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'AI 냉각'통합검색 결과 입니다. (45건)

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에쓰오일, AI 서버 '액체'로 식힌다…KTNF·GST와 실증

에쓰오일이 국내 기업들과 인공지능 데이터센터의 발열을 줄이는 액침냉각 기술을 검증한다. 국산 서버와 냉각유·장비를 결합해 상용 데이터센터 적용 가능성을 살필 계획이다. 에쓰오일은 국산 서버 업체 KTNF, 액침냉각 장비 업체 GST와 인공지능(AI) 데이터센터용 액침냉각 통합 실증을 추진한다고 3일 밝혔다. 액침냉각은 서버를 전기가 통하지 않는 특수 냉각유에 담가 열을 식히는 기술이다. 고성능 AI 서버의 발열을 직접 제거해 냉각에 쓰이는 전력과 공간을 줄일 수 있다. 실증은 KTNF 본사의 마이크로 데이터센터에서 진행한다. KTNF는 서버와 시험 환경을, 에쓰오일은 '에쓰오일 e-쿨링 솔루션' 냉각유와 기술 자문을 제공한다. GST는 냉각장비 운영과 성능 검증을 맡는다. 3사는 냉각 성능과 안정성, 운영 신뢰성을 확인한 뒤 국내 기업 데이터센터 적용을 목표로 협력을 확대할 계획이다. 에쓰오일은 앞서 GST와 다른 서버·데이터센터 기업이 참여하는 액침냉각 실증도 추진한 바 있다. 이번 협력을 통해 서버·냉각유·냉각장비로 구성된 국내 공급망을 구축한다는 방침이다.

2026.09.03 09:53류은주 기자

[AI 고속도로] AI 넘어 양자까지…데이터센터 전력·냉각 '대전환' 온다

인공지능(AI) 확산으로 데이터센터의 전력·냉각 수요가 급증하는 가운데, 오는 2030년에는 신규 데이터센터 10곳 중 9곳이 액체냉각을 도입하고 장기적으로 양자컴퓨팅까지 수용할 수 있도록 설계 자체가 변화해야 한다는 전망이 나왔다. 29일 가트너가 발표한 '2030년 이후 엔터프라이즈 데이터센터의 신기술' 보고서에 따르면 AI 확산과 컴퓨팅 아키텍처 다양화로 향후 10년간 데이터센터 전력 공급과 냉각, 컴퓨팅 인프라 전반에 큰 변화가 나타날 것으로 예상됐다. 보고서는 데이터센터가 통상 15년 이상 운영되는 장기 인프라인 만큼 현재 사용되는 기술뿐 아니라 향후 등장할 기술까지 고려해 설계해야 한다고 분석했다. 주요 변화로는 자체 발전과 에너지 저장, 800볼트 직류(800VDC) 전력 배전, 고밀도 AI 서버, 양자컴퓨팅 인프라, 액체냉각 등을 꼽았다. AI 서버 고밀도화…2030년 신규 데이터센터 90% '액체냉각' 특히 AI 서버 고성능화가 데이터센터 전력 인프라 변화를 앞당길 것으로 전망됐다. 보고서는 기업용 AI 최적화 서버가 2024년부터 2030년까지 연평균 13.8% 성장할 것으로 내다봤다. 이에 따라 랙당 전력 밀도가 120킬로와트(kW)를 넘어선 환경이 늘면서 기존 데이터센터에선 지원하기 어려웠던 고밀도 전력 공급과 액체냉각 설비가 요구될 것으로 분석했다. 전력 공급 방식도 달라질 전망이다. 가트너는 2029년 800VDC 기반 AI 데이터센터가 주류로 자리 잡고 데이터센터 전력용 반도체에서도 실리콘카바이드(SiC)와 질화갈륨(GaN)이 기존 실리콘을 대체할 것으로 예상했다. AI 서버 전력 소비가 증가하면서 기존 배전 방식이 비용과 규모 측면에서 한계에 가까워지고 있다는 설명이다. 냉각 방식의 변화도 빨라질 것으로 보인다. 가트너는 현재 25% 미만인 신규 데이터센터의 액체냉각 도입률이 2030년에는 90%까지 높아질 것으로 전망했다. 특히 새로 구축하는 데이터센터는 전체 워크로드의 최소 50%가 액체냉각을 이용할 수 있도록 설계하고 고밀도 AI 데이터센터의 경우 최대 100%까지 지원할 수 있도록 준비해야 한다고 권고했다. AI 서버의 전력 밀도가 더욱 높아지면서 액침냉각까지 확산될 가능성도 제기됐다. 가트너는 향후 랙당 전력 소비가 1메가와트(MW)를 넘어서는 수준으로 높아질 경우 공랭이나 직접칩냉각(D2C)만으로 서버 구성 요소를 충분히 식히기 어려워질 수 있다고 분석했다. 이 경우 서버 전체를 냉각액에 담그는 액침냉각이 필요해지면서 기존 수직형 랙 중심의 데이터센터 구조도 달라질 수 있다는 관측이다. AI 다음은 양자컴퓨팅…"데이터센터 설계는 유연하게" 장기적으로는 양자컴퓨팅도 데이터센터 설계를 바꾸는 요인이 될 전망이다. 보고서는 양자컴퓨팅이 AI와 고성능컴퓨팅(HPC)을 결합한 하이브리드 아키텍처로 발전할 가능성이 높다고 분석했다. 이에 맞춰 미래 데이터센터는 극저온 설비와 진동 차단, 전자기 차폐, 저잡음 전자장비뿐 아니라 오류 정정과 알고리즘 처리를 위한 그래픽처리장치(GPU)와 맞춤형 칩 등 기존 컴퓨팅 시스템을 함께 수용할 수 있는 환경이 필요할 것으로 예상했다. 다만 양자컴퓨터가 2030년까지 일반 기업 데이터센터에 광범위하게 구축될 가능성은 낮다고 봤다. 초기 양자컴퓨팅 시스템은 슈퍼컴퓨팅센터와 국가 연구소, 일부 하이퍼스케일 데이터센터를 중심으로 구축되고 서비스형 양자컴퓨팅(QCaaS) 형태로 기업에 제공될 것으로 예상했다. 가트너는 현재 구축되는 데이터센터가 15년 이상 운영되는 만큼 양자컴퓨팅이 상용화되는 시점에 대응할 수 있는 유연성을 미리 확보해야 한다고 제언했다. 또 특정 기술에 지나치게 투자해 데이터센터 설계가 고착되는 것도 경계해야 한다고 지적했다. AI와 양자컴퓨팅 등 컴퓨팅 플랫폼이 발전하면서 필요한 전력과 냉각 방식도 계속 달라질 수 있어서다. 모든 서버가 액체냉각으로 전환될 것이라고 가정하기보다 기존 시스템과 차세대 인프라를 함께 수용할 수 있도록 설계 선택지를 유지하는 것이 중요하다는 설명이다. 가트너는 "데이터센터 관리자는 양자컴퓨팅과 다양한 냉각 시스템을 포함해 진화하는 기술을 수용할 수 있도록 인프라 설계의 유연성을 확보해야 한다"며 "특정 영역에 과도하게 투자해 한계가 생기거나 유연성이 떨어지는 것을 피해야 한다"고 강조했다.

2026.08.29 12:25한정호 기자

LG CNS-네이버클라우드, 액체냉각 AI 인프라 구축한다…'베라 루빈' 고발열 대응

LG CNS가 인공지능(AI) 팩토리 인프라 시장 선점을 목표로 첨단 그래픽처리장치(GPU)의 고발열·고밀도 전력에 대응 가능한 액체냉각 적용에 앞장선다. LG CNS는 네이버클라우드와 손잡고 차세대 냉각 기술인 액체냉각 인프라 구축에 나선다고 26일 밝혔다. 생성형 AI 확산으로 고성능 GPU 전력소비와 발열이 늘어나는 가운데, 기존 공랭 방식을 보완하는 대규모 액체냉각 기술을 데이터센터에 선제적으로 적용한다는 방침이다. LG CNS는 네이버클라우드와 삼송 데이터센터에 액체냉각 기술 중 하나인 직접 칩 냉각(DTC)을 적용하고 고성능 AI 서비스 지원을 위한 기반을 마련할 계획이다. 앞서 LG CNS는 삼송 데이터센터의 위탁운영을 맡아 네이버클라우드와 삼송 데이터센터 코로케이션 계약을 체결했다. 이번 인프라는 과학기술정보통신부 산하 정보통신산업진흥원(NIPA) 소유의 엔비디아 차세대 초고성능 GPU '베라 루빈'을 네이버클라우드가 안정적으로 운영할 수 있도록 구축된다. 베라 루빈은 기존 '블랙웰 울트라' 대비 추론 성능이 약 3.3배 향상될 것으로 예상된다. 특히 베라 루빈이 액체냉각 인프라를 기반으로 국내 데이터센터에 본격 적용된다는 점에서 삼송 데이터센터는 AI 팩토리 구현을 위한 핵심 거점으로 평가된다. LG CNS는 총 수전 용량 80메가와트(MW)인 삼송 데이터센터가 국내 최대급 AI 팩토리로 자리매김할 것으로 내다봤다. 삼송 데이터센터에 적용하는 DTC는 냉각수가 흐르는 냉각판을 GPU 칩에 부착해 열을 흡수하는 액체냉각 방식이다. 공기 대비 열전달 효율이 높은 액체를 활용해 고집적 GPU 서버의 발열을 효율적으로 제어한다. 일반적으로 기존 공랭 방식으로 대응할 수 있는 냉각 용량의 한계는 랙당 20~30키로와트(kW) 수준이지만, 고성능 GPU 서버 랙은 전력 밀도가 200kW 이상으로 높아지고 있다. 이에 DTC와 같은 액체냉각은 AI 팩토리 구현을 위한 필수 기술로 주목받고 있다. 시장조사기관 마켓앤드마켓에 따르면 글로벌 데이터센터 액체냉각 시장은 올해 40억 7000만 달러(약 5조 6240억원)에서 2033년 276억 5000만 달러(약 38조원) 규모로 성장할 전망이다. 이에 대응해 LG CNS는 데이터센터 설계·구축·운영(DBO) 역량과 AI 인프라 기술을 결합해 ▲DTC 액체냉각 ▲GPU 서버 운영 환경 ▲전력 공급 체계 ▲AI 플랫폼 운영 기반까지 통합 구현한다는 목표다. 네이버클라우드는 AI 플랫폼 운영 역량과 대규모 GPU 서비스 경험을 바탕으로 국내 공공기관과 기업에 안정적인 고성능 AI 서비스를 제공할 계획이다. 양사는 내년까지 액체냉각 인프라 구축과 실증을 완료할 계획이다. 조헌혁 LG CNS 데이터센터사업담당 상무는 "데이터센터 냉각 기술이 AI 서비스 품질과 운영 효율의 핵심 경쟁력이 되고 있다"며 "네이버클라우드와 협력해 우리 강점인 데이터센터 DBO 역량과 차세대 냉각 기술을 기반으로 국내 AI 생태계 성장을 뒷받침하는 핵심 인프라를 지속 구축해 나가겠다"고 밝혔다.

