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'AI 공급망'통합검색 결과 입니다. (122건)

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中 D램 업체, HBM3 개발 난항…韓 추격 아직 '시기 상조'

중국 창신메모리(CXMT)가 4세대 고대역폭메모리(HBM3) 상용화 시기를 늦출 가능성이 높아지고 있다. 당초 올 상반기 상용화에 나서는 것이 목표였지만, 아직까지 관련 소재·부품 협력사에 양산 수준의 발주를 진행하지 못한 것으로 파악된다. 20일 업계에 따르면 CXMT는 당초 올해 상반기를 목표로 했던 HBM3 양산 일정에 차질을 빚고 있다. CXMT는 중국 최대 D램 제조업체다. 전세계 기준 D램 시장 점유율은 권외 수준이지만, DDR5·LPDDR5X 등 최신 규격의 D램 상용화에 성공했을 정도로 기술을 빠르게 고도화했다는 평가를 받고 있다. CXMT는 AI 데이터센터용 고성능 D램인 HBM 시장에도 문을 두드리고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, 실리콘관통전극(TSV)을 뚫어 연결한 메모리 반도체다. 전공정·후공정 모두 매우 높은 수준의 기술을 요구한다. CXMT가 중점적으로 개발 중인 제품은 HBM3다. HBM 중 4세대에 해당하는 제품으로, 비교적 성숙(레거시) 공정에 속한다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 기업들은 올해 HBM4의 본격적인 양산에 돌입하고 있다. 다만 CXMT의 HBM3는 아직 테스트 단계에 머물러 있다는 게 업계의 평가다. 당초 이르면 올해 상반기에 양산에 나서는 것이 목표였으나, 사실상 일정이 지속 연기되고 있다. 현재 HBM3에 필요한 소재·부품 발주량이 샘플 제조 수준에 머무르고 있는 것으로 파악된다. 반도체 업계 관계자는 "CXMT의 기술적 진보는 빠른 수준이나, HBM3 양산 일정은 계속 미뤄지고 있다"며 "개발 진척 상황을 보면 연내 양산은 어려울 것으로 관측된다"고 설명했다. 한편 CXMT는 HBM3의 코어 다이로 G4(16나노미터급) D램을 채용했다. 지난해 양산이 본격화된 D램으로, CXMT 기준으로는 최신 공정에 해당한다. D램을 층층이 이어붙이는 후공정 기술로는 매스리플로우-몰디드언더필(MR-MUF)을 채택했다. MR-MUF는 D램을 하나씩 쌓을 때마다 열로 임시 접합한 다음, 완전히 적층된 형태에서 열을 가해(리플로우) 접합을 마무리하는 기술이다. 이후 액체 형태의 'EMC(에폭시 고분자와 무기 실리카를 혼합한 몰딩 소재)'를 도포한다. 현재 SK하이닉스가 MR-MUF 공정을 활용하고 있다.

2026.04.21 10:55장경윤 기자

"수 주 걸리던 운송비 확인 2시간만에"…AI 물류 최적화 '루프', 1300억 투자 유치

최근 글로벌 분쟁 등으로 매일같이 물류 공급망에 이슈가 발생하는 가운데 인공지능(AI)을 활용해 물류 최적화를 돕는 서비스가 대규모 투자에 성공해 주목받고 있다. 수 주일씩 걸리던 화물 운송비 감사 작업을 단 2시간 만에 해결하며 급변하는 상황에 빠르게 대응할 수 있다는 평가다. 20일 공급망 최적화 플랫폼 스타트업 '루프 페이먼츠(이하 루프)'는 9500만 달러(약 1300억원) 규모 시리즈 C 투자를 유치했다고 밝혔다. 이번 투자 라운드는 발로 에퀴티 파트너스와 발로 아트레이데스 AI 펀드가 주도했으며, J.P. 모건 그로스 에퀴티 파트너스를 비롯한 여러 기관 투자자가 참여했다. 기업이 공급업체에 상품을 주문하거나 화물선 공간을 예약할 때 주고받는 송장에는 종종 오류가 포함되며, 이를 방치할 경우 불필요한 비용 발생으로 이어진다. 이를 해결하기 위해 루프는 부정확한 공급망 송장을 찾아낼 수 있는 AI 모델 제품군인 'DUX'를 개발했으며 이를 클라우드 플랫폼 일부로 제공하여 다양한 관련 업무를 자동화하고 있다. 루프에 따르면 DUX는 물리적인 공급망 문서를 처리하는 데 최적화된 맞춤형 아키텍처를 기반으로 한다. 이 알고리즘은 텍스트뿐만 아니라 양식 필드의 위치, 도장 등의 데이터 포인트까지 추출하여 수집된 공급망 정보를 보다 정확하게 해석한다. AI는 송장을 스캔한 후 정보를 표준화된 형태로 정규화하고 관련 데이터를 연결한다. 이후 AI 에이전트를 활용해 비용의 불일치를 찾아내는데, 루프 측은 이 기술을 통해 보통 수 주가 걸리던 화물 운송비 감사(audit) 작업을 단 2시간 만에 완료할 수 있다고 설명했다. 이 플랫폼은 일반 송장 외에도 선사가 화물을 적재했음을 증명하는 선하증권(Bills of lading)이나 복잡한 운임 산정 기준이 담긴 운임표 등 전문적인 공급망 문서도 처리할 수 있다. 또한 루프는 AI가 수집한 문서를 바탕으로 화물의 위치를 추적하여 지연을 유발할 수 있는 병목 현상을 사전에 감지하도록 돕는다. 확보된 데이터를 바탕으로 고객이 운송 파트너와 더 유리한 요율을 협상할 수 있도록 지원하는 것도 주요 특징이다. 이와 함께 결제 프로세스를 간소화하는 기능도 제공한다. 수십 개의 운송 파트너와 거래하며 다양한 통화를 다뤄야 하는 기업을 위해 결제 워크플로우를 자동화하고 조기 결제에 따른 운송비 할인 요청 기능도 지원한다. 투자를 주도한 발로 에퀴티 파트너스의 안토니오 그라시아스 창립자 겸 CEO는 "루프가 구축한 AI 시스템은 과거 파편화되어 접근하기 어려웠던 데이터를 비용, 프로세스 및 운전자본을 개선하는 유의미한 정보로 탈바꿈시키고 있다"고 평가했다. 루프는 이번 투자금을 바탕으로 플랫폼이 지원하는 공급망 자동화 활용 사례를 더욱 확대하고, 인력 충원 등 규모의 성장에 나설 계획이다. 맷 맥키니 루프 공동창업자 겸 CEO는 "우리는 끊임없는 혼란 속에서 공급망을 관리해야 하는 기업이 얼마나 많은 압박을 받고 있는지 그리고 파편화된 데이터와 취약한 시스템 위에서 얼마나 자주 중요한 결정이 내려지고 있는지 매일같이 목격하고 있다"며 "이번 투자를 통해 플랫폼을 확장하고 고객이 더 빠르고 나은 결정을 내리는 데 필요한 재무 및 운영 데이터를 원활하게 연결할 수 있을 것"이라고 강조했다.

2026.04.20 15:53남혁우 기자

'첨단 패키징' 역량 키우는 삼성 파운드리 생태계…2.5D 공정서 성과

삼성전자 디자인솔루션파트너(DSP) 기업 가온칩스가 최첨단 패키징 기술인 2.5D 기반 칩 샘플을 만들었다. 해당 샘플은 단일 주문형반도체(ASIC)와 4개의 고대역폭메모리(HBM)을 집적한 구조로 돼 있다. DSP는 삼성 파운드리와 팹리스 고객사를 이어주는 '가교' 역할을 담당한다. DSP 기업들이 최첨단 패키징 기술을 고도화하면, 삼성 파운드리도 고객사 저변을 확대할 수 있다. 18일 가온칩스에 따르면 이 회사는 최근 2.5D 패키징을 활용한 고성능 인공지능(AI) 반도체 칩 샘플을 제작했다. 2.5D 패키징은 반도체와 기판 사이에 '인터포저(Interposer)'라는 얇은 막을 삽입하는 기술이다. 기판만 사용하는 기존 패키징 대비 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있어, 고성능컴퓨팅(HPC) 분야에서 수요가 증가하고 있다. 2.5D 패키징은 삼성전자·SK하이닉스 등이 주도하는 HBM과 관련이 깊다. 현재 엔비디아·AMD·구글 등 빅테크 기업들은 시스템반도체와 HBM을 단일 패키지에 집적하기 위해 2.5D 패키징 기술을 활용하고 있다. 가온칩스는 실리콘 인터포저 위에 단일 시스템반도체와 4개의 HBM을 집적해, 2.5D 패키징을 구현했다. 칩의 실제 작동성과 안정성 여부를 판별하기 위한 테스트 샘플(DCTV:Daisy Chain Test Vehicle) 제조에 성공했다. 가온칩스는 다음 단계 샘플도 만들고 있다. 오는 6~7월께 2.5D 패키징 상용화 준비를 마치는 것이 목표다. 가온칩스의 이번 성과는 삼성 파운드리 생태계 측면에서도 의미가 크다. 가온칩스는 삼성전자의 주요 DSP 기업 중 하나로, 삼성 파운드리와 팹리스 간 칩 개발과 양산을 돕는다. DSP 기업은 고객사의 고성능 반도체 양산을 수주하기 위해 최첨단 패키징 기술을 선제 확보해야 한다. 이번 2.5D 패키징 기술 개발도 삼성 파운드리와 협력으로 이뤄졌다. 현재 삼성전자는 '큐브(Cube)'라는 자체 브랜드명으로 2.5D 패키징 기술을 개발 중이다. 또 다른 삼성 DSP인 에이디테크놀로지, 세미파이브 등도 최첨단 패키징 역량 확보에 열중하고 있다. 에이디테크놀로지는 2나노 공정과 Arm의 '네오버스(Neoverse) V3' 아키텍처를 결합하고, 2.5D 패키징을 지원하는 차세대 중앙처리장치(CPU) 플랫폼 'ADP 620'을 개발하고 있다. 세미파이브는 반도체를 수직 적층하는 '3D IC' 플랫폼을 개발 중이다.

