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세미파이브, 나이오븀과 완전동형암호 가속기 개발

글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브는 미국 완전동형암호(FHE) 하드웨어 가속기 플랫폼 기업 나이오븀과 FHE 가속기 개발을 위한 턴키 프로젝트를 수주했다고 19일 밝혔다. 약 100억원(미화 686만달러) 규모의 이번 계약은 나이오븀의 고성능 완전동형암호 하드웨어 가속기 개발을 목표로 한다. 해당 제품은 실제 클라우드 및 AI 인프라 환경에서 활용 가능한 속도로 암호화 연산을 구현하도록 설계되며, 동종 기술 중 세계 최초로 상용화가 가능한 FHE 가속기가 될 것으로 기대된다. 완전동형암호는 암호화된 데이터를 복호화하지 않고도 암호화된 상태 그대로 연산할 수 있는 기술로, 암호화 컴퓨팅 분야에서 가장 복잡한 기술 영역 중 하나로 꼽힌다. 이 기술은 개인정보 보호 중심의 워크로드, 프라이빗 클라우드 서비스, 제로 트러스트 컴퓨팅 환경 및 프라이빗 AI 등 차세대 데이터 보호 아키텍처에서 핵심 요소로 부각되고 있다. 이번 협력을 통해 개발되는 나이오븀의 FHE 가속기는 소프트웨어 기반 암호화 방식 대비 성능과 효율 측면에서 의미 있는 개선 효과를 제공하는 것을 목표로 하며, 이를 통해 고성능 데이터 처리를 구현할 것으로 기대된다. 해당 FHE 가속기에 탑재될 칩은 삼성 파운드리의 8나노(8LPU) 공정을 기반으로 개발된다. 세미파이브는 설계부터 패키징, 테스트에 이르는 전 과정을 아우르는 엔드투엔드(End-to-End) ASIC(맞춤형 반도체) 솔루션을 제공하며, 효율적인 공급망 관리를 통해 나이오븀 FHE 가속기의 신속한 상용화를 지원할 계획이다. 이번 프로젝트를 발판으로 세미파이브는 첨단 ASIC 분야에서 글로벌 혁신 기업들이 신뢰하는 핵심 설계 파트너로서의 입지를 지속적으로 강화해 나간다는 방침이다. 케빈 요더 나이오븀 대표는 “세미파이브 및 삼성 파운드리와의 협력을 통해 그동안 축적해 온 R&D 성과를 암호화된 클라우드 및 AI 환경에서 양산 가능한 반도체로 구현하는 단계에 있다”며 “이는 프로토타입 단계를 넘어 실제 고객사에 도입할 수 있는 수준으로 개발 단계가 진입했다는 중요한 전환점”이라고 덧붙였다. 조명현 세미파이브 대표는 “나이오븀은 암호화 컴퓨팅의 최전선에 있는 기업으로, 이들의 FHE 가속기 플랫폼은 프라이버시 중심 컴퓨팅에서 핵심적인 차세대 아키텍처 중 하나”라며 “세미파이브의 검증된 SoC 플랫폼 기반 개발 역량과 실행력을 바탕으로 나이오븀의 최첨단 FHE 혁신 기술을 양산 가능한 반도체로 구현하는 데 기여하게 되어 기쁘다”고 말했다. 송태중 삼성전자 테크놀로지 플래닝 팀장은 “암호화 컴퓨팅은 미래 AI 및 클라우드 시스템에서 점점 더 핵심적인 역할을 하게 될 것”이라며 “삼성 파운드리의 선단 공정 기술과 SAFE 파트너 생태계를 통해 세미파이브와 나이오븀이 차세대 프라이빗 컴퓨팅 반도체를 글로벌 시장에 선보이는 과정을 적극 지원하게 되어 뜻깊게 생각한다”고 밝혔다.

