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보스반도체, 텐스토렌트와 자동차 AI 가속기 칩렛 SoC '이글-N' 출시

자동차 팹리스 반도체 기업 보스반도체가 AI 설계 전문 기업 텐스토렌트와 공동 개발한 자동차 AI 가속기 칩렛 SoC '이글-N(Eagle-N)'을 출시했다. 이글-N은 텐스토렌트의 자동차 응용에 특화된 '텐식스(Tensix) NPU' 코어를 탑재해, ADAS(첨단 운전자 보조 시스템, Advanced Driver Assistance system) 및 IVI(차량용 인포테인먼트, In-Vehicle Infotainment) 도메인 컴퓨팅 시스템에서 뛰어난 AI 성능과 에너지 효율성을 제공하는 것이 특징이다. 이글-N은 삼성전자 5나노 공정에서 생산된다. 이글-N은 PCIe(PCI 익스프레스) 5세대, UCIe 고속 인터페이스와 함께 최대 250TOPS NPU에 이르는 성능을 제공한다. 이를 통해 고객은 기존 반도체 시스템을 교체할 필요 없이 이글-N을 추가하는 방식으로 자율주행 고도화 기능 개발 및 차세대 인포테인먼트 구현을 위한 AI 하드웨어 환경을 구축할 수 있다. 이글-N은 시장 내 존재하는 모든 종류의 ADAS, IVI 프로세서와 연결할 수 있어, 자동차 OEM, 티어1 고객사는 자동차 하드웨어 시스템을 유연하게 확장할 수 있다. 또 경쟁사 대비 뛰어난 TOPS/$(성능 대비 가격), TOPS/watt(성능 대비 전력 소모량)도 특징이다. 이글-N에 탑재된 텐스토렌트의 텐식스 코어는 ▲텐서 연산을 위한 배열 연산 유닛(Array Math Unit) ▲벡터 연산을 위한 SIMD 유닛(Single Instruction Multiple Data Unit) ▲칩 간의 데이터를 이동시키는 NoC(Network on Chip) ▲NoC 운영을 위한 'Baby RISC-V' 프로세서 ▲최대 1.5MB의 S램으로 구성돼 있다. 보스반도체는 차세대 칩 '이글-A'도 개발한다. 이글-A는 이글-N과 함께 칩렛 구조로 사용 가능한 4나노 공정의 ADAS 원칩(One-chip) SoC이다. 이글-A와, 이글-N은 자율주행 레벨 2부터 레벨 4 이상의 다양한 세그먼트를 지원하는 ADAS 칩렛 SoC 제품군으로 출시될 예정이다. 박재홍 보스반도체 CEO(최고경영자)는 "보스반도체의 첫번째 반도체이자 이글(Eagle) ADAS 칩렛 SoC 제품군의 첫 시리즈인 '이글-N'을 선보이게 되어 기쁘다"라며 "텐스토렌트와 함께 자동차 산업을 위해 가장 고성능·저전력 AI SoC를 합리적인 가격으로 판매할 계획이다"고 밝혔다. 데이비드 베넷 텐스토렌트 CCO(최고고객책임자) "보스반도체의 SoC 개발에 대한 강력한 비전은 자동차 산업에 있어 중요한 시점에 등장했기 때문에 의미가 있다"며 "보스반도체가 텐스토렌트 생태계의 일원이 된 것을 매우 기쁘게 생각한다"고 말했다. 한편, 보스반도체와 텐스토렌스는 2025년 1월 7일부터 10일까지 미국 라스베이거스에서 개최되는 CES 2025에서 '이글-N'을 소개할 예정이다. 보스반도체 부스는 '베네시안 엑스포 Halls A-D 내 '50017 SEONGNAM – BOS Semiconductors'에 위치한다.

2024.12.12 00:02이나리

삼성전기, 차량용 카메라 소프트웨어 '글로벌 인증' 획득

삼성전기는 회사가 개발한 전장용 카메라모듈 소프트웨어가 '오토모티브 스파이스(A-SPICE)' 레벨 3 인증을 획득했다고 20일 밝혔다. A-SPICE는 자동차용 부품 생산 업체의 소프트웨어 신뢰도와 개발 역량을 평가하기 위해 유럽 완성차 업계가 제정한 자동차 소프트웨어 개발 표준이다. A-SPICE의 등급은 가장 낮은 레벨 0에서 레벨 5까지 6단계로 구성돼 있다. 유럽 완성차 업체에 제품을 공급하려면 레벨 2 이상을 충족해야 한다. A-SPICE 레벨 3는 'SW 프로세스가 조직 차원에서 체계적이고 명확히 관리되는 수준'을 의미하며, 자동차 제조사가 요구하는 최고 등급에 해당된다. 삼성전기는 항온 기능을 지원하는 소프트웨어로 A-SPICE 레벨 3 인증을 획득했다. 전장용 카메라는 눈, 비 등 악천후, 고온, 고압, 초저온 등 열악한 환경에서도 성능 저하 없이 동작해야 하는데, 삼성전기가 개발한 소프트웨어는 전장용 카메라의 온도를 일정하게 유지해 안정적인 주행을 지원한다. 삼성전기는 이 프로그램이 탑재된 전장용 카메라모듈을 글로벌 완성차 업체에 공급할 예정이다. 이시우 삼성전기 혁신센터장 부사장은 "삼성전기의 전장용 카메라 소프트웨어 기술력을 통해 글로벌 완성차 업체들이 요구하는 인증을 획득했다"며 "삼성전기는 전장카메라 제품력을 강화해 첨단 운전자 보조시스템과 인포테인먼트 시스템 고도화에 기여하고, 고객에게 차별화된 솔루션을 제공하겠다"고 밝혔다. 한편 삼성전기는 모바일, IT에서 축적한 기술을 바탕으로 고신뢰성의 전장용 카메라 모듈 경쟁력을 강화하고 있다. 삼성전기는 렌즈설계와 금형, 고성능 엑츄에이터 제조 등 카메라 모듈에 필요한 핵심 기술을 모두 보유하고 있다. 발수 코팅 기술과 렌즈 히팅 기능이 탑재된 사계절 전천후 전장용 카메라 모듈 등 고신뢰성의 전장용 카메라 모듈을 개발, 글로벌 자동차 업체와도 거래를 확대하고 있다. 또한 새로운 전자부품 플랫폼인 휴머노이드나 디지털 전환을 위한 VR, AR, XR 등 차세대 사업분야도 적극 공략할 예정이다.

2024.11.20 08:49장경윤

텔레칩스, 3분기 영업익 14.2억원…전분기比 33% 증가

텔레칩스는 올 3분기 매출액과 영업이익이 각각 476억 원, 14억2천만원을 기록했다고 8일 밝혔다. 이는 전기 대비 각각 3.5%, 33% 증가한 수치다. 다만 보유 중인 칩스앤미디어 지분 평가손실(영업외손실)을 반영하면서, 97억원의 당기순손실을 기록했다. 전년동기 대비로는 매출액이 9.3%, 영업이익이 78.1% 감소했다. 텔레칩스는 주력제품인 자동차 인포테인먼트 애플리케이션프로세서(AP)를 중심으로 ▲마이크로컨트롤러유닛(MCU) ▲첨단운전자보조시스템(ADAS) ▲네트워크 게이트웨이 프로세서(NGW) ▲인공지능(AI) 가속기 등 차량용 반도체 신사업 투자를 확대하며 시장 공략에 나서고 있다. 이에 따라 차세대 ADAS・디지털콕핏 SoC(시스템온칩) 등 해외 프로모션에 박차를 가하고 있다. 이번 3분기 매출 상승은 일본, 중국 등 아시아 시장을 겨냥한 인포테인먼트와 클러스터 수출이 주요 동력으로 작용했다. 특히 차량 반도체시장 잠재력이 큰 인도, 유럽의 글로벌 OEM 및 Tier 1 기업과의 협력을 강화하며 해외 시장 확장을 위한 전략적 행보를 이어가는 가운데, 'Tech-Day(테크데이)'와 'CES(국제전자제품박람회)' 등 세계적 박람회에 참여해 현지 프로모션을 진행중이다. 이에 2023년 말에는 독일 콘티넨탈과 '돌핀3' 공급 계약을 체결하며 유럽 대형 고객사를 확보하는 성과를 거뒀다. 텔레칩스는 글로벌 차량용 반도체 시장에서의 안정적인 입지를 다지기 위해 2024년 국내외 인력 확보와 R&D 역량 강화에 속도를 내고 있으며, 국내 실적 이상으로 해외 매출을 끌어올리는데 주력할 계획이다.

