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'3D 카메라. 리그'통합검색 결과 입니다. (113건)

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기아, 리그 오브 레전드 '아라비안 리그' 신규 후원

기아가 세계적으로 인기가 높은 e스포츠인 '리그 오브 레전드(League of Legends)'와의 신규 파트너십을 통해 글로벌 e스포츠 마케팅 확대에 나선다. 기아는 리그 오브 레전드 중동 및 북아프리카(Middle East and North Africa) 지역 리그인 '아라비안 리그(Arabian League)' 타이틀 스폰서십을 체결하고 게임 제작사인 '라이엇 게임즈(Riot Games)'와 협업을 이어간다고 25일 밝혔다. 아라비안 리그는 2019년 리그 오브 레전드 유럽 지역 프로 리그가 중동, 아프리카 지역까지 참가 지역이 확대 개편됨에 따라 설립된 리그로 아중동 지역 현지에서 큰 인기를 얻고 있다. 아중동 지역 15개국의 팀이 참가할 수 있으며 우수한 성적을 거둔 상위팀은 리그별 대항전인 리그 오브 레전드 '유럽·중동·아프리카 마스터스(EMEA Masters)' 출전 기회를 얻게 된다. 이번 타이틀 스폰서십 체결을 통해 기아는 게임 중계 화면 내 브랜드 로고 노출 등 기본적인 협업뿐만 아니라 e스포츠 팬들과 함께 플레이오프 등 주요 경기를 관람하며 기아 브랜드를 체험할 수 있는 오프라인 체험 공간을 운영하는 등 다양한 마케팅 활동을 펼칠 예정이다. 기아는 향후에도 전 세계 e스포츠 팬들과의 소통 강화를 위해 지속적으로 트렌디하고 창의적인 콘텐츠를 마련할 방침이다. 기아 관계자는 "빠르게 성장하고 있는 아라비안 리그와 파트너십을 체결할 수 있어 기쁘다"며 "기아는 e스포츠와의 지속적인 협업을 통해 젊은 세대와의 적극적인 소통에 나서고 게임과 현실을 이어주는 새로운 경험과 활동을 제공할 것"이라고 밝혔다.

2025.02.25 13:21김재성

다쏘시스템, 제조 DX 가속화…쿠카와 파트너십 체결

다쏘시스템이 제조업 디지털전환(DX)을 가속화해 로봇·자동화 수요 증가에 대응한다. 다쏘시스템은 지난 23일부터 미국 텍사스주 휴스턴에서 열린 '3D익스피리언스 월드 2025'에서 쿠카와 업무 협약을 맺었다고 25일 밝혔다. 이번 파트너십은 솔리드웍스·3D익스피리언스(3DX)' 플랫폼 사용자 커뮤니티 전용으로 발표됐다. 다쏘시스템은 계약 조건에 따라 쿠카의 산업용 소프트웨어(SW) 솔루션을 위한 디지털 에코시스템 '모자이크엑스(mosaixx)'에 합류해 쿠카 고객에게 다쏘시스템의 3DX 플랫폼·애플리케이션을 쉽게 구매·사용할 수 있는 방법을 제공한다. 이번 협력으로 다쏘시스템과 쿠카는 새롭게 출범한 쿠카 디지털(KUKA Digital)을 통해 제조 기업들이 운영 혁신을 추진할 수 있도록 지원할 예정이다. 양사는 버추얼 트윈을 통한 접근성 확대와 협업 기능 강화를 통해 효율적이고 유연한 자동화 솔루션을 개발할 것이라고 자신했다. 산업용 로봇 시장은 인공지능(AI)과 에너지 효율성 등 트렌드에 힘입어 빠르게 성장하고 있다. 지난해 기준 글로벌 산업용 로봇 시장 규모는 165억 달러(약 23조6천억원)이다. 전 세계 공장에서 운영 중인 로봇 수는 400만 대를 넘었다. 내년에는 연간 설치 대수가 71만8천 대로 증가할 전망이다. 쿠카는 지난해 개방형 협업 클라우드 플랫폼 모자이크엑스를 출시한 바 있다. 이를 통해 시스템 통합업체와 엔지니어들은 기계 유형이나 제조업체에 관계없이 디지털화·자동화 작업을 더욱 유연하게 진행할 것이란 평가가 이어지고 있다. 다쏘시스템의 3DX는 제품과 프로세스 인프라를 물리적으로 구현하기 전 가상으로 설계하고 시뮬레이션하는 데 사용된다. 이를 통해 산업 장비 기업들은 실시간 데이터를 활용한 정밀한 엔지니어링을 수행할 수 있다. 퀴린 고어츠 쿠카 디지털 부문 최고경영자(CEO)는 "이번 협력으로 모자이크엑스 포트폴리오를 확장할 수 있게 됐다"며 "엔지니어들은 실시간 데이터를 활용한 시뮬레이션과 분석이 가능해지고 시스템 통합업체는 더욱 유연한 애플리케이션을 통해 혁신을 이끌어갈 수 있을 것"이라고 강조했다. 지앙 파올로 바씨 다쏘시스템 고객 경험 부문 수석 부사장은 "이번 파트너십을 통해 쿠카 고객들이 3DX 플랫폼과 카티아 델미아 솔리드웍스 등의 애플리케이션을 더욱 쉽게 활용할 수 있게 됐다"며 "자동차와 항공우주, 전자, 물류 등 다양한 산업에서 협업과 혁신을 촉진하는 기회가 될 것"이라고 말했다.

