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"국가 공인 품질 검증”…아키스케치, 3D AI 에이전트 GS인증 1등급

아키스케치가 자사 3D 인테리어 에이전트로 소프트웨어 품질인증 최고 등급인 'GS(Good Software)인증' 1등급을 획득했다. 11일 회사에 따르면, 아키스케치는 가구·인테리어·가전·리테일 등 다양한 산업에 3D 공간 설계 및 상담 솔루션을 공급하고 있다. 자연어로 원하는 공간과 스타일을 입력하면 AI가 필요한 작업을 수행하는 방식이다. 사용자는 실제 공간을 기반으로 가구·제품·자재를 배치해 완성된 공간을 3D로 확인할 수 있으며, 기업은 이를 고객 상담과 공간 기획·설계 업무 등에 활용한다. 이번 GS인증을 통해 실제 운영 환경과 유사한 시험 환경에서 기능 완성도·운영 안정성·사용성 등 제품 품질을 객관적으로 검증받았다. GS인증 제품은 공공기관 우선구매 대상 기술개발제품 지정과 조달청 나라장터 등록 및 제3자 단가계약 등 공공조달 시장 진입을 위한 제도적 지원을 받는다. 이에 따라 아키스케치는 기존 민간 기업 중심의 사업 영역을 공공기관과 교육기관 등으로 넓힐 수 있는 발판을 마련했다. 아울러 클라우드 3D 설계와 AI 기술 활용이 확산되는 시장 상황에 맞춰 국내외 솔루션 대비 브랜드 및 제품 경쟁력을 더욱 강화할 방침이다. 이주성 아키스케치 대표는 “3D 인테리어 소프트웨어가 기업의 상담과 설계 업무에 본격적으로 활용되면서 기능뿐 아니라 안정성과 품질을 객관적으로 검증하는 기준도 중요해지고 있다”며 “이번 GS인증을 계기로 국내 기업과 기관이 신뢰하고 도입할 수 있는 소프트웨어 기반을 강화하고, 글로벌 시장에서도 경쟁할 수 있는 3D 공간 기술을 지속적으로 고도화하겠다”고 말했다.

2026.09.11 08:35백봉삼 기자

SK하이닉스 "3D 스택드 D램에 파운드리 공정 활용"

SK하이닉스가 차세대 메모리 '3D 스택드(stacked) D램' 개발에 파운드리 공정을 활용할 수 있다고 9일 밝혔다. 전날 이천캠퍼스 수펙스센터에서 열린 '2026 SK하이닉스 미래포럼'에서 SK하이닉스 김경훈, 손호영 부사장은 3D 기술 주요 방향으로 D램 주변회로의 로직 파운드리 공정 활용, 데이터 버스 대역폭 극대화, 초단거리 전송 등을 제시했다. 3D 스택드 D램은 로직 반도체 위에 D램을 수직으로 직접 쌓아 올리는 첨단 적층 기술이다. 데이터 통로(I/O)를 대폭 늘려 지연시간을 최소화하고 전력 효율과 공간 활용도를 개선할 수 있다. 김 부사장과 손 부사장은 이 기술을 구현하려면 설계와 발열 문제뿐 아니라 미세 인터커넥트와 본딩, 공정 통합 등 패키징 영역 난제를 함께 해결해야 한다고 설명했다. 또한 전공정과 후공정(패키징), 파운드리와 메모리 기술 경계가 가까워진 만큼 기존 영역을 넘어선 공동 최적화가 중요해질 것으로 내다봤다. 손 부사장은 "3D 기술은 팹과 패키징의 기술 경계까지 바꾸고 있다"며 "어드밴스드 패키지 기술 혁신과 함께 기존 영역을 넘어선 최적화와 새로운 협업 체계를 만드는 것이 중요하다"고 강조했다. 같은 주제로 발표를 한 신창환 고려대 교수는 "3D D램은 단순히 칩을 수직으로 쌓는 기술을 넘어, 메모리와 로직 경계를 허무는 기술"이라며 "소자 미세화가 한계에 가까워지고 시스템과 메모리 간 데이터 이동에 따른 시간·전력 소모가 증가하면서 3D 기술로 전환은 불가피하다"고 설명했다. 이에 소재, 소자, 패키징, 아키텍처 등 네 영역을 인공지능(AI)으로 연계한 3D 통합 설계 프레임워크를 제안했다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 인사말에서 "과거 메모리 시장은 누가 더 빠르게 달리는지 경쟁하는 '직선도로'였다면, 현재는 시시각각 변하는 '곡선도로'를 달리는 것과 같다"며 "내부 역량뿐 아니라 외부 환경 변화 속도와 방향을 파악하고 유연하게 적응하는 속도도 중요하다"고 당부했다.

2026.09.09 11:51진운용 기자

"목표는 오직 우승"…젠지·한화·T1, 2026 LCK 파이널 3파전 점화

2026 LCK 파이널 우승 트로피를 차지하기 위한 3강의 치열한 기싸움이 시작됐다. 결승전에 선착한 젠지와 결승 길목에서 외나무다리 승부를 펼칠 한화생명e스포츠, T1이 일제히 정상을 향한 결전의 의지를 드러냈다. 리그 오브 레전드 챔피언스 코리아(LCK)는 8일 서울 종로구 치지직 롤파크에서 젠지, 한화생명e스포츠, T1의 감독과 주요 선수들이 참석한 가운데 공식 미디어데이를 개최했다. 이번 파이널은 오는 12일 결승 진출전과 13일 최종 결승전으로 나눠 서울 송파구 케이스포돔에서 열린다. 가장 먼저 결승전에 진출해 유리한 고지를 점한 젠지는 침착함 속에서도 강한 자신감을 드러냈다. 유상욱 젠지 감독은 "누가 올라오든 잘 준비해서 우승할 수 있도록 하겠다"고 출사표를 던졌다. '기인' 김기인과 복귀 후 맹활약 중인 '룰러' 박재혁 역시 "어느 팀이 올라오든 이겨서 꼭 우승하겠다"며 자신있게 답했다. 결승전 티켓 한 장을 두고 오는 12일 맞붙는 한화생명e스포츠와 T1은 예상 스코어부터 정면으로 충돌했다. 윤성영 한화생명e스포츠 감독은 결승 진출전 스코어를 묻는 질문에 "3대1 정도로 우리가 이긴다고 예상한다. 우리가 T1보다 강하기 때문"이라며 선전포고를 날렸다. LCK 복귀 첫 시즌을 치르고 있는 '카나비' 서진혁과 친정팀을 상대하게 된 '구마유시' 이민형도 "올해 MSI에 이어 LCK도 반드시 우승할 수 있도록 노력하겠다"고 각오를 다졌다. 이에 맞서는 임재현 T1 감독 역시 "우리도 3대1로 이길 것 같다. 나름대로 한화생명보다 강하다고 생각한다"고 맞받아쳤다. 2022 스프링 이후 4년 만에 LCK 우승컵을 노리는 '케리아' 류민석은 "커리어적으로 우승에 대한 갈증이 크다. 결승에 갈 수 있도록 최선을 다해 준비하겠다"고 강조했다. 이날 미디어데이에서는 과거 한 팀에서 월즈 3연패를 달성했던 '구마유시'와 '케리아'의 맞대결에도 관심이 쏠렸다. 케리아는 "구마유시의 플레이 스타일을 잘 알고 있고, 한화생명이 제우스-구마유시 중심으로 경기를 풀어가는 만큼 밴픽과 인게임에서 잘 제어한다면 충분히 이길 수 있다"고 밝혔다. 이에 구마유시는 "잘하는 바텀을 상대하는 것은 재미있는 일이며, 이겼을 때 더 뿌듯할 것"이라고 응수했다. 케이스포돔에서 펼쳐질 2026 LCK 왕좌의 주인을 가리는 마지막 승부는 오는 12일 한화생명e스포츠와 T1의 결승 진출전으로 막을 올린다.