2026.02.19 15:10전화평 기자

[단독] 삼성 파운드리, 4·8나노 공정 가격 인상 추진

삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)가 일부 공정에 대해 가격 인상을 추진한다. 대상은 4나노미터(nm, 10억분의 1m)와 8나노 공정으로, 인상 폭은 약 10% 안팎으로 관측된다. 4일 반도체 업계에 따르면 삼성전자 파운드리는 최근 주요 협력사에 일부 공정 가격 조정 가능성을 공유했다. 수요가 몰리고 있는 공정을 중심으로 가격 인상을 검토하고 있는 것이다. 디자인하우스 관계자는 “최근 삼성 파운드리 쪽에서 캐파가 빠듯한 공정이 있다는 이야기가 나오고 있다”며 “실무단에서 가격 인상 이야기가 오간다”고 말했다. 업계에 전해진 가격 인상 대상 공정은 4나노와 8나노다. 두 공정은 수율 안정화 단계를 지나 성숙 공정에 접어들었다. 성능을 우선시 하는 고객은 4나노로, 가격 경쟁력을 우선하는 고객은 8나노를 선택해 칩을 양산한다. 이에 해당 공정들은 사실상 생산 한계 수준에 도달한 것으로 전해진다. 업계 관계자에 따르면 인상 금액은 10% 안팎으로 전해진다. 세부적인 인상 폭은 고객별·공정별로 달라질 가능성이 있다. 또 다른 가격 인상 배경에는 파운드리 1위 대만 TSMC가 있다. TSMC는 꾸준히 공정 가격을 인상한 바 있다. AI 수요 급등으로 주문량이 지속적으로 증가했기 때문이다. 올해에도 인건비, 원자재, 에너지 등 원가 상승을 이유로 가격 인상이 예고됐다. 업계에서는 일부 공정에서는 최고 20% 가격 상승 이야기까지 나온다. 삼성전자 파운드리가 10%를 올리더라도 가격 경쟁력을 유지하는 셈이다. 반도체 업계 관계자는 “삼성이 가격을 인상하더라도 TSMC와의 격차는 여전히 큰 편”이라며 “가격 민감도가 높은 고객사 입장에서는 삼성 파운드리가 여전히 매력적인 선택지”라고 말했다. 한편 삼성전자 파운드리는 이번 가격 조정을 통해 중장기적인 수익성 개선과 함께 공정 투자 여력을 확보할 것으로 보인다.

2026.02.04 15:31전화평 기자

8나노 몰리고, 4나노 안정…탄력받는 삼성 파운드리

“최근 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정과 8나노 공정은 주문량이 밀리는 상황입니다.” 16일 익명을 요청한 한 디자인하우스 관계자는 삼성전자 파운드리 수주 상황에 대해 이같이 설명했다. 그는 “4나노 이하 핀펫(FinFET) 공정들은 안정기에 들어섰다”며 “최근 삼성전자 파운드리의 전반적인 분위기가 괜찮은 것 같다”고 말했다. 4나노와 8나노 공정을 찾는 고객들은 크게 두 부류로 나뉜다. 성능을 중시하는 고객은 4나노를, 가격 경쟁력을 우선하는 고객은 8나노를 선택해 칩을 양산한다. 특히 가성비가 뛰어나 '스윗 스팟(Sweet Spot)'으로 분류되는 8나노 공정은 주문량이 많아 추가 주문을 미리 받는 상황이다. 다른 반도체 업계 관계자는 “8나노는 인기가 특히 많다”며 “이미 주문이 밀려 있어 추가 주문을 받기 쉽지 않다. 삼성전자도 추가 주문이 있다면 최대한 빨리 알려달라고 요청하고 있다”고 전했다. 이 같은 수요 증가로 올해 삼성전자 8나노 MPW(멀티 프로젝트 웨이퍼) 진행 횟수도 줄었다. MPW는 하나의 웨이퍼에 여러 종류의 칩 설계를 함께 집적해 시제품을 생산하는 방식으로, 고객사가 시제품을 제작할 때 활용한다. 주문 물량이 많아지면서 시제품 생산 여력까지 제한받는 셈이다. 복수의 관계자에 따르면 올해 삼성전자 8나노 MPW는 올해 3회 열린다. 그간 삼성전자는 8나노 MPW를 분기별로 최소 1회 이상 진행해 왔다. 삼성전자 8나노 공정은 스타트업부터 대기업까지 고객층이 폭넓다. 지난해 출시된 닌텐도 스위치2에 탑재되는 칩셋과 인텔의 PCH(플랫폼 컨트롤러 허브) 등이 삼성 파운드리 8나노 공정을 통해 양산되고 있다. 현대자동차 역시 자체 개발을 추진 중인 자율주행용 칩셋을 8나노 공정으로 양산할 계획이다. 이 외에도 국내외 반도체 스타트업들이 삼성 파운드리 8나노를 활용해 칩을 시장에 내놓고 있다. 4나노 공정은 공정 안정성이 한층 높아진 상태다. 원가 경쟁력을 좌우하는 수율이 개선됐고, 성능 역시 고객 요구에 맞춰 안정적으로 구현되고 있다는 평가다. 국내 AI 반도체 기업인 리벨리온과 하이퍼엑셀 등이 삼성전자 4나노 공정의 대표적인 고객사로 알려졌다. 디자인하우스 관계자는 “고객사들의 4나노 공정에 대한 만족도가 상당히 높다”며 “지난해를 기점으로 삼성전자 파운드리가 확실히 탄력을 받고 있는 모습”이라고 말했다.

