• ZDNet USA
  • ZDNet China
  • ZDNet Japan
  • English
  • 지디넷 웨비나
뉴스
  • 최신뉴스
  • 방송/통신
  • 컴퓨팅
  • 홈&모바일
  • 인터넷
  • 반도체/디스플레이
  • 카테크
  • 헬스케어
  • 게임
  • 중기&스타트업
  • 유통
  • 금융
  • 과학
  • 디지털경제
  • 취업/HR/교육
  • 인터뷰
  • 인사•부음
  • 글로벌뉴스
인공지능
배터리
양자컴퓨팅
컨퍼런스
칼럼•연재
포토•영상

ZDNet 검색 페이지

'3D'통합검색 결과 입니다. (77건)

  • 태그
    • 제목
    • 제목 + 내용
    • 작성자
    • 태그
  • 기간
    • 3개월
    • 1년
    • 1년 이전

AMD, 3D V캐시 탑재 '라이젠 7 9800X3D' 공개

AMD가 1일(미국시간 31일) 3D V캐시로 게임과 콘텐츠 제작 성능을 강화한 라이젠 7 9800X3D 프로세서를 공개했다. 라이젠 7 9800X3D 프로세서는 젠5(Zen 5) 기반 8코어 프로세서와 104MB 캐시 메모리를 탑재했고 기본 4.7GHz, 최대 부스트 클럭 5.2GHz로 작동한다. 프로세서가 활용할 수 있는 64MB 캐시 메모리를 프로세서 다이 위에서 프로세서 아래로 재배치해 그간 약점으로 지적됐던 발열 문제를 해결했다. 또 PC 마니아와 게이머가 한계까지 성능을 끌어올릴 수 있도록 배수락을 완전히 해제했다. 잭 후인(Jack Huynh) AMD 컴퓨팅 및 그래픽 부문 총괄(수석부사장)은 "젠 5 아키텍처 기반 라이젠 7 9800X3D 프로세서 출시로 완전히 새로운 차원의 향상된 게이밍 성능을 경험할 수 있게 됐다"고 밝혔다. 라이젠 7 9800X3D는 소켓 AM5 기반 메인보드와 호환되며 설치 전 AMD가 메인보드 제조사를 통해 공급하는 AGESA 펌웨어 업데이트가 필요하다. 권장가는 전작에 해당하는 라이젠 7 7800X3D 대비 20달러 저렴한 479달러(약 65만원)로 책정됐다. 국내 시장에는 오는 11월 8일부터 공급되며 최근 급상승한 환율 등을 고려하면 실제 가격은 70만원대로 예상된다.

2024.11.01 10:37권봉석

SK하이닉스 HBM 개발 주역 "반도체 패키징, 이젠 덧셈 아닌 곱셈 법칙"

"이전 패키징 기술은 덧셈의 개념이었다. 때문에 패키징을 못해도 앞단의 공정과 디자인에 큰 문제를 주지는 않았다. 그러나 이제는 패키징이 곱셈의 법칙이 됐다. 공정과 디자인을 아무리 잘해도, 패키징을 잘 못하면 사업의 기회조차 얻을 수 없게 됐다." 이강욱 SK하이닉스 부사장은 24일 서울 코엑스에서 열린 '반도체 대전(SEDEX 2024)' 기조연설에서 이같이 밝혔다. 이 부사장은 SK하이닉스에서 패키징 개발을 담당하고 있다. SK하이닉스의 HBM 성공 신화를 이끈 주역 중 한 명으로, '전기전자공학자협회(IEEE) 전자패키징학회(EPS) 어워드 2024'에서 한국인 최초로 '전자제조기술상'을 수상하기도 했다. ■ 패키징, 이제는 '곱셈의 법칙' 적용 이날 'AI 시대의 반도체 패키징의 역할'을 주제로 발표를 진행한 이 부사장은 첨단 패키징 기술이 반도체 산업에서 차지하는 위치가 완전히 변화됐음을 강조했다. 이 부사장은 "이전 패키징은 '덧셈'과도 같아 기술이 미흡해도 공정, 디자인 등에 큰 영향을 주지 않았다"며 "이제는 아무리 반도체 공정과 디자인을 잘해도, 패키징이 받쳐주지 않으면 사업의 진출 기회가 아예 없는(결과값이 0인) '곱셈의 법칙'이 적용된다고 생각한다"고 밝혔다. 특히 패키징 산업은 HBM 시장의 급격한 성장세에 따라 더 많은 주목을 받고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤 TSV(실리콘관통전극)로 연결한 차세대 메모리다. 데이터의 전송 통로 역할인 대역폭이 일반 D램 대비 수십배 넓어, 방대한 양의 데이터 처리에 적합하다. 이 HBM를 GPU 등 고성능 시스템과 2.5D SiP(시스템 인 패키지)로 연결하면, 엔비디아가 공개한 '블랙웰' 시리즈와 같은 AI 가속기가 된다. 2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 기술이다. 기판만을 활용하는 기존 2D 패키징에 비해 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있다. ■ 패키징 주도하는 TSMC…다양한 차세대 기술 준비 중 현재 2.5D 패키징을 선도하고 있는 기업은 대만 TSMC다. TSMC는 자체 2.5D 패키징 기술인 'CoWoS(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트)'를 통해 SK하이닉스와 엔비디아 GPU를 접합하고 있다. 특히 SK하이닉스가 최근 상용화한 HBM3E(5세대 HBM)의 경우, TSMC는 이전 CoWoS-S에서 한발 더 나아간 CoWoS-L를 적용했다. CoWoS-L은 로컬실리콘인터커넥트(LSI)라는 소형 인터포저를 활용해 비용 효율성을 높이는 기술이다. 이 부사장은 "나아가 TSMC는 광학 소자를 활용하는 'CPO 패키징'이나 GPU와 메모리를 수직으로 직접 연결하는 '3D SiP', 웨이퍼에 직접 칩을 연결하는 '시스템 온 웨이퍼' 등을 향후의 패키징 로드맵으로 제시하고 준비하고 있다"고 밝혔다. ■ 하이브리드 본딩 열심히 개발…설비투자는 '아직' 한편 SK하이닉스는 내년 하반기 양산할 계획인 HBM4(6세대 HBM)에 기존 본딩 기술과 하이브리드 본딩을 적용하는 방안을 모두 고려하고 있다. 두 기술을 동시에 고도화해, 고객사의 요구에 맞춰 적절한 솔루션을 제공하겠다는 전략이다. 하이브리드 본딩이란 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 차세대 패키징 공법이다. 기존 본딩은 작은 돌기 형태의 범프(Bump)를 통해 칩을 붙인다. 하이브리드 본딩은 이 범프를 사용하지 않아 전체 칩 두께를 줄이는 데 유리하다. 다만 SK하이닉스가 하이브리드 본딩 분야에 당장 투자를 진행할 가능성은 낮은 것으로 관측된다. 내년 설비투자 규모를 올해(10조원 중후반대) 대비 늘리기는 하나, 인프라 및 연구개발(R&D), 후공정 분야에 고루 할당하기 때문이다. 이 부사장은 하이브리드 본딩용 설비 투자 계획과 관련한 기자의 질문에 "아직은 개발 단계"라며 "여러 가지를 검토하고 있다"고 답변했다.