2024.11.08 08:44장경윤

픽셀플러스 "고성능 이미지센서 내년 양산 목표…전장·AI 시장 공략"

픽셀플러스가 주력 제품인 이미지센서의 사업 영역을 확장한다. 기존 대비 해상도를 높이고, '글로벌셔터' 등 첨단 기술을 적용한 신규 차량용 이미지센서를 이르면 내년 중반부터 양산할 계획이다. 나아가 드론·로보틱스·스마트 가전 등 AI 응용 산업에 진출하기 위한 준비에도 나섰다. 이서규 픽셀플러스 대표는 최근 경기 판교 소재의 본사에서 기자들과 만나 회사의 향후 사업 방향성에 대해 이같이 밝혔다. "1.3M 신규 이미지센서, 내년 중·하반기 성과" 픽셀플러스는 차량용 CIS(CMOS 이미지센서) 및 CIS의 핵심 요소인 ISP(이미지신호처리장치)를 전문으로 개발하는 팹리스다. CIS는 카메라렌즈를 통해 들어오는 빛을 전기적인 영상 신호로 바꿔 주는 시스템반도체로, 자율주행 등 첨단 오토모티브 기술의 발달로 향후 수요가 증가할 것으로 기대된다. 현재 픽셀플러스의 핵심 제품은 VGA(640x480)급 해상도의 이미지센서다. 주로 차량 후방에서 차량의 주변 360도 상황을 모니터링 할 수 있는 SVM(서라운드 뷰 모니터) 분야에 적용되고 있다. 나아가 픽셀플러스는 1.3M(1280x720) 해상도의 이미지센서를 개발해, SVM 및 DMS(운전자 모니터링 시스템) 등으로 공급을 추진하고 있다. 현재 잠재 고객사에 샘플을 공급해 퀄(품질) 테스트를 진행하고 있는 것으로 알려졌다. 3M 등 해상도를 더 높은 제품도 개발 중에 있다. 이 대표는 "1.3M 이미지센서는 내년 중후반 정도면 양산에 들어갈 수 있을 것으로 기대한다"며 "이미 1.3M 이미지센서가 시장에 상용화돼 있으나, 당사 제품의 특성이 더 좋기 때문에 잠재 고객사들로부터 좋은 평가를 받고 있다"고 밝혔다. 올해 공개한 '포토닉 칩렛' 기반의 신규 이미지센서도 주목할 만하다. 포토닉 칩렛은 이미지센서와 ISP, AI 칩 등을 수직으로 쌓는 첨단 패키징 기술로, 기존 패키징 대비 뛰어난 데이터 처리 효율성 및 방열 특성을 구현다는 데 용이하다. 이를 통해 이미지센서 내에서 일부 데이터를 실시간으로 처리하는 '온센서 AI'를 효과적으로 구현할 수 있다는 게 픽셀플러스의 설명이다. 이 대표는 "이미지센서가 필요한 데이터만을 미리 처리해 AP(애플리케이션 프로세서), NPU(신경망처리장치) 등으로 보내면 고객사들은 더 강력한 성능을 구현할 수 있을 것"이라며 "때문에 전문적인 센싱 기술이 필요한 기업들을 대상으로 비즈니스 초점을 맞추고 있다"고 설명했다. "글로벌 셔터·포토닉 칩렛 등 첨단 기술로 'AI' 공략" 중장기적으로 픽셀플러스는 자동차 분야에 집중된 사업구조에서 벗어나, 드론·로봇·스마트가전 등 다양한 산업으로 확장해나가겠다는 비전을 가지고 있다. 이들 산업은 AI와의 접목을 통해 높은 성장성이 예상되는 분야로, 고도화된 센싱 기술을 요구한다. 이 대표는 "AI가 인간처럼 사물을 인지하고 움직이기 위해서는 고성능 센서 및 이미지센서가 필요하다"며 "센서에서 AI 기능을 지원할 수 있는 프로세스가 어떠한 것이 있을지에 대해 고민하고 있다"고 말했다. 픽셀플러스가 국내에서 유일하게 독자 상용화한 글로벌셔터 기술도 신시장 진출에 힘을 보탤 것으로 전망된다. 기존 이미지센서는 전체 이미지를 여러 행으로 나누고, 위에서부터 순차적으로 스캔하는 '롤링 셔터' 방식을 채용한다. 반면 글로벌 셔터는 짧은 순간에 전체 이미지를 한 번에 스캔한다. 때문에 사람, 혹은 사물의 동작을 정밀하게 인식해야 하는 센서 분야에서 각광받고 있다. 이 대표는 "글로벌 셔터를 활용하면 빠르게 움직이는 물체여도 1만분의 1초 단위로 정지화면을 깔끔하게 도출할 수 있다"며 "운전자의 눈 깜빡임을 인식해 졸음 운전을 판단하는 인-캐빈(In-cabin) 등과 같은 AI 기능에 꼭 필요한 기술"이라고 강조했다.

2024.10.30 12:00장경윤

"퀄컴, 자동차 부문서 2년 뒤 5.5조원 매출 낼 것"

[하와이(미국)=권봉석 기자] "5G/4G LTE를 탑재한 '커넥티드 카'(인터넷 연결이 가능한 자동차) 비율은 앞으로 80%까지 확대될 것입니다. 퀄컴이 모바일 분야에서 지닌 강점은 자동차용 SoC(시스템반도체) 시장에서도 유리하게 발휘되고 있습니다." 미국 하와이에서 진행중인 퀄컴 연례 기술행사 '스냅드래곤 서밋 2024' 2일차인 22일 오전(이하 현지시간) 국내 기자단과 만난 댄 웰치(Dan Welch) 퀄컴 수석 부사장 겸 재무 및 사업 총괄이 이렇게 소개했다. 댄 웰치 사업 총괄은 퀄컴 오토모티브(자동차 관련) 사업의 재무 분야와 국내외 완성차 업체 제휴 등을 담당한다. 그는 이날 국내 기자단에 "퀄컴 기술은 내연기관, 하이브리드, 전기차 등 다양한 차종에 적용 가능하며 오토모티브 분야에서 오는 2026년까지 40억 달러(약 5조 5천132억원), 2031년까지 90억 달러(약 12조 4천47억원) 매출을 내는 것이 목표"라고 밝혔다. ■ "벤츠·리오토, 퀄컴 고성능 SoC 2종 채택" 퀄컴은 이날 오전 자체 개발 오라이온(Oryon) CPU를 내장한 자동차용 SoC(시스템반도체) 신제품을 공개하고 내년부터 주요 고객사에 시제품을 공급하겠다고 밝혔다. 신제품은 운전석 디지털과 계기판, 차내 인포테인먼트를 제어하는 '스냅드래곤 콕핏 엘리트', 자율주행 관련 각종 센서와 라이다를 제어하는 '스냅드래곤 라이드 엘리트' 등 2종이다. 독일 메르세데스 벤츠와 중국 전기차 업체 리오토(Li Auto)는 향후 출시될 신차에 두 플랫폼을 활용해 생성 AI, 자율주행, ADAS(첨단운전자보조시스템) 등 첨단 기능을 구현 예정이다. 구글도 같은 날 구글 클라우드와 구글 안드로이드 오토 운영체제와 스냅드래곤 플랫폼을 연동 예정이라고 밝혔다. 댄 웰치 총괄은 "두 신제품은 ASIL D 안전 표준을 준수하며 BMW와 협력하여 자율주행 하드웨어 및 소프트웨어 스택을 개발하고 있다. 이 과정에서 많은 것을 배우고 있다"고 설명했다. ■ "현대·기아차에 연결성 솔루션 공급, ADAS도 논의 단계" 댄 웰치 총괄은 "최근 퀄컴은 BMW, GM과 협력을 발표했고 차세대 컴퓨팅 SoC를 이용해 자율주행과 운전석(콕핏) 요구사항을 모두 충족하는 솔루션을 제공 예정"이라고 밝혔다. 이어 "현대자동차와 기아차에는 현재 와이파이와 블루투스 등 기본적 수준 연결성을 지원하는 칩을 공급중이며 ADAS 솔루션 적용과 관련해 초기 단계 논의를 진행중"이라고 밝혔다. 댄 웰치 총괄은 또 "삼성전자는 자동차용 반도체 분야에서 매우 유능한 경쟁사이지만 다양한 분야에서 협력 가능성을 열어두고 있다. 일례로 LPDDR5X 메모리를 삼성전자에서 공급받는다"고 덧붙였다. ■ "열린 파트너십으로 완성차 업체에 필요한 모든 것 제공" 퀄컴은 2016년 차량용 반도체 기업인 NXP 인수를 시도했지만 중국 경쟁당국의 심사에 가로막혀 이를 포기해야 했다. 반면 2022년에는 스웨덴 자율주행 기술 기업인 어라이버를 인수해 역량을 강화했다. 추가 M&A 가능성을 묻는 질문에 댄 웰치 총괄은 "구체적인 M&A에 대해서는 언급할 수 없지만, 파트너십에 매우 열려있고 다른 기업들과 협력하여 글로벌 자동차 제조사들이 필요로 하는 모든 것을 제공하려 한다"고 설명했다.

