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'AI 공급망'통합검색 결과 입니다. (122건)

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퀄컴, 인텔 파운드리 임원 영입... AI 반도체 공급망 강화

퀄컴이 인텔 파운드리 핵심 임원을 공급망 책임자로 스카우트했다. 글로벌 빅테크의 AI 인프라 투자 경쟁 확대로 메모리·비메모리 분야 공급 문제가 부각되면서 이를 해결하기 위한 시도로 해석된다. 퀄컴은 26일(현지시간) 2024년 5월부터 인텔 파운드리 수석부사장으로 재직했던 케빈 오버클리를 글로벌 운영 및 공급망 총괄 수석부사장으로 선임했다고 밝혔다. 임기는 오는 3월 2일부터 시작되며 아카시 팔키왈라 퀄컴 CFO·COO에 직접 보고하게 된다. 케빈 오버클리 신임 수석부사장은 제조 엔지니어링, 파운드리 및 공급업체 파트너십, 공급망, 조달 등 퀄컴의 글로벌 반도체 운영 전반을 총괄하게 된다. 퀄컴 "케빈 오버클리, 운영 역량 강화할 것" 퀄컴은 "케빈 오버클리는 30년에 걸쳐 인텔을 비롯해 IBM, 글로벌파운드리, 마벨 등 주요 반도체 기업에서 리더십을 거쳤고 복잡한 엔지니어링 및 공급망 환경에서 변화를 이끌어 온 검증된 경영 역량과 기술 전문성을 갖췄다"고 평가했다. 아카시 팔키왈라 COO는 "케빈 오버클리는 데이터센터와 엣지 디바이스 전반에 걸쳐 맞춤형 실리콘 제품을 제공하고 복잡한 반도체 운영을 확장해 온 수십 년의 경험을 갖춘 인물"이라고 평가했다. 이어 "그의 리더십은 고성능·저전력 컴퓨팅, 인공지능(AI), 연결성 분야에서 업계 선도 제품을 대규모로 제공하려는 퀄컴의 글로벌 운영 역량을 더욱 강화할 것”이라고 밝혔다. 케빈 오버클리, 2024년 5월 인텔 파운드리 합류 케빈 오버클리는 팻 겔싱어 전 인텔 CEO 재임 당시인 2024년 5월 파운드리 서비스 수석부사장으로 인텔에 합류했다. 인텔 파운드리를 활용할 외부 고객사 확보, 또 인텔 반도체 설계 자산을 활용할 맞춤형 반도체 생산 고객사 확보가 그의 주요 임무였던 것으로 추측된다. 그는 같은 해 8월 "그간 파운드리와 외주 반도체 조립·테스트(OSAT) 분야에서 공급망 관리에 더 많은 시간을 보냈다. 좋은 제품을 만들어 고객사에 필요한 만큼 공급하는 것은 어려운 일"이라고 설명했다. 이어 "이런 문제는 AI 시대에 들어오며 반도체 수요가 커지며 더 심화됐고 반도체 업계는 여전히 필요한 만큼의 규모를 얻지 못했다. 인텔은 반도체 업계에서 이것이 가능한 유일한 회사이며 이것을 실현하기 위해 합류했다"고 말하기도 했다. 작년 9월 인사 이후 조직 내 역할 축소 현재 인텔 파운드리는 외부 고객사 확보나 맞춤형 반도체 생산 등 면에서 뚜렷한 성과를 내지 못하고 있다. 2027년 이후 상용화 예정인 1.4나노급 인텔 14A(Intel 14A) 공정에서 일부 외부 고객사 확보가 예상되지만 아직 확정되지 않았다. 지난 해 취임한 립부 탄 CEO의 의사결정 단순화 방침도 케빈 오버클리의 입지를 좁아지게 했다는 분석이 나온다. 마이크론 출신으로 2024년 7월 파운드리 제조 및 공급망 부문 COO로 합류한 나가 찬드라세카란이 파운드리 서비스까지 담당하게 된 것이다. 이는 조직 운영과 고객 대응을 일원화하려는 조치로 해석된다. 또 외부 고객사를 위한 맞춤형 반도체를 설계할 새로운 조직으로 '중앙 엔지니어링 그룹'을 만들고 초대 수장으로는 케이던스 출신 스리니바산 아이옌가 수석부사장(펠로우)를 임명했다. 이 같은 조직 개편 이후 케빈 오버클리의 역할은 점차 축소된 것으로 관측된다. 인텔 "파운드리는 여전히 최우선 전략 과제" 케빈 오버클리가 마지막으로 공식 석상에 나선 것은 지난 해 9월 말 미국 애리조나 주 피닉스에서 진행된 '인텔 테크투어 US'였다. 이후 외부 공개 행사에 등장하는 빈도도 크게 줄었다. 케빈 오버클리는 퀄컴 이적에 대한 소감이나 포부를 아직까지 밝히지 않았다. 그가 운영하는 링크드인 계정의 경력 란에도 퀄컴 관련 언급이 없다. 인텔은 "그간 인텔 파운드리 서비스에 대한 케빈 오버클리의 기여에 감사하며 회사 밖에서 새로운 기회를 추구하는 그의 앞날에 행운을 빈다"고 밝혔다. 이어 "인텔 파운드리는 여전히 인텔의 최우선 전략 과제 가운데 하나이며, 나가 찬드라세카란 리더십 아래 고객사를 위한 성과 창출과 규율 있는 실행에 집중하고 있다"고 설명했다.

2026.02.27 16:26권봉석 기자

오준호 단장, K-로봇 생태계 이끈다…"美·中 충분히 추격 가능"

한국AI·로봇산업협회 제12대 회장직에 오른 오준호 삼성전자 미래로봇추진단장 겸 고문이 국내 로봇 산업의 성장 잠재력을 강조했다. 오 신임회장은 25일 오전 서울 양재 엘타워에서 열린 '한국AI·로봇산업협회 2026년 정기총회'에서 "현재 중국과 미국이 각각 로봇, AI 산업에서 압도적인 위치에 있다"면서도 "우리나라도 충분히 따라갈 시간이 있고, AI 로봇 시장에서 탑 티어에 진입할 수 있을 것으로 본다"고 말했다. 이날 오 신임회장은 협회를 이끌어 갈 제12대 회장으로 취임했다. 오 신임회장은 1985년 KAIST 기계공학과 교수로 재직하면서 휴머노이드 로봇 연구소 '휴로(HUBO)' 랩을 설립했다. 이후 2004년 국내 최초로 2족 보행 로봇을 개발하는 등의 성과를 거뒀다. 2011년에는 레인보우로보틱스를 창업해 대표이사, CTO 등을 역임했다. 2024년 레인보우로보틱스가 삼성전자에 인수된 후에는 삼성전자 미래로봇추진단 단장 겸 고문 자리에 올랐다. 오 신임회장은 취임사에서 국내 로봇 산업이 지닌 성장 잠재력을 강조했다. 오 신임회장은 "그간 업계는 로봇이 비정형 환경에 적응될 수 있도록 많은 노력을 해왔으나, 아직은 실험실에 머물러있는 게 현실"이라며 "그러나 AI가 로봇과 결합되면 상상할 수 없는 많은 확장이 일어날 것"이라고 말했다. 그는 이어 "중국이 압도적인 생산력으로 로봇 산업에서 앞서고 있고, 미국은 압도적인 AI 기술력을 보유하고 있다"며 "우리가 빨리 노력해서 혁신과 도전을 한다면 충분히 탑 티어에 진입할 수 있고, 따라갈 시간이 아직은 충분히 있다"고 덧붙였다. 한편 협회는 2026년도 목표 및 주요 사업으로 ▲조사·통계 및 정책발굴 사업 ▲인력 양성 추진 ▲지능형 로봇 손해보장사업 ▲회원지원 사업 ▲산업 트렌드 대응 ▲표준화 활동 ▲국내외 판로개척 및 저변확대 등을 꼽았다.

