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'3d'통합검색 결과 입니다. (119건)

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코아시아씨엠 자회사 임원진도 자사주 1만주 매입

코아시아씨엠은 자회사 코아시아씨엠코리아 임원 5명이 코아시아씨엠 주식 매입에 동참했다고 22일 밝혔다. 코아시아씨엠코리아 임원 5명은 지난 14일부터 16일까지 장내 매수를 통해 코아시아씨엠 주식을 취득했다. 매입 주식수는 1만주이며, 총 매수금액은 약 3900만원이다. 지난 7월 코아시아씨엠 대표이사 및 임원진의 주식 매입에 이어 자회사 경영진까지 자사주 취득에 나섰다. 코아시아씨엠은 모바일 광학렌즈 사업 체질 개선을 바탕으로 6분기 연속 흑자 기조를 이어오고 있다. 기존 광학 사업의 수익성 안정화와 함께 차세대 성장 동력 확보에도 속도를 내고 있다. 자회사 코아시아씨엠코리아는 최근 비행시간측정(ToF) 기반 3D 센싱 카메라 모듈을 양산하며 글로벌 로보틱스 공급망에 진입했다. 코아시아씨엠 관계자는 "본사 경영진에 이어 자회사 임원진까지 주식 매입에 동참한 것은 회사의 성장과 기업가치 제고를 향한 의지를 보여준 것"이라며 "실적 성장세, 주주친화 정책 강화, 미래 신사업 성과 확대를 통해 시장 신뢰에 보답하겠다"고 말했다.

2026.09.22 10:05진운용 기자

캐논코리아, 10월 연사·AF 강화 'EOS R8 마크Ⅱ' 출시

캐논코리아가 오는 10월 보급형 풀프레임 미러리스 카메라 'EOS R8 마크Ⅱ'를 국내 출시한다. EOS R8 마크Ⅱ는 유효화소 수 2420만 화소 풀프레임(36×24mm) 센서와 디직X 영상처리엔진 탑재 미러리스 카메라다. 2023년 출시 전작 대비 가장 큰 차이점은 디자인이며 기존 EOS 시리즈 곡면 위주 디자인에서 벗어나 직선과 원호를 중심으로 심플함을 강조했다. 메뉴 선택과 초점 이동을 엄지로 조작할 수 있는 멀티 컨트롤러도 추가했다. 전작 대비 고속 촬영 기능을 강화해 전자 셔터 초당 최대 40장 촬영이 가능하다. 셔터를 누르기 직전 순간 사진을 기록하는 사전 연속 촬영 기능을 추가했다. 오토포커스(AF)는 듀얼 픽셀 CMOS AF Ⅱ로 측거점을 사진 촬영시 최대 1053개까지 확대했다. AI 기반 학습 데이터 바탕으로 사람과 개, 고양이, 새, 말 등의 동물과 탈것을 자동으로 인식한다. 렌즈 손떨림 억제(IS)에 의존했던 전작과 달리 본체에도 IS 기능을 내장해 어두운 곳이나 야간 사진 촬영, 동영상 핸드헬드 촬영시 떨림이나 흔들림을 억제한다. 채도를 낮추고 레드와 오렌지 색상을 강조한 '어두운 필름 톤(네거티브 필름 톤)', 채도를 높이고 블루와 레드를 강조해 콘트라스트를 높인 '밝은 필름 톤(포지티브 필름 톤)' 컬러 필터와 어드밴스드 A+ 모드, 크리에이티브 브라케팅을 추가했다. 6K 촬영 후 4K로 변환해 선명도를 높이는 4K/60p 오버샘플링, 1080/180p 고속 영상 촬영이 가능하다. USB 연결시 최대 4K/60p 스트리밍으로 라이브 방송이나 현장 중계 등 환경에 활용할 수 있다. AF 센서의 거리 정보를 활용해 일반 사진을 3D 모델로 구현하는 '듀얼 픽셀 3D' 기능도 지원한다. 촬영한 파일을 전용 소프트웨어로 변환해 일반 3D 소프트웨어와 호환되는 모델링 파일로 출력한다. EOS R8 마크Ⅱ는 오는 10월 출시 예정이며 권장가는 본체 231만 9000원, RF24-50mm F4.5-6.3 IS STM 렌즈 키트는 258만 4000원으로 책정됐다. 캐논코리아는 EOS R8 마크Ⅱ용 익스텐션 그립 'EG-E2'도 함께 출시한다. 하단에 결합해 본체를 보다 안정적으로 잡고 버튼 조작성을 높일 수 있다. 권장가는 12만 9000원.

2026.09.16 10:47권봉석 기자

'열 감옥' 족쇄 3D 반도체…냉각 솔루션이 양산 물꼬 트나

평면(2D) 집적도 향상이 물리적 벽에 부딪히며 반도체 업계 관심이 '수직 적층(3D IC)'으로 쏠리는 가운데, 기술 도입 최대 장벽이었던 '발열 문제'를 해결할 냉각 솔루션이 속속 가시화하고 있다. 3D 반도체 시장도 본격 개화를 기대할 수 있다. 11일 반도체 업계에 따르면 국내외 팹리스(반도체 설계전문) 기업이 차세대 반도체 아키텍처로 3D IC 도입을 적극 추진 중인 것으로 파악됐다. 최근 삼성전자 파운드리 생태계에 접수되는 고객 문의 중 상당수가 3D IC 구현에 집중되고 있다. 이는 선단 공정으로 갈수록 트랜지스터 축소에 따른 면적 효율 한계가 뚜렷해지면서, 로직 칩 위에 메모리를 올리거나 이종 다이를 수직으로 쌓아 올려 성능과 면적 효율을 동시에 잡으려는 움직임이 본격화된 결과다. 국내 반도체 업계에서도 3D IC 양산 사례가 등장하고 있다. 코아시아세미가 대표 사례다. 회사는 로직 시스템온칩(SoC) 위에 D램을 수직 적층하는 3D IC 패키지 적용 제품 양산에 돌입한 바 있다. 하지만 3D 반도체는 태생적으로 열과의 싸움을 피할 수 없는 구조적 한계를 안고 있다. 칩을 수직으로 겹겹이 쌓을수록 안쪽 깊숙이 갇힌 다이(Die)의 열이 외부로 방출되지 못하는 열 감옥 현상이 발생하기 때문이다. 메모리 소자의 경우 일정 온도 이상 상승하면 전하 누설이 심화돼 데이터를 유지하기 위한 리프레시 주기를 억지로 단축해야 하는데, 이는 시스템 전반의 치명적 성능 저하로 이어진다. 업계에서는 최근 이 같은 발열 난제를 해결할 하드웨어·소프트웨어 방열 기술이 빠르게 성숙하면서 3D 구조 도입 속도가 붙기 시작했다는 평가가 나온다. 반도체 업계 한 관계자는 "이전까지 발열을 이유로 칩 성능에도 제한이 있었는데 냉각 솔루션이 발전하면서, 발열 걱정 때문에 칩 성능을 제한하는 일이 줄었다"며 "냉각 기술이 3D 반도체 시장 개화에 결정적 역할을 할 것"이라고 말했다. 3D IC 시장 개화는 물리적 크기 한계에 부딪힌 반도체 구조와 방열 기술 발전이 맞물린 결과로 풀이된다. 평면상에서 집적도를 높이기 어려워진 칩 제조사의 적층 요구에 차세대 냉각 기술이 해법을 제시한 것이다. 전덕호 프라임마스코리아 대표는 "단순히 냉각 기술이 발전해서 3D로 쌓기 시작했다기보다는, 평면 미세화 한계로 더 이상 칩을 작게 만들 수 없다는 '적층의 당위성'이 먼저 임계점에 달했다"며 "수직으로 쌓아야만 하는 산업 요구가 확립된 이후 이를 구현하기 위한 핵심 전제조건으로 냉각 기술이 뒤따라 발전하면서 비로소 3D 상용화 물꼬가 트였다"고 설명했다.

