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'AI 데이터센터'통합검색 결과 입니다. (337건)

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"에너지 대란 가능성 커졌다"…AI 시대, 데이터 센터 전력 수요 '폭증'

인공지능(AI) 기술이 급속히 발전하면서 전력 수요가 증가해 데이터 센터들이 전력 부족에 직면할 가능성이 높아졌다. 15일 테크크런치에 따르면 지난해 출시된 AI 서버들은 약 195테라와트시(TWh)의 전기를 소비한 것으로 집계됐다. 이는 일반 가정 약 1천100만 가구가 1년간 사용하는 전력량과 비슷한 수준으로, 기존 전력 인프라에 상당한 부담을 주고 있다. 이와 함께 기존 데이터 센터들도 지난 2022년 기준으로 349테라와트시의 전기를 소비한 것으로 나타났다. 현재 데이터 센터가 사용하는 전력량에 AI 서버들이 추가로 사용하는 전력까지 더해지면 전력 수요는 보다 급격히 증가할 것으로 예상된다. 실제로 IT 리서치 회사 가트너는 오는 2027년에 신형 AI 서버들이 총 500테라와트시의 전력을 요구할 것으로 예측했다. 이는 약 4천600만 가구가 1년 동안 소비하는 전력량에 해당하며 기존 데이터 센터에서 사용되는 전력과는 별도로 AI 서버들만이 추가적으로 필요로 하는 수치다. 또 AI 서버의 전력 수요가 기존 전력 생산량을 초과할 경우 환경 오염이 크게 증가할 가능성이 있다. 전문가들은 이를 방지하기 위해 탄소 배출이 없는 새로운 전력원이 절실히 요구된다고 지적했다. 테크크런치는 "AI의 학습 및 사용으로 인해 발생하는 오염이 크게 증가할 수 있다"며 "샘 알트먼 오픈AI 대표가 핵융합 발전에 3억7천500만 달러(한화 약 4천875억원) 이상을 투자한 것도 이해가 가는 대목"이라고 분석했다.

2024.11.15 09:53조이환

솔리다임, 세계 최대 용량 122TB 'AI 낸드 솔루션 eSSD' 출시

SK하이닉스의 자회사인 솔리다임이 현존 낸드 솔루션 최대 용량인 122TB(테라바이트)가 구현된 QLC(쿼드레벨셀) 기반 eSSD(엔터프라이즈 SSD) 신제품 'D5-P5336'을 출시했다고 13일 밝혔다. 이 제품은 내년 1분기부터 공급될 예정이다. 솔리다임은 “당사는 QLC 기반 고용량 SSD를 업계 최초로 상용화해 2018년부터 누적 100EB(엑사바이트) 이상의 제품을 공급하며 AI 낸드 솔루션 시장을 주도해왔다”며, “이번 D5-P5336은 기존 61.44TB 제품보다 용량이 2배 커진 제품으로, 당사는 또 한번 기술 한계를 돌파하는 데 성공했다”고 강조했다. 이어서 “세계 최대 용량은 물론, 최고 수준의 전력효율성과 공간효율성을 갖춘 122TB eSSD는 데이터센터 등 AI 인프라를 구축하는 글로벌 고객들에게 큰 도움을 줄 것으로 기대한다”고 덧붙였다. eSSD는 기업용 SSD로 AI 데이터센터 등에 주로 활용되는 고용량, 고성능 저장장치다. 낸드플래시는 데이터 저장 방식에 따라 ▲셀 하나에 1비트를 저장하는 SLC(싱글레벨셀) ▲2비트를 저장하는 MLC(멀티레벨셀) ▲3비트를 저장하는 TLC(트리플레벨셀) ▲4비트를 저장하는 QLC로 구분되는데, 동일한 셀을 가진 SLC 대비 QLC는 4배 더 많은 데이터를 저장할 수 있어 고용량을 구현하기 용이하고, 생산원가 효율성도 높다. D5-P5336은 세계 최초로 5년간 무제한 임의 쓰기(Random write)가 가능한 내구성을 갖춰 데이터 집약적인 AI 작업에 최적화되어 있다. 이 제품으로 NAS(Network Attached Storage)를 구축하면 기존 HDD, SSD 혼용 방식보다 저장장치 탑재 공간은 1/4로 줄고 전력 소비는 최대 84%까지 절감할 수 있는 것으로 솔리다임 기술진은 확인했다. 이와 함께 고객이 공간 제약이 있는 엣지 서버를 구축할 때, 그동안 일반적으로 사용되어 온 TLC 기반 30TB SSD 대신 이 제품을 적용하면 같은 면적에 4배 많은 데이터가 저장되고 TB당 전력밀도는 3.4배 향상된다. 전력밀도는 단위 면적당 전력 소모량을 나타내는 수치를 뜻한다. 솔리다임은 현재 글로벌 고객사와 함께 D5-P5336에 대한 인증 작업을 진행 중이며, 이 작업이 마무리되는 대로 내년 1분기부터 제품 공급을 시작할 계획이다. 이를 통해 회사는 7TB부터 122TB까지 폭넓은 기업용 SSD 포트폴리오를 갖춰 AI 데이터센터용 낸드 솔루션 시장에서의 리더십을 이어간다는 방침이다. 델 테크놀로지스(Dell Technologies) 트래비스 비질(Travis Vigil) 제품관리부문 선임부사장은 “AI 시대가 본격화되면서 기업들은 데이터센터의 전력과 공간 효율 문제를 해결하기 위해 깊이 고민하고 있다”며, “솔리다임의 eSSD는 에너지 효율과 데이터센터의 공간 활용도를 극대화해줄 것”이라고 말했다. 그는 또, “델은 자체 솔루션을 통해 데이터센터 집적도를 높여가는 한편, 이번 솔리다임의 신제품과 같은 스토리지 분야에서의 혁신 또한 계속되기를 기대한다”고 덧붙였다. 솔리다임 그레그 맷슨(Greg Matson) 전략기획 및 마케팅 담당 선임부사장은 “AI 활용 범위가 확대되면서 데이터센터 설계자들은 에너지와 공간 효율성을 개선하기 위해 다방면으로 노력하고 있다”며, “당사의 신제품은 고객들의 이러한 페인 포인트(Pain Point)를 선제적으로 해결해주는 게임 체인저가 될 것”이라고 말했다.

2024.11.13 23:00이나리

"기후 공약에 역행하나"…구글, 사우디에 AI 허브 구축

구글이 사우디아라비아에 새로운 인공지능(AI) 데이터 센터를 구축하는 가운데 이번 결정이 회사의 기후 목표와 상충할 수 있다는 우려가 제기되고 있다. 6일 테크크런치에 따르면 구글이 사우디에 건설하는 데이터 센터는 사우디 공공 투자 기금(PIF)과의 협력하에 설립될 예정이다. 구글은 이 AI 허브를 통해 아랍어 언어 모델 연구와 '사우디 맞춤형 AI 응용 프로그램' 개발을 추진할 예정이다. 구글과 사우디 측은 '사우디 맞춤형 AI 응용 프로그램'이 무엇인지 구체적으로 밝히지 않았다. 이에 전문가들은 사우디 경제의 핵심이 석유산업이라는 점에서 데이터 센터가 석유 생산성 향상에 사용될 가능성을 지적하고 있다. 이미 사우디아라비아의 국영 석유 기업 아람코는 AI를 석유 생산성 향상에 활용하고 있다. 한 유전에서는 AI 기술을 통해 생산량이 15% 증가한 사례가 보고돼 기술 효율성 측면에서 긍정적인 평가를 받고 있는 것으로 알려졌다. 일각에서는 이번 AI 데이터 센터 건설로 구글이 공언해 온 기후 목표를 저버릴 가능성을 우려한다. 구글은 지난 2020년 화석 연료 산업용 알고리즘 개발을 중단하겠다고 선언했다. 또 지난 2021년에는 오는 2030년까지 탄소 배출량을 절반으로 줄이겠다는 목표를 설정한 바 있다.

2024.11.06 09:29조이환

SK하이닉스 "16단 HBM3E, 검증 단계서 12단과 '동등 수율' 확보"

SK하이닉스가 이달 공개한 16단 HBM3E(5세대 고대역폭메모리)의 신뢰성 확보를 자신했다. 회사의 테스트 결과, 검증 단계에서의 16단 HBM3E 패키지 수율은 양산 단계에서의 12단 HBM3E과 사실상 동등한 수준인 것으로 확인됐다. 16단 HBM3E가 실제 양산되는 경우 수율이 하락할 수는 있으나, 개발 초기부터 제품의 신뢰성을 크게 확보했다는 점에서 의의가 있다. SK하이닉스는 여기에 그치지 않고, 16단 HBM3E 구현의 핵심인 '어드밴스드 MR-MUF(매스 리플로우-몰디드 언더필)' 기술을 고도화할 계획이다. HBM4와 HBM4E, HBM5 등 차세대 제품의 16단 적층에도 어드밴스드 MR-MUF를 적용하는 것은 물론, 20단 적층에서도 적용 가능성을 보기 위한 기술 개발도 지속한다. 5일 권종오 SK하이닉스 PL은 5일 오후 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024' 행사에서 16단 HBM 적층을 위한 본딩 기술을 소개했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, TSV(실리콘관통전극)을 통해 연결한 차세대 메모리다. D램을 더 높이 쌓을수록 더 높은 용량과 성능 구현에 용이하다. 때문에 업계에서는 HBM의 세대 진화와 더불어 D램을 8단, 12단, 16단 등으로 더 높이 쌓는 방안을 강구해 왔다. 특히 SK하이닉스는 이달 업계 최초의 16단 HBM3E(5세대 HBM)을 공개해 내년 초 샘플을 공급하겠다는 계획을 발표했다. 현재 상용화된 HBM의 최고 단수는 12단이다. SK하이닉스의 16단 HBM3E 개발의 핵심은 패키징이다. SK하이닉스는 이번 16단 HBM3E에 12단 HBM3E와 같은 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용했다. MR-MUF는 HBM 전체에 열을 가해 납땜을 진행하고, 칩 사이에 액체 형태의 보호재를 넣어 공백을 채우는 공정이다. 해당 기술은 고적층으로 갈수록 칩이 휘어지는 워피지 현상이 발생할 수 있어, 12단 적층부터는 신뢰성 확보가 어렵다. 이에 SK하이닉스는 일차적으로 열을 가해 D램을 임시로 붙인 뒤, MR-MUF를 진행하는 어드밴스드 MR-MUF 기술을 고안해냈다. 권 PL은 "HBM3E를 12단에서 16단으로 쌓으면서 D램 사이의 공간(갭-하이트)이 기존 대비 절반 수준으로 줄어드는 등의 난점이 있었다"며 "그러나 기술 개발을 통해 좁아진 갭-하이트를 비롯한 주요 문제의 신뢰성을 통과하는 등의 결과를 얻었다"고 설명했다. 나아가 SK하이닉스는 어드밴스드 MR-MUF 기술을 지속 고도화해 차세대 HBM에도 적용할 계획이다. 권 PL은 "HBM4와 4E, HBM5에서도 16단 제품은 어드밴스드 MR-MUF를 계속 활용해야 한다고 보고 있다"며 "경쟁사가 HBM4E에서는 하이브리드 본딩을 적용할 것으로 전망되는데, 당사는 16단이나 20단에서 두 본딩 기술의 이점을 비교하고 적용 계획을 수립할 것"이라고 밝혔다.

