• ZDNet USA
  • ZDNet China
  • ZDNet Japan
  • English
  • 지디넷 웨비나
뉴스
  • 최신뉴스
  • 방송/통신
  • 컴퓨팅
  • 홈&모바일
  • 인터넷
  • 반도체/디스플레이
  • 카테크
  • 헬스케어
  • 게임
  • 중기&스타트업
  • 유통
  • 금융
  • 과학
  • 디지털경제
  • 취업/HR/교육
  • 생활/문화
  • 인사•부음
  • 글로벌뉴스
  • AI의 눈
AI의 눈
HR컨퍼런스
디지털트러스트
IT'sight
칼럼•연재
포토•영상

ZDNet 검색 페이지

'A'통합검색 결과 입니다. (229건)

  • 태그
    • 제목
    • 제목 + 내용
    • 작성자
    • 태그
  • 기간
    • 3개월
    • 1년
    • 1년 이전

인텔 "데이터센터 내 CPU 비율, GPU 추월 가능"

인텔이 23일(현지시각) 올 1분기 실적발표 이후 진행된 컨퍼런스 콜에서 "에이전틱 AI 수요 등으로 CPU 수요가 크게 늘어나고 있으며 향후 데이터센터 내 CPU 비율이 GPU를 넘어설 수 있다"고 전망했다. 이날 인텔이 내놓은 1분기 실적에 따르면 서버용 제온6 프로세서를 공급하는 데이터센터 및 AI(DCAI) 그룹 매출은 전년 동기 대비 22% 성장한 51억 달러(약 7조 5480억원) 매출을 기록했다. 립부 탄 인텔 CEO는 "AI 처리가 추론으로 이동하는 상황에서 작업 조율과 제어, 다양한 에이전트와 데이터 관리 측면에서 CPU가 더 효율적"이라고 설명했다. 이어 "과거 CPU:GPU 비율은 1:8이었지만 현재는 1:4까지 왔다. 앞으로는 CPU:GPU 비율이 1:1로 동등해지거나 CPU 비중이 더 커질 수 있다"고 강조했다. "공급량 부족으로 기회 놓쳐... 수율 개선 위해 노력" 단 서버용 주력 제품을 생산하는 인텔 3 공정의 공급 부족은 작년 4분기에 이어 1분기에도 영향을 미쳤다. 데이비드 진스너 CFO 역시 "1분기 충족하지 못한 수요에 대해 구체적인 숫자를 밝힐 수 없지만 'b(10억 달러)'로 시작하는 의미 있는 수준"이라며 이를 간접적으로 시인했다. 이어 "인텔 7, 인텔 3, 인텔 18A 등 세 개 공정의 웨이퍼 투입량을 늘리고 있다. 립부 탄 CEO가 수율과 처리량 확보를 위해 인텔 파운드리 담당자들을 독려했고 1분기 의미있는 성과를 얻었다"고 설명했다. 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크), 제온6+(클리어워터 포레스트) 등을 생산하는 인텔 18A 공정 수율에 대해서는 "구체적인 수치를 공개할 수 없지만 올 연말 달성했던 목표를 연 중반까지 달성할 수 있을 것"이라고 설명했다. "패키징·ASIC 사업에서 수십억 달러 매출 예상" 립부 탄 CEO는 인텔 파운드리 사업의 한 분야인 맞춤형반도체(ASIC)과 관련해 "인텔은 CPU와 패키징, 첨단 공정을 모두 갖추고 있어 고객사 요구에 최적화된 실리콘을 생산할 수 있는 특별한 위치에 있다"고 설명했다. 데이비드 진스너 CFO는 "작년 9월 케이던스 출신 스리니바산 아이옌가 수석부사장과 립부 탄 CEO가 ASIC 사업을 시작했고 연간 10억 달러(약 1조 4820억원) 규모 매출이 예상된다"고 설명했다. 각종 패키징 관련 사업에 대해 "당초 수억 달러 규모 수요를 예측했지만 현재는 수십억 달러 규모 매출이 예상된다"며 "수주 잔고량(백로그)가 이미 증가한 상태이며 이를 처리하기 위해 말레이시아(페낭) 내 시설 확장에 나선 상태"라고 밝혔다. "테라팹, 반도체 수요 충족 위한 공동 프로젝트" 인텔 1분기 실적 발표 전날인 22일(현지시간) 일론 머스크 테슬라 CEO는 1분기 실적발표에서 "반도체 생산시설 신규 건립을 위한 테라팹 프로젝트에 인텔 14A(1.4나노급) 공정을 활용할 것"이라고 밝힌 바 있다. 립부 탄 CEO는 "일론 머스크와 나는 글로벌 반도체 공급망이 AI 수요의 급격한 증가를 따라가지 못한다는 문제 인식을 공유한다"며 "공정과 제조에서 혁신적인 방법을 함께 연구하는 매우 폭넓은 관계"라고 설명했다. 다만 테라팹 운영 방식이 인텔이 주도하는 방식인지, 혹은 공정 기술을 라이선스하는 방식인지를 묻는 질문에는 구체적인 답변을 피했다. 그는 "향후 테라팹 관련 내용을 진행하며 추후 구체적인 내용을 공개할 예정이며 기다려 달라"고 답했다. "올해 수율 등 개선해 시장 수요 충족에 주력" 립부 탄 CEO는 x86 기반 프로세서 제조사인 AMD와 서버 시장에서 경쟁에 대해 "현재 로드맵을 계속 조정하고 있다. 현행 제온6 프로세서의 차세대 제품인 '코랄래피즈'에는 하이퍼스레딩(SMT) 기술을 투입해 경쟁력을 확보할 것"이라고 설명했다. Arm에 대해서는 "Arm은 IP 라이선스 모델을 효과적으로 운용해 왔고 아마존과 구글이 Arm 기반 네오버스 CSS로 자체 CPU를 만드는 것은 새로운 일이 아니다"라고 평가했다. 그는 컨퍼런스 콜 말미에 "작년에는 인텔이 생존하기 위해 노력했다면 지금은 얼마나 빨리 공급량을 늘리느냐가 더 큰 문제"라며 "2026년은 실행의 해로 수율, 생산성, 사이클 타임을 개선해 수요를 따라잡겠다"고 강조했다.

2026.04.24 09:32권봉석 기자

[컨콜] 삼성SDS "KKR 투자금 30일 입금…M&A 파이프라인 가동 중"

삼성SDS가 글로벌 사모펀드 KKR과의 전략적 협력을 본격 가동하며 인오가닉 성장에 속도를 낸다. KKR로부터 유치한 약 1조 2000억원 규모 투자금은 오는 30일 입금될 예정이다. 이준희 삼성SDS 대표는 23일 2026년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "투자금이 들어오면 양사가 전체 사업 구조 개선과 신사업 추진 방향 등 모든 가능성을 열어두고 내부 논의와 KKR과의 협력을 추진할 계획"이라며 "핵심 영역별로 이미 구체화되고 있는 어젠다도 다수 있다"고 밝혔다. 이 대표는 또 "최근 외부에서 임원급 인수합병(M&A) 전문가를 영입해 자체적으로도 인오가닉 성장에 속도를 내고 있다"고 덧붙였다. M&A 방향은 세 갈래다. 삼성SDS는 ▲미국 소프트웨어 기업·아시아 정보기술(IT) 서비스사 인수를 통한 글로벌 거점 구축 ▲피지컬 인공지능(AI)·디지털 자산 등 신규 사업 추진에 필요한 기업 인수 ▲산업별 AI 전환(AX) 역량 및 항공물류 역량 강화 기업 인수 등을 검토 중이다. 이 대표는 "잠재 타깃 파이프라인 발굴을 계속 진행하고 있다"며 "KKR과의 전략적 협력으로 검토부터 실행까지 속도가 붙을 것"이라고 강조했다. AI 인프라 부문 5조원 투자 계획의 구체적 집행 내역도 공개됐다. 김태호 삼성SDS 경영지원담당 부사장은 "5조원 중 2조 3000억원은 구체적인 계획 검토가 완료돼 현재 실행 중"이라며 "구미 AI 데이터센터(60MW) 설립에 2조 1000억원, 국가AI컴퓨팅센터 설립 자본금으로 1000억~2000억원을 우선 배정한다"고 설명했다. 추가로 즉시 투자 가능한 60MW 증설에 약 2조원, 데이터센터 장비 교체 및 시설 개선에 약 1조원을 집행할 계획이다. 김 부사장은 "부지와 수전 용량은 이미 확보한 상태"라고 부연했다. 자기자본이익률(ROE) 목표도 제시됐다. 이 대표는 "2028년 ROE 10%, 2030년 12% 달성을 목표로 하고 있다"며 "클라우드 비중 확대, AI 활용 내부 생산성 개선, 설비투자(CAPEX)·M&A 투자를 통해 ROE 개선 속도를 가속화하겠다"고 강조했다. 주주 환원과 관련해 김 부사장은 "성장 투자와 주주 환원의 균형이라는 원칙은 변함없다"면서도 "현 시점은 AI 인프라와 M&A 투자를 우선하는 것이 장기 성장 기반 마련에 더 중요하다고 판단하고 있다"고 피력했다. 이어 "향후 투자 성과와 현금흐름을 종합적으로 고려해 자본배분 전략을 업데이트하겠다"고 말했다.

