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'3d'통합검색 결과 입니다. (71건)

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한화정밀기계, '세미콘 타이완'서 차세대 TC본더 첫 공개

한화그룹의 반도체 첨단 패키징 장비 및 제조 솔루션 기업 한화정밀기계는 4일부터 6일까지 대만에서 열리는 '세미콘 타이완 2024' 전시회에 참가한다고 5일 밝혔다. 세미콘 타이완은 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주최하는 대만 최대 규모 반도체 산업 전시회로 43개국 700여개 제조사가 참가하는 업계 주요 전시회다. 이번 전시회에서 한화정밀기계는 어드밴스드 패키징 기술 구현이 가능한 3D 적층 In-Line 솔루션을 비롯, 최근 각광받고 있는 인공지능(AI) 반도체 HBM(고대역폭메모리)의 핵심 공정 장비인 TC본더(열압착본더) 'SFM5-Expert'를 처음 선보였다. 3D 적층은 여러 개의 다이(Die)를 수직으로 적층하고, 전도성 물질을 이용하여 다이를 전기적으로 연결하는 패키징 기술로 반도체 칩을 더 작게 만들 수 있어, 고성능 반도체 제작을 위한 필수 공정에 속한 속한다. 또한 소품종 대량생산에 적합한 'SFM5'와 다품종 소량생산에 최적화된 'SFM3-FA'플립칩본더를 출품하여 글로벌 종합 반도체 기업(IDM)과 패키징 기업(OSAT)의 요구사항을 유연하게 대응할 수 있는 전방위 반도체 장비 라인업을 선보였다. 이성수 한화정밀기계 대표이사는 “반도체 후공정 장비로 두차례 장영실상을 수상했을 만큼, 오랜 기간 축적해 온 반도체 기술 역량을 기반으로 사업을 확장하고 있다”며 “지속적인 기술 개발을 통해 글로벌 반도체 고객사에 맞춤형 솔루션을 제공하여 시장을 선도하는 반도체 종합 제조 솔루션 제공사로 자리매김하겠다”고 밝혔다. 한화정밀기계는 올해 1월'반도체 전공정' 사업을 인수해 기존 SMT, 공작기계 사업과 더불어 반도체 전·후 공정을 아우르는 전방위 반도체 장비 제조 솔루션 기업으로 변화하고 있다.

2024.09.05 14:52장경윤

SK하이닉스, "16단 HBM에도 '어드밴스드 MR-MUF' 적용 가능성 확인"

"오는 2025년 양산 예정인 HBM4는 이전 세대 대비 성능 및 에너지 효율이 높을 것으로 기대하고 있다. 특히 16단 제품의 경우, 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 기술의 적용 가능성을 확인했다." SK하이닉스 이강욱 부사장(PKG개발 담당)은 3일 '세미콘 타이완'에서 회사의 HBM 경쟁력에 대해 이같이 말했다. 이날 'AI 시대를 대비하는 HBM과 어드밴스드 패키징 기술'을 주제로 세션 발표를 진행한 이 부사장은 HBM 시장의 가파른 성장세를 예견했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 메모리로, 기존 D램에 비해 데이터 처리 성능이 뛰어나다. HBM은 현재 5세대 제품인 HBM3E까지 상용화에 성공했다. 8단, 12단 HBM3E는 초당 1.18TB 이상의 데이터를 처리하며 최대 36GB 용량을 지원한다. HBM4는 12, 16단으로 공급되며 용량은 최대 48GB까지, 데이터 처리 속도는 초당 1.65TB 이상으로 성능이 발전한다. HBM4부터는 베이스 다이에 로직 공정을 적용함으로써, 성능 및 에너지 효율 향상을 기대하고 있다. 이와 같은 시장 성장세에 맞춰 HBM 분야 리더인 SK하이닉스는 2015년 업계 최초로 HBM 제품을 양산한 후, 연이어 최고 성능의 HBM 제품들을 세계 최초로 출시하면서 업계를 선도하고 있다. 오는 2025년에는 HBM4 12단 제품도 출시할 예정이다. 특히 SK하이닉스는 독자적으로 개발한 혁신적인 패키징 기술을 통해 HBM 제품의 에너지 효율 및 열 방출(방열 성능) 측면에서 경쟁력을 갖추고 있다. SK하이닉스가 HBM 제품에 적용한 MR-MUF 패키징 기술은 낮은 본딩(칩 접합) 압력, 온도 적용과 일괄 열처리가 가능해 생산성과 신뢰성 측면에서 다른 공정보다 유리하다. 또한 높은 열전도 특성을 갖는 Gap-Fill 물질(빈 공간을 채우는 물질) 및 높은 밀도의 메탈 범프 형성이 가능해. 타 공정 대비 열 방출 면에서 30% 이상의 성능 장점을 가진다. SK하이닉스는 HBM3와 3E 8단 제품에 MR-MUF, 12단 제품에 Advanced MR-MUF기술을 적용해 양산을 하고 있으며, 내년 하반기 출하 예정인 HBM4 12단 제품에도 Advanced MR-MUF를 적용해 양산할 계획이다. 16단 제품을 위해서는 Advanced MR-MUF와 하이브리드 본딩 방식 모두에 대한 준비를 하고 있으며, 고객 니즈에 부합하는 최적의 방식을 선택할 계획이다. 특히 SK하이닉스는 16단 제품 대응을 위한 기술을 개발 중인데, 최근 연구에서 16단 제품에 대한 Advanced MR-MUF 기술 적용 가능성을 확인했다. 하이브리드 본딩 기술을 적용할 경우 제품 성능, 용량 증가 및 열 방출 측면에서 장점이 있으나, 기술 완성도 및 양산 인프라 준비 측면에서 해결해야 할 여러 선결 과제들이 있다. 두 가지 방식에 대한 기술 완성도를 빠르게 높여, 메모리 고용량화에 대한 고객 니즈에 선제적으로 대응하겠다는 전략으로 풀이된다. SK하이닉스는 HBM4 및 이후 세대 제품 개발을 준비하고 있으며, 대역폭, 용량, 에너지 효율 측면에서의 기술적 난제들을 해결하기 위해 2.5D 및 3D SiP(시스템 인 패키지) 패키징 등을 포함 다양한 대응 방안을 검토하고 있다. 또한 HBM4E 부터는 커스텀(Custom) 성격이 강해질 것으로 예상돼, SK하이닉스는 다양한 고객 요구에 효율적으로 대응하기 위한 생태계 구축 관점에서도 글로벌 파트너들과의 협력을 강화해 가고 있다.

2024.09.03 14:36장경윤

'韓 반도체' 미래기술 로드맵 나왔다…CFET·3D 메모리 주목

국내 반도체 산업의 경쟁력 강화를 위한 전략이 한층 고도화된다. 기존 선정된 45개 연구주제에 더해, CFET과 3D 적층 등 14개 핵심기술이 추가 과제로 선정됐다. 27일 '2024 반도체 미래기술 로드맵 발표회'가 양재 엘타워에서 진행됐다. 앞서 정부는 지난해 5월 반도체 초격차 기술 확보를 위한 반도체 미래기술 로드맵을 발표한 바 있다. 해당 로드맵에는 고집적 메모리·AI 반도체·첨단 패키징 및 소부장 등이 포함됐다. 추진 전략은 크게 설계 소자·설계·공정 등 세 가지로 나뉜다. 세부적으로는 ▲D램·낸드 신소자 메모리 및 차세대 소자 개발 ▲AI·6G·전력·차량용 반도체 설계 분야 원천기술 선점 ▲전·후공정 분야 핵심기술 확보로 소재·장비·공정 자립화 등이다. 이번 발표회에서는 지난해 추진 전략을 고도화한 신규 로드맵이 발표됐다. 반도체 기술이 나노미터(nm)를 넘어 옹스트롬(0.1nm)으로 넘어가는 추세에 선제 대응하기 위해, 연구주제를 기존 45개에서 59개로 총 14개 추가한 것이 주 골자다. 새롭게 추가된 주요 과제로는 CFET과 3D 메모리 등이 있다. CFET은 가장 최근 상용화된 트랜지스터 구조인 GAA(게이트-올-어라운드)를 또 한번 뛰어넘는 기술로, GAA를 수직으로 쌓아 올리는 구조다. 3D 메모리는 기존 수평으로 집적하던 셀(Cell)을 수직으로 적층하는 기술을 뜻한다. 정부 역시 반도체 분야 R&D 투자에 더 많은 지원을 펼치고 있다. 정부의 예산 투자 규모는 지난해 5천635억원에서 올해 6천361억원으로 12.8% 증가했다. 김형준 차세대지능형반도체사업단 단장은 "AI 반도체 시장이 부흥하고 있는 만큼 국내에서도 1페타바이트 급의 NPU(신경망처리장치) 개발을 추진할 것"이라며 "하이브리드 본딩과 고방열 소재, 광패키징 등 최첨단 패키징 분야도 새롭게 로드맵에 추가했다"고 밝혔다.

