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'AI반도체'통합검색 결과 입니다. (70건)

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[기자수첩] 韓 AI 반도체 유니콘, 이제는 증명의 시간

유니콘 기업. 기업 가치가 1조원 이상이고 창업한 지 10년 이하인 비상장 스타트업 기업을 뜻하는 말이다. 최근 2년간 국내에서 새롭게 유니콘 반열에 등극한 기업은 총 3곳이다. 이 중 2곳이 AI반도체 기업 쌍두마차인 리벨리온과 퓨리오사AI다. 엣지용 AI칩을 만드는 딥엑스는 기업가치를 공개하지 않았으나, 현재 시장에 거론되고 있는 기업가치는 1조원을 넘어선다. AI반도체에 대한 기대치를 알 수 있는 대목이다. 다만 기대와 동시에 우려의 시선도 따른다. 당초 업계에서는 국내 주요 AI반도체 업체들이 칩을 양산하기 시작한 올해가 한국 AI반도체의 원년이 될 것으로 기대했다. 양산과 동시에 활발한 칩 판매를 예상한 것이다. 그러나 국내 업체들은 한해의 절반 이상이 지나갔지만 유의미한 결과를 내지 못하고 있다. 정확히는 성과를 냈지만 시장의 눈높이를 맞추지 못했다. 응원하는 야구 팀에 입단한 유망주가 홈런은 커녕 안타도 제대로 치지 못한 채 한 시즌이 끝나가는 셈이다. 여기엔 몇가지 핑계가 존재한다. 국내 업체들이 주력하는 추론형 NPU(신경망처리장치) 시장이 아직 열리지 않았으며, 칩이 나온 이후 고객의 인증을 받기까지는 다소 시간이 걸린다. 또 고객이 칩을 대규모로 적용하기엔 콘텐츠도 부족하다. 한 마디로 관련 산업 생태계를 구축하기 위한 시간이 더 필요하다. 시장과 업계 역시 이런 상황을 알고 있다. 어려운 가운데 AI반도체 스타트업이 분전하는 것도 안다. 그렇지만 지금까지 이들 업체에 들어간 적잖은 투자를 고려하면 시장이 기대하는 양산, 판매 등 희소식이 지금보다 더 많아야 하는 것도 사실이다. 한 반도체 업계 관계자는 “이제 개발 기사 말고 대규모 양산 시작이라는 내용의 기사를 좀 보고 싶다”고 토로하기도 했다. 더 이상 변명이 통하지 않는 시간이 온다. 이제 국내 AI반도체는 가능성이 아닌 결과를 말해야 한다. 'NBA 역사상 최고의 팀이 어디냐'는 질문에 대한 마이클 조던의 답변이 생각난다. “Prove It.(증명하라)”

2025.08.13 16:55전화평

디노티시아 대표·임직원 기술 유출 혐의 기소...향후 칩 양산 가능한가

산업기술 유출 의혹으로 기소된 디노티시아 정무경 대표와 직원 2명이 검찰의 강도 높은 수사를 받고 있다. 이들은 AI 반도체 회사인 전 직장 사피온에서 핵심 기술을 빼돌려 창업 초기부터 사업을 추진했다는 혐의를 받고 있다. 유출된 기술 가치는 280억원에 달하는 것으로 파악됐다. 혐의 사실에 대해 디노티시아는 “기술 유출을 인지하지 못했다”고 최근 입장을 밝혔다. 다만 투자사들은 투자 회수·비상 경영 체제 전환 등은 검토하고 있지 않는 것으로 알려졌다. 디노티시아의 칩 양산 역시 계획대로 진행될 예정이다. 디노티시아 정 대표 외 2인, 기술 유출 혐의로 압수수색·기소 9일 업계에 따르면 디노티시아 정 대표 외 2인은 산업기술보호법 위반, 부정경쟁방지법 위반, 업무상 배임 등 혐의로 검찰에 기소된 상태다. 정 대표는 불구속 기소, 직원 2명은 구속 기소됐다. 시작은 반도체 핵심 기술 유출 혐의였다. 국정원은 정 대표가 카타르 등 중동 지역으로 AI반도체 기술을 유출하고 있다는 제보를 받고 디노티시아를 주시하기 시작했다. 하지만 해당 혐의는 검찰에 의해 무혐의 종결된 것으로 전해진다. 디노티시아 관계자는 “중동 지역으로 기술을 유출한 혐의는 이미 무혐의 처리됐다”고 설명했다. 다른 쟁점은 전 직장인 사피온의 기술을 디노티시아에서 무단 활용했는 지 여부다. 사피온 최고기술책임자(CTO)였던 정 대표는 재직 당시 AI 반도체 아키텍처 관련 핵심 기술 자료를 외장하드로 무단 유출한 혐의를 받고 있다. 검찰은 정 대표가 사피온 퇴사 이전 자료를 빼돌린 뒤 디노티시아를 설립한 것으로 의심하고 있다. 정 대표는 지난 2023년 4월 사피온에서 퇴사한 후, 2개월 뒤인 6월 디노티시아를 창업했다. 10월부터는 인력을 뽑으며 본격적인 칩 개발에 들어갔다. 창업부터 사업 시작까지 불과 6개월밖에 걸리지 않은 셈이다. 검찰 혐의에 대한 의혹이 나오는 이유다. 함께 기소된 직원 2명의 경우 사피온 재직 당시 총 2~3회에 걸쳐 AI반도체 소스코드 등 기술 자료를 외장하드와 개인 클라우드에 무단 유출한 혐의를 받고 있다. 검찰은 이들이 유출한 기술 평가가치가 약 280억원에 달한다고 전했다. 디노티시아 측은 최근 입장문을 통해 “회사는 기술 유출을 인지하지 못하였으며, 구성원들의 개별 행위는 회사의 전략적 방향이나 기술 개발과는 무관하다”며, “회사는 설립 이후 일관되게 VDPU(Vector Data Processing Unit)개발 및 AI 솔루션 기술 개발에만 집중해왔다”고 강조했다. 문제는 사안이 길어질 것으로 예상된다는 점이다. 한 반도체 설계 업계 관계자는 “국정원이 검찰에 사안을 넘기고, 기소까지 이행한 것을 보면 혐의 입증에 자신이 있는 걸로 보인다”고 말했다. 펀딩, 칩 양산 등을 앞둔 디노티시아 입장에서는 악재다. 실제로 검찰은 디노티시아를 전방위로 압박하고 있다. 지난 4월에는 회사를 압수 수색했으며, 5월에는 혐의를 받고 있는 정 대표 외 2인의 가택까지 압수 수색했다. 사업에 당장 지장 없을 듯...투자사 “투자 회수 고려하지 않아” 이 같은 상황이지만 디노티시아는 문제없이 칩을 양산할 수 있을 것으로 관측된다. 현재 디노티시아는 TSMC 협력사인 에이직랜드와 손을 잡고 칩을 개발하고 있다. 해당 칩은 국가 과제로 진행 중이다. 정책상 책임 연구원인 정 대표가 구속되지 않는 이상 과제가 취소되지 않는다. 아울러 구속 기소가 될 경우에는 정 대표가 항소를 진행할 가능성도 높다. 디노티시아의 칩이 양산되기까지 충분한 시간이다. 투자사들 역시 경영진 해임, 투자 회수 등은 고려하지 않는 걸로 전해진다. 디노티시아는 KB인베스트먼트, SJ투자파트너스, HB인베스트먼트, 텔레칩스 등으로부터 총 350억원을 투자받았다. 텔레칩스 관계자는 “검찰에서 낸 자료와 정 대표가 투자사들에게 공유한 자료가 같다”며 “아직 투자자에 대한 신뢰를 완전히 저버렸다고 판단되지는 않는다”고 말했다. HB인베스트먼트 관계자는 “투자 회수는 당장 검토하고 있지 않다”며 “회사가 기술 회사다보니 투자금을 회수하면 존속하기 어렵다”고 말했다. 이어 “회사 IR자료와 실사했던 내용들도 보면 사피온의 AI반도체와 디노티시아의 VDPU는 다르다”며 “저희도 봤을 때 너무 유사한 업을 하고 있어서 문제가 되겠다고 생각한 적이 있었으나, 지금은 큰 틀에서 아예 다른 장르라고 생각한다”고 강조했다. 반도체 업계에서는 투자사들의 이 같은 반응에 “어쩔 수 없을 것”이라는 의견도 나온다. 현재 디노티시아의 현금 보유량은 많지 않은 상황이다. 인력 고용, 개발, 칩 양산 등에 사용했기 때문이다. 현재 투자금을 회수하려 해도, 원금도 찾기 어려운 상황이다. 반도체 업계 관계자는 “투자사들 입장에선 돈을 벌고 나와야 하는데, 투자를 철회하거나 비상경영 체제로 전환한다고 더 나아질 게 없다”며 “투자사들의 선택은 어떻게 보면 어쩔 수 없는 것”이라고 분석했다.

