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'베프'처럼 나를 이해할 AI 반도체 세계 첫 개발...2027년 제품화

챗GPT가 내 속마음까지 알아주는 베스트 프렌드(Best Friend)라면? 유회준 KAIST 인공지능반도체대학원 전기및전자공학부 교수 연구팀이 17일 KAIST AI빌딩에서 기자간담회를 갖고, 사용자 특성에 맞춰 스스로 진화하는 개인 맞춤형 거대언어 모델(LLM) 가속기 '소울메이트(SoulMate)'를 공개했다. 유 교수는 이날 "핵심은 챗GPT와 같은 LLM을 사용자가 스스로 학습시킬 수 있다는 것"이라며 "클라우드 없이도 사용자 대화 스타일과 선호도에 맞춰 반응하는 온디바이스 AI 기술을 개발했다"고 설명했다. 연구팀은 기억된 대화 내용을 바탕으로 맞춤형 답변을 생성하는 검색증강생성(RAG) 기술과 사용자 피드백을 즉각 반영해 학습하는 로우 랭크 미세조정(LoRA) 기술을 반도체 내부에 직접 구현했다. 홍성연 전기및전자공학부 박사과정 연구원(제1저자)은 "온디바이스 개인화 LLM 구현에는 거대한 장벽이 존재한다"며 "기존 고성능 LLM 시스템은 보통 100억 개 이상의 파라미터와 8GB 이상의 대용량 메모리를 요구한다. 단일 질의에도 1조 번 이상 연산이 필요하다"고 말했다. 문제는 이 같은 데이터 처리절차에 일반적인 모바일 하드웨어 처리 능력을 수십 배 이상 초과한다는 점이다. 대부분 서비스가 연산을 클라우드 서버에 전적으로 의존하게 되는데, 이에는 3가지 문제가 있다. 우선 첫 번째 단어가 생성되기까지 걸리는 시간(TTFT)이 400ms를 넘길 경우 사용자는 대화가 끊긴다고 느끼며 몰입도가 급격히 저하된다. 개인 신상과 관련한 보안 문제도 있다. 연구팀이 이를 한 방에 해결하기 위해 실시간 피드백과 학습, 즉각 반응이 가능한 혁신적인 인공지능 반도체 전용 시스템온칩(SoC)을 개발했다. 하드웨어 수준에 검색 증강 생성(RAG)과 온칩 미세 조정 기능을 통합한 개인화 LLM 시스템 온 칩인 '소울메이트'를 개발한 것. 연구팀은 삼성 28nm CMOS 공정을 통해 20.25mm² 면적의 칩으로 구현했다. 모바일 기기 내에서 LLM의 막대한 연산량과 메모리 병목 현상을 해결하기 위해 3가지 혁신적인 하드웨어 아키텍처를 도입했다. 3개 아키텍처는 ▲ 혼합 랭크 토큰 처리 아키텍처(MRNE) ▲ 유사도 기반 시퀀스 처리 아키텍처(SMU) ▲ 부울 프리미티브 MX 텐서 코어 (BPMX)다. MRNE는 문장 내 토큰별 중요도를 실시간 판단, 연산 정밀도를 유동적으로 조절하는 기술이다. 이를 통해 연구팀은 사용자 인터페이스(UI) 상에서 첫 번째 토큰이 생성되기까지의 지연 시간(TTFT)을 기존 대비 75.0~82.5% 단축했다. SMU는 '사용자 적응(UA)' 과정에서 불필요한 데이터 이동과 연산을 최소화한다. 학습에 소모되는 에너지를 61.7~76.2% 절감했다. BPMX를 통해 연구팀은 복잡한 부동소수점 연산을 효율적인 부울 논리 체계로 변환, 연산기 자체 피크 전력을 66.1% 절감하면서도 높은 연산 정밀도를 유지하는 데 성공했다. 홍성연 박사과정 연구원은 "32MB 규모의 데이터베이스를 통해 과거 대화 이력을 즉각적으로 참조(RAG)하고, 사용자의 교정이나 말투 선호도를 실시간 반영해 모델을 최적화한다"며 "특히 메타가 개발한 오픈소스 대규모언어모델 'LLaMA 3.2-1B'를 탑재한 시연에서, 클라우드 연결 없이도 63.1ms라는 매우 빠른 응답 속도를 나타냈다"고 설명했다. 유회준 교수는 "초저전력, 실시간 개인화 LLM 가속을 성공적으로 구현, 기술적 완성도를 입증했다"며 "기존 온디바이스 AI 가속 시스템 대비 지연 시간은 최대 82.5% 단축하고 사용자 학습 에너지는 76.2% 절감하는 세계 최고 수준의 효율을 달성했다"고 말했다. 유 교수는 또 "스마트폰, 웨어러블 기기, 개인형 AI 디바이스 등 차세대 플랫폼과 결합해 진정한 개인화 인공지능 서비스 시대를 열 것"이라며 "교원 창업기업 '온뉴로AI'를 통해 2027년께 제품화할 예정"이라고 덧붙였다. 이 연구 결과는 최근 미국 샌프란시스코에서 열린 국제고체회로설계학회(ISSCC)에서 '하이라이트 논문'으로 소개됐다. 연구는 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP) 정보통신방송혁신인재양성사업 지원을 받아 수행됐다.

2026.03.17 07:31박희범 기자

삼성전자, 입사하고 싶은 대기업 1위 '이 기업'에 뺏겼다

사람인(대표 황현순)이 성인남녀 2304명을 대상으로 '입사하고 싶은 대기업'을 조사한 결과, SK하이닉스(20%)가 1위에 올랐다. 특히 SK하이닉스는 사람인이 관련 조사를 시작한 이래 정상을 지켜온 삼성전자를 제치고 1위에 등극해 눈길을 끌었다. 2위는 삼성전자(18.9%)가 차지하며 선호도 상위권을 반도체 기업들이 싹쓸이했다. 이는 글로벌 AI 시장 확대와 함께 반도체 산업의 압도적인 성장성이 구직자들의 기업 선택 기준에 고스란히 반영된 결과로 풀이된다. 이어 3위는 현대자동차(7.9%), 4위는 네이버(4%), 5위는 삼성물산(3%)이 이름을 올렸다. 다음으로 ▲한화에어로스페이스(2.4%) ▲오뚜기(1.9%) ▲카카오(1.8%) ▲삼성바이오로직스(1.7%) ▲LG전자(1.7%) 순으로 상위 10위권에 포함됐다. 선택한 기업에 입사하고 싶은 이유를 묻는 질문에서는 기업의 특성에 따라 선호 요인이 뚜렷하게 갈렸다. 전통적인 강자인 SK하이닉스, 삼성전자, 현대자동차, 삼성물산을 선택한 응답자들은 '높은 연봉'을 1위로 꼽았다. 이는 안정적인 보상 체계와 업계 최고 수준의 급여가 대기업 선택의 변하지 않는 핵심 기준임을 보여준다. 신성장 동력을 확보한 기업들에 대해서는 '미래 가치'가 최우선 고려 사항으로 꼽혔다. 삼성바이오로직스, 한화에어로스페이스, 네이버를 선택한 응답자들은 '회사 비전 및 성장 가능성'을 가장 큰 입사 이유로 선택했다. 이는 최근 글로벌 시장에서 두각을 나타내고 있는 바이오와 방산 산업의 약진이 구직자들의 인식 변화에 직접적인 영향을 준 것으로 분석된다. 특히 삼성바이오로직스는 글로벌 바이오 의약품 위탁생산 시장 내 압도적 점유율을, 한화에어로스페이스는 'K-방산' 수출 호조에 따른 유례없는 실적 성장을 기록하며 취업 준비생들 사이에서 '성장 잠재력이 높은 기업'이라는 이미지를 공고히 하고 있다. 이번 조사에서 상위권에 오른 주요 기업들은 현재 신입 공개채용을 활발히 진행 중이다. 먼저 선호도 1위에 오른 SK하이닉스는 3월 23일까지, 삼성전자와 삼성바이오로직스는 오는 17일까지 신입사원 서류 전형을 진행한다. 한화에어로스페이스는 3월 16일 신입 채용 공고를 오픈하고 본격적인 인재 모집에 나설 예정이다.