2024.10.24 17:19장경윤

"메타버스서 지게차 조종"…라온메타, 메타데미에 실습 콘텐츠 추가

라온메타가 메타데미에 건설기계 조종훈련 실습 콘텐츠를 출시해 메타버스 기반 콘텐츠 라인업을 확대한다. 라온메타는 가상현실(VR) 운용 교육 솔루션 기업 빅픽쳐스와 '메타버스 기반 건설기계 실습 콘텐츠 협력을 위한 업무협약'을 체결했다고 24일 밝혔다. 이번 협약을 통해 양사는 라온메타의 메타버스 기반 실습 플랫폼 메타데미에 빅픽쳐스가 입점해 굴착기, 지게차, 불도저, 크레인 등 자격증 기반의 건설기계 조종 실습 콘텐츠를 선보일 예정이다. 라온메타는 건설기계 조종사 자격증 취득 시 높은 교육비와 제한된 실습 기회로 어려움을 겪는 고객들에게 빅픽쳐스가 보유하고 있는 대형 건설기계 브랜드들의 장비들을 포함한 국내 최다 38종의 건설기계들의 조종훈련을 메타버스 환경에서 실습해 볼 수 있는 기회를 제공한다. 빅픽쳐스는 3D·VR 콘텐츠를 개발한 기술력과 경험 바탕으로 건설기계 조종훈련 실습에 VR을 접목해 굴삭기, 지게차, 크레인, 로우더 등의 건설기계 VR 운용 교육 솔루션을 개발해 왔다. 현재 국내외 80여 개 고객사에 공급하고 있다. 라온메타는 지난달 공식 오픈한 드론 조종 자격증 실습 콘텐츠에 이어 빅픽쳐스의 건설기계 조종훈련 실습 콘텐츠를 메타데미에 추가한다. 이를 통해 자격증 기반 조종훈련 실습 콘텐츠 라인업을 한층 강화하고 본격적인 기업소비자간거래(B2C) 시장 공략에 나설 계획이다. 윤원석 라온메타 메타데미사업본부장은 "이번 업무협약을 통해 건설기계 조종훈련 실습이 필요한 고객들이 메타데미에서 시간과 공간에 구애받지 않고 실습할 수 있도록 할 예정"이라며 "앞으로도 메타버스 기반 실습 콘텐츠의 다양성을 지속적으로 확대해 실용적 메타버스 시장을 선도하겠다"고 말했다.

