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'AI 공급망'통합검색 결과 입니다. (171건)

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트럼프, 중국 AI 공급망 '이중 차단'…로봇·인버터 수입 막는다

미국 트럼프 행정부가 인공지능(AI) 인프라 공급망 보호를 명분으로 중국산 휴머노이드 로봇과 전력 인버터 신규 수입을 전면 차단한다. AI 데이터센터 구축에 필요한 핵심 장비까지 규제 대상으로 확대하면서 중국 의존도를 낮추고 자국 중심 AI 공급망 재편에 속도를 내는 모습이다. 28일(현지시간) 로이터통신에 따르면 미국 연방통신위원회(FCC)는 중국산 신규 휴머노이드·사족보행 로봇과 전력 인버터의 미국 수입을 금지하는 조치를 발표했다. 이번 조치는 국가안보 위험을 줄이고 AI 산업 핵심 공급망을 미국 내로 이전하기 위한 목적으로 풀이된다. 전력 인버터는 태양광과 배터리, 전력망, 데이터센터 설비를 연결하는 핵심 장비다. 최근 미국 전역에서 AI 데이터센터 건설이 급증하면서 안정적인 전력 공급과 계통 연계 기술의 중요성이 커지자 규제 범위를 로봇뿐 아니라 전력 장비까지 확대한 것으로 풀이된다. 아울러 AI가 탑재되는 중국 휴머노이드 로봇 역시 안보 관리 대상으로 확대했다. 미국 정부는 네트워크에 연결된 로봇이 산업 현장이나 연구시설에서 데이터를 수집하거나 원격 제어될 경우 국가안보 위협으로 이어질 수 있다는 판단이다. 이번 조치는 AI 패권 경쟁이 격화되는 가운데 미국이 AI 하드웨어 공급망 전반을 중국과 분리하려는 전략의 연장선으로 해석된다. FCC는 해당 장비들이 공급망 교란은 물론 미국 핵심 인프라를 겨냥한 사이버 공격에도 악용될 가능성이 있다고 밝혔다. 규제는 아직 출시되지 않은 신규 로봇과 전력 인버터 모델에 우선 적용된다. 다만 FCC는 이미 승인된 제품에 대해서도 필요할 경우 판매 인증을 취소할 권한을 보유하고 있어 향후 규제가 확대될 가능성도 남아 있다. 시장에선 중국 로봇 업체 유니트리가 가장 큰 영향을 받을 것으로 보고 있다. 카운터포인트리서치에 따르면 유니트리는 세계 휴머노이드 로봇 시장에서 약 20%에 가까운 점유율을 확보한 선두 기업이다. 최근에는 엔비디아와 협력해 블랙웰 기반 AI 칩을 자사 로봇에 적용하는 프로젝트도 추진해왔다. 전력 인버터 시장도 중국 기업 비중이 높다. 중국은 선그로우와 화웨이를 중심으로 글로벌 인버터 시장을 주도하고 있으며 가격 경쟁력을 앞세워 미국과 유럽 시장 점유율을 확대해왔다. 미국은 이같은 구조가 AI 데이터센터 전력 인프라의 새로운 공급망 리스크가 될 것으로 보고 있다. 미국 정부는 AI 데이터센터와 첨단 제조업 확대에 필요한 핵심 장비를 자국과 우방국 중심으로 조달하는 전략을 강화한다는 방침이다. 미국 행정부 관계자는 "트럼프 대통령은 로봇 장치와 전력 인버터 같은 핵심·신흥 기술 분야에서 미국이 독립적이고 안전한 공급망을 확보해야 한다는 점을 강조해왔다"며 "자국 제조업을 재건하기 위한 다각적인 정책을 지속 추진할 것"이라고 밝혔다.

2026.07.29 10:00한정호 기자

SK하이닉스, 2분기 영업익 60.5조 '사상 최대'…이익률 76%

SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 수요 확대로 분기 사상 최대 실적을 경신했다. D램과 낸드 모두 큰 폭의 가격 상승이 이어지면서, 영업이익률도 76%로 최고치를 기록했다. SK하이닉스는 메모리 수요 성장세가 지속될 것으로 보고, 고객들과 중장기 공급 안정성을 확보하기 위한 다년 계약을 적극 논의 중이다. 현재 핵심 고객을 포함해 10여개 고객과 장기공급계약(LTA) 협상을 마무리했다. SK하이닉스는 2분기 매출 79조 3187억원, 영업이익 60조 5426억원, 순이익 93조 9226억원을 기록했다고 29일 밝혔다. 시장 컨센서스는 매출 83조 9400억원, 영업이익 63조 9900억원, 순이익 51조 5800억원이었다. 컨센서스 대비 매출과 영업이익은 하회했고, 순이익은 상회했다. 전년 동기보다 매출은 257%, 영업이익은 557% 증가했다. 전 분기 대비로는 각각 51%, 61% 증가했다. AI 서버용 고성능 제품이 가격 상승세를 주도하면서, 회사는 지난 분기에 기록한 역대 최고 실적을 다시 한번 넘어섰다. 이로써 상반기 누적 매출은 131조 8950억원대으로 사상 처음으로 100조원대를 넘어섰다. 같은 기간 누적 영업이익은 98조 1529억원을 기록했다. SK하이닉스는 "D램과 낸드 모두 전 분기에 이어 큰 폭의 가격 상승을 기록했다"며 "고대역폭메모리(HBM)와 AI 서버용 D램, eSSD 등 고부가가치 제품 중심으로 판매를 늘려 최고의 수익성을 창출했다"고 설명했다. 2분기 말 회사 현금성 자산은 전 분기 말 대비 33조6000억원 늘어난 88조원을 기록했다. 반면 차입금은 7000억원 줄어든 18조6000억원에 그치며 순현금은 69조4000억원으로 늘었다. 회사는 사상 최대 수준으로 확대된 이익과 현금 창출력을 바탕으로 재무 여력도 크게 강화됐다고 평가했다. SK하이닉스는 AI가 사용자를 대신해 복잡한 업무를 수행하는 에이전트 형태로 진화하고 다양한 서비스로 확산됨에 따라 메모리 수요 기반이 넓어지고 있다고 설명했다. 이에 따라 AI 메모리와 일반 메모리 수요가 함께 확대되는 구조적 변화가 나타나고 있다고 분석했다. 주요 빅테크 기업들의 AI 인프라 투자가 확대되면서 추가 공급 요청도 잇따르고 있다. 회사는 이러한 투자가 AI 서비스에서 창출한 수익을 기반으로 이뤄지고 있는 만큼, 메모리 수요 성장세가 지속될 것으로 내다봤다. SK하이닉스는 이 같은 수요 전망을 바탕으로 고객들과 중장기 공급 안정성을 확보하기 위한 다년 계약 논의를 확대하고 있다. 핵심 고객을 포함해 10여개 고객과 장기공급계약 협상을 마무리했고, 주요 고객들과 추가 논의도 이어가고 있다. 이를 통해 회사 운영 효율을 높이고, 중장기 사업 안정성과 지속 가능한 성장 기반을 한층 강화하겠다는 방침이다. 또한 AI 모델 고도화로 메모리 경쟁력 범위가 시스템 아키텍처와 패키징으로 확대되고 있어, SK하이닉스는 폭넓은 제품 포트폴리오와 고객과 공동개발 역량을 바탕으로 시스템 관점의 메모리 혁신을 주도할 계획이다.

2026.07.29 08:12장경윤 기자

"국산 AI칩 생태계 구축에 수요·공급·대학 모두 힘 모아야"