2026.03.16 10:20백봉삼 기자

다이가 다르다...삼성·SK, 차세대 HBM '두뇌' 로직다이서 엇갈린 전략

차세대 고대역폭메모리 HBM4 시장을 놓고 삼성전자와 SK하이닉스 간 주도권 경쟁이 치열합니다. AI 시대의 핵심 인프라로 성장한 HBM4는 글로벌 메모리 1위 자리를 놓고 벌이는 삼성과 SK의 자존심이 걸린 한판 승부이자 대한민국 경제의 미래이기도 합니다. HBM4 시장을 기점으로 차세대 메모리 기술은 물론 공급망까지 두 회사의 미래 AI 비전이 완전히 다른 양상으로 흘러갈 수 있기 때문입니다. 지디넷코리아가 창과 방패의 싸움에 비유되는 삼성과 SK 간 치밀한 AI 메모리 전략을 4회에 걸쳐 진단해 봅니다. (편집자주) 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM)용 로직(베이스) 다이(Die) 공정을 고도화하는 가운데, 다소 상이한 입장 차이를 보이고 있다. 삼성전자는 성능을 최우선으로 초미세 공정을 적극 채용할 계획이다. SK하이닉스 역시 고객사 요구에 맞춰 공정 미세화를 추진하고 있지만 기본적으로 비용 효율화에 무게를 두는 전략을 구사하고 있다. 양 사의 전략적 기술 판단이 향후 어떤 시장 판도 변화나 결과를 초래할지 관심이 쏠린다. 11일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 차세대 HBM용 로직 다이 공정 개발에서 다른 전략을 취하고 있다. ■ 삼성전자, 로직 다이 공정 고도화 '전념'…2나노까지 설계 로직 다이는 HBM의 컨트롤러 기능을 담당하는 칩이다. 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 코어 다이 아래에 위치해 있다. HBM과 GPU 등 시스템반도체를 PHY(물리계층)으로 연결해, 데이터를 고속으로 주고받을 수 있도록 만든다. HBM에서 로직 다이가 차지하는 중요도는 점차 높아지는 추세다. HBM 세대가 진화할수록 핀 당 처리 속도 향상, D램 적층 수 증가 등으로 로직 다이에 요구되는 성능도 올라가야 하기 때문이다. 이에 삼성전자·SK하이닉스는 HBM4부터 로직 다이를 기존 D램 공정에서 더 미세화된 파운드리 공정으로 옮겨 제조하고 있다. 로직 다이에서 선단 공정을 가장 적극적으로 채택하고 있는 기업은 삼성전자다. 앞서 삼성전자는 지난 2023년께 HBM4에 적용될 로직 다이 공정을 당초 8나노미터(nm)에서 4나노로 상향 조정한 바 있다. 나아가 삼성전자는 HBM4E부터 본격화될 커스텀 HBM 시대를 준비하기 위해, 로직 다이를 4나노에서 최대 2나노로 설계하고 있다. 2나노는 지난해 하반기부터 양산이 시작된 최첨단 파운드리 공정이다. 현재 시스템LSI사업부 내 커스텀SoC 팀에서 각 고객사에 최적화된 칩 개발을 진행 중인 것으로 파악됐다. 해당 사안에 정통한 관계자는 "HBM 고객사들은 차세대 제품에 더 낮은 전력과 더 높은 대역폭을 동시에 달성하기 원하는데, 삼성전자 내부에서는 이에 대한 근원적 해법을 로직 다이 공정 고도화로 보고 있다"며 "올해 해당 연구개발에 대한 구체적인 성과가 나올 것"이라고 강조했다. ■ SK하이닉스, 미세 공정 준비하면서도 '비용 최적화'에 무게 SK하이닉스는 대만 주요 파운드리 TSMC를 통해 로직 다이를 양산하고 있다. HBM4에는 12나노 공정을 적용했다. SK하이닉스 역시 HBM4E에서는 최대 3나노 공정을 적용할 계획이다. 당초에는 최대 4나노 공정을 채택할 계획이었지만, 고객사 요구 및 성능 향상 등을 이유로 최근 상향 조정한 것으로 알려졌다. 다만 고객사 요구가 크게 반영되지 않는 HBM4E 제품은 기존 HBM4와 마찬가지로 12나노 공정을 채택할 계획이다. 최근 HBM4에서 주요 경쟁사인 삼성전자 대비 로직 다이 성능이 뒤떨어진다는 지적이 제기돼 왔음에도 기존 공정을 고수하기로 했다. 업계는 SK하이닉스가 로직 다이의 무조건적인 성능 향상보다는 비용 최적화에 무게를 둔 것으로 해석하고 있다. 실제로 회사 안팎의 이야기를 종합하면, SK하이닉스는 HBM4E용 로직다이 공정 고도화에 다소 보수적인 입장을 취하고 있다. 그보다는 신규 패키징 공법 등 다른 분야에서 기술적 진보를 이뤄내겠다는 전략이다. 해당 사안에 정통한 관계자는 "SK하이닉스는 현재의 로직 다이 공정으로도 HBM4E 대응이 충분히 가능하다고 판단하고 있다. 성능에 심각한 문제가 있다고 인지했다면 공정에 변화를 줬을 것"이라며 "경쟁사와 달리 로직 다이 공정의 급격한 고도화가 효용이 떨어진다고 보고 있다"고 말했다.

2026.03.11 15:35장경윤 기자

삼성바이오로직스, 일라이릴리와 송도에 오픈이노베이션 거점 설립

삼성바이오로직스가 일라이릴리와 오픈 이노베이션 프로그램인 '릴리게이트웨이랩스(LGL)의 국내 거점을 설립한다. 두 회사는 10일 파트너십을 체결하고, LGL을 인천 송도 삼성바이오로직스 제2바이오캠퍼스에 2027년 준공 예정인 신규 오픈 이노베이션 센터 'C랩 아웃사이드(C-Lab Outside)'에 자리 잡을 예정이다. C랩 아웃사이드는 오는 2027년 7월 준공 예정이다. 지상 5층 연면적 1만2000㎡(약 3500평) 규모로 건설 중이다. 중국에 이은 두 번째 미국 외 거점이다. 두 회사는 C랩 아웃사이드의 30개 입주사 선발 및 육성을 비롯한 전반적인 운영을 공동으로 진행키로 했다. LGL은 지난 2019년 릴리가 우수 바이오텍을 선발·육성코자 출범한 글로벌 오픈 이노베이션 프로그램이다. 이를 통해 사무공간, 실험실 등 시설과 연구개발(R&D) 협력, 멘토링, 직접 투자 및 외부 투자 유치 지원 등이 이뤄지고 있다. LGL 창설 이래 입주사들의 총투자 유치액은 30억 달러(약 4조4121억원)를 넘어섰다. 50개 이상의 신약 개발 프로그램이 가속한 것으로 알려졌다. 2018년 삼성전자에서 시작된 C랩 아웃사이드는 2024년 삼성금융네트웍스의 삼성금융 C랩 아웃사이드까지 확산한 데 이어 이번 바이오산업까지 범위를 확장했다. 삼성바이오로직스는 삼성 라이프 사이언스 펀드를 통한 국내외 유망 바이오텍 투자, 국내 바이오텍과의 동반 성장 세미나 개최, 바이오 전문인력 양성을 위한 산학협력 강화, 원부자재 국산화 등을 추진 중이다. 이와 함께 산업육성기금 조성 등 국내 바이오 생태계의 성장을 위한 여러 방안을 인천경제자유구역청(IFEZ) 등과 논의한다는 구상이다. 존 림 삼성바이오로직스 대표는 “릴리와의 협력은 글로벌 빅 파마의 우수한 오픈 이노베이션 역량을 통해 국내 유망 바이오텍에 성장의 밑거름을 제공하는 계기가 될 것”이라고 밝혔다. 줄리 길모어 LGL 대표도 “우수 과학 인재를 보유한 생명과학 혁신의 중심지로 부상하고 있는 한국 내의 LGL 신규 거점은 스타트업에 필요한 자원과 전문성, 글로벌 네트워크를 제공하는 허브이자, 바이오테크 혁신 생태계 강화를 지원하는 발판이 될 것”이라고 전했다.