2026.08.26 10:01한정호 기자

"액체냉각, AI칩 적용비중 올해 첫 50% 돌파"

글로벌 빅테크 주도로 인공지능(AI) 반도체와 AI 인프라 성능이 빠르게 고도화되면서, 첨단 냉각 기술 도입도 빨라질 것이란 전망이 나왔다. 17일 시장조사업체 트렌드포스는 전 세계 AI 칩에 액체냉각 기술을 적용하는 비중이 지난해 33%에서 올해 53%로 뛰고, 내년에는 59%까지 성장할 것이라고 전망했다. 액체 냉각은 냉각수를 순환해 칩에서 발생하는 열을 낮추는 기술이다. 차가운 공기를 활용했던 기존 공랭식 대비 방열 성능이 월등하다. 특히 AI 데이터센터 고성능화로 발열도 크게 증가하면서, 액체 냉각 수요도 빠르게 증가하는 추세다. 트렌드포스는 "엔비디아, AMD, 구글 등의 AI 칩 개발 가속으로 열설계전력(TDP)이 1kW(킬로와트)를 넘어섰다"며 "랙 규모 AI 서버 솔루션도 수백 kW 전력을 소비하기 때문에, 액체 냉각 방식은 고성능 AI 인프라에서 표준으로 자리잡고 있다"고 설명했다. 올해 엔비디아는 자사 첨단 AI 서버 랙 스케일 솔루션 출하량을 전년비 2배 확대할 것으로 예상된다. 내년 역시 신규 '카이버(Kyber)' 랙 스케일 출시로 출하량이 전년비 30% 이상 증가할 전망이다. AMD는 올해 하반기 자사 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 및 고속 인터커넥트를 통합한 랙 스케일 솔루션 '헬리오스 AI'를 공개했다. 내년부터 대규모 출하가 예상된다. 차세대 AI 가속기 'MI500'도 내년 출시할 계획이다. 트렌드포스는 "해당 칩 플랫폼들이 액체 냉각 방식을 완전히 도입했다"고 설명했다. 클라우드서비스제공자(CSP) 중에서는 구글이 액체 냉각 도입에 가장 적극적이다. 현재 구글 AI 서버의 80% 이상이 관련 기술을 도입한 것으로 분석된다. 트렌드포스는 "구글은 자체 AI 가속기 텐서처리장치(TPU)와 AI 인프라 통합 경험을 바탕으로 고도로 맞춤화된 액체 냉각 아키텍처를 구축했다"며 "이는 전반적인 액체 냉각 도입을 촉진하는 또다른 주요 동력"이라고 강조했다.

2026.08.17 21:28장경윤 기자

엘리스그룹, B300 최적화 AI 데이터센터 구축한다…국내 첫 '온수 냉각' 적용

엘리스그룹이 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) B300에 최적화한 모듈형 인공지능(AI) 데이터센터 구축에 박차를 가한다. 국내 최초로 온수 냉각 방식을 적용해 전력 효율을 높이고 국가 AI 컴퓨팅 인프라 확충에도 적극 나선다는 목표다. 엘리스그룹은 과학기술정보통신부와 정보통신산업진흥원(NIPA)이 추진하는 'AI컴퓨팅자원활용기반강화(GPU 서버확충 및 GPU 통합운영환경구축) 사업' 참여 기업으로 선정돼 B300 최적화 모듈형 AI 데이터센터를 구축·운영한다고 4일 밝혔다. 이번 사업은 국가 AI 컴퓨팅 인프라를 확충하고 국내 기업과 연구기관의 AI 연구개발을 지원하기 위해 추진된다. 엘리스그룹은 총 2560장의 B300 GPU를 4개 동의 모듈형 AI 데이터센터에 각 640장씩 배치해 구축할 예정이다. 회사는 초고전력·고집적 환경에 맞춰 데이터센터 설계를 완료했으며 B300 특성에 맞게 GPU 클러스터 구조와 냉각, 네트워크, 전력 효율 등을 최적화했다고 설명했다. 데이터센터 전력사용효율(PUE)은 1.1 수준을 목표로 하며 직접수랭식(DLC) 냉각 방식과 대규모 GPU 클러스터에 적합한 초고속 네트워크 구조도 함께 적용할 방침이다. 특히 냉각 시스템에는 40도 이상의 냉각수를 활용하는 온수 냉각과 외기 냉각 방식을 적용한다. 이를 통해 냉각에 필요한 전력 소비를 줄이고 운영 효율을 높이는 한편, 특허 기술 기반의 배관 분리 설계로 수랭식 데이터센터의 누수 위험에도 대응한다는 방침이다. 차세대 AI 반도체 환경에서 요구되는 수랭식 냉각에 따른 하중 문제는 고하중·고단열 성능을 갖춘 모듈러 컨테이너 방식으로 해결하도록 설계했다. 일반 데이터센터와 달리 별도의 대규모 구조 보강 없이 자체 설계한 모듈형 구조를 활용해 대규모 GPU 인프라를 구축할 수 있다는 것이 회사 측 설명이다. 엘리스그룹은 이번 사업을 계기로 국가 AI 컴퓨팅 인프라 확충에 기여하는 동시에 B300뿐 아니라 향후 엔비디아 베라루빈 등 차세대 고전력·고집적 GPU 환경에 대응할 수 있는 냉각 기술과 PMDC 설계·구축 역량도 강화할 계획이다. 이를 토대로 대규모 GPU 클러스터링과 냉각·전력 효율화, AI 클라우드 서비스 운영 등 AI 인프라 전반의 기술 경쟁력을 고도화한다는 방침이다. 김재원 엘리스그룹 대표는 "이번 사업으로 고성능 GPU 환경에 최적화된 모듈형 AI 데이터센터를 구축해 안정적이고 효율적인 AI 컴퓨팅 인프라를 제공할 것"이라며 "GPU부터 네트워크와 스토리지까지 최적화한 AI 인프라를 구축하고 국산 기술을 기반으로 완성한 K-PMDC를 통해 국내 AI 컴퓨팅 경쟁력 강화에 기여하겠다"고 밝혔다.

2026.08.04 14:21한정호 기자

[AI 고속도로] 英, AI 데이터센터 투자 본격화…韓 전력·냉각 기업에 기회 열리나

영국이 인공지능(AI) 데이터센터 건설을 지원하는 'AI 성장지역'을 확대하면서 국내 전력 기자재와 냉각 솔루션 기업의 현지 진출 기회가 커지고 있다. 영국은 AI 소프트웨어와 연구 경쟁력은 높지만, 반도체와 전력·냉각 설비 등 하드웨어 기반은 상대적으로 부족해 데이터센터 후방 산업을 중심으로 해외 기업과의 협력이 늘어날 것으로 예상된다. 4일 코트라 런던무역관에 따르면 영국 정부는 지난 5월 기준 옥스포드셔와 잉글랜드 북동부, 남웨일스, 북웨일스, 스코틀랜드 등 5곳을 AI 성장지역으로 지정했다. AI 성장지역은 대규모 데이터센터를 유치하기 위해 인허가 절차를 단축하고 전력망 접속과 전력비 부담 완화를 지원하는 제도다. 각 지역은 최소 500MW 규모의 전력 공급 능력과 100에이커 이상의 개발 가능 부지를 확보해야 한다. 현재까지 성장지역과 관련해 발표된 민간 투자 계획은 282억 파운드에 달한다. 한화로 약 57조원 규모로, 최대 1만5000개의 일자리가 만들어질 것으로 영국 정부는 예상했다.정부 지원책은 글로벌 기술기업의 실제 투자로 이어지고 있다. 마이크로소프트는 2025년부터 2028년까지 영국의 AI 인프라와 사업 운영에 300억 달러를 투입하기로 했다. 이 가운데 150억 달러를 데이터센터와 AI 컴퓨팅 인프라 확충에 사용하고 영국 AI 인프라 기업 엔스케일과 에식스주 로턴에 2만3040장의 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)를 갖춘 AI 슈퍼컴퓨터를 구축할 계획이다. 구글도 허트퍼드셔 월섬크로스 데이터센터를 포함해 영국에 2년간 50억 파운드를 투자하기로 했다. 아마존웹서비스는 2024년부터 2028년까지 데이터센터 건설과 운영에 80억 파운드를 투입하며, 코어위브도 영국 내 AI 데이터센터 투자 규모를 25억 파운드로 확대했다. AI 성장지역 확대는 영국 정부가 지난해 1월 발표한 'AI 기회 행동계획'에 따른 것이다. 해당 계획에는 AI 인프라 구축과 데이터 활용, 전문 인재 확보, 자국 AI 기업 육성 등을 위한 50개 권고안이 담겼다. 영국 정부는 올해 1월 기준 50개 권고안 가운데 38개를 이행했다고 밝혔다. 지난해 영국 AI 기업이 유치한 투자액은 60억 파운드로, 2023년 26억 파운드, 2024년 33억 파운드보다 크게 늘었다. 지난해 1월 이후 발표된 영국 AI 산업 관련 신규 투자 약속도 680억 파운드에 달했다. 시장 성장도 이어지고 있다. 시장조사업체 스태티스타는 영국 AI 시장이 2025년 76억8000만 달러에서 연평균 26.9% 성장해 2030년 252억6000만 달러에 이를 것으로 전망했다. 영국은 시장 규모 기준으로 미국과 중국에 이어 세계 3위이자 서유럽 최대 AI 시장으로 평가된다. 이처럼 영국에서 데이터센터 건설이 늘어나면서 국내 기업에는 AI 모델이나 소프트웨어보다 전력과 냉각 등 인프라 분야에서 먼저 기회가 열릴 가능성이 크다. 영국 기업통상부는 AI·데이터센터 분야의 주요 투자 영역으로 하이퍼스케일 시설과 엣지 컴퓨팅 인프라, 냉각 시스템, 지속가능 전력 솔루션, 열 재활용 기술을 제시했다. AI 서버는 고성능 GPU를 대규모로 가동해 일반 데이터센터보다 전력 사용량과 발열량이 많다. 성장지역에 데이터센터가 들어서려면 전력망을 확충하고 서버에서 발생하는 열을 안정적으로 처리할 설비도 함께 구축해야 한다. 이에 따라 변압기와 고압전선, 배전 설비 등 전력 기자재와 액체냉각·액침냉각 솔루션 수요가 늘어날 것으로 전망된다. 액침냉각은 서버나 전자장치를 비전도성 냉각액에 담가 열을 제거하는 기술로 공랭식보다 높은 열처리 효율을 확보할 수 있다. 국내 전력기기와 전선 기업들은 북미와 유럽 데이터센터 시장에 제품을 공급하며 생산 능력과 납품 경험을 쌓아왔다. 냉각 분야에서도 서버용 냉각장치와 냉각액, 열교환기, 데이터센터 설계·운영 기술을 보유한 기업들이 있어 영국 현지 개발사와의 공급 계약이나 공동 사업을 추진할 수 있다. AI 서비스 기업에는 영국의 전문 인력 부족이 사업 기회로 꼽힌다. 영국 과학혁신기술부 조사에서 현지 AI 기업의 35%가 관련 인력 채용에 어려움을 겪고 있다고 답했으며 28%는 기술 격차로 사업 목표 달성에 차질을 빚었다고 응답했다. 해외 인재 채용을 시도한 기업도 응답 기업의 38%에 달했지만 이 가운데 46%는 복잡한 비자 절차를 주요 장애 요인으로 꼽았다. 인건비와 보안 인가 요건도 해외 인력 활용을 어렵게 하는 요인으로 지목됐다. 이 같은 분위기 속에 우리나라 기업은 자연어 처리와 컴퓨터 비전, 제조·금융·의료 등 산업 특화 AI 서비스를 영국 기업에 공급하거나, 개발 업무 일부를 국내에서 수행하는 방식으로 시장에 진입할 수 있을 것으로 보인다. 현지 법인 설립에 앞서 영국 기업과 원격 개발·위탁 운영 계약을 체결해 초기 비용과 인력 확보 부담을 낮추는 방식도 가능하다. 코트라 런던무역관은 "(우리나라 기업이) 초기 진출 시에는 AI 성장지역별 전력망 접속 여건과 지방정부의 인허가 절차, 데이터센터 개발 사업자의 조달 구조를 사전에 확인할 필요가 있다"고 밝혔다.

