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'AI반도체'통합검색 결과 입니다. (69건)

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딥엑스, 양산 7개월 만에 8개국·27건 구매 주문 확보

초저전력 피지컬 AI 반도체 기업 딥엑스가 첫 양산 제품 출시 7개월 만에 8개국에서 27건의 구매주문(PO)을 확보했다고 29일 밝혔다. 딥엑스는 지난해 8월 양산을 시작했으며 지난해 5개월 동안 확보된 PO는 2건이었다. 이후 3개월이 채 되지 않아 25건의 추가 주문이 발생하며 주문 증가 속도가 빠르게 증가했다. 확보된 주문은 로보틱스, 스마트팩토리, AI 엣지 서버, 산업용 AI, 지능형 영상보안, AI IT 서비스, 스마트시티 등 7개 주요 피지컬 AI 응용 분야에 걸쳐 발생했다. 딥엑스의 AI 반도체는 현재 미국, 유럽, 중국, 일본, 싱가포르 등 8개 국가의 다양한 피지컬 AI 응용 시장에 공급되고 있다. 빠른 글로벌 양산 확산의 배경에는 사전 글로벌 대규모 PoC(개념검증) 전략이 있다. 반도체 산업에서는 고객사들이 일반적으로 PoC를 시작한 이후 실제 고객사의 응용 제품 양산까지 9~18개월의 시간이 필요하다. 딥엑스는 양산 이전 약 1년여 동안 전 세계 350개 글로벌 고객사와 PoC 및 기술 협업을 진행하며 고객 파이프라인을 구축한 바 있다. 딥엑스 측은 "이러한 전략을 통해 양산 이후 다수 고객이 빠르게 실제 구매 주문으로 전환되는 효과가 나타나고 있다"고 설명했다. 딥엑스는 국내외 대기업과 협력하며 AI반도체 적용을 확대하고 있다. 현대자동차 로보틱스 그룹에서는 딥엑스 AI 반도체가 차세대 서비스 로봇 플랫폼에 적용되며 올해 하반기 양산을 앞두고 있다. 또한 중국 AI 기업 바이두와 공장 자동화 및 산업 AI 분야에서 협력한다. 김녹원 딥엑스 대표는 “딥엑스는 로보틱스 중심의 자율 이동체와 무인 생산 및 AI 제조 중심의 스마트 팩토리라는 두 축의 피지컬 AI 분야에서 글로벌 선도 AI 반도체 기업이 되고자 한다"며 "이를 통해 한국이 제조된 제품을 수출하는 나라에서 무인화된 공장을 수출하는 국가가 되는 데 기여하게 될 것”이라고 말했다.

2026.03.29 14:42전화평 기자

모빌린트, 스피어에이엑스와 엣지 AI 기반 영상 분석 협력

AI 반도체 기업 모빌린트가 AI 영상 분석 솔루션 기업 스피어에이엑스(SPHERE AX)와 AI 기반 안전·보안 및 스마트 인프라 사업 협력을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 24일 밝혔다. 양사는 이번 협약을 통해 각 사가 보유한 기술력과 인프라를 결합해 엣지 AI 기반 영상 분석 솔루션을 공동 개발하고, 산업 현장의 안전 관리와 스마트 인프라 구축을 위한 사업 협력을 추진할 예정이다. 주요 협력 내용은 ▲엣지 AI 기반 지능형 영상 분석 솔루션 공동 개발 ▲산업 안전 및 보안 분야 사업 기회 공동 발굴 ▲기술 검토 및 실증(PoC) 수행 ▲공동 마케팅 및 생태계 연계 협력 등이다. 모빌린트는 자사의 고성능 NPU(신경망처리장치)를 기반으로 엣지 환경에서 고효율 AI 연산이 가능한 하드웨어 플랫폼을 제공하고, 스피어에이엑스는 AI 영상 분석 알고리즘 기술을 접목해 지능형 영상 분석 솔루션을 구현할 예정이다. 이를 통해 제조 현장, 건설 현장, 공공시설 등 다양한 산업 환경에서 실시간 안전 모니터링과 지능형 보안 시스템 구축을 추진한다는 계획이다. 특히 양사는 엣지 AI 기반 영상 분석 기술을 활용해 산업 안전 관리 및 스마트 인프라 분야에서 새로운 사업 기회를 공동 발굴하고, 실제 운영 환경에서의 성능 검증(PoC)을 통해 상용화를 추진할 예정이다. 신동주 모빌린트 대표는 “스피어에이엑스의 AI 영상 분석 기술과 모빌린트의 고성능 NPU 기술이 결합되면 산업 현장에서 요구되는 실시간 AI 분석과 안정적인 시스템 구축이 가능해질 것”이라며 “양사의 협력을 통해 지능형 안전 관리 및 스마트 인프라 분야에서 새로운 AI 솔루션 모델을 만들어 나가겠다”고 말했다. 박윤하 스피어에이엑스 대표는 “스피어에이엑스가 보유한 영상 기반 AI 추론 기술과 모빌린트의 NPU 기반 엣지 AI 하드웨어플랫폼이 결합되면 향후 피지컬 AI 분야에서 큰 시너지를 창출할 수 있을 것으로 기대한다”며 “특히 모빌리티, 드론, 로봇 등 다양한 산업 영역에서 영상 기반 AI 인지 및 판단 기술이 중요한 역할을 하게 될 것으로 보고 있으며, 양사의 기술 협력을 통해 이러한 분야에서 새로운 AI 응용 시장을 개척하고 글로벌 시장을 선도해 나가겠다”고 밝혔다.

2026.03.24 14:59전화평 기자

하이퍼엑셀, '생성형 AI 전용 LPU' 승부수… 2세대 팹리스의 역습

국내 AI 반도체 생태계가 1세대 기업들의 칩 양산 경쟁을 넘어 특정 목적에 최적화된 2세대 기업들의 등장으로 진화하고 있다. 그 중심에 선 하이퍼엑셀은 리벨리온, 퓨리오사AI 등 선배 격인 기업들과 출발선부터 궤를 달리한다. 1세대 기업들이 비전 기술에서 시작해 LLM(거대언어모델)으로 영역을 확장해온 것과 달리, 하이퍼엑셀은 설립 초기부터 오직 '생성형 AI'만을 타깃으로 삼았다. 'LLM 하나만큼은 세계 최고 기술로 돌리는 칩을 만든다'는 이들의 전략은 엔비디아의 독주 속에 실질적인 대안을 찾는 글로벌 수요 기업들의 시선을 사로 잡고 있다. [강점: Strength] LPDDR 기반의 압도적 효율…'토큰 생성 지연' 최소화 하이퍼엑셀의 가장 강력한 무기는 스스로 명명한 LPU(Large language model Processing Unit) 아키텍처다. 기존 NPU 칩이 다양한 AI 모델을 두루 섭렵하려다 설계가 복잡해진 것과 달리, 하이퍼엑셀은 트랜스포머 기반의 LLM 추론에만 모든 자원을 집중했다. 하이퍼엑셀과 협력 중인 정무경 디노티시아 대표는 “하이퍼엑셀의 LPU는 사실상 '트랜스포머 액셀러레이터'라고 정의할 수 있다”며 “아직 제품이 정식 출시 전이라 시장의 전체적인 평가를 논하기엔 이르지만, 기술적 지향점만큼은 매우 명확하고 유망하다”고 평했다. 특히 하이퍼엑셀은 고가의 HBM(고대역폭 메모리) 대신 저전력·고효율 메모리인 LPDDR을 활용해 전력 효율과 비용 문제를 동시에 해결했다. LLM 추론의 최대 난제인 메모리 병목 현상을 하드웨어 차원에서 최적화된 스케줄링 기술로 극복한 것이다. 이러한 설계적 묘수는 실제 성능으로 이어진다. 하이퍼엑셀의 LPU는 실시간 AI 서비스의 핵심 지표인 토큰 생성 지연 시간을 최소화하는 데 성공했다. 이는 사용자의 질문에 즉각적으로 반응해야 하는 챗봇이나 실시간 대화형 AI 서비스에서 엔비디아 GPU 대비 경제성과 성능 우위를 점할 수 있는 근거가 된다. [약점: Weakness] 트랜스포머 이후 범용성 리스크와 SW 생태계 한계 반면, 특정 목적에 극도로 최적화된 설계는 양날의 검이 될 수 있다. 현재 AI 시장을 지배하는 것은 트랜스포머 아키텍처지만, 미래에는 이와 전혀 다른 구조의 새로운 AI 모델이 대두될 경우 하이퍼엑셀의 하드웨어 범용성이 심각하게 제약될 수 있다는 우려가 나온다. 'LPU'라는 정체성 자체가 트랜스포머 이후의 변화에 유연하게 대응하기 어려울 수 있다는 점은 투자자와 고객사들이 신중하게 살피는 대목이다. 소프트웨어 스택의 성숙도 역시 극복해야 할 산이다. 1세대 기업들에 비해 상대적으로 짧은 업력으로 인해, 엔비디아의 '쿠다(CUDA)'와 경쟁할 만한 소프트웨어 생태계를 단기간에 구축하는 것은 물리적으로 한계가 있다는 지적이 적지 않다. 개발자들이 하이퍼엑셀의 칩을 엔비디아만큼 편하게 쓸 수 있는 환경을 조성하기까지는 상당한 시간과 자본의 투입이 필수적이다. 하이퍼엑셀 관계자는 “AI 인프라 시장은 안정성과 검증된 레퍼런스를 중시하는 만큼 신규 AI칩 기업에게는 초기 고객 확보가 중요한 단계”라며 “이를 위해 글로벌 CSP 및 데이터센터 고객과 PoC 및 협력을 확대하며 실제 서비스 환경에서 성능 및 비용 효율을 검증하고 있다”고 말했다. [기회: Opportunity] 추론 중심 시장 재편과 50조 규모 'K-엔비디아' 수혜 시장 환경은 하이퍼엑셀에게 호의적이다. AI 산업의 무게추가 '학습'에서 '추론'으로 이동하면서 고효율 가속기 수요가 폭발하고 있기 때문이다. 특히 하이퍼엑셀은 서버를 넘어 엣지(Edge) 시장까지 조준하고 있는 걸로 전해진다. AI 반도체 업계 관계자는 “현재는 LLM 모델이 너무 커서 데이터센터 위주로 돌아가지만, 향후 워크로드의 5~10% 정도는 반드시 엣지로 내려올 수 밖에 없다”며 “LLM 모델을 가속할 수 있는 엣지 반도체 시장은 반드시 열릴 것이며, 하이퍼엑셀의 다변화 어프로치는 매우 유효한 전략”이라고 분석했다. 최근 발표된 정부의 'K-엔비디아 프로젝트' 역시 천군만마다. 향후 5년간 50조원이 투입되는 AI 반도체 산업 육성을 위한 정책 자금은 하이퍼엑셀과 같은 2세대 기업들이 대규모 양산 체계를 갖추는 데 결정적인 역할을 할 것으로 보인다. [위협: Threat] 엔비디아의 추론 시장 진출 선언 가장 실질적인 위협은 글로벌 AI 반도체 최강자인 엔비디아가 본격적으로 추론 시장에 진출한 점이다. 엔비디아는 최근 진행된 연례 개발자 컨퍼런스 'GTC 2026'에서 추론용 가속기 '그록3(Groq)'를 소개했다. 이 그록3는 LPU(Language Processing Unit)라는 명칭을 사용한다. 다만 두 칩은 추론 시장을 공략하고 있지만, 지향점은 다소 상이하다. 그록3는 실시간성과 초저지연을 바탕으로 한 '초고속 서비스'에 집중한다. 반면 하이퍼엑셀의 LPU는 LPDDR을 활용해 저전력 환경에 최적화되어 있다. 그록이 극강의 속도를 지향한다면, 하이퍼엑셀은 상대적으로 단가가 낮고 저전력이면서도 많은 메모리 용량이 필요한 환경에 적합한 구조를 취하고 있다.

