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'AI 공급망'통합검색 결과 입니다. (92건)

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정부, K-소부장 3대 역량 집중 강화…'슈퍼 을'로 키운다

정부가 국내 소부장 기업을 '슈퍼 을(乙)'로 키우기 위한 프로젝트를 가동한다. 내년부터 소부장 기업의 기술·시장·생태계 역량 강화를 위한 지원책을 펼치는 것은 물론, 2030년까지 소부장 특화단지를 10곳 추가할 계획이다. 23일 오후 서울청사 대회의실에서는 제14차 소재·부품·장비 경쟁력 강화위원회가 개최됐다. 해당 위원회는 지난 2019년 일본 수출규제 이후 신설된 범정부 소재부품장비 정책 심의·의결기구다. 경제부총리(위원장), 관계부처 장관 등 10인 및 민간위원 14인이 참석했다. 이번 위원회에서는 ▲ 제2차 소재·부품·장비 경쟁력강화 기본계획('26~'30) ▲ 소재·부품·장비 특화단지 종합계획('26~'30) ▲ 공급망안정화기금의 소재·부품·장비 지원방안 ▲ 소재·부품·장비 협력모델 승인에 관한 건 등 총 4개의 안건이 상정됐다. K-소부장 '슈퍼 을'로 키운다…특화단지 추가 설립도 추진 제2차 소재·부품·장비 경쟁력강화 기본계획은 글로벌 공급망 재편과 산업 대전환에 대응해 국내 업계 경쟁력을 끌어 올리고자 마련됐다. 혁신 역량, 시장 역량, 생태계 역량 등 3대 역량 강화를 중점으로 둔다. 이에 따라 정부는 소부장 R&D 전략 방향인 소부장 핵심전략지도를 마련하고 시장 선점형(첨단제품), 시장 전환형(범용제품 고부가), 규제 대응형(탄소중립), 공급망 확보형(핵심광물) 4대 도전기술을 집중 개발할 계획이다. 4대 기술을 핵심전략기술에 포함해 R&D 집중 투자, 특화 테스트베드 확충, 특허 우선 심사, 사업화 투자 등 R&D부터 산업화까지 전주기 지원책을 마련한다. 세계 최초, 최고 기술을 위해 프로젝트당 200억원 이상 R&D를 투자하는 15대 슈퍼 을(乙) 프로젝트도 본격 추진한다. 시장 측면에서는 한미 조선 협력, 인도 반도체 프로젝트(ISM) 등 주요 수출국의 산업 프로젝트와 연계해 맞춤형 수출전략을 추진한다. 또한 생태계 역량 강화를 위해 수요·공급기업 모두가 성장하는 3대 협력 추진할 계획이다. 1·2기 사업을 통해 현재 10개로 운영되고 있는 소재부품장비 특화단지는 3기 사업으로 2030년까지 10곳을 추가로 지정한다. 내년 사업공고 및 선정을 거쳐, 2027년부터 사업을 추진하는 것이 목표다. 내년 1기 단지가 사업 종료됨에 따라 연장 제도 도입도 추진한다. 공장신설에 대해서는 중앙·지방정부, 앵커기업, 지원단이 원팀으로 지원한다. 또한 AI 트윈랩 도입으로 소부장 디지털 전환을 가속화하고, 지역 소부장 정책의 구심점으로 특화단지 지원단 발족할 계획이다. 소부장 기업들 공급망 회복력 절실…우대금리 제공 최근 미중 패권경쟁, 핵심 전략자원 확보 경쟁 등 글로벌 공급망 리스크가 더욱 고조되며 소부장은 더 큰 도전에 직면하고 있다. 때문에 단순한 위기 대응을 넘어, 소부장 산업의 글로벌 경쟁력 강화와 공급망 회복력 제고를 위한 도약이 절실해지고 있다. 현재 공급망안정화기금은 소부장 기업의 소재·부품 확보, 생산시설 확충 등 영역에 약 3조5천억원(올해 9월말 누적 기준)을 지원하고 있다. 다만 특별회계와의 연계를 통한 제도 간 시너지 효과가 미흡하다는 평가를 받아 왔다. 이에 경제안보품목에 미포함된 소부장 연계사업도 우대금리를 제공할 계획이다. 소부장 재정사업 참여 기업에는 경제안보품목이 아니더라도 기금 지원 시 우대금리 적용 등 인센티브(0.3~0.5%p)를 제공하는 것이 골자다. 또한 소부장품목도 공급망 핵심분야 수준으로 지원하며, 기금 홍보 시 소부장도 지원 대상임을 명시해 제도 접근성을 제고하고자 한다. 현재 공급망 핵심분야는 이차전지, 반도체, 제약·바이오, 핵심광물, 에너지, 국민경제필수재, 물류‧인프라, 방산 등으로, 우대금리 지원을 받고 있다.

2025.10.23 17:00장경윤 기자

[AI 리더스] 페더레이션 "기술 아닌 문제를 봤다"…AI로 낡은 무역업에 '도전'

"생성형 인공지능(AI) 덕분에 이제 아이디어와 전문성만 있다면 누구나 창업에 도전할 수 있는 시대가 됐습니다. 저와 같은 비엔지니어도 '무역업'이라는 현장 지식을 무기 삼아 수십 년 묵은 난제를 풀 수 있게 된 것처럼 말입니다. 이제 기술에 대한 전문지식이 아닌 문제를 해결하려는 의지가 창업의 필요조건이 됐습니다." 서가희 페더레이션 대표는 최근 지디넷코리아와의 인터뷰에서 이렇게 말했다. AI 스타트업에서 일하기 전부터 무역 산업의 고질적인 문제를 지켜봐 온 그는 수십 년간 중소기업의 발목을 잡아온 '국제 무역 컴플라이언스'를 자신의 첫 창업 과제로 삼았다. 23일 업계에 따르면 서 대표와 카카오브레인 출신 허훈 공동창업자가 설립한 페더레이션은 최근 관련 솔루션 개발에 본격 착수한 상태다. 이 회사는 시시각각 변하는 규제 장벽으로 무역거래에 어려움을 겪는 중소기업을 위한 'AI 무역 동반자'를 만드는 것을 목표로 한다. 서 대표는 1년 전 이 문제를 해결할 방법을 구상했지만 전문가 없이 당시 기술로는 구현이 막막했다. 이제 생성형 AI 기술의 발전으로 아이디어를 현실로 만들 수 있는 시기가 왔다고 판단하여 본격적으로 페더레이션을 시작했다 서 대표의 도전은 AI가 어떻게 해묵은 산업 과제를 해결하고 새로운 기회를 만드는지를 보여주는 증거가 되고 있다. "법원만 1년"...수출 문제 한 번에 휘청이는 중소기업 서 대표에 따르면 국제 무역 컴플라이언스는 중소기업에게 '덫'과 같다. 대기업은 전담팀을 통해 규제 변화에 기민하게 대응하지만 대부분의 중소기업은 한정된 인력과 예산 탓에 사실상 무방비 상태로 위험에 노출된다는 것이다. 그가 지적하는 중소기업의 현실은 비효율의 연속이다. 담당자 한 명이 코트라(KOTRA), 한국무역협회(KITA) 등 여러 기관의 웹사이트를 매일같이 뒤져야 하는 수작업이 반복된다. 특히 관세 정책이나 국제 제재 정보는 여러 곳에 흩어져 있어 추적 자체가 큰 업무 부담이다. 작은 실수 하나의 대가는 기업의 존폐를 위협할 만큼 혹독하다. 서 대표는 "외교 관계 변화를 제때 파악하지 못하고 수출 금지 국가와 거래한 기업이 1년 넘게 세관과 법원을 오가는 것을 봤다"고 설명했다. 그는 정보를 찾는 것만큼 '해석'하는 과정도 큰 장벽이라고 덧붙였다. 실제로 중소기업이 기관에 제기하는 문의의 대부분은 해당 내용이 자사에도 적용되는지에 대한 확인 요청이다. 수많은 규제 조항 중 내 제품에 해당하는 내용을 골라내는 것부터 설명이 모호한 국제통일상품분류체계(HS코드)의 정확한 분류를 찾아내는 것까지 모두 높은 전문성을 요구하기 때문이다. 'AI 코파일럿'과 '역방향 알리바바'…무역 패러다임 바꾼다 이에 페더레이션은 중소기업이 겪는 문제들을 해결하기 위해 'AI 무역 동반자'라는 청사진을 제시한다. 이는 단순히 정보를 제공하는 것을 넘어 마치 기업 내부에 24시간 작동하는 전문가 팀을 AI로 구현하는 개념이다. 이에 회사가 개발 중인 첫 번째 핵심 솔루션이 바로 '컴플라이언스 코파일럿'이다. 코파일럿은 과거의 규제 데이터를 학습하는 데 그치지 않는다. 전 세계 규제 기관, 뉴스 매체, 정책 발표 등을 실시간으로 모니터링하며 관세 전쟁이나 무역 분쟁은 물론, 팬데믹이나 외교적 변수처럼 예측 불가능한 리스크까지 탐지한다. 끊임없이 쏟아지는 정보의 홍수 속에서 기업에 실질적 영향을 미칠 내용만 걸러내는 필터 역할을 한다. 이 솔루션의 진정한 가치는 AI 기반 '해석' 능력에 있다. 서 대표는 "수많은 규제 중 내 제품에 해당하는 내용을 골라내는 것이 가장 큰 허들"이라며 "현재 개발 중인 AI 엔진은 고객사가 취급하는 제품의 사양과 HS코드를 기반으로, 새로운 규제가 자사에 적용되는지를 자동으로 분석하고 명확한 답을 제시하는 것을 목표로 한다"고 설명했다. 단순한 경고 알림도 아니다. 규제의 시행일, 유예기간, 대응 방안까지 포함된 상세 가이드를 제공해 기업이 선제적으로 리스크를 관리하도록 돕는다. 복잡한 인증 절차는 단계별 체크리스트로 시각화해 실무자가 다음에 무엇을 해야 할지 명확히 알 수 있도록 지원하는 것이 목표다. 페더레이션은 여기서 한 걸음 더 나아간다. 서 대표는 기존 무역 플랫폼이 철저히 바이어(구매자) 중심으로 설계된 점을 시장의 오랜 한계로 지적했다. 그는 "알리바바처럼 바이어가 공급자를 찾는 플랫폼은 많지만 반대로 공급자가 안전한 바이어를 선택하도록 돕는 시스템은 전무하다"고 설명했다. 특히 고가의 장비를 수출하는 제조업체에게 바이어 선택은 사업의 성패를 좌우하는 중대사안이다. 이에 페더레이션은 공급자가 잠재적 파트너의 신뢰도를 다각도로 검증할 수 있는 '역방향 플랫폼'을 구축하고 있다. 이는 변화하는 시장 환경 속에서 공급자들이 새로운 생존 기회를 찾을 수 있도록 하기 위한 시도다. 플랫폼은 금융 거래의 안정성을 위해 파트너가 국제 제재 블랙리스트에 올라 있는지 확인하는 것부터 시작한다. 나아가 수입국의 시장에서 해당 파트너가 어느 정도의 영향력을 가졌는지, 제품의 브랜딩과 홍보를 책임질 역량이 되는지, 그리고 가장 중요한 사후관리(AS)를 제대로 수행할 수 있는지까지 종합적으로 평가할 수 있는 데이터를 제공한다. 궁극적으로 페더레이션은 '공급 업체향 알리바바'를 만드는 것을 목표로 한다. 서 대표는 "공급자도 바이어를 선택한다"며 "이 과정에서 겪는 정보 비대칭을 기술로 해결하겠다"는 포부를 밝혔다. "바이브 코딩으로 창업"…비전공자가 쓰는 'AI 시대 성공 방정식' 페더레이션의 도전이 주목받는 이유는 이 모든 것을 주도하는 서가희 대표가 엔지니어링 배경이 없는 20대 비전공자라는 점이다. 그는 학부생 시절 AI 스타트업에서 프로덕트 매니저(PM)와 사용자 경험 및 인터페이스(UI/UX) 디자인 업무를 경험하며 경력을 쌓아온 기획 전문가다. 이러한 배경에도 그가 직접 솔루션의 프로토타입을 만들 수 있는 것은 생성형 AI가 열어준 새로운 시대 덕분이다. 서 대표는 러버블(Lovable)이나 피그마(Figma) 같은 노코드 툴로 앱의 앞단을 만들고 수파베이스(Supabase)와 커서(Cursor) 같은 서비스를 활용해 서버 기능을 구현하는 등 최신 기술을 적극적으로 활용하고 있다. 그는 "전문적인 플랫폼을 구현하기 위해서는 여전히 전문가의 도움이 필요하다"면서도 "프로토타입과 작동하는 데모를 만드는 단계에서는 엔지니어링 지식이 완벽하지 않아도 충분히 가능하다"고 말했다. 이어 "창업이나 새로운 도전에 있어 허들이 정말 많이 낮아졌다는 것을 직접 증명하고 싶다"고 덧붙였다. 이제는 전문가인 허 공동대표와 함께 본격적으로 시장의 문을 두드린다. 서 대표가 무역 현장의 문제를 정의하고 초기 프로토타입으로 아이디어를 검증했다면, 이제 허 공동대표의 기술력이 더해지며 실제 시장에 내놓을 수 있는 프로덕션 레벨의 솔루션 개발에 속도를 내고 있다. 이들의 창업 철학은 '현실적으로 풀 수 있는 문제'에 집중하는 것이다. 그는 이미 충분히 발전한 생성형 AI 기술을 곧바로 산업 현장에 적용해 시장이 당장 체감할 수 있는 가치를 만들어내는 것에서 보다 큰 기회를 본다. 그는 기술의 효용성만으로는 폐쇄적인 전통 산업의 문을 열 수 없다는 점도 명확히 인지하고 있다. 서 대표는 "의료 장비나 제약 유통 분야는 특히 신뢰가 중요해 단순히 'AI가 비용을 줄여준다'는 논리만으로는 마음을 얻기 어렵다"고 지적했다. 이에 대한 그의 해법은 역설적이게도 '가장 전통적인 방식'에서 출발한다. 서 대표는 "결국 고객의 마음을 움직이는 것은 정성과 신뢰"라며 "최첨단 AI 기술을 제안하되 고객에게 다가가는 방식은 가장 기본적인 신뢰 쌓기에서 시작할 것"이라고 강조했다.

