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3분기 외국인직접투자 18% 감소 206.5억 달러…AI·데이터센터 등 정보통신은 늘어

산업통상자원부는 3분기(7~9월) 누적 외국인직접투자 신고액이 지난해 같은 기간보다 18% 감소한 206억5천만 달러, 도착액은 2% 감소한 112억9천만 달러를 기록했다고 15일 밝혔다. 유법민 산업통상부 투자정책관은 “2025년 3분기 투자신고는 18% 감소한 206억5천만 달러로 작년 3분기 역대 최대 투자신고 실적(251억8천만 달러) 달성에 따른 역기저 효과가 나타나며 투자 의향을 의미하는 투자신고는 지난해 같은 기간 보다 감소했지만 지난 5년 평균 누적 3분기 신고 수준인 203억5천만 달러를 소폭 상회했다”고 설명했다. 유형별로는 그린필드 신고가 6.1% 감소한 177억7천만 달러, 인수합병(M&A) 신고는 M&A 시장 위축에 따른 대형 인수 건이 줄어들며 54% 감소한 28억8천만 달러를 기록, 전체적인 투자 신고감소 원인으로 작용했다. 국가별로는 미국이 화공·유통·정보통신 업종 중심으로 투자가 유입되며 58.9% 증가한 49억5천만 달러를 기록한 반면에 뗘는 36.6% 감소한 25억1천만 달러, 중국과 일본은 각각 36.9%와 22.8% 감소한 28억9천만 달러와 36억2천만 달러에 그쳤다. 업종별로는 제조업이 29.1% 감소한 87억3천만 달러를 기록했다. 운송용 기계(8억8천만 달러, 27.2%), 기타 제조(2억 달러, 93.4%) 등에서 증가하고 전기·전자(28억5천만 달러, 36.8%), 화공(24억3천만 달러, 13.8%) 등에서 감소했다. 서비스업은 유통(20억8천만 달러, 122.5%), 정보통신(17억9천만 달러, 25.7%) 업종 위주로 신고가 증가하고 금융·보험(41억3천만 달러, 43.6%) 등에서 하락해 전체적으로 6.9% 감소한 111억1천만 달러를 기록했다. 3분기 투자도착은 2% 감소한 112억9천만 달러로 지난해 3분기 수준을 소폭 하회했다. 지역경제 활성화와 고용 창출 효과가 있는 그린필드 도착이 23% 증가한 82억1천만 달러를 기록한 반면에 M&A 자금도착은 36.5% 감소한 30억7천만 달러에 그쳤다. 국가별로는 미국(29억9천만 달러, 99.7%)과 중국(4억5천만 달러, 35.5%) 도착이 증가한 반면에 EU(24억8천만 달러, 41.8%), 일본(4억5천만 달러, 60.5%) 도착은 감소했다. 업종별로는 제조업(29억7천만 달러, 25.5% 감소)은 화공(13억6천만 달러, 80.9%)과 운송용기계(1억4천만 달러, 6.9%) 등의 분야에서 투자 유입이 증가하고 전기·전자(7억9천만 달러, 37.7%)와 기계장비·의료정밀(3억1천만 달러, 43.3%) 등에서 감소했다. 서비스업은 유통업(15억4천만 달러, 210.3% 증가), 정보통신(10억8천만 달러, 24.1% 증가) 등의 업종 덕분에 10.3% 증가한 78억6천만 달러를 기록했다. 특히, AI 관련 데이터센터·자율주행 소프트웨어·로보틱스 등 정보통신업을 중심으로 AI 분야 도착이 이어졌다. 유법민 국장은 “상반기 국내 정치상황 불안과 미국 통상정책 불확실성 지속, M&A 시장 위축으로 인한 대형 M&A 감소로 3분기 누적 신고실적은 감소했으나 정보통신 분야 중심 AI 분야 투자가 지속돼 한국 경제의 펀더멘탈에 대한 외국인 투자가들의 신뢰가 유지되고 있는 것으로 보인다”고 분석했다. 산업부는 외국인투자 유치를 위해 현금·입지지원 등 다양한 인센티브를 활용해 국내외 잠재적 투자기업 발굴·유치를 지속할 계획이다. 특히 AI, 반도체, 소재·부품·장비 등 그린필드 첨단산업을 타겟팅한 해외 IR, 국내 진출 외투기업을 대상으로 추가 투자 수요를 발굴하는 지역순회 IR 등 다양한 국내·외 투자유치 활동을 전개할 예정이다.

2025.10.15 11:22주문정 기자

[유미's 픽] "못하는 게 없네"…삼성SDS 출신 송덕삼, 프로 일잘러로 유튜브 스타된 이유

"야, 3팀. 그거 있잖아. 저번에 그거 할 때 내가 얘기했던 거. 이번에 그냥 그때처럼 하면 돼. 새로 할 거 없으니까 그거 알아서 걔네랑 좀 묶어가지고 그때처럼 되게 한 번 해봐. 뭔 말인지 알지?" #. 갑자기 들이닥친 상무가 툭 던진 한 마디에 얼어붙은 직원들 사이로 신입사원 한 명이 눈을 번뜩이며 해석에 나섰다. 그동안 회의에서 상무가 말했던 데이터베이스를 기반으로 '그때'와 '걔네'의 알고리즘 추적을 실시해 '4월 14일 11시 사내 정례 회의' 때 언급된 '사내 체육대회 종목 선정'으로 추정했다. 이 신입사원은 '프로젝트 계약서 검토 요청드립니다'라는 제목으로 상사들에게 보고서를 쓴 것으로도 업무 능력을 인정 받았다. '식사는 잘 하셨나요?'라는 물음 한 마디가 담긴 덕분에 상사들은 이 사원이 보낸 보고서를 읽을 때마다 감동해 눈물도 쏟아냈다. 결국 이 사원은 그간 썼던 보고서를 묶어 쓴 책으로 신춘문예 당선까지 돼 작가로도 이름을 알렸다. 이처럼 성공신화를 쓴 주인공은 바로 삼성SDS 출신 '송덕삼(SDS)'이다. 송덕삼은 삼성SDS가 인공지능(AI) 에이전트를 알리기 위해 광고에 등장시킨 가상 신입사원으로, 최근 유튜브에서 '프로 일잘러'로 많은 관심을 받고 있다. 14일 업계에 따르면 삼성SDS 공식 유튜브 채널에 지난 달 19일 공개한 '미래형 신입사원' 광고는 일류 신입사원 송덕삼의 활약으로 폭발적인 관심을 받고 있다. 기업 광고임에도 불구하고 공개 3주만에 조회수 478만 회를 돌파했다. 이는 기존 광고의 틀을 깬 독창적인 영상으로 광고업계 '블루칩'으로 떠오른 돌고래유괴단에서 제작한 것으로, 고루하게 느껴졌던 대기업 시스템통합(SI) 계열사의 기업 이미지를 젊은 층에게 새롭게 각인시켜줬다는 점에서 큰 반향을 얻고 있다. 또 삼성SDS가 선보이고 있는 생성형 AI 활용 협업 솔루션들의 특징을 직관적으로 잘 표현하고 있다는 점에서 마케팅 성공 사례로도 평가됐다. 실제 광고 속에 등장하는 신입사원 송덕삼은 삼성SDS가 가진 'AI 풀스택' 서비스 전략을 다양한 상황을 통해 재치있게 풀어내고 있다. AI 풀스택이란 AI 기술을 구현하고 운영하기 위해 필요한 인프라·컨설팅·플랫폼·솔루션 등 모든 구성 요소와 서비스를 포괄하는 개념이다. 삼성SDS는 현재 ▲다양한 언어 모델과 기업 시스템을 연결하는 생성형 AI 플랫폼 '패브릭스' ▲협업 솔루션에 생성형 AI를 적용한 '브리티 코파일럿' ▲업무 프로세스 자동화를 돕는 '브리티 오토메이션' 등 기업의 AI 전환(AX)를 위한 AI 풀스택 서비스를 제공 중이다. 이 중 송덕삼이 상무가 한 말을 데이터베이스화 해 알고리즘 추적을 하는 장면은 '브리티 코파일럿'의 특징을 잘 나타낸 대표적 사례다. 또 회의실에서 해외 바이어와의 화상 통화에서 독일어, 중국어, 스와힐리어, 아랍어, 산스크리트어를 동시 통역하는 장면은 '패브릭스'의 기능을 표현한 것으로, 실제 사용자들이 어떻게 활용해야 할 지를 잘 설명해주고 있다는 평가를 받는다. 이 외에도 삼성SDS는 ▲알고보니 내 뇌가 AI라면?? 공각기동대, 매트릭스 영화 속의 AI와 미래사회 ▲AI지만 연애는 하고 싶어. 영화 엑스 마키나, AI를 통해 알아보는 AI와 인간의 공존 등 젊은 층이 궁금해 할 법한 AI 관련 콘텐츠들도 다양하게 선보여 호응을 얻고 있다. 또 오는 16일에는 여행 유튜버 '빠니보틀'을 주인공으로 한 '진격의 빠니'라는 콘텐츠를 통해 직장에서 삼성SDS의 AI 서비스를 통해 어떻게 업무 효율화를 이끌어 내는 지 재치있게 풀어나갈 예정이다. 이 같은 삼성SDS의 시도는 이준희 삼성SDS 대표가 기업 혁신의 새로운 열쇠로 내세운 'AI 에이전트'의 개념을 대중에게 쉽게 전달하고 있다는 측면에서 긍정적으로 평가된다. 이 대표는 단순 기술 도입을 넘어 업무 전반을 실질적으로 혁신할 주력 기술로 AI 에이전트가 자리잡을 것으로 보고 있다. 또 AI 도입 과정에서 불가피하게 마주치는 데이터 복잡성과 보안 문제에 대해 풀스택 방식의 삼성SDS 서비스로 풀어내겠다는 야심도 가지고 있다. 이는 삼성SDS가 국내에서 유일하게 AI 적용과 클라우드 전환에 필요한 모든 서비스를 제공하는 기업이란 점이 한 몫 했다. 이곳은 삼성 클라우드 플랫폼(SCP)을 기반으로 한 클라우드 서비스(CSP), 매니지드 클라우드 서비스(MSP), 서비스형 소프트웨어(SaaS)를 모두 제공할 수 있다. 또 다양한 목적을 가진 기업들에 '하이브리드 클라우드'를 구축할 수 있는 차별화된 역량을 가지고 있다는 평가를 받는다. 삼성SDS는 생성형 AI 서비스를 통해 기업의 업무 생산성도 혁신하고 있다. 특히 기업의 다양한 데이터, 지식 자산 등 사내 업무 시스템과 거대언어모델(LLM)을 안전하게 연결하는 생성형 AI 플랫폼 패브릭스를 'AI 에이전트 플랫폼'으로 진화시켰다. 패브릭스는 모델맥락프로토콜(MCP), 에이전트투에이전트(A2A) 기술을 통해 AI 에이전트의 업무 범위를 확대하고 여러 에이전트가 협력해 최적의 결과를 도출하도록 지원한다. '패브릭스'를 통해 고객사의 오랜 고민인 시스템 현대화도 추진할 수 있다는 점도 강점이다. 삼성SDS에 따르면 '패브릭스'의 코드 전환 에이전트를 적용하면 기존에 만들어져 있는 코드를 새로운 프로그래밍 언어로 자동 전환할 수 있어 시스템 현대화를 쉽게 진행할 수 있다. 실제 삼성SDS가 금융사에 코드 전환 에이전트를 적용한 결과 98.8%의 코드 전환율을 보이는 효과를 거뒀다. 매뉴얼 전환 대비 약 68%의 개발 비용을 절감하는 효과도 나타났다. 삼성SDS는 '브리티 코파일럿'에도 퍼스널 에이전트를 접목했다. 이 서비스는 실시간 업무 데이터 활용, 사용자와의 반복적인 상호 작용을 통해 '나를 가장 잘 아는 AI 업무 비서' 역할을 수행할 수 있다. '브리티 오토메이션'은 사람이 반복적으로 처리하는 단순 업무를 소프트웨어(SW) 로봇으로 자동화한 뒤 생성형 AI를 연계한 서비스다. 현재 국내 시장 점유율 60%를 차지하며 1위 자리를 지키고 있는 상태로, 공공, 금융, 제조, 유통, 바이오 등 310여 개 기업·기관이 사용 중이다. 더불어 삼성SDS는 기존 브리티 오토메이션 봇을 향후 에이전틱 봇으로 발전시킬 계획이다. 에이전틱 봇이 적용되면 자연어 지시만으로도 자동화 설계를 진행하고 실행 과정에서의 변경이나 오류도 스스로 해결할 수 있게 된다. 이 대표는 "우리는 '패브릭스', '브리티 코파일럿', '브리티 오토메이션'을 통해 기업의 AI 전환과 혁신을 전방위적으로 지원한다"며 "풀스택 기술뿐 아니라 오랜 기간 축적한 컨설팅 역량과 시스템 구축 경험까지 더해 우리는 고객의 AI 혁신을 가장 잘 도와드릴 수 있는 파트너"라고 자신감을 드러냈다. 이어 "AI는 더 이상 먼 미래가 아닌, 지금 이 순간 기업이 성과로 연결해야 할 혁신의 도구"라며 "우리는 고객이 AI를 통해 실질적인 비즈니스 성과를 창출할 수 있도록 모든 역량을 집중하겠다"고 덧붙였다.