2024.11.05 14:50장경윤

SK하이닉스, 커스텀 HBM 수율향상 집중…"TSMC·엔비디아 협력 필수"

"고객사가 HBM에 요구하는 불량품 검출 수는 일반 D램의 10분의 1, 20분의 1에 달할 정도로 매우 높다. 이를 만족하기 위해 SK하이닉스는 뛰어난 기술 개발력과 안정적인 양산 경험을 쌓아 왔다. 또한 커스텀 HBM은 SK하이닉스·TSMC만 잘 해선 안되기 때문에, 고객사를 포함한 3자 협업 관계가 중요하다." 5일 박문필 SK하이닉스 HBM PE 담당 부사장은 5일 오전 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024'에서 이같이 밝혔다. '새 국면에 접어든 HBM 시장에 대한 SK하이닉스의 준비 현황 및 방향'에 대해 발표한 박 부사장은 향후 HBM 시장에서 안정적인 양산이 중요하다고 강조했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해, 데이터 전송 통로인 입출력단자(I/O) 수를 크게 늘린 차세대 메모리다. 5세대 제품인 HBM3E까지는 I/O 수가 1024개다. 내년 양산될 HBM4에서는 I/O 수가 2배로 늘어난 2048개가 된다. 이러한 기술적 진보에서 가장 중요한 요소는 '수율'이다. 수율은 투입한 웨이퍼에서 양품이 나오는 비율이다. HBM의 경우 여러 개 D램 중 하나라도 불량이 나선 안되고, 이후 HBM과 GPU 등 시스템 반도체를 결합하는 SiP(시스템인패키지) 단의 수율도 고려해야 하기 때문에 수율 확보가 어렵다. 박 부사장은 "고객사가 요구하는 HBM 물량을 충족하기 위해선 결국 수율을 끌어올리는 것이 중요하다"며 "dppm(100만 개당 결함 부품 수)을 기준으로 하면 HBM에 요구되는 수준은 기존 D램 대비 10분의 1에서 20분의 1 정도로 매우 까다롭다"고 밝혔다. 그러면서도 박 부사장은 "SK하이닉스는 선단 D램 및 패키징 기술, 정밀한 계측, 선도적인 양산 경험을 토대로 안정적인 개발 및 양산을 진행하고 있다"며 "개발 앞단에서 문제를 최대한 빨리 잡아 내, 개발 기간을 단축하는 체계를 잘 구축한 것도 SK하이닉스의 장점"이라고 덧붙였다. 특히 HBM4에서부터는 HBM의 고객사에 맞춰 사양을 일부 변경하는 '커스텀 HBM'이 각광을 받을 것으로 전망된다. 로직다이란 HBM을 적층한 코어다이의 메모리 컨트롤러 기능을 담당하는 다이다. HBM과 GPU 등 시스템반도체를 PHY(물리계층)으로 연결해 데이터를 고속으로 연결한다. 박 부사장은 "커스텀 HBM 시대에서는 기존 SK하이닉스의 IP(설계자산) 외에도 고객사의 IP가 함께 쓰이게 된다"며 "이를 위해 SK하이닉스는 TSMC, 엔비디아와 공고한 '커스텀 메모리 플랫폼'을 구축하고 있다"고 밝혔다. 예를 들어 SK하이닉스는 테스트 과정을 미리 상정한 디자인 설계(DFT), 각 공정을 구분해 문제 요소를 빠르게 특정할 수 있는 시스템, 파운드리·고객사와 원팀 체제로 디자인 단부터 협업을 진행하는 구조 등을 주요 과제로 삼고 있다.

2024.11.05 13:51장경윤

메타, 데이터센터 건립 무산…"희귀종 벌 때문"

데이터센터를 건설하려던 메타의 계획이 희귀종 벌 때문에 무산됐다. 5일 파이낸셜타임스 등 외신에 따르면, 메타가 원자력으로 작동하는 데이터센터를 건립하려던 지역에서 희귀종 벌이 발견돼 건설 계획을 취소했다. 해당 지역이 어디인지는 공개하지 않았다. 기존 계획대로라면, 메타는 해당 지역 원자력 발전소와 계약을 맺고 데이터센터를 건립할 예정이었다. 원자력을 활용해 탄소 배출 없이 데이터센터를 운영하겠다는 계획이었다. 마크 저커버그 메타 최고경영자(CEO)는 지난주 사내 회의에서 직원들에게 "희귀종 벌이 발견된다면 데이터센터를 짓기 위한 원자력 발전소와의 계약이 더욱 복잡해질 것"이라며 "환경 및 규제 절차의 다른 문제들도 복합적으로 발생할 것"이라고 말했다. 또 해당 계약에 대해 "메타는 빅테크 기업 중 최초로 원자력 기반 AI를 보유하게 될 것"이라며 "계약이 성사됐더라면 데이터센터를 위한 세계에서 가장 큰 원자력 발전소를 운영했을 것"이라고 했다. 이번 계획은 무산됐지만, 메타는 여전히 탄소 배출 없는 AI 개발 및 데이터센터 운영을 위해 다양한 원자력 발전소와의 계약을 모색하고 있는 것으로 알려졌다. 최근 빅테크 기업들은 데이터센터 운영에 필요한 전력을 공급하기 위해 원자력 발전에 눈을 돌리고 있다. 24시간 운영되는 데이터센터 특성상 막대한 양의 전력이 요구되고, AI 개발 경쟁이 치열해지며 전력 수요가 더욱 확대됐기 때문이다. 대표적으로 구글은 지난달 소형 원전 스사트업 카이로스 파워가 건설할 소형 모듈형 원자로에서 원자력을 구매하는 계약을 체결했다고 발표했다. 마이크로소프트의 경우 지난달 미국 펜실바니아주 스리마일 섬 원전에서 전력을 공급받는 계약을 맺었다고 밝힌 바 있다.