2026.04.18 08:00장경윤 기자

삼성·SK, LPDDR 추가 성장동력 확보…테슬라 AI칩 양산 수혜

테슬라의 자체 인공지능(AI) 반도체 양산 확대로 삼성전자·SK하이닉스의 저전력 D램(LPDDR) 수요가 촉진될 전망이다. 테슬라가 구상 중인 차세대 AI칩은 최신 LPDDR 표준인 'LPDDR6'를 탑재할 것으로 알려졌다. 17일 업계에 따르면 테슬라는 자체 AI 반도체에 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 기업의 최첨단 LPDDR을 채용할 전망이다. 테슬라는 자율주행 및 휴머노이드 로봇 기술을 고도화하기 위해 AI 반도체를 자체 개발해 왔다. 현재 2나노미터(nm) 공정 기반 'AI5'까지 테이프 아웃(Tape-out)에 성공한 상태다. 테이프 아웃은 칩 설계를 완료하고 파운드리 양산 공정에 이관하는 단계를 뜻한다. 차세대 제품 개발도 진행되고 있다. 테슬라는 지난해 하반기 'AI6' 양산을 위해 삼성전자와 22조7600억원 규모 위탁생산 계약을 체결했다. 지난 16일에는 AI6 개선 버전인 AI6.5 양산 계획을 처음 공개했다. AI6.5는 TSMC 2나노 공정을 기반으로 한다. 이로써 테슬라는 AI5와 AI6 시리즈 모두 삼성전자·TSMC를 파운드리로 활용하는 이원화 전략을 취하게 됐다. 향후 칩 생산량 증가를 고려한 결정으로 풀이된다. 당시 일론 머스크 CEO는 "AI6는 미국 텍사스의 삼성전자 2나노 팹을 사용하고, AI6.5는 애리조나의 TSMC 2나노 팹을 사용해 성능을 더욱 향상시킬 것"이라고 밝힌 바 있다. 테슬라의 AI 반도체 양산 확대는 삼성전자, SK하이닉스의 메모리 사업에도 긍정적이다. AI5 및 AI6 시리즈가 최첨단 LPDDR 제품을 탑재하기 때문이다. 세부적으로, AI5용 LPDDR은 SK하이닉스가 주력 벤더 지위에 오른 것으로 파악된다. 테슬라가 최근 공개한 AI5 샘플 역시 SK하이닉스의 LPPDR 제품을 탑재하고 있다. AI6부터는 삼성전자 역시 본격적인 LPDDR 공급망에 합류할 것으로 전망된다. 반도체 업계 관계자는 "AI5는 초기 TSMC가 양산을 수주한 제품으로, SK하이닉스의 LPDDR5X를 채용한 것으로 안다. AI6부터는 삼성전자도 파운드리 및 메모리를 턴키로 공급할 수 있을 것"이라며 "테슬라의 AI칩 라인업 확대는 양사 메모리 사업에 수혜로 작용한다"고 말했다. 특히 AI6 및 AI6.5는 LPDDR6를 탑재할 예정이다. LPDDR6는 8세대 LPDDR로, 지난해 7월 표준이 제정됐다. 메모리의 성능을 좌우하는 대역폭은 10.6~14.4Gbps로 이전 세대인 LPDDR5X(8.5~10.7Gbps) 대비 약 1.5배 가량 향상됐다. LPDDR6의 본격적인 상용화 시점은 이르면 올 하반기다. 이에 고성능컴퓨팅(HPC) 반도체를 설계하는 팹리스 기업들은 이미 LPDDR5X 및 LPDDR6의 설계자산(IP)을 병행 탑재하는 방안을 적극 논의 중인 것으로 알려졌다.

2026.04.17 10:20장경윤 기자

AI·HPC로 호실적 거둔 TSMC…2분기 전망도 '장밋빛'

대만 주요 파운드리 TSMC의 1분기 매출·영업이익이 업계 예상을 모두 웃돌았다. AI산업에 필요한 고성능컴퓨팅(HPC) 수요 급증 덕분이다. 회사는 2분기 실적 전망치도 긍정적으로 제시했다. TSMC는 16일 2026년 1분기 실적발표를 통해 해당분기 매출 1조1341억 대만달러(한화 약 52조9000억원)을 기록했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 35.1% 증가했으며, 회사가 제시했던 전망치(346억~358억 달러)를 소폭 웃돌았다. 영업이익률은 58.1%로 나타났다. 전분기(54.0%) 및 전년 동기(48.5%) 대비 모두 큰 폭으로 개선됐다. 증권가 컨센서스인 55.7%도 상회했다. 영업이익으로 환산하면 6589억 대만달러(30조7000억원)다. 공정별로는 3나노미터(nm)가 전체 매출의 25%를 차지했다. 5나노는 36%, 7나노는 13% 등이다. 지난해에 이어 이번 실적도 고부가인 최첨단 공정이 견인했다는 평가다. 특히 고성능컴퓨팅(HPC) 수요 증가가 두드러진다. 해당 분기 TSMC의 전체 매출에서 HPC가 차지하는 비중은 61%에 육박한다. 엔비디아를 비롯한 글로벌 빅테크 기업들이 AI 반도체 주문량을 적극 확대한 데 따른 효과로 풀이된다. 2분기 전망치 역시 긍정적이다. TSMC는 해당분기 매출액 가이던스를 390억~402억 달러로 제시했다. 컨센서스(381억 달러) 대비 4%가량 높다. 영업이익률은 56.5~58.5%로 전망했다. 이 역시 컨센서스(55.2%)를 상회한다.

2026.04.16 15:47장경윤 기자

[AI는 지금] AI가 일자리 뺏는다더니…의사·변호사 몸값 더 뛰었다, 왜?

생성형 인공지능(AI) 고도화 경쟁이 고숙련 인력 시장의 판을 바꾸고 있다. 변호사·의사·개발자 등 전문직 계약자를 AI 학습과 검증에 투입하는 수요가 급증하면서 관련 인재 매칭 플랫폼들이 연 매출 1조원 안팎 규모로 몸집을 키우는 등 'AI 시대형 전문 인력 공급망'이 새로운 산업 축으로 부상하고 있다. 14일 IT 전문매체 디인포메이션에 따르면 미국 인재 매칭 플랫폼 핸드셰이크의 AI 학습용 인력 공급 사업 연환산 총매출은 최근 10억 달러(약 1조4767억원)에 근접한 것으로 전해졌다. 올해 1월 연환산 총매출은 약 5억5천만 달러 수준이었으나, 단기간에 두 배 수준으로 불어나 신규 사업 개시 1년 만에 '유니콘급 매출 체력'을 확보하게 됐다. 같은 분야 스타트업 머코어(Mercor)도 올해 초 연환산 총매출 10억 달러를 넘어선 것으로 알려졌다. 지난해 9월 연환산 총매출 5억 달러 수준에서 반년 만에 두 배 성장한 것으로, 외부 전문가 인건비를 제외하고도 3억~4억 달러의 매출을 올리며 현금흐름 기준 흑자를 유지하고 있는 것으로 전해졌다. 이번 급성장은 AI 모델 개발의 병목이 연산 자원이나 공개 데이터에서 도메인 전문성 기반의 인간 피드백으로 이동한 데 따른 결과로 풀이된다. 초기 생성형 AI 시장이 범용 웹 데이터와 단순 라벨링 인력에 의존했다면, 최근에는 법률 검토, 의료 추론, 박사급 과학 문제 풀이, 고급 코딩 검증 등 전문직 수준의 평가 데이터 수요가 급증하고 있다. 특히 오픈AI, 앤트로픽, 메타 등 주요 AI 기업들이 모델의 추론 성능과 에이전트 완성도를 끌어올리기 위해 외부 전문가 네트워크를 적극 활용하면서 관련 시장이 빠르게 커지고 있다. 이들 플랫폼은 수익의 60~70%를 계약자에게 지급하는 구조로, 사람을 많이 투입할수록 매출이 커지는 일종의 'AI 시대형 전문 인력 파견업'으로 자리잡고 있다. 국내 시장에도 적잖은 파급이 예상된다. 금융·법률·제조·공공처럼 규제와 정확도가 중요한 산업에서 한국어 기반 전문 데이터 수요가 빠르게 늘고 있어서다. 업계선 기존 데이터 가공 기업뿐 아니라 대형 SI, 클라우드, 전문직 플랫폼까지 이 시장에 뛰어들 가능성이 크다고 보고 있다. 특히 한국 기업들이 자체 거대언어모델(LLM)과 산업 특화 에이전트를 고도화하는 과정에서 외부 전문가 풀 확보 경쟁이 본격화할 것이란 관측도 나온다. 다만 외부 전문가 네트워크를 대규모로 운영하는 구조상 개인정보 보호와 데이터 보안 리스크는 새로운 변수로 떠오르고 있다. 실제 머코어는 최근 오픈소스 도구 해킹 여파로 데이터 유출 사고를 겪으며 일부 고객사 협업에 차질을 빚은 것으로 알려졌다. AI 산업의 경쟁 축이 그래픽처리장치(GPU)와 모델에서 '전문가 데이터 공급망'으로 옮겨가고 있다는 점도 주목된다. 누가 더 많은 컴퓨팅 자원을 확보하느냐보다, 누가 더 양질의 전문직 피드백 네트워크를 구축하느냐가 서비스 완성도를 가를 핵심 변수로 떠오르고 있다는 의미다. 업계 관계자는 "생성형 AI가 고도화될수록 범용 데이터만으로는 한계가 분명해지고 있다"며 "앞으로는 의사·변호사·회계사·개발자 등 직무별 전문가 풀을 얼마나 빠르게 조직해 모델 학습과 검증에 투입하느냐가 기업 경쟁력을 좌우할 것"이라고 말했다.