2026.03.22 17:38전화평 기자

미 의회, 엔비디아 그록 인수 제동…반독재·독과점 조사 착수

미국 엔비디아가 AI 추론 전문 스타트업 '그록'과 체결한 200억달러(약 30조1300억 원) 규모의 라이선스 계약을 두고 미 의회가 반독점법 위반 여부에 대한 정밀 조사에 착수했다. 형식상 기술 사용 계약이지만, 실질적으로는 규제 당국의 감시를 피하기 위한 '편법 인수'라는 의혹이 핵심이다. 블룸버그 통신은 엘리자베스 워런 상원 의원과 리처드 블루먼솔 상원 의원이 현지시간 19일 엔비디아의 젠슨 황 CEO에게 이번 거래의 세부 내역 공개를 요구하는 서한을 발송했다고 20일 보도했다. 두 의원은 서한에서 "이번 거래가 반독점 규제 당국의 심사를 피하기 위해 의도적으로 설계된 것으로 보인다"며 강한 우려를 표명했다. 특히 "이러한 방식의 인수는 시장 경쟁을 억제하고 엔비디아의 독점적 지위를 더욱 공고히 해, 미국의 기술 리더십을 저해할 수 있다"고 지적했다. 지난 2025년 말 체결된 이번 계약에 따르면, 엔비디아는 그록의 IP(설계자산)에 대한 비독점 라이선스를 확보하는 동시에 조나단 로스 CEO를 포함한 그록의 핵심 엔지니어 대다수를 영입했다. 그록이라는 법인은 여전히 별개로 존재하지만, 핵심 인력과 기술이 엔비디아로 흡수됐다는 점에서 사실상의 인수합병(M&A)과 다를 바 없다는 것이 의회의 판단이다. 최근 아마존, 마이크로소프트, 구글 등 빅테크 기업들은 스타트업을 직접 인수하는 대신 기술 라이선스 계약과 인력 채용 형식을 빌려 규제 당국의 심사를 우회하는 전략을 취하고 있다. 미 연방거래위원회(FTC) 역시 지난 1월 이러한 형태의 '우회 인수'에 대해 엄격한 조사 방침을 밝힌 바 있다. 엔비디아는 현재 AI 모델 학습용 GPU 시장을 장악하고 있으며, 이번 계약을 통해 상대적으로 경쟁이 치열한 '추론' 시장에서도 지배력을 확대하려 하고 있다. 이번 주 열린 연례 컨퍼런스에서 젠슨 황 CEO는 그록의 기술을 새로운 AI 컴퓨팅 플랫폼에 통합하겠다고 공식 발표하기도 했다. 엔비디아 측은 "그록을 인수한 것이 아니며, 그록은 여전히 독립적인 사업체로 존재한다"며 "고객에게 세계 최고의 가속 컴퓨팅 기술을 제공하기 위해 라이선스를 구매하고 인재를 영입한 것뿐"이라고 해명했다.

2026.03.21 05:45전화평 기자

'K-온디바이스' 다크호스 모빌린트...자본·마케팅 장벽 넘을까

국내 팹리스 업계에서 모빌린트는 '조용한 강자'로 통한다. 리벨리온, 퓨리오사AI, 딥엑스 등 동시대에 등장한 경쟁사들이 언론의 스포트라이트와 대규모 투자 유치로 시장의 시선을 사로잡을 때, 모빌린트는 묵묵히 하드웨어의 실체와 소프트웨어 스택을 쌓는 데 집중해왔다. 그 결과 입소문보다는 실물 칩의 성능으로 수요 기업들의 선택을 받기 시작했다. 온디바이스 AI 시장 개화와 정부 지원이라는 순풍을 탄 모빌린트가 과연 '저평가 우량주'의 꼬리표를 떼고 메이저 플레이어로 안착할 수 있을지 주목된다. [강점: Strength] 엣지에 최적화된 범용성… 'K-온디바이스'의 실질적 주역 모빌린트의 가장 큰 경쟁력은 '실체가 있는 기술력'에서 나온다. 뜬구름 잡는 식의 로드맵이 아니라, 이미 지난해 하반기부터 양산에 돌입한 고성능 NPU(신경망처리장치) '에리스(ARIES)'를 통해 하드웨어의 실질적인 구동 능력을 입증했다. 이러한 기술력은 대외적으로도 인정받았다. 모빌린트는 세계 최대 IT·가전 전시회인 CES에서 혁신상을 수상하며 글로벌 수준의 설계 역량을 객관적으로 증명했다. 이는 단순히 국내 시장용 기술에 머물지 않고 글로벌 표준에 부합하는 기술 경쟁력을 갖췄음을 의미한다. 특히 모빌린트 칩의 최대 장점은 높은 범용성이다. 특정 AI 모델에 종속되지 않고 다양한 신경망 모델을 엣지 환경에서 안정적으로 작동시키는 설계 역량을 갖췄다. 이러한 범용성은 하드웨어와 소프트웨어의 긴밀한 정합성에서 기인하며, 이는 실제 제품을 도입해야 하는 수요 기업들에게 강력한 소구점으로 작용하고 있다. 기술적 완성도는 정부가 추진하는 'K-온디바이스 AI 반도체 기술 개발' 과제에서 빛을 발하고 있다. LG전자, 두산로보틱스 등 국내 수요 기업들이 모빌린트의 기술력에 집중적인 관심을 보이며 협력 파트너로 점찍은 것이 대표적인 사례다. 반도체 업계 관계자는 "실질적인 하드웨어와 즉시 현장 투입이 가능한 소프트웨어를 동시에 원하는 대기업들에게 모빌린트는 현실적인 대안"고 평했다. [약점: Weakness] 자본력 확충·낮은 인지도는 극복 과제 기술력에 비해 대외적인 시장 인지도가 낮다는 점은 뼈아픈 대목이다. 리벨리온이나 퓨리오사AI, 딥엑스 등과 업력이 비슷함에도 불구하고 모빌린트의 브랜드 파워는 상대적으로 약하다는 평가다. 이는 엔지니어 중심의 조직 문화로 인해 영업과 마케팅을 적극적으로 펼치지 않았던 결과로 풀이된다. 자본력 역시 경쟁사 대비 열세다. 수천억원 단위의 기업 가치를 인정받으며 막대한 실탄을 확보한 타사들과 달리, 모빌린트는 상대적으로 낮은 밸류에이션에 머물러 있다. 반도체 설계는 천문학적인 자금이 투입되는 장기전이며, 특히 대규모 양산을 위해서는 안정적인 재무 구조가 필수적이다. 금융권 일각에서 모빌린트의 자본 안정성에 대해 우려 섞인 시선을 보내는 이유이기도 하다. 윤상현 모빌린트 CSO(이사)는 “그동안 홍보보다는 기술 개발과 양산 준비라는 '실체'를 만드는 데만 매진하다 보니 대외적인 인지도가 상대적으로 낮았던 것이 사실”이라며 "금융권이나 투자자들로부터 자본 안정성에 대한 의구심을 받기도 하는데, 현재 진행 중인 추가 펀딩 등을 통해 기업 가치를 제대로 인정받고 자본력을 확충하는 과정 중에 있다"고 강조했다. [기회: Opportunity] 온디바이스 AI 시대 도래와 정부의 육성 정책 시장 환경은 모빌린트에게 더할 나위 없이 우호적이다. 개인정보 보호와 응답 속도 등의 이유로 기기 자체에서 추론을 수행하는 온디바이스 AI 수요가 전 산업 분야로 확산되고 있기 때문이다. 범용성이 강점인 모빌린트의 NPU는 스마트 가전부터 산업용 로봇까지 적용 범위가 넓어 먹거리가 풍부하다. 정부의 강력한 산업 육성 의지도 든든한 버팀목이다. 정부는 모빌린트를 포함한 주요 AI 반도체 기업들을 집중 지원 대상으로 선정하고, 'K-클라우드' 프로젝트와 온디바이스 AI 과제를 통해 대규모 자금을 투입하고 있다. 특히 투자 책임 면제 등 파격적인 금융 지원책이 예고되어 있어, 그동안 모빌린트의 발목을 잡았던 자본력 확충의 기회가 열리고 있다. [위협: Threat] 파트너십 부재...독자 생존 위험성 가장 실질적인 위협은 국내외 생태계 안에서 이른바 짝궁이 없다는 점이다. 경쟁사들은 이미 강력한 전략적 파트너십을 통해 시장 지배력을 공고히 하고 있다. 리벨리온은 SKT·KT와, 퓨리오사AI는 LG AI연구원과 딥엑스는 현대차·LG유플러스와 손잡으며 안정적인 수요처와 잠재적 지원을 확보했다. 반면 모빌린트는 LG전자나 두산로보틱스 등 다수의 대기업이 관심을 보이고는 있지만, 이들이 모빌린트의 칩만을 독점적으로 사용하는 배타적 동반자 관계라고 보기는 어렵다. 확실한 파트너 없이 개별 수주 경쟁에만 의존할 경우, 거대 자본과 유통망을 앞세운 국내외 경쟁사들의 공세에 언제든 밀려날 수 있다는 불안감이 존재한다. 모빌린트만의 운명 공동체를 확보하는 것이 무엇보다 시급한 과제인 셈이다.