2024.11.05 10:08조수민

[유미's 픽] AI에 멍 든 지구…MS도 구글도 '탄소 배출' 줄이기 안간힘

인공지능(AI) 경쟁 격화에 따른 인프라 확대 여파로 글로벌 빅테크를 중심으로 탄소배출이 급증하고 있는 가운데 마이크로소프트(MS)가 다양한 방안 마련에 나서 주목된다. MS는 오는 2030년까지 탄소중립을 넘어 순배출 마이너스를 목표로 하고 있는 상태로, 향후 다른 기업들에게도 영향을 줄 것으로 관측된다. 2일 업계에 따르면 MS는 미국 버지니아 북부에서 특수 목재를 사용해 두 곳의 데이터센터를 짓고 있다. 주요 탄소 배출원 중 하나인 강철과 콘크리트의 사용을 줄이기 위한 것으로, 내화성 조립식 목재 재료인 CLT(Cross-Laminated Timber, 구조용 직교 집성판)를 데이터센터 재료로 활용한다. CLT는 콘크리트와 강도가 비슷하며 내진성, 내난연성 등을 갖췄다. MS는 콘크리트와 철강, CLT 목재 등을 함께 사용할 예정으로, 철강, 콘크리트만 사용했던 기존보다 35%의 탄소를 줄일 수 있을 것으로 보고 있다. 또 프리캐스트 콘크리트(PC)로 지은 데이터센터에 비해서도 탄소 배출을 65%가량 낮출 수 있을 것으로 예상했다. 데이터센터 건설에 CLT 목재를 사용한 하이브리드 방식을 도입한 것은 MS가 처음이다. MS는 전 세계적으로 300개 이상의 데이터센터를 보유 중으로, AI 시장에서 주도권을 갖기 위해 지금도 데이터센터 등 관련 인프라를 꾸준히 확대하고 있다. 지난 4월에는 130조원 이상을 투자해 '스타게이트'라는 이름의 대규모 데이터센터 구축 계획을 추진 중인 사실도 알려졌다. 이 탓에 MS의 탄소 배출은 지난 2020년 이후 30%가량 증가했는데, 공급망을 비롯한 간접 배출의 영향이 컸다. 공급망에서 탄소 배출이 30.9% 폭증한 탓에 총 탄소 배출은 2020년 이후 29.1% 늘었다. 구체적으로는 데이터센터 건설에 사용된 반도체, 연료, 건축자재 등에서 배출된 탄소다. 다만 직접 탄소 배출은 2020년에 비해 작년 6.3% 감소했다. 앞으로 데이터센터 등 시설 구동을 위해 탄소 배출과 에너지, 물, 전력 소비가 불가피하다는 점에서 MS의 탄소 절감 노력은 더 활발해질 것으로 보인다. 앞서 MS는 기후 목표를 달성하기 위해 4년 전 10억 달러 규모의 기후 혁신 펀드를 출범해 관련 스타트업에 투자한 데 이어 캐나다 저탄소 콘크리트 기업 카본큐어에도 대규모 자금을 투입했다. 일부 데이터센터에선 카본큐어 제품도 사용하고 있다. 또 MS는 AI 인프라 운영에 따라 증가하는 온실가스 배출량을 상쇄시키기 위해 지난 7월 석유·가스회사 옥시덴털로부터 50만톤(t)의 탄소배출권도 구입한 것으로 알려졌다. 여기에 탄소 배출 목표를 달성을 위해 주요 공급망에 2030년까지 100% 무탄소 전기를 사용하도록 요구도 할 방침이다. MS는 공식 뉴스룸에서 "1975년 회사를 설립한 이래 배출했던 모든 누적 탄소량 만큼 오는 2050년까지 공기 중에서 제거할 것"이라며 "탈탄소화를 가속화하기 위해 전사적인 노력을 기울여 지난 3년간 직접 배출량을 6.3% 줄이는 성과도 거뒀다"고 말했다. MS 외에 아마존도 데이터센터를 위한 저탄소 건설 기술에 높은 관심을 보이고 있다. 기후 서약 기금을 통해 카본큐어, 브림스톤 등 친환경 콘크리트 회사뿐 아니라 저탄소 철강 제조업체인 일렉트라에도 투자했다. 구글 역시 오는 2030년까지 탄소 중립을 달성한다는 목표다. 회사 운영에서 이산화탄소 등 지구 온난화를 촉진하는 탄소 배출을 줄이고, 흡수량을 늘려 결국 순 배출량을 '0'으로 만든다는 각오다. 하지만 AI 산업 발전으로 관련 시설에서의 이산화탄소 배출량은 점차 늘어나는 추세다. 국제에너지기구(IEA)에 따르면 데이터 센터와 전송 네트워크 운영으로 배출되는 이산화탄소는 연간 브라질의 배출량과 맞먹는다. 복잡한 연산을 풀어내기 위해서 쓰이는 전력도 기존 인터넷 서비스의 10배 이상이다. AI 모델이 한 번 학습할 때마다 사용하는 전력은 100가구가 1년간 사용할 전력보다 더 많다. 2021년 미국 스탠퍼드 대학의 연구에서도 비슷한 결과가 나왔다. 이 대학의 연구진은 오픈AI의 생성형 AI 프로그램인 'GPT-3'의 학습에 1천287메가와트시(MWh)의 전력이 투입됐다고 밝혔다. 이는 120개의 미국 가정이 1년 동안 쓸 수 있는 양으로, 학습 과정에서 배출된 이산화탄소 양도 550톤에 달했다. 이 외에 구글은 지난해 말까지 4년 간 탄소 배출량이 약 50% 늘었다. 메타의 지난해 탄소 배출량도 2019년에 비해 70% 증가했다. 이에 업계에선 탄소 배출을 줄이기 위해 '원자력'도 적극 활용하려는 움직임을 보이고 있다. 원자력이 AI 개발에 따른 전기료 부담을 덜 수 있는 가장 저렴한 에너지원이란 점도 주효했다. 실제 구글은 최근 미국 스타트업 카이로스파워와 전력 구매 계약을 맺었다. 카이로스파워는 소형모듈형원자로(SMR) 개발 기업으로, 구글은 카이로스파워가 앞으로 가동할 6~7개의 SMR에서 총 500메가와트(MW)의 전력을 구매하기로 했다. 이는 수십만 가구가 이용할 수 있는 전력이다. MS도 지난달 미국 최대 원전 기업인 콘스텔레이션에너지에서 20년 동안 전기를 공급받는 계약을 체결했다. 콘스텔레이션에너지는 MS에 전기를 대기 위해 1979년 미국 역사상 최악의 원전 사고가 발생했던 펜실베이니아주의 스리마일섬 원전 1호기 가동을 2028년부터 재개할 예정이다. 아마존 산하 클라우드 기업 아마존웹서비스(AWS)는 지난 3월 미국 송전 및 발전 기업인 탈린에너지로부터 100% 원자력으로 작동하는 데이터센터를 인수했다. 미국 AI 기업 오픈AI의 샘 올트먼 최고경영자(CEO)는 2014년부터 미국 SMR 스타트업 오클로에 투자해 현재 이사회 의장에 올랐다. 오클로는 2027년부터 첫 SMR을 가동할 계획이다. 업계 관계자는 "IT 기업들이 너도나도 AI 개발에 뛰어들면서 전 세계적으로 데이터센터는 급격히 늘어나는 추세"라며 "데이터센터를 기반으로 움직이는 AI 산업에 전기가 많이 필요하다 보니 공급할 전력도 점차 부족해질 수밖에 없는 상황"이라고 말했다. 이어 "탄소 중립 실현을 위한 각종 규제까지 강화되면서 빅테크들이 충분한 전기를 공급 받기도 더욱 쉽지 않아졌다"며 "풍력, 태양광 등 탄소 중립을 위해 재생에너지를 사용한다고 해도 발전량이 제한적이어서 전기 공급이 원활하지 않을 것"이라고 덧붙였다. 그러면서 "원자력은 안정적인 전력 공급을 가능하게 해주면서도 탄소를 배출하지 않는 유일한 에너지원"이라며 "원자력 발전은 여러모로 전기가 엄청나게 필요한 거대 기업들에 매력적인 선택지가 되고 있다"고 강조했다.

2024.11.02 10:00장유미

HPE, 100% 팬리스 직접 수냉 시스템 아키텍처 공개…"AI 효율성 극대화"

HPE가 대규모 인공지능(AI) 활용시 데이터센터의 에너지 및 비용 효율성을 극대화할 수 있는 수냉 시스템 아키텍처를 발표했다. HPE는 'AI 데이(AI Day)' 행사에서 100% 팬리스 직접 수냉 방식 시스템 아키텍처를 공개했다고 29일 밝혔다. 100% 팬리스 직접 수냉 방식(Fanless DLC) 아키텍처는 하이브리드 직접 수냉 방식만을 사용할 때보다 서버 블레이드당 냉각 전력 소비를 37% 절감하는 특별한 이점을 제공한다. 이를 통해 전력 비용, 탄소 배출량, 데이터센터의 팬 소음을 줄일 수 있으며, 해당 아키텍처를 사용하는 시스템은 서버 캐비닛의 집적도를 높여, 바닥 면적을 절반으로 줄일 수 있다. HPE의 노하우로 설계된 100% 팬리스 DLC 아키텍처는 이미 대규모 생성형 AI를 구축하는 조직들이 누리고 있는 비용 및 에너지 효율성의 이점을 더 많은 조직들이 누릴 수 있도록 지원한다. 안토니오 네리 HPE 회장 겸 CEO는 “조직들이 생성형 AI의 가능성을 받아들이는 동시에, 지속가능성 목표를 달성하고, 증가하는 전력 수요에 대응하며 운영 비용을 절감해야 한다"며 " 공개한 아키텍처는 오로지 수냉 방식을 적용해, 시중의 대체 솔루션보다 에너지 및 비용 절감 측면에서 큰 이점을 제공한다. 실제로, 해당 DLC 아키텍처는 기존 공랭식 시스템에 비해 냉각 전력 소비를 90%까지 절감할 수 있다"고 설명했다. 한편 AI 데이 행사에서 안토니오 네리 HPE 회장 겸 CEO, 피델마 루소 HPE 하이브리드 클라우드 부사장 겸 총괄 매니저 및 CTO, 그리고 닐 맥도날드 HPE 서버 사업부 부사장 겸 총괄 매니저는 HPE의 포트폴리오가 네트워킹, 하이브리드 클라우드 및 AI의 비전을 실현하는 데 필요한 핵심 요소들을 어떻게 제공하는지에 대해 논의했다.

2024.10.29 17:36남혁우

생성형 AI, 아-태 지역 산업 지도 확 바꾼다…삼성·TSMC '주목'

