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'3d'통합검색 결과 입니다. (71건)

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GIST "주차장 문콕, AI로 다 잡아요"

주차장에 세워둔 차를 '문콕'하고 사라진 차량을 인공지능(AI)로 쉽게 판독할 수 있는 기술이 개발됐다. 광주과학기술원(GIST, 총장 임기철)은 기계공학부 이용구 교수 연구팀이 인공지능(AI) 기술을 통해 전체 CCTV 영상에서 물피도주(주차 뺑소니) 발생 시점을 검출하는 데 성공했다고18일 밝혔다. ■왜 개발했나 2017년 개정된 도로교통법에 따르면 물피도주 사고의 처벌 범위와 강도가 강화됐다. 신고 건수도 크게 늘었다. 경찰이 접수한 물피사고는 2016년 362,384건에서 2020년 626,609건으로 증가했다. 물피도주 사고는 차량 내 블랙박스에 저장된 영상을 확인해야 한다. 만약 영상이 저장되지 않았다면 주변의 CCTV를 통해 가해자를 추적해야 한다. 이때 CCTV 특성상 방대한 분량의 영상 판독이 필요하다. 그런데 이러한 영상 수사 방식은 담당 조사관 업무 부담을 가중한다. 특히 주차 뺑소니 사고는 고의성 입증 여부가 쉽지 않다. 고의성이 입증되더라도 최대 20만 원 이하의 벌금이 부과될 뿐이다. 더욱이 사고 발생 시점을 찾기도 어렵다. 연구팀은 "조사에 애로사항이 많아 현장 상황을 고려한 기술 개발이 필요했다"고 말했다. ■뭘 개발했나 현재 일선 현장에서 사용하는 동영상 축약 프로그램은 라이선스 비용이 약 1천 500만 원 든다. 무엇보다 물피도주에 특화된 것이 아닌 방범 목적으로 개발된 프로그램들은 객체의 작은 흔들림을 감지하지 못한다. 호환성 문제 등도 있다. 연구팀은 데이터셋 수집 비용과 사고 가능성을 줄이기 위해 실제 차량이 아닌 RC카를 이용해 데이터셋을 수집했다. 실제 차량과 RC카의 외관이 매우 비슷한데다 실제 차량으로 학습한 가중치나 RC카를 인식한 값의 정확도도 상호 유사하다는 점에 착안했다. 최신형 블랙박스는 충돌 감지 센서가 내장돼 CCTV 영상 시점에서만 데이터셋을 수집했다. 연구팀은 직접 수집한 물피도주 영상 800건을 분석한 후, 인공지능 네트워크에 학습시켜 차량 충돌 시점을 검출하는 데 성공했다. 연구팀은 충돌 시점을 정확히 검출하기 위해 '시간 정보'와 '공간 정보'를 동시에 분석할 수 있는 3D-CNN을 사용했다. 3D CNN(3D Convolutional Neural Networks)은 인간의 시신경을 모방해 만든 딥러닝 구조인 CNN를 기반으로 한 네트워크다. 널리 알려진 2D CNN은 이미지와 같은 2차원 데이터를 다루는 반면 3D CNN은 시간축을 더해 비디오를 분석, 학습한다. 피해차량이 특정되어 있는 물피도주 사고 특성 상, 피해차량 주변으로 일정한 간격을 두어 불필요한 배경 정보가 네트워크에 입력되지 않도록 하는 전처리 방법을 사용했다. 차량 충돌 영상은 충돌 시의 흔들림이 반복적인 움직임을 띄기 때문에 미충돌 상황에서의 움직임 패턴과 구분이 가능하다. ■기대효과는 연구팀은 이번 연구 성과로 기존 담당 조사관이 직접 영상 분석을 하는 것에 비해 업무 시간을 대폭 줄일 수 있을 것으로 내다봤다. 또 이 기술을 CCTV에 적용하면 범죄 예방 및 분석에도 활용할 수 있을 것으로 기대했다. 이용구 교수는 “고도화된 인공지능 기술로 방대한 CCTV 영상 분석의 부담을 크게 줄여준다는 점에서 의의가 있다”며, “상용화 되면 사회적 신뢰와 안전을 한층 높일 수 있을 것"으로 기대했다. 이 연구는 산업통상자원부, 과학기술정보통신부, 방위사업청, 과학치안진흥센터 등의 지원을 받아 수행됐다. 연구성과는 국제 학술지인 'JCDE(컴퓨테이셔널 디자인 앤 엔지니어링 저널) 2월 19일 온라인으로 게재됐다.