2025.08.09 11:13전화평

"AI칩 경쟁력은 소프트웨어"...업계, SDK 개발 지원 총력전

엔비디아는 어떻게 AI 시장 리더로 성장할 수 있었을까. 국내 AI반도체 업계 관계자들은 이 같은 질문에 엔비디아 소프트웨어(SW) 플랫폼 '쿠다(CUDA)'를 답변으로 내놓는다. 칩 성능만 보면 AMD와 엔비디아가 큰 차이 없지만 소프트웨어 경쟁에서 엔비디아가 압승했다는 주장이다. 한 AI반도체 업체 관계자는 “사실 칩 성능만 보면 AMD가 엔비디아에 크게 밀리지 않는다”며 “AMD의 소프트웨어가 사용하기 힘든 반면, 쿠다는 개발자들에게 이미 깊숙히 파고들었다”고 설명했다. AI 반도체, SDK 개발에 총력 4일 업계에 따르면 국내 AI반도체 업체들은 SDK(소프트웨어개발키트) 개발에 내부 자원을 집중하고 있다. SDK는 소프트웨어를 개발할 수 있도록 도와주는 일종의 개발 도구 모음이다. AI 연산, 이미지 처리, 센서 제어 등 반도체 기능을 활용하는 애플리케이션을 구현한다. 반도체 개발 및 양산이 성능을 구현하는 과정이라면, SDK 개발은 사용자들이 실제로 칩을 이용할 수 있도록 환경을 구축하는 최적화 과정인 셈이다. 글로벌 엣지 AI반도체 1위 헤일로 김귀영 한국 지사장은 "꾸준한 SDK 지원 여부가 회사 경쟁력과 직결된다"고 말했다. 특히 SDK 개발에 적극적인 곳은 퓨리오사AI다. 회사는 이날 SDK 3.0를 고객사에 공급했다. SDK 2.0을 공급한 이후 4개월만이다. 이번 업데이트로 NPU(신경망처리장치) 카드에 걸친 텐서 병렬 처리가 공식적으로 지원된다. LLM(대규모 언어모델)의 효율적인 확장이 가능해지고 처리량이 크게 올랐다. 구체적으로 오픈소스 AI모델 라마 3.1 기준으로 처리량이 최대 3배 증가하고, 토큰 지연 시간은 최대 55% 감소하는 등 성능이 향상됐다. 퓨리오사AI 관계자는 “현재 회사 인력은 180명인데 이 중 3분의 2가 소프트웨어 개발 인력”이라며 “지난해 8월 레니게이드를 출시한 이후, 소프트웨어 개발을 거듭해 이제 고객이 서비스에 칩을 도입하는 시기까지 왔다”고 말했다. 그러면서 “최근 LG AI연구원에서 공개한 '엑사원'이 대표적인 예시”라고 덧붙였다. 리벨리온도 SDK 개발 및 지원에 힘을 쏟는 중이다. 라마, 챗GPT 등 다양한 AI 모델들이 늘어남에 따라 고객 니즈에 맞는 서비스를 제공하기 위한 전략이다. 리벨리온 관계자는 “회사 칩은 200개 이상의 모델을 지원하고 있다"며 “리벨리온 SDK는 복잡한 설정 없이도 개발자가 익숙한 환경에서 AI 모델을 쉽게 개발하고, 실제 서비스에 빠르게 적용할 수 있도록 제작됐다”고 소개했다. 향후 SDK 지원을 위해 소프트웨어 개발 인력도 꾸준히 채용 중이다. 리벨리온은 현재 200여명으로 구성돼 있으며, 이 중 상당수가 소프트웨어 개발 인력인 것으로 전해진다. 엣지 AI반도체 업계도 SDK 개발에 한창이다. 딥엑스는 현재 100여명 정도인 인력을 빠른 시일 내에 300명까지 늘릴 계획으로, 신규 채용 인력 중 대부분을 소프트웨어 개발 인력으로 채운다. 모빌린트의 경우 창업 초기부터 소프트웨어 개발 인력을 중심으로 채용한 바 있다. 현재 개발 인력 4분의 3이 SDK 지원 등 소프트웨어를 개발하고 있다. 신동주 모빌린트 대표는 “SDK가 반도체 비즈니스에서 워낙 중요한 영역이라 모빌린트는 처음 시작할 때부터 소프트웨어 개발 인력이 다른 부분보다 더 많았다”고 밝혔다. 개발 인재 구인 난항...SDK 꾸준히 지원 가능할까 문제는 인력 풀이 많지 않다는 점이다. 현재 AI반도체 업체에서 원하는 인재는 ▲소프트웨어 역량 ▲하드웨어(HW) 역량 ▲AI에 대한 높은 이해라는 삼박자를 갖추고 있어야 한다. 이 같은 역량을 기르기 위해서는 신입 기준 최소 석사급은 돼야 한다는 게 업계 중론이다. 게다가 글로벌 반도체 업체들과 인재를 놓고 경쟁한다는 점도 국내 업체들의 애로 사항이다. 엔비디아, AMD, 인텔 등 반도체 업체 뿐만 아니라 자체적으로 칩 개발을 시작한 빅테크 기업 메타, 구글 등도 인재 전쟁의 경쟁 상대다. 익명을 요청한 한 AI반도체 업계 관계자는 “글로벌 AI반도체 업체들은 인력 중 대부분이 SDK 지원에 힘을 쏟고 있다”며 “글로벌 기업들이 시장에서 성공할 수 있었던 가장 큰 이유는 안정적인 SDK 지원”이라고 설명했다. 그러면서 “국내 업체들이 글로벌 시장에서 성공하기 위해서는 칩을 양산하는 걸 넘어 안정적인 소프트웨어를 지원해야 하는데 국내 여건상 인재를 구하는 게 쉽지 않다”고 토로했다.

2025.08.04 16:17전화평

리벨리온, 마벨과 소버린AI 구축 위한 맞춤형 AI 인프라 공동 개발

리벨리온이 글로벌 반도체 기업 마벨테크놀로지(마벨)와 함께 APAC 및 중동 지역 내 소버린 AI 인프라 수요에 대응하기 위한 맞춤형 AI 시스템 공동 개발에 나선다고 29일 밝혔다. 최근 국가 경쟁력의 핵심 요소로 AI인프라가 부상하며, 범용 GPU 중심의 표준화된 인프라 환경을 넘어 각 국가와 지역 특성에 맞춘 도메인 특화 시스템에 대한 수요가 빠르게 늘고 있다. 특히 글로벌 하이퍼스케일러 기업 뿐 아니라, 정부 주도형 AI프로젝트 및 지역 클라우드 기업들 역시 확장성과 에너지 효율을 갖춘 자체 인프라를 확보하기 위해 차세대 AI시스템을 요구하고 있다. 양사는 이번 협업으로 이러한 흐름에 발맞춰 마벨의 커스텀 설계 플랫폼을 활용해 리벨리온이 고객 맞춤형 추론용 AI반도체를 설계함으로써 향후 맞춤형 AI 인프라 제공을 위한 기술적 · 사업적 협력을 이어간다. 특히 마벨이 보유한 첨단 패키징 기술과 고속 직렬 데이터 전송 기술(SerDes) 및 다이투다이(Die-to-die) 인터커넥트 등 기술을 기반으로 서버 단위를 넘어 랙 수준까지 통합된 AI 인프라를 구현하며, 이로써 높은 성능과 에너지 효율을 동시에 달성할 예정이다. 박성현 리벨리온 대표는 “AI인프라 시장은 급격한 변화를 겪으며 이제는 범용 솔루션만으로는 대응하기 어려운 시점에 도달했다”며, “리벨리온은 마벨과의 협력을 통해 AI반도체 설계 전문성과 첨단 반도체 통합 기술을 결합하고, 각국 정부 및 기관의 현실적인 수요에 최적화된 맞춤형 AI인프라를 제공할 것”이라고 밝혔다. 윌 추(Will Chu) 마벨 커스텀 클라우드 솔루션 부문 수석부사장은 “커스텀 AI 인프라는 데이터센터 혁신의 새로운 흐름을 열어갈 핵심요소”라며, “리벨리온과의 협업을 통해 성능, 효율성, 확장성을 모두 갖춘 차세대 AI 인프라를 제공해 나가겠다”고 말했다.