2026.09.11 18:41전화평 기자

코아시아씨엠코리아, 글로벌 로봇기업에 ToF 3D 센싱 모듈 공급

코아시아씨엠코리아가 비행시간측정(ToF·Time-of-Flight) 기술 기반 3D 센싱 카메라 모듈을 글로벌 로봇 기업에 공급한다고 11일 밝혔다. 이 회사가 개발한 3D 센싱 카메라 모듈은 이달 중 초도 물량이 출하된다. 해당 제품은 반도체 기업 하나옵트로닉스와 공동 개발했다. 코아시아씨엠코리아는 렌즈·카메라 모듈 기술을, 하나옵트로닉스 ToF 칩 기술을 담당했다. ToF는 3D 센싱 카메라를 구현하는 핵심 기술 중 하나다. 피사체를 향해 발사한 빛이 반사돼 돌아오는 시간을 측정해 대상물의 거리와 공간 정보를 입체적으로 인식하는 기술이다. 코아시아씨엠코리아 관계자는 "ToF는 로봇이 주변 환경을 인식하고 공간을 파악하는 데 사용될 수 있다"며 "로보틱스를 비롯한 자율주행, 웨어러블 등 다양한 산업에서 적용 가능성이 확대되고 있다"고 말했다. 이번 계약은 지난 6월 양사가 ToF 모듈 솔루션 공동 개발 및 협력을 발표한 지 3개월 만에 거둔 결실이다. 앞선 관계자는 "이달 공급되는 모듈은 글로벌 로보틱스 기업의 로봇에 탑재된다"고 설명했다. 모회사 코아시아씨엠은 자회사 코아시아씨엠코리아와 함께 3D 센싱 등 차세대 광학 기술을 육성해 왔다. 지난 6월 코아시아씨엠은 임시주주총회에서 로봇·광학 신사업 진출을 공식화했으며, 로봇용 스테레오 뎁스(Stereo Depth) 카메라 솔루션을 개발 중이다. 스테레오 뎁스 카메라는 사람의 두 눈처럼 카메라 두 대를 일정 간격으로 배치해 거리 정보를 얻는 3D 센서다. 관계자는 "로봇 카메라 모듈 양산 레퍼런스를 발판 삼아 인공지능(AI) 기반 미래 광학 시장에서 제품 포트폴리오를 확대하겠다"고 밝혔다.

2026.09.11 17:28진운용 기자

"국가 공인 품질 검증”…아키스케치, 3D AI 에이전트 GS인증 1등급

아키스케치가 자사 3D 인테리어 에이전트로 소프트웨어 품질인증 최고 등급인 'GS(Good Software)인증' 1등급을 획득했다. 11일 회사에 따르면, 아키스케치는 가구·인테리어·가전·리테일 등 다양한 산업에 3D 공간 설계 및 상담 솔루션을 공급하고 있다. 자연어로 원하는 공간과 스타일을 입력하면 AI가 필요한 작업을 수행하는 방식이다. 사용자는 실제 공간을 기반으로 가구·제품·자재를 배치해 완성된 공간을 3D로 확인할 수 있으며, 기업은 이를 고객 상담과 공간 기획·설계 업무 등에 활용한다. 이번 GS인증을 통해 실제 운영 환경과 유사한 시험 환경에서 기능 완성도·운영 안정성·사용성 등 제품 품질을 객관적으로 검증받았다. GS인증 제품은 공공기관 우선구매 대상 기술개발제품 지정과 조달청 나라장터 등록 및 제3자 단가계약 등 공공조달 시장 진입을 위한 제도적 지원을 받는다. 이에 따라 아키스케치는 기존 민간 기업 중심의 사업 영역을 공공기관과 교육기관 등으로 넓힐 수 있는 발판을 마련했다. 아울러 클라우드 3D 설계와 AI 기술 활용이 확산되는 시장 상황에 맞춰 국내외 솔루션 대비 브랜드 및 제품 경쟁력을 더욱 강화할 방침이다. 이주성 아키스케치 대표는 “3D 인테리어 소프트웨어가 기업의 상담과 설계 업무에 본격적으로 활용되면서 기능뿐 아니라 안정성과 품질을 객관적으로 검증하는 기준도 중요해지고 있다”며 “이번 GS인증을 계기로 국내 기업과 기관이 신뢰하고 도입할 수 있는 소프트웨어 기반을 강화하고, 글로벌 시장에서도 경쟁할 수 있는 3D 공간 기술을 지속적으로 고도화하겠다”고 말했다.

2026.09.11 08:35백봉삼 기자

SK하이닉스 "3D 스택드 D램에 파운드리 공정 활용"

SK하이닉스가 차세대 메모리 '3D 스택드(stacked) D램' 개발에 파운드리 공정을 활용할 수 있다고 9일 밝혔다. 전날 이천캠퍼스 수펙스센터에서 열린 '2026 SK하이닉스 미래포럼'에서 SK하이닉스 김경훈, 손호영 부사장은 3D 기술 주요 방향으로 D램 주변회로의 로직 파운드리 공정 활용, 데이터 버스 대역폭 극대화, 초단거리 전송 등을 제시했다. 3D 스택드 D램은 로직 반도체 위에 D램을 수직으로 직접 쌓아 올리는 첨단 적층 기술이다. 데이터 통로(I/O)를 대폭 늘려 지연시간을 최소화하고 전력 효율과 공간 활용도를 개선할 수 있다. 김 부사장과 손 부사장은 이 기술을 구현하려면 설계와 발열 문제뿐 아니라 미세 인터커넥트와 본딩, 공정 통합 등 패키징 영역 난제를 함께 해결해야 한다고 설명했다. 또한 전공정과 후공정(패키징), 파운드리와 메모리 기술 경계가 가까워진 만큼 기존 영역을 넘어선 공동 최적화가 중요해질 것으로 내다봤다. 손 부사장은 "3D 기술은 팹과 패키징의 기술 경계까지 바꾸고 있다"며 "어드밴스드 패키지 기술 혁신과 함께 기존 영역을 넘어선 최적화와 새로운 협업 체계를 만드는 것이 중요하다"고 강조했다. 같은 주제로 발표를 한 신창환 고려대 교수는 "3D D램은 단순히 칩을 수직으로 쌓는 기술을 넘어, 메모리와 로직 경계를 허무는 기술"이라며 "소자 미세화가 한계에 가까워지고 시스템과 메모리 간 데이터 이동에 따른 시간·전력 소모가 증가하면서 3D 기술로 전환은 불가피하다"고 설명했다. 이에 소재, 소자, 패키징, 아키텍처 등 네 영역을 인공지능(AI)으로 연계한 3D 통합 설계 프레임워크를 제안했다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 인사말에서 "과거 메모리 시장은 누가 더 빠르게 달리는지 경쟁하는 '직선도로'였다면, 현재는 시시각각 변하는 '곡선도로'를 달리는 것과 같다"며 "내부 역량뿐 아니라 외부 환경 변화 속도와 방향을 파악하고 유연하게 적응하는 속도도 중요하다"고 당부했다.

2026.09.09 11:51진운용 기자

어플라이드, AI메모리 핵심요소 '3D 적층' 주목…韓 협력 강화

글로벌 반도체 장비업체인 어플라이드머티어리얼즈가 AI 반도체의 필수 요소인 최첨단 패키징 사업을 강화한다. 중장기 수요를 바탕으로 장비 공급 능력을 강화하는 한편, 고객사와 차세대 기술 개발에도 나서고 있다. 특히 향후 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업과 고대역폭메모리(HBM)·3D D램 분야에서의 협력이 기대된다. 어플라이드머티어리얼즈코리아(이하 어플라이드)는 31일 서울 코엑스 오크우드호텔에서 'AI 시대를 위한 D램·첨단 패키징 미디어 브리핑'을 열고 AI 메모리 시장에 대한 사업 전략을 밝혔다. 어플라이드는 AI용 고성능 반도체에서 3D(수직) 적층 기술의 활용도가 급증할 것으로 보고, 최첨단 패키징 솔루션을 적극 개발하고 있다. 대표적인 사례가 HBM이다. HBM은 복수의 D램을 수직으로 적층한 뒤, 실리콘관통전극(TSV)으로 연결해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 반도체다. 엔비디아·AMD를 비롯한 글로벌 빅테크 주도로 수요가 폭증하고 있다. 어플라이드는 차세대 HBM에 도입될 수 있는 다이-투-웨이퍼(D2W) 하이브리드 본딩 장비를 개발해 왔다. 하이브리드 본딩은 각각의 칩의 구리를 직접 이어붙이는 기술이다. 기존 칩 간 연결에 쓰이던 마이크로범프(돌기)가 필요하지 않아, HBM의 집적도 및 전력 효율성, 성능을 높이는 데 용이하다. HBM에서 하이브리드 본딩을 상용화하려면 본딩 뿐만 아니라 각 칩을 평탄화하는 CMP, 표면 세정, 매우 정밀한 정렬 등을 구현해야 한다. 어플라이드는 이를 키넥스(Kinex) 본딩 시스템으로 통합 지원하고 있다. 무쿤드 스리니바산 어플라이드 그룹 부사장은 "3D 적층 전반에 있어 하이브리드 본딩이 필수적으로 동반돼야 할 것으로 보인다"며 "흥미를 가지고 있는 많은 고객사와 협력하고 있는 상태"라고 말했다. 3D D램도 유망한 적용처다. 3D D램은 트랜지스터 구성 요소인 비트라인 혹은 워드라인을 세워, 기존 수평으로 집적되던 셀을 수직으로 적층하는 기술이다. 이를 활용하면 같은 면적에 더 많은 셀을 넣을 수 있고, 트랜지스터 간격이 넓어져 간섭 현상도 줄어든다. 또한 회로 선폭을 극한으로 줄일 필요가 없어, 고비용의 극자외선(EUV) 공정을 거치지 않아도 된다. 어플라이드는 이 같은 사업 전망을 토대로 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 제조업체와의 협력을 적극 강화할 것으로 관측된다. 박 대표는 "삼성전자와 SK하이닉스는 AI 생태계에서의 역할이 대두되고 있고, 생산능력 확장에도 적극 나서고 있다"며 "메모리를 넘어 패키징 분야에서도 기술 개발 및 상용화를 앞당기기 위한 논의를 많이 하고 있다"고 강조했다. 무쿤드 부사장은 "반도체에 대한 수요가 공급을 크게 상회하고 있어, 생태계 차원에서 반드시 생산량 확대가 이뤄져야 한다"며 "고객사에서 로직 및 메모리반도체 팹을 적극 증설하는 가운데, 당사에 대한 장비 추가 공급 요청도 계속해서 오고 있다"고 말했다. 한편 어플라이드는 고객사와 협력해 신규 장비 상용화를 가속화하는 EPIC 센터를 운영하고 있다. 현재 첫 R&D 장비가 투입돼, 1~2개월 내 본격 가동될 것으로 예상된다. 향후 한국 고객사 대응 강화를 위한 '어플라이드 컬래버레이션 센터 코리아'를 설립 추진 중이다.

