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전 세계 반도체 투자, 올해도 '첨단 패키징' 뜬다

올해 반도체 산업에서 첨단 패키징의 존재감이 더욱 커질 전망이다. TSMC는 올해 전체 설비투자에서 첨단 패키징이 차지하는 비중을 높이기로 했으며, 주요 메모리 기업들도 HBM의 생산능력 확대를 위한 패키징 투자에 집중할 것으로 관측된다. 19일 업계에 따르면 전 세계 주요 반도체 기업들은 최첨단 패키징 기술 및 생산능력 확대에 적극 투자할 계획이다. 첨단 패키징은 기존 웨이퍼 회로의 선폭을 줄이는 전공정을 대신해 칩 성능을 끌어올릴 대안으로 떠오르고 있다. 이에 기업들은 칩을 수직으로 적층하는 3D, 기존 플라스틱 대비 전력 효율성이 높은 유리기판, 다수의 D램을 적층하는 HBM(고대역폭메모리)용 본딩 등 첨단 패키징 기술 개발에 주력하고 있다. 일례로 TSMC는 지난 16일 진행한 2024년 4분기 실적발표에서 올해 총 설비투자 규모를 380억~420억 달러(한화 약 55조~61조원)으로 제시했다. 지난해 투자 규모가 약 43조원임을 고려하면 최대 18조원이 늘어난다. 해당 투자 중 15%는 첨단 패키징에 할당된다. 지난해 10%의 비중에서 5%p 상승한 수치다. 금액 기준으로는 전년 대비 2배 증가할 것으로 분석된다. 실제로 TSMC의 CoWoS 패키징은 엔비디아 등 글로벌 빅테크 기업들의 적극적인 주문으로 공급이 부족한 상태다. CoWoS는 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입해 칩 성능을 끌어올리는 2.5D 패키징 기술이다. 미국 내 첨단 패키징 투자도 더욱 강화될 전망이다. 미국 상무부는 지난 16일 첨단 패키징 관련 투자에 14억 달러를 지원하겠다고 발표했다. 이에 따라 SKC 자회사 앱솔릭스는 1억 달러를 지원받게 됐다. 앱솔릭스는 미국 조지아주 코빙턴시에서 AI 등 첨단 반도체용 유리기판 양산을 준비하고 있다. 회사는 지난달에도 생산 보조금 7천500만 달러를 지급받은 바 있다. 전세계 1위 규모의 반도체 장비기업 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)도 차세대 패키징용 실리콘 기판 기술 개발에 1억 달러의 보조금을 지급받는다. 이외에도 국립 반도체 기술진흥센터가 12억 달러를, 애리조나 주립대가 1억 달러를 지원받는다. 메모리 업계도 AI 산업에서 각광받는 HBM의 생산능력 확대를 위해 첨단 패키징 분야에 힘을 쏟는다. 이미 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 기업들은 지난해 설비투자 계획을 최선단 D램과 HBM에 집중하겠다고 밝힌 바 있다. 마이크론도 지난달 진행한 실적발표에서 "회계연도 2025년(2024년 9월~2025년 8월) 설비투자 규모는 135억~145억 달러 수준"이라며 "설비투자는 최선단 D램 및 HBM에 우선순위를 둘 것"이라고 발표했다.