2026.03.20 10:31전화평 기자

K-엔비디아 육성에 50조 투자...배경훈 "GPU 독점 깬다"

정부가 엔비디아 중심의 글로벌 AI 반도체 독점 구조를 타파하기 위해 향후 5년간 총 50조원 규모의 금융 지원에 나선다. 국내 토종 AI 반도체 5개사를 대상으로 대규모 정책 자금을 투입, '장기 인내 자금'을 통해 글로벌 시장 안착을 전폭 지원한다는 전략이다. 과학기술정보통신부와 금융위원회는 17일 오후 서울 프레스센터에서 '국민성장펀드 K-엔비디아 프로젝트 민관 합동 간담회'를 열고 이 같은 내용의 AI 반도체 산업 도약 지원 방안을 발표했다. 배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관은 이날 인사말에서 “현재 글로벌 AI 시장은 엔비디아의 GPU가 사실상 독점하고 있지만, 고비용과 막대한 전력 소모라는 치명적인 한계에 직면해 있다”고 진단하며, “우리가 가진 저전력·고효율 NPU 기술에 금융권의 전폭적인 지원이 더해진다면 충분히 글로벌 시장의 판도를 바꿀 수 있다”고 강조했다. 이어 “이번 프로젝트는 단순한 자금 공급을 넘어 금융과 산업이 원팀으로 움직이는 메가 프로젝트의 시작”이라며 “국내 AI 반도체 기업들이 엔비디아를 넘어선 'K-엔비디아'로 거듭날 수 있도록 정부가 든든한 버팀목이 되겠다”고 덧붙였다. 국내 NPU 5개사 대표 한자리… 'K-엔비디아' 주역으로 육성 이날 행사에는 국내 AI 반도체 시장을 이끄는 주요 팹리스 기업인 리벨리온, 퓨리오사AI, 딥엑스, 하이퍼엑셀, 모빌린트 등 5개사 대표 및 관계자들이 참석해 정부의 지원 방안을 경청하고 현장의 애로사항을 전달했다. 정부는 이들 5개사를 필두로 한 국내 팹리스 생태계가 글로벌 수준의 유니콘으로 성장할 수 있도록 맞춤형 금융 솔루션을 제공할 계획이다. 특히 기술 발전 속도가 빠른 AI 산업 특성을 고려해, 단순 대출 위주의 지원에서 벗어나 지분 투자와 정책 펀드를 결합한 다각도 지원책을 마련한다. 올해 10조원 집중 투입… '장기 인내 자금'으로 팹리스 뒷받침 금융위원회는 올 한 해에만 약 10조원 규모를 AI와 반도체 분야에 집중 투자하고, 향후 5년간 총 50조원 규모의 대규모 장기 투자를 추진할 계획이다. 특히 초기 개발 비용이 높고 운영 과정에서 전력 비용 부담이 큰 AI 산업의 특성을 반영해, 기업들이 흑자 전환까지 버틸 수 있는 '장기 인내 자금' 공급에 주력한다. 이억원 금융위원장은 “AI 산업은 반도체부터 서버, 클라우드 구축까지 전 주기에 걸친 대규모 투자가 필수적”이라며 “기술력이 있는 기업이 자금난으로 고사하지 않도록 기업의 성장 단계에 맞는 자금을 맞춤형으로 공급하겠다”고 말했다. AI 3대 강국 도약을 위해서는 1차 메가프로젝트에 포함된 'K-엔비디아 육성', '국가 AI컴퓨팅센터'뿐 아니라 '피지컬 AI 생태계 구축', '공공·산업 AI전환(AX) 가속' 등을 적극 지원하는 한편 후속 메가 프로젝트를 지속적으로 발굴해나가야 한다고도 밝혔다. 박태완 정보통신산업정책관은 "AI 반도체 시장의 패러다임이 범용성에서 효율성으로 옮겨가고 있다"며 "국내 기술 혁신이 성과로 연결되려면 대규모 자본 투입이 필수적이며 이를 위해 국민성장펀드와의 연계를 통한 집중 투자가 뒷받침돼야 한다"고 말했다. 정부는 이날 도출된 제안들을 향후 펀드 운용 계획에 적극 반영하고, 상반기 중 7대 메가 프로젝트에 대한 승인 절차를 마무리할 예정이다.

2026.03.17 16:50전화평 기자

'9년 뚝심' 퓨리오사AI, 양산 칩 내놓고 실증 시험대 올라

글로벌 AI 산업이 인프라 확장에 따라 학습에서 추론영역으로 급격히 이동하면서 전 세계 데이터센터는 전력 수급과 운영 비용이라는 거대한 장벽에 직면해 있다. 현재 데이터센터의 약 80%가 15kW 미만의 저전력 인프라에 묶여 있어, 엔비디아의 고전력 솔루션을 무작정 도입하기 어려운 상황이다. 시장은 단순히 연산 속도가 빠른 칩이 아니라, 기존 설비 내에서 최대의 경제성(ROI)을 뽑아낼 수 있는 실질적인 대안을 요구하고 있다. 2017년 설립된 국내 1세대 NPU(신경망처리장치) 기업 퓨리오사AI는 이 지점을 파고든다. 지난 9년간 축적한 소프트웨어(SW) 풀스택 기술력을 바탕으로, 하드웨어의 물리적 한계를 최적화된 알고리즘으로 극복하는 전략을 취하고 있다. 지난 1월 말 TSMC로부터 2세대 양산형 칩 '레니게이드(RNGD)' 실리콘을 국내 업체 중 가장 먼저 수령하며 실전 등판 준비를 마친 퓨리오사AI는 이제 단순한 기술 검증을 넘어 실제 대규모 양산을 통한 시장 안착이라는 시험대에 올랐다. [강점: Strength] 메타가 주목한 SW 기술력과 '실물 칩' 기반 선제적 라인업 퓨리오사AI의 핵심 경쟁력은 하드웨어 하위 스택을 지원하는 소프트웨어 역량이다. 과거 글로벌 빅테크 메타(Meta)가 퓨리오사AI의 소프트웨어 스택 유효성을 검토해 인수를 타진했을 정도로, 이들의 최적화 기술은 업계 내에서 높은 평가를 받는다. AI 반도체 업계 관계자는 "지난 2024년 핫칩스 당시 메타가 퓨리오사AI의 데모를 본 뒤 인수 제안이 나온 걸로 안다"며 "퓨리오사AI의 소프트웨어 팀은 업계에서도 잘하는 걸로 정평이 나 있다"고 말했다. 특히 최근 배포된 SDK(소프트웨어개발도구)는 추론 효율을 극대화하기 위한 기능적 업데이트에 집중했다. 핵심 기술인 '하이브리드 배칭'은 서로 다른 연산 특성을 가진 복수의 사용자 요청을 통합 처리해 하드웨어 자원의 유휴 시간을 줄인다. 또한 '프리픽스 캐싱' 기능을 통해 LLM 추론 시 첫 토큰 생성 속도를 높이고 전체 처리량을 이전 버전 대비 2배 이상 개선했다. 여기에 국내 경쟁사들보다 앞서 2세대 양산형 실물 칩을 확보했다는 점은 시장 대응력 측면에서 고지를 점하게 했다. 통상 반도체는 설계 완료 후 실제 칩이 나오기까지 수개월의 시간이 소요되는데, 퓨리오사AI는 이미 확보된 실물 실리콘을 바탕으로 즉각적인 성능 검증과 고객사 PoC(개념검증)에 돌입했다. 이는 단순히 설계도 상의 수치를 제시하는 수준을 넘어, 고객사가 자신의 데이터센터 환경에 칩을 직접 꽂아보고 실시간 성능을 확인할 수 있음을 의미한다. 이러한 선점 효과를 활용해 제품군을 세분화하는 전략에도 속도를 내고 있다. 연산 성능 중심의 '레니게이드 맥스', 메모리 대역폭을 확장한 '플러스', HBM(고대역폭 메모리) 대신 GDDR을 탑재해 60W급 초저전력을 구현한 '레니게이드 S'까지 라인업을 구성했다. 가장 먼저 칩을 수령한 만큼 시장의 피드백을 빠르게 반영해 제품을 최적화할 수 있으며, 고객사의 인프라 제약 조건에 맞춰 즉각적인 커스텀 솔루션을 제공할 수 있다는 점은 글로벌 시장 안착을 위한 강력한 무기가 될 전망이다. [약점: Weakness] 지난해 매출 약 70억원…"자본 전쟁 속 체력 검증대" 퓨리오사AI가 직면한 가장 냉혹한 현실은 화려한 기술적 지표와 대비되는 재무적 성적표다. 업계에 따르면 퓨리오사AI의 지난해 매출은 약 70억원 안팎으로 추산된다. 이는 경쟁사인 리벨리온이 같은 기간 달성한 약 350억원 매출의 5분의 1 수준이다. 9년이라는 최장 업력을 보유했음에도 불구하고, 매출 규모 면에서는 후발 주자에게 선두 자리를 내어준 모양새다. 이러한 실적 열세의 근본 원인으로는 1세대 칩인 'VNPU'의 시장 안착 부진이 꼽힌다. 전 세대 제품이 실제 서비스 현장에서 충분한 상용화 레퍼런스를 구축하지 못하면서, 기업의 현금 창출 능력이 제한됨은 물론 차세대 칩인 레니게이드에 대한 시장의 신뢰도에도 심리적 부담을 안기고 있다. 1세대의 판매고가 2세대의 양산 자금으로 이어지는 선순환 구조를 만들지 못했다는 점은 뼈아픈 대목이다. 특히 현재 글로벌 AI 반도체 시장이 단순한 '기술력 대결'을 넘어 막대한 물량을 쏟아붓는 '자본 전쟁'으로 치닫고 있다는 점은 퓨리오사AI에 더 큰 위협이다. 독자적인 스타트업 형태를 유지하고 있는 퓨리오사AI로서는 카드당 천만원 수준의 고가 칩을 수만 개 단위로 양산하기 위한 자금 동원력이 사업 스피드를 결정짓는 절대적인 변수가 될 수 밖에 없다. 결국 전 세대 칩의 낮은 판매량이 남긴 재무적 공백을 2세대 양산 과정에서 얼마나 빠르게 메우느냐가 향후 생존을 결정지을 핵심 과제가 될 전망이다. [기회: Opportunity] '대통령이 먼저 찾은 기업'…9년 업력의 국가적 대표성 퓨리오사AI는 국내 최장수 NPU 기업으로서 대한민국 AI 반도체의 상징적 존재다. 실제로 이재명 대통령은 대선 후보 시절, AI 반도체 산업 강조를 위한 첫 현장 행보로 퓨리오사AI를 방문했다. 이러한 정책적 상징성은 현 정부의 강력한 지지와 정책 자금 투입으로 이어지는 기회 요인이 되고 있다. 오랜 업력은 투자 시장에서도 신뢰의 근거가 되고 있다. 퓨리오사AI는 2017년 설립 이후 9년간 꾸준한 연구개발과 성과를 통해 독보적인 위치를 점해왔다. 이는 신생 업체가 단기간에 따라잡기 힘든 무기다. 특히 퓨리오사AI는 네이버 D2SF, DSC인베스트먼트, 산업은행 등 유수의 투자사들로부터 대규모 자금을 수혈받으며 성장의 발판을 마련했다. 최근 시장에서 평가받는 기업 가치(밸류)는 약 3조원 수준에 달한다. 퓨리오사AI는 이를 발판으로 상반기 내 최대 5억 달러(약 7천500억원)의 대규모 펀딩을 마무리할 계획이다. 이러한 투자 시장의 뜨거운 러브콜은 양산 단계에 진입한 퓨리오사AI의 기술적 가치를 글로벌 시장이 높게 평가하고 있다는 방증이다. 퓨리오사AI 관계자는 "양산 개시 이후 국내외 기관들의 투자 관심이 매우 뜨겁다"며 "현재 추진 중인 펀딩을 통해 확보한 자금을 바탕으로 글로벌 경쟁력을 갖춘 양산 체계를 더욱 공고히 할 것"이라고 전했다. [위협: Threat] 생산 거점 이원화 논란과 실제 수요처 확보의 불확실성 비즈니스 관점에서의 위협은 실질적인 수주 성과에 대한 시장의 의구심이다. 정부의 정책적 자금을 지원받으며 성장했음에도 양산 파운드리를 해외(TSMC)로 결정한 것은 기술적 선택과는 별개로 국내 산업 생태계 기여도 측면에서 아쉬움 섞인 시선을 받고 있다. 특히 업계에서는 실제 주문량과 양산 규모 사이의 괴리에 주목하고 있다. 디자인하우스 관계자는 "TSMC 쪽에 대량의 구매주문(PO)을 넣을 것이라는 이야기가 들리지만, 현재 확보된 고객사인 LG 물량만으로는 그 규모가 매칭되지 않는다"고 지적했다. 이어 "지난해 매출이 50억~70억원 남짓했던 회사가 갑자기 1천억원을 얘기하는 상황인데, 명확한 고객이 보이지 않는 상태에서 공격적인 양산은 자칫 큰 리스크가 될 수 있다"며 "투자를 받기 위한 제스처로 보일 수 있다"고 우려를 표했다.