2026.08.04 11:40장유미 기자

"전기는 막고 열만 뺍니다"...액체 금속으로 AI 냉각 난제 푼 웨어플루

챗GPT를 필두로 한 생성형 AI 열풍 뒤에는 명암이 있다. 바로 상상을 초월하는 AI 서버에서 발생하는 발열이다. 차세대 AI 가속기 라인업의 전력 밀도가 랙당 100kW를 넘어서면서, 기존 공랭식(공기로 냉각)이나 수랭식으로는 제어가 어려워진 것이다. 이에 서버를 특수 용액에 통째로 담그는 '액침냉각'이 해법으로 부상하고 있다. 하지만 전기가 통하지 않는 동시에 열은 빼내는 유체를 만드는 것은 화학공학계의 해묵은 모순이었다. 이 난제에 '액체 금속'이라는 답을 던진 회사가 있다. 바로 웨어플루다. 웨어플루, 냉각 유체로의 '반전 피봇' 웨어플루는 지난 2022년 박성준 성균관대학교 교수가 연구실 기반으로 창업한 기업이다. 사명에는 물풍선처럼 유연하게 움직이는 액체 금속을 만들자는 의미가 담겼다. 창업 초기에는 물풍선처럼 유연하게 움직이는 액체 금속 기반의 헬스케어 센서 소자 개발에 주력했다. 그러나 글로벌 투자업계(VC)로부터 액체 금속 기술을 AI 데이터센터 발열 제어에 적용해 보라는 역제안을 받으면서 사업 방향을 전환했다. 고성능 컴퓨팅 인프라의 핵심 패권이 '열 관리'에 있다는 판단에 따른 피봇이었다. 박성준 대표는 “실리콘밸리 등 글로벌 IR 과정에서 액체 금속의 탁월한 열전도 잠재력을 알아본 빅테크 관계자들의 제안이 결정적이었다”며 “AI 시대의 진짜 인프라 싸움은 열을 어떻게 잡느냐에 달렸다는 확신이 들어 곧바로 사업을 전환했다”고 설명했다. 가장 큰 기술적 장벽은 서버를 통째로 용액에 담그는 방식 특성상, 전기가 통하는 금속 알갱이를 유체에 배합할 때 발생하는 쇼트(단락) 리스크였다. 웨어플루는 액체 금속 알갱이 표면에 수 나노미터(nm) 두께의 초미세 산화막(유리막)을 형성하는 코팅 기술로 이 모순을 해결했다. 이 유리막이 절연성(부도체) 상태를 유지해 전기는 완벽히 차단하되, 내부의 열은 유체 속 알갱이들을 징검다리 삼아 외부로 빠르게 전도시키는 메커니즘이다. 박 대표는 “쉽게 말해 전기는 차단하는 유리막을 입힌 금속 알갱이들이 유체 속에서 징검다리 역할을 하며 내부의 열만 순식간에 밖으로 퍼 나르는 구조를 완성한 것”이라고 부연했다. 글로벌 선두 제품 능가하는 '점도 부하 제로' 기술 웨어플루가 확보한 독보적 경쟁력은 글로벌 화학 공룡들의 기존 제품군이 가진 한계를 정조준한다. 기존 대기업들은 열전도율을 높이기 위해 유체에 고체 입자(필러)를 섞는데, 이는 유체를 끈적끈적하게 만드는 점도 상승으로 이어진다. 유체가 점성을 띠면 데이터센터 내부에서 용액을 순환시키기 위해 펌프 구동 전력을 더 소모하게 되는 부작용이 발생한다. 반면 웨어플루의 소재는 알갱이 자체가 고체가 아닌 '액체' 상태의 금속이기 때문에 유체의 점도를 전혀 증가시키지 않는다. 박 대표는 “기존 고체 필러들은 유체를 끈적하게 만들어 냉각을 하려다 순환 펌프 전력을 더 쓰게 만드는 배보다 배꼽이 더 큰 상황을 만든다”며 “우리는 유체 순환 전력은 그대로 둔 채, 보수적으로 잡아도 냉각 효율만 기존 대비 40% 이상 끌어올릴 수 있다”고 강조했다. 인화점 250도 이상 제한 족쇄...과도한 규제 풀어야 기술적 완성도와 별개로 국내 데이터센터 공조 규제인 '인화점 250도 이상 제한' 조치는 향후 시장 진입의 복병으로 꼽힌다. 규제 당국은 화재 리스크를 이유로 들고 있으나, 인화점을 강제로 제한하면 분자 구조상 유체가 낼 수 있는 최대 열전달 효율 설계가 무너진다는 지적이 나온다. 현재 액침냉각 시장이 가장 빠르게 열리고 있는 미국의 경우 이 같은 인화점 규제가 없다. 박 대표는 규제 장벽에 대해 아쉬움을 토로했다. 액침냉각에 사용되는 유체는 기본적으로 전기가 통하지 않는 '비극성 오일'이다. 전기 쇼트로 인한 화재 우려가 원천 차단되는 것이다. 실제로 미국 GRC 등 글로벌 선두 기업들과 진행한 장기간 실증 평가에서도 안전성 문제는 발생하지 않았다. 그는 “현장 검증에서 단 한 건의 화재나 안전성 리스크도 나오지 않았다”며 “전자기기를 액체에 빠뜨린다는 방식에 대한 시장과 당국의 막연한 공포심을 걷어내고 글로벌 표준에 맞춰 규제를 유연하게 완화해야 국내 소재·부품 스타트업들이 글로벌 무대에서 생존할 수 있다”고 호소했다. 프리 시리즈A 마무리...“냉각 스페셜리스트로 거듭날 것” 현재 프리 시리즈A(Pre-A) 투자 유치를 진행 중인 웨어플루는 올여름 라운드 마무리를 목표로 하고 있다. 확보된 재원은 글로벌 표준 규격의 파일럿 대량 양산 시설을 구축하는 데 전량 투입된다. 글로벌 액침냉각 시스템에 즉시 공급할 수 있는 유체 양산 체제를 선제적으로 갖추기 위함이다. 웨어플루는 향후 냉각 유체 공급에만 머무르지 않고, 모바일 기기용 고성능 냉각 필름 및 방열 그리즈까지 제품 라인업을 확대할 계획이다. 박 대표는 “지금은 냉각 유체에 집중하고 있지만 냉각 필름과 방열 그리즈 등 다각화된 방열 제품군을 고도화하고 있다”며 “하드웨어 생태계 전반의 열을 완벽하게 제어하는 'AI 시대의 독보적인 냉각 스페셜리스트'로 거듭나겠다”고 청사진을 제시했다. 한편 업계에서는 액침냉각 시장이 오는 2028년을 기점으로 개화할 것으로 보고 있다.