2025.10.14 16:11장유미 기자

제프 베조스·에릭 슈미트도 투자한 미국 AI 스타트업

미국의 인공지능(AI) 스타트업 '페리오딕 랩스'가 AI모델과 로봇을 결합한 로봇 자율 연구소를 앞세워 과학 연구의 패러다임 전환에 나선다. 12일 테크크런치 등 외신에 따르면 페리오딕 랩스는 최근 3억 달러(한화 약 4천억원) 규모의 시드 투자를 유치했다. 이번 투자는 안드레센 호로위츠(a16z)가 주도했고 엔비디아, 액셀, DST 등이 참여했다. 제프 베조스와 에릭 슈미트 같은 기술업계 거물들도 투자자 명단에 이름을 올렸다. 이번 투자 유치 과정에서 페리오딕 랩스는 10억 달러(한화 약 1조3천억원)의 프리머니(투자 전 기업가치)를 인정받았다. 페리오딕 랩스는 현재 AI 기술이 가진 근본적 한계를 지적한다. 대규모 언어 모델이 약 10조 개에 달하는 인터넷 토큰 데이터를 모두 학습했지만 이는 기존 지식을 반복하는 수준에 그친다는 것이다. 회사의 해법은 AI 모델과 로봇 연구소를 직접 결합하는 것이다. 이를 통해 세상에 없던 새로운 실험 데이터를 생성하고 AI를 훈련시켜 진정한 과학적 발견을 이루겠다는 목표다. 작동 방식은 AI가 가설을 세우면 로봇 연구소가 자동으로 실험을 진행하는 피드백 루프 구조다. AI는 실험 결과로부터 학습하는데 특히 공개되지 않는 '실패' 데이터가 핵심 학습 자원이 된다. 이러한 흐름을 'AI 포 사이언스(AI for Science)'라 부른다. AI 기술로 신약 개발, 신소재 연구, 질병 진단 등 과학 분야의 난제를 해결하는 기업들을 의미한다. 구글 딥마인드, 라일라 사이언시스 같은 해외 빅테크와 스타트업들이 이 분야의 대표 주자다. 국내에서는 아스테로모프가 '과학자 AI'를 개발하는 대표적인 스타트업으로 꼽힌다. 이 회사는 AI가 인간의 개입 없이 스스로 지식을 탐구하고 새로운 질병 치료법이나 생명공학 기술을 대규모로 제안하도록 설계된 시스템인 '스페이서(Spacer)'를 개발 중이다. 지난 8월 첫 테크리포트를 공개한 이후 현재는 해외의 최상위 연구기관들과 협력해 '스페이서'가 제안한 후보 기술의 실증 연구에 착수한 것으로 알려졌다. 이같은 시도들은 AI 기술의 진화 방향과도 맞닿아 있다. 한 AI 업계 관계자는 "생성형 AI가 코딩과 수학을 정복하고 있는 가운데 이제는 과학의 영역에 도전하는 시도가 뜨겁다"며 "AI가 불러올 다음 패러다임 전환은 바로 이 지점에서 나올 것"이라고 전망했다.

2025.10.12 14:52조이환 기자

현대차그룹, 자율운영 공장 구현에 박차…한국-싱가포르 연구소설립

현대자동차그룹 싱가포르 글로벌 혁신센터(HMGICS)가 소프트웨어 중심 공장(SDF) 구현에 박차를 가한다. 현대차그룹 최초 스마트팩토리이자 소프트웨어 중심 공장 테스트베드인 HMGICS는 지난 3일 싱가포르 난양공대에서 '난양공대(NTU)', '싱가포르 과학기술청(A*STAR)'과 HMGICS 내에 '현대차그룹-NTU-A*STAR 기업 연구소'를 개소했다고 12일 밝혔다. 이는 지난해 10월 '한국-싱가포르 비즈니스 포럼'서 3자 기업 연구소 설립 조인식을 맺은 지 1년만의 성과다. 이날 개소식에는 HMGICS 법인장 박현성 상무, NTU 람쿽얀 부부총장, A*STAR 과학 및 공학 연구 위원회 림켕후이 부청장 등 관계자가 참석했다. NTU는 세계 1천500곳 이상의 대학을 평가하는 영국 'QS 세계 대학 순위 2026: 세계 최고 대학' 평가에서 12위를 기록했으며, 세계 각국에서 모인 우수한 연구진, 원천 기술 등 다양한 경쟁력을 보유하고 있다. A*STAR는 싱가포르를 대표하는 공공 부문 연구개발(R&D) 기관으로, 산업계와 학계 간의 격차를 해소하고 폭넓은 연구 공동체와 산업계를 위한 과학 인재와 리더를 양성하는데 중요한 역할을 하고 있다. 현대차그룹(HMGICS)과 대학(NTU), 정부기관(A*STAR)이 공동 참여하는 3자 기업연구소는 싱가포르 모빌리티 제조 분야 최초의 산·학·연 연구소로 HMGICS 내부에 조성되고, 학문적 연구와 실제 산업 적용을 연결하는 핵심적 역할을 수행한다. HMGICS가 스마트팩토리 구현을 위해 다양한 제조기술 과제를 발굴·제공하면, NTU와 A*STAR가 연구 및 개발과 실증에 함께 참여하며 학문적 연구 성과를 실제 산업 현장에 적용하도록 할 예정이다. 연구 분야는 인공지능(AI), 로보틱스, 스마트 제조, 디지털 전환 등 차세대 기술이다. 현대차그룹은 SDF 구현 견인, 싱가포르 중소기업의 동반성장, 제조 연구개발 역량 강화, 고부가가치 일자리 창출 등 현지 제조 R&D 생태계에 새로운 성장 동력을 제공할 계획이다. 구체적인 과제로는 ▲스마트 제조를 위한 AI 기술 ▲생산 효율, 품질, 작업자 업무 환경 향상을 위한 로봇 기술 ▲자동차 부품용 3D 프린팅 기술 ▲결함 감지 및 검사 정확도 향상, 설비 가동 중단 최소화, 엔지니어/기술자 생산성 증대를 위한 지능형 로봇 시스템 기술 개발 등이다. 정준철 현대차·기아 제조부문장 부사장은 "이번 3자 기업연구소 설립은 이러한 비전을 실현하는 중요한 이정표로, 이곳에서 개발된 차세대 제조 기술을 현대차기아 글로벌 공장에도 확대 적용해 현대차그룹의 미래 제조 경쟁력을 한층 강화해 나갈 것이다"고 말했다. 박현성 HMGICS 법인장 상무는 "HMGICS는 싱가포르의 인재들과 함께 AI, 로보틱스, 3D 프린팅 등 차세대 제조 기술을 개발하며, 인재 육성과 고급 일자리 창출에도 기여하고 있다"며 "이러한 활동은 싱가포르 제조 R&D 생태계 강화와 글로벌 제조 혁신을 이끄는 기반이 될 것이다"고 말했다. 한편 현대차그룹은 싱가포르 혁신 생태계에 대한 지속적인 투자의 일환으로 3자 기업 연구소를 설립했으며, 연구 성과를 실질적 산업 현장에 적용 가능한 형태로 구현함으로써 그룹의 소프트웨어 중심 공장 비전 실현을 앞당기고, 제조 혁신 분야에서 글로벌 리더십을 강화한다는 계획이다.

