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'AI 냉각'통합검색 결과 입니다. (54건)

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AI 데이터센터 식혀라...삼성은 '글로벌 사냥', LG는 '내실 고도화'

폭발적으로 성장하는 글로벌 인공지능(AI) 데이터센터 열관리 시장을 두고 삼성전자와 LG전자가 서로 다른 냉각 전략을 택했다. 삼성전자가 유망 해외 기업을 인수합병(M&A)해 시장에 진입하는 속도전을 택한 반면, LG전자는 독자 기술 고도화에 해외 우군 파트너십을 결합한 내실 중심 전략으로 맞서고 있다. 5일 업계에 따르면 삼성전자는 검증된 역량을 갖춘 글로벌 기업을 연이어 인수하며 냉각 인프라 경쟁력을 단숨에 확보하는 행보를 보이고 있다. 삼성전자는 최근 AI 인프라 솔루션 기업인 '헬릭스'를 인수했다. 앞서 지난해 5월에는 글로벌 데이터센터 공조 기업 '플랙트 그룹'을 인수한 바 있다. 기술 개발시간을 단축하고, 피인수 기업이 보유한 기존 빅테크 고객망과 공조 노하우를 흡수해 글로벌 시장 지배력을 빠르게 확대하겠다는 전략이다. 노태문 삼성전자 DX부문장(사장)은 지난해 플랙트 인수 당시 "플랙트 인수는 글로벌 공조 시장을 주도하며 고객에게 혁신 솔루션을 제공하기 위한 전략적 결정"이라며 "플랙트 기술력과 삼성전자 AI 플랫폼을 결합해 글로벌 공조 시장에서 업계 선도 기업으로 나아가겠다"고 말했다. LG전자는 독자 기술력 강화와 전략적 연합이라는 투트랙 노선을 강화하고 있다. 기존에 강점을 지닌 공랭식 대형 칠러 기술력에 더해, 최근 수랭식 핵심 장비인 냉각수 분배장치(CDU)에 대해 국내 기업 최초로 엔비디아 품질 인증을 획득했다. 이로써 LG전자는 칠러부터 CDU, 콜드 플레이트에 이르는 수랭식 '칩 투 칠러' 토털 솔루션을 자체 기술로 구축하며 차세대 시장 주도권을 확보했다. 차세대 기술로 꼽히는 액침냉각 분야에서는 전문 기업과 연합전선을 구축했다. LG전자는 냉각 유체 기업 SK엔무브, 액침냉각 탱크 분야 미국 GRC와 전략적 협력 체계를 맺었다. 자체 수랭식 기술 경쟁력에 글로벌 우군의 핵심 소재·장비 기술을 더해 개화하는 차세대 데이터센터 냉각 시장을 선점하겠다는 구상이다. 이재성 LG전자 ES사업본부장(사장)은 "초대형 AI 데이터센터에 최적화한 냉각 토털 솔루션을 앞세워 글로벌 AI 인프라 시장에서 핵심 파트너로 도약하겠다"고 밝힌 바 있다.

2026.10.05 09:00전화평 기자

슈퍼마이크로, 엔비디아 베라 루빈 출하 시작…AI 인프라 공략 가속

슈퍼마이크로가 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 '베라 루빈'을 탑재한 대규모 AI 인프라 공급에 본격 나선다. 서버부터 직접 수냉식 냉각, 전력·네트워크까지 통합한 데이터센터 구축 방식을 앞세워 5메가와트(MW)급부터 기가와트(GW)급 AI 데이터센터 수요에 대응한다는 전략이다. 슈퍼마이크로는 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS)과 직접 수냉식 냉각 기술 'DLC-2'를 통합한 엔비디아 베라 루빈 NVL72 랙의 출하를 시작했다고 29일 밝혔다. 베라 루빈 플랫폼은 엔비디아가 차세대 AI 인프라를 겨냥해 개발한 시스템으로 직접 수냉식 냉각 기술을 기반으로 설계됐다. AI 연산 성능이 높아질수록 GPU에서 발생하는 열도 증가하는 만큼 고밀도 AI 인프라에서는 냉각 성능이 주요 과제로 꼽힌다. 슈퍼마이크로는 콜드플레이트와 매니폴드에서 냉각분배장치(CDU), 냉각탑까지 이어지는 수냉식 냉각 기술을 통합해 제공할 계획이다. 전체 냉각수 순환 계통을 활용해 서버에서 발생하는 열을 외부로 이동시키는 방식이다. 회사는 전체 수냉식 냉각 시스템을 통합한 상태에서 각 랙을 테스트하고 검증해 데이터센터 현장 구축부터 운영 개시까지 걸리는 시간을 줄인다는 목표다. 베라 루빈 NVL72 랙은 단일 수냉식 랙에 엔비디아 루빈 그래픽처리장치(GPU) 72개와 베라 중앙처리장치(CPU) 36개를 탑재한다. 루빈 GPU 4개와 베라 CPU 2개를 탑재한 1U 컴퓨팅 트레이 18개와 6세대 엔비디아 NV링크 스위치 트레이 9개로 구성된다. 랙 하나에서 216테라바이트(TB)/s의 스케일업 대역폭을 제공하며 20.7TB의 HBM4 메모리와 최대 54TB의 LPDDR5X 메모리를 지원한다. 대규모 AI 데이터센터 구축을 위한 DCBBS 블루프린트도 제공한다. 5MW부터 GW급까지 데이터센터 전력 규모에 맞춰 냉각과 전력 공급, 고성능 스토리지, 네트워크 등을 구성할 수 있도록 지원한다. 단일 베라 루빈 NVL72 확장형 유닛은 16개 컴퓨팅 랙에 루빈 GPU 1152개와 331TB의 HBM4 메모리를 제공한다. AI 인프라 규모가 커지더라도 같은 구조를 기반으로 데이터센터를 단계적으로 확장할 수 있도록 설계했다. 냉각 인프라도 고밀도 AI 시스템에 맞췄다. 슈퍼마이크로의 인로우 CDU는 장치당 1.8MW의 냉각 용량을 지원하며 N+1 이중화 구성으로 배치할 수 있다. 후면 도어 열교환기를 추가해 남아 있는 열부하를 처리하는 구성도 지원한다. AI 컴퓨팅 패브릭과 컨버지드 패브릭, 대역 외 관리(OOB) 케이블링을 포함한 네트워킹 통합 서비스도 제공한다. 엔비디아 레퍼런스 아키텍처를 기반으로 서버와 냉각뿐 아니라 네트워크까지 하나의 AI 인프라로 구축하는 방식이다. 슈퍼마이크로는 현장 시설 조사와 프로젝트 설계부터 솔루션 통합, 테스트, 납품, 현장 구축 및 사후 지원까지 전 과정을 전담팀이 통합 관리할 방침이다. 개별 서버 공급을 넘어 AI 데이터센터 구축 전반을 지원하는 사업을 확대한다는 목표다. 찰스 리앙 슈퍼마이크로 사장 겸 최고경영자(CEO)는 "우리는 이번 순간을 위해 수년간 수냉식 냉각 기술 스택과 제조 역량, 구축 전문팀을 구축해왔다"며 "콜드플레이트부터 냉각탑까지 모든 구성 요소를 설계·구축하기에 고객은 확장형 유닛을 주문하고 엔드투엔드 통합이 완료된 상용 환경에 바로 적용할 수 있는 시스템을 공급받을 수 있다"고 말했다. 이어 "우리가 개발한 DLC-2 기술은 이러한 차별화된 역량의 핵심으로, 엔비디아 베라 루빈 플랫폼을 위한 완성도 높은 통합 솔루션을 제공할 수 있도록 한다"고 덧붙였다.

2026.09.29 14:03한정호 기자

LG전자, AIDC 토털 솔루션 공개...구축 기간·투자비 절감

LG전자가 AI 데이터센터(AIDC) 냉각 솔루션을 넘어 구축 기간과 초기 투자 부담을 대폭 줄여주는 모듈형 인프라 및 운영 솔루션을 공개했다. AI 데이터센터의 설계부터 구축, 운영 전 과정을 지원하는 'AI 인프라 파트너'로 본격적인 영역 확장에 나선다는 전략이다. LG전자는 29일 싱가포르에서 개막한 아시아 최대 데이터센터 전시회 '데이터센터월드 아시아(DCWA) 2026'에 참가해 열 관리부터 전력, 운영에 이르는 AI 데이터센터 토털 솔루션을 선보였다고 밝혔다. '블루칩' 모듈러 솔루션 첫 공개…구축 기간·투자 부담 대폭 절감 이번 전시에서 LG전자는 펌프, 밸브, 비상용 버퍼탱크 등 수많은 필수 설비를 하나로 묶은 '하이드로닉 모듈러(Hydronic Modular)' 솔루션을 최초로 선보였다. 이 솔루션은 펌프와 배관을 ISO 표준 컨테이너 내부에 완제품 형태로 통합 사전 제작한 것이 특징이다. 현장에서 칠러 본체와 컨테이너 모듈을 블록처럼 연결하기만 하면 즉시 냉각 시스템을 가동할 수 있어, 초대형 AI 데이터센터 구축 기간을 획기적으로 단축하고 향후 증설에도 유연하게 대응할 수 있다. 함께 선보인 '공랭식 무급유 인버터 터보 칠러'는 마그네틱 베어링 기반 압축기를 적용해 마찰 손실을 줄이고, 외기 냉기로 응축된 냉매가 스스로 순환하는 '냉매 프리쿨링' 기술을 탑재해 에너지 절감 효과를 극대화했다. 고발열 환경에서도 서버에 차가운 공기를 균일하게 공급하는 '팬월유닛(FWU)' 등 데이터센터 핵심 장비 포트폴리오도 함께 전시됐다. 엔비디아 승인 받은 액체냉각 CDU 라인업…'칩 투 칠러' 포트폴리오 완성 AI 데이터센터의 핵심 인프라인 액체냉각 솔루션 제품군도 대폭 강화됐다. LG전자는 이번 전시에서 1메가와트(MW) 및 2.6메가와트급 냉각수분배장치(CDU)를 출품했다. CDU는 AI 서버의 GPU와 CPU에 직접 냉각수를 순환시켜 열을 식히는 '다이렉트 투 칩(DTC)' 방식의 핵심 장치다. 특히 LG전자의 600킬로와트(kW), 1메가와트, 2.6메가와트급 CDU 제품군 전체는 최근 엔비디아(NVIDIA)로부터 품질 규격 승인을 획득했다. 이는 대다수 AI 데이터센터에 적용되는 엔비디아 서버랙의 발열을 효율적으로 제어할 수 있음을 입증한 것으로, 글로벌 AI 데이터센터 공급망 내 높은 기술 신뢰도를 확보하게 됐다. LG전자는 특수 냉각유체에 전자기기를 직접 담그는 액침냉각 기술 개발을 포함해, '칩 투 칠러(Chip to Chiller)'로 이어지는 열관리 전 과정의 토털 솔루션을 지속 확대할 방침이다. '원 LG' 통합 솔루션으로 설계부터 운영까지 전 과정 지원 LG전자는 냉난방공조(HVAC) 기술력에 그룹 계열사의 역량을 결집한 '원(One) LG' 통합 솔루션으로 시너지를 넓힌다. 이번 전시에서 LG에너지솔루션은 서버랙용 배터리백업유닛(BBU) 원통형 배터리, 배터리에너지저장시스템(BESS), 무정전전원장치(UPS) 배터리 등 차별화된 전력 솔루션을 소개했다. 또한 LG CNS는 모듈형 데이터센터인 '프리패브 모듈형 데이터센터(PMDC)'와 'AI 팩토리 풀스택 서비스'를 선보이며 설계·구축·운영 전반을 아우르는 수주 경쟁력을 입증했다. 이재성 LG전자 ES사업본부장(사장)은 “초대형 AI 데이터센터에 최적화된 냉각 토털 솔루션을 앞세워 글로벌 AI 인프라 시장에서 핵심 파트너로 도약해 나갈 것”이라고 강조했다.