2024.10.24 13:16권봉석

퀄컴 "생성 AI 탑재 자동차, 향후 1년 안에 등장한다"

[하와이(미국)=권봉석 기자] 퀄컴이 22일(이하 현지시간) 공개한 스냅드래곤 라이드 엘리트·스냅드래곤 콕핏 엘리트는 자체 개발한 오라이온(Oryon) CPU와 헥사곤 NPU(신경망처리장치)로 AI 처리 성능을 높였다. 퀄컴은 "지연 시간이 중요한 처리를 담당하는 오라이온 CPU의 성능은 전세대 대비 3배, 저전력 상시처리를 맡는 헥사곤 NPU의 성능은 전세대 대비 12배 향상됐다"고 설명했다. 스냅드래곤 콕핏 엘리트·스냅드래곤 라이드 엘리트는 퀄컴이 2022년부터 추진중인 개방형 자동차용 플랫폼 '스냅드래곤 디지털 섀시' 솔루션에 통합된다. 시제품은 내년부터 주요 고객사에 공급 예정이며 리오토(Li Auto), 메르세데스 벤츠 등 주요 완성차 업체와 기술협력도 진행중이다. ■ "퀄컴, 품질·신뢰성 기준 충족 가능한 회사" 같은 날 오후 국내 기자단과 만난 마크 그레인저(Mark Granger) 퀄컴 제품 관리 부문 시니어 디렉터는 "AI 성능 강화는 차량의 콕핏(운전석) 영역에서 획기적인 변화를 가져왔으며 차량 내 생성 AI가 운전자와 동승자, 승객의 상호작용을 개선할 것"이라고 밝혔다. 마크 그레인저 시니어 디렉터는 "퀄컴은 자동차 산업이 요구하는 품질과 신뢰성을 제공할 수 있는 몇 안 되는 회사 중 하나"라고 밝혔다. 이어 "퀄컴은 경쟁사 대비 폭넓은 소프트웨어 생태계 지원이 가능하며 모바일과 AR/XR 분야에서 쌓은 기술적 성과를 보다 안전하고 빠르게 시장에 적용할 수 있는 능력을 갖췄다"고 부연했다. ■ "스냅드래곤 라이드 엘리트, L3 자율주행 지원" 안슈만 삭세나(Anshuman Saxena) 퀄컴 제품 관리 부사장은 자율주행용 SoC인 스냅드래곤 라이드 엘리트에 대해 "최대 40개의 멀티모달 센서를 결합해 L3 수준 자율주행을 지원하는 획기적인 플랫폼"이라고 평가했다. 그는 "스냅드래곤 라이드 엘리트는 카메라, 레이더, 라이다 센서를 통합하여 완전한 도시 내비게이션을 제공할 수 있으며, 단일 칩에서 다양한 센서 데이터를 동시에 처리할 수 있는 능력을 갖췄다"고 말했다. 이어 "이런 성능 향상은 기존 자율주행 시스템의 한계를 극복하며, 더 안전하고 신뢰할 수 있는 자율주행 경험을 실현할 것"이라고 덧붙였다. ■ "강력한 NPU 기반 생성 AI, 차량 내 경험 개선" 마크 그레인저 시니어 디렉터는 스냅드래곤 콕핏 엘리트의 NPU 성능 향상으로 차량 내 경험이 개선되고 퀄컴의 경쟁력이 크게 강화될 것이라고 전망했다. 그는 "NPU를 활용해 운전자와 동승자, 승객이 자동차와 말을 이용해 자연스러운 상호작용을 할 수 있게 됐고 클라우드와 연결되지 않은 상태에서도 데이터를 처리해 지연 시간과 처리 속도, 개인정보와 프라이버시 보호 등 과제를 해결할 것"이라고 밝혔다. 안슈만 삭세나 부사장은 "차량 내 생성 AI가 운전 중 비정상적인 상황을 만드는 공격에 직면할 수 있다는 우려도 이해한다. 그러나 퀄컴은 AI 관련 보안에 지름길을 허용하지 않는다"고 설명했다. 이어 "AI 시스템은 엄격한 테스트와 검증 과정을 통해 안전성을 확보했다. 또 긴급제동 등 차량의 안전 관련 시스템은 AI 유무에 관계 없이 여전히 유지돼야 하는 필수 기능"이라고 밝혔다. ■ "모바일 분야 경험, 저전력·고성능 구현의 원동력" 퀄컴이 2022년부터 추진중인 스냅드래곤 디지털 섀시 플랫폼은 5G/4G LTE·블루투스·와이파이 등 연결성 영역과 CV2X, ADAS(운전자보조), 자율주행 등 퀄컴이 자동차 관련으로 가진 모든 솔루션을 아우르는 개념이다. 마크 그레인저 시니어 디렉터는 "퀄컴은 모바일 분야에서 수년간 쌓은 경험을 바탕으로 저전력 고성능을 구현해 전력 효율을 높일 수 있었고 이는 전기차 항속거리 향상에도 큰 도움을 줄 것"이라고 밝혔다. 안슈만 삭세나 부사장은 "스냅드래곤 콕핏 엘리트·라이드 엘리트 플랫폼은 대중차부터 고급차까지 다양한 차량에 차별화된 경험을 제공할 수 있는 이유는 바로 우리의 기술적 우위와 폭넓은 생태계 때문"이라고 강조했다. ■ "LG전자와 모바일 넘어 전기차·전장서 폭넓은 협력" 퀄컴은 LG전자와 피처폰, 스마트폰 등 모바일 분야에서 오랜 협력 관계를 유지했다. 양사는 LG전자가 2021년 모바일 사업 철수를 결정한 이후에도 전기차와 전장 등에서 협력하고 있다. 지난 7월에는 크리스티아노 아몬 CEO가 LG전자를 방문했고 LG에너지솔루션 역시 스냅드래곤 디지털 섀시를 지원하는 BMS 진단 솔루션을 개발중이다. 마크 그레인저 시니어 디렉터는 "이런 다양한 사례는 양사의 오랜 협력 관계를 증명하는 것이며 앞으로도 장기적인 협력이 지속되기를 희망한다"고 밝혔다. ■ "생성 AI 탑재 자동차, 지금도 충분히 실현 가능" 생성 AI 탑재 차량 출시 시기를 묻는 질문에 마크 그레인저 시니어 디렉터는 "스냅드래곤 콕핏 엘리트 탑재 차량은 이르면 2026년 출시 예정이지만 현재까지 퀄컴이 출시한 SoC로도 충분히 구현 가능하다"고 설명했다. 이어 "여러 완성차 업체가 생성 AI 탑재 차량을 준비중이며 향후 1년 안에 더 많은 자동차에 적용될 것"이라고 밝혔다.

