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'AI 가속기'통합검색 결과 입니다. (39건)

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대형 R&D 사업 아이디어 33개 들여다보니…"가속기 등 물리가 55%"

양자, 가속기, 데이터, AI, 자율…정부가 예비타당성조사를 폐지한 대안으로 모색중인 구축형 R&D(인프라 중심) 발굴 수요 사업 아이디어로 제시된 사업의 주요 키워드들이다. 정부는 예타 폐지이후 도입한 맞춤형 사전점검제도 일환으로 구축형 R&D 사업 전주기 심사제를 시행 중이다. 과학기술정책연구원(STEPI)과 한국과학기술단체총연합회(KOFST)가 이에 대응하기 위한 유력 후보 아이템을 선발, 공개하는 컨퍼런스를 14일까지 개최한다. 컨퍼런스는 9개 학회가 참여한 가운데 지난 10일부터 과학기술회관에서 부문별로 나눠 진행하고 있다. 9개 학회는 한국물리학회, 한국자기학회, 한국분자·세포생물학회, 한국생화학분자생물학회, 한국우주과학회, 한국방사선산업학회, 대한전자공학회, 대한화학회, 대한용접·접합학회 등이다. 구축형 R&D 전주기 심사를 위해 현장에서 추천받은 아이템은 모두 33개다. STEPI는 향후 이들 아이템이 국가 R&D 기획과 정책에 반영하는 방안을 모색할 계획이다. 주요 발굴 아이템을 보면, 물리분야에서 ▲예미랩 차세대 지하 중성미자 망원경 ▲한국 중성미자 관측소 ▲중이온가속기 고에너지 가속구간 구축 ▲포항 4세대 방사광 가속기 빔시설 ▲국가양자물질연구센터 ▲양성자 가속기 업그레이드 ▲극한 레이저 플라즈마 연구시설 ▲초출력 레이저 시설 ▲국가고자기장연구소 ▲양전자 반물질 양자응축 연구 플랫폼 등의 구축이 제안됐다. 첫날 발표된 물리분야는 총 15개 아이템으로 전체의 45%를 차지한다. 11일에는 바이오 아이템 6개가 발표된다. 국가 뉴로-AI센터와 한국인 질환 예측-가상실증 통합 AI플랫폼 등의 아이템이 눈길을 끌었다. 세번째 날인 12일에는 우주과학 분야 7개 아이템이 공개된다. 주요 아이템은 ▲차세대 다천체 분광탐사 전용 대형 천문대 ▲우주데이터 연구소 ▲우주-IT융합 자율 탐사 탑재체 및 우주 클라우드 생태계 ▲한국형 우주방사선 영양평가시설 등의 구축을 제시한다. 우주과학 분야에서도 대형 천문대 구축 등 한국물리학회 이름으로 제안한 3개 아이템이 포함돼 있다. 이를 분야별 비율로 계산하면 전체 아이템의 55%를 물리분야가 차지했다. 마지막날인 13일에는 원천기술 및 산업화 부문으로 ▲국가 피지컬 AI 진화 연구 인프라 ▲심지하 자율운영 AI데이터 센터 연구기반 ▲유기화학 자율실험실과 국가 반응데이터 허브 ▲화학 측정-해석 연구 플랫폼 ▲광 전기화학 계면 분석센터 ▲AI-데이터 기반 자율용접 실증 플랫폼 등 6개 아이템이 공개된다. 이재은 STEPI R&D 재정사업평가센터 연구원은 "수요 제기하는 아이템을 모두 받아 공개한 것"이라며 "부처가 관심있다면, 아이템별로 접촉해 사업을 제안하면 된다"고 말했다.

2026.08.11 09:08박희범 기자

남아돌던 '동박' 입지 역전…롯데에너지머티, 조기 가동에 증설도 추진

롯데에너지머티리얼즈가 장기 공급 과잉을 겪던 동박 시장 판도가 바뀌어 수요가 급증하는 점을 감안, 공장 조기 가동을 추진하고 추가 증설도 긍정적으로 검토한다. 롯데에너지머티리얼즈는 6일 올해 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 이같은 사업계획을 공유했다. 롯데에너지머티리얼즈는 올해 2분기 연결기준 잠정 실적으로 매출액 1942억원, 영업손실 169억원을 기록했다고 6일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 5.2% 감소하고 영업손실 규모는 45.7% 줄였다. 적자 터널이 지속되고 있지만 공급 반등이 본격화되면서 영업손실을 크게 줄였다. 그 동안 수요 부진으로 축적됐던 재고가 지속 소진되면서 공장 가동률도 급상승했다. 김훈 롯데에너지머티리얼즈 기획부문장 상무는 “작년 전체 공장 가동률이 40% 후반대였던 반면 올해 2분기에는 77%까지 가동률이 올라왔고 판매량도 전분기 대비 30% 정도 신장했다”며 “창고 재고가 감소하고, 구매발주서(PO) 기반인 운송 중 재고는 증가하는 점을 감안하면 올 하반기에도 가동률이 지속 상승할 것으로 본다”고 전망했다. 생산된 제품이 재고 처리되지 않고 곧바로 고객사 공장으로 향하고 있다는 것이다. 전기차와 에너지저장장치(ESS) 등에 공급되는 전지박, AI서버 및 네트워크향 제품인 회로박 모두 수요 증가세가 나타나고 있다. 전지박은 북미 ESS와 4680(지름 46mm 높이 80mm 원통형 배터리)향 출하, 회로박은 AI가속기에 투입되는 초극저조도(HVLP) 동박이 판매량 성장을 견인했다. 전지박 핵심 생산 거점인 말레이시아 공장은 100% 생산 및 판매 체제로 조기 전환을 예고했다. 5공장을 지난달부터 가동하고 있고, 내년 가동할 예정이었던 6공장까지 오는 4분기 가동하겠다고 밝혔다. 공장의 생산 안정화를 위한 램프업을 진행하게 되는 만큼, 하반기에는 일시적 비용 증가를 예상했다. 김 상무는 “상반기엔 원재료 래깅 효과와 재고 소진 등에 따른 일시적 호재가 있었는데 하반기엔 이런 요인이 감소할 것”이라며 “하반기에 판매량이 증가할 건 분명하지만 램프업 비용은 어쩔 수 없이 부담해야 한다”고 설명했다. 램프업을 거친 내년 이후에는 동박 공급 부족도 심화돼 판가 인상이 예상되는 등 전지박 사업 수익성이 충분히 회복될 것으로 기대했다. 현재도 일부 고객사에 대한 판가 인상이 실현됐지만, 고객사에 대한 공급 안정화를 최우선으로 사업을 추진하고 있다는 입장이다. 회로박 사업은 AI데이터센터(AIDC) 시장 성장과 함께 잠재 고객사가 확대되고 있고, 제품 수요도 범용보다 하이엔드 제품 위주로 집중되는 등 호재가 지속되고 있다. 롯데에너지머티리얼즈는 HVLP1 제품을 지난 1분기부터 양산 및 공급했다. 2분기에는 3 이상 등급 제품도 양산을 개시함에 따라 3, 4분기 이후 회로박 공급 물량이 확연히 증가할 것으로 내다봤다. 전체 회로박 제품 중 HVLP 판매 비중은 20% 수준인데, 현재 추진 중인 증설이 내년 완료되면 50% 이상까지 비중이 확대될 것으로 봤다. 이에 회사는 내년 회로박 연간 생산능력(CAPA) 1만6000톤 달성 외 추가 증설을 검토한다. 조기현 롯데에너지머티리얼즈 이노베이션테크 담당 상무는 “조기 발주를 통해 일부 물량은 올해 2분기부터 조기 가동이 예상되지만 그 외에도 추가 증설 수요가 있는 상황”이라며 “국내 공장 내 여유 부지 또는 제3의 장소 부지에서 추가 증설을 고려하고 있다”고 밝혔다. 조 상무는 “고객과 구속력 있는 계약, 그리고 경제성 확보되는 시점에서 사업을 추진할 예정”이라며 “현재 시장 수요가 강해 컨셉 설계 등 사전 준비 작업은 진행할 예정”이라고 덧붙였다. 이날 회사는 리튬인산철(LFP) 양극재, 고체전해질 등 배터리 소재 신사업 추진 현황도 공유했다. 류종호 롯데에너지머티리얼즈 R&D부문장(CTO)은 “고체 전해질은 1세대 제품을 완성했고 이온전도도가 높은 2세대 제품을 평가하고 있는 상태로 3분기엔 이 평가 결과도 저희가 생각한 수준까지 도달할 것으로 예상하고 있다”며 “사업화 부분에선 현재 파운드리 사업 기반과 또 합작법인을 통한 다양한 검토를 진행 중”이라고 밝혔다. LFP 양극재 개발 현황에 대해선 “2, 3세대 수준 제품은 개발을 마쳐 10개 고객사에 승인 평가를 진행 중이고 일부 업체에선 승인이 났다”며 “하반기에는 2개 업체에서 추가 승인을 예상하고 있고 고객사들과 일정을 맞춰 전체 양산라인을 가동할 예정”이라고 밝혔다. 익산 공장 내 연 CAPA 2만~3만톤 규모 증설을 고려한 부지도 확보했다는 설명이다. 4세대 제품도 개발을 진행 중이다.