2026.02.25 12:14장경윤 기자

한국팹리스산업協 제3대 김경호 회장 취임..."K-팹리스 글로벌 도약 추진"

한국팹리스산업협회는 지난 23일 경기도 성남시 제2판교테크노밸리 위든타워 다목적실에서 2026년도 제4차 정기총회를 개최하고, 김경호 전(前) 어보브반도체 대표이사를 제3대 회장으로 선임했다고 24일 밝혔다. 이번 정기총회에는 협회 회원사 대표를 비롯해 반도체 업계 관계자 등 90여 개사가 참석해 국내 팹리스 산업의 경쟁력 강화 방안과 올해 주요 사업계획을 논의했다. 김 신임 회장은 향후 2년간 협회를 이끌며 국내 팹리스 산업을 대표하는 역할을 수행하게 된다. 김 신임 회장은 한국과학기술원(KAIST) 전기 및 전자공학 박사 출신으로, 시스템반도체 분야에서 40년 이상의 경력을 쌓은 업계 최고 전문가다. 삼성전자 임원 재임 시절 DMB, LTE 등 SoC설계 분야의 주요 프로젝트를 총괄했으며, 이후 연세대학교 교수로 재직하며 기술창업 및 인재양성에 힘썼다. 또한 코아시아세미, 어보브반도체 대표이사를 역임하며 팹리스 기업 경영을 통해 산업 현장에서 리더쉽을 발휘해 왔다. 특히 중소·중견 팹리스 경험을 바탕으로 국내 팹리스 산업의 현장 애로사항과 국내 정책 방향을 정확히 파악하고 있다는 평가를 받고 있다. 김 회장은 취임사에서 “글로벌 반도체 산업은 제조 중심 경쟁을 넘어 설계 역량이 국가 경쟁력을 좌우하는 구조로 빠르게 전환되고 있다”며 “대한민국이 메모리 강국을 넘어 종합 반도체 강국으로 도약하기 위해서는 팹리스 산업의 전략적 육성이 필수적”이라고 강조했다. 이어 “국내 시스템반도체 시장 점유율이 2%대에 머물러 있다”며 “혁신이 지연될 경우 경쟁력 약화가 우려되는 만큼 협회가 중심이 되어 구조 전환을 이끌겠다”고 밝혔다. 이를 돌파하기 위해 협회가 중심이 돼 추진할 '5대 핵심 과제'를 선포했다. ▲팹리스 맞춤형 정책 전환 선도 ▲파운드리-팹리스-수요기업 상생 파트너십 트랙 구축 ▲글로벌 고객 대상 Sales 파이프라인 구축 ▲판교 중심의 중소·중견 팹리스 인재 육성 기반 조성 ▲AI 기반 대표 K-팹리스 육성 등이다. 김 회장은 “반도체특별법 통과는 새로운 출발점”이라며 “기본계획 수립 단계부터 팹리스 산업의 현실을 반영하고, 제도적 기반을 실행 과제로 전환하는 데 적극 역할을 하겠다”고 말했다. 한편 협회는 정부 및 국회와의 정책 협의를 강화하고, 설계 중심 시스템반도체 경쟁력 제고를 위한 제도 개선 활동과 글로벌 진출 지원사업을 지속 확대해 나갈 계획이다.

2026.02.24 08:50장경윤 기자

한-브라질, 첨단제조업·핵심광물·AI 분야 협력 논의

정부가 브라질과 첨단제조업·핵심광물·인공지능(AI)·식품·미용·건강소비재 등 유망 분야에서 협력하기로 했다. 산업통상부와 브라질 외교부는 23일 한국을 국빈 방문 중인 브라질 룰라 대통령, 김정관 산업통상부 장관을 포함해 양국 정부와 기업 인사 약 300여 명이 참석한 가운데 '한-브라질 비즈니스 포럼'을 공동 주최했다. 한국경제인협회와 브라질 무역투자진흥공사(Apex-Brasil)가 주관한 포럼에서는 첨단제조업·핵심광물·인공지능(AI)·식품·미용·건강 소비재 등 유망 분야에서 양국 업계 간 협력 강화 방안을 논의하는 한편, 현지 진출에 관심이 있는 우리 기업을 대상으로 브라질 투자환경을 소개했다. 김정관 산업부 장관은 “브라질은 우리의 남미 최대 교역·투자 파트너로서, 한국은 자동차·조선·배터리 등 분야에서, 브라질은 핵심광물·항공기·농식품 분야에서 상호보완적 산업구조를 가지고 있는 만큼, 양국 간 협력 분야는 무궁무진하다”고 평가하고 “양국 경제협력 잠재력을 극대화하고 양국 업계에 안정적이고 예측가능한 통상 환경을 조성하는 차원에서 한-메르코수르 무역협정(TA) 협상 재개를 통한 통상 네트워크 강화가 매우 중요하다”고 밝혔다. 양국 정부는 이날 오전 한-브라질 정상회담을 계기로 '한-브라질 통상 및 생산통합 협약'을 체결, 첨단산업·공급망·디지털·그린경제 등 전략 분야에서 실질 협력을 위한 제도적 기반을 마련했다. 이어 열린 비즈니스 포럼에서는 바이오·의약, 진단키트 등 분야에서 양국 기업 간 협력 MOU 5건, 무역·통상 분야에서 양국 경제단체 간 MOU 1건 등 총 6건의 협력 MOU가 성사됐다. 정부는 이날 정부 간 협약과 민간 협력 MOU를 기반으로 향후 양국 경제협력 고도화와 우리 기업의 시장 다변화를 위한 지원 노력을 한층 강화해 나갈 계획이다.

2026.02.23 18:00주문정 기자

엔비디아, 오픈AI에 300억 달러 투자 논의…당초 대비 규모 축소

엔비디아가 오픈AI에 300억 달러를 투자하는 방안을 협상 중이라고 영국 파이낸셜타임스(FT)가 20일(현지시간) 보도했다. 앞서 엔비디아는 오픈AI와 1000억 달러 규모 투자를 논의한 바 있다. 이를 고려하면 투자 규모가 3분의 1 수준으로 줄었다. 투자 성격도 다년간의 투자 파트너십에서 단순 지분 투자로 전환됐다. 파이낸셜타임스는 소식통을 인용해 "이르면 이번주 말에 투자가 마무리될 수 있다"며 "오픈AI는 새로 확보한 자본의 상당 부분을 엔비디아 칩에 재투자할 예정이지만, 다년간의 투자 파트너십은 진행하지 않을 것"이라고 밝혔다. 이번 오픈AI의 투자 라운드는 1000억 달러 이상을 조달하는 대규모 자금 유치의 일환이다. 신규 자금을 제외한 오픈AI의 기업가치는 7300억 달러로 평가된다. 파티낸셜타임스는 "양사 간 투자 규모 축소는 AI부문의 투자 건전성에 대한 투자자들의 불안감 속에서 나온 것"이라며 "이러한 불안감은 올해 초부터 미국 기술주를 17% 하락시키는 데 일조했다"고 평가했다. 지난해 오픈AI는 엔비디아를 비롯해 AMD, 브로드컴, 오라클 등 주요 기업들과 복잡한 계약 구조를 맺으며 공급사와 고객사, 투자자가 동시에 연결된 '순환거래'라는 논란을 불러일으켰다. 이에 따라 증권가에서는 AI 거품이 형성되고 있다는 우려도 나왔다. 다만 오픈AI에 대한 기업들의 투자는 지속될 전망이다. 소프트뱅크는 오픈AI에 약 300억 달러를, 아마존은 오픈AI 모델 활용을 포함한 광범위한 파트너십의 일환으로 최대 500억 달러를 투자할 가능성이 제기되고 있다. 아부다비 국영 기술 투자 펀드인 MGX와 마이크로소프트도 수십억 달러를 투자할 것으로 예상된다.