2024.10.24 10:56김미정

"삼성·TSMC 모두 적용"…AMAT, 2나노향 최초 신기술 꺼냈다

어플라이드머티어리얼즈(AMAT)가 2나노미터(nm) 이하 등 차세대 반도체 제조를 위한 공정 기술을 공개했다. 특히 AMAT가 업계 최초로 상용화한 구리 배선 기술의 경우, 삼성전자·TSMC 등 최선단 파운드리 기업의 양산 공정에 이미 적용된 것으로 알려졌다. 14일 AMAT코리아는 서울 선릉 세바시X데마코홀에서 미디어 라운드 테이블을 열고 회사의 신규 구리 배선 및 저유전체 기술을 발표했다. ■ '초미세' 공정용 구리 배선 기술로 삼성전자·TSMC 공략 이날 AMAT는 2나노 공정 구현을 위한 구리 칩 배선 기술을 강조했다. 2나노 공정은 반도체 업계에서 '초미세' 영역에 해당하는 기술이다. 전 세계 주요 파운드리인 삼성전자, TSMC, 인텔 등이 내년부터 본격적으로 2나노 공정을 본격적으로 양산할 계획이다. AMAT는 이를 위해 '엔듀라 쿠퍼 배리어 써드 IMS'를 개발했다. 배선 공정은 반도체 회로 패턴에 전기가 잘 통하는 성질의 금속을 도금하는 공정을 뜻한다. 해당 금속으로는 구리가 주로 쓰이며, 구리가 잘 배선될 수 있도록 틀을 잡아주는 역할의 라이너·배리어 2개 층을 입힌다. 그러나 회로 선폭이 줄어들면서 배선 공정도 기술적인 한계점에 부딪히고 있다. 선폭이 미세화될수록 배선되는 구리의 두께도 얇아져야 하는데, 구리의 함량이 너무 많이 줄어들면 전기의 저항성이 높아지기 때문이다. 배리어 층의 간격이 짧아져 간섭이 발생한다는 문제도 있다. 이는 칩의 전력효율성 및 신뢰성을 감소시키는 결과로 이어진다. AMAT가 제시한 해결 방안은 라이너의 두께를 대신 줄이는 것이다. 기존 라이너에는 코발트 소재가 쓰였는데, 30옹스트롬(1옹스트롬 당 0.1나노미터) 정도의 두께다. 반면 AMAT는 라이너 소재로 기존 코발트에 '루테늄'을 더해 라이너 두께를 20옹스트롬 수준으로 줄였다. 이를 통해 표면 물성을 개선하고, 전기 배선 저항을 최대 25%까지 낮췄다. AMAT는 코발트, 루테늄 증착 등을 비롯한 6개의 공정을 하나의 고진공 시스템(IMS)으로 조합해, 삼성전자·TSMC 등 최선단 파운드리 업체의 양산용 공정에 공급하는 데 성공했다. 이은기 AMAT 박막기술총괄은 "AMAT의 차세대 구리 배선 기술은 2나노 이하의 최선단 공정과 그 너머까지 지원할 수 있다"며 "학계에서 연구된 바는 있으나 이를 양산 공정에 적용한 것은 AMAT가 업계 최초"라고 설명했다. ■ 향상된 Low-k 소재 개발…"3나노서 이미 적용 중" 또한 AMAT는 차세대 반도체 기술인 3D 적층을 위한 신규 Low-k(저유전율) 유전체소재에 대해 발표했다. 유전체는 구리를 배선하기 전에 먼저 증착되는 소재로, 배선 사이의 간섭을 막는 역할을 담당한다. 3D 적층은 기존 수직으로 집적하던 트랜지스터를 수직으로 적층하는 기술이다. 기존 반도체 미세화 공정의 한계를 뛰어넘는 대안 기술로, 삼성전자가 2030년께 상용화를 목표로 한 3D D램, GAA(게이트-올-어라운드)를 한층 발전시킨 '3DSFET' 등이 대표적인 사례다. 3D 적층을 구현하기 위해서는 유전율을 낮추는 것이 핵심이다. 유전율이란 동일한 전압에서 전하를 얼마나 잡아둘 수 있는지 나타내는 척도다. 유전율이 낮으면 전기 저항이 낮아 전류를 빠른 속도로 흐르게할 수 있다. 이를 활용하면 전하의 축적량을 낮춰, 각 배선 사이에 발생할 수 있는 간섭 현상을 줄이고 전력 소비량을 줄일 수 있다. 덕분에 3D 칩과 같이 배선이 빼곡하게 들어서는 구조에 적합하다는 평가를 받고 있다. AMAT는 이 Low-k 유전체를 '블랙다이아몬드' 라는 브랜드명으로 개발해 왔다. 이번에 공개한 신규 물질은 실리콘과 탄소 등을 포함한 'SiCoH'를 기반으로 한다. 이은기 총괄은 "특정 고객사는 신규 블랙다이아몬드 물질을 3나노 파운드리 공정에 이미 적용해 사용 중"이라며 "선도적인 로직 및 D램 제조기업들의 채택되고 있음은 물론, 향후에는 BSPDN(후면전력공급)와 같은 차세대 기술에도 적용될 수 있다"고 설명했다. BSPDN은 웨이퍼 전면에 모두 배치되던 신호처리와 전력 영역을 분리해, 웨이퍼 후면에 전력 영역을 배치하는 기술이다. 삼성전자의 경우 차세대 2나노 공정, 3D D램 등에 적용할 것으로 기대된다. 한편 삼성전자, TSMC 등 고객사들도 AMAT의 차세대 공정 솔루션에 깊은 관심을 기울이고 있다. 김선정 삼성전자 파운드리 개발팀 상무는 "패터닝 발전이 소자의 지속적인 스케일링을 견인하고 있으나 인터커넥트 배선 저항, 정전용량, 신뢰성 등 풀어야 할 과제가 남아있다"며 "삼성은 이 문제를 해결하기 위해 스케일링의 이점을 가장 진보한 공정까지 확대하는 다양한 재료 공학 혁신을 채택하고 있다"고 밝혔다. 미위제 TSMC 수석부사장은 "AI 컴퓨팅의 지속 가능한 성장을 위해 반도체 업계는 에너지 효율적인 성능을 획기적으로 개선해야 한다"며 "인터커넥트 저항을 낮추는 신소재는 다른 혁신과 함께 전반적인 시스템 성능과 전력을 개선하며 반도체 산업에서 중요한 역할을 할 것"이라고 강조했다.

2024.10.14 13:26장경윤

"설계 빠르고 쉽게"…다쏘시스템, '솔리드웍스 2025' 발표

앞으로 '솔리드웍스' 사용자는 새 제품으로 효율적이고 빠른 설계 작업을 진행할 수 있게 됐다. 다쏘시스템은 '솔리드웍스 2025'를 출시를 앞뒀다고 30일 밝혔다. 전 세계 사용자들은 11월 15일부터 새 솔루션을 이용할 수 있다. 이번에 출시된 솔리드웍스 2025는 향상된 협업 및 데이터 관리, 부품, 어셈블리, 도면, 3D 치수 및 허용오차, 전기 및 파이프 라우팅, 이캐드·엠캐드(ECAD·MCAD) 협업, 렌더링을 위한 워크플로우를 간소화했다. 더욱 빠르고 향상된 설계를 위한 솔리드웍스 PDM, 솔리드웍스 시뮬레이션(SOLIDWORKS Simulation), 솔리드웍스 일렉트리컬 스케메틱 (SOLIDWORKS Electrical Schemetic), 드래프트사이트(DraftSight) 등 모든 솔리드웍스 제품군의 업데이트도 새 솔루션에 포함됐다. 이를 통해 솔리드웍스 사용자들은 데이터, 애플리케이션·최신기술을 통합해 최신파일로 협업할 수 있다. 이를 지원하는 다쏘시스템의 클라우드 기반 3D익스피리언스 플랫폼과 솔리드웍스의 원활한 통합을 통한 지속적인 혜택도 받을 수 있다. 솔리드웍스 2025 사용자는 솔리드웍스에서 직접 커뮤니티에 참여해 업계 동료들과 협업하고, 모델에서 수행된 모든 작업에 대한 실시간 알림을 받을 수 있다. 해당 솔루션에는 인공지능(AI) 기술이 반영된 명령 예측기가 설치됐다. 설계자는 특정 메뉴를 찾을 필요 없이 빠르고 효율적으로 설계 작업을 할 수 있다. 대규모 설계 검토 모드(LDR)에서 간섭 탐지도 가능하다. 이를 통해 대형 어셈블리 검토를 빠르게 진행해 설계 품질을 빠르게 올릴 수 있다. 설계 데이터의 기본 축 선언 옵션(Z-Up)으로 다른 CAD와의 호환성을 올렸다. 설계자는 어셈블리 구성 요소와 관련한 고급 및 기계식 메이트를 복사할 수 있는 기능을 통해 '어셈블리' 생성 속도를 올릴 수 있다. 솔리드웍스 2025의 시뮬레이션에서는 스프링 커넥터 기능이 기존보다 올랐다. 이에 스프링 거동을 더 손쉽게 실제와 같이 표현할 수 있다. 이 외에도 설계자는 연결된 모든 장치에서 언제든지 도면에 다중 승인 스탬프를 찍을 수 있다. 데이터 관리 시스템(PDM) 저장 속도가 획기적으로 개선됐다. 빠른 업무 처리가 가능하다. 다쏘시스템 관계자는 "전 세계 설계자 수백만 명이 요청한 기능을 이번 솔루션에 넣었다"며 "이를 통해 실제품 개발을 가속화하고 고객에게 더 나은 제품 경험을 제공할 수 있을 것"이라고 밝혔다.