2025.10.23 09:23조이환 기자

"中 시장 점유율 0%"…엔비디아 규제에 메모리 업계도 한숨

엔비디아의 중국 내 AI 반도체 시장 입지가 휘청이고 있다. 미중간 AI 반도체 패권 경쟁이 심화되면서 현지 칩 판매가 사실상 불가능해졌기 때문이다. 엔비디아에 제품을 공급하는 메모리 업계에도 부정적인 영향이 미치고 있다. 19일 업계에 따르면 AI 반도체를 둘러싼 미중갈등의 여파로 HBM(고대역폭메모리) 등 엔비디아향 메모리 수요가 일시 감소할 수 있다는 우려가 제기된다. 앞서 젠슨 황 엔디비아 최고경영자(CEO)는 지난 6일 뉴욕에서 열린 시타델 증권 행사에서 "미국의 반도체 수출 규제에 따라 중국 본토 기업에 첨단 제품을 판매할 수 없게 되면서, 중국 내 첨단 반도체 시장 점유율이 95%에서 0%로 떨어졌다"고 밝혔다. 그는 이어 "현재 우리는 중국에서 완전히 철수했다"며 "정책 변화에 대한 희망을 갖고 설명 및 정보 제공을 지속할 수 있기를 바란다"고 덧붙였다. 엔비디아는 지난 2022년부터 A100, H100 등 고성능 AI 반도체의 중국 수출에 대한 규제를 받아 왔다. 중국 시장을 겨냥해 성능을 낮춘 'H20' 등의 반도체도 지난 7월 미국 정부로부터 수출 승인을 받아냈지만, 반대로 중국 인터넷 규제 당국은 보안 우려를 근거로 현지 기업들에 엔비디아 칩을 사용하지 말라고 권고하는 등 맞불을 놓고 있다. 이에 젠슨 황 CEO는 "미국의 제재는 중국의 AI 반도체 자립화 속도를 오히려 부추기는 것"이라며 반대 입장을 견지해 왔다. 엔비디아의 중국향 AI 반도체 수출 규제는 국내 메모리 업계에도 부정적인 여파를 미친다. 특히 SK하이닉스는 엔비디아의 중국향 AI 반도체에 주력으로 HBM(고대역폭메모리)을 공급하고 있어, 영향이 더 크다. 반도체 업계 관계자는 "최근 SK하이닉스의 HBM3E 8단 제품용 소재·부품 발주가 예상보다 빠르게 둔화된 것으로 파악된다"며 "향후 정책 변화에 따라 내용이 달라질 순 있지만, 지금 당장은 업계 우려가 커지는 상황"이라고 설명했다.

2025.10.19 03:11장경윤 기자

반도체 패키징 업계, 인력난·과잉 규제 토로…"제도 개선 필요"

"AI 산업의 발전과 함께 첨단 패키징 시장은 높은 성장률을 기록할 전망입니다. 그러나 국내 패키징 업계는 신규 인력 확보가 어렵고, 공장 증축 인허가 규제 등으로 운영에 어려움을 겪고 있습니다. 이러한 부분에서 제도 개선이 필요합니다." 17일 임상현 스태츠칩팩코리아 사장은 인천 스태츠칩팩코리아 본사에서 패키징 업계 발전 방안에 대해 이같이 밝혔다. 이날 스태츠칩팩코리아 본사에서는 정일영 더불어민주당(인천 연수을) 국회의원 주재로 간담회가 개최됐다. 정 의원을 비롯한 인천시 주요 인사들과 스태트칩팩코리아 임원진, KPCA(한국PCB&반도체패키징산업협회) 관계자들이 참석했다. 스태츠칩팩은 전 세계 반도체 패키징·테스트 시장에서 점유율 3위를 차지하고 있는 OSAT(외주반도체패키징테스트) 기업이다. 지난 1984년 출범한 현대전자(현 SK하이닉스) 반도체조립부문을 전신으로 두고 있다. 2004년 싱가포르 기업과 합병했으며, 2015년에는 중국 국유기업인 JCET에 인수됐다. 임상현 스태츠칩팩코리아 사장은 "스태츠칩팩코리아는 현재 외국계 기업이지만 한국 인천에서 많은 인력을 채용하고 있고 약 10년간 2조원이 넘는 설비투자를 진행한 바 있다"며 "패키징 시장이 점차 중요해지고 있지만, 외국계 기업이라는 이유로 정부 지원책에서 역차별을 받는 부분이 있다"고 설명했다. 패키징은 전공정을 거쳐 회로가 새겨진 웨이퍼를 칩 형태로 자르고 포장하는 후공정 기술이다. 회로 선폭을 미세화하는 전공정 기술이 점차 한계에 이르면서 전공정을 대신해 칩 성능과 효율성을 높여줄 수 있는 대안으로 주목받아 왔다. 특히 AI 반도체 수요가 급증하면서 2.5D·3D 등 첨단 패키징 기술의 중요성은 더 높아지는 추세다. 시장조사업체 욜디벌롭먼트에 따르면 세계 첨단 반도체 패키징 시장은 2024년에서 오는 2030년 연평균 8.4%의 성장률을 기록할 것으로 전망된다. 그럼에도 국내 반도체 패키징 산업은 고질적인 인력난에 시달리고 있다. 패키징은 산업 특성 상 제조 인력이 많이 필요한데, 저출산에 따른 학령인구 감소와 고졸 인력의 제조업 기피 등으로 신규 인력 확보가 어려운 상황이다. 반도체 패키징 기술 고도화로 전문 엔지니어 인력 수급 또한 난항을 겪고 있다. 공장 증축 인허가 규제도 걸림돌이 되고 있다. 현재 스태츠칩팩코리아는 1억8천만 달러(한화 약 2천550억원)생산능력 확대를 위해 클린룸 확상 증축공사를 진행하고 있다. 임 사장은 "인천 내 공항시설법으로 소규모 증축도 개발사업 및 실시계획 승인을 받아야 해 준공이 늦어져 고객과 약속된 납기 일정에 차질이 발생되고 있다"며 "소규모 증축에 대해 별도의 개발사업 허가 없이 진행되거나 승인 기간을 단축할 수 있도록 제도개선이 필요하다"고 강조했다. 그는 이어 "외국계 기업의 투자를 유치하면 정부와 지방자치단체가 일정 부분의 금액을 보상해주는 법적 근거가 있으나, 이러한 현금 지원도 현재로선 받기 힘들다"고 덧붙였다. 이에 정일영 더불어민주당 국회의원은 "반도체 패키징 산업이 국내 경제 및 지역 경제에 매우 중요한 위치를 차지하고 있으나, 그만큼 국민에 대한 홍보는 덜 된 것 같다"며 "정부에서 규제 개혁이나 지원이 필요한 부분이 있으면 지속적으로 업계에서 말씀을 해달라"고 말했다.