2025.10.12 12:28김재성 기자

[르포] 인텔 1.8나노 공정의 현장, 애리조나 주 '팹52'에 가다

[애리조나(미국)=권봉석 기자] 인텔은 2021년 팻 겔싱어 전임 최고경영자(CEO) 취임 이후 '4년 동안 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵 아래 각종 첨단 공정 리빌딩에 들어갔다. 그간 도입하지 않았던 극자외선(EUV) 기반 4나노급 공정 '인텔 4'(Intel 4), 이를 개선한 '인텔 3'(Intel 3)에 이어 올 하반기부터는 1.8나노급 '인텔 18A'(Intel 18A) 공정을 가동중이다. 인텔 18A 공정은 EUV를 활용하는 인텔 세 번째 공정이며(상용화 기준) 차세대 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술(BSPDN) '파워비아'(PowerVia)를 모두 투입한다. 인텔은 지난 9월 28일부터 30일까지 3일간 진행된 연례 기술행사 '테크투어' 기간 중 인텔 18A로 각종 제품을 생산하는 미국 애리조나 주 오코틸로 소재 '팹52' 일부를 글로벌 기자단과 애널리스트에 공개하는 행사를 진행했다. 인텔, 1979년 이후 애리조나에 70조 투자 인텔은 1979년 애리조나에서 사업을 시작한 이후 이 지역에만 500억 달러(약 70조 1150억 원) 이상을 투자했다. 1990년대 초 2.83 제곱킬로미터(700에이커) 규모 농지를 매입해 반도체 생산 시설을 건립한 뒤 팹12가 가동을 시작했고 1996년 팹22, 2000년대 초 팹32가 완공됐다. 팹52는 2021년 말에 착공돼 2년 뒤에 완공됐다. 새 건물을 올리기 위해 올림픽 규격 수영장 400개를 채울 수 있는 흙과 바위를 파냈고 60만 입방미터의 콘크리트와 7만 5천 톤의 철근, 900만 미터에 달하는 배관과 케이블 등 설비 라인을 설치했다. 팹52 옆에는 시설 확장을 위한 새로운 시설인 '팹62'의 기초 공사가 한창이었다. 향후 인텔 18A 공정의 수요가 늘어나면 이 부지에도 새로운 건물을 세우고 장비가 반입될 예정이다. 팹52와 팹62를 만드는 데 드는 비용은 총 320억 달러(약 44조 9천억 원) 가량이다. 막대한 시설투자에 따른 부담을 줄이기 위해 챈들러 소재 2개 반도체 생산시설 지분 중 49%를 캐나다 소재 투자그룹인 브룩필드자산운용에 넘기기도 했다. 인텔 18A, 애리조나와 오레곤 주서 가동 인텔은 첨단 공정을 미국 오레곤 주 힐스보로에서 먼저 개발한 다음 이를 전세계 생산시설에 그대로 옮기는 방식으로 사업을 진행한다. 인텔 18A 역시 미국 오레곤 주와 애리조나 주 두 곳에서 가동된다. 인텔 18A 공정은 인텔 자체 제품과 외부 고객사 제품에 활용된다. 또 향후 인텔 파운드리의 자립 여부를 가늠할 수 있는 매우 중요한 공정이다. 이 공정의 가장 큰 고객사는 모바일(노트북)용 프로세서 '코어 울트라 시리즈3'(팬서레이크), E코어 제온6+(클리어워터 포레스트)를 생산하는 인텔 프로덕트 그룹이다. 아마존과 마이크로소프트, 미국 국방부, Arm 등 일부 외부 고객사도 소량 확보했다. 부지 내 주요 교차로마다 특이한 표지판 눈길 지난 9월 30일 오후, '인텔 테크투어 US' 행사장에서 약 35킬로미터(22마일) 떨어진 애리조나 주 오코틸로 소재 인텔 사업장으로 향했다. 애리조나는 사막이라 한 낮 기온이 40도를 넘는 일도 곧잘 벌어진다. 야외 주차장에는 직사광선으로 자동차 내 온도가 오르는 것을 막는 용도로 태양광 발전을 겸한 차단막을 설치했다. 시설 안 주요 교차로마다 인텔이 생산하는 제품에 걸맞는 '혁신로', '프로세서 길' 같은 특이한 표지판이 눈길을 끈다. 30마일 통로 돌아다니며 웨이퍼 자동 운송 팹52는 사무동인 'OC43' 건물을 거쳐 들어간다. 기자단을 안내한 입사 19년차 한인 엔지니어는 "오늘 들어갈 시설은 실제로 상품화될 반도체가 생산될 시설이니 어떤 장비든 함부로 손을 대면 안된다"고 설명했다. 덧신과 두건, 보안경과 장갑을 쓰는 복잡한 절차 끝에 들어선 생산 시설은 웨이퍼에 영향을 적게 주는 노란색 조명을 시작으로 머리 위를 부지런히 돌아다니는 FOUP(풉, 전면개방통합포드), 반도체 생산을 위한 고가 장비가 돌아가는 소리로 어수선하다. FOUP은 애리조나 반도체 생산시설에 마련된 30마일(약 48.28km) 길이 통로를 따라 돌아다니며 반도체 웨이퍼 20-40장을 각 공정마다 실어나른다. 각 팹 사이 통로는 약 1마일(약 1.6km) 가량이다. 분당 6번 먼지 걸러내..."코로나도 못 버텨" 반도체 생산 공정은 미세한 입자가 불량률에 큰 영향을 미친다. 반도체 다이 한 조각이 손상되면 이를 공급받는 고객사는 적게는 수백 달러, 많게는 수천 달러까지 손해를 본다. 인텔은 일정 전 기자단에 "미세한 입자가 날릴 수 있는 화장이나 헤어 스프레이 사용도 불가능하다"고 설명했다. 취재에 필요한 메모도 먼지가 날리지 않도록 만들어진 특수 노트와 전용 펜으로만 가능했다. 내부 공조 기기는 10초당 한 번, 분당 여섯 번씩 공기를 순환시키며 먼지를 제거한다. 인텔 시설은 클래스10 등급으로 입방피트당 10개 이하의 먼지만 허용한다. 한인 엔지니어는 "이런 환기 시설 때문에 코로나19 바이러스조차 살아남을 수 없다"고 말했다. EUV 장비 부지런히 가동되는 팹52 팹42 연결 통로를 거쳐 들어선 팹52는 2022년 둘러봤던 이스라엘 키르얏 갓 소재 14나노급 반도체 생산시설 '팹28' 대비 훨씬 층고가 높았다. 한인 엔지니어는 "극자외선(EUV) 없이는 새로운 트랜지스터 구조인 '리본펫'도 존재할 수 없다"며 "EUV 장비의 덩치가 큰 데다 진동 등에 민감하게 반응하기 때문에 이에 맞는 건물을 새로 울려야 했다"고 설명했다. 노란색 조명 역시 다른 공정 대비 훨씬 짙었다. 공정이 미세할 수록 주위 빛에 더 민감하게 반응하기 때문에 영향을 최대한 줄이기 위한 조치라는 것이 엔지니어 설명이다. 내부에서는 대당 3억 달러(약 4천248억원)짜리 EUV 노광장비 여러 대를 비롯해 다양한 회사들의 장비를 볼 수 있었다. 인텔은 영업 비밀을 이유로 여러 장비의 제조사나 모델명 확인이나 공개를 거부했지만, 현재 EUV 노광장비 시장에서 두각을 드러내는 회사는 단 한 곳 뿐이다. 팹52를 둘러볼 수 있는 시간은 극히 제한적이었다. 첨단 공정인 만큼 정보 노출을 최대한으로 줄이기 위한 의도로 읽혔다. 멀리 보이는 여러 장비에는 더 이상 다가가지 못하고 발길을 돌려야 했다. 물 재활용 후 자연에 환원 '워터 포지티브' 실현 팹52가 들어선 애리조나 지역은 물이 부족한 사막이다. 인텔은 애리조나 사업장 안에 물 처리 및 재활용 시설을 세우고 하루 최대 900만 갤런의 물을 재활용한다. 28일 진행된 브리핑에서 지빗 카츠-차메레트 인텔 파운드리 제조 및 공급망, 팩토리 매니저는 "인텔은 애리조나 시설 운영 과정에서 단순히 물을 절약하는 것 뿐만 아니라 깨끗한 물을 자연으로 돌려보내는 '워터 포지티브' 경영을 실천하고 있다"고 설명했다. 이어 "운영 과정에서 물을 절약하고 지역 사회 기반 물 복원 프로젝트를 지원해, 2023년 한 해에만 11억 갤런의 물을 자연에 환원했다"고 덧붙였다.

2025.10.12 12:00권봉석 기자

인텔 팬서레이크, GPU·NPU 강화로 엣지 AI 시장 파고든다

[애리조나(미국)=권봉석 기자] "과거 엣지(Edge)용 프로세서는 현행 제품 대비 한 단계 전 제품이거나 PC 제품보다 출시가 늦었다. 그러나 팬서레이크는 PC용 제품과 같은 시기에 엣지용 제품을 동시 출시 예정이다." 30일 오후(이하 미국 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 마이크 마치, 인텔 엣지 제품 관리 총괄이 이렇게 설명했다. 인텔이 올 연말을 시작으로 본격적으로 시장에 공급할 팬서레이크는 120 TOPS(1초 당 1조번 연산)급 GPU, 50 TOPS급 NPU와 10 TOPS 급 CPU를 합쳐 최대 180 TOPS 수준이다. 여기에 최대 3개 카메라를 제어할 수 있는 IPU 7.5를 탑재했다. 마이크 마치 총괄은 "팬서레이크는 단일 칩 안에 강력한 GPU와 NPU를 통합해 지연 시간에 민감한 엣지 환경에서 AI 워크로드를 보다 신속하게 처리할 수 있다. 이를 이용해 모든 엣지 환경에서 AI를 기본 워크로드로 만드는 전환점이 될 것"이라고 설명했다. "엣지용 팬서레이크, 가혹한 환경에서 작동 보장" 인텔은 제조, 의료, 리테일, 스마트시티 등 다양한 산업의 엣지 환경에 적합한 에서 프로세서를 공급해 왔다. 그러나 제한된 연산 능력을 보강하기 위해 GPU나 외부 가속기를 별도로 장착해야 했다. 마이크 마치 총괄은 "팬서레이크는 고성능 CPU·GPU·NPU를 단일 칩에 통합해 복잡성을 줄이고 AI 연산을 본격적으로 엣지로 끌어올 것"이라고 설명했다. 이어 "엣지에서 구동되는 프로세서는 주변 환경에 맞춰야 하며 섭씨 영하 –40도부터 105도까지 작동을 보장하며 팬리스 설계를 통해 혹독한 환경에서도 안정적으로 동작할 수 있다"고 덧붙였다. "로봇 산업과 휴머노이드에 필요한 안전성 보장" 엣지용 팬서레이크는 인텔이 오랜 기간 산업용 고객과 함께 다듬어 온 '시간 조정 컴퓨팅'(Time-Coordinated Computing)도 지원한다. 마이크 마치 총괄은 "로봇 팔처럼 정밀한 동기화가 필요한 분야에서 각 코어 연산 타이밍을 0.001초 단위로 조정해 안정적인 제어를 보장한다"고 설명했다. 여기에 기능 안전성도 내장돼, 로보틱스나 휴머노이드 등 인명 안전이 중요한 산업군에서 신뢰성을 확보했다. 인텔은 엣지용 팬서레이크를 PC용과 같은 시점에 1.8나노급 인텔 18A 공정을 적용해 출시 예정이다. 마이크 마치 총괄은 "한 세대 전의 성능이 아니라 데스크톱 PC와 동일한 AI 성능이 산업 환경에 투입되는 것"이라고 강조했다. AI 처리 성능 강화로 활용도 증대 팬서레이크의 등장은 엣지 AI 적용의 폭을 크게 넓힌다. 예를 들어 스마트시티 분야에서는 교통 신호등에 설치된 팬서레이크 기반 모듈이 실시간 교통 흐름 분석과 이상 상황 인지를 수행한다. 제조 산업에서는 로봇 제어와 품질 검사를 동시에 수행하는 AI 로봇이 등장할 것으로 보인다. 마이크 마치 총괄은 "제조 로봇 및 자동화 설비 개발자가 손쉽게 AI를 통합할 수 있도록 로봇 공학 AI 스위트를 포함한 소프트웨어 개발 키트를 제공할 것"이라고 설명했다. 소매업 환경에서는 도난 감지, 주문 정확도 향상, 실시간 POS 분석 등의 기능이 가능하다. 마이크 마치 총괄은 "기존에는 GPU를 별도 탑재해야 했지만 이제는 팬서레이크 단일 칩으로 구현이 가능하며 이는 설치 공간, 전력, 비용 측면에서 50% 이상의 총소유비용(TCO) 절감을 가져온다"고 밝혔다. 이어 "기존 x86 기반 시스템을 그대로 활용하면서, 별도의 보드 추가 없이 AI 성능을 확보할 수 있다는 것이 가장 큰 장점이며 OEM과 ODM 파트너 모두 큰 관심을 보였다"고 덧붙였다. "경쟁사, 산업 환경에 대한 이해 쌓는데 시간 걸릴 것" 마이크 마치 총괄은 "영상을 처리하는 엣지 기기는 하루에도 수 TB(테라바이트) 단위 데이터를 생성하며 비용이나 시간 문제 때문에 이를 모두 클라우드에서 처리할 수 없다. 엣지용 팬서레이크는 데이터 분석을 기기 자체적으로 수행하고 필요할 때만 관련 정보를 클라우드에 보낼 것"이라고 설명했다. 엣지 환경은 데이터센터 대비 물리적으로 훨씬 더 개방된 환경에 있다. 마이크 마치 총괄은 "신뢰 컴퓨팅 모듈(TPM)과 부트가드 등 하드웨어 보안과 함께 AI를 실행하는 오픈비노 환경에는 AI 모델 보호 기술을 적용해 보안 우려를 해소할 것"이라고 밝혔다. 퀄컴이 '드래곤윙' 등 사물인터넷·산업용 시장 확대에 나서는 것에 대해 그는 "경쟁 업체의 I/O 지원이나 산업 환경에 대한 이해도는 아직 미성숙하며 경험을 쌓는 데 오랜 시간이 걸릴 것"이라고 평가했다. 이어 "인텔은 이미 900개 이상의 AI 모델을 지원하는 오픈비노 스택을 보유하고 있으며, 수십 년의 현장 경험을 통해 쌓은 신뢰성이 최대의 차별점"이라고 덧붙였다.