2026.07.09 08:37전화평 기자

'전기 먹는 하마' AI 데이터센터, 물도 많이 먹는다

인공지능(AI) 데이터센터가 빠르게 늘어나면서 빅테크사 물 사용량이 새로운 환경 문제로 부상하고 있다. 기업들이 공개하는 데이터센터 물 사용량 수치에 발전소에서 전력을 생산하는 과정에서 소비되는 물이 대부분 제외돼 실제 사용 규모보다 적게 집계된다는 지적이 나온다. 4일(현지시간) 월스트리트저널에 따르면 마이크로소프트(MS)·구글·아마존 등 주요 빅테크는 지난해와 올해 AI 인프라 구축에 총 1조 달러(약 1530조원)를 투자하고 있다. 하지만 데이터센터 전력 생산 과정에서 발생하는 대규모 물 사용량은 대부분 지속가능성 보고서에 포함하지 않고 있다. 현재 빅테크 가운데 데이터센터 직접 물 사용량과 발전소에서 발생하는 간접 물 사용량을 함께 집계하는 곳은 메타가 유일하다. 미국에선 데이터센터의 직·간접 물 사용량을 모두 공개하도록 의무화한 규정도 없는 것으로 알려졌다. 미국 로런스버클리국립연구소(LBNL)는 지난해 보고서를 통해 미국 데이터센터의 간접 물 사용량이 직접 사용량보다 평균 12배가량 많은 것으로 분석했다. 전문가들은 AI 인프라 확대가 지속될 경우 물 부족 지역을 중심으로 산업과 지역사회 간 물 확보 경쟁이 심화될 수 있다고 경고했다. 구글은 최근 공개한 2025년 지속가능성 보고서에서 지난해 물 사용량이 109억 갤런으로 전년보다 34% 증가했다고 밝혔다. 대부분 데이터센터 냉각에 사용된 물이지만 전력 생산 과정에서 발생한 간접 물 사용량은 별도로 공개하지 않았다. 네덜란드 브리예대학교 암스테르담의 알렉스 드 브리스-가오 연구원은 구글의 간접 물 사용량이 직접 사용량의 약 3배에 이를 것으로 추정했다. 구글과 아마존, 애플은 사용 전력 100%에 해당하는 재생에너지를 구매하고 있다는 점을 강조하고 있다. 다만 일부 전문가들은 재생에너지 구매가 실제 지역 내 화석연료 발전을 완전히 대체하는 것과 물 소비 문제까지 상쇄하는 것은 아니라고 지적하고 있다. 메타는 2024년 간접 물 사용량이 190억 갤런으로 직접 사용량의 20배를 넘는다고 공개했다. 회사는 2030년까지 '워터 포지티브(Water Positive)'를 달성하겠다는 목표 아래 수자원 복원 프로젝트를 추진 중이지만 간접 물 사용량 자체를 줄이기 위한 별도 계획은 마련하지 않았다. MS는 내년부터 신규 데이터센터에 물을 재사용하는 폐쇄형 냉각 시스템을 적용하고 사용량보다 많은 물을 지역사회에 환원하겠다는 계획을 발표했다. 아마존도 데이터센터의 물 효율이 업계 평균보다 7배 높으며 전 세계 700개 이상의 태양광·풍력 프로젝트를 운영해 에너지와 물 문제를 함께 해결하고 있다고 설명했다. 다만 두 기업 모두 이러한 목표는 직접 물 사용량을 기준으로 한다. 데이터센터 입지 역시 변수다. 최근 조사에선 미국 신규 데이터센터의 약 3분의 2가 피닉스 등 물 부족 지역에 들어서는 것으로 나타났다. 비영리단체 세레스는 피닉스 지역 데이터센터의 직·간접 물 수요가 2031년에 도시 전체 물 사용량의 20%를 넘어설 수 있다고 전망했다. 업계는 물 사용량을 줄이기 위한 기술 개발에 속도를 내고 있다. 엔비디아는 초기 주입 이후 추가 물 공급이 필요 없는 폐쇄형 냉각 기술을 공개했으며 기존 증발식 냉각 방식보다 물과 전력 사용을 모두 줄일 수 있다고 밝혔다. 다만 기존 데이터센터를 해당 방식으로 전환하는 데에는 막대한 비용이 드는 것으로 전해졌다. 조쉬 파커 엔비디아 지속가능성 총괄은 "AI 데이터센터의 물 사용량은 냉각보다 전력 생산 과정에서 발생하는 간접 사용량이 더 중요한 이슈가 될 수 있다"며 "AI 산업의 전력 소비만 유독 엄격한 잣대로 평가해서는 안 되며 AI는 다른 산업의 에너지·물 사용 효율을 높이는 데도 기여할 수 있다"고 말했다.

2026.07.05 11:44한정호 기자

[AI 리더스] 버티브 코리아 "데이터센터, 인프라 속도가 전부"

[조호르바루(말레이시아)=이나연 기자] "이제 인공지능(AI) 데이터센터는 성능이 아니라 속도가 관건입니다. 그래픽처리장치(GPU)를 확보해도 제때 인프라를 갖추지 못하면 소용이 없습니다." 이태순 버티브 코리아 대표는 1일(현지시간) 말레이시아 조호르주 세나이에서 열린 버티브 조호르 공장 개소식 직후 지디넷코리아와 만나 이같이 밝혔다. 최근 AI 데이터센터 구축에서 성능만큼 중요한 것이 시간이다. GPU 확보 경쟁이 치열한 데다 서버가 도착하기 전에 전력·냉각 인프라를 구축해 곧바로 가동해야 하기 때문이다. 이 대표는 "2~3년을 끌면 새 GPU가 나오면서 기존 AI 인프라는 구형이 된다"며 "파이프와 전력선을 공장에서 미리 제작하고 현장에서는 조립만 하는 모듈형 방식이 해법"이라고 설명했다. AI 인프라 구축에 나선 기업에 속도만큼 절박한 과제는 냉각이다. AI 서버의 발열이 공기만으로 감당하기 어려운 수준까지 높아지고 있어서다. 그는 "GPU는 액체냉각으로 가지만 CPU는 여전히 공기냉각이 필요하다"며 "공랭과 수랭이 공존하는 하이브리드 구조 속에서 수랭 비중이 계속 커질 것"이라고 내다봤다. AI 반도체가 세대를 거듭할수록 발열과 전력 소비도 빠르게 증가하고 있다. 그 증가 폭은 20여 년 새 수십 배 수준으로 커졌다. 이 대표는 "1990년대 후반 랙당 발열은 1~3kW 수준이었지만 지금은 100~200kW를 말한다"고 부연했다. 랙 크기는 그대로지만 전력·냉각 설비는 갈수록 커지는 상황이다. 버티브가 지난해 랙당 100kW급 구성의 해법으로 내놓은 1350kW급 냉각수 분배 장치(CDU)도 1년 만에 2300kW급으로 확대됐다. 이 같은 업계 변화 속에 버티브가 문을 연 조호르 공장은 한국 고객에게도 직접적인 이점을 준다. 액체냉각 핵심 장비인 CDU는 그동안 유럽에서 생산해 해상 운송까지 거치느라 수개월이 걸렸지만 조호르에서 생산하게 되면서 국내 고객도 납기를 1~2개월 앞당길 수 있게 됐다. 이 대표는 "조호르에서 만드는 CDU는 다른 지역 제품을 단순히 옮겨온 게 아니다"라며 "미국·유럽 공장과 똑같은 규격으로 글로벌 연구개발(R&D)을 거쳐 나온 제품"이라고 강조했다. 국내 시장에서도 관련 수요가 커지고 있다. 수도권의 전력·입지 제약으로 대형 데이터센터가 지방으로 이동하면서 구축 속도를 높일 수 있는 모듈형 인프라 수요도 함께 늘고 있다는 분석이다. 시장 분위기도 달라졌다. 버티브의 전신 격인 에머슨 네트워크 파워 시절만 해도 회사가 고객을 찾아다녔지만 이제는 고객이 먼저 문을 두드린다는 설명이다. 이 대표는 AI 인프라 확대에 맞춰 제도 개선도 필요하다고 봤다. 엔비디아 차세대 GPU가 800V 직류(DC) 전원 체계로 바뀌는 만큼 전력 계통과 안전 기준도 이에 맞게 정비돼야 한다는 것이다. 그는 "서버 제조사와 전력·냉각 벤더가 초기 단계부터 함께 개발하고 검증해야 한다"고 제언했다. 아시아 AI 인프라 시장은 가파르게 성장하고 있다. 한국 시장도 그 흐름에 올라탔다는 게 이 대표의 진단이다. 그는 "한국 국내총생산(GDP)이 1~2% 성장하는 동안 AI·데이터센터 시장은 매년 15~20%씩 커지고 있다"고 말했다. 시장의 관심도 개별 장비보다 빠르게 구축할 수 있는 통합 인프라로 옮겨가는 만큼 버티브 코리아도 이에 맞춰 전력·냉각 통합 공급 역량을 강화할 계획이다. 이 대표는 "한국 고객이 필요한 시점에 전력·냉각 인프라를 공급할 수 있도록 지원을 확대하겠다"고 덧붙였다.

2026.07.04 15:51이나연 기자

[르포] AI 인프라가 태어나는 곳…버티브 조호르 생산라인 속으로

[조호르바루(말레이시아)=이나연 기자] 도심을 벗어나 차로 50분가량 달리자 한눈에 담기지 않을 정도로 광활하게 뻗은 주황빛 공장이 모습을 드러냈다. 인공지능(AI) 데이터센터 핵심 인프라를 이루는 전력·냉각 설비가 쉼 없이 만들어지는 버티브 조호르 공장이다. 버티브의 동남아시아 첫 제조시설인 조호르 공장은 첫 삽을 뜬 지 약 18개월 만에 문을 열었다. 3.3헥타르(약 3만 3000㎡) 부지에 조성된 생산기지는 연면적 2만 1900㎡, 제조 공간은 1만 8000㎡ 규모다. 버티브가 이곳을 아시아 생산·공급거점으로 삼은 것은 AI 데이터센터 구축 방식이 바뀌고 있기 때문이다. AI 대중화로 인프라 수요가 급증하면서 데이터센터는 컴퓨팅 성능뿐 아니라 전력 공급과 냉각까지 하나의 통합 인프라로 설계되는 방향으로 진화하고 있다. 특히 고밀도 랙을 대규모 클러스터 형태로 구축하는 사례가 늘면서 전력과 냉각의 중요성도 커지고 있다. 이런 흐름은 공장 입구에 놓인 AI 데이터센터 모형에 그대로 담겨 있었다. 데이터센터 전체를 축소한 모형에는 전력이 흐르는 경로와 냉각수가 순환하는 경로가 나뉘어 표시돼 있었다. 두 경로는 크게 발전기와 무정전전원장치(UPS), 전력 분배 장치를 거쳐 서버에 전력을 공급하는 '파워 체인'과 그래픽처리장치(GPU)에서 발생한 열을 냉각수 분배 장치(CDU)와 냉각 설비로 회수하는 '써멀 체인'으로 구성된다. 조호르 공장에서는 이 통합 인프라를 구성하는 핵심 제품들이 생산된다. 대표적인 것이 전력 분배와 액체냉각, 네트워크, 컨테인먼트 인프라를 하나로 묶은 모듈형 시스템 '스마트런'이다. 기존에는 전력·냉각 설비를 현장에서 배관 용접부터 케이블 시공까지 일일이 작업해 시간이 오래 걸렸지만 스마트런은 주요 설비를 공장에서 미리 제작해 현장에서는 조립만 하면 된다. 버티브는 이를 통해 구축 기간을 기존 대비 약 85% 단축할 수 있다고 설명했다. 또 다른 핵심 제품인 '파워 모듈·파워 스키드'는 UPS와 전력 분배 장치 등 핵심 전력 설비를 모듈 형태로 사전 통합한 제품이다. 데이터센터의 전력 인프라를 블록 단위로 신속하게 구축할 수 있어 신규 시설은 물론 기존 시설 증설에도 활용된다. 공장 한편에서는 액체냉각 핵심 장비인 '쿨칩 CDU' 생산이 한창이었다. CDU는 GPU와 서버에서 발생한 열을 냉각수로 회수하는 장비다. AI 데이터센터의 액체냉각 수요가 늘면서 용량도 30~50kW급에서 차세대 2300kW급까지 확대되고 있다. 2300kW급의 경우 엔비디아의 최신 AI 플랫폼 '베라루빈' 세대를 겨냥했다. 그동안 쿨칩 CDU는 주로 유럽 슬로바키아에서 만들었지만 버티브는 조호르 공장을 기점으로 말레이시아를 아시아 CDU 생산거점으로 육성하기로 했다. 아시아 고객 물량을 현지에서 대응하기 위해서다. CDU 생산라인은 공정마다 품질 검수를 통과해야 다음 단계로 넘어갈 수 있도록 운영됐다. 작업 이력은 실시간으로 관리됐고, 완성된 장비는 출하 전 공장수락검사(FAT)와 고객 입회 검증을 마쳐야만 출고된다. 고객이 요구한 성능을 공장 안에서 모두 확인한 뒤 현장으로 보내는 방식이다. 공장 곳곳에는 생산 효율을 높이기 위한 디지털 기술도 적용됐다. 생산라인에서는 무인운반차(AGV)가 자재를 이동했고 설계 단계부터 AI 기반 디지털 트윈으로 공정 흐름과 시설 운영을 시뮬레이션했다. 이를 통해 제조 공정을 최적화하고 안전성과 효율성을 높였다는 것이 회사 측 설명이다. 앤드류 월 버티브 아시아 운영·서비스 운영 부문 부사장은 "버티브가 전력을 공급하고 냉각하는 데이터센터에 전 세계가 의존하고 있다"며 "조호르 공장은 AI 시대 급증하는 데이터센터 수요에 대응하는 핵심 생산거점이 될 것"이라고 말했다.