2024.03.18 16:50박희범

삼성전자, 'V11' 낸드 개발 본격화…첫 500단 돌파 시도

삼성전자가 차세대 낸드 개발에 박차를 가하고 있다. 지난해 도입한 최신 낸드 제조설비를 통해 현재 V10, V11 제품 개발을 진행 중인 것으로 파악됐다. V11의 목표 적층 수는 570단대로, 낸드 제품 중 첫 500단 시대를 열 것으로 기대된다. 18일 업계에 따르면 삼성전자는 현재 평택캠퍼스에서 V10, V11 낸드 개발을 위한 TF(태스크포스)를 가동 중이다. 낸드는 셀을 수직으로 쌓아올리는 방식으로 개발돼 왔다. 현재 상용화된 가장 최신 세대는 238단 적층의 V8이다. 삼성전자가 V8을 양산하기 시작한 시점은 2022년 4분기부터다. 다음 세대인 V9(280단대 추정)은 올해 양산될 예정이다. 나아가 삼성전자는 차세대 낸드 개발을 위한 준비에 나섰다. 지난해 P3에 도입한 TEL(도쿄일렉트론)·램리서치의 최첨단 식각장비를 도입한 것이 대표적인 사례다. 식각은 반도체 웨이퍼에 회로를 새긴 뒤 남은 물질들을 제거하는 기술로, 낸드 제조의 핵심 공정 중 하나다. 이를 통해 삼성전자는 지난해 하반기부터 V10 및 V11 개발 TF를 가동 중인 것으로 파악됐다. V10의 경우 현재 양산 평가가 진행 중이다. 적층 수는 430단대다. V10부터는 이전 '더블 스택'과 달리 '트리플 스택'을 적용한다. 스택은 낸드 전체를 몇 번에 나눠 쌓는 지를 나타내는 지표다. 예를 들어 430단 낸드를 트리플 스택으로 구현하려면 150단+150단+130단 등으로 쌓아야 한다. 더블 스택 대비 더 많은 제조비용이 투입되지만, 고적층 낸드를 안정적으로 생산하려면 트리플 스택으로의 전환이 필요하다. 삼성전자는 V11에 대한 개발도 착수했다. V11의 경우 570단대로 구현하는 것을 목표로 삼고 있다. 현재 삼성전자가 싱글 스택을 최대 170단대로 구현할 수 있다는 점을 고려하면, 이론상 최대 목표치에 해당한다. V11의 구체적인 개발 완료 목표 시점은 밝혀지지 않았다. 다만 연구소 및 평택캠퍼스 내에 관련 설비가 이미 소량 도입된 상황으로, 삼성전자 역시 V11 개발에 적극 나서고 있는 것으로 알려졌다. 반도체 업계 관계자는 "통상 삼성전자는 최신 제조장비로 낸드 개발을 2~3세대씩 묶어서 진행한다"며 "이번에는 V9, V10, V11을 같이 개발해왔고, V10이 양산 평가에 돌입한 만큼 V11개발에 박차를 가하고 있는 상황"이라고 밝혔다. 한편 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 세계 낸드 매출액은 114억8천580만 달러로 전분기 대비 24.5% 증가했다. 올 1분기에도 매출 규모가 전분기 대비 20% 증가할 것으로 예상되는 등 현재 낸드 시장은 뚜렷한 회복세를 보이고 있다.