2024.09.30 14:09김미정

SK하이닉스, 최선단 D램 시대 열었다..."1c D램 개발은 시작일 뿐"

SK하이닉스가 최근 업계 최선단 공정 기반의 D램을 가장 먼저 개발하는 성과를 거뒀다. 회사는 이에 그치지 않고 3D 셀, 이종접합 등 기술 혁신으로 차세대 D램 시대에 대응한다는 전략이다. SK하이닉스는 지난달 29일 10나노급 6세대(1c) 16Gb(기가비트) DDR5 D램을 개발한 주역들과 좌담회를 진행했다고 10일 밝혔다. 해당 자리에는 1c 기술 개발을 주도한 오태경 SK하이닉스 부사장(1c Tech TF), 조주환 부사장(DRAM 설계), 조영만 부사장(DRAM PI), 정창교 부사장(DRAM PE), 손수용 부사장(개발 TEST), 김형수 부사장(DRAM AE)이 참석했다. 1c 기술은 10나노대 초반의 극미세화된 메모리 공정 기술이다. 1c 기술을 적용한 DDR5의 동작 속도는 8Gbps(초당 8기가비트)로 이전 세대인 1b DDR5보다 11% 빨라졌으며, 전력 효율은 9% 이상 개선됐다. 성능뿐만 아니다. SK하이닉스는 EUV 공정에 신소재를 개발해 적용하는 한편, 설계 기술 혁신을 통해 공정 효율을 극대화했으며 원가 절감까지 이루어냈다. SK하이닉스는 1c 개발 가속화를 위해 이미 우수성이 증명된 1b 플랫폼을 확장하는 방식으로 개발하는 전략을 선택하고, 기존의 3단계(테스트, 설계, 양산 준비) 개발 방식을 2단계(설계, 양산 준비)로 효율화했다. 오태경 부사장은 "1c 기술 개발을 총괄한 1c Tech TF의 가장 큰 목표는 '1등 개발'이었다"며 "커패시터(Capacitor) 모듈과 같은 고난도의 기술 요소를 양산 공정에서 바로 개발하는 방식을 택한 덕분에 전세대 제품 대비 2개월이나 단축해 1c 기술 개발에 성공할 수 있었다"고 설명했다. 정창교 부사장은 "공정이 미세화되면서 과거와는 다른 특성들이 더 중요해지고, 이로 인해 수율 저하 등 문제가 발생할 수 있다"며 "1c 기술에서 주요 성능의 수준을 높이는 트리밍 기술을 활용해 수율과 품질을 확보했다"고 밝혔다. 트리밍이란, 반도체 설계 변경 없이 전자식 퓨즈(eFuse)를 활용해 성능을 상향시키는 기술을 뜻한다. 나아가 SK하이닉스는 1c 이후의 차세대 D램 제품에서도 선두를 유지하기 위한 전략을 구상 중이다. 조영만 부사장은 "1c 기술을 넘어 D램 기술은 점점 더 미세화될 것이고, 특히 10나노 아래 한 자릿수 기술로 넘어가는 시점이 오면 기존 방식으로는 한계가 있을 것"이라며 "이를 극복하기 위해서는 소재 및 장비의 성능을 극대화하는 것뿐만 아니라 2D 셀에서 3D 셀로의 구조 변화, 이종접합 등과 같은 기술 혁신 역시 필요하다"고 강조했다. 한편 SK하이닉스는 연내 1c DDR5의 양산 준비를 마치고 내년부터 시장에 제품을 본격 공급할 계획이다.