2026.07.02 10:48이나연 기자

버티브, 동남아 첫 제조 거점 '조호르'에 세웠다

[조호르바루(말레이시아)=이나연 기자] 버티브가 동남아시아 첫 제조 시설을 말레이시아 조호르에 열고 인공지능(AI) 데이터센터용 전력·냉각 인프라를 현지에서 생산하는 체제를 갖췄다. 급증하는 AI 인프라 수요에 대응해 동남아시아·북아시아·호주·뉴질랜드를 포함한 아시아 고객의 공급망 안정성과 구축 속도를 끌어올린다는 목표다. 폴 처칠 버티브 아시아 부사장 겸 총괄 매니저는 1일(현지시간) 조호르주 세나이에서 열린 조호르 공장 개소식에서 "이번 공장은 단순한 생산능력 확대가 아니라 아시아 고객과 더 가까운 곳에서 빠르고 유연하게 대응하기 위한 전략적 거점"이라고 밝혔다. 이어 "고객이 필요한 인프라를 적기에 공급하는 역량을 한층 강화하게 될 것"이라고 부연했다. 이날 말레이시아 정부 산하 인베스트 조호르와 고객사, 아시아 취재진 등에 첫선을 보인 조호르 공장은 첨단 열관리 및 전력 인프라 솔루션의 제조·조립·위트니스 테스트를 아우르는 원스톱 생산 체계를 갖췄다. 이를 통해 성능이 검증된 고밀도 솔루션을 엔터프라이즈·클라우드·코로케이션 데이터센터 고객에게 공급해 구축 리스크를 줄이고 인프라 구축 기간을 단축하도록 지원한다. 주요 생산 품목은 버티브 쿨칩 CDU와 파워 모듈·파워 스키드, 스마트런 등 세 가지다. 쿨칩 CDU는 고밀도 랙을 위한 직접 칩 냉각과 리어도어 열교환기 등 액체 냉각을 지원한다. 파워 모듈·파워 스키드는 모듈형 인프라를 통합한 프리패브 전력 솔루션으로 기존 방식보다 최대 50% 빠른 구축을, 스마트런은 고밀도 버스웨이·액체냉각 배관·컨테인먼트를 일체화해 현장 구축 시간을 최대 85%까지 단축해 준다. 공장 내부에는 고밀도 액체냉각 시스템의 청정도와 성능을 검증하는 전용 플러싱·테스트 환경도 마련됐다. 앤드류 월 버티브 아시아 운영·서비스 운영 부문 부사장은 공장 설계 단계부터 AI 디지털 트윈을 적용하고 자동유도차량(AGV)으로 생산 라인을 자동화했다고 설명했다. 모든 설비는 버티브의 글로벌 품질관리 기준과 국제표준화기구(ISO) 표준을 따른다. 버티브는 현지 인재 채용과 함께 지역 협력업체와 공급망도 확대해 조호르 제조 생태계 육성에도 기여한다는 방침이다. 조호르 공장 완전 가동 시점인 2027년에는 최대 500개의 숙련 일자리가 창출될 것으로 회사는 내다봤다. AI 데이터센터 투자 확대에 맞춰 생산 품목도 단계적으로 확대할 계획이다. 현재 생산 중인 전력·냉각 인프라 외에도 시장 수요에 따라 추가 제품 라인을 도입해 지역 공급 역량을 강화한다는 목표다. 지오다노 알베르타치 버티브 최고경영자(CEO)는 영상 축사를 통해 "아시아는 AI와 디지털 인프라 투자가 가장 빠르게 성장하는 지역 중 하나"라며 "말레이시아 제조 기반 확대로 고객에게 더욱 높은 품질과 신속성, 확장성, 안정성을 갖춘 서비스를 제공할 것"이라고 말했다. 이어 "AI 인프라가 세대를 거듭하며 발전하면서 컴퓨팅 요구사항도 고도화되고 있다"며 "조호르 공장은 고객이 핵심 디지털 인프라를 효율적으로 구축하도록 지원하는 동시에 아시아 시장에서의 장기적 성장을 뒷받침할 것"이라고 덧붙였다.

2026.07.01 17:24이나연 기자

레노버 "냉동기 없이 45도 물로 AI 데이터센터 식힌다"

레노버가 인공지능(AI) 데이터센터의 전력 부담을 줄일 해법으로 '온수 냉각(웜 워터 쿨링)' 기술을 앞세웠다. 일반적인 수냉식 서버가 20~25도의 차가운 물로 부품을 식히는 것과 달리 45도까지 올린 물로도 고발열 부품을 충분히 냉각할 수 있어 별도의 냉동기(칠러) 없이 데이터센터를 운영할 수 있다는 설명이다. 정연구 레노버 상무는 17일 서울 강남구 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열린 '컨버전스 인사이트 서밋(CIS) 2026'에서 이 같은 전략을 소개했다. 정 상무는 "최근 가장 큰 화두는 결국 데이터센터의 전력 문제"라며 "AI 시장이 워낙 폭발적으로 커지면서 IT 장비가 쓰는 전력이 기존과는 차원이 다른 수준으로 요구되고 있다"며 "기존 공냉식으론 전력 문제를 해결할 수 없다"고 말했다. "2030년 100GW 시대"…AI가 끌어올린 전력난 정 상무는 시장조사업체 IDC를 인용해 2030년까지 데이터센터에서만 약 100기가와트(GW)의 전력 수요가 발생할 것으로 내다봤다. 그는 "100GW는 100메가와트(MW)급 AI 팩토리를 1000개가 지어지는 규모이자, 여름철 우리나라 최대 전력 수요에 맞먹는 양"이라고 설명했다. 전력 사용량 기준으로도 데이터센터 소비량은 2024년 약 397테라와트시(TWh)에서 2028년 약 915TWh로 4년 만에 두 배 이상 늘어날 전망이다. 전력 수요를 끌어올리는 것은 고성능·고집적 워크로드다. 정 상무는 "AI 같은 고성능 워크로드가 2020년 이후 매년 52%씩, 2년마다 두 배 가까이 늘고 있다"며 "디지털 트윈·기상·유체해석·충돌 시뮬레이션·반도체 설계 등 영역들이 워크로드를 계속 늘리고 있다"고 설명했다. 부품 발열도 급증했다고 정 상무는 지적했다. 정 상무는 "서버 랙 한 대당 소비 전력도 전통적 시스템에서 10~15킬로와트(kW) 정도였는데 그래픽처리장치(GPU)가 도입되면서 60~100kW 이상으로 뛰었다"고 말했다. 45도 물로 90도 CPU 식힌다…칠러 빼 비용 절감 이 같은 고발열을 잡는 데는 공기보다 물이 효율적이다. 정 상무는 "같은 부피당 열 회수율이 물이 공기보다 약 3000 배 높다"고 했다. 레노버는 수냉 서버 브랜드 '넵튠(Neptune)'을 통해 이 시장을 공략하고 있다. 차별점은 냉각수 온도다. 정 상무는 "경쟁사 제품이 20~25도 물을 쓰는 반면, 레노버는 45도의 높은 온도 물로도 시스템을 충분히 식힐 수 있다"고 강조했다. 시스템 내부 CPU 온도가 90도를 넘기 때문에 45도 물로도 열을 회수할 수 있다는 설명이다. 정 상무는 "냉각수를 25도까지 떨어뜨리려면 칠러(냉동기)가 필요한데 웜 워터 쿨링이 가능하면 별도 냉동기 없이 외부에서 물을 순환시키는 것만으로 충분하다"며 "냉동기 운영에 드는 추가 비용을 줄일 수 있다"고 말했다. 넵튠은 서버 전체 시스템을 팬 없이 100% 순수물로 식히는 모델부터 핵심 부품만 수냉하는 하이브리드형까지 갖췄다. 글리콜을 섞지 않은 순수(퓨어 워터) 냉각 옵션도 제공한다. 이를 통해 400W급 고발열 CPU를 수용하고 최대 확장 시 엑사스케일급 고성능 컴퓨팅을 구성할 수 있다는 게 정 상무 설명이다. 레노버는 2014년 IBM의 HPC 서버 사업부를 인수해 10년 넘게 슈퍼컴퓨터 사업을 이어오고 있다. 정 상무는 "전 세계 슈퍼컴퓨터 순위인 '탑500'에 가장 많은 고객을 보유한 서버 공급사가 레노버이며, 전력당 성능(에너지 효율) 순위에서도 레노버가 공급한 슈퍼컴퓨터가 1~5위를 차지하고 있다"고 밝혔다. 국내에서는 약 8800대 규모 x86 서버로 구축된 기상청 슈퍼컴퓨터 '마루&그루'가 레노버 제품이다. 정 상무는 "레노버는 지난 10년 넘게 쌓아온 수냉 시스템 설계·구축 지원 경험을 보유하고 있다"며 "파트너들과 함께 가장 효율적인 데이터센터 운영 환경을 설계하는 일을 해나가겠다"고 말했다.