2024.08.27 17:35장경윤

삼성전자, 안경없이 3D 게이밍 즐기는 '오디세이 3D 모니터' 공개

삼성전자가 3D 전용 안경 없이도 3차원 경험을 제공하는 게이밍 모니터 '오디세이 3D(Odyssey 3D)'를 '게임스컴 2024(Gamescom 2024)'에서 선보인다. 이 외에도 삼성전자는 21일부터 25일(현지시간)까지 독일 쾰른에서 열리는 '게임스컴 2024(Gamescom 2024)'에 참가해 오디세이 3D·32형 오디세이 OLED G8·27형 오디세이 G6 등 최고 사양의 게이밍 모니터 신모델을 대거 공개할 예정이다. 게임스컴은 약 1천400개 하드웨어·소프트웨어·게임 콘텐츠 제작사가 참여하는 세계 최대 규모 게임전시회로 삼성전자는 800㎡(약 242평)의 역대 최대 규모 전시장을 마련했다. 삼성전자가 이번에 공개하는 '오디세이 3D'는 패널 전면에 부착된 렌티큘러(Lenticular) 렌즈를 통해 2D 영상을 실감나는 3D 화면으로 전환해주는 기능을 지원한다. 렌티큘러 렌즈는 입체 영상을 좌안 영상은 왼쪽 눈에 우안 영상은 오른쪽 눈으로 볼 수 있도록 분리해주는 광학 소자다. 또한 '오디세이 3D'는 시선 추적(Eye Tracking) 및 화면 맵핑(View Mapping) 기술을 탑재해 사용자에 최적화된 3D 경험을 제공한다. 시선 추적(Eye Tracking) 기술은 제품 전면에 내장된 스테레오 카메라를 통해 3차원 공간의 사용자 양쪽 눈 위치를 추적해 결과에 따라 일관된 입체감을 제공한다. 화면 맵핑(View Mapping) 기술은 가장 선명한 입체감이 보이도록 영상을 실시간으로 조정해주는게 특징이다. 오디세이 3D'는 3D 모드와 2D 모드를 모두 제공하며 목적에 따라 화면 전환이 가능하다. 또 37형ㆍ27형 크기에 4K 해상도 디스플레이를 적용했다. 1ms의 빠른 응답속도와 165Hz의 높은 주사율로 잔상이나 끊김 현상이 없이 원활한 게임 플레이가 가능하다. ▲ HAS(높낮이 조절) ▲Tilt(상하 각도 조절) 등 인체공학적 디자인을 적용했으며, ▲프리싱크 프리미엄(FreeSync Premium) ▲ DisplayPort 1.4(1개) ▲ HDMI 2.1(2개) 를 지원해 최신 게이밍 스펙을 대거 탑재하기도 했다. 한편 '오디세이 3D'는 CES 2024에서 게이밍 및 e스포츠(Gaming & eSports) 부문 '최고 혁신상(Best of Innovation)'을 수상하기도 했다. '게임스컴 2024'에서는 오디세이 게이밍 모니터를 통해 다양한 게임 신작들을 경험할 수 있다. 이번 전시에서 삼성전자는 다양한 게임 파트너사들과 함께 오디세이 체험존을 마련하고, 오디세이 3D 뿐만 아니라 ▲240Hz 주사율 UHD 해상도의 오디세이 OLED G8 ▲360Hz 주사율 QHD 해상도의 오디세이 OLED G6 ▲57형 듀얼 UHD 해상도의 오디세이 네오 G9 등 게이밍 모니터들을 대거 체험해볼 수 있는 기회를 마련했다. 방문객들은 오디세이 모니터 신제품으로 ▲블리자드 엔터테인먼트(Blizzard Entertainment)의 '월드 오브 워크래프트: 내부 전쟁(World of Warcraft: The War Within)' ▲크래프톤의 'inZOI(인조이)' ▲호요버스(HoYoverse)의 젠신 임팩트(Genshin Impact) 등 신작 게임들을 직접 체험해 볼 수 있다. 특히 방문객들은 '오디세이 3D'를 통해 크래프톤의 신작인 인생 시뮬레이션 게임 'inZOI(인조이)'의 사실적인 그래픽을 3D 환경에서 직접 체험해 볼 수 있다. 삼성전자는 2024년형 오디세이 OLED 신제품 3종을 북미, 유럽, 호주 등 전 세계 주요 시장에 출시하며 라인업을 확대한다. 오디세이 OLED G9은 총 2개 모델(G95SD, G93SD)로 49형 화면 크기에 ▲듀얼 QHD(5,120 x 1,440) 해상도 ▲32:9 울트라 와이드 화면 비율 ▲ 1,800R 곡률의 커브드 디자인 ▲스마트허브 및 게이밍 허브 탑재 ▲240Hz 고주사율 ▲0.03ms(GTG 기준) 빠른 응답속도 지원으로 높은 몰입도를 선사한다. 오디세이 OLED G8(G85SD)은 34형 화면 크기에 ▲울트라 와이드 QHD(3,440 x 1,440) 해상도 ▲21:9 울트라 와이드 화면 비율 ▲ 1,800R 곡률의 커브드 디자인 ▲스마트허브 및 게이밍 허브 탑재 ▲175Hz 고주사율 ▲0.03ms(GTG 기준) 빠른 응답속도 지원해 강력하고 빠른 게임 환경을 제공한다. 삼성 오디세이 OLED는 독자적인 번인 방지 기술인 '삼성 OLED 세이프가드 (Samsung OLED Safeguard)'를 적용하고 빛 반사를 최소화하는 'OLED 글레어프리(OLED Glare Free)'를 탑재한 것이 특징이다. 특히 오디세이 OLED G9(G95D)은 CES 2024에서 컴퓨터 주변 기기 부문 '혁신상(Honoree)'을 수상하기도 했다. 오디세이 OLED 신모델 3종은 글로벌 전 지역 연내 출시 예정이다. 정훈 삼성전자 영상디스플레이사업부 부사장은 "글로벌 최대 게임쇼인 게임스컴에서 기존 디스플레이와 차별화된 무안경 3D 게이밍 모니터를 선보이게 됐다"며 "앞으로도 다양한 신기술 개발을 통해 프리미엄 게이밍 모니터 시장을 주도해 나가겠다"고 말했다.