2026.04.23 15:28이나연 기자

일론 머스크 "테라팹에 인텔 14A 공정 쓸 것"

일론 머스크가 추진하는 대규모 반도체 생산시설 '테라팹(TeraFab)' 구상에 1.4나노급 인텔 14A 공정을 활용하겠다고 밝혔다. 일론 머스크는 22일(현지시간) 테슬라 1분기 실적발표 후 진행된 컨퍼런스 콜에서 "인텔은 핵심 제조 기술 중 일부에 파트너로 참여한다. 인텔 14A 공정은 아직 완성되지 않았지만 이 기술을 활용할 예정"이라고 밝혔다. 인텔 14A 공정은 2세대 리본펫 트랜지스터와 2세대 반도체 후면 전력전달(BSPDN) 기술 '파워다이렉트'를 적용하며 이르면 2027년 말부터 리스크 생산 예정이다. 일론 머스크는 "인텔 14A 공정은 테라팹 확장이 시작되는 시기에 상당히 성숙했거나 완성됐을 것이며 인텔 14A는 적절한 선택으로 생각된다. 인텔과 긴밀한 관계를 유지하고 있다"고 설명했다. 테슬라는 30억 달러(약 4조 4448억원)를 들여 미국 텍사스 주 오스틴에 반도체 관련 생산 기술 연구 시설을 만들 예정이다. 이 시설에서는 매달 수천 장 규모의 웨이퍼 시험 생산을 진행한다. 반도체 대량생산 시설은 스페이스X가 진행할 예정이다. 일론 머스크는 "관련 계획 진행에는 테슬라와 스페이스X 이사회 승인이 필요할 것"이라고 설명했다. 인텔은 23일(현지시간) 1분기 실적 발표를 앞두고 있다. 인텔 관계자는 23일 "테슬라 실적발표중 언급된 인텔 14A 공정 관련 별도 밝힐 내용이 없다"고 말했다.

2026.04.23 11:48권봉석 기자

[리뷰] Arm PC 완성형에 근접한 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림

퀄컴이 Arm 기반 윈도 AI PC를 위해 개발한 스냅드래곤 X2 엘리트·엘리트 익스트림 시스템반도체(SoC) 탑재 PC가 이달 중순부터 국내외 시장에 공급되기 시작했다. 스냅드래곤 X2 시리즈 중 최상위 제품인 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림은 자체 개발한 Arm 호환 3세대 오라이언 CPU와 아드레노 X2 GPU, 80 TOPS(1초당 1조 번 연산)급 헥사곤 NPU를 조합해 AI 성능을 강화했다. 여기에 LPDDR5X-9523 메모리 48GB를 프로세서와 통합해 초당 200GB 이상 메모리 대역폭과 지연시간 단축, 전력 소모 절감을 노렸다. 23일 현재 국내 시장에는 스냅드래곤 X2 엘리트를 탑재한 에이수스 젠북 A14, 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림을 탑재한 젠북 A16이 출시됐다. 이중 젠북 A16 모델(UX3607OA-SQ012W)로 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림의 실제 성능을 확인해 봤다. 1.2kg 무게에 16인치 OLED 탑재 '젠북 A16' 평가를 위해 대여한 제품은 18코어 CPU(4.7GHz/5.0GHz)와 LPDDR5X-9523 48GB 메모리, PCI 익스프레스 4.0 1TB SSD와 2880×1800 화소, 120Hz OLED 디스플레이를 탑재했다. 배터리 용량은 70Whr이다. 입출력 단자는 HDMI 2.1 영상출력과 USB-C 2개, USB-A 1개와 이어폰/마이크용 3.5mm 단자, SDXC 메모리카드 리더로 구성됐다. 무선 연결은 와이파이7(802.11be)과 블루투스 6.0을 지원한다. 본체 재질은 에이수스가 개발한 고내구성 합금인 세랄루미늄을 적용했다. 무게는 1.20kg, 두께는 13.8~16.5mm로 휴대성을 강화했다. OLED 번인을 방지하는 'OLED 케어' 기술이 적용됐다. 정가는 359만 9000원으로 책정됐다. 전 세대比 CPU 기본 성능 20% 향상 UL 프로시온(Procyon) 내 오피스 벤치마크는 실제로 마이크로소프트 오피스로 각종 문서를 제작하는 과정을 거치며 반응 속도와 성능을 측정하고 이를 바탕으로 점수를 매긴다. 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림의 CPU는 전 세대 제품인 스냅드래곤 X 엘리트 대비 최대 20% 성능이 향상됐다. 배터리 작동 시 성능도 전 세대 최대 성능에 근접한다. 어도비 프리미어 프로와 라이트룸 클래식 등 호환성 개선으로 UL 프로시온의 3대 벤치마크를 모두 수행 가능했다. 배터리로 작동할 때 성능은 어댑터 최고 성능 작동시 대비 25% 가량 줄어드는 수준이다. 웹브라우저 내에서 그래프 작성, 문서 작성, AI 추론을 실행하는 웹엑스퍼트4(WebXPRT 4) 테스트 점수는 385점으로 전 세대 대비 25% 가량 향상됐다. 배터리 작동시 성능 하락 폭이 큰 데 제조사인 에이수스의 전력 관리 정책(제조사 설정)에 따른 영향으로 추정된다. GPU 성능과 게임 호환성 동시 개선 퀄컴은 작년 11월 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림 내장 아드레노 X2 GPU를 가리켜 "퀄컴이 지금까지 만든 GPU 중 가장 크고 빠른 제품"이라고 설명했다. 성능이 전 세대 대비 평균 2.3배 이상 향상됐다는 것이 퀄컴 설명이다. 그래픽 성능 측정 프로그램인 3D마크에 내장된 시나리오 '타임스파이(Timespy)'는 윈도 운영체제의 다이렉트X 12 얼티밋 기반 게임 구동 성능을 측정한다. 점수는 전 세대 대비 2배 이상 향상됐고 경쟁사인 인텔 코어 울트라 200V 내장 '아크 140V'와 동등한 수준이다. GPU 성능 향상은 실제 게임에서도 크게 드러난다. 게임 5종 대상으로 1920×1200 화소, 그래픽 수준 '높음'에서 실행한 벤치마크에서는 초당 최저 프레임이 50프레임을 넘겼다. 전 세대(서피스 프로 11)에서 1920×1080 해상도, 화면 해상도 '높음' 실행시 초당 30프레임 미만에 머물렀던 것을 감안하면 2배 가까운 성능 향상 효과로 볼 수 있다. 세로 해상도가 다소 늘어났음에도 성능 향상 폭은 큰 편이다. 게임 호환성 면에서도 진전이 있다. 에픽게임스와 협업해 안티치트 프로그램 호환성을 확보한 결과로 '포트나이트'가 오류 없이 실행됐다. 최근 출시된 '몬길: STAR DIVE'는 초기 실행시 비정상 종료만 피하면 이후 문제 없이 구동됐다. INT8 AI 처리 성능 평균 두 배 향상 스냅드래곤 X2는 플러스/엘리트/엘리트 익스트림 모두 전 세대(45 TOPS) 대비 1.6배 가량 연산 성능을 높인 80 TOPS급 헥사곤 NPU를 내장한다. UL 프로시온의 컴퓨터 비전 AI 벤치마크와 긱벤치 AI를 이용해 세대 간 AI 연산 성능 향상 폭을 비교했다. 영상 처리 관련 알고리듬 6개 수행 성능을 측정하는 UL 프로시온 컴퓨터비전 실행 후 각 연산당 평균 처리시간이 전 세대 대비 50% 이상 단축됐다. 로컬 LLM 구동, 영상 업스케일링, 실시간 번역 등에서 체감 성능 향상이 기대된다. 영상과 문자 관련 알고리듬 10개 수행 성능을 측정하는 긱벤치 AI를 실행해 보면 단정도(FP32)의 성능 향상 폭은 평균 13% 가량이다. 그러나 양자화를 거쳐 INT8로 실행한 결과를 보면 초당 연산 수가 최소 두 배, 최대 네 배 가량 향상된다. 헥사곤 NPU가 INT8 연산에 최적화된 것이 원인이다. LM 스튜디오에서는 48GB 가량 넉넉한 메모리를 활용해 최근 공개된 구글 젬마4(gemma-4-26b-a4b, 17GB) 등 대용량 LLM 모델도 구동할 수 있다. 단 CPU에 연산이 집중되고 최신 NPU 미지원으로 실제 활용 속도에는 제약이 있다. 애니싱LLM으로는 퀄컴이 제공하는 일부 최적화 모델을 쓸 수 있고 NPU까지 활용해 원활하게 실행된다. 다만 매개 변수가 40억 개 수준으로 적고 모델 훈련에 쓰인 데이터도 2~3년 전 시점에 멈춰 있다. 유튜브 연속 재생시 최대 17시간 구동 젠북 A16은 70Whr 대용량 배터리를 내장했다. 에이수스에 따르면 오프라인 동영상은 최대 21시간, 웹브라우징은 최대 12시간 사용이 가능하다. 작동 성능 '균형', 화면 밝기 40% 상태로 설정 후 실제 작동 시간을 측정했다. 워드, 엑셀, 파워포인트, 엣지를 일정 간격으로 계속 자동 실행하는 '오피스 테스트'에서는 15시간 41분을 버틴다. 구글 크롬으로 유튜브 1080p 영상을 전체화면 연속 재생시 17시간 26분, PC 내 저장된 단일 동영상을 계속 재생하는 테스트에서는 19시간 33분을 기록했다. 하루 8시간 노트북을 쓸 경우 별도 충전 없이 이틀 가량은 버틸 것으로 보인다. 기본 제공되는 130W(20V×6.5A) 어댑터로 충전시 30분만에 50%, 1시간만에 80%를 채운다. 완전 충전까지는 1시간 40분이 걸렸다. 시중에서 흔히 구할 수 있는 65W급 GaN 충전기 등도 활용할 수 있지만 충전 시간은 더 길어질 수 있다. 메모리 직접 탑재로 높아진 가격이 걸림돌 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림은 CPU와 NPU, GPU 등 SoC를 구성하는 모든 요소를 균형있게 개선했다. 특히 게임과 콘텐츠 제작 성능의 걸림돌이 됐던 GPU 성능과 게임 호환성이 눈에 띄게 개선됐다. 퀄컴이 최소 분기별 한 번 이상 아드레노 GPU 업데이트를 약속했기 때문에 이는 앞으로 시간이 지날 수록 더 나아질 것이다. 전 세대 제품이 Arm 기반 윈도 AI PC의 새로운 가능성을 보여줬다면 2세대부터는 본격적으로 x86 프로세서의 대안이 될 수 있는 수준까지 성장했다. 다만 높은 성능 달성을 위해 선택한 고성능 LPDDR5X-9523 메모리, 그리고 이를 SoC에 직접 통합하는 방식 탓에 이를 탑재한 제품 가격도 크게 올랐다. 특히 메모리 반도체 수급난이 심한 현재는 최소 300만원 이상을 감수해야 한다. GPU에도 작지만 중요한 보완이 필요하다. 아드레노 GPU에는 DLSS, XeSS, FSR 등 경쟁사가 제공하는 AI 기반 업스케일링 및 프레임 생성 기술이 없다. 이러한 기술을 활용하면 한정된 SoC 환경에서도 GPU 면적을 크게 늘리지 않고 게임 성능을 끌어올릴 수 있다. 또 이러한 AI 연산 자원은 게임 뿐만 아니라 다양한 AI 응용프로그램 가속에도 활용될 수 있다. ※ 테스트 시스템 제원 운영체제 : 윈도11 홈 26H1 (10.0.28000.1836, VBS 활성화) 테스트 조건 : 배터리 작동시 성능/냉각팬 '균형', 어댑터 작동시 성능 '최상'/냉각팬 '고성능'. 긱벤치 AI 1.7.0 구동시 모드는 퀄컴 최적화 'QNN'. UL 프로시온 컴퓨터비전 벤치마크시 모드는 '퀄컴 SNPE'. 각 테스트 별 3회 시행 후 평균값 활용.