2026.02.21 17:43장경윤 기자

삼성·SK, 낸드 마진율 역대 최대치 찍는다…"10년 간 없던 일"

삼성전자·SK하이닉스가 올 상반기에도 공격적인 낸드 가격 인상에 나선다. 이에 양사의 낸드 마진율이 40~50%대를 기록할 가능성이 유력하다. 업계는 지난 2017년 메모리 슈퍼사이클 이후 근 10년만에 낸드 제품이 사상 최대의 수익성을 거둘 것으로 기대하고 있다. 4일 업계에 따르면 삼성전자·SK하이닉스의 올 상반기 낸드 마진율은 40~50%에 육박할 것으로 관측된다. 양사의 낸드 마진은 지난해 4분기 기준으로 20%대까지 상승한 것으로 추산된다. 세부적으로는 쿼드레벨셀(QLC) 비중이 더 높은 SK하이닉스가 삼성전자 대비 수익성이 더 높았다. QLC는 메모리의 최소 저장 단위인 셀(Cell) 하나에 4비트를 저장하는 기술로, 고용량 구현에 용이해 서버용 SSD에 활발히 채택되고 있다. 최근 전 세계 빅테크 기업들이 공격적인 AI 인프라 투자를 진행하면서, 서버용 SSD 수요는 빠르게 증가하고 있다. 특히 엔비디아가 QLC만이 아니라 트리플레벨셀(TLC; 셀 당 3비트 저장) 제품까지 적극 주문하는 추세다. 삼성전자, SK하이닉스는 올 상반기에도 고부가 제품을 중심으로 낸드 가격을 크게 올릴 계획이다. 시장조사업체 트렌드포스는 낸드의 평균판매가격(ASP)이 지난해 4분기 33~38% 증가하고, 올해 1분기에는 55~60%로 더 큰 폭의 상승세를 기록할 것으로 분석했다. 이에 삼성전자, SK하이닉스의 낸드 마진은 올 상반기 40~50%에 도달할 가능성이 유력하다. 업계에선 그간 발생했던 메모리 슈퍼사이클 중에서도 전례를 찾기 힘들 정도의 높은 수익성으로 보고 있다. 반도체 업계 관계자는 "낸드 마진율이 40~50%대에 달하는 건 지난 2017년, 메모리 슈퍼사이클과 3D 낸드가 본격적으로 성장하던 시기 이후 처음 있는 일"이라며 "30%대 마진율 달성도 매우 어려운데, 이렇게 단기간에 수익성이 높아지다니 매우 놀랍다"고 말했다. 또 다른 관계자는 "낸드 가격이 올 1분기와 2분기 계단식으로 상승할 것이라는 전망은 이미 확실시된 상황"이라며 "메모리 공급사가 낸드용 설비투자에 보수적으로 나섰던 게 극심한 공급난을 일으키고 있다"고 설명했다.

2026.02.04 09:29장경윤 기자

삼성·SK, 2분기 최첨단 낸드 전환투자 본격화

삼성전자, SK하이닉스의 최첨단 낸드 투자가 본격화된다. 그간 D램에 우선순위가 밀려 일정이 연기돼왔으나, 최근 구체적인 투자 계획이 잡히고 있는 것으로 파악됐다. AI 산업 주도로 수요가 급증하는 낸드 시장에 대응하기 위한 전략으로 풀이된다. 2일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스는 올 2분기 최첨단 낸드에 대한 전환투자를 진행할 계획이다. 삼성전자는 지난 2024년 9월 280단대의 V9(9세대) 낸드 양산을 시작한 바 있다. 다만 현재까지 생산능력은 매우 적은 수준으로, 도합 월 1만5천장 내외로 추산된다. 당시 삼성전자가 시장 수요 부족 등으로 평택캠퍼스에 초도양산 라인만을 도입했기 때문이다. 다만 올 2분기부터는 V9 낸드 생산능력 확대를 위한 투자가 진행될 예정이다. 거점은 중국 시안에 위치한 X2 라인이다. 현재 해당 라인에서는 6~7세대급 구형 낸드가 양산되고 있다. 인근 X1 라인의 경우 8세대 낸드로 전환이 대부분 마무리됐다. 논의되고 있는 전환투자 규모는 월 4~5만장 수준이다. 설비투자 시점을 고려하면, V9 낸드는 내년부터 램프업(Ramp-up; 양산 본격화) 단계에 접어들 것으로 예상된다. 반도체 업계 관계자는 "당초 삼성전자가 1분기에 시안 X2 라인에서 V9 낸드 전환을 진행하려고 했으나, 일정이 다소 밀려 2분기에 시작될 예정"이라며 "평택 제1캠퍼스(P1)에서도 V9 낸드 전환투자가 준비되고 있어, 제품 생산 비중이 내년 크게 늘어날 수 있다"고 말했다. SK하이닉스 역시 2분기 321단의 9세대 낸드 전환투자를 계획하고 있다. 올 2분기 청주 M15에서 월 3만장 내외의 V9 생산능력을 확보하는 것이 주 골자다. 현재 해당 낸드 생산능력이 월 2만장 수준임을 감안하면, 적지 않은 투자 규모다. 업계 관계자는 "삼성전자, SK하이닉스 모두 최첨단 낸드 수요 확대 전망에 대응하기 위해 전환투자를 계획 중"이라며 "그간 양사 설비투자 전략이 D램에만 집중돼 왔으나, 낸드 역시 빠르게 품귀현상이 나타나고 있는 상황"이라고 설명했다.