2026.08.31 15:47장경윤 기자

인텔, 256코어 '다이아몬드 래피즈'로 AI 데이터센터 정조준

인텔이 매년 8월 열리는 반도체 업계 연례 행사 '핫칩스 2026'을 통해 내년 출시할 차세대 데이터센터용 '다이아몬드 래피즈' 프로세서 세부 구조를 공개했다. 다이아몬드 래피즈는 최대 256개의 P(퍼포먼스) 코어와 1.28GB 최종레벨캐시(LLC), 12800MT/s 고대역폭 메모리를 지원하는 프로세서다. 인텔은 단순히 코어 수를 늘리는 데 그치지 않고 CPU 코어와 메모리·입출력(I/O)을 분리한 뒤 3D 적층과 칩렛 인터페이스로 연결하는 새로운 구조를 적용했다. 인텔이 처음 제품에 적용한 '팬아웃 패브릭' 구조를 기반으로 컴퓨트 빌딩 블록(CBB)을 필요한 만큼 확장하고 중앙의 패브릭 허브를 통해 메모리와 I/O를 통합하는 방식이다. 제온6부터 시작된 '칩렛 전환'…다이아몬드 래피즈로 확대 인텔은 5세대 제온 프로세서까지 모든 구성 요소를 한 다이(Die) 안에 넣는 모놀리식 설계를 꾸준히 유지했다. 그러나 2024년 출시한 제온6 프로세서부터는 생산 공정의 수율 등을 감안해 CPU 코어를 최대 3개 타일에 분할해 집적하는 방식으로 전환했다. 올해 정식 출시한 E(에피션트) 코어 기반 제온6+(클리어워터 포레스트) 부터는 CPU 코어를 구성하는 타일을 분리한 구조를 적용했다. 다이아몬드 래피즈 역시 제온6+와 비슷하게 설계됐다. CPU 코어를 최대 64개 모을 수 있는 '컴퓨트 빌딩 블록(CBB)' 4개, 그리고 입출력과 메모리를 관리하는 '패브릭 허브' 등으로 구성됐다. CPU 코어는 CBB, 메모리·I/O는 패브릭 허브에 배치 컴퓨트 빌딩 블록은 다시 CPU 코어만 모은 '코어 칩렛', 캐시 메모리와 패브릭 허브 연결을 담당하는 '베이스 타일' 등 두 개로 구성된다. 코어 칩렛에는 최대 16개 코어를 담을 수 있다. 64코어를 구성하려면 코어 칩렛 4개를 모아야 한다. 인텔은 "한 베이스 타일 당 코어 칩렛 수, 그리고 프로세서 당 컴퓨트 빌딩 블록 수는 요구 성능이나 전력 소모 등에 맞춰 조절 가능하다"고 설명했다. 패브릭 허브는 컴퓨트 빌딩 블록을 제어하고 PCI 익스프레스 6.0 128레인, 16채널 DDR5 메모리 입출력을 담당한다. 각종 연산을 가속하는 가속기, 메모리 컨트롤러도 함께 내장된다. 모든 구성 요소에 인텔 자체 공정 적용 다이아몬드 래피즈의 모든 생산 공정과 패키징은 인텔 파운드리 자체 역량을 활용한다. 컴퓨트 빌딩 블록의 기초가 되는 베이스 타일은 극자외선(EUV) 기반 인텔 3-T, CPU를 담은 코어 칩렛은 인텔 18A-P 공정에서 생산된다. 인텔 3-T는 2024년 공개된 3나노급 '인텔 3' 공정을 기반으로 반도체를 수직으로 쌓아올리는 것을 고려해 실리콘 관통전극(TSV)을 추가한 파생 공정이다. 이미 제온6+의 베이스 타일로도 활용됐다. 인텔 18A-P는 작년 말부터 양산에 들어간 1.8나노급 '인텔 18A'를 데이터센터용 CPU와 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 생산에 맞도록 개선했다. 인텔 18A 대비 같은 전력 적용시 9% 더 높은 성능을 낸다. 또 성능이 같을 경우 전력 소비를 최대 18% 절감할 수 있다. 3D 적층에 UCIe-S까지... 칩렛 연결 방식도 바꿨다 베이스 타일과 코어 칩렛을 연결하는 데는 인텔 반도체 적층 기술 '포베로스 3D 다이렉트'가 적용됐다. 두 반도체 사이 구리 접점을 직접 맞닿게 해 저항을 줄이는 가장 최신 기술이다. 컴퓨트 빌딩 블록과 패브릭 허브 등 다이 간 연결에는 UCIe-S 16G를 이용한다. UCIe(유니버설 칩렛 인터커넥트 익스프레스)는 서로 다른 제조사와 공정에서 생산된 반도체를 연결할 수 있는 개방형 표준이다. 인텔은 이미 평면상의 반도체를 연결할 수 있는 EMIB 기술을 가지고 있다. 그러나 UCIe-S는 일반 반도체 기판의 배선만으로 각종 신호와 데이터를 연결해 생산 비용과 복잡도를 줄일 수 있다는 이점을 지녔다. UCIe-S를 이용해 인텔 이외 회사에서 생산된 AI 가속기 등을 연결하기 위한 가능성도 열어뒀다. 레지스터 32개로 늘리고 AI 명령어도 강화 다이아몬드 래피즈에는 인텔과 AMD 협업의 결과물 중 하나인 '고급성능확장(APX)'도 포함된다. CPU 안에서 일반적인 연산을 담당하는 '범용 레지스터(GPR)'를 현행 16개에서 최대 32개까지 늘려 더 많은 값을 저장하고 불필요한 데이터 입출력을 줄였다. APX는 기존 x86 서버용으로 설계된 소프트웨어와 호환성도 확보하고 있다. 인텔은 "다이아몬드 래피즈 등 새 프로세서에 맞게 소프트웨어를 다시 컴파일만 하면 늘어난 레지스터를 활용해 성능 향상을 기대할 수 있다"고 설명했다. AI 연산 등에 쓰이는 명령어인 AVX 10.2는 FP8(실수 8비트), FP16(실수 16비트), BF16 등 고성능 처리에 최적화됐다. CPU의 역할 변화에 대응한 '모듈화' 다이아몬드 래피즈의 핵심은 256코어라는 숫자보다 모듈화에 있다. 인텔은 모놀리식 다이에서 타일 구조로 이동한 뒤, 코어·캐시·I/O를 각각 최적의 공정에서 생산하고 패키지 단계에서 하나의 프로세서로 결합하는 방향으로 진화했다. 이는 AI 데이터센터에서 CPU의 역할이 단순한 범용 연산을 넘어 GPU·AI 가속기·메모리 확장 장치를 연결하고 제어하는 방향으로 확대되고 있음을 보여준다. 다이아몬드 래피즈는 내년 출시 예정이다. 경쟁사인 AMD는 한 발 앞서 2나노급 공정에서 생산한 차세대 에픽 프로세서 '베니스'를 3분기부터 시장에 공급 예정이다. 실제 성능과 전력 효율 등에서 두 제품간 점유율 경쟁이 벌어질 전망이다.