생성형 인공지능(AI) 영향으로 내년부터 소프트웨어(SW)를 중심으로 글로벌 IT 산업에 상당한 변화가 있을 것이란 전망이 나왔다. 특히 아시아-태평양 지역에서 주요 비즈니스로 부상하며 관련 산업들이 성장세를 보일 것으로 관측됐다. 25일 한국 딜로이트 그룹이 발표한 '아시아-태평양 지역 TMT(기술, 미디어 및 통신) 분야 생성형 AI 동향 및 전망' 보고서에 따르면, 아태 지역에선 생성형 AI 도입으로 애플리케이션이 주요 비즈니스로 부상해 솔루션 시장에도 영향을 미칠 것으로 예상됐다. 이에 따라 생성형 AI 전용 데이터센터의 비중이 증가하고 아태 지역 국가가 하드웨어 시장을 주도할 것으로 기대됐다. 한국 딜로이트 그룹은 "아-태 지역이 인구 증가와 경제 성장에 힘입어 생성형 AI 도입을 가속화하고 있다"며 "생성형 AI로 2025년 이후 소프트웨어를 넘어 하드웨어 및 업데이트 시장이 발전할 것으로 전망되는 가운데 이미 하드웨어 생산의 선두주자인 아태 지역은 더욱 강력한 성장 동력을 창출할 것으로 관측된다"고 말했다. 딜로이트는 보고서를 통해 올해 글로벌 시장에서 생성형 AI 특수 칩과 서버 하드웨어 시장 규모가 500억 달러를 넘어설 것으로 추정했다. 2027년 기준 AI 칩 시장 규모 전망치는 4천억 달러에 이를 것으로 예상됐다. 대부분의 기업이 일부 제품에 생성형 AI 기술을 통합할 것이란 전망이다. 이를 통해 발생하는 매출도 약 100억 달러에 이를 것으로 봤다. 특히 애플리케이션 관련 소프트웨어 및 솔루션 서비스 시장과 하드웨어 시장 모두 지속적으로 성장할 것으로 관측했다. 한국 딜로이트 그룹은 "아태 지역은 정부 정책 지원 등을 통해 AI 도입이 빠르게 이뤄지고 있으나, 중국 정부와 같이 국가가 생성형 AI 기술을 통제하려는 경우도 있다"며 "불충분한 인프라, 중소기업의 디지털화 지연 등 도전과제를 극복해야 한다"고 조언했다. 생성형 AI는 반도체 산업에도 큰 영향을 미칠 전망이다. 세계 주요 반도체 기업들은 2023년 AI 툴을 활용한 칩 설계에 약 3억 달러를 지출했으며 2026년에는 그 규모가 5억 달러를 넘어갈 것으로 보인다. 또 자연스럽게 생성형 AI 칩 수요가 증가하며 삼성전자, TSMC 등 아태 지역의 파운드리 기업들의 존재감은 더욱 커지고 있다. 현재 그래픽처리장치(GPU) 시장은 미국의 주요 팹리스(Fabless) 기업이 주도하고 있으나 아태 지역 기업들은 이 지역의 반도체 제조 기업들과 협력해 생산을 진행하고 있다. 그 결과 아태 지역의 반도체 제조 및 검사 공정 기술도 급성장하며 시장에서도 점유율을 빠르게 확대하고 있다. 이 밖에 생성형 AI는 일본의 만화 및 소설 제작 등에도 널리 활용돼 관련 산업의 성장이 기대된다. 특히 소비자가 창작자가 될 수 있는 새로운 기회를 제공한다는 점에서 주목된다. 또 통신 산업에서도 생성형 AI의 영향력이 확대될 것으로 보인다. 통신 기업들은 고객 맞춤형 경험 제공과 네트워크 전략 최적화를 위해 생성형 AI 기술을 적극 도입하고 있다. 더불어 아태 지역의 다양한 언어와 문화를 반영한 LLM 개발이 비즈니스 성과로 이어지고 있다. 생성형 AI는 가상현실 및 메타버스 기술의 통합을 통해 기존 스포츠 산업에도 변화를 가져올 것으로 기대된다. 딜로이트는 생성형 AI의 미래에 대해 멀티모달리티, 로봇공학 기술, 에너지 절감 기술이 발전하며 애플리케이션의 기능이 확장될 것으로 봤다. 하지만 데이터 보안, 개인정보 보호, 저작권 준수에 대한 강력한 규제도 필요할 것이라고 전망했다. 딜로이트 관계자는 "일부 직업을 제외하고 새로운 고용 기회도 창출될 것"이라며 "이에 기업들은 지적 재산권에 대한 우려와 오류 및 환각에 대한 대응, 허위 정보 위험 및 훈련 데이터의 한계 등을 극복해야 할 것"이라고 지적했다. 한국 딜로이트 그룹 첨단기술, 미디어 및 통신 부문 리더 최호계 파트너는 "아태 지역의 생성형 AI 도입으로 인한 강력한 규제 등 도전이 예상된다"면서도 "하지만 IT부터 통신, 스포츠에 이르는 다양한 TMT 산업을 근본적으로 혁신할 것"이라고 밝혔다.

2024.10.25 10:32장유미

엔비디아, '블랙웰' AI칩 브랜드 정비…첨단 패키징·HBM 수요 촉진

엔비디아가 출시를 앞둔 고성능 GPU의 라인업을 재정비하고, AI 데이터센터 시장을 적극 공략할 계획이다. 이에 따라 대만 주요 파운드리인 TSMC의 첨단 패키징 수요도 크게 늘어날 것으로 전망된다. 22일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 엔비디아는 최근 '블랙웰' 울트라 제품을 'B300' 시리즈로 브랜드를 변경했다. 블랙웰은 엔비디아가 지난 3월 공개한 최신형 AI 반도체다. TSMC의 4나노미터(nm) 공정 및 첨단 패키징을 기반으로, 이전 세대(H100) 대비 데이터 연산 속도를 2.5배가량 높였다. 블랙웰 시리즈는 전력 소모량에 따라 B100, B200 등의 모델로 나뉜다. 두 모델은 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 8단 제품이 탑재된다. 나아가 엔비디아는 상위 모델인 B200 울트라를 설계하고, 여기에 HBM3E 12단을 적용하기로 한 바 있다. 이번 리브랜딩에 따라, B200 울트라는 B300으로 이름이 바뀌었다. '그레이스' CPU와 결합된 'GB200 울트라' 모델은 'GB300'으로 불린다. 기존 AI 반도체에서 성능을 일부 하향 조정한 'B200A 울트라'와 'GB200A 울트라' 역시 각각 'B300A', 'GB300A'로 변경됐다. B300 시리즈는 내년 2분기와 3분기 사이에 출시될 것으로 예상된다. 기존 B200과 GB200 등은 올 4분기부터 내년 1분기 사이 양산이 시작될 전망이다. 트렌드포스는 "엔비디아는 당초 서버 고객사를 위해 B200A를 출시할 계획이었으나, 설계 과정에서 B300A로 전환해 성능을 하향 조정한 GPU의 수요가 예상보다 약하다는 것을 나타냈다"며 "또한 GB200A에서 GB300A로 전환하는 기업의 경우 초기 비용이 증가할 수 있다"고 설명했다. 또한 엔비디아의 고성능 GPU 출시는 TSMC의 'CoWoS' 패키징 수요를 크게 촉진할 것으로 분석된다. CoWoS는 TSMC가 자체 개발한 2.5D 패키징이다. 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입해, 패키징 면적을 줄이고 칩 간 연결성을 높인 것이 특징이다. 트렌드포스에 따르면 올해 CoWoS 수요는 전년 대비 10% 이상 증가할 것으로 예상된다. 트렌드포스는 "최근 변화에 비춰볼 때 엔비디아는 CoWoS-L 기술을 활용하는 북미 서버 고객사에 B300 및 GB300 제품을 공급하는 데 집중할 가능성이 높다"고 밝혔다. CoWoS-L는 로컬실리콘인터커넥트(LSI)라는 소형 인터포저를 활용하는 기술이다.

2024.10.23 10:01장경윤

4차 클라우드 계획, AI시대 클라우드 도입 전면화로 DX 가속

정부가 인공지능(AI) 시대에 대응하기 위한 클라우드 도입의 전면화, 클라우드 기술 경쟁력 제고, 민간 주도 생태계 활성화에 나선다 과학기술정보통신부는 19일 제4차 클라우드 컴퓨팅 기본계획(2025~2027)을 발표하고, 클라우드와 AI의 결합을 통해 국가 경쟁력을 강화하기 위한 구체적인 정책방향과 추진전략을 제시했다. 제4차 클라우드 컴퓨팅 기본계획은 이전 인프라 중심의 정책에서 벗어나, AI 시대에 걸맞은 글로벌 클라우드 정책으로 전환한다는 점이 핵심이다. 정부는 공공부문뿐 아니라 민간 분야에서 클라우드 도입을 전면적으로 추진하며, AI와 클라우드의 결합을 통해 글로벌 경쟁력을 높이기 위한 전략을 수립했다. 정부는 클라우드 기술을 단순히 도입하는 것을 넘어서, 반도체, AI 컴퓨팅 인프라, 데이터센터 등 전후방 가치사슬을 구축하고 이를 집중 지원할 계획이다. 클라우드 정책은 이제 민간이 주도하는 자생적 생태계를 지원하는 방향으로 전환되며, 정부는 이러한 변화에 뒷받침 역할을 할 것이다. 정부는 교육, 금융, 국방 등 주요 분야에서 AI와 클라우드를 결합한 혁신 사례를 창출할 계획이다. 예를 들어, 2025년부터 AI 기반 디지털 교과서가 도입되며, 금융권에서는 망 분리 규제를 완화해 클라우드 이용을 확대한다. 또한, 국방 분야에서는 장병들이 클라우드를 통해 다양한 서비스를 이용할 수 있는 체감형 플랫폼이 구축될 예정이다. 공공 부문에서도 클라우드 도입을 촉진하기 위한 제도적 개편이 이루어진다. 특히, 공공기관의 정보시스템을 구축하거나 재구축할 때 민간 클라우드와 서비스형 소프트웨어(SaaS) 우선적으로 검토하도록 하는 제도가 마련된다. 또한, 공공부문에서 클라우드 도입을 촉진하기 위한 디지털 서비스 조달 제도도 신속히 개선될 예정이다. 정부는 AI 컴퓨팅 센터를 설립해 클라우드 기반의 컴퓨팅 인프라를 강화하고, 국산 반도체 기반의 클라우드 경쟁력을 높일 계획이다. 특히 K-클라우드 프로젝트를 통해 GPU, NPU, PIM 등 국산 반도체를 데이터센터에 적용해 클라우드 경쟁력을 강화하고, AI 반도체 기술의 상용화를 촉진할 방침이다. 아울러 유망 SaaS를 선별하여 개발, 고도화, 사업화 및 글로벌 진출을 지원한다. 기존의 광범위한 소액 지원 방식에서 벗어나, 집중 지원을 통해 혁신적인 클라우드 사례를 창출하는 데 주력할 예정이다. SaaS 관련 바우처 제도도 연간 1천만원에서 1~2억원으로 확대 지원한다. 정부는 민간 주도의 클라우드 생태계를 활성화하기 위한 다양한 지원책을 마련한다. AI와 클라우드 분야에 대한 투자 세액공제를 확대해 민간 투자를 촉진하고, AI SaaS 혁신 펀드를 조성해 민간이 주도하는 혁신 생태계를 구축할 예정이다. 데이터센터 산업의 중요성을 고려해 국산 장비 고도화 및 테스트베드 지원을 통해 데이터센터 산업 진흥도 본격화에 나선다. 클라우드 생태계에서 경쟁과 협력의 균형을 맞추기 위해 클라우드 보안 인증제(CSAP)를 개선하고, 글로벌 시장에서도 경쟁력을 확보할 수 있는 글로벌 SaaS 육성 전략을 마련한다. 이 과정에서 EU 데이터법(Data Act)의 클라우드 상호운용성 촉진 사례를 참고해 국내외 클라우드 환경 개선을 추진한다. 정부는 이번 기본계획을 통해 2027년까지 약 40조원 이상의 경제효과와 25만 명의 고용 창출을 기대하고 있다. 공공과 민간의 클라우드 도입이 확대되면서, 국내 클라우드 시장 규모는 2027년까지 연간 10조 원으로 성장할 것으로 기대 중이다. 또한, AI와 클라우드 기술 경쟁력 제고를 통해 최고 선도국과의 기술 격차를 0.6년까지 줄이는 것이 목표다.