2026.02.02 15:42장경윤 기자

반도체특별법 국회 본회의 통과…'R&D 주52시간 예외'는 빠져

반도체산업 경쟁력 강화 및 지원에 관한 특별법(이하 '반도체특별법') 제정안이 29일 국회 본회의를 통과했다. 이번 특별법 제정으로 경쟁국의 기술 추격, 대규모 보조금 지급 등 반도체 산업 지원 경쟁 심화에 대응해 메모리·시스템 반도체, 설계·제조·패키징, 소재·부품·장비 등 반도체 산업 전(全) 공급망을 체계적으로 지원하기 위한 제도적 기반이 마련됐다. 핵심 쟁점이었던 '주 52시간제 예외 적용' 조항은 노동계 반발로 이번 법안에서 삭제된 바 있다. 특히 그간 개별 사업·예산으로 분산되어 있던 반도체 지원 정책을 ▲대통령 소속 '반도체산업경쟁력강화특별위원회' 설치 ▲반도체 산업 경쟁력 강화 기본계획 수립 ▲반도체산업경쟁력강화특별회계 설치 등을 통해 종합·상시로 반도체 산업을 뒷받침 할 수 있게 됐다. 또한 ▲지역균형발전을 고려한 반도체 클러스터 지정 ▲클러스터 산업기반시설 조성·운영 지원 ▲클러스터 입주 기업·기관 지원 등을 통해 비수도권 반도체 산업에 대한 집중 지원을 추진할 수 있게 됐다. 아울러 ▲기술개발 및 실증센터 구축 사업 ▲소부장·위탁생산(파운드리)·시스템반도체 생태계 육성 ▲인력양성·해외인재 유치 지원 ▲규제·인허가·예비타당성조사 특례 등 다양한 기업 지원방안에 대한 근거가 포함됐다. 김정관 산업통상부장관은 “반도체는 우리나라 최대 수출 산업이면서, AI 시대에 국가·경제 안보를 좌우하는 전략 자산”이라며 “이번 반도체특별법 제정을 계기로 K-반도체의 초격차를 유지·강화하고, AI 반도체를 둘러싼 글로벌 경쟁에서 주도권을 확보할 수 있도록 하위법령을 신속히 마련하고 현장에서 체감되는 지원이 이뤄지도록 하겠다”고 밝혔다. 반도체 특별법은 향후 정부 이송 및 국무회의 의결을 거쳐 공포되며, 하위법령 등이 마련되는 대로 이르면 올해 3분기 중 시행될 예정이다.

2026.01.29 16:45장경윤 기자

"D램 재고, 올 하반기 더 낮아져"…메모리 공급난 심화된다

AI 산업 주도로 촉발된 '메모리 대란'이 올해에도 지속될 전망이다. 지난해 4분기 SK하이닉스의 D램 재고가 전분기 대비 감소한 데 이어, 올해 하반기로 갈수록 더 낮은 수준으로 하락할 것으로 예상된다. 낸드 역시 재고 수준이 빠르게 낮아지고 있다. SK하이닉스는 29일 2025년도 4분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 올해 메모리반도체 수급 전망에 대해 밝혔다. SK하이닉스는 "AI 인프라 투자가 계속 확대되고 있으나 업계의 공급 능력은 이를 따라가지 못하고 있는 상황"이라며 "고객사 재고 수준도 전반적으로 감소한 것으로 파악하고 있다"고 설명했다. 특히 서버 고객사의 경우, 메모리 물량이 확보되면 곧바로 조립 공정으로 넘어가는 상황이 발생하고 있다. 재고를 축적할 만큼 충분한 물량 비축이 어렵기 때문이다. 이에 따라 서버 고객사의 구매 확대 움직임은 향후에도 지속될 전망이다. PC 및 모바일 고객사도 서버향 수요 강세의 영향을 직·간접적으로 받고 있어 수급에 어려움을 겪고 있다. 메모리 공급사의 재고 수준도 낮아지고 있다. SK하이닉스는 "지난해 4분기에도 D램 재고 수준은 전분기 대비 감소했다"며 "서버 D램 중심의 타이트한 재고 추세가 연중 지속돼, 재고 수준은 올 하반기로 갈수록 현재보다 점점 더 낮은 수준으로 하락할 것으로 예상한다"고 강조했다. 낸드 역시 데이터센터에 탑재되는 eSSD를 중심으로 전반적인 재고 감소세가 지속될 것으로 예상된다. SK하이닉스는 "당사의 낸드 재고 수준도 빠르게 낮아져서 작년 말 낸드 재고 수준도 D램과 거의 동일한 수준"이라고 밝혔다.

2026.01.29 09:59장경윤 기자

中, 엔비디아 H200 수입 준비…자국 AI칩 동시 활용

중국 정부가 알리바바를 비롯한 자국 주요 IT기업들에 엔비디아의 첨단 인공지능(AI) 반도체인 'H200' 주문을 준비하라고 통보했다고 블룸버그통신이 23일(현지시간) 보도했다. 보도에 따르면 중국 정부는 최근 알리바바, 텐센트, 바이트댄스 등에 H200 칩 구매를 구체적으로 진행할 수 있는 자격을 부여했다. 이로써 해당 기업들은 필요한 칩 물량 등에 대한 사항을 논의할 수 있게 됐다. H200 수입을 위한 조건도 붙었다. 블룸버그는 익명의 소식통을 인용해 "중국 정부가 수입 승인 조건으로 일정 물량의 자국산 칩을 함께 구매하도록 독려할 방침"이라며 "정확한 수량은 아직 정해지지 않았다"고 밝혔다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 지난해 말 중국향 수출이 금지돼 왔던 H200의 수출 재개를 허용하겠다고 밝힌 바 있다. H200은 엔비디아의 최신 AI가속기인 '블랙웰' 시리즈에 비해서는 한 세대 뒤쳐지지만, 중국 기업들의 AI 인프라 투자에 있어 매우 높은 가치를 가지고 있다. 미국이 H200의 수출을 허용한 데에는 중국 내 AI 반도체 자립화 시도를 억제하려는 의도가 깔려있는 것으로 풀이된다. 화웨이, 캠브리콘 등 중국 기업들은 엔비디아가 규제를 받는 사이 자체 AI반도체 개발을 가속화해 왔다. 중국 역시 미국의 H200 수출 재개에 기민하게 대응하려는 것으로 보인다. H200 수급으로 자국 IT 기업들의 AI 인프라 투자를 원활하게 하는 것과 동시에, 자국 AI 칩을 일정량 도입하게 해 기술 자립화 시도 역시 멈추지 않겠다는 전략이다.

2026.01.24 13:11장경윤 기자

메모리 시장, 내년에도 좋다…연매출 '1천조원' 첫 돌파 전망

전례 없는 '슈퍼사이클'에 접어든 메모리반도체 시장이 내년에도 기세를 이어갈 전망이다. 내년 D램·낸드를 합한 시장 규모가 전년 대비 53% 증가해, 처음으로 1천조원을 돌파할 것이라는 분석이 제기됐다. 22일 트렌드포스에 따르면 메모리 시장 규모는 올해 5천516억 달러(한화 약 810조원)에서 내년 8천427억 달러(1천239조원)로 전년 대비 53% 성장할 전망이다. 가장 큰 요인은 지난해부터 본격화된 AI 산업의 급격한 발달이다. AI가 방대한 양의 데이터 처리를 요구하면서, 고대역폭·대용량·저지연 특성을 갖춘 고성능 D램에 대한 의존도가 높아졌다. 낸드 또한 고용량·고속 데이터 전송의 필수 요소로서 각광받는 추세다. 반면 메모리 제조업체들의 생산능력 확대는 수요를 따라가지 못하고 있어, 가격 상승을 유발하고 있다. 특히 D램은 지난해 기준 시장 규모가 1천657억 달러로 전년 대비 73% 증가했을 만큼 매우 강한 급등세를 보인 것으로 추산된다. 트렌드포스는 "역사적으로 D램의 분기별 가격 상승률은 최고 35% 정도였으나, 지난해 4분기에는 DDR5 수요 강세로 D램 가격이 53~58%나 급등했다"며 "이미 높은 가격에도 CSP(클라우드서비스제공자)들은 여전히 수요 강세를 보여 가격 상승을 더욱 부추기고 있다"고 설명했다. 이에 따라 D램 가격은 올 1분기에도 60% 이상 상승하고, 일부 품목은 2배 가까이 오를 것으로 예상된다. 트렌드포스는 이러한 가격 상승세가 향후 3분기 동안 지속되면서, 올해 D램 매출이 전년 동기 대비 144% 급증한 4천43억달러에 이를 것으로 분석했다. 낸드 역시 글로벌 빅테크인 엔비디아 주도로 고성능 제품 수요가 강하게 촉진될 전망이다. 생성형 AI가 장시간의 AI 추론을 요구하면서, 높은 IOPS(1초당 처리할 수 있는 입출력 횟수)를 지원하는 데이터센터용 eSSD 수요가 크게 늘어나고 있다. 트렌드포스는 올 1분기 낸드 가격이 전분기 대비 55~60% 상승하고, 연말까지 지속적인 상승세를 보일 것으로 내다봤다. 이에 따른 올해 낸드 연매출은 전년동기 대비 112% 증가한 1천473억 달러로 예상했다. 트렌드포스는 "메모리 시장 전반에서 공급 부족 현상이 완화될 기미를 보이지 않아 공급업체의 가격 결정력이 유지되고 있다"며 "AI 서버, 고성능 컴퓨팅 및 엔터프라이즈 스토리지에 대한 지속적인 수요에 힘입어 D램 및 낸드 계약 가격은 2027년까지 상승할 것으로 예상된다"고 밝혔다.

