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차세대 2나노 첨단공정 개발에 'W2W' 웨이퍼 본딩 기술 뜬다

최첨단 패키징 기술인 W2W 하이브리드 본딩이 미래 반도체 시장의 핵심 요소로 떠오를 전망이다. 특히 2나노미터(nm) 이하에서 상용화될 BSPDN, CFET 등이 유력한 적용처로 떠오르고 있다. 한국EV그룹(EVG)는 13일 코트야드 메리어트 서울 판교에서 'EVG 테크놀로지 데이'를 열고 최첨단 본딩 기술의 시장 전망에 대해 밝혔다. 오스트리아에 본사를 둔 EVG는 반도체 및 디스플레이 후공정용 장비를 전문으로 개발하는 업체다. 웨이퍼 본딩장비 및 나노임프린트(NIL), 얼라이너, 코터, 적외선(IR) 계측 시스템 등을 개발해 왔다. 특히 EVG는 W2W 등 첨단 하이브리드 본딩 시장에 주력하고 있다. 하이브리드 본딩은 두 반도체 칩을 구리 배선은 구리 배선끼리, 절연 물질은 절연 물질끼리 각각 접합하는 기술이다. 기존 칩 연결에 쓰이던 솔더볼·범프 등을 쓰지 않아 패키지 두께를 줄이고, 전기적 특성 및 방열 특성을 높일 수 있다. 하이브리드 본딩은 패키징을 웨이퍼, 혹은 개별 다이(Die)에서 수행하는지에 따라 W2W(웨이퍼-투-웨이퍼), D2D(다이-투-다이), D2W(다이-투-웨이퍼) 등으로 나뉜다. 이 중 W2W는 웨이퍼끼리의 연결로 생산성이 높다는 장점이 있다. EVG가 전망하는 W2W 하이브리드의 유망한 적용처는 BSPDN(Back Side Power Delivery Network), CFET(Complementary FET) 등 첨단 반도체 공정이다. BSPDN은 웨이퍼 전면에 모두 배치되던 신호처리와 전력 영역을 분리해, 웨이퍼 후면에 전력 영역을 배치하는 기술이다. 삼성전자가 내년 양산 예정인 2나노 공정에 BSPDN을 첫 적용하기로 하는 등 주요 반도체 기업들로부터 많은 주목을 받고 있다. CFET은 가장 최근 상용화된 트랜지스터 구조인 GAA(게이트-올-어라운드)를 또 한번 뛰어넘는 기술이다. 향후 1나노급 공정에서 적용될 것으로 점쳐진다. 기존 트랜지스터 내부에는 +극을 인가하면 전류를 발생시키는 p형 반도체(pMOS)와 -극을 인가하면 전류를 발생시키는 n형 반도체(nMOS)가 수평적으로 집적돼 있다. 반면 CFET은 이 nMOS와 pMOS를 수직으로 적층한다. GAA 트랜지스터가 위로 겹겹이 적층되는 셈이다. 토스튼 마티아스 EVG 아시아태평양 세일즈 총괄은 "BSPDN 혹은 새로운 트랜지스터 구조를 구현하려면 첨단 웨이퍼 본딩 공정이 단일, 혹은 복수로 적용돼야 한다"며 "EVG는 이러한 솔루션을 위한 본딩 장비를 적용처별로 보유하고 있다"고 설명했다.

2024.06.13 15:16장경윤

中 바이두, 3D로 '주행경로+신호등' 다 보여준다

중국 바이두가 3D로 차량의 차선 주행 경로를 알려주고 신호등 카운트다운을 해주는 새로운 지도 버전을 공개했다. 3일 중국 바이두가 새 지도 버전 'V20'을 공개하고 테슬라의 차량에 탑재될 것이라고 밝혔다. 이 지도는 테슬라 차량뿐 아니라 화웨이의 스마트 콕핏 등에서도 쓰이게 된다. 약 3억 대 차량에 적용될 표준 기능이 될 것이라고 바이두는 예상했다. 가장 큰 특징은 2D에서 3D로 시각적 업그레이드가 됐다는 것으로, 새로운 UI로 테슬라에 더 적합해졌다는 게 바이두의 설명이다. 특히 테슬라의 자율주행 솔루션 FSD가 중국에 진출하기 앞서 바이두와 내비게이션 협력을 강화하고 있다는 측면에서 이번 지도 영상도 더욱 관심을 모았다. 이날 바이두와 테슬라가 함께 공개한 V20 테스트 영상에 따르면, 3D 차선 내비게이션과 신호등 카운트다운 기능 등이 눈에 띈다. 빨간 신호등과 초록 신호등 등에서 숫자 카운트다운을 통해 신호가 얼마나 남았는지 확인하고 준비할 수 있다. 이미 중국 전국 수백만 개의 신호등 데이터가 연결된다. 영상을 보면 테슬라의 차량에서 3D 차선 내비게이션, 단속 카메라 알림, 차선 이탈 알림, 버스 차로 알림, 과속 알림, 교차로 실황 내비게이션 등이 구현된다. 가장 눈에 띄는 것은 신호등 카운트다운 기능이다. 바이두는 V20의 기본 버전, 3D 선도 버전, 3D 플래그십 버전, SR 지능형 주행 버전 등이 iOS와 안드로이드OS뿐 아니라 리눅스, QNX, 하모니OS도 지원한다고 밝혔다. 아직 테슬라의 차량에 적용되지는 않았으며, 출시 일정은 향후 발표된다.