"AI 반도체 국산화의 열쇠는 수요기업과 팹리스 모두에 있습니다. 수요기업은 당장의 성과를 얻기 위한 외산 칩 의존 기조에서 벗어나야 하고, 팹리스는 칩을 실제로 사용하는 데 필요한 소프트웨어 시스템을 제공해야 하죠. 이러한 생태계를 만드려면 정부·기업·대학 등 각계의 노력이 (절대적으로)필요합니다." 김용석 가천대학교 석좌교수(반도체교육원장)는 최근 기자와의 서면 인터뷰를 통해 국내 AI 반도체 국산화의 현주소와 방안에 대해 이같이 밝혔다. AI 반도체 국산화 어려운 이유…"수요·공급 모두 요인" 현재 세계 각국은 AI 주도권을 확보하기 위한 핵심 무기로 AI 반도체 개발에 사활을 걸고 있다. 국내에서도 퓨리오사AI·리벨리온 등 데이터센터용 AI 반도체와 딥엑스·모빌린트 등 엣지 AI 반도체를 만드는 스타트업이 대거 탄생했다. 그러나 국내 AI 반도체 생태계는 미국·중국 등 주요 국가 대비 규모가 턱없이 작다는 지적을 받고 있다. 아직 성과가 미진한 것도 사실이다. 우리나라에서 AI 반도체 국산화가 어려웠던 이유는 크게 두 가지다. 수요기업인 대기업이나 팹리스 모두 문제점이 있다. 세트 기업의 경우, 외산 칩을 활용한 제품 상용화에 익숙해져 있어 중장기적 개발이 필요한 국산 칩을 적극적으로 채택하지 못하고 있다. 팹리스 기업들은 AI 반도체의 또다른 핵심 요소인 소프트웨어 개발 여력이 부족하다. AI 반도체가 상용화되기 위해서는 칩이 단순히 동작하는 것을 넘어 바로 적용할수 있는 범용 시스템을 갖춰야 하는데, 이를 위해서는 풀스택(시스템 소프트웨어, 런타임 소프트웨어, 컴파일러) 등 개발 환경 모두를 다뤄야 한다. 김 교수는 "통상 세트 기업들이 단기적인 성과를 지향하다보니, 3~4년 수준의 중장기적 칩 기획 능력은 부족한 상황"이라며 "팹리스는 AI 반도체 풀스택 개발에 어려움을 겪고 있는데, 대학에서 이 부분의 인재양성을 제대로 못한 것도 문제"라고 지적했다. "中 AI 반도체 팹리스 약진 매서워…성공 비결 배워야" 이러한 관점에서, 중국 AI 반도체 팹리스의 성장세에서 배워야 할 교훈이 있다는 게 김 교수의 제언이다. 중국 화웨이와 캠브리콘은 비교적 선단 공정에 속하는 7나노미터(nm) 공정 기반의 AI칩을 상용화하는 데 성공했으며, 호라이즌 로보틱스는 차량용 AI칩으로 중국 자율주행 산업을 주도하고 있다. 김 교수는 "중국 정부는 핵심 산업의 기술 자립을 위해 실패해도 다시 도전할 수 있는 메커니즘, 즉 중국어로 '용착기제(容錯機制)' 정책을 시행했다. 중국은 실패라는 자산을 쌓아온 셈"이라며 "반도체 칩이 상용화되기 위한 실증 단계에서도 중국은 국산 AI 반도체 사용을 의무화하는 등 초기 시장을 보장해줬다"고 말했다. 이외에도 중국은 대기업 중심의 수직적 생태계를 구축하고 있다. 화웨이, 알리바바, 텐센트 등이 AI 반도체를 직접 설계하거나 유망 팹리스를 전략적으로 육성해, 수요 기업과 팹리스, 파운드리 간 연결이 비교적 수월하다. 김 교수는 "중국은 우수한 이공계 출신 인력들이 밤낮없이 열심히 일한다. 966 근무제(9시~오후 9시, 주 6일)를 불법으로 규정하면서도 산업 경쟁력 강화를 위해 관행이 묵인되는 실정"이라며 "반면 우리나라는 연구개발 업무에까지 주52 시간제의 획일적 근로시간 규제를 적용하면서 혁신의 속도를 떨어뜨리고 있다"고 지적했다. 한국 AI 반도체 팹리스 경쟁력 갖추려면 각계 노력 합쳐져야 결과적으로 국내 AI 반도체 팹리스 경쟁력 강화를 위해서는 기업과 정부, 대학 등 각계의 노력이 한데로 모아져야 할 것으로 보인다. 그 중에서도 '수요기업-팹리스-파운드리' 연계를 통한 생태계 구성이 가장 시급한 과제로 지목된다. 이에 산업통상부는 8000억원 규모의 'K-온디바이스 AI 반도체' 개발 과제를 기획했다. 올해부터 5년간 진행된다. 해당 과제는 국내 대표 수요기업과 팹리스가 상용 수준을 목표로 AI 반도체 개발부터 제품 적용까지 폭넓게 협업한다. 과제 종료 시점에 자동차, 기계로봇, IoT가전, 방산 등 분야별로 스타급 팹리스가 탄생할 것으로 기대된다. 김 교수는 "정부는 기존 국책 과제의 나눠 주기식에서 탈피해 유니콘으로 성장할 가능성이 있는 팹리스에 전폭적인 투자, 실증·사업화 지원을 해야 한다"며 "수요 대기업들이 국산화 칩 확보 의지를 가져야 하고, 기업 오너나 CEO도 국산 칩 개발 의지가 있어야 한다. 삼성 스마트폰에 들어가는 핵심 국산 칩인 '엑시노스'가 좋은 사례”라고 말했다. 대학은 인재 양성 측면을 보강해야 할 필요가 있다. 김 교수는 실제로 칩 설계를 해볼 수 있는 프로젝트형 교과목과, 특히 시스템 소프트웨어 인력 양성을 위한 교과목 신설이 필수라고 강조했다. AI 반도체의 실제 구동 성능과 전력 효율성은 시스템 소프트웨어에 좌우되기 때문이다. 김 교수는 "예를 들어 퓨리오사AI나 딥엑스의 국산 AI 반도체 보드를 기반으로 한 대학 과목을 신설하는 것을 제안한다. AI 반도체 팹리스도 강사 지원 등 노력을 함께 해야 한다"며 "또한 정부는 이런 유형의 교과목을 대학이 채택할 시, 정부 과제로 예산을 지원하는 방안을 고려해야 한다"고 밝혔다. 김 교수는 마지막으로 "AI 시대는 우리에게 새로운 기회다. 수요 대기업, 팹리스, 대학, 정부가 국산 AI 반도체를 개발하겠다는 확고한 의지를 가지고 총력을 기울여야 할 때"라며 "한국에서도 엔비디아 같은 기업이 나올 수 있도록, 역대급 메모리 슈퍼사이클의 성과가 시스템반도체를 키우는 데 활용되길 기대한다"고 강조했다.

2026.07.21 09:01장경윤 기자

TSMC, '1.4나노' 성능·수율 모두 잡았다…차세대 공정 선점 시동

대만 파운드리 TSMC가 최근 1나노미터(nm) 공정 고도화에서 상당한 진전을 이뤘다. 오는 2028년 양산 예정인 공정의 샘플 칩이 목표 성능의 90%에 도달했고, 주요 부품 수율도 안정화 단계에 접어든 것으로 나타났다. TSMC는 지난 16일 2분기 실적발표에서 "A14(A는 옹스트롬, 0.1나노) 공정 개발은 계획대로 순조롭게 진행되고 있다"며 "내부 시험용 칩 기준으로 소자 성능이 목표치 대비 90% 수준에 도달했다"고 밝혔다. 이어 "256메가비트 S램 수율도 90%에 근접했다"고 덧붙였다. 1.4나노에 해당하는 A14는 TSMC가 2027년 시생산에 돌입해, 2028년부터 본격 양산 예정인 차세대 공정이다. TSMC의 2나노(N2) 대비 동일한 전력에서 10~15% 성능 향상, 혹은 동일한 성능에서 25~30% 전력절감 효과를 제공한다. 칩 집적도 또한 20% 향상됐다. S램은 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU) 등에 내장하는 고속 휘발성 메모리다. 셀 크기가 작고 수많은 트랜지스터를 균일하게 구현해야 하기 때문에, 초미세 공정 상에서 구현 난도가 매우 높다. 이에 TSMC는 차세대 공정 개발에서 S램 수율을 먼저 안정화하고, 이를 공정 성숙도 향상 지표로 삼아 왔다. TSMC는 A14를 기반으로 성능을 더 높인 A13·A12 공정도 개발 중이다. 두 공정의 양산 목표 시점은 2029년이다. TSMC는 "A14 및 파생 기술들이 2나노 공정보다 더 강하고 오래 지속되는 공정이 될 것이라고 확신한다"며 "TSMC 기술 리더십 위치를 더 공고히할 할수 있을 것"이라고 강조했다. 한편 삼성전자는 오는 2029년부터 1나노 공정에 진입할 예정이다. 당초 목표는 2027년이었으나, 무리한 공정 진입보다는 2나노 등 기존 공정 최적화에 집중하겠다고 판단한 결과다. 신종신 삼성전자 디자인플랫폼(DP) 개발실장(부사장) 이달 초 열린 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼에서 "SF1.4(1.4나노) 공정은 2029년 양산을 목표로 순조롭게 개발 중"이라며 "수율과 성능을 개선한 SF1.4+ 공정은 2030년에 선보일 예정"이라고 밝힌 바 있다.

2026.07.17 10:30장경윤 기자

'역대 최대 실적' TSMC, 2나노 매출 비중 첫 공개

대만 주요 파운드리 TSMC가 AI 수요 확대에 힘입어 올 2분기 역대 최대 실적을 경신했다. 특히 업계 최첨단 공정인 2나노미터(nm) 매출 비중을 처음 공식 집계했다는 점이 고무적이다. TSMC는 파운드리 호황에 따라 올해 연간 매출 전망치, 설비투자 규모도 당초 대비 상향 조정했다. 고성능 시스템반도체 시장의 성장세가 매우 견고함을 나타내는 지표로 해석된다. TSMC는 16일 2026년 2분기 실적발표를 통해 매출액 1조 2703억 대만달러를 기록했다고 밝혔다. 영업이익은 7660억 대만달러, 영업이익률은 60.3%로 집계됐다. 매출은 전년동기 대비 36%, 전분기 대비 12% 증가했다. 영업이익도 각각 65.3%, 16.2% 증가했다. AI 인프라 투자에 따른 고성능 시스템반도체 수요 확대가 지속된 데 따른 효과로 풀이된다. 특히 최첨단 공정 매출 비중의 확대가 두드러졌다. 해당 분기 TSMC의 전체 매출에서 7나노 이하 공정이 차지하는 비중은 77%다. 전분기 대비 3%p 늘었다. ▲2나노 3% ▲3나노 30% ▲5나노 33% ▲7나노 11% 등이다. TSMC가 2나노 공정 매출 비중을 공개한 것은 이번이 처음이다. 2나노 공정은 현재 상용화된 파운드리 공정 중 가장 고도화된 공정으로, 지난해 4분기부터 양산에 돌입했다. 파운드리 사업 호조세에 따라, TSMC는 향후 실적 및 투자 계획에 대해서도 당초 예상 대비 긍정적인 견해를 내놨다. 3분기 매출 전망치는 446억~458억 달러로 제시했다. 중간값(452억 달러) 기준으로 전년동기 대비 37%, 전분기 대비 12% 증가한 수준이다. 매출 총이익률은 66%로 전분기 대비 1.7%p 하락할 것으로 전망되나, 이는 주로 2나노 공정의 본격적인 양산에 따른 비용 증가가 원인이다. TSMC는 "이익 희석 효과는 최첨단 기술에 대한 매우 강력한 수요와 지속적인 생산성 향상 노력으로 부분 상쇄될 것"이라고 밝혔다. 연간 매출 전망치는 전년 대비 40%를 소폭 상회할 것으로 예상했다. 기존 전망치인 30% 초과 성장 대비 상향 조정됐다. 올해 연간 설비투자 계획은 600억~640억 달러 사이로 제시했다. 기존 전망치인 520억~560억 달러 대비 크게 상향됐다. 세부적으로 선단 공정에 70~80%, 성숙 공정에 10%, 패키징 및 테스트에 10~20%가량이 할당될 예정이다.

