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'3d'통합검색 결과 입니다. (87건)

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삼성전자, IBM 차세대 프로세서에 '3D 패키징' 양산 공급

삼성전자가 첨단 패키징 기술로 IBM과의 협력을 강화한다. IBM이 최근 출시한 차세대 프로세서에 3D 적층 기술을 성공적으로 양산 공급한 것으로 파악됐다. 27일 업계에 따르면 IBM은 삼성전자 7나노미터(nm) 공정 및 3D 패키징을 적용한 'Power11(P11)' 칩을 이달 공식 출시했다. P11은 IBM의 자체 아키텍처를 기반으로 한 서버용 CPU다. 654mm² 면적에 총 300억개의 트랜지스터를 집적했다. 이전 세대인 P10 대비 클럭 속도가 향상됐으며, 프로세서 당 최대 25% 더 많은 코어를 추가할 수 있도록 설계됐다. IBM 자료에 따르면 P11은 삼성전자 파운드리 7나노 공정을 채택했다. 이전 P10과 같은 공정이지만, 삼성전자의 3D 패키징 기술을 통해 'ISC(Integrated Stack Capacitor; 통합형 적층 커패시터)'를 도입해 차별점을 뒀다. 커패시터는 전하를 일시적으로 저장할 수 있는 전자부품이다. 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하고 부품 간 전자파 간섭현상을 막아준다. 기존 커패시터는 PCB(인쇄회로기판)나 첨단 패키징에서 중간 기판 역할을 담당하는 인터포저 위에 부착돼 왔다. 반면 ISC는 커패시터를 패키지 내부로 끌어들여, 칩 아래에 직접 배치한다. 커패시터와 칩간 거리가 가까워지면서 더 많은 전력을 빠르게, 그리고 안정적으로 보낼 수 있게 된다. 삼성전자는 ISC를 3D 패키징을 통해 집적했다. 웨이퍼 상에 ISC를 만들고 그 위에 IBM의 프로세서를 올린 뒤, TSV(실리콘관통전극)로 연결해 TC(열압착) 본딩을 진행하는 방식이다. IBM은 이를 2.5D 패키징으로 기술했으나, 삼성전자는 ISC와 칩을 수직 적층했다는 점에서 3D 패키징으로 정의하고 있는 것으로 알려졌다. 이로써 IBM은 전공정 변화 없이도 최첨단 패키징 기술 도입을 통해 프로세서 성능을 한 단계 끌어올리게 됐다. 삼성전자 역시 3D 패키징 적용으로 자사 파운드리 기술력을 강화했다는 점에서 의미가 있다. 반도체 업계 관계자는 "제품 특성 상 P11의 출하량이 많지는 않을 것으로 보이나, 삼성전자 입장에서는 3D 패키징을 안정적으로 양산 공급했다는 점에서 긍정적"이라며 "첨단 패키징의 중요성이 대두되고 있는 만큼 고객사 확장에 도움이 될 것"이라고 설명했다.

2025.07.27 10:09장경윤

인피니티시마, ASML 등 협력사와 계측 성능 고도화 프로젝트 착수

인피니티시마는 ASML을 비롯한 파트너사들과 함께 3년에 걸친 공동 개발 프로젝트에 착수한다고 23일 밝혔다. 이번 프로젝트에서 'Metron3D' 300mm 인라인 웨이퍼 계측 시스템은 하이브리드 본딩, 고개구율(high-NA) EUV 리소그래피, 그리고 상보성 전계효과 트랜지스터(CFET)와 같은 차세대 3D 로직 반도체 구조 등 첨단 애플리케이션을 위한 계측 솔루션을 최적화하고 탐색하는 데 활용될 예정이다. 이 프로젝트는 인피니티시마의 RPM(Rapid Probe Microscope) 기술과 각 파트너사의 전문 역량을 결합해 고속 이미징, 간섭계 수준의 정밀도, 그리고 깊이 있는 3차원(3D) 표면 분석을 가능하게 하는 것이 목표다. 이를 통해 관련 업계가 고속, 대량 생산 환경에서도 소자 전 구조에 걸쳐 정밀한 3D 계측 데이터를 확보해야 하는 시급한 요구에 대응할 수 있을 것으로 기대된다. 이번 프로젝트의 일환으로, 인피니티시마는 나노일렉트로닉스 및 디지털 기술 분야의 세계적인 연구·혁신 허브인 imec에 장비를 설치할 예정이다. 해당 시스템은 ASML을 포함한 파트너사들이 차세대 디바이스 개발을 가속화하고, high-NA EUV 레지스트의 이미징 특성 분석 및 기술 개발을 지속하는 데 활용된다. 인피니티시마는 imec과의 긴밀한 협력을 통해 새로운 장비 기능을 개발 및 향상해 나갈 계획이다. 이번 협력은 미래형 반도체 디바이스 제조를 위한 핵심 기술인 진정한 3D 공정 제어 구현을 목표로 하고 있다. 인피니티시마와 imec의 파트너십은 인피니티시마의 특허 받은 RPM 기술을 활용한 팁 유도 나노스케일 단층 촬영 감지 기능의 연구 및 고장 분석 분야에 대한 적용 프로젝트로 2021년에 처음 시작됐다. 이번에 새롭게 시작한 협력은 인피니티시마와 imec 간 파트너십을 고속 인라인 생산 계측 분야로 확장하는 것으로, 나노미터 이하 수준의 특성과 점점 더 복잡해지는 3D 구조에 대한 반도체 업계의 정밀 검사 및 계측 요구에 대응하기 위한 것이다. 피터 젠킨스 인피니티시마 회장 겸 CEO는 “imec과의 기존 협력을 확장해 차세대 반도체 공정의 핵심 단계에서 직면하는 중요한 계측 과제들을 지원하게 되어 매우 기쁘다”고 밝혔다.

2025.07.23 13:25장경윤

[AI 리더스] 엔닷라이트, '움직이는 CAD'로 설계 한계 돌파…로봇 AI 진화 앞당긴다

"제품 하나를 디자인하려면 기획, 스케치, 실제 설계를 수없이 반복해야 했습니다. 시간과 비용이 엄청났죠. 이에 우리는 텍스트나 이미지 한 장이면 인공지능(AI)이 '실제 작동하는' 3D 설계도를 순식간에 만들어내도록 했습니다. 제품 설계 자동화가 로봇 AI 학습에 필요한 데이터 생성까지 한 번에 해결하는 시대를 연 것입니다." 김선태 엔닷라이트 공동창업자 겸 최고기술책임자(CTO)는 최근 기자와의 인터뷰에서 이같이 선언했다. 그의 말에는 3D 기술로 산업 현장의 가장 본질적인 문제를 정면으로 돌파하고 있다는 자신감이 묻어났다. 21일 업계에 따르면 AI 기술의 발전에도 불구하고 로보틱스나 디지털 트윈 등 복잡한 산업에 즉시 적용 가능한 '고품질 3D 데이터'가 절대적으로 부족해 AI 전환이 더딘 상황이다. 이러한 과제를 해결하기 위해 지난 2020년 설립된 AI 기반 3D 기술 기업 엔닷라이트가 독자적인 해법을 제시하며 주목받고 있다. 엔닷라이트의 접근법은 보기 좋은 이미지를 만드는 수준을 넘어선다. 실제 제조와 시뮬레이션이 가능한 컴퓨터 지원 설계(CAD) 데이터를 AI로 직접 생성하는 데 집중하는 것이다. 핵심 솔루션 '트리닉스(TRINIX)'는 이 설계 자동화 기술을 AI 학습용 합성 데이터 생성과 결합해 산업 현장의 오랜 병목 현상을 해결하고 있다. '설계 노가다'의 종말…디자이너는 창의력에 '집중' 엔닷라이트가 가장 먼저 정조준한 문제는 전통적인 제품 설계 과정의 고질적인 비효율성이었다. 기획과 스케치, 엔지니어의 CAD 도면 작업을 오가는 과정은 최소 수 주에서 수개월이 걸리는 지난한 반복 작업이었다. 이 회사의 '트리닉스'는 이 해묵은 과제를 AI로 자동화한다. 사용자가 "슬라이딩 도어가 있는 금속 캐비닛을 만들어줘" 같은 자연어 텍스트나 이미지를 입력하면 AI가 이를 해석해 곧바로 제조 가능한 3D CAD 모델을 생성하는 식이다. 김 CTO는 "단순히 외형만 흉내 내는 것이 아니라 부품 계층 구조와 물리적 작동이 가능한 관절까지 포함된 진짜 산업용 설계 결과물을 만들어낸다"고 설명했다. 트리닉스의 강점은 여기서 그치지 않는다. 한번 생성된 모델을 사용자가 다시 '편집'할 수 있다는 점은 기존 생성형 AI와 차원을 달리하는 지점이다. 김 CTO는 "보통의 생성형 AI는 한번 결과물을 만들면 그걸로 끝이지만 우리는 AI와 대화하듯 설계를 발전시킬 수 있다"며 "일례로 AI에게 '밸브 핸들이 2개인 3D 모델'을 생성하게 한 뒤 그 결과물을 보고 '이 모델에서 핸들만 3개로 늘려줘'라고 텍스트로 추가 요청하면 다른 부분은 그대로 둔 채 핸들만 3개로 즉시 수정해준다"고 설명했다. 이러한 '대화형 수정' 기능은 사용자의 세밀한 요구사항을 즉각적으로 반영할 수 있게 한다. 매번 처음부터 다시 모델링해야 하는 수고를 덜어줘 디자인의 완성도를 높이는 시간과 비용을 획기적으로 줄여주는 것이다. "가위는 접히고, 텀블러 뚜껑은 열려야"…진짜 시뮬레이션의 '시작' 이같이 트리닉스가 생성하는 3D 모델의 핵심은 모든 부품이 개별적으로 분리되고 경첩이나 서랍의 슬라이딩 같은 관절 구조를 포함하는 데 있다. 이 덕분에 안경이 접히고 가위가 교차하며 전자레인지 문이 열리는 등 실제 제품과 동일하게 작동하는 '살아있는' 3D 모델 생성이 가능해진 것이다. 이 시뮬레이션 가능한 데이터는 로봇 AI 학습에 결정적인 역할을 한다. 로봇이 현실 세계에서 다양한 물체를 조작하는 법을 배우려면 수많은 형태의 데이터가 필요하다. '트리닉스'는 원본 데이터 하나만으로 수만 가지 변형된 형태의 '움직이는' 3D 데이터를 대량 생성해 로봇을 훈련시킬 수 있다. 김 CTO는 "제품 설계 자동화가 로봇 AI 학습에 필요한 3D 시뮬레이션 데이터 생성까지 한번에 해결하는 것"이라며 "이것이 바로 두 기술이 만나는 핵심 지점"이라고 밝혔다. 더불어 "이 모든 과정의 자동화는 결국 디자이너와 엔지니어들이 반복적인 '노가다' 업무에서 해방돼 더 창의적인 기획에 집중하게 만든다"며 "사람을 대체하는 것이 아니라 생산성을 극대화해 더 나은 제품을 더 빨리 만들도록 돕는 것이 기술의 핵심"이라고 강조했다. 엔비디아도 인정한 기술력…산업계 전반으로 확장되는 협력 엔닷라이트의 기술력은 이미 글로벌 최고 파트너사와의 협력으로 증명되고 있다. 특히 엔비디아와의 인연은 지난 2022년부터 이어져 온 깊은 신뢰 관계에 기반한다. 이 회사의 스타트업 지원 프로그램 '인셉션'에 합류한 이후 엔닷라이트는 자체 3D 엔진을 엔비디아 '옴니버스'와 연동하며 기술을 고도화했다. 특히 김 CTO는 지난 3월 미국에서 열린 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2025'에서 참가해 극소수의 국내 스타트업만 참여한 포스터 세션에서 '트리닉스'의 합성 데이터 생성 기술을 발표했다. 그는 "당시 현장에서 대부분의 합성 데이터 기술이 2D 이미지 기반이었다"며 "우리는 3D 모델의 메시 레벨에서 직접 결함을 생성하고 시뮬레이션하는 방식을 보여 다들 크게 놀라워했다"고 말했다. 이같은 기술력을 바탕으로 엔닷라이트는 국내 유수의 제조, 로보틱스 등 분야의 핵심 기업들과의 협력을 넘어 최근에는 국방, 의료, 물류 등 다양한 산업으로까지 협력 논의를 빠르게 확장하고 있다. 여러 산업 분야의 리딩 기업들이 먼저 협업을 요청해오고 있을 정도다. 동시에 회사는 3D 데이터 기반의 협업 솔루션 '서피(Surfee)'도 제공한다. '트리닉스'로 생성된 CAD 모델을 웹상에서 여러 사람이 함께 보며 실시간으로 피드백을 주고받는 도구다. 이를 통해 디자이너와 엔지니어, 기획자 간의 소통 비용을 획기적으로 줄여 전체 개발 워크플로우를 완성한다. 김 CTO는 "창업 초기부터 꿈꿔온 '3D 콘텐츠의 대중화'를 AI로 실현하고 있다"며 "설계의 장벽을 허물어 만든 데이터가 다시 산업 AI를 발전시키는 선순환을 통해 모든 산업의 지능화를 앞당길 것"이라고 강조했다.

