• ZDNet USA
  • ZDNet China
  • ZDNet Japan
  • English
  • 지디넷 웨비나
뉴스
  • 최신뉴스
  • 방송/통신
  • 컴퓨팅
  • 홈&모바일
  • 인터넷
  • 반도체/디스플레이
  • 카테크
  • 헬스케어
  • 게임
  • 중기&스타트업
  • 유통
  • 금융
  • 과학
  • 디지털경제
  • 취업/HR/교육
  • 생활/문화
  • 인사•부음
  • 글로벌뉴스
AI페스타
배터리
양자컴퓨팅
IT'sight
칼럼•연재
포토•영상

ZDNet 검색 페이지

'AI반도체'통합검색 결과 입니다. (78건)

  • 태그
    • 제목
    • 제목 + 내용
    • 작성자
    • 태그
  • 기간
    • 3개월
    • 1년
    • 1년 이전

딥엑스, 실리콘밸리 영업·마케팅 전문가 잭 호릉 영입

온디바이스 AI 반도체 기업 딥엑스가 미국 실리콘밸리 출신 영업·마케팅 전문가 잭 호릉(Jack Horng)을 영입하고 글로벌 영업 조직을 강화했다고 23일 밝혔다. 딥엑스는 미국·유럽·한국·아시아까지 아우르는 거점별 영업 리더를 확보해, 본격적인 글로벌 매출 확대와 공급망 내 입지 강화를 추진한다는 방침이다. 잭 부사장은 실리콘밸리의 GEO 세미컨덕터와 인디 세미컨덕터에서 20년 이상 영업·마케팅을 이끌어온 베테랑이다. 그는 GEO가 매출이 전무한 스타트업 시절부터 시장을 개척해 연 매출 5천만 달러 규모로 성장시키고, 이후 인디의 GEO 인수 과정까지 주도적으로 참여했다. 인디에서는 영업 담당 부사장으로 자동차·로봇·스마트카메라 등 차세대 응용 시장을 공략, 카메라 센싱 프로세서 분야에서만 200건 이상의 고객사 양산 제품 채택과 5천만개 이상 부품 출하를 기록했으며, 유통사·모듈업체·센서·렌즈 공급사 등 현장 중심의 에코시스템을 직접 관리하며 글로벌 공급망을 운영한 경험도 강점으로 꼽힌다. 딥엑스 관계자는 “잭 부사장은 매출이 없는 초기 스타트업에서부터 인력 구조·마케팅·비즈니스 전략·고객사 유치까지 직접 경험하며, 글로벌 톱티어 시스템 반도체 기업에서 수억 달러 단위 매출을 책임져온 인물”이라며 “그의 합류로 딥엑스의 글로벌 시장 공략이 한층 가속화될 것”이라고 말했다. 잭 부사장은 “올해 컴퓨텍스 타이베이에서 딥엑스의 기술력과 고객사들의 평가를 직접 확인하고, 글로벌 톱티어 팹리스로 성장할 수 있다는 확신을 얻었다”며 “GEO와 인디에서의 경험을 딥엑스에 내재화해 온디바이스 AI 시대를 선도하는 데 기여하겠다”고 말했다. 한편 딥엑스는 글로벌 주요 거점별로 시장 확장과 매출 창출 성과가 검증된 영업 리더들을 지속적으로 영입하며, 기술력과 시장성을 동시에 갖춘 영업 조직을 완성해갈 계획이다.

2025.09.23 10:19전화평

모빌린트, 북남미 시장 공략 위한 글로벌 유통망 구축

국내 AI반도체 기업 모빌린트가 북남미 시장 공략을 위한 유통·영업 네트워크를 본격적으로 확대한다. 모빌린트는 최근 글로벌 반도체 유통사 월드 마이크로와 공식 유통 계약을 체결해 미국·캐나다·멕시코 등 북남미 전역에 자사 전 제품군을 공급할 수 있는 기반을 마련했다고 22일 밝혔다. 이와 함께 미국 내 비독점 영업 대리점 역할을 맡게 된 E-Component 등 현지 파트너사들과의 협력을 통해 고객 접점을 강화할 예정이다. 이번 계약을 통해 모빌린트는 안정적인 공급망과 현지 영업 네트워크를 확보했을 뿐 아니라, 단순한 유통을 넘어 시장 분석과 기술 지원까지 제공할 수 있는 기술 영업 역량을 현지에서 활용할 수 있게 됐다. 이를 기반으로 제조·로봇·헬스케어·스마트시티 등 다양한 산업 분야에서 늘어나는 AI반도체 수요에 대응하고, 현지 고객에게 솔루션을 보다 신속하게 제공할 계획이다. 또한 파트너사들이 보유한 산업별 고객군을 적극 활용해 신규 사업 기회를 발굴하고, 파트너십 기반의 시장 확장을 가속화한다는 전략이다. 신동주 모빌린트 대표는 “글로벌 유통사 월드 마이크로와의 협력을 통해 북미 시장에서 입지를 강화하고, 글로벌 고객에게 고성능·저전력 AI 반도체 솔루션을 한층 신속하게 제공할 수 있게 됐다”며 “앞으로도 전략적 협력을 지속 확대해 글로벌 산업 전반에 AI 반도체 활용을 확산시켜 나가겠다”고 말했다. 댄 엘스워스 월드 마이크로 CEO(최고경영자)는 “모빌린트는 저전력·고성능 AI 반도체 분야에서 차별화된 기술력과 경쟁력을 보유하고 있으며, 이는 당사가 추구하는 기술 중심 유통 모델과도 부합한다”며, “이번 협력을 통해 북미와 글로벌 고객들에게 혁신적인 AI 반도체 솔루션을 제공할 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다.

2025.09.22 09:57전화평

美 AI반도체 기업 그로크, 기업가치 69억 달러...1년 만에 두 배 이상 급등

미국 AI 반도체 스타트업 그로크(Groq)의 기업가치가 1년 만에 두 배 이상 뛰어올랐다. 20일 로이터통신 등 외신과 반도체 업계에 따르면 그로크는 최근 자금 조달 라운드를 통해 7억5천만달러(약 1조원)를 유치하면서 기업가치가 지난해 28억달러(약 3조9천100억원)에서 69억달러(약 9조6천351억원)로 급등했다. 그로크는 구글 모회사 알파벳 출신 엔지니어가 설립한 회사로, AI 추론용 칩에 특화돼 있다. 대형언어모델(LLM)을 기반으로 실시간으로 채팅할 수 있게 만드는 AI 추론 칩 '언어처리장치(LPU)'을 설계한다. 업계에서는 해당 기술이 최근 열리기 시작한 AI 추론 시장에 특화됐다고 판단해 투자가 이어진 것으로 보고 있다. 한 AI반도체 업계 관계자는 “추론형 AI 모델은 매월 두 배씩 성장하고 있다”며 추론형 AI반도체 시장이 곧 열릴 것으로 내다본 바 있다. 이번 투자에는 디스럽티브, 블랙록, 노이버거 버먼, 도이체 텔레콤 캐피탈 파트너스 등이 참여했으며, 삼성과 시스코(Cisco)도 투자사 명단에 이름을 올렸다. 이 중 디스럽티브는 약 3억5천만달러(약 4천885억원)를 투자했다. 조너선 로스 그로크 CEO는 “추론이 AI 시대를 정의하고 있으며, 속도와 비용 효율을 갖춘 미국 내 인프라를 구축 중”이라고 말했다. 또한 그로크는 사우디아라비아와 15억 달러 규모 공급 협약을 체결했으며, 이를 통해 올해 약 5억 달러 매출을 올릴 것으로 관측된다.