2026.08.28 15:01권봉석 기자

"전공 지식을 AI·3D 인테리어 실무로"…아키스케치, 산학 연계 멘토링

AI 기반 3D 인테리어 솔루션 기업 아키스케치(대표 이주성)가 춘천기계공업고등학교 건축토목과 학생들 대상으로 상업공간 인테리어를 직접 설계하는 AI·3D 인테리어 실무 멘토링 프로젝트를 추진한다. 28일 회사에 따르면, 이번 프로젝트는 아키스케치 디자인 커뮤니티 소속 현직 공간 디자이너가 멘토로 참여해 공간 구상부터 3D 설계, AI 기능 활용까지 밀착 지도하는 방식이다. 지난 26일부터 약 3개월간 진행된다. 학생들은 춘천 지역 닭갈비 매장을 방문해 직접 실측하고 동선 및 공간 구조를 분석한 뒤, 아키스케치 3D 솔루션을 활용해 가상 리모델링 공간을 완성하게 된다. 이번 과제는 단순 프로그램 교육을 넘어 공간 분석과 문제 정의, 3D 구현까지 이어지는 실무형으로 설계됐다. 학생들은 레이아웃과 인테리어 디자인 외에 간판·메뉴판 디자인, 생성형 AI 기반 가구 생성 및 이미지 맞춤화 기능을 함께 다루며 학교에서 배운 전공 지식을 현장 기술과 연계한다. 아키스케치는 운영 중인 디자인 커뮤니티를 거점으로 현직 디자이너의 특강 및 실무 멘토링을 늘려나가고 있다. 아울러 외부 디자인 프로젝트를 연결해 디자이너의 수익 창출을 돕는 에이전트·커뮤니티 모델을 고도화하고 있다. 아키스케치 관계자는 "이번 프로젝트는 학생들이 실제 매장을 측정하고 자신의 아이디어를 3D 공간으로 구현하는 과정에서 실무 역량을 키울 수 있도록 구성했다"며 "국내외 380만 이용자가 활용하고 있는 3D 인테리어 플랫폼 아키스케치를 통해 홈 인테리어부터 매장·쇼룸 등 리테일 공간까지 활용 영역을 넓히고, 교육 현장과 산업 기술을 연결하는 프로그램을 이어가겠다"고 밝혔다.

2026.08.28 08:46백봉삼 기자

中 CXMT, 고유전율 D램 소재 양산 적용...삼성·SK '맹추격'

D램 업계 후발주자인 중국 창신메모리(CXMT)의 기술 추격이 거세다. 기존 메모리 선두업체들의 전유물처럼 여겨지던 고유전율(High-k) 소재를 최신 D램 제품에 성공적으로 양산 적용한 것으로 확인됐다. 이에 삼성전자·SK하이닉스 등은 초격차를 통한 경쟁력 우위를 위해 4F스퀘어, 3D D램 등 차세대 구조 개발에 박차를 가하고 있다. 최정동 테크인사이츠 수석부사장은 27일 메모리 산업 동향 웨비나에서 최첨단 D램 기술 개발 로드맵에 대해 이같이 밝혔다. 테크인사이츠는 반도체 전문 분석기관이다. 中, 고성능 D램 소재 'High-k'도 본격 도입…선두 업체 맹추격 글로벌 D램 시장은 국내 삼성전자, SK하이닉스와 미국 마이크론 등 소위 빅3 기업이 주도해 왔다. 이들 기업은 12나노미터(nm)급 D램 및 고대역폭메모리(HBM) 상용화로 AI용 고부가 메모리 출하량을 적극 늘리는 추세다. 그러나 중국 기업들의 추격도 거세다. 현재 중국 최대 D램 제조업체인 CXMT는 G4(16나노급) 공정을 기반으로 DDR5 및 LPDDR5 제품 상용화에 성공한 상황이다. 최근에는 D램 내 트랜지스터에 기존 선두업체들만 적용하던 고성능 소재도 활용하기 시작한 것으로 나타났다. 최 부사장은 "중요한 점은 당사 조사 결과 CXMT가 G4 공정 및 LPDDR5X 제품에 High-k 메탈 게이트(HKMG) 기술을 성공적으로 도입했다는 것"이라고 강조했다. High-k는 회로 간 누설 전류를 막는 절연막에 쓰이는 소재다. 동일한 전압에서 더 많은 전하(전자의 흐름)을 저장할 수 있어, 기존 절연막 소재(실리콘산화물, SiO2) 대비 초미세 공정을 구현하는 데 용이하다. 때문에 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 4~5년 전부터 이 소재를 도입하고 있다. HBM 기술 역시 고도화하고 있다. 현재 CXMT는 G3(18나노급) 공정을 사용해 HBM2E(3세대 HBM)의 리스크 양산(초도생산) 단계에 진입한 것으로 알려졌다. G4 공정 기반의 HBM3는 샘플링을 진행 중이다. 최 부사장은 "CXMT는 선두업체보다 약 2세대 정도 기술이 뒤쳐져 있으나, 더 높은 성능의 메모리 솔루션을 향해 HBM 로드맵을 꾸준히 발전시키고 있다"며 "G5(15나노급) D램 공정도 개발되고 있다"고 평가했다. D램 3강, 4F스퀘어·3D D램으로 기술 변혁 시도 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 10나노미터 미만의 차차세대 D램(D0A) 개발로 기술 초격차를 꾀하고 있다. 특히 기존 D램의 구조를 바꾼 4F스퀘어, 3D D램을 가장 유력한 후보로 보고 있다. 최 부사장은 "현재 당사 평가로는 삼성전자와 SK하이닉스는 4F스퀘어 D램을 추진할 가능성이 높다"며 "반면 마이크론은 3D D램으로 바로 이동할 가능성이 더 높아 보인다"고 말했다. 4F스퀘어 D램은 메모리 셀(데이터를 저장하는 최소 단위)의 구조를 기존 수평이 아닌 수직으로 배치하는 차세대 D램이다. 스퀘어란, 셀 내 트랜지스터에 전압을 인가하는 구성 요소가 얼마나 큰 면적을 갖고 있는지 나타내는 척도다. 기존 D램은 6F스퀘어 구조를 갖추고 있다. 셀 면적이 줄어들수록 D램의 집적도가 높아져, 데이터 처리 성능 및 전력 효율성을 향상시킬 수 있다. 업계가 4F스퀘어 구조에 주목하는 이유다. 3D D램은 비트라인 혹은 워드라인을 세워, 기존 수평으로 집적되던 셀을 수직으로 적층하는 기술이다. 비트라인과 워드라인은 셀 내 트랜지스터를 동작하게 하는 구성 요소다. 3D D램 구조에서는 같은 면적에 더 많은 셀을 넣을 수 있고, 트랜지스터 간격이 넓어져 간섭 현상도 줄어든다. 다만 3D D램은 새로운 소재와 본딩 기술을 도입해야 하는 등 4F스퀘어 대비 기술적 난이도가 높다고 평가받는다. 최 부사장은 "3D D램은 여전히 기술적으로 매우 도전적인 과제로, D0A에서 상용화되기에는 상당한 공정 복잡성과 수율 문제를 야기한다"며 "이러한 이유로 4F스퀘어 D램이 D0A 세대에서 보다 실용적인 후보로 떠오르고 있다"고 설명했다.

2026.08.27 14:02장경윤 기자

엘리멘타, 3D 아이돌 신작 '스타투유'로 리브랜딩…신규 그룹 및 게임 플레이 공개

엘리멘타가 개발 중인 3D 아이돌 육성 신작이 '스타투유'로 정식 명칭을 확정하고 신규 그룹과 핵심 게임성을 처음으로 공개했다. 엘리멘타는 3D 아이돌 게임 'V 프로젝트' 공식 타이틀을 '스타투유'로 리브랜딩하고, 신규 그룹 '맥거핀' 및 핵심 플레이 방식을 공개했다고 20일 밝혔다. 스타투유는 게임 내 아이돌 문화를 중심으로 구축된 엔터테인먼트 커뮤니티 플랫폼을 지향한다. 이번에 공개된 신규 4인조 보이그룹 맥거핀은 힙합을 기반으로 한 창작형 아이돌로, 첫 번째 프로모션 비디오(PV)를 통해 스트리트 스타일과 개성을 선보였다. 엘리멘타는 앞서 공개된 연습생 3인방에 이어 서로 다른 콘셉트의 아이돌 그룹을 순차적으로 선보이며 캐릭터 지식재산권(IP) 생태계를 넓혀갈 방침이다. 게임 플레이는 기억 체험 매개체 '에코'의 상호작용 기술을 바탕으로 전개된다. 이용자는 멀티 스토리라인을 탐색하고 뮤직 스페이스에서 리듬 게임 및 무대 공연을 즐길 수 있다. 공연 전 의상과 카드 조합을 자유롭게 구성할 수 있으며, '동행 수첩', 'TOKI 소통' 등 상호작용 콘텐츠를 통해 아이돌 육성과 팬덤 활동을 경험할 수 있다. 엘리멘타는 올해 하반기 일부 지역을 대상으로 스타투유 비공개 베타 테스트(CBT)를 진행한 뒤 순차적으로 글로벌 테스트를 확대할 계획이다.