2025.07.21 11:18조이환

다쏘시스템, 3DX 고객 경험 높인다…컨설팅 프로그램 강화

다쏘시스템이 '3D익스피리언스(3DX)' 플랫폼의 고객 경험을 높이기 위해 컨설팅 프로그램을 강화한다. 다쏘시스템은 지난 15일 3DX 기반 비즈니스 프로젝트를 지원하기 위해 프랑스 컨설팅 기업 웨이브스톤과 협력을 체결한 것으로 전해졌다. 이번 협업은 단순한 3DX 라이선스 판매에 그치지 않고, 고객이 솔루션을 실제 업무에 제대로 활용해 디지털전환(DX) 성과를 거둘 수 있도록 돕는 데 목적이 있다. 웨이브스톤은 프로젝트 기획부터 구현, 교육, 변화관리, 피드백 수집까지 전 과정을 포괄하는 컨설팅을 맡는다. 컨설턴트들은 3DX 솔루션에 대한 전문 교육을 받을 예정이다. 또 현장에서 수집한 3DX 사용자 의견을 다쏘시스템에 전달해 솔루션 기능 개선을 도울 방침이다. 다쏘시스템은 웨이브스톤의 컨설팅 프로그램을 통해 고객의 3DX 사용 경험을 전반적으로 개선할 계획이다. 이를 바탕으로 3DX의 실제 사용자 채택률을 높이고, 고객사의 DX를 가속화하는 것이 목표다. 웨이브스톤은 "시장 솔루션에 대한 깊은 이해를 유지하는 것이 중요하다"며 "고객이 올바른 솔루션을 선택하고 이를 성공적으로 도입할 수 있도록 전 과정에서 가치를 더하겠다"고 밝혔다.

2025.07.20 13:31김미정

'독자 파운데이션' 향한 NC AI의 반격…인디 개발 현장서 기술력으로 '승부'

NC AI가 3D 에셋 생성 도구 '바르코 3D'를 무상 공개하고 인디게임 제작 공모전에 제공해 실사용 환경에서의 기술 우위를 증명하겠다는 승부수를 던졌다. 멀티모달 거대언어모델(LLM)에 이어 창작 도구까지 개방하며 '독자 파운데이션 모델' 유력 후보로 올라서는 데 필요한 마지막 퍼즐을 맞추는 듯한 분위기다. NC AI는 '제1회 바르코(VARCO) 3D 활용 게임 제작 공모전'을 개최하고 공모전 기간 동안 해당 도구를 전면 무료 제공한다고 18일 밝혔다. 공모전 접수는 오는 31일까지 진행되고 본 대회는 다음 달 1일부터 시작된다. 참가자는 전체 게임 에셋의 절반 이상을 '바르코 3D'로 제작해야 하며 빌드 파일, 5분 이상 플레이 영상, 제작 설명 문서 등을 제출해야 한다. 총 750만원 규모의 상금이 걸려 있고 참가자 전원에게 내역서가 발급된다. 수상자는 인턴십 가산점과 공식 행사 참여 기회도 얻게 된다. NC AI는 공모전을 통해 실제 현장에서의 기술 적용 가능성과 시장 적합성을 정면에서 증명하겠다는 전략을 세우고 있다. 기술력 과시를 넘어 사용성과 확장성을 갖춘 생태계 중심의 독자 AI 모델이라는 메시지를 던진 것이다. 핵심은 '바르코 3D'다. 이 도구는 일반적으로 수 주 이상 걸리는 고비용 3D 에셋 제작을 10분 이내로 줄이는 AI 기반 자동화 시스템이다. 직관적인 유저 인터페이스(UI)와 상용 수준의 결과물을 제공하며 인디 게임·1인 개발 환경에 최적화된 구조로 설계돼 있다. 기술력뿐 아니라 접근성과 실용성 측면에서도 기존 서비스형 소프트웨어(SaaS)형 도구들과 비교 우위를 확보했다. 이어 더해 NC AI는 멀티모달 거대언어모델(LLM) 기술에서도 국내 톱티어 반열에 올라 있다. 최근 공개한 '바르코-비전 2.0'은 한국어 특화 비전언어모델로, 글로벌 오픈소스 모델인 '인턴VL3-14B'나 '오비스2-16B', '큐원2.5-VL7B' 대비 우위 성능을 기록했다. 문서, 표, 차트 같은 복합 정보 구조를 동시에 분석하며 이미지와 텍스트 간 의미 추론도 가능하다. 이 모델은 프롬 스크래치 방식으로 수백억 파라미터 규모를 자체 구축한 드문 사례다. 국내 AI 기업 중 모델 기획부터 학습·압축·튜닝까지 풀스택 역량을 갖춘 기업은 매우 드물기 때문이다. 여기에 비디오 검색, 고해상도 광학문자인식(OCR), 텍스트 임베딩 등 멀티모달 범위도 이미 확보한 상태다. 이번 공모전은 NC AI가 실사용 환경에서 자사 기술을 입증하고 AI 생태계 확장성과 상용성까지 선제적으로 드러내기 위한 '정면 돌파' 전략이다. 기존 대형 기업이 보여주는 벤치마크 경쟁에서 벗어나 실전에서 작동하는 기술력과 유연한 제품화 능력을 통해 정부 프로젝트 최종 진입에 한 걸음 더 가까워졌다는 평가가 나온다. 이연수 NC AI 대표는 "AI 기술을 활용한 게임 제작 경험을 보다 많은 창작자들에게 제공하고 대한민국 인디게임 산업의 창의적 시도와 다양성을 확장하는 계기가 될 것"이라며 "AI 기술을 통한 제작 효율 향상과 창작 역량 강화라는 두 가지 목표를 실현하기 위해 지속적인 노력을 이어가겠다"고 밝혔다.