2024.03.18 13:55장경윤

네패스, 칩렛 기반 AI반도체 개발에 지멘스 솔루션 도입

지멘스EDA 사업부는 국내 OSAT(반도체외주패키징테스트) 기업인 네패스가 첨단 3D-IC 패키지 개발과 관련한 자사의 솔루션을 활용했다고 7일 밝혔다. 네패스는 과학기술정통부 국책과제인 '칩렛 이종 집적 초고성능 인공지능(AI) 반도체 개발'을 위해 AI반도체 설계기업 사피온 등과 컨소시엄을 구성해 개발을 추진하고 있다. 사피온이 AI용 신경망처리장치(NPU)를 개발하고 다수 소자를 네패스가 칩렛 패키지로 구현한다. 서웅 사피온코리아 부사장은 "네패스는 가장 포괄적인 반도체 패키징 설계 및 제조 서비스 포트폴리오를 제공해 고성능과 소형 폼팩터가 중요한 시장에서 혁신과 성공을 이룰 수 있도록 최선을 다하고 있다"며 "네패스가 첨단 패키징을 위한 지멘스의 EDA 기술 도입과 사용을 확대함으로써 성장에 필요한 혁신적인 기술을 확보할 수 있을 것"이라고 말했다. 네패스는 지멘스의 '캘리버' 3DSTACK 소프트웨어, 전기적인 룰 검증을 위한 PCB 설계 검증 솔루션 '하이퍼링스' 소프트웨어 등 지멘스EDA의 광범위한 첨단 기술을 활용해 패키징 혁신을 주도하고 있다. 이러한 지멘스의 기술을 활용해 네패스는 급증하는 글로벌 IC 고객을 위한 2.5D/3D 기반 칩렛 설계를 포함한 빠르고 안정적인 설계 서비스를 제공할 수 있게 됐다.

2024.03.07 15:21장경윤

中 ZTE, AI 더한 '맨눈 3D' 태블릿PC 공개

중국 ZTE가 맨 눈으로 볼 수 있는 무안경 3D 태블릿PC에 인공지능(AI) 기술을 더했다. 27일 ZTE는 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC2024에서 '누비아 패드 3D 2' 태블릿PC를 공개했다. ZTE는 '세계 최초의 5G+AI 맨눈 3D 태블릿PC'라고 소개했다. 이 제품은 별도의 안경없이 3D 화면을 볼 수 있게 나왔다. ZTE에 따르면 '네오비전 3D 애니타임(Neovison 3D Anytime)' 기술을 채용해 2D 콘텐츠를 실시간으로 3D 콘텐츠로 전환할 수 있다. 이를 통해 영상 콘텐츠를 더욱 몰입해 볼 수 있게 한다는 게 회사의 설명이다. ZTE는 앞서 지난해 MWC2023에서 이 제품의 첫 버전 '누비아 패드 3D'를 공개한 바 있다. 이번 신형이 가진 전작과의 가장 큰 차이점은 3D 해상도를 80%, 3D 휘도를 100% 높였다는 점이다. 또 3D 누화(crosstalk), 3D 색채, 3D 전력 효율성 등을 모두 향상시키면서 3D 시각 경험을 개선했다. 이 태블릿PC에는 AI 시선 추적 엔진이 탑재됐다. 고속 비전 센서와 안구 감지 알고리즘을 통해 응답 속도를 높이고, 실시간으로 사용자의 눈 위치를 정확하게 파악한다. 시야각은 86도다. ZTE는 "사용자가 거의 모든 방향에서 완벽한 3D 경험을 즐길 수 있다"고 설명했다. 3D 사진 및 영상 촬영과 3D 홍보물 제작시에 3D 촬영 범위를 2.5배 확장시켰다는 점도 특징이다. 이 제품은 퀄컴의 스냅드래곤8 젠(Gen) 2 프로세서, LPDDR5X 메모리와 512GB UFS4.0 스토리지가 장착됐다. 배터리는 1만 mAh다. 화면 크기는 12인치, 해상도는 2.5K이며, 144Hz 주사율을 지원한다.