2026.09.29 10:00전화평 기자

신성이엔지, 데이터센터 냉각 플랫폼 'AIO' 공개

신성이엔지는 29~30일 싱가포르 마리나 베이 샌즈에서 열리는 '데이터센터 월드 아시아(DCWA) 2026'에서 인공지능(AI) 데이터센터 냉각 플랫폼 'AIO(All In One)'를 전시한다고 28일 밝혔다. DCWA는 아시아 대표 데이터센터 전시 박람회다. 냉각·보안·클라우드 인프라 등 데이터센터 기술과 솔루션을 공개한다. AI 수요 확대와 지속가능성 목표, 고밀도 전환 흐름 속에서 글로벌 업계 관계자들이 최신 동향을 공유하는 자리다. 신성이엔지 AIO는 서버와 냉각 장비를 하나로 묶은 서버 일체형 모듈이다. 데이터홀(서버 설치 공간)과 기계실, 공조 설비를 분리해 구축하던 기존 방식보다 공간과 시공 기간을 줄였다. 2.4MW급 데이터센터 기준으로 기존 방식 대비 데이터홀 면적은 22%, 층고는 20% 줄었다. 장비 설치 공사 기간은 절반 수준이다. AIO는 모듈 하나당 서버랙 최대 8개로 구성된다. 랙당 16kW부터 GPU 서버 기준 최대 140kW까지 대응할 수 있다. 고객 환경에 따라 인로우(In-Row) 냉각과 직접액체냉각(DLC) 방식을 하이브리드로 구성할 수 있다. 발열량이 급증하는 AI 서버 환경에 최적화된 냉각 성능을 제공한다. 신성이엔지 부스에는 키오스크를 설치해 방문객이 제품을 한눈에 볼 수 있다. 데이터센터 온·습도 유지 장비 FWU(Fan Wall Unit)와 주력품 FFU(Fan Filter Unit) 등 주요 제품 사양과 실제 적용 사례를 소개한다. 신성이엔지는 1991년 국내 최초로 FFU를 국산화했다. 이후 SK하이닉스, 삼성디스플레이 등 국내 주요 반도체·디스플레이 기업 핵심 기술 파트너로 자리매김해 왔다. 최근에는 클린룸에서 축적한 정밀 환경제어 기술을 데이터센터 분야로 확장해 고효율·고신뢰성 AI 데이터센터 인프라 솔루션을 제공하고 있다. 김태형 신성이엔지 상무는 "AI 산업이 성장하면서 데이터센터에도 고발열·고밀도 환경에 최적화한 정밀 냉각 솔루션이 필요하다"며 "반도체·디스플레이 클린룸 분야에서 50년간 쌓은 정밀 환경제어 기술을 바탕으로, DCWA 2026에서 신성이엔지 역량을 알리고 데이터센터 사업을 확대하겠다"고 말했다.

2026.09.28 11:01장경윤 기자

LG전자, 엔비디아 파트너 네트워크 합류…AIDC 냉각 공략 가속

LG전자는 엔비디아의 공식 파트너 프로그램인 '엔비디아 파트너 네트워크(NPN)'에 합류하며 글로벌 인공지능(AI) 데이터센터 냉각 솔루션 시장 공략에 속도를 낸다고 27일 밝혔다. LG전자는 NPN의 '파워 앤 쿨링(Power and Cooling)' 분야 파트너로 정식 등재됐다. NPN은 AI 데이터센터 구축 솔루션을 제공하는 기업을 고객과 연결하는 엔비디아의 파트너 프로그램이다. 이번 등재를 통해 LG전자는 글로벌 고객과의 접점을 넓히고, 차세대 AI 데이터센터 설계 초기 단계부터 칠러와 냉각수 분배장치(CDU) 등 냉각 솔루션을 제안할 수 있는 기반을 강화했다. 앞서 LG전자는 이달 2.5메가와트(㎿)급 냉각수 분배장치(CDU)를 엔비디아의 'DSX 레디' 제품으로 승인 받았다. DSX 레디는 엔비디아가 AI 팩토리 구축에 필요한 제품과 솔루션 가운데 일정 요건을 충족한 제품을 인증하는 프로그램이다. 이번에 승인받은 CDU는 고성능 AI 서버에서 발생하는 열을 식히기 위해 냉각수를 공급·순환시키는 장치다. LG전자는 600킬로와트(㎾)급과 1㎿급 CDU에 이어 2.5㎿급 제품까지 엔비디아 규격 승인을 받으며 대용량 액체냉각 라인업을 갖추게 됐다. 회사는 2011년 데이터센터 냉각 시장 진출 후 최근 고발열 칩을 식히는 액체냉각 기술까지 확보했다. 이재성 LG전자 ES사업본부장은 "이번 등재는 LG전자의 열관리 기술력이 차세대 AI 데이터센터 인프라를 위한 최적의 솔루션임을 입증한 성과"라고 말했다.

2026.09.27 10:00진운용 기자

[AI 고속도로] 서버만 바꾸면 AIDC?…기존 데이터센터와 뭐가 다를까

인공지능(AI) 확산으로 대규모 그래픽처리장치(GPU)를 운영하는 AI 데이터센터(AIDC) 구축이 늘면서 기존 데이터센터와의 차이에도 관심이 커지고 있다. AIDC는 고성능 GPU를 집약적으로 운영하는 만큼 기존 데이터센터보다 높은 전력 밀도와 냉각 성능이 요구되며, 서버뿐 아니라 전력·냉각 설비와 시설 구조에서도 차이가 나타난다. 24일 업계에 따르면 생성형 AI 확산으로 대규모 GPU 인프라 수요가 증가하면서 국내 데이터센터 시장도 AIDC 중심으로 빠르게 재편되고 있다. 한국데이터센터연합회가 발간한 '코리아 데이터센터 마켓 2026~2029' 보고서에 따르면 국내 민간 데이터센터는 지난해 기준 182개로 늘었으며 현재 계획·구축이 추진되는 신규 데이터센터 부지만 72곳에 달한다. 국내 상업용 민간 데이터센터 시장은 2024년 6조 2200억원에서 2029년까지 연평균 12.4% 성장할 것으로 전망됐다. 일반 데이터센터와 AIDC의 가장 큰 차이는 서버가 사용하는 전력의 밀도다. 기존 데이터센터는 중앙처리장치(CPU) 중심 서버와 스토리지, 네트워크 장비 등을 운영하는 데 초점을 맞췄다면 AIDC는 여러 GPU를 한 서버에 집약해 대규모 AI 모델을 학습하고 추론한다. 같은 공간에 훨씬 많은 연산 장비가 들어가면서 하나의 랙이 소비하는 전력도 크게 높아지고 데이터센터 전체가 감당해야 하는 전력량도 함께 늘어난다. 전력 사용량이 늘면서 냉각 방식도 달라지고 있다. 기존 데이터센터는 차가운 공기를 서버에 공급하는 공랭식 냉각이 주로 활용됐지만 고성능 GPU가 밀집한 환경에서는 발생하는 열을 처리하는 것이 갈수록 어려워진다. 이에 냉각수를 서버 내부 또는 가까운 곳까지 공급해 열을 직접 식히는 액체냉각 등 고밀도 환경에 대응하기 위한 기술의 중요성이 커지고 있다. 전력과 냉각, 빌딩 설비를 함께 관리하는 데이터센터 인프라 관리 기술 역시 AIDC의 주요 요소로 꼽힌다. 이 때문에 기존 데이터센터를 AIDC로 바꾸는 일도 단순히 CPU 서버를 빼고 GPU 서버를 넣는 것으로 끝나지 않는다. 기존 시설이 고밀도 GPU 장비에 필요한 전력을 공급할 수 있는지, 전력 설비와 냉각 시스템이 늘어난 발열을 감당할 수 있는지 등을 함께 따져야 한다. 건물 안에 서버를 설치할 공간이 남아 있더라도 공급 가능한 전력이 부족하면 추가 GPU를 들여놓기 어렵다. 실제 국내에서도 이런 문제가 나타나고 있다. 업계에 따르면 국내 데이터센터의 70% 이상이 수도권에 있고 상당수가 과거에 구축된 시설이다. 일부 기존 데이터센터를 AIDC로 전환한 사례에선 서버 집약도가 높아지면서 공간은 기존의 4분의 1 정도만 사용했지만 추가로 공급할 전력이 부족한 상황이 발생 중이다. 이미 지어진 데이터센터를 활용하면 AIDC 구축 시간을 줄일 수 있지만 결국 전력 확보가 전환 속도를 좌우하는 셈이다. 신규 AIDC도 전력 확보가 최대 관문이다. 2024년 8월부터 올해 3월까지 수도권에서 데이터센터 전력계통영향평가 1차 기술검토를 신청한 522건 가운데 최종 공급 가능 승인을 받은 사업은 10건, 1010메가와트(MW)에 그친 것으로 나타났다. 현재 심사가 진행 중인 사업도 있어 이를 최종 승인 확률로 볼 수는 없지만 AI 인프라 확대 과정에서 서버 확보 못지않게 전력 공급이 중요해졌다는 점을 보여준다. 정부도 AIDC 확산에 맞춰 관련 제도 마련에 나서고 있다. 내년 3월 시행되는 AIDC 특별법 하위법령에선 AI 학습·추론용 가속기뿐 아니라 이를 운용하기 위한 전력·냉각 설비를 갖추도록 하고 일정 수준 이상의 전력밀도와 AI 장비 전력 비율 또는 규모를 AIDC 인정 기준으로 적용하는 방안이 검토되고 있다. 연산 성능만 기준으로 삼으면 기술 발전에 따라 적은 수의 최신 가속기만 설치해도 기준을 충족할 수 있다는 점을 고려해 전력을 주요 판단 기준으로 삼은 것이다. 송도영 법무법인 지평 변호사는 지난 9일 공개토론회에서 "데이터센터에 가속기나 랙 하나를 갖다 놓았다고 AIDC로 인정해 이 법에서 요구하는 특례나 혜택을 받도록 하는 것은 적절치 않다"며 "현재로선 전력을 기준으로 하되 구체적인 수치는 향후 더 논의해 정할 예정"이라고 밝혔다.