2025.10.12 10:44권봉석 기자

인텔, 1.8나노 기반 '제온6+' 시연... 288코어로 운영 효율 ↑

[애리조나(미국)=권봉석 기자] 인텔이 지난 9월 29일부터 30일(이하 현지시간) 이틀간 미국 애리조나에서 진행한 연례 기술 행사 '인텔 테크투어 US' 행사에서 내년 상반기 출시를 앞둔 차세대 서버용 프로세서 'E코어 제온6+(개발명 클리어워터 포레스트)'를 시연했다. E코어 제온6+는 인텔이 보유한 최선단 공정인 1.8나노급 '인텔 18A' 기반으로 저전력·고효율 E코어 '다크몬트'를 소켓당 최대 288개 탑재해 고성능과 전력 효율을 동시에 강화했다. 30일 오후 시연장에서는 E코어 제온6+ 시제품과 생산에 쓰인 인텔 18A 웨이퍼 전시, 주 수요층으로 예상되는 통신사 가입자 인증을 가정한 시뮬레이션, 기존 제온6에서 제온6+로 서비스 이동시 시나리오 등을 시연했다. 인텔 18A/3/7 등 3개 공정 조합... 내년 상반기 출시 인텔은 2023년 출시한 4세대 제온 프로세서부터 CPU 코어를 여러 개로 나누는 칩렛(타일) 설계를 적용했다. E코어 제온6+도 기판 위에 여러 역할을 가진 반도체 조각 29개를 얹어 3층 구조로 완성된다. 컴퓨트 타일은 인텔 18A, 메모리 컨트롤러와 각종 가속기가 포함되는 I/O 타일은 인텔 7 공정으로 제작된다. 컴퓨트 타일 최대 12개, I/O 타일이 얹히는 베이스 타일은 극자외선(EUV) 기반 인텔 3 공정을 활용한다. 컴퓨트 타일 하나당 24개 다크몬트 코어가 집적되고, 이를 12개 활용하면 1소켓 288코어, 2소켓 576코어로 작동하는 서버 시스템을 완성할 수 있다. 기존 제온6 기반 컨테이너 쉽게 전환 가능 제온6+는 전세대 E코어 제온 대비 최대 2배로 늘어난 코어 수로 한 서버당 더 많은 서비스와 가상 서버를 구동할 수 있다. 시연장에서는 제온6 6700과 288 코어 탑재 제온6+를 탑재한 두 개의 시스템으로 성능을 비교했다. 인텔 관계자는 "제온6에서 실행되던 120개의 컨테이너를 제온6+로 옮긴 다음 이를 240개로 늘려도 별도 튜닝이나 조정 없이 모든 컨테이너가 첫 시도에 즉시 실행된다"며 "이는 기존 제온6에서 전환의 용이성을 보여주는 사례"라고 설명했다. 행사장에는 제온 6900P 프로세서 기반으로 설계된 레노버 CSP HD350 서버도 전시됐다. 인텔 관계자는 "기존 제온6 플랫폼을 가진 서버 공급 업체들이 개발 시간과 비용을 최소화하면서 제온6+ 제품을 빠른 시간 안에 출시할 수 있다"고 설명했다. 통신사 운용시 가입자 기존 대비 2배 이상 수용 지난 해 출시된 E코어 제온6(시에라포레스트)와 내년 출시될 E코어 제온6+는 모두 클라우드 서비스나 가상 머신, 이동통신사 기지국 등 동시에 많은 이용자를 수용해야 하는 환경을 겨냥한 제품이다. 인텔은 통신사 5G 서버에 요구되는 '인증과 이동성 관리'(AMF)로 최대 수용 가능한 가입자를 시뮬레이션하는 시연을 준비했다. 현장 인텔 관계자는 "E코어 제온6+는 최종 제품이 아닌 엔지니어링 샘플(ES) 단계 제품이지만 작년 출시한 제온6 대비 50% 이상 많은 가입자를 수용할 수 있으며 최적화 작업이 완료되면 2배 이상의 성능 향상이 예상된다"고 설명했다. 그는 이어 "이런 성능 향상은 통신 사업자가 동일한 서버 공간에서 두 배 이상의 작업을 처리할 수 있다는 것을 의미하며, 결과적으로 총 소유 비용(TCO) 개선으로 이어질 것"이라고 덧붙였다.

2025.10.12 10:44권봉석 기자

"인텔 부활, 리더십·실행력·고객 신뢰 회복에 달렸다"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] "오늘은 인텔 직원으로 일한지 18일째지만 25년간 반도체 업계의 변화를 직접 겪었다. 인텔이 현재 어려움을 겪고 있는 것은 사실이지만 다시 1위로 도약할 수 있는 시점이라 본다. 핵심은 기술이 아니라 리더십과 실행력을 되찾는 것이다." 30일 오전(이하 미국 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 케보크 케치찬 인텔 데이터센터그룹(DCG) 수석부사장이 이렇게 강조했다. 케보크 케치찬 수석부사장은 립부 탄 CEO가 영입한 외부 인사다. ATI(2006년 AMD에 인수)에서 수석 기술자를 시작으로 2007년부터 2019년까지 12년간 퀄컴에서 모뎀 기술 등을 개발했다. 최근까지는 Arm에서 반도체 IP(지적재산권) 대신 풀스택 솔루션으로 전환하는 과정에 관여했다. 인텔 이적 후 첫 공식 행사에서 케보크 케치찬 수석부사장은 자신이 진단한 인텔의 현주소는 물론 출시를 앞둔 서버용 프로세서 '제온6+'(클리어워터 포레스트)도 소개했다. "인텔, 고객 중심 사고로 시장 선도할 것" 케보크 케치찬 부사장은 "스마트폰 시절 퀄컴 스냅드래곤 팀을 이끌며 '규모의 가치'와 '효율성'을 배웠고, NXP에서는 사업성과를 중심으로 한 의사결정 구조를 익혔다. 이후 Arm에서는 AI 전환기의 핵심 프로젝트를 주도했다"고 설명했다. 그는 "인텔은 그간 기술이나 팹(fab)이 아닌 신뢰할 수 있는 리더십을 갖추지 못했다. 그러나 립부 탄 CEO 취임 이후 고객의 목소리를 듣고, 경쟁력 있는 제품을 제때 제공하며, 품질을 확보하겠다는 세 가지 원칙이 확고해졌다"고 설명했다. 케보크 케치찬 부사장은 인텔이 가진 자산을 기술 중심 문화와 반도체 생산 시설(팹), 그리고 오랜 기간 구축한 파트너십으로 정의했다. 그러나 동시에 "팹을 가진 강점에 안주하지 말고 R&D 조직이 팹리스처럼 기민하게 움직여야 한다"며 "연구개발(R&D)의 철저한 효율화와 고객 중심 사고를 통해 인텔이 다시 시장을 선도할 수 있다"고 자신했다. "지금은 데이터센터 비즈니스 적기... 연산 수요 폭발적 증가" 그가 인텔에서 맡은 핵심 업무는 서버용 프로세서 '제온'(Xeon)을 중심으로 한 데이터센터 사업 재정비다. 현재 제온 프로세서는 x86 진영에서는 AMD 서버용 프로세서 '에픽'(EPYC)과 경쟁중이며 Arm 기반 맞춤형 서버용 칩과도 경쟁해야 한다. 케보크 케치찬 부사장은 "AI와 일반 연산, 가속기 등 다양한 형태의 컴퓨팅 수요가 폭발적으로 늘어난 지금이 데이터센터 비즈니스를 하기 가장 좋은 시기"라고 설명했다. 그는 "클라우드 서비스 업체(CSP), 하이퍼스케일러와의 관계는 인텔의 최대 자산"이라며 인텔의 최대 강점으로 수십 년간 축적된 생태계와 고객 신뢰를 꼽았다. 반면 현실적 과제도 명확히 짚었다. 그는 "과거 인텔 제품들이 경쟁력과 일정에서 뒤처졌던 이유는 R&D 문제가 아니라 리더십 문제였다"며 "이제는 고객 요구를 우선하고, 최고 성능의 제품을 제때 내놓아야 한다"고 말했다. 전략 전환 예고... "CPU만 자랑하던 시대 끝났다" 그는 이날 인텔 데이터센터 전략을 단순한 프로세서 중심에서 플랫폼 중심으로 전환하겠다고 설명했다. "단순히 CPU나 시스템반도체(SoC)를 자랑하는 시대는 끝났다. 플랫폼 전체, 즉 트랜지스터에서 소프트웨어까지 통합적으로 설계된 솔루션이 중요하다.” 그는 CPU뿐 아니라 메모리 서브시스템, 인터커넥트(CXL, PCIe), 전력 효율성 등 시스템 전반을 아우르는 접근이 필요하다고 강조했다. "최고의 CPU를 가졌다고 해도 메모리 구조가 따라주지 않으면 세 세대 뒤떨어진 제품처럼 보일 수 있다"는 것이다. 또한 인텔이 오픈소스 생태계에 막대한 투자를 해왔음을 언급하며, "개방의 이점을 유지하되 인텔에 유리한 차별화 포인트를 만들어야 한다"고 했다. 그는 "데이터센터의 본질은 신뢰성, 보안, 업타임"이라며, 인텔 솔루션을 도입하는 고객이 데이터가 안전하게 보호된다는 확신을 가질 수 있도록 하겠다고 밝혔다. "E코어 모은 제온6+, 인텔 모든 자산 모은 결과물" 인텔은 제온6부터 고객 요구에 맞춰 고성능 연산용 P(퍼포먼스) 코어, 고효율·고밀도 연산용 E코어 등 두 가지 코어만 모은 형태로 양분해 공급하고 있다. 케보크 케치찬 수석부사장은 "지난 해 출시한 E코어 기반 제온6(시에라포레스트)는 이미 통신, 5G 인프라 기업 중심으로 확산되고 있다"고 설명했다. 그는 고효율 E(에피션트) 코어 '다크몬트'만 모아 구성된 차세대 서버용 프로세서 '제온6+(플러스)'(개발명 클리어워터 포레스트)도 소개했다. "제온6+는 인텔 18A(1.8나노급) 공정에서 설계된 제품으로 전 세대 대비 코어 밀도는 두 배, 메모리 대역폭은 최대 1.9배 높아졌다. 트랜지스터부터 소프트웨어까지 인텔의 모든 자산이 결합된 결과물이다." 케보크 케치찬 수석부사장은 "고객, 파트너, 그리고 우리가 가진 자산을 하나로 묶어 경쟁력 있는 솔루션을 제때 제공한다면, 인텔은 다시 데이터센터 시장의 기준이 될 것"이라고 강조했다.