2026.03.11 14:00김양균 기자

에이피알, 美 코첼라 공식 스폰서 참여

글로벌 뷰티 기업 에이피알(대표이사 김병훈)의 대표 뷰티 브랜드 메디큐브가 오는 4월 10일부터 19일까지 미국 캘리포니아에서 열리는 '코첼라 밸리 뮤직 앤드 아츠 페스티벌'에 공식 스폰서로 참여한다고 11일 밝혔다. 에이피알은 국내 뷰티 기업 중 최초로 스킨케어 및 디바이스 카테고리 스폰서로 참여해 행사 기간 동안 메디큐브 브랜드 부스를 운영한다. 코첼라는 세계 최대 규모를 자랑하는 음악 축제로, 매년 세계적인 영향력을 가진 글로벌 아티스트와 수십만 명의 관객이 참여하며 높은 화제성을 갖추고 있다. 에이피알은 최근 미국을 중심으로 글로벌 시장 전반에서 사업을 확장하고 있는 가운데, 이번 코첼라 참여를 통해 글로벌 소비자와 직접 소통하며 브랜드 인지도를 강화한다는 계획이다. 에이피알은 코첼라에서 메디큐브 화장품과 메디큐브 에이지알(AGE-R) 뷰티 디바이스를 통해 축제 기간에도 빛나는 피부를 유지할 수 있는 최적의 뷰티 솔루션을 소개한다. 화장품 라인업으로는 ▲제로모공패드 ▲PDRN 핑크 콜라겐 겔 마스크 ▲콜라겐 젤크림 등 글로벌에서 인기를 끌고 있는 대표 제품들을 선보인다. 이와 함께 ▲부스터 프로 ▲부스터 프로 미니 플러스 ▲부스터 브이 롤러 등 다양한 기능을 갖춘 뷰티 디바이스도 함께 전시한다. 제품 전시와 더불어 방문객이 메디큐브만의 브랜드 정체성과 뷰티 테크 기술력을 직접 체험할 수 있는 공간도 마련한다. 메디큐브 부스 현장에는 음악과 뷰티 테크, 게임 프로그램 등을 결합한 다양한 이벤트를 운영할 계획이다. 뿐만 아니라 라운지, 캠핑 공간 등 코첼라 주요 동선 곳곳에도 메디큐브 제품을 배치해 코첼라 방문객이 자연스럽게 브랜드를 경험할 수 있도록 할 예정이다. 에이피알은 이번 코첼라 참여를 계기로 메디큐브를 글로벌 메가 브랜드로 도약시킬 계획이다. 메디큐브는 지난해 단일 브랜드 기준 매출 1조 4천억 원을 돌파하며 국내 뷰티 브랜드 정상에 오른 데 이어, 올해는 코첼라를 시작으로 글로벌 시장 공략을 더욱 가속화한다는 방침이다. 에이피알 관계자는 “이번 코첼라 스폰서 참여는 전세계 소비자와 메디큐브가 직접 소통할 수 있는 중요한 기회가 될 것으로 기대된다”라며 “앞으로도 다양한 글로벌 활동을 통해 메디큐브의 글로벌 위상을 한층 높일 수 있도록 노력할 것”이라고 밝혔다.

2026.03.11 09:31안희정 기자

화재 위험 배터리 탑재 속인 벤츠에 과징금 112억원 부과

공정위가 전기자동차 배터리 셀 정보를 누락·은폐해 고객을 유인한 메르세데스 벤츠에 시정명령과 11억3900만원의 과징금을 부과하고 벤츠코리아와 독일 본사를 검찰에 고발했다. 황윤철 공정거래위원회 상임위원은 10일 “메르세데스 벤츠가 EQE·EQS 전기자동차 상당수 모델에 중국 파라시스 배터리 셀을 탑재했음에도 누락·은폐한 채 모든 전기차량에 세계 1위 배터리 셀 제조사인 CATL 제품을 탑재한 것처럼 '차량 판매지침'을 만들어 딜러사에 배포해 판매 영업할 때 적극 활용하게 하는 방식으로 소비자를 기만했다”고 밝혔다. 황 상임위원은 “벤츠는 2023년 6월 제휴한 딜러사들이 차량 판매 영업 시 활용할 수 있도록 벤츠 EQE와 EQS에 탑재되는 배터리 셀 제조사 등 주요 정보를 담은 판매지침에서 파라시스 배터리 셀 탑재 사살은 누락·은폐하고 마치 모든 차량에 CATL 배터리 셀이 탑재된 것처럼 기재해 딜러사에 배포했다”고 설명했다. 파라시스 배터리 셀은 벤츠가 EQ 전기차를 국내 출시한 2022년 직전인 2021년 3월 중국에서 배터리 화재 위험으로 대규모 리콜된 이력이 있다. 황 상임위원은 “실제 국내시장에는 파라시스 배터리 셀을 탑재한 전기차가 없는데, 벤츠 EQE와 EQS 모델에만 파라시스 배터리 셀이 탑재됐다”고 전했다. 공정위 조사에 따르면 벤츠가 제작한 판매지침에는 파라시스 배터리 셀에 대한 언급 없이 '(벤츠가) CATL을 선택한 이유' '업계 최고의 기술력' '전 세계 시장점유율 1위' 등 CATL 배터리 셀 우수성과 장점만 기재돼 있었다. 배터리 셀 제조사 관련 소비자 질의에는 CATL 배터리 셀의 우수성을 강조해 차량 판매 영업을 하라고 딜러사에 안내하기도 했다. 황 상임위원은 “해당 판매지침 내용과 달리 당시 출시된 EQE 차량 6개 모델 가운데 4개 모델, EQS 차량 7개 모델 가운데 1개 모델에는 파라시스 배터리 셀이 탑재돼 있었고 벤츠코리아와 독일 본사는 파라시스 배터리 셀 탑재 사실을 알고 있었음에도 판매지침에 은폐·누락했다”고 설명했다. 황 상임위원은 “벤처 내부 자료에 따르면 판매지침 주요 제작 목적에는 '주행거리, 화재 안전성' 등 배터리 관련 사항에 대한 소비자 불안을 해소하는 내용이 포함돼 있었다”며 “심지어 벤츠코리아는 판매지침 작성 과정에서 딜러사를 대상으로 가장 답변하기 어려운 소비자 질문이 무엇인지에 대해 설문조사한 결과, 설문에 응답한 딜러사 직원 3분의 1이 배터리 셀 제조사 정보가 가장 주요하다고 답변하기도 했다”고 전했다. 공정위에 따르면 딜러사들은 파라시스 배터리 셀 탑재 사실을 전혀 모른 채 소비자를 대상으로 CATL 제품이 탑재된 것으로 안내하면서 차량 판매 영업을 했고 소비자 역시 딜러사 설명과 안내만 믿고 CATL 배터리 셀이 탑재된 것으로 오인해 차량을 구매했다. 공정위는 이번 사건의 법 위반 기간 파라시스 배터리 셀을 탑재한 차량은 약 3000대 판매됐고 판매금액은 2810억원에 이를 것으로 추정했다. 공정위는 판매지침을 제작·배포한 벤츠코리아가 EQE·EQS 차량에 파라시스 배터리 셀이 탑재됨을 알고 있었음에도 누락·은폐했다는 점에서 '부당한 고객유인 행위'의 법 위반 유형 가운데 '위계에 의한 부당한 고객유인'에 해당한다고 판단했다. 공정위는 벤츠코리아와 독일 본사에 시정명령을 부과하는 한편, 피해를 본 차주들이 권익 구제를 위한 법적 조치를 취할 필요가 있다고 판단해 벤츠가 공정위로부터 시정명령을 받았다는 사실을 언론에 공표하는 내용의 '공표명령'도 함께 부과했다. 공정위는 또 국민 생명·안전과 관련이 큰 전기차 배터리 셀 제조사 정보를 은폐·누락한 점을 고려해 최대 부과 기준율인 매출액의 4%를 적용해 과징금을 부과했다. 공정위는 벤츠코리아와 함께 독일 본사 역시 위반행위에 직간접적으로 관여한 사실이 있다고 보고 검찰에 고발했다.