2026.08.20 17:50진성우 기자

"인테리어 상담할 때 AI·3D 구현 이미지 주의하세요"

"AI와 3D로 구현된 이미지가 정교하더라도 이를 최종 시공 기준으로 봐서는 안 돼요." 한국프롭테크포럼 AI인테리어협의는 AI·3D 기반 인테리어 상담과 계약 과정에서 소비자가 사전에 확인해야 할 주요 내용을 담은 'AI 인테리어 상담 전 소비자 확인 가이드라인'을 발표했다고 14일 밝혔다. 협의회는 소비자가 디지털 상담 환경에서도 충분한 설명을 듣고 합리적으로 선택할 수 있도록 공정거래위원회와 한국소비자원의 기준, 개인정보 보호 관련 안내 등을 참고해 주요 확인사항을 정리했다. 가이드라인은 소비자가 확인해야 할 사항을 ▲계약상 공사·하자보수 책임 주체 ▲견적에 포함된 공사 범위 ▲자재의 제품명·모델명·규격 ▲3D 이미지와 최종 계약 문서 ▲추가 공사와 사전 서면 승인 ▲공사 일정과 지연 처리 기준 ▲하자보수 책임 주체·기간·범위 ▲도면·사진·3D 설계자료의 관리 등 8개 항목으로 제시했다. 특히 AI와 3D로 구현된 이미지가 정교하더라도 이를 최종 시공 기준으로 봐서는 안 된다고 강조했다. AI가 제안한 배치안이나 스타일링 역시 계약을 대체할 수 없는 만큼, 실제 자재와 규격, 가구의 개폐 간섭, 통로 폭 등을 확인하고 평면배치도·자재표·견적서·시공 범위표·변경사항 확인서 등으로 최종 기준을 문서화할 것을 권고했다. 공간정보 관리도 이번 가이드라인에서 비중 있게 다뤘다. 협의회는 평면도와 3D 설계자료가 특정 주거공간의 구조와 거주자의 생활 특성을 드러낼 수 있는 만큼, 소비자가 자료의 저장 위치와 관리 사업자, 접근 주체, 이용 목적, 보관기간 및 삭제 절차를 확인해야 한다고 설명했다. 서버가 국내 또는 해외 어디에 위치하는지, 해외 사업자나 3D 설계 솔루션·클라우드 사업자 등이 자료에 접근할 수 있는지, 상담·시공 외에 통계나 서비스 개선, AI 학습 등에 활용되는지도 주요 확인사항으로 제시했다. 다만 해외에 자료가 저장된다는 사실 자체가 곧 서비스의 안전성 문제를 의미하는 것은 아니라는 점도 명시했다. 저장 국가와 실제 처리 사업자, 접근 주체가 달라질 경우 소비자가 자료 관리 현황을 파악하고 권리를 행사하는 과정이 복잡해질 수 있는 만큼 관련 정보를 사전에 확인해야 한다는 취지다. 이주성 한국프롭테크포럼 AI인테리어협의회 회장은 “AI와 3D 기술이 인테리어 상담의 편의성과 이해도를 높이고 있지만, 소비자는 화면에 구현된 이미지뿐 아니라 실제 시공의 기준이 되는 계약 문서와 자신의 도면·3D 설계자료가 어떻게 관리되는지도 함께 확인할 필요가 있다”고 조언했다.

2026.08.14 10:38백봉삼 기자

코아시아세미, 국내 DSP 업계 첫 3D IC 패키지 적용 SoC 양산

국내 디자인하우스 업계에서 3차원 집적회로(3D IC) 패키지를 적용한 시스템반도체 첫 양산 사례가 나왔다. 코아시아세미는 국내 디자인하우스 중 최초로 3D IC 패키지가 적용된 시스템온칩(SoC)의 양산에 돌입했다고 11일 밝혔다. 3D IC 패키지는 실리콘관통전극(TSV) 등 수직 연결 기술을 적용해 로직 SoC와 메모리 등 여러 다이(Die)를 수직으로 쌓는 기술이다. 기존 2D나 2.5D 구조보다 메모리 대역폭이 높고 데이터 이동 효율이 우수해 최근 차세대 인공지능(AI) 반도체 분야에서 핵심 기술로 꼽힌다. 맞춤형 설계 비중이 크고 제조 공정이 복잡해 양산 난이도가 높은 것으로 알려져 있다. 이번에 양산에 들어간 제품은 웨이퍼 위에 웨이퍼를 직접 붙이는 'WoW(Wafer-on-Wafer) 하이브리드 본딩' 기술이 적용됐다. 로직 SoC 위에 맞춤형 D램 복수 개를 수직 적층한 구조다. 다이를 개별 적층하는 CoW(Chip-on-Wafer) 방식 대비 층간 거리를 줄여 대용량 데이터 처리 성능을 향상시켰다. 코아시아세미는 지난 1월 3D IC 패키지 프로젝트를 착수한 이후 개발을 거쳐 양산 체제를 구축했다. 회사는 현재 3D 패키지를 적용한 추가 프로젝트의 개발 막바지 단계를 진행 중이며, 글로벌 고객사들과 관련 협력을 논의하고 있다. 신동수 코아시아세미 대표이사는 "3D 패키지 등 차세대 시스템반도체는 설계 역량과 함께 파운드리, OSAT 등 공급망 관리 역량이 필수적"이라며 "글로벌 고객과의 개발 및 공급 협력을 지속 확대하겠다"라고 말했다.

2026.08.11 16:36전화평 기자

같은 커스텀 메모리, 다른 길…한국은 HBM·중국은 3D로 승부

인공지능(AI) 반도체 시대가 본격화하면서 메모리 산업 경쟁 축이 범용품 생산에서 고객 맞춤형 설계로 이동하고 있다. 하지만 한국과 중국이 바라보는 '커스텀 메모리' 전략은 출발점부터 다르다. 한국이 고성능 AI 반도체 시장에서 빅테크 고객을 확보하고 차세대 메모리 표준을 선점하기 위한 전략으로 커스텀 고대역폭메모리(HBM)을 앞세우는 반면, 중국은 미국 정부의 반도체 제재를 우회하기 위한 대안으로 3D 커스텀 메모리 기술을 키우고 있다. 5일 반도체 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4 이후 커스텀 HBM 시장 확대에 주력하고 있다. AI 반도체가 그래픽처리장치(GPU) 중심에서 주문형 반도체(ASIC), 신경망처리장치(NPU) 등으로 다변화하면서 고객별 요구사항이 달라지고 있기 때문이다. 반도체 업계 관계자 A는 "한국 메모리 업계는 HBM4부터 맞춤형을 지원하기 시작해, HBM4E부터는 커스텀으로 전환하려고 한다"며 "기존 JEDEC 규격에 맞춰 찍어내던 범용 메모리와 완전히 다른 시장이 열리는 것"이라고 말했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 고객 맞춤형 설계 역량 확보에 집중하고 있다. HBM 베이스 다이 구조를 변경하거나 인터페이스를 최적화하고, 파운드리와 패키징 기술을 결합해 고객이 원하는 AI 반도체에 맞는 메모리를 제공하는 방식이다. 앞선 관계자 A는 "앞으로 HBM 경쟁은 누가 더 많은 제품을 생산하느냐보다 누가 고객 AI 시스템에 맞는 메모리를 설계할 수 있느냐가 중요할 것"이라며 "커스텀 HBM은 메모리 업체가 AI 반도체 생태계 안으로 들어가는 수단"이라고 말했다. 삼성전자는 메모리와 파운드리를 동시에 보유한 점을 활용해 커스텀 HBM 경쟁력을 강화할 계획이다. AI 반도체 고객이 원하는 로직과 메모리, 첨단 패키징을 하나의 솔루션 형태로 제공할 수 있다는 점을 부각하고 있다. SK하이닉스 역시 그간 HBM 시장 주도권을 기반으로 고객 맞춤형 메모리 협력을 확대하고 있다. HBM 공급을 넘어 AI 고객과 제품을 공동 설계하는 파트너로 역할을 넓히겠다는 전략이다. 반면 중국 커스텀 메모리 전략은 다소 다른 방향으로 전개되고 있다. 미국의 반도체 수출 규제로 HBM 확보와 첨단 공정 접근이 제한되면서 기존 방식으로는 AI 경쟁에 참여하기 어려워졌기 때문이다. 중국에서는 3D IC와 칩렛, 하이브리드 본딩 등을 활용한 커스텀 메모리가 새로운 대안으로 떠오르고 있다. 최첨단 HBM을 그대로 따라가기보다 기존 메모리를 적층하거나 패키징 기술을 활용해 AI 시스템 성능을 끌어올리는 방식이다. AI 반도체 업체 고위 관계자 B는 "3D D램은 결국 커스터마이즈 D램이라고 보면 된다"며 "현재 중국이 3D 기술 관련해서는 글로벌 리더"라고 설명했다. 그는 "삼성전자와 SK하이닉스는 표준 D램을 대량 생산하는 것이 핵심 사업 모델이고, 특정 고객용 커스터마이즈 D램 제작은 수지타산을 맞추기 어려울 확률이 높다"며 "해당 분야에선 중국이 치고 나갈 가능성이 충분하다"고 분석했다. 다만 중국이 집중하는 3D 적층 기술이 장기 해법이 될 수 있을지는 지켜봐야 한다는 지적도 나온다. 메모리를 수직으로 쌓으면 데이터 처리속도와 집적도를 높일 수 있지만, 적층 수가 늘수록 발열과 전력 공급, 수율 문제가 커진다. 한 반도체 업체 대표 C는 "HBM만 해도 계속 쌓을 수 있을지에 대해 의견이 갈린다"며 "반도체는 계속 발전할텐데 여기서 한두 번 쌓는 게 크게 의미가 있을 것 같지 않다"고 설명했다. 업계에서는 AI 반도체 시장 확대와 함께 메모리 역시 고객 맞춤형 제품 비중이 점차 커질 것으로 보고 있다. 또 다른 반도체 업계 관계자 D는 "범용 메모리 중심의 기존 사업 구조에서는 대량 생산과 원가 경쟁력이 중요했지만, 앞으로는 고객별 요구에 대응할 수 있는 설계와 생산 유연성이 중요해질 수 있다"고 말했다.

