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리벨리온, AI칩 '아톰' 서버 안정성 인증 잇달아 획득

리벨리온은 최근 다수의 글로벌 서버 제조사로부터 AI반도체 '아톰(ATOM)'의 서버 안정성 인증을 잇달아 획득하며 제품 신뢰성을 증명했다고 9일 밝혔다. 특히 하나의 서버에 다수의 '아톰' 카드를 장착하는 '멀티카드(Multi-card)' 환경에서 검증을 거치며 LLM(대규모언어모델) 등 큰 규모의 모델도 안정적으로 지원할 수 있음을 입증했다. 안정성 인증은 특정 서버 내에서 카드 등 제품이 문제없이 구동하는지 점검하고, 서버 제조사와 칩 제조사 간 기술적인 최적화를 거치는 절차다. 리벨리온은 올 9월까지 ▲델 테크놀로지스 ▲HPE ▲슈퍼마이크로 ▲레노버 ▲기가바이트 등 글로벌 서버 제조사로부터 검증을 완료했으며, 국내 서버사로는 이슬림코리아를 비롯한 4개사로부터 인증을 획득했다. 리벨리온은 대규모 AI모델 지원을 위한 '멀티카드' 환경에서 검증을 진행했으며, 현재 고객에게 제공되는 정식 서버 환경에서 '라마(Llama) 3.1 70B' 등 LLM을 안정적으로 구동하고 있다. 이를 바탕으로 LLM을 지원하는 AI데이터센터를 본격 공략한다는 계획이다. 특히 리벨리온과 각 서버사가 인증 획득 과정에서 통신 프로토콜 호환성 확인, 펌웨어 최적화 등 기술 협력을 거쳤기에 다양한 서버 환경에서 원활한 운용이 보장된다. 공식 인증을 받은만큼 리벨리온 제품 구동과 관련해 서버 업체로부터 전 범위의 기술지원도 제공받을 수 있다. 추후 각 서버 업체, 총판사와 협력해 리벨리온의 NPU를 탑재한 솔루션과 사업모델 개발 등 사업적 시너지도 낼 것으로 기대된다. 서버 수준에서의 신뢰성을 확보한 리벨리온은 AI 데이터센터 공략을 위해 다수의 서버를 탑재한 랙(Rack) 솔루션도 선보인다. 하이퍼스케일러, 대규모 국가 데이터센터 등 초고용량의 AI 추론 트래픽을 필요로하는 수요처에 대응할 예정이다. 박성현 리벨리온 대표는 “리벨리온은 AI반도체가 탑재된 카드 수준을 넘어 서버와 랙, 그리고 AI데이터센터 납품을 위한 규모 있는 수준으로 사업 모델을 빠르게 진전시키고 있다”며 “다양한 서버 제조사로부터 정식 인증을 받음으로써 아톰과 리벨리온의 기술적 우수성을 증명했을 뿐 아니라 'AI인프라 사업자'로서 발돋움하는 계기가 됐다”고 밝혔다.

2024.10.09 11:15장경윤

[ZD SW 투데이] 엑스엘에이트, '다이브 2024'에 실시간 통역 자막 제공 外

지디넷코리아가 소프트웨어(SW) 업계의 다양한 소식을 한 눈에 볼 수 있는 'ZD SW 투데이'를 새롭게 마련했습니다. SW뿐 아니라 클라우드, 보안, 인공지능(AI) 등 여러 분야에서 활발히 활동하고 있는 기업들의 소식을 담은 만큼 좀 더 쉽고 편하게 이슈를 확인해 보시기 바랍니다. [편집자주] ◆엑스엘에이트, '다이브 2024'에 실시간 통역 자막 제공 엑스엘에이트의 실시간 번역 솔루션 '이벤트캣(EventCAT)'이 4일부터 사흘간 부산에서 열리는 글로벌 해커톤 대회 '다이브(DIVE) 2024'에서 실시간 다국어 통역 자막을 제공한다. 이를 통해 국내외 참가자들의 원활한 소통을 지원할 예정이다. '이벤트캣'은 개막식, 발표회 등 주요 세션에서 실시간 통역을 제공해 참가자들이 대회를 더 잘 이해하도록 도울 예정이다. 이 기술은 구어체 번역의 정확성을 높이고 빠르게 맥락을 파악하는 AI에 기반해 개발됐다. ◆에스티이지, GS인증 1등급 획득 에스티이지 IT서비스관리시스템 '이진 아이티에스엠 버전 6.0(E-GENE ITSM v6.0)'이 지난달 30일 한국산업기술시험원(KTL)으로부터 굿소프트웨어(GS) 인증 1등급을 획득했다. 이는 지난 2021년에 이어 두 번째로 받은 인증이다. '이진 아이티에스엠 버전 6.0'은 노코드 및 로우코드 플랫폼 기반의 솔루션으로, 고객이 자체적으로 프로세스와 워크플로우를 수정할 수 있는 것이 특징이다. 에스티이지는 이번 인증을 계기로 글로벌 소프트웨어 기업으로 도약할 계획이다. ◆포자랩스, '부산국제영화제'서 AI 음악 생성 기술 시연 포자랩스가 오는 6일 '2024 부산국제영화제'에서 열리는 '아시아콘텐츠&필름마켓'의 데모 잼 세션 시연자로 참가한다. 이 행사에서 포자랩스는 실시간 AI 음악 생성 기술을 선보이며 저작권 문제가 없는 자체 음원 데이터 학습 모델을 소개할 예정이다. 또 영화 산업에서 AI 생성 음악을 안전하게 활용하는 방법에 대해 발표할 계획이다. ◆롯데이노베이트, '재능나눔 어르신 행복사진관' 사회공헌 캠페인 진행 롯데이노베이트 임직원들이 지난달 30일 금천구에서 어르신 약 30명을 대상으로 사진을 촬영하고 맞춤형 액자를 제작하는 '재능나눔 어르신 행복사진관' 캠페인을 진행했다. 이 캠페인은 지난 2021년부터 매년 이어져 오고 있으며 임직원들이 촬영과 편집을 직접 맡아 어르신들의 제2의 인생을 응원하고 있다. ◆한국데이터센터연합회, 그린데이터센터 전문인력 양성교육 실시 한국데이터센터연합회가 오는 14일부터 경남 지역에서 데이터센터 재직자를 대상으로 그린데이터센터 전문인력 양성교육을 운영한다. 교육은 닷새간 IT 인프라·시설운영·관리 등 3가지 트랙으로 진행된다. 또 오는 11월에는 교대근무자들을 대상으로 데이터센터 방문 교육과 장비 실습 교육이 예정돼 있다.

2024.10.04 16:40조이환

구글 "원전 활용해 데이터센터 전력 공급 고려"

구글이 원자력 발전소에서 전력을 조달해 자사 데이터 센터로 공급하는 방법을 고려 중이다. 순다르 피차이 구글 최고경영자(CEO)는 4일 닛케이신문과의 인터뷰에서 "원자력 발전소에서 데이터 센터로 전력을 공급하는 방법을 고려하고 있다"고 밝혔다. 인공지능(AI) 사용·개발에 요구되는 막대한 에너지 수요를 충족할 대안으로 '원전'을 꼽은 것이다. 피차이 CEO는 구글이 원자력을 언제, 어디서 조달할지 밝히지 않았다. 이에 대해 닛케이신문은 "일부는 미국에서 조달할 가능성이 있다"며 "구글과 클라우드 컴퓨팅 시장에서 경쟁하고 있는 아마존 본사가 있는 곳이기 때문"이라고 보도했다. 피차이 CEO는 태양광, 화력 발전 등 재생 에너지에 대한 투자도 확대할 계획인 것으로 전해졌다. 피차이 CEO는 "우리는 현재 태양광이든, 소형 모듈형 원자로와 같은 기술이든 추가 투자를 검토하고 있다"고 말했다. 이같은 구글의 투자 계획은 인공지능(AI) 개발·사용에 막대한 에너지가 사용되기 때문인 것으로 분석된다. 일반적으로 챗GPT 등 AI 플랫폼을 이용해 정보를 검색하면 구글 사이트에서 표준 검색 기능을 사용할 때보다 약 10배 많은 에너지가 사용된다. 또 AI 플랫폼을 활용한 이미지 생성은 텍스트 생성에 비해 약 60배 많은 에너지가 소모된다. 생성형 AI 사업을 강화하고 있는 구글에게는 에너지 확보가 중요 문제일 수밖에 없다. 실제로 최근 구글은 생성형 AI 사업을 확대하기 위해 데이터 센터에 대한 투자를 늘리고 있다. 구글 모회사인 알파벳의 설비투자는 지난 4~6월 기준 전년 동기 대비 90% 증가한 131억 달러에 달했다. 생성형 AI 사업을 확대하며 구글은 '탄소배출 순 제로' 목표 달성에 어려움을 겪고 있다. 구글은 2030년까지 이산화탄소 배출량을 감소시키고 남은 배출량을 상쇄해 순배출량을 0으로 만드는 '탄소배출 순 제로'를 목표로 하고 있다. 그러나 지난해 구글의 온실가스 배출량은 이산화탄소 환산 기준 2019년 대비 48% 증가했다. 주 원인으로는 생성형 AI 사업이 꼽힌다. 생성형 AI 사업에서 막대한 양의 전력이 소모되며 구글이 배출량을 억제하는 데 어려움을 겪는 것이다. 피차이 CEO는 '탄소배출 순 제로' 목표에 대해 "우리는 여전히 그것을 향해 매우 야심차게 노력할 것"이라고 밝혔다.