2025.02.25 11:12김미정

"가상과 현실 3D로 통합"…다쏘시스템, AI 시대 설계 패러다임 제시

다쏘시스템이 가상과 현실을 아우르는 '3D 유니버스(UNIV+RSES)' 모습을 제시한다. 모든 것을 3D로 통합한 새로운 설계 패러다임을 선보일 예정이다. 다쏘시스템은 23일(현지시간)부터 26일까지 미국 텍사스주 휴스턴 조지 R. 브라운 컨벤션 센터에서 연례행사 '3D익스피리언스 월드 2025'를 개최한다. 3D익스피리언스 월드는 다쏘시스템의 3D CAD 대표 브랜드 '솔리드웍스'와 버추얼트윈 플랫폼 '3D익스피리언스(3DX)' 사용자 커뮤니티를 위한 행사다. 매년 6천명 넘는 3D 설계 디자이너를 비롯한 엔지니어, 기업가, 비즈니스 리더, 메이커, 학생 등이 모여 산업 디지털전환(DX) 트렌드를 공유한다. 올해 행사 키워드는 3D 유니버스다. 3D 유니버스는 현실과 가상의 경계를 허물고 모든 것을 3D로 통합하는 개념이다. 단순 3D 모델링을 넘어 가상에서 현실을 미리 재현한다는 개념이다. 기존에는 제품 제작을 위해 3D 설계와 시뮬레이션, 제조 과정이 각각 이뤄졌다. 3D 유니버스는 설계에 필요한 AI와 데이터, 클라우드, 시뮬레이션, 데이터, 제조 등을 하나의 거대한 가상 공간에 통합한다는 개념이다. 작업자는 가상 세계에서 모든 과정을 한번에 수행한 후 현실에서 이를 그대로 구현하는 식이다. 이에 3D 유니버스는 단순히 3D 모델링을 넘어선 개념이다. 작업자가 AI와 협력해 자동으로 최적의 설계를 찾아내고, 가상 시뮬레이션을 통해 현실을 미리 재현할 수 있는 개념이다. 이번 행사에 마크 레이버트 보스턴다이내믹스 창립자 겸 AI연구소 전무이사, 카림 라시드 카림 라시드가 키노트 무대에 선다. 이어 베르나르 샤를 다쏘시스템 회장과 파스칼 달로즈 다쏘시스템 CEO가 3D 유니버스가 미래를 어떻게 만들지에 대한 통찰을 공유할 예정이다. 마니쉬 쿠마르 솔리드웍스 CEO와 지안 파올로 바시 3D익스피리언스 웍스 수석 부사장은 '솔리드웍스 2025'의 생성형 AI 기능을 발표할 예정이다. 국내 기업도 발표자로 참여한다. 에니아이가 다쏘시스템 솔루션을 통한 제품 개발 사례를 소개할 예정이다. 에니아이는 주방 자동화 솔루션 '로보틱 키친'을 개발해 식당 DX를 지원하고 있다. 햄버거 프랜차이즈 등과 협업도 확대하고 있다. 2023~2024년 미국 레스토랑 협회에서 '키친 이노베이션 어워드'를 수상한 바 있다. 최근 150억원 규모 프리-A 시리즈 투자도 유치한 상태다. "생성형 AI가 설계 노하우 알려줘"…솔루션에 어떤 혁신 담겼나 이번 행사에서 다쏘시스템은 지난해 11월 출시한 '솔리드웍스 2025' 기능과 설계용 AI 에이전트 업그레이드 기능을 발표할 예정이다. 솔리드웍스 2025는 기존보다 향상된 협업데이터 관리와 부품, 어셈블리, 도면, 3D 치수·허용오차, 전기·파이프 라우팅, 이캐드·엠캐드(ECAD·MCAD) 협업, 렌더링을 위한 워크플로를 간소화한 것으로 전해졌다. 솔리드웍스 PDM, 솔리드웍스 시뮬레이션, 솔리드웍스 일렉트리컬 스케메틱, 드래프트사이트 등 모든 솔리드웍스 제품군의 업데이트도 새 버전에 포함됐다. 해당 솔루션은 대규모 설계 검토 모드(LDR)에서 간섭 탐지를 할 수 있다. 이를 통해 신속한 대형 어셈블리 검토가 가능하다. 설계 데이터의 기본 축 선언 옵션(Z-Up)으로 다른 CAD와 호환성도 업그레이드됐다. 시뮬레이션 부문에서는 스프링 커넥터 기능이 기존보다 올랐다. 이에 스프링 거동을 더 손쉽게 실제와 같이 표현할 수 있다. 어셈블리 구성 요소와 관련한 고급·기계식 메이트 복사도 가능하다. 3DX에 탑재된 AI 에이전트 업그레이드 기능도 공개될 예정이다. 다쏘시스템은 3DX에 설계용 AI 에이전트를 지속 업그레이드해 왔다. 예를 들어 사용자가 솔리드웍스로 설계 작업을 진행할 때, AI 에이전트가 해당 작업에 필요한 명령어를 미리 제시한다. 이를 통해 사용자는 설계 과정에 필요한 명령어를 별도로 찾거나 생각할 필요 없다. 또 제품에 들어가는 재료나 부품을 고를 때, AI가 더 저렴하거나 친환경적인 재료를 대화 형태로 추천해 준다. 지난해 처음 한국을 찾은 파스칼 달로즈 CEO는 "3DX의 생성형 AI는 개발자에게 설계 지식과 노하우까지 전달해 주는 역할을 맡는다"며 "사용자 명령어를 이해하거나 질의응답 하는데 갇혀있지 않다"고 지난해 기자간담회에서 강조한 바 있다. 이 외에도 행사에 250개 넘는 워크숍과 교육·분과 세션이 디자인, 엔지니어링, 시뮬레이션, 제조, 학계 주제로 진행된다. 교육, 스타트업, 제작자, 현장 기술을 위한 기술을 선보이는 3D익스피리언스 플레이그라운드 존과 모델 마니아 엑스트림(Model Mania Xtreme) 디자인 경연대회도 열린다. 다쏘시스템은 "버추얼 트윈과 생성형 AI를 통해 새로운 시대를 탐구할 수 있는 기회를 행사 참여자들에게 제공할 것"이라고 공식 홈페이지를 통해 밝혔다.

2025.02.22 21:00김미정

글룩-리움, 3D프린팅 된 '금동 용두토수' 향합 판매

현대 기술과 전통 국가유산이 결합한 국가유산굿즈가 주목받고 있다. 단순한 기념품을 넘어 역사적 가치와 미적 요소를 섬세하게 담아낸 제품들이 인기를 끌고 있는 가운데, 국내 3D 프린팅 기업 글룩(대표 홍재옥)은 리움미술관과 협업해 특별한 국가유산 굿즈를 선보이기도 했다. 글룩이 운영하는 아트 커머스 플랫폼 스컬피아는 리움미술관이 소장한 보물 781호 '금동 용두토수'를 모티브로 한 '향합(인센스 챔버)'을 제작, 판매 중이라고 21일 밝혔다. 용두토수는 용의 머리를 형상화한 건축 장식물로, 전각 지붕의 추녀 끝에 부착돼 하늘을 향한 염원과 수호의 의미를 담고 있다. 이 장식물은 악을 쫓고 화재를 예방하는 역할을 했으며, 고대 건축물에서 중요한 상징적 요소로 자리 잡았다. 스컬피아는 이런 국가유산의 깊은 의미를 담아 향을 피우는 순간마다 평온과 안정을 선사하는 인센스 챔버로 재해석했다. 향이 퍼질 때 용이 마치 수호하는 듯한 고요함을 연출하며, 공간을 감싸 안아주는 디자인으로 제작된 것이 특징이다. 글룩은 3D 프린팅 기술을 통해 정교한 국가유산 복원 및 재현에 앞장서고 있다. 3D 프린팅 기술을 활용한 국가유산 굿즈 제작은 문화유산의 섬세한 디테일을 유지하면서도 대량생산이 가능하다는 강점을 갖고 있다. 2023년에는 국립박물관문화재단과 함께 백제금동대향로 유물 발굴 30주년을 기념해 '백제금동대향로' 3D 프린팅 굿즈를 선보인 바 있다. 당시 크라우드 펀딩을 통해 약 1억9천만원의 매출을 기록했다. 홍재옥 대표는 "스컬피아는 3D 프린팅을 활용한 고정밀 대량생산 기술을 통해 다양한 기관과 협업하며 국가유산을 재현하고 재해석한 상품을 지속 선보일 계획"이라며 "첨단 기술을 바탕으로 더욱 정교한 국가유산 굿즈를 대중에게 소개할 수 있을 것"이라고 밝혔다.

2025.02.21 08:52백봉삼

AMAT, '업계 유일' 계측 장비로 3D·2나노 시장 공략…"이미 상용화 시작"

어플라이드머티어리얼즈(AMAT)가 차세대 전자빔 시스템으로 2나노미터(nm), 3D D램 등 첨단 반도체 시장을 공략한다. 해당 장비는 업계 유일의 CFE(냉전계 방출) 기술과 AI를 결합한 것이 특징으로, 이미 유수의 고객사 공정에 도입된 것으로 알려졌다. 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)는 20일 오전 파크 하얏트 서울에서 'SEM비전 H20' 발표회를 열고 회사의 계측 기술력에 대해 소개했다. 장만수 AMAT코리아 이미징 및 프로세스 제어 기술 디렉터는 "반도체 공정이 초미세화되면서, 이제는 옹스트롬(Angstrom; 0.1나노미터)과 3D 트랜지스터 구조 등 첨단 기술이 도입되고 있다"며 "그러나 기존 계측 시스템으로는 이에 대응하기 힘들어, AMAT는 고도의 전자빔 기술과 AI를 결합한 새로운 장비를 개발해냈다"고 설명했다. SEM은 전자현미경의 일종으로, 전자빔을 주사해 표본을 계측하는 기술이다. AMAT의 'SEM비전 H20'은 업계에서 가장 높은 수준의 감도 및 분해능을 구현한 전자빔과 회사의 2세대 CFE 기술을 갖췄다. 전자빔은 빛보다 파장이 짧아 깊은 홈까지 정밀하게 관찰할 수 있다. 덕분에 수 나노미터(nm) 대의 미세 공정과, 트랜지스터를 수직으로 쌓는 3D 구조에도 대응이 가능하다는 게 AMAT의 설명이다. 장 디렉터는 "해당 장비는 이미 실제로 상용화해 고객사들이 활용 중"이라며 "현존하는 모든 최선단 공정에 다 활용이 가능하다고 보면 된다"고 말했다. CFE란 기존 1천500도 이상에서 작동하는 고온전계 방출형 대비 낮은 온도 환경에서 작동하는 기술이다. 온도가 낮아지면 빔 폭이 좁아지고 전가 개수가 많아져, 분해능이 샹항되고 이미징 속도가 크게 빨라진다. 특히 2세대 CFE의 경우, 1세대 대비 이미징 속도가 2배 빠른 것으로 나타났다. 고온전계 방출형 대비로는 3배 빠르다. CFE가 지닌 불순물 취약 관련 문제도 2세대에서는 고진공, 자가 세정 기술 등을 도입해 보완했다. 장 디렉터는 "AMAT가 CFE 기술 상용화를 위해 쏟은 개발기간만 해도 10년이 넘는다"며 "현재 업계에서 이를 상용화한 기업은 AMAT이 유일하다"고 강조했다. AI 역시 SEM비전 H20의 주요 특성 중 하나다. 기존 SEM을 통해 얻은 이미지 상에는 실제 결함과 계측 오류로 인한 노이즈 등이 뒤섞여 있다. 때문에 SEM 이미지를 여러 장 찍어야 하는데, 초미세공정에서는 결함 크기가 줄어들어 육안으로 둘을 구분하기가 힘들다. 이에 AMAT는 AI 기술로 실제 결함과 노이즈를 구분하는 시스템을 도입했다. 실제 회로 설계도에서 얻은 데이터를 추출해 신뢰성을 높였다. 장 디렉터는 "기존 전자빔 기반의 SEM 계측은 3시간 수준의 쓰루풋에도 결함을 완전하게 잡아내지 못하는 문제가 있었다"며 "이번 SEM비전 H20은 1시간 이내로 더 많은 결함을 정확하게 잡아내기 때문에, 첨단 반도체 수율 향상에 상당한 도움을 줄 수 있을 것"이라고 말했다.