2026.08.05 11:12전화평 기자

삼성전자, 'HBM5 성능 8배' zHBM·z낸드-O 목업 첫 공개

삼성전자가 차세대 3D 메모리 아키텍처인 zHBM과 z낸드-O 목업을 'FMS 2026'에서 세계 최초로 선보였다. 삼성전자는 4~6일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열리는 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026'에서 미래 인공지능(AI) 메모리 기술 방향과 포트폴리오를 발표했다. 4일 이진엽 플래시개발실 부사장과 김경륜 D램개발실 상무는 'AI 혁신의 물결을 이끌다: 메모리 및 스토리지 아키텍처의 3D 혁신'을 주제로 발표했다. 차세대 3D 메모리를 활용해 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 인프라 수요에 대응하고 시스템 전력효율을 극대화하는 기술 로드맵을 공유했다. 이날 업계 최초로 목업을 공개한 zHBM은 AI 가속기(xPU) 상단에 HBM을 수직으로 적층하는 3D 아키텍처다. 메모리와 가속기 간 데이터 이동거리를 크게 줄여 대역폭과 전력효율을 극대화하도록 설계했다. zHBM 적용 시스템은 HBM5 대비 최대 8배 높은 성능을 제공한다. 짧아진 데이터 경로 덕분에 전성비는 최대 3배 향상되며, 열 저항은 절반 이하로 줄어든다. 인터레이어에 맞춤형 IP를 추가해 메모리 용량 확장과 가속기 성능 최적화를 지원하는 고객 맞춤형 솔루션이다. D램과 함께 선보인 z낸드-O는 온디바이스 AI 환경에 특화한 고성능 낸드플래시 솔루션이다. V낸드 수직 적층 기술과 실리콘관통전극(TSV) 기술을 결합해 4단 또는 8단 칩을 3D 패키징했다. 높은 공간 효율성과 응답 속도를 바탕으로 모바일 및 에지 기기에서 실시간 대규모 데이터 처리를 지원한다. 삼성전자는 이번 행사에서 400단 이상 10세대 V낸드 'V10 BV(Bonding Vertical)-낸드'도 세계 최초로 실물을 공개했다. BV 기술은 셀과 회로를 분리 제조한 뒤 수직으로 접합하는 방식이다. 여기에 3개 스택을 분할 제조해 연결하는 3 스택 기술을 결합해 400단 이상 적층을 구현했다. 메모리 집적도는 전 세대(V9) 대비 약 58% 향상됐다. 전시 부스에서는 고성능 컴퓨팅과 데이터센터용 차세대 솔루션도 다수 소개됐다. HBM4E를 적용한 AI 플랫폼, 신규 열관리 기술인 HPB(Heat Path Block)를 적용한 HBM5 목업, 연산 기능을 내장한 LPDDR5X-PIM이 대표적이다. 차세대 기업용 SSD인 PM1763과 BM1773 등 스토리지 라인업도 함께 배치했다. 삼성전자는 메모리, 파운드리, 첨단 패키징을 모두 내재화한 '원스톱 솔루션' 역량을 기반으로 시장 공략을 강화할 방침이다. 고객사 제품 설계 단계부터 통합 서비스를 제공해 개발기간을 단축하고 맞춤형 AI 반도체 공급을 확대한다. 삼성전자 관계자는 "차세대 메모리 기술 혁신과 메모리, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 차별화 솔루션을 통해 AI 시대 반도체 리더십을 강화하겠다"라고 말했다.

2026.08.05 08:47전화평 기자

티맵, 차량 주행과 연동한 3D 캐릭터 선봬

티맵모빌리티가 차량 주행 속도·방향과 연동한 3D 캐릭터 4종을 내비게이션에 선보인다. 티맵모빌리티는 내비게이션 주행 화면 차량 아이콘을 3D 캐릭터로 바꿀 수 있는 '차꾸미기' 서비스를 선보인다고 29일 밝혔다. 토끼 캐릭터 '루나버니', 클래식카 캐릭터 '벨라로즈', 서퍼 캐릭터 '최파도', 오리 캐릭터 '레이덕' 등 신규 캐릭터 3D 아이콘 4종을 공개한다. 기존 아이콘 8종도 3D로 새롭게 선보인다. 차꾸미기 서비스는 3D 렌더링 기술을 적용해 입체감과 생동감을 극대화했다. 3D 캐릭터는 차량 주행 속도와 연동해 움직인다. 차량 회전 방향에 따라 자연스럽게 함께 회전하기도 한다. 티맵모빌리티는 차꾸미기 서비스, 3D 아이콘 구현과 렌더링 기술 특허 출원을 완료했다. 차량 아이콘은 티맵 앱 홈 화면의 '차꾸미기' 메뉴에서 선택해 사용할 수 있다. 매월 새로운 콘셉트 아이콘이 추가된다. 향후엔 다양한 지식재산권(IP) 협업을 통해 캐릭터 라인업을 확대할 계획이다. 티맵모빌리티 관계자는 "앞으로도 다양한 캐릭터와 IP 협업을 통해 이용자들에게 새로운 이동 경험을 선사하겠다"고 말했다.

2026.07.29 17:14홍지후 기자

K-메모리가 신중한 3D IC…中 CXMT, 틈새 전략 속도

AI 반도체 성능을 높이는 방식이 미세공정 경쟁에서 칩을 수직으로 쌓는 적층 기술 경쟁으로 옮겨가고 있다. 로직과 메모리를 하나의 패키지로 구현하는 3D IC가 차세대 AI 반도체 기술로 주목받으면서다. 엔비디아 중심의 범용 AI 칩뿐 아니라 주문형반도체(ASIC), 추론용 AI 칩 수요가 늘면서 고객별 요구에 맞춰 메모리와 로직을 통합하려는 움직임도 확산되고 있다. 24일 반도체 업계에 따르면 최근 글로벌 팹리스와 AI 반도체 업체들은 3D IC 적용 가능성을 적극 검토하고 있다. 특히 삼성전자 파운드리에는 관련 문의가 이어지고 있는 것으로 알려졌다. 한 팹리스 업계 관계자는 "삼성전자 파운드리에 3D IC 관련 문의를 하면 '요즘 오는 고객들은 모두 3D IC를 묻는다'는 이야기를 들을 정도"라며 "AI 칩 차별화 수요가 맞물리면서 관심이 빠르게 커지고 있다"고 말했다. 다만 업계에서는 최근 주목받는 3D IC 시장이 기존 D램 산업과는 사업 구조부터 다르다고 입을 모은다. 특히 D램 기반 3D IC는 고객 요구에 맞춰 메모리를 설계하는 커스텀 D램 성격이 강해 표준 제품을 대량 생산하는 기존 메모리 사업과는 결이 다르다는 설명이다. 반도체 업계 관계자는 "3D D램은 결국 커스터마이즈 D램이라고 보면 된다"며 "고객마다 원하는 메모리 구성과 적층 방식이 달라 표준 제품을 대량 생산하는 사업과는 성격이 다르다"고 설명했다. 이어 "삼성전자와 SK하이닉스는 표준 D램을 대량 생산하는 것이 핵심 사업 모델"이라며 "특정 고객만을 위한 커스터마이즈 D램을 만드는 것은 수지타산이 맞기 어려울 것"이라고 분석했다. 실제 업계에서는 삼성전자와 SK하이닉스가 3D IC 관련 선행 연구는 이어가겠지만, 본격적인 사업화에는 신중한 행보를 보일 것으로 전망한다. 연구개발이나 신사업 차원의 검토는 가능하지만, 사업부 전체가 움직이는 수준까지 확대되기는 쉽지 않을 것이라는 게 업계의 중론이다. 이 때문에 업계에서는 대규모 양산보다 틈새 시장을 노리는 후발 메모리 업체들이 3D IC 시장을 먼저 공략할 가능성이 높다고 보고 있다. 대표적인 사례가 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)다. 미국의 대중 반도체 규제로 고대역폭메모리(HBM) 시장 진입이 쉽지 않은 CXMT는 차세대 AI 메모리 기술 가운데 하나로 3D IC 역량 확보에 힘을 쏟고 있는 것으로 알려졌다. 범용 D램 시장에서 삼성전자와 SK하이닉스를 정면으로 추격하기보다 고객 맞춤형 메모리 시장을 공략하는 전략을 택했다는 분석이다. 반도체 업계 관계자는 "중국은 이미 글로벌보다 먼저 3D D램 샘플칩이 다수 나왔고 저희도 관련 프로젝트를 여러 건 진행하고 있다"며 "향후에는 CXMT나 윈본드처럼 니치 마켓을 노리는 업체들이 먼저 시장을 형성할 가능성이 크다"고 말했다.