2025.10.12 10:44권봉석 기자

인텔 "E코어 제온6+, 최신 공정·새 코어로 효율 극대화"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] "클리어워터 포레스트는 인텔의 첨단 공정과 패키징, 새로운 E코어 아키텍처가 결합된 차세대 제온6+ 프로세서다. 지난 해 출시한 E코어 제온6(시에라포레스트) 뒤를 이어 최고의 소켓당 연산 밀도와 전력 효율을 제공할 제품이다." 30일 오전(이하 미국 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 팀 윌슨 인텔 디자인 엔지니어링 그룹 SOC 총괄이 이렇게 설명했다. 이날 인텔은 내년 상반기 출시를 앞둔 고효율 E(에피션트) 코어 '다크몬트' 기반 차세대 서버용 프로세서 '제온6+'(개발명 클리어워터 포레스트)를 공개했다. E코어 제온6+는 인텔이 보유한 극자외선(EUV) 기반 1.8나노급 공정 '인텔 18A'와 3차원 패키징 기술 '포베로스 다이렉트'를 이용해 성능과 전력 효율을 동시에 끌어올린 것이 특징이다. 인텔 18A 등 3개 공정 반도체, 3차원 패키징 기술로 결합 E코어 제온6+의 핵심은 공정과 패키징 기술의 혁신에 있다. E코어를 모은 컴퓨트 타일은 새로운 트랜지스터 구조 '리본펫', 반도체 후면 전력 전달 기술(BSPDN) '파워비아'를 모두 활용한 인텔 18A 공정에서 생산된다. 리본펫 트랜지스터는 게이트 올 어라운드(GAA) 구조를 통해 누설 전류를 줄이고, 낮은 전압에서도 높은 성능을 제공한다. 파워비아는 전력 공급층을 칩 후면으로 이동시켜 저항 손실을 최소화함으로써 전력 효율을 극대화했다. 패키징 구조는 반도체 다이를 금속(구리) 접점끼리 맞닿게 하는 3차원 반도체 적층 기술 '포베로스 다이렉트'로 완성됐다. 컴퓨트 타일은 인텔 18A, 메모리 컨트롤러와 각종 가속기가 포함되는 I/O 타일은 인텔 7 공정으로 제작된다. 컴퓨트 타일 최대 12개, I/O 타일이 얹히는 베이스 타일은 EUV 기반 인텔 3 공정을 활용한다. 컴퓨트 타일 하나당 24개 다크몬트 코어가 집적되고, 이를 12개 활용하면 1소켓 288코어, 2소켓 576코어로 작동하는 서버 시스템을 완성할 수 있다. 팀 윌슨 총괄은 "큰 다이 대신 소형 컴퓨트 타일을 병렬로 연결해 인텔 18A 공정의 수율을 높임은 물론 차세대 공정으로 전환을 빠르게 수행할 수 있다. 이는 미래 공정 혁신을 앞당기는 인텔의 전략적 기반"이라고 강조했다. E코어 '다크몬트', 서버 워크로드에 최적화 E코어 제온6+에 탑재되는 코어 아키텍처 '다크몬트'는 팬서레이크에 투입되는 것과 기본적으로 같은 구조를 지닌다. 그러나 서버 워크로드에 적합하도록 확장형 구조를 더했다. 스테판 로빈슨 인텔 펠로우는 "제온6+에 탑재되는 다크몬트 코어는 서버 환경의 복잡한 코드, 다양한 언어(language) 기반 응용프로그램을 처리하도록 최적화됐다"고 설명했다. 다크몬트 코어는 E코어 제온6(시에라포레스트)에 탑재된 전세대 E코어 '크레스트몬트' 대비 분기 예측 정확도는 30% 향상됐다. 곱셈·덧셈(FMA) 명령어를 처리하는 유닛이 두 배로 늘어 AI·벡터 연산 성능이 대폭 향상되었으며, L1 데이터 캐시에 ECC가 적용되어 단일 비트 오류를 교정할 수 있다. 코어가 과도하게 데이터를 가져와서 부하를 주는 경우 대역폭을 자동 조절해 병목 현상 등을 예방하는 적응형 프리페처(prefetcher) 기능도 추가됐다. 스테판 로빈슨 인텔 펠로우는 "서버 워크로드의 부하 변동에 따라 이를 최적화해 효율을 높인다"고 설명했다. "5년 전 서버 교체시 서버 수 1/8로 절감 가능" E코어 제온6+는 지난 해 출시한 E코어 제온6(시에라포레스트) 대비 코어 수는 최대 두 배, 클록당 명령어 처리 수(IPC)는 17%, 메모리 채널 및 I/O 대역폭을 50%, 메모리 속도는 20% 끌어올렸다. 그 결과, 전세대 대비 성능은 1.9배, 전력 효율은 최대 23% 높아졌다. 팀 윌슨 총괄은 "5년 전 세대 서버와 비교할 경우, 동일한 성능을 1/8의 서버 수로 달성할 수 있으며, 데이터센터 전력 사용량을 750kW 절감하고 공간은 70% 이상 절약할 수 있다”고 밝혔다. 팀 윌슨 총괄은 "E코어 제온6+는 단순한 속도 향상이 아니라, 데이터센터의 지속 가능성과 운영 효율을 새롭게 정의하는 제품"이라며 "클라우드 네이티브, AI 인퍼런스, 대규모 멀티테넌트 환경에서 최적의 전력 효율과 관리성을 제공할 것"이라고 말했다.

2025.10.12 09:17권봉석 기자

인텔 "팬서레이크, 성능·효율성 모두 잡은 차세대 플랫폼"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] "팬서레이크는 코어 울트라 200V(루나레이크)의 전력 효율성과 200H/S(애로우레이크)에서 얻은 성능을 모두 계승한 강력한 아키텍처다." 29일 오전(이하 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 아리크 기혼 인텔 클라이언트 SoC 아키텍처 수석 엔지니어가 이렇게 설명했다. 팬서레이크는 인텔이 AI PC 시장을 겨냥해 개발한 모바일(노트북)용 새 프로세서다. 1.8나노급 인텔 18A 공정에서 생산한 컴퓨트 타일(CPU)과 GPU, 신경망처리장치(NPU)를 결합했다. AI 처리 성능은 최대 180 TOPS(1초당 1조번 연산)로 코어 울트라 200V 프로세서(120 TOPS)로 50% 가까이 향상됐다. 3개 타일 조합해 SOC 구성... GPU 타일 완전 분리 팬서레이크는 ▲ 각종 범용 연산을 담당하는 CPU, 카메라 영상을 처리하는 영상처리장치(IPU), NPU와 Xe 미디어·디스플레이 엔진, 메모리 컨트롤러를 모은 '컴퓨트 타일', ▲ 썬더볼트4와 USB, 와이파이/블루투스를 담당하는 '플랫폼 제어 타일' ▲ Xe3 코어와 레이트레이싱 등을 처리하는 GPU 타일 등 총 3개 타일로 구성된다. 아리크 기혼 수석 엔지니어는 "코어 울트라 200V 프로세서에 처음 적용된 스케일러블 패브릭 기술을 2세대로 진화시켜 다양한 공정이나 IP에 관계없이 컴퓨트(CPU·NPU) 타일, GPU 타일, 플랫폼 제어 타일 등을 자유롭게 조합할 수 있게 됐다"고 설명했다. 눈에 띄는 것은 GPU 연산만 담당하는 GPU 타일을 완전히 독립된 상태로 구성했다는 점이다. 전력 소모나 가격대, 배터리 지속시간 등 요구사항에 맞춰 GPU에 내장된 코어 수를 달리하며 체급이 다른 프로세서를 공급할 수 있다. GPU 성능을 극대화한 새로운 프로세서 출시 가능성도 열어뒀다. GPU·NPU 성능 개선으로 AI 처리 성능 향상 팬서레이크는 GPU와 NPU 성능을 높여 AI 처리 성능 향상에 큰 중점을 뒀다. GPU는 Xe3 코어와 16MB L2 캐시, 레이트레이싱 유닛 12개로 구성할 경우 전 세대 대비 최대 50% 향상된 최대 120 TOPS급 연산이 가능하다. NPU 5는 내부 구조를 최적화하는 한편 처리 속도와 배터리 지속시간에 강점을 지닌 FP8(부동소수점, 8비트) 연산을 추가했다. NPU를 포함한 컴퓨트 타일 생산에 1.8나노급 인텔 18A가 쓰이면서 차지하는 면적도 줄었다. 최대 연산 속도는 50 TOPS 급이다. 일반적인 연산을 처리하는 CPU는 고성능 P(퍼포먼스) 코어와 저전력·고효율 E(에피션트) 코어를 결합한 하이브리드 구조를 유지했다. 처음부터 인텔 18A 공정에 최적화돼 저전력 고성능을 추구했다. P코어는 지난 해 공개된 '라이언코브' 후속 제품인 '쿠거 코브', E코어 역시 지난 해 공개된 '스카이몬트' 후속 제품인 '다크몬트'를 투입했다. 다만 완전히 새롭게 설계되지는 않아 성능 향상 폭은 적을 것으로 보인다. CPU·GPU 코어 수 따라 최대 3개 구성 공급 인텔은 팬서레이크 내장 CPU와 GPU 코어 수를 달리해 최대 3개 구성을 주요 PC 제조사에 공급 예정이다. 성능에 따라 패키징이 달랐던 것과 달리 팬서레이크의 패키징은 동일해 PC 제조사가 프로세서 구성만 교체하는 방식으로 다양한 제품을 출시할 수 있다. 8코어 CPU(4P+4E)와 Xe3 코어 4개 탑재 프로세서는 성능과 배터리 지속시간의 균형을 추구한 구성이다. LPDDR5X-6800MHz, DDR5-6400MHz 메모리를 지원한다. PCI 익스프레스 4.0 레인(lane, 데이터 전송 통로)은 8개, PCI 익스프레스 5.0 레인은 4개다. 16코어 CPU(4P+8E/LP 4E)와 Xe3 코어 4개 탑재 프로세서는 PCI 익스프레스 5.0 레인을 12개로 늘리는 한편 LPDDR5X-8533MHz/DDR5-7200MHz 메모리를 지원한다. 콘텐츠 제작이나 게임 등 외부 GPU 탑재를 염두에 뒀다. 최상위 제품인 16코어 CPU와 Xe3 코어 12개는 GPU 성능을 극대화한 한편 LPDDR5X-9600MHz 메모리만 지원한다. 얇은 폼팩터에서 AI와 그래픽 성능을 강화한 프리미엄 제품을 겨냥했다. 화면 위 웹캠 영상을 처리하는 IPU 7.5와 최대 50 TOPS 연산이 가능한 5세대 NPU 'NPU 5'는 모든 구성에 동일하게 유지된다. "다양한 용도에 걸쳐 차세대 모바일 경험 제공할 것" 아리크 기혼 수석 엔지니어는 "팬서레이크는 인텔 18A 공정과 포베로스 패키징을 통해 AI, 그래픽, 게이밍, 크로스 플랫폼 워크로드를 모두 아우르는 차세대 모바일 경험을 제공할 것"이라고 강조했다. 이어 "PC 제조사는 필요에 따라 메모리와 GPU 구성을 보다 자유롭게 선택할 수 있으며 이를 접하는 소비자 역시 향상된 전원 관리 메커니즘으로 배터리 모드와 전원 어댑터 모드 사이에서 큰 차이 없는 성능을 체험할 수 있을 것"이라고 덧붙였다.