2024.06.04 08:49유효정

삼성전자, 차세대 '3D D램' 개발 열공…셀 16단 적층 시도

삼성전자가 차세대 D램으로 주목받는 VCT(수직 채널 트랜지스터) D램과 3D D램 개발에 열을 올리고 있다. VCT D램은 내년 초기 제품 개발을 완료할 예정이며, 3D D램은 셀을 16단까지 적층하는 방안을 추진 중인 것으로 알려졌다. 이시우 삼성전자 부사장은 지난 14일 서울 광진구 그랜드 워커힐 호텔에서 열린 '국제 메모리 워크숍(IMW) 2024' 행사에서 회사의 차세대 D램 기술력에 대해 발표했다. 이날 '메모리 산업을 위한 첨단 채널 물질' 토론에 참석한 이 부사장은 "하이퍼스케일러 AI와 온디멘드 AI 등 산업 발전은 많은 메모리 처리능력을 요구한다"며 "반면 기존 D램의 미세 공정 기술이 한계에 다다르면서, 셀(데이터가 저장되는 단위) 구조에 새로운 혁신이 일어날 것으로 예상된다"고 밝혔다. 새로운 셀 구조의 D램은 크게 '4F스퀘어(4F²) VCT D램'과 '3D D램'으로 구분할 수 있다. D램의 셀은 하나의 트랜지스터와 하나의 커패시터로 구성된다. 트랜지스터는 전기 스위칭과 전압 증폭을 위한 소자다. 전류가 흐르는 방향에 따라 소스·게이트·드레인 순으로 구성된다. 드레인 위에 위치한 커패시터는 전하를 일시적으로 저장하는 소자를 뜻한다. 이 셀을 동작시키기 위해서는 게이트 단자로 전압이 인가되는 워드라인(WL)과, 드레인 단자로 인가되는 비트라인(BL)이 바둑판 형식으로 배열된다. 초창기 D램의 셀 구조는 비트라인 4칸, 워드라인 2칸으로 구성된 8F스퀘어였다. 그러다 80나노급 D램부터는 6F스퀘어(비트라인 3칸, 워드라인 2칸)가 적용됐다. 셀 면적이 줄어들수록 D램의 집적도 및 성능을 끌어올릴 수 있다. 4F스퀘어로 나아가기 위해서는 셀 구조가 크게 변화해야 한다. 기존 D램은 트랜지스터를 수평으로 배치했으나, 4F스퀘어 구현을 위해서는 이를 수직으로 배치하는 VCT구조가 필요하다. 이 부사장은 "많은 기업들이 4F스퀘어 VCT D램으로의 전환을 위해 노력하고 있다"며 "다만 이를 위해서는 산화물 채널 물질, 강유전체 등 새로운 소재 개발이 선행돼야 한다"고 설명했다. 이와 관련해, 삼성전자는 내년 4F스퀘어 VCT D램에 대한 초기 샘플을 개발할 예정인 것으로 알려졌다. 나아가 삼성전자는 2030년 상용화를 목표로 3D D램도 개발 중이다. 3D D램은 비트라인, 혹은 워드라인을 수직으로 세워 셀을 수직으로 적층하는 기술이다. 해당 D램에도 새로운 소재는 물론, 웨이퍼와 웨이퍼를 직접 붙이는 웨이퍼본딩(W2W) 기술이 도입돼야 한다. 현재 3D D램을 개발하는 주요 메모리 기업들은 셀을 16단까지 적층해 상용화 가능성을 검토 중인 것으로 전해진다. 미국 마이크론의 경우 8단 적층을 시도 중인 것으로 관측된다.

2024.05.20 15:26장경윤

AMAT, 서울 '국제 메모리 워크숍 2024'서 혁신 기술 소개

어플라이드머티어리얼즈(AMAT)는 이달 12일부터 15일까지 서울 그랜드 워커힐 호텔에서 열리는 '국제 메모리 워크숍(IEEE IMW) 2024'에서 메모리 칩의 공정 장비 및 기술 발전에 대해 소개한다고 7일 밝혔다. IMW 2024는 IEEE 전자소자협회가 주최하는 권위 높은 메모리 기술 관련 연례 국제 학회다. 전 세계 엔지니어와 연구자들이 모여 메모리 소자 및 공정, 설계, 패키징 기술의 최신 발전을 논의한다. 올해 16회를 맞이했으며, 한국에서 두 번째로 개최된다. 어플라이드는 이번 워크숍에서 ▲게이트올어라운드(GAA) S램: Vccmin 스케일링을 위한 성능 조사 및 최적화 ▲메모리 기능을 갖춘 3D 낸드 차량에서 고속 성장률 에피택셜 성장 Si 채널의 시연 ▲자가 정류 비휘발성 터널링 시냅스: 멀티스케일 모델 증강 개발 ▲고대역폭 메모리를 위한 차세대 이기종 통합 문제를 해결할 수 있는 다이 투 웨이퍼 하이브리드 본딩 과제 등 재료 엔지니어링의 혁신을 강조하는 4건의 논문 발표를 진행한다. 또한 '메모리 애플리케이션을 위한 첨단 채널 재료' 주제의 패널 토론에도 참여한다. 어플라이드 머티어리얼즈는 10년 이상 IMW를 후원해 왔으며, 올해 행사에 프리미어 스폰서로 참여한다.

2024.05.07 10:36장경윤

국내 조선업, 다쏘시스템 기술로 업무 효율 키운다

국내 조선사가 버추얼 트윈으로 업무 효율성 강화에 나선다. 다쏘시스템은 HD현대중공업, HD한국조선해양과 버추얼 트윈 기반의 설계-생산 일관화 통합 플랫폼 구축을 위해 전략적 협력을 체결했다고 25일 밝혔다. 이번 협력으로 조선업 일정 단축과 비용 절감, 건조 효율성 달성을 위해 협업할 예정이다. 다쏘시스템은 3D익스피리언스 기반 조선해양 전용 솔루션과 표준화된 프로세스를 HD현대중공업 업무 시스템에 적용한다. HD현대중공업은 조선해양산업이 직면한 최첨단·친환경 선박 개발, 제한된 인력, ESG 요구 등에 효과적으로 대처하기 위해 디지털 전환을 가속화하고 있다. HD현대중공업 전승호 기술본부장은 "HD현대중공업은 미래 첨단 조선소 비전하에 스마트 쉽야드 구축을 추진하고 있다"며 "이를 위해서는 기존 설계 방법이 아닌 3D와 디지털 자산 기반의 디지털 트윈을 구축, 운영함으로써 스마트 쉽야드 기반을 확고히 하고자 한다"고 설명했다. 그는 "다쏘시스템의 뛰어난 통합 플랫폼인 3D익스피리언스 활용에 대한 협력을 통해 HD현대중공업의 목표를 앞당겨 달성할 수 있기를 기대한다"고 했다. HD한국조선해양 이태진 DT혁신실장은 "모든 선박이 고객의 주문에 따라 맞춤으로 생산되는 조선 생산 현장은 4차산업혁명의 최종목적인 대량 맞춤생산이 이뤄져야 할 최적의 장소"라며 "항공, 자동차 등 양산 프로세스에서 좋은 성과를 거두고 있는 다쏘시스템의 버추얼 트윈과 3D익스피리언스 플랫폼 활용이 디지털 트윈 기반의 미래 조선소를 개척하는데 도움될 수 있을 것"이라고 강조했다. 정운성 다쏘시스템 코리아 대표는 "HD현대중공업이 글로벌 리더로서 쌓아온 전문지식과 노하우에 세계적으로 검증된 다쏘시스템의 3D익스피리언스 플랫폼 기반 조선해양 솔루션을 접목함으로서 시너지 효과가 극대화될 것이다"고 밝혔다.