2025.09.21 10:35전화평

김정관 산업 장관 "제조 AX(M.AX) 성과 못 내면 우리 제조업 갈 길 없다"

김정관 산업통상자원부 장관은 16일 “제조 AX(M.AX)에서 성과를 내지 못하면 우리 제조업이 갈 길이 없다고 생각한다”고 밝혔다. 김 장관은 이날 정부세종청사 인근 식당에서 취임 후 처음 가진 기자간담회에서 “AI 반도체·AI 팩토리 등 선두에 있는 기업들, 정부도 같이 맞물려 있는 생태계에 있는 기업들이 (여하히) 해내느냐가 우리 제조업의 관건이 될 것”이라며 이같이 말했다. 김 장관은 “관세 협상 문제가 아니면 맥스(M.AX)가 업무 1순위”라며 “제조업의 성패는 맥스에 있다”고 강조했다. 김 장관은 그러면서 “담당 과장에게 한 달에 두 번의 조찬 기회를 줬다”며 “한 달에 두 번씩은 10개 얼라이언스를 만나겠다”고 덧붙였다. 김 장관은 특히 “(10개 얼라이언스) 현장 중에서도 잘 되는 곳보다는 규제나 자금·협력 등에 문제가 있는 곳에 갈 것”이라고 말했다. 김 장관은 또 “11차 전력수급기본계획(전기본)에 있는 신규 원전 2기와 소형모듈원자로(SMR) 1기 도입과 관련해서는 공론화 과정을 거치더라도 반드시 건설해야 한다”고 밝혔다. 김 장관은 “11차 전기본은 당장의 이슈가 아니라 35년 이후 전력 수요를 보고 대비하는 것”이라며 “당장은 신규 원전 2기와 SMR이 필요한 것은 아니지만 35년 이후 전력 수요를 생각해야 한다”고 설명했다. 산업부의 에너지 부문이 환경부로 이관한 것과 관련해서는 “아쉬운 마음이 가장 크다”며 “에너지 분야에서 일하다 장관으로 온 만큼 안타깝고 아쉽지만, 정부에서 정해진 결정이라 수용할 수밖에 없다”고 말했다. 김 장관은 이어 “김성환 장관이 말했듯 산업부와 기후에너지환경부가 한 몸, 한 형제처럼 협력해야 한다고 했는데, 전적으로 동의한다”며 “기후에너지환경부 약칭은 에너지부라고 하고 싶고 에너지 파트가 환경을 이끌어갔으면 한다”고 덧붙였다. 원전 산업과 수출을 떼어 놓아 부작용이 발생할 수 있다는 지적에 대해서는 “보니까 국내 원전 짓는 이슈와 글로벌 차원에서 수출은 다르게 보는 게 있고, 국내에 400~500개 정도 되는 기업들이 있는데 그런 기업과 연관된 산업부에서 맡고 있는 게 적절하다는 판단을 한 것으로 이해한다”며 “에너지 부문이 떨어져 나갈 때부터 부작용에 대한 이슈는 있었고, 그런 부분들을 마찬가지로 슬기롭게 해내야 하는 미션이 있다고 생각한다”고 말했다. 한미 관세 협상과 관련해서는 “협상이라는 게 밀고 당기는 게 있다. 관세가 높은 곳에서 내려가는 과정이며 그런 과정에서 밀당이라고 하는 부분이 있다”고 설명했다. 이어 “3천500억 달러 투자를 어떤 분들은 미국이 다 가져가는 것 아니냐고 하는데 마스가 1천500억 달러처럼 우리 기업이 활용하는 데도 도움이 될 뿐 아니라 미국에 진출하는 우리 기업에 도움이 되는 부분도 있다”고 덧붙였다.

2025.09.17 10:27주문정

모빌린트, 산호세 주립대학과 AI 연구 협력 MOU 체결

AI 반도체 스타트업 모빌린트는 미국 캘리포니아에 위치한 산호세 주립대학(SJSU)과 AI 연구 및 교육 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 16일 밝혔다. 이번 협약은 모빌린트의 고성능·저전력 NPU 기술을 산호세 주립대의 응용데이터사이언스학과 교육 및 연구 프로그램과 접목해, 실질적인 연구 성과 창출과 학생들의 현장 중심 학습 기회 확대를 목표로 하고 있다. 양 기관은 ▲모빌린트 AI 가속기를 활용한 응용 연구 수행 ▲AI 반도체 기반 교육과정 및 커리큘럼 개발 ▲학생 캡스톤 프로젝트 및 학위 논문 지원 ▲기술 세미나 및 게스트 강연 등 지식 공유 활동을 협력 분야로 정했다. 이를 통해 차세대 AI 전문가 양성과 산업 현장에서 활용 가능한 연구 성과 도출을 동시에 추진할 예정이다. 신동주 모빌린트 대표는 “실리콘밸리의 중심에 있는 산호세 주립대학과 협력하게 되어 의미가 크다”며, “AI 반도체 기술을 실제 교육과 연구 현장에 접목해 차세대 인재들이 글로벌 산업 현장에서 경쟁력을 갖출 수 있도록 지원하겠다”고 말했다. 정태희 산호세 주립대 정보·데이터·사회대학 교수는 “모빌린트와의 협력은 학생들에게 최신 AI 하드웨어를 경험할 기회를 제공하고, 실제 산업 문제를 해결하는 응용 연구를 가능하게 할 것”이라며 “이를 통해 학문적 성과와 산업적 가치를 동시에 창출할 수 있을 것으로 기대한다”고 전했다.

2025.09.16 10:14전화평

리벨리온, 칩렛 기반 차세대 AI 반도체 '리벨쿼드' 최초 공개

리벨리온이 미국 팔로알토에서 개최된 글로벌 반도체 학술 행사인 '핫칩스 2025'(Hot Chips Symposium 2025)에서 칩렛 기반 차세대 AI반도체 '리벨쿼드(REBEL-Quad)'를 최초로 선보였다고 27일 밝혔다. 삼성전자 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정을 활용한 리벨쿼드는 엔비디아 블랙웰(Blackwell) 수준의 성능과 더불어 높은 에너지 효율을 제공한다. 144GB 용량과 4.8TB/s 대역폭을 갖춘 최신 HBM3E 메모리를 탑재해 단일 칩에서도 수십억~수백억 개의 파라미터 규모의 모델을 처리할 수 있다. 이를 통해 엔터프라이즈급 대규모 LLM 서비스 환경에서 요구되는 높은 성능과 에너지 효율을 모두 구현한다. 칩렛 아키텍처를 채택한 리벨쿼드는 세계 최초로 칩렛 간 고속통신을 위한 UCIe-Advanced 표준을 실제 칩 상에 구현했다. 이로써 칩렛 간 데이터를 더욱 빠른 속도와 낮은 전력으로 전송하며, 통신의 신뢰성 또한 확보했다. 향후 'REBEL-IO', 'REBEL-CPU' 등 제품 라인업을 확장해 빠르게 변화하는 AI 모델 시장과 차세대 인프라 수요에도 대응한다. 더불어, 리벨쿼드는 페타스케일(Peta-scale)급 'MoE(Mixture of Experts)' 모델을 비롯한 최신 모델을 안정적으로 지원하고, 독자적인 메모리 처리 기술을 더해 추론 속도를 높였다. 이를 통해 대규모 AI 서비스 환경에서 한층 안정적이고 효율적인 모델 서빙을 구현한다. 리벨리온은 이번 핫칩스 현장에서도 알리바바 클라우드의 오픈소스 언어모델인 Qwen3 모델 235B MoE 데모를 선보이며 현지 AI 전문가들의 주목을 받았다. 리벨쿼드 개발에 참여한 파트너사들 역시 기대감을 드러냈다. 노미정 삼성전자 파운드리 상무는 "삼성 파운드리의 4나노 공정과 첨단 패키징 기술을 바탕으로 리벨리온의 차세대 AI반도체 '리벨쿼드' 개발에 기여할 수 있어 매우 의미 있게 생각한다"며 "초대규모 AI 환경에서도 뛰어난 에너지 효율성을 구현할 수 있도록 삼성 파운드리의 첨단 제조 역량을 적극 지원하겠다"고 밝혔다. 리벨쿼드의 UCIe IP를 제공한 영국의 반도체 IP업체 알파웨이브세미(Alphawave Semi)의 레티치아 줄리아노 제품 마케팅 부사장은 "리벨쿼드가 만드는 AI반도체의 새로운 이정표에 함께 할 수 있어 영광"이라며, “이번 제품은 알파웨이브세미의 UCIe IP 솔루션이 업계 최초로 상용화된 사례로, 실제 칩에서 해당 기술을 구현함으로써 안정적인 칩렛 통합, 높은 대역폭과 빠른 속도를 선보였다. 이러한 성과를 바탕으로 리벨리온이 AI가속 기술의 혁신을 이뤄내고, 차세대 고성능 컴퓨팅의 새로운 기준을 제시할 것으로 기대한다"고 말했다. 리벨리온 박성현 대표는 “AI 산업은 GPU라는 단일 AI 하드웨어만으로는 감당하기 어려울 정도로 빠르게 커졌다”며, “리벨쿼드는 B200급 플래그십 GPU에 버금가는 성능을 유지하면서도 에너지 부담을 획기적으로 줄일 수 있는 지속가능한 AI시대의 대안으로, 리벨리온은 향후 초거대 AI 모델을 누구나 더 쉽고 효율적으로 활용할 수 있는 시대를 열어갈 것”이라고 전했다.