2025.02.20 11:49장경윤

한화세미텍, '세미콘 코리아' 첫 참가…김동선 "경쟁력은 혁신기술뿐"

최근 새로운 사명을 발표한 한화세미텍(Hanwha Semitech)이 국내 최대 규모의 반도체 박람회인 세미콘코리아에 처음으로 참가했다고 20일 밝혔다. 이날 박람회장에는 한화家 3남이자 최근 미래비전총괄로 부임한 김동선 부사장도 함께 했다. 세미콘은 국제 반도체 관련 협회 SEMI가 매년 주최하는 행사로 한국을 포함해 유럽, 인도, 중국, 일본, 대만 등 전세계 곳곳에서 열린다. 반도체 산업의 현재와 미래를 한눈에 볼 수 있는 자리로 지난해 국내 행사에는 6만5천명 이상의 관람객이 다녀갔다. 올해는 500여 개 기업이 참가해 2천100개의 부스를 운영한다. 한화세미텍은 전시회 기간 동안 인공지능(AI) 반도체 고대역폭메모리(HBM) 제조 핵심 장비인 TC본더 등 자체 보유한 독보적 기술을 중점적으로 선보인다. 특히 TC본더인 'SFM5-Expert'의 외관을 국내에 처음으로 공개했다. 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 기술을 구현할 수 있는 '3D Stack In-Line' 솔루션 등도 눈길을 끌었다. 3D 스택(Stack)은 여러 개의 다이(Die)를 수직으로 쌓고 전도성 물질을 통해 각 다이를 연결하는 방식의 첨단 패키징 기술이다. 반도체 칩 크기를 대폭 줄일 수 있어 고성능 반도체 제작의 필수 공정으로 여겨진다. 새 사명으로 데뷔하는 첫 대외 행사인 만큼 향후 회사가 나아갈 방향성을 포함한 청사진에 대해서도 적극 설명하는 시간을 가졌다. 이날 세미텍 부스에는 업계 관계자를 포함해 1000명 이상의 관람객이 방문하며 큰 관심을 모았다. 특히 사명 변경과 함께 합류한 김동선 미래비전총괄 부사장은 고객사와 협력사는 물론 경쟁사 부스 곳곳을 일일이 돌며 반도체 시장 상황과 기술 현황을 꼼꼼히 살폈다. 김 부사장은 “HBM TC본더 등 후공정 분야에선 후발주자에 속하지만 시장 경쟁력의 핵심은 오직 혁신 기술”이라며 “한화세미텍만의 독보적 기술을 앞세워 빠르게 시장을 넓혀나갈 것”이라고 말했다. 김 부사장은 앞서 새 사명을 발표하며 무보수 경영과 R&D(연구개발) 투자 대폭 확대를 약속한 바 있다.

2025.02.20 08:57장경윤

EVG, '세미콘 코리아 2025'서 HBM·3D D램용 본딩 솔루션 공개

오스트리아에 본사를 둔 반도체 장비기업 EV그룹(EVG)은 오는 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 개최되는 '세미콘 코리아 2025'에서 업계 선도적인 'IR 레이어릴리즈(LayerRelease)' 템포러리 본딩 및 디본딩(TBDB) 솔루션 등을 선보인다고 17일 밝혔다. EVG는 인공지능(AI) 가속기와 고성능 컴퓨팅(HPC)의 핵심 구성요소인 HBM(고대역폭메모리) 및 3D DRAM의 개발 과 생산을 지원하는 TBDB 솔루션을 포함해, 업계에서 가장 포괄적인 웨이퍼 본딩 솔루션을 제공한다. 세미콘 코리아는 미래를 만들어 나가는 핵심 트렌드를 선보이는 세계 최고의 반도체 기술 전시회 중 하나로, 올해 행사에서는 AI와 함께 첨단 패키징, 지속 가능한 반도체 제조 등이 주요 주제로 다뤄질 전망이다. EVG의 IR 레이어릴리즈 기술은 완전한 프런트엔드 호환성을 갖춘 레이어 분리 기술로, 실리콘을 투과하는 파장대를 갖는 적외선(IR) 레이저를 사용하는 것이 특징이다. 이 기술은 특수하게 조성된 무기질 레이어와 함께 사용할 경우, 초박형 필름이나 레이어를 실리콘 캐리어로부터 나노미터 정밀도로 분리할 수 있으며, 업계 최고 수준의 디본딩 처리량을 제공한다. 토르스텐 마티아스 EVG 아태지역 세일즈 디렉터는 “차세대 HBM과 3D D램의 개발 및 양산을 가속화하는 것은 한국 반도체 업계의 최우선 과제이고, 이는 TBDB기술의 혁신을 필요로 한다"며 "EVG의 IR 레이어릴리즈 기술을 적용하면 더 얇은 두께의 다이를 구현함으로써 HBM을 더 높이 적층할 수 있기 때문에, 기계적 디본딩의 필요성을 없애 준다"고 밝혔다. 또한 IR 레이어릴리즈는 실리콘 캐리어 사용을 지원하면서, 기계적 디본딩 공정을 1:1 대체하여, 현재 및 차세대 적층 메모리 공정을 모두 지원한다. 뿐만 아니라 프런트엔드 호환성을 제공하므로 퓨전 및 하이브리드 본딩 공정과도 결합할 수 있어 차세대 메모리 및 비메모리 반도체에 필수적인 초박형 웨이퍼 및 필름 프로세싱에도 이상적이다. HBM과 3D D램은 높은 대역폭, 낮은 지연 시간, 저전력 특성을 최소형으로 제공하기 때문에, 점점 더 증가하는 AI 학습 애플리케이션의 수요에 대응하기 위한 유망한 반도체 기술로 부상하고 있다. TBDB는 이러한 첨단 메모리 칩 제조에 필수적인 칩 적층 공정 중에 핵심이다. 기계적 디본딩과 같은 기존의 디본딩 방식은 차세대 HBM과 같이 매우 복잡한 설계의 초박형 웨이퍼를 위한 충분한 정밀도를 제공하지 못한다. EVG의 IR 레이어릴리즈 솔루션은 정밀성, 더 높은 수율, 더 낮은 소유 비용, 환경에 대한 영향, 그리고 미래 대응 능력 측면에서 한국을 비롯한 전세계 메모리 반도체 및 기타 디바이스 제조사들에게 명확한 이점을 제공한다. IR 레이어릴리즈는 기존의 기계적 디본딩을 대체하며, EVG850 플랫폼을 기반으로 하는 EVG의 슬라이드 오프 및 UV 레이저 디본딩 솔루션들과 함께 EVG 디본딩 기술 포트폴리오를 더욱 강화한다.