2026.08.06 12:39김윤희 기자

퀄컴, 9월부터 주요 제품 가격 인상 공식화

퀄컴은 29일(현지시각) 2분기(회계연도 기준 2026년 3분기) 실적발표 이후 컨퍼런스콜에서 주요 제품의 공급가 인상을 공식화했다. 앞서 블룸버그통신은 24일 "퀄컴이 주요 고객사에 제품 가격 인상 방침을 담은 서한을 전달했다"며 "이번 가격 인상은 오는 9월 1일 이후 출하되는 제품부터 적용된다"고 보도한 바 있다. 이날 아카시 팔라왈라 퀄컴 최고재무책임자(CFO)는 "메모리 단가 상승에 따라 주요 제조사가 전 세대 제품을 선택하고 있으며 공급망 전반의 투입 원가 상승에 따라 영업이익이 하락하고 있다"고 설명했다. 이어 "전 제품군에 걸쳐 두 자릿수 가격 인상을 진행중이며 기존 계약 및 제품 주기로 인해 가격 인상 효과는 향후 수 분기에 걸쳐 순차적으로 반영될 것"이라고 설명했다. 퀄컴의 2분기 실적 중 스마트폰과 태블릿 관련 핸드셋 부문 매출은 50억 8600만 달러(약 7조 3448억원)로 전년 동기 대비 20% 줄었다. 크리스티아노 아몬 CEO는 "중국 스마트폰 제조사 관련 매출이 2분기에 저점을 지났으며 유통망의 재고 소진이 끝나감에 따라 오는 3분기에는 두 자릿수 순증이 확실시된다"고 설명했다. 주요 공급망에 따르면 애플은 3분기 중 출시할 차세대 아이폰부터 퀄컴 5G 모뎀 대신 자체 개발한 모뎀을 확대 적용할 예정이다. 아카시 팔라왈라 CFO는 "공급 제약 및 협상 결과로 차세대 아이폰에 탑재되는 퀄컴 5G 모뎀 점유율이 기존 예상치인 20%를 크게 하회할 것이며 3분기 애플 관련 매출은 약 50% 줄어들 것"이라고 예상했다. 퀄컴은 지난 6월 말 미국 뉴욕에서 진행된 투자자 대상 '인베스터 데이' 행사에서 에이전틱 AI에 초점을 둔 새로운 서버용 프로세서 '드래곤플라이 C1000', 추론에 중점을 둔 차세대 AI 가속기 'AI250/300' 등을 공개했다. 아카시 팔라왈라 CFO는 "글로벌 하이퍼스케일러 두 곳과 맺은 맞춤형 반도체 프로젝트와 관련 구매 주문서 수령과 웨이퍼 생산에 들어갔으며 관련 매출이 오는 4분기부터 발생해 매년 확대될 것"이라고 설명했다. 크리스티아노 아몬 CEO는 "데이터센터 관련 매출은 회계연도 기준 2027년(2026년 10월~2027년 9월) 50억 달러(약 7조 2300억원), 2029년(2028년 10월~2029년 9월) 150억 달러(약 21조 6900억원)를 목표로 서버용 CPU와 맞춤형 반도체 등을 단계적으로 출시할 것"이라고 설명했다.

2026.07.30 09:18권봉석 기자

AI 메모리 새 해법 찾는 반도체 업계..."HBM만이 답 아니다"

AI 가속기 성능을 좌우하는 핵심 요소가 연산 능력뿐 아니라 메모리 대역폭으로 옮겨가면서 고대역폭메모리(HBM)은 AI 시대의 필수 부품으로 자리 잡았다. 거대언어모델(LLM)의 학습과 추론 과정에서는 초당 수 테라바이트(TB)에 이르는 메모리 대역폭이 요구되기 때문이다. 엔비디아 블랙웰 울트라(GB300), AMD 인스팅트 MI350 등 최신 AI GPU 대부분은 200GB 이상의 HBM을 탑재하고 있으며, 구글의 텐서처리장치(TPU) 역시 HBM을 활용한다. 그러나 높은 성능만큼 치러야 하는 대가도 크다. HBM은 여러 개의 D램 다이를 수직으로 적층한 뒤 GPU나 AI 가속기와 연결하는 구조여서 제조 공정이 복잡하고 생산 단가가 높다. 여기에 첨단 패키징 공정과 실리콘 인터포저까지 필요해 생산량 확대에도 한계가 있다. 퀄컴 "LPDDR6 메모리와 가속기를 보다 가까이" 글로벌 반도체 기업들이 HBM 의존도를 낮추기 위한 새로운 해법을 찾기 시작했다. 퀄컴은 지난 6월 말 인베스터 데이에서 추론용 AI 가속기 'AI250'에 HBM 대신 LPDDR6 메모리를 활용하는 '고대역폭 연산(HBC)' 구조를 적용할 것이라고 밝혔다. LPDDR은 스마트폰과 노트북 등에 사용되는 저전력 메모리다. HBM보다 메모리 대역폭은 낮지만 가격 경쟁력이 높고 공급도 안정적이라는 장점이 있다. 퀄컴은 메모리의 성능보다 시스템 구조를 바꾸는 방식을 선택했다. 절대적인 메모리 속도보다 데이터 이동 효율을 높여 AI 추론 성능을 끌어올리겠다는 접근이다. HBC는 AI 가속기 등 연산 유닛을 D램 바로 아래 배치하는 2.5차원 구조를 적용해 데이터 이동 거리를 최소화했다. 이를 통해 복잡한 배선 구조와 발열, 전력 소모를 줄이면서 HBM 없이도 높은 메모리 효율을 확보한다는 전략이다. 인텔, 실리콘 인터포저 없앤 'XBM' 특허 출원 현재 HBM은 GPU나 AI 가속기와 연결하기 위해 '실리콘 인터포저'를 사용한다. 인터포저는 HBM과 프로세서를 초고속으로 연결하는 핵심 부품이지만, 대면적 실리콘을 사용해야 하는 만큼 패키징 비용을 높이는 대표적인 요인으로 꼽힌다. 인텔은 최근 공개된 특허에서 '크로스배치 메모리(XBM)'라는 새로운 메모리 구조를 제안했다. 실리콘 인터포저 대신 칩렛 연결 표준인 UCIe를 이용해 메모리와 프로세서를 연결하는 방식을 제시했다. HBM 대체 대신 HBM이 안고 있는 높은 패키징 비용과 제조 난도를 구조적으로 개선하려는 시도로 해석된다. 여기에 배선층 상부에 트랜지스터를 배치하는 백엔드 트랜지스터 기술을 적용해 동일 면적에서 집적도를 높이고 데이터 이동 경로를 줄이도록 설계했다. 또 메모리 일부에 결함이 발생하더라도 자동으로 우회하는 자체 복구(Self Repair) 기능도 포함했다. 다층으로 적층되는 메모리 특성상 생산 수율을 높이고 제조 비용을 낮추기 위한 설계로 풀이된다. 'HBM 우선'에서 '메모리 효율' 경쟁으로 인텔은 메모리 구조 자체를 바꾸려 하고, 퀄컴은 연산 유닛과 메모리의 배치를 최적화하는 길을 선택했다. 접근 방식은 다르지만 두 회사가 지향하는 바는 같다. AI 성능을 좌우하는 메모리 대역폭을 비용효율적으로 늘리며 전력 소비를 낮추는 것이다. 특히 AI 시장의 중심이 대규모 모델 학습에서 추론으로 이동하면서 이러한 변화는 더욱 빨라질 것으로 전망된다. 추론용 AI는 클라우드 데이터센터뿐 아니라 기업 서버와 AI PC, 엣지 시스템 등 훨씬 다양한 환경에 적용된다. 모든 시스템에 고가의 HBM을 탑재하는 것은 비용 효율 측면에서 현실적인 선택이 아니기 때문이다. HBM은 당분간 AI 메모리의 주류 지위를 유지할 가능성이 높다. 다만 AI 시장의 중심이 추론으로 이동하고 비용 효율이 새로운 경쟁력으로 부상하면서 HBM 의존도를 낮추기 위한 시도는 더욱 다양해질 전망이다.