2026.07.16 16:44장경윤 기자

반도체 테스터 업계, 수주 랠리 지속…삼성·SK 투자 수혜

국내 반도체 테스트 장비업계가 인공지능(AI) 메모리 슈퍼사이클 수혜를 누리고 있다. 올 상반기부터 삼성전자·SK하이닉스로부터 테스트 장비를 대량 수주하면서, 올해 연간 매출이 크게 성장할 것이란 전망이 나온다. 13일 업계에 따르면 국내 주요 테스트 장비 기업은 최근 삼성전자, SK하이닉스향 장비 공급량을 크게 늘리고 있다. 삼성전자·SK하이닉스는 각 공정용 테스터를 네오셈, 디아이, 와이씨, 엑시콘, 유니테스트 등 협력사에서 조달한다. 최근 AI 메모리 슈퍼사이클로 D램 및 낸드 가동률이 사실상 100%에 도달하면서, 테스터 수요도 급증했다. 엑시콘은 지난 10일 삼성전자와 498억원 규모 CLT 및 SSD 테스터 공급계약을 체결했다. 회사의 지난해 연 매출의 75.5%에 해당한다. CLT는 파이널테스트에서 저주파 환경을 평가하는 데 쓰이는 장비로, 기존 개별 장비를 챔버 형태로 대체해 생산효율이 높다. 이외에도 엑시콘은 올 상반기 CLT 및 SSD 테스터를 세 차례 대규모 수주했다. 총 규모만 519억원에 이른다. 디아이는 최근 2개월간 삼성전자와 번-인 테스터 등 주력 장비 공급계약을 4건 체결했다. 각 장비는 삼성전자의 국내와 중국 후공정 팹에 도입되며, 총 규모는 1326억원 수준이다. SK하이닉스향 HBM 웨이퍼 테스터 사업도 순항하고 있다. 디아이의 자회사 디지털프론티어는 지난 1월 SK하이닉스와 998억원 규모 고대역폭메모리(HBM)4용 웨이퍼 테스터 공급계약을 체결했다. 3월에도 962억원 규모 계약을 추가 수주했다. 와이씨는 올 상반기 삼성전자와 체결한 웨이퍼 테스터 공급계약 3건을 공시했다. 총 규모는 1746억원이다. 기존 테스터용 보드를 선단 공정용으로 업그레이드하는 계약도 포함한 것으로 알려졌다. 반도체 장비업체 한 관계자는 "삼성전자와 SK하이닉스가 D램과 낸드에 대한 최선단 공정 전환투자를 적극 진행하고 있어, 메모리 테스터 업계도 수주가 확대되고 있다"며 "내년에도 신규 공장이 지어지는 만큼 수혜가 지속될 것으로 본다"고 설명했다. 또 다른 관계자는 "메모리 시장이 워낙 좋다보니 테스터 업계도 전반적으로 계단식 성장세를 실현할 수 있을 것"이라며 "현재 수주한 물량만 고려해도 올해 연간으로 매출이 두 자릿수로 성장하는 건 확실해보인다"고 말했다. 반도체는 제품 양품 여부를 판별하는 테스트 공정을 거친다. 용도에 따라 ▲칩의 전기 특성을 검사하는 EDS ▲고온 환경에서 동작을 확인하는 번-인 ▲최종 검사를 담당하는 파이널테스트 등으로 나뉜다.

2026.07.13 11:00장경윤 기자

美 나스닥 데뷔하는 SK하이닉스…다음 투자 행보는

SK하이닉스가 오늘(10일) 밤 미국 나스닥 데뷔 무대에 오른다. 인공지능(AI) 반도체에 대한 글로벌 투자자 관심이 뜨거운 만큼, 이곳에서 최태원 SK그룹 회장 등 주요 임원진들이 회사 비전과 사업전략을 직접 발표할 예정이다. 업계는 미국 내 추가 상장, 현지 설비투자 규모 확대 등 SK하이닉스가 기업가치 제고를 위한 추가 조치를 꺼낼 것으로 기대하고 있다. SK하이닉스는 10일 공시에서 미국주식예탁증서(ADR) 공모가가 주당 149달러로 책정됐다고 밝혔다. ADR로 밸류 재평가 추진…추가 발행 가능성도 높아 SK하이닉스의 ADR 총 주식 수는 1억 7790만주다. 이를 통해 SK하이닉스는 총 265억700만 달러(약 40조원)를 조달할 수 있다. 최근 주가 하락으로 당초 예상 발행총액인 45조원에는 미치지 못했으나, 외국 기업의 미국 IPO 사례 중 최대 규모다. 이전에는 중국 알리바바가 250억 달러를 조달한 바 있다. SK하이닉스가 ADR을 추진한 가장 큰 원인은 기업가치 재평가다. SK하이닉스의 매출과 영업이익은 미국 마이크론 대비 모두 높지만, 주가수익비율(PER)은 비교적 낮은 수준에 머물러 있다. SK증권이 12개월 선행 기준으로 추산한 메모리 3사의 PER은 마이크론이 6.6배, SK하이닉스가 5.6배다. 업계는 SK하이닉스가 이번 나스닥 ADR 상장 이후에도 추가 조치를 단행할 것으로 보고 있다. 가장 가능성이 높은 계획은 ADR 규모 확대다. SK하이닉스가 최근 발행한 ADR 규모는 전체 발행 주식 수의 2.5% 수준이다. 다만 SK하이닉스는 미국 증권거래위원회에 전체 주식의 25%까지 ADR로 전환할 수 있도록 한도를 등록했다. 추가 ADR 상장을 위한 장치를 마련한 셈이다. 투자은행(IB) 업계 한 관계자는 "SK하이닉스가 ADR 규모를 계단식으로 늘려 전체 주식 수의 최대 10% 비중까지 확대하는 방안을 고려하는 것으로 안다"며 "ADR 상장에 따른 프리미엄 효과를 최대한 얻으려 할 것"이라고 말했다. 美투자자에 SK AI·반도체 비전 공개…현지 투자 강화할까 SK하이닉스가 ADR 상장을 기점으로 미국 내 투자 규모를 확대할 수 있다는 관측도 나온다. 반도체 업계 한 관계자는 "SK가 미국 내 반도체 생산시설과 AI 데이터센터 건설 등 다양한 투자계획 등을 검토해 왔다"며 "아직 구체 사안이 확정된 것은 아니지만, 이번 ADR 기념 행사에서 미국 투자에 대한 밑그림을 얘기할 수 있을 것"이라고 설명했다. 최태원 SK 회장은 한국 시간으로 10일 오후 10시경 ADR 상장 기념 오프닝 벨 타종 행사, 12일 오후 11시로 예정된 생중계 인터뷰 등을 통해 SK하이닉스 비전과 사업 전략을 직접 소개할 예정이다. 미국 정부 역시 최근 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업을 상대로 미국 현지 투자 확대를 요구하고 있다. 하워드 러트닉 미국 상무장관은 9일(현지시간) 뉴욕주 시러큐스 인근 마이크론 신규 공장 기념 행사에서 "삼성전자와 SK하이닉스도 미국에 생산시설을 짓게 하고 싶다"며 "두 기업과 미국 내 생산시설 투자 방안을 논의하고 있다"고 밝혔다. 현재 SK하이닉스는 미국 인디애나주 라스트웨피엣시에 최첨단 패키징 팹을 건설하고 있다. 투자 규모는 약 38억 7000만 달러(약 5조 2000억원)다. 삼성전자는 텍사스주 테일러시에 파운드리 팹을 짓고 있다. 두 기업이 미국에 메모리 전공정 팹을 보유하고 있지 않은 만큼, 이번 러트닉 장관 발언은 SK하이닉스 등에 투자 압박으로 작용할 수 있다.