2026.01.22 17:40장경윤 기자

삼성전자, '맞춤형 HBM' 두뇌에 2나노 첫 적용…성능 우위 총력

삼성전자가 고객사 맞춤형(커스텀) HBM 시대에 대응하기 위한 또 한번의 기술 혁신에 나선다. HBM의 '두뇌' 역할을 담당하는 로직(베이스) 다이에 최첨단 파운드리인 2나노미터(nm) 공정을 적용할 계획인 것으로 파악됐다. 앞서 삼성전자는 올해 상용화를 앞둔 HBM4(6세대 HBM)용 로직 다이에 경쟁사 대비 고도화된 4나노 공정을 적용한 바 있다. 차세대 제품에서도 초미세 공정을 통한 성능 우위를 지속하려는 전략으로 풀이된다. 21일 업계에 따르면 삼성전자는 커스텀 HBM용 로직 다이를 최대 2나노 공정으로 설계하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 연결한 코어 다이와, 코어 다이 아래에서 컨트롤러 기능을 담당하는 로직 다이로 구성돼 있다. 로직 다이는 HBM과 GPU 등 시스템반도체 PHY(물리계층)으로 연결해 데이터를 고속으로 주고받을 수 있게 만든다. HBM 공정이 고도화될수록 로직 다이에 적용되는 기술 역시 빠르게 발전해 왔다. 일례로, 올해 정식 양산을 앞둔 HBM4부터는 로직 다이가 기존 D램 공정이 아닌 파운드리 공정을 통해 제조된다. 파운드리 공정이 D램 공정 대비 성능 및 전력 효율성 강화에 유리하기 때문이다. 삼성전자의 경우 HBM4용 로직 다이에 4나노 공정을 적용했다. 칩 개발 및 양산은 DS사업부 내 시스템LSI, 파운드리가 각각 담당했다. 대만 TSMC의 12나노 공정을 채택한 SK하이닉스 대비 성능적인 면에서 우위를 차지하기 위한 전략이었다. 더 나아가 삼성전자는 커스텀 HBM용 로직 다이를 기존 4나노에서 최대 2나노 공정으로 설계하고 있는 것으로 파악됐다. 커스텀 HBM은 고객사가 원하는 기능을 로직 다이에 맞춤형으로 탑재하는 개념이다. 2나노는 현재 상용화된 파운드리 공정 중 가장 최첨단에 해당한다. 앞서 삼성전자는 지난해 4분기 SF2(1세대 2나노) 공정 기반의 자체 모바일 AP(애플리케이션프로세서) '엑시노스 2600'을 양산하면서 본격적으로 2나노 공정에 발을 들인 바 있다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 시스템LSI사업부 내에 지난해 신설된 커스텀SoC(시스템온칩)팀 주도로 커스텀 HBM용 로직다이를 설계 중"이라며 "다양한 고객사 수요 대응을 위해 4나노에서 2나노까지 포트폴리오를 구성하고 있다"고 말했다. 삼성전자는 최첨단 로직 다이를 무기로 엔비디아·AMD·브로드컴·AWS(아마존웹서비스)·오픈AI 등 글로벌 빅테크를 맞춤형으로 적극 공략할 계획이다. 특히 2나노 로직 다이를 적용한 커스텀 HBM은 초고성능 AI 가속기 분야에서 수요가 높을 것으로 예상된다. 커스텀 HBM이 활발히 적용되는 시점은 HBM4E(7세대 HBM)부터로 전망된다. HBM4E는 내년 출시될 가능성이 유력하다. 이에 맞춰 삼성전자는 로직 다이 공정 고도화는 물론 최첨단 패키징 기술인 하이브리드 본딩 적용 등을 추진하고 있다.

2026.01.21 13:38장경윤 기자

삼성전자, SK하이닉스와 메모리 수익성 좁혔다

삼성전자 메모리사업부가 SK하이닉스와의 수익성 격차를 좁히고 있다. 지난해 하반기부터 범용 D램의 가격이 급격히 상승하면서, 출하량 비중이 높은 삼성전자가 더 큰 수혜를 입은 덕분이다. 올 1분기에도 메모리 슈퍼사이클이 지속되는 만큼, 삼성전자가 메모리 시장 내 수익성 1위를 탈환할 가능성도 점쳐진다. 19일 업계에 따르면 삼성전자·SK하이닉스 양사의 지난해 4분기 영업이익은 업계 예상 대비 크게 증가할 전망이다. 앞서 삼성전자는 지난 8일 잠정실적 공시를 통해 해당 분기 매출 93조원, 영업이익 20조원을 기록했다고 밝힌 바 있다. 이 중 메모리반도체 분야 영업이익은 17조원 중후반대로 추산된다. 범용 D램과 낸드 제품이 극심한 공급난으로 가격이 크게 오르면서, 전분기(8조원대) 대비 2배에 가까운 수익성 개선을 이뤄낸 덕분이다. D램과 낸드의 ASP(평균판매가격)가 각각 30% 수준까지 오른 것으로 관측된다. SK하이닉스는 당초 16조원에서 17조원대의 영업이익을 거둘 것으로 전망돼 왔다. 그러나 최근 예상 대비 강력한 메모리 슈퍼사이클 효과를 반영하면 최소 18조원대의 영업이익을 거둘 가능성이 유력하다. 전분기(11조3천834억원) 대비 수익성을 대폭 늘린 것으로, 메모리 시장 내 수익성 1위를 유지할 수 있을 것으로 예상된다. 앞서 SK하이닉스는 HBM(고대역폭메모리) 사업 확대에 힘입어, 지난해 1~3분기 삼성전자 대비 3~5조원 수준의 높은 영업이익을 거둬 왔다. 다만 양사 간 격차는 지난해 4분기 들어 근소한 수준까지 축소될 전망이다. SK하이닉스가 전체 사업에서 HBM 비중이 높은 만큼, 삼성전자 대비 범용 D램 가격 급등에 따른 효과를 적게 본 것이 주 요인으로 지목된다. 나아가 올 1분기에는 삼성전자 메모리사업부의 영업이익이 SK하이닉스를 추월할 수 있을 것으로 예상된다. 범용 D램 가격이 올 1분기에도 큰 폭의 상승을 앞두고 있어서다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 해당 분기 범용 D램 ASP는 전분기 대비 55~60% 상승할 전망이다. 반도체 업계 관계자는 "양사 모두 지난해 4분기 메모리 슈퍼사이클의 영향으로 역대 최대 분기 실적을 사실상 확정지었다"며 "특히 범용 메모리 생산량이 높은 삼성전자의 수익성이 빠르게 개선되는 추세"라고 설명했다. 한편 삼성전자와 SK하이닉스는 오는 29일 2025년도 4분기 실적발표를 진행할 예정이다. 양사 실적 발표 일정이 한날로 겹치는 것은 이번이 처음이다. 시간은 SK하이닉스가 오전 9시로 삼성전자(오전 10시)보다 한 시간 빠르다. 최근 메모리반도체 사업이 전례 없는 호황을 맞고 있는 만큼, 양사 모두 성과 및 사업 전략을 앞다퉈 공개할 것으로 예상된다.