2024.02.28 08:38유효정

ST, 최신 ToF 센서로3D 심도 센싱 솔루션 확장

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 업계 선도적인 2.3k 해상도의 일체형 dToF(direct Time-of-Flight) 3D 라이다 모듈을 발표하고, 500k 픽셀의 세계 최소형 iToF(indirect Time-of-Flight) 센서가 이미 고객 설계에 채택됐다고 26일 밝혔다. 새로운 dToF 3D 라이다 디바이스인 VL53L9는 최대 2.3k의 해상도를 갖추고 있다. 시장에서 유일하게 듀얼 스캔 투광 조명을 내장해 소형 물체와 가장자리까지 감지하며, 2D 적외선(IR) 이미지와 3D 심도 맵 정보를 모두 캡처할 수 있다. 온칩 dToF 프로세싱을 갖춰 즉시 사용 가능한 저전력 모듈로 제공되기 때문에 외부 부품을 추가하거나 보정할 필요가 없다. 또한 5cm에서 10m까지 최첨단 거리측정 성능을 제공한다. 다양한 기능을 갖춘 VL53L9는 카메라 지원 성능을 향상시켜 망원 사진까지 촬영할 수 있다. 60fps 속도로 스틸 및 비디오에 대한 레이저 자동 초점, 보케, 시네마 효과와 같은 기능을 지원한다. 가상현실(VR) 시스템에서는 정확한 심도 및 2D 이미지를 활용해 공간 매핑을 향상시킬 수 있어, 가상 방문이나 3D 아바타와 같은 보다 몰입감 있는 게이밍과 가상현실 경험을 지원한다. 이외에도 이 센서는 단거리와 초장거리에서도 작은 물체의 가장자리까지 감지할 수 있어 가상현실이나 SLAM과 같은 애플리케이션에 적합하다. 또한 ST는 VD55H1 ToF 센서의 대량 생산 개시 발표와 함께 모바일 로봇 심도 비전 시스템 분야에 주력하는 라신테크놀로지의 설계에 조기 채택됐다고 밝혔다. 란신의 자회사인 MRDVS는 3D 카메라에 고정밀 심도 센싱 기능을 추가하기 위해 VD55H1을 채택했다. ST 센서가 장착된 이 고성능의 초소형 카메라는 3D 비전과 엣지 AI 성능이 결합돼 모바일 로봇의 지능형 장애물 회피 및 고정밀 도킹 기능을 지원한다. VD55H1은 머신 비전 외에도, 3D 웹캠과 PC 애플리케이션, VR 헤드셋을 위한 3D 재구성, 스마트 홈 및 빌딩의 인원수 계산 및 활동 감지에 매우 적합하다. 이 제품은 672 x 804 센싱 픽셀을 소형 칩에 내장했으며, 50만 개 이상의 포인트에 대한 거리를 측정하면서 3차원 표면을 정확하게 매핑한다. ST의 적층형 웨이퍼 제조 공정을 이용해 후면 조명이 적용된 이 제품은 시중에 공급되는 다른 iToF 센서보다 더 작은 다이 크기와 더 낮은 전력소모로도 탁월한 해상도를 지원한다. 이러한 특성을 통해 가상 아바타, 손 모델링, 게이밍 등의 웹캠 및 가상현실 애플리케이션을 지원하는 3D 콘텐츠 제작에 매우 탁월한 센서로 평가받고 있다. VL53L9의 첫 번째 샘플은 주요 고객들에게 이미 제공 중이며, 양산은 2025년 초로 예정돼 있다. VD55H1은 현재 전면적으로 생산 중이다.

2024.02.26 11:14장경윤

삼성전자, 3D D램 상용화 임박...송재혁 사장 "최선 다하는 중"