2026.03.10 14:04주문정 기자

SK하이닉스, 1c D램 'LPDDR6' 개발…하반기 공급 시작

SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 16Gb(기가비트) LPDDR6 D램을 개발하는 데 성공했다고 10일 밝혔다. LPDDR은 스마트폰과 태블릿 등 모바일용 제품에 들어가는 D램 규격으로, 전력 소모량을 최소화하기 위해 저전압 동작 특성을 갖고 있다. 규격명에 LP(Low Power)가 붙으며, 최신 규격은 LPDDR6로 1-2-3-4-4X-5-5X-6 순으로 개발돼 왔다. 회사는 지난 1월 CES 전시에서 해당 제품을 공개한 이후 최근 세계 최초로 1c LPDDR6 제품 개발 인증을 완료했다. SK하이닉스는 “상반기 내 양산 준비를 마치고, 하반기부터 제품을 공급해 AI 구현에 최적화된 범용 메모리 제품 라인업을 구축해 나갈 것”이라고 강조했다. 1c LPDDR6는 온디바이스 AI가 탑재된 스마트폰이나 태블릿 같은 모바일 제품에 주로 활용된다. 온디바이스 AI 구현에 최적화하기 위해 기존 제품인 LPDDR5X 대비 데이터 처리 속도와 전력 효율을 개선했다. 이 제품의 데이터 처리 속도는 대역폭 확장을 통해 단위 시간당 전송 데이터량을 늘려 이전 세대 보다 33% 향상했다. 동작속도는 기본 10.7Gbps(초당 10.7기가비트) 이상이며, 이는 기존 제품 최대치를 상회한다. 전력은 서브 채널 구조와 DVFS 기술을 적용해 이전 세대 제품 대비 20% 이상 절감했다. DVFS는 칩의 동작 상황에 따라 전압(Voltage)과 주파수(Frequency)를 조절해 전력 소모와 성능을 최적화하는 전력 관리 기술이다. 서브 채널 구조는 필요한 데이터 경로만 선택적으로 동작하도록 하고, 모바일 환경에 따라 주파수와 전압을 조절하는 것이 DVFS 기술의 특징이다. 게임 구동과 같이 고사양이 요구되는 환경에서는 DVFS를 높여 최고 대역폭 동작을 만들어내고, 평상시에는 주파수와 전압을 낮춰 전력 소비를 줄이도록 설계했다. 이에 회사는 소비자들이 이전보다 길어진 배터리 사용 시간은 물론, 최적의 멀티태스킹을 경험하게 될 것으로 기대하며, 시장 수요에 따라 글로벌 모바일 고객사의 요구에 맞춰 준비할 계획이다. SK하이닉스는 “앞으로도 고객과 함께 AI 메모리 솔루션을 시장에 적시 공급해 온디바이스 AI 사용자들에게 차별화된 가치를 제공할 것“이라고 말했다.

2026.03.10 09:13장경윤 기자

[제약바이오] JW중외제약, 대장정결제 '제이클' 유효성 확인 外

▷JW중외, 8일 대한위대장내시경학회서 제이클 심포지엄 개최= 제이클정은 내시경·X선 촬영 등 각종 검사 전 대장 세척을 위해 복용하는 전문의약품이다. 주요 성분은 삼투성 하제로 작용하는 마그네슘설페이트·포타슘설페이트·소듐설페이트와 대장 내 거품을 제거하는 시메티콘, 대장 연동운동을 촉진하는 소듐피코설페이트 등이다. 해당 의약품은 임상 3상에서 구역은 대조군 21.7%, 제이클 정 7.62%로 나타났으며 두통은 대조군이 8.49%를 기록했지만 제이클 정은 0.95%로 더 낮았다. 박수범 양산부산대병원 소화기내과 교수는 “임상 3상 결과 장 정결 효과는 헤어필드(Harefield) 정결도 척도(HCS) 기준 대조군과 통계적으로 유의미한 차이를 보이지 않았으며 용종, 선종 발견율도 유사한 수준을 보였다”라며 “이상 반응의 경우 구역과 두통 비율 역시 대조군 대비 낮게 나타났다”라고 밝혔다. 이 결과는 국제 학술지 'World Journal of Gastroenterology'에 게재됐다. ▷롯데바이오로직스, 美 디켓위크 2026 참가= 행사는 오는 23일~26일 뉴욕에서 열린다. 롯데바이오로직스는 미팅룸을 운영하며, 미국 뉴욕 시러큐스 바이오 캠퍼스와 8월 준공 예정인 앞둔 인천 송도 바이오 캠퍼스 제1공장의 생산 역량을 바탕으로 수주에 나설 예정이다. 관련해 회사는 작년 3월 아시모브와 업무협약을 체결했다. 세포주 개발부터 원료의약품 생산까지 약 8.5개월 내에 수행이 가능하다. 단일클론항체, 이중특이항체 등에 대한 개발 및 제조 지원은 물론 임상부터 GMP 생산까지 아우르는 단계별 제조 옵션을 제공 중이다. 회사 관계자는 “이번 참가를 통해 잠재 고객사와의 협력 기회를 적극 모색해 세계 시장에서의 경쟁력을 확대하겠다”라고 말했다. ▷동아제약, '조르단 어린이 칫솔' 국내 판매 5년 연속 1위= 닐슨코리아에 따르면, 2020년~2025년 온오프라인 판매처를 대상으로 한 어린이 칫솔 카테고리에서 '조르단 스텝 시리즈' 칫솔이 가장 높은 점유율을 기록했다. 조르단은 1837년 노르웨이 오슬로에서 시작된 구강용품 브랜드다. 조르단은 어린이 잇몸과 치아 구조를 고려해 다양한 소재와 경도를 적용한 브러쉬를 설계했다. 어린이 대상 제품인 '스텝 시리즈'는 아이들의 연령별 구강 발달 단계를 고려해 설계됐다. 회사 관계자는 “조르단의 5년 연속 1위는 단순한 판매 실적이 아니라 수많은 부모님들의 신뢰와 아이들의 미소가 쌓인 결과”라고 강조했다. ▷일동제약, '아로나민 골드' 모델 새 광고 선봬= 광고는 약국에서 출발한 '아로나민 골드'가 피로가 있는 곳으로 직접 찾아간다는 콘셉트다. 제품은 활성형 비타민 B군, 비타민 C‧E 등이 포함됐다. 육체 피로, 체력 저하, 신경통, 근육통, 관절통, 눈 피로 등에 효과가 있다. 회사 관계자는 “아로나민의 메시지를 더 직관적이고 재미있게 전달했다”라며 “판매 1위 일반의약품 비타민, 브랜드 파워 1위 종합영양제 등으로 브랜드 신뢰도를 더했다”라고 전했다. ▷HK이노엔, 티로그 스파클링 레몬라임 아이스티 세븐일레븐서 출시= 제로 칼로리인 해당 제품은 홍차에 레몬과 라임의 맛을 더했다. 기존 제품은 캔 형태지만, 신제품은 500ml 용량의 페트병(PET) 음료로 출시돼 음용 편의성을 높였다. 가격은 2500원. 회사 음료마케팅팀 티로그 담당자는 “신제품은 레몬 라임의 상큼함과 청량감으로 소비자들에게 즐거움을 선사할 것”이라고 덧붙였다.