2025.01.19 12:00장경윤 기자

국토부, 브이월드 3단계 고도화 서비스 16일 개시

국토교통부는 16일부터 브이월드 3단계 고도화 서비스를 개시한다. 브이월드 3단계 서비스는 맞춤형 지도 제작, 3D 분석 및 시뮬레이션 기능 확대 등을 통해 공간정보를 더욱 쉽게 활용할 수 있도록 지원한다. 브이월드는 국가가 보유한 공간정보를 제공해 공공·민간 등이 공간정보 기반 활용앱 등을 쉽게 제작할 수 있도록 지원하는 플랫폼이다. 국토부는 2023년부터 브이월드 고도화 사업을 수행, 1단계(2023년)와 2단계(2024년)를 거쳐 올해 3단계 고도화 사업을 마치고 서비스를 개시한다. 국토부 관계자는 “3단계 고도화 사업은 단순히 데이터를 제공하는 것을 넘어, 일반 사용자도 손쉽게 공간정보를 활용할 수 있도록 접근성과 활용성을 대폭 강화했다”고 설명했다. 우선 사용자가 자신만의 특색 있는 지도를 만들 수 있도록 '나만의 지도 서비스'를 신설했다. 사용자는 맛집·관광명소·여행경로 등 원하는 정보를 브이월드 지도에 가시화해 사용자 맞춤형 지도를 생성하고 관리할 수 있다. 일조권 분석·드론 모의주행 등 실생활에 유용한 3D 분석(5종)·시뮬레이션(1종) 기능을 새롭게 추가했다. 건물 높이와 위치가 일조권에 미치는 영향을 시각적으로 검토(일조권 사선제한)하고 문화재 인근 건축물을 신축 또는 개조할 때 문화재와의 조화로운 경관 유지를 사전 검토(문화재 현상변경)할 수 있도록 하는 등 분석기능 5종과 드론·차량 모의주행 시뮬레이션 1종이다. 새로 추가된 기능으로 사용자는 관심 있는 동네 주거환경을 미리 파악해 볼 수 있고, 모의 주행을 통해 드론 비행환경도 사전에 점검해 볼 수 있다. 3D분석·시뮬레이션 기능을 오픈API 형태로 제공해 창업 기업이나 개인 사업자가 공간정보를 활용한 서비스 개발에 활용할 수 있도록 했다. 또 기존 glb·gltf 등의 파일형식 뿐만 아니라 collada·obj·dae·3ds 등 4종을 추가해 다양한 3D 건물 파일형식을 지원할 수 있게 해 별도 파일변환 없이 3D 건물을 편집하고 분석에 활용할 수 있도록 했다. 3D 건물을 확대·축소·회전할 수 있는 편집기능도 추가해 3D분석·시뮬레이션을 도시설계·건축기획 등의 기본설계에 효율적으로 활용할 수 있도록 개선했다. 박건수 국토부 국토정보정책관은 “브이월드 3단계 고도화 서비스를 통해 더 많은 국민이 더 쉽고 빠르게, 공간정보를 접하고 활용할 수 있게 됐다”면서 “이를 통해 디지털 트윈국토를 더욱 가깝게 체감할 수 있을 것”이라고 밝혔다.

2025.01.15 17:55주문정 기자

AMD, 3D V캐시 탑재 라이젠 9 9950X3D 공개

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] AMD가 6일(미국 현지시간) 게임용 PC와 AI PC, 휴대용 게임 PC 등 3개 분야 신제품 라인업을 공개하고 올 상반기까지 지속적으로 투입한다고 밝혔다. AMD는 지난 해 11월 젠5(Zen 5) 기반 8코어 프로세서와 104MB 캐시 메모리를 적용한 라이젠 7 9800X3D 프로세서를 출시했다. 올 1분기에는 16코어 프로세서와 144MB 캐시 메모리를 적용한 라이젠 9 9950X3D, 12코어를 적용한 라이젠 9 9900X3D가 투입된다. AMD는 40개 게임을 대상으로 한 자체 평가 기반으로 "라이젠 9 9950X3D는 전세대 제품인 라이젠 9 7950X3D 대비 40개 게임에서 평균 8% 성능이 향상됐다. 인텔 코어 울트라9 285K 프로세서보다 20% 빠르다"고 밝혔다. AMD는 3D V캐시 기술을 적용한 노트북용 프로세서인 9955HX3D도 상반기 투입 예정이다. AI PC용 차세대 고성능 프로세서로는 젠5 16코어 GPU와 RDNA 3.5 아키텍처 기반 고성능 GPU, 50 TOPS(1초당 1조 번 연산)급 NPU를 결합한 라이젠 AI 맥스를 내세웠다. AMD는 "라이젠 AI 맥스+ 395 프로세서는 인텔 코어 울트라9 288V 대비 3D 렌더링은 3배 이상, 3D마크 테스트 기준 2배 이상 빠르며 애플 M4 탑재 맥북프로보다 더 빠르다"고 주장했다. 라이젠 Z2 시리즈는 2023년 4월 첫 출시된 휴대형 게임PC용 프로세서인 '라이젠 Z1' 시리즈 후속작이다. CPU 코어 수와 GPU 성능에 따라 Z2 익스트림, Z2, Z2 고 등 3개 제품이 공급된다. 최상위 모델인 Z2 익스트림은 8코어, 16스레드 CPU와 16코어 GPU를 내장했다. 이를 탑재한 제품은 올 1분기 중 출시 예정이다.