2026.09.08 16:05진성우 기자

라이엇게임즈 공동 창업자 "LoL MMO는 '성배'…개발 지속, 미래 밝다"

라이엇 게임즈가 '리그 오브 레전드(LoL)' 세계관 기반 MMORPG 개발을 지속하고 있다고 외신 IGN이 6일(현지시간) 보도했다. 보도에 따르면 마크 메릴 라이엇 게임즈 공동 창업자는 최근 PAX 행사에서 킨다 퍼니 게임즈의 그렉 밀러와 만나 LoL MMO가 여전히 개발 중이라고 밝혔다. 메릴은 사내에서 이 프로젝트를 '성배 탐색(Grail Quest)'이라 부른다며 "수많은 기사가 성배를 찾다 쓰러지겠지만, 성배이기에 도전하는 것"이라고 비유했다. 이어 "이용자들의 기대가 무엇인지 알고 있다"며 "대규모 조직에서 이를 유지하기란 쉽지 않지만 잘 진행하고 있으며, 미래는 대단히 밝다"고 덧붙였다. 외신 측은 라이엇 게임즈가 2021년 8월 해당 MMO 개발을 공식화했으나, 주요 개발진 이탈과 프로젝트 리셋이 겹치며 난항을 겪었다고 보도하기도 했다. 2022년 그렉 스트리트 당시 총괄 프로듀서가 "출시를 장담할 수 없다"고 밝힌 뒤 이듬해 퇴사했고, 2024년에는 개발 방향성을 원점에서 재검토했다고 알려졌다. 아울러 올해 1월 '월드 오브 워크래프트' 출신 프로듀서 레이먼드 바토스가 합류해 정비에 나섰으나, 아직 구체적인 정보 공개는 이뤄지지 않고 있다. 이 같은 공동 창업자의 발언에도 게임 커뮤니티에서는 회의적인 시각이 존재한다고 외신은 주장하기도 했다. 최근 라이엇 게임즈가 LoL 지식재산권(IP) 기반 격투 게임 '2XKO'의 이용자 수 부족을 이유로 출시 1년여 만에 라이브 서비스 지원 중단을 결정한 바 있기 때문이다.

2026.09.07 10:19진성우 기자

라이엇게임즈 최초 실물 TCG '리프트바운드', 오는 18일 한국 정식 출시

라이엇 게임즈가 선보이는 최초의 실물 트레이딩 카드 게임(TCG) '리프트바운드' 한국어판이 공식 출시된다. 라이엇 게임즈는 '리그 오브 레전드(LoL)' 세계관을 기반으로 한 오프라인 실물 TCG '리프트바운드'의 첫 번째 세트인 '오리진'을 오는 18일 국내에 정식 출시한다고 3일 밝혔다. 리프트바운드는 지난해부터 북미, 유럽, 중국 등 글로벌 시장에 먼저 선보였으며, 오프라인 환경에서 2~4인의 플레이어가 덱을 구성해 대결하는 전략 카드 배틀 게임이다. 국내 출시에 맞춘 전용 콘텐츠로 '한복 아리' 스킨을 오마주한 신규 '아리, 구미호' 카드가 부스터 팩에 포함된다. 이는 2011년 LoL 국내 론칭 당시 공개된 한국 고유 챔피언 아리를 기념하는 오버넘버 카드 형태로 제작됐으며, 부스터 팩 개봉 시 기존 아리 오버넘버 카드와 함께 일정 확률로 획득할 수 있다. 오프라인 거점 연계 마케팅과 팝업 행사도 전개된다. 서울 동대문 소재 'GGX'(9월 18일~23일)와 용산 아이파크몰 리빙파크 3층 '도파민 스테이션'(9월 18일~30일)에서 출시 기념 프로모션과 한정 프로모 카드 증정 행사가 열린다. 아울러 라이엇 게임즈는 기존 TCG 전문 매장을 넘어 국내 PC방 인프라를 활용한 전용 플레이 및 판매 공간 구축을 점진적으로 확대해 나갈 계획이다.

2026.09.03 18:35진성우 기자

어플라이드, AI메모리 핵심요소 '3D 적층' 주목…韓 협력 강화

글로벌 반도체 장비업체인 어플라이드머티어리얼즈가 AI 반도체의 필수 요소인 최첨단 패키징 사업을 강화한다. 중장기 수요를 바탕으로 장비 공급 능력을 강화하는 한편, 고객사와 차세대 기술 개발에도 나서고 있다. 특히 향후 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업과 고대역폭메모리(HBM)·3D D램 분야에서의 협력이 기대된다. 어플라이드머티어리얼즈코리아(이하 어플라이드)는 31일 서울 코엑스 오크우드호텔에서 'AI 시대를 위한 D램·첨단 패키징 미디어 브리핑'을 열고 AI 메모리 시장에 대한 사업 전략을 밝혔다. 어플라이드는 AI용 고성능 반도체에서 3D(수직) 적층 기술의 활용도가 급증할 것으로 보고, 최첨단 패키징 솔루션을 적극 개발하고 있다. 대표적인 사례가 HBM이다. HBM은 복수의 D램을 수직으로 적층한 뒤, 실리콘관통전극(TSV)으로 연결해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 반도체다. 엔비디아·AMD를 비롯한 글로벌 빅테크 주도로 수요가 폭증하고 있다. 어플라이드는 차세대 HBM에 도입될 수 있는 다이-투-웨이퍼(D2W) 하이브리드 본딩 장비를 개발해 왔다. 하이브리드 본딩은 각각의 칩의 구리를 직접 이어붙이는 기술이다. 기존 칩 간 연결에 쓰이던 마이크로범프(돌기)가 필요하지 않아, HBM의 집적도 및 전력 효율성, 성능을 높이는 데 용이하다. HBM에서 하이브리드 본딩을 상용화하려면 본딩 뿐만 아니라 각 칩을 평탄화하는 CMP, 표면 세정, 매우 정밀한 정렬 등을 구현해야 한다. 어플라이드는 이를 키넥스(Kinex) 본딩 시스템으로 통합 지원하고 있다. 무쿤드 스리니바산 어플라이드 그룹 부사장은 "3D 적층 전반에 있어 하이브리드 본딩이 필수적으로 동반돼야 할 것으로 보인다"며 "흥미를 가지고 있는 많은 고객사와 협력하고 있는 상태"라고 말했다. 3D D램도 유망한 적용처다. 3D D램은 트랜지스터 구성 요소인 비트라인 혹은 워드라인을 세워, 기존 수평으로 집적되던 셀을 수직으로 적층하는 기술이다. 이를 활용하면 같은 면적에 더 많은 셀을 넣을 수 있고, 트랜지스터 간격이 넓어져 간섭 현상도 줄어든다. 또한 회로 선폭을 극한으로 줄일 필요가 없어, 고비용의 극자외선(EUV) 공정을 거치지 않아도 된다. 어플라이드는 이 같은 사업 전망을 토대로 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 제조업체와의 협력을 적극 강화할 것으로 관측된다. 박 대표는 "삼성전자와 SK하이닉스는 AI 생태계에서의 역할이 대두되고 있고, 생산능력 확장에도 적극 나서고 있다"며 "메모리를 넘어 패키징 분야에서도 기술 개발 및 상용화를 앞당기기 위한 논의를 많이 하고 있다"고 강조했다. 무쿤드 부사장은 "반도체에 대한 수요가 공급을 크게 상회하고 있어, 생태계 차원에서 반드시 생산량 확대가 이뤄져야 한다"며 "고객사에서 로직 및 메모리반도체 팹을 적극 증설하는 가운데, 당사에 대한 장비 추가 공급 요청도 계속해서 오고 있다"고 말했다. 한편 어플라이드는 고객사와 협력해 신규 장비 상용화를 가속화하는 EPIC 센터를 운영하고 있다. 현재 첫 R&D 장비가 투입돼, 1~2개월 내 본격 가동될 것으로 예상된다. 향후 한국 고객사 대응 강화를 위한 '어플라이드 컬래버레이션 센터 코리아'를 설립 추진 중이다.