2025.02.17 13:58장경윤

"44년 기술력 통합"…다쏘시스템, 3D 유니버스 공개

다쏘시스템이 버추얼 트윈과 생성형 인공지능(AI) 등 자사 기술을 융합한 새 가상 공간 '3D 유니버스'를 공개했다. 다쏘시스템은 버추얼 트윈과 3D, PLM 데이터 특허를 융합·활용할 수 있는 3D 유니버스를 고객에 제공한다고 10일 밝혔다. 고객은 3D 유니버스에서 새 유형의 서비스형 시스템(XaaS)을 이용해 지식재산(IP) 보호와 생성형 경제를 활성화할 수 있다. XaaS는 생성형 AI 기반 경험(GenXp), 버추얼 컴패니언, 지능형 서비스형 버추얼 트윈(VTaaS)으로 이뤄졌다. 이를 통해 고객은 다쏘시스템의 '파워바이AI' 접근 방식과 산업별 멀티 AI 플랫폼인 3D익스피리언스(3DX) 플랫폼, 메디데이터, 센트릭을 활용할 수 있다. 3D 유니버스는 다쏘시스템이 지난 44년 동안 선보인 기술 세계관으로 7세대에 해당한다. 버추얼 트윈을 비롯한 모델링, 시뮬레이션, 데이터, AI 생성 콘텐츠 등 7가지 기술을 유기적으로 결합한 가상-현실 융합 개념이다. 버추얼 트윈을 결합·교차 시뮬레이션하고 멀티 AI엔진을 훈련하는 동시에 고객 지식재산을 보호하는 환경을 제공한다. 생성형 경제는 경험 경제와 순환 경제를 융합한 개념이다. 여기서 IP가 핵심 자산 역할을 한다. 전문 지식과 노하우를 보유하고, 살아있는 세계로부터 영감을 받아 소비가 아닌 생성 관점에서 지구에 기여하는 이들이 이끈다. 파스칼 달로즈 다쏘시스템 최고경영자(CEO)는 "그동안 생성형 AI의 심층적이고 광범위한 채택을 기반으로 획기적인 솔루션을 정의하고 개발하기 위해 수행한 광범위한 작업을 진행했다"며 "모든 분야의 고객들이 제품과 서비스 수명주기의 모든 단계에서 AI시대를 활용해 지속가능성을 높일 수 있게 될 것"이라고 강조했다.

2025.02.10 15:36김미정

AI·3D 영상 제작 기업 시나몬, 알토스벤처스 등서 110억원 투자 유치

3D 기반 AI 영상 솔루션 '시네브이'를 개발한 시나몬(대표 홍두선)이 110억원 규모의 신규 투자를 유치했다고 5일 밝혔다. 시나몬은 독보적인 기술력과 사업 확장성을 바탕으로 지난 2022년에 이어 투자유치에 성공했다. 이번 투자에는 알토스벤처스와 새한창업투자가 참여했으며, 알토스는 기존 투자자로 맺었던 인연이 또 한 번의 투자로 이어졌다. 시나몬은 AI와 3D 기술을 하이브리드로 활용하는 영상 제작 스타트업이다. 2019년 창업 후 인터랙티브 게임 분야의 기술 고도화에 힘써왔다. 현재 개발하고 있는 신규 솔루션 시네브이는 이용자가 입력한 스토리를 기반으로 가상의 3D 공간에서 AI 기술을 통해 영상으로 구현한다. 특히 프롬프트 입력에 따라 다른 결과물을 얻는 생성형 AI 영상 서비스와 달리, 사용자가 배우의 연기와 카메라 연출, 조명, 배경 등을 원하는 대로 편집할 수 있다. 이를 통해 모든 사용자가 영화 감독이자 1인 제작사가 될 수 있다. 시네브이는 3D 물리적 공간을 먼저 구축하고, 그 위에 캐릭터, 액션, 조명, 카메라 등을 개별적으로 구현한다. 이런 방식으로 기존 생성형 AI 서비스의 취약점이었던 일관성, 물리적 특성, 편집 기능 면에서 더 안정적이라는 평가를 받고 있다. 실제로 최근 글로벌 AI 업계, 특히 미국에서는 물리적 환경과 상호작용을 고려하는 피지컬 AI 모델이 주목받고 있다. 이는 일관성과 물리적 특성을 통해 AI 영상의 왜곡과 불쾌감을 줄일 수 있을 뿐만 아니라, AI의 활용 범위도 확장할 수 있기 때문이다. 이런 맥락에서 시네브이의 서비스도 확장성 측면에서 같은 방향성을 보이고 있다. 시나몬 관계자는 "이번 투자로 회사가 글로벌 AI 시장에서 경쟁할 수 있는 성장 동력을 확보하게 되어 매우 기쁘다"며 "올 상반기 서비스를 안정적으로 출시해 고객들에게 시네브이만이 갖고 있는 사용성과 편의성을 전달하는데 집중할 것"이라고 밝혔다. 알토스벤처스 관계자는 "시나몬 팀은 오랜 기간 지치지 않고 단련한 3D 제작 노하우를 바탕으로 AI서비스와 결합을 이뤄냈다. 특히 AI가 구현하기 어려운 정교한 부분을 파악해 단순한 기술 시연이 아닌 크리에이티브 제작자를 위한 도구를 개발했다"면서 "이에 시네브이가 향후 영상 제작과 콘텐츠 시장의 판도를 바꿀 수 있는 잠재력을 가지고 있다고 기대해 이번 투자를 결정했다"고 말했다.

2025.02.05 08:53백봉삼

전 세계 반도체 투자, 올해도 '첨단 패키징' 뜬다

올해 반도체 산업에서 첨단 패키징의 존재감이 더욱 커질 전망이다. TSMC는 올해 전체 설비투자에서 첨단 패키징이 차지하는 비중을 높이기로 했으며, 주요 메모리 기업들도 HBM의 생산능력 확대를 위한 패키징 투자에 집중할 것으로 관측된다. 19일 업계에 따르면 전 세계 주요 반도체 기업들은 최첨단 패키징 기술 및 생산능력 확대에 적극 투자할 계획이다. 첨단 패키징은 기존 웨이퍼 회로의 선폭을 줄이는 전공정을 대신해 칩 성능을 끌어올릴 대안으로 떠오르고 있다. 이에 기업들은 칩을 수직으로 적층하는 3D, 기존 플라스틱 대비 전력 효율성이 높은 유리기판, 다수의 D램을 적층하는 HBM(고대역폭메모리)용 본딩 등 첨단 패키징 기술 개발에 주력하고 있다. 일례로 TSMC는 지난 16일 진행한 2024년 4분기 실적발표에서 올해 총 설비투자 규모를 380억~420억 달러(한화 약 55조~61조원)으로 제시했다. 지난해 투자 규모가 약 43조원임을 고려하면 최대 18조원이 늘어난다. 해당 투자 중 15%는 첨단 패키징에 할당된다. 지난해 10%의 비중에서 5%p 상승한 수치다. 금액 기준으로는 전년 대비 2배 증가할 것으로 분석된다. 실제로 TSMC의 CoWoS 패키징은 엔비디아 등 글로벌 빅테크 기업들의 적극적인 주문으로 공급이 부족한 상태다. CoWoS는 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입해 칩 성능을 끌어올리는 2.5D 패키징 기술이다. 미국 내 첨단 패키징 투자도 더욱 강화될 전망이다. 미국 상무부는 지난 16일 첨단 패키징 관련 투자에 14억 달러를 지원하겠다고 발표했다. 이에 따라 SKC 자회사 앱솔릭스는 1억 달러를 지원받게 됐다. 앱솔릭스는 미국 조지아주 코빙턴시에서 AI 등 첨단 반도체용 유리기판 양산을 준비하고 있다. 회사는 지난달에도 생산 보조금 7천500만 달러를 지급받은 바 있다. 전세계 1위 규모의 반도체 장비기업 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)도 차세대 패키징용 실리콘 기판 기술 개발에 1억 달러의 보조금을 지급받는다. 이외에도 국립 반도체 기술진흥센터가 12억 달러를, 애리조나 주립대가 1억 달러를 지원받는다. 메모리 업계도 AI 산업에서 각광받는 HBM의 생산능력 확대를 위해 첨단 패키징 분야에 힘을 쏟는다. 이미 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 기업들은 지난해 설비투자 계획을 최선단 D램과 HBM에 집중하겠다고 밝힌 바 있다. 마이크론도 지난달 진행한 실적발표에서 "회계연도 2025년(2024년 9월~2025년 8월) 설비투자 규모는 135억~145억 달러 수준"이라며 "설비투자는 최선단 D램 및 HBM에 우선순위를 둘 것"이라고 발표했다.