2024.08.21 11:00장경윤

삼성디스플레이, 3차원으로 표현하는 '스트레처블 디스플레이' 공개

삼성디스플레이는 21일부터 23일까지 제주국제컨벤션센터에서 열리는 제24회 국제정보디스플레이학술대회(이하 IMID)에서 고해상도 스트레처블(stretchable) 디스플레이 등을 선보인다고 21일 밝혔다. IMID는 매년 한국에서 열리는 세계적인 디스플레이 학술대회다. 삼성디스플레이는 세계 각국에서 참석한 디스플레이 분야 석학들과 산업계 종사자들에게 회사의 차별화된 기술력을 소개할 수 있는 전시 부스를 운영한다. 이번 전시에서 선보이는 스트레처블 디스플레이는 마이크로LED 기술이 적용됐으며, 기존 업계에서 발표한 제품 중 최고의 해상도 및 연신율(늘어나는 비율)을 갖췄다. 디스플레이의 크기가 최대 1.25배로 신축성 있게 늘어나고(25% 연신율) 게이밍 모니터 수준의 120PPI(1인치당 픽셀 수) 해상도를 자랑한다. 스트레처블 디스플레이는 고무처럼 잡아 늘이거나 비트는 등 자유롭게 형태를 변형해도 원래 모습으로 회복되는 차세대 디스플레이다. 필요에 따라 평면의 화면을 3차원으로 돌출시켜 버튼처럼 활용하거나, 옷이나 가구, 건축물처럼 불규칙한 표면에 적용해 새로운 사용자 경험을 제공할 수 있다. 이번 전시에서는 3차원으로 표현해낸 제주도 지형과 사계절을 스트레처블 디스플레이를 통해 만날 수 있다. 삼성디스플레이는 앞서 2017년 스트레처블 OLED 디스플레이를 세계 최초로 공개하며 업계의 주목을 받은 바 있다. 삼성디스플레이는 이번 IMID에서 UHD 해상도의 31.5형 모니터용 QD-OLED 제품을 전시하고 경쟁 제품과 비교하는 등 화질에 대한 자신감을 드러내기도 했다. 지난해 말부터 본격 양산하기 시작한 해당 제품은 현재 출시된 자발광 모니터 중 가장 높은 140PPI의 화소 밀도를 구현했다. 이 제품은 IMID가 올해 새롭게 제정한 '올해의 디스플레이 대상(Korea Display of the Year Awards)'을 수상했다. 삼성디스플레이 관계자는 "31.5형 QD-OLED 제품은 현재 글로벌 모니터 브랜드 10여 개 업체와 협력이 이뤄지고 있다"며 "높은 몰입도와 임장감을 원하는 게이머들은 물론 고화질 작업이 필요한 콘텐츠 크리에이터들에게 좋은 평가를 받고 있다"고 설명했다. 이밖에도 삼성디스플레이는 ▲초미세 반도체 입자인 퀀텀닷(QD)을 이용해 RGB 픽셀을 구성한 QD-LED ▲업계 최초로 1만2000니트 초고휘도를 구현한 화이트 방식(W-OLED) 올레도스(OLEDoS:OLED on Silicon) ▲올초 'CES 2024'에서 최초 공개한 업계 최고 해상도의 RGB 방식 올레도스 ▲1Hz 가변주사율로 온디바이스 AI 시대의 소비전력 저감 수요를 충족할 수 있는 IT용 초박형(Ultra Thin, UT) 패널 ▲옆 사람에게는 화면이 잘 보이지 않도록 시야각을 조절할 수 있어 차량에 적용 시 운전자 안전에 기여하는 '플렉스 매직 픽셀' 등 차세대 기술과 제품을 선보였다. 한편 삼성디스플레이는 올해 IMID에서 마이크로LED, AI 등 차세대 기술과 관련해 참가 기업 중 가장 많은 70여 건의 논문을 발표한다. 특히 중소형사업부의 최낙초 프로와 연구팀의 '타일형 마이크로LED 디스플레이의 소재 내구성에 대한 연구'는 유니버셜 디스플레이 코퍼레이션(UDC) 첨단기술상(Pioneering Technology Award in Organic Electronics & Display)을 수상하기도 했다. IMID에 제정된 UDC 첨단기술상은 당해 학회에서 발표된 논문 중 유기전자 및 디스플레이 업계에 가장 큰 영향을 미친 것으로 평가되는 연구자·연구팀에 수여된다.

2024.08.21 10:00장경윤

"화살 경로 보여준다"…中, AI 양궁 중계 '신기하네'

중국이 인공지능(AI)을 활용해 파리 올림픽 양궁 경기를 좀 더 입체적으로 중계하는 데 성공했다. 6일 중국 언론 IT즈자에 따르면 파리 올림픽 양궁 경기에서 3차원 모션 캡처 기술과 증강현실(AR) 특수 효과 렌더링 엔진을 통해 경기 데이터 수집 및 시각화 중계를 실현하고 AI 해설을 진행했다. 중국 AI 기업인 센스타임과 상하이미디어테크가 공동으로 개발한 '스마트 스포츠 - 이노모션 AI 경기 중계 업그레이드 솔루션'을 통해서다. 통상 양궁 경기에서 화살이 활줄을 떠난 후 탄성력에 의해 휘어지면서 날아가는 동안 좌우로 흔들리는 현상이 발생한다. 바람이나 비와 같은 날씨 변화도 화살의 움직임에 영향을 준다. 문제는 시청자들은 화살이 발사되는 시점과 과녁에 명중하는 시점만 볼 수 있을뿐, 중간 과정을 보기 어렵다는 점이다 이에 AI 3차원 모션 캡처 기술을 적용한 AI 해설을 통해, 화살이 활에서 과녁에 이르는 순간까지 움직임을 디지털로 보여주고, 결과를 보는 동시에 경기 과정을 이해할 수 있게 했다. 화살의 특정값을 실시간으로 포착하고, AI 알고리즘을 결합해 고정밀 공간 3차원 좌표를 획득하는 게 핵심이다. 여기에 상하이미디어테크의 AR 렌더링 엔진과 연계해, 여러 시각 효과를 중첩시키면서 최종적으로 진정한 경기장 디지털 재연이 이뤄지는 것이라고 중국 언론은 전했다. 이 기술은 양궁 경기 이외에 탁구 경기에도 적용됐으며, 이번 올림픽 탁구 전 경기 중계에 쓰였다. 탁구공의 회전 속도, 착지 지점, 궤적 특수 효과 등을 보여줬다. 상하이미디어테크는 방송국 계열사로서 미디어 기술을 개발하는 업체이며, 올림픽, 아시안게임 등 주로 스포츠 행사 방송을 중계한다.

2024.08.07 07:22유효정

엔비디아, 생성형 AI로 3분 만에 '3D 사막' 생성

엔비디아의 연구진이 생성형 인공지능(AI)을 활용해 3분 만에 3D 사막을 만들어냈다. 지난달 31일(현지시간) 엔비디아 블로그에 따르면, 엔비디아 연구진은 같은달 30일(현지시간) '리얼타임 라이브'라는 행사에서 시각적 생성형 AI 프로그램 '엔비디아 에디파이(NVIDIA Edify)'를 사용해 3분 만에 3D 사막을 구현했다. 엔비디아 연구원들은 AI 프로그램의 지원을 받아 5분 이내에 사막 풍경을 처음부터 구축, 편집했다. 생성형 AI 기술은 아이디어 구상 시간을 획기적으로 단축하면서 3D 아티스트가 생산적이고 창의적인 작업을 할 수 있도록 지원했다. 엔비디아 연구원들은 AI 비서를 활용해 엔비디아 에디파이의 기반 모델에 선인장, 바위, 황소 두개골 등 수십 개의 3D 모형을 만들도록 지시했으며, 지시한 지 몇 초 만에 미리보기가 생성됐다. 이후 연구원들은 다른 AI 프로그램으로 잠재적인 배경과 더불어 물체가 장면에 어떻게 배치될 지 레이아웃을 만들었으며, AI는 기존에 들어간 물체들과 장면 간의 조화를 고려해 세부 사항을 자동으로 조절했다. 엔비디아 관계자는 "우리 회사는 엔비디아 에디파이를 비롯한 생성형 AI 프로그램을 활용해 생산성을 높일 수 있는 새로운 방법을 디자이너와 아티스트에게 제공하고 있다"며 "창작자는 핵심 이미지에 집중하는 동시에 AI 프로그램을 사용해 배경과 작은 개체를 생성하는 데 도움을 받는다"고 말했다.