2024.04.25 11:22김미정

어도비, 서브스턴스 3D 워크플로우에 파이어플라이 도입

어도비는 게임 개발자 컨퍼런스(GDC) 2024에서 어도비 서브스턴스3D의 디자인 및 크리에이티브 워크플로우에 새로운 어도비 파이어플라이 구동 생성형 AI 기능을 공개했다고 19일 밝혔다. 어도비는 서브스턴스 3D 에코시스템과 파이어플라이의 첫 통합을 통해 3D 텍스처링 및 배경 이미지 생성 등의 작업을 가속화하며, 산업 디자이너와 게임 개발자 및 시각특수효과(VFX) 전문가에게 새로운 수준의 창의성과 효율성을 지원할 계획이다. 이번 통합으로 서브스턴스 3D의 최신 버전에 두 가지 파이어플라이 구동 기능이 도입됐다. 먼저 서브스턴스 3D 샘플러 최신 버전에 도입된 텍스트를 텍스처로는 간단한 텍스트 프롬프트로 3D 개체 표면의 사실적이고 스타일화된 텍스처를 생성하는 기능이다. 텍스트를 텍스처로 기능을 사용하면 실재 프로토타입이나 스톡 이미지 또는 사진 촬영 없이도 반복적인 창작 과정을 획기적으로 개선할 수 있다. 서브스턴스 3D 스테이저의 새로운 파이어플라이 구동 생성형 배경은 텍스트 프롬프트로 정교한 배경 이미지를 생성하고, 지능적인 원근감 및 조명 효과를 더해 개체를 배경에 매끄럽게 합성하는 기능이다. 이 같은 새로운 기능은 크리에이티브 검토 과정을 대폭 단축해 전문가들의 디자인 워크플로우 생산성을 높이고 더욱 매끄러운 작업환경을 제공하며, 작업 시간을 크게 절약하도록 돕는다. 이 업데이트를 통해 산업 디자이너와 게임 및 VFX 업계 전문가는 빠르게 아이디어를 구상하고, 더 많은 창작의 자유를 누리며, 기존 대비 더 적은 시간과 비용으로 고품질의 사실적인 텍스처와 환경을 생성하는 게 가능해졌다. 또한 마케팅 전문가와 콘텐츠 크리에이터도 한층 돋보이는 브랜드 소개자료 및 스토리텔링을 위한 고품질의 비주얼과 애니메이션을 제작에 새로운 기능의 이점을 활용할 수 있게 됐다. 어도비 파이어플라이는 기본적으로 파이어플라이를 사용해 제작하거나 편집한 에셋에 콘텐츠 자격 증명을 첨부해, 창작 과정에 생성형 AI가 사용되었음을 표시한다. 콘텐츠 자격 증명은 디지털 '영양 성분 표시' 역할을 하는 검증 가능한 세부 정보다. 에셋명, 제작일, 제작에 사용된 디지털 툴 등과 같은 편집 내용을 표시하며 디지털 콘텐츠의 투명성 제고를 돕는다. 콘텐츠 출처 및 진위를 위한 연합(C2PA)의 무료 오픈 소스 기술을 기반으로 한 해당 데이터는 콘텐츠가 사용, 게시 또는 저장되는 모든 곳에서 콘텐츠와 연결된 상태로 유지돼 속성을 명확히 표시함으로써, 소비자가 디지털 콘텐츠에 대해 정보에 입각한 판단을 내릴 수 있도록 지원한다. 세바스찬 드가이 어도비 3D 및 몰입형 부문 부사장은 “어도비는 디자이너와 아티스트에게 최첨단 크리에이티브 툴을 제공할 수 있는 새롭고 혁신적인 방법을 모색해왔다”며 “파이어플라이의 생성형 AI 역량을 서브스턴스 3D에 통합함으로써 어도비는 창작 과정을 간소화할 뿐 아니라 전문가가 상상력을 발휘하고, 이를 보완하도록 설계된 새로운 생성형 워크플로우를 통해 새로운 창작의 가능성을 개척하고 있다”고 밝혔다. 새로운 텍스트를 텍스처로 및 생성형 배경 기능 등을 특징으로 한 서브스턴스 3D의 베타 버전은 오늘부터 사용 가능하다.

2024.03.19 13:57김우용

GIST "주차장 문콕, AI로 다 잡아요"