2026.04.23 09:53권봉석 기자

LIG D&A, 해궁 첫 해외 수출…말레이시아와 1400억원 계약

LIG 디펜스&에어로스페이스(이하 LIG D&A)가 말레이시아와 '해궁' 수출계약을 체결했다. 함정방어 유도무기인 해궁의 해외 수출은 이번이 처음이다. LIG D&A는 22일(현지시간) 쿠알라룸푸르에서 개최된 방산전시회 'DSA 2026'에서 말레이시아 국방부와 수출계약 서명식을 진행했다고 밝혔다. LIG D&A가 말레이시아 국방부와 맺은 첫 수출계약으로 금액은 9400만 달러(약 1400억원) 규모다. 해궁은 함정을 향해 날아오는 유도탄 및 항공기 등 다양한 위협에 대응할 수 있도록 2011년 국방과학연구소 주도로 LIG D&A가 참여해 국내 기술로 개발한 방어유도탄이다. 초고주파 레이다센서(RF)와 적외선영상(IIR) 이중모드 탐색기를 적용한 것이 특징이다. 해궁은 튀르키예 방산기업 STM 건조한 말레이시아 해군 연안초계함에 탑재될 예정이다. LIG D&A는 이번 계약이 해외 플랫폼 기업과 협력해 수출에 성공한 사례로, 해외수출 사업 추진의 새로운 모델을 개척하게 됐다고 설명했다. LIG D&A는 중동에서 '천궁-II' 수출로 인지도를 높이고 이번 해궁 수출로 입지를 더욱 굳게 다지게 됐다고 강조했다. 앞으로도 말레이시아를 넘어 동남아시아와 세계 시장에 다층 통합 방공 솔루션을 비롯한 첨단 기술력을 지속 소개하며 수출을 늘려나간다는 방침이다.

2026.04.22 16:21류은주 기자

LIG D&A, 남아공 밀코르와 손잡고 무인전장 공략

LIG 디펜스&에어로스페이스(이하 LIG D&A)가 남아프리카공화국 방위산업체 밀코르와 손잡고 글로벌 미래 무인항공체계 시장 공략에 나선다. LIG D&A는 21일(현지시간) 밀코르와 미래 무인 항공플랫폼 및 통합 임무장비 기술 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 22일 밝혔다. 체결식은 말레이시아 쿠알라룸프르에서 개최된 'DSA 2026'의 밀코르 부스에서 진행했다. 이번 협약은 현대 전장의 필수 장비로 떠오른 무인정찰기(UAV) 플랫폼과 이에 탑재되는 최첨단 임무장비의 공동 개발 및 글로벌 마케팅을 목적으로 한다. 양사가 상호 교류를 통해 무인체계의 발전 방향을 지속적으로 논의해 온 만큼, 기술 교류를 넘어 무기체계 개발을 공동 기획하는 전략적 동반자로 관계를 격상하기로 했다. 구체적으로 밀코르의 차세대 무인기플랫폼에 LIG D&A가 독자 개발한 능동위상배열(AESA) 레이다와 고도화된 첨단 전자전(EW) 장비 등 임무장비의 체계통합 방안을 추진할 계획이다. 이를 통해 감시정찰부터 정밀 타격까지 단일 플랫폼에서 수행할 수 있는 통합형 무인체계 턴키 솔루션을 완성해 세계 시장에 선보일 예정이다. LIG D&A 관계자는 "LIG D&A의 첨단 임무장비 기술력과 밀코르의 검증된 무인기 플랫폼이 만나면 글로벌 시장을 선도할 경쟁력 있는 제품을 확보하게 될 것"이라며 "미래 전장에 최적화된 무인체계 솔루션 확보와 이를 통한 'K-방산'의 위상 강화를 위해 더욱 정진해 나가겠다“고 밝혔다.