2025.01.19 12:00장경윤

SOOP, LoL·발로란트 등 e스포츠 리그 글로벌 송출

숲(구 아프리카TV, 이하 SOOP)이 다양한 국가의 및 리그 오브 레전드(LoL)·발로란트 대회 생중계를 통해 글로벌 팬들과의 접점을 확대한다고 16일 밝혔다. SOOP은 LoL과 발로란트의 주요 글로벌 리그를 송출하고 다국어로 생중계하며, 전 세계 팬들과 소통을 강화한다. 이번 송출은 2025년 1월부터 시작되는 주요 리그를 포함하며, 다양한 언어로 제공하여 팬들의 접근성을 높일 예정이다. 지난 14일 개막한 LCK 컵은 2월 23일까지 진행된다. SOOP 플랫폼을 통해 한국어로 송출된다. 중국 LoL 프로 리그(LPL), 유럽·중동·아프리카 지역의 LoL EMEA 챔피언십(LEC) 등 주요 리그도 글로벌 송출된다. SOOP은 점차 다양한 언어를 도입해 생중계 범위를 확대할 계획이다. LCK컵 생중계와 더불어 팬들을 위한 승부예측, 드롭스, 라이브젬 응모 등 다양한 이벤트도 마련됐다. 승부예측 이벤트에서는 경기 결과를 맞힌 이용자들에게 로지텍 G915 X LIGHTSPEED 게이밍 키보드와 컬쳐랜드 문화상품권 등을 제공한다. 드롭스 이벤트를 통해 시청 시간에 따라 젬을 지급한다. 라이브젬 응모 이벤트에서는 LCK 컵 티켓과 SOOP 스트리머 방송에서 LoL 굿즈를 받을 기회를 제공한다. 발로란트 주요 리그는 VCT 챌린저스 SEA Split 1과 VCT 퍼시픽 킥오프를 포함해 다양한 다국어 중계를 통해 글로벌 팬들과 소통을 이어가고 있다. 팬들은 영어, 태국어, 인도네시아어, 만다린어 등으로 제공되는 생중계를 즐길 수 있다. 특히, 발로란트는 2024년 개최된 SVL(SOOP Valorant League)에서 누적 시청자 260만 명을 기록하며 팬들의 큰 관심을 받았다. SOOP은 젠지(Gen.G) 발로란트 팀과의 전속 스트리밍 파트너십을 통해 팬들이 선수들과 직접 소통할 기회를 제공하고, 다양한 인기 스트리머들이 진행하는 편파 중계로 팬들에게 새로운 관전 경험을 선사하고 있다. SOOP 측은 글로벌 플랫폼을 통해 드롭스, 미션 시스템, 스트리머 전용 위젯 등 실시간 상호작용 기능을 지원하며, 다중 송출과 채팅 관리 같은 방송 운영을 효율적으로 수행할 수 있는 환경을 제공하고 있다고 설명했다.

2025.01.16 10:31조수민

국토부, 브이월드 3단계 고도화 서비스 16일 개시

국토교통부는 16일부터 브이월드 3단계 고도화 서비스를 개시한다. 브이월드 3단계 서비스는 맞춤형 지도 제작, 3D 분석 및 시뮬레이션 기능 확대 등을 통해 공간정보를 더욱 쉽게 활용할 수 있도록 지원한다. 브이월드는 국가가 보유한 공간정보를 제공해 공공·민간 등이 공간정보 기반 활용앱 등을 쉽게 제작할 수 있도록 지원하는 플랫폼이다. 국토부는 2023년부터 브이월드 고도화 사업을 수행, 1단계(2023년)와 2단계(2024년)를 거쳐 올해 3단계 고도화 사업을 마치고 서비스를 개시한다. 국토부 관계자는 “3단계 고도화 사업은 단순히 데이터를 제공하는 것을 넘어, 일반 사용자도 손쉽게 공간정보를 활용할 수 있도록 접근성과 활용성을 대폭 강화했다”고 설명했다. 우선 사용자가 자신만의 특색 있는 지도를 만들 수 있도록 '나만의 지도 서비스'를 신설했다. 사용자는 맛집·관광명소·여행경로 등 원하는 정보를 브이월드 지도에 가시화해 사용자 맞춤형 지도를 생성하고 관리할 수 있다. 일조권 분석·드론 모의주행 등 실생활에 유용한 3D 분석(5종)·시뮬레이션(1종) 기능을 새롭게 추가했다. 건물 높이와 위치가 일조권에 미치는 영향을 시각적으로 검토(일조권 사선제한)하고 문화재 인근 건축물을 신축 또는 개조할 때 문화재와의 조화로운 경관 유지를 사전 검토(문화재 현상변경)할 수 있도록 하는 등 분석기능 5종과 드론·차량 모의주행 시뮬레이션 1종이다. 새로 추가된 기능으로 사용자는 관심 있는 동네 주거환경을 미리 파악해 볼 수 있고, 모의 주행을 통해 드론 비행환경도 사전에 점검해 볼 수 있다. 3D분석·시뮬레이션 기능을 오픈API 형태로 제공해 창업 기업이나 개인 사업자가 공간정보를 활용한 서비스 개발에 활용할 수 있도록 했다. 또 기존 glb·gltf 등의 파일형식 뿐만 아니라 collada·obj·dae·3ds 등 4종을 추가해 다양한 3D 건물 파일형식을 지원할 수 있게 해 별도 파일변환 없이 3D 건물을 편집하고 분석에 활용할 수 있도록 했다. 3D 건물을 확대·축소·회전할 수 있는 편집기능도 추가해 3D분석·시뮬레이션을 도시설계·건축기획 등의 기본설계에 효율적으로 활용할 수 있도록 개선했다. 박건수 국토부 국토정보정책관은 “브이월드 3단계 고도화 서비스를 통해 더 많은 국민이 더 쉽고 빠르게, 공간정보를 접하고 활용할 수 있게 됐다”면서 “이를 통해 디지털 트윈국토를 더욱 가깝게 체감할 수 있을 것”이라고 밝혔다.

2025.01.15 17:55주문정

LOL, 2025 시즌엔 어떤 것이 바뀌나

라이엇게임즈의 '리그오브레전드(LOL)'가 커다란 변화를 맞이한다. 신규 챔피언 '멜'이 새롭게 등장하며, 소환사의 협곡은 녹서스 콘셉트로 바뀐다. 라이엇 게임즈는 지난 9일 2025년부터 이어질 LOL의 향후 업데이트 및 개발 방향성이 담긴 '녹서스로의 초대'를 공개했다. 이번 동영상에서는 신규 시즌의 업데이트 방향성, '아케인'에도 등장했던 신규 챔피언 '멜'의 소개, 세계관 통합에 따른 스킨 출시, 향후 e스포츠 계획, '아레나' 모드의 업데이트 계획이 공개됐다. 2025년 시즌부터는 '소환사의 협곡'이 '녹서스'를 콘셉트로 크게 변화한다. '무력 행사'라는 개념이 도입돼 선취점, 첫 포탑 파괴 등의 목표 중 2개를 먼저 완수한 팀에게 보상이 주어진다. 무력 행사를 완료하면 해당 팀의 '2티어 신발'은 모두 주요 능력치가 증가한다. 전설 아이템을 두 개 보유하면 추가 골드를 지불해 2티어 신발을 강화할 수도 있다. 20분에 등장하는 신규 오브젝트 '아티칸'도 있다. 아티칸은 14분까지 탑과 바텀 중 전투가 활발했던 라인의 길목에 등장하며, 두 종류가 존재한다. 아티칸을 처치하면 능력치 증가, 부활 버프 등 다양한 이득을 얻을 수 있다. 장식 요소도 녹서스 테마로 꾸며진다. 라이엇 게임즈는 신규 스킨 '검은 장미단의 가면 무도회'를 비롯해 배틀패스에서 ▲카타리나 ▲다리우스 한정판 프레스티지 스킨을 선보인다. 플레이어는 첫 번째 시즌에서 고귀 등급 '찬란한 바다뱀 세트' 스킨과 '모데카이저'의 스킨도 즐길 수 있다. 오는 23일 라이브 서버에 공개되는 신규 챔피언 멜은 멜은 '암베사'에 이은 녹서스 출신 챔피언으로 치명적인 피해를 주면서 지원가의 면모까지 갖췄다. LOL 최초로 구현한 반사 스킬로 공격을 막아 아군을 보호하는 동시에, 기본 지속 효과와 궁극기를 연계한 마법 피해를 줘 중단 공격로 챔피언 혹은 서포터로 유연하게 활용할 수 있다. 멜이 스킬을 사용할 때 기본 지속 효과 '이글거리는 광휘'로 다음 기본 공격에서 추가 투사체를 최대 9개까지 얻는다. 스킬과 기본 공격으로 피해를 줄 때마다 '압도' 중첩을 쌓으며, 피해량이 쌓이면 압도 중첩을 소모해서 적을 처형한다. 적 주변에 폭발하는 투사체를 퍼붓는 '빛의 세례(Q)' 등 반복 피해 스킬을 연계하면 공격로에서 우위를 쉽게 점할 수 있다. 상대의 결정적인 공격을 무력화하고 교전 상황을 역전할 수도 있다. '반박(W)'으로 빠르게 이동해 자신을 방어막으로 둘러싸고 투사체를 공격자에게 반사해 피해를 막거나, 구체를 발사해 중앙의 적을 속박한 뒤 지속 피해를 주는 '태양 올가미(E)'로 공격을 지원한다. 궁극기 '황금 일식(R)'은 사거리에 상관없이 압도 중첩을 활용해 강력한 피해를 준다. 기본 지속 효과로 압도 중첩이 쌓인 모든 적에게 추가 대미지를 입히며, 궁극기 레벨이 높아질수록 피해량이 증가한다. 이때 압도 중첩을 많이 축적한 적에게는 더욱 강력한 마법 피해를 줄 수 있다. 더불어 라이엇 게임즈는 평행 세계관을 활용해 시즌마다 다양한 모습을 선보일 것이라 강조했다. 동영상에서는 '꿀벌'만 있는 세계관이 하나의 예시로 소개됐다. 이번 시즌에 출시되는 콘텐츠는 모두 녹서스의 비주얼을 따른다. 프레스티지 스킨은 2024년 공개했던 대로 기본 형태를 삭제할 예정이다. 이는 스킨 제작의 제약을 없애기 위함이다. 프레스티지 세계관과 테마를 유지하되, 기반이 되는 스킨의 특성을 더욱 반영할 예정이다. 고귀 스킨은 '찬란한 바다뱀 세트'를 첫 번째로 출시하고, 두 번째로는 모데카이저의 스킨을 선보일 예정이다. 2025년부터 랭크 초기화는 연 1회만 진행되지만, 승리의 스킨은 세 시즌에 걸쳐 3개가 출시될 예정이다. 승리의 스킨은 해당 시즌의 주제와 관계없이 기존의 독자적인 테마 콘셉트에 집중해 제작될 예정이다.