2025.07.29 22:00전화평

모빌린트, '코오롱베니트 AI 얼라이언스' 합류

AI 반도체 전문기업 모빌린트가 코오롱베니트와 전략적 업무협약(MOU)을 체결하고, '코오롱베니트 AI 얼라이언스'에 공식 합류했다고 25일 밝혔다. 'AI 얼라이언스'는 코오롱그룹의 IT 서비스 계열사인 코오롱베니트가 2024년 6월 출범한 인공지능 협력 네트워크다. 현재까지 AI 특화 기술 기업과 IT 시스템 구축 기업 등 약 80여 개의 리딩 기업이 참여하고 있으며, 코오롱베니트가 보유한 글로벌 벤더 및 제조·금융·건설 분야 1천개 이상의 파트너사 네트워크를 기반으로 빠르게 확장 중이다. 모빌린트는 이번 협약을 계기로 자사의 초저전력·고성능 AI 반도체 기술을 보다 빠르고 폭넓게 확산시키는 한편, 제조·모빌리티·보안·로보틱스 등 다양한 산업 분야에서 파트너사들과의 협업을 강화할 계획이다. 특히 실시간 연산과 에너지 효율이 중요한 산업 현장에서 실질적인 사업 성과를 창출하는 데 주력할 방침이다. 김성모 모빌린트 사업개발본부장은 “코오롱베니트와의 전략적 협업을 통해 자사의 차별화된 AI 기술이 다양한 산업 파트너들과 융합되며 강력한 시너지를 낼 것”이라며 “이번 얼라이언스 합류를 기점으로 국내외 AI 시장에서 모빌린트의 입지를 더욱 견고히 하겠다”고 말했다. 강재훈 코오롱베니트 AX 커머스팀장은 “전력 효율성과 처리 속도가 핵심인 엣지 온프레미스 환경에 대한 산업 현장의 요구가 높다”며 “모빌린트의 합류로 코오롱베니트 AI 얼라이언스가 준비하여 곧 출시를 앞두고 있는 다양한 프리패키지 상품에 AI 반도체의 결합을 통해 가격 부담은 낮추되 성능은 보장하는 패키지 시너지 강화가 기대된다”고 밝혔다.

2025.07.25 10:45전화평

리벨리온, 코아시아세미와 리벨 기반 차세대 AI 칩렛 공동 개발

AI 반도체 기업 리벨리온은 시스템 반도체 설계 전문 기업 코아시아세미와 협력해 데이터센터용 AI 칩렛(Chiplet)과 소프트웨어(SW) 솔루션을 개발한다. 리벨리온은 코아시아세미와 22일 리벨리온 분당 본사에서 차세대 AI반도체 리벨(REBEL) 기반 AI 칩렛 개발 및 공급 계약 체결식을 진행했다고 23일 밝혔다. 이날 자리에는 양사 대표이사와 코아시아 그룹 이희준 회장이 참석했다. 칩렛은 여러 개의 반도체 칩(칩렛)을 각각 제작한 후, 패키징 기술을 이용해 하나의 패키지로 결합하는 기술이다. 양사는 지난 4월, 멀티페타플롭스급 PIM(프로세스 인 메모리) 서버 반도체 칩렛 개발 국책과제를 공동 수주하며 기술 협업의 물꼬를 텄다. 이번 공동 개발은 데이터센터용 제품 상용화를 목표로 한 심화 단계의 협업으로, 코아시아세미의 2.5D 실리콘 인터포저 및 첨단 패키지 분석·개발 제조기술이 접목된다. 해당 칩렛 기술은 기존 단일 SoC(시스템 온 칩) 구조와 비교할 때, 설계 유연성과 수율, 전력과 성능 최적화에 탁월해 데이터센터용 AI 서버와 HPC(고성능 컴퓨팅) 환경을 위한 핵심 기술로 평가된다. 양사는 2026년말까지 제품의 개발 및 검증을 완료하고, 국내외 AI 데이터센터에 대규모 양산 물량을 공급할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 이번 협업은 OSAT(후공정 조립/테스트) 및 IP 분야의 글로벌 리더가 제품 개발에 참여하며 글로벌 AI 반도체 시장 공략을 위한 에코시스템(생태계) 구축으로 이어질 것으로 기대된다. 이를 통해 '팹리스-패키징-OSAT-IP'의 전방위 글로벌 반도체 생태계가 완성될 경우 미국, 유럽, 일본 등 주요 AI/HPC 시장의 AI 반도체 통합 솔루션 진출 및 확장 기반을 마련하게 된다. 리벨리온은 보다 성능이 강화된 AI 반도체 아톰 맥스(ATOM-Max)를 연내 상용화하고 하반기 중 칩렛 아키텍처와 고대역폭 메모리(HBM3E)를 적용한 새로운 제품 리벨쿼드(REBEL-Quad)를 공개할 계획이다. 금번 코아시아세미와의 협업은 리벨쿼드(REBEL-Quad)를 확장한 칩렛 기반의 리벨 제품군 개발을 위한 것으로, 리벨 제품 로드맵의 완성으로 이어질 것이라는 평가다. 박성현 리벨리온 대표이사는 “이번 협력은 빠르게 변화하는 AI 시장에 대응하기 위한 리벨리온의 AI반도체 제품 다변화 전략의 일환으로, 리벨의 칩렛 아키텍처와 코아시아세미의 첨단 패키징 역량을 본격적으로 활용하는 신호탄”이라며 “코아시아세미와 같은 핵심 파트너사와의 전략적 협업을 기반으로, 단순 개발을 넘어 양산과 상용화까지 연결되는 첨단 패키징 에코시스템을 구축해 나가겠다”라고 말했다. 신동수 코아시아세미 대표이사(겸 코아시아그룹 반도체 부문장)는 “설계 기술과 첨단 패키지, 소프트웨어 솔루션 기술을 연결하는 코아시아세미와 리벨리온의 전략적인 기술 협력이 AI 반도체 에코시스템의 중추적 역할을 할 것”이라며 “조만간 미국의 Tier-1 고객과도 개발 양산 공급계약을 진행할 예정으로, 급 성장하는 AI 반도체 시장에서 기술적 우위를 지켜나가겠다”라고 포부를 밝혔다.

2025.07.23 10:00전화평

美 글로벌파운드리, MIPS 인수…RISC-V CPU·AI 반도체 본격화

미국 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 글로벌파운드리가 RISC-V(리스크파이브) CPU와 AI 반도체 사업에 본격 나선다. 톰스하드웨어는 글로벌파운드리가 리스크파이브 CPU와 AI IP(설계자산) 기술력을 보유한 팹리스(반도체 설계전문) MIPS를 인수한다고 현지시간 8일 보도했다. 회사는 이번 인수로 반도체 설계부터 제조까지 가능한 '풀스택' 반도체 기업으로 도약한다는 전략이다. 글로벌파운드리는 MIPS의 리스크파이브 아키텍처 기반 CPU와 AI 가속기 IP, 센서 연산 기술 등을 자사 포트폴리오에 통합할 계획이다. 인수 금액은 공개되지 않았으며, 거래는 규제 승인 등을 거쳐 올 하반기 완료될 예정이다. MIPS는 지난 수년간 리스크파이브 ISA(명령어 세트 아키텍처)를 기반으로 저전력 고성능 프로세서와 AI 추론 플랫폼 '아틀라스(Atlas)' 등을 개발해온 IP 전문 기업이다. 특히 엣지 AI 및 차량용·산업용 시스템에 최적화된 기술을 갖추고 있어, 글로벌파운드리의 제조 기술과 결합될 경우 시장 경쟁력을 크게 끌어올릴 수 있을 것으로 평가된다. 글로벌파운드리는 이번 인수를 통해 리스크파이브 생태계에 직접 참여하며, 자사의 제조 공정에 최적화된 리스크파이브 기반 CPU와 관련 IP를 통합 공급할 수 있게 됐다. 이를 바탕으로 자동차, 데이터센터, 산업용 IoT 등 다양한 분야에서 맞춤형 반도체 솔루션을 제공할 예정이다. 닐스 안더스코브(Niels Anderskouv) 글로벌파운드리 최고운영책임자(COO)는 “이번 인수는 글로벌파운드리가 고성능·고효율 연산이 필요한 산업 분야에서 차세대 반도체 기술을 이끌어갈 수 있는 발판이 될 것”이라고 밝혔다. 사미어 와손(Sameer Wasson) MIPS 최고경영자(CEO)는 “GF의 글로벌 제조 역량과 결합해 엣지 AI와 RISC-V CPU 분야에서 혁신을 가속화할 수 있을 것”이라고 말했다. 한편 글로벌파운드리는 미국 국방부의 '신뢰할 수 있는 파운드리'로 지정된 기업 중 하나로, 이번 인수를 통해 보안성과 신뢰성이 요구되는 국방·항공우주 분야에서도 수요 확대가 기대된다.