2025.10.09 22:15권봉석 기자

"인텔 파운드리, 양대 신기술 적용 1.8나노 반도체 첫 상용화"

"AI가 모든 산업 지형을 바꾸고 있으며 반도체 업계 전체도 보기 드문 기회에 직면했다. 고객들은 더 높은 효율과 성능을 지닌 반도체 솔루션을 원하며 리본펫과 파워비아는 이를 실현할 수 있는 혁신적 기술이다." 28일 오후(이하 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 케빈 오버클리 인텔 파운드리 서비스 총괄 부사장이 이렇게 설명했다. 이날 인텔은 올 하반기부터 생산에 들어간 1.8나노급 '인텔 18A'(Intel 18A) 공정의 특징과 인텔 파운드리가 지닌 경쟁력을 각국 언론 종사자와 업계 관계자, 애널리스트 등에 설명했다. 현재 인텔 전세계 사업장 중 인텔 18A를 소화할 수 있는 곳은 공정 선행 개발을 진행하는 오레곤 주 힐스보로와 애리조나 주 오코틸로 뿐이다. 인텔은 행사 기간 중 애리조나 주 오코틸로 소재 '팹52' 시설 중 일부를 직접 기자단에 소개하기도 했다. 인텔 18A, 새 트랜지스터·전력 공급 기술 적용 인텔 18A(Intel 18A)는 2021년 팻 겔싱어 전임 CEO가 추진한 '4년간 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵의 마지막 단계에 있는 1.8나노급 공정이다. 인텔 18A의 양대 핵심 기술은 트랜지스터 내 전하가 오가는 게이트를 완전히 감싸 누설전류를 최소화한 새로운 트랜지스터 '리본펫', 반도체 구동에 필요한 전력을 전면이 아닌 후면으로 공급하는 '파워비아'다. 케빈 오버클리 부사장은 "파워비아는 신호 간섭을 줄이는 한편 트랜지스터 밀도를 10% 높이고 전력 손실은 30% 줄인다. 반도체 생산에 필요한 공정도 종전 대비 최대 30% 줄이는 것이 강점"이라고 밝혔다. "여러 반도체 하나로 묶는 패키징 통합 기술 필요" 나비드 샤리아리 인텔 파운드리 기술 및 제조, 패키징 및 테스팅 부문 수석부사장은 "AI 경제를 실현하려면 다양한 공정과 기능을 지닌 반도체를 하나로 통합하는 패키징 통합 기술이 필요하다"고 밝혔다. 인텔이 제공하는 반도체 관련 통합 기술은 2.5차원 EMIB, 3차원 반도체 적층 기술 '포베로스'(FOVEROS) 등으로 구성됐다. EMIB는 반도체 다이 사이를 평면으로 연결하는 기술로 이를 적용한 반도체는 지금까지 2천만 개 이상 출하됐다. 포베로스는 서로 다른 반도체를 수직으로 쌓는 기술로 2019년 출시된 인텔 첫 하이브리드 프로세서 '레이크필드'를 시작으로 코어 울트라 시리즈2 프로세서 등 다양한 프로세서에 적용됐다. 나비드 샤리아리 수석부사장은 "오는 2026년부터는 반도체 구리 접점을 직접 연결해 저항을 줄인 차세대 기술 '포베로스 다이렉트'가 양산을 앞두고 있다"고 설명했다. 여러 반도체를 동시에 집적해 하나의 시스템반도체로 만드는 과정에서는 동원된 다이 중 하나에만 불량이 발생해도 이를 전부 버려야 하므로 큰 손해를 낳는다. 인텔 파운드리는 생산된 반도체 웨이퍼에서 양품 다이(KGD)를 선별하는 서비스도 제공한다. 나비드 샤리아리 수석부사장은 "양품 다이 선별과 다이 테스트는 비용 최적화와 품질 확보의 핵심"이라고 설명했다. "고객 신뢰, 실행과 품질에 달렸다" 케빈 오버클리 부사장은 "인텔은 게이트올어라운드 트랜지스터 '리본펫', 반도체 후면 전력 공급 기술(BSPDN)인 '파워비아'를 결합한 1.8나노 이하 공정 반도체 첫 상용화에 성공했다"고 설명했다. 이어 "하지만 단순히 웨이퍼를 보여주는 것만으로 신뢰를 얻을 수는 없다. 고객이 실제로 매장에서 제품을 살 수 있어야 진짜 신뢰가 형성된다. 앞으로 예측 가능한 실행과 고품질 제품 공급으로 고객의 믿음을 얻겠다"고 덧붙였다.

2025.10.09 22:15권봉석 기자

인텔 "AI 미래, 이기종 컴퓨팅과 개방성에 달렸다"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] "AI 아키텍처의 미래는 특정 제조사, 특정 제품이 아닌 이기종 컴퓨팅과 개방성에 달렸다. 인텔은 고객사, 생태계 파트너와 함께 에이전틱 AI 시대를 준비하고 있다." 28일 오후(이하 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 사친 카티 인텔 최고 기술 및 AI 책임자(CTO)가 이렇게 설명했다. 인텔은 2022년부터 주요 제품 출시를 앞두고 관련 정보를 국내외 기자와 업계 관게자, 애널리스트 대상으로 공개하는 '테크투어' 행사를 진행하고 있다. 올해 행사는 이스라엘(2022), 말레이시아(2023), 대만(2024)에 이어 미국 애리조나 주에서 진행된다. 인텔은 이번 행사에서 내년부터 시장에 본격 투입될 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake), 통신사와 클라우드 서비스를 겨냥한 E코어 기반 제온6+(개발명 '클리어워터 포레스트)와 이를 생산하는 1.8 나노급 '인텔 18A'(Intel 18A) 공정 시설 '팹52'를 공개했다. "추론·에이전틱 AI 분야에 여전히 성장 기회 있어" 인텔은 현재 AI에서 엔비디아와 AMD 등 경쟁사의 도전에 직면해 있다. AI GPU 가속기에서는 엔비디아와 AMD에 뒤처졌으며 전통적인 서버용 x86 프로세서 '제온'은 AMD의 경쟁 제품인 에픽(EPYC)에서 조금씩 점유율을 내주고 있다. 그러나 이날 사친 카치 CTO는 "지금까지 업계는 수천억 달러를 거대언어모델(LLM) 훈련에 쏟아부었지만, 실제로 사람과 기업이 원하는 것은 이를 일상과 업무에 적용하는 방법"이라며 추론과 에이전틱 AI에 성장 기회가 있다고 설명했다. 그는 구글·마이크로소프트 사례를 언급하며 “생성되는 토큰 수가 기하급수적으로 증가하고 있다. 구글은 매달 1천400조 개 이상의 토큰을 생성한다고 밝힌 바 있고, 이는 시작에 불과하다"고 밝혔다. 이어 "앞으로 에이전틱 AI가 모든 소프트웨어 영역에 통합될 것"이라고 강조했다. "모든 것을 인텔이 할 필요는 없다" 현재 AI 인프라는 대부분 수직 통합된 대규모 시스템에 의존하고 있다. 하지만 사친 카티 CTO는 이러한 구조로는 폭발적으로 늘어나는 워크로드와 경제성을 감당하기 어렵다고 지적했다. 그는 "에이전틱 AI는 단일 LLM이 아니라 멀티모달, 생성형 모델, 툴 실행, 데이터베이스 접근, 웹 검색 등 다양한 연산을 요구한다"며 "이런 다층적 워크로드에는 적재적소의 이기종 컴퓨팅 자원이 필요하다"고 설명했다. 이어 지난 9월 하순 발표한 인텔과 엔비디아의 협업을 사례로 들고 "모든 구성 요소가 인텔에서 나올 필요는 없다. 중요한 것은 개방성과 상호운용성"이라고 밝혔다. 사친 카티 CTO는 "GPU·CPU·가속기·포토닉스·메모리 적층 등 각기 다른 기술을 조합하는 동시에 여러 제조사와 협력하는 생태계를 지향할 것"이라고 말했다. 그는 또 "에이전틱 AI 애플리케이션을 자동으로 분해·컴파일·오케스트레이션해 적합한 하드웨어에 배치하는 소프트웨어 스택을 개발 중"이라고 밝혔다. "서버용 GPU 매년 출시...추론용 GPU도 출시 예정" 인텔의 AI GPU 가속기 전략은 최근 2-3년간 시도와 좌절을 반복하고 있다. 2023년 '데이터센터 GPU 맥스'(개발명 '폰테 베키오') 출시 이후 생산 비용과 고객사 확보 문제 등을 이유로 후속작 '리알토 브리지'(Rialto Bridge) 개발을 중단했다. 올해 출시할 예정이었던 GPU 가속기 '팰콘 쇼어'는 실제 판매 대신 내부 테스트용으로 전환했다. 내년 출시를 앞두고 개발중인 GPU '재규어 쇼어'(Jaguar Shore)의 출시 여부도 불투명했다. 이날 사친 카티 CTO는 "쇼어(Shore) GPU에 대해 매년 예측 가능한 개발 사이클을 이어갈 것이다. 또 대용량 메모리를 바탕으로 추론 작업에 특화된 비용 특화 GPU도 개발중"이라고 밝혔다. 인텔이 GPU를 단발성 제품이 아닌 지속적으로 발전시킬 핵심 AI 가속기 라인업으로 보고 있음을 강조한 것이다. "인텔 파운드리, 세계를 위한 전략적 기반 될 것" 미국 정부는 지난 8월 말 인텔 지분 10%를 인수하며 최대 주주로 올라섰다. 사친 카티 CTO도 이날 인텔 파운드리의 중요성을 내세웠다. 그는 "인텔 파운드리는 단순한 반도체 제조 시설이 아니라 미국과 세계를 위한 전략적 기반이 될 것"이라며 "설계와 제조의 긴밀한 결합을 통해 차세대 컴퓨팅 시대를 열겠다"고 밝혔다.

2025.10.09 22:15권봉석 기자

에이닷엑스 내세운 SKT "산업 전반 AI 대전환 앞장"