송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO) 겸 반도체연구소장 사장이 "(3D D램 상용화에) 최선을 다하고 있다(do our best)"고 말했다. 송 사장은 31일 세미콘 코리아가 개최한 '인터스트리 리더십 디너' 행사에서 기자들을 만나 이 같이 답했다. 또 3D D램 분위기가 어떤지 묻는 질문에는 "전진을 하고 있다"고 말했다. 삼성전자가 개발하고 있는 3D D램은 칩 안에 있는 기억 소자를 아파트처럼 세로로 쌓는 차세대 D램이다. 삼성전자는 2013년 세계 최초로 3차원 수직구조 낸드(3D V-NAND) 상용화에 성공한 경험을 바탕으로 D램에서도 3차원 수직 구조 개발 선점을 목표로 한다. 앞서 삼성전자는 작년 10월 '메모리 테크 데이' 행사에서 차세대 10나노 이하 D램에 기존 2D 평면이 아닌 3D 신구조 도입 계획을 밝힌 바 있다. 현재 D램은 단일 평면에 데이터 저장 기본단위인 셀을 촘촘히 배치한 2D 구조다. 칩 면적을 줄여야 하는 한계를 3D 수직 구조로 적층하면, 회로 축소 부담을 덜 수 있고 성능도 향상돼 1개 칩에서 용량을 100기가바이트(GB) 이상 늘린 수 있다. 이달 초 삼성전자는 3D D램에서 선도적으로 기술을 개발하기 위해 미국 실리콘밸리에 위치한 반도체 미주총괄(DSA)에 'R&D-Dram Path Finding' 조직을 만들었다. 이 조직은 반도체연구소 산하 조직으로, 송재혁 사장이 직접 이끈다. 삼성전자는 이 곳에서 우수 개발인력을 적극 영입하고, 다양한 반도체 생태계와 협력한다는 방침이다. 한편, SEMI 인더스트리 리더십 디너는 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주최하는 행사로 국내 최대 반도체 소재·장비 전시회 '세미콘 코리아' 전시회 첫날에 개최됐다. 이날 행사에는 송재혁 사장을 비롯해 곽노정 SK하이닉스 사장(한국반도체산업협회 회장), 아짓 마노차 SEMI 회장 등 국내외 반도체 기업 대표 400명이 참석해 반도체 네트워크를 쌓고 공급망을 논의하는 시간을 가졌다. 이날 맥스 미르고리 아이멕(imec) 글로벌 파트너십 부사장, 이우경 ASML 코리아 대표 등 주요 반도체 리더들은 송재혁 사장과 곽노정 사장과 인사를 나누기 위해 줄은 선 모습이 눈길을 끌었다. 행사 축사에서 강경성 산업통상자원부 1차관은 "반도체 메가 클러스터 내 튼튼한 반도체 생태계를 조성하기 위해 첨단 테스트베드를 구축하겠다"며 "산업부는 올해도 반도체 동맹을 활용해 글로벌 반도체 공급망 안정화 노력을 강화해 나갈 예정"이라고 전했다.

2024.01.31 19:30이나리

EVG, 3D 적층 기술 혁신하는 '나노클리브' 신기술 발표

반도체 및 디스플레이 장비기업 EV 그룹(이하 EVG)은 반도체 제조를 위한 혁신적인 레이어 릴리즈 기술인 '나노클리브(NanoCleave)'를 출시한다고 30일 밝혔다. 나노클리브는 적외선 레이저를 사용해 사전에 지정된 레이어나 면적으로 실리콘을 분리시키는 기술이다. 이를 통해 첨단 로직, 메모리, 전력 반도체 프런트엔드 공정은 물론 첨단 반도체 패키징에 초박형 레이어 적층을 가능하게 한다. 또한 나노클리브는 반도체 전 공정에 완벽하게 호환되는 레이어 릴리즈 기술로서, 실리콘을 투과하는 적외선 레이저를 사용하는 것이 특징이다. 특수 조성된 무기 박막과 함께 사용할 경우, 나노미터의 정밀도로 초박형 필름이나 레이어를 실리콘 캐리어로부터 적외선 레이저로 분리할 수 있게 해준다. 나노클리브는 EMC(epoxy mold compounds)와 재구성 웨이퍼(reconstituted wafer)를 사용하는 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FoWLP)에서 부터 3D SIC(3D Stacking IC)의 인터포저 같은 첨단 패키징 공정에서 실리콘 웨이퍼 캐리어 사용을 가능하게 한다. 뿐만 아니라, 고온 공정에도 적용할 수 있어 3D IC 및 3D 순차 집적 애플리케이션에서 완전히 새로운 공정 플로우를 구현할 수가 있다. 이는 실리콘 캐리어 상의 초박형 레이어까지도 하이브리드 및 퓨전 본딩이 가능해, 3D 및 이종 집적에 혁신을 가져다줄 뿐만 아니라 차세대 트랜지스터 집적화 설계에서 필요한 레이어 이송을 가능하게 한다. EVG는 코엑스에서 1월 31일부터 2월 2일까지 개최되는 '세미콘코리아 2024' 전시회에 참가해 나노클리브 신기술을 소개한다. EVG 부스(부스 번호: D832, 3층)를 방문하면 EVG 임원들을 직접 만나서 이 혁신적인 이 적외선 레이저 이송 기술에 관해서 논의할 수 있다. 폴 린드너 EVG 기술 이사는 "나노클리브 레이어 릴리즈 기술은 박형 레이어와 다이 적층을 통한 반도체 크기 축소에 있어서 게임 체인저가 될 것"이라며 "나노클리브를 통해 우리 고객들이 첨단 디바이스 및 패키징 로드맵을 실현할 수 있게 지원할 것이며, 고객들은 이 기술을 자신들의 기존 팹에 지체없이 통합하고 시간과 비용을 절감할 수 있을 것"이라고 말했다.