2026.07.09 16:52권봉석 기자

퀄컴, AI 스타트업 '모듈러' 39억 달러에 인수

퀄컴이 24일(현지시간) AI 인프라 스타트업 모듈러(Modular)를 39억 달러(약 6조 196억원)에 인수한다고 밝혔다. 토큰 생성·처리 비용을 낮추기 위한 이기종 컴퓨팅 강화 목적이다. 모듈러는 구글 출신 크리스 래트너와 팀 데이비스가 CPU와 GPU 제조사별로 파편화된 소프트웨어 문제를 해결하기 위해 2022년에 만든 스타트업이다. 파이썬 대비 실행 속도가 빠른 새 언어 '모조(mojo)' 등을 개발했다. 특정 가속기마다 별도 코드를 작성해야 하는 기존 방식과 달리 한 번 개발한 AI 모델을 여러 하드웨어 환경에 배포할 수 있는 것이 특징이다. 기업 입장에서는 특정 벤더에 대한 종속성을 줄이고 인프라 구축 비용을 낮출 수 있다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 24일(현지시간) 미국 뉴욕에서 열린 인베스터 데이 행사에서 "에이전틱 AI 시대에는 데이터센터와 엣지 환경 전반에 걸쳐 AI가 확산될 것이며 여러 공급업체의 기술이 결합된 분산형 아키텍처로 이동하고 있다"고 밝혔다. 그는 "미래는 개발자 친화적이면서 다양한 컴퓨팅 환경에서 동작하는 수평적 플랫폼에 있다"며 "모듈러 인수를 통해 고객이 AI를 어디서 어떻게 배치할지 스스로 선택할 수 있는 개방형 생태계를 가속화할 것"이라고 강조했다. 이번 인수는 퀄컴이 이날 공개한 데이터센터 전략의 핵심 축 가운데 하나다. 퀄컴은 서버용 CPU '드래곤플라이 C1000', AI 추론 가속기 'AI250·AI300', 고속 네트워크 기술과 함께 모듈러를 데이터센터 소프트웨어 계층의 중심으로 활용할 계획이다. 퀄컴이 모듈러를 선택한 이유는 AI 산업이 성능 경쟁에서 효율 경쟁으로 전환되고 있기 때문이다. 대규모 AI 서비스가 확산되면서 단순한 연산 성능보다 전력 효율과 운영 비용이 중요한 요소로 부상하고 있다. 퀄컴은 이러한 환경에서 하드웨어만으로는 한계가 있다고 보고 있다. 서로 다른 CPU와 GPU, AI 가속기를 효율적으로 연결하고 최적화하는 소프트웨어 계층이 필수적이라는 판단이다. 향후 데이터센터에는 인텔과 AMD의 CPU, 엔비디아와 AMD의 GPU, 각종 AI 가속기가 혼재할 것으로 예상되는 만큼 특정 하드웨어가 아닌 다양한 플랫폼을 연결하는 소프트웨어가 중요해질 것이라는 분석이다. 토니 피알리스 퀄컴 데이터센터 부문 총괄은 이를 두고 "다른 기업들이 자사 하드웨어를 보호하기 위한 해자를 구축하는 동안 퀄컴은 업계를 연결하는 다리를 만들고 있다"고 말했다. 크리스 래트너 모듈러 CEO는 "AI에는 다양한 하드웨어와 배포 환경을 아우를 수 있는 개방적이고 효율적인 소프트웨어 기반이 필요하다"며 "퀄컴과 함께 개발자의 접근성을 높이고 하드웨어 간 이식성을 강화해 보다 개방적인 AI 생태계를 구축할 것"이라고 밝혔다.

2026.06.25 08:20권봉석 기자

삼성전기, 퀄컴 'AI200'용 FC-BGA 양산…데이터센터로 협력 확장

삼성전기가 퀄컴의 첫 데이터센터용 인공지능(AI) 가속기에 탑재되는 패키지기판 양산을 시작했다. 이번 공급으로 양사 협력이 기존 모바일·PC에서 데이터센터로 확장될 것으로 기대된다. 22일 지디넷코리아 취재에 따르면 삼성전기는 부산사업장에서 최근 퀄컴의 최신형 AI 가속기 'AI200'용 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 양산에 돌입했다. AI200은 퀄컴이 지난해 10월 공개한 첫 데이터센터용 AI 가속기다. AI 추론 영역에 특화했다. 자체 개발한 '오라이온(Oryon)' CPU와 '헥사곤(Hexagon)' NPU를 탑재했으며, 전력효율이 뛰어난 저전력 D램인 LPDDR5을 결합했다. 퀄컴의 AI200의 출시 목표 시점은 올해 하반기다. 이에 맞춰 삼성전기도 FC-BGA 양산을 시작한 것으로 보인다. 삼성전기가 퀄컴 AI200용으로 양산하는 FC-BGA는 초도물량인 만큼 당장 물량은 많지 않은 것으로 알려졌다. 다만 삼성전기와 퀄컴의 협력이 기존 모바일, PC에서 데이터센터용 반도체로 확장된다는 점에서 의미가 있다는 평가가 나온다. 그간 삼성전기는 퀄컴의 IT 기기용 애플리케이션 프로세서(AP)에 탑재되는 패키지 기판을 공급해 왔다. 반도체 업계 한 관계자는 "삼성전기가 퀄컴과 오랜 협력을 맺어온 만큼 AI 가속기향 FC-BGA 공급도 수월하게 타결된 것으로 보인다"며 "퀄컴이 올해 AI200과 내년 AI250 칩을 연달아 내놓을 계획으로, 삼성전기도 이에 따른 매출처 다변화 효과를 누릴 수 있다"고 밝혔다. LG이노텍 역시 퀄컴 AI200용 FC-BGA 공급망을 추진 중인 것으로 파악됐다. 앞서 LG이노텍은 지난 16일 미디어 행사에서 "서버용 학습 및 추론 반도체에 탑재되는 FC-BGA는 내년 양산이 목표"라고 밝힌 바 있다. 또 다른 관계자는 "AI 추론에 특화된 AI200은 고대역폭메모리(HBM) 기반의 AI 가속기 대비 FC-BGA에 요구되는 성능치가 낮다"며 "FC-BGA 업계 후발주자인 LG이노텍에도 진입장벽이 비교적 낮을 것"이라고 밝혔다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기·열적 특성이 높아, 고성능 반도체를 중심으로 수요가 높다. AI200용 FC-BGA는 내부 층(레이어)이 10층 초중반대로 형성돼 있다. FC-BGA는 구리로 배선된 회로층과 아지노모토빌드업필름(ABF)이라는 절연체를 층층이 쌓은 구조로 돼 있는데, 층 수가 높을수록 성능이 높아진다. 초고성능 데이터센터용 AI 가속기의 경우 20층 이상을 쌓아야 한다.

2026.06.22 14:26장경윤 기자

젠슨 황 "베라 루빈 본격 양산…삼성·SK·마이크론 HBM4 탑재"

엔비디아가 차세대 AI 가속기인 '베라 루빈(Vera Rubin)'이 본격적인 양산 체제에 돌입했다고 강조했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 1일 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2026' 기조연설에서 "컴퓨팅 수요는 믿을 수 없을 정도로 높다"며 "베라 루빈이 본격적인 양산에 들어갔다(Vera Rubin in Full Production)"고 강조했다. 베라 루빈은 엔비디아가 올 하반기 공식 출시할 예정인 차세대 AI 가속기다. 해당 칩은 엔비디아가 자체 설계한 베라 CPU와 루빈 GPU, NV링크 6 스위치, 블루필드-4 DPU, 그록3 LPU 등 7개 요소로 구성된다. 젠슨 황 CEO는 "베라 루빈을 위한 공급망은 이전 세대인 '그레이스 블랙웰' 대비 2배나 크다"며 "랙 조립 시간도 이전 2시간이 걸렸던 것에 비해, 이제는 5분밖에 걸리지 않는다"고 말했다. 베라 루빈 양산을 위한 파트너사들과의 협력도 강조했다. 젠슨 황 CEO는 연설 도중 재생한 영상을 통해 "베라 루빈은 TSMC의 3나노미터(nm) 공정과 2.5D 패키징을 거친다"며 "마이크론, SK하이닉스, 삼성전자의 7세대 고대역폭메모리(HBM4)가 탑재된다"고 설명했다.

2026.06.01 13:32장경윤 기자

파네시아, K-클라우드 대형 국책과제 수주... AIDC 연결기술 확장

AI 반도체 인터커넥트 전문기업 파네시아가 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP)이 기획한 'AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발사업'의 대형 국책과제를 수주했다고 8일 밝혔다. 이번 과제를 통해 파네시아는 UALink와 이더넷 등 개방형 표준을 기반으로 한 AI 가속기 연결용 링크 컨트롤러 및 스위치를 개발한다. 개방형 표준은 특정 기업에 종속되지 않고 다양한 제조사 간 상호 호환이 가능한 기술 규격을 의미한다. 최근 초대형 AI 모델이 산업 전반으로 확산됨에 따라, 다수의 AI 가속기가 동시에 연산을 수행하는 환경에서 데이터를 고속으로 전달하는 인터커넥트 기술이 AI 시스템 성능을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있다. 파네시아가 개발하는 UALink는 AMD, AWS, 구글, 마이크로소프트, 메타 등 글로벌 빅테크와 파네시아를 포함한 다수 기업이 공동으로 추진하는 개방형 인터커넥트 표준이다. 또한, 파네시아는 오픈컴퓨트프로젝트(OCP)의 회원사로서 ESUN 등 이더넷 기반 연결 기술 개발에도 참여하고 있다. 파네시아는 이번 과제에서 UALink 및 이더넷 프로토콜을 지원하는 핵심 반도체 로직인 컨트롤러와, 다수의 가속기 간 통신을 중계하는 스위치 기술을 중점적으로 개발한다. 이어 개발된 장치들이 최적화된 형태로 데이터를 주고받을 수 있도록 연결 토폴로지를 구성하고 랙 단위의 실증을 진행할 계획이다. UALink 등 가속기 중심 인터커넥트를 지원하는 스위치 칩은 2027년 하반기부터 공급될 예정이다. 파네시아는 지난해에도 K-클라우드 사업 내에서 메모리 용량 확장에 특화된 CXL(컴퓨트익스프레스링크) 인터커넥트 기술 관련 과제를 다수 수주한 바 있다. 이번 과제 수주로 파네시아는 메모리 확장(CXL)과 가속기 연결(UALink, 이더넷)을 아우르는 AI 데이터센터 주요 연결기술 전반에 걸친 국가과제를 종합적으로 수행하게 됐다. 파네시아 관계자는 "이번 과제 수주는 파네시아의 인터커넥트 핵심 기술력과 AI 인프라 전반으로의 사업 확장 역량을 동시에 인정받은 성과"라며 "이를 기반으로 차세대 인터커넥트 기술을 선도해 나가겠다"고 말했다. 한편, 파네시아는 지난해 UALink 등 가속기 연결에 특화된 XLink와 CXL을 통합해 대규모 AI 데이터센터를 연결하는 한국형 종합링크 기술 K-Link를 공개하며 기술력을 입증한 바 있다.