2025.07.09 14:25전화평

美, AI 반도체 우회 수출 차단…말레이시아·태국에도 규제 추진

미국 정부가 중국으로의 인공지능(AI) 반도체 우회 수출을 막기 위해 말레이시아와 태국을 새로운 규제 대상으로 지정하는 방안을 추진 중이다. 블룸버그통신은 미 상무부가 엔비디아 등 주요 반도체 기업의 고성능 AI 반도체가 중국으로 유출되는 것을 방지하기 위한 새로운 수출 통제 조치를 검토 중이라고 4일(현지시간) 보도했다. 이 조치에는 말레이시아와 태국 등 중국과 가까운 동남아 국가들이 포함될 전망이다. 말레이·태국, '중국 우회 수출 경로'로 의심 미 당국은 말레이시아와 태국이 중국으로 향하는 AI 반도체의 우회 경로로 악용되고 있다고 보고 있다. 실제로 일부 말레이시아 데이터센터가 중국 기업에 의해 사용되거나, 원산지를 위장한 서버 반입 사례가 포착된 것으로 알려졌다. 앞서 싱가포르에서는 중국에 서버를 밀수출한 혐의로 3명이 기소된 바 있다. 이 사건 역시 AI 칩 우회 수출 단속 강화의 배경이 된 것으로 보인다. 이번 조치는 바이든 행정부가 도입했던 'AI 디퓨전 룰(AI Diffusion Rule)'을 철회하고, 보다 광범위한 방식으로 재정비하려는 움직임의 일환이다. 기존 규칙은 미국의 우방국 약 40개국에는 상대적으로 느슨한 수출 기준을 적용해왔다. 그러나 최근 들어 미국 내에서는 동맹국을 경유한 우회 수출 가능성을 경계하는 목소리가 커지면서, 우방국까지 포함하는 규제가 추진되고 있다. 바뀌는 수출 통제안...동남아 본격 단속 시작되나 새로운 규제안은 AI 칩 수출 시 라이선스 취득을 의무화하고, 허가된 미국 기업이 운영하는 클라우드 시스템 또는 인증된 데이터센터를 통한 사용만 허용하는 내용을 포함하고 있다. 다만, 규제 강화로 인해 미국 및 우방국 기업의 반발도 예상되는 만큼, 초반에는 예외 라이선스 허용이나 유예 기간 설정 등의 완충 조치도 병행될 것으로 관측된다. 미국이 말레이시아와 태국에까지 AI 반도체 수출 통제를 확대하려는 움직임은 AI 기술을 둘러싼 미·중 패권 경쟁이 더욱 격화되고 있음을 보여준다. 특히 동남아시아가 중국과의 교역과 기술 협력이 활발한 지역인 만큼, 이번 조치가 실제로 시행될 경우 글로벌 반도체 공급망에 상당한 영향을 줄 것으로 전망된다.

2025.07.06 10:01전화평

KETI, 컨볼루션 신경망·비전 트랜스포머 지원 '엣지 AI 반도체' 개발

한국전자기술연구원(KETI·원장 신희동)은 컨볼루션 신경망(CNN)과 비전 트랜스포머(ViT) 등 다양한 영상 기반 인공지능(AI) 모델을 지원하는 차량용 엣지 AI 반도체를 개발했다고 30일 밝혔다. 엣지 AI 반도체는 저전력으로 복잡한 AI 연산을 처리하며, 클라우드와 연동되는 '협력학습 플랫폼'을 통해 AI 모델 성능을 지속해서 개선할 수 있도록 설계됐다. KETI가 개발한 반도체의 특징은 저전력 소모를 유지하면서도 여러 종류의 객체인식 AI 모델을 효율적으로 처리할 수 있다. KETI가 설계한 신경망처리장치(NPU)는 특정 AI 모델의 연산 구조에 맞게 하드웨어 구조를 최적화하는 '재구성 가능 아키텍처'를 적용해 업계에서 사용되는 '컨볼루션 신경망(CNN)'이나 최신 '비전 트랜스포머(ViT)' 같은 상이한 구조의 모델을 각각 효율적으로 구동할 수 있다. 이 반도체는 클라우드와 연동되는 '협력학습 플랫폼'의 일부로 작동한다. 차량에 탑재된 엣지 AI 반도체는 실시간으로 객체를 인식하는 한편, AI 모델의 성능 개선에 필요한 특정 데이터를 선별해 클라우드로 전송한다. 클라우드에서는 여러 차량에서 수집된 데이터를 기반으로 기존 AI 모델을 학습시켜 성능을 개선하고 이렇게 업데이트된 모델은 다시 차량으로 전송돼 적용되는 구조다. KETI는 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP)이 지원하는 'IoT 다중 인터페이스 기반의 데이터센싱, 엣지컴퓨팅 분석 및 데이터공유 지능형 반도체 기술 개발' 과제의 일환으로 연구를 수행했다. 이 과제는 다양한 IoT 기기에 사용할 수 있는 국산 AI 반도체 기술을 확보하고 AI 반도체 기반 개방형 플랫폼을 마련하는 것을 목표로 한다. KETI는 자체 개발한 NPU를 테스트 차량에 탑재해 최근 경기도 화성 일대에서 실도로 주행 실증을 진행했다. 이를 통해 NPU의 안정적인 실시간 객체 인식 성능과 협력학습을 위한 데이터 수집 및 전송 기능의 원활한 작동을 검증했다. KETI 관계자는 “이번 연구 성과는 미래 모빌리티의 핵심으로 꼽히는 엣지용 AI 반도체 분야 국내 기술 생태계 기반을 강화했다는 점에서 의미가 있다”며 “앞으로 NPU의 연산 효율을 더욱 높이고 지원 가능한 AI 모델을 확장하는 등 후속 연구를 지속할 계획”이라고 밝혔다.

2025.06.30 09:03주문정

"韓팹리스 성장에 실리적 대안 필요…아이멕과 연계가 해법"

“지난날 시스템 반도체에 투자를 많이 했는데 현재 지지부진한 이유는 투자 방향이 잘못됐기 때문입니다.” 김서균 한국팹리스협회 사무총장은 최근 지디넷코리아와 인터뷰에서 “그동안 제조와 달리 팹리스(반도체 설계전문)에 대한 투자는 상대적으로 소홀했다”며 이같이 지적했다. 기존 메모리 위주로 구성됐던 국내 반도체 생태계가 팹리스 성장에 맞는 토양이 아니라는 주장이다. “공공 파운드리 늦었다...Imec 협력해야” 그는 팹리스가 성장하기 위해서는 선도 기술을 조기에 확보해야 한다고 강조했다. 현재 연구개발(R&D) 중인 미래 기술을 칩에 적용하기 위함이다. 이를 위해 앞서 업계 안팎에서는 한국형 Imec(아이멕) 구축을 주장했다. 아이멕은 벨기에 본사를 둔 나노일렉트로닉스 및 디지털 기술을 연구하는 국제 연구개발 기관이다. 반도체 장비, 소재부터 설계까지 반도체 생태계 전반을 아우르는 네트워크를 보유하고 있다. 그러나 김 총장은 한국형 아이멕이 현실적인 문제로 실현이 어렵다고 말한다. 그는 “한국형 아이멕을 구축하기 위해서는 수조원에 달하는 예산을 투자해야 하는데 현재 그만한 예산을 확보하기 힘들다”며 “같은 의미에서 운영비만 연간 1천조가 넘게 들어가는 공공 파운드리도 사실상 구축이 부담되는 상황”이라고 설명했다. 그러면서 “KU Leuven(루벤) 대학과 공조해 아이멕의 첨단 장비를 이용하는 방법으로 가야한다”고 제언했다. KU 루벤 대학은 아이멕과 밀접하게 협력하는 관계다. 아이멕은 KU루벤과 공동으로 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 이하 차세대 반도체, 패키징 등 첨단 분야를 연구하고 있다. 유럽 선진 연구시설 인프라를 국내 업체들이 활용할 수 있는 것이다. 예를 들어 초미세공정 칩을 테스트해보고 싶은 경우 1나노 공정 수준의 MPW(멀티 프로젝트 웨이퍼)를 아이멕에서 진행할 수 있다. 양산 칩과는 다르더라도 대략적인 칩 성능 파악은 가능하다. 김 총장은 “외국에 있는 시설을 돈 내고 이용하는 게 국내에 거점을 구축하는 것보다 훨씬 저렴하고 효과도 좋다”며 “아이멕과 곧바로 협력하는 게 힘들 것으로 예상되는 만큼, KU루벤 대학을 교두보로 이용해야만 한다”고 강조했다. 아울러 “인력 양성 측면에서도 글로벌 감각을 갖춘 석박사급 반도체 인재를 육성할 수 있는 기회”라고 덧붙였다. "표준형 설계 IP 꼭 필요해" 효율적인 개발을 위한 범용 설계 IP(설계자산)의 필요성도 강조했다. IP는 반도체 설계에서 재사용 가능한 일종의 기능 블록이다. 칩 설계 시간과 비용을 단축시켜준다. 김 총장에 따르면 현재 국내 팹리스를 대상으로 하는 IP 지원 사업이 펼쳐지고 있으나, 표준화된 IP 지원은 전무한 상황이다. IP 표준이란 여러 기업이 IP를 서로 쉽게 공유하고 통합할 수 있도록 만드는 공통의 규칙이나 형식을 뜻한다. 김 총장은 “K-IP 지원 사업으로 표준화된 IP를 공급해 생산 효율화가 이뤄져야 한다”며 “중소 팹리스 기업이 설계 IP를 효율적으로 활용할 수 있도록 K-IP 인프라가 꼭 필요하다”고 말했다.