2024.08.01 09:22정석규

머크, 유니티SC 인수 추진…"AI 반도체 제품군 강화"

글로벌 과학기술 기업 머크가 유니티SC(Unity-SC)를 인수할 예정이라고 23일 밝혔다. 프랑스에 본사를 둔 유니티SC는 반도체 업계를 위한 계측 및 결함 검사 장비 공급업체다. 인수 금액은 1억5천500만 유로다. 향후 성과에 따라 지급액이 추가될 수 있다. 머크와 유니티SC의 기술 결합으로 글로벌 반도체 디바이스 제조를 위한 고부가가치 솔루션의 탄생이 예상된다. 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 고대역폭메모리(HBM)와 화합물 반도체의 안정성, 품질 및 비용을 개선하고 제조수율을 높이기 위해서는 계측 및 검사 솔루션이 필요하다. 계측학은 물리적 특성을 정확히 파악하기 위해 필요한 요소를 정밀하게 측정하는 과학 분야다. 계측 및 검사 솔루션은 반도체 제조의 핵심 단계며, 특히 이종 3D 최첨단 패키징 디바이스의 제조에서 매우 중요하다. 프랑스 그르노블의 몽보노 생마르탱에 본사를 둔 유니티SC는 총 직원 수는 160명으로, 그 중 70명이 연구개발직이다. 벨렌 가리호 머크 이사회 회장 겸 머크 CEO는 “유니티SC 는 차세대 반도체를 개발하는 고객을 위한 통합적 솔루션 공급업체"라며 "이번 인수를 통해 머크는 반도체 산업에서 과학 및 기술 기반 포트폴리오를 보완하고, 향후 인공지능으로 창출된 성장 기회를 활용하는 능력을 강화할 것”이라고 설명했다. 카이 베크만 머크 이사회 멤버 겸 머크 일렉트로닉스 CEO는 “제조도구 설계 및 계측이 생명과학 산업을 견인했던 것처럼, 머크에서는 3D 계측 도구가 반도체 소재 산업을 이끌 것으로 기대하고 있다"며 "우리 고객이 첨단 노드와 이종집적이라는 양쪽 기술을 통해 무어의 법칙이 계속 가능하도록 지원이 가능해질 것”이라고 강조했다. 인공지능 산업 부흥에 따라 급증하는 데이터량에 대응하기 위해, 미래의 반도체는 더 빠르고 강력하며 에너지 효율적이어야 한다. 인공지능에는 더 높은 트랜지스터 및 배선 밀도와 지연시간 단축이 요구되기에 전례없는 수준의 소재 및 아키텍처 혁신이 필요하다. 유니티SC는 첨단 패키징, 이종집적, 하이브리드 본딩, 화합물 반도체 애플리케이션 분야의 혁신기업이며, 배선 검사와 대량제조에 대한 계측을 위한 3D 광학 계측 솔루션을 제공할 수 있는 몇 안 되는 기업 중 하나다. 실제로, 대량제조 시 수율을 개선하려면 칩렛과 디바이스 등 각각의 요소에 대해 빠른 속도로 측정 및 검사가 가능해야 한다. 현재 예정되어 있는 유니티SC의 인수를 위해서는 프랑스에 위치한 작업장 평의회의 회의 및 자문이 필요하며, 규제당국의 승인 및 인수 종결 조건의 문제가 아직 남아 있다. 관련 요건을 충족할 때 올해 말까지 인수 계약이 완료될 것으로 예상된다.

2024.07.23 08:51장경윤

상상 속 공간이 눈앞에..."AI 버추얼 프로덕션 '팀스튜디오'입니다"

한쪽벽을 모두 차지한 대형 LED 월(Wall)에 애메랄드 빛 바다와 대형 절벽이 펼쳐졌다. 절벽 위로는 두둥실 구름이 흘러가고 있고, 바닥에는 햇빛에 반짝이는 물들이 흘러가고 있다. 시각적으로 차지하는 엄청난 청량감에 찰랑이며 흐르는 물들이 차갑겠다는 생각도 잠시, 아차하고 다시 눈을 부릅떴다. 스튜디오인 것을 깜박한 것이다. 생생하게 펼쳐진 풍경이 실제 여행지에 온 것과 같은 몰입감을 줬다. 지난 17일 방문한 경기도 판교 SK텔레콤 '팀 스튜디오' 현장에서는 세계 여행지를 소개하는 '다시갈지도' 촬영이 한창이었다. 다시갈지도는 누워서 즐기는 랜선 세계 여행 프로그램이다. 김신영, 이석훈, 최태성 등이 MC로 출연한다. 이날에는 정태우와 장인희가 게스트로 출연했다. 팀 스튜디오는 VFX 기반 미디어 콘텐츠 제작소다. 지난 2022년 개관해 SK텔레콤의 인공지능(AI), 유무선, 클라우드 기술을 활용해 광고, 예능, 드라마, 시사회, 게임사 이벤트 등 여러 장르의 버추얼미디어를 제작하고 있다. SK텔레콤은 팀스튜디오의 설립 기획 단계부터 국내 주요 버추얼 프로덕션과 컨소시엄을 구축해 운영하고 있다. ▲버추얼 프로덕션 '엑스온 스튜디오(XON Studios)'▲초고화질 영상 제작 기술과 노하우를 제공하는 '미디어캔' ▲가상공간 구현 솔루션 아이튜버(I-TUBER)를 제공하는 '두리번' 등의 컨소시엄사를 이루고 있다. 직접 방문한 팀 스튜디오에서 가장 눈에 들어왔던 것은 U자로 곡선으로 만들어진 대형 LED 월이다. LED 월은 실시간으로 배경을 변경할 수 있다. 카메라의 심도, 위치 등을 파악해 실시간으로 연결되는 배경을 표현해 후반 작업 시간도 크게 줄일 수 있는 장점이 있다. 현장에서 만난 장원익 엑스온 스튜디오 대표는 "기존에는 초록색 크로마키 배경으로 촬영을 해 후반작업에서 CG를 입히는 방식이였다면, 저희는 현장에 배경이 바로 도입돼 후반작업 시간이 크게 준다"며 "제작자가 원하는 공간과 날씨, 시간을 정밀하게 구현할 수 있다. 색채와 밝기 조절까지 섬세하게 조절이 가능하다"고 밝혔다. SK텔레콤은 생성형 AI를 활용해 콘텐츠 촬영에 활용하고 있다. 예를 들어 '동굴, 에메랄드빛 바다, 파란 하늘'을 입력하면 생성형 AI가 바닷가에 위치한 동굴 사이로 하늘이 보이는 이미지를 생성해 준다. 이 이미지를 다시 AI가 3차원으로 분리해 현실감이 극대화된 배경을 제작해준다. 팀 스튜디오는 너프(NeRF)와 가우시안 스플래팅(Gaussian splatting) 등의 기술을 활용해 배경제작 역량을 강화했다. 과거 2D에서만 그쳤다면 현재는 2D 이미지를 가지고 2.5D와 3D로 표현하는 단계로 성장했다는 설명이다. 너프는 각기 다른 방향에서 본 일련의 2차원 세트를 기반으로 해당 객체를 3D로 구현하는 AI 기술을 지칭한다. 또한 가우시안 스플래팅은 여러 시점의 이미지를 활용해 3D 형상을 구성하는 기술이다. 3D 장면을 위치, 회전, 크기, 불투명도, 색상을 갖는 수백만개 입자로 표현할 수 있다. SK텔레콤의 미디어R&D 조직은 기존에 있던 기술들을 개발해 응용 기술로 진화시켰고, 이를 팀스튜디오에서 활용할 수 있게 하고 있다. 이에 SK텔레콤의 '너프 AI' 기술이 만들어졌다. 스마트폰이나 카메라로 촬영한 2D 이미지 사진(영상)들을 AI 모델인 뉴럴 네트워크에 입력시켜 3D 공간으로 재구현하는 기술이다. 김창현 팀스튜디오 매니저는 "기존에는 해외 현장을 스튜디오에서 사용할 수 있는 3D 공간으로 구현하기 위해 길게는 한 달도 걸렸으나, 너프AI 기술을 활용하면 여행에서 촬영해 온 이미지 몇 장 만으로도 LED월에 현장감 있는 배경을 구현할 수 있다"고 설명했다. 현재 팀스튜디오는 채널S여행 예능 다시 갈 지도 외에 ▲SBS '과몰입인생사' ▲EBS '장학퀴즈' ▲K2 '23년 F/W' ▲디올 'SAUVAG' 등의 다양한 프로그램과 광고 촬영을 진행한 바 있다. 이에 콘텐츠 제작과 관련한 러브콜도 상당한 편이다. 장원익 대표는 "보통 CF 광고를 찍고 화보 촬영을 하면 장소, 시간 등이 두배로 들어가는데 팀스튜디오에서는 배경만 바꾸면되 바로 다른 장소인것 처럼 할 수 있다"며 "한 장소에서 CF와 화보를 둘다 찍을 수 있어 시간이나 비용이 매우 축소된다"고 말했다. 이어 "특히 배우들의 경우 좀더 실감나게 몰입이 가능하다"며 "현장에서 배경이 바로 바뀌기에 본인이 뭘 찍고 있는지도 명확하게 시각적으로 확인할 수 있는 것이 굉장한 장점"이라고 덧붙였다. 최근 팀스튜디오는 SK텔레콤이 보유한 AI 기술을 실제 촬영에 접목시키는데 힘을 쏟고 있다. 이에 너프와 가우시안 스플래팅을 활용해 촬영된 이미지를 3D 결과물로 만들어내는 AI 기술을 적극 연구하고 있다. 팀스튜디오는 이러한 AI 배경 제작 기술을 지속 고도화해 'AI 버추얼 스튜디오'로서 입지를 공고히 할 계획이다. 장원익 대표는 "SK텔레콤은 오픈된 AI 기술 활용해 응용시키는 능력이 뛰어난 회사다"라며 "타 회사들이 AI를 각자의 방식으로 개발하고 있지만 직접적으로 촬영이나 현장에서 쓰는 곳이 많지 않다"고 말했다. 이어 그는 "이러한 SK텔레콤의 기술력과 저희 스튜디오의 VFX 촬영 능력 노하우 등을 결집시켜 팀스튜디오를 'AI 버추얼 프로덕션'으로 발전시켜 나가고자 한다"고 강조했다.