2026.03.09 14:11김양균 기자

딥엑스, 'K-AI칩' 기대주서 시장 안착 시험대로… 냉정한 현장 평가 넘을까

온디바이스 AI의 시대가 열렸다. 모든 연산을 거대 데이터센터에 의존하던 방식에서 벗어나 스마트폰, 로봇, 가전 등 기기 자체에서 AI를 구동하려는 기술 트랜드가 대세다. 이 시장의 핵심은 '전성비'(전력 대비 성능)이다. 배터리로 구동되거나 좁은 공간에 탑재되는 엣지 기기 특성상, 열 발생을 최소화하면서도 고성능 연산을 뽑아내는 NPU(신경망처리장치) 기술이 성패를 가른다. 국내 대표적인 팹리스 업체인 딥엑스는 이러한 흐름을 타고 글로벌 시장 공략에 나섰다. 현대자동차, 바이두 등 국내외 대기업과 협력하며 시장 공략에 속도를 내고 있다. 다만 국가 과제 탈락과 소프트웨어 완성도 논란 등 실질적인 실무 안착을 위해 넘어야 할 산이 적지 않다. [강점: Strength] 현대차·바이두가 선택한 '저전력·저발열' 기술력 딥엑스의 강점은 에너지 효율성이다. 딥엑스는 인공지능 연산 시 발생하는 전력 소모를 혁신적으로 줄이면서도, 별도의 냉각 팬 없이 구동할 수 있는 저발열 설계 기술을 확보했다. 이는 고온 환경에서 작동해야 하는 산업용 로봇이나 전력 효율이 생명인 스마트 모빌리티 분야에서 강력한 차별점으로 작용한다. 이러한 기술력은 글로벌 대기업과의 파트너십으로 이어지고 있다. 현대자동차와 로봇 및 스마트 모빌리티 분야에서 협력 중이며, 중국 최대 ICT 기업인 바이두(Baidu)와도 AI 생태계 구축을 위한 손을 잡았다. 엔트리급 비전 솔루션부터 고성능 연산 모델까지 대응 가능한 4종의 제품 라인업을 동시에 갖춰, 가전·보안·로봇 등 다양한 산업군의 요구에 즉각 대응할 수 있는 체계를 완성했다는 평가를 받는다. 비즈니스 가시화에도 속도를 내고 있다. 1세대 칩 'DX-M1'을 지난해 하반기부터 양산하기 시작하며 본격적인 시장 진입을 시도 중이다. 딥엑스 관계자는 “현재 1세대 칩을 양산해 국내외 기업들과 사업을 활발히 진행하고 있다”며 “조만간 시장에서 유의미한 성과를 보여줄 수 있을 것”이라고 자신감을 내비쳤다. [약점: Weakness] 'K-AI 온디바이스' 과제와 소프트웨어 완성도 그러나 실제 산업 현장의 평가는 차갑다. 딥엑스는 최근 산업통상자원부가 추진하는 'K-온디바이스 AI반도체 기술 개발' 과제 중 로봇 관련 부문에서 수요 기업과 연결되지 못했다. 로봇 부문에는 LG전자, 두산로보틱스, 대동 등이 참여한 걸로 알려졌다. 로보틱스 기술 관련 중요한 레퍼런스를 차지할 기회를 놓치게 된 것이다. 업계에서는 해당 사업에서 딥엑스가 선정되지 않은 주된 원인 중 하나로 소프트웨어의 완성도를 꼽는다. 익명을 요청한 반도체 업계 관계자는 “딥엑스의 칩을 검토한 일부 고객사들 사이에서 하드웨어를 뒷받침할 소프트웨어 최적화 수준이 실제 현장에 즉각 도입하기에는 아직 보완이 필요하다는 목소리가 나온다”며 “물론 이전보다 개선되고는 있으나, 대규모 양산 프로젝트에 적용하기 위한 실무적인 신뢰성 검증이 과제로 남아있다”고 분석했다. 이에 대해 딥엑스 관계자는 "SDK는 오픈소스로 풀려 있고, 꾸준히 업데이트 중"이라고 말했다. [기회: Opportunity] 온디바이스 AI 시장 개막… '엣지'의 대전환 시장 환경 자체는 딥엑스에게 우호적이다. 보안과 응답 속도 등 이유로 엣지 단에서의 직접 연산 수요가 폭발하고 있기 때문이다. 기존 GPU 기반 환경이 효율성 문제로 한계에 부딪히면서 NPU(신경망처리장치) 전용 칩으로의 전환이 빨라지고 있다는 점이 기회로 작용한 셈이다. 김귀영 헤일로 한국지사장은 “온디바이스 AI 시장이 본격적으로 열리며 국내외 엣지 AI 반도체 기업들에게 큰 기회가 왔다”며 “딥엑스, 모빌린트 등 국내 기업들이 함께 성장할 수 있는 적기인 것은 분명하다”고 진단했다. [위협: Threat] 글로벌 선두 '헤일로'와 격차 및 실질 수주 불확실성 가장 실질적인 위협은 글로벌 선두권 기업과의 격차다. 이스라엘의 '헤일로(Hailo)'는 엣지 AI 반도체 점유율 세계 1위로, 이미 전 세계적인 양산 레퍼런스를 보유하고 있다. 글로벌 업체들이 개발 중인 자동차, 로봇 등 온디바이스 AI 디바이스에 헤일로의 칩이 탑재된다. 딥엑스가 개발 중인 제품군이 헤일로와 직접적으로 경쟁하는 만큼, 글로벌 시장에서 이 벽을 넘지 못할 경우 안착이 예상보다 더뎌질 수 있다. 또한 대형 제조사들이 자사 기기에 최적화된 칩을 직접 설계하려는 '내재화' 움직임도 위협적이다. 잠재적 고객사가 강력한 경쟁자로 변모하는 시장 환경 속에서 딥엑스가 범용 칩으로서 독보적인 경제성과 소프트웨어 편의성을 조속히 증명하지 못한다면 설 자리는 점점 좁아질 수밖에 없다는 분석이다.

2026.03.08 08:56전화평 기자

미국 행정부, 텐센트 게임사 지분 유지 허용 여부 논의

도널드 트럼프 미국 행정부가 중국 거대 기업 텐센트의 게임사 지분 소유를 계속 허용할지 여부를 논의 중인 것으로 알려졌다고 게임인더스트리비즈가 4일(현지시간) 보도했다. 이달 말로 예정된 트럼프 대통령의 방중을 앞두고 고위급 관리들 사이에서 해당 안건이 비중 있게 다뤄진 것으로 파악됐다. 보도에 따르면 미국 외국인투자심의위원회(CFIUS)는 바이든 행정부 시절부터 텐센트 투자를 통한 수백만 명의 미국 플레이어 데이터 유출 가능성에 우려를 표명해 왔다. 당시 일부 관료들은 정보 수집 차단을 위해 지분 매각을 강제해야 한다고 주장했으나, 재무부는 데이터 보호 조치를 마련하는 선에서 타협점을 찾은 것으로 전해졌다. 현재 텐센트는 에픽게임즈 지분 28%를 비롯해 라이엇게임즈와 터틀락을 100% 소유하고 있다. 또한 슈퍼셀, 수모 디지털 등을 글로벌 포트폴리오로 두고 있으며 유비소프트, 크래프톤 등 다수 기업의 소수 지분도 보유 중이다. 특히 핀란드에 본사를 둔 슈퍼셀은 방대한 미국 이용자 기반으로 인해 주요 위험 요소로 지목됐다고 매체는 설명했다. 과거 CFIUS 패널 소속 기관들은 구체적인 대응 방안에 합의하지 못했지만, 이후 미 국방부는 중국 군부와 연계된 기업 블랙리스트에 텐센트를 추가했다. 이에 대해 텐센트 측은 군사적 연관성을 전면 부인한 것으로 확인됐다. 이번 사안은 중국계 기업에 발 빠른 압박을 가하고 있는 트럼프 행정부 출범 이후 다시 수면 위로 떠올랐다. 최근 틱톡(TikTok)의 미국 사업부 매각을 강제했던 만큼, 텐센트의 게임 산업 내 영향력에 대해서도 한층 엄격한 잣대가 적용될 것으로 전망된다.