2025.08.27 13:43전화평

대구·광주·경남·전북, AI혁신거점으로 지정…예타 면제도

대구, 광주, 경남, 전북 등을 인공지능(AI) 혁신거점으로 지정, 육성하는 4개 사업과 반도체 및 소형모듈원자로(SMR), 온누리호 건조 등 3개 사업이 예타 면제 대상으로 확정됐다. 과학기술정보통신부는 22일 박인규 과학기술혁신본부장 주재로 2025년 제6회 국가연구개발사업평가 총괄위원회를 개최하고 이들 7개 사업에 대해 예비타당성조사를 면제하기로 했다고 22일 밝혔다. 예타 면제 사업은 대구의 '지역거점 AX 혁신 기술개발사업'(과기정통부·산업부·복지부), 광주의 'AX 실증 밸리 조성사업'(과기정통부·산업부), 경남의 '인간-AI 협업형 LAM 개발·글로벌 실증사업'(과기정통부), 전북의 '협업지능 피지컬AI 기반 SW플랫폼 연구개발 생태계 조성사업'(과기정통부) 등이다. 과기정통부는 지역 데이터센터의 고성능 컴퓨팅 자원 등을 활용, 지역 특화된 AX 모델과 제품을 개발하고, 현장 실증을 통해 제품·서비스를 고도화할 수 있게 지원한다는 계획이다. 위원회는 이외에 국산 AI 반도체 개발 사업, 소형모듈원자로(Small Modular Reactor, SMR) 혁신제조 국산화 기술개발 사업, 종합해양연구선인 온누리호 대체 건조 사업 등의 예타를 면제했다. 위원회는 또 지난해 11월 3차 예타 사업으로 결정했던 '범부처 첨단 의료기기 사업(과기정통부, 산업통상자원부, 보건복지부, 식품의약품안전처)'을 시행하기로 최종 확정했다. 의료기기 사업은 내년부터 오는 2032년까지 7년간 총 9천 408억 원이 투입된다. 박인규 과학기술혁신본부장은 “AI 연구개발투자는 한시도 지체할 수 없다는 범부처의 위기감과 공감대가 있었기 때문에 AI 관련 사업들의 예타 면제가 신속하게 결정이 됐다"고 말했다.

2025.08.22 16:24박희범

Arm, 아마존 AI반도체 책임자 영입…자체 칩 개발 본격화

반도체 설계기업 Arm이 아마존 출신 핵심 인재를 영입하며 자체 칩 개발에 속도를 내고 있다. 20일 로이터통신 등 외신에 따르면 Arm은 최근 아마존에서 AI반도체 개발 디렉터를 맡아온 라미 시노(Rami Sinno)를 새 임원으로 선임했다. 시노는 아마존의 AI 학습용 칩 트라니움과 추론용 칩 인퍼런티아 개발을 주도한 인물로, 업계에서 'AI 전용 하드웨어' 설계 경험을 두루 갖춘 전문가로 평가받는다. 그동안 Arm은 직접 칩을 만들지 않고, CPU 아키텍처와 IP(설계자산)를 설계해 애플·엔비디아 등 글로벌 고객사에 라이선스하는 방식으로 수익을 내왔다. 하지만 최근 르네 하스 CEO는 “칩렛(chiplets)과 완전한 시스템 제작 가능성을 검토 중”이라며 사업 확장 의지를 드러냈다. Arm의 이 같은 전략 전환은 소프트뱅크 그룹(SoftBank) 산하에서 수익 다변화를 꾀하는 차원으로 해석된다. Arm 기술은 전 세계 스마트폰에 널리 사용되고 있으며, 데이터센터 시장에서도 AMD·인텔과 경쟁하며 점유율을 확대하고 있다. 이번 시노 영입을 계기로 Arm은 고객사와의 협력 구조에서 직접 경쟁자로 부상할 수 있다는 관측도 나온다. 앞서 Arm은 HPE 출신 시스템 설계자 니콜라스 듀베, 인텔·퀄컴 출신 칩 설계자 스티브 할터를 영입한 바 있다. 여기에 시노까지 합류하면서 AI 칩과 시스템 수준의 제품 개발 역량은 한층 강화될 전망이다.

2025.08.20 18:15전화평

[기자수첩] 韓 AI 반도체 유니콘, 이제는 증명의 시간

유니콘 기업. 기업 가치가 1조원 이상이고 창업한 지 10년 이하인 비상장 스타트업 기업을 뜻하는 말이다. 최근 2년간 국내에서 새롭게 유니콘 반열에 등극한 기업은 총 3곳이다. 이 중 2곳이 AI반도체 기업 쌍두마차인 리벨리온과 퓨리오사AI다. 엣지용 AI칩을 만드는 딥엑스는 기업가치를 공개하지 않았으나, 현재 시장에 거론되고 있는 기업가치는 1조원을 넘어선다. AI반도체에 대한 기대치를 알 수 있는 대목이다. 다만 기대와 동시에 우려의 시선도 따른다. 당초 업계에서는 국내 주요 AI반도체 업체들이 칩을 양산하기 시작한 올해가 한국 AI반도체의 원년이 될 것으로 기대했다. 양산과 동시에 활발한 칩 판매를 예상한 것이다. 그러나 국내 업체들은 한해의 절반 이상이 지나갔지만 유의미한 결과를 내지 못하고 있다. 정확히는 성과를 냈지만 시장의 눈높이를 맞추지 못했다. 응원하는 야구 팀에 입단한 유망주가 홈런은 커녕 안타도 제대로 치지 못한 채 한 시즌이 끝나가는 셈이다. 여기엔 몇가지 핑계가 존재한다. 국내 업체들이 주력하는 추론형 NPU(신경망처리장치) 시장이 아직 열리지 않았으며, 칩이 나온 이후 고객의 인증을 받기까지는 다소 시간이 걸린다. 또 고객이 칩을 대규모로 적용하기엔 콘텐츠도 부족하다. 한 마디로 관련 산업 생태계를 구축하기 위한 시간이 더 필요하다. 시장과 업계 역시 이런 상황을 알고 있다. 어려운 가운데 AI반도체 스타트업이 분전하는 것도 안다. 그렇지만 지금까지 이들 업체에 들어간 적잖은 투자를 고려하면 시장이 기대하는 양산, 판매 등 희소식이 지금보다 더 많아야 하는 것도 사실이다. 한 반도체 업계 관계자는 “이제 개발 기사 말고 대규모 양산 시작이라는 내용의 기사를 좀 보고 싶다”고 토로하기도 했다. 더 이상 변명이 통하지 않는 시간이 온다. 이제 국내 AI반도체는 가능성이 아닌 결과를 말해야 한다. 'NBA 역사상 최고의 팀이 어디냐'는 질문에 대한 마이클 조던의 답변이 생각난다. “Prove It.(증명하라)”