2026.08.31 15:47장경윤 기자

인텔, 256코어 '다이아몬드 래피즈'로 AI 데이터센터 정조준

인텔이 매년 8월 열리는 반도체 업계 연례 행사 '핫칩스 2026'을 통해 내년 출시할 차세대 데이터센터용 '다이아몬드 래피즈' 프로세서 세부 구조를 공개했다. 다이아몬드 래피즈는 최대 256개의 P(퍼포먼스) 코어와 1.28GB 최종레벨캐시(LLC), 12800MT/s 고대역폭 메모리를 지원하는 프로세서다. 인텔은 단순히 코어 수를 늘리는 데 그치지 않고 CPU 코어와 메모리·입출력(I/O)을 분리한 뒤 3D 적층과 칩렛 인터페이스로 연결하는 새로운 구조를 적용했다. 인텔이 처음 제품에 적용한 '팬아웃 패브릭' 구조를 기반으로 컴퓨트 빌딩 블록(CBB)을 필요한 만큼 확장하고 중앙의 패브릭 허브를 통해 메모리와 I/O를 통합하는 방식이다. 제온6부터 시작된 '칩렛 전환'…다이아몬드 래피즈로 확대 인텔은 5세대 제온 프로세서까지 모든 구성 요소를 한 다이(Die) 안에 넣는 모놀리식 설계를 꾸준히 유지했다. 그러나 2024년 출시한 제온6 프로세서부터는 생산 공정의 수율 등을 감안해 CPU 코어를 최대 3개 타일에 분할해 집적하는 방식으로 전환했다. 올해 정식 출시한 E(에피션트) 코어 기반 제온6+(클리어워터 포레스트) 부터는 CPU 코어를 구성하는 타일을 분리한 구조를 적용했다. 다이아몬드 래피즈 역시 제온6+와 비슷하게 설계됐다. CPU 코어를 최대 64개 모을 수 있는 '컴퓨트 빌딩 블록(CBB)' 4개, 그리고 입출력과 메모리를 관리하는 '패브릭 허브' 등으로 구성됐다. CPU 코어는 CBB, 메모리·I/O는 패브릭 허브에 배치 컴퓨트 빌딩 블록은 다시 CPU 코어만 모은 '코어 칩렛', 캐시 메모리와 패브릭 허브 연결을 담당하는 '베이스 타일' 등 두 개로 구성된다. 코어 칩렛에는 최대 16개 코어를 담을 수 있다. 64코어를 구성하려면 코어 칩렛 4개를 모아야 한다. 인텔은 "한 베이스 타일 당 코어 칩렛 수, 그리고 프로세서 당 컴퓨트 빌딩 블록 수는 요구 성능이나 전력 소모 등에 맞춰 조절 가능하다"고 설명했다. 패브릭 허브는 컴퓨트 빌딩 블록을 제어하고 PCI 익스프레스 6.0 128레인, 16채널 DDR5 메모리 입출력을 담당한다. 각종 연산을 가속하는 가속기, 메모리 컨트롤러도 함께 내장된다. 모든 구성 요소에 인텔 자체 공정 적용 다이아몬드 래피즈의 모든 생산 공정과 패키징은 인텔 파운드리 자체 역량을 활용한다. 컴퓨트 빌딩 블록의 기초가 되는 베이스 타일은 극자외선(EUV) 기반 인텔 3-T, CPU를 담은 코어 칩렛은 인텔 18A-P 공정에서 생산된다. 인텔 3-T는 2024년 공개된 3나노급 '인텔 3' 공정을 기반으로 반도체를 수직으로 쌓아올리는 것을 고려해 실리콘 관통전극(TSV)을 추가한 파생 공정이다. 이미 제온6+의 베이스 타일로도 활용됐다. 인텔 18A-P는 작년 말부터 양산에 들어간 1.8나노급 '인텔 18A'를 데이터센터용 CPU와 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 생산에 맞도록 개선했다. 인텔 18A 대비 같은 전력 적용시 9% 더 높은 성능을 낸다. 또 성능이 같을 경우 전력 소비를 최대 18% 절감할 수 있다. 3D 적층에 UCIe-S까지... 칩렛 연결 방식도 바꿨다 베이스 타일과 코어 칩렛을 연결하는 데는 인텔 반도체 적층 기술 '포베로스 3D 다이렉트'가 적용됐다. 두 반도체 사이 구리 접점을 직접 맞닿게 해 저항을 줄이는 가장 최신 기술이다. 컴퓨트 빌딩 블록과 패브릭 허브 등 다이 간 연결에는 UCIe-S 16G를 이용한다. UCIe(유니버설 칩렛 인터커넥트 익스프레스)는 서로 다른 제조사와 공정에서 생산된 반도체를 연결할 수 있는 개방형 표준이다. 인텔은 이미 평면상의 반도체를 연결할 수 있는 EMIB 기술을 가지고 있다. 그러나 UCIe-S는 일반 반도체 기판의 배선만으로 각종 신호와 데이터를 연결해 생산 비용과 복잡도를 줄일 수 있다는 이점을 지녔다. UCIe-S를 이용해 인텔 이외 회사에서 생산된 AI 가속기 등을 연결하기 위한 가능성도 열어뒀다. 레지스터 32개로 늘리고 AI 명령어도 강화 다이아몬드 래피즈에는 인텔과 AMD 협업의 결과물 중 하나인 '고급성능확장(APX)'도 포함된다. CPU 안에서 일반적인 연산을 담당하는 '범용 레지스터(GPR)'를 현행 16개에서 최대 32개까지 늘려 더 많은 값을 저장하고 불필요한 데이터 입출력을 줄였다. APX는 기존 x86 서버용으로 설계된 소프트웨어와 호환성도 확보하고 있다. 인텔은 "다이아몬드 래피즈 등 새 프로세서에 맞게 소프트웨어를 다시 컴파일만 하면 늘어난 레지스터를 활용해 성능 향상을 기대할 수 있다"고 설명했다. AI 연산 등에 쓰이는 명령어인 AVX 10.2는 FP8(실수 8비트), FP16(실수 16비트), BF16 등 고성능 처리에 최적화됐다. CPU의 역할 변화에 대응한 '모듈화' 다이아몬드 래피즈의 핵심은 256코어라는 숫자보다 모듈화에 있다. 인텔은 모놀리식 다이에서 타일 구조로 이동한 뒤, 코어·캐시·I/O를 각각 최적의 공정에서 생산하고 패키지 단계에서 하나의 프로세서로 결합하는 방향으로 진화했다. 이는 AI 데이터센터에서 CPU의 역할이 단순한 범용 연산을 넘어 GPU·AI 가속기·메모리 확장 장치를 연결하고 제어하는 방향으로 확대되고 있음을 보여준다. 다이아몬드 래피즈는 내년 출시 예정이다. 경쟁사인 AMD는 한 발 앞서 2나노급 공정에서 생산한 차세대 에픽 프로세서 '베니스'를 3분기부터 시장에 공급 예정이다. 실제 성능과 전력 효율 등에서 두 제품간 점유율 경쟁이 벌어질 전망이다.