2024.10.04 10:48조수민

삼성전자, 엔비디아향 HBM3E 공급 '칠전팔기'…평택서 실사 마무리

삼성전자와 엔비디아가 최근 진행된 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 관련 실사(Audit)를 차질없이 마무리한 것으로 파악됐다. 제품의 양산 공급이 당초 예상보다 늦어지는 가운데, 기존 제기된 품질 문제를 해결했다는 점에서 긍정적인 평가가 나온다. 다만 이번 실사는 HBM 공급을 위한 중간 과정으로, 최종적인 퀄(품질) 테스트로 직결되는 사안은 아니다. 때문에 양사 간 HBM3E 사업 전망에 대해서는 조금 더 지켜봐야 한다는 의견도 적지 않다. 2일 업계에 따르면 엔비디아는 지난달 말 삼성전자 평택캠퍼스를 찾아 HBM에 대한 실사를 진행했다. 사안에 정통한 복수의 관계자는 "엔비디아가 최근 평택캠퍼스를 방문해 8단 HBM3E에 대한 실사를 진행했다"며 "최근 대두됐던 HBM 품질 문제는 이번 실사에서 해결이 된 것으로 가닥이 잡혔다"고 설명했다. HBM3E는 상용화된 가장 최신 세대의 HBM이다. 삼성전자의 경우 8단 및 12단 제품을 엔비디아에 공급하기 위한 퀄 테스트를 지속해 왔다. 당초 업계에서는 8단 제품이 8~9월 결과가 나올 것으로 예상해 왔으나, 공식적인 퀄 승인은 아직 나오지 않은 상황이다. 주로 전력(파워) 미흡이 발목을 잡은 것으로 알려졌다. 실사는 고객사가 제조사의 팹을 방문해 양산 라인 및 제품 등을 점검하는 행위다. 업계에서는 퀄 테스트 통과 이전에 거쳐야 하는 관례적인 수순으로 본다. 이번 실사로 삼성전자는 8단 HBM3E에 대한 내부적인 양산 준비를 차질없이 완료할 수 있을 것으로 관측된다. 다만 실사는 엔비디아향 퀄 테스트 결과와는 무관하다. 퀄 테스트에서는 HBM 자체만이 아니라 시스템반도체와 결합되는 패키징 단계에서의 수율·성능 등을 추가로 검증해야 한다. 때문에 삼성전자 HBM3E가 엔비디아의 고성능 AI 가속기인 'H200'·'B100' 등에 곧바로 대량 공급될 가능성은 현재까지 조금 더 두고 봐야한다는 분석된다. 이보다는 저가형 커스터머 칩 등 비(非) 주력 제품에 먼저 적용되는 방안이 유력하다는 게 업계 전언이다. 실제로 삼성전자는 엔비디아가 중국 시장을 겨냥해 H200에서 성능을 낮춘 'H20' 칩에 올해 HBM3를 공급한 바 있다. 업계 한 관계자는 "가장 최근 진행된 실사에서 HBM3E의 품질 문제를 해결한 것은 긍정적인 신호"라면서도 "본격적인 양산 공급을 위한 최종 퀄 테스트 통과는 지속 연기돼 온 만큼, 실제 영향은 조금 더 지켜봐야 한다"고 설명했다.

2024.10.02 15:13장경윤

AI 투자에 진심인 MS, 데이터센터 임차 비용만 140兆 넘었다

마이크로소프트(MS)가 인공지능(AI) 기술에 대한 투자를 확대하면서 대규모 데이터센터를 구축하는 비용도 최근 폭발적으로 증가한 것으로 나타났다. 2일 미국 경제전문 매체 CNBC에 따르면 MS는 지난 7월 연례 보고서를 통해 아직 본격적으로 시작되지 않은 금융 리스가 1천84억 달러(약 143조원)로 치솟았다고 밝혔다. 이는 전 분기보다 206억 달러, 2년 전보다 1천억 달러나 증가한 금액이다. 금융 리스는 리스회사가 이용자를 위해 원하는 자산을 구입하고 이를 이용자에게 대여하는 금융 상품이다. 기업이 특정 자산에 대한 비용을 선불로 한꺼번에 지불하는 대신 수 년간에 걸쳐 나눠 지급할 수 있다. MS는 금융 리스를 통해 데이터센터를 구축하는 비용을 지출하고 있다. 임대차 계약은 2025~2030년에 시작될 예정으로, 최대 20년간 운영될 계획이다. MS의 지난 2분기 금융 리스를 포함한 자본 지출은 작년 동기 대비 77.6% 증가한 190억 달러(약 25조원)를 기록한 바 있다. 이는 지난 1분기 140억 달러보다 큰 폭으로 증가한 수치로, MS의 2020년 한 해 지출 금액과 맞먹는다. CNBC는 "데이터센터를 빌려주는 금융 리스 상품을 이용하면 데이터센터를 처음부터 새로 구축하는 것보다 더 빠르게 용량을 확보할 수 있다"고 설명했다. MS는 데이터센터 외에도 이를 위한 인프라 개발 지원에도 적극 나서고 있다. 최근에는 미국 펜실베니아주에 있는 원자력 발전소 원자로를 재가동하기 위해 20년 전력 구매 계약을 체결하기도 했다. MS 외에도 주요 빅테크 기업 경영진은 지난 2년 동안 생성형 AI 개발을 위해 이런 막대한 자본 지출을 승인해 왔다. 리시 잘루리아 RBC 캐피털마켓 분석가는 "MS의 금융 리스 금액 급증이 수익성에 부담이 될 것이라는 점을 투자자들이 받아들여야 한다"며 "지금은 이런 비용 발생을 상쇄할 만한 이익이 없고, 이윤도 자연스럽게 줄어들고 있다"고 설명했다. 그러면서도 "MS에 대해선 신뢰한다"며 "이런 상황도 괜찮다고 생각한다"고 덧붙였다.