2026.04.14 17:16장유미 기자

SK하이닉스, 올해 HBM4 물량 하향 조정...HBM3E 등 확대

SK하이닉스가 올해 엔비디아향 6세대 고대역폭메모리(HBM) 출하량을 당초 계획 대비 20~30% 가량 줄이는 방안을 추진 중인 것으로 파악됐다. 엔비디아가 차세대 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)' 양산 확대에 어려움을 겪으면서 발생한 영향으로 풀이된다. 다만 줄어드는 SK하이닉스의 HBM4 물량은 이전 세대인 HBM3E와 서버용 D램 등으로 수요가 대체될 전망이다. 각 제품별로 마진율이 상이한 만큼, 올해 사업 실적에 미칠 영향은 더 지켜봐야 한다는게 업계의 전언이다. 14일 지디넷코리아 취재에 따르면 SK하이닉스는 올해 할당했던 엔비디아향 HBM4 출하량 중 일부를 HBM3E 및 서버용 D램 물량으로 변경할 계획이다. HBM4는 올해 본격적으로 상용화되는 최신 HBM이다. 글로벌 빅테크인 엔비디아가 올 하반기 출시를 목표로 하고 있는 AI 반도체 '베라 루빈'에 첫 탑재된다. 이에 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 기업들이 모두 엔비디아향 HBM4 공급에 총력을 기울이고 있다. 다만 업계는 올해 루빈 시리즈의 출하량이 당초 계획보다 줄어들 것으로 보고 있다. 루빈 플랫폼을 구성하는 여러 구성 요소의 최적화가 아직 완벽히 이뤄지지 않았다는 분석에서다. 대표적으로, 엔비디아는 HBM4의 데이터 처리 성능을 업계 표준에서 크게 높인 11Gbps대로 요구한 바 있다. 시장조사업체 트렌드포스는 최근 발간한 보고서에서 "HBM4 검증에 필요한 시간 외에도 네트워크 인터커넥트 전환과 전력 소비량 증가, 더 고도화된 액체 냉각 솔루션 최적화 등 여러 과제가 남아있다"며 "결과적으로 엔비디아의 고성능 GPU 출하량에서 루빈 시리즈가 차지하는 비중은 기존 29%에서 22%로 감소할 것으로 예상된다"고 밝혔다. 반면 엔비디아가 현재 가장 주력으로 양산 중인 '블랙웰(Blackwell)' 시리즈의 출하량 비중은 기존 61%에서 71%로 크게 늘어날 전망이다. 블랙웰은 HBM3E를 탑재한다. 이에 국내 메모리 업계도 HBM 사업 전략을 수정 중인 것으로 파악됐다. 특히 SK하이닉스의 사업 변동성이 가장 큰 폭으로 나타나고 있다. SK하이닉스가 HBM 시장의 지배적 사업자로서 엔비디아향 HBM4 및 HBM3E에서 가장 많은 출하량 비중을 차지하고 있기 때문이다. 사안에 정통한 관계자는 "올해 출하되는 루빈 시리즈 자체의 양이 줄어들면서 SK하이닉스의 HBM4 출하량 계획도 수정이 불가피한 상황"이라며 "대신 해당 물량이 HBM3E나 다른 서버용 LPDDR(저전력 D램) 쪽으로 이관되기 때문에, 메모리 수요 총량이 줄어드는 것은 아니다"고 설명했다. 당초 SK하이닉스는 올해 엔비디아향으로 60억Gb(기가비트) 수준의 HBM4 출하를 계획했었다. 현재 논의되고 있는 물량은 이보다 20~30% 적은 수준이다. 감소되는 물량의 일부가 블랙웰 시리즈용으로 전환됨에 따라, HBM3E 물량도 당초 전망치인 80억Gb를 상회할 것으로 관측된다. 또 다른 관계자는 "SK하이닉스가 내부적으로 HBM4의 물량 일부를 HBM3E 및 서버용 LPDDR로 전환하는 방안을 논의 중"이라며 "실제로 HBM4 양산을 위한 소재·부품 발주량도 당초 예상보다 더디게 증가하고 있다"고 말했다.

2026.04.14 14:23장경윤 기자

삼성전자, ASMPT와 HBM TC본더 평가...공급망 다변화 지속

삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)의 핵심인 열압착(TC) 본딩 장비 공급망 다변화를 지속 추진하고 있다. 최근 해외 반도체 장비기업 ASMPT와 HBM용 TC 본더에 대한 데모 테스트를 마무리하고, 다음 협력 단계를 추진하기로 한 것으로 파악됐다. 13일 업계에 따르면 삼성전자는 싱가포르에 본사를 둔 ASMPT와 HBM용 TC본더에 대해 JEP(Joint evaluation Project 공동평가프로젝트)를 진행할 계획이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, 실리콘관통전극(TSV)을 뚫어 연결한 메모리다. 삼성전자의 경우 각 D램 사이에 비전도성 접착 필름(NCF)를 넣고, 열압착을 가해 붙이는 공정을 채택하고 있다. 이 접합 과정에서 쓰이는 장비가 TC본더다. 삼성전자의 HBM용 TC본더는 자회사인 세메스가 주력으로 공급해 왔다. 그러나 지난해부터는 국내외 후공정 장비업체들을 추가로 공급망에 편입하는 조치를 추진해 왔다. 이 중 ASMPT는 삼성전자와 올 1분기까지 HBM용 TC본더에 대한 초기 테스트를 진행해 왔다. 해당 테스트는 연구소 단계에서 데모 장비를 시연해보는 수준이다. 나아가 양사는 최근 TC본더에 대한 JEP를 추진하기로 합의한 것으로 파악된다. JEP는 이미 개발된 장비를 고객사의 양산 라인에 설치해, 장비의 성능 및 신뢰성 등을 검증하는 프로젝트다. 장비의 실제 적용 가능성을 평가하는 단계로 볼 수 있다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 HBM용 TC본더 공급망 다변화를 지속적으로 검토해 왔다"며 "ASMPT와의 JEP도 이러한 전략의 일환으로, 양사 간 테스트가 점차 진전을 보이고 있다는 움직임"이라고 설명했다. 물론 삼성전자가 ASMPT의 HBM용 TC본더를 실제 양산 공정에 도입할 지는 아직 확신할 수 없다. 양산 공정에서 장비 성능이 만족스럽지 못하거나, 가격 협상이 잘 이뤄지지 않는 등 상용화까지 많은 변수가 남아있기 때문이다. 삼성전자의 하이브리드 본딩 장비 도입 시점도 TC본더 공급망 다변화에 많은 영향을 끼칠 것으로 보인다. 하이브리드 본딩은 기존 D램과 D램 사이의 마이크로 범프를 쓰지 않고, 칩을 직접 연결하는 기술이다. TC본딩 대비 칩 성능 강화에 유리해 차세대 HBM용 본딩 공정으로 주목받고 있다. 다만 하이브리드 본딩은 기술적 난이도가 높아, HBM용 본딩 분야에서 아직 상용화된 전례가 없다. 또한 국제반도체표준화기구(JEDEC)에서 차세대 HBM의 두께 기준을 완화하는 방안을 추진 중이다. 두께가 더 두꺼워지면 기존 TC본딩 기술을 유지하는 데 용이하다. 또 다른 업계 관계자는 "아직 하이브리드 본딩 기술이 완성되지 않았고, 실제 도입 시에도 일부 층에만 적용하는 등 제한된 방안이 논의되고 있어 TC본딩 기술이 예상 대비 더 성장할 가능성이 있다"며 "이러한 상황에서 삼성전자도 TC본더 공급망 다변화에 더 큰 수요를 느끼게 될 것"이라고 말했다.