주차장에 세워둔 차를 '문콕'하고 사라진 차량을 인공지능(AI)로 쉽게 판독할 수 있는 기술이 개발됐다. 광주과학기술원(GIST, 총장 임기철)은 기계공학부 이용구 교수 연구팀이 인공지능(AI) 기술을 통해 전체 CCTV 영상에서 물피도주(주차 뺑소니) 발생 시점을 검출하는 데 성공했다고18일 밝혔다. ■왜 개발했나 2017년 개정된 도로교통법에 따르면 물피도주 사고의 처벌 범위와 강도가 강화됐다. 신고 건수도 크게 늘었다. 경찰이 접수한 물피사고는 2016년 362,384건에서 2020년 626,609건으로 증가했다. 물피도주 사고는 차량 내 블랙박스에 저장된 영상을 확인해야 한다. 만약 영상이 저장되지 않았다면 주변의 CCTV를 통해 가해자를 추적해야 한다. 이때 CCTV 특성상 방대한 분량의 영상 판독이 필요하다. 그런데 이러한 영상 수사 방식은 담당 조사관 업무 부담을 가중한다. 특히 주차 뺑소니 사고는 고의성 입증 여부가 쉽지 않다. 고의성이 입증되더라도 최대 20만 원 이하의 벌금이 부과될 뿐이다. 더욱이 사고 발생 시점을 찾기도 어렵다. 연구팀은 "조사에 애로사항이 많아 현장 상황을 고려한 기술 개발이 필요했다"고 말했다. ■뭘 개발했나 현재 일선 현장에서 사용하는 동영상 축약 프로그램은 라이선스 비용이 약 1천 500만 원 든다. 무엇보다 물피도주에 특화된 것이 아닌 방범 목적으로 개발된 프로그램들은 객체의 작은 흔들림을 감지하지 못한다. 호환성 문제 등도 있다. 연구팀은 데이터셋 수집 비용과 사고 가능성을 줄이기 위해 실제 차량이 아닌 RC카를 이용해 데이터셋을 수집했다. 실제 차량과 RC카의 외관이 매우 비슷한데다 실제 차량으로 학습한 가중치나 RC카를 인식한 값의 정확도도 상호 유사하다는 점에 착안했다. 최신형 블랙박스는 충돌 감지 센서가 내장돼 CCTV 영상 시점에서만 데이터셋을 수집했다. 연구팀은 직접 수집한 물피도주 영상 800건을 분석한 후, 인공지능 네트워크에 학습시켜 차량 충돌 시점을 검출하는 데 성공했다. 연구팀은 충돌 시점을 정확히 검출하기 위해 '시간 정보'와 '공간 정보'를 동시에 분석할 수 있는 3D-CNN을 사용했다. 3D CNN(3D Convolutional Neural Networks)은 인간의 시신경을 모방해 만든 딥러닝 구조인 CNN를 기반으로 한 네트워크다. 널리 알려진 2D CNN은 이미지와 같은 2차원 데이터를 다루는 반면 3D CNN은 시간축을 더해 비디오를 분석, 학습한다. 피해차량이 특정되어 있는 물피도주 사고 특성 상, 피해차량 주변으로 일정한 간격을 두어 불필요한 배경 정보가 네트워크에 입력되지 않도록 하는 전처리 방법을 사용했다. 차량 충돌 영상은 충돌 시의 흔들림이 반복적인 움직임을 띄기 때문에 미충돌 상황에서의 움직임 패턴과 구분이 가능하다. ■기대효과는 연구팀은 이번 연구 성과로 기존 담당 조사관이 직접 영상 분석을 하는 것에 비해 업무 시간을 대폭 줄일 수 있을 것으로 내다봤다. 또 이 기술을 CCTV에 적용하면 범죄 예방 및 분석에도 활용할 수 있을 것으로 기대했다. 이용구 교수는 “고도화된 인공지능 기술로 방대한 CCTV 영상 분석의 부담을 크게 줄여준다는 점에서 의의가 있다”며, “상용화 되면 사회적 신뢰와 안전을 한층 높일 수 있을 것"으로 기대했다. 이 연구는 산업통상자원부, 과학기술정보통신부, 방위사업청, 과학치안진흥센터 등의 지원을 받아 수행됐다. 연구성과는 국제 학술지인 'JCDE(컴퓨테이셔널 디자인 앤 엔지니어링 저널) 2월 19일 온라인으로 게재됐다.

2024.03.18 16:50박희범

삼성전자, 'V11' 낸드 개발 본격화…첫 500단 돌파 시도

삼성전자가 차세대 낸드 개발에 박차를 가하고 있다. 지난해 도입한 최신 낸드 제조설비를 통해 현재 V10, V11 제품 개발을 진행 중인 것으로 파악됐다. V11의 목표 적층 수는 570단대로, 낸드 제품 중 첫 500단 시대를 열 것으로 기대된다. 18일 업계에 따르면 삼성전자는 현재 평택캠퍼스에서 V10, V11 낸드 개발을 위한 TF(태스크포스)를 가동 중이다. 낸드는 셀을 수직으로 쌓아올리는 방식으로 개발돼 왔다. 현재 상용화된 가장 최신 세대는 238단 적층의 V8이다. 삼성전자가 V8을 양산하기 시작한 시점은 2022년 4분기부터다. 다음 세대인 V9(280단대 추정)은 올해 양산될 예정이다. 나아가 삼성전자는 차세대 낸드 개발을 위한 준비에 나섰다. 지난해 P3에 도입한 TEL(도쿄일렉트론)·램리서치의 최첨단 식각장비를 도입한 것이 대표적인 사례다. 식각은 반도체 웨이퍼에 회로를 새긴 뒤 남은 물질들을 제거하는 기술로, 낸드 제조의 핵심 공정 중 하나다. 이를 통해 삼성전자는 지난해 하반기부터 V10 및 V11 개발 TF를 가동 중인 것으로 파악됐다. V10의 경우 현재 양산 평가가 진행 중이다. 적층 수는 430단대다. V10부터는 이전 '더블 스택'과 달리 '트리플 스택'을 적용한다. 스택은 낸드 전체를 몇 번에 나눠 쌓는 지를 나타내는 지표다. 예를 들어 430단 낸드를 트리플 스택으로 구현하려면 150단+150단+130단 등으로 쌓아야 한다. 더블 스택 대비 더 많은 제조비용이 투입되지만, 고적층 낸드를 안정적으로 생산하려면 트리플 스택으로의 전환이 필요하다. 삼성전자는 V11에 대한 개발도 착수했다. V11의 경우 570단대로 구현하는 것을 목표로 삼고 있다. 현재 삼성전자가 싱글 스택을 최대 170단대로 구현할 수 있다는 점을 고려하면, 이론상 최대 목표치에 해당한다. V11의 구체적인 개발 완료 목표 시점은 밝혀지지 않았다. 다만 연구소 및 평택캠퍼스 내에 관련 설비가 이미 소량 도입된 상황으로, 삼성전자 역시 V11 개발에 적극 나서고 있는 것으로 알려졌다. 반도체 업계 관계자는 "통상 삼성전자는 최신 제조장비로 낸드 개발을 2~3세대씩 묶어서 진행한다"며 "이번에는 V9, V10, V11을 같이 개발해왔고, V10이 양산 평가에 돌입한 만큼 V11개발에 박차를 가하고 있는 상황"이라고 밝혔다. 한편 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 세계 낸드 매출액은 114억8천580만 달러로 전분기 대비 24.5% 증가했다. 올 1분기에도 매출 규모가 전분기 대비 20% 증가할 것으로 예상되는 등 현재 낸드 시장은 뚜렷한 회복세를 보이고 있다.