2024.07.21 10:00최지연

지멘스, 3D IC 열 설계검증 솔루션 '캘리버 3D 써멀' 출시

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 오늘 3D 집적 회로(3D-IC)의 열 분석, 설계 검증 및 디버깅 솔루션인 캘리버 3D써멀(Calibre 3DThermal)을 출시했다고 8일 밝혔다. 캘리버 3D써멀은 지멘스의 캘리버 검증 소프트웨어와 캘리버 3D스택 소프트웨어의 요소를 지멘스의 CAD 임베디드 전산 유체 역학(CFD) 툴인 심센터 플로썸 소프트웨어 솔버 엔진과 통합했다. 이를 통해 칩 설계자가 초기 단계 칩 및 패키지 내부 탐색부터 설계 사인오프까지 설계에서 열 효과를 신속하게 모델링, 시각화 및 완화할 수 있게 지원한다. 캘리버 3D써멀은 전기 시뮬레이션에서 열 영향을 고려하는 데 필요한 출력을 제공한다. 또한 경계조건을 입력으로 사용할 수 있을 뿐만 아니라 심센터 플로썸에 출력을 제공할 수 있다. 캘리버 3D써멀은 열 방출 제어가 핵심 요구 사항인 3D-IC 아키텍처의 문제를 해결하기 위해 개발됐다. 복잡한 열 문제를 식별하고 신속하게 해결하기 위한 빠르고 정확하며 강력하고 포괄적인 접근 방식을 제공한다. 캘리버 3D써멀은 최소한의 입력으로 초기 타당성 분석을 시작할 수 있는 유연성을 제공하며, 이후 더 자세한 정보가 입수되면 금속화 세부 사항과 열 고려 사항에 미치는 영향을 고려하여 더 자세한 분석을 수행할 수 있다. 이러한 점진적인 접근 방식을 통해 설계자는 분석을 개선하고 평면 배치 기법(floorplan)변경, 스택형 비아(stacked vias) 또는 TSV 추가 등의 수정 사항을 적용해 열 핫스팟을 피하거나 열을 더 효과적으로 방출할 수 있다. 이 반복적인 프로세스는 최종 조립이 완료될 때까지 계속되므로 최종 테이프 아웃 시 성능, 신뢰성 및 제조 문제의 위험을 크게 줄일 수 있다. 고급 수준의 열 해석을 수행하려면 3D-IC 어셈블리에 대한 완전한 이해가 필요하다. 어셈블리가 완성될 때까지 기다렸다가 오류를 식별하고 수정하면 설계 일정에 심각한 차질을 빚을 수 있지만, 캘리버 3D써멀은 자동화와 통합을 통해 이러한 위험을 완화해 설계자가 작업 중인 설계 단계에서 열 분석을 반복할 수 있도록 지원한다. 캘리버 3D써멀은 업계에서 신뢰받는 지멘스의 심센터 플로썸 소프트웨어 솔버 엔진의 맞춤형 버전을 내장해 전체 3DIC 어셈블리의 정적(static) 또는 동적(dynamic) 시뮬레이션을 위한 정밀한 칩렛 레벨의 열 모델을 생성한다. 디버깅은 이미 다양한 IC 설계 툴에 통합되어 있는 결과 리뷰 소프트웨어인 Calibre RVE를 통해 간소화된다. 이러한 강력한 툴의 통합으로 3DIC 설계자의 특정 요구 사항에 맞춘 효율적인 열 분석 솔루션이 탄생했다. 모든 캘리버 제품과 마찬가지로 캘리버 3D써멀은 타사의 다양한 주요 설계 툴은 물론 새로 발표된 Innovator3D IC 소프트웨어를 포함한 지멘스의 소프트웨어와도 원활하게 통합된다. 모든 설계 흐름에서 캘리버 3D써멀은 전체 설계 라이프사이클(design Lifecycle) 동안 열 데이터를 캡처하고 분석한다. 한편 지멘스는 대만 UMC와 협력해 캘리버 3D써멀로 구동되는 혁신적인 열 분석 플로우를 UMC 고객을 위해 배포했다. 이 최첨단 소프트웨어는 UMC의 웨이퍼 온 웨이퍼(wafer-on-wafer) 및 3D-IC 기술을 위해 특별히 맞춤화됐으며, 검증을 거쳐 곧 UMC의 글로벌 고객들에게 제공될 예정이다.

2024.07.08 10:35장경윤

인텔, 내년 5월 옵테인 메모리 200 시리즈 단종 예고

인텔이 3D 크로스포인트(3D XPoint) 기술을 적용한 서버용 메모리 제품인 옵테인 퍼시스턴트 메모리 200 시리즈를 내년 5월 단종하겠다고 밝혔다. 인텔은 2019년 초 D램과 낸드 플래시메모리의 중간 정도의 성능을 내는 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리를 출시한 바 있다. 당시 용량이 부족한 D램, 상대적으로 용량은 크지만 작동 시간이 느린 SSD를 보완하기 위한 용도였다. 그러나 현재는 서버용 메모리 가격이 크게 내려간 데다 용량과 속도를 모두 늘릴 수 있는 MCR DIMM 기술도 상용화를 앞두고 있다. 인텔 역시 2022년 8월 채산성을 이유로 옵테인 관련 신규 사업을 중단한다고 밝힌 바 있다. 인텔은 최근 주요 서버 제조사와 고객사 대상으로 발행하는 PCN(제품변경통보)를 통해 "2020년 2분기 출시한 인텔 옵테인 퍼시스턴트 메모리 200 시리즈는 올 연말까지 최종 주문을 받을 예정이며 이후 신규 주문은 불가능하다"고 밝혔다. 인텔은 주문받은 물량을 생산해 내년(2025년) 연말까지 공급할 예정이다. 주문은 128GB, 256GB, 512GB 모듈을 4개, 또는 50개 단위로만 가능하다. 지난 해 인텔 4세대 제온 프로세서(사파이어래피즈)와 함께 공개된 옵테인 퍼시스턴트 메모리 300 시리즈는 변함 없이 주요 고객사나 서버 제조사에 공급된다.