2026.07.24 15:07전화평 기자

SK하이닉스, 또 쌓는다...온디바이스 AI용 '3D 적층 D램' 개발 시동

SK하이닉스가 온디바이스AI향 차세대 D램으로 평가되는 3D 적층(Stacked) D램 개발에 속도를 낸다. 최근 미국 고객사와 협력해 관련 기술을 공동 설계할 인재 채용을 시작한 것으로 파악됐다. 3D 적층 D램-온(on)-로직(Logic) 설계는 로직 반도체(시스템 반도체) 위에 메모리를 직접 쌓아올리는 차세대 반도체 기술이다. 생성형 AI 이후 피지컬 AI 시대 온디바이스 방식의 엣지 AI 기기의 핵심 반도체로 작동할 것으로 기대된다. 24일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 미국 산호세에 위치한 미주 법인을 통해 3D 적층(Stacked) D램-온(on)-로직(Logic) 설계 엔지니어를 채용하고 있다. SK하이닉스가 3D 적층 D램 분야의 전문 인력을 채용하는 것은 이번이 처음이다. 해당 기술이 온디바이스 AI 영역에서 차세대 메모리반도체로 주목받고 있는 만큼, 선제적으로 상용화 준비에 나서려는 것으로 풀이된다. 특히 SK하이닉스는 이미 특정 고객사와 해당 기술 적용을 위한 협력 관계를 맺은 것으로 파악된다. 회사는 이번 채용 공고에서 "미국 고객사와 긴밀히 협력해 3D 적층 D램 로직(logic) 다이 공동 설계를 주도할 수 있는 인재를 찾고 있다"며 "변화하는 기술 요구사항과 시장 수요에 부합하는 다이 설계 솔루션을 제공하는 것이 목표"라고 설명했다. 세부적으로 SK하이닉스는 3D 적층 D램-온-로직 디자인 설계를 담당할 인력을 모집한다. 3D 적층 D램-온-로직은 시스템반도체 위에 D램을 수직으로 직접 쌓아 올리는 최첨단 적층 기술이다. 단순히 두 칩을 위아래로 배치하는 PoP(패키지-온-패키지)보다 칩 간 연결 거리를 크게 줄일 수 있으며, 동일한 면적에서 더 많은 데이터 전송통로(I/O)를 구현할 수 있다. 덕분에 데이터 전송 지연을 줄이고 전력 효율과 공간 활용도를 높일 수 있다. SK하이닉스의 설명에 따르면 해당 기술은 주로 온디바이스 AI 시장을 타겟으로 개발되고 있다. 온디바이스 AI는 높은 메모리 대역폭과 저전력 특성을 동시에 요구하기 때문에 PoP 구조로는 성능 구현에 한계가 있다는 지적이 제기돼 왔다. 가장 유망한 적용처로는 모바일 AP(어플리케이션 프로세서) 등이 거론된다. 모바일 AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 담당하는 시스템반도체로, 기기 내 온디바이스 AI 구현을 위해 가장 최첨단 파운드리 및 패키징 공정을 채용하는 분야다. 애플과 퀄컴 등이 대표적인 설계 기업이다. 이와 관련 안현 개발총괄 사장은 지난 4월 열린 'TSMC 테크놀로지 심포지엄 2026'에서 "메모리와 로직 기술의 통합은 기존 구조의 한계를 뛰어넘어 AI 성능을 극대화할 기술적 돌파구"라며 "커스텀 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 고대역폭플래시(HBF), 3D 적층 D램-온-로직에 이르기까지 고객의 다양한 워크로드에 최적화된 솔루션을 제공할 것"이라고 밝힌 바 있다.

2026.07.24 11:03장경윤 기자

SKT "감쪽같은 AI 영상 합성, 광고 시장 사로잡겠다"