2026.07.10 15:16장경윤 기자

삼성전자, 3분기 D램 가격 최대 20% 인상…AI 수요 굳건

국내 메모리 반도체 업계가 올 3분기 범용 D램 평균판매가격(ASP)을 전분기 대비 최대 20%까지 인상하는 방안을 추진하고 있는 것으로 파악된다. AI 인프라 투자에 따라 제품 전반의 공급 부족 현상이 지속되고 있는 만큼, 메모리 기업들도 수익 극대화 기조를 이어가려는 전략으로 풀이된다. 이후 가격 상승폭은 둔화되겠지만, 내년에도 매우 높은 수익성 기조는 이어질 것이라는 게 업계의 전언이다. 3일 업계에 따르면 삼성전자는 올 3분기 D램 ASP를 전분기 대비 최대 20% 수준까지 높이는 것을 목표로 고객사와 협상을 진행 중이다. D램 가격은 그동안 글로벌 빅테크 기업들의 공격적인 AI 인프라 투자로 급격한 상승세를 보여 왔다. 서버용 D램과 고대역폭메모리(HBM)는 물론, AI 추론 영역에서 각광받는 저전력 D램(LPDDR)까지 제품 전반의 공급 부족 현상이 심화된 탓이다. 특히 SK하이닉스 대비 삼성전자의 D램 ASP 상승세가 두드러진다. 가격 변동성이 높은 범용 D램이 전체 생산량에서 차지하는 비중이 높고, 가격 인상에도 가장 적극적으로 나서고 있다는 게 업계의 평가다. 실제로 삼성전자의 1분기 D램 ASP는 전분기 대비 90% 초반대로 상승했다. 2분기는 50~60% 수준으로 추산된다. 나아가 3분기에도 20% 내외의 상승세를 목표로 하고 있다. 상대적으로 HBM 생산 비중이 높은 SK하이닉스는 이보다는 다소 낮을 것으로 추산된다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 올 3분기에도 가격 협상에 매우 공격적으로 나서고 있다. 최근 서버와 모바일에서 모두 병목현상이 심한 LPDDR도 가격을 20% 이상 올릴 것으로 안다"며 "다만 고객사들이 이를 전부 수용할지는 확답할 수 없는 상황"이라고 밝혔다. D램 가격은 향후에도 안정적인 흐름을 보일 가능성이 높은 것으로 관측된다. D램 가격 상승폭이 점차 완만해지고는 있지만, 핵심 고객사와의 장기공급계약(LTA) 체결 비중이 점차 확대되고 있기 때문이다. 일례로 미국 마이크론은 지난달 말 실적발표를 통해 고객사와 총 16건의 장기공급계약을 체결했다고 밝힌 바 있다. 해당 계약은 일정 물량 구매에 대한 구속력이 있으며, 매우 높은 수준의 마진을 보장하는 가격 하한선을 설정해뒀다. 메모리 수급이 중장기적으로도 어려울 것이라는 고객사 판단이 작용한 것으로 풀이된다. 최근 대두된 메타의 클라우드 사업 진출 가능성도 메모리 수요의 악재로 작용하지는 않을 전망이다. 일각에서는 메타가 내부의 잉여 컴퓨팅 자원을 외부에 판매하려는 움직임을 두고 AI 생산능력이 이미 충분히 갖춰진 것이 아니냐는 해석을 내놨다. 그러나 메타는 지난 4월 연간 AI 인프라 투자 계획을 당초 1150억~1350억 달러에서 1250억~1450억 달러로 상향 조정하는 등 적극적인 투자 기조를 유지해 왔다. 업계 또 다른 관계자는 "가격 하한선을 둔 LTA의 확대, HBM 가격 재협상 등으로 내년 D램 시장도 급격한 하락세는 없을 것"이라며 "메타의 경우 내부 컴퓨팅 자원을 효율적으로 활용하기 위한 방안으로 보는 것이 더 정확하다"고 설명했다.

2026.07.03 12:23장경윤 기자

삼성전기, MLCC도 '장기계약'…AI 수요로 부품사업 성장

삼성전기가 주요 고객사와 인공지능(AI) 서버용 적층세라믹커패시터(MLCC)에 대한 1년 장기 공급계약을 체결했다. 통상 단기로 수주하는 MLCC 업계에선 드문 일로, 고성능 MLCC 수요가 구조적으로 커졌음을 보여주는 사례로 풀이된다. 삼성전기는 글로벌 빅테크 기업과 4500억원 규모 AI 서버용 MLCC 공급계약을 체결했다고 30일 공시했다. 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 2027년 12월 31일까지 1년간이다. 삼성전기가 고객사를 밝히진 않았지만, 업계에선 북미 주요 클라우드서비스제공자(CSP) 기업 중 한 곳에 납품하는 것으로 추정한다. 통상 MLCC는 단기 수주가 일반적인데, 삼성전기는 이번에 고객사와 비교적 장기적인 공급계약을 체결했다. 앞서 지난 4월 삼성전기는 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "산업용 MLCC는 타이트한 수급 상황이 심화할 것"이라며 "차세대 AI 서버용 MLCC 신제품이 고객들로부터 호평받고 있어, 안정적 공급을 위해 장기계약을 추진 중"이라고 밝힌 바 있다. 삼성전기는 이번 계약을 계기로 글로벌 고객사, 주요 빅테크 기업과 2027년 이후 공급 확대 등을 협의 중이다. AI·전장 등 고부가 제품 중심 공급 비중을 확대할 계획이다. MLCC는 반도체 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하고, 부품 간 전자파 간섭현상을 막는다. 서버 내 순간적인 전력 변동은 성능 저하로 직결돼, AI 서버 환경에서 안정적인 전력 제어를 담당하는 MLCC 역할이 커지고 있다. AI 서버에는 일반 서버 대비 MLCC 탑재량이 10배 이상 많다. 일반적으로 그래픽처리장치(GPU)에 2만개 이상, 서버 랙 기준으로는 최대 60만개까지 탑재된다. 실장 면적은 제한적인 반면 탑재 수량은 크게 늘어 초소형 제품이 필수다. 장덕현 삼성전기 사장은 "이번 계약은 삼성전기 MLCC가 AI 시대 핵심 부품으로서 기술력을 인정받은 결과"라며 "고객 요구에 맞춘 차세대 선단 제품을 앞서 개발해 시장을 선점하겠다"고 말했다. 최근 AI 반도체 수요 급증으로 MLCC 등 관련 부품 수요도 덩달아 커졌다. 부품을 안정적으로 확보하기 위한 장기계약이 새로운 흐름이 됐다. 삼성전기는 지난달 20일에도 글로벌 대형 기업과 1조 5000억원 규모 실리콘 커패시터 장기 공급계약을 체결했다. 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 2028년 12월 31일까지 2년간이다. 실리콘 커패시터는 실리콘 웨이퍼를 기반으로 제작하는 초소형·고성능 커패시터로, AI 서버용 GPU와 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 반도체 패키지 내부에 탑재해 전력 공급 안정성을 높인다.

2026.06.30 10:39장경윤 기자

中 파운드리, AI 반도체 슈퍼사이클 수혜로 매출 성장세 '뚜렷'

AI 인프라 주도로 파운드리 및 관련 생태계가 큰 폭의 성장세를 나타내고 있다. 특히 중화권 기업들이 자국 내 수요와 최첨단 공정 병목 현상에 따른 수혜를 입고 있다는 분석이다. 26일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 지난 1분기 전 세계 파운드리 시장 매출은 860억 달러로 전년동기 대비 23% 증가했다. 해당 집계에는 파운드리와 종합반도체(IDM), 패키징, 포토마스크 등 생태계 기업들이 포함된다. 파운드리 시장의 성장세는 강력한 AI 시스템반도체 수요 덕분이다. 글로벌 빅테크 주도로 최첨단 공정 웨이퍼 및 패키징 주문량이 늘어나면서, 파운드리와 주요 OSAT(외주반도체패키징테스트) 기업들이 수혜를 입고 있다. 특히 파운드리 업계 1위인 TSMC의 1분기 매출이 전년동기 대비 41% 증가했다. 이러한 추세에 힘입어 올해 연 매출 성장세는 전년 대비 36%에 달할 전망이다. 중화권 파운드리 업계도 낙수 효과를 누리고 있다는 분석이다. TSMC 등 주요 공급사가 최첨단 공정으로 생산능력을 적극 전환하면서, 레거시(성숙) 공정에 대한 주문이 후발주자들에게 몰린 덕분이다. 일례로 중국 최대 파운드리 기업 SMIC의 1분기 매출은 전년동기 대비 12% 증가한 것으로 집계됐다. 넥스칩은 19% 증가했다. 대만 UMC와 뱅가드는 전년동기 대비 각각 10%, 14%의 성장세를 기록했다. 카운터포인트리서치는 "중화권 파운드리 업계는 자국 내 반도체 국산화 수요와 8인치·12인치 공정 모두에서 구조적인 웨이퍼 가격 상승의 수혜를 지속적으로 누렸다"며 "이처럼 유리한 산업 환경은 올해 내내 지속될 것"이라고 설명했다. 국내 주요 파운드리 기업 삼성전자도 AI 반도체 수요 확대, TSMC의 공급 병목 현상 지속 등으로 성장 잠재력은 충분하다는 평가를 받고 있다. 현재 삼성전자는 테슬라로부터 2나노미터(nm) 공정 기반의 대량 수주에 성공했으며, 4·8나노 등 기존 주력 공정에서 가동률을 크게 끌어올린 것으로 알려졌다.

2026.06.27 07:53장경윤 기자

마이크론, 메모리 장기계약 비중 확대...삼성·SK도 성장 구도 바뀐다

메모리 시장이 '장기공급계약(LTA)' 중심 사업 구조로 급변하고 있다. 마이크론이 데이터센터·컨슈머·자동차 등 산업 전반에서 16건의 LTA를 체결했다. LTA는 일정 수준 물량과 가격 하한선을 보장해, 메모리 업체의 안정적 수익 확보에 크게 기여한다. 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업도 LTA에 따른 중장기 수혜를 입을 수 것으로 기대된다. 3분기 매출 63.9조원, 영업이익 51.9조원...영업이익률 81% 마이크론은 2026회계연도 3분기(3~5월) 매출 415억 달러(약 63조 9000억원), 영업이익 337억 달러(약 51조 9000억원)를 기록했다고 24일(현지시간) 밝혔다. 영업이익률이 81%다. 매출은 전년 동기 대비 345.7%, 전 분기 대비 73.8% 증가했다. 영업이익은 각각 1252.7%, 104.7% 증가했다. 분기 사상 최대 실적이다. 증권가 컨센서스(매출 358억 달러)도 큰 폭으로 상회했다. 마이크론의 호실적은 예상보다 강력한 메모리 슈퍼사이클 효과로 풀이된다. 특히 인공지능(AI) 데이터센터에 탑재되는 서버용 메모리 수요가 크다. 해당 분기 관련 매출만 250억 달러를 초과했다. 내년에도 메모리 수급 상황 여유 없어...2028년께 점진적 공급 개선 기대 메모리 사업 구조가 단기 거래가 아닌 LTA 중심으로 변하는 점도 눈에 띈다. 마이크론은 이번 실적발표에서 "데이터센터·컨슈머·자동차 등 전체 시장에서 전략적 고객 계약(SCA)을 16건 체결했다"고 밝혔다. 현재 마이크론의 전체 D램 물량의 20%, 낸드 물량의 33%가량을 차지하는 규모다. 전체 SCA 완료 시, 마이크론 매출의 절반 이상이 SCA에서 발생할 전망이다. 마이크론의 SCA는 일정한 물량 구매에 대한 구속력이 있다. 또한 4~6월 시장가를 상한선으로, 계약 기간 전체에 걸친 하한가를 동시에 설정했다. 그러면서도 차세대 고대역폭메모리(HBM)·DDR6·LPDDR6 등 신제품은 별도로 가격을 협상한다. 추가 상승 여력이 있다. 마이크론은 "현재 체결한 SCA 16건 중 14건을 기준으로, 계약상 최소 보장 매출은 기간을 통틀어 1000억 달러에 이른다"며 "가격 하한선이 과거 어떤 사이클의 분기 최고 마진보다도 높은 수준을 보장한다"고 강조했다. 회사는 이어 "2027년에도 메모리 수급 상황은 전반적으로 타이트할 것"이라며 "2028년은 점진적 공급 개선을 기대하나, AI·로봇 등 첨단 산업의 강한 성장 덕분에 수요를 따라잡는 시점을 예측하기가 어렵다"고 밝혔다. 한편 마이크론의 HBM4(6세대 HBM) 누적 매출은 10억 달러를 넘어선 것으로 알려졌다. 최근 삼성전자가 HBM4 매출 10억 달러를 기록한 가운데, 마이크론 역시 HBM4 공급량 확대에 속도를 내는 것으로 풀이된다.