2026.09.24 09:24한정호 기자

핑거, 1550억원 들여 제조업체 인수…피지컬 AI 사업 확장

핑거가 냉각설비 부품과 철강관 등을 생산하는 제조업체를 인수하며 제조업으로 사업 영역을 확대한다. 앞서 피지컬 인공지능(AI) 기업 미켈로로보틱스를 인수한 데 이어 실제 제조 현장까지 확보하면서 제조 데이터와 로봇 AI를 결합한 피지컬 AI 사업 확장에 속도를 내는 모습이다. 22일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 핑거의 종속회사 에프지투자2호는 세아에프에스아이 지분 100%를 약 1278억 3784만원에 취득하기로 결정했다. 취득 예정일은 다음 달 30일이다. 세아에프에스아이는 냉각설비용 부품과 자동차 부품을 제조·판매하는 업체다. 지난해 매출 3624억원, 당기순이익 149억원을 기록했다. 2024년 11월 물적분할을 통해 설립됐다. 에프지투자2호는 홍콩 소재 S&G홀딩스 지분 100%도 271억 6216만원에 취득한다. S&G홀딩스는 철강관 제조·판매를 주요 사업으로 하고 있으며 지난해 매출은 1239억원, 당기순이익은 55억원이다. 두 회사의 지분 취득 금액을 합치면 약 1550억원이다. 취득 대금은 인수 대상 주식을 담보로 한 인수금융과 핑거의 유상증자 참여를 통한 자기자본, 재무적투자자의 출자금 등을 통해 조달할 예정이다. 구체적인 조달 금액과 조건은 아직 확정되지 않았다. 이번 인수는 핑거가 최근 확대하고 있는 제조 피지컬 AI 사업과도 맞닿아 있다. 핑거는 지난달 피지컬 AI 전문기업 미켈로로보틱스를 160억원에 인수하며 기존 금융 IT 중심 사업을 제조 AI 영역으로 확대하기 시작했다. 미켈로로보틱스는 산업용 로봇을 활용해 도장·샌딩·폴리싱·디버링 등 숙련 작업을 자동화하는 기술을 보유 중이다. 숙련공의 작업 데이터를 학습해 로봇의 정밀 동작으로 구현하고 서로 다른 제조사의 로봇을 하나의 플랫폼에서 제어하는 기술도 개발하고 있다. 핑거는 제조 현장에서 생성되는 공정 데이터를 로봇 AI 학습에 활용하고, 개선된 작업 결과를 다시 생산성 향상으로 연결하는 구조를 구축한다는 구상이다. 미켈로로보틱스는 현재 시흥과 광주 제조 현장에서도 형상 데이터와 숙련자의 작업 노하우를 로봇 행동 데이터로 전환하는 기술을 적용하고 있다. 핑거는 공시를 통해 "제조업 업체 인수를 통한 사업다각화가 목적"이라고 밝혔다.

2026.09.22 18:24한정호 기자

[AI 고속도로] 2년 걸리던 AI 데이터센터, 수개월로…'모듈형' 구축 경쟁 뜬다

인공지능(AI) 인프라 경쟁이 치열해지면서 데이터센터를 짓는 방식도 달라지고 있다. 부지를 확보하고 건물을 지은 뒤 전력·냉각 설비와 서버를 구축하는 기존 방식에서 벗어나 주요 설비를 공장에서 미리 제작해 현장에서 조립하는 모듈형 데이터센터가 새로운 대안으로 떠오르는 모습이다. 22일 업계에 따르면 LG CNS와 KT클라우드, 엘리스그룹 등 국내 AI 인프라 사업자들이 잇달아 모듈형 데이터센터 구축과 기술 개발에 나서고 있다. 모듈형 데이터센터는 전력·냉각·IT 장비 등 주요 시설을 표준화된 형태로 공장에서 미리 제작한 뒤 현장에 설치하는 방식이다. 건물과 설비를 순차적으로 구축하는 기존 데이터센터와 달리 모듈 제작과 현장 공사를 동시에 진행할 수 있어 통상 2년 안팎인 구축 기간을 수개월 수준까지 줄일 수 있다는 점이 강점으로 꼽힌다. 필요한 만큼 모듈을 추가해 데이터센터 규모를 단계적으로 늘릴 수 있다는 것도 특징이다. 초기부터 대규모 데이터센터를 완성하는 대신 실제 AI 컴퓨팅 수요에 맞춰 용량을 확대할 수 있어 초기 투자 부담을 낮추고 향후 수요 변화에도 유연하게 대응할 수 있다. 특히 AI 시대에는 구축 속도의 중요성이 더욱 커지고 있다. 엔비디아 등 AI 반도체 업체들이 새로운 그래픽처리장치(GPU)를 빠르게 출시하면서 데이터센터 구축이 길어질수록 처음 설계할 당시 최신이었던 GPU가 실제 가동 시점에는 이전 세대 제품이 될 가능성이 커지기 때문이다. 고가의 AI 가속기를 확보한 뒤 실제 서비스에 투입하기까지 걸리는 시간을 줄여 투자 효율을 높이는 것이 중요해진 셈이다. 국내에선 LG CNS가 올 초 컨테이너 형태의 모듈형 AI 데이터센터인 'AI HAUS'를 앞세웠다. AI HAUS 하나에 최대 576장의 GPU를 수용할 수 있으며 서버 전력 기준 1.2메가와트(MW) 규모다. 별도 건물을 신축하지 않고 컨테이너형 모듈을 연결해 데이터센터를 구성하기에 기존 데이터센터가 약 2년 걸리는 것과 비교해 약 6개월 만에 구축할 수 있는 것으로 알려졌다. 수십개의 AI HAUS를 연결해 대규모 AI 데이터센터로 확장하는 것도 가능하다. LG CNS는 첫 AI HAUS를 부산 글로벌 클라우드 데이터센터 부지에 구축하고 향후 약 2만7179㎡ 부지에 50개 안팎의 AI HAUS를 집적한 캠퍼스를 조성할 계획이다. LG전자의 냉각수 분배 장치와 항온항습기·냉동기, LG에너지솔루션의 무정전전원장치(UPS)용 배터리 등을 패키지로 구성해 그룹 계열사 기술을 AI 인프라 사업과 연결한다는 전략이다. KT클라우드도 모듈형 AI 데이터센터 기술 개발에 속도를 내고 있다. KT클라우드는 에너지 기업 SGC와 협력해 전력·에너지 인프라와 자사의 데이터센터 설계·구축·운영(DBO) 역량을 결합한 차세대 모듈형 기술을 공동 개발 중이다. 표준화된 설계와 병행 공법을 적용해 구축 기간을 줄이고 고객 수요가 늘어날 경우 데이터센터 규모를 빠르게 확장한다는 계획이다. 이는 KT클라우드가 추진하는 전국 AI 데이터센터 확장 전략과도 맞물린다. 회사는 현재 약 200메가와트(MW) 규모인 데이터센터 인프라를 2031년까지 1기가와트(GW) 규모로 확대하고 전국 20여개 거점을 확보한다는 목표다. 데이터센터 구축 단계에는 건축정보모델링(BIM)과 전산유체역학(CFD), 모듈형 기술을 적용하고 주요 설비를 사전 제작하는 방식으로 구축 기간을 단축할 방침이다. 아울러 AI 스타트업 엘리스그룹도 모듈형 AI 데이터센터를 AI 인프라 사업의 핵심 기술로 활용 중이다. 엘리스그룹의 AI PMDC는 전력·냉각·IT 장비와 관제 시스템을 하나의 모듈로 통합해 공장에서 제작한 뒤 현장에 설치하는 방식이다. 시설부터 짓고 서버를 배치하는 기존 방식과 달리 어떤 AI 워크로드와 GPU를 사용할지 먼저 정한 뒤 이에 맞춰 데이터센터 전체를 설계하는 것이 특징이다. 엘리스그룹은 정부의 AI컴퓨팅자원 활용기반 강화사업을 통해 엔비디아 B300 GPU 2560장을 4개 모듈형 AI 데이터센터에 각각 640장씩 구축할 계획이다. 직접수랭식(DLC)과 온수·외기 냉각을 적용하고 데이터센터 전력사용효율(PUE) 1.1 수준을 목표로 고집적·고전력 GPU 환경에 맞춰 전력과 네트워크까지 최적화한다는 구상이다. 이 외에도 SK텔레콤이 슈퍼마이크로·슈나이더 일렉트릭과 전력·냉각·IT 인프라를 모듈 단위로 사전 제작한 뒤 현장에서 조립하는 프리팹 모듈러 기반 AI 데이터센터 통합 솔루션 개발을 추진 중이다. GS그룹 역시 AI 데이터센터 관련 스타트업 기술을 계열사 사업과 연계하는 과정에서 모듈형 데이터센터 기술의 실제 사업 적용 가능성을 검토하고 있다. 다만 모듈형 데이터센터 확산을 위해 풀어야 할 과제도 남아 있다. 데이터센터 자체를 빠르게 제작할 수 있더라도 대규모 전력 확보와 부지, 인허가 문제까지 해결되는 것은 아니기 때문이다. 현행 건축법상 모듈형 데이터센터의 법적 지위도 명확하지 않아 인허가 과정에서 해석 차이가 발생하고 있다. 실제 내년 3월 AI 데이터센터 특별법 시행을 앞두고 업계에선 모듈형 전기실 등을 건축물이 아닌 설비나 장치로 분류하는 등 제도 개선이 필요하다는 요구가 나오고 있다. 다만 현행 특별법의 위임 범위만으로 시행령에 건축법상 특례를 담기는 어려워 향후 법 개정이나 규제샌드박스 등을 통한 보완이 필요한 상황이다. AI 서버 업계 관계자는 "모듈형 데이터센터가 시장에서 자리 잡으려면 결국 경제성이 중요하다"며 "기존 상용 데이터센터를 임대해 사용하는 것보다 비용과 운영 측면에서 얼마나 효율적인지 입증된다면 관련 수요도 계속 확대될 수 있을 것"이라고 밝혔다.