2025.10.17 14:53장경윤 기자

"K-온디바이스 AI, 지금이 '골든 타임'…칩·SW 동시에 키워야"

"온디바이스 AI 산업은 지금이 '골든 타임'으로, 한국에서도 5년 내에 글로벌 경쟁력을 갖춘 AI 반도체와 소프트웨를 상용화할 수 있는 기업들을 키워내야 한다. 이를 위해 정부에서도 수요기업·팹리스·파운드리 간 연계를 통해 온디바이스 AI 반도체 생태계를 구축하기 위한 과제를 추진 중이다." 김용석 가천대학 반도체대학 석좌교수 겸 AI반도체 M.AX 얼라이언스 위원장은 최근 지디넷코리아와의 인터뷰에서 국내 온디바이스 AI의 발전 방향 및 전략에 대해 이같이 밝혔다. 김 교수는 지난 1983년 삼성전자 종합연구소에 입사해 약 30년간 엔지니어로 근무한 시스템반도체 전문가다. TV·오디오·통신기기용 ASIC(주문형반도체)를 개발했으며, 초기 갤럭시 스마트폰의 소프트웨어 개발 등을 담당한 바 있다. 김 교수가 지목한 국내 반도체 산업의 차세대 성장동력은 온디바이스 AI다. 온디바이스 AI는 서버 및 클라우드를 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술이다. 글로벌 시장조사에 따르면, 글로벌 온디바이스 AI 반도체 시장은 지난해 기준 173억달러 수준이다. AX가 확산되면서 2030년께엔 1천33억까지 시장이 커질 것으로 분석된다. 김 교수는 "온디바이스 AI 산업은 이제 막 시작한 단계로, 스마트폰·가전·자동차·로봇 등 거의 모든 산업에 걸쳐 확산될 잠재력을 지니고 있다"며 "지금이 바로 골든 타임으로, 앞으로 5년 기간이 매우 중요한 시기라고 본다"고 강조했다. 이에 김 교수는 산업통상자원부가 추진 중인 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발' 사업 총괄위원장을 맡아 국내 생태계 조성에 힘쓰고 있다. 또한 지난달 산업부가 출범시킨 'M.AX 얼라이언스' 내 AI반도체 분야 위원장직에도 올랐다. M.AX 얼라이언스는 제조 AI의 본격적인 실행을 위해 지난달 산업부에서 출범한 초대형 협의체다. AI 반도체를 비롯해 총 10개의 분야로 나뉘며, 삼성전자·LG전자·현대차 등 주요 기업과 연구 기관 등 총 1천여곳이 참여했다. AI 반도체 얼라이언스의 경우, 4대 분야(자동차, IoT·가전, 기계·로봇, 방산)를 목표로 2026년부터 과제에 착수해 오는 2028년 국산 AI 반도체 시제품을 내놓는 것이 목표다. 나아가 오는 2030년까지는 AI 반도체 10종의 개발을 완료할 계획이다. 김 교수는 "오랜 기간 준비해 왔던 K-온디바이스 AI 과제가 AI 반도체 얼라이언스의 중심 역할을 하게 될 것"이라며 "또한 M.AX 얼라이언스 내 주행차·AI가전·휴머노이드·AI방산 등 타 분야와의 연계 및 협업을 강화해야 할 것"이라고 말했다. K-온디바이스 AI 반도체 돌파구는 '맞춤형 칩' 온디바이스 AI 반도체는 스마트폰·자동차·로봇 등 개별 기기 내부에서 작동해야 하기 때문에 전력과 발열, 용량 등 전반에서 제약이 크다. 이 경우 외부의 범용 칩으로는 최적의 성과를 내기 어렵고, 가격 역시 비싸다는 단점이 있다. 이에 김 교수는 각 제품의 특성을 고려한 맞춤형 칩이 온디바이스 AI 산업에 필수적이라고 보고 있다. 그는 "스마트폰은 발열, 자동차는 안정성, IoT는 초저전력 등 제품별로 요구조건이 달라 맞춤형으로 SoC(시스템온칩) 설계가 이뤄져야 한다"고 말했다. 실제로 K-온디바이스 AI 반도체 과제는 국내 대형 시스템 기업(LG전자, 현대차, 두산로보틱스 등)-팹리스-파운드리(삼성)로 이어지는 생태계 만들고, 밀접한 협업구도의 얼라이언스를 통해 개발을 진행하고 있다. 칩도 중요하지만…시스템 소프트웨어 개발에 더 비중 둬야 온디바이스 AI는 전력 효율과 성능 최적화가 무엇보다 중요하다. 김 교수는 이러한 조건을 만족시키기 위해서는 칩 설계 상위 단계에서의 '아키텍처' 설계가 필요하다고 내다봤다. AI 모델을 칩 구조에 맞게 변환하고 최적화하는 컴파일러, 런타임 소프트웨어 등이 사실상 칩의 성능을 결정짓는 요소로 작용하기 때문이다. 김 교수는 "칩 외에 소프트웨어와 SDK(소프트웨어개발키트), AI모델 및 프레임워크 등이 모두 유기적으로 개발돼야 한다"며 "칩에서 구동되는 AI 모델이 효율적으로 경량화되고, 그 모델을 쉽게 구현할 수 있는 개발 프레임워크와 SDK가 갖춰져야 온디바이스 AI를 제대로 구현할 수 있을 것"이라고 설명했다. 결과적으로 온디바이스 AI 개발에는 칩 설계자와 ML 엔지니어간의 밀접한 협력이 요구될 것으로 관측된다. 김 교수는 "온디바이스 AI 전체 개발 비중을 100으로 놓자면, 칩은 40 정도가 될 것"이라며 "AI 모델과 컴파일러, SDK, 시스템 소프트웨어 등 통합 소프트웨어 개발은 60 정도로 비중이 더 커야 한다"고 덧붙였다. 온디바이스 AI, 앞으로 5년이 중요…中 넘어서야 김 교수는 향후 5년이 온디바이스 AI 개발에 있어 가장 중요한 시기가 될 것으로 전망했다. 이에 맞춰 ▲공급사들은 글로벌 경쟁력과 호환성을 갖춘 AI 반도체 및 소프트웨어를 개발하고 ▲수요 기업은 3~5년을 내다볼 수 있는 칩 기획능력을 갖춰야 함을 강조했다. 또한 ▲대학은 AI 인재 육성 ▲정부는 AI 팹리스와 파운데이션 AI 모델 기업, 소프트웨어 기업 육성 및 개발 생태계 조성에 앞장서야 한다고 내다 봤다. 김 교수는 "M.AX 얼라이언스를 구호에 그치지 않게 만들고, 온디바이스 AI 반도체를 중심으로 한 협력 생태계를 실질적으로 작동시키는 게 중요하다"며 "계획은 구체적이어야 하고, 온 힘을 다해서 실천해야 한다"고 말했다. 국내 팹리스 기업들이 넘어서야 할 목표로는 중국 호라이즌 로보틱스를 제시했다. 지난 2015년 설립된 호라이즌 로보틱스는 첨단운전자보조시스템(ADAS)과 자율주행용 칩을 개발하고 있다. BYD를 비롯해 리오토·니오·체리자동차·지리자동차 등 중국 10대 완성차 기업에 솔루션을 공급하고 있으며, 중국 시장에 진출한 티어(Tier)-1 공급사와도 협력 중이다. 호라이즌 로보틱스는 단순히 NPU(신경망처리장치)를 만드는 데 그치지 않고, 자체 SDK와 AI 프레임워크를 고객사에 함께 제공한다는 점에서 차별화를 이뤄냈다. 현지 완성차 기업과 공동 개발을 통해 실제 차량 환경에서 칩의 성능을 검증하는 등 고객사에 최적화된 제품을 개발한다는 점도 성공 요인 중 하나다. 김 교수는 "이번 K-온디바이스 AI 과제도 호라이즌 로보틱스의 사례처럼 팹리스와 시스템 기업과 함께 성장하는 파트너형 구조를 만드는 데 중점을 두고자 한다"며 "호라이즌 로보틱스는 국내 팹리스가 넘어야할 기업으로서, 한국에서 최고의 자동차용 전문 팹리스가 탄생돼야 한다"고 설명했다. K-온디바이스 생태계 조성에 1조원 투입…삼성 파운드리 적극 고려 정부는 이번 K-온디바이스 AI 반도체 개발에 총 9천973억원의 사업비를 조성했다. 국비 6천891억5천만원, 시스템 수요 기업들의 3천81억5천만으로 구성됐다. 김 교수는 "4대 분야별 수요 기업들이 적합한 팹리스와 소프트웨어 기업을 선정하는 일을 진행할 예정으로, 파운드리는 삼성전자를 적극 고려중"이라며 "삼성전자는 팹리스와 업무협약을 체결해 시제품 제작 비용 일부를 분담하고, 양산 일정도 우선 배정할 계획"이라고 설명했다. 이에 따른 본격적인 과제 착수 시기는 내년 초로 예상된다. M.AX 얼라이언스 위원회에서는 개발 진도 지원 및 성과 모너티렁을 위한 자문단을 구성할 계획이다. 김 교수는 "K-온디바이스 AI 반도체 사업을 통해 반도체 설계부터 소프트웨어를 통합적으로 개발할 수 있는 역량과 생태계를 확보하게 되고, 국산 칩에 최적화된 AI 플랫폼을 자체적으로 구현할 수 있는 토대를 마련하게 될 것"이라며 "실용적이고 알찬 최고의 정부 과제로서, 앞으로도 이러한 형태의 정부과제가 많이 나오길 기대한다"고 밝혔다.

