"내년 나올 아이폰18에 TSMC 2나노 칩 탑재"

내년 가을 출시될 아이폰18 모델에 탑재되는 A20 칩이 TSMC의 2나노 공정으로 생산될 것이라는 전망이 나왔다고 맥루머스 등 외신들이 최근 보도했다. 애플 전문 분석가 궈밍치는 22일(현지시간) 자신의 엑스를 통해 “아이폰18은 TSMC의 2나노 칩으로 구동될 것”이라며 “주목할 만한 것은 TSMC의 2나노 R&D 시험 수율이 3개월 전에 60~70%에 달했으나 지금은 그보다 훨씬 높은 수준이라는 점”이라고 밝혔다. 그는 지금으로부터 약 6개월 전 애플의 차기 칩 A20 칩이 2나노 공정이 적용될 것이라고 처음 전망했고, 최근 GF 증권 제프 푸 분석가도 같은 전망을 내놓은 바 있다. A20 칩이 3나노가 아닌 2나노 공정으로 생산될 경우, 아이폰17에 탑재될 예정인 A19 칩보다 성능과 전력 효율성이 크게 향상될 예정이다. 올해 출시되는 A19 칩은 TSMC의 3세대 3나노공정 'N3P'로 제조될 것이라고 궈밍치 등 많은 분석가가 전망한 바 있다. 3나노에서 2나노 공정으로 전환 시, 각 칩에 더 많은 트랜지스터를 사용할 수 있기 때문에 성능이 향상된다. A20 칩은 A19 칩보다 최대 15% 더 빠르고 최대 30% 더 전력 효율적일 것으로 전해지고 있다. 현재 애플 칩에 적용되거나 적용될 것으로 예상되는 생산 공정은 ▲A17 프로 칩 : 3나노 (TSMC 1세대 3나노 공정 N3B) ▲A18·A18 프로 칩 : 3나노 (TSMC 2세대 3나노 공정 N3E) ▲A19·A19 Pro 칩 : 3나노 (TSMC 3세대 공정 N3P) ▲A20·A20 프로 칩 : 2나노(TSMC의 1세대 2nm 공정 N2) 이라고 해당 매체는 전했다.