2026.09.22 10:36한정호 기자

LG전자 냉각 솔루션, 엔비디아 AI 팩토리 식힌다

LG전자가 인공지능(AI) 데이터센터 냉각 솔루션 장비인 2.5메가와트(MW)급 대용량 냉각수 분배장치(CDU)에 대해 엔비디아의 규격 승인을 획득했다고 22일 밝혔다. LG전자는 엔비디아의 'AI 팩토리' 규격 승인 과정에서 추가 요건을 모두 충족하며 'DSX 레디 CDU' 제품으로 승인받았다. 앞서 600㎾ 및 1㎿급 CDU 승인을 받은 데 이어 이번 2.5㎿ 대용량 제품까지 인증을 마치며 기술 경쟁력을 입증했다. 같은 날 LG에너지솔루션의 배터리 에너지저장장치(BESS) 역시 DSX 레디 제품으로 함께 승인됐다. 2.5㎿급 CDU는 고집적 AI 데이터센터의 발열을 효과적으로 해소하는 설비다. 차세대 AI 가속기 도입으로 전력 밀도가 급증하면서 개별 랙 단위 냉각 방식 대신 여러 랙을 묶어 한 번에 식히는 대용량 '인로우(In-Row)' 방식이 확산하는 추세다. 통상 120㎾급 최신 서버 랙 20대를 묶으면 약 2.4~2.5㎿가 요구돼 해당 용량이 대용량 CDU의 표준으로 통한다. 이번 승인으로 LG전자는 칠러와 공조 설비부터 콜드 플레이트, CDU에 이르기까지 AI 데이터센터 열관리를 아우르는 '칩 투 칠러(Chip to Chiller)' 풀라인업을 완성했다. 이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 "이번 엔비디아 DSX 규격 승인을 계기로 글로벌 빅테크 기업들에 고효율 냉각 솔루션을 공급하며 차세대 액체냉각 시장의 주도권을 확보하겠다"고 밝혔다.

2026.09.22 09:23진운용 기자

에쓰오일, AI 서버 '액체'로 식힌다…KTNF·GST와 실증

에쓰오일이 국내 기업들과 인공지능 데이터센터의 발열을 줄이는 액침냉각 기술을 검증한다. 국산 서버와 냉각유·장비를 결합해 상용 데이터센터 적용 가능성을 살필 계획이다. 에쓰오일은 국산 서버 업체 KTNF, 액침냉각 장비 업체 GST와 인공지능(AI) 데이터센터용 액침냉각 통합 실증을 추진한다고 3일 밝혔다. 액침냉각은 서버를 전기가 통하지 않는 특수 냉각유에 담가 열을 식히는 기술이다. 고성능 AI 서버의 발열을 직접 제거해 냉각에 쓰이는 전력과 공간을 줄일 수 있다. 실증은 KTNF 본사의 마이크로 데이터센터에서 진행한다. KTNF는 서버와 시험 환경을, 에쓰오일은 '에쓰오일 e-쿨링 솔루션' 냉각유와 기술 자문을 제공한다. GST는 냉각장비 운영과 성능 검증을 맡는다. 3사는 냉각 성능과 안정성, 운영 신뢰성을 확인한 뒤 국내 기업 데이터센터 적용을 목표로 협력을 확대할 계획이다. 에쓰오일은 앞서 GST와 다른 서버·데이터센터 기업이 참여하는 액침냉각 실증도 추진한 바 있다. 이번 협력을 통해 서버·냉각유·냉각장비로 구성된 국내 공급망을 구축한다는 방침이다.

2026.09.03 09:53류은주 기자

[AI 고속도로] AI 넘어 양자까지…데이터센터 전력·냉각 '대전환' 온다

인공지능(AI) 확산으로 데이터센터의 전력·냉각 수요가 급증하는 가운데, 오는 2030년에는 신규 데이터센터 10곳 중 9곳이 액체냉각을 도입하고 장기적으로 양자컴퓨팅까지 수용할 수 있도록 설계 자체가 변화해야 한다는 전망이 나왔다. 29일 가트너가 발표한 '2030년 이후 엔터프라이즈 데이터센터의 신기술' 보고서에 따르면 AI 확산과 컴퓨팅 아키텍처 다양화로 향후 10년간 데이터센터 전력 공급과 냉각, 컴퓨팅 인프라 전반에 큰 변화가 나타날 것으로 예상됐다. 보고서는 데이터센터가 통상 15년 이상 운영되는 장기 인프라인 만큼 현재 사용되는 기술뿐 아니라 향후 등장할 기술까지 고려해 설계해야 한다고 분석했다. 주요 변화로는 자체 발전과 에너지 저장, 800볼트 직류(800VDC) 전력 배전, 고밀도 AI 서버, 양자컴퓨팅 인프라, 액체냉각 등을 꼽았다. AI 서버 고밀도화…2030년 신규 데이터센터 90% '액체냉각' 특히 AI 서버 고성능화가 데이터센터 전력 인프라 변화를 앞당길 것으로 전망됐다. 보고서는 기업용 AI 최적화 서버가 2024년부터 2030년까지 연평균 13.8% 성장할 것으로 내다봤다. 이에 따라 랙당 전력 밀도가 120킬로와트(kW)를 넘어선 환경이 늘면서 기존 데이터센터에선 지원하기 어려웠던 고밀도 전력 공급과 액체냉각 설비가 요구될 것으로 분석했다. 전력 공급 방식도 달라질 전망이다. 가트너는 2029년 800VDC 기반 AI 데이터센터가 주류로 자리 잡고 데이터센터 전력용 반도체에서도 실리콘카바이드(SiC)와 질화갈륨(GaN)이 기존 실리콘을 대체할 것으로 예상했다. AI 서버 전력 소비가 증가하면서 기존 배전 방식이 비용과 규모 측면에서 한계에 가까워지고 있다는 설명이다. 냉각 방식의 변화도 빨라질 것으로 보인다. 가트너는 현재 25% 미만인 신규 데이터센터의 액체냉각 도입률이 2030년에는 90%까지 높아질 것으로 전망했다. 특히 새로 구축하는 데이터센터는 전체 워크로드의 최소 50%가 액체냉각을 이용할 수 있도록 설계하고 고밀도 AI 데이터센터의 경우 최대 100%까지 지원할 수 있도록 준비해야 한다고 권고했다. AI 서버의 전력 밀도가 더욱 높아지면서 액침냉각까지 확산될 가능성도 제기됐다. 가트너는 향후 랙당 전력 소비가 1메가와트(MW)를 넘어서는 수준으로 높아질 경우 공랭이나 직접칩냉각(D2C)만으로 서버 구성 요소를 충분히 식히기 어려워질 수 있다고 분석했다. 이 경우 서버 전체를 냉각액에 담그는 액침냉각이 필요해지면서 기존 수직형 랙 중심의 데이터센터 구조도 달라질 수 있다는 관측이다. AI 다음은 양자컴퓨팅…"데이터센터 설계는 유연하게" 장기적으로는 양자컴퓨팅도 데이터센터 설계를 바꾸는 요인이 될 전망이다. 보고서는 양자컴퓨팅이 AI와 고성능컴퓨팅(HPC)을 결합한 하이브리드 아키텍처로 발전할 가능성이 높다고 분석했다. 이에 맞춰 미래 데이터센터는 극저온 설비와 진동 차단, 전자기 차폐, 저잡음 전자장비뿐 아니라 오류 정정과 알고리즘 처리를 위한 그래픽처리장치(GPU)와 맞춤형 칩 등 기존 컴퓨팅 시스템을 함께 수용할 수 있는 환경이 필요할 것으로 예상했다. 다만 양자컴퓨터가 2030년까지 일반 기업 데이터센터에 광범위하게 구축될 가능성은 낮다고 봤다. 초기 양자컴퓨팅 시스템은 슈퍼컴퓨팅센터와 국가 연구소, 일부 하이퍼스케일 데이터센터를 중심으로 구축되고 서비스형 양자컴퓨팅(QCaaS) 형태로 기업에 제공될 것으로 예상했다. 가트너는 현재 구축되는 데이터센터가 15년 이상 운영되는 만큼 양자컴퓨팅이 상용화되는 시점에 대응할 수 있는 유연성을 미리 확보해야 한다고 제언했다. 또 특정 기술에 지나치게 투자해 데이터센터 설계가 고착되는 것도 경계해야 한다고 지적했다. AI와 양자컴퓨팅 등 컴퓨팅 플랫폼이 발전하면서 필요한 전력과 냉각 방식도 계속 달라질 수 있어서다. 모든 서버가 액체냉각으로 전환될 것이라고 가정하기보다 기존 시스템과 차세대 인프라를 함께 수용할 수 있도록 설계 선택지를 유지하는 것이 중요하다는 설명이다. 가트너는 "데이터센터 관리자는 양자컴퓨팅과 다양한 냉각 시스템을 포함해 진화하는 기술을 수용할 수 있도록 인프라 설계의 유연성을 확보해야 한다"며 "특정 영역에 과도하게 투자해 한계가 생기거나 유연성이 떨어지는 것을 피해야 한다"고 강조했다.