“SK텔레콤은 에이닷엑스(A.X) 활용 사례를 넓히며 국내 주요 산업 AI 대전환 촉진에 앞장설 것입니다” 조석환 SK텔레콤 팀장은 30일 서울 코엑스에서 열린 '초거대 AI 서밋 2025'에서 자체 개발 대규모 언어 모델(LLM) A.X를 활용한 비전에 대해 이같이 밝혔다. A.X의 향후 전략에 대해서는 “반도체·에너지·로봇 등 고부가가치 산업을 비롯한 국내 산업 전반에 활용할 수 있도록 발전시킬 계획”이며 “이러한 방향으로 고도화하기 위해 초거대 옴니-모달 모델을 개발하며 혁신을 이끌어 갈 것”이라고 설명했다. SK텔레콤은 2019년 최초 한국어 딥러닝 모델 'KoBERT'를 선보이며 자체 LLM을 개발해왔다. 이후 최초 한국어 생성 모델 'KoGPT-2'를 공개했고, 2022년부터 매개변수 70억개(7B) 이상 LLM인 A.X 시리즈를 지속 고도화하고 있다. 이 과정에서 오픈소스 AI 플랫폼 허깅페이스에 공개한 LLM의 누적 다운로드는 약 1천150만회를 기록했다. A.X는 한국어에 최적화된 LLM이다. 특히 A.X 4.0은 자체 토크나이저(텍스트를 모델들이 처리할 수 있는 토큰 단위로 쪼개는 도구)를 적용해 GPT-4o 대비 약 34% 수준의 한국어 토큰 처리 비용을 절감했다. 또한 한국어 능력을 보다 향상시키기 위해 고품질의 한국어 자료와 다양한 분야의 데이터 등 한국어 비율이 높은 학습 데이터를 활용해 학습시켜왔다. SK텔레콤은 A.X를 단순히 한국어에만 특화된 모델로 두지 않고 다양한 산업 도메인에 적합하도록 확장하고 있다. 조 팀장은 “A.X는 한국어에만 특화된 것이 아니라, 유즈케이스(Use-case) 등 다양한 도메인에 적합하도록 특화 데이터를 학습하고 있다”며 “딥러닝 기반 가공 웹 데이터, 전문 서적, 합성 데이터 등 고품질 학습 데이터로 성능을 끌어올리고 있다”고 말했다. 또한 그는 A.X의 사용성을 강화하기 위해 '프리퍼런스 튜닝'과 '롱-콘텍스트'를 진행했다고 설명했다. 프리퍼런스 튜닝은 사용자가 선호하는 응답을 모델이 더 잘 생성하도록 미세 조정을 거치는 과정이며, 롱-콘텍스트는 모델이 한 번에 처리하고 기억할 수 있는 입력 길이(맥락)를 길게 확장하는 기술이다. A.X의 성능에 대해 조 팀장은 “올해 공개한 A.X 4.0과 3.1 모델은 GPT-4o, Qwen2.5-32B 등 오픈 모델보다 한국어 전문 지식, 문화 이해, 지시 수행 정확도 측면에서 동급 이상 우수한 성능을 보여주고 있다”고 설명했다. 아울러 멀티 모달 모델인 A.X 4.0 비전 랭기지 라이트(VL Light)의 성능에 대해서는 “SK텔레콤이 자체 개발한 A.X 4.0 VL Light는 동급 또는 그 이상 크기의 비전 랭귀지 모델보다 한국어 비즈니스 문서 이해, 한국어 문서 멀티 모델 이해 측면에서 상당히 좋은 수준을 보여주고 있다”며, SK텔레콤이 LLM뿐만 아니라 멀티 모달 모델의 개발 역량도 우수하다고 강조했다. 조 팀장은 독자 AI 파운데이션 모델 개발 사업에서 국가대표 AI 팀으로 선정된 점도 언급했다. 그는 “최정예 AI 기업으로 구성된 컨소시엄을 통해 이 사업에 선정될 수 있었다”며 “K-AI 파운데이션 모델을 통해 글로벌 경쟁에 밀리지 않는 모델을 만들고자 노력할 것”이라고 밝혔다. 마지막으로 조 팀장은 A.X의 발전 방향을 소개했다. 그는 “국내 주요 산업 AI 대전환을 추진하는데 A.X를 활용할 것”이라며 “SK그룹 내 산업군별 대표 기업과 중소기업 등 활용 사례를 넓히고 다양한 도메인과 크기의 모델로 AI 대전환을 촉진하는 데 앞장설 것이다”고 설명했다. 그러면서 “반도체, 에너지, 로봇 등 국내 대표 고부가가치 산업 영역으로 지속 확장하고, 제조 산업에서도 실질적으로 활용 가능한 모델로 A.X을 발전시키고자 한다”고 덧붙였다. 또한 그는 “SK텔레콤이 국내 대표 산업에 활용할 수 있는 모델을 개발하고, 나아가 글로벌 수준의 성능을 갖춘 모델로 발전시킬 수 있다면 국내 모델도 글로벌 경쟁력을 확보할 수 있다”고 말했다.

2025.09.30 18:10진성우 기자

SKT, 에이닷 검색에 'A.X 4.0'·'GPT-5' 도입

SK텔레콤은 자사 AI 에이전트 '에이닷'에 최신 글로벌 AI 거대언어모델(LLM)을 도입하고 문자 보안 기능을 새롭게 추가했다고 25일 밝혔다. SK텔레콤은 이번 업그레이드를 통해 'A.X 4.0'과 'GPT-5' 시리즈를 검색 서비스에 추가했다. A.X 4.0은 SK텔레콤 자체 개발 LLM 'A.X'의 최신 버전으로, 한국어와 한국 문화 이해도에서 우수한 성능을 자랑한다. 올해 7월 공표된 평가 결과에 따르면, 이 모델은 한국어 능력 평가 지표인 KMMLU에서 78.3점을, 한국어·한국 문화 벤치마크인 CLIcK에서는 83.5점을 획득했다. 각각 GPT-4o 대비 5.8점, 3.3점 높은 수치다. 또 이 모델은 동일한 한국어 입력을 처리할 때 GPT-4o 대비 약 1.5배 효율적인 토큰 사용이 가능하며, 최대 13만1천072토큰까지 한 번에 처리 가능하다. SK텔레콤은 에이닷에 한국어와 한국 문화에 대한 이해도를 높인 A.X 4.0을 탑재함으로써, 가입자들에게 최적화된 한국형 AI 경험을 제공할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 오픈AI의 최신 고성능 AI 모델인 GPT-5 시리즈(GPT-5, GPT-5 mini, GPT-5 nano)도 추가됐다. GPT-5 시리즈는 기존 모델 대비 복잡한 과제 처리와 추론 능력이 크게 강화됐으며, 환각 발생 가능성도 낮아졌다. 이번 업그레이드로 에이닷은 A.X 4.0과 GPT-5 시리즈뿐만 아니라 ▲클로드 ▲퍼플렉시티 ▲제미나이 ▲라이너 등 대표 글로벌 AI 모델의 최신 버전 총 19종을 활용할 수 있다. SK텔레콤은 향후 가입자들이 글로벌 최신 LLM을 보다 편리하게 활용할 수 있도록 서비스를 지속 확대해 나갈 계획이다. 이번 업그레이드에서 또 하나 눈에 띄는 것은 AI 전화 서비스인 '에이닷 전화'에 문자 보안 기능 'AI 메시지'가 새롭게 추가됐다는 점이다. AI메시지는 날로 증가하는 스팸, 피싱 등의 위협으로부터 가입자들을 보호하기 위해 개발됐다고 회사는 설명했다. 이 기능은 AI 기술을 활용해 가입자가 수신한 문자 중 스팸·피싱이 의심되는 문자에 사칭·사기·링크주의 라벨을 부착, 가입자에게 위험을 경고한다. 스팸·피싱 의심 여부는 AI 모델이 에이닷 전화에 축적된 방대한 스팸·피싱 관련 데이터를 기반으로 ▲발신번호 ▲문자 내용 ▲포함된 링크(URL) 등 다양한 요소를 종합 분석·판별한다. '사칭주의'는 가족·금융기관 등 신뢰받는 대상을 사칭하는 문자, '사기주의'는 대출·취업 등을 빌미로 연락을 유도하는 문자, '링크주의'는 악성 앱 설치나 개인정보 탈취 위험이 있는 링크가 포함된 문자에 각각 적용된다. 특히 사용자가 위험 링크가 포함돼 '링크주의' 라벨이 붙은 문자를 클릭하면, 에이닷 전화는 기본 메시지 앱으로 이동하기 전 경고 팝업창을 띄워 사용자에게 위험을 한 번 더 안내한다. 또한 '주의할 메시지 숨기기' 기능도 추가돼, 주의가 필요한 메시지가 앱 내에서 아예 표시되지 않도록 설정할 수도 있다. SK텔레콤은 이번에 안심 기능이 더욱 강화된 'AI 메시지' 출시로 가입자들이 스팸, 피싱 우려 없이 문자 서비스를 더욱 안심하고 이용할 수 있을 것으로 기대하고 있다. AI 메시지는 안드로이드 운영 체제(AOS)에서는 에이닷 전화 앱, iOS 운영 체제(iOS)에서는 에이닷 앱 내 '전화' 메뉴에서 사용할 수 있다. 기본 메시지 앱에서는 지원되지 않는다. 김용훈 SK텔레콤 에이닷사업부장은 “이번 에이닷 업그레이드로 최신 AI 모델을 더욱 편리하게 활용함과 동시에 AI 기술을 기반으로 안심하고 서비스를 이용할 수 있게 했다”며 “에이닷이 가입자의 일상을 지키는 든든한 AI 동반자가 될 수 있도록 지속 고도화하겠다”고 밝혔다.

2025.09.25 10:20진성우 기자

퀄컴 차세대 '스냅드래곤 AP' 테스트해보니…애플과도 '대등'

[하와이(미국)=장경윤 기자] 퀄컴의 차세대 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)가 이전 세대 대비 컴퓨팅 및 그래픽 성능을 한층 크게 끌어 올렸다. 벤치마크 테스트 결과도 이에 부합하며, 특히 애플의 최신형 칩셋과도 견줄만한 수준인 것으로 나타났다. 퀄컴은 23일(현지시간) 미국 하와이에서 열린 '스냅드래곤 서밋'에서 '스냅드래곤 8 엘리트'에 대한 벤치마크 테스트 결과를 공개했다. 긱벤치서 싱글 3831점·멀티 12237점…애플 최신 칩셋과 비등 스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 동작속도 최대 4.6GHz의 프라임 코어 2개, 3.62GHz의 퍼포먼스코어 6개로 구성됐다. 공정은 TSMC의 3나노 공정을 채택했다. 스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 이전 세대 대비 싱글 스레드 성능은 20%, 멀티 스레드 성능은 17% 향상됐다. 그래픽 성능도 17% 향상됐다. 퀄컴 관계자는 "스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 세계에서 가장 빠른 모바일 프로세서 스냅드래곤 8 엘리트는 긱벤치(Geekbench) 기준 이전 세대 대비 싱글 스레드 성능은 20%, 멀티 스레드 성능은 17% 향상됐다"며 "해당 칩에 탑재된 3세대 오라이온(Oryon) CPU는 실제 워크로드에 맞게 설계돼, 최종 소비자가 최고의 경험을 할 수 있을 것"이라고 설명했다. 퀄컴이 제시한 스냅드래곤 8 엘리트의 긱벤치 6.5 테스트 점수는 싱글 스레드 3825~3900점, 멀티 스레드 1만2천200~1만2천350점이다. 기자가 실제로 테스트를 진행해 본 결과, 싱글 스레드 3천831점 및 멀티 스레드 1만2천237점으로 예상치에 부합했다. 이는 애플 등 주요 경쟁사의 최신형 칩셋과도 견줄 만한 수준의 성능이다. IT 전문매체 탐스하드웨어에 따르면, TSMC 3나노 공정 기반의 애플 A19 프로는 긱벤치 6 테스트에서 싱글 스레드 3천895점, 멀티 스레드 9천746점으로 집계됐다. 이외에도 스냅드래곤 8 엘리트는 안투투(Antutu) 테스트에서 430만9천384점을 기록했다. 이 역시 퀄컴이 제시한 예상치인 425만~450만 범위 내에 들어간다. 벤치마크 테스트는 기기의 성능을 가늠할 수 있는 지표다. 긱벤치의 경우 CPU를 중심으로, 안투투는 시스템 전반에 대한 테스트를 시행한다. 다만 구동 환경마다 결과값이 달라질 수 있어 절대적인 기준으로는 활용될 수 없다.