2024.09.10 09:58장경윤

한화정밀기계, '세미콘 타이완'서 차세대 TC본더 첫 공개

한화그룹의 반도체 첨단 패키징 장비 및 제조 솔루션 기업 한화정밀기계는 4일부터 6일까지 대만에서 열리는 '세미콘 타이완 2024' 전시회에 참가한다고 5일 밝혔다. 세미콘 타이완은 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주최하는 대만 최대 규모 반도체 산업 전시회로 43개국 700여개 제조사가 참가하는 업계 주요 전시회다. 이번 전시회에서 한화정밀기계는 어드밴스드 패키징 기술 구현이 가능한 3D 적층 In-Line 솔루션을 비롯, 최근 각광받고 있는 인공지능(AI) 반도체 HBM(고대역폭메모리)의 핵심 공정 장비인 TC본더(열압착본더) 'SFM5-Expert'를 처음 선보였다. 3D 적층은 여러 개의 다이(Die)를 수직으로 적층하고, 전도성 물질을 이용하여 다이를 전기적으로 연결하는 패키징 기술로 반도체 칩을 더 작게 만들 수 있어, 고성능 반도체 제작을 위한 필수 공정에 속한 속한다. 또한 소품종 대량생산에 적합한 'SFM5'와 다품종 소량생산에 최적화된 'SFM3-FA'플립칩본더를 출품하여 글로벌 종합 반도체 기업(IDM)과 패키징 기업(OSAT)의 요구사항을 유연하게 대응할 수 있는 전방위 반도체 장비 라인업을 선보였다. 이성수 한화정밀기계 대표이사는 “반도체 후공정 장비로 두차례 장영실상을 수상했을 만큼, 오랜 기간 축적해 온 반도체 기술 역량을 기반으로 사업을 확장하고 있다”며 “지속적인 기술 개발을 통해 글로벌 반도체 고객사에 맞춤형 솔루션을 제공하여 시장을 선도하는 반도체 종합 제조 솔루션 제공사로 자리매김하겠다”고 밝혔다. 한화정밀기계는 올해 1월'반도체 전공정' 사업을 인수해 기존 SMT, 공작기계 사업과 더불어 반도체 전·후 공정을 아우르는 전방위 반도체 장비 제조 솔루션 기업으로 변화하고 있다.

2024.09.05 14:52장경윤

SK하이닉스, "16단 HBM에도 '어드밴스드 MR-MUF' 적용 가능성 확인"

"오는 2025년 양산 예정인 HBM4는 이전 세대 대비 성능 및 에너지 효율이 높을 것으로 기대하고 있다. 특히 16단 제품의 경우, 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 기술의 적용 가능성을 확인했다." SK하이닉스 이강욱 부사장(PKG개발 담당)은 3일 '세미콘 타이완'에서 회사의 HBM 경쟁력에 대해 이같이 말했다. 이날 'AI 시대를 대비하는 HBM과 어드밴스드 패키징 기술'을 주제로 세션 발표를 진행한 이 부사장은 HBM 시장의 가파른 성장세를 예견했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 메모리로, 기존 D램에 비해 데이터 처리 성능이 뛰어나다. HBM은 현재 5세대 제품인 HBM3E까지 상용화에 성공했다. 8단, 12단 HBM3E는 초당 1.18TB 이상의 데이터를 처리하며 최대 36GB 용량을 지원한다. HBM4는 12, 16단으로 공급되며 용량은 최대 48GB까지, 데이터 처리 속도는 초당 1.65TB 이상으로 성능이 발전한다. HBM4부터는 베이스 다이에 로직 공정을 적용함으로써, 성능 및 에너지 효율 향상을 기대하고 있다. 이와 같은 시장 성장세에 맞춰 HBM 분야 리더인 SK하이닉스는 2015년 업계 최초로 HBM 제품을 양산한 후, 연이어 최고 성능의 HBM 제품들을 세계 최초로 출시하면서 업계를 선도하고 있다. 오는 2025년에는 HBM4 12단 제품도 출시할 예정이다. 특히 SK하이닉스는 독자적으로 개발한 혁신적인 패키징 기술을 통해 HBM 제품의 에너지 효율 및 열 방출(방열 성능) 측면에서 경쟁력을 갖추고 있다. SK하이닉스가 HBM 제품에 적용한 MR-MUF 패키징 기술은 낮은 본딩(칩 접합) 압력, 온도 적용과 일괄 열처리가 가능해 생산성과 신뢰성 측면에서 다른 공정보다 유리하다. 또한 높은 열전도 특성을 갖는 Gap-Fill 물질(빈 공간을 채우는 물질) 및 높은 밀도의 메탈 범프 형성이 가능해. 타 공정 대비 열 방출 면에서 30% 이상의 성능 장점을 가진다. SK하이닉스는 HBM3와 3E 8단 제품에 MR-MUF, 12단 제품에 Advanced MR-MUF기술을 적용해 양산을 하고 있으며, 내년 하반기 출하 예정인 HBM4 12단 제품에도 Advanced MR-MUF를 적용해 양산할 계획이다. 16단 제품을 위해서는 Advanced MR-MUF와 하이브리드 본딩 방식 모두에 대한 준비를 하고 있으며, 고객 니즈에 부합하는 최적의 방식을 선택할 계획이다. 특히 SK하이닉스는 16단 제품 대응을 위한 기술을 개발 중인데, 최근 연구에서 16단 제품에 대한 Advanced MR-MUF 기술 적용 가능성을 확인했다. 하이브리드 본딩 기술을 적용할 경우 제품 성능, 용량 증가 및 열 방출 측면에서 장점이 있으나, 기술 완성도 및 양산 인프라 준비 측면에서 해결해야 할 여러 선결 과제들이 있다. 두 가지 방식에 대한 기술 완성도를 빠르게 높여, 메모리 고용량화에 대한 고객 니즈에 선제적으로 대응하겠다는 전략으로 풀이된다. SK하이닉스는 HBM4 및 이후 세대 제품 개발을 준비하고 있으며, 대역폭, 용량, 에너지 효율 측면에서의 기술적 난제들을 해결하기 위해 2.5D 및 3D SiP(시스템 인 패키지) 패키징 등을 포함 다양한 대응 방안을 검토하고 있다. 또한 HBM4E 부터는 커스텀(Custom) 성격이 강해질 것으로 예상돼, SK하이닉스는 다양한 고객 요구에 효율적으로 대응하기 위한 생태계 구축 관점에서도 글로벌 파트너들과의 협력을 강화해 가고 있다.