2026.06.17 12:32진운용 기자

[AI 고속도로] "GPU보다 뜨겁다"…달아오른 냉각 시장, 엑스너지 몸값에 '깜놀'

AI 데이터센터 투자 열기가 반도체를 넘어 냉각·공조 인프라 시장으로 번지고 있다. 고성능 GPU와 AI 서버 도입이 늘면서 발열과 전력 밀도 문제가 데이터센터 구축의 핵심 변수로 떠오른 가운데 관련 장비 업체들의 몸값도 빠르게 뛰고 있다. 4일 블룸버그통신에 따르면 엑스너지(Xnrgy) 클라이밋 시스템 주요 주주들은 최근 회사 매각 검토에 나섰다. 매각이 성사될 경우 기업가치는 최대 100억 달러(약 15조3000억원)에 이를 수 있는 것으로 알려졌다. 엑스너지는 AI 데이터센터에 쓰이는 냉난방·공조 부품을 제조하는 비상장사다. 2019년 와이스 잘랄리 최고경영자(CEO)가 설립했으며 캐나다 몬트리올과 미국 애리조나에 생산 거점을 두고 있다. 현재 엑스너지 주요 주주로는 블랙록과 테마섹홀딩스의 합작사인 디카보나이제이션 파트너스가 포함돼 있다. 이들은 자문사와 함께 전략적 선택지를 검토 중이며 매각도 이 중 하나로 거론된다. 다만 최종 결정은 내려지지 않았고 기존 주주들이 회사를 계속 보유할 가능성도 있다. 이번 일이 주목받는 이유는 AI 데이터센터 투자 경쟁이 냉각·열관리 설비 업체로 번지고 있기 때문이다. AI 서버는 기존 범용 서버보다 전력 소모와 발열이 커 냉각 설비 확보가 데이터센터 증설의 주요 변수로 꼽힌다. 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM), 네트워크 장비를 확보해도 전력·냉각 인프라가 뒷받침되지 않으면 대규모 AI 데이터센터 운영에 제약이 생길 수 있다. 이에 글로벌 기업들은 이미 관련 업체 확보에 속도를 내고 있다. 이콜랩은 지난 3월 KKR이 운용하는 펀드로부터 AI 데이터센터 냉각 기술 기업 쿨IT시스템스를 47억5000만 달러에 인수하기로 했다. 같은 달 이튼은 골드만삭스가 지원하는 보이드코퍼레이션으로부터 보이드 써멀 사업을 95억 달러에 인수하는 거래를 마무리했다. AI 데이터센터 투자 경쟁의 초점도 서버와 반도체에서 전력·냉각 인프라로 넓어지고 있다. 고집적 AI 랙 확산으로 액체냉각, 열교환, 공조 최적화 기술 수요가 커지고 있어서다. 이에 클라우드 사업자와 데이터센터 운영사들은 전력 사용 효율과 공간 효율을 동시에 높일 수 있는 설비 확보에 나서고 있다. 국내 데이터센터·전력·공조 업계도 영향을 받을 것으로 보인다. 그동안 국내 AI 데이터센터 경쟁은 GPU, HBM, 서버 확보에 무게가 실렸다. 하지만 글로벌 시장에서는 냉각과 전력 공급, 열관리 설계 역량이 데이터센터 수주 경쟁의 변수로 떠오르고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 반도체 기업뿐 아니라 클라우드, 건설, 전력기기, 공조 업체 간 협력 필요성도 커지고 있다. AI 데이터센터는 단일 장비 성능보다 전력 공급, 냉각 효율, 공간 설계, 운영 안정성을 묶은 통합 인프라 역량이 중요해지고 있기 때문이다. 업계 관계자는 "AI 데이터센터 시장은 GPU 확보 경쟁을 넘어 전력과 냉각 인프라를 누가 안정적으로 갖추느냐의 싸움으로 바뀌고 있다"며 "냉각·공조 기술을 가진 기업들의 전략적 가치가 앞으로 더 커질 것"이라고 말했다.

2026.06.04 10:05장유미 기자

"소나무 수백만 그루 효과"…롯데이노베이트, 데이터센터 '초고효율' 국책과제 참여

롯데이노베이트가 데이터센터 에너지 효율 혁신과 탄소중립 실현을 위한 국가연구개발과제에 본격 착수한다. 이를 통해 차세대 열관리 기술을 선점하고 설계·구축·운영(DBO) 사업 경쟁력을 한층 강화한다는 전략이다. AI 확산에 따라 고성능 GPU 도입이 빠르게 늘어나는 가운데 데이터센터의 전력 효율과 열관리 경쟁력이 사업 성패를 좌우하는 핵심 요소로 떠오르면서다. 롯데이노베이트는 한국산업기술기획평가원(KEIT)이 주관하는 '2026년도 배터리 및 전기전자 분야 신규 연구개발'의 일환인 '데이터센터 탄소중립을 위한 열관리 기술개발' 과제 수행을 위해 아주대학교 산학협력단 주관 컨소시엄에 합류했다고 2일 밝혔다. 최근 AI 산업의 급성장으로 고성능 GPU(그래픽처리장치) 도입이 급증하면서 데이터센터의 랙(Rack)당 전력 밀도가 전례 없이 높아지고 있다. 전력 밀도 상승은 곧바로 탄소 배출량 증가로 이어지기 때문에, 기존 공랭식(가공 공기를 이용한 냉각) 방식의 한계를 극복하고 데이터센터 운영 효율(PUE·전력효율지수)을 개선할 차세대 열관리 기술 도입이 시급한 실정이다. 이번 연구개발과제는 기존 공랭식 데이터센터의 에너지를 획기적으로 절감하고 탄소중립을 달성하는 것을 목표로 한다. 구체적으로는 ▲광센싱 기반 분포형 온도 센서(DTS) 및 AI 열관리 시스템 ▲고효율 인랙(In-Rack) 냉각 시스템 개발 ▲실제 데이터센터 기반의 실증 등 핵심 기술의 조기 확보에 중점을 둔다. 컨소시엄은 멀티스케일 분포센싱과 AI 기술을 결합한 차세대 인랙 냉각 시스템을 통해 기존 냉각 방식의 한계를 뛰어넘겠다는 구상이다. 이번 컨소시엄에는 주관기관인 아주대를 비롯해 롯데이노베이트, 한국기계연구원(KIMM), 중앙대학교, 에스엠인스트루먼트가 참여하며, 향후 약 5년간 공동으로 세부 연구과제를 수행할 예정이다. 롯데이노베이트는 자사가 운영 중인 데이터센터를 기반으로 실증 및 검증을 전담하며, 전력효율지수인 PUE를 1.2 이하로 낮추는 것을 최종 목표로 삼았다. 표준적인 데이터센터의 PUE가 1.5 수준인 것을 감안하면 압도적인 효율이다. 실제로 서울과 용인 등 롯데이노베이트의 자사 데이터센터에 이 기술을 우선 적용해 PUE 1.2를 달성할 경우, 연간 약 2만 2,000톤의 탄소 배출 감축 효과가 기대된다. 나아가 기후에너지환경부 자료에 따른 2025년 국내 데이터센터 연간 전체 전력 소모량(약 8.2TWh)을 기준으로 이를 전국에 확대 적용할 경우 연간 68만 4000톤에 달하는 탄소 배출을 줄일 수 있을 것으로 분석된다. 롯데이노베이트는 이번 과제를 통해 확보한 고효율 열관리 핵심 기술을 자사의 핵심 비즈니스인 DBO 사업 모델에 적극 고도화할 계획이다. 데이터센터의 설계부터 구축, 운영에 이르는 전 과정에 친환경 고효율 솔루션을 빌트인(Built-in) 형태로 결합해 차별화된 수주 경쟁력을 확보하겠다는 전략이다. 롯데이노베이트 관계자는 "AI 시대의 데이터센터는 안정적인 운영을 넘어 에너지 효율과 열관리 기술이 곧 기업의 핵심 경쟁력이 되는 시대"라며 "이번 국가연구개발과제를 통해 확보할 세계 최고 수준의 기술력을 바탕으로 DBO 사업을 고도화하고, 지속가능한 친환경 데이터센터 생태계 구축을 선도해 나가겠다"고 강조했다.

2026.06.02 10:59남혁우 기자

"데이터센터 발열 잡는 수랭식 전면 배치"…삼성전자, 액체·액침냉각 사업 가속화

삼성전자가 지난해 인수를 마친 유럽 최대 냉난방공조(HVAC) 기업인 플랙트그룹(FläktGroup)을 앞세워 데이터센터 공조 시장 공략에 본격 나섰다. 공랭식, 액체냉각은 물론 차세대 기술로 주목받고 있는 액침냉각 개발에도 박차를 가한다는 계획이다. 방일재 삼성전자 DSS선행영업그룹 파트장은 14일 코엑스에서 개최된 HVAC 코리아 데이터센터 컨퍼런스에서 자회사 플랙트그룹 첨단 냉각 솔루션 라인업과 미래 사업 전략을 공개했다. 미래 냉각 기술의 종착지, '액침냉각' 개발 박차 삼성전자는 폭증하는 AI 데이터센터의 열 부하를 해결할 근본적인 해법으로 수랭식을 낙점하고, 액침냉각 기술을 개발하고 있다. 액침냉각은 전기가 통하지 않는 비전도성 액체에 서버를 직접 담가 냉각하는 방식으로, 기존 공랭식 대비 냉각 효율이 압도적으로 높다. 방 파트장은 "액침냉각은 현재 한 기업과 검증을 진행하고 있는 단계"라고 말했다. 해당 기업은 델, HP, 슈퍼마이크로 등으로 추정된다. 액침냉각의 냉매 상태에 대해서는 답변하지 않았다. 액침냉각은 냉매의 상태 변화 여부에 따라 1상과 2상으로 나뉜다. 1상은 액체 상태를 유지하며 순환해 구조가 단순하고 안정적이며, 2상은 냉매가 끓어 기화하며 잠열을 활용해 냉각 효율이 높다. CDU 기반 액체냉각 솔루션, 차세대 팹 활용 가능성 고조 아울러 삼성전자는 CDU(액체 냉각 분배 장치) 사업화에도 집중하고 있다. 플랙트그룹의 CDU 솔루션인 '리퀴드-덴코(Liquid-DENCO)'는 최대 1.6MW의 대용량 냉각 능력을 갖추고 칩에 직접 냉각수를 공급함으로써 에너지 효율을 극대화하는 것이 특징이다. 이러한 첨단 액체냉각 솔루션은 향후 삼성전자의 차세대 반도체 팹(Fab)에 적극 도입될 가능성이 매우 높은 것으로 점쳐진다. 이는 이미 플랙트그룹의 공조 시스템이 삼성전자의 주요 생산 기지에서 신뢰성을 입증하며 안정적으로 운영되고 있기 때문이다. 이날 발표에 따르면 현재 플랙트그룹은 삼성전자 평택 캠퍼스 P1 팹과 화성 DSR(부품연구동) 등에 고효율 공조 시스템을 공급하고 있다. '스마트·그린·글로벌' 전략으로 시장 선점 가속 삼성전자는 플랙트그룹이 보유한 100년의 하드웨어 노하우와 자사의 혁신적인 AI 및 IoT 제어 기술을 결합해 글로벌 HVAC 시장의 판도를 바꾼다는 구상이다. 방일재 파트장은 이날 발표에서 플랙트그룹의 핵심 비전으로 '스마트(Smart)·그린(Green)·글로벌(Global)' 전략을 강조하며 향후 비전을 제시했다. 방 파트장은 “삼성전자의 강점인 AI·IoT 기반 통합 제어 기술과 플랙트의 첨단 제품군을 결합해 데이터센터 공조의 새로운 패러다임을 열어갈 것”이라며 “전 세계 65개국 네트워크를 기반으로 각 지역 환경에 최적화된 맞춤형 솔루션을 적기에 공급해 글로벌 HVAC 시장 영향력을 압도적으로 확대하겠다”고 말했다.