2025.01.07 05:00권봉석 기자

CES 2025서 PC용 새 프로세서 대거 등장 예정

오는 7일(이하 현지시각) 미국 네바다 주 라스베이거스에서 개막하는 세계 최대 IT·가전 전시회 'CES 2025' 기간 중 주요 PC 관련 기업들이 데스크톱PC·노트북용 새 프로세서와 GPU를 대거 공개할 예정이다. 5일 업계에 따르면 인텔은 개막 하루 전인 이달 6일(한국시간 7일) 게임·콘텐츠 제작용 고성능 노트북 탑재를 염두에 둔 애로우레이크H/HX 프로세서를 선보일 계획이다. 애로우레이크 H/HX 프로세서는 지난 해 9월 출시된 코어 울트라 200V(루나레이크) 대비 코어 수를 늘리고 메모리를 프로세서 다이(Die)에서 분리한 구조로 32GB 이상 메모리 탑재가 가능하다. 지난 해 10월 출시된 데스크톱PC용 코어 울트라 200S 프로세서에 이어 오버클록이 불가능한 최대 소모 전력 65W급 프로세서 추가 출시도 예상된다. AMD가 지난 해 출시한 데스크톱PC용 라이젠 9000 시리즈 프로세서는 게임 성능에서 코어 울트라 200S 대비 좋은 평가를 받았다. 올해 CES에서는 3D V캐시를 추가해 게임 성능을 강화한 X3D 프로세서를 추가 출시할 것으로 보인다. 엔비디아는 젠슨 황 CEO가 2019년 이후 6년만에 직접 참석해 6일 오후 6시(한국시간 7일 오전 11시) 기조연설을 진행한다. 이 자리에서는 데스크톱PC와 노트북용 지포스 RTX 50 시리즈 공개와 함께 지난 해부터 출하를 시작한 서버용 AI GPU '블랙웰' 관련 진척 상황도 공개될 것으로 보인다.

2025.01.05 09:27권봉석 기자

삼성전자, TV에 구글과 공동 개발한 '3D 오디오' 기술 탑재

삼성전자는 오는 7일(현지시각) 미국 라스베이거스에서 열리는 'CES 2025'에서 구글과 공동 개발한 3D 오디오 기술 '이클립사 오디오(Eclipsa Audio)'를 탑재한 TV를 업계 최초로 선보인다고 3일 밝혔다. 이클립사 오디오는 IAMF(Immersive Audio Model and Formats)기술을 기반으로 소리의 위치와 강도, 공간 반사음 등의 음향 데이터를 디바이스 환경에 맞게 최적화해 3차원 공간에 있는 듯한 몰입감 있는 사운드 경험을 구현한다. IAMF 기술은 삼성전자를 포함한 구글, 넷플릭스, 메타 등 다양한 글로벌 기업이 속한 '오픈미디어 연합(AOM)'에서 최초로 채택한 오디오 기술 규격으로, 오픈소스 기반으로 제공되는 첫 번째 개방형 오디오 기술이다. 오픈미디어 연합은 콘텐츠 제작자들이 비용 부담 없이 멀티미디어 전송 기술을 사용할 수 있도록 기술 개발과 공유를 목표로 운영하는 비영리 산업 컨소시엄이다. IAMF 기술은 다수의 글로벌 기업이 주도하여 표준을 확립함으로써 생태계 확장에 이바지하고, 향후 다양한 서비스로 확산이 가능할 전망이다. 삼성전자는 2025년형 크리스탈 UHD 모델부터 Neo QLED 8K까지 전 라인업에 IAMF 기술을 공식 지원한다. 삼성전자와 구글은 TV 전용 유튜브 앱을 통해 소비자들이 IAMF 기술이 적용된 3D 오디오 콘텐츠를 즐길 수 있도록 지원할 계획이다. 한편 삼성전자와 구글은 IAMF 오디오 인증 프로그램 도입을 추진 중이다. 양사는 외부 인증 기관인 한국정보통신기술협회(TTA)와 함께 이클립사 오디오 기술이 적용된 기기의 오디오 품질을 보장하기 위한 테스트 기준을 마련하며 협력을 강화하고 있다. 손태용 삼성전자 영상디스플레이사업부 부사장은 "CES 2025에서 3D 오디오 기술을 탑재한 Neo QLED TV를 통해 차세대 몰입형 오디오 기술의 가능성을 제시할 예정"이라며 "IAMF 기술을 통해 업계에 새로운 오디오 표준을 정립할 것"이라고 밝혔다. 짐 뱅코스키 구글 크롬 엔지니어링 부사장은 "구글은 이클립사 오디오가 소리를 경험하는 방식을 바꿀 수 있는 잠재력이 있다라고 믿는다"며 "크리에이터들이 이를 어떻게 활용하여 새롭고 혁신적인 오디오 경험을 만들어낼지 기대가 된다"라고 말했다.

2025.01.03 08:45장경윤 기자