2024.01.30 11:13장경윤

마이크로소프트, 팀즈용 메타버스 기능 정식 출시

마이크로소프트가 팀즈의 혼합현실(MR) 기능인 '마이크로소프트 메시'를 정식 출시했다. 25일(현지시간) 더버지에 따르면, 마이크로소프트는 혼합현실(MR) 기능인 마이크로소프트 팀즈 3D 메시를 출시한다고 발표했다. 팀즈의 3D 메시는 사용자의 아바타를 활용해 가상회의실에서 소통할 수 있는 기능이다. 메타의 퀘스트 같은 VR 헤드셋에서 이용할 수 있다. 마이크로소프트 메시는 현재 메타 퀘스트 앱스토어에서 사용할 수 있다. 팀즈 이용자는 몰입형 공간에서 회의를 열고, 3D 아바타로 원격 접속한 동료와 현실 속 사무실에서 하듯 대화할 수 있다. 공간 오디오 기능을 통해 실제로 옆에서 대화하는 느낌을 갖게 한다. 아바타는 사용자의 움직임, 시선 등을 감지해 그대로 재현한다. 마이크로소프트 팀즈 메시 기능은 3년전 처음 미리보기로 공개됐다. 마이크로소프트 메시는 메타버스 플랫폼으로 소개됐다. 사용자는 팀즈 메시의 몰입형 공간으로 팀 사교 모임, 브레인스토밍 세션, 워탁토론 등 상황에 맞게 선택할 수 있다. 아바타를 직접 디자인할 수 있다. 마이크로소프트 팀즈 프리미엄 라이선스를 보유한 조직은 맞춤화된 몰입형 사용자 지정 환경을 구성할 수 있다. 편집기를 활용해 공간 세트를 만들고, 조직의 로고를 포함하는 배너, 제품 소개 비디오, 프리젠테이션 콘텐츠 등을 추가할 수 있다. 메시 툴킷의 유니티 기능을 활용해 전체 회의, 온보딩, 시뮬레이션, 교육 등을 위한 맞춤형 환경을 만들 수 있다. 마이크로소프트에 의하면, 현재 액센추어, 타케다, BP, 머시십(Mercy Ships) 등이 팀즈의 메시 기능을 이용중이다. 마이크로소프트는 메시의 몰입형 경험으로 참여도 높고 생산적인 분산 팀을 만들 수 있으며, 출장비와 부동산 비용을 절감할 수 있다고 설명했다. 액센추어는 마이크로소프트 메시로 가상 캠퍼스인 '원액센추어파크'를 구축하고 전세계 30만명의 신규 채용자에게 온보딩 프로그램을 제공하고 있다. 각 신입 사원은 가상 모노레일을 타고 다양한 교육 전시회, 전문가 강연, 모임 공간 등을 이용하고 있다. 에너지기업 BP는 마이크로소프트 메시를 이용해 가상의 최첨단 공동 작업 환경을 구축했다. BP의 전문가들은 HIVE란 가상 공간에서 모여 풍력 터빈 모니터링이나 디지털트윈 기반 장비 수리 토론 등의 작업을 하게 된다. 팀즈 메시 기능을 이용하려면, 팀즈 에센셜, 마이크로소프트365 비즈니스 베이직, 마이크로소프트365 비즈니스 스탠더드, 마이크로소프트365 비즈니스 프리미엄, 마이크로소프트365 E3 및 E5, 오피스365 E1, E3, E5 등의 라이선스를 보유해야 한다. 라이선스 보유조직에게 마이크로소프트는 6개월 평가판을 제공한다.