2026.05.14 16:21전화평 기자

AI 데이터센터 열풍에 美 냉각 기술 기업까지 몸값 급등…어디길래?

인공지능(AI) 데이터센터 수요가 급증하면서 서버 냉각 기술을 공급하는 부품 기업들까지 기업가치가 빠르게 상승하고 있다. 21일 IT 전문매체 디인포메이션에 따르면 미국 노스캐롤라이나주 더럼에 본사를 둔 반도체 냉각 솔루션 기업 포노닉(Phononic)은 최근 잠재적 인수 후보들과 접촉하며 최소 15억 달러(한화 2조2080억원) 수준의 기업가치를 논의 중인 것으로 전해졌다. 이는 지난 2021년 마지막 민간 투자 당시 인정받았던 기업 가치보다 2배 이상 급등한 수치다. 업계에선 최근 AI 데이터센터 관련 수요 확대가 기업가치 상승의 주요 배경으로 보고 있다. 포노닉은 17년 업력을 가진 기업으로, 반도체 기반 열전(thermoelectric) 기술을 활용해 데이터센터 내 칩과 서버의 과열을 방지하는 솔루션을 제공한다. 특히 AI 연산 증가로 고성능 반도체 사용이 확대되면서 발열 관리 중요성이 커지자 관련 기술 기업들이 주목받고 있다. 회사 측은 올해 초부터 투자은행 라자드(Lazard)를 자문사로 선정하고 매각을 포함한 다양한 전략적 방안을 검토해왔다. 다만 거래 조건은 아직 확정되지 않았으며 매각 대신 추가 자금 조달을 선택할 가능성도 열어둔 상태다. 이번 사례는 AI 산업 성장의 수혜가 그래픽처리장치(GPU)·서버 제조사뿐 아니라 전력·냉각 등 데이터센터 '후방 인프라' 기업으로 빠르게 확산되고 있음을 보여준 것으로 해석된다. 최근 관련 산업에서 고가 인수합병(M&A)이 잇따르는 가운데 핵심 부품 기술을 보유한 중소·중견 기업들까지 투자자들의 관심이 집중되는 분위기다. 특히 데이터센터 운영 효율성과 직결되는 열 관리 기술은 AI 인프라 경쟁력의 핵심 요소로 부상하고 있어 향후 유사 기업들의 기업가치 재평가와 투자 확대가 이어질 가능성이 크다. 업계 관계자는 "AI 데이터센터 경쟁이 심화될수록 전력과 냉각 효율이 핵심 차별화 요소가 되고 있다"며 "포노닉 사례는 단순 장비를 넘어 인프라 핵심 기술 기업들이 프리미엄을 받는 흐름을 보여준다"고 말했다.

2026.04.21 10:25장유미 기자

액침냉각 기술 '갑론을박'...효율의 2상인가, 범용성의 1상인가

AI 데이터센터(DC) 시장 확대에 따라 고성능 반도체의 막대한 발열을 제어하기 위한 냉각 기술 개발에 관심이 집중되고 있다. 이중 기존 공랭식은 이미 물리적 한계에 도달했고, 칩에 직접 액체를 흘리는 액체냉각(D2C)은 과도기적 대안으로 평가받는다. 이에 업계 안팎에서는 서버를 전용 액체에 담가 식히는 '액침냉각'으로 눈을 돌리고 있다. 하지만 높은 에너지 효율이라는 전망 이면에는 상용화를 가로막는 현실적 문턱과 방향성을 놓고 갑론을박이 일고 있다. 특히 효율을 극대화한 2상 방식과 운영 안정성을 앞세운 1상 방식을 두고 공조 업계의 고민이 깊어지고 있다. 10일 업계에 따르면 액침냉각 시장의 주도권을 쥐기 위한 기술 방향성을 두고 의견이 갈리고 있다. 현재 액침냉각은 냉각유의 상태 변화 여부에 따라 1상과 2상으로 나뉜다. 각 방식이 가진 기술적 장단점이 뚜렷해 상용화의 걸림돌로 작용하고 있는 것이다. 액침냉각은 서버를 전용 용액에 담가 식히는 냉각 방식으로, 빠르면 내년 상용화될 전망이다. 운용 안정성으로 시장 표준 노린다 먼저 1상 방식은 운용의 연속성과 안정성을 무기로 삼는다. 냉각유를 액체 상태로 유지하며 순환시키는 구조다. 액체에서 상태가 변하지 않아 현장 유지보수가 용이하다. 대규모 상용화 단계에서 가장 중요한 '안정적인 인프라 관리'에 최적화된 대안으로 평가받는 이유다. 국내 정유 업계도 1상 방식에 주목하고 있다. 현대오일뱅크, GS칼텍스 등 주요 기업들은 자체 개발한 냉각유를 활용해 1상 액침냉각 실증을 활발히 진행 중이다. 특히 이들은 글로벌 서버 제조사 등으로부터 기술 인증을 받는 등 상용화를 위한 구체적인 검증 단계를 밟고 있다. 2상 방식도 함께 연구하고 있지만, 시장 진입을 위한 실질적인 성과는 인프라 정합성이 높은 1상에서 먼저 나타나고 있는 셈이다. 액침냉각 기업 GRC 관계자는 "2상 액침냉각은 기화도 됐다가, 다시 액화도 된다. 상이 2개인 것"이라며 "액체가 기화된 상태에서 그 뚜껑을 열면 그 기체가 밖으로 증발해서 올라가기 때문에 밖으로 빠져나가며 안정성에 문제가 생길 수 있다"고 설명했다. 효율 앞세워 AI 발열 한계 돌파 반면 2상 방식 진영의 시각은 다르다. 기술적 난도는 높지만, 반도체의 높은 발열을 제어하기 위해서는 결국 2상이 필수적이라는 논리다. 2상 방식의 핵심은 액체가 기체로 변할 때 대량의 열을 앗아가는 '기화열'에 있다. 냉각 소재 업계 관계자는 “2상은 외기(실외 공기)를 이용해 수돗물 정도의 온수만 공급해도 유증기를 다시 액체로 응축할 수 있다”며 “별도의 대형 냉동기 없이 에너지를 극도로 아낄 수 있는 방식”이라고 강조했다. 1상이 냉각유를 식히기 위해 끊임없이 전력을 써야 하는 것과 대조적이다. 유해성 논란에 대해서는 “2상에 쓰이는 불소 케미칼은 기화되더라도 공기보다 무거워 위로 날아가지 않고 액체 표면 위에 특정 띠(Zone)를 형성하며 머문다”며 “가스가 누출돼도 바닥부터 쌓이는 이산화탄소처럼 특정 영역에 존재할 뿐, 뚜껑을 연다고 작업자에게 바로 비산되는 구조가 아니다”라고 설명했다. 업계에서는 1, 2상의 기술 한계를 먼저 해결하는 여부에 따라 시장이 바뀔 것으로 보고 있다. 양용석 3M 이사(팀장)는 “이 분야는 재료부터 건설까지 모든 공학 기술이 응집된 결과물”이라며 “종국에는 2상이 요구되는 시점이 오겠지만, 현재는 각 기술이 가진 딜레마를 어떻게 해결하느냐가 차세대 데이터센터 시장의 승자를 가를 것”이라고 전망했다.