2024.10.02 09:12장유미

韓 AI칩 팹리스, 최첨단 패키징 '칩렛' 도입 본격화

기존 글로벌 빅테크의 전유물처럼 여겨지던 첨단 패키징 기술인 '칩렛' 분야에 국내 팹리스들도 본격적으로 발을 디딘다. AI 반도체 스타트업 리벨리온을 시작으로, 넥스트칩과 퓨리오사AI 등이 차세대 칩 성능 강화를 위해 칩렛 도입을 추진 중인 것으로 알려졌다. 30일 업계에 따르면 국내 팹리스 기업들은 차세대 반도체 제작에 칩렛 기술을 적용하는 방안을 적극 검토하고 있다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 최첨단 패키징 기술이다. 한 번에 칩 전체를 만드는 기존 모놀리식 방식 대비 수율 향상에 유리하며, 복잡한 구성의 칩을 보다 효율적으로 제조할 수 있게 만든다. 기존 칩렛의 수요처는 엔비디아·AMD·인텔 등 해외 거대 팹리스가 주류를 차지해 왔다. 칩렛의 기술적 난이도가 매우 높고, 최선단 공정 기반의 칩에만 적용되고 있기 때문이다. 다만 국내 팹리스 기업들도 최근 들어 칩렛 적용 계획을 구체화하고 있다. 차량용 ADAS(첨단운전자보조시스템) AP(애플리케이션 프로세서)인 '아파치' 시리즈를 개발하는 넥스트칩은 차세대 제품에 칩렛을 적용하는 방안을 적극 검토 중이다. 김경수 넥스트칩 대표는 최근 기자와 만나 "다음 세대인 '아파치7'는 아파치6 대비 10배 정도 강화된 컴퓨팅 성능을 구현하는 것으로 방향을 잡았다"며 "이를 위해서는 칩 사이즈가 커지는데, NPU(신경망처리장치)·GPU(그래픽처리장치) 등을 각각 따로 만들어 집적하는 칩렛 기술이 필요하다"고 설명했다. 국내 데이터센터용 AI 반도체 스타트업 리벨리온은 이르면 올해 칩렛 기술을 적용한 차세대 칩을 선보일 계획이다. 리벨리온은 올 연말 차세대 NPU인 '리벨'을 출시하고, 이를 기반으로 리벨 칩 4개를 칩렛 구조로 묶은 '리벨-쿼드'를 상용화하기로 했다. 리벨은 삼성 파운드리 4나노미터(nm) 공정을 기반으로 12단 HBM3E(5세대 고대역폭메모리)를 탑재한다. 리벨-쿼드의 경우 총 4개의 HBM3E가 연결돼 메모리 용량이 144GB, 대역폭이 4.8TB/s까지 확장된다. 또 다른 스타트업 퓨리오사AI도 올해 출시하는 2세대 NPU '레니게이드'의 다음 제품에 칩렛을 적용하겠다고 밝힌 바 있다. 3나노 공정, HBM4 등 최선단 기술을 채용한 것이 또 다른 특징이다. 국내 시스템반도체 업계 관계자는 "기존에는 높은 비용과 한정된 적용처로 국내 팹리스가 칩렛을 고려하지 않았으나, 최근에는 데이터센터와 자율주행을 중심으로 일부 기업들이 도입을 준비하는 분위기"라며 "칩렛을 위한 각종 표준 및 IP(설계자산)도 어느 정도 준비가 된 상황"이라고 설명했다.

2024.09.30 13:40장경윤

"AI·기후 위기 대응 공존 어렵나"…美, 전기 수요 증가로 석탄 발전소 폐쇄 연기

인공지능(AI) 개발이 데이터 센터 확장, 석탄 발전소 장기 운영 등에 영향을 주며 기후 위기 대응 노력에 찬물을 끼얹고 있다는 지적이 나왔다. 미국의 전력망은 AI 이용에 따른 과도한 에너지 수요로 적지 않은 부담을 겪고 있는 것으로 알려졌다. 30일 파이낸셜타임스(FT) 등 외신에 따르면 미국은 오는 2030년까지 온실가스를 2005년 대비 34%만 줄일 것으로 전망했다. 이는 오는 2030년까지 탄소 배출량을 약 50% 감소시키고 오는 2050년까지 탄소 배출량을 0에 수렴하도록 만들겠다던 파리 협정 기대치에는 부족한 수치다. 전기 수요 증가로 일부 미국 기업들은 석탄 발전소 폐쇄를 연기하거나 원자력 발전소 운영 연장 계약을 체결 중인 것으로 알려졌다. 미국 석탄 생산업체 중 한 곳인 조 크래프트 알리언스 리소스 파트너 대표는 "AI에서 선두 주자가 되려면 우리가 가진 것을 현 상태로 유지해야 한다"며 "수요를 충족할 만큼 화력 연료 발전소를 빨리 교체할 수 없을 것"이라고 전망했다. 미국 전력연구소는 올해 데이터 센터가 미국 전력 소비에서 차지하는 전기 비중이 2010년대 말에 비해 약 2배 가까이 될 것으로 예측했다. 또 다른 미국 내 컨설팅 회사는 향후 5년간 미국의 전기 수요가 약 4.7% 증가할 것으로 예측했다. 미국뿐만 아니라 전 세계적으로 전력망 인프라 부족은 녹색 에너지 전환의 큰 걸림돌로 작용하고 있다. 미국의 경쟁 상대인 중국은 에너지 부족을 극복하기 위해 향후 6년간 약 8천억 달러(약 1천48조8천800억원) 규모의 거금을 투자할 예정이다. 한국의 한 기업도 오는 2050년까지 탄소중립을 달성하겠다고 선언했었으나 석탄발전소를 베트남에 짓는 사업이 발표된 뒤 청년기후긴급행동 등 기후 행동가들로부터 큰 비판을 받은 바 있다. 다만 백악관은 2035년까지 탄소 오염 없는 전력 부문을 달성하겠다는 목표를 여전히 유지 중이다. 제니퍼 그란홀름 미국 에너지 장관은 "조 바이든 행정부가 인플레이션 감소법을 통해 도입한 약 3천700억 달러(약 484조7천억원) 규모의 녹색 보조금 덕택으로 미국이 여전히 넷제로 목표를 달성하고 폭발적인 전력 수요를 감당할 수 있을 것"이라고 말했다.

2024.09.30 10:13양정민

"중국 이기려면 필수"…오픈AI, 美 정부에 '5GW' 초거대 데이터센터 제안

오픈AI가 미국 정부에 마이애미 수준의 전력을 소모하는 초거대 데이터센터 건설을 제안했다. 미·중 인공지능(AI) 경쟁에서 승기를 잡기 위해선 필수적이라고 판단에서다. 26일 블룸버그에 따르면 오픈AI는 최근 백악관과의 회의에서 5기가와트(GW) 규모의 데이터센터 건설 계획을 설명했다. 300만 가구에 전력을 공급할 수 있는 수준의 데이터센터를 건설해 국가 안보와 경제적 이익을 확보하는 것이 계획의 골자다. 오픈AI는 이러한 데이터센터들이 미국의 AI 개발 경쟁력을 유지하는 데 중요한 역할을 할 것이라고 주장하고 있다. 이를 통해 AI 분야에서 중국을 능가하고 더 나아가 일자리 창출과 GDP 증대에도 기여할 수 있다는 설명이다. 전문가들은 5GW 규모의 데이터센터 건설이 현실적으로 쉽지 않다고 우려하고 있다. 에너지 공급의 한계와 인프라 부족 문제로 인해 단기간 내 실현 가능성에 의문이 제기되기 때문이다. 특히 미국 내 전력망 연결 지연, 허가 문제, 공급망 이슈 등으로 인해 대규모 데이터 센터 구축에는 많은 시간이 소요될 것으로 보인다. 이를 해결하기 위해서는 대규모 재생에너지 프로젝트가 필요하지만 그 역시 시간이 걸릴 전망이다. 조 도밍게즈 콘스텔레이션 에너지(Constellation Energy Corp.) 대표는 "오픈AI의 목표는 데이터 센터 하나에 집중한 후 여기서 확대해 나가는 것이라고 들었다"며 "그럼에도 이런 계획은 한 번도 시행된 적 없으며 엔지니어로서도 실현 가능하다고 생각하지 않는다"고 밝혔다.