2026.04.13 14:32장경윤 기자

메모리 가격, 2분기도 상승세…삼성전자 '최대 실적' 이어진다

삼성전자가 올 1분기 사상 최대 매출과 영업이익을 거뒀다. 인공지능(AI) 산업 주도로 메모리 수요가 급증하면서, D램·낸드 가격이 전 분기 대비 80~90% 수준까지 상승한 것으로 관측된다. 2분기 전망 역시 밝다. 1분기 메모리 가격 상승폭이 예상을 웃돌았지만, 2분기에도 견조한 추가 상승세가 이어질 가능성이 크기 때문이다. 삼성전자는 경쟁사 대비 가장 많은 생산능력을 보유하고 있어, 메모리 가격 상승에 따른 수익성 증대 효과를 가장 크게 볼 수 있다. 7일 삼성전자는 2026년 1분기 잠정실적 발표에서 연결기준 매출 133조원, 영업이익 57조2000억원을 기록했다고 밝혔다. 분기 기준 사상 최대 실적이다. 매출은 전년 동기 대비 68.06%, 전 분기 대비 41.73% 증가했다. 영업이익은 전년 동기 대비 755.01%, 전 분기 대비 185% 증가했다. 증권가 컨센서스(매출 118조3000억원, 영업이익 38조4977억원)도 크게 상회하며 어닝 서프라이즈를 기록했다. 이번 호실적은 전례 없는 메모리 슈퍼사이클 효과로 풀이된다. 현재 전세계 주요 IT 기업들이 AI 인프라 구축을 위해 공격적으로 투자하면서, 서버용 고부가 D램·낸드 수요가 크게 증가했다. 반면 공급업체들의 생산량 증가는 제한돼, 평균판매가격(ASP) 상승을 부추겼다. 범용 D램·낸드도 덩달아 공급난이 심화됐다. 이에 따라 1분기 D램의 ASP는 전 분기 대비 90%가량 상승한 것으로 추산된다. 낸드 역시 비슷한 수준의 가격 상승세가 실현됐을 가능성이 크다. 김선우 메리츠증권 연구원은 "삼성전자의 D램과 낸드 공히 90% 이상 판가 상승율을 기록했을 것으로 추정한다"며 "선두업체로서 경험에 기반한 적극적이고 과감한 가격 정책과 유리한 가격구조 설정이 전략적으로 작동했을 것"이라고 설명했다. 향후 전망도 밝다. 1분기 D램·낸드 ASP가 예상보다 크게 증가하기는 했으나, 2분기에도 가격 상승세가 견조할 것이라는 시각이 우세하기 때문이다. 삼성전자는 주요 메모리 기업 중 가장 많은 D램·낸드 생산능력을 보유하고 있다. 덕분에 범용 메모리 가격 상승에 따른 수혜를 가장 크게 입을 수 있다. 업계에선 삼성전자가 2분기에도 D램과 낸드 모두 전 분기 대비 최소 30% 수준의 ASP 상승률을 기록할 것이란 전망이 나온다. 반도체 업계 관계자는 "범용 메모리 생산능력이 가장 큰 삼성전자가 메모리 슈퍼사이클의 최대 수혜자가 될 것"이라며 "글로벌 빅테크들과 장기공급계약(LTA)도 활발히 진행되고 있어, 메모리 수요가 지속될 것이라는 전망에 힘을 보탠다"고 말했다.

2026.04.07 12:19장경윤 기자

삼성·SK 반도체 슈퍼사이클인데…소재·부품 업계 '시름', 왜?

글로벌 반도체 빅2인 삼성전자, SK하이닉스가 전례 없는 메모리 슈퍼사이클 효과로 올해 역대 최대 수익성을 거둘 것으로 전망되고 있지만 이들과 협력 관계인 국내 소재·부품 협력사들의 시름은 오히려 깊어지고 있어 주목된다. 삼성전자와 SK하이닉스가 연말연초 성과급 잔치를 벌였지만 이들 기업이 반도체 호황에도 웃지 못하는 가장 큰 원인은 최근 진행된 공급 협상에서 지난해에 이어 올해에도 단가가 인하됐기 때문이다. 동시에 중동 전쟁 등 거시경제 불확실성이 높아지고 환율이 상승하는 등 제조 비용에 대한 부담도 커지고 있다. 소재·부품 업계는 국내 반도체 공급망의 '뿌리' 역할을 담당한다. 단기적으로는 개별 기업들의 실적 악화에 그치겠으나, 중장기적으로 국내 소재·부품 업계의 경쟁력 약화로까지 이어질 수 있다는 우려의 목소리가 나온다. 1일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스는 올 1분기까지 주요 반도체 소재·부품 기업과의 단가 협상을 완료했다. 통상 삼성전자, SK하이닉스는 연말연시께 소재·부품 기업들과 당해년도 제품 공급에 대한 단가 협상을 진행한다. 각 기업별로 차이는 있지만, 삼성전자·SK하이닉스가 주력으로 양산하는 메모리반도체용 소재·부품은 올해 전반적으로 단가가 인하됐다. 복수의 업계 관계자에 따르면 하락폭은 한 자릿수 수준이다. 지디넷코리아 취재에 따르면 전공정과 후공정 분야 모두 단가 인하가 결정된 기업이 있는 것으로 파악된다. 앞서 삼성전자, SK하이닉스는 지난해 초에도 복수의 협력사와 소재·부품 단가를 10% 이상 인하하기로 한 바 있다. 이를 고려하면 소재·부품 단가 인하폭은 다소 축소됐다는 평가다. 그러나 지난해와 올해 국내 반도체 업계의 환경은 크게 변화했다. 전세계 IT 기업들이 공격적인 AI 인프라 투자를 진행하면서, 메모리반도체 가격은 지난해 상반기부터 고부가 및 범용 제품을 가리지 않고 크게 상승했다. 이에 삼성전자(43조6000억원), SK하이닉스(47조2063억원)는 나란히 지난해 역대 최대 실적을 기록했다. 올해 역시 양사 영업이익이 도합 400조원에 달할 수 있다는 전망이 제기될 정도로 업황이 초호황이다. 반면 소재·부품 단가는 오히려 인하되면서, 국내 기업들은 반도체 슈퍼사이클 속에서도 낙수 효과를 제대로 누리기 힘들어졌다. 설상가상으로 대외적 불확실성은 높아졌다. 지속적인 환율 상승과 더불어, 최근 불거진 이란 전쟁의 여파로 금·은·구리·알루미늄·쿼츠 등 핵심 원자재 가격이 전반적으로 급등했기 때문이다. 물류비 역시 크게 오르고 있다. 익명을 요청한 국내 한 반도체 소재·부품 업계 임원은 "올해 단가 인하율이 전년 대비 줄어들기는 했으나, 최근 물가 및 원자재 비용의 상승 현상을 반영하면 국내 소재·부품의 실질적인 이익은 감소하는 것과 다름없다"며 "제도적으로 완충 장치가 필요한 상황"이라고 어려움을 토로했다. 매년 비용 효율화를 실현해야 하는 삼성전자, SK하이닉스 구매 부서 입장에서는 단가 인하가 핵심 과업에 속한다. 그러나 소재·부품의 수익성 하락 압박이 커질 경우, 중견 협력사들의 연구개발(R&D)에 투입되는 비용이 줄어드는 등 중장기적으로 국내 반도체 생태계가 약화될 가능성도 거론된다. 또 다른 업계 임원은 "원가 압박을 탈피하기 위해서는 결국 제품 개발이나 설비 투자에 필요한 재원을 줄이는 방향으로 나아가게 될 것"이라며 "중국 기업들의 추격이 거센 가운데, 국내 소재·부품 기업들이 경쟁력을 유지하기 위해서는 수요기업과 공급기업 간 균형 잡인 이익 분배가 실현돼야 한다"고 강조했다.

2026.04.01 14:46장경윤 기자

美, 반도체 공급망 위한 '팍스 실리카' 펀드 출범…3700억원 투입

미국 국무부가 자국 내 반도체 공급망 강화를 위한 '팍스 실리카(Pax silica)' 펀드를 출범한다고 26일(현지시간) 발표했다. 미국은 해당 펀드에 2억 5000만 달러(약 3700억원) 대외 원조 자금을 배정할 예정이다. 국무부는 "팍스 실리카는 공급망의 모든 단계에 걸쳐 전략 파트너십과 협력적 조치를 제공한다"며 "이 기금이 평균 1조 달러 이상 자산을 보유한 대규모 국부펀드와 민간 자본을 유치할 것으로 기대한다"고 밝혔다. 앞서 도널드 트럼프 미 행정부는 지난해 12월 반도체 제조용 핵심광물의 공급망 안정화를 위해 팍스 실리카라는 안보 협력체를 출범시킨 바 있다. 초기 한국과 일본, 싱가포르, 영국, 인도, 호주 등 8개국이 연합체에 합류했다. 가입국은 추가되고 있다. 팍스 실리카 참여국은 핵심광물과 반도체 설계·제조·패키징 등에서 공급망 취약성을 공동 점검하고, 이를 해결하기 위한 프로젝트를 추진할 계획이다. 이는 반도체·인공지능(AI) 등 첨단 산업 굴기에 적극 나서는 중국을 견제하기 위한 목적이라는 분석이 나온다. 현재 중국은 반도체 등 다양한 첨단 산업의 핵심 소재인 희토류 공급을 90%가량 장악하고 있다. 제이컵 헬버그 미 국무부 경제성장·에너지·환경 담당 차관은 "팍스 실리카 연합체의 투자 규모는 1조 달러 이상이 될 것"이라며 "일본 소프트뱅크, 싱가포르 테마섹 등이 창립 멤버가 될 것"이라고 말하기도 했다.