2025.06.25 17:05전화평

정부-학계, 국산 NPU 육성 본격화…실증부터 인재양성까지

정부가 국산 AI반도체에 대한 지원을 대폭 늘리고 있다. 추경(추가경정예산)을 두차례 진행해 약 800억원 규모 예산을 NPU(신경망처리장치)에 투자하는 것이다. 이에 더해 학계에서는 국산 AI반도체를 AI 개발에 활용하며, 국산 칩 상용화의 단초를 다지고 있다. 정부, NPU 사업에 794억원 투자 23일 업계에 따르면 정부는 최근 국무회의에서 제2차 추경안을 의결했다. 이번 추경은 국산 NPU 상용화 개발 지원 예산 300억원을 추가하는 내용을 골자로 한다. 지난 1차 추경 금액인 494억원까지 더해, 총 794억원의 지원금이 국산 NPU 조기 상용화에 투입된다. 정부는 구체적으로 ▲AI 컴퓨팅 실증 인프라 고도화 ▲인공지능 전환(AX) 실증 지원 ▲AI 반도체 사업화 적시 지원 ▲AI 반도체 해외 실증 지원 ▲국산 AI 반도체 기반 디바이스 AX 개발·실증 등에 예산을 투입한다. 특히 AI반도체 업체들이 글로벌 시장에 진출할 수 있도록 기술을 실증하는데 사업 역량이 집중된다. 정보통신사업진흥원(NIPA)은 해외 실증 지원 추경 사업에 참여할 컨소시엄을 총 4개 선정한다. 서버형 2개, 엣지형 2개 등 총 4개 지원 사업에 1개씩 컨소시엄을 참여시킨다는 구상이다. 사업 대상은 기존에 참여하던 리벨리온(서버형), 딥엑스(엣지형) 외에도 퓨리오사AI가 서버형 지원 사업에 참여하는 방안을 검토하는 걸로 전해진다. 한편, NIPA는 다음달 초 컨소시엄을 선정할 예정이다. 서울대, 국산 NPU로 융합형 인재 양성 다만 NPU를 현장에서 바로 활용할 수 있는 인재는 부족한 실정이다. AI 기술을 이해하면서도 반도체 구조와 시스템을 고려하는 HW(하드웨어)-SW(소프트웨어) 융합 인재가 없기 때문이다. 최기창 서울대학교 교수는 “현재 대학 교육은 대부분 AI와 반도체를 분리된 전공으로만 다루고 있다”며 “실제 산업 환경에서 사용되는 도구나 플랫폼에 대한 경험이 부족한 이유”라고 설명했다. 이에 서울대 차세대반도체 혁신융합대학은 올해 2학기부터 국산 AI반도체를 활용한 'We-Meet' 프로그램을 수업에 본격 도입한다. 국산 NPU의 활용 사례를 늘리면서도, AI반도체 전문 인재를 양성하기 위함이다. 수업은 크게 세가지로 분류된다. 먼저 국산 AI반도체 기반 LLM(대규모 언어모델) 실습 수업이다. 서울대 규장각 데이터인 조선왕조실록을 기반으로 수업이 진행되며, 단순히 생성형 AI 결과를 보는 데 그치지 않고 학생들이 직접 프롬프트(AI 모델에 텍스트 지시) 설계에 참여한다. 결과가 나오면 직접 분석하고, 생성형 AI 구조와 작동 원리를 실습 중심으로 학습한다. 이 때 퓨리오사AI에서 양산한 '레니게이드'를 수업에 활용한다. 실제 인프라 환경부터 모델 구현까지 익힐 수 있는 셈이다. 이혁재 서울대 반도체공동연구소장은 “국산 칩인 퓨리오사AI의 반도체로 AI가 잘돌아간다는 걸 보여줄 수 있는 기회”라고 말했다. 두번째는 '반도체 산업 활용 AI 최적화 기술과 MLOps 플랫폼' 수업이다. 이 수업은 반도체 제조 과정에서 실제로 사용되고 있는 품질검사 AI 기술을 교육과정에 반영한 케이스다. 학생들은 공개 가능한 반도체 제품 이미지 데이터셋을 활용해 AI 모델을 학습한다. 최 교수는 “수업 중 진행되는 MLOps 플랫폼과 API 연동 실습은 실제 기업들이 운영 중인 생산 환경과 유사한 구조”라며 “실무적인 성격이 강하다”고 말했다. 세번째 수업은 'NPU 기반 AI 추론 및 응용이다. 요즘 급부상하고 있는 온비다이스 AI, 엣지 컴퓨팅을 다루는 수업으로, 국산 NPU 하드웨어에서 AI 모델을 실행하는 걸 목표로 한다. 최 교수는 “실제 AI 반도체 서버, Llama3, MLOps, NPU 개발환경까지 체험하면서 최신 기술 흐름을 실습 중심으로 익히게 될 예정”이라며 “단순한 '교과 성적'이 아닌 산업 현장에서 검증된 실전 역량이라는 점에서 취업 경쟁력에서 큰 차별화 요소가 될 것으로 기대된다”고 내다봤다.

2025.06.23 16:52전화평

美 마벨, 맞춤형 S램 칩 시장 정조준...韓 반도체 업계에 기회

글로벌 반도체 기업 마벨(Marvell)이 맞춤형(Custom) AI반도체 전략을 전면에 내세우며 시장 판도 변화를 예고했다. 2나노(nm, 10억분의 1m) 공정으로 제작된 커스텀 S램을 통해 AI 인프라 시장에서 선두주자로 입지를 강화한다는 전략이다. 이에 AI칩 생태계 확대 과정에서 국내 메모리 양사가 협업 파트너로 부상할 가능성이 제기된다. 미국 마벨은 현지시간 17일 AI 기술 웨비나를 개최하고 초미세 공정 기반 맞춤형 AI칩 전략을 공개했다. 클라우드, 데이터센터 등 고객에게 맞춤형 칩을 제공해 엔비디아와 차별화하겠다는 계획이다. “2나노 맞춤형 S램, AI워크로드 최적화 메모리” 이날 발표 중에는 기존 메모리와는 다른 혁신적인 기술 내용이 이어졌다. 기존 10나노~20나노 수준에 머물던 S램을 TSMC 2나노 공정을 통해 양산한다는 내용이다. S램은 전원을 공급하는 한 저장된 데이터가 보존되는 메모리다. 주로 CPU의 캐시 메모리, AI가속기 내부 버퍼, 네트워크 프로세서 등에 활용돼 데이터 접근 속도를 높이는 역할을 담당한다. D램과 달리 리프레시(새로고침) 동작이 필요 없어 속도가 더 빠르지만, 집적도가 낮아 용량이 작고 비싸다는 특징을 가지고 있다. 마벨이 공개한 2나노 맞춤형 S램은 AI 가속기 연산 중간 데이터 전송 지연 시간을 매우 짧게 만든다. 아울러 AI 전용 커스텀 IP(설계자산) 형태로 공급돼, S램의 단점으로 꼽히던 면적을 15% 줄였다. 최선단 공정인 2나노를 통해 양산되는 만큼 동일 밀도에서 표준 SRAM보다 최대 66% 적은 전력을 소비한다. 전반적으로 최적화된 셈이다. 회사는 범용 S램보다 특정 AI 워크로드에 최적화된 맞춤형 메모리 구조가 향후 인프라 시장을 이끌어 갈 것으로 내다봤다. 윌 추(Will Chu) 마벨 커스텀 클라우드 솔루션 담당 수석 부사장은 “커스텀은 AI 인프라의 미래”라며 “오늘날 하이퍼스케일러들이 최첨단 커스텀 XPU를 개발하는 데 사용해왔던 기술은 더 많은 고객, 더 다양한 기기, 더 많은 애플리케이션에 적용될 것”이라고 말했다. 그러면서 “커스텀 시대를 위한 선도적인 기술 포트폴리오를 구축하기 위해 파트너 및 고객과 협력하기를 기대한다”고 덧붙였다. 열리는 맞춤형 시장...韓 반도체에 기회 이 같은 행보는 국내 반도체 업계에 기회로 작용할 전망이다. 마벨은 칩을 자체적으로 설계하지만 생산은 외주에 맡기는 팹리스(반도체 설계전문)다. 국내 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 삼성전자의 잠재적인 고객인 셈이다. 또 맞춤형 칩은 범용 칩보다 생산이 복잡한 만큼 IP, 패키징 등 협력사 확대가 필수적이다. 메모리 업체 입장에서는 HBM 등 AI 메모리와 연계할 가능성 있다. S램 IP를 통한 고속 XPU IP 플랫폼을 확장하면 HBM과 공동 최적화를 할 수 있는 것이다. 장비업체 입장에서는 맞춤형 S램에 필요한 테스트, 패키징 장비 분야에서 기회가 있을 것으로 관측된다. 다만 단기간에 국내 업계에 영향을 주지는 않을 것으로 보인다. 메모리 업계 관계자는 “당장은 큰 영향이 없을 것 같다”며 “이와 관련해서 칩이 실제로 나와봐야 알 수 있을 것”이라고 말했다.