2024.01.26 10:43김우용

자이스코리아, '세미콘 코리아 2024'서 반도체 광학 솔루션 전시

반도체 소재 전문기업 독일 자이스의 국내법인 자이스코리아는 이달 31일부터 2월 2일까지 서울 코엑스에서 열리는 '세미콘 코리아 2024'에 참가한다고 18일 밝혔다. 자이스 코리아는 이번 행사에서 기술 심포지엄 및 부스 참가를 통해 자이스 광학 기술력부터 반도체 주요 공정에 활용되는 다양한 장비와 솔루션을 선보일 예정이다. 올해 행사는 'Innovation Beyond Boundaries'라는 주제로 전시 뿐 아니라 글로벌 반도체 전문가가 연사로 참여하는 기술 심포지엄 등 다양한 부대행사도 개최된다. 자이스 그룹에서는 본사 기술 로드맵 시니어 디렉터인 하이코 펠트만 박사(Heiko Feldmann)가 연사로 참석해 'EUV optics at ZEISS'를 주제로 자이스의 광학 기술력이 어떻게 EUV의 생산성 및 해상도 향상에 기여하는지 소개한다. 해당 발표에서는 0.33 NA(개구수)의 1세대 EUV 광학 시스템과 처음으로 ASML에 전달된 아나모픽 배율을 활용해 0.55 NA를 실현한 광학 모듈에 대한 내용을 공유할 예정이다. 자이스 그룹은 설립자인 Carl Zeiss(칼 자이스)의 현미경부터 시작된 175년 이상의 역사를 가진 독일 대표 광학기업이다. 반도체 분야에서는 업계의 주목을 받고 있는 DUV, EUV 리소그래피의 핵심 요소인 광학렌즈 모듈 및 포토마스크 솔루션부터 공정 제어, 소재 및 패키징 3D 분석, 측정 등 다양한 포트폴리오를 보유하고 있다. 글로벌 유일 EUV 리소그래피(Lithography) 공급사인 ASML의 전략적 파트너이기도 하다. 자이스 코리아는 코엑스 D홀 418호에 위치한 부스를 통해, 반도체 생태계를 구성하고 패키징 등 주요 공정에 활용되는 다양한 솔루션을 선보일 예정이다. 대표적인 솔루션으로는 EUV 포토마스크 관련 결함을 평가하는 'ZEISS AIMS EUV'와 '3D Tomography(단층촬영) 계측 솔루션'이 있다. 이와 함께 최첨단 고해상도 3D X-ray 솔루션인 ZEISS Xradia 630 Versa를 통해 비파괴 분석을 활용하고, 다양한 분석법에 맞는 효과적인 샘플링을 가능하게 하는 ZEISS Crossbeam laser도 소개한다. 정현석 자이스코리아 대표는 "세미콘 코리아 2024 행사를 통해 자이스의 다양한 솔루션을 선보일 수 있게 돼 기쁘다. 작년보다 더 넓고 개방된 부스를 통해 다양한 기업들과 더 활발한 네트워킹이 이뤄지길 기대한다"며 "측정부터 EUV 광학 모듈까지, 자이스의 사업부들이 제공하는 다양한 솔루션을 통해 한국의 반도체 산업 성장을 물심양면 지원할 것"이라고 밝혔다.