2026.03.28 08:00장경윤 기자

[AI는 지금] 앤트로픽 제재에 반기든 美 기업…실리콘밸리 움직임에 전쟁부 '난감'

앤트로픽과 미국 전쟁부 간 갈등이 심화되면서 실리콘밸리 전반이 집단 대응에 나섰다. 주요 빅테크와 방산 협력업체들까지 가세하면서 인공지능(AI) 산업 전반의 규제 불확실성이 커지고 있다. 24일 블룸버그통신에 따르면 사이버보안 기업 드라고스는 최근 앤트로픽 AI 제품 사용을 중단하지 않겠다는 입장을 밝혔다. 국방부가 앤트로픽을 '공급망 위험'으로 지정했음에도 불구하고 주요 방산 협력업체가 기존 기술 사용을 유지하겠다고 밝히면서 현장에선 즉각적인 공급 차단이 현실화되지 않은 분위기다.드라고스는 산업 제어시스템(ICS) 보안에 특화된 기업으로, 에너지·인프라 등 국가 핵심 시설을 대상으로 사이버보안 서비스를 제공하고 있다. 미국 정부 및 방산 영역과 밀접하게 협력하는 업체라는 점에서 이번 움직임은 방산·공공 분야 내 실제 기술 운용 기조를 가늠할 수 있는 신호로 해석된다.로버트 리 드라고스 최고경영자(CEO)는 "정부의 공식 지시가 없는 상황에서 기술 사용을 중단할 이유가 없다"며 "(이번 전쟁부 조치에 대해) 일부 정책 이슈에 대한 즉흥적인 대응처럼 보인다"고 말했다.앞서 피트 헤그세스 미국 전쟁부 장관은 군이 해당 기술을 사용하는 방식에 대해 앤트로픽이 더 강한 안전장치를 요구한 이후 이 회사를 공급망 위험 요소로 지정했다. 미국 기업을 대상으로 한 이례적인 조치로, 헤그세스 장관과 도널드 트럼프 대통령은 전쟁부와 연방 기관들에 6개월 내 다른 AI 서비스 공급자를 찾도록 지시한 상태다. 앤트로픽은 이에 반발해 법적 대응에 나섰다. 회사 측은 해당 조치가 미국 헌법상 표현의 자유와 적법 절차 권리를 침해한다고 주장하며 공급망 위험 지정의 취소를 요구하는 소송을 제기했다. 이 조치가 유지될 경우 군 관련 계약업체들도 방산 사업에서 앤트로픽과의 협력을 중단해야 하는 상황이다. 이 같은 흐름은 실리콘밸리 전반으로 확산되고 있다. 주요 기술기업들은 성명 발표와 법원 의견서 제출 등을 통해 국방부 조치의 재검토를 요구하고 있는 것으로 전해졌다. 경쟁 관계에 있는 기업들까지 공개적으로 반대 입장을 밝히면서 업계 내 공조 움직임도 나타나고 있다. 전쟁부의 이번 결정은 특정 기업에 대한 제재를 넘어 향후 기술 기업 전반에 적용될 수 있는 기준을 둘러싼 논란으로 이어지고 있다. 공급망 리스크 지정의 기준과 절차가 명확하지 않다는 점에서 정책 불확실성이 확대되고 있다는 지적이다. 경제적 이해관계도 맞물려 있다. 특히 앤트로픽은 아마존, 구글 등 빅테크 기업들과 투자 및 협력 관계를 맺고 있어 단일 기업 배제 조치가 AI 생태계 전반에 영향을 미칠 수 있을 것으로 관측됐다. AI 인재를 둘러싼 변수도 작지 않다. 주요 기업의 연구 인력 다수가 앤트로픽의 AI 활용 제한 원칙에 공감하는 것으로 알려지면서 기업 내부에서도 관련 사안에 대한 의견 표출이 이어지고 있다. 일부 기업에서는 연구진이 경영진에 공개 입장 표명을 요구하는 움직임도 나타난 것으로 전해졌다. 이번 사안은 AI 기술의 군사적 활용 범위를 둘러싼 논쟁으로도 확산되고 있다. 앤트로픽은 감시 및 자율무기 분야에서의 사용 제한 필요성을 강조해왔고, 미국 정부는 국가 안보 차원에서 기술 통제 가능성을 문제 삼고 있다. 법적 판단도 주요 변수로 꼽힌다. 앤트로픽은 국방부 조치가 헌법상 권리를 침해한다며 소송을 제기한 상태다. 백악관 역시 정부 시스템 전반에서 해당 기술 사용을 제한하는 방안을 검토 중인 것으로 알려지면서 갈등은 당분간 이어질 가능성이 크다. 업계에선 이번 사안을 계기로 AI 산업과 정부 간 관계 설정에 대한 논의가 본격화될 것으로 보고 있다. 정책 기준의 방향성에 따라 기술 기업들의 사업 환경에도 변화가 불가피할 것이란 관측도 나온다. 업계 관계자는 "이번 조치는 단일 기업을 넘어 향후 기술 기업 전반에 적용될 수 있는 기준을 둘러싼 문제"라며 "정책 방향에 따라 산업 구조에도 적지 않은 영향을 미칠 수 있다"고 말했다.

2026.03.24 10:26장유미 기자

전쟁부터 물류 마비까지…하겐 호이바흐 SAP CMO "공급망 위기, AI가 돌파구"

"현재 글로벌 물류 공급망은 전쟁 같은 지정학적 리스크, 물류 봉쇄, 관세 정책 등 수많은 실질적 위협에 동시다발적으로 노출돼 예측이 매우 어려운 환경입니다. 하지만 고객들은 어떠한 위기 속에서도 정시 납기와 안정적인 공급을 원하고 있습니다. 인공지능(AI)은 이러한 높은 기대치를 충족시킬 가장 실질적인 기술입니다." 하겐 호이바흐 SAP 최고마케팅책임자(CMO)는 23일 서울 강남구 조선팰리스 호텔에서 전쟁과 물류 마비, 관세 등 복합 위기에 직면한 기업을 대상으로 AI 기반 대응 전략을 제시했다. 실시간 위기 대응 넘어선 '공급망 오케스트레이션' 하겐 호이바흐 CMO는 "자동차를 비롯한 주요 산업에서 항공, 해상, 육상 운송 계획을 매일 다시 짜고 있다"며 "전쟁이나 지정학적 변수는 공급망 전체에 즉각적인 영향을 미친다"며 현장에서는 불확시성으로 인한 물류 경로 재설계가 일상화되고 있다고 설명했다. 그는 이러한 환경에서 기업에 필요한 것은 단순한 대응이 아닌 '리스크 가시화'와 '신속한 의사결정'이라고 밝혔다. 현재 어떤 리스크가 존재하고 그 영향이 얼마나 큰지 실시간으로 파악하고 빠르게 대응할 수 있는 체계가 마련돼야 피해를 최소화하거나 우회할 수 있다는 설명이다. SAP는 이에 대한 해법으로 AI 기반 '서플라이 체인 오케스트레이션'을 제시했다. 이 플랫폼은 SAP 내부 데이터와 외부 데이터를 통합해 공급망 전반의 리스크를 분석하고, 대응 전략을 자동으로 도출한다. 운송 경로 변경, 공급업체 재조정, 물류 계획 수정 등 필요한 작업이 자동으로 생성되고 실행되는 구조다. 하겐 호이바흐 CMO는 "과거에는 사람이 데이터를 보고 판단했다면 이제는 AI가 전략을 만들고 실행까지 이어진다"며 "공급망 관리 방식 자체가 바뀌고 있다"고 강조했다. SAP는 과거 사례 기반 학습을 핵심 경쟁력으로 내세우고 있다. 2021년 수에즈 운하 에버기븐 사태, 2020년 코로나 시기의 반도체 부족 등 주요 공급망 충격 데이터를 축적해 유사 상황 발생 시 대응 전략에 반영하고 있다. 하겐 호이바흐 CMO는 "완전히 동일한 상황은 없지만 과거 데이터를 기반으로 더 빠르고 정교한 대응이 가능해진다"고 설명했다. 이어 "AI가 모든 문제를 해결할 수는 없지만 리스크를 줄이고 대응 속도를 높이는 데는 분명한 역할을 한다"며 "SAP는 신뢰할 수 있는 파트너로서 공급망 위기를 함께 극복해 나갈 것"이라고 말했다. 제조 강국 한국, 공급망 복잡도 최고 수준…"AI 기반 대응 필요성 확대 한국 시장에 대한 기대도 구체적으로 언급했다. 호이바흐 CMO는 "한국은 글로벌 제조 경쟁력이 매우 높은 국가로, 자동차, 전자, 반도체 등 주요 산업이 전 세계 공급망과 긴밀하게 연결돼 있다"며 "그만큼 공급망 복잡성과 리스크 노출도 역시 높은 시장"이라고 평가했다. 특히 한국 기업들은 글로벌 생산, 조달, 물류 네트워크를 동시에 운영하는 구조를 갖고 있어 지정학적 리스크나 물류 차질의 영향을 빠르게 받는 특징이 있다. 그는 "한국 기업들은 이미 높은 수준의 운영 역량을 갖추고 있지만 현재와 같은 불확실성 환경에서는 보다 빠른 의사결정과 자동화된 대응 체계가 중요해지고 있다"고 설명했다. 또한 고객 기대 수준이 매우 높은 시장이라는 점도 강조했다. 호이바흐 CMO는 "한국 시장은 어떤 상황에서도 정시 납기와 안정적인 공급을 요구하는 대표적인 시장"이라며 "이러한 요구를 충족하기 위해서는 공급망 전반의 가시성과 실시간 대응 능력이 필수적"이라고 말했다. SAP는 한국 고객과의 협업을 통해 이러한 과제를 해결해 나간다는 방침이다. 그는 "AI와 데이터 기반 플랫폼을 활용해 공급망 리스크를 줄이고 운영 효율성을 높이는 것이 핵심"이라며 "SAP는 신뢰할 수 있는 기술 기반 위에서 한국 고객과 함께 공급망 혁신을 추진할 것"이라고 밝혔다. AI시대 ERP는 여전히 핵심…"사스포칼립스 아닌 플랫폼 진화" AI 기술의 급격한 발전으로 기존 소프트웨어를 대체할 것이란 '사스포칼립스(SaaS-pocalypse)' 논쟁에 대해서는 우려보다 진화의 관점에서 바라봤다. 호이바흐 CMO는 "AI가 소프트웨어를 새롭게 만들 수는 있지만 모든 것을 처음부터 다시 구축할 필요는 없다"며 "ERP와 같은 표준 소프트웨어는 여전히 핵심 기반으로 남을 것"이라고 강조했다. 자재, 협력사, 생산 등 기업 운영의 핵심 데이터는 전사적자원관리(ERP) 내에 존재하며 AI는 이 기반 위에서 가치를 확장하는 구조가 될 것이라는 설명이다. 앞으로는 표준 플랫폼 위에 AI와 맞춤형 애플리케이션이 결합되는 형태로 발전할 것으로 전망하며 SAP는 이러한 변화 속에서도 핵심 플랫폼 역할을 지속할 것이라고 강조했다. 호이바흐 CMO는 "AI가 리스크를 줄이고 대응 속도를 높이는 데 혁신적인 역할을 하겠지만, 이를 제대로 구동하기 위해서는 신뢰할 수 있는 데이터와 시스템 기반이 필수적"이라며 "SAP는 AI 시대에도 대체될 수 없는 비즈니스 핵심 플랫폼으로서 고객들이 공급망 위기를 극복하는 데 가장 든든한 파트너가 될 것"이라고 말했다.