2025.08.13 16:55전화평

디노티시아 대표·임직원 기술 유출 혐의 기소...향후 칩 양산 가능한가

산업기술 유출 의혹으로 기소된 디노티시아 정무경 대표와 직원 2명이 검찰의 강도 높은 수사를 받고 있다. 이들은 AI 반도체 회사인 전 직장 사피온에서 핵심 기술을 빼돌려 창업 초기부터 사업을 추진했다는 혐의를 받고 있다. 유출된 기술 가치는 280억원에 달하는 것으로 파악됐다. 혐의 사실에 대해 디노티시아는 “기술 유출을 인지하지 못했다”고 최근 입장을 밝혔다. 다만 투자사들은 투자 회수·비상 경영 체제 전환 등은 검토하고 있지 않는 것으로 알려졌다. 디노티시아의 칩 양산 역시 계획대로 진행될 예정이다. 디노티시아 정 대표 외 2인, 기술 유출 혐의로 압수수색·기소 9일 업계에 따르면 디노티시아 정 대표 외 2인은 산업기술보호법 위반, 부정경쟁방지법 위반, 업무상 배임 등 혐의로 검찰에 기소된 상태다. 정 대표는 불구속 기소, 직원 2명은 구속 기소됐다. 시작은 반도체 핵심 기술 유출 혐의였다. 국정원은 정 대표가 카타르 등 중동 지역으로 AI반도체 기술을 유출하고 있다는 제보를 받고 디노티시아를 주시하기 시작했다. 하지만 해당 혐의는 검찰에 의해 무혐의 종결된 것으로 전해진다. 디노티시아 관계자는 “중동 지역으로 기술을 유출한 혐의는 이미 무혐의 처리됐다”고 설명했다. 다른 쟁점은 전 직장인 사피온의 기술을 디노티시아에서 무단 활용했는 지 여부다. 사피온 최고기술책임자(CTO)였던 정 대표는 재직 당시 AI 반도체 아키텍처 관련 핵심 기술 자료를 외장하드로 무단 유출한 혐의를 받고 있다. 검찰은 정 대표가 사피온 퇴사 이전 자료를 빼돌린 뒤 디노티시아를 설립한 것으로 의심하고 있다. 정 대표는 지난 2023년 4월 사피온에서 퇴사한 후, 2개월 뒤인 6월 디노티시아를 창업했다. 10월부터는 인력을 뽑으며 본격적인 칩 개발에 들어갔다. 창업부터 사업 시작까지 불과 6개월밖에 걸리지 않은 셈이다. 검찰 혐의에 대한 의혹이 나오는 이유다. 함께 기소된 직원 2명의 경우 사피온 재직 당시 총 2~3회에 걸쳐 AI반도체 소스코드 등 기술 자료를 외장하드와 개인 클라우드에 무단 유출한 혐의를 받고 있다. 검찰은 이들이 유출한 기술 평가가치가 약 280억원에 달한다고 전했다. 디노티시아 측은 최근 입장문을 통해 “회사는 기술 유출을 인지하지 못하였으며, 구성원들의 개별 행위는 회사의 전략적 방향이나 기술 개발과는 무관하다”며, “회사는 설립 이후 일관되게 VDPU(Vector Data Processing Unit)개발 및 AI 솔루션 기술 개발에만 집중해왔다”고 강조했다. 문제는 사안이 길어질 것으로 예상된다는 점이다. 한 반도체 설계 업계 관계자는 “국정원이 검찰에 사안을 넘기고, 기소까지 이행한 것을 보면 혐의 입증에 자신이 있는 걸로 보인다”고 말했다. 펀딩, 칩 양산 등을 앞둔 디노티시아 입장에서는 악재다. 실제로 검찰은 디노티시아를 전방위로 압박하고 있다. 지난 4월에는 회사를 압수 수색했으며, 5월에는 혐의를 받고 있는 정 대표 외 2인의 가택까지 압수 수색했다. 사업에 당장 지장 없을 듯...투자사 “투자 회수 고려하지 않아” 이 같은 상황이지만 디노티시아는 문제없이 칩을 양산할 수 있을 것으로 관측된다. 현재 디노티시아는 TSMC 협력사인 에이직랜드와 손을 잡고 칩을 개발하고 있다. 해당 칩은 국가 과제로 진행 중이다. 정책상 책임 연구원인 정 대표가 구속되지 않는 이상 과제가 취소되지 않는다. 아울러 구속 기소가 될 경우에는 정 대표가 항소를 진행할 가능성도 높다. 디노티시아의 칩이 양산되기까지 충분한 시간이다. 투자사들 역시 경영진 해임, 투자 회수 등은 고려하지 않는 걸로 전해진다. 디노티시아는 KB인베스트먼트, SJ투자파트너스, HB인베스트먼트, 텔레칩스 등으로부터 총 350억원을 투자받았다. 텔레칩스 관계자는 “검찰에서 낸 자료와 정 대표가 투자사들에게 공유한 자료가 같다”며 “아직 투자자에 대한 신뢰를 완전히 저버렸다고 판단되지는 않는다”고 말했다. HB인베스트먼트 관계자는 “투자 회수는 당장 검토하고 있지 않다”며 “회사가 기술 회사다보니 투자금을 회수하면 존속하기 어렵다”고 말했다. 이어 “회사 IR자료와 실사했던 내용들도 보면 사피온의 AI반도체와 디노티시아의 VDPU는 다르다”며 “저희도 봤을 때 너무 유사한 업을 하고 있어서 문제가 되겠다고 생각한 적이 있었으나, 지금은 큰 틀에서 아예 다른 장르라고 생각한다”고 강조했다. 반도체 업계에서는 투자사들의 이 같은 반응에 “어쩔 수 없을 것”이라는 의견도 나온다. 현재 디노티시아의 현금 보유량은 많지 않은 상황이다. 인력 고용, 개발, 칩 양산 등에 사용했기 때문이다. 현재 투자금을 회수하려 해도, 원금도 찾기 어려운 상황이다. 반도체 업계 관계자는 “투자사들 입장에선 돈을 벌고 나와야 하는데, 투자를 철회하거나 비상경영 체제로 전환한다고 더 나아질 게 없다”며 “투자사들의 선택은 어떻게 보면 어쩔 수 없는 것”이라고 분석했다.

2025.08.09 11:13전화평

"AI칩 경쟁력은 소프트웨어"...업계, SDK 개발 지원 총력전

엔비디아는 어떻게 AI 시장 리더로 성장할 수 있었을까. 국내 AI반도체 업계 관계자들은 이 같은 질문에 엔비디아 소프트웨어(SW) 플랫폼 '쿠다(CUDA)'를 답변으로 내놓는다. 칩 성능만 보면 AMD와 엔비디아가 큰 차이 없지만 소프트웨어 경쟁에서 엔비디아가 압승했다는 주장이다. 한 AI반도체 업체 관계자는 “사실 칩 성능만 보면 AMD가 엔비디아에 크게 밀리지 않는다”며 “AMD의 소프트웨어가 사용하기 힘든 반면, 쿠다는 개발자들에게 이미 깊숙히 파고들었다”고 설명했다. AI 반도체, SDK 개발에 총력 4일 업계에 따르면 국내 AI반도체 업체들은 SDK(소프트웨어개발키트) 개발에 내부 자원을 집중하고 있다. SDK는 소프트웨어를 개발할 수 있도록 도와주는 일종의 개발 도구 모음이다. AI 연산, 이미지 처리, 센서 제어 등 반도체 기능을 활용하는 애플리케이션을 구현한다. 반도체 개발 및 양산이 성능을 구현하는 과정이라면, SDK 개발은 사용자들이 실제로 칩을 이용할 수 있도록 환경을 구축하는 최적화 과정인 셈이다. 글로벌 엣지 AI반도체 1위 헤일로 김귀영 한국 지사장은 "꾸준한 SDK 지원 여부가 회사 경쟁력과 직결된다"고 말했다. 특히 SDK 개발에 적극적인 곳은 퓨리오사AI다. 회사는 이날 SDK 3.0를 고객사에 공급했다. SDK 2.0을 공급한 이후 4개월만이다. 이번 업데이트로 NPU(신경망처리장치) 카드에 걸친 텐서 병렬 처리가 공식적으로 지원된다. LLM(대규모 언어모델)의 효율적인 확장이 가능해지고 처리량이 크게 올랐다. 구체적으로 오픈소스 AI모델 라마 3.1 기준으로 처리량이 최대 3배 증가하고, 토큰 지연 시간은 최대 55% 감소하는 등 성능이 향상됐다. 퓨리오사AI 관계자는 “현재 회사 인력은 180명인데 이 중 3분의 2가 소프트웨어 개발 인력”이라며 “지난해 8월 레니게이드를 출시한 이후, 소프트웨어 개발을 거듭해 이제 고객이 서비스에 칩을 도입하는 시기까지 왔다”고 말했다. 그러면서 “최근 LG AI연구원에서 공개한 '엑사원'이 대표적인 예시”라고 덧붙였다. 리벨리온도 SDK 개발 및 지원에 힘을 쏟는 중이다. 라마, 챗GPT 등 다양한 AI 모델들이 늘어남에 따라 고객 니즈에 맞는 서비스를 제공하기 위한 전략이다. 리벨리온 관계자는 “회사 칩은 200개 이상의 모델을 지원하고 있다"며 “리벨리온 SDK는 복잡한 설정 없이도 개발자가 익숙한 환경에서 AI 모델을 쉽게 개발하고, 실제 서비스에 빠르게 적용할 수 있도록 제작됐다”고 소개했다. 향후 SDK 지원을 위해 소프트웨어 개발 인력도 꾸준히 채용 중이다. 리벨리온은 현재 200여명으로 구성돼 있으며, 이 중 상당수가 소프트웨어 개발 인력인 것으로 전해진다. 엣지 AI반도체 업계도 SDK 개발에 한창이다. 딥엑스는 현재 100여명 정도인 인력을 빠른 시일 내에 300명까지 늘릴 계획으로, 신규 채용 인력 중 대부분을 소프트웨어 개발 인력으로 채운다. 모빌린트의 경우 창업 초기부터 소프트웨어 개발 인력을 중심으로 채용한 바 있다. 현재 개발 인력 4분의 3이 SDK 지원 등 소프트웨어를 개발하고 있다. 신동주 모빌린트 대표는 “SDK가 반도체 비즈니스에서 워낙 중요한 영역이라 모빌린트는 처음 시작할 때부터 소프트웨어 개발 인력이 다른 부분보다 더 많았다”고 밝혔다. 개발 인재 구인 난항...SDK 꾸준히 지원 가능할까 문제는 인력 풀이 많지 않다는 점이다. 현재 AI반도체 업체에서 원하는 인재는 ▲소프트웨어 역량 ▲하드웨어(HW) 역량 ▲AI에 대한 높은 이해라는 삼박자를 갖추고 있어야 한다. 이 같은 역량을 기르기 위해서는 신입 기준 최소 석사급은 돼야 한다는 게 업계 중론이다. 게다가 글로벌 반도체 업체들과 인재를 놓고 경쟁한다는 점도 국내 업체들의 애로 사항이다. 엔비디아, AMD, 인텔 등 반도체 업체 뿐만 아니라 자체적으로 칩 개발을 시작한 빅테크 기업 메타, 구글 등도 인재 전쟁의 경쟁 상대다. 익명을 요청한 한 AI반도체 업계 관계자는 “글로벌 AI반도체 업체들은 인력 중 대부분이 SDK 지원에 힘을 쏟고 있다”며 “글로벌 기업들이 시장에서 성공할 수 있었던 가장 큰 이유는 안정적인 SDK 지원”이라고 설명했다. 그러면서 “국내 업체들이 글로벌 시장에서 성공하기 위해서는 칩을 양산하는 걸 넘어 안정적인 소프트웨어를 지원해야 하는데 국내 여건상 인재를 구하는 게 쉽지 않다”고 토로했다.