2026.08.28 15:01권봉석 기자

"전공 지식을 AI·3D 인테리어 실무로"…아키스케치, 산학 연계 멘토링

AI 기반 3D 인테리어 솔루션 기업 아키스케치(대표 이주성)가 춘천기계공업고등학교 건축토목과 학생들 대상으로 상업공간 인테리어를 직접 설계하는 AI·3D 인테리어 실무 멘토링 프로젝트를 추진한다. 28일 회사에 따르면, 이번 프로젝트는 아키스케치 디자인 커뮤니티 소속 현직 공간 디자이너가 멘토로 참여해 공간 구상부터 3D 설계, AI 기능 활용까지 밀착 지도하는 방식이다. 지난 26일부터 약 3개월간 진행된다. 학생들은 춘천 지역 닭갈비 매장을 방문해 직접 실측하고 동선 및 공간 구조를 분석한 뒤, 아키스케치 3D 솔루션을 활용해 가상 리모델링 공간을 완성하게 된다. 이번 과제는 단순 프로그램 교육을 넘어 공간 분석과 문제 정의, 3D 구현까지 이어지는 실무형으로 설계됐다. 학생들은 레이아웃과 인테리어 디자인 외에 간판·메뉴판 디자인, 생성형 AI 기반 가구 생성 및 이미지 맞춤화 기능을 함께 다루며 학교에서 배운 전공 지식을 현장 기술과 연계한다. 아키스케치는 운영 중인 디자인 커뮤니티를 거점으로 현직 디자이너의 특강 및 실무 멘토링을 늘려나가고 있다. 아울러 외부 디자인 프로젝트를 연결해 디자이너의 수익 창출을 돕는 에이전트·커뮤니티 모델을 고도화하고 있다. 아키스케치 관계자는 "이번 프로젝트는 학생들이 실제 매장을 측정하고 자신의 아이디어를 3D 공간으로 구현하는 과정에서 실무 역량을 키울 수 있도록 구성했다"며 "국내외 380만 이용자가 활용하고 있는 3D 인테리어 플랫폼 아키스케치를 통해 홈 인테리어부터 매장·쇼룸 등 리테일 공간까지 활용 영역을 넓히고, 교육 현장과 산업 기술을 연결하는 프로그램을 이어가겠다"고 밝혔다.

2026.08.28 08:46백봉삼 기자

中 CXMT, 고유전율 D램 소재 양산 적용...삼성·SK '맹추격'

D램 업계 후발주자인 중국 창신메모리(CXMT)의 기술 추격이 거세다. 기존 메모리 선두업체들의 전유물처럼 여겨지던 고유전율(High-k) 소재를 최신 D램 제품에 성공적으로 양산 적용한 것으로 확인됐다. 이에 삼성전자·SK하이닉스 등은 초격차를 통한 경쟁력 우위를 위해 4F스퀘어, 3D D램 등 차세대 구조 개발에 박차를 가하고 있다. 최정동 테크인사이츠 수석부사장은 27일 메모리 산업 동향 웨비나에서 최첨단 D램 기술 개발 로드맵에 대해 이같이 밝혔다. 테크인사이츠는 반도체 전문 분석기관이다. 中, 고성능 D램 소재 'High-k'도 본격 도입…선두 업체 맹추격 글로벌 D램 시장은 국내 삼성전자, SK하이닉스와 미국 마이크론 등 소위 빅3 기업이 주도해 왔다. 이들 기업은 12나노미터(nm)급 D램 및 고대역폭메모리(HBM) 상용화로 AI용 고부가 메모리 출하량을 적극 늘리는 추세다. 그러나 중국 기업들의 추격도 거세다. 현재 중국 최대 D램 제조업체인 CXMT는 G4(16나노급) 공정을 기반으로 DDR5 및 LPDDR5 제품 상용화에 성공한 상황이다. 최근에는 D램 내 트랜지스터에 기존 선두업체들만 적용하던 고성능 소재도 활용하기 시작한 것으로 나타났다. 최 부사장은 "중요한 점은 당사 조사 결과 CXMT가 G4 공정 및 LPDDR5X 제품에 High-k 메탈 게이트(HKMG) 기술을 성공적으로 도입했다는 것"이라고 강조했다. High-k는 회로 간 누설 전류를 막는 절연막에 쓰이는 소재다. 동일한 전압에서 더 많은 전하(전자의 흐름)을 저장할 수 있어, 기존 절연막 소재(실리콘산화물, SiO2) 대비 초미세 공정을 구현하는 데 용이하다. 때문에 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 4~5년 전부터 이 소재를 도입하고 있다. HBM 기술 역시 고도화하고 있다. 현재 CXMT는 G3(18나노급) 공정을 사용해 HBM2E(3세대 HBM)의 리스크 양산(초도생산) 단계에 진입한 것으로 알려졌다. G4 공정 기반의 HBM3는 샘플링을 진행 중이다. 최 부사장은 "CXMT는 선두업체보다 약 2세대 정도 기술이 뒤쳐져 있으나, 더 높은 성능의 메모리 솔루션을 향해 HBM 로드맵을 꾸준히 발전시키고 있다"며 "G5(15나노급) D램 공정도 개발되고 있다"고 평가했다. D램 3강, 4F스퀘어·3D D램으로 기술 변혁 시도 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 10나노미터 미만의 차차세대 D램(D0A) 개발로 기술 초격차를 꾀하고 있다. 특히 기존 D램의 구조를 바꾼 4F스퀘어, 3D D램을 가장 유력한 후보로 보고 있다. 최 부사장은 "현재 당사 평가로는 삼성전자와 SK하이닉스는 4F스퀘어 D램을 추진할 가능성이 높다"며 "반면 마이크론은 3D D램으로 바로 이동할 가능성이 더 높아 보인다"고 말했다. 4F스퀘어 D램은 메모리 셀(데이터를 저장하는 최소 단위)의 구조를 기존 수평이 아닌 수직으로 배치하는 차세대 D램이다. 스퀘어란, 셀 내 트랜지스터에 전압을 인가하는 구성 요소가 얼마나 큰 면적을 갖고 있는지 나타내는 척도다. 기존 D램은 6F스퀘어 구조를 갖추고 있다. 셀 면적이 줄어들수록 D램의 집적도가 높아져, 데이터 처리 성능 및 전력 효율성을 향상시킬 수 있다. 업계가 4F스퀘어 구조에 주목하는 이유다. 3D D램은 비트라인 혹은 워드라인을 세워, 기존 수평으로 집적되던 셀을 수직으로 적층하는 기술이다. 비트라인과 워드라인은 셀 내 트랜지스터를 동작하게 하는 구성 요소다. 3D D램 구조에서는 같은 면적에 더 많은 셀을 넣을 수 있고, 트랜지스터 간격이 넓어져 간섭 현상도 줄어든다. 다만 3D D램은 새로운 소재와 본딩 기술을 도입해야 하는 등 4F스퀘어 대비 기술적 난이도가 높다고 평가받는다. 최 부사장은 "3D D램은 여전히 기술적으로 매우 도전적인 과제로, D0A에서 상용화되기에는 상당한 공정 복잡성과 수율 문제를 야기한다"며 "이러한 이유로 4F스퀘어 D램이 D0A 세대에서 보다 실용적인 후보로 떠오르고 있다"고 설명했다.