2025.10.13 14:07장경윤 기자

美, UAE에 엔비디아 반도체 수출 승인…양국 AI 협력 가속화

엔비디아가 아랍에미리트(UAE)로 고성능 GPU를 수출할 수 있게 됐다. 미국·아랍에미리트간 AI 인프라 구축을 위한 동맹 관계가 강화된 데 따른 수혜로 풀이된다. 블룸버그통신은 미국 상무부가 지난 5월 타결된 미국·아랍에미리트 양자 AI 협정에 따라 엔비디아에 AI 반도체 수출 허가증을 발급했다고 9일(현지시간) 보도했다. 블룸버그는 사안에 정통한 소식통을 인용해 "당국은 고객사 명시를 거부했으나, 승인된 수출 건은 오라클을 포함한 미국 기업의 아랍에미리트 현지 투자 프로젝트를 위한 것"이라며 "G42와 같은 아랍에미리트 기업들에 대한 허가는 발급되지 않았다"고 설명했다. 이번 조치는 도날드 트럼프 미국 대통령 취임 이후 걸프 지역에 엔비디아 AI 반도체 판매 허가를 허가한 첫 사례다. 앞서 미국은 지난 5월 아랍에미리트와 수도 아부다비에 5GW(기가와트)급 데이터센터 건설을 위한 협약을 체결한 바 있다. 해당 프로젝트는 오픈AI를 비롯해 오라클, 시스코, 소프트뱅크, G42 등 주요 빅테크 기업들이 함께 참여한다. 아랍에미리트 역시 향후 10년간 미국에 1조4천억 달러에 달하는 거금을 투자하겠다는 계획을 세우는 등, 미국과의 AI 인프라 투자 협력을 강화하고 있다. 한편 엔디비아의 아랍에미리트향 GPU 수출 허가증이 발급되는 시기는 아직 불분명한 것으로 알려졌다. 블룸버그는 "허가 시기는 아랍에미리트의 구체적인 투자 계획이 어떻게 전개되는 지에 따라 달라질 것"이라고 밝혔다.

2025.10.10 14:46장경윤 기자

AI 칩 '큰손' 떠오른 오픈AI...삼성·SK HBM 확장 기회 열려

인공지능(AI) 반도체 선두 주자인 엔비디아가 주도하는 HBM(고대역폭 메모리) 공급망에 균열이 발생하고 있다. 글로벌 빅테크들이 자체 AI 반도체 개발에 주력하는 가운데 챗GPT 개발사인 오픈AI도 최근 삼성전자·SK하이닉스와 중장기적 협력을 발표했다. 이에 따라 이들 메모리 기업의 HBM 시장 확장은 물론 가격 협상력도 동시에 높아질 것으로 기대된다. 9일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 메모리 기업들은 중장기적으로 HBM 고객사 다변화를 추진할 계획이다. HBM 시장은 AI 반도체 최대 기업인 엔비디아가 핵심 고객사로 자리해 왔다. 그러나 엔비디아 칩의 독과점 및 높은 구매비용으로 인해 전 세계 빅테크 기업들은 최근 자체 AI ASIC(주문형반도체) 개발을 적극 추진하고 있는 추세다. 구글과 메타, 아마존웹서비스(AWS), 화웨이 등이 대표적인 사례다. 시장조사업체 욜디벨롭먼트의 최근 분석에 따르면 AI ASIC 시장은 지난해 90억 달러에서 오는 2030년 850억 달러로 연평균 45%의 성장률을 보일 것으로 전망된다. 욜디벨롭먼트는 "현재 AI칩 시장은 GPU가 주도하고 있지만, AI AISC이 전략적 대안으로 부상하고 있다"며 "AI칩 업계 중 가장 빠르게 성장하는 분야가 될 것"이라고 설명했다. 오픈AI도 최근 대형 HBM 고객사로 부상하고 있다. 오픈AI는 최첨단 파운드리인 3나노미터(nm) 공정 기반의 자체 AI 반도체 개발을 추진 중인 것으로 알려졌다. 칩 설계는 브로드컴과 양산은 TSMC와 협력하는 구조다. 이와 관련 샘 알트만 오픈AI 대표는 지난 1일 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK 회장 등과 잇따라 만나 메모리(HBM) 공급과 관련한 LOI(의향서)를 체결한 바 있다. 샘 알트만 오픈AI 대표는 양사와의 만남에서 웨이퍼 기준 최대 월 90만장에 달하는 고성능 D램 공급량을 요구한 것으로 알려졌다. 업계가 추산하는 삼성전자·SK하이닉스의 D램 생산능력 합계가 월 120만장 수준이라는 점을 고려하면 막대한 규모다. 고성능 D램에는 HBM과 첨단 공정 기반의 서버용 D램, 저전력 D램(LPDDR), HBM 등이 포함될 것으로 관측된다. 빅테크 기업들의 이 같은 탈(脫) 엔비디아 전략은 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 기업들에게는 기회로 작용할 전망이다. HBM 시장 자체가 커질 뿐만 아니라, 고객사 다변화를 통해 가격 협상력에서 유리한 위치를 점할 수 있기 때문이다. 반도체 업계 관계자는 "오픈AI가 삼성전자, SK하이닉스와 중장기적인 협력을 논의한 만큼 HBM4E 시장부터는 시장 구도에 변화가 예상된다"며 "엔비디아도 구매 비중이 축소되면서 이전만큼 HBM에 대한 단가 인하 압박을 요구하지는 못하게 될 것"이라고 설명했다.

2025.10.09 09:17장경윤 기자

퀄컴 "삼성 갤럭시S26도 개발 협력…전용 칩 적용 가능성 있어"

[하와이(미국)=장경윤 기자] "퀄컴과 삼성전자 모바일의 관계는 환상적이다. 내년 출시될 갤럭시S26 스마트폰을 함께 개발해 왔고, 전용 스냅드래곤 칩의 탑재 가능성이 확실히 있다. 삼성 파운드리와도 매우 협력적인 관계를 유지하고 있다" 알렉스 카투지안 퀄컴 수석부사장 겸 모바일·컴퓨트·XR (MCX) 본부장은 24일(현지시간) 미국 하와이에서 기자들과 만나 회사의 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 삼성전자 모바일·파운드리와 '전방위 협력' 공고 퀄컴은 올해 스냅드래곤 서밋에서 차세대 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)인 '스냅드래곤 8 엘리트 5세대'를 공개했다. 해당 칩셋은 삼성전자가 내년 출시하는 '갤럭시S26' 시리즈를 비롯해, 전 세계 주요 안드로이드 스마트폰에 탑재될 예정이다. 특히 퀄컴은 삼성전자의 니즈에 따라 갤럭시 전용 칩을 공급하고 있다. 내년 출시되는 갤럭시S26에서도 동일한 협력 구조가 기대된다. 알렉스 카투지안 수석부사장은 "갤럭시S26 시리즈에 전용 스냅드래곤 칩을 적용하는 것은 확실히 가능성이 있다"며 "구체적으로 언급할 수는 없지만 삼성전자와 퀄컴은 약 2년 전부터 내년 출시되는 갤럭시S에 탑재되는 제품에서 IP(설계자산) 부분을 함께 작업했고, 기기 성능을 더 강력하게 만들었다"고 말했다. 나아가 삼성전자와 퀄컴은 차세대 통신 기술인 6G 분야에서도 협력할 예정이다. 퀄컴이 예상하는 6G 지원 디바이스의 상용화 시기는 빠르면 2028년으로, 알렉스 카투지안 부사장은 "삼성전자를 비롯한 여러 회사들과 파트너십을 맺고 2029년에 사용할 수 있는 스마트폰을 어떻게 만들지 고민할 것"이라고 설명했다. 이번 스냅드래곤 신제품은 TSMC의 3나노미터(nm) 공정을 채택했다. 다만 퀄컴은 파운드리 공급망을 다변화하는 전략을 고수하는 기업으로, 삼성전자 파운드리 역시 지속적으로 채용을 검토 중이다. 알렉스 카투지안 수석부사장은 "퀄컴은 팹리스 기업으로서 언제든 파운드리 공급망을 전환할 능력이 있고, 삼성 파운드리와도 항상 매우 협력적인 관계를 유지해 왔다"며 "디지털뿐만이 아니라 아날로그, 혼성 회로(IC) 등 다른 영역에서도 필요할 때 어떤 파운드리든 활용할 수 있다"고 말했다. 그는 이어 "삼성전자와 퀄컴은 고객사이자 경쟁자, 공급자인 매우 독특한 관계"라며 "다만 삼성전자 모바일과의 관계는 환상적으로, 더 나은 제품과 사용자 경험을 위해 서로를 밀어주며 기술을 발전시키는 훌륭한 관계"라고 덧붙였다. "프리미엄 사용자 경험이 중요"…모바일·PC 시장 확대 자신 차세대 칩셋을 통한 모바일 및 PC 시장 확대도 자신했다. 알렉스 카투지안 수석부사장은 스냅드래곤 8 엘리트 5세대에 대해 "삼성전자 엑시노스나 미디어텍 제품과 비교해 퀄컴이 빛나는 점은 프리미엄 사용자의 경험"이라며 "퀄컴은 벤치마크가 아닌 실제 사용 환경에서 기기가 어떻게 작동하는 지를 더 중요하게 생각하고, 구글과 같은 파트너사들이 우리를 선호하는 이유"고 말했다. 스냅드래곤 X2 엘리트 제품군은 AI PC 시장을 목표로 개발된 2세대 PC용 프로세서다. 초고성능의 '스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림'과 한 단계 아래 급의 성능인 '스냅드래곤 X2 엘리트'로 나뉜다. 알렉스 카투지안 수석부사장은 "1세대 제품은 출시 18개월만에 주요 프리미엄 PC 시장서 점유율을 9~10% 수준으로 확보하는 진전을 이뤘고, 2개의 2세대 제품으로 시장을 확장하고자 한다"며 "강력한 CPU 및 NPU 성능을 기반으로 향후 4~5년간 계속해서 성장할 것"이라고 강조했다.