2026.01.16 16:05전화평 기자

車 반도체로 돌파구 찾는 삼성 파운드리, 현대차에 14나노 eM램 공급

삼성전자의 아픈 손가락이던 파운드리(반도체 위탁생산)가 차량용 반도체를 발판 삼아 반등하고 있다. 테슬라 AI6, 현대차 MCU(마이크로 컨트롤러 유닛) 등을 수주한 데 이어 eM램까지 현대차에 공급하게 된 것이다. 이를 통해 삼성 파운드리는 차량용 파운드리 사업을 강화하게 됐다. 3일 반도체 업계에 따르면 삼성 파운드리는 현대차에 14nm(나노미터, 10억분의 1m) 핀펫(FiNFET) 공정을 통해 양산된 eM램(embedded Magnetic Random Access Memory)을 공급하는 것으로 확인됐다. eM램은 반도체 내부에 직접 내장된 자성을 이용해 데이터를 저장하는 메모리 반도체다. 낸드플래시처럼 비휘발성 메모리로, 전원을 꺼도 데이터가 유지되면서도 속도는 낸드와 비교해 약 1천배 빠르다. 그러면서도 전력 소모는 낮아 자동차 산업에서 수요가 증가하고 있다. eM램이 메모리지만 파운드리에서 양산된다. 일반적인 메모리 반도체가 고객사에 판매하기 위한 개별 상품이라면, eM램은 로직 안에 집적되는 공정 기술이기 때문이다. 완제품 칩에 포함되는 일종의 블록인 셈이다. 삼성전자는 앞서 2024년 5월 14나노 eM램 공정 개발을 완료했다고 밝힌 바 있다. 정기태 삼성전자 부사장은 당시 AI-PIM 워크숍에서 “보안에 대한 중요성이 높아지면서, 시스템반도체에도 내부에서 데이터를 저장하고 처리하는 임베디드 메모리의 필요성이 점차 높아지고 있다”며 “14나노 공정은 개발 완료됐고, 8나노도 거의 완료가 된 상태”라고 설명했다. 그러면서 “5나노까지 계속 기술 개발을 진행해나갈 것”이라고 덧붙였다. 삼성전자는 2026년 8나노, 2027년에는 5나노까지 eM램 포트폴리오를 확대할 계획이다. 8나노 eM램의 경우 14나노 대비 집적도는 30%, 속도는 33% 증가할 것으로 전망된다. 삼성 파운드리, 선단부터 성숙까지 차량용 포트폴리오 활성화 삼성 파운드리는 eM램 공급에 더해 테슬라와 현대차 등 글로벌 완성차 기업의 수주를 잇달아 확보하며 차량용 파운드리 환경을 빠르게 넓혀가고 있다. 잎서 지난 7월 테슬라는 자사 FSD(Full Self-Driving)용 차세대 AI 반도체인 'AI6' 생산 파트너로 삼성전자를 선택한 바 있다. AI6는 2나노 공정을 통해 양산되는 고성능 칩으로, 내후년 중 출시가 전망된다. 업계에서는 삼성 파운드리가 선단 공정 경쟁력을 입증한 사례로 평가한다. 스윗 스팟으로 평가받는 8나노 공정에서도 고객 확보가 이어지고 있다. 삼성 파운드리는 현대차에 8나노 MCU 양산을 준비하는 중이다. 2028년까지 개발을 완료하고, 2030년 양산을 목표로 한다. 아울러 현대차 프리미엄급 차량에 탑재되는 5나노 자율주행칩도 삼성 파운드리가 수주할 가능성이 크다. 내년 산업통상자원부에서 진행하는 'K-온디바이스 AI반도체' 사업을 통해 설계 등 협력사를 결정한다. 이 때 현대차는 그간 미뤄오던 자율주행용 5나노 칩 사업자를 선정한다. 국내에서 진행되는 사업인 만큼 삼성 파운드리를 이용할 것이라는 게 업계 관계자들의 중론이다. 이를 통해 삼성전자 파운드리는 초미세공정(2나노), 미세공정(5·8나노), 성숙공정(14나노) 등 대부분 공정에서 차량용 칩 레퍼런스를 확보하게 됐다. 삼성전자 관계자는 “고객사 관련된 내용에 대해서는 답변할 수 없다”고 전했다.