2026.08.27 14:02장경윤 기자

SOOP, '구글플레이 ASL 시즌22' 24강 2주차 24일 예고

SOOP이 오는 24일부터 '스타크래프트: 리마스터'로 진행되는 오리지널 e스포츠 대회 '구글플레이와 함께하는 ASL 시즌 22'의 24강 2주차 경기를 진행한다. SOOP(각자 대표이사 최영우, 이민원)은 서울 대치동 프릭업 스튜디오에서 24강 2주차 D·E·F조 경기를 진행한다고 21일 밝혔다. 앞서 지난 17일 열린 1주차 경기에서는 김윤중, 유영진, 이영한, 김재현, 도재욱, 이제동 등 총 6명이 조 1·2위를 기록하며 16강 진출을 먼저 확정했다. 2주차 첫날인 24일 오후 7시 D조에서는 조일장, 김경모, 임홍규, 윤찬희가 맞붙는다. 25일 E조는 ASL 4회 우승자 김민철을 상대로 임진묵, 정영재, 최호선 등 테란 3인이 도전하며, 26일 F조에는 프로토스 변현제와 김윤환, 김명운, 김정우 등 저그 3인이 출전해 격돌한다. 24강을 통과한 12명은 시즌 21 시드권자인 박상현, 신상문, 이재호, 장윤철과 함께 오는 31일 16강 조지명식에 참가한다. 이번 대회는 유관중으로 치러지며 현장 관람 티켓은 매주 목요일 오후 5시 티켓링크를 통해 선착순 예매할 수 있다.

2026.08.21 15:42정진성 기자

엘리멘타, 3D 아이돌 신작 '스타투유'로 리브랜딩…신규 그룹 및 게임 플레이 공개

엘리멘타가 개발 중인 3D 아이돌 육성 신작이 '스타투유'로 정식 명칭을 확정하고 신규 그룹과 핵심 게임성을 처음으로 공개했다. 엘리멘타는 3D 아이돌 게임 'V 프로젝트' 공식 타이틀을 '스타투유'로 리브랜딩하고, 신규 그룹 '맥거핀' 및 핵심 플레이 방식을 공개했다고 20일 밝혔다. 스타투유는 게임 내 아이돌 문화를 중심으로 구축된 엔터테인먼트 커뮤니티 플랫폼을 지향한다. 이번에 공개된 신규 4인조 보이그룹 맥거핀은 힙합을 기반으로 한 창작형 아이돌로, 첫 번째 프로모션 비디오(PV)를 통해 스트리트 스타일과 개성을 선보였다. 엘리멘타는 앞서 공개된 연습생 3인방에 이어 서로 다른 콘셉트의 아이돌 그룹을 순차적으로 선보이며 캐릭터 지식재산권(IP) 생태계를 넓혀갈 방침이다. 게임 플레이는 기억 체험 매개체 '에코'의 상호작용 기술을 바탕으로 전개된다. 이용자는 멀티 스토리라인을 탐색하고 뮤직 스페이스에서 리듬 게임 및 무대 공연을 즐길 수 있다. 공연 전 의상과 카드 조합을 자유롭게 구성할 수 있으며, '동행 수첩', 'TOKI 소통' 등 상호작용 콘텐츠를 통해 아이돌 육성과 팬덤 활동을 경험할 수 있다. 엘리멘타는 올해 하반기 일부 지역을 대상으로 스타투유 비공개 베타 테스트(CBT)를 진행한 뒤 순차적으로 글로벌 테스트를 확대할 계획이다.

2026.08.20 17:50진성우 기자

라이엇게임즈-MBC, LCK 결승전 중계 파트너십 2년 연장

지상파 방송사 MBC가 '리그 오브 레전드(LoL)' 국내 프로 리그인 LCK 결승전을 2027년까지 3년 연속 생중계한다. 리그 오브 레전드 챔피언스 코리아(LCK)를 주최하는 라이엇 게임즈는 2026년과 2027년 LCK 결승전을 지상파 채널 MBC를 통해 생중계하는 계약을 체결했다고 20일 밝혔다. 이번 계약은 2025년 지상파 최초 생중계에 이은 연장 계약으로, LCK 결승전은 2년 연속 MBC 일요일 오후 2시에 편성된다. 2026 LCK 결승전은 다음달 13일 일요일 오후 2시 서울 송파구 올림픽공원 KSPO돔에서 열리며, 전날인 12일에는 결승 진출전이 진행된다. 이번 포스트시즌은 레전드 그룹과 라이즈 그룹 순위에 따라 플레이-인과 더블 엘리미네이션 방식의 플레이오프를 거쳐 최종 결승 진출팀을 가린다. MBC는 지상파 시청자의 접근성을 높이기 위해 이해하기 쉬운 해설진을 구성하고 스포츠뉴스를 통한 사전 정보 전달 등 맞춤형 중계 방안을 마련할 계획이다. LCK는 이번 중계를 통해 대중적 저변을 넓히고, 다음달 열리는 2026 아이치-나고야 아시안게임으로 e스포츠 열기를 잇는다는 구상이다. 이정훈 LCK 사무총장은 "지상파 최초 생중계를 진행했던 MBC가 2027년까지 중계를 이어가며 LCK가 더 많은 팬들에게 다가갈 계기를 마련했다"며 "다양한 세대가 e스포츠에 공감할 수 있기를 기대한다"고 전했다.