2025.01.12 08:52강한결

하이브IM, 신작 게임 라인업 확대...새해 흥행작 만드나

하이브IM이 신작 게임 라인업 확대로 새해 흥행작 만들기에 나선다. 이 회사는 자체 개발 역량 강화와 함께 퍼블리싱 계약으로 다양한 장르의 신작 게임을 확보한 상태다. 이 회사의 퍼블리싱작은 새해부터 순차 서비스에 돌입한다. 10일 게임 업계에 따르면 하이브IM은 새해 다양한 장르의 신작 게임을 꺼낸다는 계획이다. 우선 이 회사는 새해 액션스퀘어가 개발하고 있는 3인칭 던전 탐험 RPG '던전스토커즈'의 서비스에 나선다고 알려졌다. '던전스토커즈'는 언리얼엔진5를 활용한 작품으로, 던전 탐험과 익스트랙션 룰의 재미를 극대화한 점이 특징이다. 익스트랙션 룰은 이용자가 생존 후 탈출에 성공하면 획득한 아이템이나 재화를 다음 스테이지에서도 사용할 수 있는 방식이다. 하이브IM 측은 지난해 '던전스토커즈'의 글로벌 테스트를 실시해 게임성을 점검했고, 개발사인 액션스퀘어와 함께 완성도를 높이는 작업에 박차를 가하고 있다. 또 이 회사는 마코빌이 제작 중인 서브컬처 RPG '오즈 리: 라이트'와 방치형 전략 시뮬레이션 RPG '배틀리그 히어로즈'를 새해 차례로 선보인다는 계획이다. '오즈 리: 라이트'는 애니메이션풍 그래픽의 수집형 재미를 담은 작품이라면, '배틀리그 히어로즈'는 다대다 부대 전투를 경험할 수 있도록 구성한 게 주요 특징으로 꼽힌다. 출시는 미정이지만, 흥행이 기대되는 작품은 또 있다. 지난해 하이브IM이 부산 지스타2024에 출품한 MMORPG '아키텍트'다. '아키텍트'는 언리얼 엔진5 기술을 활용한 실사풍 그래픽과 수준 높은 액션성 등을 담은 신작이다. 이 게임은 '리니지2 레볼루션'과 '제2의 나라: 크로스 월드'를 개발한 박범진 사단의 아쿠아트리가 맡아 더욱 눈길을 끌고 있다. 지스타2024를 찾은 관람객들은 '아키텍트'의 게임성에 기대를 보인 만큼 하이브IM의 핵심 타이틀로 자리매김할 수 있을지에 시장의 관심을 모을 전망이다. 하이브IM의 퍼블리싱 사업 포트폴리오는 더욱 확대되고 있다. 최근 이 회사는 블리자드 출신이 설립한 본파이어 스튜디오의 첫 타이틀 '프로젝트 토치(가칭)'에 대한 한국 일본 퍼블리싱 권한을 확보했다고 밝혔다. 해당 게임은 PC 기반 팀 PvP 재미를 강조했다고 알려진 것 외에는 많은 부분 베일에 가려진 것으로 확인됐다. 업계 한 관계자는 "하이브IM이 다양한 장르의 신작 게임 포트폴리오를 통해 새해 재도약을 시도한다"라며 "지난해 테스트로 점검했던 던전스토커즈를 비롯해 오즈 리: 라이트와 배틀리그 히어로즈 등이 새해 출시 예정작으로 알려졌다. 해당 신작이 하이브IM의 성장을 견인할 핵심 축이될지 지켜봐야할 것"이라고 말했다.

2025.01.10 09:57이도원

AMD, 3D V캐시 탑재 라이젠 9 9950X3D 공개

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] AMD가 6일(미국 현지시간) 게임용 PC와 AI PC, 휴대용 게임 PC 등 3개 분야 신제품 라인업을 공개하고 올 상반기까지 지속적으로 투입한다고 밝혔다. AMD는 지난 해 11월 젠5(Zen 5) 기반 8코어 프로세서와 104MB 캐시 메모리를 적용한 라이젠 7 9800X3D 프로세서를 출시했다. 올 1분기에는 16코어 프로세서와 144MB 캐시 메모리를 적용한 라이젠 9 9950X3D, 12코어를 적용한 라이젠 9 9900X3D가 투입된다. AMD는 40개 게임을 대상으로 한 자체 평가 기반으로 "라이젠 9 9950X3D는 전세대 제품인 라이젠 9 7950X3D 대비 40개 게임에서 평균 8% 성능이 향상됐다. 인텔 코어 울트라9 285K 프로세서보다 20% 빠르다"고 밝혔다. AMD는 3D V캐시 기술을 적용한 노트북용 프로세서인 9955HX3D도 상반기 투입 예정이다. AI PC용 차세대 고성능 프로세서로는 젠5 16코어 GPU와 RDNA 3.5 아키텍처 기반 고성능 GPU, 50 TOPS(1초당 1조 번 연산)급 NPU를 결합한 라이젠 AI 맥스를 내세웠다. AMD는 "라이젠 AI 맥스+ 395 프로세서는 인텔 코어 울트라9 288V 대비 3D 렌더링은 3배 이상, 3D마크 테스트 기준 2배 이상 빠르며 애플 M4 탑재 맥북프로보다 더 빠르다"고 주장했다. 라이젠 Z2 시리즈는 2023년 4월 첫 출시된 휴대형 게임PC용 프로세서인 '라이젠 Z1' 시리즈 후속작이다. CPU 코어 수와 GPU 성능에 따라 Z2 익스트림, Z2, Z2 고 등 3개 제품이 공급된다. 최상위 모델인 Z2 익스트림은 8코어, 16스레드 CPU와 16코어 GPU를 내장했다. 이를 탑재한 제품은 올 1분기 중 출시 예정이다.

2025.01.07 05:00권봉석

CES 2025서 PC용 새 프로세서 대거 등장 예정

오는 7일(이하 현지시각) 미국 네바다 주 라스베이거스에서 개막하는 세계 최대 IT·가전 전시회 'CES 2025' 기간 중 주요 PC 관련 기업들이 데스크톱PC·노트북용 새 프로세서와 GPU를 대거 공개할 예정이다. 5일 업계에 따르면 인텔은 개막 하루 전인 이달 6일(한국시간 7일) 게임·콘텐츠 제작용 고성능 노트북 탑재를 염두에 둔 애로우레이크H/HX 프로세서를 선보일 계획이다. 애로우레이크 H/HX 프로세서는 지난 해 9월 출시된 코어 울트라 200V(루나레이크) 대비 코어 수를 늘리고 메모리를 프로세서 다이(Die)에서 분리한 구조로 32GB 이상 메모리 탑재가 가능하다. 지난 해 10월 출시된 데스크톱PC용 코어 울트라 200S 프로세서에 이어 오버클록이 불가능한 최대 소모 전력 65W급 프로세서 추가 출시도 예상된다. AMD가 지난 해 출시한 데스크톱PC용 라이젠 9000 시리즈 프로세서는 게임 성능에서 코어 울트라 200S 대비 좋은 평가를 받았다. 올해 CES에서는 3D V캐시를 추가해 게임 성능을 강화한 X3D 프로세서를 추가 출시할 것으로 보인다. 엔비디아는 젠슨 황 CEO가 2019년 이후 6년만에 직접 참석해 6일 오후 6시(한국시간 7일 오전 11시) 기조연설을 진행한다. 이 자리에서는 데스크톱PC와 노트북용 지포스 RTX 50 시리즈 공개와 함께 지난 해부터 출하를 시작한 서버용 AI GPU '블랙웰' 관련 진척 상황도 공개될 것으로 보인다.