2025.07.18 16:26조이환

시각효과 '멋집' 덱스터스튜디오..."韓 반지의제왕·아바타 만들고파"

'오징어 게임 시즌3'·'하얼빈'의 디지털색보정·음향뿐 아니라, 최근 tvN 화제의 드라마인 '견우와 선녀' 시각효과(Visual effects, VFX)를 맡아 주목 받는 회사가 있다. 바로 3D VFX 전문 기업 덱스터스튜디오다. 영화 '신과 함께', 넷플릭스 오리지널 '기생수 더 그레이'·'경성 크리처'도 이 회사의 기술이 녹아든 작품이다. 2012년 설립된 덱스터스튜디오는 자체 R&D연구소를 갖추고 있을 만큼, 고품질 영화·온라인동영상플랫폼(OTT) VFX 영역에서 견고한 전문성을 쌓아왔다. 이 회사는 자체 VFX 소프트웨어 80여개를 보유 중이며, 사내에서 연구·개발(R&D)을 전담하는 인력만 약 15명을 갖추고 있다. R&D 연구소의 AI 전담팀은 크게 '아티스트'와 '엔지니어' 그룹으로 나뉘는데, 아티스트는 AI 기술과 노하우를 바탕으로 고품질 이미지와 영상을 만들어낸다. 엔지니어는 최신 AI를 조사·연구하고 기술적인 지원을 통해 아티스트가 원하는 결과물을 구현하는 역할을 한다. 기자는 최근 서울 마포구 상암동에 위치한 덱스터스튜디오와 덱스터 R&D 연구소를 찾아 영상물에 VFX가 어떻게 입혀지는지, 나아가 AI 기술이 영상물 제작에 어떤 도움과 효과를 주는지 직접 살펴봤다. 아울러 버추얼 휴먼 시연도 살펴보고, 직접 포토그래메트리(사진 기반 3D 모델 생성 기술) 3D 스캔 체험까지 해봤다. 이어 송재원 덱스터 R&D 연구소장과의 인터뷰를 통해 덱스터 R&D 연구소의 기술력과 비전 등을 들어봤다. 모션 캡처 스튜디오부터 전신 3D 스캐너까지...영상 기술의 모든 것이 한 곳에 먼저 덱스터스튜디오가 있는 상암 DDMC 1층 한편에는 덱스터 R&D 연구소가 있다. AI 전담팀이 근무하는 이곳에는 몸에 부착된 센서를 활용해 인체의 움직임을 디지털 좌표 형태로 기록하는 모션 캡처 스튜디오가 갖춰져 있다. 현장에서 가장 먼저 기자는 덱스터스튜디오의 AI 리에이징(에이징+디에이징) 기술 시연을 감상했다. PC 모니터 화면에서 한 배우의 얼굴이 분할된 화면에서 동시에 보였는데, 왼편에는 현재의 얼굴이 오른쪽에는 나이든 얼굴이 보였다. 이 기술은 영상 속 인물의 얼굴을 어리게도, 늙게도 할 수 있는데 별도의 학습 데이터를 다량 확보하지 않고도 단 시간 내 4K 영화에 활용가능한 수준의 결과물 도출이 가능하다. AI 기술을 활용해 영화·드라마·뮤직비디오 속 인물의 나이를 손쉽게 바꿀 수 있는 기술이어서 활용도가 높아보였다. 또 위층 덱스터스튜디오 본 사무실에는 ▲인물 얼굴의 3D 스캔을 초당 24~60회 이상까지 수행할 수 있는 고품질 스캔 장비 '페이셜 4D 스캐너'와 ▲인물 전신 3D 스캔 데이터를 얻을 수 있는 '전신 3D 스캐너' ▲인물 얼굴에 대한 상세 3D 스캔 데이터를 얻을 수 있는 '얼굴 3D 스캐너' ▲영화·드라마 등에 필요한 소품의 3D 데이터를 정확하게 획득할 수 있는 '사물 3D 스캐너' 장비 등이 있다. 이 중 기자는 얼굴 3D 스캐너를 직접 체험해봤다. 안경을 벗고 머리띠로 얼굴로 쏟아지는 머리카락을 밀어 올린 후 50여대의 DSLR 카메라로 둘러싸인 의자에 앉았다. 의자 높낮이 조절 후, 하나·둘·셋 소리와 함께 강력한 플래시가 터지며 주변을 둘러싼 모든 카메라의 셔터가 열렸다 닫혔다. 그렇게 촬영된 이미지는 PC를 통해 몇 분만에 3D 모델링 이미지로 변환됐다. 기자의 얼굴이 3D 입체적인 이미지로 꾸밈없이 구현돼 차마 눈뜨고 보기 힘들었는데, 잠시 후 같은 방식으로 촬영된 꽃미남 가수 OOO의 이미지가 비교 샘플로 띄워져 민망함은 배가 됐다. “3D 스캔은 거짓말을 하지 않는다”는 스캔 엔지니어의 멘트가 조용히 가슴에 와 박혔다. '반지의 제왕'·'아바타' 같은 디지털 휴먼을 우리 작품에도 구현할 그 날까지 이런 최신 기술과 노하우가 녹아든 VFX R&D를 진두지휘하는 송재원 소장은 KAIST에서 석·박사를 컴퓨터 그래픽스로 전공하며 디지털 휴먼과 모션 캡처 분야에서 전문성을 높여왔다. 우리나라 작품에는 3D VFX가 부분적으로만 사용되지만, 언젠가는 할리우드 영화처럼 작품 처음부터 끝까지 디지털 휴먼 캐릭터가 등장하는 작품을 만들어 보고 싶다는 게 그의 꿈이다. 현재까지는 기술적 어려움과 자본의 한계가 있었으나, AI 기술의 발달로 이런 문턱이 점차 낮아질 것으로 기대했다. 송 소장은 “디지털 배우가 국내 영화에 주연으로 나온 경우는 없었다. 배우를 잠깐 교체(스왑)한다든지, 잠시 디지털 배우를 사용하는 장면은 만들 수 있었지만 반지의제왕 골룸 같은 캐릭터는 없었다”면서 “덱스터는 이런 한계를 뚫기 위한 시도들을 하고 있으며, 이와 유사한 수준의 프로젝트를 수행하고 있다. 할리우드에서 제안이 들어온다면 바로 착수할 수 있는 파이프라인도 갖추고 있다”고 설명했다. 또 덱스터스튜디오는 대규모 전쟁 장면이라든지 우주와 같은 세트 촬영이 어려운 경우 컴퓨터 그래픽(CG)을 활용해 실감나게 구현할 수 있다고도 강조했다. AI 기술을 활용하면 현실에선 구현이 어려운 배경을 어색하지 않게 고화질 영상으로 만들어낼 수 있다고. 이를 통해 제작사는 제작 단가를 낮춤은 물론, 창작자의 상상을 보다 현실적으로 구현해 낼 수 있게 된다. "고품질 영화·OTT가 주력 시장...AI, 실무와 실전에 잘 녹아들어야" 덱스터스튜디오는 디지털색보정이나 음향과 같은 작업부터, 실제로는 존재하지 않는 인물이나 괴물 등을 CG로 창조해낼 수 있다. 또 이 회사는 생성형 AI 이미지를 VFX에서 활용 가능한 16/32비트 고품질·고색심도 이미지로 변환하는 자체 프로세스를 개발해 제작 파이프 라인에 접목하고 있다. 아울러 이미지에 일부분을 다시 그리는 '인페인팅' 기술과 , 실사 촬영 장면을 분석해 위치·각도 등의 데이터를 가상의 3D 공간으로 추적·복원하는 AI 매치메이션 특허도 보유 중이다. 이 밖에 AI 학습을 통해 촬영된 인물의 얼굴을 다른 인물의 얼굴로 교체하는 'AI 페이스 스왑', 입력된 음성파일을 입모양 움직임으로 AI가 자동 생성하는 기술도 갖고 있다. 특히 더 전문 분야인 SF 또는 크리처 장르인 경우, 덱스터스튜디오는 제작사와 컨셉 아트·캐릭터 스캔 작업을 하는 등 CG VFX 슈퍼바이저 역할을 한다. 촬영 현장에도 출동해 보다 자연스럽고 원활한 CG 작업을 미리 설계하고 조율하기도 한다. 이런 세심한 작업 과정들이 작품의 완성도를 높이고 덱스터를 경쟁사들과 차별화 하는 요소로 보였다. 송재원 소장은 “덱스터의 근본은 고품질을 요구하는 영화 또는 영화급 OTT 시리즈를 주력 시장으로 본다”면서 “미디어 아트 전시 사업도 하는데, 올 10월에는 경주에 신라의 역사와 문화를 체험할 수 있는 상설 미디어 전시관도 문을 열 예정”이라고 소개했다. 10월 말 경주에서 제32차 아시아·태평양 경제협력체(APEC) 정상회의가 예정돼 있어, 회사는 각국 정상을 비롯해 관광객들에게 특별한 경험을 선사한다는 계획이다. 인터뷰 후반부에 송 소장은 AI 기술이 기존 파이프라인에 잘 녹아들어가는 것이 굉장히 중요하다고도 강조했다. AI로 생성된 영상이 기존 촬영분과 이질감 없이 자연스럽게 붙는 기술이 진짜 핵심이란 설명이었다. 송재원 소장은 "단순히 AI를 잘한다고만 되는 것이 아니라, 실무와 실전에 적용될 수 있는 AI와 파이프라인을 갖추는 게 중요하다"면서 "AI 등 기술은 결국 인간의 창작을 돕는 유용한 도구"라고 말했다. 이어 “유명 감독의 고품질 영화를 보고 싶어하고, 감동과 재미를 얻고자 하는 인간의 근본적인 심리는 바뀌지 않는다”며 “이를 위해 덱스터는 기술을 개발하고 계속 차별화를 끌고 나갈 것이다. 반지의 제왕, 아바타급의 디지털 휴먼이 영화 내내 등장하는 작품을 국내에서 꼭 만들어 보고 싶다”고 강조했다. 끝으로 그는 “기술은 어디까지나 아티스들의 창조 역량을 극대화 하는 데 도움을 주는 도구인 만큼, 아티스트들의 창의적인 작업을 지원하는 기술 개발을 이어가겠다”고 다짐했다.