2025.09.25 11:05장경윤 기자

정부, 규제 혁신 통해 용인 반도체 클러스터 조성 앞당긴다

김민석 국무총리는 11일 오전 용인 반도체 클러스터 건설 현장을 찾아 반도체 기업인들과 현장 간담회를 갖고 공사현장 안전조치사항 등을 점검했다. 이날 현장에는 곽노정 SK하이닉스 대표, 윤종필 에코에너젠 대표, 유원양 티이엠씨 대표, 이재호 테스 대표, 김정회 한국반도체산업협회 부회장, 산업부 1차관, 국토부 1차관, 소방청 차장, 국무조정실 국무총리비서실장 등이 참석했다. 이번 현장 방문은 AI 산업 발전의 필수 요소인 반도체를 생산하는데 있어, 규제로 인해 기업에 부담을 주는 점은 없는지 업계 의견을 경청하고 합리적인 방안을 찾기 위해 마련됐다. 우선 소방관 진입창 설치기준이 합리화된다. 현행으로는 건물 종류와 무관하게 11층까지 진입창을 의무적으로 설치해야 하나, 층고가 높은 반도체 공장의 특성 고려해 사다리차가 닿지 않는 44m(6층) 초과 부분에는 진입창 설치를 면제하도록 했다. 수평거리에 따른 진입창 설치의무 기준도 기존 40m에서 유연하게 적용하기로 했다. 수직 배관통로에 층간 설치해야 했던 방화구획 기준은 배관통로 내부 소화설비 설치 등 효과적인 안전 담보방안을 마련하는 것으로 개선된다. 또한 기존에는 연간 20만MWh 이상 에너지 사용 사업자가 자체적으로 분산에너지 설비를 설치해야 했으나, 앞으로는 동일 산단에 의무설치량 이상의 발전설비 설치(예정 포함) 시 분산에너지 설치 의무 적용을 제외하기로 했다. 산업단지 내 임대사업 제한도 완화된다. 반도체 칩 제조기업이 직접 소부장 실증테스트를 지원하는 미니팹에 대해서는 소부장 기업들의 경쟁력 향상을 위해 공장설립 완료신고 까지 기다리지 않고, 미니팹을 임대할 수 있도록 '소부장특별법'상 특례를 적용하는 방안을 검토하고 있다. 금번 규제개선으로 ▲공장 건설기간 단축(2개월) ▲대규모 발전설비 미설치에 따른 추가 부지 확보 등으로 비용절감이 기대된다. 김 총리는 현장 간담회에서 “반도체는 AI 산업 발전의 쌀로 비유될 만큼 AI가 구현되는 모든 기기의 핵심 요소"라며 "2024년 기준 국내 총수출액의 20.8%를 차지할 만큼 우리 경제에서 중요한 역할을 차지하고 있다”고 밝혔다. 그는 이어 “용인 반도체 클러스터는 2047년까지 총 10기의 생산 팹 구축을 목표로 총 622조원이 투자되는 세계 최고·최대 규모의 반도체 단지"라며 "정부는 산업단지 개발과 기반시설 구축이 차질 없이 진행될 수 있도록, 나아가 우리 반도체 산업이 한 단계 더 도약할 수 있도록 필요한 지원을 계속하고 있다"고 강조했다.

2025.09.11 14:47장경윤 기자

SK하이닉스, 하반기 HBM용 TC본더 추가 발주 '잠잠'...왜?

SK하이닉스의 하반기 HBM 설비투자가 좀처럼 속도를 내지 못하고 있다. 최근까지 핵심 후공정 장비인 TC(열압착) 본더에 대한 발주 논의가 매우 소극적으로 진행되고 있는 것으로 파악됐다. 업계에서는 SK하이닉스가 올해 60대 이상의 TC 본더를 설치할 것이라는 기대감도 있었으나, 최대 40여대 수준에 그칠 가능성이 높아졌다. 8일 업계에 따르면 SK하이닉스는 HBM용 TC 본더 투자를 계획 대비 다소 늦출 것으로 전망된다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 끌어올린 메모리다. 각 D램 사이에 미세한 범프(Bump)를 집어넣은 뒤, 열과 압착을 가해 연결하는 방식으로 제조되고 있다. 때문에 TC본더는 HBM 양산에 필수 장비로 꼽힌다. 현재 SK하이닉스는 주요 협력사인 한미반도체와 더불어 국내 한화세미텍, 싱가포르 ASMPT를 TC 본더 공급망으로 두고 있다. 지난 5월에는 한미반도체와 한화세미텍에 각각 TC 본더를 대량으로 발주한 바 있다. 이를 기반으로 한 SK하이닉스의 올 상반기 HBM용 TC 본더 총 주문량은 30대 이상으로 추산된다. 당초 업계는 SK하이닉스가 올 하반기에도 상당량의 TC 본더 발주를 진행할 것으로 예상해 왔다. SK하이닉스가 엔비디아용 HBM3E 공급을 본격화한 데 이어, 차세대 제품인 HBM4 상용화 준비에 매진하고 있어서다. 일각에서는 SK하이닉스의 올해 총 TC 본더 주문량이 60대를 넘어설 것이라는 기대감이 나오기도 했다. 다만 SK하이닉스는 올 3분기 말까지 TC 본더 투자 논의에 보수적인 입장을 취하고 있는 것으로 파악됐다. 4분기에 추가 발주가 진행될 수는 있으나, 올해 총 발주량은 40여대에 불과할 것이라는 게 업계 중론이다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스가 작년 하반기에만 50여대의 장비를 발주했었고, 올해도 최소 비슷한 수준의 발주를 예상해 왔다"며 "그러나 현재 추가 발주를 위한 움직임이 전혀 없는 상황으로, 사실상 하반기에 셋업(Set-up)되는 장비가 매우 적을 것으로 보고 있다"고 설명했다. 주요 배경은 투자 효율성에 있다는 분석이 나온다. 현재 SK하이닉스는 기술력 축적을 통한 수율 상승으로 장비 당 생산 가능한 HBM 수량을 증대시키고 있다. 또한 HBM3E에 활용하던 장비를 일부 개조해, HBM4에 대응하는 방안을 추진 중인 것으로 알려졌다. 이 경우 추가 설비투자 없이도 첨단 HBM 생산능력을 점진적으로 늘려나가는 것이 가능해진다. 내년 출하량을 확정하지 못한 것도 영향을 미쳤을 것으로 풀이된다. 현재 SK하이닉스는 주요 고객사인 엔비디아와 내년 HBM 연간 공급량에 대한 협의를 꾸준히 진행 중이다. 내년 사업에 대한 불확실성이 남아있는 상황에서 섣불리 투자를 진행하기란 어렵다. 또 다른 관계자는 "SK하이닉스가 당초 계획 대비 TC 본더 발주 시점을 뒤로 미루고 있는 것으로 안다"며 "본격적인 추가 투자가 빨라야 연말에 구체화될 것이기 때문에, 본격적인 TC 본더 셋업은 내년에 진행될 전망"이라고 설명했다.

2025.09.08 14:36장경윤 기자

SAP이 제시한 에이전틱 AI 시대 공급망 미래는?

SAP가 부산에서 인공지능(AI) 기반 재무, 제조, 공급망 혁신 사례를 공유한다. SAP코리아는 오는 11일 부산 윈덤그랜드호텔에서 'SAP 이노베이션 데이'를 개최한다고 2일 밝혔다. 이번 행사는 영남권 기업을 대상으로 AI 기반 공급망과 재무, 제조 혁신 사례를 소개하며 현장 체험과 패널 토의도 진행된다. 올해 행사는 통합 재무 플랫폼, 스마트 제조 솔루션, AI 공급망 전략 등 SAP 최신 기술을 중심으로 구성된다. 참가 기업은 실제 고객 사례를 통해 비즈니스 현안 해결 방안을 모색할 수 있다. 오전 기조 강연에는 유튜브 '경제 읽어주는 남자'를 운영하는 김광석 한국경제산업연구원 연구실장이 참여한다. 김 실장은 2026년 경제 전망과 신정부 정책, 관세 전쟁 등 거시 환경에 대한 분석을 공유하고 기업 대응 전략을 제안할 예정이다. 이후 세션에서는 SAP코리아·아태지역 전문가들이 생산성과 수익성 균형을 주제로 패널 토의에 나선다. 이어 공급망 혁신 전략, 제조 산업 전환, SAP 비즈니스 스위트 기능 발표가 연이어 진행된다. 오후에는 제조·생산 트랙과 재무·구매 트랙으로 나뉘어 AI 활용 사례를 중심으로 심화 세션이 구성된다. 각 트랙은 실무 중심의 인사이트와 실행 전략을 중심으로 실제 현장 적용 가능성을 높이는 데 초점을 맞춘다. 행사 당일에는 SAP 전사적자원관리(ERP) 기반으로 운영되는 스마트 제조 현장을 재현한 쇼케이스 부스도 마련된다. 참가자는 제품 기획부터 생산까지 전 과정을 전문가 설명과 함께 실시간으로 체험할 수 있다. 행사 전날인 10일 저녁에는 영남 지역에서 처음으로 SAP 주최 네트워킹 디너가 진행된다. 이 자리에서는 주요 기업 리더들이 모여 현업 과제를 공유하고 사례 기반 토론이 이뤄질 예정이다. 신은영 SAP코리아 대표는 "전 세계적으로 공급망 재편과 기술 패러다임 전환이 가속화되는 가운데 국내 기업들이 AI 기반의 민첩한 대응 전략을 마련하는 것이 무엇보다 중요해지고 있다"며 "비즈니스 AI를 포함한 혁신 기술을 통해 고객의 생산성과 수익성 모두를 향상시키고 지속 가능한 성장을 실현할 수 있도록 돕는 신뢰받는 파트너가 될 것"이라고 밝혔다.