2025.01.05 09:27권봉석

삼성전자, TV에 구글과 공동 개발한 '3D 오디오' 기술 탑재

삼성전자는 오는 7일(현지시각) 미국 라스베이거스에서 열리는 'CES 2025'에서 구글과 공동 개발한 3D 오디오 기술 '이클립사 오디오(Eclipsa Audio)'를 탑재한 TV를 업계 최초로 선보인다고 3일 밝혔다. 이클립사 오디오는 IAMF(Immersive Audio Model and Formats)기술을 기반으로 소리의 위치와 강도, 공간 반사음 등의 음향 데이터를 디바이스 환경에 맞게 최적화해 3차원 공간에 있는 듯한 몰입감 있는 사운드 경험을 구현한다. IAMF 기술은 삼성전자를 포함한 구글, 넷플릭스, 메타 등 다양한 글로벌 기업이 속한 '오픈미디어 연합(AOM)'에서 최초로 채택한 오디오 기술 규격으로, 오픈소스 기반으로 제공되는 첫 번째 개방형 오디오 기술이다. 오픈미디어 연합은 콘텐츠 제작자들이 비용 부담 없이 멀티미디어 전송 기술을 사용할 수 있도록 기술 개발과 공유를 목표로 운영하는 비영리 산업 컨소시엄이다. IAMF 기술은 다수의 글로벌 기업이 주도하여 표준을 확립함으로써 생태계 확장에 이바지하고, 향후 다양한 서비스로 확산이 가능할 전망이다. 삼성전자는 2025년형 크리스탈 UHD 모델부터 Neo QLED 8K까지 전 라인업에 IAMF 기술을 공식 지원한다. 삼성전자와 구글은 TV 전용 유튜브 앱을 통해 소비자들이 IAMF 기술이 적용된 3D 오디오 콘텐츠를 즐길 수 있도록 지원할 계획이다. 한편 삼성전자와 구글은 IAMF 오디오 인증 프로그램 도입을 추진 중이다. 양사는 외부 인증 기관인 한국정보통신기술협회(TTA)와 함께 이클립사 오디오 기술이 적용된 기기의 오디오 품질을 보장하기 위한 테스트 기준을 마련하며 협력을 강화하고 있다. 손태용 삼성전자 영상디스플레이사업부 부사장은 "CES 2025에서 3D 오디오 기술을 탑재한 Neo QLED TV를 통해 차세대 몰입형 오디오 기술의 가능성을 제시할 예정"이라며 "IAMF 기술을 통해 업계에 새로운 오디오 표준을 정립할 것"이라고 밝혔다. 짐 뱅코스키 구글 크롬 엔지니어링 부사장은 "구글은 이클립사 오디오가 소리를 경험하는 방식을 바꿀 수 있는 잠재력이 있다라고 믿는다"며 "크리에이터들이 이를 어떻게 활용하여 새롭고 혁신적인 오디오 경험을 만들어낼지 기대가 된다"라고 말했다.

2025.01.03 08:45장경윤

길찾기 더 쉬워진다…네이버 지도, '거리뷰 3D' 출시

네이버 지도가 공간지능 기술 기반, 3차원 환경에서 제공되는 거리뷰를 정식 선보이며 한층 생동감 넘치는 장소 탐색과 이동 경험을 지원한다. 네이버(대표 최수연)는 거리뷰 상에서도 건물 및 업체 정보 등을 입체적으로 확인하며 보다 입체적인 장소 탐색 경험이 가능한 '거리뷰 3D' 서비스를 정식으로 선보인다고 16일 밝혔다. 네이버 지도 '거리뷰 3D'는 오프라인 공간감을 실제 육안으로 확인하는 수준에 가깝게 3차원 환경으로 구현한 서비스다. 3차원 공간의 다양한 정보를 거리뷰에 담아 기존 2D 기반 거리뷰 대비 매끄럽게 연결되는 파노라마 뷰를 통해 보다 풍부하고 활용도 높은 서비스 경험을 제공한다는 설명이다. 이번 거리뷰 3D는 서울 내 대형 상권지에 우선 적용됐다. 강남구, 마포구, 송파구, 용산구, 영등포구, 종로구, 중구 등 서울 내 다수 지역과 경기도 성남시 분당구 등지에서 우선 활용 가능하며, 대상 지역은 순차 확대할 계획이다. 네이버 지도는 지난 4월 거리뷰 3D를 서울 강남과 종로 북촌 등 일부 지역에 시범 적용하며 기술 및 안정성 등을 테스트한 바 있다. 이후 장소 세부 안내 등 이용 편의를 높이는 기능 고도화를 거쳐 이번 네이버 지도 업데이트를 통해 정식 공개하게 됐다. 거리뷰 3D는 단순 이미지만 확인 가능했던 기존 버전에서 나아가 한층 입체적인 장소 탐색과 부가 정보를 지원하는 것이 특징이다. 새로워진 거리뷰 환경에서는 서비스 화면에 노출되는 건물, 상가를 선택하여 상세 정보를 확인할 수 있다. 거리뷰 3D를 통해 이용자가 거리뷰 상에서도 업체 상세 정보 등 입체적인 정보 획득이 가능해지며, 향후 네이버 지도의 다양한 신규 비즈니스 기회에 활용될 수 있을 것으로 기대된다. 실제로 네이버는 지난 11월 코엑스에서 개최한 컨퍼런스 DAN24를 통해 거리뷰 3D를 활용한 예상 모델 등을 사전 공개한 바 있다. 이 날 행사에서 거리뷰 상에서 바로 업체 대표 메뉴, 할인 쿠폰 등을 확인 가능한 버전을 선보이며 거리뷰 3D를 활용한 네이버 지도 고도화 방향성을 시사하기도 했다. 이번 거리뷰 3D에는 사용 편의를 돕는 다양한 기능이 추가됐다. 그간 이용자들이 거리뷰를 통해 출입구, 주차장 입구 등을 주로 확인해왔다는 점에 착안해 이를 별도 표기하여 상세히 안내한다. PC 환경 거리뷰에서 특정 건물을 선택하면, 주변 사물과 구분하여 조명되는 하이라이트 기능을 통해 해당 건물만 보다 직관적으로 확인할 수도 있다. 또 건물에 입점해 있는 상점 목록 등 지도 상에서 확인 가능한 수준 대비 풍부한 정보를 거리뷰로 제공한다. 또 ▲교차로에서 진행 방향을 가늠할 수 있도록 표지판과 랜드마크 데이터에 기반한 방면 정보 표기 ▲거리뷰 상의 도로를 실제 이동하듯 경로를 자동 재생하는 '길 따라가기' ▲관심있는 업체 정보 선택 시 추가 정보 확인할 수 있도록 세부 정보 안내로 연결 등 다양한 기능을 통해 한층 상세한 오프라인 장소 정보 확인이 가능하다. 거리뷰 3D는 네이버랩스의 다양한 기술을 접목해 고도화했다. 3차원 정보 수집에 최적화된 차량 기반 파노라믹 매핑 시스템 'P1'의 활용이 대표적이다. 네이버랩스 자율주행팀이 자체 개발한 P1은 고성능 항법센서, 라이다(LiDAR) 등 여러 센서 데이터를 빠르고 촘촘하게 수집한 후 오차 없이 동기화한다. 이후 자체 공간지능 기술로 수집된 데이터를 처리하여 기존 거리뷰 대비 공간 및 사물의 위치 정확도가 대폭 향상됐다. 더불어 깊이 정보를 추가하는 등 다양한 정보를 3차원으로 구현할 수 있게 됐다. 네이버 지도 서비스를 총괄하는 최승락 리더는 “새롭게 선보인 거리뷰 3D는 현실에 더욱 가깝게 지도 정보를 제공하는 것을 기치로 고도화한 서비스로 향후 더욱 다양한 방향으로의 서비스 확대가 가능하다”며 “예컨대, 특정 상점의 인기 메뉴나 할인 쿠폰, 실시간 혼잡도 등 이용자 편의를 높이는 더욱 다양한 정보도 거리뷰 3D로 확인할 수 있도록 하는 등 한층 실감나는 지도 서비스로 거듭날 계획”이라고 밝혔다.