2025.07.16 09:50백봉삼

삼성전자 "D램, 3D 시대 온다…핀펫 기술 적용 가속"

“BCAT 기반 기존 D램은 10nm(나노미터, 10억분의 1m) 미만에서 한계에 달할 것으로 전망됩니다.” 오정훈 삼성전자 마스터는 15일 소노캄 여수에서 진행 중인 '2025년도 반도체공학회 하계종합학술대회'에서 이같이 전망했다. BCAT(Buried Channel Array Transistor)은 메모리 셀의 누설 전류를 줄이기 위해 개발된 트랜지스터 구조다. 채널 길이를 줄여 D램 셀의 크기를 줄이고 집적도를 높인다. 10나노 이하의 극미세 공정에서는 트랜지스터 크기를 줄여도 소자 간 간격이 좁아져 소자 간 연결을 위한 메탈의 저항이 커지고, 발열 문제가 발생할 수 있다. 오 마스터는 “셀 트랜지스터 공간을 다른 형태로 확장해서 써야한다”며 3D D램을 대안으로 제시했다. 3D D램은 메로리를 수직으로 쌓은 제품이다. 기존 D램은 셀이 수평으로 배치됐다. 기존 D램 대비 더 많은 셀을 집적할 수 있기 때문에 용량을 늘리고, 성능도 상승한다. 삼성전자는 3D D램 구현에 핀펫(FinFET) 공정을 적용한다. 핀펫은 반도체 소자의 성능 향상을 위해 개발된 3차원 구조 공정 기술이다. 평면(2D) 구조 한계를 극복하고 채널을 3면으로 둘러싼 게이트를 통해 전류 흐름을 효과적으로 제어한다. 과거 주로 파운드리(반도체 위탁생산)에 활용되던 기술이다. 오 마스터는 “컨벤셔널 D램에서도 핀펫을 전 제품에 쓰는 시대가 찾아올 것”이라고 말했다. 그러면서 “핀펫이 적용된 칩이 언젠가는 나오겠지만 시점에 대해서는 언급할 수 없다”며 “열심히 개발하고 있는 단계”라고 전했다. 다만 핀펫 공정은 페리 트랜지스터에만 적용된다. 페리는 D램에서 셀 주변의 회로를 제어하는 트랜지스터다. 4F스퀘어 적용 여부에 대해서는 발표하지 않았다. 4F스퀘어는 현재 시장 주류 기술인 6F 스퀘어에서 셀 면적을 더 줄인 구조로, 집적도를 높일 수 있는 차세대 기술로 평가받는다. 그러나 삼성전자가 4F스퀘어를 기반으로 D램 구조를 바꾼 뒤, 3D D램을 개발한다는 점을 고려하면 4F스퀘어부터 핀펫 공정이 적용될 가능성이 크다. 그는 파운드리 기술이 메모리 공정으로 적용이 가속화되는 상황이냐는 질문에 “그렇다”고 긍정했다.

2025.07.15 16:14전화평

위로 쌓는 3D 반도체 시대 도래...핵심은 '극저온 식각'

지난날 반도체는 수평으로 배치됐다. 현재 상보형 금속 산화 반도체(CMOS) 공정 기반 칩이 단층의 수평 평면에 트랜지스터를 배치하는 데 최적화됐기 때문이다. 또, 전류가 흐를 때도 수평 배치된 금속 배선이 더 짧고 균일하게 설계 가능하다는 점도 반도체가 수평 배치되던 이유다. 그러나 오늘날 수평 배치는 집적도의 한계에 부딪혔다. 동일한 평면 위에 넣을 수 있는 트랜지스터 수에 물리적 제한이 걸린 탓이다. 3D 반도체, 평면의 끝에서 시작된 입체 전쟁 이에 반도체 업계에서 주목하는 기술이 3D 반도체다. 3D 반도체는 칩을 쌓아올린 기술이다. 기존 평면(2D) 반도체보다 집적도와 성능이 향상되면서도 전력 효율이 좋다. 3D 기술은 D램, 낸드플래시, SoC(시스템 온 칩) 등 다양한 반도체에 적용될 전망이다. 국내외 기업의 경우 제조업체를 중심으로 3D 반도체 개발에 한창이다. 삼성전자는 로직(시스템 반도체), 메모리, 패키징 전 영역에서 3D 반도체를 구현하려는 유일한 기업이다. 특히 3나노 이하 로직 반도체에 세계 최초로 적용한 GAA(게이트 올 어라운드) 기술에 3D 구조를 적용한다. GAA는 트랜지스터 핵심 구성요소인 채널 4개면을 게이트가 둘러싼 형태로, 기존 3개면이 접합된 핀펫(FinFET) 대비 고성능·저전력 반도체를 쉽게 구현할 수 있다. 삼성전자가 현재 연구 중인 3D GAA 구조는 '3DSFET'으로 불리며, 3D 적층과 GAA를 결합하고 있다. SK하이닉스의 경우 최근 실적을 견인하고 있는 HBM(고대역폭 메모리)이 D램 다이를 적층하고 TSV(실리콘 관통전극)로 연결한 3D 메모리다. 시장 1위인 HBM 기술력을 앞세워 단순 D램, 낸드 등 메모리 제조에서 벗어나, AI·고성능 연산에 적합한 프리미엄 메모리 중심의 기술 리더십 확보에 집중하고 있다. TSMC는 세계 1위 파운드리 기업답게, 3D 패키징과 칩렛 아키텍처에서 독보적인 경쟁력을 보여주고 있다. SoIC(system on Integrated Chips)이 TSMC의 대표적인 수직 적층 3D 기술이다. SoIC는 다양한 기능의 칩을 수직 방향으로 연결해 성능을 높이고 전력 손실을 줄이는 기술로 애플, AMD, 브로드컴 등 글로벌 기업들이 SoIC 기술을 활용하고 있다. 아울러 TSMC는 공정 미세화와 3D 패키징 결합을 통해 파운드리 경쟁력을 유지하며, 고부가가치 설계 기업들과의 파트너십을 적극 강화 중이다. 3D 반도체 핵심 기술 '극저온 식각' 이를 위해 필요한 기술이 바로 '극저온 식각' 기술이다. 식각은 반도체 웨이퍼 표면을 원하는 패턴대로 깎아내는 공정으로, 극저온 식각은 영하 60~70°C 환경에서 식각을 진행한다. 기존 식각 대비 30~40°C 가량이 더 낮은 환경에서 식각을 진행하는 것이다. 이처럼 낮은 온도에서 극저온 식각을 진행하는 이유는 정밀한 식각이 가능하기 때문이다. 해당 기술이 적용될 때 플라즈마는 실리콘 표면을 화학적으로 반응해 깎아낸다. 이후 산소가 산화막을 형성해, 저온 상태에서 고체 보호막으로 표면에 남는다. 이 보호막이 식각 방향성을 제어하며 옆면이 깎이지 않도록 보호하는 것이다. 보호막은 식각 후 온도를 올리거나 플라즈마로 제거한다. 반도체 장비 업계 관계자는 “극저온 식각은 반도체에서 금속간 연결을 담당하는 비아(Via)를 더 일정하고 깊게 팔 수 있도록 돕는다”며 “3D 기술 상용화를 위한 필수 기술”이라고 강조했다. 한편 삼성전자 등 제조사는 램리서치와 도쿄일렉트론(TEL)의 극저온 식각 장비를 테스트하고 있다.

2025.07.14 16:12전화평

스트라타시스가 제시한 3D프린팅 산업 트렌드는?

스트라타시스가 국내외 3D프린팅 산업 트렌드와 활용 사례 공유하는 장을 연다. 스트라타시스는 오는 17일 경기도 성남시 판교에 위치한 그래비티 조선 서울에서 '스트라타시스 3D프린팅 포럼 2025'를 개최한다고 15일 밝혔다. 이번 포럼은 스트라타시스의 글로벌 사례와 기술 인사이트를 국내 기업들과 공유하기 위한 취지로 마련됐다. 이날 오전 문종윤 스트라타시스코리아 지사장의 환영사를 시작으로 각 산업 분야별 글로벌·국내 적용 사례 발표가 이어진다. 적층 제조 기술의 최신 트렌드와 활용 방안이 제시될 예정이다. 기조 연설은 안드레아스 랭펠드 스트라타시스 최고수익책임자(CRO)가 맡는다. 이어 얀 라겔 부회장이 자동차 산업, 다니엘 프린스 디렉터가 산업용 부품, 프레드 피셔 디렉터가 항공우주·국방 분야에서의 활용 사례를 각각 소개할 계획이다. 오후 세션에서는 LG전자, 현대모비스, 충북테크노파크, TPC 메카트로닉스 등 국내 고객사들이 스트라타시스 솔루션 활용 경험을 공유한다. 의료 분야 사례는 최승호 스트라타시스코리아 애플리케이션 개발팀장이 발표한다. 문종윤 스트라타시스코리아 지사장은 "우리는 빠르게 변화하는 제조 산업 흐름 속에서 고객이 필요로 하는 순간 최적의 솔루션을 제공해왔다"며 "이번 포럼이 최신 기술과 글로벌 성공 사례를 공유하고 미래 전략을 함께 고민하는 장이 될 것"이라고 밝혔다.

2025.07.14 10:25김미정

인피니티시마, SK하이닉스 D램 공정에 첨단 계측장비 공급

인피니티시마(Infinitesima)는 SK하이닉스 양산 라인에 '메트론(Metron) 3D' 300mm 인라인(in-line) 웨이퍼 계측 시스템을 공급했다고 9일 밝혔다. 메트론 3D는 SK하이닉스의 차세대 메모리 디바이스 제조에 필수적인 서브 나노미터 정확도의 3차원(3D) 공정 제어를 제공한다. 이번 SK하이닉스의 양산 라인 적용은 여러 공정 단계에 대한 시스템 특성화 작업을 포함한 광범위한 평가를 거친 후 이루어졌다. 최영현 SK하이닉스 DMI(결함 분석, 계측 및 검사 기술) 담당 선임(Head of DMI)은 “나노미터 수준에서의 3차원 공정 제어는 첨단 D램 공정에서 고수율을 보장하는 데 있어서 점점 더 중요해지고 있다"며 "인피니티시마의 메트론 3D는 대량양산(HVM) 구현에 필요한 비용 효율성을 갖춘 우수한 서브 나노미터 3D 계측 성능을 입증했다”고 말했다. 메트론 3D는 통상적인 원자현미경(AFM) 처리량보다 10배에서 100배의 AFM 계측 능력을 제공하는 인피니티시마 고유의 RPMTM(Rapid Probe MicroscopeTM) 기술을 특징으로 한다. 또한 이 시스템은 완전 자동화된 웨이퍼, 데이터, 프로브 핸들링 기능을 지원해 반도체 디바이스의 인라인 대량 생산에 최적화돼 있다. 이 계측 솔루션에 대한 투자는 SK하이닉스가 컴퓨터 메모리의 개발 및 제조 분야에서 기술 리더십을 유지하기 위해 얼마나 노력하고 있는지를 잘 보여준다. 피터 젠킨스 인피니티시마 회장 겸 CEO는 “SK하이닉스와 협력하게 되어 매우 기쁘다"며 "SK하이닉스의 지원과 지도 덕분에 우리 메트론 3D 시스템이 신속히 품질 평가를 마치고 대량 양산에 채택될 수 있었다”고 밝혔다.