2024.03.18 13:55장경윤

네패스, 칩렛 기반 AI반도체 개발에 지멘스 솔루션 도입

지멘스EDA 사업부는 국내 OSAT(반도체외주패키징테스트) 기업인 네패스가 첨단 3D-IC 패키지 개발과 관련한 자사의 솔루션을 활용했다고 7일 밝혔다. 네패스는 과학기술정통부 국책과제인 '칩렛 이종 집적 초고성능 인공지능(AI) 반도체 개발'을 위해 AI반도체 설계기업 사피온 등과 컨소시엄을 구성해 개발을 추진하고 있다. 사피온이 AI용 신경망처리장치(NPU)를 개발하고 다수 소자를 네패스가 칩렛 패키지로 구현한다. 서웅 사피온코리아 부사장은 "네패스는 가장 포괄적인 반도체 패키징 설계 및 제조 서비스 포트폴리오를 제공해 고성능과 소형 폼팩터가 중요한 시장에서 혁신과 성공을 이룰 수 있도록 최선을 다하고 있다"며 "네패스가 첨단 패키징을 위한 지멘스의 EDA 기술 도입과 사용을 확대함으로써 성장에 필요한 혁신적인 기술을 확보할 수 있을 것"이라고 말했다. 네패스는 지멘스의 '캘리버' 3DSTACK 소프트웨어, 전기적인 룰 검증을 위한 PCB 설계 검증 솔루션 '하이퍼링스' 소프트웨어 등 지멘스EDA의 광범위한 첨단 기술을 활용해 패키징 혁신을 주도하고 있다. 이러한 지멘스의 기술을 활용해 네패스는 급증하는 글로벌 IC 고객을 위한 2.5D/3D 기반 칩렛 설계를 포함한 빠르고 안정적인 설계 서비스를 제공할 수 있게 됐다.

2024.03.07 15:21장경윤

中 ZTE, AI 더한 '맨눈 3D' 태블릿PC 공개

중국 ZTE가 맨 눈으로 볼 수 있는 무안경 3D 태블릿PC에 인공지능(AI) 기술을 더했다. 27일 ZTE는 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC2024에서 '누비아 패드 3D 2' 태블릿PC를 공개했다. ZTE는 '세계 최초의 5G+AI 맨눈 3D 태블릿PC'라고 소개했다. 이 제품은 별도의 안경없이 3D 화면을 볼 수 있게 나왔다. ZTE에 따르면 '네오비전 3D 애니타임(Neovison 3D Anytime)' 기술을 채용해 2D 콘텐츠를 실시간으로 3D 콘텐츠로 전환할 수 있다. 이를 통해 영상 콘텐츠를 더욱 몰입해 볼 수 있게 한다는 게 회사의 설명이다. ZTE는 앞서 지난해 MWC2023에서 이 제품의 첫 버전 '누비아 패드 3D'를 공개한 바 있다. 이번 신형이 가진 전작과의 가장 큰 차이점은 3D 해상도를 80%, 3D 휘도를 100% 높였다는 점이다. 또 3D 누화(crosstalk), 3D 색채, 3D 전력 효율성 등을 모두 향상시키면서 3D 시각 경험을 개선했다. 이 태블릿PC에는 AI 시선 추적 엔진이 탑재됐다. 고속 비전 센서와 안구 감지 알고리즘을 통해 응답 속도를 높이고, 실시간으로 사용자의 눈 위치를 정확하게 파악한다. 시야각은 86도다. ZTE는 "사용자가 거의 모든 방향에서 완벽한 3D 경험을 즐길 수 있다"고 설명했다. 3D 사진 및 영상 촬영과 3D 홍보물 제작시에 3D 촬영 범위를 2.5배 확장시켰다는 점도 특징이다. 이 제품은 퀄컴의 스냅드래곤8 젠(Gen) 2 프로세서, LPDDR5X 메모리와 512GB UFS4.0 스토리지가 장착됐다. 배터리는 1만 mAh다. 화면 크기는 12인치, 해상도는 2.5K이며, 144Hz 주사율을 지원한다.

2024.02.28 08:38유효정

ST, 최신 ToF 센서로3D 심도 센싱 솔루션 확장

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 업계 선도적인 2.3k 해상도의 일체형 dToF(direct Time-of-Flight) 3D 라이다 모듈을 발표하고, 500k 픽셀의 세계 최소형 iToF(indirect Time-of-Flight) 센서가 이미 고객 설계에 채택됐다고 26일 밝혔다. 새로운 dToF 3D 라이다 디바이스인 VL53L9는 최대 2.3k의 해상도를 갖추고 있다. 시장에서 유일하게 듀얼 스캔 투광 조명을 내장해 소형 물체와 가장자리까지 감지하며, 2D 적외선(IR) 이미지와 3D 심도 맵 정보를 모두 캡처할 수 있다. 온칩 dToF 프로세싱을 갖춰 즉시 사용 가능한 저전력 모듈로 제공되기 때문에 외부 부품을 추가하거나 보정할 필요가 없다. 또한 5cm에서 10m까지 최첨단 거리측정 성능을 제공한다. 다양한 기능을 갖춘 VL53L9는 카메라 지원 성능을 향상시켜 망원 사진까지 촬영할 수 있다. 60fps 속도로 스틸 및 비디오에 대한 레이저 자동 초점, 보케, 시네마 효과와 같은 기능을 지원한다. 가상현실(VR) 시스템에서는 정확한 심도 및 2D 이미지를 활용해 공간 매핑을 향상시킬 수 있어, 가상 방문이나 3D 아바타와 같은 보다 몰입감 있는 게이밍과 가상현실 경험을 지원한다. 이외에도 이 센서는 단거리와 초장거리에서도 작은 물체의 가장자리까지 감지할 수 있어 가상현실이나 SLAM과 같은 애플리케이션에 적합하다. 또한 ST는 VD55H1 ToF 센서의 대량 생산 개시 발표와 함께 모바일 로봇 심도 비전 시스템 분야에 주력하는 라신테크놀로지의 설계에 조기 채택됐다고 밝혔다. 란신의 자회사인 MRDVS는 3D 카메라에 고정밀 심도 센싱 기능을 추가하기 위해 VD55H1을 채택했다. ST 센서가 장착된 이 고성능의 초소형 카메라는 3D 비전과 엣지 AI 성능이 결합돼 모바일 로봇의 지능형 장애물 회피 및 고정밀 도킹 기능을 지원한다. VD55H1은 머신 비전 외에도, 3D 웹캠과 PC 애플리케이션, VR 헤드셋을 위한 3D 재구성, 스마트 홈 및 빌딩의 인원수 계산 및 활동 감지에 매우 적합하다. 이 제품은 672 x 804 센싱 픽셀을 소형 칩에 내장했으며, 50만 개 이상의 포인트에 대한 거리를 측정하면서 3차원 표면을 정확하게 매핑한다. ST의 적층형 웨이퍼 제조 공정을 이용해 후면 조명이 적용된 이 제품은 시중에 공급되는 다른 iToF 센서보다 더 작은 다이 크기와 더 낮은 전력소모로도 탁월한 해상도를 지원한다. 이러한 특성을 통해 가상 아바타, 손 모델링, 게이밍 등의 웹캠 및 가상현실 애플리케이션을 지원하는 3D 콘텐츠 제작에 매우 탁월한 센서로 평가받고 있다. VL53L9의 첫 번째 샘플은 주요 고객들에게 이미 제공 중이며, 양산은 2025년 초로 예정돼 있다. VD55H1은 현재 전면적으로 생산 중이다.