2025.06.18 16:17전화평

과기정통부, 국산 NPU 탑재한 디바이스 개발 지원

과학기술정보통신부가 국산 AI반도체 기반 AX 디바이스 개발 실증 사업의 2025년도 과제 공고를 19일부터 7월10일까지 실시한다고 밝혔다. AX 디바이스는 기기 자체에 내장된 국산 NPU를 기반으로 알고리즘, AI모델 등을 구동해 ▲실시간 서비스 ▲사용자 특화 ▲전력 효율성 측면의 강점으로 기대를 받고 있다. 과기정통부는 이 사업을 통해 국산 NPU 기업, 디바이스 개발 기업 등의 수요공급 매칭을 통해 AX 디바이스 개발과 실증을 지원할 계획이다. 공모에서는 안전, 가전, 교통 물류, 제조 등 4개 분야에서 6개의 과제를 수행할 기업과 기관을 선정한다. 지원 분야 선정을 위해 지난 3월부터 5월까지 국산 NPU 기업, 디바이스 기업 등을 대상으로 수요조사를 실시했으며 국민 편의와 안전 향상 체감이 높은 분야가 선정됐다. 각 과제당 2년을 지원하는 사업으로 먼저 국산 AI반도체를 활용한 AX 디바이스 개발을 위해 제품 설계 최적화, 기술검증 등을 진행하고 이후에는 개발한 AX 디바이스 시작품 검증 실증을 통해 레퍼런스를 확보하고 이를 기반으로 제품의 시장 확산·상용화를 중점 지원할 계획이다. 박태완 과기정통부 정보통신산업정책관은 “우리나라의 우수한 디바이스 제조역량과 국산 AI반도체 접목을 통해 국민 편의와 안전을 제고할 수 있는 AX 디바이스 시장의 활성화로 국내 연구자와 기업이 손쉽게 디바이스를 개발할 수 있는 AX 생태계가 조속히 조성되어 추후 피지컬 AI 시대에 선제적으로 대응할 수 있도록 적극 지원하겠다”고 말했다.

2025.06.18 12:00박수형

韓 AI 반도체 '옥석 가리기'...성장하는 엣지칩, 서버 NPU는 고객 없소

국내 AI 반도체 업계에서 올해는 '옥석 가리기의 해'로 불린다. 지난 2~3년간 AI 반도체 붐이 일며 천문학적인 투자를 받아온 스타트업들이 일제히 제품 양산을 시작해서다. 그동안 받아온 기대를 실제로 증명해야 하는 셈이다. 올해의 절반이 지난 6월, AI 반도체 업계는 앞서 예상한 상황과는 다른 그림이 펼쳐지고 있다. 열릴 것 같던 서버향 NPU(신경망처리장치) 시장은 열리지 않고 있으며 오히려 온디바이스 AI 시장은 확대되며 엣지 AI칩 업체에 기회가 찾아왔다. 정부, 국산 AI칩에 2천억원대 지원 15일 반도체 업계에 따르면 AI 반도체 업체들은 정부의 AI칩 지원 사업에 환영의 의사를 내비치고 있다. 모빌린트 관계자는 “정권이 바뀌면서 AI 쪽 지원에 타깃을 맞춰주는 것 같아서 기대를 하고 있는 게 사실”이라고 밝혔다. 익명을 요구한 한 AI 반도체 업계 관계자는 “국산 NPU 관련해 추경에 반영을 한 것 자체는 굉장히 반가운 일”이라고 말했다. 앞서 과학기술정보통신부는 AI 반도체 업체에 추경 494억원을 포함해 총 2천434억원을 투입한다고 밝혔다. 구체적으로는 ▲AI 컴퓨팅 실증 인프라 고도화(120억원) ▲인공지능전환(AX) 실증 지원(40억원) ▲AI 반도체 사업화 적시 지원(220억원) ▲AI-반도체 해외 실증 지원(54억원) ▲국산 AI 반도체 기반 디바이스 AX 개발·실증(60억원) 사업으로 구성됐다. 사업에는 리벨리온, 딥엑스, 퓨리오사AI 등이 참여할 것으로 관측된다. 열리지 않는 서버 NPU 시장 현재 추론형 서버 NPU 시장 상황은 좋지 못하다. 국내 AI 반도체 업계가 정부의 지원을 가뭄의 단비로 여기는 이유다. 당초 업계 안팎에서는 추론형 NPU 제품의 수요가 지난해부터 늘어날 것으로 전망했었다. 그러나 현재까지 추론형 NPU 시장은 열리지 않고 있다. 서버 NPU의 사용처가 데이터센터로 한정된 만큼 구매할 고객이 많지 않기 때문이다. 추론형 NPU 시장의 문이 열리지 않는 다른 이유로는 엔비디아의 존재가 있다. 추론만 가능한 NPU와 달리 GPU는 학습과 추론 모두가 가능하다. AI를 구현하는 빅테크 입장에선 검증된 엔비디아 칩을 사용하는 게 리스크를 줄이는 길인 것이다. AI 반도체 업계 한 관계자는 “결국 중요한 것은 이 칩을 사용해도 된다는 검증”이라며 “정부에서 AI반도체 업체들을 지원해주는 것도 좋지만, 고객사를 지원해 국산 AI칩을 구매해 활용할 수 있도록 하는 게 오히려 현 상황을 타개할 방법으로 보인다”고 제언했다. 온디바이스 AI 확장...엣지 AI칩 시장 커진다 서버형 NPU 시장과 달리 국내 엣지 AI 반도체 업계의 시장 상황은 다소 안정적이다. 데이터센터 외 고객사가 없는 서버형 NPU와 달리 엣지 NPU는 로봇, 드론, CCTV 등 다양한 분야에서 고객사를 확대할 수 있기 때문이다. 실제로 엣지 NPU 기업인 딥엑스는 국내외 대기업이 개발하고 잇는 로봇에 AI칩 공급을 추진하고 있다. 회사는 로보틱스 서비스 개발을 위해 현대차와 손을 잡은 바 있다. 모빌린트의 경우 최근 LG AI 연구원에서 개발한 AI 언어모델 엑사원(EXAONE)을 자사 제품으로 구현했다. 당시 구현에 사용된 제품은 AI반도체 에리즈(ARIES)를 탑재한 카드 MLA100이다. 윤상현 모빌린트 이사는 “일반적으로 8B(매개변수 80억개) 이하의 AI 모델은 영어랑 달리 한국어 구현은 자연스럽지 못하다”며 “이번 구현에서는 AI가 한국말을 자연스럽게 했다. 진짜 AI 비서 같은 역할을 하는 그런 시연이었다”고 밝혔다.