2026.04.22 13:53류은주 기자

디노티시아, 시리즈A 900억원 유치...국내 AI 칩 최고 투자액 경신

국내 인공지능(AI) 반도체 스타트업 디노티시아가 시리즈A 라운드에서 900억원에 달하는 대규모 자금을 확보하며 업계 역대 최대 투자 기록을 새로 썼다. 이는 파네시아(800억원), 리벨리온(620억원), 사피온(600억원) 등 선두 주자들이 기록했던 시리즈A 유치 금액을 상회하는 수치다. 업계는 디노티시아가 제시한 'AI 스토리지' 비전에 대한 시장의 기대를 반영한 결과로 해석하고 있다. 디노티시아는 이번 900억원 규모의 시리즈A 투자를 성공적으로 마무리했다고 21일 밝혔다. 이번 라운드는 엘로힘파트너스가 리드했으며, 키움인베스트먼트, 스타팅라인, 메이플투자파트너스, 대성창업투자, 신한벤처투자, 얼머스인베스트먼트 등 국내 주요 투자기관들이 대거 참여했다. 특히 엘로힘파트너스를 비롯해 코오롱인베스트먼트, HB인베스트먼트, 토니인베스트먼트, SJ투자파트너스 등 기존 투자자들이 약속이라도 한 듯 후속 투자에 나섰다는 점이 눈길을 끈다. 신규 투자자 합류와 기존 투자자의 지지가 동시에 이뤄지면서 디노티시아의 기술 완성도와 사업화 진척도에 대한 시장의 강한 신뢰를 재확인했다는 평가다. '연산' 넘어 '기억'으로…AI 인프라 병목을 풀다 디노티시아의 기록적인 투자 유치 배경에는 'AI 스토리지'라는 독보적인 기술 영역이 자리 잡고 있다. 디노티시아는 벡터 데이터베이스 '씨홀스'와 이를 가속하는 전용 반도체 'VDPU'를 통합한 솔루션을 보유하고 있다. 디노티시아가 세계 최초로 개발한 VDPU는 생성형 AI 환경에서 급증하는 벡터 데이터의 검색과 처리를 전담하는 반도체다. 기존 컴퓨팅 중심 아키텍처에서 발생하는 데이터 처리 병목 현상을 해결하는 데 초점을 맞췄다. 단순히 데이터를 저장하는 기존 스토리지를 넘어, 생성형 AI가 장기 기억과 외부 지식을 실시간으로 빠르게 검색하고 활용할 수 있는 차세대 AI 인프라를 구축하겠다는 것이 디노티시아의 구상이다. 사업화 가속도…내년 하반기 VDPU 양산·IPO 준비 병행 사업화 성과도 가시화되고 있다. 소프트웨어인 씨홀스는 지난 1월 GS인증 1등급을 획득한 데 이어 3월에는 클라우드 SaaS 정식 버전을 출시했다. 핵심 하드웨어인 VDPU는 지난해 12월 테이프아웃을 마쳤으며, 내년 하반기 제품 공개 및 양산을 목표로 순항 중이다. 이미 글로벌 스토리지 및 서버 제조사들과 VDPU 기술 적용을 위한 PoC(기술검증)도 진행 중인 것으로 알려졌다. 디노티시아는 이번 투자금을 씨홀스 및 VDPU의 제품 고도화, 글로벌 사업 확대, 핵심 인재 확보 등에 집중 투입할 계획이다. 또한 최근 한국투자증권과 신한투자증권을 공동 대표 주관사로 선정하며 IPO(기업공개)를 위한 발판도 마련했다. 정무경 디노티시아 대표는 “지금까지 AI 인프라는 컴퓨팅 중심으로 발전해왔지만, 이제는 데이터를 저장하고 필요할 때 빠르게 검색·활용하는 능력인 '기억'의 중요성이 커지고 있다”며 “이번 투자를 계기로 차세대 AI 인프라의 핵심 기업으로 도약하겠다”고 말했다.

2026.04.21 14:31전화평 기자

천궁Ⅱ 이어 비궁까지…LIG D&A, 美 방산시장 공략 본격화

LIG 디펜스&에어로스페이스(이하 LIG D&A)가 2.75인치 유도로켓 '비궁'과 근접방어무기체계(CIWS-Ⅱ), 자폭용 무인수상정 등을 앞세워 세계 최대 규모의 미국 방산시장 공략에 나선다. LIG D&A는 이달 20일부터 22일까지(현지시간) 미국 메릴랜드주에서 열리는 해양 중심 방산 전시회 '씨-에어-스페이스 2026(SAS 2026)'에 참가한다고 밝혔다. 이번 전시회는 미국 최대 규모 해양 방산 행사다. LIG D&A는 이번 참가를 계기로 미국 시장 진출을 위한 마케팅 활동을 본격화할 방침이다. LIG D&A는 해양 솔루션 시너지 극대화를 위해 HD현대중공업과 공동 부스를 꾸리고, 전시관 전면에 이번 공략의 핵심 무기체계인 2.75인치 유도로켓 비궁을 배치한다. 비궁은 2024년 7월 미국 하와이 인근 해상에서 실시된 해외비교시험(FCT) 최종 시험발사에서 6발 모두 표적에 명중하며 성능을 입증한 바 있다. 특히 2019년부터 5년간 진행된 FCT 전 과정에서 100% 명중률을 기록하며 미국 시장 진출 가능성을 높였다는 평가를 받는다. 회사 측은 이를 한미 해군이 공동 수립한 무인화 기반 미래 작전 개념을 실증한 첫 사례로 보고 있다. 이번 전시에서는 비궁 외에도 130mm 함대함 유도로켓 '비룡', 함정 최종 방어체계인 CIWS-Ⅱ, 최근 현대전에서 비대칭 전력으로 주목받는 자폭용 무인수상정도 함께 소개된다. LIG D&A는 이를 통해 개별 무기체계를 넘어 다양한 운용 개념을 포괄하는 종합 방산 솔루션 기업으로서의 역량을 알린다는 계획이다. 시장 진출의 교두보 마련에도 속도를 내고 있다. LIG D&A는 올해 초 미국 현지법인(LIG 디펜스 U.S. Inc.)을 설립했다. 이 법인은 현지 파트너십 강화와 기술 교류의 거점 역할을 맡게 되며, 향후 판매 거점과 생산시설 확보를 통해 미국 내 공급망 체계를 구축하는 기반이 될 전망이다. LIG D&A 관계자는 “천궁-Ⅱ를 통해 이미 입증된 유도무기 기술력을 바탕으로 미국 시장 진출을 가속화할 것”이라며 “미국의 신뢰받는 파트너로서 한미동맹에 기여하고 K-방산 수출 확대에 힘을 보태겠다”고 말했다.

2026.04.21 10:04류은주 기자

17년 전 "한국 투자 NO" 외친 아우디…회장이 직접 온 이유

"한국은 판매 규모를 넘어 영향력 측면에서 아우디에 매우 중요한 전략 시장이며, 지난 20여년간 한국 고객은 아우디와 글로벌 프리미엄 자동차 산업의 기준을 이끌어 왔다." 게르놋 될너 아우디AG 최고경영자(CEO) 겸 회장은 20일 서울 중구 반얀트리 서울에서 열린 '더 뉴 아우디 A6 미디어 컨퍼런스'에서 이같이 말했다. 아우디 글로벌 회장이 한국을 찾은 것은 2009년 독일 경제사절단으로 방한했던 루퍼트 슈타틀러 전 회장 이후 17년 만이다. 될너 회장은 "아우디는 한국 시장에 대한 확고한 의지를 갖고 이곳에 있으며 지속적으로 투자하며 장기적인 관점에서 함께할 것"이라며 "이러한 의지는 제품 공급 확대, 브랜드 전략 강화, 딜러 협업 강화, 리테일 및 서비스 경험 개선과 강화를 통해 분명히 확인할 수 있을 것"이라고 말했다. 아우디는 과거 국내 시장에서 연간 2만 5000대 이상을 판매하던 주요 수입차 브랜드였다. 글로벌 신차 출시 지연과 일시적 판매 중단 등으로 2024년 9304대 수준까지 판매량이 주춤했으나, 지난해 다시 1만대 고지를 회복했다. 올해 1분기 역시 3138대를 판매하며 성장세를 보이고 있다. 업계에서는 이번 방한을 아우디의 명확한 전략 방향 전환으로 해석한다. 아우디는 현재 국내 판매 전기차 모델 전량에 LG에너지솔루션과 삼성SDI 등 한국산 배터리를 탑재하고 있다. 아우디가 순수전기차와 플러그인하이브리드(PHEV) 전환에 속도를 내고 있는 만큼, 전동화 생태계에서 한국 시장의 중요성이 커졌다는 분석이 나온다. 이는 2009년 방한 당시 "한국에 투자할 생각이 있느냐"는 질문에 "노(No)"라고 일축했던 슈타틀러 전 회장의 행보와 확연히 대비된다. 17년이 지난 이날 될너 회장은 "한국은 아우디의 글로벌 벤치마크 시장"이라고 거듭 강조했다. 이어 그는 "한국 고객의 높은 디지털 이해도와 디자인 감각, 품질에 대한 기대치가 아우디의 글로벌 브랜드 정체성을 정의하는 데 중요한 역할을 하고 있다"고 덧붙였다. 아우디는 최근 글로벌 신차를 연이어 선보이며 점유율 확대에 나섰다. 국내에서도 지난해 총 16종의 신차를 출시해 라인업을 보강했다. 이날 공개한 A6는 아우디가 국내에서 누적 12만대 이상 판매한 대표 모델로, 브랜드 실적을 견인하는 핵심 차종이다. 될너 회장은 "과거 제품 이슈와 일시적 판매 중단으로 고객 신뢰에 어려움이 있었지만, 이러한 경험은 아우디가 책임과 신뢰, 그리고 한국 시장에 대한 장기적인 의지를 더욱 강화하는 계기가 됐다"며 "현재 아우디코리아는 정상 궤도에 올라섰으며 고객 신뢰도 점차 회복하고 있다"고 평가했다. 이어 "아우디 Q3를 비롯해 아우디 Q7과 아우디 Q9와 같은 플래그십 스포츠유틸리티차(SUV)까지 더욱 다양한 모델을 빠른 일정으로 확대해 나갈 계획"이라고 밝혔다. 한편 이날 공개된 '더 뉴 아우디 A6'는 내연기관 전용 플랫폼인 PPC를 기반으로 설계돼 가솔린과 디젤 등 총 6가지 트림으로 운영된다. 디젤 모델에는 마일드 하이브리드 플러스 시스템을 적용해 연료 효율성을 극대화했다. 마르코 슈베르트 아우디AG 이사회 멤버이자 세일즈·마케팅 총괄은 "더 뉴 아우디A6로 C세그먼트 프리미엄의 새로운 기준을 제시하며, 이는 단순한 신차 출시를 넘어 아우디의 새로운 여정의 시작을 의미한다"며 "한국 시장은 가장 중요한 전략적 성장 시장 중 하나"라고 설명했다. 이어 "한국은 세계에서 가장 경쟁이 치열한 프리미엄 세단 시장 중 하나"라며 "더 뉴 아우디 A6는 디자인, 혁신, 그리고 안락함 전반에서 C세그먼트의 새로운 기준을 제시하며 아우디의 입지를 한층 더 강화할 것"이라고 부연했다. 더 뉴 아우디 A6 판매 가격은 ▲40 TFSI 컴포트 6519만원 ▲40 TFSI 어드밴스드 6764만원 ▲40 TFSI S-라인 7206만원 ▲40 TDI 콰트로 S-라인 8178만원 ▲45 TFSI 콰트로 S-라인 8541만원 ▲55 TFSI 콰트로 S-라인 9718만원이다.