2025.08.04 16:17전화평

리벨리온, 마벨과 소버린AI 구축 위한 맞춤형 AI 인프라 공동 개발

리벨리온이 글로벌 반도체 기업 마벨테크놀로지(마벨)와 함께 APAC 및 중동 지역 내 소버린 AI 인프라 수요에 대응하기 위한 맞춤형 AI 시스템 공동 개발에 나선다고 29일 밝혔다. 최근 국가 경쟁력의 핵심 요소로 AI인프라가 부상하며, 범용 GPU 중심의 표준화된 인프라 환경을 넘어 각 국가와 지역 특성에 맞춘 도메인 특화 시스템에 대한 수요가 빠르게 늘고 있다. 특히 글로벌 하이퍼스케일러 기업 뿐 아니라, 정부 주도형 AI프로젝트 및 지역 클라우드 기업들 역시 확장성과 에너지 효율을 갖춘 자체 인프라를 확보하기 위해 차세대 AI시스템을 요구하고 있다. 양사는 이번 협업으로 이러한 흐름에 발맞춰 마벨의 커스텀 설계 플랫폼을 활용해 리벨리온이 고객 맞춤형 추론용 AI반도체를 설계함으로써 향후 맞춤형 AI 인프라 제공을 위한 기술적 · 사업적 협력을 이어간다. 특히 마벨이 보유한 첨단 패키징 기술과 고속 직렬 데이터 전송 기술(SerDes) 및 다이투다이(Die-to-die) 인터커넥트 등 기술을 기반으로 서버 단위를 넘어 랙 수준까지 통합된 AI 인프라를 구현하며, 이로써 높은 성능과 에너지 효율을 동시에 달성할 예정이다. 박성현 리벨리온 대표는 “AI인프라 시장은 급격한 변화를 겪으며 이제는 범용 솔루션만으로는 대응하기 어려운 시점에 도달했다”며, “리벨리온은 마벨과의 협력을 통해 AI반도체 설계 전문성과 첨단 반도체 통합 기술을 결합하고, 각국 정부 및 기관의 현실적인 수요에 최적화된 맞춤형 AI인프라를 제공할 것”이라고 밝혔다. 윌 추(Will Chu) 마벨 커스텀 클라우드 솔루션 부문 수석부사장은 “커스텀 AI 인프라는 데이터센터 혁신의 새로운 흐름을 열어갈 핵심요소”라며, “리벨리온과의 협업을 통해 성능, 효율성, 확장성을 모두 갖춘 차세대 AI 인프라를 제공해 나가겠다”고 말했다.

2025.07.29 22:00전화평

모빌린트, '코오롱베니트 AI 얼라이언스' 합류

AI 반도체 전문기업 모빌린트가 코오롱베니트와 전략적 업무협약(MOU)을 체결하고, '코오롱베니트 AI 얼라이언스'에 공식 합류했다고 25일 밝혔다. 'AI 얼라이언스'는 코오롱그룹의 IT 서비스 계열사인 코오롱베니트가 2024년 6월 출범한 인공지능 협력 네트워크다. 현재까지 AI 특화 기술 기업과 IT 시스템 구축 기업 등 약 80여 개의 리딩 기업이 참여하고 있으며, 코오롱베니트가 보유한 글로벌 벤더 및 제조·금융·건설 분야 1천개 이상의 파트너사 네트워크를 기반으로 빠르게 확장 중이다. 모빌린트는 이번 협약을 계기로 자사의 초저전력·고성능 AI 반도체 기술을 보다 빠르고 폭넓게 확산시키는 한편, 제조·모빌리티·보안·로보틱스 등 다양한 산업 분야에서 파트너사들과의 협업을 강화할 계획이다. 특히 실시간 연산과 에너지 효율이 중요한 산업 현장에서 실질적인 사업 성과를 창출하는 데 주력할 방침이다. 김성모 모빌린트 사업개발본부장은 “코오롱베니트와의 전략적 협업을 통해 자사의 차별화된 AI 기술이 다양한 산업 파트너들과 융합되며 강력한 시너지를 낼 것”이라며 “이번 얼라이언스 합류를 기점으로 국내외 AI 시장에서 모빌린트의 입지를 더욱 견고히 하겠다”고 말했다. 강재훈 코오롱베니트 AX 커머스팀장은 “전력 효율성과 처리 속도가 핵심인 엣지 온프레미스 환경에 대한 산업 현장의 요구가 높다”며 “모빌린트의 합류로 코오롱베니트 AI 얼라이언스가 준비하여 곧 출시를 앞두고 있는 다양한 프리패키지 상품에 AI 반도체의 결합을 통해 가격 부담은 낮추되 성능은 보장하는 패키지 시너지 강화가 기대된다”고 밝혔다.