2026.06.25 08:55장경윤 기자

"AI도 제로트러스트 대상...행위주체에 포함해야"

"기업망에 접근하는 모든 행위주체를 신뢰하지 않고 지속적으로 검증한다는 '제로트러스트'에서 말하는 행위주체에 AI 에이전트도 포함해야 합니다. 통제 대상 역시 기존에는 정적인 데이터였다면 이제는 피지컬 리소스, 외부 개체, 외부 툴, 나아가 다른 AI 에이전트까지 확장해야 합니다." 이석준 가천대 스마트보안학과 교수는 24일 한국정보보호학회가 개최한 '2026 공급망보안 워크숍'에서 이같이 강조했다. 그는 이날 '에이전틱 AI 시대의 공급망 보안'을 주제로 발표하며, 에이전틱 AI 시대의 제로트러스트와 AI 자재명세서(AIBOM)의 방향성에 대해 제시했다. 그는 "제로트러스트와 공급망 보안의 중요성이 크게 부각되는 일이 있었다. 바로 2021년 조 바이든 전 미국 대통령의 행정명령이다"라며 "바이든 정부는 당시 행정명령을 통해 제로트러스트와 공급망 보안을 위해 '대담한 변화와 상당한 투자'가 필요하다고 명시했다. 이후 미국 제로트러스트, 공급망 보안은 크게 강화됐다"고 설명했다. 이 교수는 AI가 스스로 판단하고 의사결정을 하는 에이전틱 AI 시대가 다가올수록 외부 공격과 관계 없이 AI의 자체판단으로 사용자에게 피해나 악영향을 줄 가능성이 존재한다고 봤다. 그는 "AI에이전트는 명령을 받은 다음에는 스스로 목표를 세우고 여러 에이전트나 외부 툴을 이용해서 일종의 액션을 취한다"면서 "이 액션을 통제하기 위해서는 제로트러스트를 새롭게 발전시킬 필요가 있다. 제로트러스트에서 말하는 최소 권한의 원칙을 최소 에이전트 원칙으로, 필요한 만큼만 자율성을 부여하고 인간이 AI 에이전트에 행하는 명령 자체가 안전한 것인지, 허용된 범위 이내인지 등을 지속적으로 검증할 수 있어야 한다"고 역설했다. 이 교수는 "공급망 보안 측면에서도 AIBOM이 진화할 필요가 있다"면서 "소프트웨어 자재명세서(SBOM)은 코드나 라이브러리를 중요하게 여겨졌지만, 에이전틱 AI 시대에서는 AI가 무엇을 가지고 학습을 했는지가 중요한 이슈다. 이에 AI 에이전트의 자율적 판단·추론마다 동적 결정이 필요하다"고 밝혔다. 그는 AIBOM이 AI 에이전트 배포 이전에만 보장되는 점을 두고 있으며, 배포 이후 런타임 단계에서는 AIBOM이 보안을 보장하지 않는다고 진단했다. 이 교수는 "제로트러스트 관점에서 AIBOM 역시 런타임 환경에서의 보안 체계를 갖춰야 한다. AI가 실제로 무엇을 어떻게 호출하고 있느닞, 그 상대가 안전한지 지속적인 검증이 필요하다"고 강조했다. 아울러 이 교수는 "AI 에이전트가 다양한 외부 툴과 통신하면서 목표를 수정하는 과정에서 발생하는 문제, 즉 공급망 보안 관점의 AIBOM 발전 방향을 논의해야 할 때"라고 부연했다. "피지컬 AI 공급망 침해 시 '무기' 된다" 이날 워크숍 행사에서는 한근희 코어시큐리티 연구소장도 '피지컬 AI와 공급망 보안'을 주제로 발표했다. 한 소장은 "공급망 침해는 피지컬AI의 무기화와 직결된다"면서 "피지컬 AI 시대의 공급망 공격은 위협을 더욱 가중시킬 것"이라고 밝혔다. 한 소장은 "특히 피지컬 AI는 고도의 하드웨어와 소프트웨어가 결합되는 체계인 만큼, 피지컬 AI 설계 전 과정에 걸쳐 검증 작업이 필요하다"면서 "피지컬AI를 둘렀나 공급망 어느 한 곳이라고 침해당하면 모든 신뢰가 무너진다. 이는 곧 피지컬AI의 오작동을 유발, 사용자의 안전을 해칠 우려가 있다"고 강조했다. 이에 그는 핵심 방어 전략으로 ▲AI의 양면성 인정 ▲국제 표준의 내재화 ▲회복력 중심의 프로세스 혁신 등을 주문했다. 한 소장은 "피지컬AI 개발 전반으로 보안을 전진 배치해야 한다"며 "초기 설계 단계부터 시큐어 바이 디자인·디폴트가 필요하다"고 제언했다.

2026.06.24 22:58김기찬 기자

삼성전자, HBM4 출하 4개월만 매출 10억 달러...연말 100억 달러

삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 시장 공략에 속도를 내고 있다. 지난 2월 업계 최초로 출하를 시작한 6세대 HBM(HBM4)이 최근 매출 10억 달러(한화 약 1조5380억원)를 돌파한 것으로 알려졌다. 23일 업계에 따르면 삼성전자는 HBM4 출시 직후부터 출하량을 빠르게 확대하고 있다. 앞서 삼성전자는 핵심 고객사인 엔비디아향으로 지난 2월 업계 최초로 HBM4 양산 출하를 발표한 바 있다. 이후 HBM4 공급량을 점차 늘리면서 출하 130여일만에 관련 매출이 10억 달러를 넘어섰다. 이같은 추세를 고려하면 이달 말 누적 매출은 12억(1조8446억원) 달러 이상으로 확대될 전망이다. 연말께는 100억 달러(15조3800억원)를 달성할 것으로 기대된다. 글로벌 투자은행은 올해 HBM 시장 규모를 전년 대비 58% 증가한 546억 달러로 추산하고 있다. 수요 확대의 한 축은 AI용 주문형반도체(ASIC)다. 글로벌 빅테크들이 자체 AI 칩을 개발하면서, HBM 수요를 빠르게 끌어올리고 있다. 덕분에 삼성전자는 주요 GPU 업체와 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있다. 이에 올해 HBM 매출은 2025년 대비 3배 이상 증가할 것으로 전망된다. 삼성전자는 HBM4 베이스 다이에 4나노미터(nm) 선단 공정을 적용한 것은 물론, 경쟁사 대비 한 세대 앞선 1c(6세대 10나노급) D램을 채용했다. 이를 통해 해 업계 표준보다 약 46% 빠른 데이터 처리 속도(11.7Gbps)를 확보했다. 성능을 끌어올리면서도 전력 효율은 이전 세대보다 약 40% 개선했다. 전기를 많이 쓰고 발열 관리 비용이 큰 데이터센터 입장에서는 전력·냉각 부담을 줄일 수 있다는 이점이 있다.

2026.06.23 10:46장경윤 기자

메모리 시장, 올해 4배 성장 전망...AI 수요가 견인

전 세계 메모리 반도체 시장이 인공지능(AI) 인프라 수요에 힘입어 올해 폭발적 성장세를 보이고 있다. 서버용 메모리가 전체 메모리에서 차지하는 비중도 절반을 넘어설 것으로 예상된다. 20일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 전 세계 메모리 시장은 전년(360조원) 대비 4배 증가한 1500조원에 이를 것으로 관측된다. 가장 큰 요인은 AI 인프라 투자를 위한 서버용 메모리 수요 확대다. 전체 메모리 제품에서 서버용 제품 비중은 지난해 37%에서 올해 56%까지 확대될 전망이다. 카운터포인트리서치는 "서버용 메모리 수요 확대로 인한 수급 불균형 심화가 메모리 가격 상승을 견인하고 있다"며 "이러한 상승세는 2027년 상반기까지 이어질 것으로 예상된다"고 밝혔다. 메모리 가격이 급상승하면서 범용 D램의 기가비트(Gb) 당 가격이 고대역폭메모리(HBM)를 상회하는 현상도 발생하고 있다. HBM의 경우, 통상 연간 단위로 고객사와 공급량 및 가격을 논의하기 때문에 업황에 비교적 둔감하다. 다만 내년에는 HBM 가격도 추가 상승할 가능성이 높다. 카운터포인트리서치는 "공정이 더 복잡하고 제조비용이 높은 HBM도 향후 추가 가격 상승 가능성이 커서 메모리 시장의 추가 성장 여력은 충분하다"고 평가했다.