2026.04.20 17:21김재성 기자

아우디코리아, '더 뉴 A6' 출시…6519만원부터

아우디코리아가 국내 주력 차종인 중형 세단의 대표 모델 '더 뉴 아우디 A6'를 국내에 선보인다. 아우디코리아가 중형 세단 '더 뉴 아우디 A6'를 국내 공식 출시했다고 20일 밝혔다 신형 A6는 내연기관 전용 플랫폼인 PPC를 기반으로 설계됐다. 특히 디젤 모델에는 마일드하이브리드플러스(MHEV Plus) 시스템을 탑재해 연료 효율을 개선했다. 이번 더 뉴 아우디 A6는 총 6가지 트림으로 운영된다. 판매 가격은 ▲40 TFSI 컴포트 6519만원 ▲40 TFSI 어드밴스드 6764만원 ▲40 TFSI S-라인 7206만원 ▲40 TDI 콰트로 S-라인 8178만원 ▲45 TFSI 콰트로 S-라인 8541만원 ▲55 TFSI 콰트로 S-라인 9718만원이다. 파워트레인은 가솔린 엔진과 마일드 하이브리드(MHEV) 시스템이 결합된 디젤 라인업으로 나뉜다. 가솔린 모델은 최고출력 203.9마력의 '40 TFSI', 271.9마력의 '45 TFSI 콰트로', 367마력의 '55 TFSI 콰트로'로 구성된다. 마일드 하이브리드 플러스가 적용된 디젤 모델 '40 TDI 콰트로'는 최고출력 204마력, 최대토크 40.789kg.m의 성능을 발휘한다. 차량 외관은 공기역학 구조에 초점을 맞춰 설계돼 아우디 내연기관 모델 중 최저 수준인 공기저항계수 0.23(Cd)을 기록했다. 전면부에는 매트릭스 LED 헤드라이트가 기본 적용되며, 후면부에는 2세대 디지털 OLED 테일라이트가 탑재돼 396개의 OLED 세그먼트를 바탕으로 조명 디자인을 구현했다. 실내에는 11.9인치 버추얼 콕핏과 14.5인치 터치 디스플레이가 결합된 파노라믹 디스플레이가 탑재됐다. 스마트폰 연동을 통해 차량 내 디스플레이에서 카카오맵과 티맵(TMAP) 내비게이션 활용이 가능하다. 주행 편의 사양으로는 어댑티브 크루즈 어시스트 플러스, 파크 어시스트 프로, 후방 카메라 등 운전자 보조 시스템이 전 트림에 기본 사양으로 포함된다. 아우디코리아는 신차 출시를 맞아 5월 20일까지 계약을 마치고 6월 말까지 출고하는 고객을 대상으로 기존 차량 보상 판매(트레이드인) 및 구매 이력 연계 프로모션을 진행해 최대 300만원의 할인 혜택을 제공한다.

2026.04.20 17:00김재성 기자

LIG D&A, 말레이시아 DSA 참가…동남아 방공 시장 공략

LIG 디펜스&에어로스페이스(이하 LIG D&A)가 말레이시아 방산 전시회 'DSA 2026'에 참가해 천궁-II와 해궁, 신궁, L-SAM 등 다층 통합 방공 솔루션을 선보이며 동남아 시장 공략에 나선다. LIG D&A는 20일부터 23일까지 말레이시아 쿠알라룸푸르에서 열리는 방산 전시회 'DSA 2026'에 참가한다고 밝혔다. 격년으로 개최되는 DSA는 말레이시아 정부가 주관하는 국방, 안보 분야 전문 전시회로, 1988년부터 40년 가까이 개최되고 있다. LIG D&A는 이번이 세 번째 참가다. LIG D&A는 이번 전시에서 ▲중거리 지대공 유도무기 '천궁-II' ▲함대공 유도무기 '해궁' ▲휴대용 지대공 유도무기 '신궁' ▲장거리 지대공 유도무기 'L-SAM' 등을 앞세워 다층 통합 방공 솔루션을 선보일 계획이다. 이를 통해 말레이시아를 비롯한 동남아 국가에 첨단 대공방어 기술력을 소개한다는 방침이다. 이와 함께 대전차 유도무기 '현궁', 포병 화력전의 핵심 장비인 '대포병레이더', 정밀유도 공대지 항공무장 'KGGB'도 함께 전시한다. 말레이시아는 국방력 강화 전략에 따라 무기체계 도입에 높은 관심을 보이고 있다. LIG D&A는 천궁-II를 비롯한 자사 방공체계와 첨단 기술력을 통해 대공방어 능력 고도화 방안을 집중적으로 알릴 계획이다. 전시를 총괄하는 이현수 LIG D&A 해외사업부문장은 “그동안 축적한 첨단 기술력과 경쟁력을 중점적으로 소개할 것”이라며 “K-방산에 대한 관심에 부응할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

2026.04.20 14:52류은주 기자

LIG D&A, 인텔렉투스와 무인체계 핵심 기술 협력

LIG D&A가 국내 중소 기술기업과 협력을 확대하며 무인체계와 로봇 기반 무기체계 핵심 기술 확보에 나섰다. 국방 통신 미들웨어 등 기반 기술의 국산화와 산업 생태계 협력 강화를 함께 추진하겠다는 구상이다. LLIG D&A는 최근 차세대 미들웨어 솔루션 전문기업 인텔렉투스와 '무인체계 및 유관 아키텍처 개발 사업'을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 17일 밝혔다. 양사는 관련 사업 수주와 수행 과정에서 협력하기로 했다. 미들웨어는 서로 다른 프로그램을 연결하는 소프트웨어다. 이번 협약은 국방 통신 미들웨어인 DDS 분야 국내 기술력 강화 측면에서 의미가 있다는 게 회사 측 설명이다. DDS는 방산 무인체계 개발 과정에서 표준 기술로 자리 잡고 있다. 이번 협약에 따라 LIG D&A는 피지컬 AI 기반 무기체계 전체 설계와 통합 업무를 맡고, 인텔렉투스는 DDS 솔루션인 'int2DDS'를 바탕으로 국방 무기체계 환경에 최적화한 코어 엔진 기술을 공급할 계획이다. LIG D&A는 이번 협약 외에도 기술력을 보유한 국내 중소 기술기업들과 협력을 확대할 방침이다. 이를 통해 국내 무인체계 산업 생태계를 강화하고 기술 개발의 선순환 구조를 구축하겠다는 구상이다. 이승영 LIG D&A 최고기술책임자(CTO)는 “혁신 기술을 보유한 중소기업들이 역량을 발휘할 수 있도록 협력 기회를 넓혀가겠다”며 “국내 기술기업과의 협력을 바탕으로 글로벌 무인체계 시장 경쟁력도 강화해 나갈 것”이라고 말했다.