2026.04.08 17:26전화평 기자

에이디테크놀로지, 2029년 매출 1.1조원 정조준…"마벨·브로드컴 모델로 진화"

"수동적으로 고객 설계를 기다리던 과거의 디자인 서비스(DSP)에서 벗어나, 마벨이나 브로드컴처럼 특정 애플리케이션에 맞는 독자 IP와 아키텍처를 시장에 먼저 제안하고 기술을 리딩하는 기업으로 거듭나겠습니다." 박준규 에이디테크놀로지 대표는 7일 성남 판교 기회발전소에서 열린 기자간담회에서 회사의 미래 비전에 대해 이같이 밝혔다. 단순 반도체 설계 지원을 넘어 커스텀 CPU(중앙처리장치)를 기반으로 한 시스템 설계역량을 앞세워 시장을 선도하는 기업 형태로 사업구조를 바꾸겠다는 계획이다. 오는 2029년 매출 목표는 1조1000억원이다. 지난해 매출(1645억원)의 6.7배다. 비즈니스 모델 전환 적중… 지난해 흑자 전환 달성 에이디테크놀로지는 고부가가치 및 양산 과제 중심으로 사업구조를 재편하며 지난해 흑자 전환했다. 지난해 영업이익은 28억5000만원이다. 매출은 1645억원으로 전년비 54.4% 성장했다. 당기순이익은 34억3000만원을 달성하며 2년 연속 적자에서 벗어났다. 매출총이익률(GPM)은 전년비 8.2%포인트(p) 상승했다. 이는 기술 진입장벽이 높은 선단공정 중심 수주와 함께, 초기 기획부터 최종 양산까지 전 과정을 아우르는 턴키(Turn-key) 솔루션 비중을 확대한 결과다. 개발로만 끝나는 단발성 과제를 지양하고 장기 수익 창출이 가능한 턴키 프로젝트 비중을 끌어올린 점이 이익 창출 기반이 됐다. 회사는 이미 확보한 수주를 바탕으로 올해 3000억원, 2027년 4000억원 등 연 매출을 기록할 것으로 전망했다. 2나노 차세대 플랫폼 'ADP 620', 미국 '케니'와 선행 협력 매출 1조원 고지를 밟기 위한 핵심 무기는 삼성전자 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 선단 공정 기반의 차세대 커스텀 CPU 플랫폼 'ADP 620'이다. 이 플랫폼은 엔비디아 등이 장악한 거대 클라우드 시장 대신, 전력 효율과 맞춤형 설계가 필수인 엣지 인프라와 소버린 AI 시장을 정조준한다. ADP 620은 ARM의 '네오버스(Neoverse) V3' 아키텍처를 탑재한다. 2.5D 패키징 기술을 활용해 AI 가속기 등을 칩렛 형태로 결합할 수 있는 구조다. 회사는 이전 세대 플랫폼을 통해 쌓은 860건 설계 경험과 170건 이상 선단공정 협력 레퍼런스를 바탕으로 독보적 플랫폼을 구축했다. 플랫폼 양산을 위한 첫 대형 프로젝트 파트너로 북미 AI 통신망 특화 팹리스 케니가 낙점됐다. 에이디테크놀로지의 커스텀 CPU와 케니의 네트워크 제어 유닛, AI 가속기를 하나의 칩렛으로 통합해 기지국 트래픽 관리와 AI 연산을 동시 처리하는 설계다. 이를 통해 에너지 효율을 기존 대비 15배가량 높일 수 있으며, 내년 2분기 테이프아웃(설계완료)을 목표로 속도를 내고 있다. 당초 ADP 620 파트너로 언급됐던 리벨리온의 NPU 우선 적용은 다소 밀렸다. 리벨리온이 기존에 개발한 가속기 칩 양산과 상장 준비 등 당면 과제에 역량을 집중하고 있기 때문이다. 대신 에이디테크놀로지는 리벨리온과 현재 세대 이후 대규모 모델을 다루는 다음 세대 가속기 적용을 놓고 기술을 검토하고 있다. 박 대표는 "작년 2025년은 그간 치열하게 다진 기술적 기틀이 대형 프로젝트 성과로 연결되며 설계 전문성을 입증한 변곡점이었다"며 "단순 디자인 설계를 넘어 최적 아키텍처를 선제 제안하는 주도적 파트너로서, 글로벌 시장 내 대체 불가능한 설계 자산으로 독보적 위상을 선점하겠다"고 강조했다.

2026.04.07 15:25전화평 기자

SK텔레콤 "Arm AGI CPU 활용 AI 데이터센터 사업 확장"

[샌프란시스코(미국)=권봉석 기자] SK텔레콤이 24일(현지시간) Arm AGI CPU와 리벨리온 AI 가속기를 활용해 AI 데이터센터 인프라 사업을 확장하겠다고 밝혔다. Arm은 이날 오전 미국 캘리포니아 주 샌프란시스코 포트 메이슨에서 진행된 'Arm 에브리웨어' 기조연설에서 에이전틱 AI 추론 처리에 특화된 CPU 완제품 첫 제품인 'AGI CPU'를 공개했다. 정석근 SK텔레콤 최고기술책임자(CTO)는 이날 영상메시지에서 "SK텔레콤은 Arm AGI CPU와 리벨리온 AI 가속기 칩을 포함한 대규모 풀스택 AI 추론 데이터센터 인프라로 사업을 확장할 것"이라고 설명했다. 이어 "자체 개발한 소버린 AI 'A.X' 파운데이션 모델과 추론 최적화 AI 서버를 결합함으로써, 이를 글로벌 시장에 제공하기 위한 준비를 완료함과 동시에 AI 데이터센터(AIDC) 경쟁력을 한층 강화하고 있다"고 덧붙였다. 이날 현장에서 만난 리벨리온 관계자는 "에이전틱 AI는 CPU 효율이 매우 중요하며 NPU 가속기를 단순히 결합하는 것이 아니라 시스템 차원 통합의 필요성이 크다"고 설명했다. 이어 "올 하반기부터 리벨리온 NPU와 Arm AGI CPU를 결합한 솔루션을 바탕으로 SK텔레콤과 벤치마킹을 진행할 예정이며 구체적인 일정은 Arm AGI CPU 기반 서버 공급업체와 논의중"이라고 덧붙였다. 이 관계자는 "에이전틱 AI로 인해 추론 시장 확장이 예상되며 리벨리온은 Arm 글로벌 파트너사로 Arm의 네트워크를 활용해 SK텔레콤을 시작으로 추후 다른 고객사까지 솔루션 보급 확대를 계획중"이라고 밝혔다.

2026.03.25 09:40권봉석 기자

롯데에너지머티-두산전자BG, 고성능 PCB용 동박 공급 협력

두산전자BG와 롯데에너지머티리얼즈가 인공지능(AI) 데이터센터 및 네트워크 장비용 고성능 인쇄회로기판(PCB) 생산에 필요한 동박 개발 평가 및 공급 협력을 위한 양해각서를 체결했다고 22일 밝혔다. 양사는 AI 반도체의 방대한 데이터 처리를 위해 AI 및 네트워크 장비의 고속화·고다층화 중요성에 공감하고, 신호 손실을 줄이고 신뢰성을 확보하는 소재 개발, 공급에 협력하기로 했다. 두산전자BG와 롯데에너지머티리얼즈는 '고성능 PCB 적용 동박 개발 평가 및 공급 협력 MOU'를 지난 2월 체결, ▲AI 가속기·서버·스위치 등 고속 전송 환경에서 요구되는 초극저조도(HVLP) 동박의 개발 및 적용 협력 ▲저손실 수지·글라스 조합(CCL)과 동박의 최적화 ▲양산 적용을 위한 품질·납기 기반 안정 공급 체계 구축 ▲국내외 고객사 대상 평가·인증 및 확대 적용을 추진한다고 밝혔다. 이번 협력을 통해 두산전자BG와 롯데에너지머티리얼즈는 고객이 요구하는 성능· 신뢰성· 양산성· 공급 안정성을 동시에 충족하는 소재 솔루션을 신속히 제공함으로써 글로벌 시장 경쟁력을 강화한다. 특정 품목의 수입 의존도를 줄이고 공급망 안정과 기술 확보 등 소재 국산화에도 일조한다는 방침이다. 김연섭 롯데에너지머티리얼즈 대표이사는 “초극저조도 동박과 저손실 CCL은 AI 네트워크 시대 핵심 소재”라며, “두산전자와의 협업을 통해 안정 공급 체계를 고도화하고, 글로벌 경쟁력을 한층 강화하겠다”고 했다.