2025.07.09 13:24장경윤

그래피, 증권신고서 제출…형상기억 3D프린팅 소재 개발 기업

그래피는 최근 금융위원회에 코스닥 상장을 위한 증권신고서를 제출하고 기업공개(IPO)를 본격 추진한다. 그래피의 총 공모 주식수는 195만주로, 공모가 희망밴드는 1만7000원~2만원이다. 총 공모 규모는 약 332억원~390억원이며, 예상 시가총액은 1877억원~2206억원 사이가 될 전망이다. 기관투자자 대상 수요예측 기간은 오는 7월24일부터 30일까지 5영업일 진행하며, 일반투자자 대상 청약은 8월5일과 6일 양일간 이뤄진다. 상장 주관은 KB증권과 신한투자증권이 맡았다. 지난 2017년 설립된 3D프린팅 기반 투명교정 솔루션 기업 그래피는 3D 프린터용 신소재(광경화성 레진)의 핵심 구성 요소인 올리고머를 직접 설계해 소재 물성을 고객 맞춤형으로 구현할 수 있는 역량을 갖췄다. 유럽(CE)·미국(FDA) 인증과 원천특허를 확보해 글로벌 시장에서 소재 기술 경쟁력을 공식 입증 받았으며, 자체 올리고머 설계·합성 기술을 바탕으로 지난 2018년 구강 온도에서 형상 복원이 가능한 '형상기억 3D 프린팅 소재'(Tera Harz Clear)를 세계 최초로 개발하기도 했다. 특히 그래피는 해당 소재를 적용해 구강 온도에서 스스로 원형을 회복하며 치아 표면에 완벽 밀착되는 '형상기억 투명교정장치'(Shape Memory Aligner, SMA)를 선보였다. SMA는 착용 후에도 형상기억 특성이 지속 발현돼 치아 교정에 이상적인 힘을 장기간 일정하게 유지하며, 교정장치 사용에 따른 형태의 변형이나 교정력 감쇠도 없어 정확하고 신속한 치아 교정이 가능한 것이 특징이라고 회사 측은 설명했다. 또 ▲'SMA 전용 소프트웨어'(Direct Aligner Designer, DAD) ▲'질소경화기'(Tera Harz Cure, THC) ▲'잔여레진제거장치'(Tera Harz Spinner, THS) 등을 포함한 'SMA 통합 솔루션'을 구축해 일원화 체계를 구현했으며, 'SMA 로봇 시스템'(Tera Harz Smart Robot, THSR)을 개발해 SMA 생산 후공정을 자동화했다고 한다. 그래피는 이를 통해 인력 투입을 최소화해 생산비를 절감하는 한편, 병원·기공소 어디서든 동일한 작업 환경을 구현해 고품질의 SMA를 균일하게 대량 생산할 수 있는 기반을 갖췄다고 강조했다. 심운섭 그래피 대표는 “코스닥 상장을 발판으로 미국·중국 등 핵심 시장에 현지 거점을 신속히 구축해 글로벌 경쟁력을 한층 강화하겠다”라며 “형상기억 3D프린팅 기반 통합 솔루션을 지속 고도화해 글로벌 교정 시장의 선도 기업으로 도약하겠다"라는 포부를 밝혔다. 이번 상장을 통해 그래피는 미국 등의 주요국에 현지법인을 통해 해외사업 확장과 시장 경쟁력 확보에 집중한다는 계획이다. 미국의 경우 연내 설립 예정인 현지 법인과 영업장을 기반으로 인하우스 사업(SMA원내생산모델), SMA 사업(SMA주문생산모델)을 병행해 시장 내 입지를 확대하고, 중국의 경우 현지 대형 유통회사와의 파트너십을 통해 2026년까지 의료기기 인증 및 현지법인 설립 완료하고 사업에 착수할 계획이다.

2025.06.25 17:45조민규

"넷바이브 원파트, 효율적 부품 관리·비용 절약 수단"

"설계자가 인공지능(AI)으로 부품 검색·관리 시간을 줄일 수 있는 시대가 왔습니다. 이를 통해 부품 표준화와 생산 과정까지 간소화할 수 있습니다. 우리는 이를 통해 물류비뿐 아니라 에너지 소비까지 줄일 것으로 기대합니다." DN솔루션즈 이강재 상무는 최근 지디넷코리아 인터뷰에서 AI로 기업 내 부품 데이터를 신속히 검색·관리할 수 있는 방안으로 다쏘시스템의 '넷바이브 원파트'를 언급하며 이같이 밝혔다. DN솔루션즈는 국내 공작기계 제조업체다. 최근 절삭 가공 기술에 적층 제조(3D 프린팅)와 자동화 기술을 결합한 브랜드 'DLX'를 출시해 경쟁사와 차별화를 시도하고 있다. 단순히 적층 장비만 제공하는 것이 아니라 설계부터 후처리까지 전 과정을 지원하는 것이 특징이다. DN솔루션즈는 그동안 다쏘시스템 솔루션 '에노비아' 기반 PLM 시스템으로 3D 데이터를 통합 관리해 왔다. 이를 한층 업그레이드하기 위해 지난해 12월 '넷바이브 원파트' 도입 검토를 시작했으며, 올해 3월 시스템 적용과 설계자 대상 배포를 완료했다. 넷바이브 원파트는 기업 내 부품 데이터를 검색·재사용을 돕는 AI 솔루션이다. 3D 형상과 메타데이터를 분석해 유사한 부품을 자동 분류하고 중복 설계를 줄여주는 것이 핵심이다. 이 솔루션은 새 부품 존재 여부까지 실시간 알려준다. 이를 통해 설계부터 구매, 품질 관리 부서 간 데이터 공유를 지원한다. PLM 시스템 연동 기반으로 전사적자원관리(ERP) 등 여러 시스템 연계도 가능하다. "부품 재활용·부품 선택 신속…물류비·에너지 감소 전망" DN솔루션즈는 지속적인 장비 개발로 설계 부품수가 늘어나면서 중복 생산에 따른 자원 낭비가 발생하고 있는 점을 파악했다. 표준화되지 않은 부품들이 품질 관리와 소싱에 비효율을 만들어내고 있었다는 지적이다. 이에 설계자들은 필요한 부품을 찾는 데 적지 않은 시간을 써야 했고, 신입 인력은 적절한 부품을 선택하는데 어려움을 겪었다. 이런 문제를 해결하기 위해 원파트 도입을 추진한 것이다. 이 상무는 설계자가 원파트로 불필요한 부품 검색 시간을 줄일 것으로 기대하고 있다. 그는 "유사 형상 검색 기능을 통해 대체 부품을 빠르게 찾고 문제 해결 속도를 높일 수 있을 것"이라며 "경험이 부족한 신입 엔지니어도 전문가 수준 가이드를 받을 수 있어 설계 품질 일관성과 신뢰도를 높일 수 있을 것"이라고 내다봤다. 그는 중복된 품번과 비표준 파트로 인한 품질 이슈를 줄일 것으로 전망했다. 이 상무는 "원파트가 부품 유사도 기반으로 신속한 소싱을 지원할 것"이라며 "협력사와의 데이터 연계가 강화돼 공급망 관리 전반 효율성 향상이 기대된다"고 밝혔다. 이 상무는 환경·사회·지배구조(ESG) 측면에서도 원파트 도입이 의미 있다고 주장했다. 특히 탄소 배출과 물류비 등을 줄이는 데 실질적인 도움이 될 수 있다고 강조했다. 그는 "제조 현장에서는 같은 기능을 갖춘 부품이라도 모양이나 규격이 조금씩 다른 경우가 많다"며 "이에 협력사는 여러 부품을 따로 만들어야 하고 그만큼 에너지와 자원이 더 많이 든다"고 지적했다. 그러면서 "원파트를 활용하면 유사한 부품을 데이터로 비교해 중복을 줄일 수 있다"며 "이 과정을 통해 부품을 표준화하고 생산 과정을 간소화할 수 있을 것"이라고 내다봤다. 이 상무는 원파트 도입이 탄소 배출 관리 기준인 스코프(scope) 1과 스코프 2에 특히 영향 줄 수 있다고 주장했다. 스코프 1은 공장에서 직접 나오는 탄소를 의미한다. 스코프 2는 전기나 에너지 사용에서 나오는 탄소를 뜻한다. 그는 "결과적으로 부품 종류가 줄어들면 창고 크기와 운반 횟수 모두 감소할 것"이라며 "이는 물류비뿐 아니라 에너지 소비까지 절약할 수 있다는 의미"라고 설명했다. 그러면서 "원파트 같은 시스템이 긍정적으로 작용한다면 제조업의 ESG 실천을 돕는 좋은 수단이 될 것"이라고 말했다. 이 상무는 솔루션 도입 효과를 높이기 위해 사내 커뮤니케이션을 활성화하겠다고 밝혔다. 특히 각 부서가 겪고 있는 명확한 페인포인트를 정의하는 것이 급선무라고 밝혔다. 페인포인트 바탕으로 개념 검증(PoC)을 진행할 방침이다. 이를 통해 현실에 맞는 솔루션 적용 모델을 만들어 나갈 계획이다. 이 상무는 "단순히 솔루션을 도입하는 데 그치지 않고 그것이 실제로 업무에 도움이 되는지를 확인하는 것이 목표"라며 "기술 도입을 고민하기 전 우리가 겪고 있는 문제는 무엇인지, 어떤 부분이 가장 시급한지를 먼저 정확히 짚겠다"고 강조했다.