2025.12.03 14:58전화평 기자

삼성 파운드리, 현대차 8나노 車 반도체 수주

삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)가 국내 완성차 업체인 현대자동차로부터 8nm(나노미터, 10억분의 1m) 차량용 반도체 주문을 수주하고 본격적인 양산 준비에 나선다. 다만 업계가 기대하던 5나노급 자율주행용 반도체 주문은 내년 시점으로 늦춰진 것으로 알려졌다. 삼성 파운드리는 지난 7월 미국 테슬라의 차세대 고성능 AI 칩(AI6) 칩을 수주한 데 이어 이번 현대차 물량까지 맡게 돼 향후 차량용 반도체 사업부문 확장에 급물살을 탈 전망이다. 17일 반도체 업계에 따르면 삼성전자 파운드리는 현대자동차가 자체 개발을 추진하는 자율주행용 칩을 양산한다. 이 칩은 8나노 공정으로 양산되며 2028년까지 개발을 완료하고, 2030년 양산을 목표로 한다. 이는 앞서 계획됐던 차량용 반도체와는 다른 칩이다. 당초 현대차는 삼성 파운드리 5나노 공정을 통해 제네시스 등 프리미엄급 차량에 탑재되는 자율주행 칩을 주문한 바 있다. 해당 건은 내년 산업통상자원부에서 진행하는 'K-온디바이스 AI반도체' 사업을 통해 설계 등 협력사를 다시 선정한다. 다만, 국내에서 진행되는 사업인 만큼 삼성 파운드리를 이용할 것이라는 게 업계 관계자들의 중론이다. 개발 총괄은 송창현 AVP(첨단차 플랫폼) 본부장이 맡는다. 현대차자동차그룹은 올해 1월 현대 기아차의 모빌리티 연구개발(R&D) 역량과 소프트웨어(SW) 기술 개발을 통합하기 위해 AVP 본부를 신설한 바 있다. 반도체 업계 관계자는 "양산 물량은 5나노 칩보다 이번 칩이 더 많다"고 말했다. 프리미엄급 차량에만 탑재되는 5나노 칩과 달리, 8나노 칩은 현대차에서 양산하는 전 차종에 탑재되기 때문으로 추정된다. 현대차는 가성비 때문에 8나노를 선택한 것으로 분석된다. 8나노 칩은 성능이 미세 공정과 비교해 크게 떨어지지 않으면서도 가격 차이는 크다. 또 다른 반도체 업계 관계자는 “(고객들에게) 8나노 공정은 현재 가성비가 좋은 걸로 인식되고 있다”며 “성숙된 공정인 만큼 차량용에 활용하기 적합해 보인다”고 말했다. 삼성전자 관계자는 "고객사 관련 사안에 대해서는 말해 줄 수 없다"고 전했다.