2024.10.24 07:00권봉석

LG전자, 한국도로공사와 '인캐빈 센싱' 솔루션 고도화 협력

LG전자는 한국도로공사와 차량 내부를 감지∙분석해 사고를 예방하는 '인캐빈 센싱(운전자 및 차량 내부 공간 감지)' 솔루션을 고도화한다고 14일 밝혔다. LG전자 VS연구소는 지난 10일 한국도로공사 도로교통연구원과 '운전자 요인 사고 예방 연구를 위한 업무협약'을 맺었다. 협약식에는 이상용 LG전자 VS연구소장(전무), 조남민 한국도로공사 도로교통연구원장 등이 참석했다. 양사는 음주운전과 졸음운전, 운전 중 휴대폰 사용 등 운전자 부주의로 발생할 수 있는 교통사고를 사전에 감지해 예방하는 인캐빈 센싱 솔루션 기술 고도화를 위한 협업을 맺었다. LG전자가 개발중인 차세대 인케빈 센싱 솔루션은 운전자 부주의 사고 감지 기능 외에도 AI 기술을 적용, 운전자 얼굴을 인식해 시트, 공조, 조명 등을 알아서 조절한다. 운전 중에는 심박수 모니터링 기능으로 건강 상태도 체크한다. 운전자는 음성 제어와 시선 추적 기술을 통해 차량 디스플레이에 손대지 않고 손 제스처만으로 기능 제어가 가능하다. 하차 할 때는 내부 환경을 감지해 지갑이나 스마트폰 등이 남아 있는 경우 알려주기도 한다. 이러한 LG전자의 차세대 인케빈 솔루션 콘셉트는 지난 4월 '제 37회 세계 전기자동차 학술대회 및 전시회(EVS37)'에서 발표한 바 있다. LG전자와 도로교통연구원은 '도로주행 시뮬레이터'로 테스트한 운전자 반응 데이터를 LG전자의 인캐빈 센싱 솔루션에 적용한다. 이 시뮬레이터는 가상현실 기술을 이용해 실제 도로에서 재현하기 어려운 극한의 상황을 구현해 다양한 주행 테스트를 할 수 있는 도로교통연구원의 시설이다. 또한 양사는 이번 협약을 통해 도로주행 시뮬레이터를 더욱 개선∙발전 시켜 활용 범위를 확장시켜 나갈 계획이며, 나아가 운전자 부주의 교통사고 예방을 위한 인캐빈 센싱 관련 정책 및 표준화 제정도 함께 추진할 계획이다. 차량 안전에 대한 고객들의 기대치가 계속 높아지는 가운데, 운전자와 차량 내부를 감지하고 분석해 사고를 예방하는 인캐빈 센싱 기술은 더욱 부각되고 있다. 특히 완성차 업체들은 자동차 안전평가(NCAP)에서 인캐빈 센싱을 중요한 항목으로 판단하고 있어, 향후 빠른 시장 성장과 기술 발전이 예상된다. 시장조사기관 롤랜드버거에 따르면 인캐빈 센싱, 전방 카메라, 레이더 등이 포함된 글로벌 ADAS(첨단 운전자 지원 시스템)의 시장 규모는 2025년 253억 달러에서 2030년 532억 달러로 성장할 것으로 전망된다. 은석현 LG전자 VS사업본부장 부사장은 “LG전자는 AI 기술을 접목한 수준 높은 인캐빈 센싱 솔루션을 공급하고 있다”며 “한국도로공사와 협력해 다양한 주행 상황에서도 운전자와 탑승객의 안전을 지키는 인캐빈 센싱 기술력을 더욱 강화해 나갈 것”이라고 말했다.

2024.10.14 10:00장경윤

LIG넥스원, 필리핀 방산전 'ADAS 2024' 참가

LIG넥스원은 이날부터 3일간 필리핀 마닐라에서 열리는 국제 방위산업 전시회 'ADAS 2024'에 참가해 현지 군 현대화 정책에 기여할 다양한 첨단 유도무기를 소개한다고 25일 밝혔다. LIG넥스원은 ▲함대함 유도무기 '해성(C-Star)' ▲대함유도탄 방어유도탄 '해궁' ▲70mm 유도로켓 '비궁' 등 해양 유도무기를 비롯해 ▲단거리 대공 유도무기 '신궁' ▲대전차 유도무기 '현궁' ▲중거리·중고도 지대공 요격체계 '천궁II' 등 지상 유도무기도 함께 전시해 현지 방위산업 환경과 군 정책에 부합하는 수출 전략제품을 선보인다. LIG넥스원은 그동안 적극적인 필리핀 시장 개척 활동을 통해 대잠용 경어뢰 청상어, 함대함 미사일 해성 공급 계약을 체결했다. LIG넥스원은 이번 전시회 참가를 계기로 그간 주력해온 해상 유도무기 뿐 아니라 지상 유도무기까지 수출 영역이 확대되기를 기대하고 있다. 한편 LIG넥스원은 필리핀 뿐만 아니라 동남아시아에서 열리는 다양한 방산전시회에 참여해 적극적인 마케팅을 펼치고 있다. 지난해 말레이시아 방산전시회 'LIMA 2023'에 첫 참가에 이어 올해에는 'DSA 2024'에 참했다. 오는 11월 인도네시아에서 열리는 '인도 디펜스'에 참가한다. 이현수 LIG넥스원 해외사업부문장은 "필리핀 군 현대화 과정에서 다수 사업을 수주했으며 필리핀 국방부와 튼튼한 협력 관계를 구축하고 있다"며 "필리핀을 포함한 기타 동남아 국가의 군 현대화 움직임에 발맞춰 지속적으로 K방산 확대를 추진하겠다"고 밝혔다.

2024.09.25 18:09신영빈

KAI, 필리핀 방산전 참가…동남아 시장 '조준'

한국항공우주산업(KAI)은 25일부터 27일(현지시간)까지 필리핀 마닐라에서 열리는 'ADAS 2024'에 참가해 국산 항공기 수출시장 확대에 나선다고 25일 밝혔다. ADAS는 필리핀 최대 규모의 국방·보안 부문 육·해·공 통합 방산 전시회다. 2016년부터 격년으로 개최되어 올해 5회째를 맞이했다. 전세계 200여개 업체가 참가하고 1만5천명의 방문객이 예상된다. KAI는 이번 전시회에서 필리핀 공군에서 주력 기종으로 활약하고 있는 FA-50 다목적 전투기와 한국형전투기 KF-21, 상륙공격헬기(MAH), 소형무장헬기(LAH) 등 차세대 주력 기종을 선보였다. 미래전장에서 유인전투기의 탐지·공격능력과 생존성을 높여줄 무인전투기(UCAV)와 다목적무인기(AAP)를 전시한다. 특히 MAH와 LAH에는 공중발사무인기(ALE)를 적용한 유무인복합체계(MUM-T)를 공개한다. 이외에도 필리핀의 한국전 참전용사 가족과 필리핀 출신 공군사관학교 위탁교육 졸업생을 초청해 전시회 관람 및 선물 증정 등 격려 행사를 진행한다. KAI는 이번 전시회에서 필리핀과 후속 사업기회를 모색하고, 아세안 지역 국산항공기 운용국과 잠재고객 국가 관계자를 만나 네트워킹을 강화해 신규 사업을 발굴한다는 계획이다. 강구영 KAI 사장은 "FA-50 포함한 T-50 계열 항공기 66대가 동남아시아 하늘을 지키고 있으며 이 숫자는 계속해서 늘어날 것"이라면서 "수출물량 확대를 통해 국산항공기에 대한 신뢰성을 높여 KF-21, LAH, 수리온 등 수출까지 달성해내겠다"고 밝혔다.

2024.09.25 16:46신영빈

로옴, 1kW급 고출력 적외선 레이저 다이오드 'RLD8BQAB3' 개발

로옴은 ADAS(첨단 운전자 지원 시스템) 등을 겨냥해 고출력 반도체 레이저 다이오드 'RLD8BQAB3'을 개발했다고 25일 밝혔다. 해당 제품은 3D ToF 시스템을 사용해 거리 측정 및 공간 인식을 실행하는 LiDAR용으로 개발한 초소형 면실장 타입의 125W×8ch 고출력 적외선 레이저 다이오드 어레이다. 고방열 기판에 설치한 서브 마운트 위에 1소자로 8개의 발광 영역(각 발광폭 300µm)을 지닌 적외선 레이저 다이오드를 탑재했다. 패키지의 발광면에는 면실장 타입 레이저 다이오드로는 업계 최초의 클리어 글래스를 사용한 글래스 캡을 채용했다. 이에 따라, 수지 몰딩 제품 등에서 자주 발생하는 다이싱 시의 손상으로 인한 광산란에 대해 우려할 필요 없이, 높은 빔 품질을 실현한다. 각 발광 영역은 공통 캐소드로 배선돼 발광 포인트 수의 조정이 가능한 개별 발광에서, 업계 최고 수준의 1kW급 초고출력 동시 발광까지 어플리케이션에 따라 적합한 조사 방법을 선택할 수 있다. 로옴 레이저 다이오드의 특징인 모든 발광폭에서의 균일 발광 강도 및 파장의 온도 의존성이 0.1nm/℃로 낮다는 특징 (일반품의 경우 0.26~0.28nm/℃ 정도)도 계승해, 어레이화로 인한 채널간 발광 강도 저하 영역을 좁게 억제할 수 있다. 또한 밴드 패스 필터를 통해 태양광 등 외란광 노이즈의 영향을 극소화할 수 있어, LiDAR의 원거리 검출 및 고정밀도화에 기여한다. 신제품은 지난달부터 샘플 대응을 개시했다. 또한 로옴은 해당 제품으로 연내 오토모티브 대응을 위한 준비를 추진하고 있다.