2026.01.20 13:53장경윤 기자

데클라, 실시간 공급망 의사결정 AI 인텔리전스 공개

데클라가 실시간 공급망 의사결정을 지원하는 인공지능(AI) 인텔리전스를 앞세워 공급망 운영 전반의 자동화와 선제 대응 역량 강화에 나선다. 데클라는 디시전·비전·엣지·분석·생성형·예측·운영·대화형 AI로 구성된 8가지 인텔리전스를 통합해 공급망 신호를 실시간으로 해석·예측·실행하는 에이전트 기반 의사결정 인텔리전스 계층을 구축했다고 15일 밝혔다. 데클라에 따르면 공급망 가시성 플랫폼은 다양한 데이터를 지속적으로 생성하지만, 대부분 기존 시스템은 이를 실제 의사결정에 효과적으로 반영하지 못해왔다. 데클라는 이러한 한계를 해소하기 위해 실시간 신호 해석과 예측, 실행을 단일 흐름으로 연결하는 AI 기반 의사결정 구조를 제시했다. 이번에 공개된 아키텍처는 8가지 AI 인텔리전스를 기반으로 한 에이전트 구조로, 공급망 전반에서 발생하는 다양한 신호를 분석하고 자동 대응하는 의사결정 인텔리전스 계층을 형성한다. 이를 통해 기존 시스템으로는 구현이 어려웠던 선제적이고 적응형 공급망 의사결정을 가능케 한다는 설명이다. 디시전 AI는 공급망 가시성 데이터를 맥락 기반으로 해석해 실행 가능한 예측 인사이트를 제공하는 핵심 두뇌 역할을 수행한다. 비전 AI는 선하증권과 같은 운송 문서를 포함해 이미지 데이터를 인식·분석함으로써 사람이 수작업으로 수집하기 어려운 핵심 정보를 안정적으로 확보한다. 엣지 AI는 센서와 디바이스 단에서 의사결정을 수행해 클라우드 지연 없이 즉각적인 대응을 가능케 하며 분석 AI는 장기간 축적된 운송 및 운영 데이터를 기반으로 패턴을 학습해 리스크 스코어링과 복합 ETA 계산을 지원한다. 생성형 AI는 복잡한 운영 인텔리전스를 이해하기 쉬운 형태로 변환해 현장 담당자와 관리자 간 커뮤니케이션을 지원하고 예측 AI는 지연·파손·온도 이탈 등 미래 리스크를 사전에 예측해 운영 시나리오를 모델링한다. 아울러 운영 AI는 중요 신호와 불필요한 노이즈를 구분해 업무 효율성을 높이며 대화형 AI는 챗봇이나 메시징 플랫폼을 통해 화물 상태와 창고 성과 등에 대한 질의에 즉각적으로 응답함으로써 의사결정 속도를 개선한다. 이들 8가지 AI 인텔리전스는 데클라의 에이전틱 계층을 구성하며 고객 운영 프로세스에 적응해 공급망과 물류 운영 전반을 아우르는 지능형 자동화 계층으로 작동한다. 데클라는 "공급망 전반에서 발생하는 다양한 신호를 실시간으로 해석하고 예측해 실행까지 연결하는 것이 진정한 의사결정 인텔리전스"라며 "8가지 AI 인텔리전스로 구성된 에이전트 계층을 통해 기존 시스템으로는 어려웠던 선제적이고 적응형 공급망 의사결정을 지원할 것"이라고 밝혔다.

2026.01.15 16:53한정호 기자

美 "첨단 반도체 25% 관세 부과"…대중 수출 겨냥

미국이 자국을 거쳐 타 국가로 환적되는 반도체에 25%의 관세를 부과하기로 했다. 사실상 중국으로 수출되는 엔비디아 'H200' 등 AI 반도체를 겨냥한 조치다. 앞서 미국은 중국향 AI 반도체 수출을 허용하기로 하면서, 해당 제품이 미국을 통해야 한다는 조건을 내건 바 있다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 반도체 및 파생제품에 즉시 25%의 관세를 부과하는 행정명령에 14일(현지시간) 서명했다. 관세는 미국 동부시간 기준 15일 0시 1분 이후 소비 목적으로 반입되거나 출고되는 물품에 적용된다. 트럼프 대통령은 이날 무역확장법 232조에 따라 반도체 및 파생제품이 미국 내 반도체 제조역량 강화에 기여하지 않거나, 미국 내 데이터센터 부문에 활용되지 않는 경우 25%의 관세를 부과하겠다고 밝혔다. 트럼프 대통령은 "특정 반도체 및 파생 제품의 국내 제조 개발을 장려하고, 특정 제품 수입 의존도를 줄이며, 미국의 첨단 기술 인프라 및 기술 역량을 지원함으로써 국가 안보에 대한 위협을 해결할 것"이라고 기술했다. 다만 이번 관세 정책은 미국 내로 수입되는 반도체 전반을 겨냥한 조치는 아니다. 관세를 면제 받는 품목은 세부적으로 미국 내 ▲데이터센터용 ▲수리 및 교체용 ▲연구개발용 ▲스타트업용 ▲소비자 기기용 ▲공공부문 등으로, 사실상 내수용 제품이 대부분 포함된다. 트럼프 대통령은 미국을 경유해 다른 국가, 특히 중국으로 환적되는 최첨단 반도체에 관세를 부과하려는 것으로 풀이된다. 엔비디아 H200, AMD 325X 등이 대표적인 제품이다. 앞서 미 상무부는 전날 엔비디아 H200과 동급 제품 등의 중국·마카오 수출 정책을 기존의 '거부 추정' 방식에서 '사례별 심사' 방식으로 전환한다고 밝힌 바 있다. 대신 "미국 내 독립된 제3자 기관의 평가를 거쳐야 한다"는 조건을 달면서, 사실상 미국이 공급망을 관리하도록 했다. 윌 샤프 백악관 부속실장은 이번 조치에 대해 "미국으로 수입된 반도체 중 국내에서 AI와 컴퓨팅 인프라 구축에 사용되지 않는 제품에 25% 관세를 부과한다"며 "예를 들어 미국을 경유해 다른 국가로 환적되는 반도체도 25% 관세 대상이 된다"고 설명했다.