2026.08.29 12:25한정호 기자

LG CNS-네이버클라우드, 액체냉각 AI 인프라 구축한다…'베라 루빈' 고발열 대응

LG CNS가 인공지능(AI) 팩토리 인프라 시장 선점을 목표로 첨단 그래픽처리장치(GPU)의 고발열·고밀도 전력에 대응 가능한 액체냉각 적용에 앞장선다. LG CNS는 네이버클라우드와 손잡고 차세대 냉각 기술인 액체냉각 인프라 구축에 나선다고 26일 밝혔다. 생성형 AI 확산으로 고성능 GPU 전력소비와 발열이 늘어나는 가운데, 기존 공랭 방식을 보완하는 대규모 액체냉각 기술을 데이터센터에 선제적으로 적용한다는 방침이다. LG CNS는 네이버클라우드와 삼송 데이터센터에 액체냉각 기술 중 하나인 직접 칩 냉각(DTC)을 적용하고 고성능 AI 서비스 지원을 위한 기반을 마련할 계획이다. 앞서 LG CNS는 삼송 데이터센터의 위탁운영을 맡아 네이버클라우드와 삼송 데이터센터 코로케이션 계약을 체결했다. 이번 인프라는 과학기술정보통신부 산하 정보통신산업진흥원(NIPA) 소유의 엔비디아 차세대 초고성능 GPU '베라 루빈'을 네이버클라우드가 안정적으로 운영할 수 있도록 구축된다. 베라 루빈은 기존 '블랙웰 울트라' 대비 추론 성능이 약 3.3배 향상될 것으로 예상된다. 특히 베라 루빈이 액체냉각 인프라를 기반으로 국내 데이터센터에 본격 적용된다는 점에서 삼송 데이터센터는 AI 팩토리 구현을 위한 핵심 거점으로 평가된다. LG CNS는 총 수전 용량 80메가와트(MW)인 삼송 데이터센터가 국내 최대급 AI 팩토리로 자리매김할 것으로 내다봤다. 삼송 데이터센터에 적용하는 DTC는 냉각수가 흐르는 냉각판을 GPU 칩에 부착해 열을 흡수하는 액체냉각 방식이다. 공기 대비 열전달 효율이 높은 액체를 활용해 고집적 GPU 서버의 발열을 효율적으로 제어한다. 일반적으로 기존 공랭 방식으로 대응할 수 있는 냉각 용량의 한계는 랙당 20~30키로와트(kW) 수준이지만, 고성능 GPU 서버 랙은 전력 밀도가 200kW 이상으로 높아지고 있다. 이에 DTC와 같은 액체냉각은 AI 팩토리 구현을 위한 필수 기술로 주목받고 있다. 시장조사기관 마켓앤드마켓에 따르면 글로벌 데이터센터 액체냉각 시장은 올해 40억 7000만 달러(약 5조 6240억원)에서 2033년 276억 5000만 달러(약 38조원) 규모로 성장할 전망이다. 이에 대응해 LG CNS는 데이터센터 설계·구축·운영(DBO) 역량과 AI 인프라 기술을 결합해 ▲DTC 액체냉각 ▲GPU 서버 운영 환경 ▲전력 공급 체계 ▲AI 플랫폼 운영 기반까지 통합 구현한다는 목표다. 네이버클라우드는 AI 플랫폼 운영 역량과 대규모 GPU 서비스 경험을 바탕으로 국내 공공기관과 기업에 안정적인 고성능 AI 서비스를 제공할 계획이다. 양사는 내년까지 액체냉각 인프라 구축과 실증을 완료할 계획이다. 조헌혁 LG CNS 데이터센터사업담당 상무는 "데이터센터 냉각 기술이 AI 서비스 품질과 운영 효율의 핵심 경쟁력이 되고 있다"며 "네이버클라우드와 협력해 우리 강점인 데이터센터 DBO 역량과 차세대 냉각 기술을 기반으로 국내 AI 생태계 성장을 뒷받침하는 핵심 인프라를 지속 구축해 나가겠다"고 밝혔다.

2026.08.26 10:01한정호 기자

"액체냉각, AI칩 적용비중 올해 첫 50% 돌파"

글로벌 빅테크 주도로 인공지능(AI) 반도체와 AI 인프라 성능이 빠르게 고도화되면서, 첨단 냉각 기술 도입도 빨라질 것이란 전망이 나왔다. 17일 시장조사업체 트렌드포스는 전 세계 AI 칩에 액체냉각 기술을 적용하는 비중이 지난해 33%에서 올해 53%로 뛰고, 내년에는 59%까지 성장할 것이라고 전망했다. 액체 냉각은 냉각수를 순환해 칩에서 발생하는 열을 낮추는 기술이다. 차가운 공기를 활용했던 기존 공랭식 대비 방열 성능이 월등하다. 특히 AI 데이터센터 고성능화로 발열도 크게 증가하면서, 액체 냉각 수요도 빠르게 증가하는 추세다. 트렌드포스는 "엔비디아, AMD, 구글 등의 AI 칩 개발 가속으로 열설계전력(TDP)이 1kW(킬로와트)를 넘어섰다"며 "랙 규모 AI 서버 솔루션도 수백 kW 전력을 소비하기 때문에, 액체 냉각 방식은 고성능 AI 인프라에서 표준으로 자리잡고 있다"고 설명했다. 올해 엔비디아는 자사 첨단 AI 서버 랙 스케일 솔루션 출하량을 전년비 2배 확대할 것으로 예상된다. 내년 역시 신규 '카이버(Kyber)' 랙 스케일 출시로 출하량이 전년비 30% 이상 증가할 전망이다. AMD는 올해 하반기 자사 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 및 고속 인터커넥트를 통합한 랙 스케일 솔루션 '헬리오스 AI'를 공개했다. 내년부터 대규모 출하가 예상된다. 차세대 AI 가속기 'MI500'도 내년 출시할 계획이다. 트렌드포스는 "해당 칩 플랫폼들이 액체 냉각 방식을 완전히 도입했다"고 설명했다. 클라우드서비스제공자(CSP) 중에서는 구글이 액체 냉각 도입에 가장 적극적이다. 현재 구글 AI 서버의 80% 이상이 관련 기술을 도입한 것으로 분석된다. 트렌드포스는 "구글은 자체 AI 가속기 텐서처리장치(TPU)와 AI 인프라 통합 경험을 바탕으로 고도로 맞춤화된 액체 냉각 아키텍처를 구축했다"며 "이는 전반적인 액체 냉각 도입을 촉진하는 또다른 주요 동력"이라고 강조했다.

2026.08.17 21:28장경윤 기자

엘리스그룹, B300 최적화 AI 데이터센터 구축한다…국내 첫 '온수 냉각' 적용

엘리스그룹이 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) B300에 최적화한 모듈형 인공지능(AI) 데이터센터 구축에 박차를 가한다. 국내 최초로 온수 냉각 방식을 적용해 전력 효율을 높이고 국가 AI 컴퓨팅 인프라 확충에도 적극 나선다는 목표다. 엘리스그룹은 과학기술정보통신부와 정보통신산업진흥원(NIPA)이 추진하는 'AI컴퓨팅자원활용기반강화(GPU 서버확충 및 GPU 통합운영환경구축) 사업' 참여 기업으로 선정돼 B300 최적화 모듈형 AI 데이터센터를 구축·운영한다고 4일 밝혔다. 이번 사업은 국가 AI 컴퓨팅 인프라를 확충하고 국내 기업과 연구기관의 AI 연구개발을 지원하기 위해 추진된다. 엘리스그룹은 총 2560장의 B300 GPU를 4개 동의 모듈형 AI 데이터센터에 각 640장씩 배치해 구축할 예정이다. 회사는 초고전력·고집적 환경에 맞춰 데이터센터 설계를 완료했으며 B300 특성에 맞게 GPU 클러스터 구조와 냉각, 네트워크, 전력 효율 등을 최적화했다고 설명했다. 데이터센터 전력사용효율(PUE)은 1.1 수준을 목표로 하며 직접수랭식(DLC) 냉각 방식과 대규모 GPU 클러스터에 적합한 초고속 네트워크 구조도 함께 적용할 방침이다. 특히 냉각 시스템에는 40도 이상의 냉각수를 활용하는 온수 냉각과 외기 냉각 방식을 적용한다. 이를 통해 냉각에 필요한 전력 소비를 줄이고 운영 효율을 높이는 한편, 특허 기술 기반의 배관 분리 설계로 수랭식 데이터센터의 누수 위험에도 대응한다는 방침이다. 차세대 AI 반도체 환경에서 요구되는 수랭식 냉각에 따른 하중 문제는 고하중·고단열 성능을 갖춘 모듈러 컨테이너 방식으로 해결하도록 설계했다. 일반 데이터센터와 달리 별도의 대규모 구조 보강 없이 자체 설계한 모듈형 구조를 활용해 대규모 GPU 인프라를 구축할 수 있다는 것이 회사 측 설명이다. 엘리스그룹은 이번 사업을 계기로 국가 AI 컴퓨팅 인프라 확충에 기여하는 동시에 B300뿐 아니라 향후 엔비디아 베라루빈 등 차세대 고전력·고집적 GPU 환경에 대응할 수 있는 냉각 기술과 PMDC 설계·구축 역량도 강화할 계획이다. 이를 토대로 대규모 GPU 클러스터링과 냉각·전력 효율화, AI 클라우드 서비스 운영 등 AI 인프라 전반의 기술 경쟁력을 고도화한다는 방침이다. 김재원 엘리스그룹 대표는 "이번 사업으로 고성능 GPU 환경에 최적화된 모듈형 AI 데이터센터를 구축해 안정적이고 효율적인 AI 컴퓨팅 인프라를 제공할 것"이라며 "GPU부터 네트워크와 스토리지까지 최적화한 AI 인프라를 구축하고 국산 기술을 기반으로 완성한 K-PMDC를 통해 국내 AI 컴퓨팅 경쟁력 강화에 기여하겠다"고 밝혔다.