2024.10.18 14:01남혁우

파네시아, 엔비디아·구글에 CXL 솔루션 기술 선봬

국내 팹리스 스타트업 파네시아는 이달 15일부터 미국 캘리포니아주에서 개최되고 있는 세계 최대규모 데이터센터 관련 행사 'OCP 글로벌 서밋'에서 'CXL 3.1 스위치가 포함된 AI 클러스터'를 세계 최초로 공개했다고 18일 밝혔다. OCP 글로벌 서밋은 기존 데이터센터의 비용 효율적인 문제를 해결하는 방법 등 이상적인 데이터센터 인프라 구축 방안에 대한 논의가 이루어지는 행사다. 올해에는 다수의 글로벌 기업을 포함해 7천명 이상의 관계자가 모여 AI향 솔루션에 대해 중점적으로 논의를 진행했다. 파네시아는 이번 행사에서 차세대 인터페이스 기술인 CXL(컴퓨트익스프레스링크)을 활용해 AI 데이터센터의 비용 효율을 획기적으로 개선하는 솔루션인 'CXL 탑재 AI 클러스터'를 선보여 많은 관심을 받았다. CXL은 고성능 서버에서 CPU(중앙처리장치)와 함께 사용되는 GPU 가속기, D램, 저장장치 등을 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다. 파네시아 관계자는 "AI가 메인 토픽으로 다루어진 올해 행사에서 파네시아는 AI 데이터센터에 CXL 기술을 실용적으로 도입하기위한 청사진을 제시함으로써 많은 글로벌 기업들의 관심을 받고, 고객사 및 협업사 생태계를 확장할 수 있었다”고 말했다. CXL 탑재 AI 클러스터는 파네시아의 주요 제품인 CXL 3.1 스위치와 CXL 3.1 IP를 활용해 구축한 프레임워크다. 대규모 데이터를 저장하는 CXL-메모리 노드와 기계학습 연산을 빠른 속도로 처리하는 CXL-GPU 노드가 CXL 3.1 스위치를 통해 연결되는 구조다. 메모리를 확장하고 싶다면 오직 메모리와 메모리 확장을 위한 CXL 장치들만 추가로 장착해주면 되며, 따라서, 기타 서버 부품 구매에 불필요한 지출을 하지 않아도 돼 메모리 확장 비용을 절감할 수 있다. 또한 각 CXL 장치에는 파네시아의 초고속 CXL IP가 내재돼 메모리 관리 동작을 하드웨어로 가속해준다. 이를 통해 사용자들은 빠른 성능을 누릴 수 있다. 뿐만 아니라 CXL 3.1 표준의 고확장성 관련 기능 및 모든 타입의 CXL 장치에 대한 연결을 지원하는 파네시아의 CXL 스위치 덕분에, 수 백대 이상의 다양한 장치를 하나의 시스템으로 연결하는 실용적인 데이터센터 수준의 메모리 확장이 가능하다는 것도 주요 장점이다. 해당 CXL 3.1 스위치는 내년 하반기에 고객사들에게 제공될 예정이다. 파네시아는 이번 전시회 기간 동안 본인들의 AI 클러스터 상에서 LLM(대규모 언어 모델) 기반 최신 응용인 RAG(검색 증강 생성)를 가속하는 데모를 선보였다. 관계자의 설명에 따르면, 파네시아의 CXL 탑재 AI 클러스터를 활용할 경우, 기존의 스토리지 혹은 RDMA(네트워크 기술의 일종, Remote Direct Memory Access) 기반 시스템 대비 추론 지연시간을 약 6배 이상 단축시킬 수 있다. 파네시아 관계자는 "서버를 제공하는 다수의 기업들이 내년 하반기 고객사에게 제공예정인 우리의 CXL 3.1 스위치 칩을 본인들의 서버 제품에도 도입하길 희망한다는 의사를 강력히 밝혔다”며 "엔비디아, AMD 등 GPU를 개발하는 기업에서도 많이 방문했는데, 이들은 파네시아의 CXL 3.1 IP를 활용해 GPU 장치에 CXL을 활성화할 수 있다는 사실에 많은 관심을 보였다"고 강조했다.

2024.10.18 09:33장경윤

[현장] 엠키스코어 "수랭식 데이터센터로 AI 시대 열 것"

"인공지능(AI) 시대에 접어들면서 데이터센터의 발열 문제는 더욱 심각해지고 있습니다. 우리는 오늘 직접 만지고 느낄 수 있는 물리적 인프라를 시연함으로써 이 문제를 해결할 실마리를 제공하려고 합니다." 정문기 엠키스코어 대표는 지난 17일 경기도 남양주 본사에서 열린 '수랭식 AI 데이터센터 데모센터' 공개 행사에서 물리적 인프라의 중요성을 강조하며 이같이 말했다. 엠키스코어는 지난 2019년에 설립된 AI 데이터센터 솔루션 전문 기업으로, 그래픽처리장치(GPU) 기반의 고성능 컴퓨팅 분야에서 두각을 나타내 총 누적 매출 2천500억원을 달성했다. 또 엔비디아, HP 등 글로벌 IT 기업들로부터 최고 등급의 파트너십 인증을 획득하고 삼성, LG, 서울대 등 국내 주요기관과의 파트너십을 통해 짧은 기간 내에 우수한 레퍼런스를 쌓아왔다. 이날 행사는 엠키스코어가 처음으로 미디어를 대상으로 개최한 자리로, 수랭식 데이터센터 기술과 데모센터를 선보이기 위해 마련됐다. 엠키스코어의 '아쿠아엣지(Aqua Edge)' 솔루션을 소개한 김종훈 기술본부장은 AI 시장의 급성장과 데이터센터 발열 문제를 주요 이슈로 제기했다. 김 본부장은 "지난 2022년 '챗GPT' 등장 이후 AI 시장이 폭발적으로 성장했으며 오는 2028년까지 10배 이상의 성장이 예상된다"며 "최신 CPU는 500와트를 소모하고 곧 출시될 엔비디아의 블랙웰 GPU는 1천~1천200와트를 사용할 것으로 보인다"고 설명했다. 이로 인해 서버 한 대당 14킬로와트 이상의 전력 소모가 필요해졌으며 AI 학습용 대규모 시스템에서는 랙당 최대 120킬로와트 이상의 전력 소모가 발생할 것으로 예상된다. 이에 김 본부장은 "기존 공랭식 데이터센터로는 이러한 발열량을 효과적으로 처리하기 어렵고 수랭식 냉각 방식의 필요성은 그 어느 때보다 커졌다"고 강조했다. 공랭식 데이터센터와 대비해 수랭식 데이터센터는 물의 높은 열 전도율을 활용해 발열을 효율적으로 해소한다. 물은 공기보다 23배 높은 열 전도율을 가지고 있어 서버의 성능 안정성 유지와 장애율 감소에 크게 기여하기 때문이다. 또 팬 작동이 줄어들면서 전력 소모가 감소하고 소음도 공랭식보다 현저히 줄어든다. 공랭식 서버는 80~90데시벨의 소음을 발생시키는데 비해 수랭식 서버는 70데시벨 이하로 유지된다는 것이 김 본부장의 설명이다. 이날 참석자들은 엠키스코어의 수랭식 데이터센터 데모센터를 직접 탐방하며 기술의 실체를 확인했다. 데모센터는 수랭식 냉각의 핵심 장비인 콜드플레이트와 쿨링 디스트리뷰션 유닛(CDU)을 비롯한 다양한 인프라를 소개했다. 많은 고객사들이 수랭식 시스템의 누수 위험을 걱정함에 대해 반박하며 김종훈 본부장은 시스템의 안정성과 내구성을 자신 있게 설명했다. 이를 위해 그는 직접 콜드플레이트와 연결 부위를 분리했다. 김 본부장은 "시스템에는 여러 단계의 안전 장치가 설치돼 있다"며 "지난 15년간 이미 수랭식 데이터센터가 도입된 해외의 사례들 덕분에 관련 예방 기술은 고도로 발전한 상태로, 물이 새는 상황에 대한 질문이 나올 것을 따로 예상하지 못했을 정도"라고 말했다. 또 수랭식 시스템의 수명에 대한 질문에는 "서버의 기본 수명은 3년에서 5년 정도지만 수랭식 시스템은 정기적인 유지보수를 통해 더 오랜 기간 안정적으로 운영될 수 있다"며 "자체적 모니터링 솔루션인 '엠-아울(M-OWL)'을 통해 사고를 미연에 방지할 수 있다"고 덧붙였다. 이번 행사를 통해 엠키스코어가 공개한 수랭식 데이터센터 데모센터는 이미 여러 대기업들의 관심을 받고 있는 것으로 알려졌다. 정 대표는 "최근 네이버, 삼성전자, LG유플러스 등 여러 국내 대기업들이 본사 데모센터를 직접 방문해 기술시연을 보고 갔다"며 "수랭식 데이터센터에 더욱 매진해 발열 문제와 에너지 효율성 개선을 위한 혁신적인 솔루션을 지속적으로 개발하겠다"고 말했다. 그러면서 "이로써 국내 AI 인프라 발전에 기여하고 글로벌 시장에서도 경쟁력을 확보할 것"이라고 강조했다.