2026.03.23 12:51남혁우 기자

박용규 KISA 본부장 "해커, 다크웹서 계정 구매 공격 활용"

"예스24가 랜섬웨어 공격을 두 차례 당한 이후 공격이 추가적으로 없었을 거라 생각하면 오산입니다. 3차, 4차 공격은 당한 티가 나지 않을 정도로 빠르게 복구했기 때문입니다. 이처럼 최근에는 공격을 당한 이후 빠르게 회복하는 것이 더욱 중요해지고 있습니다" 박용규 한국인터넷진흥원(KISA) 디지털위협대응본부장은 한국침해사고대응팀협의회(CONCERT)가 20일 개최한 '2026 기업 정보보호 이슈 전망' 세미나에서 이같이 밝혔다. 그는 지난해 발생한 침해사고를 타임라인별로 요약하며 최근 공격자들이 기업을 어떤 방식으로 공격하는지 동향을 면밀히 분석해 발표했다. 이어 공격자의 공격에 대응, 빠르게 회복하기 위해 '드웰타임(Dwell Time, 공격자가 침투해 머무는 시간)'을 최소화하는 노력이 중요하다고 강조했다. 박 본부장은 최근 공격자들이 노리는 기업의 취약점으로 10가지를 제시했다. 구체적으로 ▲경계망 관리 취약점 ▲단말 관리 취약점 ▲공급망 관리 취약점 ▲계정관리 취약점 ▲데이터 관리 취약점 ▲백업데이터 관리 미흡 ▲로그 관리 취약점 ▲공격 전(全) 단계에 걸친 악성코드 활용 고도화 ▲인공지능(AI) 악용 ▲포털사이트 검색을 활용한 악성코드 유포 등이다. 박 본부장은 "최근 해커 등 공격자들은 다크웹 등에서 구매한 계정을 공격에 활용한다"고 전했다. 탈취한 계정으로 끊임없는 크리덴셜스터핑 공격을 하고 있다는 것이다. 크리덴셜스터핑 공격은 탈취한 계정정보를 여러 웹사이트에 무차별적으로 대입, 내부망이나 데이터에 접근을 시도하는 유형이다. 또 보안 인증 소프트웨어 취약점도 활발히 활용하는 것으로 나타났다. 취약한 소프트웨어가 설치된 단말의 사용자가 워터링홀 사이트 접속 시 감염되는 방식이다. 그는 여전히 이런 공격이 두드러지고 있다고 밝혔다. 중앙관리솔루션이나 비교적 보안이 취약한 협력사를 타깃으로 한 공격도 성행하는 것으로 조사됐다. 박 본부장은 중앙관리솔루션의 가장 핵심 구성요소 중 하나는 업데이트인데, 업데이트 과정에서 악성코드를 삽입하거나 피싱사이트로 리디렉션(웹 브라우저가 요청한 인터넷주소를 서버가 다른 URL로 변경해 요청을 재지정하는 것) 시킨다고 강조했다. 또 임직원의 허술한 보안 인식도 약점으로 작용한다. 바탕화면 등에 주요 시스템의 접속 계정 정보를 저장해두면 해커가 침투 시 이를 적극 악용한다는 것이다. 이에 인수인계 등을 위해 계정정보가 포함된 파일을 저장해두면 피해가 더욱 커질 수 있다고 우려했다. 박 본부장은 암호화 저장관리가 미흡한 점도 공격자가 노리는 기업의 약점이라고 진단했다. 그는 비밀번호만 암호화했다고 보안에 대한 책임을 다하고 있다고 생각하면 큰 오산이며, 보안 원칙은 전체 데이터베이스(DB)를 전부 암호화하는 것이 중요하다고 강조했다. 랜섬웨어(Ransomware) 공격자들이 시스템을 마비시키거나 데이터를 탈취하면 이를 복구하기 위한 백업 데이터 관리도 미흡한 것으로 나타났다. 백업에 소홀한 기업들이 랜섬웨어 공격을 당하면 서비스 중단, 유출된 데이터 공개로 이미지 실추, 신뢰도 하락 등 기업 가치에 큰 훼손을 입히기 때문에 백업의 필요성도 중요하다고 역설했다. 랜섬웨어 공격자들이 백업 데이터도 함께 공격하는 경향을 보이는 만큼 이중·삼중으로 데이터를 백업하는 것이 필요하다. 주요 시스템의 로그 삭제로 침해사고 분석을 어렵게 하는 점도 주요 공격 포인트로 지목됐다. 파일 시간 조작, 안티포렉신 실행 이력 흔적 등 로그나 프로세스 관련 정보를 유심히 살펴야 한다. AI를 활용한 공격 자동화 역시 주목할 공격 포인트라고 짚었다. 박 본부장은 "최근 공격자들이 클로드 기반의 자율공격 프레임워크 구축, 공격 모든 단계에서 스스로 판단·수행하는 AI 활용 등 실제 공격을 수행하는 AI의 자동화 엔진을 적극 활용하고 있다"고 경고했다. 정상 사이트인 것처럼 위장해 포털 사이트에 피싱 사이트가 노출되도록 유도하고, 개발자 등 회사 내부 직원이 피싱사이트에 접근하도록 덫을 놓는 공격도 부상했다. 그는 많은 개발자들이 '깃허브(Github)' 등 오픈소스 플랫폼에서 코드, 정보 등을 다운로드해서 사용하고 있는데, 사용자가 육한으로 식별하지 못할 정도로 유사하게 웹페이지를 위장하고, 포털을 통해 피싱 사이트에 접근하면 공격을 실행하는 대목도 주의해야 한다고 강조했다. 끝으로 그는 "공격자의 목적 달성 전에 어떻게 공격 행위를 찾아서 위협을 제거할 것인지 끊임없는 고민이 필요하다"며 "드웰타임을 최소화하고 최초 침투부터 정보 유출까지 모든 구간에 걸쳐 방어 체계를 확립해야 한다"고 밝혔다. 이어 "KISA는 침해사고 조사 및 원인분석 지원, '내서버 돌보미' 원격 점검 서비스 등 서비스를 열어두고 피해 기업을 적극 지원하고 있다"며 "이 외에도 KISA 해킹진단도구, 피싱 의심 서비스를 확인할 수 있는 '보호나라' 등의 도구도 언제든지 이용이 가능하다"고 강조했다.