2024.09.03 14:36장경윤

'韓 반도체' 미래기술 로드맵 나왔다…CFET·3D 메모리 주목

국내 반도체 산업의 경쟁력 강화를 위한 전략이 한층 고도화된다. 기존 선정된 45개 연구주제에 더해, CFET과 3D 적층 등 14개 핵심기술이 추가 과제로 선정됐다. 27일 '2024 반도체 미래기술 로드맵 발표회'가 양재 엘타워에서 진행됐다. 앞서 정부는 지난해 5월 반도체 초격차 기술 확보를 위한 반도체 미래기술 로드맵을 발표한 바 있다. 해당 로드맵에는 고집적 메모리·AI 반도체·첨단 패키징 및 소부장 등이 포함됐다. 추진 전략은 크게 설계 소자·설계·공정 등 세 가지로 나뉜다. 세부적으로는 ▲D램·낸드 신소자 메모리 및 차세대 소자 개발 ▲AI·6G·전력·차량용 반도체 설계 분야 원천기술 선점 ▲전·후공정 분야 핵심기술 확보로 소재·장비·공정 자립화 등이다. 이번 발표회에서는 지난해 추진 전략을 고도화한 신규 로드맵이 발표됐다. 반도체 기술이 나노미터(nm)를 넘어 옹스트롬(0.1nm)으로 넘어가는 추세에 선제 대응하기 위해, 연구주제를 기존 45개에서 59개로 총 14개 추가한 것이 주 골자다. 새롭게 추가된 주요 과제로는 CFET과 3D 메모리 등이 있다. CFET은 가장 최근 상용화된 트랜지스터 구조인 GAA(게이트-올-어라운드)를 또 한번 뛰어넘는 기술로, GAA를 수직으로 쌓아 올리는 구조다. 3D 메모리는 기존 수평으로 집적하던 셀(Cell)을 수직으로 적층하는 기술을 뜻한다. 정부 역시 반도체 분야 R&D 투자에 더 많은 지원을 펼치고 있다. 정부의 예산 투자 규모는 지난해 5천635억원에서 올해 6천361억원으로 12.8% 증가했다. 김형준 차세대지능형반도체사업단 단장은 "AI 반도체 시장이 부흥하고 있는 만큼 국내에서도 1페타바이트 급의 NPU(신경망처리장치) 개발을 추진할 것"이라며 "하이브리드 본딩과 고방열 소재, 광패키징 등 최첨단 패키징 분야도 새롭게 로드맵에 추가했다"고 밝혔다.

2024.08.27 17:35장경윤

삼성전자, 안경없이 3D 게이밍 즐기는 '오디세이 3D 모니터' 공개

삼성전자가 3D 전용 안경 없이도 3차원 경험을 제공하는 게이밍 모니터 '오디세이 3D(Odyssey 3D)'를 '게임스컴 2024(Gamescom 2024)'에서 선보인다. 이 외에도 삼성전자는 21일부터 25일(현지시간)까지 독일 쾰른에서 열리는 '게임스컴 2024(Gamescom 2024)'에 참가해 오디세이 3D·32형 오디세이 OLED G8·27형 오디세이 G6 등 최고 사양의 게이밍 모니터 신모델을 대거 공개할 예정이다. 게임스컴은 약 1천400개 하드웨어·소프트웨어·게임 콘텐츠 제작사가 참여하는 세계 최대 규모 게임전시회로 삼성전자는 800㎡(약 242평)의 역대 최대 규모 전시장을 마련했다. 삼성전자가 이번에 공개하는 '오디세이 3D'는 패널 전면에 부착된 렌티큘러(Lenticular) 렌즈를 통해 2D 영상을 실감나는 3D 화면으로 전환해주는 기능을 지원한다. 렌티큘러 렌즈는 입체 영상을 좌안 영상은 왼쪽 눈에 우안 영상은 오른쪽 눈으로 볼 수 있도록 분리해주는 광학 소자다. 또한 '오디세이 3D'는 시선 추적(Eye Tracking) 및 화면 맵핑(View Mapping) 기술을 탑재해 사용자에 최적화된 3D 경험을 제공한다. 시선 추적(Eye Tracking) 기술은 제품 전면에 내장된 스테레오 카메라를 통해 3차원 공간의 사용자 양쪽 눈 위치를 추적해 결과에 따라 일관된 입체감을 제공한다. 화면 맵핑(View Mapping) 기술은 가장 선명한 입체감이 보이도록 영상을 실시간으로 조정해주는게 특징이다. 오디세이 3D'는 3D 모드와 2D 모드를 모두 제공하며 목적에 따라 화면 전환이 가능하다. 또 37형ㆍ27형 크기에 4K 해상도 디스플레이를 적용했다. 1ms의 빠른 응답속도와 165Hz의 높은 주사율로 잔상이나 끊김 현상이 없이 원활한 게임 플레이가 가능하다. ▲ HAS(높낮이 조절) ▲Tilt(상하 각도 조절) 등 인체공학적 디자인을 적용했으며, ▲프리싱크 프리미엄(FreeSync Premium) ▲ DisplayPort 1.4(1개) ▲ HDMI 2.1(2개) 를 지원해 최신 게이밍 스펙을 대거 탑재하기도 했다. 한편 '오디세이 3D'는 CES 2024에서 게이밍 및 e스포츠(Gaming & eSports) 부문 '최고 혁신상(Best of Innovation)'을 수상하기도 했다. '게임스컴 2024'에서는 오디세이 게이밍 모니터를 통해 다양한 게임 신작들을 경험할 수 있다. 이번 전시에서 삼성전자는 다양한 게임 파트너사들과 함께 오디세이 체험존을 마련하고, 오디세이 3D 뿐만 아니라 ▲240Hz 주사율 UHD 해상도의 오디세이 OLED G8 ▲360Hz 주사율 QHD 해상도의 오디세이 OLED G6 ▲57형 듀얼 UHD 해상도의 오디세이 네오 G9 등 게이밍 모니터들을 대거 체험해볼 수 있는 기회를 마련했다. 방문객들은 오디세이 모니터 신제품으로 ▲블리자드 엔터테인먼트(Blizzard Entertainment)의 '월드 오브 워크래프트: 내부 전쟁(World of Warcraft: The War Within)' ▲크래프톤의 'inZOI(인조이)' ▲호요버스(HoYoverse)의 젠신 임팩트(Genshin Impact) 등 신작 게임들을 직접 체험해 볼 수 있다. 특히 방문객들은 '오디세이 3D'를 통해 크래프톤의 신작인 인생 시뮬레이션 게임 'inZOI(인조이)'의 사실적인 그래픽을 3D 환경에서 직접 체험해 볼 수 있다. 삼성전자는 2024년형 오디세이 OLED 신제품 3종을 북미, 유럽, 호주 등 전 세계 주요 시장에 출시하며 라인업을 확대한다. 오디세이 OLED G9은 총 2개 모델(G95SD, G93SD)로 49형 화면 크기에 ▲듀얼 QHD(5,120 x 1,440) 해상도 ▲32:9 울트라 와이드 화면 비율 ▲ 1,800R 곡률의 커브드 디자인 ▲스마트허브 및 게이밍 허브 탑재 ▲240Hz 고주사율 ▲0.03ms(GTG 기준) 빠른 응답속도 지원으로 높은 몰입도를 선사한다. 오디세이 OLED G8(G85SD)은 34형 화면 크기에 ▲울트라 와이드 QHD(3,440 x 1,440) 해상도 ▲21:9 울트라 와이드 화면 비율 ▲ 1,800R 곡률의 커브드 디자인 ▲스마트허브 및 게이밍 허브 탑재 ▲175Hz 고주사율 ▲0.03ms(GTG 기준) 빠른 응답속도 지원해 강력하고 빠른 게임 환경을 제공한다. 삼성 오디세이 OLED는 독자적인 번인 방지 기술인 '삼성 OLED 세이프가드 (Samsung OLED Safeguard)'를 적용하고 빛 반사를 최소화하는 'OLED 글레어프리(OLED Glare Free)'를 탑재한 것이 특징이다. 특히 오디세이 OLED G9(G95D)은 CES 2024에서 컴퓨터 주변 기기 부문 '혁신상(Honoree)'을 수상하기도 했다. 오디세이 OLED 신모델 3종은 글로벌 전 지역 연내 출시 예정이다. 정훈 삼성전자 영상디스플레이사업부 부사장은 "글로벌 최대 게임쇼인 게임스컴에서 기존 디스플레이와 차별화된 무안경 3D 게이밍 모니터를 선보이게 됐다"며 "앞으로도 다양한 신기술 개발을 통해 프리미엄 게이밍 모니터 시장을 주도해 나가겠다"고 말했다.