2024.07.03 10:00권봉석

다쏘시스템, 3DX로 대규모 건축 설계 간소화

점점 더 복잡해지는 대규모 건축물 설계 과정을 버추얼 트윈으로 간소화하는 시대가 왔다. 다쏘시스템은 클라우드 기반 '3D익스피리언스(3DX)' 플랫폼을 VLP앤파트너스에 공급했다고 1일 밝혔다. VLP앤파트너스는 복합 외벽과 철굴 구조물 설계를 진행하는 이탈리아 건축 엔지니어링 기업이다. 다쏘시스템의 3DX는 3D 모델 기반 건축 데이터에 대한 실시간 접근성을 제공한다. VLP앤파트너스는 3DX로 정밀하고 정확한 표면 설계를 수행할 수 있을 방침이다. VLP앤파트너스는 3D 모델링 전문 엔지니어와 건축가, 열, 철골 및 파사드 클래딩 계산을 담당하는 구조 엔지니어들로 이뤄졌다. 차세대 커튼월과 고층 건물, 복잡한 형상을 가진 각종 구조물 등을 제작하는 데 활용하고 프로젝트 개발 프로세스를 단축하기 위한 최첨단 파사드 설계 기술이 필요했다. 비용 절감과 생산 요건을 최적화하고, 이전 모델과 도면을 재사용할 수 있으면서, 혁신적인 솔루션을 찾아야 했다. 이 회사는 다쏘시스템의 설계 애플리케이션을 수년간 사용한 후, 3DX기반으로 한 '경험에서 시공까지' 산업 솔루션 경험을 통해 단일 가상 환경에서 건축 설계와 프로젝트를 관리하고, 모든 유형의 건축 및 엔지니어링 과제를 협업으로 해결하기 시작했다. 클라우드상의 구현을 통해 VLP앤파트너스는 물리적 IT 인프라 없이도 3DX를 즉시 활용할 수 있었다. 확장성을 기반으로 한 개선된 유연성과 고객과 원활하게 상호작용할 수 있는 기능을 통해 새로운 업무수행 방식 구현도 가능했다. 시몬 루칸젤리 VLP앤파트너스 공동 창립자 겸 파트너는 "클라우드를 통해 3D 모델을 고객과 공유할 수 있게 됐다"며 "앞으로 더욱 많은 고객이 이 같은 방식을 통해 우리와 상호작용하고 정보를 공유하며 최상의 솔루션을 찾을 수 있기를 기대한다"고 말했다. 다쏘시스템 레미 도니어 건축·엔지니어링·건설 부문 부사장은 "3DX는 모든 데이터와 정보를 중앙 집중화하고 통합해 지식과 노하우를 가상화할 수 있도록 지원한다"며 "VLP앤파트너스는 이런 기술과 전문성을 다쏘시스템의 3D 기술과 결합해 복잡한 프로젝트를 간소화하고 혁신성과 성과를 제고할 수 있다"고 강조했다.

2024.07.01 14:01김미정

中 ZTE, 안경 없이 3D 보는 폰 내놨다

중국 ZTE가 안경없이 보는 3D 스마트폰과 태블릿 신제품을 발표했다. 인공지능(AI) 기술을 접목해 3D 효과를 높였다. 26일 중국 ZTE가 상하이에서 열린 2024 MWC 상하이에서 '위안항(远航) 3D' 스마트폰을 정식으로 발표했다. ZTE는 이 폰이 세계 최초로 AI 기술을 접목한 무안경 3D 스마트폰 이라고 강조했다. 이 제품의 6GB 램과 128GB 내장 메모리 버전 가격이 1천499위안(약 28만 6천 원)이다. ZTE에 따르면 이 제품은 6.58인치의 고화질 맨눈 3D 디스플레이를 탑재했다. 2D 이미지의 3D 실시간 전환이 가능하다. 마이크로미터급 다차원 맨눈 3D 시스템을 통해, 실제같은 3D 효과를 누릴 수 있다고 소개됐다. AI 기술을 이용해 사람의 안구를 추적해 실시간으로 3D 몰입 효과를 높인다. 업계 독자적으로 자체 개발한 AI 기술로 2D에서 3D로 실시간 변환도 가능하다. ZTE의 '네오비전 3D 애니타임' 기술이 적용됐다. 주요 앱에서 한 번의 클릭으로 변환이 이뤄지도록 지원한다. 기기에 전용 물리 버튼이 있으며, 지정된 앱(미구영상 등)에서 사용 가능하다. 이 스마트폰은 AI 기능을 강조했는데, AI 스마트 음성, AI 스마트 번역, AI 삭제 등 기능도 지원한다. 120Hz의 고화질 시력 보호 디스플레이를 적용하고, 5천 만 화소의 AI 듀얼 카메라를 갖췄다. 배터리를 4천500mAh 용량에 33W 고속 충전을 지원한다. ZTE는 이날 누비아 브랜드의 맨눈 3D 태블릿PC 시리즈인 '누비아 패드 3D 2'도 내놨다. 세계 최초로 5G와 AI를 결합한 맨눈 3D 태블릿PC라고 소개됐다. 이 제품은 앞서 2월 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC 2024에서 첫 공개됐으며, 이날 정식 출시됐다. 이 제품의 가격은 12GB 램과 256GB 내장 메모리 버전 판매가가 6천499위안(약 123만 9천 원)이다. 이 제품 역시 네오비전 3D 애니타임 기술을 적용해 2D 콘텐츠를 실시간으로 3D 콘텐츠로 변환해준다. 전작 대비 3D 화면 해상도를 80% 올렸으며, 3D 화면 휘도 역시 100% 높아졌다. 또 AI 안구 추적 엔진을 탑재하고 고속 비전 센서와 안구 모니터링 알고리즘을 통해 반응 속도를 높여 실시간으로 정확하게 안구의 위치를 따라간다.

2024.06.27 08:34유효정

제이앤티씨, 독자 TGV 기술로 '반도체용 유리기판' 시제품 개발

3D 커버글라스 전문기업 제이앤티씨(JNTC)는 TGV(유리관통전극) 기술력으로 반도체용 유리기판 시제품을 개발했다고 26일 밝혔다. 시제품은 제이앤티씨의 관계사들이 약 30여년간 축적해 온 독자 기술을 기반으로 제작됐다. 제이앤티씨는 CNC 가공 및 레이저 가공을, 제이앤티에스(JNTS)는 에칭을, 코멧(COMET)은 도금을, 제이앤티이(JNTE)는 요소기술 개발을 담당했다. 앞서 제이앤티씨는 지난 3월 주주총회를 통해 반도체용 유리기판 신사업 진출을 공식화한 바 있다. 이번 시제품 개발을 시작으로, 현재는 유리기판의 본격적인 양산을 위한 준비 단계에 착수했다. 이를 위해 제이앤티씨는 올 3분기 반도체용 유리기판 데모라인을 베트남 3공장에 구축하기로 결정했다. 공정별 주요 핵심설비에 대한 발주까지 이미 진행됐으며, 1차 투자자금 조달도 우량 기관들의 적극적인 참여 하에 성공리에 마무리했다. 제이앤티씨 관계자는 "고객사와의 NDA로 인해 구체적으로 공개하기는 힘들지만, 국내외 다수의 글로벌 반도체 패키징 기업과 반도체용 유리기판을 내년 하반기부터 본격 양산 및 판매를 위한 구체적인 사항에 대해 논의를 진행하고 있다"고 밝혔다. 그는 이어 "올해 말까지 글로벌 영업망 구축과 함께 현재 확보돼 있는 베트남법인 4공장 부지를 활용해 본격적인 양산준비 체제에 돌입할 것"이라고 덧붙였다. 조남혁 제이앤티씨 사장은 "회사의 시제품 개발완료와 함께 신 사업의 본격 양산을 위한 글로벌 영업망 구축에 더욱 속도를 낼 것"이라며 "기존 강화유리 전문기업에서 진정한 글로벌 유리소재기업으로 퀀텀점프할 수 있는 절호의 기회를 맞이한 만큼 투자자와 함께 성장의 결실을 나눌 수 있도록 더욱 정진하겠다"고 밝혔다. 조남혁 사장은 지난 5월 신사업부문의 글로벌 영업망 구축을 위해 제이앤티씨에 새롭게 합류했다.