2026.03.21 19:51김기찬 기자

"사람에 투자"…깃허브, 오픈소스 유지관리자 지원 확대

깃허브가 소프트웨어(SW) 공급망 리스크와 유지관리 비용을 줄이기 위해 나섰다. 깃허브는 오픈소스 유지관리자 투자 확대를 19일 발표했다. 이번 전략 핵심은 보안 투자 확대다. 깃허브는 앤트로픽과 아마존웹서비스(AWS), 구글, 오픈AI와 총 1250만 달러를 투자해 알파-오메가 이니셔티브를 지원할 방침이다. 유지관리자가 인공지능(AI) 기반 보안 기능을 쉽게 활용하고 기존 개발 워크플로에 통합하도록 돕는 데 초점을 맞췄다. 현재 28만 명 이상 유지관리자가 코파일럿 프로, 깃허브 액션, 코드 스캐닝, 시크릿 스캐닝 의존성 알림 등 보안 기능을 무료로 이용하고 있다. 시큐리티 랩을 통해 보안 권고를 공개하며 생태계 전반 대응 속도도 끌어올리고 있다. 자금과 리소스 지원도 강화된다. 시큐어 오픈소스 펀드를 통해 550만 달러 규모 자금과 애저 크레딧을 제공한다. 또 데이터독, 오픈웹UI, 애틀랜틱 카운슬, 오와스프 등 파트너를 확대했다. 그 결과 138개 프로젝트에서 191건 신규 취약점이 등록됐고 시크릿 유출 방지와 탐지 성과도 확인된 것으로 나타났다. 깃허브는 AI 환경 변화 대응을 위해 유지관리자 지원도 강화한다. 자동화된 풀 리퀘스트와 보안 보고가 급증하면서 유지관리자 업무 부담과 번아웃이 심화되고 있기 때문이다. 깃허브는 이슈 분류, 코드 리뷰, 취약점 대응 전 과정에서 AI를 활용해 생산성을 높이도록 지원할 계획이다. 또 AI 기반 보안 대응은 단순 탐지에서 해결 중심으로 전환된다. 유지관리자가 기존 환경에서 그대로 도구를 활용하고 불필요한 노이즈를 줄이며 실제 문제를 우선 처리할 수 있도록 하는 것이 목표다. 안정적인 워크플로 구축도 주요 과제로 제시됐다. 깃허브는 오픈소스 보안을 특정 기업이 아닌 공동 책임으로 규정했다. 커뮤니티 기반 협력과 플랫폼 도구 결합을 통해 보다 효과적인 보안 대응 체계를 구축하겠다는 전략이다. 깃허브는 "단순히 더 많은 취약점을 발견하는 것을 넘어 유지관리자가 이를 효과적으로 분류·이해 해결할 수 있도록 지원하는 데 집중하고 있다"고 밝혔다.

2026.03.19 09:55김미정 기자

美 마이크론, 첫 5년 공급계약 따냈다…삼성·SK도 계약 준비

세계 3위 메모리 반도체 기업인 미국 마이크론이 창사 이후 처음으로 주요 고객사와 5년에 달하는 장기 공급 계약을 체결한 것으로 나타났다. 그간 메모리 산업은 분기, 혹은 최대 1년 수준의 공급계약 체결이 일반적이다. 그러나 전세계 AI 인프라 투자로 메모리 공급난이 극심해지면서, 수년 간의 물량 및 가격을 보장받으려는 고객사 수요가 늘어나고 있다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 업계도 글로벌 빅테크 기업들과 이미 3~5년 간의 장기 공급 계약을 추진 중인 것으로 파악된다. 마이크론, AI 수요로 D램·낸드 모두 '어닝 서프라이즈' 마이크론은 18일(현지시간) 회계연도 2026년 2분기(2월 종료) 매출액 238억6000만 달러, 영업이익 164억4000만 달러를 기록했다고 밝혔다. 이는 사상 최대 분기 매출이며 전년동기 대비 196.3%, 전분기 대비 74.9% 증가한 수치이다. 영업이익은 각각 719.9%, 156.3% 급증했다. 증권가 컨센서스(매출 197억 달러, 영업이익 121억 달러) 또한 크게 상회했다. 마이크론은 주요 사업군인 D램과 낸드에서 모두 견조한 성장을 거뒀다. 해당 기간 D램과 낸드의 평균판매가격(ASP)은 전분기 대비 각각 60% 중반, 70% 후반대로 증가했다. 다음 분기 전망치도 긍정적이다. 회사가 제시한 매출 가이던스는 중간값 기준 335억 달러로, 컨센서스인 236억6000만 달러를 앞섰다. 이번 호실적은 AI 인프라 투자 확장으로 서버용 D램, eSSD(기업용 SSD) 등 고부가 메모리 수요가 폭증한 데 따른 효과로 풀이된다. 반면 메모리 제조업체의 생산능력 확대는 제한적인 상황으로, 극심한 공급난을 부추기고 있다. 메모리 산업지형 변화…삼성·SK도 3~5년간 장기공급 계약 추진 이에 마이크론은 메모리 사업에서 중요한 변곡점을 맞았다. 단기적인 수요·공급 구조에서 벗어나, 고객사와의 연간 단위의 장기 계약에 따른 주문 생산 방식으로 나아가고 있다. 마이크론은 "당사는 처음으로 5년짜리 전략적 고객 계약(SCA) 체결을 완료했다"며 "이는 기존 장기계약과 달리 수년간의 구체적인 약정을 포함해 사업 가시성과 안정성을 높이는 구조"라고 강조했다. 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 메모리 업계도 이미 비슷한 동향을 보이고 있다. 전영현 삼성전자 부회장은 18일 정기 주주총회 현장에서 "고객사들과의 공급 계약을 분기, 연 단위가 아닌 3~5년간의 다년 공급 계약으로 전환하는 것을 추진하고 있다"고 밝힌 바 있다. SK하이닉스 역시 수년 간의 장기 공급을 논의 중인 것으로 알려졌다. 사안에 정통한 관계자는 "SK하이닉스가 글로벌 빅테크 기업들과 최소 3년 단위의 D램 공급 계약을 논의하고 있는 것으로 안다"며 "체결 시 공급 규모나 구체적인 계약 조건 등이 나오게 될 것"이라고 설명했다.

2026.03.19 09:03장경윤 기자

정철동 LG디스플레이 사장 "가상설계·AI 결합 강화…폴더블도 대응 계획"

LG디스플레이가 가상설계(VD)와 인공지능(AI)을 기반으로 제품 개발을 강화한다. 폴더블 디스플레이도 사업화를 계획하고 있다. 정철동 LG디스플레이 사장은 12일 서울 잠실 롯데호텔 월드에서 '한국디스플레이산업협회 정기총회'를 앞두고 기자들과 만나 올해 사업전략을 밝혔다. LG디스플레이는 지난해부터 인공지능 전환(AX)을 핵심 과제로 삼고, 사업 전 영역에 AI 도입을 확대했다. 엔비디아의 물리 기반 AI 플랫폼 '피직스네모(PhysicsNeMo)'를 활용한 디지털 트윈 패널 툴(DPS)도 개발했다. LG디스플레이는 16일 개막하는 엔비디아의 연례 개발자 컨퍼런스 'GTC 2026'에서 관련 성과를 공개할 것으로 예상된다. 정 사장은 "LG디스플레이는 제품을 개발할 때 엔비디아 툴을 사용한다"며 "엔비디아로부터 GTC 행사에 초대받았고, VD와 AI를 결합한 제품 개발을 강화할 계획"이라고 말했다. 사업 전망에 대해서는 "회사는 지속된 체질 강화로 안정적인 수익성을 만들어내고 있어, 상반기도 좋은 결과를 만들 수 있을 것"이라며 "폴더블을 비롯한 여러 신기술도 사업화가 가시화되는 시점을 고려해 적절하게 대응할 계획"이라고 밝혔다. 현재 디스플레이 산업은 대외적으로 높은 불확실성에 직면해 있다. 메모리 반도체 가격 상승으로 세트 출하량 감소, 디스플레이 등 부품 판가 인하 압박 등이 우려되기 때문이다. 미국-이란 전쟁에 따른 생산 차질 우려도 제기된다. 정 사장은 "고객사들이 메모리 수급을 잘 극복하고 있는 것 같고, 당사에 어떠한 영향을 미칠지 계속 검토하고 있다"며 "전쟁도 장기전이 되면 영향이 있을 것으로 보여, 예의주시하며 관리할 예정"이라고 답했다.