2025.07.25 10:45전화평

리벨리온, 코아시아세미와 리벨 기반 차세대 AI 칩렛 공동 개발

AI 반도체 기업 리벨리온은 시스템 반도체 설계 전문 기업 코아시아세미와 협력해 데이터센터용 AI 칩렛(Chiplet)과 소프트웨어(SW) 솔루션을 개발한다. 리벨리온은 코아시아세미와 22일 리벨리온 분당 본사에서 차세대 AI반도체 리벨(REBEL) 기반 AI 칩렛 개발 및 공급 계약 체결식을 진행했다고 23일 밝혔다. 이날 자리에는 양사 대표이사와 코아시아 그룹 이희준 회장이 참석했다. 칩렛은 여러 개의 반도체 칩(칩렛)을 각각 제작한 후, 패키징 기술을 이용해 하나의 패키지로 결합하는 기술이다. 양사는 지난 4월, 멀티페타플롭스급 PIM(프로세스 인 메모리) 서버 반도체 칩렛 개발 국책과제를 공동 수주하며 기술 협업의 물꼬를 텄다. 이번 공동 개발은 데이터센터용 제품 상용화를 목표로 한 심화 단계의 협업으로, 코아시아세미의 2.5D 실리콘 인터포저 및 첨단 패키지 분석·개발 제조기술이 접목된다. 해당 칩렛 기술은 기존 단일 SoC(시스템 온 칩) 구조와 비교할 때, 설계 유연성과 수율, 전력과 성능 최적화에 탁월해 데이터센터용 AI 서버와 HPC(고성능 컴퓨팅) 환경을 위한 핵심 기술로 평가된다. 양사는 2026년말까지 제품의 개발 및 검증을 완료하고, 국내외 AI 데이터센터에 대규모 양산 물량을 공급할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 이번 협업은 OSAT(후공정 조립/테스트) 및 IP 분야의 글로벌 리더가 제품 개발에 참여하며 글로벌 AI 반도체 시장 공략을 위한 에코시스템(생태계) 구축으로 이어질 것으로 기대된다. 이를 통해 '팹리스-패키징-OSAT-IP'의 전방위 글로벌 반도체 생태계가 완성될 경우 미국, 유럽, 일본 등 주요 AI/HPC 시장의 AI 반도체 통합 솔루션 진출 및 확장 기반을 마련하게 된다. 리벨리온은 보다 성능이 강화된 AI 반도체 아톰 맥스(ATOM-Max)를 연내 상용화하고 하반기 중 칩렛 아키텍처와 고대역폭 메모리(HBM3E)를 적용한 새로운 제품 리벨쿼드(REBEL-Quad)를 공개할 계획이다. 금번 코아시아세미와의 협업은 리벨쿼드(REBEL-Quad)를 확장한 칩렛 기반의 리벨 제품군 개발을 위한 것으로, 리벨 제품 로드맵의 완성으로 이어질 것이라는 평가다. 박성현 리벨리온 대표이사는 “이번 협력은 빠르게 변화하는 AI 시장에 대응하기 위한 리벨리온의 AI반도체 제품 다변화 전략의 일환으로, 리벨의 칩렛 아키텍처와 코아시아세미의 첨단 패키징 역량을 본격적으로 활용하는 신호탄”이라며 “코아시아세미와 같은 핵심 파트너사와의 전략적 협업을 기반으로, 단순 개발을 넘어 양산과 상용화까지 연결되는 첨단 패키징 에코시스템을 구축해 나가겠다”라고 말했다. 신동수 코아시아세미 대표이사(겸 코아시아그룹 반도체 부문장)는 “설계 기술과 첨단 패키지, 소프트웨어 솔루션 기술을 연결하는 코아시아세미와 리벨리온의 전략적인 기술 협력이 AI 반도체 에코시스템의 중추적 역할을 할 것”이라며 “조만간 미국의 Tier-1 고객과도 개발 양산 공급계약을 진행할 예정으로, 급 성장하는 AI 반도체 시장에서 기술적 우위를 지켜나가겠다”라고 포부를 밝혔다.

2025.07.23 10:00전화평

美 글로벌파운드리, MIPS 인수…RISC-V CPU·AI 반도체 본격화

미국 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 글로벌파운드리가 RISC-V(리스크파이브) CPU와 AI 반도체 사업에 본격 나선다. 톰스하드웨어는 글로벌파운드리가 리스크파이브 CPU와 AI IP(설계자산) 기술력을 보유한 팹리스(반도체 설계전문) MIPS를 인수한다고 현지시간 8일 보도했다. 회사는 이번 인수로 반도체 설계부터 제조까지 가능한 '풀스택' 반도체 기업으로 도약한다는 전략이다. 글로벌파운드리는 MIPS의 리스크파이브 아키텍처 기반 CPU와 AI 가속기 IP, 센서 연산 기술 등을 자사 포트폴리오에 통합할 계획이다. 인수 금액은 공개되지 않았으며, 거래는 규제 승인 등을 거쳐 올 하반기 완료될 예정이다. MIPS는 지난 수년간 리스크파이브 ISA(명령어 세트 아키텍처)를 기반으로 저전력 고성능 프로세서와 AI 추론 플랫폼 '아틀라스(Atlas)' 등을 개발해온 IP 전문 기업이다. 특히 엣지 AI 및 차량용·산업용 시스템에 최적화된 기술을 갖추고 있어, 글로벌파운드리의 제조 기술과 결합될 경우 시장 경쟁력을 크게 끌어올릴 수 있을 것으로 평가된다. 글로벌파운드리는 이번 인수를 통해 리스크파이브 생태계에 직접 참여하며, 자사의 제조 공정에 최적화된 리스크파이브 기반 CPU와 관련 IP를 통합 공급할 수 있게 됐다. 이를 바탕으로 자동차, 데이터센터, 산업용 IoT 등 다양한 분야에서 맞춤형 반도체 솔루션을 제공할 예정이다. 닐스 안더스코브(Niels Anderskouv) 글로벌파운드리 최고운영책임자(COO)는 “이번 인수는 글로벌파운드리가 고성능·고효율 연산이 필요한 산업 분야에서 차세대 반도체 기술을 이끌어갈 수 있는 발판이 될 것”이라고 밝혔다. 사미어 와손(Sameer Wasson) MIPS 최고경영자(CEO)는 “GF의 글로벌 제조 역량과 결합해 엣지 AI와 RISC-V CPU 분야에서 혁신을 가속화할 수 있을 것”이라고 말했다. 한편 글로벌파운드리는 미국 국방부의 '신뢰할 수 있는 파운드리'로 지정된 기업 중 하나로, 이번 인수를 통해 보안성과 신뢰성이 요구되는 국방·항공우주 분야에서도 수요 확대가 기대된다.

2025.07.09 14:25전화평

美, AI 반도체 우회 수출 차단…말레이시아·태국에도 규제 추진

미국 정부가 중국으로의 인공지능(AI) 반도체 우회 수출을 막기 위해 말레이시아와 태국을 새로운 규제 대상으로 지정하는 방안을 추진 중이다. 블룸버그통신은 미 상무부가 엔비디아 등 주요 반도체 기업의 고성능 AI 반도체가 중국으로 유출되는 것을 방지하기 위한 새로운 수출 통제 조치를 검토 중이라고 4일(현지시간) 보도했다. 이 조치에는 말레이시아와 태국 등 중국과 가까운 동남아 국가들이 포함될 전망이다. 말레이·태국, '중국 우회 수출 경로'로 의심 미 당국은 말레이시아와 태국이 중국으로 향하는 AI 반도체의 우회 경로로 악용되고 있다고 보고 있다. 실제로 일부 말레이시아 데이터센터가 중국 기업에 의해 사용되거나, 원산지를 위장한 서버 반입 사례가 포착된 것으로 알려졌다. 앞서 싱가포르에서는 중국에 서버를 밀수출한 혐의로 3명이 기소된 바 있다. 이 사건 역시 AI 칩 우회 수출 단속 강화의 배경이 된 것으로 보인다. 이번 조치는 바이든 행정부가 도입했던 'AI 디퓨전 룰(AI Diffusion Rule)'을 철회하고, 보다 광범위한 방식으로 재정비하려는 움직임의 일환이다. 기존 규칙은 미국의 우방국 약 40개국에는 상대적으로 느슨한 수출 기준을 적용해왔다. 그러나 최근 들어 미국 내에서는 동맹국을 경유한 우회 수출 가능성을 경계하는 목소리가 커지면서, 우방국까지 포함하는 규제가 추진되고 있다. 바뀌는 수출 통제안...동남아 본격 단속 시작되나 새로운 규제안은 AI 칩 수출 시 라이선스 취득을 의무화하고, 허가된 미국 기업이 운영하는 클라우드 시스템 또는 인증된 데이터센터를 통한 사용만 허용하는 내용을 포함하고 있다. 다만, 규제 강화로 인해 미국 및 우방국 기업의 반발도 예상되는 만큼, 초반에는 예외 라이선스 허용이나 유예 기간 설정 등의 완충 조치도 병행될 것으로 관측된다. 미국이 말레이시아와 태국에까지 AI 반도체 수출 통제를 확대하려는 움직임은 AI 기술을 둘러싼 미·중 패권 경쟁이 더욱 격화되고 있음을 보여준다. 특히 동남아시아가 중국과의 교역과 기술 협력이 활발한 지역인 만큼, 이번 조치가 실제로 시행될 경우 글로벌 반도체 공급망에 상당한 영향을 줄 것으로 전망된다.