2026.04.17 17:47류은주 기자

인텔, 보급형 노트북 겨냥 '코어 시리즈3' CPU 출시

인텔이 17일 교육기관과 중소기업 등 B2B 시장과 가격 대비 성능을 중시하는 소비자를 겨냥한 코어 시리즈3(와일드캣 레이크) 프로세서를 출시했다. 인텔은 고성능 AI PC 시장에서는 1월 출시한 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)를 공급하는 한편 보급형 시장에서는 코어 시리즈3 프로세서로 대응할 예정이다. 코어 시리즈3는 11세대 코어 i7-1185G7 프로세서 등 5년 전 출시된 업무용 PC 등 교체 수요를 겨냥했다. 또 CPU와 GPU, NPU를 담은 타일(반도체 조각)을 1.8나노급 인텔 18A 공정에서 생산해 공급 단가 상승 요인을 줄였다. D램과 SSD 등 메모리 반도체 가격 상승으로 PC 수요가 줄어든 가운데 추가 수요를 이끌어 낼지 주목된다. 1월 고성능 AI PC 겨냥 '코어 울트라 시리즈3' 출시 인텔은 올 1월 CES 2026에서 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)를 출시했다. 인텔 자체 미세 공정인 1.8나노급 '인텔 18A' 공정에서 생산된 CPU 타일(반도체 조각)과 TSMC에서 생산한 고성능 Xe3 GPU, 50 TOPS 급 NPU 등을 결합했다. AI 연산 성능은 120 TOPS(1초 당 1조번 연산)급 GPU, 50 TOPS급 NPU와 10 TOPS 급 CPU를 합쳐 최대 180 TOPS 수준이다. PC 제조사에는 최상위 제품인 코어 울트라 X9 388H 프로세서를 시작으로 CPU 코어와 GPU 성능을 달리한 제품이 공급된다. 국내에서는 삼성전자와 LG전자가 1월 말 각각 '갤럭시북6 프로/울트라', 'LG 그램 프로 AI' 등 코어 울트라 시리즈3 탑재 제품을 출시했다. 레노버, HP, 델테크놀로지스 등도 관련 제품을 출시한 바 있다. CPU·GPU 코어 수 줄여...타일 2개로 생산 단가 절감 코어 울트라 시리즈3는 CPU/GPU/NPU 성능이나 AI 성능 면에서 전 세대 대비 확실히 개선됐지만 보급형 PC에 넣기는 과도한 성능을 지녔다. 코어 시리즈3 프로세서는 CPU 코어 수를 절반 가량으로 줄이고 GPU와 NPU 성능을 낮췄다. CPU와 NPU, GPU 등을 한 타일에 집약해 인텔 18A 공정에서 자체 생산하고 타일 2개 구조로 생산 원가도 낮췄다. CPU는 고성능 P(퍼포먼스) 코어 2개, 저전력·고효율 E(에피션트) 코어 4개를 조합한 하이브리드 구조다. Xe3 GPU 코어는 최대 2개다. AI 성능은 CPU를 합해 약 40 TOPS로 NPU 단일 40 TOPS를 요구하는 윈도11 코파일럿+ 기준에는 못미친다. 메모리는 PC 메인보드에 직접 장착하는 LPDDR5X-7467MHz, 메모리 슬롯에 장착하는 DDR5-6400MHz 등 두 종류를 지원한다. "5년 전 PC 대비 연산 성능 40% 향상" 코어 시리즈3는 코어 울트라 시리즈3와 비슷한 수준의 확장성을 확보했다. 4K 60Hz 모니터는 최대 3개까지 연결할 수 있고 와이파이7(802.11be)과 블루투스 6.0 등 무선 기능을 지원한다. 인텔은 자체 성능 측정 결과를 토대로 "코어7 360 프로세서는 5년 전 출시된 11세대 코어 i7-1185G7(타이거레이크) 프로세서 대비 1코어 성능은 최대 47%, 다중작업 성능은 최대 41% 향상됐다"고 설명했다. 최상위 제품인 코어7 350 프로세서 기준 배터리 작동 시간은 줌 화상통화 연속 9.6시간, 워드/엑셀 등 오피스 연속 작업시 최대 12시간 30분, 넷플릭스 연속 재생시 최대 18시간 30분이다. 주요 PC 제조사, 탑재 제품 70종 이상 출시 예정 코어 시리즈3 프로세서는 총 7종으로 구성됐다. 이 중 Xe3 GPU 코어를 1개로 줄이고 NPU를 뺀 코어5 305 프로세서는 POS 시스템과 산업용 기기 등 엣지 시스템에만 공급된다. 삼성전자 갤럭시북6을 시작으로 레노버, HP, 델테크놀로지스 등 주요 PC 제조사가 코어 시리즈3 탑재 노트북 70종 이상을 국내외 시장에 출시 예정이다. 인텔은 엣지 시스템을 위해 설계한 코어 시리즈3 프로세서도 2분기부터 산업용 PC 제조사 등에 공급 예정이다.

2026.04.17 08:35권봉석 기자

한국레노버, 일체형 PC 'AIO A105a' 출시

한국레노버가 15일 일체형 PC 신제품 'AIO A105a'를 국내 출시했다. AIO A105a는 최대 화면주사율 100Hz인 23.8인치 풀HD(1920×1080 화소) IPS 디스플레이와 AMD 라이젠 10 시리즈를 조합해 원격근무와 온라인 수업, OTT 감상과 사무작업 등에 최적화됐다. 메모리는 16GB까지, SSD는 1TB까지 선택할 수 있다. 화면 테두리를 최소화했고 sRGB 색공간은 99% 충족하며 최대 화면 밝기는 250니트다. 별도 스피커 연결 없이 내장 2W 스피커를 활용할 수 있다. USB-A 단자 4개, USB-C 단자 1개와 외부 모니터 연결용 HDMI 1.4 단자를 내장해 필요한 주변기기를 쉽게 연결할 수 있다. 와이파이6(802.11ax)와 블루투스 5.2를 지원하며 500만 화소 웹캠을 화면 상단에 내장했다. 무상보증기간은 구입 후 1년간이며 제품 고장시 전문 엔지니어가 직접 방문해 수리하는 온사이트 서비스를 지원한다. 현장 수리 불가시 서비스 센터 입고부터 수리 완료 후 배송까지 최단시간에 진행한다.

2026.04.15 09:21권봉석 기자

마키나락스, LIG D&A와 국방 AI '맞손'…미래 전장 지능화 협력

마키나락스가 LIG디펜스&에어로스페이스(옛 LIG넥스원·LIG D&A)와 국방 인공지능(AI) 협력에 나서며 지능형 무기체계 개발을 본격화한다. 마키나락스는 LIG D&A와 '국방 AI 상호 협력'을 위한 업무제휴협약(MOU)을 체결했다고 14일 밝혔다. 지난 9일 체결된 이번 협약은 상호 신뢰를 바탕으로 국방 AI 분야 공동 발전을 도모하기 위해 마련됐다. 주요 협력 분야는 국방 AI 분야 사업 참여, 국방 핵심기술 과제기획 및 소요제기, 공동연구 및 학술회의 개최, 상호 관심 분야 인력·지식정보 교류 등 4개 분야다. 양사는 사업 수행에 필요한 경험과 정보를 공유하며 긴밀한 협조 체제를 구축할 계획이다. 마키나락스는 방위사업청 선정 '방산혁신기업 100' 중 유일하게 자체 AI 플랫폼을 보유한 기업으로 국방 특화 AI 기술을 선도하고 있다. 핵심 제품 '런웨이(Runway)'는 네트워크가 단절된 폐쇄망과 최고 수준의 보안이 요구되는 국방 환경에서도 AI 모델의 개발부터 배포·운영(DataOps·MLOps·LLMOps)까지 전 과정을 안정적으로 지원한다. 마키나락스는 이 기술력을 바탕으로 국방과학연구소·합동참모본부·국방기술진흥연구소·해군1함대사령부 등과 함께 국방 현장에 특화된 AI 적용 사례를 확대하고 있다. 윤성호 마키나락스 대표는 "거칠고 예측 불가능한 변수가 산재한 전장은 네트워크가 단절된 상태에서도 즉각적인 판단이 필요한 미션 크리티컬한 환경이라는 점에서 제조 현장과 유사하다"고 말했다. 이어 "공장에서 검증된 우리 AI 기술력과 LIG D&A 방산 도메인 전문성을 결합해 지능형 무기체계를 만들며 대한민국 군 경쟁력을 높이는 데 기여하겠다"고 덧붙였다.