2026.03.16 17:18전화평 기자

남부발전, 퓨리오사AI와 국산 AI 반도체 생태계 조성 협력

남부발전이 인공지능(AI) 대전환 가속화 흐름에 발맞춰 국산 반도체 기술을 활용한 에너지 생태계 육성에 나선다. 한국남부발전(대표 김준동)은 퓨리오사AI와 '에너지 효율 중심의 국산 AI 인프라 생태계 구축'을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 이번 협약은 기존 외산 고가 그래픽처리장치(GPU) 의존도를 낮추고, 전력 효율이 뛰어난 국산 신경망처리장치(NPU) 기반 AI 인프라를 구축하기 위해 마련됐다. 이를 통해 남부발전은 발전설비 운영 비용을 절감하고, 퓨리오사AI는 국산 AI 반도체의 실제 산업 현장 적용 사례를 확보해 기술 자립도를 높인다는 방침이다. 두 회사는 국산 기술 기반 저전력·고성능 AI 인프라 구축을 목표로 ▲NPU 기반 AI 서버 도입·실증 ▲국산 AI 인프라 최적화를 위한 시스템 성능 개선 ▲GPU와 NPU 간 분산 처리를 위한 하이브리드 운영 방안 모색 ▲최신 AI 기술 관련 교류 및 공동 연구 등을 추진할 예정이다. 특히 이번 협력에는 퓨리오사AI의 2세대 NPU인 '레니게이드(RNGD)'가 활용된다. 이 모델은 높은 전력 효율성이 검증된 만큼, 남부발전은 이를 통해 핵심 AI 기술의 성능을 검증하고 대상 시스템을 단계적으로 확대해 차세대 AI 반도체 기술력 선점의 전초기지 역할을 수행할 예정이다. 김준동 남부발전 사장은 “이번 협약은 국산 기술로 안정적이고 효율적인 AI 기반 환경을 조성하는 의미 있는 첫걸음”이라며 “국산 AI 반도체 기술이 실제 산업 현장의 실효성을 입증하고, 향후 다른 공공기관과 산업계로 확산되는 계기가 되길 바란다”고 밝혔다.

2026.03.13 02:00주문정 기자

딥엑스, 'K-AI칩' 기대주서 시장 안착 시험대로… 냉정한 현장 평가 넘을까

온디바이스 AI의 시대가 열렸다. 모든 연산을 거대 데이터센터에 의존하던 방식에서 벗어나 스마트폰, 로봇, 가전 등 기기 자체에서 AI를 구동하려는 기술 트랜드가 대세다. 이 시장의 핵심은 '전성비'(전력 대비 성능)이다. 배터리로 구동되거나 좁은 공간에 탑재되는 엣지 기기 특성상, 열 발생을 최소화하면서도 고성능 연산을 뽑아내는 NPU(신경망처리장치) 기술이 성패를 가른다. 국내 대표적인 팹리스 업체인 딥엑스는 이러한 흐름을 타고 글로벌 시장 공략에 나섰다. 현대자동차, 바이두 등 국내외 대기업과 협력하며 시장 공략에 속도를 내고 있다. 다만 국가 과제 탈락과 소프트웨어 완성도 논란 등 실질적인 실무 안착을 위해 넘어야 할 산이 적지 않다. [강점: Strength] 현대차·바이두가 선택한 '저전력·저발열' 기술력 딥엑스의 강점은 에너지 효율성이다. 딥엑스는 인공지능 연산 시 발생하는 전력 소모를 혁신적으로 줄이면서도, 별도의 냉각 팬 없이 구동할 수 있는 저발열 설계 기술을 확보했다. 이는 고온 환경에서 작동해야 하는 산업용 로봇이나 전력 효율이 생명인 스마트 모빌리티 분야에서 강력한 차별점으로 작용한다. 이러한 기술력은 글로벌 대기업과의 파트너십으로 이어지고 있다. 현대자동차와 로봇 및 스마트 모빌리티 분야에서 협력 중이며, 중국 최대 ICT 기업인 바이두(Baidu)와도 AI 생태계 구축을 위한 손을 잡았다. 엔트리급 비전 솔루션부터 고성능 연산 모델까지 대응 가능한 4종의 제품 라인업을 동시에 갖춰, 가전·보안·로봇 등 다양한 산업군의 요구에 즉각 대응할 수 있는 체계를 완성했다는 평가를 받는다. 비즈니스 가시화에도 속도를 내고 있다. 1세대 칩 'DX-M1'을 지난해 하반기부터 양산하기 시작하며 본격적인 시장 진입을 시도 중이다. 딥엑스 관계자는 “현재 1세대 칩을 양산해 국내외 기업들과 사업을 활발히 진행하고 있다”며 “조만간 시장에서 유의미한 성과를 보여줄 수 있을 것”이라고 자신감을 내비쳤다. [약점: Weakness] 'K-AI 온디바이스' 과제와 소프트웨어 완성도 그러나 실제 산업 현장의 평가는 차갑다. 딥엑스는 최근 산업통상자원부가 추진하는 'K-온디바이스 AI반도체 기술 개발' 과제 중 로봇 관련 부문에서 수요 기업과 연결되지 못했다. 로봇 부문에는 LG전자, 두산로보틱스, 대동 등이 참여한 걸로 알려졌다. 로보틱스 기술 관련 중요한 레퍼런스를 차지할 기회를 놓치게 된 것이다. 업계에서는 해당 사업에서 딥엑스가 선정되지 않은 주된 원인 중 하나로 소프트웨어의 완성도를 꼽는다. 익명을 요청한 반도체 업계 관계자는 “딥엑스의 칩을 검토한 일부 고객사들 사이에서 하드웨어를 뒷받침할 소프트웨어 최적화 수준이 실제 현장에 즉각 도입하기에는 아직 보완이 필요하다는 목소리가 나온다”며 “물론 이전보다 개선되고는 있으나, 대규모 양산 프로젝트에 적용하기 위한 실무적인 신뢰성 검증이 과제로 남아있다”고 분석했다. 이에 대해 딥엑스 관계자는 "SDK는 오픈소스로 풀려 있고, 꾸준히 업데이트 중"이라고 말했다. [기회: Opportunity] 온디바이스 AI 시장 개막… '엣지'의 대전환 시장 환경 자체는 딥엑스에게 우호적이다. 보안과 응답 속도 등 이유로 엣지 단에서의 직접 연산 수요가 폭발하고 있기 때문이다. 기존 GPU 기반 환경이 효율성 문제로 한계에 부딪히면서 NPU(신경망처리장치) 전용 칩으로의 전환이 빨라지고 있다는 점이 기회로 작용한 셈이다. 김귀영 헤일로 한국지사장은 “온디바이스 AI 시장이 본격적으로 열리며 국내외 엣지 AI 반도체 기업들에게 큰 기회가 왔다”며 “딥엑스, 모빌린트 등 국내 기업들이 함께 성장할 수 있는 적기인 것은 분명하다”고 진단했다. [위협: Threat] 글로벌 선두 '헤일로'와 격차 및 실질 수주 불확실성 가장 실질적인 위협은 글로벌 선두권 기업과의 격차다. 이스라엘의 '헤일로(Hailo)'는 엣지 AI 반도체 점유율 세계 1위로, 이미 전 세계적인 양산 레퍼런스를 보유하고 있다. 글로벌 업체들이 개발 중인 자동차, 로봇 등 온디바이스 AI 디바이스에 헤일로의 칩이 탑재된다. 딥엑스가 개발 중인 제품군이 헤일로와 직접적으로 경쟁하는 만큼, 글로벌 시장에서 이 벽을 넘지 못할 경우 안착이 예상보다 더뎌질 수 있다. 또한 대형 제조사들이 자사 기기에 최적화된 칩을 직접 설계하려는 '내재화' 움직임도 위협적이다. 잠재적 고객사가 강력한 경쟁자로 변모하는 시장 환경 속에서 딥엑스가 범용 칩으로서 독보적인 경제성과 소프트웨어 편의성을 조속히 증명하지 못한다면 설 자리는 점점 좁아질 수밖에 없다는 분석이다.

2026.03.08 08:56전화평 기자

딥엑스, '한-싱가포르 AI 커넥트 서밋'서 AI 반도체 기술 시연

AI 반도체 기업 딥엑스가 현지시간 2일 싱가포르에서 개최된 '한국-싱가포르 AI 커넥트 서밋'에 참가해 이재명 대통령과 양국 최고위급 장관단 앞에서 기술 시연을 진행했다고 3일 밝혔다. 이번 행사는 대한민국 과학기술정보통신부와 중소벤처기업부, 싱가포르 디지털개발정보부(MDDI)가 공동 주최한 국가적 행사다. 딥엑스는 본 행사의 핵심인 'AI 혁신 시연' 세션에서 '피지컬 AI'의 핵심 기술과 상용화 사례를 선보였다. 이날 직접 발표에 나선 김녹원 대표는 먼저 올해 상용화를 앞둔 현대자동차 로봇에 탑재된 딥엑스의 AI 반도체 기술을 시연했다. 로봇이 복잡한 환경에서 사람을 실시간으로 인지해 충돌을 방지하는 '안전의 뇌' 역할을 수행하는 모습과 데이터센터(클라우드) 연결 없이 로봇 본체 내에서 고객의 얼굴을 인식해 통신 장애 상황에서도 안전하게 구동되는 혁신적인 온디바이스 AI 기술을 소개했다. 현재 딥엑스는 현대자동차그룹과 공동 개발한 로봇용 온디바이스 AI 칩 '엣지 브레인'을 양산하기로 했다. 이 칩은 로봇의 인지·판단·제어를 로컬에서 처리하는 반도체로, 현대차는 병원·호텔 등 다양한 로보틱스 솔루션에 적용을 추진 중이다. 딥엑스는 현장에서 버터 데모도 시연했다. 해당 데모는 회사의 초저전력 칩 'DX-M1'과 동일한 AI 연산을 수행하는 AI 반도체 위에 버터를 올려놓은 채 진행된다. 동작 결과 딥엑스 칩 위 버터가 녹지 않는 모습을 보여주며, DX-M1의 높은 발열 제어 기술을 증명한다. 회사는 이러한 기술력을 바탕으로 글로벌 양산 성과도 본격화되고 있다. 김 대표는 "글로벌 AI 플랫폼 기업 바이두와 파트너십을 맺고, 로봇·드론·공장자동화 기기에 딥엑스 칩을 공급하기로 했다"며 "첫 양산 프로젝트로 4만 장의 AI 반도체 공급 계약을 체결해 올해 양산을 앞두고 있다"고 말했다. 국내 역시 포스코DX의 공장 자동화와 한진택배의 배송 자동화 및 스마트 시티 시스템에 딥엑스의 솔루션이 도입돼 실제 산업 경쟁력으로 전환되고 있다.