2026.03.22 10:04김윤희 기자

[AI는 지금] 네이버 찍고 업스테이지 간다…AMD 리사 수, 韓 AI 생태계 노린 까닭

국내 인공지능(AI) 기업 수장들이 글로벌 반도체 기업 AMD를 이끌고 있는 리사 수 최고경영자(CEO)와 잇따라 만나 협력 방안 논의에 나섰다. 엔비디아 견제에 나선 수 CEO가 이번 만남을 계기로 국내 AI 기업들을 AMD AI 생태계로 끌어들일 수 있을지 주목된다.18일 업계에 따르면 수 CEO는 한국을 찾아 이날 오전 최수연 네이버 CEO와 만난 후 오는 19일 김성훈 대표 등 업스테이지 주요 경영진과도 만날 예정이다. 수 CEO가 이번에 한국을 찾은 것은 AMD CEO 선임 이후 12년 만이다. AMD는 인텔, 엔비디아 등과 경쟁하는 글로벌 반도체 설계(팹리스) 기업이다. 엔비디아가 독점하고 있는 AI 가속기 시장의 대항마로서 점유율 확대를 꾀하고 있다. 네이버와는 이번에 'AI 생태계 확장 및 차세대 인프라 협력'을 위한 MOU를 체결했다. 이에 따라 네이버는 AMD와 고성능 그래픽처리장치(GPU) 연산 환경을 구축해 자사 거대언어모델(LLM) '하이퍼클로바X'를 고도화한다. 연구진에게 AI 컴퓨팅 자원을 제공하고 공동 연구도 추진한다. 네이버는 LLM과 데이터센터, 클라우드 인프라 등의 AI 역량을 바탕으로 AMD의 차세대 인프라를 실제 서비스 환경에 구현할 계획이다. 업스테이지도 AMD와 GPU 관련 협력에 나설 것으로 알려졌다. 수 CEO와 김성훈 대표가 만나는 장소와 시간은 구체적으로 알려지지 않은 상태로, 이번 만남은 비공개로 진행될 예정이다. 이에 대해 업스테이지 관계자는 "별도의 계약이나 MOU 체결을 발표하는 자리는 아닐 것"이라며 "양측이 향후 협력 방향을 폭넓게 논의하는 자리로, AI 인프라를 포함한 다양한 분야에서 협력 가능성을 모색할 예정"이라고 말했다. 수 CEO가 두 기업과 접촉에 나선 것은 자체 거대언어모델(LLM)을 기반으로 실제 서비스 환경에서 기술 검증이 가능하다는 점을 높게 평가했기 때문으로 보인다. 네이버는 '하이퍼클로바X', 업스테이지는 '솔라'를 기반으로 AI 서비스와 기술 경쟁력을 확보해 왔다. 이는 AMD 입장에서 자사 GPU와 AI 인프라를 실제 환경에 적용하고 성능을 검증할 수 있는 조건을 갖춘 파트너라는 의미로 해석된다. 특히 네이버는 그간 삼성전자, 인텔 등과 협업을 진행했지만 협력 구조와 소통, 조직 변화 등의 변수로 인해 성과를 이어가는 데 한계를 겪은 바 있다. 이후 SK하이닉스와는 CXL, PIM 등 차세대 메모리 기술을 데이터센터에서 직접 실증하는 방식으로 협력 구조를 전환하며 인프라 전략을 재정비하고 있다. AMD와의 협력을 통해선 GPU 기반 AI 인프라 선택지를 다변화하고 특정 벤더 의존도를 낮추기 위해 적극 나설 것으로 예상된다. 업스테이지 역시 모델 중심 기업으로서 특정 하드웨어 환경에 맞춘 최적화와 성능 검증이 가능하다는 점에서 차별화된 역할이 기대된다. 자체 LLM을 기반으로 다양한 산업에 적용 사례를 확대해 온 만큼, AMD 입장에서는 초기 생태계 확산을 위한 기술 파트너로 활용할 수 있을 것으로 예상된다. 업계에선 AMD의 이번 행보를 자사 AI 인프라 생태계 확장을 위한 전략으로 보고 있다. 대형 서비스 기업과 스타트업을 동시에 접촉해 데이터센터 구축부터 모델 최적화까지 자사 기술을 적용 범위를 넓히려는 시도로 해석했다. 업계 관계자는 "AI 반도체 시장은 단순한 칩 성능 경쟁을 넘어 어떤 생태계를 확보하느냐가 핵심"이라며 "AMD가 네이버와 업스테이지를 동시에 접촉한 것은 국내 AI 기업들을 중심으로 새로운 축을 만들려는 시도로 볼 수 있다"고 말했다.

2026.03.18 16:40장유미 기자

소테리아, 대표이사 지분 무상출연으로 550억원 주식보상

인터베스트, 하나벤처스, SBVA(구 소프트뱅크벤처스) 등 국내 대형 VC가 주목한 국내 팹리스(반도체 설계) 유망기업 소테리아(SOTERIA)가 파격적인 임직원 보상 정책을 내놓으며 인재 확보 경쟁에 불을 지폈다. 24일 소테리아에 따르면 이 회사는 도약과 우수 인재 확보를 위해 550억원 상당의 대표이사 주식을 회사에 무상 출연하기로 최종 결정했다. 보상 대상은 재직 중인 전 임직원이다. 성과에 따라 최소 1억 원 상당의 주식이 배정되며, 핵심 인재에게는 상한 없는 보상이 적용될 예정이다. 특히 이번 보상은 회사 가치 상승에 따라 주식 가치도 함께 커질 수 있다는 점에서, 단순 현금 보상을 넘어선 장기 인센티브로 주목받고 있다. 앞서 소테리아는 산은캐피탈, 인터베스트, 하나벤처스, SBVA 등으로부터 시리즈 투자를 유치하며 업계의 관심을 받아왔다. 투자사들은 소테리아가 ▲고성능 연산 ▲AI 가속 솔루션 ▲설계 및 자체검증 플랫폼을 아우르는 통합 솔루션 역량을 갖췄다는 점에 주목한 것으로 전해졌다. 하드웨어와 소프트웨어를 함께 내재화한 구조를 통해 기존 팹리스와 차별화된 성장 가능성을 보여줬다는 분석이다. 이번 보상안은 소테리아가 원하는 인재상을 분명히 드러낸다. 단순 실행자가 아니라, 문제를 정의하고 해결 구조를 설계하는 '아키텍트(Architect)'급 인재를 확보하겠다는 것이다. 이는 외부 투자금을 기술 고도화(R&D)와 인프라 확장에 집중하고, 인재 보상은 창업자 본인이 감수하겠다는 의지의 표현으로 해석된다. 업계에서는 이를 투자사와의 신뢰를 강화하는 동시에, 경영진의 성장 자신감을 드러낸 상징적 결정으로 보고 있다. 이번 보상안은 인적 역량 의존도가 절대적인 팹리스 산업 특성상, 핵심 인재 보상 강화와 톱티어 신규 인재 영입을 동시에 겨냥한 전략적 승부수라는 평가다. 소테리아는 "우리가 찾는 인재는 정해진 답을 수행하는 사람이 아니라, 길을 만들어가는 개척자"라며 "회사의 주인으로 의사결정에 참여하고, 성과를 지분으로 공유하는 실리콘밸리식 파트너십 문화를 정착시키겠다"고 밝혔다. 소테리아의 기술력은 삼성전자 파운드리 4나노(nm) 공정을 통해 입증됐다는 평가다. 핵심 제품인 HPC용 AI 가속기(NPU) '아르테미스(Artemis)'와 '아폴론(Apollon)'는 통상 4나노 공정에서 활용되는 0.75V 수준보다 크게 낮은 0.3V 초저전압 구동을 구현했다. 소테리아는 이를 위해 ARM, 시놉시스 등 외부 벤더의 상용 라이브러리 의존보다는, 0.3V 구동에 최적화한 라이브러리를 독자 개발해 적용했다. 전력 효율 극대화를 위해 설계 단계부터 자체 최적화를 밀어붙인 셈이다. 업계에서는 이 같은 초저전력 칩이 액침냉각 기반 데이터센터 시장과 높은 시너지를 낼 것으로 보고 있다. 생성형 AI 확산으로 데이터센터 전력 부담이 급증하는 가운데, 냉각 효율을 높이는 액침냉각 시스템과 초저전력 칩이 결합하면 전체 에너지 효율을 크게 높일 수 있다는 게 업계 시각이다. 또한 AI 대규모 언어모델(LLM)의 추론 효율을 획기적으로 개선한 AI 가속 솔루션 'ARES(AI Revolutionary Ecosystem for Sustainability)'가 글로벌 시장에 공식 공개됐다. 소테리아는 '24년 4분기부터 GPU 기반 AI 시장의 핵심 문제점인 LLM 대형화, 높은 GPU 비용, 메모리 부족, 데이터 병목 현상을 집중 분석하고, 이에 대응하기 위해 Decode 연산과 KV 캐시 오프로딩을 중심으로 한 하드웨어·소프트웨어 융합 기술을 개발했다. 여기에 자체 개발한 EDA(반도체 설계 자동화) 플랫폼 'DEF 지니(DEF Genie)'까지 더해지면서, 소테리아는 칩 설계부터 검증 최적화까지 아우르는 통합 체계를 갖췄다. 회사 측은 자사 칩 구조에 맞춘 DEF 지니를 통해 설계 및 검증 속도를 앞당기고 제품 완성도를 높이고 있다고 설명했다.