2025.07.06 10:01전화평

KETI, 컨볼루션 신경망·비전 트랜스포머 지원 '엣지 AI 반도체' 개발

한국전자기술연구원(KETI·원장 신희동)은 컨볼루션 신경망(CNN)과 비전 트랜스포머(ViT) 등 다양한 영상 기반 인공지능(AI) 모델을 지원하는 차량용 엣지 AI 반도체를 개발했다고 30일 밝혔다. 엣지 AI 반도체는 저전력으로 복잡한 AI 연산을 처리하며, 클라우드와 연동되는 '협력학습 플랫폼'을 통해 AI 모델 성능을 지속해서 개선할 수 있도록 설계됐다. KETI가 개발한 반도체의 특징은 저전력 소모를 유지하면서도 여러 종류의 객체인식 AI 모델을 효율적으로 처리할 수 있다. KETI가 설계한 신경망처리장치(NPU)는 특정 AI 모델의 연산 구조에 맞게 하드웨어 구조를 최적화하는 '재구성 가능 아키텍처'를 적용해 업계에서 사용되는 '컨볼루션 신경망(CNN)'이나 최신 '비전 트랜스포머(ViT)' 같은 상이한 구조의 모델을 각각 효율적으로 구동할 수 있다. 이 반도체는 클라우드와 연동되는 '협력학습 플랫폼'의 일부로 작동한다. 차량에 탑재된 엣지 AI 반도체는 실시간으로 객체를 인식하는 한편, AI 모델의 성능 개선에 필요한 특정 데이터를 선별해 클라우드로 전송한다. 클라우드에서는 여러 차량에서 수집된 데이터를 기반으로 기존 AI 모델을 학습시켜 성능을 개선하고 이렇게 업데이트된 모델은 다시 차량으로 전송돼 적용되는 구조다. KETI는 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP)이 지원하는 'IoT 다중 인터페이스 기반의 데이터센싱, 엣지컴퓨팅 분석 및 데이터공유 지능형 반도체 기술 개발' 과제의 일환으로 연구를 수행했다. 이 과제는 다양한 IoT 기기에 사용할 수 있는 국산 AI 반도체 기술을 확보하고 AI 반도체 기반 개방형 플랫폼을 마련하는 것을 목표로 한다. KETI는 자체 개발한 NPU를 테스트 차량에 탑재해 최근 경기도 화성 일대에서 실도로 주행 실증을 진행했다. 이를 통해 NPU의 안정적인 실시간 객체 인식 성능과 협력학습을 위한 데이터 수집 및 전송 기능의 원활한 작동을 검증했다. KETI 관계자는 “이번 연구 성과는 미래 모빌리티의 핵심으로 꼽히는 엣지용 AI 반도체 분야 국내 기술 생태계 기반을 강화했다는 점에서 의미가 있다”며 “앞으로 NPU의 연산 효율을 더욱 높이고 지원 가능한 AI 모델을 확장하는 등 후속 연구를 지속할 계획”이라고 밝혔다.

2025.06.30 09:03주문정

"韓팹리스 성장에 실리적 대안 필요…아이멕과 연계가 해법"

“지난날 시스템 반도체에 투자를 많이 했는데 현재 지지부진한 이유는 투자 방향이 잘못됐기 때문입니다.” 김서균 한국팹리스협회 사무총장은 최근 지디넷코리아와 인터뷰에서 “그동안 제조와 달리 팹리스(반도체 설계전문)에 대한 투자는 상대적으로 소홀했다”며 이같이 지적했다. 기존 메모리 위주로 구성됐던 국내 반도체 생태계가 팹리스 성장에 맞는 토양이 아니라는 주장이다. “공공 파운드리 늦었다...Imec 협력해야” 그는 팹리스가 성장하기 위해서는 선도 기술을 조기에 확보해야 한다고 강조했다. 현재 연구개발(R&D) 중인 미래 기술을 칩에 적용하기 위함이다. 이를 위해 앞서 업계 안팎에서는 한국형 Imec(아이멕) 구축을 주장했다. 아이멕은 벨기에 본사를 둔 나노일렉트로닉스 및 디지털 기술을 연구하는 국제 연구개발 기관이다. 반도체 장비, 소재부터 설계까지 반도체 생태계 전반을 아우르는 네트워크를 보유하고 있다. 그러나 김 총장은 한국형 아이멕이 현실적인 문제로 실현이 어렵다고 말한다. 그는 “한국형 아이멕을 구축하기 위해서는 수조원에 달하는 예산을 투자해야 하는데 현재 그만한 예산을 확보하기 힘들다”며 “같은 의미에서 운영비만 연간 1천조가 넘게 들어가는 공공 파운드리도 사실상 구축이 부담되는 상황”이라고 설명했다. 그러면서 “KU Leuven(루벤) 대학과 공조해 아이멕의 첨단 장비를 이용하는 방법으로 가야한다”고 제언했다. KU 루벤 대학은 아이멕과 밀접하게 협력하는 관계다. 아이멕은 KU루벤과 공동으로 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 이하 차세대 반도체, 패키징 등 첨단 분야를 연구하고 있다. 유럽 선진 연구시설 인프라를 국내 업체들이 활용할 수 있는 것이다. 예를 들어 초미세공정 칩을 테스트해보고 싶은 경우 1나노 공정 수준의 MPW(멀티 프로젝트 웨이퍼)를 아이멕에서 진행할 수 있다. 양산 칩과는 다르더라도 대략적인 칩 성능 파악은 가능하다. 김 총장은 “외국에 있는 시설을 돈 내고 이용하는 게 국내에 거점을 구축하는 것보다 훨씬 저렴하고 효과도 좋다”며 “아이멕과 곧바로 협력하는 게 힘들 것으로 예상되는 만큼, KU루벤 대학을 교두보로 이용해야만 한다”고 강조했다. 아울러 “인력 양성 측면에서도 글로벌 감각을 갖춘 석박사급 반도체 인재를 육성할 수 있는 기회”라고 덧붙였다. "표준형 설계 IP 꼭 필요해" 효율적인 개발을 위한 범용 설계 IP(설계자산)의 필요성도 강조했다. IP는 반도체 설계에서 재사용 가능한 일종의 기능 블록이다. 칩 설계 시간과 비용을 단축시켜준다. 김 총장에 따르면 현재 국내 팹리스를 대상으로 하는 IP 지원 사업이 펼쳐지고 있으나, 표준화된 IP 지원은 전무한 상황이다. IP 표준이란 여러 기업이 IP를 서로 쉽게 공유하고 통합할 수 있도록 만드는 공통의 규칙이나 형식을 뜻한다. 김 총장은 “K-IP 지원 사업으로 표준화된 IP를 공급해 생산 효율화가 이뤄져야 한다”며 “중소 팹리스 기업이 설계 IP를 효율적으로 활용할 수 있도록 K-IP 인프라가 꼭 필요하다”고 말했다.