2025.06.24 10:28김미정

韓 HBM에 도전장 낸 日 사이메모리, 기본 구조 베일 벗었다

한 때 반도체 왕국을 건설하며 세계 시장을 호령하던 일본이 HBM(고대역폭메모리)을 뛰어넘는 차세대 메모리 반도체 개발에 돌입했다. 이 칩은 연산(프로세서)과 저장(메모리) 장치를 하나의 패키지 안에 수직으로 통합해 속도를 획기적으로 끌어올린 게 특징이다. 13일 반도체 업계 및 외신에 따르면 일본 소프트뱅크와 미국 인텔이 손을 잡고 '사이메모리(Saimemory)'를 설립했다. 회사는 저전력 AI용 메모리를 개발하는 기업이다. HBM과 비교해 전력 소모량이 절반 수준에 불과한 메모리를 개발하는 게 목적이다. HBM 시장의 90% 이상을 한국이 점유율하고 있는 만큼, 한국을 중심으로 편성된 메모리 시장의 지형도를 바꾸겠다는 의도로 해석된다. 사이메모리는 도쿄대학교 등 일본 학계의 특허와 인텔의 기술을 접목한 3D 스택형 D램 기반 메모리 시제품을 2027년까지 완성하는 것을 목표로 하고 있다. 상용화 시점은 2030년 이전으로 예상된다. AI칩까지 한번에 3D 패키징...뉴로모픽과 유사해 사이메모리는 기존 컴퓨터 구조와 다르다. 일반적으로 컴퓨터는 프로세서, 메모리, 프로그램 3가지로 구성된다. 이를 폰 노이만 구조라고 한다. 폰 노이만 구조의 컴퓨터는 연산과 저장의 역할을 각각 프로세서(CPU, GPU, NPU 등)와 메모리로 나눈다. 역할이 다른 만큼 물리적 위치도 떨어져 있다. 프로세서와 메모리 사이의 신호 전송 거리를 단축시키는 인터포저가 필요한 이유다. 반면 사이메모리는 메모리와 프로세서를 함께 적층했다. HBM이 D램만 적층한 뒤 GPU 옆에 놓은 칩이라면, 사이메모리는 GPU와 HBM을 함께 쌓은 걸로 이해하면 쉽다. 연산과 저장 장치가 붙어 있는 만큼 데이터 복사 없이 연산이 가능하다. 고성능 컴퓨팅의 고질적인 문제였던 병목 현상을 완화시킬 수 있는 셈이다. 이를 가능하게 해주는 기술이 일본 도쿄대의 특허다. 도쿄대는 지난 2019년 3월 '3D 스택 메모리를 포함한 AI 프로세서(Artificial intelligence processor with 3D stack memory)'라는 명칭의 특허를 등록했다. 사실상 패키징 기술로, TSV(실리콘 관통 전극) 등 기술을 통해 계층 간 초고속 연결을 실현한다. 전체적인 콘셉트는 뉴로모픽 반도체와 유사하다. 뉴로모픽은 인간의 뇌를 본따 만든 반도체로, 폰 노이만 구조에서 완전 벗어난 게 특징이다. 두 칩의 차이는 뉴로모픽이 연산과 저장이 하나의 소자에서 이뤄지는 반면, 사이메모리는 칩을 붙였을 뿐 하나의 소자에서 연산과 저장이 이뤄지지는 않는다. 부분적으로 폰 노이만 구조를 벗어났지만 완전한 탈피는 아닌 것이다. 신현철 반도체공학회 학회장 겸 광운대 반도체시스템공학부 교수는 “사이메모리는 프로세서와 메모리가 어쨌든 각각 다른 칩”이라며 “뉴로모픽은 연산과 기억을 하나의 소자에서 해야 한다. 뉴로모픽 반도체는 아닌 것 같다”고 설명했다. 이종한 상명대학교 시스템반도체공학과 교수는 “폰 노이만 구조는 메모리와 비메모리(시스템)이 데이터를 주고 받는 것인데 사이메모리도 이를 크게 벗어나진 않는 것 같다”며 “기존 구조는 유지하되 부분적으로 성능을 꾀하는 것”이라고 말했다. 이종 연결 기술이 어려워...양산이 장애물 상용화에 가장 큰 장애물은 이종 간 연결로 평가된다. 메모리와 프로세서는 칩의 구조 자체가 완전 다르다. 단순히 서로 다른 칩을 연결하는 문제가 아니라 재료, 전기, 열, 신호 처리 등 복잡한 문제가 엉켜있다. 만약 전기적 특성이 다르면 제대로 동작하지 않거나 장치에 손상이 일어날 가능성이 높다. 현재 파운드리(반도체 위탁생산) 업계에서는 이 같은 이종 반도체 간 연결을 하나의 패키지로 통합하는 기술을 개발하고 있다. 삼성전자에서는 아이큐브(I-Cube), TSMC는 인포(InFO), 인텔은 포베로스(Foveros)라고 부른다. 다만 프로세서 명가 인텔이 사이메모리에 참여한 만큼 이종간 칩 연결이 가능할 것이라는 의견도 나온다. 신현철 학회장은 “서로 다른 칩을 연결하는 건 마치 볼트가 구멍에 맞지 않는데 연결하는 그런 느낌”이라면서도 “인텔이 워낙 프로세스를 잘하는 업체니까 이쪽 부분에서 해결할 수 있는 기술이 있을 것 같다”고 예상했다. 다른 장애물로는 양산이 꼽힌다. 연구를 마치고 양산에 들어갈 때 칩의 수율을 확보하기 어려울 수 있다는 의견이다. 아울러 사이메모리가 메모리 팹리스(반도체 설계전문)를 표방하는 만큼, 지금까지 메모리의 생산 방식과 다를 가능성이 높다. 지금까지 메모리 반도체 업체들은 설계와 제조를 같이 하는 IDM(종합반도체기업)이었다. 메모리 팹리스라는 사업을 얘기한 곳은 사이메모리가 처음이다. 이종한 교수는 “뉴로모픽도 개발은 어느 정도 됐는데 양산은 또 다른 이야기인 것처럼, 실제로 양산하는 건 다른 문제”라고 말했다.

2025.06.13 10:07전화평

아키스케치, '3D 인테리어 크리에이터' 공개 모집

AI 프롭테크 기업 아키스케치(대표 이주성)는 15일까지 3D 인테리어 디자인 작업을 통해 수익화 기회를 실현하고 싶은 크리에이터를 공개 모집한다고 밝혔다. 아키스케치 3D 크리에이터는 포트폴리오 구축부터 실무 프로젝트 참여, 브랜드 협업과 개인 브랜딩까지 연결되는 실질적인 성장 기회를 제공하는 것이 특징이다. 아키스케치는 이번 크리에이터 모집을 통해, '포트폴리오도 쌓으면서 수익은 어떻게 낼 수 있을까?', '브랜드 협업은 어떻게 시작해야 할까?', '3D 작업만으로도 부수입이 가능할까?' 등 크리에이터들이 현실에서 마주하는 고민들에 직접적인 해답을 제시하고자 한다. 실제 아키스케치에서 활동 중인 크리에이터들의 성과는 이런 기회의 실현 가능성을 보여준다. 한 크리에이터는 매월 약 250만원 규모의 브랜드 협업 수익을 얻고 있으며, 또 다른 크리에이터는 한 달 동안 세 개 브랜드와의 콜라보 프로젝트를 성사시켰다. 개인 프로젝트 의뢰가 월 4건 이상 꾸준히 유입되는 사례도 확인되고 있다. 크리에이터를 위한 지원도 전방위적으로 이뤄진다. 아키스케치는 유상 프로젝트 매칭 시 최우선 배정을 제공하며, 국내외 프리미엄 리빙 브랜드와의 협업 기회를 매월 마련한다. 또 앱 메인 화면 노출, SNS 콘텐츠 확산, 크리에이터 개인 브랜딩 지원 등 마케팅 인프라를 적극적으로 활용해 크리에이터의 가시성과 수익 구조 확대를 동시에 지원한다. 콘텐츠 제작을 넘어 프로젝트 단위 수익, 더 나아가 개인 브랜드로의 확장까지 설계 가능한 구조다. 동료 크리에이터들과의 네트워킹 기회 또한 마련돼 있어 지속적인 협업 가능성도 높다. 아키스케치는 최근 아키스케치 크리에이터로 활동 중인 디자이너 3명의 인터뷰를 공개하며, 새로운 직업적 전환과 수익화의 가능성을 조명했다. 김지은 크리에이터는 대기업 개발자라는 안정적인 커리어를 뒤로하고 3D 인테리어 디자인이라는 전혀 다른 분야에 도전한 사례다. 시야니 크리에이터는 어린 시절부터 이어진 가상 공간 꾸미기의 취향이 아키스케치를 통해 현실 속 쇼룸과 상업 공간을 설계하는 본업으로 이어진 스토리를 담고 있다. 패스트파이브 다수 지점, 네이버 1784 프로젝트 그리고 아키스케치 성수 오피스까지 담당한 공간 디자이너 한결 크리에이터는 아키스케치를 활용해 자신의 철학을 담은 '유기적인 공간'을 창출하고 있다. 이번 아키스케치의 3D 크리에이터 모집에 관심 있는 지원자는 아키스케치 뉴스레터를 통해 자세한 신청 방법을 확인할 수 있으며, 공식 커뮤니티 이메일로도 문의가 가능하다. 접수 후 검토를 거쳐 개별적으로 결과가 안내될 예정이다.

2025.06.12 17:24백봉삼

마이크론, 美 대법원에 中 YMTC에 자료 제출 '무효화' 청원

메모리 기업 미국 마이크론과 중국 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)간 법적 싸움이 새로운 국면에 들어섰다. 10일 톰스하드웨어에 따르면 마이크론은 최근 YMTC에 자사의 민감한 3D 낸드(NAND) 기술 관련 문건 73쪽 분량을 제출하라는 법원의 판결에 반발하며, 이를 무효화해 줄 것을 미국 대법원에 청원했다. YMTC는 지난 2023년 마이크론이 자사의 특허를 침해했다고 소송을 제기했다. 이 과정에서 YMTC는 마이크론에 3D 낸드플래시 기술 관련 자료를 요구했다. 이에 법원은 마이크론이 총 73페이지 분량의 자료를 제출하라고 요구한 바 있다. 하지만 마이크론은 최근 이 판결에 무효화를 요청한 상태다. 해당 판결이 기술 유출로 인한 국가안보 위협을 제대로 고려하지 않았다는 주장이다. 또 YMTC가 구형보다 10배 이상 많은 인쇄본을 요청했으며, 제출된 자료에는 최신·차기형 제품 관련 핵심기술 정보가 포함돼 있어 지나치다는 입장이다. 다만 법원은 정보 제출 절차와 관련해서는 법률적으로 문제가 없다고 판단했다. 마이크론이 법원 명령에 따르면 73페이지의 인쇄본은 오직 YMTC 외부 법률 대리인과 전문가만 볼 수 있다. 이 과정에서 복제, 스캔, 사진 촬영 등 복제 행위는 금지된다. 만약 마이크론의 요청을 법원이 받아드릴 경우 YMTC 측은 해당 문건을 열람하지 못하게 된다.

