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'3D 카메라'통합검색 결과 입니다. (2건)

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나무가, '2025 테크 데이' 성료…LIPS 첫 공급으로 AI 비전 시장 공략

나무가는 판교 본사에서 개최한 '2025 TECH DAY(테크데이)'를 성황리에 마쳤다고 10일 밝혔다. 특히 이번 테크데이에서 발표한 3D 센싱 솔루션 분야의 글로벌 선도 기업인 대만 LIPS와의 공급계약 체결 소식이 큰 주목을 받았다. 작년 첫 개최 이후 올해 두 번째로 개최된 이번 행사는 'AI로 첨단화 되는 비전 기술'라는 주제로 나무가의 최신 기술을 공유하고 국내 및 글로벌 고객사 간 협력 강화를 모색하는 자리로 진행됐다. 주요 발표 내용은 나무가의 차세대 초소형 카메라, ToF 및 3D 센싱 신기술, 차세대 보안 시스템, 신사업 성과 등으로 구성됐으며, 파트너사와 함께하는 공동 데모 및 기술 시연 세션은 나무가와 파트너사들 간 깊은 기술적 신뢰를 보여줬다고 평가받았다. 특히, 이번 행사에는 2024 테크데이 대비해 국내외 주력 기업들이 다수 참여했으며, 이들과의 협력 방안에 대한 논의도 활발히 이뤄졌다. 나무가는 2024년 AI 비전 솔루션 기업으로의 새로운 도약을 공표한 이후, 글로벌 고객사들과 기술의 공동 개발과 글로벌 침투를 위한 관계 형성을 위해 노력해왔다. 초기 기술 검토에서 상업화 까지는 통상 2년 이상 소요된다. 그 중 초기 관문인 PoC(개념증명) 그리고 다음 단계인 샘플 공급, 양산까지 나무가는 2년에 걸쳐 글로벌 고객사들과의 협력 관계를 끈기 있게 이어왔다. 이러한 협력에 힘입어 주력 고객사들을 이번 행사에 초청할 수 있었다. 금번 행사에서 LIPS와 체결한 공급계약은 그간의 노력의 성과 중 하나다. 2013년 MIT 학자들이 주축이 되어 설립한 LIPS의 주요 파트너사는 엔비디아, 파나소닉, 도시바, 텍사스 인스트루먼트 등이다. LIPS가 보유한 알고리즘 및 프로세싱 기술과 나무가의 3D 카메라 기술 간의 시너지를 극대화해 모빌리티(산업용 로봇), 보안 분야에서 협력을 강화할 예정이다. 그 외에도 거대 전자상거래 및 유통 플랫폼을 운영하는 글로벌 빅테크 파트너사와 물류 로봇 적용을 위한 기술 협의를 진행 중이며, 현재 샘플 공급 단계로 이르면 내년부터 초도 물량을 공급하는 것을 목표로 순조롭게 진전을 이뤄내고 있다. 스마트 글래스 등 XR(확장현실) 분야에서는 글로벌 반도체 기업인 ST마이크로일렉트로닉스 등과 협력하여 나무가의 카메라 및 영상처리 기술을 적용하는 프로젝트를 추진 중이다. 이민형 나무가 사업개발팀 팀장은 “AI가 필수인 시대에 모든 디바이스에는 눈의 역할을 하는 비전 테크놀로지가 필수적“이라며 “이번 '2025 TECH-DAY'를 계기로 파트너십 강화에 속도를 낼 것“이라고 말했다.

2025.11.10 09:16장경윤

ST, 최신 ToF 센서로3D 심도 센싱 솔루션 확장

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 업계 선도적인 2.3k 해상도의 일체형 dToF(direct Time-of-Flight) 3D 라이다 모듈을 발표하고, 500k 픽셀의 세계 최소형 iToF(indirect Time-of-Flight) 센서가 이미 고객 설계에 채택됐다고 26일 밝혔다. 새로운 dToF 3D 라이다 디바이스인 VL53L9는 최대 2.3k의 해상도를 갖추고 있다. 시장에서 유일하게 듀얼 스캔 투광 조명을 내장해 소형 물체와 가장자리까지 감지하며, 2D 적외선(IR) 이미지와 3D 심도 맵 정보를 모두 캡처할 수 있다. 온칩 dToF 프로세싱을 갖춰 즉시 사용 가능한 저전력 모듈로 제공되기 때문에 외부 부품을 추가하거나 보정할 필요가 없다. 또한 5cm에서 10m까지 최첨단 거리측정 성능을 제공한다. 다양한 기능을 갖춘 VL53L9는 카메라 지원 성능을 향상시켜 망원 사진까지 촬영할 수 있다. 60fps 속도로 스틸 및 비디오에 대한 레이저 자동 초점, 보케, 시네마 효과와 같은 기능을 지원한다. 가상현실(VR) 시스템에서는 정확한 심도 및 2D 이미지를 활용해 공간 매핑을 향상시킬 수 있어, 가상 방문이나 3D 아바타와 같은 보다 몰입감 있는 게이밍과 가상현실 경험을 지원한다. 이외에도 이 센서는 단거리와 초장거리에서도 작은 물체의 가장자리까지 감지할 수 있어 가상현실이나 SLAM과 같은 애플리케이션에 적합하다. 또한 ST는 VD55H1 ToF 센서의 대량 생산 개시 발표와 함께 모바일 로봇 심도 비전 시스템 분야에 주력하는 라신테크놀로지의 설계에 조기 채택됐다고 밝혔다. 란신의 자회사인 MRDVS는 3D 카메라에 고정밀 심도 센싱 기능을 추가하기 위해 VD55H1을 채택했다. ST 센서가 장착된 이 고성능의 초소형 카메라는 3D 비전과 엣지 AI 성능이 결합돼 모바일 로봇의 지능형 장애물 회피 및 고정밀 도킹 기능을 지원한다. VD55H1은 머신 비전 외에도, 3D 웹캠과 PC 애플리케이션, VR 헤드셋을 위한 3D 재구성, 스마트 홈 및 빌딩의 인원수 계산 및 활동 감지에 매우 적합하다. 이 제품은 672 x 804 센싱 픽셀을 소형 칩에 내장했으며, 50만 개 이상의 포인트에 대한 거리를 측정하면서 3차원 표면을 정확하게 매핑한다. ST의 적층형 웨이퍼 제조 공정을 이용해 후면 조명이 적용된 이 제품은 시중에 공급되는 다른 iToF 센서보다 더 작은 다이 크기와 더 낮은 전력소모로도 탁월한 해상도를 지원한다. 이러한 특성을 통해 가상 아바타, 손 모델링, 게이밍 등의 웹캠 및 가상현실 애플리케이션을 지원하는 3D 콘텐츠 제작에 매우 탁월한 센서로 평가받고 있다. VL53L9의 첫 번째 샘플은 주요 고객들에게 이미 제공 중이며, 양산은 2025년 초로 예정돼 있다. VD55H1은 현재 전면적으로 생산 중이다.

2024.02.26 11:14장경윤

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