2025.09.02 10:55김미정 기자

中 낸드 기업도 D램·HBM 시장 넘본다…기술력 좌시 못해

중국 반도체 업계의 HBM(고대역폭메모리) 개발 의지와 추격이 거세다. 현지 주요 낸드 업체인 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)도 D램에 대한 연구개발은 물론, 현지 주요 D램 제조업체와의 협력을 도모하고 있는 것으로 알려졌다. 1일 업계에 따르면 YMTC는 이르면 올 연말 D램 연구개발용 설비투자를 진행할 계획이다. YMTC는 중국 우한에 본사를 둔 현지 최대 낸드 제조업체다. 아직 D램 제품을 상용화한 사례는 발견되지 않았으나, 관련 기술력을 지속적으로 쌓아온 것으로 알려졌다. 특히 YMTC는 HBM 분야에도 깊은 관심을 두고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 끌어올린 메모리로, AI 데이터센터의 필수 요소 중 하나로 꼽힌다. 반도체 업계 관계자는 "YMTC가 일부 협력사들을 대상으로 HBM을 위한 D램 연구개발(R&D)용 설비를 발주하는 방안을 논의 중"이라며 "이르면 올 연말에 구체화될 것으로 전망된다"고 밝혔다. YMTC의 HBM용 D램 개발은 단순히 개별 기업만의 의지는 아니다. 현재 YMTC는 현지의 또다른 반도체 기업 창신메모리테크놀로지(CXMT)와 HBM 개발에 협력 중인 것으로 파악된다. CXMT는 중국 최대 D램 제조업체로, 현재 HBM2(3세대 HBM)까지 양산에 성공했다. 반도체 전문 조사기관 테크인사이츠의 최정동 수석부사장은 지디넷코리아에 "YMTC가 CXMT와 D램 및 HBM 개발을 위해 협력하고 있는 것으로 안다"며 "특히 CXMT가 D램을 제공하고, YMTC가 차세대 HBM에 적용될 가능성이 높은 하이브리드 본딩 기술을 공급하는 방안이 시도되고 있다"고 설명했다. 하이브리드 본딩은 각 칩의 구리 배선을 직접 접합하는 기술이다. 기존 칩 연결에 필요한 범프를 쓰지 않아, HBM의 패키지 두께를 줄이고 성능 및 방열 특성을 개선하는 데 유리하다. YTMC는 약 5년 전 하이브리드 본딩 기술을 낸드 제조에 선제적으로 도입한 바 있다. 셀(데이터를 저장하는 소자)과 페리(셀을 구동하는 회로)을 각각 다른 웨이퍼에서 제조한 뒤, 이를 하나로 합친 구조다. HBM에서는 D램을 최소 16개 접합해야 하므로 기술적 난이도가 비교적 훨씬 높지만, 하이브리드 본딩 자체에 대한 이해도가 높다는 점에서 기술력을 좌시할 수만은 없다는 평가가 나온다.

2025.09.01 16:00장경윤 기자

TSMC, 美 첨단 패키징 선점 속도…삼성전자는 투자 부담 '신중'

미국 정부가 자국 내 반도체 공급망 강화 전략에 열을 올리고 있는 가운데 대만 주요 파운드리 TSMC는 현지 최첨단 파운드리 및 패키징 팹 구축에 적극 나서고 있다. 반면 삼성전자 역시 첨단 파운드리 팹을 건설 중이나, 패키징 투자에는 부담을 느끼는 것으로 알려져 향후 두 회사의 행보에 관심이 쏠린다. 29일 업계에 따르면 TSMC는 미국 내 최첨단 패키징 생산능력 확보를 위한 설비투자에 적극적으로 나서고 있다. TSMC, 美 첨단 패키징 팹 2곳 신설…글로벌 빅테크 대응 준비 앞서 TSMC는 지난 3월 미국 내 첨단 반도체 설비투자에 1천억 달러(한화 약 138조원)의 신규 투자 프로젝트를 발표한 바 있다. 구체적으로 신규 파운드리 팹 3곳, 첨단 패키징 팹 2곳, 대규모 R&D(연구개발) 팹 등이 건설될 계획이다. 이 중 TSMC의 첨단 패키징 팹 2곳은 모두 애리조나주에 부지를 조성할 것으로 알려졌다. 명칭은 AP1·AP2로, 내년 하반기부터 착공에 돌입해 오는 2028년 양산이 시작될 전망이다. 대만 현지 언론에 따르면 AP1은 SoIC(system-on-Integrated-Chips)를 주력으로 양산한다. SoIC는 각 칩을 수직으로 적층하는 3D 패키징의 일종으로, 기존 칩 연결에 필요한 작은 돌기인 범프(Bump)를 쓰지 않는다. 덕분에 칩 간 간격을 줄여, 데이터 송수신 속도 및 전력효율성이 대폭 개선된다. AP2는 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 기술을 주력으로 담당할 예정이다. CoPoS는 칩과 기판 사이에 얇은 막을 삽입하는 2.5D 패키징을 바탕으로 한다. 기존 2.5D 패키징은 원형 모양의 웨이퍼에서 진행됐으나, CoPoS는 이를 직사각형 패널 상에서 수행한다. 패널의 면적이 웨이퍼 보다 넓고, 인터포저를 더 효율적으로 배치할 수 있어 생산성 향상 및 대면적 칩 제조에 유리하다. 이처럼 TSMC가 미국 내 최첨단 반도체 패키징 생산능력을 확보하려는 배경에는 공급망 문제가 영향을 미치고 있다는 평가다. 최근 미국 정부는 자국 내 반도체 산업 강화를 위해 보조금 지급, 관세 압박 등 다양한 전략을 펼치고 있다. 이에 글로벌 빅테크 기업들은 자사 칩의 양산 및 패키징을 미국 내에서 진행하는 구조를 선호하고 있다. 삼성전자, 2나노 양산에 역량 집중…첨단 패키징 투자에 부담 삼성전자 파운드리 역시 대형 고객사 확보를 위해서는 미국 내 최첨단 패키징 생산능력을 미리 갖춰야 할 것으로 관측된다. 다만 삼성전자는 이러한 투자에 부담을 느끼고 있는 것으로 알려졌다. 확실한 수요가 담보되지 않은 상황에서 선제적으로 투자를 확대하기 어렵고, 최첨단 파운드리 공정 개발 및 미국 내 신규 팹 구축에 이미 상당한 자원을 투자하고 있어서다. 현재 삼성전자는 총 370억 달러를 들여 미국 텍사스주에 2나노미터(nm) 등 최첨단 파운드리 팹을 구축하고 있다. 해당 팹은 올 연말부터 양산라인을 구축할 계획으로, 추후 지난달 약 22조원의 반도체 위탁생산 계약을 맺은 테슬라의 첨단 반도체 'AI6'를 양산하는 것이 목표다. AI6는 플립칩 본딩(칩 패드 위에 범프를 형성해 칩과 기판을 연결하는 기술) 등 기존 레거시 패키징 기술이 쓰인다. 다수의 AI6 칩을 대형 모듈로 제조하는 데에는 최첨단 패키징이 필요하지만, 현재 해당 영역은 인텔의 수주가 유력하다. 때문에 삼성전자 입장에서는 당장 미국에 최첨단 패키징 생산능력을 확보할 요인이 부족한 상황이다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 테슬라 2나노 칩을 성공적으로 양산하는 데만 해도 많은 과제를 떠안고 있고, 실패 시 되돌아올 리스크가 매우 크다"며 "이러한 상황에서 최첨단 패키징 분야까지 막대한 자원을 투자하기에는 여러 측면에서 무리가 있을 것"이라고 설명했다.

2025.08.29 14:08장경윤 기자

AI가속기 붐에 CCL 몸값 '고공행진'…두산 전자BG, 설비투자 확대

글로벌 빅테크의 자체 AI 가속기 개발이 가속화되면서, 핵심 부품인 CCL(동반적층판)의 수요도 증가할 전망이다. 이에 맞춰 두산도 고부가 CCL 시장 선점을 위한 설비투자에 적극 나서고 있다. 22일 업계에 따르면 두산 전자BG는 올해 CCL용 설비투자에 전년 대비 2배 이상 증가한 864억원을 투입할 예정이다. CCL은 반도체 PCB(인쇄회로기판)의 핵심 소재로, 수지·유리섬유·충진재·기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층해 만들어진다. 현재 반도체 패키징·전자기기·통신 등 다양한 산업에 쓰이고 있다. 특히 CCL은 AI 반도체 산업에서 주목받는 추세다. 엔비디아·AMD 등 거대 팹리스와 구글·AWS·메타 등 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들이 AI 반도체 개발 경쟁을 치열하게 벌인 덕분이다. AI 반도체가 방대한 양의 데이터를 처리해야 하는 만큼, CCL도 더 뛰어난 고주파·고속·저손실을 갖춘 제품이 필요하다. 두산 전자BG의 경우 지난 2023년부터 엔비디아에 납품을 시작해, 지난해 'B100' 등 주요 제품의 핵심 공급망으로 자리잡는 등의 성과를 거뒀다. 나아가 엔비디아의 차세대 AI 가속기인 '루빈' 칩에서도 상당한 공급 비중을 차지할 수 있을 것으로 관측된다. 덕분에 두산 전자BG의 CCL 가격은 꾸준히 상승하고 있다. 정기보고서에 따르면 이 회사의 CCL 평균판매가격은 2023년 4만7천308원에서 지난해 5만1천22원으로 7% 이상 상승했다. 올해 상반기는 5만8천794원으로 전년 연간평균 대비 15%가량 상승했다. 부품 업계 관계자는 "엔비디아 루빈 칩의 경우 대만 EMC도 컴퓨팅 트레이(GPU 연결 기판)용 CCL 공급망에 진입할 예정이나, 두산도 점유율 방어를 위해 만전을 기울이는 중"이라며 "나아가 두산은 아마존 등 다른 빅테크 기업들에게도 CCL을 공급하기 위한 준비에 나서고 있다"고 설명했다. 이에 따라 두산 전자BG는 올해 CCL 생산능력 확대에 적극 나설 계획이다. 이 회사가 CCL에 집행한 연간 설비투자 규모는 2023년 418억원, 지난해 386억원 수준이다. 올해에는 이를 864억원으로 대폭 늘릴 예정이다.