2026.03.10 15:03전화평 기자

신성이엔지, 통합 모듈형 'AIO'로 AI 데이터센터 시장 공략 가속화

신성이엔지는 냉각·서버 인프라를 하나로 통합한 모듈형 데이터센터 솔루션 'AIO(All In One)'를 자체 개발, 기술 고도화를 완료했다고 23일 밝혔다. AIO는 하부 냉각 시스템과 상부 서버 랙을 수직 일체화한 구조로, 기존 데이터센터처럼 서버실·기계실·공조 설비를 분리 구축할 필요 없이 데이터센터 핵심 기능을 구현한다. 고집적·고발열 환경에 최적화된 설계를 적용해 AI 데이터센터 수요 확대에 대응하는 전략적 플랫폼이다. 공장에서 사전 제작된 모듈을 현장에 설치하는 방식을 적용해 구축 기간을 단축하고, 품질 균일성과 안정성을 동시에 확보했다. 이는 AI·클라우드 사업자들이 요구하는 '신속한 인프라 확장' 니즈와 정확히 맞닿아 있다. 특히 AIO는 공랭 기반 구성과 액체 냉각(DLC) 연계 구성을 모두 지원하는 확장형 플랫폼으로 설계됐다. 초기에는 공랭 기반으로 구축하고, 고성능 GPU 서버 확대로 발열 밀도가 높아지면 액체 냉각 기반으로 전환하는 전략적 운용이 가능하다. 단일 설비가 아닌 '진화 가능한 인프라 플랫폼'이라는 점에서 차별화된다. 구체적 세부 사양은 공개하지 않았으나, AIO는 고집적 서버 환경을 고려한 고풍량·고정압 설계와 다중 안전 설계, 안정적 전원 구조를 갖췄다. 냉각 코일, 팬·모터, 배수 및 필터 시스템, 접근 플로어와 배관 구조까지 하나의 체계로 통합 설계해 공랭식·DLC용 배관을 최소화했으며, 이를 통해 공사 비용과 에너지 손실을 동시에 줄였다. 신성이엔지가 이 같은 통합 구조를 구현할 수 있었던 배경에는 반도체 클린룸 분야에서 축적한 정밀 환경제어 기술이 있다. 50여 년간 초고청정·초정밀 온습도 제어 환경을 구현해온 기술력이 데이터센터 냉각 설계에 그대로 반영됐다. 공기 흐름 제어, 열 부하 대응, 안정적 환경 유지 기술은 AI 데이터센터의 고발열 문제 해결에 직접 연결된다. 최근 AI 연산 수요가 급증하면서 데이터센터의 전력밀도는 과거 대비 크게 상승했다. 기존 범용 공조 방식만으로는 대응이 어려운 구간이 늘어나고 있으며, 공랭과 액체 냉각을 병행하는 하이브리드 전략이 대안으로 부상하고 있다. AIO는 모듈 단위 증설이 가능해 단계적 투자가 용이하며, 실내·실외 겸용 구조로 설계돼 설치 환경 제약도 최소화했다. 신성이엔지는 AIO를 데이터센터 신사업의 핵심 축으로 삼고 실증 프로젝트 확대와 레퍼런스 확보에 집중한다는 계획이다. 김태형 신성이엔지 기술실장은 “AIO는 단순한 냉각 장비가 아니라 냉각·운영 모니터링을 통합한 데이터센터 인프라 플랫폼”이라며 “AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에서도 안정성과 에너지 효율을 동시에 확보할 수 있도록 고도화했다”고 설명했다. 이어 “ '더 나은 미래, 지속 가능한 환경' 이라는 슬로건 아래 안정성과 경제성, 환경성을 모두 갖춘 차세대 데이터센터 모델을 제시하겠다”고 강조했다.

2026.02.23 09:17장경윤 기자

엔비디아 '베라 루빈' 시대 임박…고전력에 서버·클라우드 판 바뀐다

엔비디아가 차세대 그래픽처리장치(GPU) 아키텍처 '베라 루빈'의 본격적인 상용화를 앞두면서 서버·클라우드 업계 전반의 긴장감이 높아지고 있다. 10일 외신과 업계에 따르면 루빈 GPU 단일 칩 기준 소비 전력이 1천와트를 넘길 수 있다는 전망이 나오면서, 인프라 경쟁 초점이 성능에서 전력과 냉각 설계로 이동하는 분위기다. 엔비디아는 최근 CES 2026에서 베라 루빈 플랫폼이 이미 양산 단계에 돌입했으며 올해 하반기부터 주요 클라우드 사업자와 서버 파트너를 통해 본격 공급될 것이라고 밝혔다. 루빈은 기존 블랙웰을 잇는 차세대 GPU 아키텍처로, 대규모 인공지능(AI) 학습과 장거리 추론에 필요한 연산 밀도를 크게 끌어올리는 데 초점을 맞췄다. 베라 루빈은 단일 GPU를 넘어 CPU·네트워크·보안·스토리지를 하나의 슈퍼컴퓨터로 통합한 랙 스케일 아키텍처다. 루빈 GPU와 베라 CPU, NV링크 6 스위치, 블루필드-4 DPU, 차세대 네트워킹 인터페이스를 결합해 데이터 이동 병목을 최소화하고 확장된 컨텍스트 처리와 고밀도 연산 환경을 지원하도록 설계됐다. 이같은 비약적 성능 향상과 함께 전력 소모 역시 급격히 증가할 것으로 관측된다. 업계에서는 베라 루빈 기반 GPU가 최대 부하 시 단일 가속기 기준 소비 전력이 1천와트를 넘어설 가능성이 높다고 보고 있다. 이는 기존 공랭 기반 서버 설계로는 안정적인 운용이 어렵다는 의미로, 데이터센터 인프라 전반의 구조적 변화가 불가피하다는 평가다. 냉각 방식 변화는 이미 가시화되고 있다. 엔비디아는 베라 루빈 랙이 100% 액체 냉각을 전제로 설계됐다고 밝혔다. 특히 45도 섭씨의 고온수를 활용한 직접 수냉 방식으로 냉각할 수 있어 별도의 칠러 없이도 데이터센터 운영이 가능하다는 점을 강조하고 있다. 이러한 변화에 서버 제조사들도 발 빠르게 대응하고 있다. 슈퍼마이크로는 베라 루빈 NVL72 및 HGX 루빈 NVL8을 지원하는 수냉식 AI 서버를 공개하고 제조 역량과 냉각 기술을 확대하겠다는 전략을 내놨다. 고밀도 GPU 집적 환경에서 공랭의 한계를 넘어서는 직접 액체 냉각(DLC)이 핵심 경쟁력으로 부상하고 있다는 판단이다. 클라우드 사업자들의 준비도 본격화되는 모습이다. 아마존웹서비스(AWS)는 엔비디아 루빈 플랫폼을 자사 클라우드 인프라에 결합해 고객들에게 제공할 계획을 공식화했다. 기존 인프라에 GPU를 단순 추가하는 방식이 아니라 전력 밀도와 냉각 구조를 포함한 데이터센터 설계 전반을 재검토하는 단계에 들어갔다는 설명이다. 신흥 AI 인프라 기업인 '네오클라우드' 사업자들의 움직임도 눈에 띈다. 네비우스는 미국과 유럽 데이터센터를 기반으로 루빈 NVL72 시스템을 제공할 계획이며 코어위브는 올 하반기부터 루빈 NVL72 랙을 자사 AI 인프라에 도입할 예정이다. 이들 기업은 자체 오케스트레이션과 진단 플랫폼을 통해 고전력 AI 서버를 관리하는 전략을 택하고 있다. 이번 베라 루빈 발표는 향후 데이터센터 운영 전략에도 직접적인 영향을 미칠 전망이다. 고전력·고발열 AI 서버를 수용하기 위해 랙 단위 전력 인입 용량을 확대하고 수냉 전용 존을 별도로 설계하는 방안이 검토되고 있는 상황이다. 코로케이션 데이터센터 사업자들 역시 AI 고객 유치를 위해 전력 밀도와 냉각 역량을 핵심 경쟁 요소로 삼는 분위기다. 엔비디아는 루빈 아키텍처가 전력 효율 측면에서도 진전을 이뤘다고 설명했다. 내부 테스트 기준으로 루빈은 이전 세대인 블랙웰 대비 학습 성능은 3.5배, 추론 성능은 최대 5배 향상됐으며 토큰당 연산 비용도 크게 낮아졌다. 다만 전체 시스템 전력 사용량이 증가하는 만큼, 효율 개선과 물리적 한계 사이의 균형이 과제로 제기된다. 업계에서는 베라 루빈을 기점으로 AI 인프라 경쟁 양상이 달라질 것으로 보고 있다. 단순히 GPU 성능을 얼마나 빠르게 도입하느냐보다, 이를 안정적으로 운용할 수 있는 전력·냉각·운영 역량이 클라우드와 서버 업체의 경쟁력을 좌우하는 요소로 부상할 것이라는 분석이다. 데이터센터 냉각 전문기업 액셀시어스의 루카스 베란 제품 마케팅 디렉터는 "AI 서버 전력과 발열 수준이 공랭의 한계를 넘어서면서 액체 냉각은 더 이상 선택지가 아니다"라며 "베라 루빈은 데이터센터 냉각 방식 전환을 앞당기는 계기가 될 것"이라고 말했다.

2026.01.10 09:01한정호 기자

슈퍼마이크로, 엔비디아 '베라 루빈' 지원 발표…수냉식 AI 인프라 공개

슈퍼마이크로가 CES 2026에서 공개된 차세대 엔비디아 베라 루빈과 플랫폼 지원을 위한 수냉식 인공지능(AI) 인프라 구축을 공식 발표했다. 슈퍼마이크로는 엔비디아와 협력해 베라 루빈 NVL72 및 HGX 루빈 NVL8 플랫폼을 지원하는 수냉식 AI 인프라 솔루션을 신속히 제공하기 위해 제조 역량과 냉각 기술을 확대한다고 8일 밝혔다. 이번 협력을 통해 슈퍼마이크로는 엔비디아 베라 루빈 NVL72 슈퍼클러스터와 HGX 루빈 NVL8 솔루션을 신속히 공급한다는 목표다. 랙 스케일 설계와 모듈형 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS)을 기반으로 다양한 구성 옵션과 신속한 구축을 지원해 대규모 AI 인프라 도입 기간을 단축할 계획이다. 엔비디아 베라 루빈 NVL72 슈퍼클러스터는 엔비디아 루빈 그래픽처리장치(GPU) 72개와 엔비디아 베라 중앙처리장치(CPU) 36개를 하나의 랙 스케일 솔루션으로 통합한 플래그십 AI 인프라다. 엔비디아 NV링크 6 기반 고속 인터커넥트와 커넥트X-9 슈퍼 NIC, 블루필드-4 DPU를 통해 GPU 및 CPU 간 고속 통신을 지원하며 인피니밴드와 이더넷 기반 네트워크로 대규모 클러스터 확장이 가능하다. 슈퍼마이크로가 공개한 2U 수냉식 엔비디아 HGX 루빈 NVL8 솔루션은 8-GPU 기반 고밀도 시스템으로 AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 워크로드에 최적화됐다. 고속 NV링크와 HBM4 메모리 대역폭을 제공하며 차세대 인텔 제온 및 AMD 에픽 프로세서를 지원하는 x86 기반 구성 옵션을 갖췄다. 직접 수냉식(DLC) 기술도 적용돼 집적도와 에너지 효율도 높였다. 이와 함께 슈퍼마이크로는 엔비디아 스펙트럼-X 이더넷 포토닉스 네트워킹과 블루필드-4 DPU를 지원하는 서버·스토리지 솔루션을 통해 네트워크 및 데이터 처리 성능을 강화했다. 확장된 제조 시설과 엔드투엔드 수냉식 기술 스택을 바탕으로 하이퍼스케일러와 엔터프라이즈 고객의 대규모 AI 인프라 구축 수요에 대응할 방침이다. 찰스 리앙 슈퍼마이크로 최고경영자(CEO)는 "확장된 제조 역량과 수냉식 기술을 바탕으로 하이퍼스케일러와 엔터프라이즈 고객이 베라 루빈 및 플랫폼 기반 AI 인프라를 대규모로 신속하고 효율적으로 구축할 수 있도록 지원할 것"이라고 밝혔다.

2026.01.08 17:09한정호 기자

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