2024.09.25 11:01장경윤

삼성전자, 업계 최초 '8세대 V낸드' 차량용 SSD 개발

삼성전자는 업계 최초로 8세대 V낸드를 적용한 PCIe 4.0 차량용 SSD AM9C1 개발을 완료했다고 24일 밝혔다. 삼성전자는 주요 고객사에게 업계 최고 속도 256GB(기가바이트) 샘플을 제공하고 본격적인 시장 확대에 나섰다. 이번 256GB 제품은 각각 4천400MB/s, 400MB/s의 연속 읽기∙쓰기 속도를 제공하고 전작 대비 전력효율은 약 50% 개선돼 차량 내 온디바이스 AI 기능 지원에 최적화됐다. 또한 이번 제품은 ▲5나노 기반 컨트롤러 탑재 ▲보드 레벨 신뢰성 평가 강화 ▲SLC 모드(싱글레벨셀 모드) 기능을 지원한다. SLC 모드는 TLC(트리플레벨셀) 대비 성능이 좋고, 신뢰성이 높은 SLC 파티션을 제공해 유저가 데이터 성격에 맞게 설정 가능하다. SLC 전환 시 연속 읽기∙쓰기 속도는 각각 4천700MB/s, 1천400MB/s다. 단 SLC로 변경 시 용량이 기존 TLC 대비 3분의 1로 감소한다. SLC 모드 기능을 통해 제품을 TLC에서 SLC로 전환하면 SSD의 연속 읽기∙쓰기 속도가 빨라져 차량 내 고용량 파일에 더욱 빠르게 접근 가능하다. 이외에도 이번 제품은 차량용 반도체 품질 기준인 AEC-Q100 2등급을 만족해, 영하 40℃에서 영상 105℃까지 폭넓은 온도 범위에서 안정적인 성능을 보장한다. AEC-Q100은 자동차 부품 협회에서 자동차 전자 부품에 대한 신뢰성 평가 절차 및 기준을 규정한 것이다. 등급은 온도 기준에 따라 0~3 단계로 나뉜다. 조현덕 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 상무는 "삼성전자는 업계를 선도하는 글로벌 자율주행 업체들과 협력 중이고, 이번 제품을 통해 고용량∙고성능 제품에 대한 수요를 만족할 수 있을 것으로 기대한다"며 "앞으로도 자율주행, 로봇 등 물리적 AI(Physical AI) 메모리 기술 및 관련 시장을 선도하겠다"고 밝혔다. 삼성전자는 256GB AM9C1 제품을 연내 양산하고, 차량용 고용량 SSD에 대한 고객의 수요 증가에 맞춰 다양한 용량 라인업을 선보일 계획이다. AM9C1는 용량에 따라 128GB·256GB·512GB·1TB·2TB로 구분된다. 특히 8세대 V낸드 기준 업계 최고 용량인 2TB(테라바이트) 솔루션을 개발 중으로 내년 초 양산 예정이다. 한편, 삼성전자는 차량용 반도체 시장에서 요구하는 높은 안정성을 검증하기 위해 다양한 '차량용 개발 및 관리 프로세스 인증'을 진행하고 있다. 삼성전자는 ISO/SAE21434에 기반한 차량용 사이버 보안 관리 체계 CSMS 인증을 획득하고, 올해 3월 UFS 3.1 제품으로 ASPICE CL3 인증을 획득하는 등 차량용 반도체의 기술 신뢰성과 안정성 향상을 위해 적극적으로 노력할 계획이다. 오화석 삼성전자 메모리사업부 부사장은 "ASPICE와 ISO/SAE21434 인증은 우리 기술의 신뢰성과 안정성을 대외적으로 인정받는 중요한 이정표"라며 "앞으로도 지속적으로 안전성과 품질을 향상시켜 고객들에게 최고의 솔루션을 제공할 것"이라고 밝혔다.

2024.09.24 08:28장경윤

HD현대중공업, 필리핀 최대 방산전시회 참가

HD현대중공업은 25일부터 사흘간 필리핀 마닐라 월드트레이드센터에서 개최되는 '제5회 아시안방산안보전시회(ADAS 2024)'에 참가한다고 23일 밝혔다. 올해로 10주년을 맞는 이번 전시회에는 전 세계 30개국에서 200여개 기업이 참여한다. 필리핀 봉봉 마르코스 대통령과 길베르토 테오도로 국방부장관, 로미오 브라우너 합참의장, 토리비오 아다시 해군사령관 등이 참석한다. HD현대중공업은 이번 전시회에서 168m2 규모 부스를 꾸리고, 수출용으로 개발한 차기 호위함을 비롯해 경비함, 잠수함 등 함정 모형 12종을 전시한다. 또한 함정 유지보수(MRO) 사업의 일환으로 필리핀 해군에 제공 중인 '수명주기관리서비스'도 홍보한다. 앞서 HD현대중공업은 필리핀 정부가 2차례에 걸쳐 자국 해군의 현대화와 전력 증강을 위해 추진한 '호라이즌' 사업에서 호위함 2척(2016년), 초계함 2척(2021년), 원해경비함(OPV) 6척(2022년) 등 총 10척의 함정을 수주한 바 있다. 필리핀 정부와의 신뢰관계를 바탕으로 3차 군 현대화 프로그램에서도 함정 수출을 이어간다는 방침이다. 주원호 HD현대중공업 특수선사업대표 부사장은 "필리핀 해군 현대화와 전력 증강을 지원하기 위한 충분한 준비가 돼 있다"며 "함정수출 세계화 전략을 본격적으로 펼쳐나가겠다"고 말했다.

2024.09.23 12:00신영빈

넥스트칩, 차세대 ADAS칩 대형 수주 노린다…"이르면 연내 윤곽"

국내 주요 팹리스 기업 넥스트칩이 차세대 ADAS(첨단운전자보조시스템)용 AP(어플리케이션 프로세서)인 '아파치6'로 자동차·로봇 시장을 공략한다. 특히 자동차의 경우 고객사 확보에 많은 진전을 이룬 상황으로, 내년 초까지 구체적인 성과가 드러날 전망이다. 김경수 넥스트칩 대표는 최근 경기 판교 소재의 본사에서 기자들과 만나 "주요 고객사향 아파치6 프로젝트가 올 하반기에서 늦어도 내년 초 정도면 결정될 예정"이라며 "공급 계약 시 회사 기준으로는 단일 최대 수주가 될 것"이라고 밝혔다. 지난 1997년 설립된 넥스트칩은 영상신호를 처리하는 ISP, 영상신호를 전송하는 AHD와 더불어 자율주행차의 두뇌 역할을 담당하는 ADAS용 AP인 '아파치' 시리즈를 개발하고 있다. 현재 국내 현대자동차와 일본, 유럽 등에 고객사를 두고 있다. 가장 최근 개발된 아파치6는 엣지 프로세서인 전작(아파치5)와 달리, 차량의 중앙 시스템에서 자율 주차 주행을 제어하는 칩이다. Arm '코어텍스' CPU와 '말리' GPU, 최대 8TOPS(1초당 8조번 연산) 성능을 갖춘 NPU가 탑재됐다. 또한 아파치6는 vSLAM(위치 측정 및 동시 지도화)과 이동을 위한 경로 생성, 트래킹 기능을 구현한다. 카메라 입력은 최대 8개 채널을 지원한다. 이를 통해 운전자 없이도 차량이 스스로 목적지에 도착할 수 있도록 한다. 김 대표는 "ADAS용 AP의 경쟁력은 결국 차량 제어의 성능과 신뢰성을 높일 수 있는 센서에 있다"며 "이를 위해 넥스트칩은 CMOS 이미지센서, iTOF(간접 ToF), 열화상, 라이다(LiDAR) 등을 모두 독자 및 협력 개발하고 있어 경쟁력이 있다"고 설명했다. 아파치6의 상용화 성과는 이르면 올 연말에 드러날 전망이다. 현재 유럽 주요 자동차 제조업체와 퀄(품질) 테스트를 진행 중으로, 이르면 올 연말이나 내년 초에 양산 공급이 결정될 것으로 관측된다. 김경수 대표는 "아파치6의 유럽 고객사 확보가 현실화되면 회사 단일 수주로는 역대 최대 매출이 발생하게 될 것"이라며 "이외에도 국내외 고객사와 향후 POC(개념증명)를 진행하는 등 사업 확대를 추진하고 있다"고 밝혔다. 나아가 넥스트칩은 아파치6의 적용처를 로봇 산업으로 확장할 계획이다. 김 대표는 "서빙, 배달 등 다양한 서비스의 로봇에 필요한 자율주행 기술과 차량용 ADAS 기술은 약 80%가량 동일하다"며 "시장 진출을 위한 기초 작업을 이미 진행하고 있고, 국내 잠재 고객사들을 중심으로 내년부터 본격적으로 사업화를 진행할 생각"이라고 강조했다. 한편 넥스트칩은 기존 주력 사업인 ISP, AHD 등도 올해와 내년 견조한 수요를 기록할 것으로 내다봤다. 특히 내년 하반기에는 영업이익 또한 분기 기준 흑자전환에 성공하는 것을 목표로 하고 있다. 앞서 넥스트칩은 지난해 연간 매출액 162억원, 영업손실 225억원을 기록한 바 있다. 김 대표는 "올해 매출은 전년 대비 2배 이상을 기록할 것으로 예상하고, 내년 하반기에는 분기 기준 흑자 전환을 기록하는 것이 목표"라며 "사업 특성상 차세대 칩 개발에만 1천억 원 이상이 소요되기 때문에, 선제적으로 매출처를 확보하는 데 주력할 것"이라고 밝혔다.