2026.06.20 14:00장경윤 기자

한-UAE, 원유 공급·원전·플랜트 분야 협력 심화

한-UAE 협력 관계가 특별 전략적 동반자 관계를 바탕으로 더욱 강화딜 전망이다. 산업통상부는 김정관 장관이 16일 자원안보 강화와 경제협력 확대를 위한 중동 3개국 방문 마지막 일정으로 아랍에미리트(UAE)를 방문, 아부다비 국영석유공사(ADNOC) CEO와 에너지인프라부 차관, 원자력공사(ENEC) 사장과 잇따라 만나 협력방안을 논의했다. 김 장관은 원유 등 글로벌 자원·에너지 공급망에서 핵심 역할을 하는 ADNOC의 무사베 알 카비 상류 부분 CEO 등 주요 고위급 인사들과 회담을 갖고, 지난 3월 UAE 측으로부터 긴급 공급받기로 한 총 2400만 배럴 원유가 예정대로 원만하게 도입되고 있다는 점을 확인하는 한편, 앞으로도 안정적으로 원유를 공급받기 위한 협력 방안을 논의했다. 또, UAE 측 주요 관심 분야인 원유 공동 비축 협력에 대해서도 지속해서 논의해 나가기로 했다. 양측은 최근 UAE가 추진 중인 송유관 확장과 지하 원유저장시설 확대 등 호르무즈 해협 우회 공급망 구축을 위한 대규모 인프라 프로젝트에 대해 양국이 협력해 나갈 수 있는 분야를 폭넓게 협의했다. 특히, 김 장관은 핵심 자원·에너지 공급망 안정성을 높이기 위한 주요 플랜트 프로젝트에 높은 수준의 설계·시공·운영 역량을 보유한 국내 기업이 참여할 수 있도록 UAE 측의 적극적인 관심과 지원을 요청했다. 김 장관은 셰리프 살림 알 올라마 에너지인프라부 차관, 모하메드 알 하마디 원자력공사(ENEC) 사장 등 UAE 원전 관련 핵심 기관 고위급 인사들과 면담했다. 양측은 바라카 원전 운영의 전주기 협력 심화를 위해 진행하고 있는 ▲핵연료의 안정적 수급 ▲원전 정비 협력 강화 ▲원전 운영의 인공지능(AI)·디지털전환(DX) 적용 확대에 관한 양국 기업 간 협력 프로젝트 추진 현황을 점검하고 향후 사업 구체화 방안을 논의했다. 양측은 또 바라카 원전의 성공 협력 모델을 바탕으로 글로벌 제3국 원전 유망시장에 공동 진출할 수 있도록 ▲대상 후보국 선정 ▲협력 프레임워크 구성 ▲양국 기업 간 세부 역무 설정 ▲금융·투자 협력 등에 대해서도 심도있는 의견을 나눴다. 또 최근 UAE 바라카 원전 인근 송전설비에 대한 드론 공격 관련 협력 방안으로 한-UAE 원전 방호시스템 정보 및 기술 교류·협력을 강화하기로 했다. 이는 지난달 21일 양국 장관이 영상회의를 열고 드론 공격 피해를 본 송전설비 복구 현황을 점검하고, 현지에서 근무 중인 한국인 직원의 안전 강화 방안을 논의한 것에 대한 후속 조치다. 김 장관은 “UAE는 불확실한 중동 정세 속에서도 한국의 자원·에너지 공급망을 굳건히 지탱해 온 핵심 파트너로서, 이번 방문을 통해 양국 간 원유 수급 협력이 단순한 교역 관계를 넘어 어떠한 위기 상황에서도 작동하는 전략적 관계로 발전했음을 확인할 수 있는 계기가 됐다”며 “양국 간의 깊은 신뢰를 바탕으로 향후 원전 운영·정비, 제3국 공동 진출, 방호 등 원전 전주기 협력을 심화하는 한편, 주요 플랜트 인프라 분야에서도 우리 기업의 참여 기회를 확대하는 등 양국 간 전략적 협력 관계를 더욱 발전시켜 나가겠다”고 밝혔다.

2026.06.16 18:30주문정 기자

"코드생성-유통 안전성 확보해야 진정한 공급망 보안"

"이제는 개발자라는 직책을 잘 사용하지 않습니다. '인공지능(AI) 네이티브 엔지니어'라고 부릅니다. 그만큼 AI 모델이나 에이전트를 잘 종합해서 운영해야 하며, AI를 얼마나 잘 활용하고 검증하는지에 대한 개념으로 변화하고 있습니다." 장일수 스패로우 대표는 11일 개최한 고객 초청 행사 '스패로우 애플리케이션 인사이트(SAI) 2026' 현장에서 세션 발표자로 나서 이같이 밝혔다. 이날 애플리케이션 보안 전문 기업 스패로우는 서울 용산구 나인트리 프리미어 로카우스 호텔에서 SAI 2026을 개최하고 스패로우가 그리는 AI 비전 및 보안 솔루션에 대해 소개했다. 행사는 'AI 혁신으로 완성하는 소프트웨어 공급망 보안'을 주제로 열렸다. 이날 장일수 스패로우 대표는 "AI를 사용하면서 기업 내 조직 구성원들은 개발 과정에 있어 직접 개발한 코드나 라이브라러리가 아니기 때문에 세부적인 내용을 파악하지 못한다. 이에 공급망 보안에 대한 위협은 점점 높아진다"며 "어떤 취약점이 존재하는지 라이선스 문제는 없는지 등이 가시화돼 있지 않다. 그렇다 보니 대응이 지연되고 문제가 발생했을 때 조직이 어떻게 대응해야 하는지, 문제점은 무엇인지 파악되지 않는다"고 지적했다. 이어 그는 "결국은 어떤 도구를 활용해 이같은 위협을 사전에 예방해야 하는지에 주목해야 한다"면서 "개발 전주기 과정에 있어 안전성이 자동화돼야 함은 분명하다"고 강조했다. 장 대표는 이날 스패로우가 그리는 공급망 보안을 위한 통합보안 비전에 대해 소개했다. 그는 "많은 사람들이 SBOM(소프트웨어 자재명세서) 리스트만 생성해서 제출하면 공급망 보안이 완료되는 것으로 알고 있지만, 공급망 보안이나 SBOM은 그렇게 간단하지 않다"며 "모든 내용이 실제 맞는지 사람이 검토해야 하고, 공유된 내용들이 왜곡이나 훼손이 없어야 하며, 모든 과정이 시각화돼 있어야 진정한 공급망 보안이라고 할 수 있다"고 말했다. 그는 "외부 오픈소스에서 가져올 때에도 반입 관리 및 분석을 철저히 해야 한다"면서 "또한 코드를 생성할 때 AI를 활용하더라도 AI가 생성한 코드가 보안 취약점은 없는지 확인이 필요하다"고 덧붙였다. 이에 장 대표는 스패로우의 MCP 프로토콜을 활용해 구성된 코드나 공급망 보안 구현 과정에서 안전성을 확보해야 한다고 밝혔다. 그는 "개발자가 직접 짜는 코드는 스패로우 SAST 정적 분석 도구를 활용해 안전성을 검증하고, 이에 대한 SBOM을 생성할 때에도 스패로우 SCA를 활용해야 한다"며 "유통 과정도 자동화할 수 있어야 진정한 공급망 보안"이라고 강조했다. 스패로우 SCA는 소스코드나 바이너리에 포함된 오픈소스를 진단해 라이선스 관련 정보 및 발견된 취약점 정보를 제공하는 오픈소스 관리 솔루션이다. 스패로우 SAST는 소스코드 취약점을 분석해 해결 방안을 제공하는 정적 분석 도구다. 장 대표 발표 이후에는 스페셜 Q&A가 이어졌다. 스페셜 Q&A에는 한국정보보호학회 공급망보안연구회 위원장을 맡고 있는 이만희 한남대 컴퓨터공학과 교수와 장 대표 및 현장에서 제기된 질문에 답변하는 식으로 진행됐다. 장 대표는 이 교수에게 공급망보안 수요자와 공급자가 향후 반영될 공급망 보안 관련 정책에 대응해 어떤 것을 준비해야 하는지 질문했다. 이 교수는 "정부 주도로 공급망 보안 위기관리 체계가 마련될 것으로 보인다. 취약점은 각각 개별 기업이 대응하기에는 한계가 있다. 국가 차원에서 대응하기 위한 체계가 마련될 것"이라며 "올해를 기점으로 공급망 보안 취약점 대응에 원년이 되면서 2027년~2028년부터 본격 시행될 것이다. 오는 24~25일 한국정보보호학회 공급망보안연구회가 개최하는 워크숍에서 대응 방안에 대한 인사이트를 얻을 수 있을 것"이라고 밝혔다. 현장에서는 취약점에 대한 패치가 발표되기 전 해당 취약점을 악용한 공격, 즉 제로데이 공격에 대응하기 위한 방안에 대해 질문이 제기됐다. 질문자는 오리지널 오픈소스를 사용하는 업체들은 AI 시대를 맞아 쏟아지는 취약점에 대응해 제로데이 공격을 어떻게 줄여야 하는지 질문했다. 이와 관련 이 교수는 "개별 기업으로는 취약점을 대응할 수 없다"며 "정부에서 AI 기반 종합 대책을 만들었는데, 주요한 취약점이 발표되면 전 국가적으로 AI 모델 역량을 발취해서 패치하는 것을 추진할 필요가 있다. 우선순위에 따라 패치를 빠르게 만들어 내고 배포하는 체계를 만드는 것이 중요해 보인다"고 말했다.