2024.08.21 11:00장경윤

삼성디스플레이, 3차원으로 표현하는 '스트레처블 디스플레이' 공개

삼성디스플레이는 21일부터 23일까지 제주국제컨벤션센터에서 열리는 제24회 국제정보디스플레이학술대회(이하 IMID)에서 고해상도 스트레처블(stretchable) 디스플레이 등을 선보인다고 21일 밝혔다. IMID는 매년 한국에서 열리는 세계적인 디스플레이 학술대회다. 삼성디스플레이는 세계 각국에서 참석한 디스플레이 분야 석학들과 산업계 종사자들에게 회사의 차별화된 기술력을 소개할 수 있는 전시 부스를 운영한다. 이번 전시에서 선보이는 스트레처블 디스플레이는 마이크로LED 기술이 적용됐으며, 기존 업계에서 발표한 제품 중 최고의 해상도 및 연신율(늘어나는 비율)을 갖췄다. 디스플레이의 크기가 최대 1.25배로 신축성 있게 늘어나고(25% 연신율) 게이밍 모니터 수준의 120PPI(1인치당 픽셀 수) 해상도를 자랑한다. 스트레처블 디스플레이는 고무처럼 잡아 늘이거나 비트는 등 자유롭게 형태를 변형해도 원래 모습으로 회복되는 차세대 디스플레이다. 필요에 따라 평면의 화면을 3차원으로 돌출시켜 버튼처럼 활용하거나, 옷이나 가구, 건축물처럼 불규칙한 표면에 적용해 새로운 사용자 경험을 제공할 수 있다. 이번 전시에서는 3차원으로 표현해낸 제주도 지형과 사계절을 스트레처블 디스플레이를 통해 만날 수 있다. 삼성디스플레이는 앞서 2017년 스트레처블 OLED 디스플레이를 세계 최초로 공개하며 업계의 주목을 받은 바 있다. 삼성디스플레이는 이번 IMID에서 UHD 해상도의 31.5형 모니터용 QD-OLED 제품을 전시하고 경쟁 제품과 비교하는 등 화질에 대한 자신감을 드러내기도 했다. 지난해 말부터 본격 양산하기 시작한 해당 제품은 현재 출시된 자발광 모니터 중 가장 높은 140PPI의 화소 밀도를 구현했다. 이 제품은 IMID가 올해 새롭게 제정한 '올해의 디스플레이 대상(Korea Display of the Year Awards)'을 수상했다. 삼성디스플레이 관계자는 "31.5형 QD-OLED 제품은 현재 글로벌 모니터 브랜드 10여 개 업체와 협력이 이뤄지고 있다"며 "높은 몰입도와 임장감을 원하는 게이머들은 물론 고화질 작업이 필요한 콘텐츠 크리에이터들에게 좋은 평가를 받고 있다"고 설명했다. 이밖에도 삼성디스플레이는 ▲초미세 반도체 입자인 퀀텀닷(QD)을 이용해 RGB 픽셀을 구성한 QD-LED ▲업계 최초로 1만2000니트 초고휘도를 구현한 화이트 방식(W-OLED) 올레도스(OLEDoS:OLED on Silicon) ▲올초 'CES 2024'에서 최초 공개한 업계 최고 해상도의 RGB 방식 올레도스 ▲1Hz 가변주사율로 온디바이스 AI 시대의 소비전력 저감 수요를 충족할 수 있는 IT용 초박형(Ultra Thin, UT) 패널 ▲옆 사람에게는 화면이 잘 보이지 않도록 시야각을 조절할 수 있어 차량에 적용 시 운전자 안전에 기여하는 '플렉스 매직 픽셀' 등 차세대 기술과 제품을 선보였다. 한편 삼성디스플레이는 올해 IMID에서 마이크로LED, AI 등 차세대 기술과 관련해 참가 기업 중 가장 많은 70여 건의 논문을 발표한다. 특히 중소형사업부의 최낙초 프로와 연구팀의 '타일형 마이크로LED 디스플레이의 소재 내구성에 대한 연구'는 유니버셜 디스플레이 코퍼레이션(UDC) 첨단기술상(Pioneering Technology Award in Organic Electronics & Display)을 수상하기도 했다. IMID에 제정된 UDC 첨단기술상은 당해 학회에서 발표된 논문 중 유기전자 및 디스플레이 업계에 가장 큰 영향을 미친 것으로 평가되는 연구자·연구팀에 수여된다.