2026.01.15 10:24장경윤 기자

"中, ASML 장비 개조해 AI칩 생산 확대…수출통제 우회"

중국 반도체 제조기업들이 ASML의 노후 장비를 개조해 첨단 AI 반도체 생산에 이용하고 있다고 파이낸셜타임즈(FT)가 19일 보도했다. ASML은 네덜란드 소재의 반도체 노광장비 전문 기업이다. 노광 공정은 반도체 웨이퍼에 회로를 새기는 기술로, 반도체 제조 과정 중 가장 중요도가 높다고 평가받는다. 최첨단 반도체 공정인 EUV(극자외선)와, 이보다 한 단계 아래인 DUV(심자외선) 장비를 모두 양산하고 있다. 현재 중국 반도체 기업들은 미국 및 네덜란드의 수출 통제로 ASML의 최첨단 DUV 및 EUV 장비를 도입할 수 없다. 이로 인해 많은 중국 기업들은 7나노미터(nm) 급의 반도체 생산을 위해 'NXT:1980i' 등 구형 DUV 장비에 의존해야 했다. 그러나 중국 기업들은 자체적으로 우회책을 마련한 것으로 보인다. 파이낸셜타임즈는 소식통을 인용해 "중국 반도체 제조기업들이 중고 시장에서 부품을 조달해 ASML의 DUV 장비에 적용했다"며 "반도체 웨이퍼를 올리는 스테이지, 회로 정렬의 정밀도를 높이는 렌즈와 센서 등이 여기에 포함된다"고 밝혔다. 중국 반도체 제조기업들은 해당 부품을 해외에서 조달해, 현지로 배송하는 방식을 활용했따. 또한 제3자 기업들의 엔지니어링을 통해 기존 DUV 장비를 개조한 것으로 알려졌다. 파이낸셜타임즈는 "이러한 움직임은 중국 반도체 제조기업들이 중국의 기술적 성장을 저해하기 위해 마련된 수출 통제를 우회하는 방법을 모색하고 있음을 보여준다"고 논평했다. 이와 관련해 ASML은 "모든 관련 법률 및 규정을 완벽하게 준수하고 있다"며 "당사는 이러한 법적 틀 안에서 엄격하게 운영되며, 고객이 법에서 허용하는 수준을 넘어 성능을 향상시킬 수 있도록 하는 시스템 업그레이드를 지원하지 않는다"고 밝혔다.

2025.12.21 12:25장경윤 기자

브로드컴발 훈풍에 삼성·SK 메모리 수요 '청신호'

브로드컴의 맞춤형 AI 가속기 사업이 확장되고 있다. 최근 구글 AI칩의 추가 주문을 확보했으며, AI칩 고객사 수도 기존 4곳에서 5곳으로 늘었다. 이에 따라 AI칩에 고성능 D램, HBM(고대역폭메모리) 등을 공급하는 삼성전자, SK하이닉스도 지속적인 성장동력을 확보할 수 있을 것으로 예상된다. 11일(현지시간) 브로드컴은 회계연도 2025년 4분기(11월 2일 종료) 매출 180억2천만 달러를 기록했다고 밝혔다. 전분기 대비로는 13%, 전년동기 대비 28% 증가했다. 이번 브로드컴 매출은 증권가 컨센서스인 174억6천600만 달러를 상회하는 실적이다. 특히 AI 반도체 매출이 65억 달러로 전년동기 대비 74% 증가하면서 전 사업군 중 가장 강력한 성장세를 나타냈다. 브로드컴은 자체 보유한 반도체 설계 역량을 바탕으로 구글·메타·오픈AI 등 글로벌 IT 기업들의 AI 반도체 개발 및 제조를 지원해 왔다. 해당 고객사들은 엔비디아의 AI 가속기 대비 범용성은 떨어지지만, 전력 및 비용 효율성이 높은 AI 가속기 개발에 열을 올리고 있다. 브로드컴은 "고객사들이 거대언어모델(LLM) 학습 및 추론 어플리케이션을 통한 플랫폼 수익화에 맞춤형 AI 가속기(XPU)를 더욱 적극적으로 활용하고 있다"며 "이 덕분에 맞춤형 가속기 사업이 전년동기 대비 2배 이상 성장했다"고 설명했다. 최근 성과 역시 주목할 만 하다. 지난 3분기 미국 AI 스타트업 앤트로픽은 브로드컴과 100억 달러 규모의 구글 AI 가속기 TPU(텐서처리장치)를 주문한 바 있다. 올 4분기에는 앤트로픽으로부터 내년 말 납품 예정인 110억 달러 규모의 추가 계약을 체결했다. 또한 브로드컴은 최근 5번째 맞춤형 가속기 고객사를 확보하는 데 성공했다. 고객사명은 밝히지 않았으나, 10억 달러 규모의 주문으로 2026년 말 제품을 공급할 것으로 알려졌다. 중장기적으로는 오픈AI와의 협업을 통한 성장이 기대된다. 브로드컴은 "오픈AI는 자체 AI 가속기 도입을 위해 다년간의 노력을 진행 중"이라며 "오픈AI와의 10GW(기가와트) 규모의 계약은 오는 2027~2029년에 걸쳐 달성될 것"이라고 말했다. 이처럼 브로드컴의 AI 가속기 사업 확장은 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 기업들의 제품 수요를 촉진하는 요소로 작용한다. AI 가속기에는 고성능 D램과 HBM(고대역폭메모리) 등이 대거 탑재된다. 특히 삼성전자, SK하이닉스의 전체 HBM 공급량에서 비(非) 엔비디아가 차지하는 비중은 점차 늘어날 전망이다. 구글은 올해 HBM3E 12단을 탑재한 AI 가속기를 출시한 데 이어, 내년에도 HBM3E 기반의 차세대 제품을 지속 출시할 예정이다. 메타, AWS 등도 내년 HBM3E 수요를 적극 견인할 것으로 보인다.

2025.12.12 10:57장경윤 기자

"개발자 95%가 AI 사용...공급망 보안 리스크도 더 커져"