2026.03.03 10:48전화평 기자

'AI 추론칩' 강자 리벨리온, 글로벌 실전 테스트 돌입

국내 인공지능(AI) 반도체 산업의 대표 스타트업이자 다크호스로 평가받는 리벨리온(Rebellion)은 올해 창업 이후 새로운 도약을 위한 중대한 기로에 서 있다. 기업 사명처럼 AI 반도체 산업의 반란을 일으키는 역사적 한 해가 될지, 아니면 찻잔 속의 태풍으로 그칠지 반도체 업계의 이목이 쏠리고 있다. 이러한 관심의 배경에는 급격하게 변화하는 글로벌 AI 시장의 판도가 자리 잡고 있다. 이제 시장은 단순한 모델 개발을 넘어 실질적인 서비스 효율을 따지는 '추론(Inference)의 시대'로 진입했다. 천문학적인 전력 소모와 운영 비용을 감당해야 하는 빅테크들에게 고효율·저전력 반도체 확보는 더 이상 선택이 아닌 생존의 문제로 직결되기 때문이다. 리벨리온이 차세대 AI 반도체 경쟁의 핵심 무대로 추론 칩(NPU) 시장을 보고 있는 이유다. 리벨리온은 바로 설립 초기부터 이 지점을 정조준하고 기술 개발에 매진해 왔다. 1세대 '아톰(ATOM)' 칩에 이어 최근 내놓은 차세대 칩 '리벨(REBEL)'은 이같은 노력의 정수다. 엔비디아 칩과 비교해 높은 효율을 자랑하는 것으로 평가받고 있다. 최근엔 실리콘 샘플 성능 검증까지도 성공적으로 마쳤다. 삼성전자의 4나노 공정과 HBM3E를 탑재한 '리벨'은 현재 xAI, 오픈AI 등 글로벌 파트너들과 테스트를 진행하며 상용화 가능성을 구체적으로 타진 중이다. 하드웨어의 성과를 실제 서비스 성능으로 구현하기 위한 소프트웨어 최적화라는 과제가 여전히 남아있지만, 리벨의 시장 안착 여부는 리벨리온이 추진하는 올해 상장 로드맵을 결정지을 핵심 열쇠가 될 전망이다. [강점: Strength] 'H200급 성능에 전력은 15% 감소'...'리벨'이 증명한 초격차 리벨리온의 가장 강력한 무기는 하드웨어 기술이다. 리벨리온의 차세대 AI 칩인 '리벨'의 실리콘 샘플 테스트 결과는 당초 설계 목표를 모두 충족한 것으로 평가 받는다. 반도체 업계 관계자는 "당초 예상보다 칩 성능이 잘 나온 걸로 안다"며 "실제 현장에서 구동만 잘 된다면 효용성 측면에서 충분치 사용성이 있을 것으로 보인다"고 말했다. 특히 칩렛(Chiplet) 아키텍처와 HBM3E를 탑재한 '리벨 쿼드(Rebel Quad)'는 연산 성능과 메모리 사양 면에서 시장의 기준점인 엔비디아 H200을 미세하게 앞서거나 대등한 수준을 기록했다. 세계 최고 권위 반도체 설계 학회인 ISSCC(국제고체회로학회) 최신 발표 자료에 따르면 리벨 쿼드의 FP16 연산 성능은 1 PFLOPS로 H200(0.99 PFLOPS)과 비슷하며, 메모리 용량 또한 144GB로 H200(141GB)보다 소폭 높다. 이는 세계 최초로 UCIe-Advanced 다이-투-다이(Die-to-Die) 인터페이스를 적용해 4개의 칩렛을 하나의 칩처럼 구동시킨 결과다. 가장 고무적인 대목은 전력 효율이다. 리벨 쿼드의 설계 전력(TDP)은 최대 600W로, 유사한 성능을 내는 H200(700W) 대비 약 15% 가량 전력 소모가 적다. 글로벌 소프트웨어 생태계 편입도 가속화되고 있다. 리벨리온은 최근 글로벌 오픈소스 솔루션 기업 레드햇의 공식 포팅 파트너로 선정됐다. 특히 이 과정에서 글로벌 모바일 AP 강자인 퀄컴과의 경쟁에서 앞선바 있다. 회사의 기술력은 글로벌 학회에서도 인정받았다. 리벨리온은 최근 미국 샌프란시스코에서 개최된 'ISSCC 2026'에서 리벨 쿼드 관련 논문을 발표하고, 데모를 시현했다. ISSCC는 반도체 올릭픽으로 불리며, 반도체 학계에서는 세계 최고 권위를 갖는다. 김지훈 한양대학교 융합전자공학부 교수는 "리벨리온이 ISSCC에서 논문 발표와 데모를 시현한 것은 유의미한 결과"라고 평가했다. 오진욱 리벨리온 CTO(최고기술책임자)는 "이번 발표로 확보한 글로벌 수준의 기술적 신뢰를 바탕으로 진행 중인 양산과 글로벌 고객사 PoC(개념검증)에 속도를 내며 대한민국의 AI반도체 역량을 세계 무대에서 선보일 것"이라고 말했다. [약점: Weakness] '아톰'이 남긴 숙제: 소프트웨어 최적화와 현장의 괴리 그러나 하드웨어의 화려한 지표 이면에는 '소프트웨어 성숙도'라는 뼈아픈 과제가 남아 있다. 리벨리온의 1세대 칩 '아톰(ATOM)'은 SK텔레콤의 AI 서비스 '에이닷(A.dot)'에 도입되며 국내 최대의 상용화 레퍼런스를 확보했으나, 실제 서비스 현장에서는 기대만큼의 퍼포먼스를 내지 못하고 있다는 지적이 나온다. 가장 큰 문제는 소프트웨어 최적화의 난이도다. 칩이 가진 잠재적 최고 성능을 이끌어내기 위해서는 개발자가 매우 복잡하고 까다로운 최적화 과정을 수동으로 거쳐야 한다. 이는 세계 개발자들이 엔비디아에 종속될 수밖에 없게 만든 '쿠다(CUDA)'의 압도적인 편의성과 극명하게 대비되는 지점이다. 결국 산업 현장에서 활용되기 위해서는 컴파일러 등 소프트웨어 스택의 자동화와 편의성 확보가 리벨 성공의 선결 과제인 셈이다. [기회: Opportunity] xAI·오픈AI 등 빅테크와 협력 상장 가능성을 타진하던 리벨리온은 이제 '언제 상장할 것인가' 타이밍을 고민하고 있다. 리벨리온은 올 4분기 또는 내년 1분기를 목표로 구체적인 IPO(기업공개) 시나리오를 가동 중이다. 올 하반기 리벨 시리즈의 본격적인 매출 발생을 상장의 핵심 근거로 삼겠다는 전략이다. 실제로 리벨리온의 실적 로드맵은 상당히 구체적이다. 리벨리온의 지난해 매출은 350억원 안팎으로 추산된다. 이는 국내 AI칩 스타트업 중 가장 큰 규모다. 리벨리온 관계자에 따르면 지난해 양산 물량 대부분을 판매해 이 같은 성과를 기록했다. 올해는 약 900억원의 연 매출을 목표로 한다. 시장에 자리잡은 아톰과 더불어 하반기 출하되는 리벨을 통해 매출을 달성할 계획이다. 글로벌 기업들과 협력도 이어지고 있다. 현재 회사는 xAI와 특정 소프트웨어 스택을 기반으로 PoC를 진행 중이며 오픈AI, 휴메인과도 협력 파이프라인을 구축한 것으로 확인됐다. 리벨리온은 국내 최대 기업 가치 약 2조 규모의 AI 반도체 유니콘 기업으로 평가받는다. 박성현 리벨리온 대표는 지난해 12월 기자간담회에서 “PoC는 고객사 입장에서 상당한 비용과 시간이 투입되는 과정”이라며 “알 만한 글로벌 업체들과 검증 단계에 있다”고 말한 바 있다. [위협: Threat] 삼성-SK '거인들의 신경전'..."비즈니스 결과 내야" 가장 미묘하면서도 강력한 위협은 삼성전자와 SK그룹이라는 대기업 사이의 전략적 포지셔닝이다. 삼성전자는 4나노 파운드리와 HBM3E 공급을 통해 '리벨' 탄생의 산파 역할을 하고 있고, SK그룹은 사피온과의 합병을 통해 리벨리온을 그룹 AI 인프라의 핵심으로 세웠다. 양사의 전폭적인 지원은 성장의 촉매제이지만, 반대로 양사가 AI 반도체 주도권을 놓고 격돌할 경우 리벨리온이 그 사이에서 전략적 자율성을 잃을 수 있다는 우려가 나온다. 밸류체인 결정 과정에서 이들 대기업의 이해관계가 충돌할 경우 자칫 '고래 싸움에 낀 새우'가 될 수 있다는 분석이다. 다른 위협 요인으로는 구글, 아마존, 메타 등 빅테크 기업들이 자체 AI칩(ASIC) 개발에 사활을 걸고 있다는 점이 있다. 이들은 리벨리온의 잠재적 고객인 동시에 강력한 경쟁자가 될 수 있다. 엔비디아 역시 학습에 이어 추론 시장으로 확장하기 위해 차세대 저전력 제품 라인업을 강화하고 있어, 리벨리온은 글로벌 파이프라인(xAI, 오픈AI 등)을 실제 대규모 계약으로 연결해내는 실질적인 '비즈니스 결과물'을 조속히 보여줘야 하는 압박을 받고 있다. AI 반도체 업계 관계자는 "리벨리온을 포함한 관련 업체들 모두가 올해는 실적으로 증명해야 한다"며 "PoC가 아니라 실제 산업 현장에서 사용되는 칩이 올해는 나오길 바란다"고 강조했다.