2024.10.18 08:46조이환

"언제 어디서나 AI 구축"…오라클, 디지털 혁신 전략 제시

클라우드와 인공지능(AI) 도입을 고려하는 기업을 위해 오라클이 클라우드 인프라와 AI 개발 지원 플랫폼을 어디에서나 사용할 수 있도록 지원한다. 온프레미스, 엣지 환경을 비롯해 아마존웹서비스, 마이크로소프트 애저 등 다른 클라우드 환경에서도 온전히 모든 기능을 제공한다. 이는 언제 어디서나 고객사의 디지털 혁신(DX) 지원하겠다는 오라클의 "에브리띵, 에브리웨어(Everything, Everywhere)" 전략으로 고객에게 더욱 다양한 선택지와 차별화된 서비스를 제공하며 AI 시장에서 저변을 확대하기 위함이다. 한국오라클은 17일 서울 강남구 아셈타워 사옥에서 개최한 간담회를 개최하고 AI, 클라우드 전략을 소개했다. 이번 간담회는 오라클의 AI 클라우드 및 데이터베이스 전략을 소개하기 위해 마련됐다. 분산형 클라우드(Distributed Cloud), 클라우드 앳 커스터머(DRCC), 생성형개발(GenDev)를 핵심 전략 요소로 내세웠으며 조경진 상무와 장진호 상무, 김태완 상무가 세션별 주요 내용을 소개했다. ■ 전 세계 어디서나 클라우드 서비스 제공 한국오라클 조경진 상무는 오라클의 클라우드 핵심 전략으로 분산형 클라우드를 소개했다. 분산형 클라우드는 클라우드 서비스와 인프라를 전 세계 또는 여러 지역에 걸쳐 분산시켜 운영하는 제공하는 방식이다. 이를 통해 고객사는 물리적 위치에 상관없이 빠르고 안정적인 서비스에 접근할 수 있습니다. 오라클은 현재 전 세계 162개 이상의 데이터센터를 통해 퍼블릭 클라우드, 정부 클라우드, EU 소버린 클라우드, 격리 리전, 멀티클라우드, 전용 리전 클라우드 등 다양한 형태의 클라우드 서비스를 제공하고 있다. 더불어 오라클 클라우드는 85개 리전을 운영 중이며, 77개 추가 리전을 계획하고 있다. 이를 통해 고객들에게 유연성과 선택의 폭을 넓히고, 데이터 주권과 규제 준수 요구사항을 충족할 수 있는 방안을 제공한다. 아마존웹서비스(AWS,) 마이크로소프트 애저, 구글 클라우드와 파트너십을 강화하며 다양한 클라우드 환경에서 오라클의 데이터베이스 서비스를 사용할 수 있도록 확장 중이다. 조경진 상무는 "기업들은 각자의 업무 환경이나 요구사항에 따라 다양한 클라우드 플랫폼을 도입하려 하고 있다"며 "이러한 변화에 맞춰 보다 효율적인 방식으로 비즈니스 목표를 달성할 수 있도록 지원할 계획"이라고 설명했다. 특히 오라클은 급증하는 사이버공격과 시스템장애를 방지하기 위해 AI 기반 클라우드 보안 서비스를 데이터, 앱, 사용자 신원, 네트워크 등 4개 부분에 걸쳐 제공하고 있다. 네트워크의 경우 제로 트러스트 패킷 라우팅(ZPR)을 적용해 네트워크환경과 기본 아키텍처를 분리해 데이터에 대한 무단 접근을 차단한다. 조 상무는 "클라우드 네트워크 보안은 지난 20년 동안 많은 발전을 이루었지만 여전히 민감한 데이터에 대한 무단 접근과 유출에 점점 더 취약해지고 있다"며 "오라클은 클라우드 보안의 패러다임을 변화시키고, 악의적인 행위자와 데이터 유출로 인한 피해로부터 기업을 보호할 것"이라고 설명했다. ■ 기업 데이터센터에서도 클라우드 서비스 지원 장진호 상무는 전용 리전 클라우드 앳 커스터머(DRCC)에 대해 소개했다. DRCC는 오라클의 클라우드 플랫폼인 오라클 클라우드 인프라스트럭처(OCI)에서 제공해 온 퍼블릭 클라우드 인프라, 완전 관리형 클라우드 서비스와 앱 포트폴리오를 데이터센터에 그대로 지원하는 서비스다. 이를 통해 고객사는 자체 데이터센터 환경에서도 필요한 오라클의 클라우드 서비스를 모두 활용할 수 있다. 더불어 고객사의 데이터센터에 최적화된 클라우드 인프라를 구축 및 운영할 수 있도록 전용 리전25(Dedicated Region25)를 지원한다. 이 서비스는 퍼블릭 클라우드의 기능과 성능을 고객이 원하는 물리적 위치, 즉 온프레미스 환경에서 사용할 수 있도록 지원하는 것이 특징이다. 또한 초기 30~40개 이상의 랙을 요구했지만 이제는 단 3개의 랙으로 몇 주 내에 신속하게 배포할 수 있는 경량화 작업을 거쳤다. 이를 통해 AI를 도입하거나 클라우드 마이그레이션을 준비하는 기업들이 비용, 구축 속도 등에 대한 부담 없이 필요한 부문부터 적용하며 기업 혁신을 준비할 수 있다. 장진호 상무는 AI 학습 배포를 위한 하드웨어 인프라도 지원을 강화하고 있다고 설명했다. 고성능 컴퓨팅 전용 인프라인 OCI 슈퍼클러스터의 경우 13만 개 이상의 엔비디아 블랙웰 GPU가 함께 작동하는 단일 GPU 클러스터를 제공한다. 이 밖에도 AI 트레이닝 및 추론 과정의 부하를 줄이기 위해 액체 냉각, RDMA 네트워크, 고속 파일 스토리지를 결합했다. 장진호 상무는 “오라클은 모듈화된 표준 설계를 통해 조립 라인에서 생산되는 클라우드를 구현하여, 빠른 배송과 설치 그리고 유연한 확장과 축소가 가능하도록 한다”라고 말했다. ■ 플랫폼 제한 없는 AI개발 플랫폼 이어 김태완 상무가 생성형개발을 중심으로 데이터 플랫폼 전략과 기술을 소개했다. 생성형개발은 OCI에서 AI 앱 개발 및 배포를 위한 클라우드 네이티브 서비스와 도구를 통합 제공하는 플랫폼이다. 이를 통해 고객사는 온프레미스, 엣지 환경을 비롯해 아마존웹서비스, 마이크로소프트 애저 등 다양한 환경에서 오라클의 서비스를 활용해 AI 기반 앱을 만들고 테스트 및 배포할 수 있다. 오라클 데이터베이스 23AI에 도입된 생성형 개발은 모듈형 애플리케이션 생성, 선언적 언어 사용, 기업 앱에 필요한 확장성, 신뢰성, 일관성, 보안의 자동화를 통해 AI의 이점을 가속화하면서 환각 현상 등의 위험을 완화할 수 있도록 지원한다. 김태완 상무는 “AI 앱 개발의 이점을 최대한 활용하기 위해서는 애플리케이션 개발 인프라의 변화가 필요하다"며 "오라클 데이터베이스 23ai는 이러한 엔터프라이즈 앱의 생성형 개발을 획기적으로 가속할 수 있는 AI 중심 인프라를 제공한다”라고 설명했다.

2024.10.17 20:58남혁우

리벨리온, 삼성·ARM·에이디테크놀로지와 AI CPU '칩렛' 플랫폼 개발 추진

리벨리온은 Arm, 삼성전자 파운드리사업부, 에이디테크놀로지(ADT테크놀로지)와 협력해 AI CPU 칩렛(Chiplet) 플랫폼을 개발한다고 15일 밝혔다. 최근 데이터센터 및 HPC(고성능컴퓨팅) 영역에서 AI 워크로드에 대한 수요가 커짐에 따라 첨단 칩렛 기술을 활용해 성능과 에너지효율성을 갖춘 AI 인프라를 제공하기 위함이다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 첨단 패키징 기술이다. 이번 협업은 4개 사의 기술적 강점을 살려 이뤄진다. 리벨리온은 자사 AI반도체 '리벨(REBEL)'에 에이디테크놀로지가 설계한 CPU 칩렛을 통합한다. 이 CPU 칩렛은 Arm의 '네오버스 컴퓨팅 서브 시스템(Arm Neoverse Compute Subsystems) V3'를 기반으로 설계되며, 삼성전자 파운드리는 최첨단 2나노 공정 기술을 활용해 CPU 칩렛을 생산한다. 이렇게 만들어진 통합 플랫폼은 '라마(Llama) 3.1 405B'를 비롯한 초거대언어모델 연산에 있어 2배 이상의 에너지 효율성 향상을 보일 것으로 예상된다. 리벨리온은 이러한 업계 선도 파트너사들과 협력해 AI 추론에 특화된 고효율 칩렛 솔루션 개발에 속도를 더할 계획이다. 특히 리벨리온의 칩 설계 전문성과 파트너사들이 보유한 방대한 경험을 결합해, AI 컴퓨팅 역량을 향상시킬 뿐 아니라 반도체 솔루션의 확장가능성과 효율성의 새로운 기준을 제시하는 계기가 될 것으로 기대된다. 오진욱 리벨리온 CTO는 “리벨리온은 반도체 스타트업으로선 전례 없는 속도로 칩렛 기술을 도입해 AI모델 개발사, 하이퍼스케일러 등 다양한 종류의 AI 워크로드 수요에 대응하고 있다”며 “리벨리온이 보유한 AI반도체 기술과 경험을 살려 생성형AI 시대의 혁신을 이끌고, 훌륭한 파트너들과 함께 칩렛 생태계의 새로운 지평을 열어가게 되어 매우 뜻깊게 생각한다”고 말했다. 황선욱 Arm코리아 사장은 “이번 다자간 협업으로 빠르게 변화하는 AI 인프라 시장의 다양한 요구에 대응할 수 있을 것으로 기대한다"며 "리벨리온이 그간 선제적으로 개발해 온 칩렛 기술과 Arm의 반도체 플랫폼 및 에코시스템이 결합한 만큼 높은 수준의 성능과 효율성을 갖춘 플랫폼으로 AI 혁신을 이끌 것”이라고 밝혔다. 송태중 삼성전자 파운드리사업부 Business Development팀 상무는 “삼성전자 파운드리사업부 또한 이번 다자협력에서 최첨단 공정 기술과 첨단 패키징 솔루션을 활용하는 만큼 이번 기회가 AI반도체 분야의 미래와 생태계 구축에 있어 중요한 이정표가 될 것”이라고 말했다. 박준규 에이디테크놀로지 대표는 “Arm 토탈 디자인 생태계의 일환으로 진행 되는 프로젝트”라며 “에이디테크놀로지는 CPU 클러스터와 인터페이스 설계를 통해 연산 성능과 에너지 효율성을 극대화하여 AI 반도체 시장에서 독보적인 경쟁력을 확보 할 것”이라 강조했다.