2024.02.26 11:14장경윤

삼성전자, 3D D램 상용화 임박...송재혁 사장 "최선 다하는 중"

송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO) 겸 반도체연구소장 사장이 "(3D D램 상용화에) 최선을 다하고 있다(do our best)"고 말했다. 송 사장은 31일 세미콘 코리아가 개최한 '인터스트리 리더십 디너' 행사에서 기자들을 만나 이 같이 답했다. 또 3D D램 분위기가 어떤지 묻는 질문에는 "전진을 하고 있다"고 말했다. 삼성전자가 개발하고 있는 3D D램은 칩 안에 있는 기억 소자를 아파트처럼 세로로 쌓는 차세대 D램이다. 삼성전자는 2013년 세계 최초로 3차원 수직구조 낸드(3D V-NAND) 상용화에 성공한 경험을 바탕으로 D램에서도 3차원 수직 구조 개발 선점을 목표로 한다. 앞서 삼성전자는 작년 10월 '메모리 테크 데이' 행사에서 차세대 10나노 이하 D램에 기존 2D 평면이 아닌 3D 신구조 도입 계획을 밝힌 바 있다. 현재 D램은 단일 평면에 데이터 저장 기본단위인 셀을 촘촘히 배치한 2D 구조다. 칩 면적을 줄여야 하는 한계를 3D 수직 구조로 적층하면, 회로 축소 부담을 덜 수 있고 성능도 향상돼 1개 칩에서 용량을 100기가바이트(GB) 이상 늘린 수 있다. 이달 초 삼성전자는 3D D램에서 선도적으로 기술을 개발하기 위해 미국 실리콘밸리에 위치한 반도체 미주총괄(DSA)에 'R&D-Dram Path Finding' 조직을 만들었다. 이 조직은 반도체연구소 산하 조직으로, 송재혁 사장이 직접 이끈다. 삼성전자는 이 곳에서 우수 개발인력을 적극 영입하고, 다양한 반도체 생태계와 협력한다는 방침이다. 한편, SEMI 인더스트리 리더십 디너는 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주최하는 행사로 국내 최대 반도체 소재·장비 전시회 '세미콘 코리아' 전시회 첫날에 개최됐다. 이날 행사에는 송재혁 사장을 비롯해 곽노정 SK하이닉스 사장(한국반도체산업협회 회장), 아짓 마노차 SEMI 회장 등 국내외 반도체 기업 대표 400명이 참석해 반도체 네트워크를 쌓고 공급망을 논의하는 시간을 가졌다. 이날 맥스 미르고리 아이멕(imec) 글로벌 파트너십 부사장, 이우경 ASML 코리아 대표 등 주요 반도체 리더들은 송재혁 사장과 곽노정 사장과 인사를 나누기 위해 줄은 선 모습이 눈길을 끌었다. 행사 축사에서 강경성 산업통상자원부 1차관은 "반도체 메가 클러스터 내 튼튼한 반도체 생태계를 조성하기 위해 첨단 테스트베드를 구축하겠다"며 "산업부는 올해도 반도체 동맹을 활용해 글로벌 반도체 공급망 안정화 노력을 강화해 나갈 예정"이라고 전했다.

2024.01.31 19:30이나리

EVG, 3D 적층 기술 혁신하는 '나노클리브' 신기술 발표

반도체 및 디스플레이 장비기업 EV 그룹(이하 EVG)은 반도체 제조를 위한 혁신적인 레이어 릴리즈 기술인 '나노클리브(NanoCleave)'를 출시한다고 30일 밝혔다. 나노클리브는 적외선 레이저를 사용해 사전에 지정된 레이어나 면적으로 실리콘을 분리시키는 기술이다. 이를 통해 첨단 로직, 메모리, 전력 반도체 프런트엔드 공정은 물론 첨단 반도체 패키징에 초박형 레이어 적층을 가능하게 한다. 또한 나노클리브는 반도체 전 공정에 완벽하게 호환되는 레이어 릴리즈 기술로서, 실리콘을 투과하는 적외선 레이저를 사용하는 것이 특징이다. 특수 조성된 무기 박막과 함께 사용할 경우, 나노미터의 정밀도로 초박형 필름이나 레이어를 실리콘 캐리어로부터 적외선 레이저로 분리할 수 있게 해준다. 나노클리브는 EMC(epoxy mold compounds)와 재구성 웨이퍼(reconstituted wafer)를 사용하는 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FoWLP)에서 부터 3D SIC(3D Stacking IC)의 인터포저 같은 첨단 패키징 공정에서 실리콘 웨이퍼 캐리어 사용을 가능하게 한다. 뿐만 아니라, 고온 공정에도 적용할 수 있어 3D IC 및 3D 순차 집적 애플리케이션에서 완전히 새로운 공정 플로우를 구현할 수가 있다. 이는 실리콘 캐리어 상의 초박형 레이어까지도 하이브리드 및 퓨전 본딩이 가능해, 3D 및 이종 집적에 혁신을 가져다줄 뿐만 아니라 차세대 트랜지스터 집적화 설계에서 필요한 레이어 이송을 가능하게 한다. EVG는 코엑스에서 1월 31일부터 2월 2일까지 개최되는 '세미콘코리아 2024' 전시회에 참가해 나노클리브 신기술을 소개한다. EVG 부스(부스 번호: D832, 3층)를 방문하면 EVG 임원들을 직접 만나서 이 혁신적인 이 적외선 레이저 이송 기술에 관해서 논의할 수 있다. 폴 린드너 EVG 기술 이사는 "나노클리브 레이어 릴리즈 기술은 박형 레이어와 다이 적층을 통한 반도체 크기 축소에 있어서 게임 체인저가 될 것"이라며 "나노클리브를 통해 우리 고객들이 첨단 디바이스 및 패키징 로드맵을 실현할 수 있게 지원할 것이며, 고객들은 이 기술을 자신들의 기존 팹에 지체없이 통합하고 시간과 비용을 절감할 수 있을 것"이라고 말했다.

