삼성전자, 낸드에 3차원 '핀펫' 공정 적용 추진 첫 확인

삼성전자가 낸드플래시에 핀펫(FinFET) 공정을 적용한다. AI(인공지능) 칩셋에 적합한 더 큰 용량의 낸드플래시를 만들겠다는 것으로 풀이된다. 다만, 이는 미래 기술로 적용하기까지는 다소 시간이 걸릴 것으로 관측된다. 송재혁 삼성전자 DS부문 CTO(최고기술책임자)는 22일 서울 강남구 코엑스에서 진행 중인 '반도체대전(SEDEX) 2025' 키노트 연사로 나서 '시너지를 통한 반도체 혁신'이라는 제목으로 발표했다. 송 CTO는 “이제는 트랜지스터가 쌓여야 하는 단위 면적에서 고객들이 원하는 성능과 파워를 내기 위한 기술적인 혁신들을 방향으로 잡고 있다”고 말했다. 그 중심에 있는 기술 중 하나가 핀펫이다. 핀펫은 기존 평면(2D) 구조의 한계를 극복하기 위해 도입된 3D 구조 공정 기술로, 구조가 물고기 지느러미(Fin)와 비슷해 핀펫(FinFET)이라고 부른다. 핀펫은 현재 파운드리(반도체 위탁생산)에 주로 활용되는 기술로, 3D D램에 탑재가 전망된다. 낸드플래시에 핀펫이 적용된다는 발표는 이번이 처음이다. 핀펫이 낸드에 적용될 경우 기존 메모리와 비교해 집적도가 대폭 높아질 것으로 보인다. 반도체는 집적도가 높을수록 더 많은 소자가 작고 빽빽하게 들어가 성능이 향상된다. 신호 전달 속도가 빨라지고 소비 전력은 줄어들며, 칩 크기가 작아져 공간을 효율적으로 사용할 수 있다. 즉, 기존 플라나(Planar) 공정에 비해 용량이 더 크면서, 속도는 더 빨라지는 것이다. 신현철 반도체공학회 학회장은 “낸드에 핀펫을 적용한다는 얘기는 결국 낸드를 더 작게 만들 필요가 있다는 얘기”라며 “집적도를 더 높여서 용량을 늘릴 수 있다”고 설명했다. 송 CTO는 이를 위해서는 반도체 업계 간 협업해야 한다고 강조했다. 다양해지고 있는 반도체 기술에 대한 불필요한 리소스를 줄이기 위함이다. 그는 “예전에는 10개 부서가 일을 해도 됐었지만 이제는 20개, 30개 부서가 같이 일을 해야만 달성될 정도로 기술적 난이도가 높아지고 있다”며 “경계를 뛰어넘는 콜라보레이션으로 혁신을 이루겠다”고 강조했다.