2026.06.11 21:12김기찬 기자

'구글 이탈' 맞선 역발상…브로드컴이 '종합 플랫폼' 택한 이유

주문형 반도체(ASIC) 강자 브로드컴이 체질 개선을 준비하고 있다. 인공지능(AI) 관련 매출을 연거푸 갈아치우고 있지만, 대형 고객사 이탈 움직임과 초고가 마진 정책 한계 등으로 사업 모델의 근본적 변화를 고민해야 하는 상황에 직면했기 때문이다. 구글의 반란과 맥쿼리의 경고음…흔들리는 ASIC 독점체제 9일 반도체 업계에 따르면 글로벌 투자은행 맥쿼리는 브로드컴의 12개월 목표주가를 기존 513달러에서 437달러로 15% 낮췄다. 투자의견은 '시장수익률 상회(Outperform)'에서 '중립(Neutral)'으로 하향됐다. 그동안 맞춤형 AI 가속기(XPU) 생산을 브로드컴에 전적으로 의존했던 구글이, 미디어텍을 새로운 파트너로 공급망에 진입시켰다. 구글이 자체 칩 개발역량을 강화하고 있다는 점도 투자의견 하향에 영향을 미쳤다. 매출 전망 역시 밝지 않다. 맥쿼리는 미디어텍 역할 확대와 구글의 자체 칩 전략 강화로 브로드컴의 구글 텐서처리장치(TPU) 관련 매출 점유율이 2026년 95%에서 2027년 80%, 2028년에는 65% 수준까지 떨어질 것으로 전망했다. 이에 따라 맥쿼리는 브로드컴의 2028회계연도 이익 전망치를 21% 낮췄다. 구글을 비롯한 글로벌 하이퍼스케일 기업들이 탈(脫) 브로드컴에 속도를 내는 이유는 높은 가격에 있다. 현재 브로드컴의 인프라 소프트웨어 부문 영업이익률(OPM)은 무려 79%에 육박한다. 전체 영업이익률은 67% 수준을 유지하고 있다. AI 반도체 믹스 확대로 가속된 마진 압박 속에서 이룬 결과다. 천문학적 자금력을 보유한 글로벌 빅테크 공룡들조차 특정 플랫폼 기업에 막대한 마진을 지속적으로 지불하는 구조에 반기를 들기 시작했다. 고객 이탈에 역발상 영업…팹리스로 영토 확장 이 같은 대형 고객 이탈 기류와 성장성 둔화 우려는 브로드컴을 이례적인 '역발상 영업' 전선으로 내몰았다. 기존 주 무대였던 빅테크 중심 소수 핵심 ASIC 비즈니스를 넘어, 선단 공정 기반 독자 AI 칩을 만들고자 하는 전 세계 중소 팹리스와 스타트업까지 타깃 영업망에 포함하고 적극 영업하기 시작했다. 국내 신경망처리장치(NPU) 업체가 대표적이다. 브로드컴은 퓨리오사AI, 리벨리온 등에 서비스를 제안했다. 이에 퓨리오사AI는 3세대 AI 칩 양산을 진행하기로 결정했으며, 리벨리온은 현재 논의 중인 것으로 전해진다. 브로드컴은 이들 업체에 턴키(Turn-key)를 제안했다. 턴키는 아키텍처 및 핵심 회로 설계(프론트엔드)부터 파운드리 확보까지 책임지는 일괄 책임 서비스다. 이에 대해 국내 디자인하우스 관계자는 "브로드컴의 최근 행보는 구글향 중심 초고가 마진 정책이 빅테크 반발을 사면서, 내부 사업부 차원 매출 다변화가 절실해졌음을 보여준다"며 "차별화가 크지 않은 시장에서 비싼 단가 탓에 기존 고객이 끊길 처지에 놓이자 아시아 스타트업 시장까지 싹쓸이해 돌파구를 찾으려는 생존전략"이라고 진단했다. 구매력으로 공급망 선점… '종합 칩 빌딩 플랫폼' 탄생 브로드컴의 이 같은 영토 확장은 단순한 '영업처 다변화'에 머무르지 않는다. 파운드리, 메모리 등 반도체 제조 필수 공급망을 선점한 종합 칩 빌딩 플랫폼으로 체질을 전환하는 것이다. 브로드컴은 최근 2026회계연도 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 아폴로, 블랙스톤 등 글로벌 자산운용사들과 손잡고 'AI SPV(특수목적법인) 금융 플랫폼' 신설 계획을 발표했다. 이 플랫폼은 SPV가 채권을 발행해 자금을 모으는 방식으로, 1차에서만 350억 달러(약 52조원)가 투입됐다. 이 플랫폼은 현금이 부족한 앤트로픽이나 오픈AI 등 AI 기업이 사모펀드에서 대규모 자금을 융자해 인프라를 구축하도록 돕는 금융 우회로다. 브로드컴은 자사 생태계를 기반으로 가치를 보증하는 중개 파트너로 참여한다. 융자된 자금이 오직 브로드컴 기술 기반 인프라 구매에만 쓰이도록 유도하는 일종의 조건부 '금융 락인' 모델이다. 이러한 재무 설계 덕에 브로드컴은 고객들의 확실하고 거대한 장기 수주 물량을 선제 확보할 수 있다. 그리고 이를 명분 삼아 TSMC의 최선단 미세 공정 웨이퍼 캐파와 고대역폭메모리(HBM) 라인 등 글로벌 반도체 핵심 공급망을 대규모로 선점할 수 있는 막강한 구매력을 갖게 되는 셈이다. 결과적으로 빅테크가 비용 절감을 위해 소싱 다변화를 시도하더라도, 당장 최첨단 AI 칩을 안정적이고 빠르게 양산하기 위해선 브로드컴이 미리 확보한 공급망 플랫폼 문을 두드릴 수밖에 없는 구조다. 브로드컴이 수주 가시성을 2028년까지 확장할 수 있었던 자신감의 원천이다. 반도체 업계 한 관계자는 "브로드컴은 단순 기술 강자가 아닌 공급망 생태계 전체를 지배하는 '인프라 플랫폼' 지위를 강화하고 있다"고 분석했다.

2026.06.09 17:47전화평 기자

삼성전자 반도체 모멘텀의 마지막 퍼즐은 '패키징'

삼성전자 반도체 사업이 고대역폭메모리(HBM), 파운드리를 중심으로 본격 반등세에 올랐다. 그러나 인공지능(AI) 칩 제조 핵심으로 부상한 최첨단 패키징 분야에서는 아직 뚜렷한 존재감을 드러내지 못하고 있다. 업계에선 특히 2.5D 패키징에서 대형 고객 확보가 시급하다는 평가가 나온다. 8일 업계에 따르면 삼성전자의 자체 2.5D 패키징 기술 '큐브(Cube)' 누적 출하량은 아직 소량인 것으로 파악됐다. 현재 확보한 수주도 스타트업 초도물량이나 단기 프로젝트성 비중이 큰 것으로 알려졌다. 주요 경쟁사인 TSMC·인텔이 2.5D 패키징 사업을 적극 확대하는 것과 대비된다. TSMC·인텔 치고 나가는데…삼성전자, 2.5D 패키징 대형 고객사 부재 2.5D 패키징은 반도체 칩과 기판 사이에 얇은 막 형태 인터포저를 삽입해, 칩 성능을 높이는 기술이다. 반도체 업계에서 중요성이 점차 커지고 있다. AI 데이터센터 필수요소인 AI 가속기가 고성능 시스템 반도체와 HBM 등을 2.5D 패키징으로 집적해 만들기 때문이다. 실제 삼성전자는 HBM 시장이 확대되던 시기, 자사 파운드리와 HBM, 2.5D 패키징을 턴키(Tunr-key)로 제공하는 비즈니스를 무기로 삼아 왔다. 삼성전자가 패키징 분야에서는 지난 2024년부터 자체 2.5D 패키징 기술 큐브 시장 확대에 힘써 왔다. 그러나 삼성전자 2.5D 패키징 기술이 빅테크의 AI 가속기에 채택된 사례는 아직 확인된 바 없다. 현재 삼성전자의 2.5D 패키징을 활용 중인 고객은 미국 IBM과 국내 AI 팹리스 스타트업인 리벨리온 등으로 파악된다. 패키징 업계 한 관계자는 "삼성전자 2.5D 패키징 플랫폼을 채택한 고객은 아직 출하량이 적거나 수개월 단위 단기 프로젝트성 생산에 머무르고 있다"며 "최첨단 패키징이 칩 성능을 크게 좌우하는 시대가 된 만큼 삼성전자도 해당 분야 경쟁력을 집중 보강할 필요가 있다"고 설명했다. 삼성전자 주요 경쟁사인 TSMC, 인텔이 각각 2.5D 패키징에서 괄목할 만한 성장을 거두는 것과 대비된다. 전 세계 파운드리 시장을 선도하는 TSMC는 자체 2.5D 패키징 '칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트(CoWoS)' 생산능력을 지난해 말 월 3만 5000장 수준에서 올해 말 13만장 수준까지 확대하는 투자를 집행 중이다. 인텔은 자사 2.5D 패키징 '임베디드-멀티다이-인터커넥트-브릿지(EMIB)' 상용화를 본격화하고 있다. 구글이 자체 AI 반도체 텐서처리장치(TPU) 양산에 EMIB를 채택해, 내년부터 양산에 나설 것으로 알려졌다. 칩 대형화...삼성전자, PLP로 반전 가능성 삼성전자에 기회가 없는 것은 아니다. 현재 삼성전자는 2.5D 패키징 개발 방향성을 기존 웨이퍼레벨패키징(WLP)에서 패널레벨패키징(PLP)으로 선회하고 있다. 패널레벨패키징은 넓은 사각형 패널 위에서 패키징을 진행하는 공정이다. 기존 웨이퍼(직경 300mm) 상 패키징 대비 면적이 넓고, 칩을 효율적으로 배치할 수 있어 생산성이 높다. 특히 최근 AI 반도체는 성능 향상을 위해 칩 사이즈가 커지고 있어, PLP 적용성은 확대될 전망이다. 이에 삼성전자는 큐브에 WLP 대신 PLP를 적용하는 한편, 초대형 칩을 위한 '시스템온패널(SoP)' 상용화를 추진 중이다. SoP는 대형 사각형 패널 위에서 여러 반도체를 이어 붙이는 기술로, 현재 415x510mm 크기로 개발되고 있다. 또 다른 패키징 업계 관계자는 "삼성전자가 메모리 반도체 대비 시스템 반도체용 최첨단 패키징 기술의 양산 개발에 소홀했던 것이 향후 사업 경쟁력을 저해하는 요소로 작용할 위험이 있다"며 "AI 칩 분야에서 PLP 적용이 본격화되는 시점에 아이큐브 고객사를 빠르게 확보해야 할 것"이라고 밝혔다. 한편, 2.5D 패키징을 제외하면 삼성전자 반도체 사업은 전체적으로 올해 뚜렷한 개선세를 보이고 있다. 글로벌 빅테크의 공격적 AI 인프라 투자로 최첨단 반도체 수요가 크게 증가했고, 최첨단 공정 개발도 속도가 붙었다. 삼성전자는 지난 2월 엔비디아향 HBM4(7세대 HBM) 양산 출하를 시작했다. 부진했던 HBM 사업을 반등시킬 초석을 마련했다. 올해 HBM 출하량을 전년비 3배 이상 확대한다는 계획도 세우고 있다. 파운드리 사업은 이르면 올해 하반기 흑자 전환할 것이란 기대가 나온다. 최근 테슬라, 엔비디아, 그록 등을 최첨단 공정 고객사로 유치했다.