2025.10.17 14:17전화평 기자

삼성 파운드리 8나노 '방긋'...2나노는 고객 잡기 숙제

“삼성전자 파운드리 8nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정은 최근 업계에서 스윗스팟(Sweet-Spot)으로 통합니다.” 24일 익명을 요청한 한 디자인하우스 관계자는 삼성전자 파운드리 8나노 공정에 대해 이같이 평했다. 그는 “고객사 상당수가 삼성전자 파운드리 5나노, 8나노를 찾는 경우가 많다”며 “수율도 공정을 쓰려면 문제가 없는 정도로 안정화됐다고 들었다”고 말했다. 현재 삼성전자 파운드리 공정 중 높은 평가를 듣는 회로 선폭은 5나노, 8나노, 14나노다. 세 공정 모두 안정적인 수율과 성능을 제공한다. 8나노가 특히 '스윗스팟'으로 통하는 이유는 세 공정 중 가성비가 가장 좋기 때문이다. 가장 좋은 성능을 제공하는 5나노는 높은 가격대에 형성됐으며, 14나노는 가격은 저렴하지만 성능이 다소 떨어진다. 8나노의 경우 14나보다는 높으면서도 5나노보다는 저렴한 가격을 자랑하며 고객사에게 인기가 많은 것이다. 디자인하우스 세미파이브 관계자는 “(8나노가)성능은 어느 정도 채우면서 가격이 싼 포지션에 있다”고 설명했다. 실제로 8나노를 찾는 고객사가 늘어나는 추세다. 삼성 파운드리는 지난 5일 공식 출시된 닌텐도 스위치2에 탑재된 8나노 공정 칩셋을 양산했다. 닌텐도는 해당 신제품을 내년 3월까지 1천500만대 판매하겠다는 목표를 세운 바 있다. 전작인 스위치1은 2017년 출시 이후 전 세계 누적 판매량이 1억5천만대에 달했다. 당시 칩은 TSMC가 전량 양산했다. 삼성 파운드리가 그토록 바라던 대형 고객을 TSMC로부터 뺏어온 셈이다. 최근엔 유럽 한 반도체 스타트업이 삼성 파운드리 8나노 공정을 찾기도 했다. 이 회사는 시드 펀딩 라운드에서만 370만달러(약 50억원)를 받은 기업으로, 하나의 칩으로 다양한 작업을 수행할 수 있는 범용 칩을 개발하고 있다. 이 외에도 퀄컴이 스냅드래곤 765, 스냅드래곤865 등 일부 물량을 삼성 8나노에서 양산 중인 것으로 알려졌으며, 중국 빅테크 기업들도 삼성 8나노를 찾는 걸로 전해진다. 문제는 2나노 고객 확보...TSMC는 캐파 없어 그러나 가동률이 상승하는 8나노와 달리 2나노에서는 고전을 면치 못하고 있다. 현재 업계에 알려진 삼성전자 파운드리 2나노 수율은 평균적으로 20~30% 수준에 머문 것으로 알려졌다. 고객 역시 부족한 상황이다. 현재 삼성 파운드리 2나노 고객으로 알려진 곳은 일본 PFN(프리퍼드 네트웍스), 국내 AI반도체 스타트업 딥엑스뿐이다. 이들 업체 역시 기술력이 있는 기업이지만, 많은 물량을 주문하는 빅테크 기업은 아니다. 큰손이 없는 셈이다. 다만 TSMC의 캐파(CAPA, 생산능력) 부족으로 반사이익을 누릴 가능성이 높다. 현재 TSMC는 엔비디아, 애플, AMD, 퀄컴 등 빅테크 기업을 2나노 고객으로 확보했다. 이에 주문량이 너무 많아 새로운 주문을 받지 못하고 있는 상황이다. 반도체 업계 관계자는 “TSMC 쪽 2나노 캐파가 아예 없다보니 삼성 파운드리에 MPW(멀티 프로젝트 웨이퍼)를 넣는 고객들이 좀 있다”고 설명했다.

2025.06.24 16:35전화평 기자

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