ACM 리서치, 자사 세정 장비 '습식 공정' 플랫폼으로 확장

반도체 장비기업 ACM리서치(ACM Research)는 자사의 '울트라 C 타호이(Ultra C Tahoe)' 시스템을 멀티 프로세스 습식 공정 플랫폼으로 확장했다고 28일 밝혔다. 이번 확장을 통해 이 시스템은 로직 및 메모리 반도체 제조를 위한 더욱 광범위한 첨단 습식 공정 애플리케이션을 지원할 수 있게 됐다. 새롭게 확장된 플랫폼은 이미 여러 주요 반도체 제조회사에 채택됐다. ACM 고유의 하이브리드 습식 공정 기술을 기반으로 하는 울트라 C 타호이 플랫폼은 배치(batch) 방식과 싱글 웨이퍼(single-wafer) 공정을 하나의 공통 아키텍처에 통합해, 단일 플랫폼 상에서 여러 첨단 습식 공정을 수행할 수 있도록 설계됐다. 이 플랫폼은 배치 세정의 장점을 충분히 활용해 더 긴 공정 시간을 지원하고 화학물질 사용량을 줄일 뿐 아니라, 싱글 웨이퍼 세정의 주요한 이점인 우수한 파티클 제거 효율, 웨이퍼 간 교차 오염의 대폭적인 감소, 정밀한 공정 시간 제어 같은 장점들도 함께 제공한다. 또한 이 플랫폼은 최근 첨단 공정 노드를 위한 리사이클 모니터 웨이퍼 리클레임(recycle monitor wafer reclaim) 공정 기능도 새롭게 추가했다. 울트라 C 타호이 시스템은 하이브리드 아키텍처를 활용함으로써, 기존에는 서로 다른 장비에서 별도로 수행했던 여러 공정 단계를 하나의 하이브리드 플랫폼에 통합하고 있다. 이를 통해 장비 간 웨이퍼 이송을 줄이고 사이클 타임을 단축하는 동시에, 향상된 파티클 제거 성능과 우수한 처리량 성능을 제공한다. 데이비드 왕 ACM 사장 겸 CEO는 “타호이 시스템을 멀티 프로세스 플랫폼으로 확장한 것은 ACM의 하이브리드 아키텍처가 제공하는 다용성과 첨단 반도체 제조를 위한 확장성을 잘 보여준다"며 "ACM은 앞으로도 첨단 반도체 제조의 효율성과 지속가능성을 높이는 데 기여할 수 있도록 세계적 수준의 공정 성능을 구현하고 제품 개발에 친환경성을 더욱 강화해 나갈 것”이라고 말했다.