2025.06.25 17:05전화평

정부-학계, 국산 NPU 육성 본격화…실증부터 인재양성까지

정부가 국산 AI반도체에 대한 지원을 대폭 늘리고 있다. 추경(추가경정예산)을 두차례 진행해 약 800억원 규모 예산을 NPU(신경망처리장치)에 투자하는 것이다. 이에 더해 학계에서는 국산 AI반도체를 AI 개발에 활용하며, 국산 칩 상용화의 단초를 다지고 있다. 정부, NPU 사업에 794억원 투자 23일 업계에 따르면 정부는 최근 국무회의에서 제2차 추경안을 의결했다. 이번 추경은 국산 NPU 상용화 개발 지원 예산 300억원을 추가하는 내용을 골자로 한다. 지난 1차 추경 금액인 494억원까지 더해, 총 794억원의 지원금이 국산 NPU 조기 상용화에 투입된다. 정부는 구체적으로 ▲AI 컴퓨팅 실증 인프라 고도화 ▲인공지능 전환(AX) 실증 지원 ▲AI 반도체 사업화 적시 지원 ▲AI 반도체 해외 실증 지원 ▲국산 AI 반도체 기반 디바이스 AX 개발·실증 등에 예산을 투입한다. 특히 AI반도체 업체들이 글로벌 시장에 진출할 수 있도록 기술을 실증하는데 사업 역량이 집중된다. 정보통신사업진흥원(NIPA)은 해외 실증 지원 추경 사업에 참여할 컨소시엄을 총 4개 선정한다. 서버형 2개, 엣지형 2개 등 총 4개 지원 사업에 1개씩 컨소시엄을 참여시킨다는 구상이다. 사업 대상은 기존에 참여하던 리벨리온(서버형), 딥엑스(엣지형) 외에도 퓨리오사AI가 서버형 지원 사업에 참여하는 방안을 검토하는 걸로 전해진다. 한편, NIPA는 다음달 초 컨소시엄을 선정할 예정이다. 서울대, 국산 NPU로 융합형 인재 양성 다만 NPU를 현장에서 바로 활용할 수 있는 인재는 부족한 실정이다. AI 기술을 이해하면서도 반도체 구조와 시스템을 고려하는 HW(하드웨어)-SW(소프트웨어) 융합 인재가 없기 때문이다. 최기창 서울대학교 교수는 “현재 대학 교육은 대부분 AI와 반도체를 분리된 전공으로만 다루고 있다”며 “실제 산업 환경에서 사용되는 도구나 플랫폼에 대한 경험이 부족한 이유”라고 설명했다. 이에 서울대 차세대반도체 혁신융합대학은 올해 2학기부터 국산 AI반도체를 활용한 'We-Meet' 프로그램을 수업에 본격 도입한다. 국산 NPU의 활용 사례를 늘리면서도, AI반도체 전문 인재를 양성하기 위함이다. 수업은 크게 세가지로 분류된다. 먼저 국산 AI반도체 기반 LLM(대규모 언어모델) 실습 수업이다. 서울대 규장각 데이터인 조선왕조실록을 기반으로 수업이 진행되며, 단순히 생성형 AI 결과를 보는 데 그치지 않고 학생들이 직접 프롬프트(AI 모델에 텍스트 지시) 설계에 참여한다. 결과가 나오면 직접 분석하고, 생성형 AI 구조와 작동 원리를 실습 중심으로 학습한다. 이 때 퓨리오사AI에서 양산한 '레니게이드'를 수업에 활용한다. 실제 인프라 환경부터 모델 구현까지 익힐 수 있는 셈이다. 이혁재 서울대 반도체공동연구소장은 “국산 칩인 퓨리오사AI의 반도체로 AI가 잘돌아간다는 걸 보여줄 수 있는 기회”라고 말했다. 두번째는 '반도체 산업 활용 AI 최적화 기술과 MLOps 플랫폼' 수업이다. 이 수업은 반도체 제조 과정에서 실제로 사용되고 있는 품질검사 AI 기술을 교육과정에 반영한 케이스다. 학생들은 공개 가능한 반도체 제품 이미지 데이터셋을 활용해 AI 모델을 학습한다. 최 교수는 “수업 중 진행되는 MLOps 플랫폼과 API 연동 실습은 실제 기업들이 운영 중인 생산 환경과 유사한 구조”라며 “실무적인 성격이 강하다”고 말했다. 세번째 수업은 'NPU 기반 AI 추론 및 응용이다. 요즘 급부상하고 있는 온비다이스 AI, 엣지 컴퓨팅을 다루는 수업으로, 국산 NPU 하드웨어에서 AI 모델을 실행하는 걸 목표로 한다. 최 교수는 “실제 AI 반도체 서버, Llama3, MLOps, NPU 개발환경까지 체험하면서 최신 기술 흐름을 실습 중심으로 익히게 될 예정”이라며 “단순한 '교과 성적'이 아닌 산업 현장에서 검증된 실전 역량이라는 점에서 취업 경쟁력에서 큰 차별화 요소가 될 것으로 기대된다”고 내다봤다.

2025.06.23 16:52전화평

美 마벨, 맞춤형 S램 칩 시장 정조준...韓 반도체 업계에 기회

글로벌 반도체 기업 마벨(Marvell)이 맞춤형(Custom) AI반도체 전략을 전면에 내세우며 시장 판도 변화를 예고했다. 2나노(nm, 10억분의 1m) 공정으로 제작된 커스텀 S램을 통해 AI 인프라 시장에서 선두주자로 입지를 강화한다는 전략이다. 이에 AI칩 생태계 확대 과정에서 국내 메모리 양사가 협업 파트너로 부상할 가능성이 제기된다. 미국 마벨은 현지시간 17일 AI 기술 웨비나를 개최하고 초미세 공정 기반 맞춤형 AI칩 전략을 공개했다. 클라우드, 데이터센터 등 고객에게 맞춤형 칩을 제공해 엔비디아와 차별화하겠다는 계획이다. “2나노 맞춤형 S램, AI워크로드 최적화 메모리” 이날 발표 중에는 기존 메모리와는 다른 혁신적인 기술 내용이 이어졌다. 기존 10나노~20나노 수준에 머물던 S램을 TSMC 2나노 공정을 통해 양산한다는 내용이다. S램은 전원을 공급하는 한 저장된 데이터가 보존되는 메모리다. 주로 CPU의 캐시 메모리, AI가속기 내부 버퍼, 네트워크 프로세서 등에 활용돼 데이터 접근 속도를 높이는 역할을 담당한다. D램과 달리 리프레시(새로고침) 동작이 필요 없어 속도가 더 빠르지만, 집적도가 낮아 용량이 작고 비싸다는 특징을 가지고 있다. 마벨이 공개한 2나노 맞춤형 S램은 AI 가속기 연산 중간 데이터 전송 지연 시간을 매우 짧게 만든다. 아울러 AI 전용 커스텀 IP(설계자산) 형태로 공급돼, S램의 단점으로 꼽히던 면적을 15% 줄였다. 최선단 공정인 2나노를 통해 양산되는 만큼 동일 밀도에서 표준 SRAM보다 최대 66% 적은 전력을 소비한다. 전반적으로 최적화된 셈이다. 회사는 범용 S램보다 특정 AI 워크로드에 최적화된 맞춤형 메모리 구조가 향후 인프라 시장을 이끌어 갈 것으로 내다봤다. 윌 추(Will Chu) 마벨 커스텀 클라우드 솔루션 담당 수석 부사장은 “커스텀은 AI 인프라의 미래”라며 “오늘날 하이퍼스케일러들이 최첨단 커스텀 XPU를 개발하는 데 사용해왔던 기술은 더 많은 고객, 더 다양한 기기, 더 많은 애플리케이션에 적용될 것”이라고 말했다. 그러면서 “커스텀 시대를 위한 선도적인 기술 포트폴리오를 구축하기 위해 파트너 및 고객과 협력하기를 기대한다”고 덧붙였다. 열리는 맞춤형 시장...韓 반도체에 기회 이 같은 행보는 국내 반도체 업계에 기회로 작용할 전망이다. 마벨은 칩을 자체적으로 설계하지만 생산은 외주에 맡기는 팹리스(반도체 설계전문)다. 국내 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 삼성전자의 잠재적인 고객인 셈이다. 또 맞춤형 칩은 범용 칩보다 생산이 복잡한 만큼 IP, 패키징 등 협력사 확대가 필수적이다. 메모리 업체 입장에서는 HBM 등 AI 메모리와 연계할 가능성 있다. S램 IP를 통한 고속 XPU IP 플랫폼을 확장하면 HBM과 공동 최적화를 할 수 있는 것이다. 장비업체 입장에서는 맞춤형 S램에 필요한 테스트, 패키징 장비 분야에서 기회가 있을 것으로 관측된다. 다만 단기간에 국내 업계에 영향을 주지는 않을 것으로 보인다. 메모리 업계 관계자는 “당장은 큰 영향이 없을 것 같다”며 “이와 관련해서 칩이 실제로 나와봐야 알 수 있을 것”이라고 말했다.

2025.06.18 16:17전화평

  Prev 1 2 3 4 Next  

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

韓 미래 바꿀 혁신 무대 열린다…30일 인공지능 주간 'AI페스타' 개막

우체국 금융서비스 정상화...인터넷뱅킹·체크카드 재개

[단독] 정보협박범 '킬린', 토목업체 유신 내부 데이터 공개

[ZD브리핑] 국민 모두가 참여하는 ‘AI 진흥주간’ 열린다

ZDNet Power Center

Connect with us

ZDNET Korea is operated by Money Today Group under license from Ziff Davis. Global family site >>    CNET.com | ZDNet.com
  • 회사소개
  • 광고문의
  • DB마케팅문의
  • 제휴문의
  • 개인정보취급방침
  • 이용약관
  • 청소년 보호정책
  • 회사명 : (주)메가뉴스
  • 제호 : 지디넷코리아
  • 등록번호 : 서울아00665
  • 등록연월일 : 2008년 9월 23일
  • 사업자 등록번호 : 220-8-44355
  • 주호 : 서울시 마포구 양화로111 지은빌딩 3층
  • 대표전화 : (02)330-0100
  • 발행인 : 김경묵
  • 편집인 : 김태진
  • 개인정보관리 책임자·청소년보호책입자 : 김익현
  • COPYRIGHT © ZDNETKOREA ALL RIGHTS RESERVED.