2024.09.22 12:00장경윤

뷰런테크놀로지, 220억원 투자 유치..."2026년 IPO 목표”

뷰런테크놀로지(이하 뷰런)가 시리즈 A 라운드에서 220억원의 투자를 유치, 누적 투자액 총 330억원을 달성했다고 10일 밝혔다. 이번 투자에는 신한벤처투자, TS인베스트먼트, IBK기업은행, 이앤벤처파트너스, 퀀텀벤처스, 우리금융캐피탈, JB인베스트먼트, 삼호그린인베스트먼트 등 신규 투자사들이 참여했다. 기존 투자사인 타임폴리오자산운용, KDB산업은행, 대성창업투자는 후속 투자했다. 뷰런은 라이다 인지 기술력과 자율주행 및 ADAS 솔루션의 우수성을 인정받아 이번 투자를 유치했다는 설명이다. 뷰런은 국내를 비롯해 미국, 일본, 유럽 등 글로벌 시장에서 주요 자동차 제조사(OEM) 및 1차 협력사(Tier 1)들과 협업하고 있으며, 라이다 기반 ADAS 양산에 적용 가능한 기업으로 평가받고 있다. 자율주행 및 ADAS 기술 외에도 스마트 인프라 부문에서의 성과도 주목할 만하다. 인파 관리 시스템, 스마트폴, 지능형 교통 시스템(ITS) 등 다양한 프로젝트를 성공적으로 완료하며, 한국과 일본 시장에서 양산을 앞두고 있다. 이번 투자 유치를 통해 뷰런은 본격적인 양산을 위해 사업화 인력 확충과 기술 고도화에 집중할 계획이다. 또 라이다 ADAS 양산을 위한 차량용 소프트웨어 인증 및 검증을 진행, 신뢰성 높은 소프트웨어를 제공할 예정이다. 김재광 뷰런테크놀로지 대표는 "미국과 일본에서 가시적인 성과를 내고 있어, 유럽에서도 긍정적인 결과를 기대하고 있다"며 "이런 성장을 발판으로 뷰런을 세계 최고의 라이다 인지 솔루션을 보유한 글로벌 기업으로 자리 잡을 계획이다. 이를 위해 2026년 목표로 IPO를 준비하고 있다"고 말했다. 신한벤처투자 박군호 이사는 “뷰런은 라이다의 정보를 효과적으로 처리하는 인지 솔루션에 큰 강점을 가지고 있는 회사”라면서 “자율주행 및 ADAS 생태계의 활성화에 뷰런이 중요한 역할을 수행할 것으로 기대한다”고 밝혔다.

2024.09.10 09:07백봉삼

KETI, 전동킥보드 이동 예측 교통사고 예방기술 개발 착수

한국전자기술연구원(KETI·원장 신희동)은 미국 사우스웨스트연구소(SwRI)와 함께 도심 속 보행자와 전동킥보드 등 마이크로 모빌리티 충돌을 방지하는 핵심 기술 개발에 착수한다고 29일 밝혔다. KETI는 SwRI·조지아공과대·에스유엠·한국자동차연구원·현대모비스·이인텔리전스·인피닉·국민대·아주대 등 국내외 주요 기업과 연구소·대학과 컨소시엄을 구성하고 산업통상자원부 자동차산업기술개발사업 '국제표준 대응 도심 내 환경기반 보행자·마이크로 모빌리티 충돌 경감 기술 개발' 과제를 본격 추진한다. 컨소시엄은 앞으로 도심 내 갑작스레 출현하는 물체를 신속하게 인식하고 예측해 차량과의 충돌사고를 방지할 수 있도록 영상 기반 3차원 객체 인지 예측·충돌 경감시스템을 개발할 계획이다. 사업을 총괄하는 KETI 모빌리티플랫폼연구센터 이선영 박사에 따르면 컨소시엄은 앞으로 4년 동안 예기치 못하게 나타나는 보행자, 그리고 마이크로 모빌리티 운전자 등 도로교통 약자에 대한 영상 기반 인식·행동 예측 기술 정확도를 세계 최고 수준인 95% 이상으로 끌어올려 자율주행 분야 국제 표준 개정을 이끈다는 목표를 세웠다. KETI 관계자는 “그동안 국내 차량에 장착된 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)은 전방 객체와의 단순 추돌을 방지하는 기능 중심으로 이뤄져 있기 때문에, 복잡한 도심환경에서 자동차 주위로 급작스레 출현하는 보행자나 마이크로 모빌리티 등의 객체에는 시스템 오작동이 발생하기도 했다”고 설명했다. 과제 총괄 기관인 KETI는 영상 기반 3차원 객체 인지·예측 분야에서 SwRI와 기술 협력을 추진함으로써, 교통약자의 돌발 출현을 빠르게 예측해 도로 충돌사고를 예방하는 등 기존 ADAS 시스템을 고도화한다는 계획이다. 또 보행자·마이크로 모빌리티 충돌회피·경감시스템 기술 개발을 주관하는 에스유엠과 함께 국내 ADAS 차량과 자율주행 차량 적용 확산을 지원할 예정이다. 신희동 KETI 원장은 “급증하는 스마트폰 이용 보행자와 마이크로 모빌리티 사고에 선제적으로 대응하는 정부 차원의 안전 정책 강화에 깊이 공감한다”며 “KETI는 해외 및 국내 첨단 기관과 공동연구를 확대해 급변하는 글로벌 미래차 패러다임 속에서 운전자와 보행자의 안전을 최우선적으로 고려할 수 있도록 노력을 아끼지 않을 것”이라고 밝혔다.

2024.08.29 11:18주문정

뷰런테크놀로지, 중기부 '스케일업 팁스' 프로그램 선정

라이다 자율주행 전문 스타트업인 뷰런테크놀로지(이하 뷰런)가 중소벤처기업부 주관 '스케일업 팁스'(TIPS) 프로그램에 최종 선정됐다고 29일 밝혔다. 스케일업 팁스는 확장 단계의 유망한 중소벤처기업을 발굴해 민간투자와 정부자금을 매칭 지원하여 중소벤처기업의 빠른 성장을 촉진하는 프로그램이다. 민간운영사가 10억원 이상을 투자하면 여기에 더해 지분투자 1배수(최대 20억원)+출연R&D 3년간 최대 12억원 지원이 이뤄진다. 스케일업 팁스 선정으로 뷰런은 3년간 약 12억원의 지원을 받아 양산을 위한 라이다와 카메라 센서융합 솔루션 개발에 박차를 가할 예정이다. 이번 선정으로 뷰런은 기존에 가지고 있던 라이다 기반의 자율주행 솔루션의 강점을 기반으로 향후 예상되는 자율주행 및 ADAS 시장을 선점하기 위해 라이다와 카메라를 융합한 센서융합 솔루션에 대한 개발을 본격화할 예정이다. 뷰런은 해당 솔루션을 기반으로 자율주행 시장에서의 기술적 차별성을 지속할 것으로 기대된다. 특히 경쟁이 치열한 자동차 시장에서 자율주행 기술의 중요성은 더욱 커져가고 있는 가운데, 뷰런은 양산을 타깃으로 한 센서융합 기반 ADAS 솔루션 개발에 집중할 예정이다. 센서의 이중화를 통해 안전성을 향상시킨 센서융합 ADAS 솔루션에 대한 개발로 시장을 선점한다는 계획이다. 김재광 뷰런 대표는 "뷰런은 시장에서 기술적인 우위를 점하기 위해 중장기적으로 필요한 양산형 센서 융합솔루션에 대한 개발이 필요하다고 판단했다. 이번 스케일업 팁스 선정을 계기로 자사의 기술력과 사업 수행 역량을 더욱 강화할 것"이라며 "고객사의 요구를 충족하는 양산 솔루션을 성공적으로 개발해 글로벌 자율주행 시장을 선도하겠다"고 밝혔다. 2019년 설립된 뷰런은 자율주행과 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 기술 스타트업이다. 뷰런은 한층 업그레이드된 자율주행 솔루션 '뷰원'을 공개하고, 자체 개발한 인파 관리 솔루션 '뷰투'의 스마트 클라우드 애널리틱스를 통해 '美 CES 2024 혁신상'을 수상했다.