개발 코드 제작에 대부분 생성형 인공지능(AI)이 사용되고 있는 현실이다. 코드 제작에 필요한 시간을 획기적으로 줄여주고, 개발자 업무 피로도를 낮출 수 있기 때문이다. 그러나 이런 생성형 AI가 만들어낸 코드가 취약점이 있는 코드를 생성하면서 공급망 보안 리스크로 이어질 우려도 나온다. 이만희 한남대 컴퓨터공학부 교수는 9일 열린 '2025 AI 시큐리티&프라이버시 컨퍼런스'에서 이같이 밝혔다. 이 교수는 이날 '생성형 AI 시대의 공급망 보안 리스크'를 주제로 발표했다. 이 교수 발표에 따르면 현재 95%의 개발자가 새로운 코드 개발에 생성형 AI를 사용하는 것으로 나타났다. 그러나 생성형 AI 사용으로 인해 추가 공급망 보안 리스크도 발생하고 있다. 구체적으로 ▲취약점 있는 코드 생성 ▲포이즌(poison) GPT ▲라이선스 문제 코드 ▲문제 라이브러리 의존성 문제 ▲미존재 라이브러리 의존 코드 생성 문제 등의 보안 위험이 꼽혔다. 이 교수는 "생성형 AI는 대규모 정적 데이터를 기반으로 학습하기 때문에 오래된 보안 패턴이나 취약한 코드를 학습 단계에 사용하고, 사용자의 코드 생성 요청에 이런 코드를 여과없이 노출시킬 수 있다"고 경고했다. 이 교수는 실제로 생성형 AI에게 코드 생성을 요청한 결과를 보여줬다. 그러자 생성형 AI는'strcpy()'라는 문자열에 끝이 없거나 공격적인 의도로 사용될 경우 큰 위험을 야기할 수 있는 코드를 표시했다고 밝혔다. 이에 그는 "다시 생성형 AI에게 같은 코드를 안전하게 만들어달라고 요청하자, 생성형 AI는 위험을 부를 수 있는 코드 대신 다른 안전한 코드를 생성했다"며 "따라서 코드 생성 요청 시 안전하게 요청하는 것이 중요하겠다"고 진단했다. 이 외에도 공격자가 정상 코드처럼 위장한 백도어, 원격 코드 실행(RCE) 등과 같은 데이터를 학습 세트에 몰래 섞는 '포이즌GPT' 공격이나, 생성형 AI의 '환각'(hallucination) 오류를 악용해 가짜이지만 그럴듯한 패키지 이름을 생성하고 공격자가 그 이름으로 실제 악성 패키지를 만들어 배포하는 등의 공격이 다른 위협으로 지목됐다. 이처럼 회사 및 오픈소스 개발에도 LLM(거대 언어 모델)이 활용되고 있고, 생성형 AI가 생성한 코드값이 생성한 취약·악성코드로 인한 보안 위험이 존재하고 있는 상황이다. 또 이를 악용해 실제 공격에 활용될 경우 공급망 공격으로 이어질 우려도 나온다. 이 교수는 대응책으로 ▲AI 추천 버전을 그대로 쓰지 않고, 취약점 DB(데이터베이스)와 교차 검증 ▲보안 패치가 유지되는 버전만 사용하는 프롬프트 활용 ▲운영 조직에서 허용된 라이브러리와 버전 목록을 관리 등을 꼽았다. 한편 '2025 AI 시큐리티&프라이버시 컨퍼런스'는 과학기술정보통신부와 한국정보보호산업협회(KISIA)가 주관하는 행사다. 이날 이 교수 외에도 김범수 연세대 정보대학원 교수가 'AI 시대 한국 프라이버시 보호 및 보안 생태계의 과제와 제안'을, 손병희 마음AI 연구소장이 '차세대 보안으로서 피지컬 AI 보안 동향 및 발전 방향'에 대해 발표했다.

2025.12.09 22:05김기찬 기자

삼성의 시간 왔다...4분기 D램 1위 탈환 유력

올해 4분기 삼성전자가 다시 전 세계 D램 시장 1위 지위를 되찾을 전망이다. 현재 1위인 SK하이닉스 대비 범용 D램의 가격 상승에 삼성전자가 더 많은 수혜를 받기 때문이다. 삼성의 평균판매가격(ASP)이 전분기 대비 30% 이상 오를 수 있다는 의견도 나온다. 9일 업계에 따르면 삼성전자는 올 4분기 D램 매출액에서 세계 1위 자리를 탈환할 가능성이 유력시된다. 그간 삼성전자는 압도적인 생산능력을 토대로 D램 시장 점유율 1위를 기록해 왔다. 그러나 올해 1분기 SK하이닉스에 처음으로 선두 자리를 내준 바 있다. 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 제품에서 SK하이닉스가 큰 성과를 거둔 덕분이다. 2~3분기 역시 SK하이닉스가 간발의 우위를 점했다. 다만 올 3분기 기준 삼성전자와 SK하이닉스간 D램 매출액은 매우 근소한 수준이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 해당 분기 SK하이닉스의 D램 매출액은 137억5천만 달러, 삼성전자는 135억 달러로 집계됐다. 시장 점유율은 SK하이닉가 33.2%, 삼성전자가 32.6%다. 양사 격차는 0.6%p에 불과하다. 하지만 4분기에는 삼성전자가 다시 1위 자리를 가져갈 가능성이 유력해졌다. 글로벌 빅테크의 공격적인 AI 인프라 투자로 범용 D램에 대한 공급부족 현상이 심화되면서, 삼성전자의 D램 평균판매가격(ASP) 상승 현상이 두드러지고 있기 때문이다. 우선 올 4분기 삼성전자, SK하이닉스의 빗그로스(메모리 용량 증가율)는 동일한 수준이다. 양사 모두 올 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "4분기 D램 빗그로스는 한 자릿 수 초반 증가"라고 밝힌 바 있다. D램 수요가 폭발적으로 증가하고 있으나, 재고 수준이 낮아 출하량을 무작정 늘릴 수 없기 때문이다. 반면 ASP에서는 삼성전자와 SK하이닉스 간 다른 양상을 보일 전망이다. 현재 업계가 추산하는 삼성전자의 4분기 ASP는 전분기 대비 최소 20%대 상승이다. 최근에는 30%대로 추산하는 증권사 보고서도 발간되는 추세다. LS증권은 30%, 키움증권은 38%를 제시했다. SK하이닉스의 ASP 상승률은 20%대 초중반으로 추산된다. SK하이닉스 역시 범용 D램 가격 상승에 수혜를 입고 있으나, 삼성전자 대비 ASP 상승폭이 적을 수 밖에 없는 구조다. 원인은 HBM의 매출 비중에 있다. SK하이닉스는 주요 고객사인 엔비디아에 HBM3E(5세대 HBM)을 주력으로 공급하고 있어, 범용 D램의 가격 상승에 따른 영향이 제한적이다. 반도체 업계 관계자는 "가격이 대체로 고정적인 HBM 대비 범용 D램의 가격이 빠르게 상승하면서, 수익성이 역전되는 사례까지 발생하고 있다"며 "삼성전자의 경우 HBM 비중이 적고, D램 가격 인상을 적극적으로 밀어부치고 있어 4분기 D램 매출 확대가 SK하이닉스 대비 뚜렷하게 나타날 것"이라고 밝혔다.

2025.12.09 10:24장경윤 기자

징동닷컴 기술 부문, 홍콩 IPO서 '공모가 중간값' 조달

징동닷컴의 공급망 기술 부문이 홍콩에서 진행한 기업공개(IPO) 통해 공모가의 중간값에 해당하는 자금을 조달했다. 8일(현지시간) 블룸버그 등 외신에 따르면 이번 사안에 정통한 관계자들은 징동닷컴의 공급망 기술 부문이 홍콩 IPO에서 2억9천800만 홍콩달러(약 562억7천800만원)를 조달했다고 밝혔다. 이는 제시된 공모가 범위의 중간값에 해당한다. 징동닷컴의 공급망 기술 부문은 총 2억1천120만주를 주당 14.1 홍콩 달러(약 2천660원)에 판매했다. 이번 IPO는 중국 증권 규제 당국의 승인을 기다리며 2년 이상 이어져온 여정의 마무리다. 징동닷컴은 2023년 해당 부문의 기업 분할 상장이 부문 가치를 더욱 정확하게 반영하고 직접적으로 주식 및 부재 자본 시장에 접근할 수 있게 해줄 것이라고 강조한 바 있다. 당시 징동닷컴은 부동산 부문의 상장도 추진했지만, 중국 증권감독관리위원회(CSRC)의 승인을 아직 받지 못했다. 징동닷컴의 공급망 기술 부문은 이번 공모자금을 인공지능(AI) 기술을 포함한 공급망 역량 강화와 사업 확장, 투자 및 인수에 사용할 계획이라고 말했다. 회사는 오는 11일 상장할 예정이며 이번 공모에는 뱅크오브아메리카(BoA), UBS, 골드만삭스, 하이퉁인터네셔널이 공동 주관사로 참여했다.

2025.12.09 09:40박서린 기자

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