2024.01.30 11:13장경윤

마이크로소프트, 팀즈용 메타버스 기능 정식 출시

마이크로소프트가 팀즈의 혼합현실(MR) 기능인 '마이크로소프트 메시'를 정식 출시했다. 25일(현지시간) 더버지에 따르면, 마이크로소프트는 혼합현실(MR) 기능인 마이크로소프트 팀즈 3D 메시를 출시한다고 발표했다. 팀즈의 3D 메시는 사용자의 아바타를 활용해 가상회의실에서 소통할 수 있는 기능이다. 메타의 퀘스트 같은 VR 헤드셋에서 이용할 수 있다. 마이크로소프트 메시는 현재 메타 퀘스트 앱스토어에서 사용할 수 있다. 팀즈 이용자는 몰입형 공간에서 회의를 열고, 3D 아바타로 원격 접속한 동료와 현실 속 사무실에서 하듯 대화할 수 있다. 공간 오디오 기능을 통해 실제로 옆에서 대화하는 느낌을 갖게 한다. 아바타는 사용자의 움직임, 시선 등을 감지해 그대로 재현한다. 마이크로소프트 팀즈 메시 기능은 3년전 처음 미리보기로 공개됐다. 마이크로소프트 메시는 메타버스 플랫폼으로 소개됐다. 사용자는 팀즈 메시의 몰입형 공간으로 팀 사교 모임, 브레인스토밍 세션, 워탁토론 등 상황에 맞게 선택할 수 있다. 아바타를 직접 디자인할 수 있다. 마이크로소프트 팀즈 프리미엄 라이선스를 보유한 조직은 맞춤화된 몰입형 사용자 지정 환경을 구성할 수 있다. 편집기를 활용해 공간 세트를 만들고, 조직의 로고를 포함하는 배너, 제품 소개 비디오, 프리젠테이션 콘텐츠 등을 추가할 수 있다. 메시 툴킷의 유니티 기능을 활용해 전체 회의, 온보딩, 시뮬레이션, 교육 등을 위한 맞춤형 환경을 만들 수 있다. 마이크로소프트에 의하면, 현재 액센추어, 타케다, BP, 머시십(Mercy Ships) 등이 팀즈의 메시 기능을 이용중이다. 마이크로소프트는 메시의 몰입형 경험으로 참여도 높고 생산적인 분산 팀을 만들 수 있으며, 출장비와 부동산 비용을 절감할 수 있다고 설명했다. 액센추어는 마이크로소프트 메시로 가상 캠퍼스인 '원액센추어파크'를 구축하고 전세계 30만명의 신규 채용자에게 온보딩 프로그램을 제공하고 있다. 각 신입 사원은 가상 모노레일을 타고 다양한 교육 전시회, 전문가 강연, 모임 공간 등을 이용하고 있다. 에너지기업 BP는 마이크로소프트 메시를 이용해 가상의 최첨단 공동 작업 환경을 구축했다. BP의 전문가들은 HIVE란 가상 공간에서 모여 풍력 터빈 모니터링이나 디지털트윈 기반 장비 수리 토론 등의 작업을 하게 된다. 팀즈 메시 기능을 이용하려면, 팀즈 에센셜, 마이크로소프트365 비즈니스 베이직, 마이크로소프트365 비즈니스 스탠더드, 마이크로소프트365 비즈니스 프리미엄, 마이크로소프트365 E3 및 E5, 오피스365 E1, E3, E5 등의 라이선스를 보유해야 한다. 라이선스 보유조직에게 마이크로소프트는 6개월 평가판을 제공한다.

2024.01.26 10:43김우용

자이스코리아, '세미콘 코리아 2024'서 반도체 광학 솔루션 전시

반도체 소재 전문기업 독일 자이스의 국내법인 자이스코리아는 이달 31일부터 2월 2일까지 서울 코엑스에서 열리는 '세미콘 코리아 2024'에 참가한다고 18일 밝혔다. 자이스 코리아는 이번 행사에서 기술 심포지엄 및 부스 참가를 통해 자이스 광학 기술력부터 반도체 주요 공정에 활용되는 다양한 장비와 솔루션을 선보일 예정이다. 올해 행사는 'Innovation Beyond Boundaries'라는 주제로 전시 뿐 아니라 글로벌 반도체 전문가가 연사로 참여하는 기술 심포지엄 등 다양한 부대행사도 개최된다. 자이스 그룹에서는 본사 기술 로드맵 시니어 디렉터인 하이코 펠트만 박사(Heiko Feldmann)가 연사로 참석해 'EUV optics at ZEISS'를 주제로 자이스의 광학 기술력이 어떻게 EUV의 생산성 및 해상도 향상에 기여하는지 소개한다. 해당 발표에서는 0.33 NA(개구수)의 1세대 EUV 광학 시스템과 처음으로 ASML에 전달된 아나모픽 배율을 활용해 0.55 NA를 실현한 광학 모듈에 대한 내용을 공유할 예정이다. 자이스 그룹은 설립자인 Carl Zeiss(칼 자이스)의 현미경부터 시작된 175년 이상의 역사를 가진 독일 대표 광학기업이다. 반도체 분야에서는 업계의 주목을 받고 있는 DUV, EUV 리소그래피의 핵심 요소인 광학렌즈 모듈 및 포토마스크 솔루션부터 공정 제어, 소재 및 패키징 3D 분석, 측정 등 다양한 포트폴리오를 보유하고 있다. 글로벌 유일 EUV 리소그래피(Lithography) 공급사인 ASML의 전략적 파트너이기도 하다. 자이스 코리아는 코엑스 D홀 418호에 위치한 부스를 통해, 반도체 생태계를 구성하고 패키징 등 주요 공정에 활용되는 다양한 솔루션을 선보일 예정이다. 대표적인 솔루션으로는 EUV 포토마스크 관련 결함을 평가하는 'ZEISS AIMS EUV'와 '3D Tomography(단층촬영) 계측 솔루션'이 있다. 이와 함께 최첨단 고해상도 3D X-ray 솔루션인 ZEISS Xradia 630 Versa를 통해 비파괴 분석을 활용하고, 다양한 분석법에 맞는 효과적인 샘플링을 가능하게 하는 ZEISS Crossbeam laser도 소개한다. 정현석 자이스코리아 대표는 "세미콘 코리아 2024 행사를 통해 자이스의 다양한 솔루션을 선보일 수 있게 돼 기쁘다. 작년보다 더 넓고 개방된 부스를 통해 다양한 기업들과 더 활발한 네트워킹이 이뤄지길 기대한다"며 "측정부터 EUV 광학 모듈까지, 자이스의 사업부들이 제공하는 다양한 솔루션을 통해 한국의 반도체 산업 성장을 물심양면 지원할 것"이라고 밝혔다.