2026.08.04 14:21한정호 기자

[AI 고속도로] 英, AI 데이터센터 투자 본격화…韓 전력·냉각 기업에 기회 열리나

영국이 인공지능(AI) 데이터센터 건설을 지원하는 'AI 성장지역'을 확대하면서 국내 전력 기자재와 냉각 솔루션 기업의 현지 진출 기회가 커지고 있다. 영국은 AI 소프트웨어와 연구 경쟁력은 높지만, 반도체와 전력·냉각 설비 등 하드웨어 기반은 상대적으로 부족해 데이터센터 후방 산업을 중심으로 해외 기업과의 협력이 늘어날 것으로 예상된다. 4일 코트라 런던무역관에 따르면 영국 정부는 지난 5월 기준 옥스포드셔와 잉글랜드 북동부, 남웨일스, 북웨일스, 스코틀랜드 등 5곳을 AI 성장지역으로 지정했다. AI 성장지역은 대규모 데이터센터를 유치하기 위해 인허가 절차를 단축하고 전력망 접속과 전력비 부담 완화를 지원하는 제도다. 각 지역은 최소 500MW 규모의 전력 공급 능력과 100에이커 이상의 개발 가능 부지를 확보해야 한다. 현재까지 성장지역과 관련해 발표된 민간 투자 계획은 282억 파운드에 달한다. 한화로 약 57조원 규모로, 최대 1만5000개의 일자리가 만들어질 것으로 영국 정부는 예상했다.정부 지원책은 글로벌 기술기업의 실제 투자로 이어지고 있다. 마이크로소프트는 2025년부터 2028년까지 영국의 AI 인프라와 사업 운영에 300억 달러를 투입하기로 했다. 이 가운데 150억 달러를 데이터센터와 AI 컴퓨팅 인프라 확충에 사용하고 영국 AI 인프라 기업 엔스케일과 에식스주 로턴에 2만3040장의 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)를 갖춘 AI 슈퍼컴퓨터를 구축할 계획이다. 구글도 허트퍼드셔 월섬크로스 데이터센터를 포함해 영국에 2년간 50억 파운드를 투자하기로 했다. 아마존웹서비스는 2024년부터 2028년까지 데이터센터 건설과 운영에 80억 파운드를 투입하며, 코어위브도 영국 내 AI 데이터센터 투자 규모를 25억 파운드로 확대했다. AI 성장지역 확대는 영국 정부가 지난해 1월 발표한 'AI 기회 행동계획'에 따른 것이다. 해당 계획에는 AI 인프라 구축과 데이터 활용, 전문 인재 확보, 자국 AI 기업 육성 등을 위한 50개 권고안이 담겼다. 영국 정부는 올해 1월 기준 50개 권고안 가운데 38개를 이행했다고 밝혔다. 지난해 영국 AI 기업이 유치한 투자액은 60억 파운드로, 2023년 26억 파운드, 2024년 33억 파운드보다 크게 늘었다. 지난해 1월 이후 발표된 영국 AI 산업 관련 신규 투자 약속도 680억 파운드에 달했다. 시장 성장도 이어지고 있다. 시장조사업체 스태티스타는 영국 AI 시장이 2025년 76억8000만 달러에서 연평균 26.9% 성장해 2030년 252억6000만 달러에 이를 것으로 전망했다. 영국은 시장 규모 기준으로 미국과 중국에 이어 세계 3위이자 서유럽 최대 AI 시장으로 평가된다. 이처럼 영국에서 데이터센터 건설이 늘어나면서 국내 기업에는 AI 모델이나 소프트웨어보다 전력과 냉각 등 인프라 분야에서 먼저 기회가 열릴 가능성이 크다. 영국 기업통상부는 AI·데이터센터 분야의 주요 투자 영역으로 하이퍼스케일 시설과 엣지 컴퓨팅 인프라, 냉각 시스템, 지속가능 전력 솔루션, 열 재활용 기술을 제시했다. AI 서버는 고성능 GPU를 대규모로 가동해 일반 데이터센터보다 전력 사용량과 발열량이 많다. 성장지역에 데이터센터가 들어서려면 전력망을 확충하고 서버에서 발생하는 열을 안정적으로 처리할 설비도 함께 구축해야 한다. 이에 따라 변압기와 고압전선, 배전 설비 등 전력 기자재와 액체냉각·액침냉각 솔루션 수요가 늘어날 것으로 전망된다. 액침냉각은 서버나 전자장치를 비전도성 냉각액에 담가 열을 제거하는 기술로 공랭식보다 높은 열처리 효율을 확보할 수 있다. 국내 전력기기와 전선 기업들은 북미와 유럽 데이터센터 시장에 제품을 공급하며 생산 능력과 납품 경험을 쌓아왔다. 냉각 분야에서도 서버용 냉각장치와 냉각액, 열교환기, 데이터센터 설계·운영 기술을 보유한 기업들이 있어 영국 현지 개발사와의 공급 계약이나 공동 사업을 추진할 수 있다. AI 서비스 기업에는 영국의 전문 인력 부족이 사업 기회로 꼽힌다. 영국 과학혁신기술부 조사에서 현지 AI 기업의 35%가 관련 인력 채용에 어려움을 겪고 있다고 답했으며 28%는 기술 격차로 사업 목표 달성에 차질을 빚었다고 응답했다. 해외 인재 채용을 시도한 기업도 응답 기업의 38%에 달했지만 이 가운데 46%는 복잡한 비자 절차를 주요 장애 요인으로 꼽았다. 인건비와 보안 인가 요건도 해외 인력 활용을 어렵게 하는 요인으로 지목됐다. 이 같은 분위기 속에 우리나라 기업은 자연어 처리와 컴퓨터 비전, 제조·금융·의료 등 산업 특화 AI 서비스를 영국 기업에 공급하거나, 개발 업무 일부를 국내에서 수행하는 방식으로 시장에 진입할 수 있을 것으로 보인다. 현지 법인 설립에 앞서 영국 기업과 원격 개발·위탁 운영 계약을 체결해 초기 비용과 인력 확보 부담을 낮추는 방식도 가능하다. 코트라 런던무역관은 "(우리나라 기업이) 초기 진출 시에는 AI 성장지역별 전력망 접속 여건과 지방정부의 인허가 절차, 데이터센터 개발 사업자의 조달 구조를 사전에 확인할 필요가 있다"고 밝혔다.

2026.08.04 11:40장유미 기자

"전기는 막고 열만 뺍니다"...액체 금속으로 AI 냉각 난제 푼 웨어플루

챗GPT를 필두로 한 생성형 AI 열풍 뒤에는 명암이 있다. 바로 상상을 초월하는 AI 서버에서 발생하는 발열이다. 차세대 AI 가속기 라인업의 전력 밀도가 랙당 100kW를 넘어서면서, 기존 공랭식(공기로 냉각)이나 수랭식으로는 제어가 어려워진 것이다. 이에 서버를 특수 용액에 통째로 담그는 '액침냉각'이 해법으로 부상하고 있다. 하지만 전기가 통하지 않는 동시에 열은 빼내는 유체를 만드는 것은 화학공학계의 해묵은 모순이었다. 이 난제에 '액체 금속'이라는 답을 던진 회사가 있다. 바로 웨어플루다. 웨어플루, 냉각 유체로의 '반전 피봇' 웨어플루는 지난 2022년 박성준 성균관대학교 교수가 연구실 기반으로 창업한 기업이다. 사명에는 물풍선처럼 유연하게 움직이는 액체 금속을 만들자는 의미가 담겼다. 창업 초기에는 물풍선처럼 유연하게 움직이는 액체 금속 기반의 헬스케어 센서 소자 개발에 주력했다. 그러나 글로벌 투자업계(VC)로부터 액체 금속 기술을 AI 데이터센터 발열 제어에 적용해 보라는 역제안을 받으면서 사업 방향을 전환했다. 고성능 컴퓨팅 인프라의 핵심 패권이 '열 관리'에 있다는 판단에 따른 피봇이었다. 박성준 대표는 “실리콘밸리 등 글로벌 IR 과정에서 액체 금속의 탁월한 열전도 잠재력을 알아본 빅테크 관계자들의 제안이 결정적이었다”며 “AI 시대의 진짜 인프라 싸움은 열을 어떻게 잡느냐에 달렸다는 확신이 들어 곧바로 사업을 전환했다”고 설명했다. 가장 큰 기술적 장벽은 서버를 통째로 용액에 담그는 방식 특성상, 전기가 통하는 금속 알갱이를 유체에 배합할 때 발생하는 쇼트(단락) 리스크였다. 웨어플루는 액체 금속 알갱이 표면에 수 나노미터(nm) 두께의 초미세 산화막(유리막)을 형성하는 코팅 기술로 이 모순을 해결했다. 이 유리막이 절연성(부도체) 상태를 유지해 전기는 완벽히 차단하되, 내부의 열은 유체 속 알갱이들을 징검다리 삼아 외부로 빠르게 전도시키는 메커니즘이다. 박 대표는 “쉽게 말해 전기는 차단하는 유리막을 입힌 금속 알갱이들이 유체 속에서 징검다리 역할을 하며 내부의 열만 순식간에 밖으로 퍼 나르는 구조를 완성한 것”이라고 부연했다. 글로벌 선두 제품 능가하는 '점도 부하 제로' 기술 웨어플루가 확보한 독보적 경쟁력은 글로벌 화학 공룡들의 기존 제품군이 가진 한계를 정조준한다. 기존 대기업들은 열전도율을 높이기 위해 유체에 고체 입자(필러)를 섞는데, 이는 유체를 끈적끈적하게 만드는 점도 상승으로 이어진다. 유체가 점성을 띠면 데이터센터 내부에서 용액을 순환시키기 위해 펌프 구동 전력을 더 소모하게 되는 부작용이 발생한다. 반면 웨어플루의 소재는 알갱이 자체가 고체가 아닌 '액체' 상태의 금속이기 때문에 유체의 점도를 전혀 증가시키지 않는다. 박 대표는 “기존 고체 필러들은 유체를 끈적하게 만들어 냉각을 하려다 순환 펌프 전력을 더 쓰게 만드는 배보다 배꼽이 더 큰 상황을 만든다”며 “우리는 유체 순환 전력은 그대로 둔 채, 보수적으로 잡아도 냉각 효율만 기존 대비 40% 이상 끌어올릴 수 있다”고 강조했다. 인화점 250도 이상 제한 족쇄...과도한 규제 풀어야 기술적 완성도와 별개로 국내 데이터센터 공조 규제인 '인화점 250도 이상 제한' 조치는 향후 시장 진입의 복병으로 꼽힌다. 규제 당국은 화재 리스크를 이유로 들고 있으나, 인화점을 강제로 제한하면 분자 구조상 유체가 낼 수 있는 최대 열전달 효율 설계가 무너진다는 지적이 나온다. 현재 액침냉각 시장이 가장 빠르게 열리고 있는 미국의 경우 이 같은 인화점 규제가 없다. 박 대표는 규제 장벽에 대해 아쉬움을 토로했다. 액침냉각에 사용되는 유체는 기본적으로 전기가 통하지 않는 '비극성 오일'이다. 전기 쇼트로 인한 화재 우려가 원천 차단되는 것이다. 실제로 미국 GRC 등 글로벌 선두 기업들과 진행한 장기간 실증 평가에서도 안전성 문제는 발생하지 않았다. 그는 “현장 검증에서 단 한 건의 화재나 안전성 리스크도 나오지 않았다”며 “전자기기를 액체에 빠뜨린다는 방식에 대한 시장과 당국의 막연한 공포심을 걷어내고 글로벌 표준에 맞춰 규제를 유연하게 완화해야 국내 소재·부품 스타트업들이 글로벌 무대에서 생존할 수 있다”고 호소했다. 프리 시리즈A 마무리...“냉각 스페셜리스트로 거듭날 것” 현재 프리 시리즈A(Pre-A) 투자 유치를 진행 중인 웨어플루는 올여름 라운드 마무리를 목표로 하고 있다. 확보된 재원은 글로벌 표준 규격의 파일럿 대량 양산 시설을 구축하는 데 전량 투입된다. 글로벌 액침냉각 시스템에 즉시 공급할 수 있는 유체 양산 체제를 선제적으로 갖추기 위함이다. 웨어플루는 향후 냉각 유체 공급에만 머무르지 않고, 모바일 기기용 고성능 냉각 필름 및 방열 그리즈까지 제품 라인업을 확대할 계획이다. 박 대표는 “지금은 냉각 유체에 집중하고 있지만 냉각 필름과 방열 그리즈 등 다각화된 방열 제품군을 고도화하고 있다”며 “하드웨어 생태계 전반의 열을 완벽하게 제어하는 'AI 시대의 독보적인 냉각 스페셜리스트'로 거듭나겠다”고 청사진을 제시했다. 한편 업계에서는 액침냉각 시장이 오는 2028년을 기점으로 개화할 것으로 보고 있다.