2024.09.26 09:19조이환

마이크론, '반도체 겨울' 전면 반박…"내년 HBM 등 성장"

미국 반도체기업 마이크론이 증권가 컨센서스를 웃도는 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 메모리 시장이 약세를 보일 것이라는 우려를 뒤집은 것으로, 회사는 내년에도 고대역폭메모리(HBM) 등이 견조한 성장세를 거둘 것이라고 전망했다. 마이크론은 2024 회계연도 4분기(6~8월) 77억 5천만 달러 매출을 기록했다고 26일 발표했다. ■ D램·낸드 모두 호조세…어닝 서프라이즈 기록 이번 분기 매출은 전분기 대비 14%, 전년동기 대비 93% 증가한 수치다. 이로써 마이크론의 2024 회계연도 전체 매출은 251억 달러로, 작년에 비해 62% 증가한 것으로 집계됐다. 4분기 매출도 시장 예상치를 크게 웃돌았다. 최근 증권가에서는 마이크론의 이번 분기 예상 매출액을 76억6천만 달러 수준으로 하향 조정한 바 있다. 인공지능(AI)을 제외한 범용 메모리 수요 부진, 중국 후발주자들의 생산량 확대 등이 주요 근거였다. 그러나 마이크론은 예상보다 견조한 매출을 달성했다. 해당 분기 주당 순이익(비GAAP 기준)도 1.18달러로 마이크론 및 증권가의 예상치였던 1.11달러를 모두 넘어섰다. 산제이 메흐로트라 최고경영자(CEO)는 "강력한 AI 수요가 서버용 D램과 HBM 등의 성장을 견인했고, 낸드 분야도 서버용 eSSD 매출이 처음 10억 달러를 돌파하는 등 호조세를 보였다"며 "2025 회계연도에도 기록적인 매출을 예상한다"고 밝혔다. 마이크론이 제시한 2025 회계연도 1분기(2024년 9~11월) 매출 전망치는 85억~89억 달러다. 시장 예상치였던 83억 달러를 넘어서는 범위다. 주당순이익도 시장 예상치인 1.52달러를 웃도는 1.68~1.82달러의 전망을 제시했다. 이외에도 마이크론은 EUV(극자외선) 공정 기반의 최선단 D램 시생산이 순조롭게 진행 중이며, 현재 1b(5세대 10나노급 D램), 9세대 낸드 생산 비중이 급증하고 있음을 강조했다. ■ HBM 등 메모리 공급 과잉 우려 '일축' 최근 모건스탠리, BNP파리바 등 해외 주요 증권사들은 메모리 시장에 '겨울'이 오고 있다는 의견을 내놨다. D램 가격이 내년 하락세로 전환하고, HBM 시장도 과잉 공급 체제로 기울 것이라는 게 핵심 근거였다. 그러나 마이크론은 향후 메모리 및 HBM 시장 전망에 대해 긍정적인 견해를 내비쳤다. 마이크론은 HBM 매출이 2023 회계연도 40억 달러 수준에서 2025 회계연도 250억 달러까지 성장할 것으로 내다봤다. HBM이 D램에서 차지하는 비중도 비트(Bit) 기준 1.5%에서 6%로 성장할 것으로 예상했다. 메모리 공급 전망에 대해서는 "올해 D램과 낸드 업계의 웨이퍼 용량이 2022년 최고치를 기록했을 때보다 낮을 것"이라며 "HBM 비중 증가와 차세대 낸드 공정 전환 등으로 내년 메모리 업계의 공급·수요 균형은 건전할 것"이라고 밝혔다. 한편 2024 회계연도 마이크론의 설비투자 규모는 약 81억 달러를 기록할 전망이다. 2025 회게연도 설비 투자는 매출 대비 약 30% 중반대의 비율로 의미 있는 수준으로 높아질 것으로 예상했다. 해당 설비투자의 대부분은 미국 그린필드 팹과 HBM 분야에 집중된다.

2024.09.26 09:07장경윤

[현장] AWS, 아마존베드록 서울 리전에 설치…"AI 개발 더 빠르고 저렴하게"

"아마존웹서비스(AWS)는 '아마존베드록'을 통해 가장 광범위하고 강력한 생성형 인공지능(AI) 서비스를 제공합니다. 한국 사용자들이 생성형 AI 개발을 보다 더 쉽고 빠르게 할 수 있을 것입니다. 이를 위해 AWS는 아마존베드록을 서울 리전에 설치할 예정입니다." AWS 벤 카바나스 아시아태평양 및 일본 지역 기술 디렉터는 24일 오전 서울 롯데월드 호텔에서 열린 'AWS AI 데이 : 이노베이션' 행사에서 이 같은 사업 계획을 발표했다. 아마존베드록을 한국 AWS 데이터센터에 설치함으로써 국내 사용자들에게 기존보다 더 빠르고 저렴한 가격으로 해당 플랫폼을 공급할 계획이다. 아마존베드록은 생성형 AI 서비스 플랫폼이다. 사용자는 직접 AI 모델이나 LLM을 만들지 않아도 베드록 내 사전 훈련된 AI 모델을 활용해 맞춤형 AI 애플리케이션을 구축할 수 있다. 그동안 국내 사용자는 아마존베드록을 일본이나 싱가포르 등 해외 데이터센터를 통해서만 이용할 수 있었다. 베드록으로 생성형 AI 모델을 사용하거나 애플리케이션 구축, 데이터를 처리할 때 응답 속도가 다소 느렸다. 해외 리전을 사용하면서 발생할 수 있는 네트워크 비용이나 데이터 전송 비용도 상당했다. AWS는 이번 플랫폼 서울 리전 론칭을 통해 국내 사용자가 다양한 이점을 누릴 것으로 봤다. 우선 응답 속도가 기존보다 더 빨라질 전망이다. 국내 AWS 데이터센터를 통해 모든 작업을 처리할 수 있게 돼서다. 이에 따라 발생할 수 있는 처리 비용도 기존보다 획기적으로 줄일 수 있다. 카바나스 디렉터는 "베드록은 가장 광범위한 생성형 AI 기능과 가장 많은 모델 선택권을 제공한다"며 "이번 론칭으로 국내 고객이 기존보다 더 광범위한 용도로 베드록을 활용할 것"이라고 강조했다. 그는 아마존베드록이 생성형 AI 개발과 사업에 필요한 이유도 설명했다. 현재 AI 앱을 개발하거나 연구를 진행할 때 거대언어모델(LLM) 하나만으로 진행 불가한 추세이기 때문이다. 사업이나 개발 용도에 따라 필요한 LLM은 제각각이며 한 프로젝트에 여러 LLM이 필요할 수 있다는 주장이다. 카바나스 디렉터는 "고객은 유스케이스에 맞는 여러 모델 장점을 활용해야 한다"며 "생성형 AI 모델을 가장 많이 보유한 베드록을 통해 빠르고 신속한 개발을 기존보다 낮은 비용으로 진행할 수 있을 것"이라고 자신했다.