2024.08.29 09:51백봉삼

SK하이닉스, 구글 웨이모 로보택시에 'HBM2E' 공급…"HBM3도 적용 가능"

"자동차 산업에서 자율주행 기술이 활발히 도입되면서, 고성능 메모리 솔루션도 증가하고 있습니다. SK하이닉스도 구글 웨이모의 로보택시에 유일하게 HBM2E 제품을 공급했습니다. HBM3도 이제는 자동차 응용 산업에서 채용이 될 수 있어, 상용화를 위한 준비를 하고 있습니다." 14일 강욱성 SK하이닉스 부사장은 JW메리어트 서울에서는 열린 '제7회 인공지능반도체포럼'에서 최첨단 차량용 메모리 솔루션에 대해 이 같이 밝혔다. 현재 자동차 산업은 자율주행 기술 및 인-비하이클 AI 기술을 적극 도입하고 있다. 이에 따라 차량용 시스템 아키텍처도 변화가 일어나고 있으며, 고성능 반도체의 필요성이 대두되고 있다. 강 부사장은 "과거에는 30개에서 100개 이상의 기능별 ECU(전자제어장치)가 탑재됐으나, 미래에는 1~2개의 중앙 컴퓨터가 다양한 기능을 모두 수행하는 '조널 아키텍처'가 요구된다"며 "소프트웨어 업데이트 만으로도 신규 기능을 추가하거나 조절할 수 있는 SDV(소프트웨어 정의 차량)도 이러한 추세를 부추기고 있다"고 설명했다. 자동차가 처리하는 데이터 처리량 증가는 메모리 수요의 확대를 촉진할 것으로 예상된다. 예를 들어 자율주행 3단계 수준의 ADAS(첨단운전자보조시스템)에서 D램은 최대 128GB(기가바이트), 1TB(테라바이트)의 낸드가 탑재된다. 자율주행 4단계에서는 최대 384GB D램, 4TB 낸드가 채용될 전망이다. SK하이닉스 역시 차량 및 자율주행 기술을 위한 다양한 메모리 솔루션을 개발해 왔다. 저전력 특성의 LPDDR D램, UFS(유니버설 플래시 스토리지) 등이 대표적이다. HBM(고대역폭메모리)도 자율주행 시장에서 채용이 확대될 전망이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 메모리로, 데이터 처리 성능을 일반 D램 대비 크게 끌어 올렸다. 강 부사장은 "구글 웨이모의 로보택시에도 이미 SK하이닉스의 HBM2E(3세대 HBM)가 탑재된 바 있다"며 "현재 AI와 HPC(고성능컴퓨팅)에서 주목받는 HBM3(4세대 HBM)도 차량용 분야에서 채용이 될 수 있어 인증 등 상용화 준비를 하고 있다"고 설명했다. 그는 또 "LPDDR의 경우 현재는 LPDDR4 제품이 주류이나, 향후에는 LPDDR5와 개선 버전의 채용이 확대될 것"이라며 "UFS는 차량용으로 3~4년 전부터 도입됐고, 차량용 고성능 SSD도 최근 상용화가 시작됐다"고 설명했다.

2024.08.14 10:02장경윤

퀄리타스반도체, 국내 팹리스와 19억원 규모 공급계약 체결

초고속 인터페이스 IP개발 전문기업 퀄리타스반도체는 국내 팹리스업체와 약 19억원 규모의 IP라이선싱 계약을 체결했다고 12일 공시했다. 이번 계약을 통해 퀄리타스반도체는 5나노 선단공정의 PCIe Gen 4.0 PHY IP 솔루션과 MIPI D-PHY IP 솔루션을 제공한다. 이번 계약을 통해 퀄리타스반도체가 제공하는 솔루션은 차량 내 인포테인먼트(계기판 등에 각종 운행정보와 콘텐츠를 보여주는 시스템)와 ADAS(첨단 운전자 지원 시스템)을 위한 AP(애플리케이션 프로세서)에 적용되며 퀄리타스반도체가 그동안 양산 이력을 통해 쌓아온 5나노미터(nm) 핀펫(FinFET) 공정에서의 검증된 노하우와 품질로 고객에게 신뢰성 있는 맞춤 서비스를 제공한다. 퀄리타스반도체가 제공하는 PCIe PHY IP는 인터페이스 중 가장 고속으로 방대한 양의 데이터를 빠른 속도로 전송할 수 있고 표준규격에 준수해 CXL 물리계층으로 활용될 수 있다. 퀄리타스반도체는 국내 최초로 올해 PCIe 6.0을 개발성공한 업체이며, PCIe 4.0의 이번 계약은 중화권 고객사에 이어 올해 두번째 계약이다. 다수의 PCIe솔루션 계약은 빠르게 높아지고 있는 기술의 사양과 시장의 수요를 내다보며 오래전부터 연구개발에 투자를 해온 결과라고 회사 측은 설명했다. 퀄리타스반도체의 MIPI 솔루션 또한 올해 초 미국의 암바렐라(Ambarella)의 차량용 AI칩인 CVflow 엔진에 적용돼 성능과 품질을 검증받은 이력이 있다. 해당 솔루션은 차량용 SoC에 적용되는 만큼 자동차 전자부품 협회에서 제시하는 AEC-Q100 국제 표준규격의 Grade 2 조건(-40°C ~ +105°C)을 만족하는 신뢰성을 갖추고 있다. 이처럼 퀄리타스반도체는 고성능의 AI칩과 자율주행용 칩 분야에서 활용될 수 있는 고급기술을 선제적으로 확보하며 자동차용 반도체 부품에 대한 수요 증가에 발맞추고 있다. 올해 초 자동차용 전기전자부품의 기능안전에 대한 국제표준규격인 'ISO 26262 ' 인증을 위해 글로벌 시험인증기관인 티유브이라인란드 코리아(TUV Rheinland Korea)와 기술지원을 위한 업무 협약을 체결하여 인증을 준비중이기도 하다. 김두호 퀄리타스반도체 대표는 “AI 시대로 인해 급변하는 반도체 기술 트렌드에 따른 투자 확대와 오랜기간 임직원들과 함께 선도적인 연구개발에 매진한 결과, 올해 글로벌 시장 뿐만 아니라 국내에서도 의미 있는 라이선스 계약에 성공할 수 있었다”고 밝혔다.

