DDR5 SODIMM 2개를 LPCAMM2 1개로 대체하는 성능 효과를 가지면서 공간을 절약하고 저전력과 고성능 특성을 구현한다. ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율을 향상시킨 제품으로, 유사한 특성의 데이터를 동일한 구역(Zone)에 저장하고 관리해 운용 시스템과 저장 장치간의 데이터 전송을 최적화한다. 차세대 데이터센터의 핵심 인프라로 자리잡을 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크)과 PIM(프로세싱 인 메모리), 그리고 각각 이를 적용해 모듈화 시킨 CMM(CXL 메모리모듈)-Ax와 AiMX도 함께 전시한다. AiMX는 SK하이닉스의 PIM 제품인 GDDR6-AiM 기반 가속기 카드다. 특히 CMM-Ax는 고용량 메모리를 확장할 수 있는 CXL의 장점에 연산 기능을 더해 차세대 서버 플랫폼의 성능과 에너지 효율 향상에 기여할 수 있는 획기적인 제품이다. 곽노정 SK하이닉스 CEO는 “AI가 촉발한 세상의 변화는 올해 더욱 가속화할 전망으로, 당사는 올해 하반기 6세대 HBM(HBM4)을 양산해 고객들의 다양한 요구에 부합하는 맞춤형(Customized) HBM 시장을 선도하겠다”며 “SK하이닉스는 앞으로도 기술 혁신을 바탕으로 AI 시대에 새로운 가능성을 제시하고, 고객들에게 대체 불가능한 가치를 제공할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

2025.01.03 09:28장경윤 기자

"새해 AI 수요 준비"…반도체 기판업계 라인 증설 속도

삼성전기를 비롯한 전 세계 주요 기판 업체들이 향후 높은 성장세가 예상되는 AI 수요에 선제 대응한다. IT기기 및 데이터센터용 칩셋 고객사를 지속 확보하는 한편, 생산능력 확대를 위한 설비투자에도 적극 나서고 있다. 1일 업계에 따르면 다수의 반도체 기판업체들은 올 하반기 신규 반도체 기판 생산라인을 잇따라 건설하고 있다. 삼성전기는 AMD에 이어 복수의 글로벌 CSP(클라우드서비스제공자)와 AI 서버용 FC-BGA 공급을 추진하고 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높다는 장점이 있다. 현재 삼성전기는 부산, 베트남 등에서 서버용 FC-BGA를 생산 중이다. 특히 총 1조9천억원을 투자하기로 한 베트남 FC-BGA 공장은 지난 6월 양산을 시작해, 현재 생산량 확대를 위한 준비에 분주한 것으로 알려졌다. 아울러 삼성전기는 작년 하반기부터 세종사업장 내에 신규 FC-BGA 라인을 증축하고 있다. 올해 하반기 완공이 목표다. 해당 투자는 글로벌 IT 기업의 AI PC용 AP(애플리케이션프로세서) 신제품에 대응하기 위한 것으로, FC-BGA의 성능 및 수율을 한층 끌어올릴 수 있을 것으로 기대된다. 주요 경쟁사인 일본 이비덴도 AI 산업에 대한 긍정적인 전망을 토대로 설비투자에 속도를 낼 것으로 전망된다. 이비덴은 AI 반도체 시장을 주도하는 엔비디아의 주요 기판 공급사다. 현재 이비덴은 일본 기후현에 총 2천500억엔(한화 약 2조3천억원)을 들여 신규 FC-BGA 생산라인을 구축하고 있다. 내년 말 전체 생산능력 중 25% 수준으로 가동을 시작해, 2026년 1분기 생산능력을 50%까지 확대할 계획이다. 카와시마 코지 이비덴 최고경영자(CEO)는 지난 30일 블룸버그와의 인터뷰에서 "신규 라인 가동 계획에도 고객들은 충분하지 않다는 우려를 표하고 있다"며 "우리는 이미 향후의 투자와 생산능력 확장에 대한 질문을 받고 있다"고 밝혔다. 대만 유니마이크론도 이달 17일 이사회를 열고 150억 위안(약 3조원) 규모의 전환사채를 발행하기로 했다. 자금 조달의 목적은 신규 공장 설립이다. 업계에서는 유니마이크론이 해당 공장을 통해 AI 서버용 HDI(고밀도 상호연결기판) 생산능력을 확대할 계획이라고 분석하고 있다. 유니마이크론 역시 엔비디아에 고성능 기판을 납품하고 있기 때문이다. HDI는 기존 PCB(인쇄회로기판) 대비 미세한 회로를 구현한 기판으로, 소형 IT 기기와 AI 서버 등에 두루 쓰인다.

2025.01.01 07:00장경윤 기자