2024.09.24 11:26김미정

[기고] 액체 냉각, AI를 위한 최적의 냉각 방식

인공지능(AI)은 현재 가장 많은 컴퓨팅 자원을 소모하는 워크로드 중 하나로, 사용량 증가에 따라 AI 시스템의 전력 소비와 에너지 비용이 급격히 증가하고 있다. 국제에너지기구(IEA)에 따르면 전 세계 데이터센터는 2022년에 전체 전력의 2%를 사용했으며 2026년까지 이 비율이 두 배 이상 증가할 것으로 예측된다. 차세대 가속기에서 효율성이 개선됐지만, AI 도입이 늘어나면서 전력 소비는 더욱 증가할 예정이다. 현재의 데이터센터들은 증가하는 프로세서 전력을 지원하기 위한 냉각 수요를 맞추지 못하고 있다. 이에 따라 이 시설들은 AI 워크로드를 보다 효율적으로 운영해야 한다. 그러한 가운데 이러한 문제를 해결하기 위한 액체 냉각이 필수적인 기술로 떠오르고 있다. HPE는 수십 년간의 혁신을 통해 컴퓨팅 집약적인 고성능 컴퓨팅(HPC) 워크로드를 실행하는 대규모 시스템을 효율적으로 냉각하는 액체 냉각 시스템을 전 세계적으로 제공해 왔다. 냉각팬을 사용하는 전통적인 공기 냉각 방식과 달리, 직접 액체 냉각(DLC)은 냉각제를 서버에 직접 주입하여 프로세서에서 발생하는 열을 흡수한 후 이를 데이터센터 외부의 열교환 시스템으로 전달한다. 최신 가속기를 사용하는 미래의 AI 인프라는 전력효율성, 지속가능성 및 AI 워크로드의 안정성을 유지하기 위한 시스템 복원력 문제를 해결하기 위해 이러한 액체 냉각 혁신이 필요할 것이다. AI 데이터센터에서 액체 냉각이 왜 이상적인 솔루션인지, 그 네 가지 주요 이유를 살펴보자. 더 작은 공간에 더 높은 성능을 담도록 설계된 새로운 칩들의 경우, 모든 중요한 구성 요소를 효과적으로 냉각하기 어려울 수 있다. 칩을 충분히 빠르게 냉각하지 못하면 데이터센터는 과열 문제에 직면하게 되고, 이로 인해 시스템 장애 및 AI 작업의 예기치 않은 중단이 발생할 수 있다. 물은 공기보다 열용량이 세 배 더 높기 때문에 액체 냉각을 이용하면 칩을 더 빠르고 효율적으로 냉각할 수 있다. 이를 통해 가속기와 CPU, 메모리 및 네트워킹 스위치와 같은 다른 구성 요소에서 발생하는 열을 더 효과적으로 흡수할 수 있다. 차세대 가속기의 효율적인 냉각 방식은 시스템의 안정성을 확보하는 데에도 필수적이지만, 환경을 위한 지속가능성의 측면에서도 더욱 중요해지고 있다. 액체 냉각은 차세대 가속기에 대해 뛰어난 지속가능성 및 비용 절감 효과를 제공한다. 1만개의 서버를 갖춘 HPC 데이터센터를 예로 들면 모든 서버가 공기 냉각 방식을 사용할 경우 8천700톤 이상의 이산화탄소(CO2)를 배출한다. 반면 액체 냉각 서버를 사용할 경우 CO2는 1천200톤으로 줄어든다. 이는 에너지 소비를 87% 절감하고 매년 약 1천780만 파운드의 CO2 배출을 막는 효과를 가져온다. 이러한 대규모 전력 절감은 비용 절감 효과로도 이어진다. 1만 개의 액체 냉각 서버를 가진 데이터센터는 서버당 연간 45.99달러(약 6만2천원)의 비용이 들지만, 공기 냉각 서버는 서버당 연간 254.70달러(약 34만2천원)의 비용이 든다. 이를 비교하면 운영 비용에서 연간 약 210만 달러(약 28억1천300만원)를 절감할 수 있다는 것을 알 수 있다. 액체 냉각 시스템은 열을 포착한 후 열을 데이터센터 외부의 열교환 시스템으로 전달한다. 이때 가열된 물은 다른 건물이나 시설에 에너지원으로 재활용할 수 있다. 세계적인 재생 에너지 중심지 중 하나인 미국 에너지부의 국립재생에너지연구소(NREL)는 수년 동안 이 방법을 성공적으로 활용해 왔다. HPE 크레이 액체 냉각 슈퍼컴퓨터인 페레그린 시스템의 경우 열을 포착해 가열된 물의 90%를 자원으로 재활용해 에너지시스템통합시설(ESIF) 사무실 및 실험실 공간의 주요 열원으로 사용했다. 데이터센터에서 미래의 AI 인프라 도입을 계획할 때 밀도는 중요한 요소로 작용한다. 이는 고성능 AI 솔루션을 위한 공간을 확보하는 데 큰 영향을 미치기 때문이다. 액체 냉각은 공기 냉각에서 요구되는 팬 및 이에 따른 장비들이 필요 없기 때문에 데이터센터에서 서버 랙을 더 적고 밀집되게 배치해 공간을 최대한 활용하거나 필요에 따라 확장할 수 있다. 예를 들어 1만 개의 서버를 갖춘 데이터센터에서 액체 냉각 서버를 사용한다면 필요한 공간을 77.5% 줄일 수 있다. 또 5년 동안 액체 냉각 솔루션은 섀시 전력을 14.9% 덜 사용하며 공기 냉각 솔루션에 비해 kW당 성능이 20.7% 더 높다. HPE는 50년 이상의 경험과 300개 이상의 액체 냉각 관련 특허를 보유하고 있다. 지난 2년 동안 세계에서 가장 빠른 10대 시스템 중 4대를 공급했다. 이는 HPE 크레이 EX 액체 냉각 슈퍼컴퓨터다. 이 중 하나인 프론티어는 미국 에너지부의 오크리지국립연구소를 위해 구축된 세계 1위 슈퍼컴퓨터로, 엑사스케일 속도 장벽을 돌파하며 수만 개의 가속기를 무결점으로 실행하는 엔지니어링 성과를 달성했다. 이처럼 막대한 성능 규모에도 불구하고 프론티어는 여전히 세계에서 가장 에너지 효율적인 슈퍼컴퓨터로 인정받고 있다. 이처럼 HPE는 컴퓨팅 집약적인 시스템을 구축하고 효율적으로 운영하는 데 필요한 노하우를 갖추고 있다. 오랫동안 AI를 준비해온 HPE는 정교한 냉각 솔루션으로 고객의 AI 여정을 지속적으로 지원할 준비가 돼 있다.

2024.09.20 16:33제이슨 제일러

AI 인프라 구축 경쟁 가열…블랙록 손잡은 MS, 40조 투입해 '이것' 만든다

'챗GPT' 등장 후 인공지능(AI) 기술 고도화를 위한 인프라 구축 경쟁이 활발해진 가운데 마이크로소프트(MS)가 세계 최대 자산운용사 블랙록과 손잡고 대규모 자금 마련에 나섰다. 19일 블룸버그통신 등 주요 외신에 따르면 블랙록·MS·아랍에미리트(UAE) 정부가 설립한 기술회사 MGX는 '글로벌 AI 인프라 투자 파트너십(GAIIP)'을 출범해 300억 달러(약 40조원) 이상 규모의 펀드를 조성키로 했다. 펀드 규모는 향후 추가 투자자 모집과 부채 금융 등을 활용해 최대 1천억 달러(약 133조원)까지 키울 예정이다. 이들이 대규모 펀드 조성에 나선 것은 AI 서비스의 필수 인프라인 데이터센터와 이를 뒷받침 할 발전 시설에 투자하기 위해서다. 투자는 대부분 미국에서 이뤄지며 협력국을 대상으로도 일부 진행될 것으로 알려졌다. 또 AI 붐 최대 수혜기업으로 지목된 엔비디아는 데이터센터 등과 관련한 전문지식을 제공할 예정이다. 더불어 MS, 엔비디아는 미국 백악관을 주축으로 구성된 AI 인프라 개발 촉진을 위한 태스크포스(TF)에도 참여한다. AI 인프라 TF는 국가경제위원회(NEC)와 국가안보위원회(NSC) 등의 주도로 경제, 국가안보, 환경 목표를 검토하며 데이터 센터 확충을 위한 정책을 조정한다. 이를 통해 미국 정부는 AI 관련 인프라 투자에서도 주도권을 유지하기 위해 박차를 가할 방침이다. 이 같은 움직임을 토대로 MS는 강력한 AI 인프라를 앞세워 구글, 아마존 등 경쟁사와의 격차 벌리기에 나설 예정이다. 앞서 지난 3월 오픈AI와 함께 1천억 달러 규모의 데이터센터를 6년간 건설하는 '스타게이트 프로젝트'를 발표한 것도 이의 일환이다. 업계에선 MS 외에도 메타, 구글, 아마존 등 빅테크를 중심으로 앞으로 AI 수요 증가에 따라 데이터센터 등 인프라 건설 경쟁이 더 치열해질 것으로 봤다. 구글은 핀란드, 미국 오하이오주에 위치한 데이터센터에 각각 11억 달러(약 1조5천억원), 23억 달러(약 3조원)를 추가 투자할 예정이다. 아마존은 데이터센터 건립에 앞으로 15년간 1천500억 달러(약 200조원) 규모의 투자를 단행할 계획이다. 브래드 스미스 MS 부사장은 "AI 인프라에 필요한 자본, 이를 뒷받침할 에너지 생산은 하나의 기업이나 정부가 조달할 수 있는 자금 수준을 넘어선다"며 "파트너십(GAIIP)은 기술 발전뿐만 아니라 국가 경쟁력, 안보, 경제 성장을 강화하는 데 도움이 될 것"이라고 말했다.