2024.08.12 15:14장경윤

삼성전기 "전장용 MLCC로 체질개선...올해 매출 1조 목표"

삼성전기가 신성장 동력인 전장용 MLCC(적층세라믹캐패시터) 공급을 확대하며 체질개선에 나선다. 이를 통해 올해 전장용 MLCC 매출 1조원을 달성한다는 목표다. 특히 경쟁사와 달리 MLCC의 핵심 원자재를 자체 개발하고 직접 제조한다는 점을 차별화로 내세웠다. 삼성전기는 17일 미디어를 대상으로 학술세미나를 개최하고 이 같이 밝혔다. 앞서 장덕현 삼성전기 사장은 지난 3월 주주총회에서 올해 전장용 MLCC 매출 1조원을 달성하고, 2025년 MLCC를 포함한 전장 매출은 2조원을 목표로 한다고 밝힌 바 있다. MLCC는 전기를 저장했다가 반도체(AP, IC) 등 능동부품이 필요로 하는 만큼 전기를 안정적으로 공급해 반도체가 원활하게 동작하도록 하는 부품이다. 또, 전자제품 안에서 신호간섭(노이즈)를 제거하는 역할도 한다. MLCC는 스마트폰 뿐 아니라 TV, 가전제품, 전기자동차 등 반도체와 전자회로가 있는 제품에는 대부분 사용되기에 '전자 산업의 쌀'이라고 불린다. 제품의 크기는 머리카락보다 얇아 육안으로도 잘 보이지 않는 0.4mm*0.2mm (머리카락 두께 약 0.3mm)부터 5.7mm*5.0mm까지 다양하다. 전자부품 중 가장 작은 크기지만 내부는 500~600층의 유전체와 전극이 겹쳐 있는 첨단 제품으로 300ml짜리 와인잔을 채우면 수 억원 이상의 가치를 가진 고부가 부품이다. MLCC는 최신 스마트폰에 1000개, 디지털 TV에 3000개, 서버 8500개, AI 서버 2만개, 기지국 9000개 정도 들어간다. 전장부분에서 내연기관차가 4000개 들어간다면, 전기차는 1만8000~3만개가 탑재돼 앞으로 수요가 지속 늘어날 전망이다. 이날 김위헌 삼성전기 MLCC제품개발4그룹 상무는 "ADAS와 전기차의 높은 성장 전망을 주목해야 한다"라며 "우리도 이쪽에서 집중해서 MLCC를 개밸하고, 양산 준비를 하고 있다"고 말했다. 이어 최근 전기차 성장률이 주춤한데에 따른 우려에 대한 질문에 김 상무는 "전기차 성장률은 올해도 두 자릿수의 고성장이 전망되고, 꾸준한 성장을 하고 있는 하이브리드 차량도 내연기관 대비 MLCC 소요원수가 최대 2배 수준이므로 전체 전장용 MLCC 수요에 긍정적인 영향을 줄 것으로 전망된다"고 답했다. 시장조사기관인 TSR에 따르면 전장 MLCC 시장은 2023년 4조원에서 2028년에는 9조5천억 원 규모로 크게 성장할 것으로 전망된다. 같은 기간 전장용 MLCC는 애플리케이션별로 ▲ADAS가 69% 성장 ▲전기차 ·파워트레인은 138% 성장 ▲IVI(콕핏)은 44% 성장 ▲컴포트(바디,쉐시)가 33% 성장될 전망이다. 삼성전기는 산업·전장용 MLCC의 비중을 늘리는데 초점을 맞추고 있다. 2016년부터 산업·전장용 MLCC를 생산하기 시작했고, 2018년 부산에 전장 전용 생산라인을 구축하며 전장용 MLCC 사업을 본격적으로 육성하고 있다. 삼성전기는 2020년 자동차 파워트레인용(동력전달계) 3종과 제동장치에 들어가는 MLCC 2종을 개발했고, 2021년에는 ADAS용 MLCC 2종을 개발했다. 뒤이어 2022년에는 자동차 파워트레인용 MLCC 13종 확대, 2024년에는 16V급 세계 최고용량의 ADAS용 MLCC 2종과 1000V 고압에 견딜 수 있는 전기차용 전장 MLCC 등을 선보였다. ■ MLCC 핵심 원자재 자체 제조 '강점'...로봇·AI용 서버로 확대 계획 삼성전기는 MLCC의 핵심 원자재를 자체 개발·제조해 기술 경쟁력을 강화하고 있다. MLCC 핵심 기술인 원재료를 직접 개발하고 내재화할 수 있는 업체는 극히 소수다. 삼성전기는 최근 부산사업장에 전장 전용 원재료 공장을 신축해 2020년부터 가동을 시작했다. 김 상무는 "삼성전기는 원자재를 자체 제조한다는 점이 큰 장점"이라며 "이런 강점으로 웬만한 글로벌 자동차 업체를 고객사로 확보하고 있다"고 말했다. MLCC는 세라믹과 금속(니켈)을 번갈아 쌓아 만든다. MLCC는 원재료에 여러 종류의 첨가물을 넣어 종이처럼 얇게 인쇄한 뒤 이를 쌓아 올리고, 필요한 크기로 잘라 도자기를 굽듯이 열처리하는 공정을 거쳐 생산된다. 세라믹 재료에 어떤 물질을 첨가하고, 각각 첨가량을 얼마로 하는지가 MLCC 특성을 좌우한다. 이런 세라믹 원재료 기술은 MLCC 제조 업체들의 노하우(Know-How)로 MLCC의 핵심기술이라고 할 수 있다. 또한 내부 층(세라믹과 니켈)을 많이 쌓을수록 전기를 많이 축적할 수 있기 때문에 얇게 쌓고 작게 만드는 미세 제어 제조기술이 매우 중요하다. 전장용 MLCC는 IT용 MLCC와 역할은 비슷하지만, IT제품과는 사용환경이 다르고 무엇보다 사람의 생명과 밀접하게 연관되어 있기 때문에 높은 수준의 신뢰성과 내구성을 필요로 한다. 고사양 전장용 MLCC의 경우 고온(150℃ 이상) 및 저온(영하 55℃)의 환경, 휨 강도 등 충격이 전달되는 상황, 높은 습도(습도 85%) 등 극단적인 환경에서도 안정적으로 작동해야 한다. 자동차의 가혹한 테스트 환경을 만족하기 위해서는 고온, 고전압에 견딜 수 있는 재료 개발과 진동과 내습 특성을 강화하는 미세구조 설계 기술이 뒷받침 돼야 한다. 전장용 MLCC는 IT제품 대비 요구되는 수명과 높은 기술적 난이도를 요구하며 개발 기간도 약 3배 정도 길게 소요된다. 가격도 3배 이상 비싼 고부가 제품이다. 김 상무는 "삼성전기는 IT영역에서 확보한 MLCC 기술력을 바탕으로 서버· 전장 등 성장사업에 역량을 집중할 계획"이라며 "다가올 메가트렌드 시장인 AI용 서버, 공장 자동화용 로봇 등 산업용 제품시장에서도 전장용 고신뢰성 기술과 IT용 초고용량 기술을 바탕으로 적극적으로 공략해나갈 예정이다"고 전했다. 그는 또 "로봇도 5G, 6G만큼 네트워킹이 중요하기 때문에 전장하고 거의 동등 사향의 MLCC가 들어가야 한다"라며 "MLCC 탑재량은 전기차만큼은 아니지만 IT 보다 많은 수량이 요구되기에 향후 성장 가능성이 높다"고 덧붙였다.

2024.05.19 09:23이나리

텔레칩스, 1분기 영업익 10.2억원…"글로벌 차량용 AI칩 도약 준비"

차량용 종합 반도체 기업 텔레칩스는 올해 1분기 매출액 454억원, 영업이익 10억2천만원, 당기순손실 61억7천만원을 기록했다고 9일 밝혔다. 매출액은 전기 및 전년 동기와 유사한 수준을 달성했다. 영업이익은 R&D 투자, 인재 영입, 해외 프로모션 확대 등에 따른 비용 증가로 전분기, 전년동기 대비 각각 53.9%, 61.7% 감소했다. 또한 보유 중인 칩스앤미디어 지분에 대한 평가손실(영업외손실)이 반영돼 당기순손실을 기록했다. 지난 해에는 칩스앤미디어 주가가 대폭 상승하며 지분에 대한 평가액이 높아졌으나, 1분기 말 주가가 하락하면서 평가손실이 발생했다. 한편 텔레칩스는 신제품 다각화 및 해외 시장 개척을 통해 글로벌 수준의 차량용 종합 반도체 기업으로 도약한다는 목표 하에 R&D 로드맵을 적극 확대 중이다. 기존 주력 제품인 인포테인먼트 AP(애플리케이션 프로세서) 뿐만 아니라 MCU(마이크로컨트롤러유닛), 첨단운전자보조시스템(ADAS), 네트워크 게이트웨이 칩, AI 가속기 등 다양한 차세대 신제품 개발에 속도를 높이며 미래 자동차 시대를 준비하고 있다. 특히 NPU를 탑재한 차세대 고성능 비전프로세서인 '엔돌핀(N-Dolphin)'은 2023년 말 출시되어 현재 필드 테스트 진행 중에 있으며, 네트워크 게이트웨이 프로세서인 'AXON'과 AI 엑셀러레이터 'A2X'를 연이어 개발하며 인공지능(AI) 및 자율주행 역량을 강화하고 있다.

2024.05.10 08:34장경윤

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