2025.06.15 09:00전화평

과기정통부, AI반도체 추경사업 통합설명회 11일 개최

과학기술정보통신부가 국내 팹리스 NPU의 조기 상용화를 지원하기 위해 추경으로 편성한 AI반도체 분야 사업에 대한 통합 설명회를 11일 오후 한국과학기술회관에서 개최한다. 과기정통부는 AI반도체 분야 중요성을 고려해 올해 추경 494억원을 포함해 R&D, 실증, 인재 양성 등에 총 2천434억원을 투자한다. 특히 추경사업은 우수한 기술력을 갖춘 국내 유망 팹리스들이 NPU 조기 상용화에 필수적이라고 요청한 현장 의견을 적극 반영해 기획됐다. AI반도체 분야 추경 사업은 ▲AI컴퓨팅 실증 인프라 고도화(120억) ▲AX 실증 지원(40억) ▲AI반도체 사업화 적시 지원(220억) ▲AI-반도체 해외 실증 지원(54억) ▲국산 AI반도체 기반 디바이스 AX 개발·실증(60억) 사업으로 구성됐다. 이 가운데 AI컴퓨팅 실증 인프라 고도화 사업, AX 실증 지원 사업, AI반도체 사업화 적시 지원 사업(제품 제작지원)은 이달 30일까지 공고를 통해 신규 과제 수행자를 모집하고 있다. 통합설명회는 추경사업을 실제 집행하기 전에 기업들에게 사업 내용을 상세히 설명하고 사업 추진에 대한 의견을 수렴하기 위해 마련한 자리로, 사업 전반에 걸친 자유로운 질의응답을 진행하여 기업들이 과제를 지원하는데 애로사항이 없도록 실무적인 소통도 강화할 예정이다. 아울러 과기정통부는 통합 설명회와 연계해 AI반도체 팹리스 간담회도 함께 진행한다. 박태완 과기정통부 정보통신산업정책관은 “과기정통부는 그간 기업과의 긴밀한 소통을 바탕으로 정책수요를 발굴하여 이번 추경 사업 등 기업이 실제 필요한 지원 사업을 추진해왔다”며 “앞으로도 사업 기획은 물론, 집행 과정에서도 지속적으로 의견을 청취하여 국내 팹리스에게 실질적인 도움을 제공하고 국산 NPU가 조기에 상용화되는 성과를 창출할 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.

2025.06.10 12:00박수형

"텐센트·알리바바 등 中 빅테크, 화웨이 AI칩 주문 안해"

중국 화웨이가 자체 개발한 AI반도체 어센드(Ascend) 910C가 현지 시장 확산에 어려움을 겪고 있다. 9일 미국 IT전문매체 디 인포메이션 등 외신에 따르면 텐센트, 알리바바, 바이트댄스 등 주요 빅테크 기업들은 화웨이 AI칩을 대량 주문하지 않고 있다. 이 매체는 “빅테크들이 화웨이의 AI반도체인 어센드 910C를 대규모로 주문하지 않은 상태”라며 “이 칩은 현재 국영기업 및 지방정부를 중심으로 공급되고 있는 상황”이라고 보도했다. 화웨이의 AI칩 확산 저해의 중심에는 CUDA가 있는 것으로 관측된다. CUDA는 엔비디아에서 개발한 병렬 컴퓨팅 플랫폼 및 프로그래밍 모델로, 글로벌 빅테크 기업 상당수가 그간 AI 개발에 활용해왔다. 실제로 중국 빅테크 기업들은 수년간 엔비디아 CUDA 소프트웨어 생태계에 많은 투자를 해왔다. 그리고 이를 벗어나기 위해서는 막대한 시간과 자원이 소요되기에 당장 벗어나기 힘들다는 것이다. IT전문 매체 WCC테크는 “화웨이의 자체 프레임워크인 CANN(Compute Architecture for Neural Networks)은 기능성과 생태계 면에서 CUDA에 비해 여전히 부족한 점이 많다”고 분석했다. 빅테크 기업이 화웨이와 직접적인 경쟁 관계에 있다는 점도 주문을 망설이게 한다. 알리바바, 텐센트는 클라우드, AI 분야에서 화웨이와 직접적으로 경쟁하고 있다. 경쟁사 칩을 도입하는 데에는 전략적 저항감이 존재하는 셈이다. 디 인포메이션은 ▲어센트 910C 발열 ▲H100 등 엔비디차 칩 대거 비축 ▲美 정부의 화웨이 칩 규제 강화 등도 화웨이 칩을 주문하지 않는 이유로 지목했다.

2025.06.09 11:06전화평

코난테크놀로지-리벨리온, 국산 AI 반도체·LLM 결합…제품화 단계 진입

코난테크놀로지(대표 김영섬)와 리벨리온이 손잡고 '국산 인공지능(AI) 인프라' 구축에 속도를 내고 있다. 코난테크놀로지와 리벨리온은 국산 AI 반도체와 생성형AI 모델을 결합한 협력이 제품화 단계에 들어섰다고 5일 밝혔다." 양사는 지난해 8월 국산 생성형 AI와 AI 반도체 기술 융합을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다. 협력의 핵심은 코난테크놀로지의 생성형 AI 기술과 리벨리온의 고성능 NPU를 결합해 독자적인 AI 생태계를 조성하고, 나아가 소버린 AI 실현을 위한 기술 자립도를 높이는 데 있다. 이 협력은 최근 제품화로 이어지고 있다. 코난테크놀로지는 지난달 기업형 AI 서버 '코난 AI스테이션 서버''를 출시했다. 이 서버에는 자체개발 대규모언어(LLM)인 '코난 LLM'이 기본 탑재됐다. 코난 AI스테이션 서버는 조직 단위로 활용 가능한 생성형 AI 전용 인프라다. 사용자 수에 따라 GPU, 메모리, 스토리지 등을 유연하게 구성할 수 있다. 외부 인터넷 연결 없이도 온프레미스 환경에서 완전한 AI 기능을 구현할 수 있어 보안 요구가 높은 기관에서도 안심하고 도입 가능하다. 코난테크놀로지는 이러한 장점을 앞세워 AI스테이션 서버를 시장에 선보였고, 출시 이후 다수의 고객사 문의와 함께 실제 납품도 이뤄지고 있는 것으로 전해졌다. 코난 LLM은 리벨리온의 최신 NPU 'ATOM 서버' 환경에서도 원활하게 구동된다. 양사는 현재 AI스테이션 서버를 활용한 최적화 및 시범 테스트를 함께 진행하고 있다. 리벨리온은 이 결과를 바탕으로 NPU 기반 국산 AI 인프라 도입을 희망하는 고객사에 솔루션을 제안할 계획이다. 코난테크놀로지 관계자는 "국산 NPU 위에서 국산 LLM이 자연스럽게 구동되는 환경을 구현함으로써 AI 시장에서 기술적 주도권을 확보할 가능성을 확인했다"며 "앞으로도 국산 AI 인프라 자립을 이끌 수 있도록 최선을 다하겠다"고 말했다.

2025.06.05 10:43남혁우

에이직랜드, 광주 AI 반도체 전략 사업에 속도

에이직랜드가 광주에서 R&D, 인재 채용, 산학 협력 등 AI 반도체 생태계 구축에 앞장서고 있다. 주문형반도체(ASIC) 디자인 솔루션 전문기업 에이직랜드는 지역 대학 및 팹리스 기업들과의 협력을 바탕으로 연구개발, 인재 채용, 공동 과제 발굴 등 본격적인 실행 단계에 들어갔다고 30일 밝혔다. 회사는 지난 4월 15일 광주 실감콘텐츠큐브(GCC) 내 광주사무소를 정식 개소한 바 있다. 에이직랜드는 지난해 9월 광주광역시, 조선대학교, 전남대학교, 광주과학기술원과 체결한 AI 반도체 산업 생태계 조성 업무협약의 후속 조치로, 협약 참여 기업 중 가장 빠르게 지역 거점을 구축하며 실행의 첫 주자로 나섰다. 광주사무소 운영은 현재 광주시가 추진 중인 AI 반도체 클러스터 전략과 맞물려 지역 기술 생태계 확장의 마중물이 될 것으로 기대된다. 에이직랜드는 광주 진출을 단순한 입주가 아닌, 자사의 R&D 역량과 지역 산업 자원을 연결하는 전략적 거점으로 보고 있다. 향후 6년간 100명 이상의 반도체 전문 인재를 지역에서 채용할 계획으로, 이달부터 본격적인 채용을 추진한다고 밝혔다. 또한 지역 대학과의 산학협력 프로그램을 통해 설계·검증 등 고급 기술 인력을 양성해 나갈 방침이다. 아울러, 광주사무소에서는 향후 추진 예정인 칩렛 기반 플랫폼 개발과 IP 실증 등 고부가가치 과제를 준비 중이며, 지역과의 협력을 바탕으로 연구개발 역량을 점차 확대해 나가고 있다. 이종민 에이직랜드 대표는 “광주는 기술이 모이고 인재가 성장하며 산업이 연결되는 실질적인 R&D 허브가 될 것”이라며, “AI 반도체 산업의 성장 기반을 지역과 함께 다져가며 기업으로서의 역할을 충실히 해 나가겠다”고 말했다. 한편 에이직랜드는 이번 광주 진출을 통해 기술 개발과 인재 양성에 그치지 않고, 지역사회와 함께 성장하는 산업 생태계 구축에도 힘을 쏟을 계획이다.