2026.07.09 08:37전화평 기자

'전기 먹는 하마' AI 데이터센터, 물도 많이 먹는다

인공지능(AI) 데이터센터가 빠르게 늘어나면서 빅테크사 물 사용량이 새로운 환경 문제로 부상하고 있다. 기업들이 공개하는 데이터센터 물 사용량 수치에 발전소에서 전력을 생산하는 과정에서 소비되는 물이 대부분 제외돼 실제 사용 규모보다 적게 집계된다는 지적이 나온다. 4일(현지시간) 월스트리트저널에 따르면 마이크로소프트(MS)·구글·아마존 등 주요 빅테크는 지난해와 올해 AI 인프라 구축에 총 1조 달러(약 1530조원)를 투자하고 있다. 하지만 데이터센터 전력 생산 과정에서 발생하는 대규모 물 사용량은 대부분 지속가능성 보고서에 포함하지 않고 있다. 현재 빅테크 가운데 데이터센터 직접 물 사용량과 발전소에서 발생하는 간접 물 사용량을 함께 집계하는 곳은 메타가 유일하다. 미국에선 데이터센터의 직·간접 물 사용량을 모두 공개하도록 의무화한 규정도 없는 것으로 알려졌다. 미국 로런스버클리국립연구소(LBNL)는 지난해 보고서를 통해 미국 데이터센터의 간접 물 사용량이 직접 사용량보다 평균 12배가량 많은 것으로 분석했다. 전문가들은 AI 인프라 확대가 지속될 경우 물 부족 지역을 중심으로 산업과 지역사회 간 물 확보 경쟁이 심화될 수 있다고 경고했다. 구글은 최근 공개한 2025년 지속가능성 보고서에서 지난해 물 사용량이 109억 갤런으로 전년보다 34% 증가했다고 밝혔다. 대부분 데이터센터 냉각에 사용된 물이지만 전력 생산 과정에서 발생한 간접 물 사용량은 별도로 공개하지 않았다. 네덜란드 브리예대학교 암스테르담의 알렉스 드 브리스-가오 연구원은 구글의 간접 물 사용량이 직접 사용량의 약 3배에 이를 것으로 추정했다. 구글과 아마존, 애플은 사용 전력 100%에 해당하는 재생에너지를 구매하고 있다는 점을 강조하고 있다. 다만 일부 전문가들은 재생에너지 구매가 실제 지역 내 화석연료 발전을 완전히 대체하는 것과 물 소비 문제까지 상쇄하는 것은 아니라고 지적하고 있다. 메타는 2024년 간접 물 사용량이 190억 갤런으로 직접 사용량의 20배를 넘는다고 공개했다. 회사는 2030년까지 '워터 포지티브(Water Positive)'를 달성하겠다는 목표 아래 수자원 복원 프로젝트를 추진 중이지만 간접 물 사용량 자체를 줄이기 위한 별도 계획은 마련하지 않았다. MS는 내년부터 신규 데이터센터에 물을 재사용하는 폐쇄형 냉각 시스템을 적용하고 사용량보다 많은 물을 지역사회에 환원하겠다는 계획을 발표했다. 아마존도 데이터센터의 물 효율이 업계 평균보다 7배 높으며 전 세계 700개 이상의 태양광·풍력 프로젝트를 운영해 에너지와 물 문제를 함께 해결하고 있다고 설명했다. 다만 두 기업 모두 이러한 목표는 직접 물 사용량을 기준으로 한다. 데이터센터 입지 역시 변수다. 최근 조사에선 미국 신규 데이터센터의 약 3분의 2가 피닉스 등 물 부족 지역에 들어서는 것으로 나타났다. 비영리단체 세레스는 피닉스 지역 데이터센터의 직·간접 물 수요가 2031년에 도시 전체 물 사용량의 20%를 넘어설 수 있다고 전망했다. 업계는 물 사용량을 줄이기 위한 기술 개발에 속도를 내고 있다. 엔비디아는 초기 주입 이후 추가 물 공급이 필요 없는 폐쇄형 냉각 기술을 공개했으며 기존 증발식 냉각 방식보다 물과 전력 사용을 모두 줄일 수 있다고 밝혔다. 다만 기존 데이터센터를 해당 방식으로 전환하는 데에는 막대한 비용이 드는 것으로 전해졌다. 조쉬 파커 엔비디아 지속가능성 총괄은 "AI 데이터센터의 물 사용량은 냉각보다 전력 생산 과정에서 발생하는 간접 사용량이 더 중요한 이슈가 될 수 있다"며 "AI 산업의 전력 소비만 유독 엄격한 잣대로 평가해서는 안 되며 AI는 다른 산업의 에너지·물 사용 효율을 높이는 데도 기여할 수 있다"고 말했다.

2026.07.05 11:44한정호 기자

[AI 리더스] 버티브 코리아 "데이터센터, 인프라 속도가 전부"

[조호르바루(말레이시아)=이나연 기자] "이제 인공지능(AI) 데이터센터는 성능이 아니라 속도가 관건입니다. 그래픽처리장치(GPU)를 확보해도 제때 인프라를 갖추지 못하면 소용이 없습니다." 이태순 버티브 코리아 대표는 1일(현지시간) 말레이시아 조호르주 세나이에서 열린 버티브 조호르 공장 개소식 직후 지디넷코리아와 만나 이같이 밝혔다. 최근 AI 데이터센터 구축에서 성능만큼 중요한 것이 시간이다. GPU 확보 경쟁이 치열한 데다 서버가 도착하기 전에 전력·냉각 인프라를 구축해 곧바로 가동해야 하기 때문이다. 이 대표는 "2~3년을 끌면 새 GPU가 나오면서 기존 AI 인프라는 구형이 된다"며 "파이프와 전력선을 공장에서 미리 제작하고 현장에서는 조립만 하는 모듈형 방식이 해법"이라고 설명했다. AI 인프라 구축에 나선 기업에 속도만큼 절박한 과제는 냉각이다. AI 서버의 발열이 공기만으로 감당하기 어려운 수준까지 높아지고 있어서다. 그는 "GPU는 액체냉각으로 가지만 CPU는 여전히 공기냉각이 필요하다"며 "공랭과 수랭이 공존하는 하이브리드 구조 속에서 수랭 비중이 계속 커질 것"이라고 내다봤다. AI 반도체가 세대를 거듭할수록 발열과 전력 소비도 빠르게 증가하고 있다. 그 증가 폭은 20여 년 새 수십 배 수준으로 커졌다. 이 대표는 "1990년대 후반 랙당 발열은 1~3kW 수준이었지만 지금은 100~200kW를 말한다"고 부연했다. 랙 크기는 그대로지만 전력·냉각 설비는 갈수록 커지는 상황이다. 버티브가 지난해 랙당 100kW급 구성의 해법으로 내놓은 1350kW급 냉각수 분배 장치(CDU)도 1년 만에 2300kW급으로 확대됐다. 이 같은 업계 변화 속에 버티브가 문을 연 조호르 공장은 한국 고객에게도 직접적인 이점을 준다. 액체냉각 핵심 장비인 CDU는 그동안 유럽에서 생산해 해상 운송까지 거치느라 수개월이 걸렸지만 조호르에서 생산하게 되면서 국내 고객도 납기를 1~2개월 앞당길 수 있게 됐다. 이 대표는 "조호르에서 만드는 CDU는 다른 지역 제품을 단순히 옮겨온 게 아니다"라며 "미국·유럽 공장과 똑같은 규격으로 글로벌 연구개발(R&D)을 거쳐 나온 제품"이라고 강조했다. 국내 시장에서도 관련 수요가 커지고 있다. 수도권의 전력·입지 제약으로 대형 데이터센터가 지방으로 이동하면서 구축 속도를 높일 수 있는 모듈형 인프라 수요도 함께 늘고 있다는 분석이다. 시장 분위기도 달라졌다. 버티브의 전신 격인 에머슨 네트워크 파워 시절만 해도 회사가 고객을 찾아다녔지만 이제는 고객이 먼저 문을 두드린다는 설명이다. 이 대표는 AI 인프라 확대에 맞춰 제도 개선도 필요하다고 봤다. 엔비디아 차세대 GPU가 800V 직류(DC) 전원 체계로 바뀌는 만큼 전력 계통과 안전 기준도 이에 맞게 정비돼야 한다는 것이다. 그는 "서버 제조사와 전력·냉각 벤더가 초기 단계부터 함께 개발하고 검증해야 한다"고 제언했다. 아시아 AI 인프라 시장은 가파르게 성장하고 있다. 한국 시장도 그 흐름에 올라탔다는 게 이 대표의 진단이다. 그는 "한국 국내총생산(GDP)이 1~2% 성장하는 동안 AI·데이터센터 시장은 매년 15~20%씩 커지고 있다"고 말했다. 시장의 관심도 개별 장비보다 빠르게 구축할 수 있는 통합 인프라로 옮겨가는 만큼 버티브 코리아도 이에 맞춰 전력·냉각 통합 공급 역량을 강화할 계획이다. 이 대표는 "한국 고객이 필요한 시점에 전력·냉각 인프라를 공급할 수 있도록 지원을 확대하겠다"고 덧붙였다.