2026.02.20 16:16전화평 기자

모빌린트, ISSCC서 엔비디아 등과 AI칩 연구논문 발표

AI 반도체 전문기업 모빌린트가 세계 최고 권위의 반도체 학회인 ISSCC(국제고체회로학회)에서 AI 반도체 '애리스(ARIES)'와 '레귤러스(REGULUS)' 관련 연구 논문을 발표했다고 19일 밝혔다. ISSCC는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 인텔, 퀄컴, AMD 등 글로벌 반도체 기업들이 차세대 기술을 발표하는 무대로 업계에서는 '반도체 올림픽'으로 불리는 세계 최고 권위의 학술대회다. 이번 ISSCC에서는 애플, 미디어텍, 케이던스가 기조연설을 진행했으며, 모빌린트는 엔비디아, 마이크로소프트, ST마이크로와 함께 단 4편의 논문만 발표된 '하이라이티드 칩 릴리스 포 AI(Highlighted Chip Releases for AI)' 세션에서 발표를 진행했다. 모빌린트는 이번 ISSCC에서 '애리스 및 레귤러스: 온디바이스 및 온프레미스 멀티모달 추론을 위한 통합 및 확장 가능한 하드웨어-소프트웨어 공동 설계 NPU SoC 제품군'을 주제로 발표를 진행했다. 발표에서는 멀티모달 AI 추론을 위한 하드웨어·소프트웨어 공동 설계 기반 NPU 아키텍처와 단일 개발 흐름으로 온디바이스부터 온프레미스 환경까지 확장 가능한 플랫폼 구조를 소개했다. 특히 혼합 정밀 연산과 메모리 효율 최적화를 통해 다양한 AI 모델에서 안정적인 성능과 전력 효율을 확보한 점을 강조했으며, 비전 모델과 대규모 언어모델(LLM)을 포함한 멀티모달 워크로드 대응 방향을 제시했다. 모빌린트는 발표와 함께 멀티모달 모델 기반 AI 반도체 라이브 데모를 공개해 온디바이스 환경에서도 고성능 AI 추론이 가능함을 시연하며 현장 참가자들의 큰 호응을 얻었다. 신동주 모빌린트 대표는 “ISSCC 하이라이트 세션에서 글로벌 기업들과 함께 AI 칩 기술을 발표한 것은 모빌린트 AI 반도체 아키텍처 경쟁력을 보여주는 의미 있는 성과”라며 “멀티모달 AI 시대에 온디바이스부터 온프레미스까지 확장 가능한 AI 반도체 플랫폼을 통해 글로벌 시장 공략을 본격화하겠다”고 말했다.

2026.02.19 16:48전화평 기자

韓 AI반도체, '엔비디아 대항마' 넘어 실전으로

AI 시대의 개막과 함께 반도체 산업의 패러다임이 급변하고 있다. 인공지능 구현에 필수적인 고성능 반도체의 수요가 폭증함에 따라, 엔비디아의 GPU(그래픽처리장치)를 중심으로 한 글로벌 AI 생태계는 그 어느 때보다 공고한 성벽을 쌓아 올렸다. 그러나 최근 AI 시장의 무게추가 모델 학습에서 '추론(Inference)'으로 이동하며 GPU 중심의 시장 구조에 변화의 조짐이 나타나고 있다. 학습에서 추론으로, NPU 시장의 활성화 생성형 AI의 확산은 데이터센터부터 엣지, 온디바이스 전반에 걸쳐 막대한 연산 수요를 창출하고 있다. 초기 시장이 대규모 언어 모델을 학습시키기 위한 GPU 중심이었다면, 이제는 학습된 모델을 실무 서비스에 적용하는 추론 단계가 핵심 경쟁력으로 부상했다. 이 과정에서 AI 연산에 특화된 NPU(신경망처리장치) 시장이 본격적으로 활성화되고 있다. NPU는 범용성을 갖춘 GPU와 달리 AI 알고리즘 처리에 최적화돼 있어, 전력 효율성과 비용 측면에서 압도적인 강점을 가진다. 글로벌 테크 기업들이 효율적인 AI 인프라 구축을 위해 NPU로 눈을 돌리면서, NPU는 GPU의 대안을 넘어 차세대 반도체의 주역으로 자리매김하고 있다. 2026년, 대한민국 AI 반도체 '원년'의 선포 이러한 시장 변곡점에서 국내 AI 반도체 기업들은 글로벌 시장의 주도권을 잡기 위해 총력전을 펼치고 있다. 특히 2026년은 국내 주요 AI 반도체 스타트업들의 기술력이 담긴 칩들이 일제히 시장에 출시되는 시점으로, '한국 AI 반도체의 원년'이라 부르기에 부족함이 없다. 리벨리온, 퓨리오사AI, 딥엑스, 모빌린트 등 국내 기업들은 각기 다른 전략과 포지셔닝을 통해 글로벌 경쟁력 확보에 매진하고 있다. 이들은 단순한 기술 개발을 넘어 시제품(PoC) 단계를 통과하고 실제 양산 및 상용화 단계로 진입하며 실질적인 성과를 증명해야 하는 중요한 기로에 서 있는 셈이다. 생존 전략을 위한 SWOT 분석 [K-AI칩이 온다] 연재 기획은 국내 주요 AI 반도체 및 인프라 기업 7곳을 대상으로 이들의 기술력과 시장 생존 전략을 집중 조명한다. 각 기업의 주력 시장과 포지셔닝, 성능 및 전력 효율성, 그리고 소프트웨어(SW) 경쟁력을 다각도로 분석할 예정이다. 급변하는 글로벌 공급망 리스크와 양산 과제 속에서 국내 기업들이 가진 강점(Strength), 약점(Weakness), 기회(Opportunity), 위협(Threat) 요인을 면밀히 분석함으로써 대한민국 AI 반도체 산업의 현주소와 미래 가능성을 제시하고자 한다.

2026.02.18 16:00전화평 기자

모빌린트, 스페이스린텍과 AI 기반 차세대 우주 페이로드 기술 협력

AI 반도체 전문기업 모빌린트는 우주 의약 전문기업 스페이스린텍과 함께 AI 기반 우주 페이로드 기술 공동 개발 및 협력을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 6일 밝혔다. 이번 협약은 양사가 상호 신뢰를 바탕으로 각 사의 핵심 역량과 기술을 결합해, 우주 산업 전반에서 활용 가능한 AI 기술 협력의 기본 방향과 주요 협력 내용을 정하기 위해 추진됐다. 양사는 본 협약을 통해 모빌린트의 NPU(신경망처리장치)를 활용한 AI 기술과 우주 환경에 적용 가능한 기술을 결합한다. 이후 우주 산업 관련 기술 공동 개발 및 응용 가능성을 함께 모색할 계획이다. 특히 우주 환경에 적합한 저전력 AI 반도체 솔루션의 최적화와 우주 산업과 연계된 다양한 기술 적용 분야에 대해 협력을 추진한다는 방침이다. 또한 양사는 본 협약을 바탕으로 기술 개발을 위한 인력, 시설, 장비, 기술 등 보유 자원을 상호 활용하며, 공동 연구 결과에 대한 대내외 홍보와 기술 확산에도 협력할 예정이다. 이번 협력은 우주 산업 분야에서 AI 기술 활용 가능성을 확대하고, 양사의 기술 경쟁력을 기반으로 한 중장기적 협력 관계를 구축하기 위한 첫 단계로, 향후 구체적인 공동 연구 및 사업화 논의로 이어질 전망이다. 신동주 모빌린트 대표는 "온디바이스·엣지 AI에 강점을 가진 모빌린트의 NPU 기술을 우주 환경으로 확장하는 중요한 계기가 될 것"이라며 "스페이스린텍과의 협력을 통해 우주 산업에서도 실질적인 AI 활용 가치를 만들어가겠다"고 말했다. 윤학순 스페이스린텍 대표는 "우주의약 페이로드에는 궤도에서 생성되는 데이터를 즉시 판단 및 처리하고, 이상 징후를 스스로 감지해 운용 리스크를 낮추는 '온보드 AI' 역량이 중요하다"며 "양사의 기술 역량을 결합해 지능형 우주의약 연구 모듈을 구현하고, 상용화 가능한 플랫폼 기술 성과로 연결해 나가겠다"고 전했다.

2026.02.06 09:59전화평 기자

LG이노텍, 아틀라스 탑재 '비전 센서' 내년 하반기 양산 목표

국내 부품 기업 LG이노텍이 보스턴다이내믹스의 휴머노이드 로봇 '아틀라스'에 탑재될 비전 센서를 양산할 가능성이 높을 것으로 전망된다. 다만 핵심 부품인 신경망처리장치(NPU)와 관련해서는 협력사 선정에 어려움을 겪고 있는 것으로 전해진다. 공급을 요청한 반도체 기업이 초기 물량이 제한적하다는 이유로 참여에 신중한 태도를 보이고 있어서다. 13일 반도체 업계에 따르면 국내 전자부품 업체인 LG이노텍은 2028년 도입 예정인 아틀라스용 '비전 센싱 시스템'의 유력한 양산 업체로 꼽힌다. 아틀라스는 현대차그룹의 자회사인 보스턴다이내믹스의 휴머노이드 로봇이다. 56개의 관절을 활용해 360도로 움직일 뿐만 아니라, 50kg에 달하는 물건도 들어올릴 수 있다. 이 로봇은 최근 미국 라스베이거스에서 개최된 CES 2026에서 '최고의 로봇상'을 수상한 바 있다. 비전 센싱 시스템은 RGB(빨강, 초록, 파랑) 카메라뿐 아니라 3D 센싱 모듈 등 다양한 센싱 부품을 하나의 모듈에 집약한 제품이다. 라이다(LiDAR), 레이더(Radar) 등도 내장된 종합 센서다. 이로 인해 로봇은 시야 확보에 제약이 있는 야간이나 악천후에도 각 부품이 상호작용하며 정보를 종합해, 주변 환경을 정확하게 인식할 수 있다. 현대차그룹은 오는 2028년까지 연간 3만대 규모의 휴머노이드 등 로봇 제품군의 양산 체계를 구축할 계획이다. 아틀라스를 미국 조지아주 '메타플랜트 아메리카(HMGMA)' 공장에 투입해 부품 분류 공정부터 적용하는 것이다. 2030년부터는 조립 공정으로 확대할 예정이다. 익명을 요청한 반도체 업계 관계자는 "2028년에 아틀라스가 현장에 투입돼야 하는 만큼, 로봇의 부품인 센서는 2027년 하반기까지는 양산돼야만 한다"고 밝혔다. NPU 업체 선정 난항..."물량 많지 않아" 센서에 적용될 NPU(신경망처리장치) 기업 선정에는 난항을 겪고 있다. 아틀라스를 연간 3만대 규모로 양산할 계획이지만, AI 반도체 업체 입장에서 많지 않은 물량이라는 의견이다. AI 반도체 업계 관계자는 "초기 양산 물량은 수만대 수준으로 예상되는데, AI 반도체 관점에서는 최소 수십만대 이상은 돼야 의미 있는 규모"라고 말했다. 그러면서도 "휴머노이드 로봇과 피지컬 AI 시장 자체가 중장기적으로 커질 수밖에 없다는 점에서 기술 검증 차원의 전략적 의미는 크다"고 말했다. 기술적 검증과 협의 과정도 아직 진행 중인 것으로 전해진다. 현재 LG이노텍은 센서 하드웨어 사양뿐 아니라, 실제 로봇 구동 환경에서의 소프트웨어 흐름과 연산 구조까지 함께 검토하고 있는 단계다. 이 관계자는 "비전 센서는 단순히 칩 성능만으로 결정할 수 있는 문제가 아니라, 로봇 소프트웨어 스택 전반과 어떻게 연동되는지가 중요하다"며 "하드웨어 요구사항은 비교적 명확하지만, 실제 로봇에서 어떤 연산이 어디서 처리되는지에 따라 NPU 설계 방향도 달라질 수 있다"고 설명했다. 이에 따라 LG이노텍과 보스턴다이내믹스, AI 반도체 업체 간의 3자 협의가 진행될 것으로 보인다. AI 반도체 업계 관계자는 "로봇 운영 소프트웨어를 가장 잘 아는 주체의 설명이 있어야 센서와 SoC 전체 구조를 놓고 구체적인 판단이 가능하다"며 "이 같은 이유로 기술 미팅이 추가로 이뤄질 가능성이 있다"고 말했다. 한편 이에 관해 LG이노텍 관계자는 "고객사 관련 내용은 확인해줄 수 없다"고 말했다.