2024.06.26 14:40장경윤

차세대 2나노 첨단공정 개발에 'W2W' 웨이퍼 본딩 기술 뜬다

최첨단 패키징 기술인 W2W 하이브리드 본딩이 미래 반도체 시장의 핵심 요소로 떠오를 전망이다. 특히 2나노미터(nm) 이하에서 상용화될 BSPDN, CFET 등이 유력한 적용처로 떠오르고 있다. 한국EV그룹(EVG)는 13일 코트야드 메리어트 서울 판교에서 'EVG 테크놀로지 데이'를 열고 최첨단 본딩 기술의 시장 전망에 대해 밝혔다. 오스트리아에 본사를 둔 EVG는 반도체 및 디스플레이 후공정용 장비를 전문으로 개발하는 업체다. 웨이퍼 본딩장비 및 나노임프린트(NIL), 얼라이너, 코터, 적외선(IR) 계측 시스템 등을 개발해 왔다. 특히 EVG는 W2W 등 첨단 하이브리드 본딩 시장에 주력하고 있다. 하이브리드 본딩은 두 반도체 칩을 구리 배선은 구리 배선끼리, 절연 물질은 절연 물질끼리 각각 접합하는 기술이다. 기존 칩 연결에 쓰이던 솔더볼·범프 등을 쓰지 않아 패키지 두께를 줄이고, 전기적 특성 및 방열 특성을 높일 수 있다. 하이브리드 본딩은 패키징을 웨이퍼, 혹은 개별 다이(Die)에서 수행하는지에 따라 W2W(웨이퍼-투-웨이퍼), D2D(다이-투-다이), D2W(다이-투-웨이퍼) 등으로 나뉜다. 이 중 W2W는 웨이퍼끼리의 연결로 생산성이 높다는 장점이 있다. EVG가 전망하는 W2W 하이브리드의 유망한 적용처는 BSPDN(Back Side Power Delivery Network), CFET(Complementary FET) 등 첨단 반도체 공정이다. BSPDN은 웨이퍼 전면에 모두 배치되던 신호처리와 전력 영역을 분리해, 웨이퍼 후면에 전력 영역을 배치하는 기술이다. 삼성전자가 내년 양산 예정인 2나노 공정에 BSPDN을 첫 적용하기로 하는 등 주요 반도체 기업들로부터 많은 주목을 받고 있다. CFET은 가장 최근 상용화된 트랜지스터 구조인 GAA(게이트-올-어라운드)를 또 한번 뛰어넘는 기술이다. 향후 1나노급 공정에서 적용될 것으로 점쳐진다. 기존 트랜지스터 내부에는 +극을 인가하면 전류를 발생시키는 p형 반도체(pMOS)와 -극을 인가하면 전류를 발생시키는 n형 반도체(nMOS)가 수평적으로 집적돼 있다. 반면 CFET은 이 nMOS와 pMOS를 수직으로 적층한다. GAA 트랜지스터가 위로 겹겹이 적층되는 셈이다. 토스튼 마티아스 EVG 아시아태평양 세일즈 총괄은 "BSPDN 혹은 새로운 트랜지스터 구조를 구현하려면 첨단 웨이퍼 본딩 공정이 단일, 혹은 복수로 적용돼야 한다"며 "EVG는 이러한 솔루션을 위한 본딩 장비를 적용처별로 보유하고 있다"고 설명했다.

2024.06.13 15:16장경윤

中 바이두, 3D로 '주행경로+신호등' 다 보여준다

중국 바이두가 3D로 차량의 차선 주행 경로를 알려주고 신호등 카운트다운을 해주는 새로운 지도 버전을 공개했다. 3일 중국 바이두가 새 지도 버전 'V20'을 공개하고 테슬라의 차량에 탑재될 것이라고 밝혔다. 이 지도는 테슬라 차량뿐 아니라 화웨이의 스마트 콕핏 등에서도 쓰이게 된다. 약 3억 대 차량에 적용될 표준 기능이 될 것이라고 바이두는 예상했다. 가장 큰 특징은 2D에서 3D로 시각적 업그레이드가 됐다는 것으로, 새로운 UI로 테슬라에 더 적합해졌다는 게 바이두의 설명이다. 특히 테슬라의 자율주행 솔루션 FSD가 중국에 진출하기 앞서 바이두와 내비게이션 협력을 강화하고 있다는 측면에서 이번 지도 영상도 더욱 관심을 모았다. 이날 바이두와 테슬라가 함께 공개한 V20 테스트 영상에 따르면, 3D 차선 내비게이션과 신호등 카운트다운 기능 등이 눈에 띈다. 빨간 신호등과 초록 신호등 등에서 숫자 카운트다운을 통해 신호가 얼마나 남았는지 확인하고 준비할 수 있다. 이미 중국 전국 수백만 개의 신호등 데이터가 연결된다. 영상을 보면 테슬라의 차량에서 3D 차선 내비게이션, 단속 카메라 알림, 차선 이탈 알림, 버스 차로 알림, 과속 알림, 교차로 실황 내비게이션 등이 구현된다. 가장 눈에 띄는 것은 신호등 카운트다운 기능이다. 바이두는 V20의 기본 버전, 3D 선도 버전, 3D 플래그십 버전, SR 지능형 주행 버전 등이 iOS와 안드로이드OS뿐 아니라 리눅스, QNX, 하모니OS도 지원한다고 밝혔다. 아직 테슬라의 차량에 적용되지는 않았으며, 출시 일정은 향후 발표된다.

2024.06.04 08:49유효정

삼성전자, 차세대 '3D D램' 개발 열공…셀 16단 적층 시도

삼성전자가 차세대 D램으로 주목받는 VCT(수직 채널 트랜지스터) D램과 3D D램 개발에 열을 올리고 있다. VCT D램은 내년 초기 제품 개발을 완료할 예정이며, 3D D램은 셀을 16단까지 적층하는 방안을 추진 중인 것으로 알려졌다. 이시우 삼성전자 부사장은 지난 14일 서울 광진구 그랜드 워커힐 호텔에서 열린 '국제 메모리 워크숍(IMW) 2024' 행사에서 회사의 차세대 D램 기술력에 대해 발표했다. 이날 '메모리 산업을 위한 첨단 채널 물질' 토론에 참석한 이 부사장은 "하이퍼스케일러 AI와 온디멘드 AI 등 산업 발전은 많은 메모리 처리능력을 요구한다"며 "반면 기존 D램의 미세 공정 기술이 한계에 다다르면서, 셀(데이터가 저장되는 단위) 구조에 새로운 혁신이 일어날 것으로 예상된다"고 밝혔다. 새로운 셀 구조의 D램은 크게 '4F스퀘어(4F²) VCT D램'과 '3D D램'으로 구분할 수 있다. D램의 셀은 하나의 트랜지스터와 하나의 커패시터로 구성된다. 트랜지스터는 전기 스위칭과 전압 증폭을 위한 소자다. 전류가 흐르는 방향에 따라 소스·게이트·드레인 순으로 구성된다. 드레인 위에 위치한 커패시터는 전하를 일시적으로 저장하는 소자를 뜻한다. 이 셀을 동작시키기 위해서는 게이트 단자로 전압이 인가되는 워드라인(WL)과, 드레인 단자로 인가되는 비트라인(BL)이 바둑판 형식으로 배열된다. 초창기 D램의 셀 구조는 비트라인 4칸, 워드라인 2칸으로 구성된 8F스퀘어였다. 그러다 80나노급 D램부터는 6F스퀘어(비트라인 3칸, 워드라인 2칸)가 적용됐다. 셀 면적이 줄어들수록 D램의 집적도 및 성능을 끌어올릴 수 있다. 4F스퀘어로 나아가기 위해서는 셀 구조가 크게 변화해야 한다. 기존 D램은 트랜지스터를 수평으로 배치했으나, 4F스퀘어 구현을 위해서는 이를 수직으로 배치하는 VCT구조가 필요하다. 이 부사장은 "많은 기업들이 4F스퀘어 VCT D램으로의 전환을 위해 노력하고 있다"며 "다만 이를 위해서는 산화물 채널 물질, 강유전체 등 새로운 소재 개발이 선행돼야 한다"고 설명했다. 이와 관련해, 삼성전자는 내년 4F스퀘어 VCT D램에 대한 초기 샘플을 개발할 예정인 것으로 알려졌다. 나아가 삼성전자는 2030년 상용화를 목표로 3D D램도 개발 중이다. 3D D램은 비트라인, 혹은 워드라인을 수직으로 세워 셀을 수직으로 적층하는 기술이다. 해당 D램에도 새로운 소재는 물론, 웨이퍼와 웨이퍼를 직접 붙이는 웨이퍼본딩(W2W) 기술이 도입돼야 한다. 현재 3D D램을 개발하는 주요 메모리 기업들은 셀을 16단까지 적층해 상용화 가능성을 검토 중인 것으로 전해진다. 미국 마이크론의 경우 8단 적층을 시도 중인 것으로 관측된다.