2026.07.04 15:51이나연 기자

[르포] AI 인프라가 태어나는 곳…버티브 조호르 생산라인 속으로

[조호르바루(말레이시아)=이나연 기자] 도심을 벗어나 차로 50분가량 달리자 한눈에 담기지 않을 정도로 광활하게 뻗은 주황빛 공장이 모습을 드러냈다. 인공지능(AI) 데이터센터 핵심 인프라를 이루는 전력·냉각 설비가 쉼 없이 만들어지는 버티브 조호르 공장이다. 버티브의 동남아시아 첫 제조시설인 조호르 공장은 첫 삽을 뜬 지 약 18개월 만에 문을 열었다. 3.3헥타르(약 3만 3000㎡) 부지에 조성된 생산기지는 연면적 2만 1900㎡, 제조 공간은 1만 8000㎡ 규모다. 버티브가 이곳을 아시아 생산·공급거점으로 삼은 것은 AI 데이터센터 구축 방식이 바뀌고 있기 때문이다. AI 대중화로 인프라 수요가 급증하면서 데이터센터는 컴퓨팅 성능뿐 아니라 전력 공급과 냉각까지 하나의 통합 인프라로 설계되는 방향으로 진화하고 있다. 특히 고밀도 랙을 대규모 클러스터 형태로 구축하는 사례가 늘면서 전력과 냉각의 중요성도 커지고 있다. 이런 흐름은 공장 입구에 놓인 AI 데이터센터 모형에 그대로 담겨 있었다. 데이터센터 전체를 축소한 모형에는 전력이 흐르는 경로와 냉각수가 순환하는 경로가 나뉘어 표시돼 있었다. 두 경로는 크게 발전기와 무정전전원장치(UPS), 전력 분배 장치를 거쳐 서버에 전력을 공급하는 '파워 체인'과 그래픽처리장치(GPU)에서 발생한 열을 냉각수 분배 장치(CDU)와 냉각 설비로 회수하는 '써멀 체인'으로 구성된다. 조호르 공장에서는 이 통합 인프라를 구성하는 핵심 제품들이 생산된다. 대표적인 것이 전력 분배와 액체냉각, 네트워크, 컨테인먼트 인프라를 하나로 묶은 모듈형 시스템 '스마트런'이다. 기존에는 전력·냉각 설비를 현장에서 배관 용접부터 케이블 시공까지 일일이 작업해 시간이 오래 걸렸지만 스마트런은 주요 설비를 공장에서 미리 제작해 현장에서는 조립만 하면 된다. 버티브는 이를 통해 구축 기간을 기존 대비 약 85% 단축할 수 있다고 설명했다. 또 다른 핵심 제품인 '파워 모듈·파워 스키드'는 UPS와 전력 분배 장치 등 핵심 전력 설비를 모듈 형태로 사전 통합한 제품이다. 데이터센터의 전력 인프라를 블록 단위로 신속하게 구축할 수 있어 신규 시설은 물론 기존 시설 증설에도 활용된다. 공장 한편에서는 액체냉각 핵심 장비인 '쿨칩 CDU' 생산이 한창이었다. CDU는 GPU와 서버에서 발생한 열을 냉각수로 회수하는 장비다. AI 데이터센터의 액체냉각 수요가 늘면서 용량도 30~50kW급에서 차세대 2300kW급까지 확대되고 있다. 2300kW급의 경우 엔비디아의 최신 AI 플랫폼 '베라루빈' 세대를 겨냥했다. 그동안 쿨칩 CDU는 주로 유럽 슬로바키아에서 만들었지만 버티브는 조호르 공장을 기점으로 말레이시아를 아시아 CDU 생산거점으로 육성하기로 했다. 아시아 고객 물량을 현지에서 대응하기 위해서다. CDU 생산라인은 공정마다 품질 검수를 통과해야 다음 단계로 넘어갈 수 있도록 운영됐다. 작업 이력은 실시간으로 관리됐고, 완성된 장비는 출하 전 공장수락검사(FAT)와 고객 입회 검증을 마쳐야만 출고된다. 고객이 요구한 성능을 공장 안에서 모두 확인한 뒤 현장으로 보내는 방식이다. 공장 곳곳에는 생산 효율을 높이기 위한 디지털 기술도 적용됐다. 생산라인에서는 무인운반차(AGV)가 자재를 이동했고 설계 단계부터 AI 기반 디지털 트윈으로 공정 흐름과 시설 운영을 시뮬레이션했다. 이를 통해 제조 공정을 최적화하고 안전성과 효율성을 높였다는 것이 회사 측 설명이다. 앤드류 월 버티브 아시아 운영·서비스 운영 부문 부사장은 "버티브가 전력을 공급하고 냉각하는 데이터센터에 전 세계가 의존하고 있다"며 "조호르 공장은 AI 시대 급증하는 데이터센터 수요에 대응하는 핵심 생산거점이 될 것"이라고 말했다.

2026.07.02 10:48이나연 기자

버티브, 동남아 첫 제조 거점 '조호르'에 세웠다

[조호르바루(말레이시아)=이나연 기자] 버티브가 동남아시아 첫 제조 시설을 말레이시아 조호르에 열고 인공지능(AI) 데이터센터용 전력·냉각 인프라를 현지에서 생산하는 체제를 갖췄다. 급증하는 AI 인프라 수요에 대응해 동남아시아·북아시아·호주·뉴질랜드를 포함한 아시아 고객의 공급망 안정성과 구축 속도를 끌어올린다는 목표다. 폴 처칠 버티브 아시아 부사장 겸 총괄 매니저는 1일(현지시간) 조호르주 세나이에서 열린 조호르 공장 개소식에서 "이번 공장은 단순한 생산능력 확대가 아니라 아시아 고객과 더 가까운 곳에서 빠르고 유연하게 대응하기 위한 전략적 거점"이라고 밝혔다. 이어 "고객이 필요한 인프라를 적기에 공급하는 역량을 한층 강화하게 될 것"이라고 부연했다. 이날 말레이시아 정부 산하 인베스트 조호르와 고객사, 아시아 취재진 등에 첫선을 보인 조호르 공장은 첨단 열관리 및 전력 인프라 솔루션의 제조·조립·위트니스 테스트를 아우르는 원스톱 생산 체계를 갖췄다. 이를 통해 성능이 검증된 고밀도 솔루션을 엔터프라이즈·클라우드·코로케이션 데이터센터 고객에게 공급해 구축 리스크를 줄이고 인프라 구축 기간을 단축하도록 지원한다. 주요 생산 품목은 버티브 쿨칩 CDU와 파워 모듈·파워 스키드, 스마트런 등 세 가지다. 쿨칩 CDU는 고밀도 랙을 위한 직접 칩 냉각과 리어도어 열교환기 등 액체 냉각을 지원한다. 파워 모듈·파워 스키드는 모듈형 인프라를 통합한 프리패브 전력 솔루션으로 기존 방식보다 최대 50% 빠른 구축을, 스마트런은 고밀도 버스웨이·액체냉각 배관·컨테인먼트를 일체화해 현장 구축 시간을 최대 85%까지 단축해 준다. 공장 내부에는 고밀도 액체냉각 시스템의 청정도와 성능을 검증하는 전용 플러싱·테스트 환경도 마련됐다. 앤드류 월 버티브 아시아 운영·서비스 운영 부문 부사장은 공장 설계 단계부터 AI 디지털 트윈을 적용하고 자동유도차량(AGV)으로 생산 라인을 자동화했다고 설명했다. 모든 설비는 버티브의 글로벌 품질관리 기준과 국제표준화기구(ISO) 표준을 따른다. 버티브는 현지 인재 채용과 함께 지역 협력업체와 공급망도 확대해 조호르 제조 생태계 육성에도 기여한다는 방침이다. 조호르 공장 완전 가동 시점인 2027년에는 최대 500개의 숙련 일자리가 창출될 것으로 회사는 내다봤다. AI 데이터센터 투자 확대에 맞춰 생산 품목도 단계적으로 확대할 계획이다. 현재 생산 중인 전력·냉각 인프라 외에도 시장 수요에 따라 추가 제품 라인을 도입해 지역 공급 역량을 강화한다는 목표다. 지오다노 알베르타치 버티브 최고경영자(CEO)는 영상 축사를 통해 "아시아는 AI와 디지털 인프라 투자가 가장 빠르게 성장하는 지역 중 하나"라며 "말레이시아 제조 기반 확대로 고객에게 더욱 높은 품질과 신속성, 확장성, 안정성을 갖춘 서비스를 제공할 것"이라고 말했다. 이어 "AI 인프라가 세대를 거듭하며 발전하면서 컴퓨팅 요구사항도 고도화되고 있다"며 "조호르 공장은 고객이 핵심 디지털 인프라를 효율적으로 구축하도록 지원하는 동시에 아시아 시장에서의 장기적 성장을 뒷받침할 것"이라고 덧붙였다.

2026.07.01 17:24이나연 기자

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