2024.10.15 22:00장경윤

삼성, 1a D램 재설계 고심…HBM 경쟁력 회복 '초강수' 두나

삼성전자를 둘러싼 위기론이 또 다시 고개를 들고 있습니다. 위기의 근원지로는 대체로 반도체로 모아지는 듯합니다. 그중에서도 HBM 사업을 중심으로한 메모리 경쟁력 회복과 지지부진한 파운드리가 지목되고 있습니다. 신뢰와 소통의 조직문화 재건도 관건입니다. 이에 지디넷코리아는 삼성 위기설에 대한 근원적인 문제를 살펴보고 재도약의 기회를 함께 모색해 보고자 합니다. [편집자주] 삼성전자가 위기를 맞았다. 반도체를 비롯해 가전, MX, SDC 등 전 사업부가 난항을 겪고 있지만, 주력 사업인 메모리 분야가 올 3분기 호황 사이클에서도 빛을 발하지 못했다는 점이 특히 뼈아프다. 그 중에서도 HBM(고대역폭메모리) 사업에 대한 시장의 실망감은 컸다. 삼성전자는 당초 엔비디아향 HBM3E 공급을 올해 3분기부터 본격화하기 위한 물밑 작업을 진행해 왔다. 그러나 아직까지 8단 제품의 퀄 테스트도 통과하지 못한 상황이며, 12단의 경우 내년 2·3분기까지 지연될 가능성이 농후하다. 삼성전자의 HBM 사업화 지연에는 복합적인 이유가 작용한다. 그러나 근본적으로 HBM의 문제는 코어(Core) 다이인 D램의 문제라는 게 전문가들의 지적이다. 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 연결하는 HBM 구조 상, D램의 성능이 HBM 성능으로 직결될 수밖에 없다. EUV 선제 적용했지만…1a D램 경쟁력 흔들 이러한 관점에서 삼성전자가 D램 기술력 1위의 지위가 크게 흔들린 시점은 '1a D램' 부터로 지목된다. 10나노급 D램은 1x(1세대)-1y(2세대)-1z(3세대)-1a(4세대)-1b(5세대) 순으로 진화해 왔다. 1a D램은 선폭이 14나노미터(nm) 수준이다. 삼성전자의 경우 지난 2021년 하반기부터 양산을 시작했다. 삼성전자는 1a D램을 경쟁사 대비 빠르게 양산하지는 못했으나, EUV(극자외선) 등 첨단 기술을 더 적극적으로 도입하는 방식으로 경쟁력을 높이고자 했다. 삼성전자가 1a D램에 적용한 EUV 레이어 수는 5개로, 경쟁사인 SK하이닉스(1개) 대비 많았다. 그러나 이 같은 시도는 현재로선 성공적인 결과로 이어지지 않았다는 평가가 지배적이다. EUV는 기존 노광(반도체에 회로를 새기는 공정) 공정인 ArF(불화아르곤) 대비 선폭 미세화에 유리하다. 때문에 공정 효율성을 높여, 메모리의 핵심인 제조 비용을 저감할 수 있다는 게 EUV가 지닌 장점이었다. 다만 EUV는 기술적 난이도가 높아, 실제 양산 적용 과정에서 공정의 안정성을 떨어뜨리는 요인으로 작용했다. 이로 인해 삼성전자 1a D램의 원가가 당초 예상대로 낮아지지 않았다. D램 설계 자체도 완벽하지 못했다는 평가다. 특히 서버용 제품 개발에서 차질을 겪어, 경쟁사 대비 DDR5 적용 시점이 늦어진 것으로 알려졌다. 실제로 SK하이닉스는 지난해 1월 인텔로부터 1a D램 기반의 서버용 DDR5 제품을 가장 먼저 인증받기도 했다. HBM 사업화 지연 속 '재설계' 논의…대변혁 시도하나 삼성전자가 최근 부진을 겪고 있는 엔비디아향 HBM3E 양산 공급에도 1a D램의 성능이 발목을 잡고 있다는 지적이 나온다. 최근 삼성전자는 평택캠퍼스에서 엔비디아와 HBM3E 8단 제품에 대한 실사를 진행한 바 있다. 엔비디아 측은 실사 자체에 대해 별 문제없이 마무리했다. 그러나 HBM의 데이터 처리 속도가 타 제품 대비 낮다는 평가를 내린 것으로 알려졌다. 삼성전자 안팎의 이야기를 종합하면, 삼성전자 HBM3E 8단의 데이터 처리 속도(Gbps)는 SK하이닉스·마이크론 대비 10%대 수준으로 떨어진다. 구체적인 수치는 테스트 결과 및 고객사에 따라 차이가 있으나, 1b D램을 활용하는 두 경쟁사 대비 성능이 부족하다는 데에는 이견이 없다. 이에 삼성전자는 전영현 부회장 체제 하에서 서버용 D램 및 HBM의 근원적인 경쟁력 회복을 위한 '초강수'를 고려하고 있다. 전 부회장은 최근 3분기 잠정실적 발표 후 사과문을 통해 "무엇보다, 기술의 근원적 경쟁력을 복원하겠다"며 "기술과 품질은 우리의 생명이며, 결코 타협할 수 없는 삼성전자의 자존심"이라고 언급했다. 또 "단기적인 해결책 보다는 근원적 경쟁력을 확보하겠다"며 "더 나아가, 세상에 없는 새로운 기술, 완벽한 품질 경쟁력만이 삼성전자가 재도약하는 유일한 길이라고 생각한다"고 했다. 사안에 정통한 복수의 관계자에 따르면, 최근 삼성전자는 1a D램의 회로 일부를 재설계(revision)하는 방안을 내부적으로 논의하고 있는 것으로 파악됐다. 업계 한 관계자는 "메모리 전략을 고심 중인 삼성전자가 1a D램을 재설계해야한다는 결론을 내놓고 있다"며 "다만 최종 결정은 나오지 않았고, 이를 위해서는 여러 위험 부담을 안아야하기 때문에 과감한 결단력이 필요한 상황"이라고 설명했다. 실제로 삼성전자가 1a D램을 재설계하는 경우, 제품이 완성되려면 최소 6개월 이상이 소요될 것으로 전망된다. 내년 2분기는 돼야 양산이 가능해지는 셈이다. 재설계가 문제없이 마무리 되더라도, 시장 상황을 고려하면 제품을 적기에 공급하기가 사실상 쉽지 않다. 또 다른 관계자는 "일정이 늦더라도 HBM3E 공급망 진입을 끝까지 시도하느냐, 아니면 HBM3E를 사실상 포기하느냐는 1a D램 개조 여부에 달려있다"며 "전영현 부회장도 이러한 문제점을 인식하고 있기 때문에, 조만간 구체적인 변화가 있을 것으로 기대한다"고 말했다.

2024.10.15 16:55장경윤

웨스턴디지털, 고성능 SSD 사업 순항…엔비디아향 '사용 인증' 획득

미국 주요 낸드플래시 제조업체 웨스턴디지털(WD)이 엔비디아에 최신형 eSSD(기업용 SSD)를 공급할 기회를 얻었다. 이에 따라 국내 팹리스인 파두도 수혜를 입을 것으로 전망된다. 웨스턴디지털은 회사의 최신 SSD가 엔비디아의 'GB200 NVL72'향 사용 인증을 통과했다고 14일 밝혔다. 이번 인증을 통과한 웨스턴디지털의 제품은 PCIe(PCI 익스프레스) 5.0 기반의 기업용 SSD(eSSD)인 'DC SN861'다. 최대 16TB(테라바이트) 용량을 지원하며, 이전 세대 대비 최대 3배의 랜덤 읽기 성능을 갖췄다. GB200 NVL72는 엔비디아가 가장 최근 공개한 고성능 서버 랙 스케일 솔루션이다. 엔비디아가 지난 3월 공개한 최신형 GPU '블랙웰' 72개와 자체 CPU인 '그레이스'를 36개 결합해 제작된다. 롭 소더베리 웨스턴디지털 플래시 사업부문 수석부사장(EVP)은 "당사의 DC SN861 SSD가 엔비디아의 GB200 NVL72를 지원하도록 인증됨에 따라, 고객사는 가속 컴퓨팅 애플리케이션의 출시 기간을 단축할 수 있을 것"이라고 밝혔다. 마그 테일러 엔비디아 시니어 매니저는 "데이터 스토리지 시스템은 AI 모델의 방대한 데이터 처리를 지원할 만큼 충분한 용량 및 성능이 필요하다"며 "웨스턴디지털의 4·8TB DC SN861 SSD는 가속 컴퓨팅 애플리케이션을 위한 고성능 스토리지 솔루션을 제공할 것"이라고 말했다. 한편 웨스턴디지털의 이번 인증은 국내 SSD 컨트롤러 전문 기업인 파두에게도 긍정적으로 작용할 전망이다. 웨스턴디지털의 DC SN861에는 파두의 SSD 컨트롤러가 탑재된 것으로 알려졌다. 파두는 기존 국내 메모리 제조업체인 SK하이닉스에만 컨트롤러 제품을 공급해 왔으나, 올해 웨스턴디지털을 고객사로 확보해 사업 영역을 넓힌 바 있다.