2024.09.19 09:21장유미

삼성전자, AI 시장 겨냥한 'QLC 9세대 V낸드' 업계 최초 양산

삼성전자는 초고용량 서버SSD를 위한 '1Tb(테라비트) QLC(쿼드 레벨 셀) 9세대 V낸드'를 업계 최초로 양산했다고 12일 밝혔다. 삼성전자는 지난 4월 'TLC 9세대 V낸드'를 최초 양산한데 이어, 이번에 QLC 제품을 선보이게 됐다. QLC는 하나의 셀에 4비트 데이터를 기록할 수 있는 구조로, 3비트를 저장하는 TLC 대비 고용량 구현에 유리하다. 삼성 9세대 V낸드는 독보적인 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 활용해 더블 스택(Double Stack) 구조로 업계 최고 단수를 구현해냈다. 채널 홀 에칭이란 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한번에 전자가 이동하는 홀(채널 홀)을 만드는 기술을 뜻한다. 더블 스택은 채널 홀 공정을 두 번 진행해 만든 구조다. 특히 이번 QLC 9세대 V낸드는 셀(Cell)과 페리(Peripheral)의 면적을 최소화해 이전 세대 QLC V낸드 대비 약 86% 증가한 업계 최고 수준의 비트 밀도를 자랑한다. V낸드의 적층 단수가 높아질수록 층간, 층별 셀 특성을 균일하게 유지하는 것이 더욱 중요해졌으며, 삼성전자는 이를 위해 '디자인드 몰드(Designed Mold)' 기술을 활용했다. 몰드란 셀을 동작시키는 WL(워드라인)의 층이다. 디자인드 몰드는 셀 특성 균일화, 최적화를 위해 셀을 동작시키는 WL의 간격을 조절하여 적층하는 기술로, 데이터 보존 성능을 이전 제품보다 약 20% 높여 제품 신뢰성을 향상시켰다. 이번 9세대 QLC는 셀의 상태 변화를 예측해 불필요한 동작을 최소화하는 '예측 프로그램 기술' 혁신을 통해 이전 세대 QLC 제품 대비 쓰기 성능은 100%, 데이터 입출력 속도는 60% 개선했다. 또한 낸드 셀을 구동하는 전압을 낮추고 필요한 BL(비트라인)만 센싱해 전력 소모를 최소화한 '저전력 설계 기술'을 통해 데이터 읽기, 쓰기 소비 전력도 각각 약 30%, 50% 감소했다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실 부사장은 “9세대 TLC 양산 4개월 만에 9세대 QLC V낸드 또한 양산에 성공함으로써 AI용 고성능, 고용량 SSD 시장이 요구하는 최신 라인업을 모두 갖췄다”며 “최근 AI향으로 수요가 급증하고 있는 기업용 SSD 시장에서의 리더십이 더욱 부각될 것”이라고 밝혔다. 삼성전자는 브랜드 제품을 시작으로 향후 모바일 UFS, PC 및 서버SSD 등 QLC 9세대 V낸드 기반 제품 응용처를 점차 확대할 계획이다.

2024.09.12 08:50장경윤

주니퍼 네트웍스, AI·자동화 도입…데이터센터 운영 '혁신'

주니퍼 네트웍스가 자동화와 인공지능(AI)을 통해 데이터센터 관리의 편의성을 높일 새로운 방법을 제시했다. 이로써 데이터센터 운영자들은 네트워크 관리의 복잡성을 줄이고 운영 효율성을 극대화할 수 있게 된다. 주니퍼 네트웍스는 자사의 AI 네이티브 네트워킹 플랫폼에 클라우드 기반의 새로운 서비스와 분석 기능을 추가했다고 11일 밝혔다. 주니퍼의 새로운 기능은 기존 데이터센터 솔루션에 AI 및 자동화 기술을 결합한 것이 특징이다. 특히 이 기술은 다양한 벤더 환경에서도 원활하게 작동하는 멀티벤더 인텐트 기반 네트워킹(IBN)을 지원해 관리 효율성을 높인다. 또 서비스 인식과 영향 분석 기능이 추가되어 애플리케이션과 네트워크 간의 상호작용을 실시간으로 파악하며 네트워크 문제를 신속하게 해결할 수 있게 됐다. 이를 통해 문제 발생 시 해결 시간을 크게 줄일 수 있으며 시스템 안정성을 강화할 수 있다. 주니퍼는 이번 솔루션을 통해 구축 시간을 최대 85% 단축하고 운영 비용(OPEX)을 최대 90%까지 절감할 수 있다고 밝혔다. 이러한 비용 절감 효과는 기업의 데이터센터 운영 효율성을 극대화하는 데 기여할 것으로 예상된다. 또 AI 네이티브 네트워킹 플랫폼은 고성능 스위치 및 방화벽과 함께 작동하며 데이터센터 자동화를 위한 지식 기반 쿼리 기능을 제공한다. 이를 통해 데이터센터 운영자는 네트워크의 가시성을 향상시키고 효율적인 트래픽 관리가 가능해졌다. 프라빈 자인 주니퍼 네트웍스 데이터센터 부문 부사장은 "이번에 통합된 최신 클라우드 및 AI 기능은 우리 데이터센터 솔루션의 강점을 더욱 확장한다"며 "이제 고객은 과거 그 어느 때보다 빠르고 경제적으로 고성능·저지연·멀티벤더 데이터센터 솔루션을 배포하고 운영할 수 있게 됐다"고 강조했다.

2024.09.11 09:55조이환

"장애 위험 늘어나는 데이터센터, AI로 막는다"

“데이터센터와 같은 첨단 IT 건물의 경우 전력과 온도를 최적화하고 탄소배출을 줄여야 하는 등 관리해야 할 요소가 늘어나고 있을 뿐 아니라 작은 오류가 큰 사고로 번질 우려도 커지고 있다. 그렇다고 복잡해지는 시스템을 사람이 모두 관리하는 것도 한계에 달하는 상황이다. 이를 해결하기 위해선 인공지능(AI) 등을 활용한 자동화가 요구된다.” 김한준 존슨콘트롤즈인터내셔널 코리아(이하 존슨콘트롤즈 코리아) 대표는 5일 서울 용산구 트윈시티남산에서 개최한 간담회에서 스마트빌딩 플랫폼 오픈블루와 함께 사업 전략을 발표했다. 김 대표는 전력비용 상승, 전문 인력 부족, 사회의 ESG 요구 등 외부 환경 변화로 인해 점차 복잡해지는 건물 관리 시스템을 설명하며 이를 해결하기 위한 방안으로 스마트 빌딩 플랫폼의 중요성을 강조했다. 오픈블루는 다양한 시스템과 기술을 연결하여 보다 효율적이고 안전하게 건물을 관리할 수 있도록 지원하는 스마트빌딩 플랫폼이다. 건물 내외부에서 수집한 데이터를 AI와 기계학습(ML)로 분석해 건물 운영에 맞춰 최적의 환경을 유지한다. 이와 함께 동시에 에너지 소비를 줄이고 탄소 배출을 줄이는 지속 가능한 솔루션을 제공한다. 또한, 보안 및 관리 운영을 자동화해 업무 부하를 줄이고 건물의 안전을 보장하고, 훼손을 방지해 건물 수명을 연장할 수 있는 기반을 마련한다. 비즈니스 개발 담당 김현수 상무는 스마트빌딩이 단순히 빌딩 인프라를 연결 및 통합하는 수준에서 그치지 않고, 실시간으로 빌딩을 모니터링하고 미세 조정을 통한 빌딩 최적화까지 이루는 빌딩의 자율 운용단계까지 나아가야 한다고 설명했다. 이를 위해 존스콘트롤즈는 빌딩 운영에 대한 정보 수집, 분석, 예측, 그리고 개선사항 도출까지 일련의 단계를 자동화하고 있다고 밝혔다. 김한준 대표는 “오픈블루는 단순히 하나의 요소로 인한 위협이 아니라 작은 여러 요소가 복합적으로 연계되어 문제가 될 여지까지 오류로 정의하고 관리자에게 알람을 전달한다”며 “존슨콘트롤즈가 그동안 건물을 관리하며 축적한 경험을 기반으로 한 서비스로 최근 같이 수많은 시스템이 연계되는 현 상황에서는 건물의 사고를 막는 데 중요한 역할을 할 것”이라고 강조했다.