2025.06.10 10:14전화평

SK하이닉스, 10나노급 이하 D램 미래 기술 로드맵 공개

SK하이닉스가 일본 교토에서 8일부터 12일까지 진행되는 'IEEE VLSI 심포지엄 2025'을 열고 향후 회사의 30년을 이끌 차세대 D램 기술 로드맵을 공식 발표했다고 10일 밝혔다. IEEE VLSI 심포지엄은 반도체 회로 및 공정 기술 분야에서 세계 최고 권위를 인정받는 학술대회다. 매년 미국과 일본에서 번갈아 개최되며 차세대 반도체, AI 칩, 메모리, 패키징 등 최첨단 연구 성과가 발표된다. 차선용 SK하이닉스 미래기술연구원장(CTO)은 10일 행사 3일차 기조연설에서 '지속가능한 미래를 위한 D램 기술의 혁신 주도(Driving Innovation in DRAM Technology: Towards a Sustainable Future)'를 주제로 발표를 진행했다. 차 CTO는 "현재 테크 플랫폼을 적용한 미세 공정은 점차 성능과 용량을 개선하기 어려운 국면에 접어들고 있다"며 "이를 극복하기 위해 10나노 이하에서 구조와 소재, 구성 요소의 혁신을 바탕으로 4F 스퀘어 VG(수직 게이트) 플랫폼과 3D D램 기술을 준비해 기술적 한계를 돌파하겠다"고 밝혔다. 4F 스퀘어 VG 플랫폼은 D램의 셀 면적을 최소화하고, 수직 게이트(Gate) 구조를 통해 고집적·고속·저전력 D램 구현을 가능하게 하는 차세대 메모리 기술이다. 기존 D램은 단일 셀의 면적이 6F(2F x 3F)였으나, 4F(2F x 2F)는 이보다 작은 면적으로 집적도 향상에 유리하다. VG는 D램에서 트랜지스터의 스위치 역할을 하는 게이트(Gate)를 수직으로 세우고 그 주위를 채널이 감싸고 있는 구조다. 기존에는 게이트가 채널 위에 수평으로 눕혀져 있는 평면구조였다. 차 CTO는 4F 스퀘어 VG와 함께 3D D램도 차세대 D램 기술의 핵심 축으로 제시했다. 3D D램은 셀 자체를 수직으로 적층하는 기술이다. 업계에서는 이 기술의 제조 비용이 적층 수에 비례해 증가할 수 있다는 관측이 있지만, SK하이닉스는 기술 혁신을 통해 이를 극복하고 경쟁력을 확보하겠다는 방침이다. 또한 회사는 핵심 소재와 D램 구성 요소 전반에 대한 기술 고도화를 추진해 새로운 성장 동력을 확보하고, 이를 통해 향후 30년간 D램 기술 진화를 지속할 수 있는 기반을 구축하겠다는 계획도 공개했다. 차 CTO는 “2010년 전후만 하더라도 D램 기술은 20나노가 한계라는 전망이 많았으나 지속적인 기술 혁신을 통해 현재에 이르게 됐다"며 “앞으로 D램 기술 개발에 참여할 젊은 엔지니어들의 이정표가 될 중장기 기술 혁신 비전을 제시하고, 업계와 함께 협력해 D램의 미래를 현실로 만들어 가겠다”고 밝혔다. 한편 행사 마지막 날인 12일에는 박주동 SK하이닉스 부사장(차세대D램 TF 담당)이 발표자로 나선다. 이 자리에서 VG와 웨이퍼 본딩 기술을 적용해 D램의 전기적 특성을 확인한 최신 연구 결과도 공개할 예정이다.

2025.06.10 10:02장경윤

DN솔루션즈 "'넷바이브 원파트'로 설계 부품 효율적 검색·관리"

"우리는 다쏘시스템의 '넷바이브 원파트'를 통해 설계 부품을 기존보다 빠르고 정확하게 분류·검색할 수 있게 됐습니다. 이에 개발자는 최적의 부품을 빠르게 선택할 수 있게 됐습니다. 이처럼 원파트를 제대로 활용하려면 명확한 목표 설정과 단계적 접근이 필수입니다." DN솔루션즈 이은주 책임매니저는 29일 서울 코엑스 그랜드볼룸·아셈볼룸서 열린 '3D익스피리언스 컨퍼런스 코리아 2025'에서 넷바이브 원파트 활용 사례를 공유하며 이같이 밝혔다. 넷바이브 원파트는 인공지능(AI) 기반 3D 형상 검색 솔루션이다. 유사 부품을 빠르게 찾아 재활용과 비용 절감을 지원한다. 이에 설계·표준화 업무에서 부품 표준화와 공용화로 업무 효율을 높이고 설계 복잡성을 줄인다. 원파트는 '리유즈' 모듈과 '리듀스' 모듈로 구성됐다. 리유즈 모듈은 기존 파트를 재활용해 비용과 시간을 줄인다. 이를 통해 설계자 업무 효율을 높이고, 설계 변경 시 유사 부품을 신속히 검색해 최적의 부품을 제시한다. 리유즈 주 사용자는 설계자다. 리듀스 모듈은 3D 유사 형상 분석을 통해 부품 공용화·구매 비용 절감을 돕는다. 모든 3D 데이터 현황 파악을 위한 직관적인 유저인터페이스(UI)를 제공한다. 3D 형상 기반의 클러스터링을 통한 마스터 파트를 선정해 준다. 다차원적 데이터 분석으로 보다 정교한 부품 관리와 최적화를 지원한다. DN솔루션즈는 국내 공작기계 제조업체다. 지난해 12월 원파트 도입 검토를 시작했으며 올해 3월 시스템 적용과 사용자 배포를 마쳤다. "원파트 리유즈 우선 도입…AI로 설계 부품 신속히 찾아" 이 책임매니저는 원파트의 리유즈 모듈을 우선 도입해 설계자 중심으로 솔루션을 적용했다고 밝혔다. 리듀스 모듈은 추가 검토할 계획이다. 이후 인덱싱 서버와 샘플링 데이터를 활용해 시나리오별 기능 검증을 진행했다. 그는 "검토 과정에서 이를 자체 개발할 방안도 고려했다"며 "학습용 부품 데이터 확보와 개발 기간, 비용 등을 종합적으로 판단해 원파트 도입으로 최종 결정했다"고 설명했다. 이 책임매니저는 원파트가 AI로 3D CAD 파일의 시그니처를 판별해 유사 부품을 분류·검색하는 기능을 특장점으로 봤다. 그는 "원파트 도입 후 설계자는 기존 부품을 재활용해 설계 변경 시 빠른 비교를 수행할 수 있었다"며 "이를 통해 최적의 부품을 신속 선택할 수 있게 됐다"고 강조했다. 그러면서 "향후 데이터 품질 개선을 통해 조직 내 원파트 적용 효과를 극대화할 것"이라고 덧붙였다. 이 책임매니저는 효과적인 원파트 활용 방안에 대해서도 언급했다. 그는 "원파트를 제대로 활용하려면 명확한 목표 설정과 단계적 접근이 중요하다"며 "부품 표준화와 공용화, 구매 비용 절감 등 기대 효과를 실현하기 위한 단계적 접근은 필수"라고 강조했다.

2025.05.29 17:48김미정

자이스, 3D 광학 '초대형 다이캐스팅' 시대 준비…현대차도 관심

(대전=장경윤 기자) 독일 광학 전문기업 자이스가 차량용 계측 시장을 적극 공략한다. 자동차 제조 공정이 고도화되는 추세에 맞춰, 정밀성과 효율성을 높인 첨단 계측 장비를 지속 출시하고 있다. 특히 '하이퍼 캐스팅'과 같은 초대형 다이캐스팅 기술이 각광받으면서, 대형 3D 광학 시스템의 수요도 확대될 것으로 기대된다. 실제로 현대자동차, 화신, 성우하이텍 등 국내 주요 기업들이 자이스의 대형 3D 광학 시스템을 도입한 것으로 알려졌다. 자이스는 27일 대전 계룡스파텔에서 '카 바디 데이(Car Body Day) 2025' 행사를 열고 자동차 제조용 계측 솔루션 기술을 발표했다. 이날 자이스는 자동차 제조에 필요한 3차원 좌표 측정기(CMM)의 중요성을 강조했다. CMM은 자동차 차체 및 부품의 정밀한 치수, 품질 등을 측정하기 위한 장비다. 자이스는 광학 및 멀티 센서와 고속 스캐닝, 시뮬레이션 기능 등을 결합해 전 세계 주요 고객사에 제품을 공급하고 있다. 특히, 수평 암 로봇과 내장된 센서가 각각 3개의 축으로 움직이는 '햄봇(Hambot)'이 결합된 CMM은 유연하고 빠른 계측 성능을 구현한다는 게 자이스의 설명이다. 글레이튼 다몰리스 자이스 이사는 "현재 자이스의 핵심 CMM 고객사는 메르세데스-벤츠와 폭스바겐 두 기업으로, 수백 대의 제품이 공급돼 있다"며 "국내에도 40여대가 도입됐고, 빠른 시일 내에 인도 지역에도 납품될 예정"이라고 설명했다. 차세대 자동차 제조 공법인 '대형 다이캐스팅'용 3D 스캔 기술도 눈에 띈다. 하이퍼캐스팅은 수 많은 차체 부품을 일일이 용접·조립하지 않고, 차체를 한번에 찍어내는 기술이다. 테슬라의 '기가캐스팅'이 대표적인 사례다. 현대자동차는 '하이퍼캐스팅'이라는 이름으로 이르면 내년 울산공장에 첫 도입할 예정이다. 다만 대형 다이캐스팅에는 여러 기술적인 과제가 존재한다. 김동규 OMA 부장은 "하이퍼캐스팅을 활용하면 기존 171개의 판금 부품을 2개로 줄여 제조 효율성을 높일 수 있으나, 대형 금속이 뒤틀리거나 알루미늄이 빠르게 굳으며 내부 응력이 남는 등 문제가 생길 수 있다"며 "이러한 문제를 해결하려면 부품 전체의 3D 스캔 데이터를 취득해, 제품의 정확도와 구조적 신뢰성을 보장해야 한다"고 강조했다. 자이스는 완전 자동화 '스캔박스(Scanbox)'라는 이름으로 개발하고 있다. 세부적인 모델에 따라 1M 이하의 소형 제품에서부터 5M 이상의 대형 부품까지 측정 가능하다. 해외에서는 주요 미국·중국 기업들이 언더바디, 배터리 트레이 제조를 위해 스캔박스를 도입했다. 국내의 경우 10여개 이상의 고객사가 스캔박스를 활용하고 있는 것으로 알려졌다. 대형 제품은 현대자동차·화신·성우하이텍·제너럴모터스(GM) 등이, 중·소형 제품은 LG전자, LS오토모티브, 현대모비스 등을 고객사로 확보했다. 지난 1986년 설립된 자이스는 독일에 본사를 둔 계측 장비 전문기업이다. 반도체, 현미경, 의료기기, 비전, 품질 솔루션 등 다양한 산업 분야에 주력하고 있다. 전 세계 유일의 EUV(극자외선) 노광장비 기업 ASML에 고성능 광학 시스템을 독점 공급하는 기업으로도 익히 알려져 있다.