2024.10.15 13:03장경윤

'버터도 녹지 않는 AI 반도체'...딥엑스, 저전력 성능 시연

AI 반도체 기업 딥엑스가 오는 23일부터 25일까지 서울 코엑스에서 개최되는 국내 최대 반도체 전시회 '2024 반도체대전'에 참가해 저전력 성능을 증명한다. 이번 전시회에서 딥엑스는 글로벌 IPC(Industrial PC) 제품 선도 기업들과 DX-M1 M.2 모듈로 협업해 최신 AI 모델인 비전 언어 모델(VLM; Vision Language Model)을 온디바이스에서 다채널로 구동하는 실시간 데모를 선보일 예정이다. 이 모델은 전기차 화재 또는 군중 밀집과 같은 위험한 상황을 실시간으로 이해하고 자동으로 알람을 알려줘 많은 고객의 관심을 받아왔다. 딥엑스는 또한 자사의 저전력 초격차 기술을 현장에서 직접 체험할 수 있는 버터 발열 테스트를 진행한다. 관람객들은 사람의 체온에서 녹는 버터가 AI 연산 처리 중에도 DX-M1 실리콘 위에서 녹지 않는 모습을 보고 직접 만져 봄으로써 딥엑스의 혁신적인 저전력 성능을 확인할 수 있다. 이는 딥엑스의 '버터도 녹지 않는 AI 반도체'라는 차별화된 기술력을 상징하며 초격차 기술을 직관적으로 체험할 기회를 국내에서도 선보인다. 딥엑스의 AI 토탈 솔루션은 싱글 보드 컴퓨터인 라즈베리 파이에서부터 하이퍼스케일 데이터센터까지 확장가능한 폭넓은 호환성을 자랑한다. 특히 서버급 제품 DX-H1 PCIe 모듈은 글로벌 서버 업체인 HP, 케이투스와의 협력하에 최신 객체 인식 AI 알고리즘을 100채널 이상 실시간으로 구동하는 데 성공했다. 이 또한 현장에서 확인할 수 있으며 스마트 카메라, 로봇 플랫폼, 산업용 임베디드 시스템, 서버 및 데이터센터 등에 적용 가능한 다양한 실시간 데모도 선보일 예정이다. 딥엑스는 현재 1세대 제품 양산 단계에 진입했으며 고객사가 필요로 하는 다양한 표준 인터페이스 및 애플리케이션 요구사항에 대응하는 맞춤형 솔루션을 제공하고 있다. 올 하반기 10여 개의 글로벌 기업과 양산 개발이 이루어지고, 내년 상반기까지 20여 개 이상의 고객사로 확장될 것으로 기대된다. 딥엑스는 현재까지 국내 및 해외에서 297건 특허 출원 및 71건 특허 등록이라는 성과를 내며 원천 기술 자산을 보유하고 있다. 이러한 기술력을 바탕으로 2023년 특허청 주최 발명의 날 단체 최고상인 대통령 표창 수상, 컴퓨텍스 타이베이에서 스타트업 테라스 어워드 수상, 2024년 CES에서 혁신상 3관왕 수상했으며 올해 최초로 세계경제포럼의 다보스 포럼에 초청받았다. 딥엑스는 앞으로 10월 미국 테크크런치 디스럽트(TechCrunch Disrupt)를 비롯해 11월 유럽 일렉트로닠나(Electronica), 중국 심천 하이테크 페어, 내년 1월 CES 등에 참가해 AI 반도체 초격차 제품을 지속적으로 알릴 예정이다.

2024.10.14 08:32이나리

'HBM 부진' 인정한 삼성전자, 설비투자 눈높이도 낮춘다

삼성전자가 내년 말 HBM(고대역폭메모리)의 최대 생산능력(CAPA) 목표치를 당초 월 20만장에서 월 17만장 수준으로 하향 조정한 것으로 파악됐다. 최선단 HBM의 주요 고객사향 양산 공급이 지연되는 현실에 맞춰 설비투자 계획 또한 보수적으로 접근하려는 것으로 보인다. 10일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 내년도 말까지 확장하기로 한 HBM의 최대 생산능력 목표치를 10% 이상 낮출 계획이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, TSV(실리콘관통전극)로 연결한 차세대 메모리다. HBM의 생산능력을 확대하기 위해서는 이 TSV를 비롯한 첨단 패키징 설비가 필요하다. 지난 2분기까지만 해도 삼성전자는 HBM의 생산능력을 올해 말 월 14만~15만장으로, 내년 말 최대 월 20만장으로 늘리는 계획을 세웠다. SK하이닉스 등 주요 경쟁사가 HBM 생산량을 늘리는 데 따른 대응 전략, 엔비디아 등 주요 고객사향 퀄(품질) 테스트가 곧 마무리될 것이라는 긍정적인 전망 등을 반영한 결과다. 그러나 올 하반기 들어 상황이 변했다. 가장 최신 세대인 HBM3E(5세대 HBM) 8단 및 12단 제품의 엔비디아향 퀄 테스트 통과가 당초 예상보다 지연되면서, 삼성전자는 올 연말 HBM 생산량 계획을 보수적으로 조정했다. HBM용 설비투자도 현재 상황을 반영해 안정적으로 잡았다. 내년 말까지 HBM 생산능력 목표치를 월 20만장에서 월 17만장으로 줄이고, 월 3만장 수준의 축소분은 추후에 투자하는 것으로 방향을 바꾼 것으로 파악됐다. 용량 기준으로는 내년 말까지의 HBM 생산능력이 130억대 후반 Gb(기가비트)에서 120억Gb 수준으로 낮아진 셈이다. 사안에 정통한 관계자는 "삼성전자가 HBM 사업 부진에 따라 설비투자 속도를 늦추기로 한 것으로 안다"며 "향후 엔비디아향 양산 공급이 확정돼야 추가 투자에 대한 논의가 진행될 것"이라고 설명했다. 앞서 삼성전자는 지난 2분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 "HBM3E 8단을 3분기 중 양산 공급하고, 12단은 여러 고객사의 양산 일정에 맞춰 하반기 공급할 예정"이라고 밝힌 바 있다. HBM 매출에서 HBM3E가 차지하는 비중도 3분기 10%, 4분기 60%로 빠르게 늘어날 것으로 내다봤다. 그러나 이 같은 전망은 엔비디아향 퀄 테스트 지연으로 사실상 달성이 어려워진 상황이다. 최근 평택캠퍼스에서 실사(Audit)를 마무리하는 등 진전을 이루기도 했으나, 여전히 확실한 성과는 나오지 않았다. 이에 삼성전자는 지난 8일 3분기 잠정실적 발표에서 "HBM3E의 경우 예상 대비 주요 고객사향 사업화 지연"을 공식화하기도 했다.

2024.10.10 10:07장경윤

TSMC, 3분기 매출 36%↑ '약진'…삼성과 격차 더 벌어지나

대만 주요 파운드리 TSMC가 3분기 예상을 뛰어넘는 매출을 기록했다. 지난 분기에 이어 성장세를 이어간 것으로, 인공지능(AI) 등 고성능 시스템반도체 수요가 견조한 데 따른 영향으로 풀이된다. 반면 경쟁사인 삼성전자는 3분기 파운드리 사업에서 적자를 지속하고 있어, TSMC와의 격차가 줄이는 것이 더욱 힘들어질 전망이다. 9일 TSMC는 지난 9월 매출이 2천518억7천만 대만달러로 전월 대비 0.4%, 전년동월대비 39.6% 증가했다고 밝혔다. 이로써 TSMC의 올 3분기 매출은 7천596억9천만 대만달러로 집계됐다. 이는 전년동기 대비 36.5% 증가한 것으로 영국 런던증권소의 전망치인 7천503억6천만 대만달러도 넘어섰다. 앞서 TSMC는 지난 2분기에도 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. TSMC의 2분기 매출은 6천735억 대만달러, 영업이익은 2천862억 대만달러다. 매출은 전분기 대비 13.6%, 전년동기 대비 40.1% 증가했다. 증권가 컨센서스 대비 2.1% 웃돌았다. 영업이익은 전분기 대비 13.2%, 전년동기 대비 41.7% 증가했다. 증권가 컨센서스 역시 5%가량 상회했다. 당시 TSMC의 호실적을 이끈 배경은 최선단 공정이다. AI 반도체, HPC(고성능컴퓨팅) 등 가장 고부가 제품을 생산하는 3나노미터(nm) 매출 비중이 전체의 15%를 차지했다. 이어 5나노 매출 비중은 35%, 7나노 비중은 17%로 집계됐다. 이에 TSMC는올해 연 매출 전망치를 당초 "전년 대비 20% 초중반대 상향"에서 "20% 중반 상향"으로 조정하기도 했다. 한편 국내 삼성전자는 올 하반기 TSMC와의 격차를 좁히기가 더 어려워질 전망이다. 삼성전자가 지난 8일 발표한 3분기 잠정실적 매출은 79조 원, 영업이익은 9조1천억 원이다. 이 중 파운드리, 시스템LSI 등 시스템반도체 사업은 1조~1조5천억 원의 적자를 기록한 것으로 분석된다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난 2분기 TSMC의 파운드리 시장 점유율은 62.3%로 전분기(61.7%) 대비 0.6%p 증가했다. 삼성전자도 시장 점유율이 11.5%로 전분기(11.0%) 대비 0.5%p 증가했으나, TSMC와의 격차를 좁히지는 못했다.

2024.10.10 08:51장경윤

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