2026.08.20 16:50진성우 기자

SOOP, 'HyperX배 연예인 스타 리그 시즌2' 구단주 참여…19일 개막

SOOP이 전 프로 이스포츠 선수와 연예인, 스트리머가 함께하는 스타크래프트 대회에 구단주로 참가하고 전 경기를 생중계하며 이스포츠 스트리밍 콘텐츠 강화에 나선다. SOOP(각자 대표이사 최영우, 이민원)은 'HyperX배 홍인규게임TV 연예인 스타 리그 시즌2'에 구단주로 참여하고 대회를 공식 생중계한다고 19일 밝혔다. 이번 대회는 전 프로 이스포츠 선수와 연예인, 스트리머가 팀을 이뤄 겨루는 스타크래프트 리그로, 19일 개막해 오는 11월 25일까지 본선과 플레이오프, 결승 일정을 진행한다. 이번 대회에는 SOOP을 포함해 총 5개사가 구단주로 출전한다. SOOP은 박성준 감독을 필두로 최하니, 케리건메이가 팀을 구성했다. 이와 함께 법무법인 비트(강민 감독, 이승환, 권재관), 우리할매떡볶이(정철욱 감독, 홍인규, 김준호), 기영이숯불치킨(이윤열 감독, 장기영, 정명훈), 메디카코리아(깝도이 감독, 류근일, 장동민)가 우승을 놓고 격돌한다. 각 매치는 9전 5선승제로 진행되며 3대3, 2대2 팀전과 1대1 개인전으로 치러진다. 본선은 10월 28일까지 SOOP과 유튜브에서 동시 송출되며, 11월 11일부터 이어지는 플레이오프와 결승은 SOOP에서 단독 생중계된다. 아울러 승부예측 보상과 시청 드롭스 이벤트, 배달의민족 검색어 연계 프로모션 등 다양한 시청자 혜택도 함께 운영된다.

2026.08.19 17:08정진성 기자

라이엇게임즈 신작 TCG '리프트바운드', 첫 스타터팩 '증명의 전장' 공개

라이엇 게임즈가 오는 9월 국내 정식 출시를 앞둔 신작 실물 트레이딩 카드 게임(TCG)의 첫 번째 스타터팩 패키지를 오프라인 현장에서 최초 공개한다. 라이엇 게임즈는 플레이어 참여형 이벤트 '라이엇 게임즈 와일드 팬페스트 in 현대백화점 판교점'에서 신작 TCG '리프트바운드' 스타터팩 '증명의 전장'을 공개한다고 18일 밝혔다. 현대백화점 판교점 4층 아이코닉스퀘어에 마련되는 팝업 부스는 오는 21일부터 31일까지 현대백화점 판교점에서 열린다. '증명의 전장'은 2인에서 4인까지 즐길 수 있도록 리그 오브 레전드(LoL) 대표 챔피언인 애니, 마스터 이, 럭스, 가렌의 입문용 덱 4종과 전용 게임판, 대형 전장 카드 등으로 구성된 입문자용 패키지다. 팝업 현장에서는 초보자를 위한 튜토리얼 및 체험 프로그램이 진행되며, 이벤트 참여자에게는 '징크스'와 '야스오' 프로모션 카드가 제공된다. 이와 함께 다음달 정식 발매 예정인 첫 번째 세트 '오리진' 실물 카드와 LoL 월드 챔피언십 3연속 우승을 기록한 T1을 기념하는 '리프트바운드 x 2025 월드 챔피언 T1 시그니처 에디션'도 함께 전시된다. 팝업 부스 방문은 네이버 플레이스 사전 예약 및 현장 신청을 통해 참여할 수 있다.

2026.08.18 16:45진성우 기자

"인테리어 상담할 때 AI·3D 구현 이미지 주의하세요"

"AI와 3D로 구현된 이미지가 정교하더라도 이를 최종 시공 기준으로 봐서는 안 돼요." 한국프롭테크포럼 AI인테리어협의는 AI·3D 기반 인테리어 상담과 계약 과정에서 소비자가 사전에 확인해야 할 주요 내용을 담은 'AI 인테리어 상담 전 소비자 확인 가이드라인'을 발표했다고 14일 밝혔다. 협의회는 소비자가 디지털 상담 환경에서도 충분한 설명을 듣고 합리적으로 선택할 수 있도록 공정거래위원회와 한국소비자원의 기준, 개인정보 보호 관련 안내 등을 참고해 주요 확인사항을 정리했다. 가이드라인은 소비자가 확인해야 할 사항을 ▲계약상 공사·하자보수 책임 주체 ▲견적에 포함된 공사 범위 ▲자재의 제품명·모델명·규격 ▲3D 이미지와 최종 계약 문서 ▲추가 공사와 사전 서면 승인 ▲공사 일정과 지연 처리 기준 ▲하자보수 책임 주체·기간·범위 ▲도면·사진·3D 설계자료의 관리 등 8개 항목으로 제시했다. 특히 AI와 3D로 구현된 이미지가 정교하더라도 이를 최종 시공 기준으로 봐서는 안 된다고 강조했다. AI가 제안한 배치안이나 스타일링 역시 계약을 대체할 수 없는 만큼, 실제 자재와 규격, 가구의 개폐 간섭, 통로 폭 등을 확인하고 평면배치도·자재표·견적서·시공 범위표·변경사항 확인서 등으로 최종 기준을 문서화할 것을 권고했다. 공간정보 관리도 이번 가이드라인에서 비중 있게 다뤘다. 협의회는 평면도와 3D 설계자료가 특정 주거공간의 구조와 거주자의 생활 특성을 드러낼 수 있는 만큼, 소비자가 자료의 저장 위치와 관리 사업자, 접근 주체, 이용 목적, 보관기간 및 삭제 절차를 확인해야 한다고 설명했다. 서버가 국내 또는 해외 어디에 위치하는지, 해외 사업자나 3D 설계 솔루션·클라우드 사업자 등이 자료에 접근할 수 있는지, 상담·시공 외에 통계나 서비스 개선, AI 학습 등에 활용되는지도 주요 확인사항으로 제시했다. 다만 해외에 자료가 저장된다는 사실 자체가 곧 서비스의 안전성 문제를 의미하는 것은 아니라는 점도 명시했다. 저장 국가와 실제 처리 사업자, 접근 주체가 달라질 경우 소비자가 자료 관리 현황을 파악하고 권리를 행사하는 과정이 복잡해질 수 있는 만큼 관련 정보를 사전에 확인해야 한다는 취지다. 이주성 한국프롭테크포럼 AI인테리어협의회 회장은 “AI와 3D 기술이 인테리어 상담의 편의성과 이해도를 높이고 있지만, 소비자는 화면에 구현된 이미지뿐 아니라 실제 시공의 기준이 되는 계약 문서와 자신의 도면·3D 설계자료가 어떻게 관리되는지도 함께 확인할 필요가 있다”고 조언했다.