2025.05.30 15:27전화평

韓 AI반도체, 사우디 시장 공략 박차..."기술검증 중"

국내 AI 반도체 업계가 사우디아라비아 시장 공략에 박차를 가하는 모양새다. 무주공산이던 사우디의 국가적 AI 전환에 올라타 글로벌 시장 진출의 발판으로 삼겠다는 계획이다. 그러나 사우디 AI 생태계에 최근 미국 AI칩 기업인 엔비디아, AMD 등이 진입하면서 국내 AI 반도체 기업들의 이같은 전략에 변수가 생길지 주목된다. 美 빅테크 기업들 사우디 진출 29일 업계에 따르면 미국 엔비디아는 사우디 국부펀드(PIF)의 지원을 받는 AI기업 휴메인에 'GB300'을 공급한다. GB300은 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 12단을 탑재한 초고성능 최신형 AI 반도체로 오는 7월 양산을 시작한다. 특히 고무적인 점은 1단계 개발에서만 GB300 1만8천개를 탑재한다는 점이다. 휴메인은 500MW(메가와트) 규모의 데이터 센터를 여러 단계에 걸쳐 완성시킬 계획이다. 따라서 칩을 추가로 구매할 가능성이 높은 셈이다. 휴메인은 첫 계약에서만 약 1조2천억원을 엔비디아에 지급한 것으로 알려졌다. 휴메인은 엔비디아 외에도 AMD, 아마존 등 미국 기업과 협력해 AI 인프라를 구축하고 있다. 당초 미국은 엔비디아의 고성능 칩이 사우디를 경유해 중국으로 유입되는 걸 막기 위해, 칩 수출을 통제했다. 그러나 대중국 제재로 희토류 공급량이 줄어들자, 희토류 확보를 위해 사우디에 반도체 수출을 허가했다. 희토류는 첨단 기술의 핵심 부품을 만드는 핵심 재료로, 중국이 전세계 희토류 생산량의 70%를 차지하고 있다. ”한국 AI반도체, 검증 끝나봐야 안다” 이에 국내 AI 반도체 업계에서는 “(결과는) 검증 등 가봐야 안다”는 목소리가 나온다. 익명을 요구한 한 AI 반도체 업계 관계자는 “(사우디 입장에서) 성능이 보장된 엔비디아 칩을 사용하는 건 당연한 선택”이라면서도 “(그러나)우리 업체들이 검증 단계에서 보여주는 퍼포먼스에 따라 결과가 갈릴 것”이라고 말했다. 최기창 서울대 교수는 “엔비디아의 큰 시스템이 들어가는 것과 한국 AI반도체 업체들이 진입하는 건 서로 다른 독립 사안”이라며 “POC(기술검증)도 마치지 않은 지금 국내 기업들의 진출에 대해 얘기하는 건 시기상조”라고 밝혔다. 실제 국내 AI 반도체 쌍두마차인 리벨리온과 퓨리오사AI는 사우디 아람코와 POC를 진행 중이다. 아람코는 사우디의 국경 석유 회사로, 슈퍼컴퓨팅 및 AI 분야 선도 기업들과 잇따라 협력하고 있다. 먼저 리벨리온은 지난 4월 아람코를 직접 방문해 기술 세미나를 진행했다. 회사는 지난 1월 아람코에 칩 샘플이 탑재된 랙(Rack)을 공급한 바 있는데, 세미나에서는 이 제품 구동에 대해 설명한 것으로 전해진다. 현재 리벨리온은 아람코에 일정 분량 제품 공급을 확정 받은 상황으로, 사우디 법인 설립을 준비하고 있다. 리벨리온 관계자는 “미국과 단기적으로는 사이가 좋아지긴 했지만, 장기적으로 봤을 때는 모르는 일”이라며 “아람코가 공급망을 다변화하는 것은 당연한 수순”이라고 설명했다. 퓨리오사AI의 경우 최신 칩인 '레니게이드'를 검증 받고 있다. 레니게이드는 AI 추론 작업에 특화된 NPU(신경망처리장치)칩으로 LG AI연구원 등에서 활용하고 있다. POC는 초기 단계로 추정되며, 확정 구매 물량이 없다는 후문이다. 퓨리오사AI 관계자는 “아람코 본사와 협업해 POC를 진행 중”이라고 전했다.

2025.05.29 16:42전화평

국내 팹리스 NPU 조기 상용화 지원...494억 추경 사업 시동

과학기술정보통신부는 최근 국내 팹리스의 NPU 조기 상용화를 지원하기 위해 추경으로 편성한 AI반도체 분야 주요 신규 과제 공고를 6월30일까지 진행한다고 밝혔다. 과기정통부는 유망한 AI반도체 기업에게 실질적인 지원을 제공하기 위해 올해 추경으로 총 494억원을 편성했다. 주요 내용은 ▲AI컴퓨팅 실증 인프라 고도화(120억) ▲국산 AI반도체 기반 디바이스 AX 개발 실증(60억) ▲AX 실증 지원(40억) ▲AI-반도체 해외 실증 지원(54억) ▲AI반도체 사업화 적시 지원(220억)이다. 이에 따라 과기정통부는 이번 추경을 포함해 올해 R&D, 실증 및 인재양성 등 전 주기에 걸쳐 총 2천434억원을 투자해 AI반도체 산업 활성화를 지원하게 된다. 공고는 AI컴퓨팅 실증 인프라 고도화 사업, AX 실증 지원 사업, AI반도체 사업화 적시 지원 사업 중 제품 제작 고도화 지원 등 주요 신규 과제 수행 기업과 기관 모집을 위한 것이다. 먼저 AI컴퓨팅 실증 인프라 고도화 사업은 총 3년간 추진될 예정으로, 기존 소규모 기술 검증 중심에서 조기 상용화를 뒷받침하기 위한 대규모 국산 NPU 실증을 추진한다. 이를 위해 120페타플롭스(PF) 규모의 대규모 클러스터링 환경을 구현할 예정이며, 상용 AI컴퓨팅 서비스에 대응하는 실증 인프라를 구축한다. 올해는 우선적으로 상용 LLM을 실증할 수 있는 50PF 규모 인프라를 구축하고 내년부터는 단계적으로 인프라를 확충하고 본격적으로 다양한 최신 LLM을 실증할 계획이다. 또 AX 실증 지원 사업은 2년간 지원 예정으로, 이미 상용화된 다양한 AI서비스를 국산 AI반도체로 기반으로 전환하고 상용화까지 지원한다. 지역 산업 등과 연계한 총 4건의 상용 AI서비스에 대한 전환을 지원하여 산업계의 AX를 촉진하고, 전국 단위로 확산될 수 있도록 하여 NPU 기반 AI 추론 시장을 활성화할 계획이다. 마지막으로 AI반도체 사업화 적시지원 사업은 설계SW, 제품 제작, 카드 서버 단위 검증 등 유망 AI반도체 스타트업의 사업화 전주기 지원체계를 구축하여 지원 공백을 해소할 예정이다. 특히 기업들이 자체 실정에 맞게 지원받을 수 있도록 바우처 방식 등을 활용해 실질적인 지원 효과를 극대화하였다. 이와 함께 각 단계별 맞춤형 컨설팅·기술 지원 등도 제공하여 역량 있는 AI반도체 팹리스들의 신속한 시장진출을 촉진할 계획이다. 공고에서는 시제품 및 양산품 제작 지원 대상 기업을 모집할 예정이며, 바우처 방식으로 제공될 설계 SW 수요 기업은 6월 중 모집할 예정이다. 또한, 광주 AI집적단지 등에 구축한 AI반도체 검증체계를 고도화하여 올해 안에 팹리스의 제품 상용화에 필수적인 카드 서버 단위 안정성 및 호환성, 신뢰성 검증을 제공할 계획이다. 박태완 과기정통부 정보통신산업정책관은 “과기정통부는 그간 AI반도체의 중요성을 인식하고 기업과의 긴밀한 소통을 바탕으로 정책수요를 발굴해 사업화하는 등 국내 AI반도체 업계의 도약을 위해 지원해왔다”며, “앞으로도 산업계와 원팀이 되어 국산 AI반도체가 골든 타임 내 상용화되고 기업들에게 실질적인 지원이 이루어질 수 있도록 노력하겠다”고 밝혔다.

2025.05.29 14:45박수형

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