2026.03.05 09:31정진성 기자

딥엑스, '한-싱가포르 AI 커넥트 서밋'서 AI 반도체 기술 시연

AI 반도체 기업 딥엑스가 현지시간 2일 싱가포르에서 개최된 '한국-싱가포르 AI 커넥트 서밋'에 참가해 이재명 대통령과 양국 최고위급 장관단 앞에서 기술 시연을 진행했다고 3일 밝혔다. 이번 행사는 대한민국 과학기술정보통신부와 중소벤처기업부, 싱가포르 디지털개발정보부(MDDI)가 공동 주최한 국가적 행사다. 딥엑스는 본 행사의 핵심인 'AI 혁신 시연' 세션에서 '피지컬 AI'의 핵심 기술과 상용화 사례를 선보였다. 이날 직접 발표에 나선 김녹원 대표는 먼저 올해 상용화를 앞둔 현대자동차 로봇에 탑재된 딥엑스의 AI 반도체 기술을 시연했다. 로봇이 복잡한 환경에서 사람을 실시간으로 인지해 충돌을 방지하는 '안전의 뇌' 역할을 수행하는 모습과 데이터센터(클라우드) 연결 없이 로봇 본체 내에서 고객의 얼굴을 인식해 통신 장애 상황에서도 안전하게 구동되는 혁신적인 온디바이스 AI 기술을 소개했다. 현재 딥엑스는 현대자동차그룹과 공동 개발한 로봇용 온디바이스 AI 칩 '엣지 브레인'을 양산하기로 했다. 이 칩은 로봇의 인지·판단·제어를 로컬에서 처리하는 반도체로, 현대차는 병원·호텔 등 다양한 로보틱스 솔루션에 적용을 추진 중이다. 딥엑스는 현장에서 버터 데모도 시연했다. 해당 데모는 회사의 초저전력 칩 'DX-M1'과 동일한 AI 연산을 수행하는 AI 반도체 위에 버터를 올려놓은 채 진행된다. 동작 결과 딥엑스 칩 위 버터가 녹지 않는 모습을 보여주며, DX-M1의 높은 발열 제어 기술을 증명한다. 회사는 이러한 기술력을 바탕으로 글로벌 양산 성과도 본격화되고 있다. 김 대표는 "글로벌 AI 플랫폼 기업 바이두와 파트너십을 맺고, 로봇·드론·공장자동화 기기에 딥엑스 칩을 공급하기로 했다"며 "첫 양산 프로젝트로 4만 장의 AI 반도체 공급 계약을 체결해 올해 양산을 앞두고 있다"고 말했다. 국내 역시 포스코DX의 공장 자동화와 한진택배의 배송 자동화 및 스마트 시티 시스템에 딥엑스의 솔루션이 도입돼 실제 산업 경쟁력으로 전환되고 있다.

2026.03.03 10:48전화평 기자

로옴, TSMC 라이선스로 GaN 전력반도체 공급 능력 강화

로옴은 자사가 보유한 GaN 파워 디바이스의 개발 및 제조 기술과, 파트너십을 체결한 TSMC의 프로세스 기술을 융합해 그룹 내 일관 생산 체제 구축을 결정했다고 26일 밝혔다. TSMC의 GaN 기술 라이선스 공여를 통해, AI 서버 및 전기자동차 등의 분야에서 높아지는 GaN의 수요에 대응하여 자사의 공급력을 강화할 계획이다. GaN 파워 디바이스는 우수한 고전압·고주파 특성을 통해 어플리케이션의 고효율화 및 소형화에 기여해, AC 어댑터와 같은 민생기기 제품에서 사용되고 있다. 또한 AI 서버용 전원 유닛이나 전기자동차(EV)의 온보드 차저 등 고전압 분야에서도 채용이 가속화되어, 수요 확대가 기대되고 있다. 로옴은 GaN 파워 디바이스의 개발에 선제적으로 착수해, 2022년 3월에는 로옴 하마마츠에 150V GaN의 양산 체제를 확립했다. 미들파워 영역에서는 외부 파트너십을 추진하면서 공급 체제를 구축해 왔다. TSMC는 이러한 중요 파트너사 중 하나로서 2023년부터 650V GaN 프로세스를 채용했으며, 2024년 12월에는 차량용 GaN 관련 파트너십※1을 체결하여, 협력을 강화해 왔다. 이번 기술 융합은 해당 파트너십을 진화시킨 것으로, 라이선스 계약을 체결해 TSMC의 프로세스 기술을 로옴 하마마츠 공장에 이관한다. 2027년 내의 생산 체제 구축을 목표로 하여, AI 서버 등에서 확대되는 수요에 대응할 계획이다. 로옴은 "기술 이관이 완료되면 차량용 GaN에 관한 파트너십은 발전적으로 종료되지만, 양사는 지속적으로 전원 시스템의 고효율 및 소형화를 위한 협력을 강화해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2026.02.26 09:18장경윤 기자

"애플 연구진, 온디바이스 AI 에이전트 개발…앱과 자동 상호작용"

애플 연구진이 기기 내부에서 실행되는 온디바이스 AI 에이전트 기술을 개발했다. 나인투파이브맥(9to5Mac)은 현지시간 20일 애플이 사용자의 앱 내 행동을 자동으로 도와주는 AI 에이전트 연구를 진행 중이라고 보도했다. 이 기술은 기기에 탑재된 AI가 사용자의 명령을 넘어 앱과 자동으로 상호작용하며 작업을 수행할 수 있게 하는 것을 목표로 한다. 예를 들어 사용자가 일정 설정, 메시지 전송, 문서 편집 등 반복되는 작업을 요청하면 AI 에이전트가 이를 대신 처리할 수 있다. 해당 AI 에이전트는 클라우드가 아니라 온디바이스로 작동한다는 점이 특징이다. 이를 통해 개인 정보 보호를 유지하면서도 빠른 응답 속도를 확보할 수 있다. 애플은 기기 내 처리 기술을 지속적으로 발전시키며 사용자 프라이버시와 보안성을 강화해 왔다. 나인투파이브맥은 이 기술이 애플의 프라이버시 중심 설계 원칙과 맞닿아 있다고 설명했다. 기기 내부에서 실행되는 AI는 데이터를 외부 서버로 전송하지 않고, 사용자 스마트폰이나 태블릿 자체에서 학습과 실행이 가능하도록 설계돼 있다. 해당 기술의 상용화 시점이나 탑재 제품군은 구체적으로 공개되지 않았다. 애플은 새로운 AI 연구 성과에 대해 공식 발표를 하지 않았으며, 관련 기능이 향후 iOS 또는 기타 운영체제 업데이트에 포함될지 여부는 알려지지 않았다.