2026.02.27 17:24장경윤 기자

ST, AI 가속기 내장형 MCU 연말 양산…"韓·中·유럽서 공급 논의"

반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스가 AI 가속기를 내장한 차세대 마이크로컨트롤러(MCU)로 오토모티브 시장을 공략한다. 해당 칩은 국내는 물론 중국·유럽 등 주요 고객사에 샘플을 제공한 상황으로, 이르면 올해 연말 양산이 시작될 예정이다. ST는 24일 서울 중구 플라자호텔에서 기자간담회를 열고 회사의 최신 차량용 MCU인 '스텔라 P3E(Stellar P3E)'를 공개했다. 박준식 ST코리아 지사장은 "ST는 2030년까지 차량용 MCU 매출을 2024년 대비 2배로 확대하는 것이 목표"라며 "칩을 자체 제작할 수 있는 IDM 모델을 활용, 3년간 70개 이상의 신제품 출시 등으로 이를 달성하도록 할 것"이라고 강조했다. 대표적인 제품이 이번 ST의 신규 MCU 스텔라 P3E다. ST의 스텔라 P 시리즈는 엔진과 모터, 하이브리드 및 전기 파워트레인까지 전통적인 차량과 xEV 구동계를 모두 제어할 수 있도록 설계됐다. 컨버터, 인버터, DC-DC 등의 전동화 기능들을 통합하는 단일 컨트롤러 (X-in-1) 구현에 특화된 MCU다. 각 기능을 담당하는 MCU를 하나로 통합할 경우, 제어기 사이즈 축소 및 전력효율성 등을 크게 개선할 수 있다. 스텔라 P3E는 여기에 자동차 업계 최초로 NPU를 내장했다. 실시간 AI 효율성을 지원하는 ST의 '뉴럴-ART 가속기'가 통합돼, 기존 CPU 기반 처리 대비 방해물 감지 영역에서 AI 추론 성능이 최대 69배 빠르다는 게 ST의 설명이다. 또한 스텔라 P3E는 ST의 독자적인 비휘발성 메모리인 상변화 메모리(PCM) 기반 'xMemory'를 통합하고 있다. PCM은 기존 임베디드 플래시 메모리보다 두 배 높은 밀도를 제공하고, 소프트웨어 저장 공간을 확장할 수 있어 하드웨어를 재설계하지 않고도 새로운 기능을 도입하거나 업데이트를 수행한다. ST는 스텔라 P3E를 통해 향후 산업이 크게 확대될 것으로 전망되는 소프트웨어정의차량(SDV) 시장을 적극 공략할 계획이다. 임의택 ST코리아 MCU 마케팅 부장은 "차량용 제어기는 기존 개별로 작동하던 칩의 기능을 하나로 통합하는 방향으로 나아가고 있다"며 "제어기가 통합되는 상황에서도 실시간 처리가 매우 중요하기 때문에, NPU 내장형 MCU가 기존 아키텍처 대비 강점을 지닐 것"이라고 말했다. 스텔라 P3E는 올해 말 양산을 목표로 하고 있다. 이를 위해 현재 전세계 주요 OEM 및 티어1 고객사에 샘플을 제공한 상황으로, 이르면 오는 2028~2029년께 해당 칩이 탑재된 차량이 출시될 것으로 예상된다. 임 부장은 "현재 중국과 유럽 메이커를 중심으로 스텔라 P3E 도입을 논의 중으로, 특히 중국 시장이 빠를 것으로 보인다"며 "한국 고객사와도 논의를 진행 중"이라고 말했다.

2026.02.24 14:58장경윤 기자

엔비디아 RTX3090보다 2.1배 빠른 가속기술 개발…전력소비도 3.3배 줄여

엔비디아 RTX3090보다 2.1배 빠른 가속기술이 상용화 초기 수준으로 개발됐다. KAIST는 정명수 전기및전자공학부 교수 연구팀이 그래프 신경망 기반 인공지능(AI) 추론 속도를 획기적으로 높일 수 있는 AI 반도체 기술 '오토GNN'을 세계 최초로 개발했다고 5일 밝혔다. 오토 GNN은 엔비디아 고성능 그래픽카드인 'RTX 3090' 대비 속도는 2.1배, 일반 CPU와 비교했을 땐 무려 9배 빠르다. 에너지 소모는 3.3배 줄였다. RTX 3090은 4K·8K 게이밍과 8K 영상 편집, 대형 3D 렌더링, AI 연산 같은 '초고해상도·대용량 데이터' 작업에 주로 쓴다. 가격도 보통 수백만원 대다. 오토 GNN이 이를 대체할 수 있다는 것이 정명수 교수 설명이다. 정 교수는 "상용화로 바로 가기는 어렵지만, 상용화 초기 단계인 개념증명(POC)을 이번에 한 것"이라며 "상용화로 가기 위해선 삼성미래기술육성사업으로 예산을 지원한 기관 등과 협의를 거쳐야 한다"고 말했다. 이 연구에 정 교수가 창업한 파네시아 연구진이 주도적으로 참여해 사업화로 갈 공산이 클 것으로 전망됐다. 연구에는 파네시아 5명, KAIST 정명수 교수 연구실(카멜) 3명, 중국 베이징대학과 한양대학교, 미국 펜실베이니아 주립대에서 각각 1명씩 참여했다. 연구팀은 우선 GPU 서비스 지연이 일어나는 주된 원인이 AI 추론 이전 단계인 그래프 전처리 과정에 있음을 밝혀냈다. 이 과정은 전체 계산 시간의 70~90%를 차지하지만, 기존 GPU는 복잡한 관계 구조를 정리하는 연산에 한계가 있어 병목 현상이 상존했다. 이를 해결하기 위해 연구팀은 입력 데이터 구조에 따라 반도체 내부 회로를 실시간으로 바꾸는 FPGA(필드 프로그래머블 게이트 어레이) 기반의 적응형 AI 가속기 기술을 설계했다. 분석해야 할 데이터 연결 방식에 맞춰 반도체가 스스로 가장 효율적인 구조로 바뀌는 방식이다. 연구팀은 필요한 데이터만 골라내는 통합처리요소(UPE) 모듈과 이를 빠르게 정리·집계하는 단일 사이클 리듀서(SCR) 모듈을 반도체 안에 구현했다. 데이터 양이나 형태가 바뀌면 이에 맞춰 최적의 모듈 구성이 자동으로 적용돼, 어떤 상황에서도 안정적인 성능을 유지할 수 있도록 했다. 이 기술은 추천 시스템이나 금융 사기 탐지처럼 복잡한 관계 분석과 빠른 응답이 필요한 AI 서비스에 즉시 적용할 수 있다. 연구팀은 데이터 구조에 따라 스스로 최적화되는 AI 반도체 기술을 확보, 향후 대규모 데이터를 다루는 지능형 서비스 속도와 에너지 효율을 동시에 높일 수 있는 기반이 마련될 것으로 내다봤다. 정명수 교수는 “불규칙한 데이터 구조를 효과적으로 처리할 수 있는 유연한 하드웨어 시스템을 구현했다는 점에서 의미가 크다”며 “추천 시스템은 물론 금융·보안 등 실시간 분석이 필요한 다양한 AI 분야에 활용될 것”이라고 말했다. 연구는 지난 4일 호주 시드니에서 열린 컴퓨터 아키텍처 분야 국제학술대회인 제32회 'IEEE HPC국제 심포지엄'에서 발표됐다. 삼성미래기술육성사업이 지원했다.