미디어 관련 기술 개발에 힘을 쏟아온 SK텔레콤이 AI를 통한 진화된 영상 합성 기술로 광고 제작 시장을 겨냥한 새 사업 모델을 찾았다. 주재걸 KAIST 교수 연구팀과 공동 개발한 AI 영상 합성 기술 '인서트애니웨어' 논문 이야기다. 이 논문은 세계 3대 컴퓨터 비전 학회인 ECCV 2026에 채택됐는데, 인서트애니웨어는 합성 과정 90%를 자동화로 작업 시간을 대폭 절감하면서도 마지막 10% 수동 조율 과정으로 사용자의 만족도를 높인 게 특징이다. 논문으로 기록된 기술이 상용화된다면 방송, 광고 뿐 아니라 일반 창작자도 보다 쉽고 자유로운 영상 제작이 가능해질 전망이다. 10년 전 아이디어, KAIST와 공동 연구로 결실...4D 기술로 오류 극복 기술 개발을 담당한 양승지 SK텔레콤 엔터프라이즈기술지원담당은 “영상 합성 기술 자체는 10년 전 월드컵 경기장 가상 광고를 보며 처음 구상했던 오래된 아이디어였다”면서 “당시엔 기술적 한계로 실현하지 못했었는데, 최근 AI 기술이 급격히 발전하면서 이를 구체화해 실현할 수 있었다”고 말했다. 이어 “주 교수 연구팀은 회사 내부 인력만으로는 검증하기 까다로운 핵심 아이디어들을 논문 수준 이론으로 정립하고 시뮬레이션하는 데 큰 기여를 했다”며 “기술 전체 5단계 모듈 중 학문적으로 의미가 깊고 높은 정밀도가 필요한 3D, 4D 합성 관련 핵심 모듈 2개 연구 개발을 주 교수팀이 집중적으로 고도화했고, 덕분에 기술의 완성도를 비약적으로 높일 수 있었다”고 덧붙였다. SK텔레콤은 기술 개발 과정에서 인서트애니웨어의 초기 아이이어와 전체적인 시스템 아키텍처 구상을, 주 교수 연구팀은 객체가 겹치거나 가려질 때 발생하는 품질 저하 문제나 그림자 처리 같은 기술적 난제를 극복하는 알고리즘 개발을 주로 담당했다. 개발팀은 4D 장면 이해 기술을 통해 AI 합성에서 흔히 발생하는 오류를 해결했다. 앞에 사람이 지나갈 때 가려져야 할 제품이 오히려 그 위에 떠 보이거나, 움직이는 물체 위 제품이 그 움직임을 따라가지 못하고 따로 노는 현상 등이 오류의 대표적 예다. 양 담당은 “기존 2D 영상에 가방, 음료 등 새로운 3D 물체를 합성하려면 객체의 깊이 정보인 포인트 클라우드를 생성해 풍만하게 구현해야 한다”며 “영상 속 카메라의 움직임이나 객체의 변화는 시간 흐름에 따라 달라지기 때문에, 3D 공간에 시간 축을 더한 4D 기술을 통해 객체 위치를 더 정확하게 보정하고 움직임 시뮬레이션이 가능해졌는데 이로써 프레임이 바뀔 때 발생하는 흔들림이나 왜곡을 완벽하게 잡아낼 수 있다”고 설명했다. “합성 티 내달라” 요구에...미세 조율 10% 더해 만족도 제고 인서트애니웨어는 기존 수작업으로 진행되던 영상 합성 과정을 90% 자동화해 작업 시간을 대폭 단축했다. 나태영 엔터프라이즈솔루션개발팀장은 “과거엔 가상 광고를 자연스럽게 보이도록 프레임 단위로 수동 후반 작업을 하려면 사람이 붙어 약 120시간 동안 매달려야 했는데, 인서트애니웨어는 15분 만에 한다”면서 “실제 기술 시연할 때도 그 자리에서 고난도 합성 기술을 완벽한 결과물로 선보였다”고 말했다. 생산성 향상에서 나아가 인서트애니웨어만의 특장점으로 자연스러운 장면 조화 능력이 꼽혔다. 기존 영상 합성 기술이 이미지와 영상 범용 창작 편집을 지향한다면 인서트애니웨어는 방송 상용 품질의 자동 제품 삽입에 특화돼 있다는 설명이다. 양 담당은 “이미지 합성 기술은 시중에 많지만, 초당 30프레임 이상이 자연스럽게 흘러가야 하는 방송 비디오 합성은 차원이 다른 연산량과 퀄리티를 요구한다”며 “인서트애니웨어는 수동 작업 시 오랜 시간이 소요되는 과정을 자동화해 생산성을 높이고, 4D 장면 이해 기술을 통해 정밀도를 높여 현존하는 글로벌 벤치마크에서 세계 최고 수준인 SOTA 품질을 입증했다”고 강조했다. 나 팀장은 “1960년대 고전 할리우드 영화 장면에 판매 중인 명품 브랜드 남성 가방을 합성했는데, 색감과 질감, 조명이 완벽하게 녹아들었다. 기술이 너무 완벽하다 보니 오히려 광고주가 '합성한 티가 너무 안 나서 광고 효과가 떨어지는 것 아니냐'는 걱정을 할 정도”라며 ”그래서 합성 수준을 조절하는 게이지 바 기능을 추가해 자동화율 90%에 광고주 맞춤형 미세 조정 10% 비율로 개발 프로세스를 완성했다”고 말했다. 인서트애니웨어는 90% 자동화로 AI가 화면 정보를 읽고 가장 자연스러운 노출을 제공하고, 마지막 10% 조율 과정엔 광고주 또는 PD 생각에 따라 결과를 조정 할 수 있도록 설계됐다. 가격은 장면 샷 당 단가와 영상의 길이를 기본 단위로 하고, 실제 GPU 추론 비용을 고려해 책정된다. 대기업·방송사와 사업 논의...SNS 크리에이터 시장도 넘본다 개발팀은 기술을 보다 많은 방송, 영상, 광고에 적용해 수익성을 높이는 것이 목표다. 양 담당은 “SK텔레콤이 자체적인 거대 콘텐츠 플랫폼을 보유하고 있진 않기에, 인서트애니웨어는 본질적으로 기업 대상 B2B 비즈니스에 가깝다”며 ”현재 유통 기업과 금융사 등 대기업을 중심으로 기술 시연을 준비하고 있고, 방송사, 광고 대행사와도 미팅을 진행 중이다”고 밝혔다. 개발팀은 일반 시민에게 인서트애니웨어 서비스를 출시하는 방향도 고려 중이지만, 영상 오남용이나 저작권 침해에 대한 가이드라인이 마련돼야 기술 상용화가 가능하다는 입장이다. 나 팀장은 “SK텔레콤 서비스 에이닷 같은 자체 플랫폼에 엔진 형태로 기술을 탑재하는 방안도 고려 중이다. V컬러링도 사용자가 직접 콘텐츠를 올리고 수익을 나누는 UCC 플랫폼 형태로 진화하고 있기 때문에 기술 적용을 검토하고 있다”면서도 “B2C 서비스로 기술을 상용화할 경우 도덕적, 법적 리스크가 동반되기에 제반 여건 마련이 우선돼야 한다”고 설명했다. 개발팀은 일반 이용자에게 기술을 개시할 땐 영상 전체에 육안으로 보이지 않는 인비저블 워터마크 삽입, 생성 이력을 표준 규격으로 기록하는 콘텐츠 출처 증명, 원본에 암호학적 서명을 새기는 방식을 함께 적용하는 방향을 검토하고 있다. 양 담당은 “유튜브, 틱톡, 인스타그램 등 글로벌 사회적관계망서비스(SNS)와 제휴한다면 일반 개인 크리에이터를 대상으로도 서비스를 제공할 수 있다. 이 점도 열어 놓고 논의하고 있다”고 덧붙였다. 논문 채택 동시에 방송 적용...“수익화 가시권” 실시간 영상에 기술을 적용하는 것은 과제다. 현재는 기술이 이미 영상이 촬영된 후에 사물을 합성하는 수준에 그쳐 고도화가 필요하다. 양 담당은 “영상 렌더링은 연산 복잡도가 매우 높은 분야로, 최상급 GPU 장비를 투입하더라도 실시간으로 처리하면서 동시에 방송급 퀄리티를 완벽히 유지하는 것은 1, 2년 안엔 현실적으로 기술 장벽이 있다”고 설명했다. 인서트애니웨어는 현재 기제작 방송 광고에 사용되고 있다. 대표적으로 채널S 예능 프로그램 '독박투어' 말레이시아 에피소드에 기술이 적용돼 트립닷컴, BYD, 광주광역시청 등 간접광고(PPL)가 상영됐다. 터키 국영 방송사 '카날 디(KANAL D)'에서도 유료 솔루션 도입 계약을 조율하고 있다. 개발팀은 같은 콘텐츠에 국가별로 다른 브랜드를 삽입하는 지역화 VPP를 핵심 기능으로 삼았으며, 여기에 현지 콘텐츠 특유 색보정·조명 톤 차이, 국가별 광고 규제·제품 노출 관행을 반영하는 데 집중하고 있다. 양 담당은 “보통 기술 관련 논문이 발행되고 실제 기술이 사용되기까지는 간극이 있는데, 인서트애니웨어는 논문 발행 시점과 맞물려 실제 방송에 적용하며 실증을 마쳤고, 이를 보고 다른 대형 광고사가 관심을 가지는 성과를 내고 있다”며 “실증을 안정적으로 마치고 규모를 키우다 보면 빠르게 상품화, 수익화할 수 있을 것으로 전망한다”고 밝혔다.

2026.07.20 16:59홍지후 기자

어도비, 디즈니 테마파크에 AI 도입…스케치·3D 모델 자동화

어도비가 디즈니 테마파크 제작 과정에 생성형 인공지능(AI)을 적용한다. 어도비는 월트디즈니 이매지니어링 연구개발 부문 손잡고 디즈니 파크와 익스피리언스 시각화 파이프라인에 '어도비 파이어플라이 파운드리'를 도입한다고 13일 밝혔다. 파이어플라이 파운드리는 기업이 보유한 자체 콘텐츠 기반으로 브랜드에 최적화된 생성형 AI 모델을 구축할 수 있도록 지원하는 기술이다. 이번 모델은 디즈니 이매지니어링이 축적한 디자인 에셋을 학습해 캐릭터와 색상 등 각 프랜차이즈의 시각적 특징을 구현하도록 개발된다. 디즈니는 인터넷에서 무단 수집한 데이터를 학습한 범용 모델 대신 자체 디자인 카탈로그와 라이선스 에셋을 활용한다. 이를 통해 생성 결과물의 지식재산 정확성과 브랜드 일관성을 확보한다는 방침이다. 초기 적용 분야에는 손으로 그린 스케치를 완성도 높은 2차원 콘셉트 아트로 바꾸는 '스케치 투 이미지' 모델이 포함된다. 디자이너는 하나의 초안을 바탕으로 여러 디자인 방향을 빠르게 비교하고 수정할 수 있다. 미키와 친구들, 겨울왕국, 모아나, 릴로와 스티치, 카 등 주요 프랜차이즈를 위한 맞춤형 이미지 모델도 개발된다. 모델은 각 작품 브랜드 지침과 시각적 특성에 맞는 이미지를 생성해 향후 어트랙션의 콘셉트와 디자인 개발을 지원한다. 2차원 렌더링과 디자인 콘셉트를 정교한 3차원 프로토타입으로 변환하는 기능도 적용된다. 이매지니어링 팀은 실제 착공에 앞서 시공 계획을 검토하고 필요한 자재를 산정하며 엔지니어링 조직과 설계 내용을 조율할 수 있다. 어도비는 향후 손으로 그린 스케치와 콘셉트 아트부터 3차원 렌더링과 실제 시공에 활용할 수 있는 CAD 모델까지 제작 과정 전반을 연결할 계획이다. 디즈니가 테마파크와 호텔, 크루즈 사업을 확대하는 과정에서 디자인 반복 작업과 사전 제작 속도를 높이는 데 활용될 전망이다. 카일 라플린 월트 디즈니 이매지니어링 연구개발 테크놀로지 및 엔지니어링 부문 수석부사장은 "이매지니어링은 언제나 기술과 인간 창의성이 책임감 있는 방식으로 함께할 것"이라며 "고객이 기대하는 감성적 가치를 유지하면서도 스토리와 캐릭터를 테마파크 전반에서 더욱 빠르고 생생하게 구현할 것"이라고 밝혔다.

2026.07.13 15:29김미정 기자

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