2026.02.22 09:50전화평 기자

모빌린트, ISSCC서 엔비디아 등과 AI칩 연구논문 발표

AI 반도체 전문기업 모빌린트가 세계 최고 권위의 반도체 학회인 ISSCC(국제고체회로학회)에서 AI 반도체 '애리스(ARIES)'와 '레귤러스(REGULUS)' 관련 연구 논문을 발표했다고 19일 밝혔다. ISSCC는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 인텔, 퀄컴, AMD 등 글로벌 반도체 기업들이 차세대 기술을 발표하는 무대로 업계에서는 '반도체 올림픽'으로 불리는 세계 최고 권위의 학술대회다. 이번 ISSCC에서는 애플, 미디어텍, 케이던스가 기조연설을 진행했으며, 모빌린트는 엔비디아, 마이크로소프트, ST마이크로와 함께 단 4편의 논문만 발표된 '하이라이티드 칩 릴리스 포 AI(Highlighted Chip Releases for AI)' 세션에서 발표를 진행했다. 모빌린트는 이번 ISSCC에서 '애리스 및 레귤러스: 온디바이스 및 온프레미스 멀티모달 추론을 위한 통합 및 확장 가능한 하드웨어-소프트웨어 공동 설계 NPU SoC 제품군'을 주제로 발표를 진행했다. 발표에서는 멀티모달 AI 추론을 위한 하드웨어·소프트웨어 공동 설계 기반 NPU 아키텍처와 단일 개발 흐름으로 온디바이스부터 온프레미스 환경까지 확장 가능한 플랫폼 구조를 소개했다. 특히 혼합 정밀 연산과 메모리 효율 최적화를 통해 다양한 AI 모델에서 안정적인 성능과 전력 효율을 확보한 점을 강조했으며, 비전 모델과 대규모 언어모델(LLM)을 포함한 멀티모달 워크로드 대응 방향을 제시했다. 모빌린트는 발표와 함께 멀티모달 모델 기반 AI 반도체 라이브 데모를 공개해 온디바이스 환경에서도 고성능 AI 추론이 가능함을 시연하며 현장 참가자들의 큰 호응을 얻었다. 신동주 모빌린트 대표는 “ISSCC 하이라이트 세션에서 글로벌 기업들과 함께 AI 칩 기술을 발표한 것은 모빌린트 AI 반도체 아키텍처 경쟁력을 보여주는 의미 있는 성과”라며 “멀티모달 AI 시대에 온디바이스부터 온프레미스까지 확장 가능한 AI 반도체 플랫폼을 통해 글로벌 시장 공략을 본격화하겠다”고 말했다.

2026.02.19 16:48전화평 기자

AI PC·스마트폰 경쟁 '그들만의 리그'...소비자 "굳이 필요해?"

PC와 스마트폰, 태블릿 주요 제조사가 AI를 전면에 내세우고 있지만 많은 소비자들이 여전히 AI 기능을 반기지 않거나 필요성을 느끼지 못한다는 조사 결과가 나왔다. 미국 시장조사업체 서카나(Circana)가 18세 이상 성인 소비자들 대상으로 설문조사 결과를 정리한 보고서 "진화하는 생태계"에 따르면, 응답자 중 86%는 스마트폰과 PC 등 기기에 AI 기능이 포함돼 있다는 사실을 알고 있었다. 그러나 응답자 중 35%는 자신이 쓰는 기기에 AI 기능이 포함되는 것을 원치 않는다고 답했다. 이렇게 답한 사람 중 59%는 사생활 침해나 개인정보 유출 우려, 43%는 AI 기능으로 인해 기기 가격이 상승한다는 것을 달갑지 않아했다. AI 구동 위해 메모리 16GB 이상 요구 실제로 마이크로소프트는 윈도11에 포함되는 AI 기능인 코파일럿+ 활용을 위해 40 TOPS(1초당 1조 번 연산) 이상 성능을 갖춘 NPU, 최소 16GB 이상 메모리를 요구한다. 이를 충족하려면 2024년 출시된 최신 프로세서 내장 PC가 필요하다. 애플 역시 오픈AI·구글 등 AI 기업과 손잡고 구현한 AI 기능 '애플 인텔리전스' 구동을 위해 2024년 하반기부터 맥북에어·맥북프로 기본 메모리를 8GB에서 16GB로 올렸다. 그러나 지난 해 하반기부터 시작된 메모리 반도체 수급난으로 메모리와 SSD 공급 단가가 오르면서 이 마저도 복병을 만났다. 주요 제조사는 이미 작년 말부터 가격 상승을 예고했고 올해 출시 신제품부터는 가격이 크게 올랐다. 나이 많을수록 AI 기능 관심도도 하락 AI 기능에 대한 관심도도 나이에 따라 크게 차이가 있었다. 응답자 중 AI 기능을 쓰고 싶다고 답한 사람은 평균 65%였고 이 비율은 18~24세 응잡자에서 82%까지 상승했다. 반면 연령대가 높아질 수록 AI 관련 기능에 대한 관심이 떨어졌다. 서카나는 보고서에서 "소비자들이 AI 기능을 반기지 않는 현상은 AI 기술 자체를 근본적으로 거부하는 것이 아니라 '효용성·비용·신뢰' 등 3가지 요소에서 현실적으로 만족하지 않기 때문이라고 분석한다. 일부 소비자들은 음성 검색이나 이미지 검색 등 AI 기능을 일상적으로 쓰고 있지만 그렇다고 해서 AI 기능이 기기 구매나 교체를 검토하는 핵심 요인이 되지 못한다는 것이다. 서카나 "AI 기능 확산 위해 가치·신뢰 확보 필요" 주요 제조사들은 기기 내 GPU·NPU를 활용해 클라우드 도움 없이 실행되는 각종 편리한 기능을 늘리고 있다. 마이크로소프트는 코파일럿+ 기능을 연 2회 빈도로 추가하고 있고 인텔은 주요 소프트웨어 제조사와 700개 이상의 AI 기능을 구현했다. 그러나 서카나는 "AI는 현재 소비자에게 '반드시 필요한 기능'이 아니라 '있으면 좋은 기능'으로 인식되고 있다"고 설명했다. AI 기능보다는 아니라 두께·무게 등 폼팩터, 배터리 지속시간과 디자인 등이 더 많은 영향을 미치고 있다는 것이다. 서카나는 이어 "AI 관련 기술이 클라우드와 온디바이스 측면에서 모두 발전하고 있는 것은 사실이다. 그러나 AI 기능이 현재 이상으로 확산되려면 소비자가 실제로 체감할 수 있는 가치와 신뢰를 확보하는 것이 핵심 과제"라고 지적했다.

2026.02.18 12:00권봉석 기자

노타, 윈드리버와 '온디바이스 AI' 협력…항공·국방 시장 정조준

노타가 글로벌 임베디드 운영체제(OS) 강자 윈드리버와 손잡고 글로벌 시장 공략에 속도를 낸다. 노타는 윈드리버의 연례 세일즈 킥오프 행사 '윈드리버 앰플리파이 2026'에 참가해 인공지능(AI) 최적화 기술을 선보였다고 12일 밝혔다. 노타는 이번 행사에서 윈드리버 클라우드 플랫폼(WRCP) 환경에 최적화된 생성형 AI 영상 관제 솔루션 '노타 비전 에이전트(NVA)'와 온프레미스 거대언어모델(LLM) 데모를 공개했다. 양사는 공동 사업 확장을 위한 비즈니스 가능성도 타진했다. 윈드리버는 항공, 국방, 자동차 등 임베디드 OS 시장에서 압도적인 점유율을 보유한 기업이다. 노타는 윈드리버가 확보한 주요 산업군에 자사 기술을 결합해 온디바이스 AI 적용 범위를 특수 산업 분야로 확대할 계획이다. 이번 협력은 작년 5월 체결한 파트너십의 연장선에 있다. 노타의 AI 모델 최적화 플랫폼 '넷츠프레소'를 윈드리버 개발 환경에 통합한 데 이어, 이번 참가를 통해 실제 비즈니스 현장에 적용 가능한 협력 모델을 구체화했다. 채명수 노타 대표는 "글로벌 임베디드 OS 시장 리더인 윈드리버와 구체적인 비즈니스 협력 방안을 논의해 뜻깊다"며 "글로벌 빅테크 기업들과의 전략적 파트너십을 강화해 세계 시장에 노타의 기술적 가치를 확산할 것"이라고 강조했다.

2026.02.12 14:28이나연 기자

두산퓨얼셀, 작년 영업손실 1037억…적자 폭 확대

두산퓨얼셀은 지난해 별도 기준 매출 4천 549억원에 영업손실 1037억원을 기록했다고 11일 공시했다. 매출은 전년에 비해 10.4% 증가했지만, 전년과 비교해 큰 폭으로 이익이 줄어들며 적자로 전환했다. 두산퓨얼셀 관계자는 "신제품인 고체산화물 연료전지(SOFC) 양산이 지난해 하반기부터 시작됐으며, 사업화 초기에 수율 이슈 등으로 학습비용이 발생했다"고 설명했다. 이어 "백금 등 원재료비 상승, 스택 교체 증가 등으로 기존 제품인 액체인산형 연료전지(PAFC)에서도 수익성이 악화되며 전년대비 적자폭이 확대됐다"고 부연했다.