2024.09.05 15:03남혁우

SK하이닉스, 이달 말부터 'HBM3E 12단' 제품 양산 시작

SK하이닉스가 최선단 HBM(고대역폭메모리) 양산을 차질없이 진행한다. 올해 초 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 공급한 데 이어, 이달 말부터 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입할 예정이다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra 담당)은 4일 '세미콘 타이완'에서 'AI 메모리 기술의 새로운 가능성을 열다'를 주제로 키노트를 진행했다. 이날 김 사장은 AI 산업 발전에 대응하기 위한 메모리 반도체의 중대한 요소로 전력 문제를 짚었다. 오는 2028년에는 데이터센터가 현재 소비하는 전력의 최소 두 배 이상을 사용할 것으로 추정되며, 충분한 전력 공급을 위해 소형모듈원전 같은 새로운 형태의 에너지가 필요할 수도 있다. 또한 데이터센터에서 더 많은 전력이 사용되면 비례해서 발생하는 열도 늘어나는 만큼, 효과적인 방열 솔루션을 찾아야 한다. 이를 위해 SK하이닉스는 파트너들과 함께 고용량, 고성능에도 전력 사용량을 최소화해 열 발생을 줄일 수 있는 고효율 AI 메모리 개발을 시도하고 있다. 김 사장은 "AI 구현에 적합한 초고성능 메모리 수요가 증가하고 있다"며 "챗GPT가 도입되기 전까지 대역폭과 관련된 문제는 그다지 중요하지 않았으나, AI 기술이 발전할수록 메모리 대역폭 향상에 대한 요구가 점점 더 커지고 있다"고 설명했다. 이런 장애물들을 극복하기 위해 SK하이닉스는 현재 HBM3E, 고용량 서버 DIMM, QLC 기반 고용량 eSSD와 LPDDR5T를 시장에 공급하고 있다. SK하이닉스는 올해 초부터 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 공급 중이며, 이번달 말부터 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입할 계획이다. 한편 일반 서버와 비교해 AI 서버는 4배 이상의 메모리 용량이 필요한데, 이를 위해 회사는 TSV 기술 기반 서버용 256GB DIMM을 공급 중이다. 또한 SK하이닉스는 QLC 기반 고용량 eSSD를 양산하는 유일한 공급업체로, 향후 전력 효율과 공간 최적화에 크게 기여할 120TB 모델을 선보일 계획이다. 마지막으로 LPDDR5T는 초당 9.6기가비트의 속도로 데이터를 처리하는 온디바이스 AI에 최적화된 제품이다. 미래를 위한 제품과 기술 개발도 순조롭게 진행하고 있다. SK하이닉스는 HBM4를 고객 요구에 맞춰 적기에 공급할 수 있도록 순조롭게 개발 중이다. 베이스다이에 로직 기술을 처음으로 적용하는 HBM4는 TSMC와 협업을 통해 생산할 예정이다. 낸드 분야에서도 SK하이닉스는 최첨단 제품을 지속 개발할 예정이다. 또한 SK하이닉스는 최대 40Gbps를 지원하는 업계 최고 성능의 GDDR7을 양산할 준비가 마무리 단계에 들어섰으며, 혁신적인 대역폭과 전력을 갖춘 LPDDR6도 개발하고 있다. 제품, 기술 개발을 위한 R&D 투자뿐만 아니라 인프라 투자도 계획대로 진행할 예정이다. 김 사장은 "SK하이닉스는 부지조성 공사가 순조롭게 진행 중인 용인 반도체 클러스터에 최첨단 생산시설을 구축할 예정으로, 이곳을 기반으로 글로벌 여러 파트너들과 긴밀한 협력을 나누게 될 것"이라며 "SK하이닉스는 2028년 양산을 목표로 미국 인디애나에 첨단 패키지 공장과 R&D 시설을 건설할 계획으로, 주요 고객 및 파트너들과의 협력을 강화하는데 도움이 될 것"이라고 밝혔다.

2024.09.04 17:30장경윤

파두, 'OCP APAC'서 차세대 eSSD 컨트롤러 기술 공개

데이터센터 반도체 전문 기업 파두(FADU)는 3일부터 이틀간 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 열리는 'OCP APAC 서밋(Open Compute Project APAC Summit) 2024'에서 차세대 eSSD 컨트롤러 기술을 선보였다고 4일 밝혔다. OCP APAC 서밋은 미래 데이터센터 환경 구현을 위한 반도체 최신 기술을 공유할 목적으로 아시아 지역에서 열리는 대규모 행사다. 올해는 파두를 비롯해 KT클라우드, 삼성전자, 화웨이, 슈퍼마이크로 등 글로벌 기업과 기술 전문가들이 한자리에 모여 데이터센터 인프라의 발전 방향과 지속 가능한 기술 혁신을 논의했다. 행사 주관 단체인 'OCP(Open Compute Project)'는 차세대 데이터센터 개방형 표준을 개발하는 글로벌 비영리 플랫폼이다. 2011년 페이스북(현 메타) 주도로 설립돼 구글, 마이크로소프트, 인텔 등 전 세계 유수 빅테크 기업이 참여하고 있으며 데이터센터 기술 혁신과 업계 협력을 촉진하는 데 큰 역할을 하고 있다. 이번 행사는 클라우드 오픈소스 기술 재단 '오픈인프라'가 공동 주관 단체로 나서 오픈소스 커뮤니티 생태계를 확장했다. 행사 개막일인 3일 파두는 'AI 시대를 위한 전력 최적화 및 스토리지 솔루션'을 주제로 기조연설을 진행했다. 최근 인공지능(AI)이 데이터센터 시장 성장을 견인하면서 SSD 수요도 증가하고 있는 추세에 발맞춰 AI 인프라의 주요 과제인 전력 소비 문제와 고성능·고효율 스토리지 환경 구현을 위한 혁신적인 SSD 기술을 제시했다. 박상현 파두 전략마케팅팀 전무는 기조연설에서 ▲대용량 SSD 전환에 따른 전력 및 총 소유 비용(TCO) 절감 방안 ▲연속 읽기·쓰기, 임의 읽기·쓰기 등 업계 최고 4대 성능을 구현하는 5세대(Gen5) SSD 컨트롤러 ▲AI 인프라의 빠른 혁신에 맞춘 6세대(Gen6) SSD 컨트롤러 개발 전략 등을 소개했다. 특히 향후 출시 예정인 6세대 SSD 컨트롤러에 대해 5세대 대비 2배 이상 향상된 전력 효율성을 달성할 것으로 전망해 주목받았다. 또한 파두는 주제별 워크숍과 전시 부스를 통해 AI 중심 환경에 적합한 미래 데이터센터 솔루션을 선보였다. SSD의 전력 효율을 극대화하는 자체 개발 전력관리반도체(PMIC)와 고속 데이터 처리를 위한 차세대 연결 기술인 'CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 스위치' 반도체 기술 등을 강조했다. 파두는 현지 시간 기준 오는 10월 15일부터 17일까지 미국 캘리포니아에서 개최되는 'OCP 글로벌 서밋(OCP Global Summit) 2024'에도 참가한다. 기업용 SSD 혁신을 선도하는 기업으로서 첨단 데이터센터 표준을 제시하고 OCP 파트너와 협력을 강화할 계획이다. 이에 앞서 파두는 지난 8월 초 미국 실리콘밸리에서 열린 세계 최대 규모 반도체 전시회 '2024 FMS'에서 미국 낸드플래시 메모리 전문기업 웨스턴디지털, 중국 스토리지솔루션 전문기업 바이윈 등과 협력 관계를 공식화하며 글로벌 입지를 강화한 바 있다. 이지효 파두 대표는 “이번 행사는 파두가 AI 데이터센터 시장에서 혁신적인 SSD 솔루션을 선보이고 업계 파트너 간 소통을 이끌었다는 데 의의가 있다”며 “앞으로도 지속적인 기술 혁신과 글로벌 파트너사와의 협력을 통해 글로벌 시장에서 경쟁력을 더욱 강화해 나갈 것”이라고 말했다.

2024.09.04 08:53장경윤

SK하이닉스, "16단 HBM에도 '어드밴스드 MR-MUF' 적용 가능성 확인"