2026.08.14 10:38백봉삼 기자

코아시아세미, 국내 DSP 업계 첫 3D IC 패키지 적용 SoC 양산

국내 디자인하우스 업계에서 3차원 집적회로(3D IC) 패키지를 적용한 시스템반도체 첫 양산 사례가 나왔다. 코아시아세미는 국내 디자인하우스 중 최초로 3D IC 패키지가 적용된 시스템온칩(SoC)의 양산에 돌입했다고 11일 밝혔다. 3D IC 패키지는 실리콘관통전극(TSV) 등 수직 연결 기술을 적용해 로직 SoC와 메모리 등 여러 다이(Die)를 수직으로 쌓는 기술이다. 기존 2D나 2.5D 구조보다 메모리 대역폭이 높고 데이터 이동 효율이 우수해 최근 차세대 인공지능(AI) 반도체 분야에서 핵심 기술로 꼽힌다. 맞춤형 설계 비중이 크고 제조 공정이 복잡해 양산 난이도가 높은 것으로 알려져 있다. 이번에 양산에 들어간 제품은 웨이퍼 위에 웨이퍼를 직접 붙이는 'WoW(Wafer-on-Wafer) 하이브리드 본딩' 기술이 적용됐다. 로직 SoC 위에 맞춤형 D램 복수 개를 수직 적층한 구조다. 다이를 개별 적층하는 CoW(Chip-on-Wafer) 방식 대비 층간 거리를 줄여 대용량 데이터 처리 성능을 향상시켰다. 코아시아세미는 지난 1월 3D IC 패키지 프로젝트를 착수한 이후 개발을 거쳐 양산 체제를 구축했다. 회사는 현재 3D 패키지를 적용한 추가 프로젝트의 개발 막바지 단계를 진행 중이며, 글로벌 고객사들과 관련 협력을 논의하고 있다. 신동수 코아시아세미 대표이사는 "3D 패키지 등 차세대 시스템반도체는 설계 역량과 함께 파운드리, OSAT 등 공급망 관리 역량이 필수적"이라며 "글로벌 고객과의 개발 및 공급 협력을 지속 확대하겠다"라고 말했다.

2026.08.11 16:36전화평 기자

게임문화재단 'GXG 2026 사운드트랙' 본선 9월 개막…6개 팀 최종 경연

게임 속 세계관과 플레이 경험을 자신만의 음악으로 재해석한 창작자들이 판교에서 라이브 경연을 펼친다. 게임문화재단(이사장 유병한)은 'GXG 2026 게임음악 경연대회: The 3rd GXG SOUND TRACK'의 본선 진출 6개 팀을 선정했다고 11일 밝혔다. 이번 본선에는 모티브 게임과 창작곡을 기반으로 엄선된 6개 팀이 이름을 올렸다. 진출팀은 NOX('P의 거짓: 서곡' 모티브), Solaris('리그 오브 레전드' 모티브), 언리얼 오디세이('던전앤파이터 유니버스' 모티브), Catalog('메이플스토리' 모티브), 하현('블루 아카이브' 모티브), 현악밴드 모마드('PUBG: 배틀그라운드' 모티브)다. 심사위원단은 음악성, 완성도, 게임과의 연관성, 창의성, 무대 확장성 등을 종합 평가해 최종 팀을 선발했다. 본선 무대는 다음달 11일부터 12일까지 양일간 성남 판교역 광장 메인무대에서 라이브 공연 형태로 진행된다. 최종 수상팀은 전문 심사위원단 평가와 시민 참여 투표 결과를 합산해 결정된다. 시민 참여 투표는 온라인 사전투표와 현장 투표로 나눠 진행된다. 사전투표는 오는 28일부터 다음달 10일까지 공식 홈페이지 및 사회관계망서비스(SNS)를 통해 실시되며, 참가 팀들의 프로필과 인터뷰, 30초 내외의 티저 음원을 확인한 뒤 투표할 수 있다. 본선 당일에는 현장 관람객 대상 투표가 추가로 진행된다.

2026.08.11 14:15진성우 기자

같은 커스텀 메모리, 다른 길…한국은 HBM·중국은 3D로 승부

인공지능(AI) 반도체 시대가 본격화하면서 메모리 산업 경쟁 축이 범용품 생산에서 고객 맞춤형 설계로 이동하고 있다. 하지만 한국과 중국이 바라보는 '커스텀 메모리' 전략은 출발점부터 다르다. 한국이 고성능 AI 반도체 시장에서 빅테크 고객을 확보하고 차세대 메모리 표준을 선점하기 위한 전략으로 커스텀 고대역폭메모리(HBM)을 앞세우는 반면, 중국은 미국 정부의 반도체 제재를 우회하기 위한 대안으로 3D 커스텀 메모리 기술을 키우고 있다. 5일 반도체 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4 이후 커스텀 HBM 시장 확대에 주력하고 있다. AI 반도체가 그래픽처리장치(GPU) 중심에서 주문형 반도체(ASIC), 신경망처리장치(NPU) 등으로 다변화하면서 고객별 요구사항이 달라지고 있기 때문이다. 반도체 업계 관계자 A는 "한국 메모리 업계는 HBM4부터 맞춤형을 지원하기 시작해, HBM4E부터는 커스텀으로 전환하려고 한다"며 "기존 JEDEC 규격에 맞춰 찍어내던 범용 메모리와 완전히 다른 시장이 열리는 것"이라고 말했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 고객 맞춤형 설계 역량 확보에 집중하고 있다. HBM 베이스 다이 구조를 변경하거나 인터페이스를 최적화하고, 파운드리와 패키징 기술을 결합해 고객이 원하는 AI 반도체에 맞는 메모리를 제공하는 방식이다. 앞선 관계자 A는 "앞으로 HBM 경쟁은 누가 더 많은 제품을 생산하느냐보다 누가 고객 AI 시스템에 맞는 메모리를 설계할 수 있느냐가 중요할 것"이라며 "커스텀 HBM은 메모리 업체가 AI 반도체 생태계 안으로 들어가는 수단"이라고 말했다. 삼성전자는 메모리와 파운드리를 동시에 보유한 점을 활용해 커스텀 HBM 경쟁력을 강화할 계획이다. AI 반도체 고객이 원하는 로직과 메모리, 첨단 패키징을 하나의 솔루션 형태로 제공할 수 있다는 점을 부각하고 있다. SK하이닉스 역시 그간 HBM 시장 주도권을 기반으로 고객 맞춤형 메모리 협력을 확대하고 있다. HBM 공급을 넘어 AI 고객과 제품을 공동 설계하는 파트너로 역할을 넓히겠다는 전략이다. 반면 중국 커스텀 메모리 전략은 다소 다른 방향으로 전개되고 있다. 미국의 반도체 수출 규제로 HBM 확보와 첨단 공정 접근이 제한되면서 기존 방식으로는 AI 경쟁에 참여하기 어려워졌기 때문이다. 중국에서는 3D IC와 칩렛, 하이브리드 본딩 등을 활용한 커스텀 메모리가 새로운 대안으로 떠오르고 있다. 최첨단 HBM을 그대로 따라가기보다 기존 메모리를 적층하거나 패키징 기술을 활용해 AI 시스템 성능을 끌어올리는 방식이다. AI 반도체 업체 고위 관계자 B는 "3D D램은 결국 커스터마이즈 D램이라고 보면 된다"며 "현재 중국이 3D 기술 관련해서는 글로벌 리더"라고 설명했다. 그는 "삼성전자와 SK하이닉스는 표준 D램을 대량 생산하는 것이 핵심 사업 모델이고, 특정 고객용 커스터마이즈 D램 제작은 수지타산을 맞추기 어려울 확률이 높다"며 "해당 분야에선 중국이 치고 나갈 가능성이 충분하다"고 분석했다. 다만 중국이 집중하는 3D 적층 기술이 장기 해법이 될 수 있을지는 지켜봐야 한다는 지적도 나온다. 메모리를 수직으로 쌓으면 데이터 처리속도와 집적도를 높일 수 있지만, 적층 수가 늘수록 발열과 전력 공급, 수율 문제가 커진다. 한 반도체 업체 대표 C는 "HBM만 해도 계속 쌓을 수 있을지에 대해 의견이 갈린다"며 "반도체는 계속 발전할텐데 여기서 한두 번 쌓는 게 크게 의미가 있을 것 같지 않다"고 설명했다. 업계에서는 AI 반도체 시장 확대와 함께 메모리 역시 고객 맞춤형 제품 비중이 점차 커질 것으로 보고 있다. 또 다른 반도체 업계 관계자 D는 "범용 메모리 중심의 기존 사업 구조에서는 대량 생산과 원가 경쟁력이 중요했지만, 앞으로는 고객별 요구에 대응할 수 있는 설계와 생산 유연성이 중요해질 수 있다"고 말했다.