2024.12.16 08:54안희정

2040년 파운드리 공정 '0.3나노' 도달…삼성·TSMC 소자 구조 3D 진화

초미세 파운드리 공정이 오는 2040년 0.3나노미터(nm) 수준까지 도달할 전망이다. 이에 따라 삼성전자, TSMC 등도 반도체 내부 구조를 기존 2D에서 3D로 바꾸는 등 대대적인 변화를 시도할 것으로 예상된다. 반도체공학회는 11일 서울 파르나스 호텔에서 '반도체 기술 로드맵 포럼'을 열고 차세대 반도체 기술의 발전 동향 및 전망을 제시했다. ■ 첨단 파운드리 공정, 2040년 0.3나노미터 도달 반도체공학회가 주최한 이번 포럼은 국내 반도체 산업의 기술 발전 로드맵 및 비전을 수립하고자 마련됐다. 현재 반도체 산업에 대한 분석은 최대 10년 후의 단기, 혹은 중기적 전망에만 초점을 두고 있다는 한계가 있다. 이에 학회는 보다 장기적인 관점에서 15년 후의 미래 반도체 산업을 예측하기 위한 로드맵을 수립해 왔다. 로드맵은 기술 분야에 따라 ▲소자 및 공정기술 ▲인공지능반도체 ▲무선연결반도체 ▲광연결반도체 등 네 가지로 나뉜다. 먼저 소자 및 공정기술 분야에서는 오는 2040년 개발될 것으로 예상되는 0.3나노미터급 공정을 위한 차세대 기술을 다룬다. 현재 반도체 트랜지스터 구조는 핀펫(FinFET)에서 GAA(게이트-올-어라운드)로 진화하는 과정을 거치고 있다. GAA는 전류가 흐르는 채널을 3면으로 활용하던 핀펫과 달리, 4면을 활용해 성능 및 전력효율성이 높다. 향후에는 이 구조가 'CFET'으로 발전할 것으로 전망된다. CFET은 가장 최근 상용화된 트랜지스터 구조인 GAA(게이트-올-어라운드)를 또 한번 뛰어넘는 기술로, GAA를 수직(3D)으로 쌓아 올리는 구조다. 양준모 나노종합기술원 책임연구원은 "삼성전자가 3나노에 GAA를 선제적으로 도입했으나, 사실상 TSMC와 마찬가지로 2나노에서부터 GAA를 본격적으로 적용할 것"이라며 "2040년에는 0.3나노 공정까지 도달하기 위해 CFET 및 3D 집적화 기술을 기반으로 하는 회로 기술이 개발돼야 한다"고 설명했다. ■ D램서도 내부 구조, 핵심 소재 대대적 변화 메모리 산업에서는 D램의 선폭이 내년 12나노급에서 2040년 7나노급으로 발전할 것으로 예상된다. 또한 11나노급 D램부터는 트랜지스터 구조가 'VCT(수직 채널 트랜지스터)'로 변경될 것으로 보인다. VCT는 트랜지스터를 수직으로 배치해, 데이터를 저장하는 셀 면적을 크게 줄이는 기술이다. D램의 핵심 구성 요소인 커패시터(전하를 일시적으로 저장하는 소자)용 물질도 변화가 예상된다. 기존 커패시터에는 지르코늄(Zr), 하프늄(Hf), 알루미늄(Al) 등이 쓰였다. 다만 3D D램에서는 페로브스카이트(Perovskite), 스트론튬타이타늄산화막(STO) 등 대체재로 개발되고 있다. 3D D램은 셀 자체를 수직으로 적층하는 D램으로, 2031년 이후에나 상용화에 도달할 것으로 전망되는 차세대 기술이다. 인공지능 반도체 기술 분야에서는 2025년 현재 10 TOPS/W에서 2040년 학습용 프로세서는 1천TOPS/W, 추론용 반도체는 100 TOPS/W 까지 발전할 전망이다. 광연결 반도체 기술 분야에서는 2025년 현재 레인 당 100Gbps에서 2040년까지 PAM4 변조 방식을 기반으로 800Gbps으로 발전할 것이다. 나아가 시스템 간 연결을 위해서는 8레인 통합을 통해 6천400Gbps까지 데이터 전송율이 증가할 전망이다. 무선연결 반도체 기술 분야에서는 2025년 현재 7Gbps 수준의 데이터 전송율이 밀리미터파 및 배열안테나의 적용 등을 통해 1천Gbps까지 발전할 전망이다.

2024.12.11 14:35장경윤

SFA, 유리기판 등 첨단 패키징 시장 뚫는다…"신규 장비 개발"

에스에프에이(SFA)가 최첨단 반도체 패키징 시장으로 사업 영역을 확장한다. 기존 대비 미세한 배선이 가능한 비접촉 패턴형성 장비, 차세대 반도체 소재인 글래스 기판용 레이저 장비 등을 개발해, 현재 상용화를 위한 준비에 나서고 있다. 에스에프에이는 10일 서울 여의도에서 '2024 SFA 테크 데이'를 열고 회사의 차세대 반도체 패키징용 공정 및 검사측정장비에 대해 소개했다. 이날 최교원 에스에프에이 R&D1 센터장은 첨단 패키징 공정에 적용 가능한 '3D 비접촉 패턴형성' 기술을 공개했다. 패키징 공정에서는 반도체 칩과 외부 기판이 전기적 신호를 주고받을 수 있도록 배선을 설치한다. 기존에는 와이어로 두 요소를 연결하는 '와이어 본딩'을 활용했다. 그러나 반도체가 고집적·고단화로 가면서, 배선도 와이어 본딩으로는 구현하기 힘든 얇고 촘촘한 수준(30마이크로미터 이하)이 요구되고 있다. 이에 에스에프에이는 배선을 비접촉으로 인쇄하는 기술을 개발했다. 기존 접촉식 인쇄 대비 결함 발생 가능성이 낮으며, 고속으로 대량 정밀인쇄가 가능하다는 장점이 있다. 또한 에스에프에이는 차세대 반도체 기판으로 주목받는 '글래스(유리) 코어 기판용 장비 시장 진출을 꾀하고 있다. 글래스 기판은 기존 PCB(인쇄회로기판) 소재인 플라스틱 대비 표면이 고르기 때문에 제품 신뢰성이 높다. 또한 기판 두께를 얇게 만들거나, 전력 효율성이 뛰어나 고집적 AI 반도체 시장에서 수요가 증가할 것으로 전망된다. 에스에프에이는 기존 보유한 레이저 기술을 기반으로 글래스 기판에 전극을 형성하는 TGV(유리관통전극) 공정 장비를 개발했다. 정밀한 드릴링 기술과 화학 식각 기술을 융합해, 미세 균열 없이 높은 식각비를 구현한 것이 특징이다. 글래스 싱귤레이션(절단) 장비도 개발하고 있다. 글래스 위에 형성된 미세한 필름을 먼저 제거하고, 이후 글래스를 절단해 안정성을 높였다. 최 센터장은 "3D 비접촉 패턴형성 기술은 내년 선행 장비를 개발해 2026년 시생산, 혹은 양산 설비에 대한 평가를 진행할 예정"이라며 "글래스 기판용 제조 양산 기술은 이미 디스플레이 산업에서 경험을 쌓아, 향후 반도체에서 시장 개화 시 본격적인 상용화가 가능한 상태"라고 설명했다. 에스에프에이는 이 같은 신기술의 수율 향상을 위한 검사 및 측정 기술도 개발하고 있다. 기존 이차전지 사업에 적용한 CT(컴퓨터단층촬영) 기술 기반의 반도체 검사장비, 3D 광학계를 접목한 SEM(주사전자현미경) 등이 대표적인 제품이다. 최 센터장은 "SEM 장비는 디스플레이 기업과 납품을 구체적으로 논의 중이고, 반도체 고객사와는 공동 평가를 진행 중"이라며 "고객 승인이 나면 향후 2~3년 내 양산이 가능할 것으로 전망하고 있다"고 말했다.

2024.12.10 17:00장경윤

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