2026.02.05 15:08박희범 기자

MS, 차세대 AI 추론칩 '마이아 200' 공개…"아마존보다 3배 빨라"

마이크로소프트가 자체 개발한 2세대 인공지능(AI) 가속기를 공개했다. 경쟁사 보다 높은 성능을 강조하며 AI 인프라 시장 리더십 강화에 나설 전망이다. 이번 신제품은 AI 추론(Inference) 효율성을 극대화하는 데 초점을 맞췄으며 오픈AI의 최신 모델인 'GPT-5.2'를 지원하는 핵심 동력이 될 것으로 주목받고 있다. 26일 마이크로소프트는 자사 블로그를 통해 TSMC의 3나노(nm) 공정을 기반으로 제작된 새로운 AI 칩 '마이아200(Maia 200)'을 발표했다. 마이아 200은 대규모언어모델(LLM) 구동의 핵심인 '토큰 생성' 비용을 절감하는 데 방점을 두고 설계됐다. TSMC의 3나노(nm) 공정을 적용해 칩 하나에 1천400억 개 이상의 트랜지스터를 집적해 연산 밀도를 극대화했다. 메모리 아키텍처 또한 대규모 모델 처리에 최적화됐다. 초당 7테라바이트(TB)의 데이터 전송 속도를 자랑하는 216GB 고대역폭메모리(HBM3e)를 탑재했으며 272MB의 온칩 SRAM을 더해 데이터 병목 현상을 최소화하고 처리 속도를 높였다. 연산 성능은 750와트(W) 전력 소모 범위 내에서 4비트(FP4) 정밀도 기준 10 페타플롭스(PFLOPS), 8비트(FP8) 기준 5 페타플롭스 이상의 성능을 발휘한다. 마이크로소프트 측은 마이아 200은 아마존웹서비스(AWS)의 '트레이니움(Trainium) 3세대' 대비 4비트 성능에서 3배 앞서며 구글의 '7세대 TPU'보다 뛰어난 8비트 연산 능력을 확보하며 추론 가속기 시장의 새로운 기준을 제시했다고 강조했다. 마이크로소프트 클라우드 및 AI 그룹의 스콧 거스리 수석 부사장은 "마이아 200은 하이퍼스케일러가 만든 칩 중 가장 강력한 성능을 자랑하는 퍼스트 파티 칩"이라며, "오늘날 가장 큰 모델을 쉽게 구동할 뿐만 아니라 미래의 더 거대한 모델까지 감당할 수 있는 여유 성능을 갖췄다"고 강조했다. 마이아 200은 출시 후 마이크로소프트의 거대 AI 생태계를 지탱하는 중추적인 역할을 맡게 된다. 오픈AI 최신 모델인 GPT-5.2를 포함한 다양한 모델을 서비스하는 데 투입되며 마이크로소프트 파운드리와 마이크로소프트 365 코파일럿의 가격 대비 성능 효율을 크게 개선할 예정이다. 또 마이크로소프트 초지능팀은 마이아 200을 활용해 차세대 자체 모델을 위한 합성 데이터 생성 및 강화 학습을 수행한다. 고품질의 도메인 특화 데이터를 더 빠르고 효율적으로 생성하여 AI 모델 훈련 파이프라인을 가속화하겠다는 전략이다. 시스템 수준에서의 혁신도 돋보인다. 마이아 200은 표준 이더넷 기반의 독자적인 2계층 스케일업 네트워크 설계를 도입했다. 칩당 2.8TB/s의 양방향 대역폭을 제공하며, 최대 6,144개의 가속기를 하나의 클러스터로 묶어 효율적인 대규모 추론 작업을 가능케 한다. 마이크로소프트는 개발자들을 위한 마이아 소프트웨어 개발 키트(SDK) 프리뷰도 함께 공개했다. 이 SDK는 파이토치(PyTorch) 통합, 트리톤(Triton) 컴파일러, Maia 전용 저수준 프로그래밍 언어 등을 포함하여 개발자가 하드웨어 성능을 최대로 끌어내면서도 이기종 하드웨어 간 모델 이식을 쉽게 할 수 있도록 돕는다. 마이아200은 미국 아이오와주 디모인 인근의 'US 센트럴' 데이터센터 리전에 이미 배치되었으며 이어 애리조나주 피닉스 인근의 'US 웨스트 3' 리전으로 확장될 예정이다. 이번 마이아200의 출시는 AI 인프라 시장에서 엔비디아 의존도를 낮추고 자체 칩 경쟁력을 통해 AI 서비스의 수익성을 극대화하려는 마이크로소프트의 강력한 의지가 반영된 것으로 풀이된다. 스콧 거스리 부사장은 "마이아 200은 칩 설계부터 데이터센터 배포까지 엔드-투-엔드(End-to-End) 검증을 통해 실리콘 출시 후 며칠 만에 실제 AI 모델을 구동하는 데 성공했다"며 "이는 타사 대비 절반 이하의 시간으로 단축된 획기적인 성과"라고 밝혔다.

2026.01.27 09:46남혁우 기자

삼성전기·LG이노텍, 패키지기판 호황에도 고민 깊어지는 이유

전자부품 업체인 삼성전기와 LG이노텍이 반도체 슈퍼사이클의 수혜로 패키지 기판 사업에서 호황을 맞고 있다. 양사 모두 올해 제조라인의 풀가동 체제를 예상할 정도로 수요를 매우 높게 바라보고 있다. 다만 반도체 패키지 기판의 핵심 소재인 CCL(동박적층판) 가격이 급등하고 있다는 점은 변수다. 최근에도 일본 주요 CCL 제조 기업이 오는 3월부터 CCL 가격을 30% 인상하겠다고 예고해 업계의 부담감을 키우고 있다. 22일 업계에 따르면 삼성전기, LG이노텍의 올해 반도체 패키지 기판 사업은 원재료 비용 상승에 따른 불확실성에 직면할 것으로 관측된다. 삼성전기·LG이노텍, 반도체 패키징 기판 '풀가동' 전망 양사는 최근 반도체 산업 전반에 도래한 슈퍼사이클에 따른 수혜를 입고 있다. 특히 삼성전기는 주로 AI 가속기에 탑재되는 FC-BGA(플립칩-볼그레이드어레이), LG이노텍은 모바일용 저전력 D램(LPPDR)에 탑재되는 FC-SCP(플립칩-칩스케일패키지) 분야에서 강세를 보인다. FC-BGA와 FC-CSP는 고성능 반도체에 쓰이는 패키지 기판이다. 기존 와이어 본딩 대신 미세한 범프(Bump)로 칩을 연결해, 전기적 성능 및 집적도를 향상시킨다. 이에 삼성전기, LG이노텍 모두 올해 반도체 패키지 기판 양산 라인이 '풀가동' 체제에 접어들 것으로 전망하고 있다. 최근에는 장덕현 삼성전기 대표, 문혁수 LG이노텍 대표가 직접 "생산능력 확장을 검토하고 있다"고 밝히기도 했다. 日 레조낙, 기판 핵심 소재 가격 30% 인상 발표…악영향 불가피 다만 반도체 패키지 기판의 필수 소재인 CCL 등 원자재 가격이 크게 오르고 있다는 점은 이들 기업에 비용 증가라는 고민거리로 작용할 전망이다. 삼성전기, LG이노텍의 기판 사업에서 CCL이 차지하는 원자재 매입 비중은 20%에 달한다. CCL은 반도체 수지·유리섬유·충진재·기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층한 소재다. 기판의 전기적 연결과 절연, 기계적 지지 역할을 담당한다. CCL은 구성 요소인 구리 및 유리섬유 등 원자재 비용 상승, 반도체 산업에서의 수요 증가 등으로 인해 가격이 크게 상승하고 있다. 지난해 연간 기준으로 10% 이상의 상승세를 나타냈다. 나아가 지난 16일에는 FC-BGA용 CCL 1위 공급업체인 일본 레조낙이 "오는 3월 1일부터 CCL 및 프리프레그(탄소섬유복합소재; CCL에 동박을 씌우기 전 상태)의 판매 가격을 약 30% 인상하겠다"고 밝혔다. 현재 삼성전기는 미쓰비시, 레조낙 등으로부터 CCL 및 프리프레그를 수급하고 있다. LG이노텍은 미쓰비시·쇼와덴코가 주요 수급처지만, 레조낙이 공식적으로 가격 인상을 발표한 만큼 이들 기업도 비슷한 움직임을 보일 가능성이 유력하다. 기판 업계 관계자는 "하이엔드급 패키지 기판의 경우 원자재 가격 상승분을 최종 고객사에 전가할 수 있으나, 나머지 일반 제품은 어려운 상황"이라며 "레조낙이 매우 이례적인 결정을 내린 만큼 삼성전기, LG이노텍 역시 사업 전략 구상에 고심을 겪고 있을 것"이라고 말했다.