2026.08.05 11:12전화평 기자

삼성전자, 'HBM5 성능 8배' zHBM·z낸드-O 목업 첫 공개

삼성전자가 차세대 3D 메모리 아키텍처인 zHBM과 z낸드-O 목업을 'FMS 2026'에서 세계 최초로 선보였다. 삼성전자는 4~6일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열리는 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026'에서 미래 인공지능(AI) 메모리 기술 방향과 포트폴리오를 발표했다. 4일 이진엽 플래시개발실 부사장과 김경륜 D램개발실 상무는 'AI 혁신의 물결을 이끌다: 메모리 및 스토리지 아키텍처의 3D 혁신'을 주제로 발표했다. 차세대 3D 메모리를 활용해 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 인프라 수요에 대응하고 시스템 전력효율을 극대화하는 기술 로드맵을 공유했다. 이날 업계 최초로 목업을 공개한 zHBM은 AI 가속기(xPU) 상단에 HBM을 수직으로 적층하는 3D 아키텍처다. 메모리와 가속기 간 데이터 이동거리를 크게 줄여 대역폭과 전력효율을 극대화하도록 설계했다. zHBM 적용 시스템은 HBM5 대비 최대 8배 높은 성능을 제공한다. 짧아진 데이터 경로 덕분에 전성비는 최대 3배 향상되며, 열 저항은 절반 이하로 줄어든다. 인터레이어에 맞춤형 IP를 추가해 메모리 용량 확장과 가속기 성능 최적화를 지원하는 고객 맞춤형 솔루션이다. D램과 함께 선보인 z낸드-O는 온디바이스 AI 환경에 특화한 고성능 낸드플래시 솔루션이다. V낸드 수직 적층 기술과 실리콘관통전극(TSV) 기술을 결합해 4단 또는 8단 칩을 3D 패키징했다. 높은 공간 효율성과 응답 속도를 바탕으로 모바일 및 에지 기기에서 실시간 대규모 데이터 처리를 지원한다. 삼성전자는 이번 행사에서 400단 이상 10세대 V낸드 'V10 BV(Bonding Vertical)-낸드'도 세계 최초로 실물을 공개했다. BV 기술은 셀과 회로를 분리 제조한 뒤 수직으로 접합하는 방식이다. 여기에 3개 스택을 분할 제조해 연결하는 3 스택 기술을 결합해 400단 이상 적층을 구현했다. 메모리 집적도는 전 세대(V9) 대비 약 58% 향상됐다. 전시 부스에서는 고성능 컴퓨팅과 데이터센터용 차세대 솔루션도 다수 소개됐다. HBM4E를 적용한 AI 플랫폼, 신규 열관리 기술인 HPB(Heat Path Block)를 적용한 HBM5 목업, 연산 기능을 내장한 LPDDR5X-PIM이 대표적이다. 차세대 기업용 SSD인 PM1763과 BM1773 등 스토리지 라인업도 함께 배치했다. 삼성전자는 메모리, 파운드리, 첨단 패키징을 모두 내재화한 '원스톱 솔루션' 역량을 기반으로 시장 공략을 강화할 방침이다. 고객사 제품 설계 단계부터 통합 서비스를 제공해 개발기간을 단축하고 맞춤형 AI 반도체 공급을 확대한다. 삼성전자 관계자는 "차세대 메모리 기술 혁신과 메모리, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 차별화 솔루션을 통해 AI 시대 반도체 리더십을 강화하겠다"라고 말했다.

2026.08.05 08:47전화평 기자

LCK 3라운드 2주차 개막…2연패 한화생명e스포츠, 젠지·T1과 연전

MSI 챔피언 한화생명e스포츠가 LCK 정규 시즌 3라운드 2주차에서 젠지와 T1을 상대로 연패 탈출 및 분위기 반전에 나선다. 라이엇 게임즈는 2026 LCK 정규 시즌 3라운드 2주차 경기가 이달 5일부터 9일까지 서울 종로구 치지직 롤파크에서 진행된다고 4일 밝혔다. 3라운드 1주차에서 디플러스 기아와 KT 롤스터에 잇따라 패하며 2연패를 기록한 한화생명e스포츠는 5일 젠지, 8일 T1과 연이어 맞붙는다. 한화생명e스포츠와 마찬가지로 1주차에 2연패를 당한 젠지 역시 반등이 시급한 상황이며, 15승 5패로 동률을 이루고 있는 T1과의 '새터데이 쇼다운' 결과는 레전드 그룹 선두권 순위에 직접적인 영향을 미칠 전망이다. 한편, 1주차에서 상위권 팀들을 연파하며 2전 전승을 거둔 디플러스 기아와 KT 롤스터는 오는 9일 맞대결을 펼친다. 콜업된 '펜리르' 박강준을 내세워 T1과 한화생명e스포츠를 제압한 KT 롤스터와, EWC 우승 기세를 이어 한화생명e스포츠와 젠지를 꺾은 디플러스 기아 모두 상승세를 타고 있어 치열한 접전이 예상된다. 맞대결에 앞서 디플러스 기아는 6일 T1을, KT 롤스터는 7일 젠지를 각각 상대한다. 개인 기록 달성도 눈앞으로 다가왔다. KT 롤스터의 미드 라이너 '비디디' 곽보성은 통산 900경기 출전까지 5세트, 500승까지 3승, 5,000어시스트까지 7개만을 남겨두고 있다. 곽보성이 900경기를 채울 경우 T1의 '페이커' 이상혁에 이어 LCK 역대 두 번째 기록을 달성하게 된다. 2026 LCK 정규 시즌 3~4라운드 경기는 치지직, SOOP 등을 통해 생중계된다.

2026.08.04 16:10진성우 기자

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