2026.01.13 16:13전화평 기자

[기자수첩] 새해 시험대에 오른 국내 AI 반도체

2026년 새해 신경망처리장치(NPU) 시장이 본격적으로 열리고 있다. 그리고 이 변화의 중심에는 국내 인공지능(AI) 반도체 업체들이 서 있다. AI 산업의 무게 중심이 학습에서 추론으로 이동하면서, 그동안 기술력은 갖췄지만 시장의 문턱 앞에 서 있던 국내 AI 반도체 기업들에게 처음으로 현실적인 무대가 펼쳐지고 있다. 생성형 AI는 더 이상 연구실 안의 기술이 아니다. 산업 현장과 서비스, 디바이스 전반으로 빠르게 확산되면서 AI의 가치는 '얼마나 큰 모델을 학습했는가'보다 '얼마나 빠르고 효율적으로 판단할 수 있는가'로 옮겨가고 있다. 실시간 응답성, 전력 효율, 비용 구조는 이제 선택이 아닌 필수 조건이다. 이 변화는 자연스럽게 추론에 최적화된 NPU를 AI 반도체 경쟁의 중심으로 끌어올리고 있다. 기존 GPU 중심 구조는 여전히 강력하지만, 추론 환경에서는 전력 소모와 운영 비용이라는 현실적인 한계를 드러내고 있다. 특히 AI가 데이터센터를 넘어 엣지와 온디바이스, 산업 인프라로 확산될수록 이러한 부담은 더 크게 체감된다. 특정 연산에 최적화된 구조를 갖춘 NPU가 주목받는 이유다. 그리고 이 영역은 글로벌 빅테크보다 국내 AI 반도체 업체들이 상대적으로 경쟁력을 발휘할 수 있는 시장으로 평가받는다. 이 지점에서 국내 팹리스 생태계의 현실을 보여주는 사례를 하나 짚어볼 필요가 있다. 비록 NPU 기업은 아니지만, 파두는 국내 팹리스 가운데 드물게 글로벌 고객과의 협력을 통해 실질적인 성과를 만들어낸 기업이다. 샌디스크 등과의 협업을 통해 저장장치(SSD) 컨트롤러 시장에서 매출과 레퍼런스를 확보하며, 국내 팹리스도 글로벌 시장에서 통할 수 있다는 가능성을 가장 먼저 입증해왔다. 그러나 파두가 최근 상장 당시 자본시장법 위반혐의로 검찰에 불구속기소 되면서 국내 팹리스 산업이 안고 있는 구조적 취약성 역시 함께 드러났다. 기술력과 사업 성과를 쌓아가고 있던 기업조차 시장 신뢰와 제도적 리스크 앞에서는 쉽게 흔들릴 수 있다는 점이다. 이는 특정 기업의 문제라기보다, 이제 막 추론 시장이라는 기회를 맞이한 국내 AI 반도체 업계 전반에 던지는 경고에 가깝다. 이 같은 맥락에서 추론용 NPU를 개발하는 국내 AI 반도체 업체들 역시 같은 시험대에 서 있다고 볼 수 있다. 기술만으로는 충분하지 않고, 시장과 자본, 제도가 함께 뒷받침돼야 하는 것이다. 지금 필요한 것은 이미 달리고 있는 말의 속도를 줄이는 일이 아니라, 박차를 가할 수 있도록 힘을 실어주는 환경이다. 국내 AI 반도체 기업들은 그동안 추론용 NPU를 핵심 사업 전략으로 내세워왔다. 전력 효율과 성능 대비 비용, 특정 워크로드 최적화 등에서 차별화를 시도해왔지만, 시장 자체가 충분히 열리지 않아 성과를 가시화하기 어려웠다. 2026년을 기점으로 추론 수요가 빠르게 늘어나면서 이제는 기술적 설득이 아니라 실제 적용 사례와 지속 가능한 사업 구조가 경쟁력을 가르는 단계로 접어들고 있다. 정책과 산업 환경도 국내 업체들에게 유리하게 움직이고 있다. GPU 의존도를 낮추고 AI 인프라의 선택지를 넓히려는 흐름 속에서, 국산 NPU를 활용한 실증과 도입 논의가 이어지고 있기 때문이다. 이는 기술 자립을 넘어, 국내 AI 반도체가 글로벌 시장에서 신뢰할 수 있는 선택지가 될 수 있는지를 가늠하는 시험대다. 그리고 그 시험은 이미 시작됐다. 결국 관건은 하나다. 국내 AI 반도체 업체들이 추론 시장에서 '가능성 있는 대안'이 아니라 '검증된 경쟁자'로 자리 잡을 수 있느냐다. 자율주행, 로봇, 헬스케어, 스마트 디바이스처럼 늑장이 허용되지 않는 영역에서 NPU의 존재감이 커질수록, 그 답은 더욱 분명해질 것이다. 새해엔 가능성을 말하는 해가 아니다. 국내 AI 반도체 업체들이 추론 시장에서 실제 성과로 평가받는 해다. 달리는 말이 멈추지 않도록, 지금은 채찍을 들 때가 아니라 힘을 실어줘야 할 때다. 무대는 이미 열렸다.

2026.01.08 14:51전화평 기자

[기고] 전쟁의 패러다임을 바꾸는 드론과 AI 반도체

우크라이나와 러시아 전쟁은 현대전의 양상을 근본적으로 바꿔 놓고 있다. 특히 이 전쟁에서 드론은 더 이상 보조 전력이 아니라, 전장의 판도를 좌우하는 핵심 무기 체계로 자리 잡았다. 값비싼 전투기나 미사일이 아니라, 비교적 저렴한 수천 대의 드론이 정찰·타격·교란 임무를 작전상 원하는 바에 따라서 효율적이고 정확하게 수행하고 있다. 현대전에서 병력의 규모와 화력의 크기가 전쟁의 승패를 좌우하던 시대는 서서히 막을 내리고 있다. 이제 전쟁은 누가 더 빠르고 정확하게 상황을 인식하고, 이를 바탕으로 합리적인 판단을 내리느냐의 문제로 전환되고 있다. 정보 수집 능력과 이를 실시간으로 분석·활용하는 지능이 현대 전장의 핵심 변수로 부상한 것이다. 이 변화의 중심에는 드론이 있다. 드론은 더 이상 단순한 무인 비행체가 아니다. 전장의 눈과 귀로서 정찰과 감시 임무를 수행하는 것은 물론, 필요할 경우 직접 타격을 가하며 작전의 흐름 자체를 바꾸는 핵심 플랫폼으로 자리 잡고 있다. 드론은 비행 중 촬영되는 영상과 위치 정보, 각종 센서 데이터를 실시간으로 처리해야 하며, 장애물을 회피하고 최적의 비행 경로를 계산하는 동시에 임무 수행 여부를 스스로 판단해야 한다. 이러한 모든 연산과 의사결정의 중심에 자리한 것이 바로 AI 반도체다. 전통적인 무기 체계는 인간의 판단과 지휘 체계를 거쳐야 하지만, 드론은 실시간 영상 분석과 표적 인식, 비행 경로 판단을 스스로 수행한다. 전파 교란이 심한 전장 환경에서는 외부 통신에 의존하는 방식이 치명적 약점이 된다. 다수의 드론이 네트워크로 연결돼 적의 위치와 움직임을 즉각 식별하고, 상황 변화에 따라 임무를 유연하게 조정하는 군집 운용이 점점 현실화되어 가고 있다. 이는 소수의 인력과 제한된 자원으로도 압도적인 전투 효과를 창출할 수 있음을 보여준다. 이러한 전투력의 근원은 기체의 크기나 탑재된 무장이 아니라, 앞으로 드론 내부에 탑재될 AI 반도체의 성능에 달려있다. 미래 전장은 지능의 경쟁, AI 반도체가 승패 좌우 AI 반도체는 제한된 배터리 환경에서도 고속·저전력 연산을 가능하게 해 드론의 체공 시간과 작전 지속 능력을 결정한다. 특히 산악과 도심이 혼재하고 전자전과 통신 교란 위험이 상존하는 현대 전장에서는 외부 서버나 통신망에 의존하지 않고도 판단과 실행을 수행할 수 있는 능력이 필수적이다. 통신이 차단된 상황에서도 임무를 지속하는 자율성은 AI 반도체 없이는 구현될 수 없다. 이 때문에 각국은 군집 드론 운용을 염두에 둔 전용 AI 반도체 개발에 사활을 걸고 있다. 분산 지능 처리를 구현하는 AI 반도체는 각 드론이 상호 협력하며 자율적으로 전략을 조정하도록 만들어, 제한된 작전 공간에서도 결정적 우위를 제공한다. 우리는 메모리 반도체 강국이지만, 드론과 같은 무기·플랫폼에 탑재되는 AI 반도체 분야에서는 아직 갈 길이 멀다. 우크라이나와 러시아 전쟁이 보여주는 교훈은 분명하다. 전쟁의 양상은 빠르게 소형화·지능화되고 있으며, 그 중심에는 AI 반도체가 있다. 값비싼 무기 한 대보다, 똑똑한 드론 수백 대가 더 큰 전략적 가치를 가지는 시대가 이미 도래했다. 결국 AI 반도체는 더 이상 산업 경쟁력의 문제를 넘어 국가 안보의 핵심 인프라가 되고 있다. 이는 단순한 무기 개발을 넘어, 향후 국가 안보 전략의 핵심 축으로 자리 잡고 있다. 그러나 문제는 이러한 핵심 기술을 여전히 해외 기업에 의존하고 있다는 점이다. AI 반도체는 단순한 부품이 아니라 드론의 두뇌다. 이를 외부 기술에 맡긴다는 것은 곧 드론 시스템의 통제권 일부를 외부에 의존하는 것과 다르지 않다. 유사시 기술 접근이 제한될 경우, 이는 곧 전력 공백이라는 심각한 안보 리스크로 이어질 수 있다. 독자적 국방용 AI 반도체 개발은 국가 안보의 기본 조건이자, 융합을 통해 새로운 산업 생태계로 확장될 수 있는 기회이기도 하다. 미래 전장은 지능의 경쟁이며, 그 승패를 가르는 열쇠는 AI 반도체다. 드론 정책과 국방 전략 차원의 AI 반도체 국산화는 반드시 추진해야 할 국가적 과제다. *본 칼럼 내용은 본지 편집방향과 다를 수 있습니다.