2025.08.22 10:17장경윤 기자

삼성전자, 초대형 반도체 패키징 시장 겨냥 'SoP' 상용화 추진

삼성전자가 최첨단 패키징 기술의 일종인 'SoP(시스템온패널)'를 개발하고 있는 것으로 파악됐다. SoP는 초대형 패널 위에 반도체를 집적하기 때문에, 기존 반도체 대비 상당히 큰 모듈을 제작할 수 있다는 장점이 있다. SoP 기술이 빠르게 고도화되는 경우, 삼성전자는 테슬라의 차세대 '도조(Dojo)' 패키징 공급망에 진입할 수 있을 것으로 기대된다. 현재 테슬라는 도조에 탑재될 'AI6' 칩을 삼성전자 파운드리에, 패키징을 인텔에 맡기는 방안을 추진 중이다. 12일 지디넷코리아 취재를 종합하면 삼성전자는 초대형 반도체 패키징 모듈을 위한 SoP의 상용화를 추진하고 있다. 패널 상에서 초대형 모듈 패키징…TSMC SoW 대항마 SoP는 기존 패키징 공정에서 쓰이던 기판(PCB)나 실리콘 인터포저(칩과 기판 사이에 삽입되는 얇은 막)를 사용하지 않고, 사각형 패널 위에서 여러 반도체를 직접 이어붙이는 기술이다. 각 칩의 연결은 칩 하단에 형성된 미세한 구리 재배선층(RDL)이 담당한다. 삼성전자는 기존 FOPLP 등 패널 레벨 패키징에서 쌓아온 기술력을 토대로, 현재 415 x 510mm 크기의 SoP를 연구 개발하고 있다. SoP에 대응하는 가장 대표적인 패키징 기술은 TSMC의 SoW(시스템온웨이퍼)다. 전반적인 구조는 SoP와 유사하나, 패널이 아닌 웨이퍼 상에서 패키징을 진행한다는 점이 다르다. 테슬라·세레브라스 등이 SoW 기술을 통해 슈퍼컴퓨팅용 반도체를 양산한 바 있다. 또한 TSMC는 지난 4월 SoW의 차세대 기술인 'SoW-X'를 공개한 바 있다. TSMC가 발표한 자료에 따르면, SoW-X는 최대 16개의 고성능 컴퓨팅 칩과 80개의 HBM4 모듈을 집적할 수 있다. 양산 목표 시점은 오는 2027년이다. 반면 삼성전자는 패널이 지닌 장점에 주목하고 있다. 첨단 반도체 제조에 주로 쓰이는 웨이퍼는 300mm로, 내부에 가장 큰 직사각형 모듈을 구현할 시 크기가 210 x 210mm 수준이다. 반면 415 x 510mm의 패널에서는 한쪽 면이 210mm을 넘어가는 모듈도 제작이 가능하다. 예컨데 240 x 240mm 급의 초대형 반도체 모듈은 SoW로 양산이 불가능하지만, SoP에서는 2개까지 제작이 가능하다. 다만 SoP를 상용화하기 위해서는 해결해야 할 과제들이 많다는 지적도 나온다. 패널 크기가 매우 큰 만큼, 한 번에 집적된 수 많은 칩들을 안정적으로 연결하거나 평탄화하는 데 어려움이 있기 때문이다. 또한 SoP와 같은 초대형 반도체 모듈 패키징은 반도체 업계에서 아직 수요가 적은 '니치 마켓'에 속한다. 고객사 확보를 통한 레퍼런스 확보가 어렵다는 뜻이다. 테슬라, 전용 칩 대신 '패키징'으로 도조 구현…삼성전자에 중장기 기회 그럼에도 삼성전자가 SoP를 개발하는 이유는 해당 기술의 성장 잠재력에 있다. AI 산업이 고도화로 요구되는 데이터 처리량이 기하급수적으로 늘어나면서, 일부 기업들은 고성능 AI 반도체를 수십 개까지 집적하는 초대형 반도체 모듈을 개발하고 있다. 대표적인 사례가 테슬라다. 앞서 삼성전자는 지난달 28일 테슬라와 22조7천600억원 규모의 반도체위탁생산 계약을 체결했다. 당시 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 "삼성전자가 미국 신규 파운드리 팹에서 AI6 칩 양산에 전념하게 될 것"이라고 밝혔다. AI6는 테슬라의 차세대 FSD(Full Self-Driving), 로봇 등에 활용될 수 있는 반도체다. 또한 테슬라의 독자적인 슈퍼컴퓨팅 도조 시스템에도 탑재된다. 당초 테슬라는 'D1' 등 도조용 칩을 자체 개발했으나, 최근 관련 프로젝트 팀을 해체하고 향후 출시될 AI6와 3세대 도조를 통합하기로 했다. 두 칩의 아키텍처를 통일해 개발 효율성을 높이기 위한 선택으로 풀이된다. 이와 관련해 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 X(구 트위터)에 "모든 경로가 AI6에 수렴한다는 것이 분명해진 후, 도조 2가 진화의 막다른 길에 도달했기 때문에 프로젝트 철회 및 몇 가지 어려운 인사 결정을 해야 했다"며 "도조 3는 단일 보드에 많은 수에 AI6 칩을 탑재한 형태로 계속 사용될 것"이라고 밝혔다. 결과적으로 테슬라는 최첨단 패키징을 통해 자율주행과 로봇, 데이터센터 등에 필요한 AI 반도체를 차별화할 계획이다. 이에 따라 주요 반도체 기업들의 초대형 반도체 모듈용 패키징 기술 수요가 증가할 것으로 기대된다. 실제로 테슬라는 도조 3에서 인텔의 임베디드 멀티-다이 인터커넥트 브릿지(EMIB) 기술을 활용하려는 것으로 파악됐다. EMIB는 기판 내부에 삽입된 소형 실리콘 브릿지로 칩과 칩을 연결하는 인텔의 자체 2.5D 패키징 기술이다. 이 같은 계약이 성사되는 경우, 테슬라의 주도로 삼성전자 파운드리와 인텔 OSAT(외주반도체패키징테스트)가 결합되는 전례없는 공급망이 구성될 전망이다. 삼성전자 역시 SoP 개발을 통해 차세대 도조용 패키징 공급망 진입을 추진하고 있는 것으로 알려졌다. 사안에 정통한 관계자는 "결정권을 쥔 테슬라가 당장은 인텔의 패키징을 선호하고는 있으나, 삼성전자도 SoP의 수율 개선을 위해 다양한 기술 변혁을 시도하고 있는 것으로 안다"며 "SoP 기술이 얼마나 빨리 고도화되느냐에 따라 도조용 패키징 공급망 진입의 판도가 달라지게 될 것"이라고 설명했다.

2025.08.12 14:31장경윤 기자

"엔비디아·AMD, 中 수출 AI칩 수익 15% 美 정부에 내기로"

엔비디아와 AMD가 중국에 판매하는 반도체 수익의 15%를 미국 정부에 제공하기로 합의했다고 파이낸셜타임즈(FT)가 11일 보도했다. 파이낸셜타임즈는 소식통을 인용해 "엔비디아는 H20 칩을, AMD는 MI308 칩의 중국 내 판매 수익의 15%를 미국 정부와 나눠 갖는 데 합의했다"며 "트럼프 행정부가 이 자금을 어떻게 사용할 지는 아직 결정하지 않았다"고 밝혔다. 앞서 엔비디아, AMD는 미국의 수출 규제에 따라 최첨단 AI 반도체 판매가 사실상 불가능해진 바 있다. 이에 양사는 주력 제품 대비 데이터 처리 성능을 크게 낮춘 대용품을 만들어, 중국에 공급을 추진해 왔다. H20과 MI308 모두 이에 해당하는 칩이다. 이후 미국 정부는 지난 4월 수출 규제의 범위를 해당 칩까지 확장했으나, 지난달 다시 수출 재개를 허락했다. 지나친 규제가 중국의 AI 반도체 공급망 자립화의 속도를 앞당길 수 있다는 우려가 작용한 것으로 풀이된다. 파이낸셜타임즈는 "이러한 상호보상 합의는 전례없는 일로, 어떠한 미국 기업도 수출 허가를 받기 위해 매출의 일부를 지불하기로 합의한 적이 없다"며 "다만 미국 내 일자리 창출을 위해 현지 투자를 촉구하는 트럼프 행정부의 전형적인 사례와 일치한다"고 논평했다.