2025.09.25 05:30장경윤 기자

GC녹십자, 코로나19 mRNA 백신 국내 임상 1상 IND 신청

GC녹십자가 코로나19 mRNA 백신 후보 물질인 'GC4006A'의 국내 임상 1상 임상시험계획서(IND)를 식품의약품안전처에 제출했다. 'GC4006A'는 지난 4월 질병관리청의 '팬데믹 대비 mRNA 백신 개발 지원사업'에 GC녹십자가 선정됐다. 질병청은 오는 2028년까지 mRNA 백신 국산화를 목표로 하고 있다. GC녹십자는 이번 임상 1상에서 건강한 성인을 대상으로 안전성과 면역원성을 평가할 계획이다. 회사 측은 연내 임상 1상 IND 승인을 기대하고 있으며, 내년 초 첫 투약을 개시할 예정이라고 설명했다. 이전 진행한 비임상시험 결과에서 GC4006A는 기존 상용 백신과 유사한 수준의 항체를 생성하는 체액성 면역 반응뿐 아니라, 바이러스 감염 세포를 공격하는 세포성 면역 반응도 효과적으로 유도한 것으로 확인됐다. GC4006A는 GC녹십자가 구축한 mRNA-LNP 플랫폼의 성과다. GC녹십자는 지난 2019년부터 시작한 mRNA-LNP 연구를 진행해 왔다. mRNA 의약품 개발 전 공정을 자체 수행할 수 있다는 게 회사의 설명이다. 정재욱 R&D부문장은 “국내 제약사 중 처음으로 mRNA 의약품 개발을 위한 end-to-end 공정을 내재화했다”라며 “코로나19 mRNA 백신을 시작으로 해당 플랫폼을 여러 질환 영역으로 확장해 나갈 것”이라고 밝혔다.

2025.09.22 15:55김양균 기자

홈플러스, 15개 점포 폐점 보류…민주당 김병기 "확답 받았다"

홈플러스 최대 주주인 MBK파트너스가 15개 홈플러스 점포의 폐점을 보류하겠다고 여당인 더불어민주당에 약속했다. 19일 업계에 따르면 이날 김병기 더불어민주당 원내대표는 서울 강서구 홈플러스 강서점을 방문해 김병주 MBK파트너 회장과 별도 비공개 간담회를 진행했다. 김 원내대표는 비공개 간담회 직후 기자들과 만나 “매수자가 결정되기 전까지 15개 홈플러스 점포와 나머지 또 다른 점포에 대해 폐점을 하지 않겠다는 확답을 받았다”고 말했다. 현재 홈플러스 인수를 두고 논의 중인 기업이 있는 것으로 알려졌다. 당내 MBK 홈플러스 사태 해결 태스크포스(TF) 위원인 김남근 의원은 “MBK는 매수 협상을 진행 중이고 11월 10일까지는 끝내야 한다”며 “그때 매수인이 폐점 여부를 결정하도록 하기로 했다”고 설명했다. 김 의원은 “다만 재무적 어려움이 있어 몇 가지 조건이 이행돼야만 폐점을 안 할 수 있다고 해 이에 대해서는 계속 얘기해 나가기로 했다”며 “그 중 대기업 업체들의 물품 공급 문제가 해결돼야 하는 문제가 있어 이는 산업통상자원부와 얘기해 물품을 수급하기로 했다”고 덧붙였다.

2025.09.19 17:22김민아 기자

애플 A19 프로, 싱글스레드 성능서 AMD 라이젠 제쳤다

애플의 차세대 모바일 AP(어플리케이션 프로세서) A19 프로(A19 Pro)가 PC용 고성능 데스크톱 칩을 능가하는 성능을 기록했다. 최근 공개된 Geekbench 6 벤치마크 결과에서 A19 프로는 AMD의 최신 데스크톱 프로세서 라이젠 9 9950X를 싱글스레드 성능에서 앞섰다. IT 전문매체 탐스하드웨어는 A19 프로가 싱글스레드 점수 3천895점을 기록해 전작 A18 프로 대비 11% 향상됐다고 최근 보도했다. 또 A19 프로는 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트보다 약 36%, 라이젠 9 9950X보다도 11.8% 높은 성능을 보였다. 멀티스레드 성능 역시 A18 프로 대비 약 12% 개선됐다. 이번 성능 향상은 단순한 클럭 속도 증가가 아닌 마이크로아키텍처 개선에서 비롯된 것으로 분석된다. A19 프로는 2개의 고성능 코어(최대 4.26GHz)와 4개의 고효율 코어로 구성돼 있으며, 브랜치 예측 능력과 캐시 메모리 용량을 확대했다. 특히 고효율 코어의 L3 캐시는 전 세대 대비 50% 증가했다. 제조는 TSMC의 3나노 N3P 공정을 적용했다. GPU 성능 개선 폭은 더 크다. 긱벤치6 그래픽 테스트에서 A19 프로는 전작 대비 37% 높은 점수를 기록하며, 아이패드 에어 M2·M3 칩 수준의 그래픽 성능을 보여줬다. 애플이 별도 수치를 공개하지 않았음에도 벤치마크 결과만으로도 AMD 통합 GPU와 견줄 수 있는 성능이라는 평가가 나온다. 탐스하드웨어는 "A19프로 GPU는 배경 흐림(게임의 피사계 심도, 실시간 멀티 레이어 합성, 비디오 배경 흐림 등에 중요)과 가우시안 흐림(후반 처리, 비전 처리, FPU 연산에 중요)에서 이전 모델 대비 가장 뛰어난 성능을 보여준다"고 평가했다.

2025.09.14 07:50전화평 기자

초록마을·정육각, M&A 주간사로 삼일회계법인 선정

초록마을과 정육각이 회생 절차 인가 전 인수합병(M&A) 절차의 공식 매각주간사로 삼일회계법인을 선정했다고 11일 밝혔다. 이번 선정은 이날 오전 서울회생법원의 허가를 통해 확정됐으며, 법원이 지정한 법정관리인을 통해 공식적으로 허가받은 유일한 공식 매각주간사다. 앞으로 초록마을과 정육각은 삼일회계법인을 중심으로 투자자 모집, 실사, 조건 협상 등을 거쳐 원칙적으로 6개월 내 인수 절차를 마무리할 계획이다. 모든 과정은 법원의 감독 아래 투명하고 공정하게 진행되며, 이해관계자 보호와 기업가치 보전을 최우선으로 한다. 초록마을 관계자는 “이번 주간사 선정은 법원이 관리·감독하는 공식 절차”라며 “투명하고 공정한 인수 과정을 통해 이해관계자 피해를 최소화하고 기업가치를 보전하겠다”고 강조했다. 초록마을은 현재 전국 매장, 물류센터, 고객센터 등 주요 소비자 접점을 정상 운영 중이며, 협력사·가맹점과의 신뢰 회복을 최우선 과제로 두고 공급망 안정화에 힘쓰고 있다. 정육각은 지난 10일부터 영업을 재개했다. 정육각은 온라인 서비스 기반 브랜드로서 축산물을 중심으로 한 진성 소비자 집단과 자체 라스트마일 물류망 '정육각런즈'를 보유하고 있다. 초록마을과 정육각은 “법원의 감독 아래 신속하고 안정적인 인수 절차를 통해 조기 정상화와 성장 기반 확보에 총력을 다하겠다”며 “투명한 절차와 책임 있는 경영으로 이해관계자 모두가 신뢰할 수 있는 회생과 재도약을 만들어가겠다”고 말했다.

2025.09.11 16:21김민아 기자

인텔 "1.4나노급 '인텔 14A' 공정, 고객사 의견 적극 반영"

미국 종합반도체기업(IDM) 인텔이 2027년 이후 가동을 목표로 개발중인 1.4나노급 '인텔 14A'(Intel 14A) 공정 진척 사항과 프로세서 제품 로드맵을 공개하고 파운드리 사업 강화 의지를 드러냈다. 지난 8일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 진행된 금융계 행사 '골드만삭스 커뮤나토피아·테크놀로지 컨퍼런스'에 참석한 존 피처 인텔 기업 관계 담당 부사장은 "인텔 14A 공정의 개발을 위해 잠재적인 외부 고객사와 협업중"이라고 밝혔다. 특히 인텔은 그동안 내부 제품 중심으로 설계해온 18A 공정과 달리, 차세대 14A 공정은 초기 단계부터 외부 고객사의 요구사항을 적극 반영하겠다는 전략 변화를 시사했다. "인텔 18A, 올해 팬서레이크 생산에 주력" 인텔은 지금까지 실적발표 등에서 줄곧 "인텔 18A 공정의 주된 고객사는 인텔(프로덕트 그룹) 자신이며 외부 고객사는 많지 않다"고 설명해 왔다. 이날 존 피처 부사장 역시 이를 재확인했다. 그는 "올해 인텔 18A 생산 역량은 노트북용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake)를 지원하는데 집중됐다. 내년에는 차세대 PC용 프로세서 '노바레이크', 서버용 프로세서인 '클리어워터 포레스트', '다이아몬드래피즈' 생산에 쓰일 것"이라고 설명했다. 팬서레이크는 컴퓨트(CPU) 타일, GPU 타일, NPU 타일과 SOC 등 네 개 구성 요소를 조합한 제품이며 올 연말 양산 예정이다. 서버용 제온 프로세서 중 E(에피션트) 코어만 모은 클리어워터 포레스트, P(퍼포먼스) 코어만 모은 다이아몬드래피즈는 내년 생산 예정이다. 존 피처 부사장은 "올 연말 첫 제품 출시에 이어 내년 상반기까지 여러 신제품이 나올 것이며 이는 수익성 면에서 도움이 될 것"이라고 설명했다. "인텔 14A 공정, 현재 개념 정의 단계... 내년 하반기 구체화" 존 피처 부사장은 인텔이 2027년 경 실제 생산을 목표로 개발중인 1.4나노급 인텔 14A(Intel 14A) 공정의 진척 사항도 소개했다. 그는 인텔 14A 공정이 설계 초기 단계부터 외부 고객사를 염두에 뒀다고 밝혔다. "반도체 공정 개발은 정의/개발/대량생산 등 3단계로 진행된다. 인텔 18A와 관련해 내린 모든 결정은 내부 고객사(인텔 프로덕트)에 최적화됐다"고 설명했다. 이어 "이런 상황이 어떤 고객사에는 큰 차이가 없지만 다른 고객사에는 큰 차이가 있다. 반면 인텔 14A 공정은 현재 정의 단계에 있으며 공정의 특성을 결정하기 위해 외부 고객사와 활발히 협업하고 있다"고 설명했다. 그는 "외부 고객사에서 예전보다 더 일찍, 더 많이, 더 나은 피드백을 받고 있고 고객사가 필요한 제품 생산에 필요한 인텔 14A 공정 관련 어려운 결정을 내년 하반기 중 마무리할 예정"이라고 밝혔다. "PC 10대 중 7대는 여전히 '인텔 인사이드'" 현재 인텔은 같은 x86-64 명령어를 쓰는 경쟁사인 AMD, Arm 기반 자체 프로세서를 생산하는 애플과 퀄컴 등 경쟁자의 도전에 직면해 있다. 존 피처 부사장은 "현재 생산되는 PC 10대 중 7대는 인텔 기반이며 경쟁사(AMD)는 두 대, Arm 경쟁사는 1대 정도를 차지한다"고 밝혔다. 지난 해 출시한 데스크톱 PC용 코어 울트라 200S는 전작인 14세대 코어 프로세서 대비 성능 폭이 크지 않다는 평가를 받았다. 인텔은 이를 개선하기 위해 메인보드 펌웨어 개선, 코어 별 작업 최적화 프로그램 'APO' 업데이트, 메모리 대역폭을 끌어올리는 '200S 부스트' 기능 등을 적용했지만 시장 반응은 기대에 못 미쳤다. 존 피처 부사장은 "올해 하이엔드 데스크톱 시장에서 분명히 도전에 직면했고 이를 개선하기 위한 제품을 곧 투입할 예정"이라고 밝혔다.

2025.09.10 15:30권봉석 기자

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