2026.03.12 11:45장경윤 기자

아모데이 앤트로픽 CEO "美 전쟁부에 소송 할 것"

앤트로픽이 미국 정부의 공급망 위험 요소 지정 방침에 법적으로 대응하겠다고 입장을 표명했다. 다리오 아모데이 앤트로픽 최고경영자(CEO)는 5일(현지시간) "미국 전쟁부가 우리를 미국 국가안보에 대한 공급망 위험 요소로 지정했다는 서한을 받았다"며 공식 블로그에서 밝혔다. 아모데이 CEO는 "이번 조치는 공급업체를 처벌하기 위한 목적이 아니라 정부 공급망을 보호하기 위한 장치"라며 "법적으로 타당하지 않다"고 비판했다. 이어 "필요시 소송을 진행할 것"이라고 말했다. 그는 공급망 위험 요소 지정이 다수 고객에 영향을 미치지 않는다고 말했다. 미 전쟁부 계약 업무에 클로드를 직접 사용하는 고객에만 적용되며, 일반적인 AI 모델 사용까지 제한되는 것은 아니라는 설명이다. 아모데이 CEO는 "전투 작전이 진행되는 상황에서 군대와 국가안보 전문가들이 필요한 기술을 잃지 않도록 하는 것이 최우선 과제"라고 밝혔다. 이어 "전쟁부 시스템 전환이 끝날 때까지 클로드를 낮은 비용으로 제공하고 기술 지원도 유지할 것"이라고 설명했다. 그동안 앤트로픽은 전쟁부와 협력해 정보 분석, 모델링, 시뮬레이션 작전 계획, 사이버 작전 등에 군을 지원했다. 최근 전쟁부가 군 작전에 필요한 AI 활용 범위를 확대하자는 협상에서 앤트로픽과 미국 정부는 갈등을 빚었다. 앤트로픽은 완전 자율 무기와 대규모 국내 감시에 AI를 사용하는 것은 허용할 수 없다는 입장을 유지했다. 양측 협상이 결렬되자 전쟁부는 앤트로픽을 국가안보 공급망 위험 요소로 지정하는 절차에 들어갔다는 보도가 이어졌다. 아모데이 CEO는 "우리는 미국 국가안보를 강화하고 국민을 보호한다는 목표를 갖고 있다"며 "향후 결정도 이 전제에서 출발할 것"이라고 밝혔다.

2026.03.06 18:23김미정 기자

이란 공습에 중동 긴장 고조…국내 SW 기업, 현지 리스크 점검 강화

미국과 이스라엘의 이란 공습 이후 중동 정세가 급격히 흔들리면서 국내 소프트웨어(SW) 기업이 현지 사업 리스크 점검에 나섰다. 이란의 보복 가능성과 호르무즈 해협 인근 군사적 긴장이 겹치며 국제 유가와 원자재 가격 변동성도 커지는 상황이기 때문이다. 글로벌 공급망 불확실성이 확대될 수 있다는 우려도 나온다. 3일 관련 업계에 따르면 중동 시장 진출을 추진 중인 국내 SW 기업에서 상황을 예의주시하고 있다. 현재 인공지능(AI), 클라우드 등 SW 사업이 집중된 지역은 두바이를 포함한 아랍에미리트(UAE), 사우디아라비아 등으로 이란과 직접적인 충돌 지역은 아니다. 당장 사업이 중단되거나 철수하는 단계는 아니지만 현지 정부 의사결정 속도, 파트너사 협력 일정, 발주 타이밍 등에 간접적 영향이 나타날 가능성은 배제할 수 없다는 분석이다. 특히 국가 주도 대형 프로젝트 비중이 높은 중동 시장 특성상 지정학적 긴장이 장기화될 경우 예산 집행 우선순위가 조정될 가능성도 거론된다. 디지털 전환, 스마트시티, 공공 IT 인프라 사업의 일정이 늦춰질 수 있다는 전망이다. 현지 물류와 운영 리스크 관리도 주요 과제로 떠올랐다. 한 IT서비스 기업 관계자는 "현재 중동 정세와 관련해 상황을 지속적으로 모니터링하고 고객사에도 관련 정보를 수시로 공유하고 있다"며 "혹시 발생할 수 있는 리스크에 대비해 정책 변화나 물류 흐름 변동 가능성 등을 안내 중"이라고 밝혔다. 이어 "아직까지 물류 사업에 직접적인 이슈가 발생한 것은 없지만 전쟁 상황인 만큼 시장 전반에 긴장감이 있는 것은 사실"이라며 "다만 이를 사업 기회로 보기 보단 고객사에 피해가 발생하지 않도록 선제적으로 대비 정보를 제공하고 안정적인 운영을 유지하는 데 주력하고 있다"고 설명했다. 공급망관리(SCM) 분야 역시 중장기적 관점에서 영향을 받을 수 있다. 엠로 관계자는 "이번 사태가 곧바로 공급망관리 솔루션 수요 증가로 이어진다고 보기는 어렵다"면서도 "향후 주요 원자재와 부품 수급 변동성이 지속된다면 이를 전략적으로 관리하려는 기업을 중심으로 AI 기반 디지털 공급망관리 시스템에 대한 관심과 수요가 확대될 수 있다"고 말했다. 더 큰 변수는 AI 인프라 투자다. 사우디아라비아와 UAE는 최근 국가 전략 차원에서 초대형 데이터센터와 AI 클러스터 구축을 추진하며 글로벌 AI 수요의 신흥 축으로 부상했다. 그러나 지정학적 긴장이 장기화될 경우 대규모 자본이 투입되는 데이터센터 프로젝트의 집행 속도가 늦춰질 가능성도 제기된다. 조준희 한국소프트웨어산업협회장은 "공습 직후여서 산업계가 체감할 만한 반응이 본격화한 단계는 아니다"라며 "이번 주를 지나 상황 전개에 따라 기업 투자 판단과 사업 일정에 영향을 줄 가능성이 있다"고 말했다. 이어 "단기간에 정리되면 영향은 제한적이겠지만, 사태가 장기화되면 출장과 프로젝트 일정이 연쇄적으로 밀리면서 부담이 커질 수 있다"며 "지금 단계에서는 과도한 해석보다 상황을 지켜보면서 대응 전략을 준비하는 것이 필요하다"고 덧붙였다.

2026.03.03 17:53남혁우 기자

"K-팹리스, 선순환 구조로 강화해야…인센티브·전담조직 필요"

"국내 시스템반도체 생태계 강화를 위해서는 팹리스와 수요기업이 협력하는 선순환 구조가 중요하다. 이를 위해 국산 시스템반도체 채택 확대를 위한 인센티브 정책을 마련하고, 정책 전문성과 연속성을 가진 시스템반도체 전담 조직을 구축할 필요가 있다" 김경호 한국팹리스산업협회 신임회장은 27일 경기 성남시 제2판교테크노밸리 위든타워에서 기자간담회를 열고 국내 시스템반도체 산업 성장 전략에 대해 이같이 말했다. 국내 시스템반도체 점유율 2%대 불과…"혁신 서둘러야" 김 회장은 한국과학기술원(KAIST) 전기 및 전자공학 박사 출신으로, 시스템반도체 분야에서 40년 이상의 경력을 쌓은 업계 최고 전문가다. 삼성전자 임원을 거쳐 코아시아세미 대표이사, 어보브반도체 대표이사 등을 역임했다. 이후 지난달 한국팹리스산업협회 제3대 회장직에 올랐다. 김 회장은 취임사에서 "대한민국이 메모리 강국을 넘어 종합 반도체 강국으로 도약하기 위해서는 팹리스 산업의 전략적 육성이 필수적"이라며 "그러나 국내 시스템반도체 시장 점유율은 2%대에 머물러 있어, 혁신이 지연될 경우 경쟁력 약화가 우려된다"고 강조했다. 이를 위해 협회는 ▲팹리스 맞춤형 정책 전환 선도 ▲파운드리·팹리스·수요기업 상생 파트너십 트랙 구축 ▲글로벌 고객 대상 세일즈 파이프라인 구축 ▲판교 중심의 중소·중견 팹리스 인재 육성 기반 조성 ▲AI 기반 대표 K-팹리스 육성 등 '5대 핵심 과제'를 제시했다. 특히 AI를 기존 반도체 산업 전반에 접목하는 방향으로 협회 정책을 수립할 계획이다. 김 회장은 "순수 AI 반도체 전문기업의 수는 제한적이나, 엣지 AI 영역은 응용 분야가 광범위해 기존 기업들도 충분히 사업 확장이 가능하다"며 "AI 전환, 온디바이스 AI 등 관련 과제를 기획 및 추진해 엣지 분야 기업들이 폭넓게 성장할 수 있도록 지원할 것"이라고 밝혔다. 국내 시스템반도체 강화 전략 정부에 건의 나아가 협회는 국내 시스템반도체 경쟁력 강화를 위해 정부에 세 가지 핵심 사항을 공식 건의했다. 먼저 산업부 내에 설치되는 반도체혁신성장지원단 하부조직으로 '시스템반도체과' 신설을 건의했다. 해당 조직은 메모리와 차별화된 팹리스, IP, 인력 양성 정책의 전문성과 연속성을 확보하기 위한 전담 조직이다. 반도체 경쟁력 강화 특위 내 협회의 참여 확대도 추진하고 있다. 대규모 인프라 중심의 정책 결정 과정에 설계 현장의 목소리를 반영할 수 있도록 협회 차원에서 공식 참여 통로 마련을 요청했다. 마지막으로 국산 시스템반도체 채택 인센티브 도입이다. 국내 시스템반도체 기업의 레퍼런스 확보를 위해, 수요기업이 국산 팹리스 제품을 채택할 경우 추가적인 혜택을 주는 것이 주 골자다. 김 회장은 "제조 생태계의 소부장처럼 시스템반도체에서는 팹리스가 공급자, 세트기업이 수요자로서 선순환 구조를 만들어야 한다"며 "정부와 지자체, 산업계가 힘을 합쳐 국내 반도체의 마지막 퍼즐인 시스템반도체 성공 신화를 써 내려가야할 때"라고 강조했다.

2026.03.02 12:00장경윤 기자

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