2024.01.18 09:41장경윤

안경없이 2D·3D 볼 수 있는 삼성 모니터 나온다

삼성전자가 게이밍 시장을 겨냥한 '3D 모니터'를 출시한다. 약 13년 만에 3D 모니터 시장 재진출이다. 17일 업계에 따르면 삼성전자는 올 하반기 중으로 2D와 3D를 전환할 수 있는 3D 모니터'를 출시할 계획이다. 해당 제품은 3D 전용 안경 없이도 3D 콘텐츠를 볼 수 있는 모니터다. 삼상전자의 3D 모니터는 패널 내부에 넣은 특수 레이어를 통해 양쪽 눈에 다른 이미지를 투사함으로써 안경 없이도 3D를 구현하는 기술이 적용됐다. 영상을 생동감 있게 표현할 수 있어 게이밍, 스포츠 경기, 엔터테인먼트 등에서 수요가 높을 것으로 기대된다. 최근 에이서, 레노버, ZTE, 하이센 등 중국 및 대만 업체들도 3D 모니터 기술을 선보이고 있는 가운데, 삼성전자는 2D와 3D를 자유롭게 전환하는 기술을 차별화로 내세워 시장을 공략할 계획이다. 삼성전자 관계자는 "경쟁사의 3D 모니터는 3D 콘텐츠를 보는 용도로만 사용할 수 있지만, 삼성전자의 제품은 2D와 3D를 자유롭게 전환할 수 있어서 장점"이라며 "전 세계에 해당 기술을 보유한 세트 업체는 삼성이 유일하다"고 강조했다. 삼성전자 3D 모니터는 평소엔 2D로 사용하면서 문서 작업, 인터넷 검색 등의 용도로 사용하다가 게임할 때는 3D로 화면을 전환해서 사용할 수 있다. 또 AI 기능이 탑재돼 사용자의 머리와 눈 위치를 실시간으로 추적해 조정해주고, 최적화된 픽셀 배열을 사용자의 위치에서 매핑(구현)해 준다. 앞서 2011년 삼성전자는 안경을 착용하고 3D 콘텐츠를 즐길 수 있는 3D 모니터를 출시하면서 세계 최대 IT·가전 전시회인 CES 2011에서 혁신상을 수상한 바 있다. 당시 LG전자 또한 3D 모니터를 출시하면서 업계에서는 3D 모니터 시장이 커진다는 기대감이 돌았다. 하지만 반드시 안경을 착용해야 한다는 불편함과 높은 가격, 기술 제약, 콘텐츠 제공의 한계 등의 이유로 3D 모니터는 보급 및 대중화에 성공하지 못했다. 그러나 지난해부터 글로벌 전시회인 MWC, IFA, CES 등에서 여러 IT 업체들이 3D 모니터, 태블릿, 노트북 등을 데모로 선보이면서 다시 시장이 열린다는 전망이 우세하다. 시장조사업체 글로벌인포메이션(GII)에 따르면 3D 모니터를 포함한 3D 디스플레이 시장은 2023년부터 연평균 19% 성장해 2030년 4131억 달러에 달할 전망이다. GII는 "게임 업계에서는 3D 기술을 사용해 완전한 게임 경험을 강화하고 있으며, 이는 3D 디스플레이 시장 성장의 원동력이 되고 있다"고 말했다.

2024.01.17 15:18이나리

인폴드코리아, 모바일 연애 '러브앤딥스페이스' MV 공개

인폴드코리아는 3D 연애 시뮬레이션 '러브앤딥스페이스'의 정식 서비스를 앞두고, 세계적인 팝페라 가수 사라 브라이트만과 함께한 뮤직비디오와 인터뷰 영상을 공개했다고 8일 밝혔다. 이번에 공개한 주제가 '러브앤딥스페이스(Love and Deepspace)'는 팝페라 여왕으로 불리는 사라 브라이트만이 시공간을 넘나드는 사랑에 대한 아름다움을 노래한 곡이다. 이용자들은 게임의 세계관이 돋보이는 주제가를 통해 게임을 즐기는데 있어 한층 더 높은 몰입감을 느끼게 될 것으로 보인다. 글로벌 인기 지식재산권(IP) '러브앤' 시리즈 최신작인 '러브앤딥스페이스'는 '시공간을 넘어 그대와 함께'라는 슬로건 아래 현실감 넘치는 3D 인터랙션을 강조했으며, 다양한 데이트의 경험을 제공한다. 이 게임의 글로벌 사전 등록자는 1천만 명 이상을 넘어섰다고 회사 측은 설명했다. 인폴드코리아는 '러브앤딥스페이스' 공식 출시를 앞두고 오는 17일까지 사전 등록자를 대상으로 '4성 메모리 뽑기 이벤트'를 진행한다. 메모리는 게임 내 남자 주인공 카드로 이용자는 세 명의 매력적인 남자 주인공 메모리를 수집할 수 있으며, 이들과의 아름다운 추억을 저장할 수 있는 주요 콘텐츠다. 또한 인폴드코리아는 사전 등록에 참여한 이용자에게 '애플워치 시리즈 9', '티파니앤코의 러브 펜던트' 등 다양한 현물 경품을 추첨으로 지급하며, 게임 내 재화 등 한정 칭호도 제공한다. '러브앤딥스페이스'은 오는 18일 국내 포함 글로벌 지역에 동시 오픈할 예정이다. 지원 플랫폼은 구글 플레이 스토어, 애플 앱스토어다.

2024.01.08 18:04이도원

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