2026.06.09 14:38장경윤 기자

'방한' 젠슨 황 "한국은 AI·로봇공학 뛰어나...R&D 센터 투자에 최적"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 5일 방한했다. 지난해 10월 말 이후 약 7개월 만이다. 황 CEO는 입국 직후 차세대 고대역폭메모리(HBM) 품질 테스트 완료 소식을 전하는 한편, 국내 연구개발(R&D) 센터 설립과 로봇공학 투자계획을 구체화하며 한국 인공지능(AI) 생태계를 아우르는 광폭 행보를 시작했다. 황 CEO는 대만에서 열렸던 연례 AI 콘퍼런스 GTC 타이베이 일정을 모두 소화한 뒤, 이날 오후 1시 24분쯤 전세기로 김포비즈니스항공센터를 통해 입국했다. 그는 "한국을 위해 아주 많은 비즈니스를 가져왔다"며 "한국을 위한 깜짝 선물이 준비돼 있다"고 밝혔다. 구체적인 공개 시점에 대해서는 말을 아꼈다. 황 CEO는 방한 목적이 글로벌 공급망 조율에 있음을 명확히 했다. 특히 반도체 업계 초미의 관심사였던 HBM4 공급사 품질 테스트와 관련해 "삼성전자와 SK하이닉스 등 3사 모두 인증이 완료돼 현재 양산 중"이라며 "모두 차세대 '베라 루빈' 아키텍처 공급을 위해 경쟁하고 있다"고 설명했다. 한국 내 직접 투자 계획도 공식화했다. 황 CEO는 "한국 R&D 센터 설립을 위한 인력 채용을 이미 시작했다"며 "한국은 AI와 로봇공학 전문성이 뛰어나 R&D 투자에 최적의 장소이며, 충분한 인력이 갖춰지면 부지도 마련할 것"이라고 밝혔다. 차세대 투자 분야로는 로봇공학을 꼽았다. 한국이 제조업과 메카트로닉스, AI 기술 융합의 완벽한 조건을 갖춰 로봇 산업을 지원할 거대한 로컬 생태계가 될 것이라고 평가했다. 재계 총수들과 '삼겹살 회동'… 게임·스타트업·문화계 넘나드는 일정 방한 첫날인 이날 저녁, 황 CEO는 홍대입구 일대 삼겹살 전문점에서 국내 주요 대기업 리더들과 만찬을 갖는다. 이 자리에는 최태원 SK그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 글로벌투자책임자(GIO) 등이 참석할 예정이다. 삼겹살에 소주를 곁들이는 이른바 '삼소 회동' 형태로 진행되는 만찬에서는 AI 반도체 공급망 안정화를 비롯해 로보틱스, 피지컬 AI, AI 데이터센터 인프라 등 미래 핵심 산업 관련 협력 방안을 폭넓게 논의할 것으로 전망된다. 만찬에 앞서 황 CEO는 e스포츠 게임단 T1이 운영하는 홍대 인근 PC방을 방문해 '페이커' 이상혁을 포함한 선수단과 만났다. 오는 7일에는 김택진 엔씨소프트 대표와 만나 게임과 AI 분야 협력을 논의한다. 방한 마지막 날로 예상되는 8일 오전에는 서울 여의도 LG 본사 방문이 예정됐다. 오후에는 서울 신라호텔에서 업스테이지, 노타, 에임인텔리전스 등 국내 주요 AI 및 로봇 스타트업 경영진을 초청해 비공개 간담회를 개최한다. 같은 날 서울대 AI연구원과 로보틱스 연구소를 비롯해 주요 대기업 사옥을 차례로 방문하는 일정도 조율 중이다. 비즈니스 일정 외에 대중과 접점도 넓힌다. 황 CEO는 방한 기간 중 tvN의 대표 토크쇼 예능 프로그램 '유 퀴즈 온 더 블럭' 녹화에 참여한다. 주말에는 서울 잠실야구장에서 열리는 두산 베어스 홈경기 시구자로 마운드에 오를 예정이다.

2026.06.05 15:01전화평 기자

브로드컴 "HBM 물량 2029년까지 확보 계획"

브로드컴이 맞춤형 인공지능(AI) 반도체 사업 성장을 자신했다. 구글·메타·앤트로픽 등 빅테크의 공격적인 AI 인프라 투자 확대가 주요 배경이다. 브로드컴은 고대역폭메모리(HBM) 물량에 대해 "올해와 내년에 필요한 물량은 안정적으로 확보했고, 2028년과 2029년 물량 확보 작업 중"이라고 밝혔다. 브로드컴은 3일(현지시간) 2026회계연도 2분기(2~4월) 실적발표 컨퍼런스콜에서 AI 반도체 사업전략을 소개하며 이러한 내용을 밝혔다. 시장 기대 못 미쳤지만…AI 반도체 매출 성장세 재확인 브로드컴의 2분기(2~4월) 매출은 221억 8700만 달러(약 33조 9300억원)로 전년 동기 대비 47.9%, 전 분기 대비 14.9% 증가했다. 순이익은 일반회계기준(GAAP) 93억 1000만 달러(약 14조 2400억원)로 같은 기간 88% 뛰었다. 실적 성장은 반도체가 견인했다. 반도체 사업부 매출은 150억 달러(약 22조 9400억원)로 전년 동기 대비 78.5%, 전 분기 대비 19.9% 증가했다. AI 부문 매출이 108억 달러(약 16조 5200억원)로 전년비 143% 급성장했다. 맞춤형 AI 가속기와 네트워크 수요가 강세였다. 호크 탄 브로드컴 최고경영자(CEO)는 "AI 반도체 매출 가속 성장으로 2분기 사상 최대 매출, 영업이익을 달성했다"며 "3분기(5~7월) AI 반도체 매출은 전년비 200% 이상 증가한 160억 달러(약 24조 4700억원)에 이를 것으로 예상한다"고 밝혔다. 3분기 매출 전망(160억 달러)은 시장 기대에는 미치지 못했다. 블룸버그가 집계한 시장 예상치는 172억 달러다. 2027회계연도(2026년 11월~2027년 10월) AI 반도체 매출 전망치 1000억 달러(약 162조 9600억원)는 앞서 제시했던 전망과 같다. 다만 브로드컴은 고객사들의 AI 인프라 투자가 여전히 견고하다고 강조했다. 브로드컴은 자체 보유한 반도체 설계 역량을 바탕으로 구글·메타·앤트로픽 등 고객사의 맞춤형 AI 반도체(XPU)를 위탁 개발하고 있다. 현재 확보한 고객사는 6곳이다. 호크 탄 CEO는 "앤트로픽에 대해서는 2026회계연도(2025년 11월~2026년 10월) 동안 1기가와트(GW) 이상 브로드컴 TPU 기반 컴퓨팅 접근을 제공하고 있고, 2027회계연도(2026년 11월~2027년 10월)부터 5GW를 추가 접근할 수 있는 계약을 지난 4월 체결했다"며 "오픈AI는 이미 실리콘을 공급해 올해 말 양산에 들어갈 것"이라고 강조했다. AI칩이 HBM 수요 촉진…"2028~2029년 물량 확보 중" 메타와도 지난 4월 여러 세대 AI 칩 공급 파트너십을 체결했다. 2028년 말까지 총 3GW 규모다. 다른 고객사 2곳도 2026회계연도 말부터 칩 출하를 시작하고, 2027회계연도에 양산이 확대될 예정이다. 브로드컴은 "2027회계연도 AI 칩 총 출하량이 10GW에 달하고, 2028회계연도에도 성장세가 지속될 것"이라고 기대했다. 브로드컴의 AI 반도체 사업 확대는 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 반도체 기업의 메모리 수요를 강력하게 촉진하고 있다. 최근 메모리 공급난 심화로 빅테크 기업들은 HBM 등을 중장기적으로 선제 확보하려는 움직임을 보이고 있다. 브로드컴도 이미 3년 뒤 반도체 공급까지 논의 중이다. 호크 탄 CEO는 반도체 웨이퍼와 HBM 물량 관련 질문에 "이미 올해와 내년에 필요한 물량을 안정적으로 확보했다"며 "현재는 2028년과 2029년 물량 확보 작업을 진행 중"이라고 밝혔다. 그는 이어 "지난 몇달 간 고객사들이 브로드컴을 찾아 추가 공급을 요청했고, 앞으로 이러한 흐름이 계속될 것"이라며 "(웨이퍼 및 HBM에 대해) 대체로 확보할 수 있다고 보고 있다"고 덧붙였다.

2026.06.04 15:06장경윤 기자

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