2026.04.14 10:23이나연 기자

a2밀크, 中 공급 차질에 실적 전망 하향…이란 전쟁 영향

뉴질랜드 분유 업체 a2 밀크(a2 Milk)가 중국 내 공급 차질 여파로 연간 실적 전망을 낮췄다. 이란 전쟁에 따른 물류 혼란이 주요 원인으로 지목된다. 12일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 a2 밀크는 “중국 시장에서 일시적인 제품 공급 부족이 발생하고 있다”며 “유통업체와 소매업체를 중심으로 중국 라벨 유아용 분유(IMF) 재고가 부족한 상황”이라고 밝혔다. 회사 측은 중국향 출하 확대에 필요한 항공 운송이 중동 분쟁의 간접적인 영향으로 운임과 가용성 모두 불안정한 상태라고 설명했다. 해상 운송 역시 선복 확보가 일정치 않은 상황이다. 생산 단계에서도 병목이 발생하고 있다. 뉴질랜드에서 분유를 생산하는 시놀레이트 공장에는 처리되지 못한 주문이 누적돼 있으며, 추가 검사 강화로 제품 출고와 통관 절차도 지연되고 있다. 이에 따라 4~5월 중국향 분유 공급에 영향을 미쳐 판매 감소로 이어질 전망이다. 회사는 일회성 공급망 비용 증가와 함께 4분기 매출 인식 지연으로 현금 유입 시점도 2026~2027 회계연도로 늦춰질 것으로 내다봤다. 실적 가이던스도 하향 조정됐다. a2밀크는 올해 6월까지 12개월 매출 증가율이 기존 '중간 두 자릿 수'에서 '한 자릿수 후반~중간 두 자릿수'로 낮아질 것으로 예상했다. 또 영업이익률은 하락하고 연간 순이익은 전년과 유사한 수준에 머물 것으로 전망했다. 이는 기존에 제시했던 이익 개선 기대와는 상반된 흐름이다.

2026.04.13 09:16김민아 기자

에임인텔리전스, 100억 원 규모 시리즈A 투자 유치 성공

인공지능(AI) 보안 전문기업 에임인텔리전스(AIM Intelligence, 대표 유상윤)가 100억 원 규모의 시리즈A 투자를 유치하는 데 성공했다고 10일 밝혔다. 이번 투자 라운드는 삼성벤처투자가 리드 투자자로 참여했으며, 기존 투자자인 미래에셋캐피탈을 포함해 신규 투자자인 포레스트벤처스·스마일게이트인베스트먼트 등 4곳이 합류했다. 이번 투자 유치를 통해 에임인텔리전스의 누적 투자금은 약 120억 원을 달성했다. 이번 투자에는 AI 안전성 수요 증가와 에임인텔리전스의 독보적인 기술력이 높이 평가된 것으로 분석된다. 최근 생성형 AI 도입이 전 산업으로 확대되면서 할루시네이션·탈옥(Jailbreak)·프롬프트 인젝션 등 AI 고유의 보안 위협이 기업 리스크의 핵심으로 급부상했다. 이러한 상황 속에서 에임인텔리전스는 LLM 뿐만 아니라 시각언어모델(VLM)·음성·멀티모달 등 전 영역의 취약점을 실제 서비스 환경에 맞춰 검증 및 차단하는 솔루션을 고도화하며 핵심 기업들의 주목을 받았다. 실제 에임인텔리전스는 오픈AI, 메타 등 글로벌 빅테크 기업과도 협력하며 AI 레드팀 및 안전성 평가 분야에서 기술력을 입증한 바 있다. 에임인텔리전스는 이번 투자를 통해 핵심 인재 영입·솔루션 고도화를 진행해 글로벌 시장 진출 및 B2B 사업 확장에 속도를 낼 계획이다. 자동화된 AI 레드티밍 플랫폼 확장과 B2B SaaS 형태의 AI 가드레일 솔루션을 통해, 기업 고객이 복잡한 보안 설정 없이도 즉시 도입이 가능한 수준까지 기술력을 끌어올리겠다는 전략이다. 에임인텔리전스는 대규모언어모델(LLM)·AI 에이전트·피지컬 AI 등 다양한 인공지능 분야의 보안을 통합적으로 관리해 개인과 기업의 안전성을 높이고 있다. 특히 AI 모델과 기반 서비스의 취약점을 찾는 레드팀 솔루션과 AI가 위험 행동을 하지 않도록 안전장치를 설정하는 가드레일 솔루션 등 일종의 'AI 보안을 위한 창과 방패'를 두루 제공하고 있다. 아울러 세계적인 권위를 가진 글로벌 AI 학술지 논문 게재를 통해 기술 역량도 증명해왔다. 주요 금융권 및 통신업계에 보안 솔루션을 제공하고 있으며, 경쟁력을 확대해왔다. 유상윤 에임인텔리전스 대표는 “최근 생성형 AI 도입이 가속화되며 AI 보안은 이젠 선택이 아닌 필수 생존 전략이 됐다”며 “에임인텔리전스는 단순 보안 진단을 넘어 기업의 AI혁신 과정에서 발생하는 모든 리스크를 관리하는 'AI 안전 글로벌 표준'을 만들어 낼 것”이라고 밝혔다.

2026.04.10 12:54김기찬 기자

"남는 칩으로 만들었는데"…맥북 네오 판매 급증에 애플 딜레마

애플이 선보인 보급형 맥북 '맥북 네오'의 흥행으로 A18 프로 칩 재고 부족 가능성이 제기됐다. 독일 매체 컬피움은 7일(현지시간) 애플이 맥북 네오 판매 호조로 인한 공급 문제를 해결하기 위해 협력사들과 대응 방안을 논의 중이라고 보도했다. 보도에 따르면 애플은 바닥난 A18 프로 칩 재고를 충당하기 위해 부품 생산을 확대할지, 아니면 기존 재고만으로 생산을 이어갈지 검토하고 있다. 맥북 네오에는 아이폰 16 프로에 탑재됐던 A18 프로 칩이 사용됐다. 애플은 당초 남은 칩을 활용해 맥북 네오를 약 500만~600만 대 생산할 계획이었다. 하지만 예상보다 높은 수요로 대응이 쉽지 않은 상황이다. IT매체 스트라테커리는 맥북 네오에 적용된 A18 프로 칩이 별도로 설계된 것이 아니라, 아이폰16 프로 초기 생산 과정에서 남은 물량을 활용한 것이라고 전했다. 특히 해당 칩은 GPU 코어 수가 아이폰용보다 하나 적은 선별된 버전으로, 일부 코어 결함이 있는 칩을 재활용한 형태다. 이에 따라 성능은 다소 낮지만 비용 효율성을 높인 것이 특징이다. 문제는 이처럼 선별된 칩의 공급량이 제한적이라는 점이다. 이미 생산이 완료된 상태로 추가 생산 계획이 없으며, 생산을 맡는 TSMC의 3나노 공정 설비 역시 여유가 거의 없는 상황으로 전해졌다. 외신들은 애플이 추가 생산을 추진하더라도 단기간 내 물량 확대는 쉽지 않을 것으로 보고 있다. 업계에서는 애플이 TSMC와 협의를 통해 최대 230만~700만 개 수준의 칩을 추가 확보할 가능성도 제기되지만, 이 경우 생산 단가 상승이 불가피할 것으로 예상된다. 이는 제품 가격 인상 압력으로 이어질 수 있으나, 보급형 모델 특성상 가격 인상 정당화가 쉽지 않다는 분석이 나온다. IT매체 애플인사이더는 애플이 마진 방어를 위해 저용량 모델 단종 등 다양한 대응책을 검토할 수 있지만, 모두 일정 수준의 위험을 수반한다고 평가했다. 다만 맥북 네오의 실제 초기 주문량과 생산 규모는 애플과 공급망 관계자 외에는 정확히 파악할 수 없는 상태다. 외신들은 향후 칩 재고 부족이 현실화될 경우 애플이 맥북 네오의 생산을 어떤 방식으로 대응할지 주목할 필요가 있다고 전했다.