2025.08.11 11:07장경윤 기자

[단독] 테슬라, 슈퍼컴 '도조' 공급망 삼성·인텔 낙점

테슬라가 자사 슈퍼컴퓨팅 시스템인 '도조(Dojo)'의 공급망에 삼성전자와 인텔을 낙점하고 대대적인 변화를 시도한다. 테슬라가 기존 TSMC에 공정 전체를 일임하던 구조에서 벗어나, 삼성전자·인텔 양사에 각각 특정 공정을 맡기는 이원화된 방안을 추진 중으로 파악돼 향후 공급망에 큰 변화도 예상된다. 도조용 칩 제조는 삼성전자 파운드리가, 모듈 제작을 위한 특수 패키징 기술은 인텔이 각각 담당하는 구조다. 그동안 삼성전자·인텔은 첨단 파운드리 및 패키징 산업에서 오랜시간 경쟁 구도를 형성해 왔다. 하지만 테슬라를 필두로 AI 반도체 업계에 새로운 협력 구조와 공급망 체제가 결성될 수 있을 지 귀추가 주목된다. 7일 지디넷코리아 취재를 종합하면 테슬라는 3세대 도조 양산에 삼성전자·인텔을 동시 활용하는 방안을 두고 각 사와 논의 중이다. 삼성 파운드리·인텔 OSAT 활용 추진…"전례 없는 협력 구조" 테슬라는 완전자율주행(FSD)과 관련한 데이터를 AI 모델로 학습시키기 위한 슈퍼컴퓨팅 시스템 도조를 자체 개발해 왔다. 도조에는 테슬라의 맞춤형 AI 반도체인 'D 시리즈' 칩이 다수 집적된다. 예를 들어, 1세대 도조는 D1 칩을 25개 패키징한 모듈로 구성돼 있다. 도조 1·2는 모두 대만 주요 파운드리인 TSMC가 양산을 전담한 것으로 알려져 있다. 그러나 도조3부터는 공급망이 전면적으로 바뀔 예정이다. 현재 테슬라는 도조3용 'D3' 칩의 전공정을 삼성전자에, 모듈용 패키징 공정을 인텔에 맡기는 방안을 추진 중인 것으로 파악됐다. 사안에 정통한 복수의 관계자는 "테슬라가 도조3 공급망 논의에서 칩 양산과 모듈용 패키징을 분리하는 계획을 제안하고 있다"며 "이 같은 계획을 토대로 협력사와 구체적인 계약 체결을 논의 중"이라고 설명했다. 계약이 최종 합의되는 경우, 테슬라의 주도로 삼성전자 파운드리 사업과 인텔 OSAT(외주반도체패키징테스트) 사업간의 협업이 업계 최초로 이뤄질 예정이다. 양사 모두 파운드리와 패키징 사업을 운영중이지만, 이 같은 협력 구조가 공식적으로 성사된 사례는 아직까지 확인된 바 없다. 우선 도조3용 칩 양산은 삼성전자의 수주가 사실상 확실시되고 있다. 앞서 삼성전자는 지난달 28일 테슬라와 22조7천600억원 규모의 반도체위탁생산 계약을 체결했다. 당시 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 "삼성전자가 미국 신규 파운드리 팹에서 AI6 칩 양산에 전념하게 될 것"이라고 밝혔다. AI6는 테슬라의 차세대 FSD(Full Self-Driving), 로봇, 데이터센터 등에 활용될 수 있는 반도체로, 2나노 공정을 채택한 것으로 알려졌다. 또한 테슬라는 도조3에 탑재할 칩을 별도로 설계하지 않고, AI6와 도조3용 칩을 단일 아키텍처로 통합하겠다고 밝힌 바 있다. 일론 머스크 CEO는 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "도조3와 AI6 칩을 기본적으로 동일하게 사용하는 방향을 생각하고 있다"며 "예를 들어 자동차나 휴머노이드에는 칩을 2개 사용하고, 서버에는 512개를 사용하는 방식"이라고 말했다. 도조, 초대형 반도체 위한 특수 패키징 필요 테슬라가 도조3용 칩과 패키징 협력사를 이원화하려는 배경에는 기술과 공급망 요소가 모두 작용하고 있다는 분석이다. 테슬라의 도조는 일반적인 시스템반도체와 달리, 패키징 과정에서 매우 큰 사이즈로 제작된다. 때문에 테슬라는 TSMC의 SoW(시스템-온-웨이퍼) 패키징 기술을 채택한 바 있다. SoW는 기존 패키징 공정에서 쓰이던 기판(PCB) 등을 사용하지 않고, 메모리 및 시스템반도체를 웨이퍼 상에서 직접 연결하는 기술이다. 각 칩의 연결은 칩 하단에 형성된 미세한 구리 재배선층(RDL)이 담당한다. 웨이퍼 전체를 사용하기 때문에 초대형 반도체에도 대응 가능하다. D1의 경우 TSMC 7나노미터(nm) 공정 기반의 654제곱밀리미터(mm²) 단일 칩을 활용한다. 이를 웨이퍼에 5x5 배열로 총 25개 배치한 뒤, 각 칩을 전기적으로 연결해 하나의 모듈로 만든다. 웨이퍼 전체를 일종의 기판처럼 사용하는 방식이다. 다만 SoW는 초대형 반도체를 타겟으로 한 특수 패키징으로, 양산되는 칩의 수량이 비교적 적다. 당장의 매출 규모가 크지 않은 만큼 전공정·후공정 모두 TSMC 측의 적극적인 지원을 받기가 힘든 상황이다. 반면 삼성전자·인텔은 대형 고객사 확보가 절실한 상황으로, 각각 테슬라에 우호적인 조건을 제시했을 가능성이 크다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자 역시 초대형 반도체에 대응할 수 있는 첨단 패키징 기술을 고도화하고 있는 것으로 안다"며 "도조3 모듈 패키징은 인텔이 선제 진입할 예정이나, 기술 개발 상황에 따라 향후 삼성전자도 공급망 진입이 가능할 것으로 예상한다"고 밝혔다. 인텔, EMIB 기반으로 테슬라 대응 유력 한편 테슬라는 도조3에서 인텔의 임베디드 멀티-다이 인터커넥트 브릿지(EMIB) 기술을 활용하려는 것으로 알려졌다. EMIB는 인텔의 독자적인 2.5D 패키징 기술이다. 2.5D 패키징은 칩과 기판 사이에 '실리콘 인터포저'라는 얇은 막을 삽입해 각 칩을 연결하는 방식을 뜻한다. EMIB는 기존 2.5D 패키징처럼 칩 아래에 인터포저를 넓게 까는 대신, 기판 내부에 삽입된 소형 실리콘 브릿지로 칩과 칩을 연결한다. 칩 간 연결이 필요한 부분에만 브릿지를 배치하면 되므로, 더 유연하고 효율적으로 칩을 배치할 수 있다. 인터포저 크기에 따라 다이 사이즈 확장에 제약을 받는 2.5D 패키징과 달리, 더 넓은 면적에 걸쳐 다이를 구성하는 데에도 유리하다. 다만 EMIB도 현재 상용화된 기술 수준으로는 웨이퍼 수준의 초대형 칩 제작이 어렵다는 평가를 받는다. 때문에 업계는 인텔이 도조 3를 위한 새로운 EMIB 기술 및 설비투자 등을 검토하고 있을 것으로 보고 있다.

2025.08.07 15:14장경윤 기자

HBM3E '가격 하락' 가능성 언급한 삼성전자…속내는

삼성전자가 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 가격이 하락할 수 있음을 암시했다. 공급이 시장 수요를 웃돌면서 수급의 변화가 예상된다는 게 주요 근거다. 다만 업계는 삼성전자가 주요 고객사향 HBM3E 12단 상용화를 위해 펼치고 있는 가격 인하 정책도 적잖은 영향을 끼쳤을 것으로 보고 있다. 31일 삼성전자는 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM3E 제품의 경우 수요 성장속도를 상회하는 공급 증가로 수급의 변화가 예상된다"며 "당분간 시장 가격에도 영향이 있을 것으로 전망한다"고 밝혔다. 회사는 이어 "실제로 하반기 컨벤셔널 D램의 가격 상승세를 감안하면 앞으로 HBM3E와 컨벤셔널 D램 수익률 격차는 가파르게 축소될 것으로 판단된다"고 설명했다. HBM3E는 현재 상용화된 가장 최신 세대의 D램이다. D램 적층 수에 따라 8단과 12단으로 나뉜다. 엔비디아, AMD 등 글로벌 빅테크가 최신형 AI 가속기를 출시함에 따라, HBM3E 12단에 대한 수요 증가세가 올해 크게 두드러질 전망이다. 그럼에도 삼성전자는 HBM3E의 공급 과잉 가능성을 언급하며 수익성 최적화를 위한 운영 전략의 필요성을 강조했다. SK하이닉스·마이크론 등 주요 경쟁사가 HBM3E 12단을 적극 양산하고 있다는 점을 반영한 것으로 풀이된다. 삼성전자의 공격적인 HBM3E 마케팅 전략도 큰 영향을 끼칠 것이라는 게 업계의 시각이다. 복수의 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 엔비디아향 HBM3E 12단 상용화가 지연되는 상황에서, 가격 인하 등 다양한 제안을 건넨 것으로 안다"며 "실제 공급 성공 여부에 따라 HBM 시장에 변화가 생길 것"이라고 밝혔다.

2025.07.31 13:23장경윤 기자

머스크 "이재용과 화상 통화...삼성과 일하는 것은 영광"

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 이재용 삼성전자 회장을 비롯한 주요 경영진과 구체적인 협력 방안을 논의했다고 직접 밝혔다. 머스크는 29일(현지시간) X(구 트위터)에 "삼성은 그들이 무엇에 대해 사인했는지 전혀 모른다"는 한 이용자의 글에 "그들은 안다. 나는 삼성의 회장 및 고위 경영진과 화상 통화를 해 진정한 파트너십이 어떻게 전개될 지 논의했다"고 답변했다. 그는 이어 "양사의 강점을 살려 훌륭한 성과를 이루는 것이 목표"라고도 덧붙였다. 앞서 삼성전자와 테슬라는 지난 28일 22조7천600억원 규모의 대형 파운드리 공급계약을 체결한 바 있다. 테슬라의 FSD(완전자율주행), 로봇, AI 데이터센터 등에 활용될 수 있는 자체 ASIC(주문형반도체) 'AI6'를 미국 테일러시에 위치한 삼성전자 신규 파운드리 공장에서 양산하는 것이 주 골자다. 이후 머스크는 또 다른 이용자가 "삼성전자의 칩 제조 기술이 TSMC보다 뒤처져 있다. 테슬라 AI6칩에 적용되는 새로운 2나노미터(nm) 공정을 실현할 수 있을지 미지수다.삼성전자가 실패하면 AI6 역시 TSMC와 협업할 가능성이 있다"는 내용에도 반박했다. 머스크는 "TSMC와 삼성전자 둘 다 훌륭한 회사들이다. 그들과 함께 일하는 것은 영광"이라고 밝혔다.

2025.07.30 09:24장경윤 기자

"엔비디아, TSMC에 'H20' 30만개 주문"…HBM3E 수요 촉진 기대

엔비디아가 중국향 AI 반도체 'H20'의 생산량을 확대할 것으로 관측된다. 이에 따라 H20에 탑재되는 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 8단 제품의 수요도 당초 예상보다 늘어날 것으로 기대된다. 29일 로이터통신은 엔비디아가 파운드리 협력사 TSMC에 H20 반도체를 30만개 가량 추가 주문했다고 보도했다. H20은 엔비디아가 중국 시장을 겨냥해 제작한 맞춤형 AI 반도체다. 주력 제품 대비 컴퓨팅 성능을 크게 낮춘 것이 특징이다. 다만 지난 4월 미국 정부가 H20에 대한 무기한 수출 규제를 통보하면서, 엔비디아의 계획에도 차질이 생겼다. 그러나 트럼프 행정부는 이달 중순 엔비디아의 중국향 H20 수출 재개를 허락했다. 당시 엔비디아는 회사 공식 블로그를 통해 "고객들에게 H20 판매를 위한 신청서를 다시 제출하고 있다"며 "미국 정부가 엔비디아에 관련 라이센스를 부여할 것이라고 약속했고, 엔비디아는 곧 제품 공급을 시작할 수 있기를 기대한다"고 밝힌 바 있다. 로이터통신은 익명의 소식통을 인용해 "중국 내 강력한 수요로 인해 엔비디아가 기존 재고에만 의존하지 않기로 결정을 바꾸면서, TSMC에 H20을 30만개 주문했다"며 "기존 H20 재고인 60만~70만개에 추가될 예정"이라고 밝혔다. 업계에서는 엔비디아가 H20 공급량을 늘리기 어렵다는 의견도 제기돼 왔다. 엔비디아가 수출 규제에 따라 당초 TSMC에 의뢰했던 물량을 취소했기 때문이다. 생산 재개를 위해서는 최소 9개월이 걸릴 것으로 알려졌다. 그럼에도 엔비디아가 H20 공급량 확대에 나서면서, HBM 수요 확대에도 긍정적인 영향이 예상된다. 실제로 SK하이닉스는 HBM3E 8단 제품의 추가 생산을 검토해온 것으로 파악된다. 당초 H20은 HBM3를 탑재했으나, 엔비디아는 올해 초 HBM3E 8단을 대신 채용해 성능을 높인 바 있다. 이에 따라 SK하이닉스·마이크론에 HBM3E 8단에 대한 추가 공급을 요청했다. 특히 SK하이닉스가 퍼스트 벤더로서의 지위를 부여받은 상황이다.

2025.07.29 13:41장경윤 기자

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