2025.05.27 15:06장경윤

"3D 콘텐츠 손쉽게 만들자"…HNIX, 원스톱 저작 솔루션 '모델릭 플러스' 출시

HNIX가 3D 콘텐츠를 손쉽게 만들 수 있도록 돕는 서비스를 앞세워 교육·미디어 시장 공략에 박차를 가한다. HNIX는 3D 콘텐츠 원스톱 저작 솔루션 '모델릭 플러스(모델릭 v2.0)'를 정식 출시했다고 1일 밝혔다. 모델릭 플러스는 지난해 5월 출시된 모델릭 v1.0을 업그레이드한 신규 솔루션이다. 저작도구 기능이 강화됐을 뿐만 아니라 모델릭 홈페이지와 워크스페이스도 추가로 구축됐다. 향상된 성능을 바탕으로 3D 템플릿 활용·제작 서비스를 제공한다. 모델릭 회원이라면 누구나 워크스페이스 웹 서비스를 통해 3D 콘텐츠를 웹 스토리지에서 간편히 관리하는 동시에 제작한 콘텐츠를 손쉽게 주변에 공유할 수 있다. 특히 이용자가 직접 만든 콘텐츠로 다양한 체험을 할 수 있게 PC·웹·모바일 등의 멀티 플랫폼에서 3D뷰어와 시뮬레이터 등을 함께 제공한다. 올 상반기 중에는 확장현실(XR) 기기에서도 3D뷰어와 시뮬레이터 등이 제공될 예정이다. 또 모델릭 플러스는 구독형 서비스 모델도 제공한다. 개인 회원이라면 누구나 올 상반기까지 무료로 구독형 서비스를 이용할 수 있다. 기업 회원의 경우 별도의 B2B 요금제가 적용된다. 앞서 HNIX는 모델릭 v1.0을 에듀테크 분야에 공급해 성과를 거둔 바 있다. 성남 성일정보고등학교의 경우 모델릭을 활용해 학생들에게 3D 콘텐츠크리에이터 양성 과정을 진행했다. 서울 장평초등학교는 모델릭을 이용해 디지털트윈을 구축하고 연구 수업의 결과물을 가상 전시로 제작해 학생과 교육 관계자, 학부모들로부터 높은 평가를 받았다. 이 같은 성과를 계기로 HNIX는 모델릭의 에듀테크 시장 공략을 확대하기 위해 초중고 대상 교육 커리큘럼을 개발하고 있다. 모델릭 저작도구를 학교 교육 과정과 연계해 학습 주제에 맞춰 3D 오브젝트와 3D 공간을 제작하고 가상현실(VR) 체험까지 진행하는 것이 핵심이다. 이와 함께 HNIX는 지난해 HD현대중공업 기술교육원과 협력해 모델릭을 활용한 3D 콘텐츠 기반의 체험형 플랫폼 'TEI스튜디오'를 구축했다. TEI스튜디오 이용자들이 HD현대중공업 기술교육원을 직접 견학하는 느낌을 받을 수 있도록 전시관을 투어하는 형태로 제작됐으며 HD현대중공업의 비전과 기술 교육 관련 정보들을 동적인 3D로 재구성해 이용자들의 흥미도와 몰입감을 높였다. 이 외에도 모델릭은 지난해 실감미디어 전문기업 두리번의 버튜버 플랫폼 '아이튜버(I-TUBER)'와 함께 3D 버추얼 스튜디오를 제작해 버튜버가 직접 자신의 3D 공간을 제작하는 서비스 등을 제공한 바 있다. 모델릭 사업 총괄인 HNIX 3D플랫폼팀 박성우 팀장은 "3D 콘텐츠에 관심있는 사람이 전문 솔루션에서 느끼는 부담감을 해소하고 3D 콘텐츠 제작에 대한 대중의 접근성을 높이고자 모델릭을 개발했다"며 "최근 생성형 AI가 주도하는 시장 트렌드에 발맞춰 고품질 콘텐츠 제작을 지원하기 위해 AI 기반의 이미지 생성 및 3D 매핑 기능을 연내에 업데이트할 것"이라고 말했다. 이어 "해당 업데이트가 완료될 경우 모델릭 플러스가 진출한 에듀테크 시장 등에서 AI 활용과 다채로운 시나리오 체험형 교육까지 가능하게 될 것"이라고 덧붙였다. 차동원 HNIX 대표는 "모델릭 플러스는 자사가 추진 중인 AI 비즈니스 가운데 첫 번째로 대중화된 서비스"라며 "자사는 다가오는 XR·증강현실(AR) 대중화 시대에 발맞춰 AI를 활용한 3D 플랫폼 개발에 지속적으로 투자해 나갈 것"이라고 말했다.

2025.04.01 10:13한정호

LG CNS, '3D 모바일 셔틀' 앞세워 북미 물류시장 정조준…창고 자동화 혁신

LG CNS가 창고 자동화 물류로봇을 앞세워 북미 물류자동화 시장 진출에 나선다. LG CNS는 미국 시카고 맥코믹 플레이스에서 열린 세계 최대 물류자동화 전시회 '프로맷(Promat) 2025'에 참가했다고 19일 밝혔다. 이번 전시회에서 창고 자동화 물류로봇 '3D 모바일 셔틀'과 스마트물류 솔루션을 공개하며 글로벌 시장 공략을 본격화했다. LG CNS가 새롭게 개발한 3D 모바일 셔틀은 물류창고 선반 내 물품을 수십, 수백대의 셔틀로봇이 이동하며 운송·보관하는 자동화 로봇이다. 기존 설비는 좌우 두 방향으로만 움직여 물품 이동에 제약이 있고, 복도마다 선반을 설치해야해 창고 공간을 비효율적으로 사용했다. 3D 모바일 셔틀은 상하좌우 네 방향으로 자유롭게 움직일 수 있어 효율적으로 물품을 운송·보관할 수 있다. LG CNS는 3D 모바일 셔틀에 수학적최적화 기술을 적용해 물류 운영 효율을 극대화했다. 이를 통해 창고 이용면적도 20% 이상 절감할 수 있다. 특히 일반 화물 뿐만 아니라 자동차 배터리와 같은 원통형 화물도 안전하게 운송할 수 있도록 설계됐다. 제조, 유통, 자동차 등 다양한 분야의 기업들은 3D 모바일 셔틀을 도입할 때 셔틀로봇의 종류와 소재까지 선택 가능하다. 배터리 공장의 경우 화재 예방을 위해 내연성 소재를 적용할 수 있다. 또한 3D 모바일 셔틀은 미국 전기·전자·기계 설비의 필수 안전 규격인 UL 인증을 획득했다. LG CNS는 물류자동화 설비와 이기종 로봇을 통합관제 할 수 있는 스마트물류 솔루션도 선보였다. 이 솔루션은 ▲자동화 설비의 실시간 모니터링 및 원격제어 ▲자율이동로봇 최적 경로관리 ▲트래픽 관리 ▲모니터링 등 통합관제 기능을 지원한다. 이를 통해 고객은 물류창고의 물동량을 효과적으로 관리하고, 물류 비용과 운영 시간을 절감할 수 있다. 이 솔루션은 실시간으로 수집한 물류자동화 설비와 로봇의 데이터기반 AI 분석을 통해 장애 진단 및 유지보수 예측이 가능해 물류창고의 무중단 운영을 가능케 한다. LG CNS는 이번 전시에서 공장 물류 연계를 지원하는 자율이동로봇과 로봇 관제 솔루션 파트너인 美 로봇 전문기업 '베어로보틱스(Bear Robotics)', 고중량 화물 이송 자동화 사업 파트너인 스마트팩토리 솔루션 전문기업 '티라로보틱스(Thira Robotics)'와 공동부스를 운영했다. LG CNS는 지난 20년간 국내 주요 이커머스사, 택배사, 제조사들의 스마트물류 컨설팅, 설계, 구축, 운영 프로젝트를 수행하며 물류자동화 시장에서 독보적인 역량을 인정받고 있다. LG 계열사 대상으로도 AI, 디지털트윈, 로봇 등 첨단기술을 집약한 스마트물류 솔루션을 적용해 공장 지능화·최적화를 선도해왔다. LG CNS 스마트물류&시티사업부장 이준호 상무는 "LG CNS는 스마트물류 역량을 한층 강화하기 위해 다양한 물류로봇을 개발하고 있다"며 "앞으로 북미 고객을 위한 맞춤형 물류로봇, 스마트물류 솔루션을 제공해 고객이 성공적으로 물류자동화를 구현할 수 있도록 지원할 것"이라고 밝혔다.

2025.03.19 10:17남혁우

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