"오는 2025년 양산 예정인 HBM4는 이전 세대 대비 성능 및 에너지 효율이 높을 것으로 기대하고 있다. 특히 16단 제품의 경우, 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 기술의 적용 가능성을 확인했다." SK하이닉스 이강욱 부사장(PKG개발 담당)은 3일 '세미콘 타이완'에서 회사의 HBM 경쟁력에 대해 이같이 말했다. 이날 'AI 시대를 대비하는 HBM과 어드밴스드 패키징 기술'을 주제로 세션 발표를 진행한 이 부사장은 HBM 시장의 가파른 성장세를 예견했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 메모리로, 기존 D램에 비해 데이터 처리 성능이 뛰어나다. HBM은 현재 5세대 제품인 HBM3E까지 상용화에 성공했다. 8단, 12단 HBM3E는 초당 1.18TB 이상의 데이터를 처리하며 최대 36GB 용량을 지원한다. HBM4는 12, 16단으로 공급되며 용량은 최대 48GB까지, 데이터 처리 속도는 초당 1.65TB 이상으로 성능이 발전한다. HBM4부터는 베이스 다이에 로직 공정을 적용함으로써, 성능 및 에너지 효율 향상을 기대하고 있다. 이와 같은 시장 성장세에 맞춰 HBM 분야 리더인 SK하이닉스는 2015년 업계 최초로 HBM 제품을 양산한 후, 연이어 최고 성능의 HBM 제품들을 세계 최초로 출시하면서 업계를 선도하고 있다. 오는 2025년에는 HBM4 12단 제품도 출시할 예정이다. 특히 SK하이닉스는 독자적으로 개발한 혁신적인 패키징 기술을 통해 HBM 제품의 에너지 효율 및 열 방출(방열 성능) 측면에서 경쟁력을 갖추고 있다. SK하이닉스가 HBM 제품에 적용한 MR-MUF 패키징 기술은 낮은 본딩(칩 접합) 압력, 온도 적용과 일괄 열처리가 가능해 생산성과 신뢰성 측면에서 다른 공정보다 유리하다. 또한 높은 열전도 특성을 갖는 Gap-Fill 물질(빈 공간을 채우는 물질) 및 높은 밀도의 메탈 범프 형성이 가능해. 타 공정 대비 열 방출 면에서 30% 이상의 성능 장점을 가진다. SK하이닉스는 HBM3와 3E 8단 제품에 MR-MUF, 12단 제품에 Advanced MR-MUF기술을 적용해 양산을 하고 있으며, 내년 하반기 출하 예정인 HBM4 12단 제품에도 Advanced MR-MUF를 적용해 양산할 계획이다. 16단 제품을 위해서는 Advanced MR-MUF와 하이브리드 본딩 방식 모두에 대한 준비를 하고 있으며, 고객 니즈에 부합하는 최적의 방식을 선택할 계획이다. 특히 SK하이닉스는 16단 제품 대응을 위한 기술을 개발 중인데, 최근 연구에서 16단 제품에 대한 Advanced MR-MUF 기술 적용 가능성을 확인했다. 하이브리드 본딩 기술을 적용할 경우 제품 성능, 용량 증가 및 열 방출 측면에서 장점이 있으나, 기술 완성도 및 양산 인프라 준비 측면에서 해결해야 할 여러 선결 과제들이 있다. 두 가지 방식에 대한 기술 완성도를 빠르게 높여, 메모리 고용량화에 대한 고객 니즈에 선제적으로 대응하겠다는 전략으로 풀이된다. SK하이닉스는 HBM4 및 이후 세대 제품 개발을 준비하고 있으며, 대역폭, 용량, 에너지 효율 측면에서의 기술적 난제들을 해결하기 위해 2.5D 및 3D SiP(시스템 인 패키지) 패키징 등을 포함 다양한 대응 방안을 검토하고 있다. 또한 HBM4E 부터는 커스텀(Custom) 성격이 강해질 것으로 예상돼, SK하이닉스는 다양한 고객 요구에 효율적으로 대응하기 위한 생태계 구축 관점에서도 글로벌 파트너들과의 협력을 강화해 가고 있다.

2024.09.03 14:36장경윤

엠디바이스, 코스닥 상장 절차 돌입…"SSD로 회사 성장세 지속"

반도체 스토리지 전문기업 엠디바이스는 지난 8월 30일 코스닥 상장을 위한 예비심사 신청서를 한국거래소에 제출했다고 2일 밝혔다. 상장 주관사는 삼성증권이다. 2009년에 설립된 엠디바이스는 반도체 기반 스토리지 시스템을 설계하고 제작하는 전문기업이다. 글로벌 반도체 기업을 중심으로 형성된 시장에서 엠디바이스는 독보적인 기술력과 자체 생산능력을 통해 성장성을 이끌어 왔다. 초소형 및 고용량 저장장치에 대한 수요가 증가함에 따라 엠디바이스는 2017년 컨트롤러, 낸드플래시, D램 등을 하나의 칩 속에 넣은 'BGA SSD'를 세계에서 네 번째로 독자 개발에 성공했다. 이러한 반도체 기술력과 고용량 제품을 앞세워 중국과 유럽 시장 진출에도 성공했으며, 2021년 말부터는 반도체 스토리지 산업의 성장 가능성에 주목해 SSD 중심의 저장장치 사업을 본격적으로 확장시켰다. 글로벌 경기 둔화 및 반도체 업황 부진 등의 영향으로 2022년부터 2023년 상반기까지 실적이 부진했지만, 지난해 하반기부터 반도체 업황 반등과 함께 기업용 SSD 판매 증가로 실적 회복세가 나타나고 있다고 밝혔다. 특히 올해 상반기 매출액은 246억원을 달성했고, 영업이익은 13억원으로 흑자전환에 성공했다. 올해 본격적인 실적 턴어라운드가 진행되는 만큼 '이익미실현 특례(테슬라 요건)'를 활용해 상장에 나설 계획이며, 상장주관사인 삼성증권은 IPO 과정에서 일반투자자를 대상으로 환매청구권(풋백옵션)을 부여할 예정이다. 실적 회복세에 힘입어 엠디바이스는 기업의 대규모 데이터센터에 사용되는 고사양 SSD 양산과 중국 및 유럽 시장에서의 수주 확대에 주력해 수출 물량을 늘릴 계획이다. 또한 매출 다각화를 위해 첨단 패키징 사업을 추진하고 있으며, 내년 양산체제 구축 및 제품 테스트를 목표로 진행하고 있다고 밝혔다. 조호경 엠디바이스 대표는 “전 세계적으로 SSD 시장 규모가 확대됨에 따라 당사의 성장세도 지속될 것으로 전망한다”고 밝혔다. 조 대표는 이어 “반도체 저장장치 제품을 핵심 동력으로 삼아 지속적인 연구개발을 통해 경쟁력을 확보하고 업계를 선도해왔다”며 “앞으로도 반도체 스토리지 관련 기술 혁신과 함께 인공지능, 전기차, 빅데이터 등 다양한 미래 성장 산업에 당사의 기술력을 적용 및 확장해 사업을 더욱 고도화 시키겠다”고 덧붙였다.

2024.09.02 09:33장경윤

메타, 데이터센터 전력 보급 위해 지열 발전 계약 나서

메타가 인공지능(AI) 데이터센터 전기 보급을 위해 지열 발전을 도입한다. 2027년까지 진행 예정인 프로젝트는 데이터센터 에너지 공급에 상당 부분을 담당할 전망이다. 27일 로이터, 뉴욕타임스 등 외신에 따르면 메타는 세이지 지오시스템과 지열 전력을 구매 후 미국 내 메타 데이터센터에 전력을 공급하는 계약을 체결했다. 메타를 포함한 빅테크들은 지난 수년간 생성형AI를 추진하기 위한 인프라를 대대적으로 구축해 왔다. 이 결과로 미국 전역에는 AI를 위한 데이터 센터들이 들어섰다. 문제는 데이터센터가 많은 전기를 요구한다는 점이다. AI를 이용한 검색 등은 일반 검색보다 많은 전기가 필요하기 때문이다. 지난 5월 미 전력연구소는 데이터센터 급증으로 인해 2030년 미국 전력의 총 9%에 달하는 양을 데이터센터가 차지할 것이라고 강조했다. 전력 급증은 바이든 정부가 추구하는 기조와 결이 달랐다. 바이든 대통령은 2035년까지 전력 부문의 탈탄소화를 목표로 탄소 저감 정책을 실천 중이다. 백악관에선 빅테크들에게 급증하는 전기 수요에 대해 새로운 청정 발전을 개발·투자하라고 요청했다. 메타는 백악관의 요구에 지열 발전 카드를 꺼내 든 것으로 추정된다. 지열 발전은 지구 내부 열을 이용해 전기를 생산하는 방식이다. 계산 추정에 따르면 150메가와트는 약 3만8천 가구에 전력을 공급할 수 있다. 세이지는 기존 지열 발전 개발 방식과 달리 온실가스 배출을 최소화하는 방식으로 에너지를 만들 예정이다. 석유·가스 등 탄화수소 대신 최대한 깨끗한 열을 뽑아내겠다는 계획이다. 메타 대변인은 "세이지 지오시스템이 만들어 내는 에너지는 특정 데이터센터에 직접 공급되기보단 전력망에 에너지를 추가 보급하는 정도가 될 것이라고 예상한다"고 말했다.

2024.08.27 10:18양정민

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