2024.01.18 09:41장경윤

안경없이 2D·3D 볼 수 있는 삼성 모니터 나온다

삼성전자가 게이밍 시장을 겨냥한 '3D 모니터'를 출시한다. 약 13년 만에 3D 모니터 시장 재진출이다. 17일 업계에 따르면 삼성전자는 올 하반기 중으로 2D와 3D를 전환할 수 있는 3D 모니터'를 출시할 계획이다. 해당 제품은 3D 전용 안경 없이도 3D 콘텐츠를 볼 수 있는 모니터다. 삼상전자의 3D 모니터는 패널 내부에 넣은 특수 레이어를 통해 양쪽 눈에 다른 이미지를 투사함으로써 안경 없이도 3D를 구현하는 기술이 적용됐다. 영상을 생동감 있게 표현할 수 있어 게이밍, 스포츠 경기, 엔터테인먼트 등에서 수요가 높을 것으로 기대된다. 최근 에이서, 레노버, ZTE, 하이센 등 중국 및 대만 업체들도 3D 모니터 기술을 선보이고 있는 가운데, 삼성전자는 2D와 3D를 자유롭게 전환하는 기술을 차별화로 내세워 시장을 공략할 계획이다. 삼성전자 관계자는 "경쟁사의 3D 모니터는 3D 콘텐츠를 보는 용도로만 사용할 수 있지만, 삼성전자의 제품은 2D와 3D를 자유롭게 전환할 수 있어서 장점"이라며 "전 세계에 해당 기술을 보유한 세트 업체는 삼성이 유일하다"고 강조했다. 삼성전자 3D 모니터는 평소엔 2D로 사용하면서 문서 작업, 인터넷 검색 등의 용도로 사용하다가 게임할 때는 3D로 화면을 전환해서 사용할 수 있다. 또 AI 기능이 탑재돼 사용자의 머리와 눈 위치를 실시간으로 추적해 조정해주고, 최적화된 픽셀 배열을 사용자의 위치에서 매핑(구현)해 준다. 앞서 2011년 삼성전자는 안경을 착용하고 3D 콘텐츠를 즐길 수 있는 3D 모니터를 출시하면서 세계 최대 IT·가전 전시회인 CES 2011에서 혁신상을 수상한 바 있다. 당시 LG전자 또한 3D 모니터를 출시하면서 업계에서는 3D 모니터 시장이 커진다는 기대감이 돌았다. 하지만 반드시 안경을 착용해야 한다는 불편함과 높은 가격, 기술 제약, 콘텐츠 제공의 한계 등의 이유로 3D 모니터는 보급 및 대중화에 성공하지 못했다. 그러나 지난해부터 글로벌 전시회인 MWC, IFA, CES 등에서 여러 IT 업체들이 3D 모니터, 태블릿, 노트북 등을 데모로 선보이면서 다시 시장이 열린다는 전망이 우세하다. 시장조사업체 글로벌인포메이션(GII)에 따르면 3D 모니터를 포함한 3D 디스플레이 시장은 2023년부터 연평균 19% 성장해 2030년 4131억 달러에 달할 전망이다. GII는 "게임 업계에서는 3D 기술을 사용해 완전한 게임 경험을 강화하고 있으며, 이는 3D 디스플레이 시장 성장의 원동력이 되고 있다"고 말했다.

2024.01.17 15:18이나리

인폴드코리아, 모바일 연애 '러브앤딥스페이스' MV 공개

인폴드코리아는 3D 연애 시뮬레이션 '러브앤딥스페이스'의 정식 서비스를 앞두고, 세계적인 팝페라 가수 사라 브라이트만과 함께한 뮤직비디오와 인터뷰 영상을 공개했다고 8일 밝혔다. 이번에 공개한 주제가 '러브앤딥스페이스(Love and Deepspace)'는 팝페라 여왕으로 불리는 사라 브라이트만이 시공간을 넘나드는 사랑에 대한 아름다움을 노래한 곡이다. 이용자들은 게임의 세계관이 돋보이는 주제가를 통해 게임을 즐기는데 있어 한층 더 높은 몰입감을 느끼게 될 것으로 보인다. 글로벌 인기 지식재산권(IP) '러브앤' 시리즈 최신작인 '러브앤딥스페이스'는 '시공간을 넘어 그대와 함께'라는 슬로건 아래 현실감 넘치는 3D 인터랙션을 강조했으며, 다양한 데이트의 경험을 제공한다. 이 게임의 글로벌 사전 등록자는 1천만 명 이상을 넘어섰다고 회사 측은 설명했다. 인폴드코리아는 '러브앤딥스페이스' 공식 출시를 앞두고 오는 17일까지 사전 등록자를 대상으로 '4성 메모리 뽑기 이벤트'를 진행한다. 메모리는 게임 내 남자 주인공 카드로 이용자는 세 명의 매력적인 남자 주인공 메모리를 수집할 수 있으며, 이들과의 아름다운 추억을 저장할 수 있는 주요 콘텐츠다. 또한 인폴드코리아는 사전 등록에 참여한 이용자에게 '애플워치 시리즈 9', '티파니앤코의 러브 펜던트' 등 다양한 현물 경품을 추첨으로 지급하며, 게임 내 재화 등 한정 칭호도 제공한다. '러브앤딥스페이스'은 오는 18일 국내 포함 글로벌 지역에 동시 오픈할 예정이다. 지원 플랫폼은 구글 플레이 스토어, 애플 앱스토어다.

2024.01.08 18:04이도원

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