2024.05.20 15:26장경윤

AMAT, 서울 '국제 메모리 워크숍 2024'서 혁신 기술 소개

어플라이드머티어리얼즈(AMAT)는 이달 12일부터 15일까지 서울 그랜드 워커힐 호텔에서 열리는 '국제 메모리 워크숍(IEEE IMW) 2024'에서 메모리 칩의 공정 장비 및 기술 발전에 대해 소개한다고 7일 밝혔다. IMW 2024는 IEEE 전자소자협회가 주최하는 권위 높은 메모리 기술 관련 연례 국제 학회다. 전 세계 엔지니어와 연구자들이 모여 메모리 소자 및 공정, 설계, 패키징 기술의 최신 발전을 논의한다. 올해 16회를 맞이했으며, 한국에서 두 번째로 개최된다. 어플라이드는 이번 워크숍에서 ▲게이트올어라운드(GAA) S램: Vccmin 스케일링을 위한 성능 조사 및 최적화 ▲메모리 기능을 갖춘 3D 낸드 차량에서 고속 성장률 에피택셜 성장 Si 채널의 시연 ▲자가 정류 비휘발성 터널링 시냅스: 멀티스케일 모델 증강 개발 ▲고대역폭 메모리를 위한 차세대 이기종 통합 문제를 해결할 수 있는 다이 투 웨이퍼 하이브리드 본딩 과제 등 재료 엔지니어링의 혁신을 강조하는 4건의 논문 발표를 진행한다. 또한 '메모리 애플리케이션을 위한 첨단 채널 재료' 주제의 패널 토론에도 참여한다. 어플라이드 머티어리얼즈는 10년 이상 IMW를 후원해 왔으며, 올해 행사에 프리미어 스폰서로 참여한다.

2024.05.07 10:36장경윤

국내 조선업, 다쏘시스템 기술로 업무 효율 키운다

국내 조선사가 버추얼 트윈으로 업무 효율성 강화에 나선다. 다쏘시스템은 HD현대중공업, HD한국조선해양과 버추얼 트윈 기반의 설계-생산 일관화 통합 플랫폼 구축을 위해 전략적 협력을 체결했다고 25일 밝혔다. 이번 협력으로 조선업 일정 단축과 비용 절감, 건조 효율성 달성을 위해 협업할 예정이다. 다쏘시스템은 3D익스피리언스 기반 조선해양 전용 솔루션과 표준화된 프로세스를 HD현대중공업 업무 시스템에 적용한다. HD현대중공업은 조선해양산업이 직면한 최첨단·친환경 선박 개발, 제한된 인력, ESG 요구 등에 효과적으로 대처하기 위해 디지털 전환을 가속화하고 있다. HD현대중공업 전승호 기술본부장은 "HD현대중공업은 미래 첨단 조선소 비전하에 스마트 쉽야드 구축을 추진하고 있다"며 "이를 위해서는 기존 설계 방법이 아닌 3D와 디지털 자산 기반의 디지털 트윈을 구축, 운영함으로써 스마트 쉽야드 기반을 확고히 하고자 한다"고 설명했다. 그는 "다쏘시스템의 뛰어난 통합 플랫폼인 3D익스피리언스 활용에 대한 협력을 통해 HD현대중공업의 목표를 앞당겨 달성할 수 있기를 기대한다"고 했다. HD한국조선해양 이태진 DT혁신실장은 "모든 선박이 고객의 주문에 따라 맞춤으로 생산되는 조선 생산 현장은 4차산업혁명의 최종목적인 대량 맞춤생산이 이뤄져야 할 최적의 장소"라며 "항공, 자동차 등 양산 프로세스에서 좋은 성과를 거두고 있는 다쏘시스템의 버추얼 트윈과 3D익스피리언스 플랫폼 활용이 디지털 트윈 기반의 미래 조선소를 개척하는데 도움될 수 있을 것"이라고 강조했다. 정운성 다쏘시스템 코리아 대표는 "HD현대중공업이 글로벌 리더로서 쌓아온 전문지식과 노하우에 세계적으로 검증된 다쏘시스템의 3D익스피리언스 플랫폼 기반 조선해양 솔루션을 접목함으로서 시너지 효과가 극대화될 것이다"고 밝혔다.

2024.04.25 11:22김미정

어도비, 서브스턴스 3D 워크플로우에 파이어플라이 도입

어도비는 게임 개발자 컨퍼런스(GDC) 2024에서 어도비 서브스턴스3D의 디자인 및 크리에이티브 워크플로우에 새로운 어도비 파이어플라이 구동 생성형 AI 기능을 공개했다고 19일 밝혔다. 어도비는 서브스턴스 3D 에코시스템과 파이어플라이의 첫 통합을 통해 3D 텍스처링 및 배경 이미지 생성 등의 작업을 가속화하며, 산업 디자이너와 게임 개발자 및 시각특수효과(VFX) 전문가에게 새로운 수준의 창의성과 효율성을 지원할 계획이다. 이번 통합으로 서브스턴스 3D의 최신 버전에 두 가지 파이어플라이 구동 기능이 도입됐다. 먼저 서브스턴스 3D 샘플러 최신 버전에 도입된 텍스트를 텍스처로는 간단한 텍스트 프롬프트로 3D 개체 표면의 사실적이고 스타일화된 텍스처를 생성하는 기능이다. 텍스트를 텍스처로 기능을 사용하면 실재 프로토타입이나 스톡 이미지 또는 사진 촬영 없이도 반복적인 창작 과정을 획기적으로 개선할 수 있다. 서브스턴스 3D 스테이저의 새로운 파이어플라이 구동 생성형 배경은 텍스트 프롬프트로 정교한 배경 이미지를 생성하고, 지능적인 원근감 및 조명 효과를 더해 개체를 배경에 매끄럽게 합성하는 기능이다. 이 같은 새로운 기능은 크리에이티브 검토 과정을 대폭 단축해 전문가들의 디자인 워크플로우 생산성을 높이고 더욱 매끄러운 작업환경을 제공하며, 작업 시간을 크게 절약하도록 돕는다. 이 업데이트를 통해 산업 디자이너와 게임 및 VFX 업계 전문가는 빠르게 아이디어를 구상하고, 더 많은 창작의 자유를 누리며, 기존 대비 더 적은 시간과 비용으로 고품질의 사실적인 텍스처와 환경을 생성하는 게 가능해졌다. 또한 마케팅 전문가와 콘텐츠 크리에이터도 한층 돋보이는 브랜드 소개자료 및 스토리텔링을 위한 고품질의 비주얼과 애니메이션을 제작에 새로운 기능의 이점을 활용할 수 있게 됐다. 어도비 파이어플라이는 기본적으로 파이어플라이를 사용해 제작하거나 편집한 에셋에 콘텐츠 자격 증명을 첨부해, 창작 과정에 생성형 AI가 사용되었음을 표시한다. 콘텐츠 자격 증명은 디지털 '영양 성분 표시' 역할을 하는 검증 가능한 세부 정보다. 에셋명, 제작일, 제작에 사용된 디지털 툴 등과 같은 편집 내용을 표시하며 디지털 콘텐츠의 투명성 제고를 돕는다. 콘텐츠 출처 및 진위를 위한 연합(C2PA)의 무료 오픈 소스 기술을 기반으로 한 해당 데이터는 콘텐츠가 사용, 게시 또는 저장되는 모든 곳에서 콘텐츠와 연결된 상태로 유지돼 속성을 명확히 표시함으로써, 소비자가 디지털 콘텐츠에 대해 정보에 입각한 판단을 내릴 수 있도록 지원한다. 세바스찬 드가이 어도비 3D 및 몰입형 부문 부사장은 “어도비는 디자이너와 아티스트에게 최첨단 크리에이티브 툴을 제공할 수 있는 새롭고 혁신적인 방법을 모색해왔다”며 “파이어플라이의 생성형 AI 역량을 서브스턴스 3D에 통합함으로써 어도비는 창작 과정을 간소화할 뿐 아니라 전문가가 상상력을 발휘하고, 이를 보완하도록 설계된 새로운 생성형 워크플로우를 통해 새로운 창작의 가능성을 개척하고 있다”고 밝혔다. 새로운 텍스트를 텍스처로 및 생성형 배경 기능 등을 특징으로 한 서브스턴스 3D의 베타 버전은 오늘부터 사용 가능하다.

2024.03.19 13:57김우용

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