2026.04.09 14:14이정현 미디어연구소

LIG D&A, 美 현지법인 설립…비궁 성과 잇는다

LIG 디펜스&에어로스페이스(이하 LIG D&A)가 미국에 첫 현지법인을 설립하며 본격적인 미국 내 거점 확대에 나섰다. LIG D&A는 미국 현지법인 'LIG Defense U.S. Inc.'(이하 LIG U.S.)'를 새롭게 설립했다고 8일 밝혔다. LIG U.S.는 미국 내 파트너십 구축과 기술교류 등 세계 최대 규모의 미국 방산시장 진출을 위한 전방위 활동에 나설 예정이다. LIG U.S.는 미 태평양 함대 수상전력사령관을 역임한 리치 브라운 미 예비역 해군 중장을 수석 고문으로 영입했다. 그는 함대 작전 수행을 총괄하고 수상 전력의 전투 준비태세 향상을 주도한 경력이 있어 미 해군 협력관계 강화와 사업 확장의 적임자라고 회사 측은 설명했다. LIG D&A는 그동안 유럽과 콜롬비아, 아랍에미리트(UAE), 사우디아라비아, 인도네시아, 말레이시아 등 주요국에 현지 사무소를 운영하며 글로벌 네트워크 강화에 힘써왔다. 이번 미국 현지법인 설립으로 해외사업 확대에도 속도가 붙을 전망이다. LIG D&A는 이미 2024년 7월 하와이에서 열린 환태평양훈련(RIMPAC)에 참여해 2.75인치 유도로켓 '비궁'이 미국 해외비교시험(FCT) 평가를 통과하면서 국내 방산업체 가운데 처음으로 유도무기 기술력을 인정받은 바 있다. 신익현 LIG D&A 대표는 “미국 현지법인 설립은 LIG D&A가 미국 방위산업과 진정한 파트너로 자리매김하기 위해 기울여온 노력과 앞으로 계속될 의지의 표현”이라면서 “한미 방산협력의 교두보로서 역할을 다하기 위해 노력하겠다”고 밝혔다.

2026.04.08 09:08류은주 기자

인텔, 머스크 손 잡았다...36조 프로젝트 '테라팹' 참여 공식화

인텔이 7일(현지시간) X를 통해 일론 머스크가 추진하는 250억 달러(약 36조원) 규모 반도체 생산 프로젝트 '테라팹' 프로젝트 합류를 공식화했다. 테슬라는 테라팹을 통해 국제 정세와 관세 문제와 무관한 미국 내 안정적인 반도체 공급망을 얻는 것이 목표다. 인텔은 테라팹에 참여해 대형 고객사를 확보하고 미국 내 생산 역량을 강화할 수 있다. 다만 양사의 협업 형태와 250억 달러(약 36조원)에 이르는 투자 비용 마련 방안, 장비 수급 문제 등 현실적인 제약도 여전히 남아 있다. 테라팹 구상이 실제로 실현될 수 있을지는 여전히 미지수다. 일론 머스크, 3월 '테라팹' 구상 구체화 테라팹은 일론 머스크가 주도하는 초대형 반도체 생산 프로젝트로 테슬라와 스페이스X 등 관련 기업이 이용하는 반도체를 직접 조달하려는 구상에서 시작됐다. 지난 1월 말 실적발표에서 일론 머스크는 "3~4년 내 반도체 공급 부족이 예상되는 상황에서 이를 막으려면 반도체 생산과 패키징을 모두 처리할 수 있는 자체 시설이 반드시 필요하다"고 밝힌 바 있다. 이어 지난 3월 21일에는 미국 텍사스 주 오스틴에서 테라팹 프로젝트를, 22일에는 반도체 공장 건설 계획을 공개했다. 그러나 반도체 생산에 반드시 필요한 각종 장비 도입 계획과 이를 활용한 공정 기술에 대한 구체적인 내용은 내놓지 못했다. 인텔 "테라팹 프로젝트 참여" 공식화 테슬라는 테라팹 핵심 요소인 공정 기술과 생산 역량을 공급할 파트너로 인텔 파운드리를 선택했다. 인텔은 7일(현지시간) 공식 X 계정에 립부 탄 CEO와 일론 머스크가 함께 찍은 사진을 공개하고 "스페이스X, xAI, 테슬라와 함께 테라팹 프로젝트에 참여해 실리콘 제조 기술 재구성을 지원하게 됐다"고 밝혔다. 이어 "대규모로 초고성능 칩을 설계, 제조 및 패키징할 수 있는 인텔의 역량은 테라팹이 인공지능 및 로봇 공학의 미래 발전을 뒷받침할 연간 1테라와트(TW)급 컴퓨팅 성능을 생산하려는 목표를 가속화하는 데 도움이 될 것"이라고 설명했다. 테슬라는 공급망, 인텔은 외부 고객사 확보 인텔은 현재 미국 내에서 2나노 이하급 반도체를 대량 생산 가능한 유일한 회사다. 미국 애리조나 주에 2023년 완공한 '팹52'에서 1.8나노급 '인텔 18A' 공정을 활용해 코어 울트라 시리즈3, 제온6+ 등 PC/서버용 프로세서를 생산중이다. 반도체 직접 생산 경험이 없는 테슬라는 인텔의 공정 기술과 대규모 생산 역량을 활용해 시행착오와 시간, 비용을 최소화할 수 있다. 인텔 역시 테슬라와 스페이스X, xAI 등 대규모 고객사를 확보하고 미국 내 생산 역량을 확대할 수 있다. 테슬라는 이미 지난 해 슈퍼컴퓨터용 칩 '도조(Dojo)' 생산 공정 중 패키징에서 인텔 파운드리 의사를 밝히기도 했다. 테슬라 입장에서는 안정적인 칩 공급망 확보, 인텔 입장에서는 대형 고객 확보라는 이해관계가 맞아 떨어진 결과다. 재원·장비 확보 여전히 과제로 남아 테라팹 프로젝트는 가장 큰 변수였던 반도체 공정기술을 인텔 참여로 해결했다. 그러나 250억 달러(약 36조원) 가량의 재원 확보와 함께 반도체 생산에 반드시 필요한 극자외선(EUV) 노광장비 공급 상황 등이 여전히 해결할 과제로 남아있다. 현재 EUV 노광장비 공급사는 네덜란드 ASML이 유일하다. 2나노급 이하 초미세 공정 실현에는 ASML이 생산하는 '트윈스캔 EXE:5200B' 등 최신 장비가 반드시 필요하다. 하지만 파운드리에 이어 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 반도체 제조사들이 주문을 늘리며 공급 역량에 큰 압박을 받고 있다. 실제 장비 반입부터 생산 가능한 시점을 고려하면 2028년 이후가 될 것으로 보인다. 립부 탄 "테라팹, 반도체 제조 근본적인 변화" 평가 립부 탄 인텔 CEO는 "일론 머스크는 산업 전반을 재구성해온 입증된 혁신가"라며 "테라팹은 반도체 제조 방식에 근본적인 변화를 가져올 프로젝트”라고 평가했다. 이어 "인텔은 해당 전략적 프로젝트의 파트너로 참여하게 된 것을 자랑스럽게 생각하며 향후 긴밀히 협력할 것"이라고 덧붙였다. 다만 인텔과 테슬라 모두 구체적인 협력 방식이나 일정까지 공개하지는 않았다. 인텔 주가는 전날(6일) 대비 4.19% 오른 52.91달러로 마감했다. 이후 장외 거래에서 2.8% 상승한 54달러 선에서 거래되고 있다. 반면 테슬라 주가는 1.75% 내린 346.65 달러로 마감했다. 8일 인텔 관계자는 "X에 공개한 사진과 메시지 이외에 별도 설명하거나 답변할 내용이 없다"고 밝혔다.

2026.04.08 08:48권봉석 기자

  Prev 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Next  

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

싸기만 한 차는 옛말…AI·로봇 앞세운 中 전기차의 질주

로마인 미라에서 '일리아스' 나왔다…어떻게 이런 일이

한정판 에디션에 '오픈런' 행렬…'붕괴: 스타레일' 환락 팝업스토어 성황

"공개 미룬 앤트로픽 '미토스', 위험성 과장됐다"

ZDNet Power Center

Connect with us

ZDNET Korea is operated by Money Today Group under license from Ziff Davis. Global family site >>    CNET.com | ZDNet.com
  • 회사소개
  • 광고문의
  • DB마케팅문의
  • 제휴문의
  • 개인정보취급방침
  • 이용약관
  • 청소년 보호정책
  • 회사명 : (주)메가뉴스
  • 제호 : 지디넷코리아
  • 등록번호 : 서울아00665
  • 등록연월일 : 2008년 9월 23일
  • 사업자 등록번호 : 220-8-44355
  • 주호 : 서울시 마포구 양화로111 지은빌딩 3층
  • 대표전화 : (02)330-0100
  • 발행인 : 김경묵
  • 편집인 : 김태진
  • 개인정보관리 책임자·청소년보호책입자 : 김익현
  • COPYRIGHT © ZDNETKOREA ALL RIGHTS RESERVED.