2026.01.22 13:19장경윤 기자

"엔비디아 中 AI 가속기 시장 점유율, 66%→8% 떨어질 것"

중국 내 AI 가속기 시장에서 엔비디아 점유율이 8%대까지 떨어질 수 있다는 전망이 나왔다. 미국 정부의 첨단 반도체 수출 규제와 중국 업체들이 자체 설계한 추론 반도체 성장으로 엔비디아 의존도가 떨어질 수 있다는 것이다. 16일 닛케이 아시아는 글로벌 투자은행 번스타인 보고서를 인용해 "과거 중국 내 AI 가속기 시장에서 엔비디아 점유율은 66%였지만 앞으로 수년 내 8%까지 떨어질 수 있다"고 보도했다. 번스타인 보고서에 따르면 중국 내 반도체 제조사들은 AI 관련 GPU와 각종 가속기를 자체 개발하고 있으며 자국산 업체들의 점유율이 80%를 넘어설 수 있다. 실제로 현재 중국 내에서는 화웨이와 함께 무어스레드 등 두 업체가 두각을 나타내고 있다. 최근 중국 내 대표적 AI 스타트업으로 꼽히는 지푸AI는 화웨이 어센드 칩만 활용해 멀티모달 AI 모델을 훈련하는 데 성공하기도 했다. 미국 정부는 2020년 이후 중국 시장 대상으로 AI 가속과 머신러닝, 딥러닝용 GPU 수출 규제를 지속적으로 강화하고 있다. 2022년 10월 조 바이든 행정부는 엔비디아 A100, H100 등 GPU를 포함해 AMD 제품까지 수출 규제 대상에 포함시켰다. 당시 조 바이든 행정부는 연산 성능이나 대역폭 등 성능을 낮추는 선에서 수출을 허용했지만 지난 해 초 출범한 도널드 트럼프 2기 행정부는 이를 한층 강화했다. 지난 13일 미국 정부는 블랙웰 아키텍처 기반 H200 칩의 중국 수출을 비 군사적 목적으로, 미국 내 고객사에 판매하는 물량 중 50%만 허용하기로 했다. 하지만 이번에는 중국 정부가 H200 구매를 제한하고 있다. 미국의 수출 제한 조치는 중국 시장에서 엔비디아의 경쟁력을 약화시키고 있다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 여러 공개 석상에서 기회가 있을 때마다 이와 관련된 발언을 내놓고 있다. 젠슨 황 CEO는 작년 5월 컴퓨텍스 타이베이 2025 기간 중 기자간담회에서 "중국은 세계 AI 연구자의 50%가 모여 있고, 세계 2위 컴퓨터 시장이지만 이를 다루는 미국 정부의 정책은 잘못됐다"고 비판했다. 지난 해 10월 진행된 컨퍼런스에서는 한 발 더 나아가 "미국의 반도체 수출 규제에 따라 중국 본토 기업에 첨단 제품을 판매할 수 없게 되면서, 중국 내 첨단 반도체 시장 점유율이 95%에서 0%로 떨어졌다. 현재 중국 사업은 개점휴업 상태"고 밝히기도 했다.

2026.01.18 12:20권봉석 기자

AMD, 올해 투입할 베니스·MI455X 실제 제품 첫 공개

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] AMD가 5일(이하 현지시간) 오후 라스베이거스 팔라조에서 진행한 CES 2026 기조연설 중 서버용 프로세서 '베니스', 인스팅트 MI455X GPU 가속기 등 데이터센터용 신제품 실물을 최초 공개했다. 이날 리사 수 AMD CEO가 공개한 서버용 에픽(EPYC) 프로세서 '베니스'는 젠6(Zen 6) 아키텍처 기반으로 설계된 고성능 CPU 코어를 최대 256개 탑재 예정이다. 이를 통해 전세대 대비 다중작업과 데이터센터 처리 역량이 향상될 예정이다. 리사 수 CEO가 함께 공개한 인스팅트 MI455X AI GPU 가속기는 연산에 특화된 AMD GPU 아키텍처인 CDNA 기반으로 설계됐다. 대규모 AI 모델 학습과 추론 작업을 처리하는 고대역폭 메모리 및 병렬 처리 성능을 MI355X 대비 최대 10배 강화했다. AMD는 지난 해 공개한 개방형 표준 기반 데이터센터급 AI 랙 시스템 '헬리오스 AI 랙' 실물을 기조연설 관람객에게 선보였다. 헬리오스 AI 랙은 서버 CPU, GPU 및 고속 네트워킹을 하나의 랙 단위로 묶은 형태이며 특정 제조사가 아닌 개방형으로 다양한 하드웨어 제조사, 소프트웨어 생태계와 상호운용성을 높인 것이 특징이다. 헬리오스 AI 랙에 탑재되는 트레이는 인스팅트 MI455X GPU 4개, 베니스 프로세서 4개와 HBM4 메모리 432GB로 구성되며 수랭식 냉각 시스템을 적용했다. 리사 수 AMD CEO는 "헬리오스 AI 랙에 젠6 기반 베니스 코어 최대 4천600개, HBM4 메모리 31TB, 1만 8천 코어 GPU 등을 집약해 올해 안에 출시할 것"이라고 밝혔다. 이날 리사 수 AMD CEO는 "2027년 출시 예정인 인스팅트 MI500는 CDNA 6 아키텍처와 HBM4E 메모리 기반으로 대만 TSMC 2나노급(N2) 공정에서 생산 에정이며 현재 순조롭게 개발이 진행중"이라고 설명했다. 이어 "인스팅트 MI500은 4년 전 대비 AI 성능을 최대 1천 배 높일 것"이라고 설명했다.

2026.01.06 17:40권봉석 기자

양자 보안 시대, NPU가 핵심 인프라로 떠오르는 이유

양자컴퓨터 시대를 대비한 양자내성암호(PQC) 전환이 본격화되면서, NPU(신경망처리장치)가 차세대 보안 인프라의 핵심 요소로 부상하고 있다. NPU가 PQC 연산을 직접 수행하는 것은 아니지만, PQC 도입으로 증가하는 시스템 부담을 흡수하는 역할을 맡으면서 존재감이 커지고 있다는 평가다. PQC는 기존 암호 체계를 대체하는 차세대 보안 기술로, 양자컴퓨터 환경에서도 안전성을 유지하는 것을 목표로 한다. 그러나 PQC는 대규모 행렬·다항식 연산을 요구해 연산량과 전력 소모가 크게 늘어나게 된다. 이로 인해 인증, 통신, 업데이트 과정에서 CPU 부담이 증가한다. 특히 엣지 디바이스 환경에서는 성능 저하와 지연이 문제로 지적된다. PQC 도입이 만든 시스템 부담 30일 반도체 업계에서는 PQC로의 전환을 단순한 암호 알고리즘 교체가 아니라 시스템 설계 전반의 문제로 보고 있다. 연산량 증가로 인한 CPU 병목을 어떻게 완화하느냐가 PQC 도입의 현실성을 좌우한다는 분석이다. PQC를 위한 암호 연산 자체는 여전히 CPU와 HSM(하드웨어 보안 모듈), TPM(하드웨어 기반 보안 칩) 등 보안 영역에서 수행된다. 신뢰 경계와 보안 요구사항 때문이다. NPU가 PQC 연산을 직접 처리하는 구조는 아닌 셈이다. 문제는 PQC 도입으로 인해 CPU에 연산이 집중된다는 점이다. 이를 그대로 둘 경우 시스템 전체의 효율과 안정성이 급격히 떨어질 수 있다. 이 때문에 업계에서는 PQC 전환 과정에서 연산 부하를 분산할 수 있는 구조가 필요하다는 지적이 나온다. NPU, 연산을 대신하지 않고 부담을 나눈다 이 과정에서 NPU의 역할이 부각되고 있다. NPU는 AI 추론을 위해 설계된 가속기로, 저지연과 전력 효율이라는 구조적 강점을 갖는다. 김현호 AMD 재팬 연구원은 “NPU의 가치는 단순한 성능 수치보다 저지연과 전력 효율에 있다”며 “PQC처럼 시스템 전반의 연산 부담을 키우는 기술이 도입될수록 이런 특성이 더욱 중요해진다”고 설명했다. NPU는 AI·데이터 처리 등 기존 CPU 워크로드 일부를 오프로딩함으로써 CPU가 암호 연산에 집중할 수 있는 여유를 만든다. 오프로딩은 CPU 부담을 다른 가속기로 분산하는 구조를 의미한다. 김 연구원은 “NPU가 PQC 연산을 직접 수행하는 것은 아니지만, 그 과정에서 발생하는 유사한 연산 부담을 분산시켜 시스템 차원에서 PQC를 가능하게 한다”고 말했다. 업계에서는 PQC 연산과 NPU 연산이 구조적으로 유사한 점이 많지만 완전히 동일하지는 않다고 보고 있다. 이로 인해 NPU의 역할이 단순화돼 전달되는 경우도 있었지만, 시스템 관점에서 보면 PQC 전환 흐름 속에서 NPU가 자연스럽게 핵심 인프라로 자리 잡고 있다는 분석이 나오는 이유다. 다만 국내 업계에서는 보다 신중한 시각도 제기된다. NPU가 PQC 구현의 중심으로 보기에는 다소 이르다는 의견이다. 오히려 PQC 병목 해결의 현실적인 방법으로 NTT(Number Theoretic Transform) 최적화를 제시했다. 국내 팹리스 ICTK 관계자는 “PQC 성능의 핵심 병목은 여전히 다항식 연산, 특히 NTT 최적화에 있다”며 “현재로서는 CPU와 전용 암호 가속기를 중심으로 성능을 끌어올리는 접근이 가장 현실적”이라고 말했다. 이어 “NPU는 시스템 부하 완화 측면에서 의미가 있지만, PQC 구현의 중심 축으로 보기는 이르다”고 덧붙였다.

2025.12.31 09:09전화평 기자

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