2025.12.30 09:56정연모 컬럼니스트

엔비디아, 29조원 주고 AI칩 스타트업 '그로크'와 기술 계약

엔비디아가 인공지능(AI) 칩 스타트업 그로크(Groq)와 비독점 기술 라이선스 계약을 체결하고 핵심 인력을 영입했다. 블룸버그, 로이터 등 외신은 엔비디아가 그로크의 자산 200억달러(약 29조원)를 현금을 주고 인수하는데 합의했으며 창업자 겸 최고경영자(CEO), 고위 임원들이 합류하는 계약이라고 현지시간 25일 보도했다. 이번 계약은 엔비디아가 그로크의 AI 추론 반도체 기술을 라이선스 형태로 확보하는 것이 핵심이다. 완전 인수가 아닌 기술 사용권 계약으로, 그로크는 독립 기업 지위를 유지한다. 그로크의 자체 클라우드 사업은 이번 계약 범위에 포함되지 않는다. 그로크는 AI 추론에 특화된 LPU(Language Processing Unit) 기반 칩을 개발해 온 스타트업이다. 대규모 언어 모델을 빠르고 낮은 지연 시간으로 처리하는 데 강점을 내세워 왔다. 계약에 따라 조너선 로스 그로크 창립자, 써니 마드라 사장 등 핵심 엔지니어들이 엔비디아에 합류한다. 다만 그로크의 경영은 사이먼 에드워즈 신임 최고경영자(CEO)가 맡아 독립 운영을 이어간다. 앞서 일부 매체에서는 엔비디아가 그로크를 약 200억달러에 인수할 수 있다는 관측을 내놓은 바 있다. 그러나 최종적으로 인수 대신 라이선스 계약과 인재 영입 방식으로 정리됐다. 업계에서는 반독점 규제와 정치적 부담을 최소화하려는 선택으로 보고 있다. 엔비디아는 AI 훈련용 GPU 시장에서는 확고한 지배력을 유지하고 있지만, AI 추론 부문에서는 경쟁이 빠르게 심화되고 있다. 최근 AI 서비스가 확산되면서 추론 성능과 전력 효율이 핵심 경쟁 요소로 부상한 것이 배경이다. 이번 계약은 엔비디아가 블랙웰 이전 세대와 이후 제품군 전반에서 추론 성능을 강화하려는 전략적 포석으로 해석된다. 자체 GPU 기술에 외부 전문 설계를 접목해, AI 인프라 전반의 경쟁력을 끌어올리겠다는 계산이다. 업계 관계자는 “완전 인수보다 라이선스와 인재 흡수가 빠르고 규제 리스크도 적다”며 “AI 반도체 시장에서 대형 기업들이 선택하는 전형적인 전략이 되고 있다”고 평가했다. 이번 계약이 AI 추론 칩 시장의 경쟁 구도에 어떤 변화를 가져올지, 그리고 그로크 기술이 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼에 어떻게 녹아들지 주목된다.

2025.12.26 15:35전화평 기자

새해 AI 반도체 지도 바뀐다…메모리·시스템 신성장 국면 도래

2025년은 한국 ICT 산업에 '성장 둔화'와 '기술 대격변'이 공존한 해였다. 시장 침체 속에서도 AI·에너지·로봇·반도체 등 미래 산업은 위기 속 새 기회를 만들었고, 플랫폼·소프트웨어·모빌리티·유통·금융 등은 비즈니스 모델의 전환을 꾀했다. 16개 분야별 올해 성과와 과제를 정리하고, AI 대전환으로 병오년(丙午年) 더 힘차게 도약할 우리 ICT 산업의 미래를 전망한다. [편집자주] 글로벌 반도체 산업이 인공지능(AI)를 중심으로 새로운 성장 국면을 맞이할 전망이다. 새해에도 메모리 반도체는 AI 데이터센터 수요를 기반으로 공급자 주도의 슈퍼사이클을 이어가고, 시스템 반도체는 AI 가속기와 첨단 공정을 중심으로 시장 구조가 재편될 전망이다. 특히 한국 반도체 산업이 메모리 초격차를 넘어 AI 시스템 반도체와 파운드리 분야에서 신성장 동력을 모색하는 해가 될 것으로 기대된다. 새해 공급자 주도 메모리 슈퍼사이클 지속 메모리 반도체 시장은 올 하반기 글로벌 빅테크 기업들의 공격적인 AI 인프라 투자에 힘입어 전례 없는 '슈퍼사이클' 초입에 진입했다. AI 서버에 필요한 고용량·고성능 D램과 낸드 수요가 폭증하면서, 공급사들의 생산 역량이 해당 분야로 집중됐고 범용 메모리 가격도 동반 상승했다. 이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스는 올해 계단식 매출 성장이 확실시되는 상황이다. 이 같은 메모리 슈퍼사이클은 새해에도 지속될 가능성이 높다. 이번 사이클은 수요자 중심이었던 과거와 달리 공급자가 주도권을 확보했다는 점에서 차별화된다. 메모리 업체들은 신규 팹 증설보다 기존 라인의 전환 투자에 무게를 두며, 생산 능력의 급격한 확대에는 신중한 태도를 유지하고 있다. 미국 마이크론은 새해 소비자용 D램·낸드 출하를 중단하고 AI 데이터센터용 메모리에 집중하기로 했다. 삼성전자와 SK하이닉스 역시 대부분의 D램 생산능력을 서버 및 데이터센터용 HBM(고대역폭메모리)에 배정한 상태다. 주요 고객사들의 AI 반도체 투자 확대에 따라 HBM 수요는 내년에도 견조하게 이어질 전망이다. HBM3E·HBM4 모두 호황…삼성·SK, 차세대 기술 경쟁 총력 HBM 시장은 새해에도 공급 부족 현상이 이어질 가능성이 크다. 메모리 업체들은 이미 내년 HBM 공급 계약의 상당 부분을 마무리한 것으로 알려졌다. HBM3E는 엔비디아 '블랙웰' 시리즈 수요를 기반으로 출하 확대가 예상되며, HBM4는 내년 하반기부터 본격적인 비중 확대가 전망된다. HBM4는 기존 대비 입출력(I/O) 단자 수가 2배로 늘어나는 등 기술적 난도가 크게 높아져 고부가 제품으로 자리 잡을 가능성이 크다. 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4 적기 상용화를 위해 샘플 테스트와 공정 검증에 역량을 집중하고 있다. 업계에서는 양사가 차세대 AI 반도체용 메모리 시장에서도 주도권을 이어갈 것으로 보고 있다. 시스템 반도체, 한국 AI 반도체 중심 성장…상용화 단계 진입 시스템 반도체 부문에서는 새해를 기점으로 국내 AI 반도체 산업의 성장세가 가시화될 것이라는 전망이 나온다. 스마트폰·PC용 범용 시스템 반도체의 회복은 제한적인 반면, AI 데이터센터·서버·엣지용 가속기 분야에서는 국내 기업들의 기술 검증과 실증이 빠르게 진행되고 있는 것이다. 리벨리온, 퓨리오사AI 등 국내 AI 반도체 스타트업들은 데이터센터용 AI 가속기와 NPU를 중심으로 상용화를 준비하고 있다. 단순 기술 시연 단계를 넘어 실제 고객 환경에서 PoC(개념검증)와 파일럿 적용이 확대되고 있다는 것이 예전과는 달라진 점이다. 정부 주도의 AI 반도체 실증 사업과 공공·금융·데이터센터 분야 도입 논의도 이어지고 있어, 새해엔 국내 AI 반도체 기업들이 레퍼런스를 확보하는 분수령이 될 것으로 보인다. 파운드리, 초미세 공정 중심 경쟁력 강화 삼성전자 파운드리도 AI 반도체 성장의 핵심 축으로 꼽힌다. 새해 삼성전자는 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 등 초미세 공정 개발에 드라이브를 걸며 고성능 반도체 수주에 적극 나서고 있다. 특히 AI 반도체는 대형 칩 설계와 고난도 공정, 첨단 패키징이 동시에 요구되는 분야다. 삼성전자는 파운드리뿐 아니라 패키징까지 아우르는 종합 반도체 제조 역량을 바탕으로 국내 AI 반도체 기업들과의 협업 가능성도 확대하고 있다. 업계에서는 새해를 국내 AI 반도체 설계–파운드리–패키징으로 이어지는 생태계가 본격적으로 작동하기 시작하는 시점으로 보고 있다. 반도체 업계 관계자는 "새해 반도체 시장은 AI를 중심으로 메모리와 시스템 반도체가 동시에 재편되는 해가 될 것"이라며 "메모리에서는 HBM을 통한 초격차가 강화되고, 시스템 반도체에서는 한국 AI 반도체와 파운드리가 새로운 성장 축으로 부상할 가능성이 크다"고 말했다.

2025.12.22 14:18전화평 기자

AI반도체 육성에 머리 맞댄 민·관…"내년 R&D 정책 수립에 반영"

산업통상부(이하 산업부)는 18일 오후 한국반도체산업협회에서 반도체 학계·연구계 전문가 30여명과 AI반도체 정책·기술동향을 함께 논의하기 위해 'AI반도체 M.AX 얼라이언스 워크숍'을 개최했다. 이날 워크숍에는 AI반도체 M.AX 얼라이언스 위원장을 맡고 있는 김용석 가천대 교수를 비롯해, 산업통상부 반도체과장, 한국산업기술기푁평가원, 한국전자기술연구원 등이 참석했다. 내년 AI반도체 R&D 신규 기획방향 발표, 최근 AI반도체 정책·기술동향 논의, 정책제언 및 토론 등이 핵심 안건으로 올랐다. 워크숍은 AI반도체 신규 R&D 기획 방향 및 정책 세부이행 논의(1부)와 AI반도체 최신 기술 발표 세미나(2부)로 나누어 진행됐다. 산업부는 첨단제품에 탑재될 국산 AI반도체 개발사업(K-온디바이스 AI반도체) 등 2026년 AI반도체 신규 R&D 기획방향을 설명했다. 이어 지난 10일 발표한 'AI 시대, 반도체 산업 전략'과 금일 관계부처 합동으로 발표한 'AI반도체 산업 도약 전략'을 공유했고, 참석자들은 AI반도체 산업 도약을 위한 기술 리더십 확보 및 생태계 구축 방안 등에 대한 정책 제언 및 심도 있는 토론을 진행했다. 학·연에서는 ▲NPU 디자인 분야 알고리즘 특화 가속 ▲피지컬 AI를 위한 온디바이스 AI ▲온디바이스 AI 학습 프로세서 ▲자율주행차용 칩렛 기반 AI반도체 설계 등 반도체 최신기술 동향을 공유했다. 산업부 관계자는 “이번 워크숍에서 논의된 전문가들의 의견을 2026년 R&D 기획과 정책 수립에 적극 반영하고, 앞으로도 AI반도체 M.AX 얼라이언스를 통해 K-반도체 기술 리더십 확보 방안에 대해 산·학·연 관계 전문가들과 지속적으로 소통해 나가겠다”고 밝혔다.

2025.12.18 11:00장경윤 기자

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