2026.02.11 20:30류은주 기자

삼성전자, AI 메모리 혁신 'PIM' 상용화 박차… "LPDDR6 표준 논의 중"

삼성전자가 AI 시대의 고질적인 문제인 '메모리 벽'을 허물기 위해 PIM(Process In Memory) 기술 상용화 로드맵을 구체화했다. 특히 온디바이스 AI 시장을 겨냥해 LPDDR6 기반의 PIM 표준 논의에 착수하며 차세대 시장 선점에 나선다. 손교민 삼성전자 마스터는 11일 삼성동 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 기조연설에서 "현재 AI 성능은 메모리 대역폭의 부족으로 인해 GPU의 성능을 100% 발휘하지 못하고 있다"며 PIM 기술의 필요성을 강조했다. PIM은 메모리 내부 뱅크(Bank) 레벨에 연산 유닛(ALU)을 배치하는 기술이다. 기존 방식이 데이터를 CPU나 GPU로 옮겨 연산했다면, PIM은 메모리 안에서 직접 연산을 수행한다. 이를 통해 대역폭에서 크게 이득을 얻으면서도, 전력 효율성 또한 크게 상승한다는 게 손 마스터의 설명이다. HBM에서 LPDDR로, 상용화 무게중심 이동 삼성전자는 그간 HBM-PIM 등을 통해 기술 검증(PoC)을 마쳤으며, 이제는 실제 양산이 가능한 커머셜 제품 단계로 진입하고 있다. 그 중심에는 스마트폰 및 온디바이스 AI 기기에 최적화된 LPDDR 시리즈가 있다. 손 마스터는 "LPDDR은 DDR 대비 스피드가 빠르게 발전하고 있으며, 온디바이스 AI에 가장 적합한 용처를 가지고 있다"며 상용화 로드맵을 공개했다. 발표에 따르면 삼성전자는 LPDDR5X에 PIM을 적용할 계획이다. LPDDR5X PIM은 현재 주요 고객사들과 협력해 개발 중이며, 올해 하반기 샘플링이 가능할 전망이다. 아울러 차세대 규격인 LPDDR6에 PIM을 적용하기 위한 스펙 논의가 현재 활발히 진행 중이다. "시스템 생태계와 협력해 '메모리 그 이상' 추구" PIM의 성공적인 안착을 위해서는 소프트웨어 및 시스템 생태계의 변화가 필수적이다. 손 마스터는 "PIM은 NPU나 GPU를 대체하는 것이 아니라, 이들과 협력해 시스템 전체의 성능을 높이는 솔루션"이라며 "과거에는 소프트웨어 지원 문제로 PIM이 어렵다는 인식이 있었으나, 현재는 많은 기업이 이를 도입하려는 의지를 가지고 있다"고 말했다. 삼성전자는 향후 하이브리드 본딩 등 고도의 패키징 기술을 결합하여, PIM이 AI 연산의 필수 요소로 자리 잡도록 개발을 지속할 계획이다.

2026.02.11 17:08전화평 기자

송재혁 삼성전자 CTO "커스텀 HBM으로 AI 메모리 벽 깬다"

삼성전자가 메모리와 파운드리, 패키징 역량을 총집결한 '커스텀 HBM(고대역폭메모리)을 앞세워 AI 반도체의 고질적 난제인 '메모리 벽' 돌파에 나선다. 메모리 칩 내부에 직접 연산 기능을 넣는 파격적인 설계와 최첨단 로직 공정을 결합해, 단순한 부품 공급자를 넘어 AI 아키텍처의 설계자로서 주도권을 잡겠다는 전략이다. 송재혁 삼성전자 CTO(사장)는 11일 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 기조연설에서 '비욘드(Beyond) ZFLOPS: AI 시스템의 미래 아키텍팅'을 주제로 삼성의 차세대 반도체 로드맵을 발표했다. 송 사장은 "현재 GPU(그래픽처리장치) 성능은 비약적으로 성장하고 있지만, 메모리 대역폭의 증가 속도는 이를 따라가지 못해 AI 시스템 발전의 허들이 되고 있다"고 진단했다. 이러한 불균형을 해결할 삼성전자의 핵심 병기는 '커스텀 HBM'이다. 기존 HBM이 데이터를 전달하는 통로 역할에 충실했다면, 삼성의 커스텀 HBM은 메모리 하단부인 '베이스 다이' 내부에 '컴퓨트 코어'를 이식하는 '컴퓨트 인 베이스 다이' 아키텍처를 채택했다. 이 기술을 적용하면 GPU와 메모리 사이의 불필요한 데이터 이동이 최소화되어 연산 효율이 극대화된다. 삼성전자에 따르면 커스텀 HBM 기반 시스템은 기존 GPU 구조 대비 전력 대비 성능이 약 2.8배 향상되는 것으로 확인됐다. "메모리+파운드리" 원팀 시너지… "삼성만이 가능한 영역" 송 사장은 삼성 커스텀 HBM의 경쟁력을 뒷받침하는 핵심 동력으로 삼성전자의 '토탈 솔루션' 역량을 강조했다. 회사는 최첨단 D램, 초미세 로직 공정 파운드리(반도체 위탁생산), 어드밴스드 패키징 기술을 전 세계에서 유일하게 보유했다. 이러한 강점을 살려 시장 리더십을 차지하겠다는 계획이다. 송 사장은 "단일 기업 내에서 메모리와 로직의 시너지를 극대화함으로써 AI 시장이 요구하는 폭발적인 기능을 가장 효율적으로 지원할 것"이라고 자신했다. HBM4 넘어 'zHBM'으로…3D 메모리 시대 예고 삼성전자는 이날 기조연설에서 HBM4(6세대) 이후의 미래형 아키텍처인 'zHBM'의 세부 사양도 처음으로 공개했다. zHBM은 기존 평면적인 배치를 넘어 완전한 3D 적층 구조를 지향한다. 제품의 명칭이 zHBM인 것도, HBM을 패키징할 때 z축(수직)으로 쌓았기 때문이다. zHBM은 멀티 웨이퍼 투 웨이퍼 본딩 기술을 통해 수만 개의 I/O(입출력 단자)를 확보하며, 이를 통해 차세대 HBM 대비 대역폭은 4배 이상 높이고 전력 소비는 75% 절감하는 혁신적인 성능을 목표로 하고 있다. 또한 소자 레벨에서 혁신도 가속화한다. 삼성은 차세대 트랜지스터 구조인 CFET 연구 결과를 공유하며, 기존 구조 대비 채널 반응 속도가 20% 이상 빨라졌음을 확인했다고 밝혔다. 아울러 저전력 구현을 위한 산화물 반도체 채널 적용 등 미세 공정의 한계를 넘기 위한 기술 개발도 순항 중임을 시사했다. 송 사장은 "가상 세계를 넘어 현실을 인식하고 행동하는 '피지컬 AI(Physical AI)' 시대가 머지않았다"며 "삼성 반도체는 최적화된 시너지 솔루션을 통해 인류의 진화에 기여할 준비가 되어 있다"고 말했다.

2026.02.11 15:07전화평 기자

"우체국에 다 쓴 전자담배 디바이스 가져오세요"

우정사업본부는 전국 우체국 창구와 우체통을 통해 전자담배 기기를 회수한다고 10일 밝혔다. 소비자가 한국필립모리스 제조 전자담배 기기를 우편 전용 회수 봉투에 담아 우체국에 가지고 오거나 우체통에 투함하면, 우체국은 모아진 디바이스를 재활용 업체로 배달한다. 재활용 업체는 모아진 디바이스를 처리한다. 사업을 통해 디바이스의 불법 폐기나 방치로 인한 환경오염을 줄이고, 재활용률을 높일 수 있다고 우정사업본부는 설명했다. 곽병진 우정사업본부장 직무대리는 “우체국이 보유한 인프라를 활용해 국민 생활과 밀접한 환경 문제 해결에 기여하고자 한다”고 말했다.

2026.02.10 13:38홍지후 기자

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