2024.08.21 10:00장경윤

"화살 경로 보여준다"…中, AI 양궁 중계 '신기하네'

중국이 인공지능(AI)을 활용해 파리 올림픽 양궁 경기를 좀 더 입체적으로 중계하는 데 성공했다. 6일 중국 언론 IT즈자에 따르면 파리 올림픽 양궁 경기에서 3차원 모션 캡처 기술과 증강현실(AR) 특수 효과 렌더링 엔진을 통해 경기 데이터 수집 및 시각화 중계를 실현하고 AI 해설을 진행했다. 중국 AI 기업인 센스타임과 상하이미디어테크가 공동으로 개발한 '스마트 스포츠 - 이노모션 AI 경기 중계 업그레이드 솔루션'을 통해서다. 통상 양궁 경기에서 화살이 활줄을 떠난 후 탄성력에 의해 휘어지면서 날아가는 동안 좌우로 흔들리는 현상이 발생한다. 바람이나 비와 같은 날씨 변화도 화살의 움직임에 영향을 준다. 문제는 시청자들은 화살이 발사되는 시점과 과녁에 명중하는 시점만 볼 수 있을뿐, 중간 과정을 보기 어렵다는 점이다 이에 AI 3차원 모션 캡처 기술을 적용한 AI 해설을 통해, 화살이 활에서 과녁에 이르는 순간까지 움직임을 디지털로 보여주고, 결과를 보는 동시에 경기 과정을 이해할 수 있게 했다. 화살의 특정값을 실시간으로 포착하고, AI 알고리즘을 결합해 고정밀 공간 3차원 좌표를 획득하는 게 핵심이다. 여기에 상하이미디어테크의 AR 렌더링 엔진과 연계해, 여러 시각 효과를 중첩시키면서 최종적으로 진정한 경기장 디지털 재연이 이뤄지는 것이라고 중국 언론은 전했다. 이 기술은 양궁 경기 이외에 탁구 경기에도 적용됐으며, 이번 올림픽 탁구 전 경기 중계에 쓰였다. 탁구공의 회전 속도, 착지 지점, 궤적 특수 효과 등을 보여줬다. 상하이미디어테크는 방송국 계열사로서 미디어 기술을 개발하는 업체이며, 올림픽, 아시안게임 등 주로 스포츠 행사 방송을 중계한다.

2024.08.07 07:22유효정

엔비디아, 생성형 AI로 3분 만에 '3D 사막' 생성

엔비디아의 연구진이 생성형 인공지능(AI)을 활용해 3분 만에 3D 사막을 만들어냈다. 지난달 31일(현지시간) 엔비디아 블로그에 따르면, 엔비디아 연구진은 같은달 30일(현지시간) '리얼타임 라이브'라는 행사에서 시각적 생성형 AI 프로그램 '엔비디아 에디파이(NVIDIA Edify)'를 사용해 3분 만에 3D 사막을 구현했다. 엔비디아 연구원들은 AI 프로그램의 지원을 받아 5분 이내에 사막 풍경을 처음부터 구축, 편집했다. 생성형 AI 기술은 아이디어 구상 시간을 획기적으로 단축하면서 3D 아티스트가 생산적이고 창의적인 작업을 할 수 있도록 지원했다. 엔비디아 연구원들은 AI 비서를 활용해 엔비디아 에디파이의 기반 모델에 선인장, 바위, 황소 두개골 등 수십 개의 3D 모형을 만들도록 지시했으며, 지시한 지 몇 초 만에 미리보기가 생성됐다. 이후 연구원들은 다른 AI 프로그램으로 잠재적인 배경과 더불어 물체가 장면에 어떻게 배치될 지 레이아웃을 만들었으며, AI는 기존에 들어간 물체들과 장면 간의 조화를 고려해 세부 사항을 자동으로 조절했다. 엔비디아 관계자는 "우리 회사는 엔비디아 에디파이를 비롯한 생성형 AI 프로그램을 활용해 생산성을 높일 수 있는 새로운 방법을 디자이너와 아티스트에게 제공하고 있다"며 "창작자는 핵심 이미지에 집중하는 동시에 AI 프로그램을 사용해 배경과 작은 개체를 생성하는 데 도움을 받는다"고 말했다.

2024.08.01 09:22정석규

머크, 유니티SC 인수 추진…"AI 반도체 제품군 강화"

글로벌 과학기술 기업 머크가 유니티SC(Unity-SC)를 인수할 예정이라고 23일 밝혔다. 프랑스에 본사를 둔 유니티SC는 반도체 업계를 위한 계측 및 결함 검사 장비 공급업체다. 인수 금액은 1억5천500만 유로다. 향후 성과에 따라 지급액이 추가될 수 있다. 머크와 유니티SC의 기술 결합으로 글로벌 반도체 디바이스 제조를 위한 고부가가치 솔루션의 탄생이 예상된다. 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 고대역폭메모리(HBM)와 화합물 반도체의 안정성, 품질 및 비용을 개선하고 제조수율을 높이기 위해서는 계측 및 검사 솔루션이 필요하다. 계측학은 물리적 특성을 정확히 파악하기 위해 필요한 요소를 정밀하게 측정하는 과학 분야다. 계측 및 검사 솔루션은 반도체 제조의 핵심 단계며, 특히 이종 3D 최첨단 패키징 디바이스의 제조에서 매우 중요하다. 프랑스 그르노블의 몽보노 생마르탱에 본사를 둔 유니티SC는 총 직원 수는 160명으로, 그 중 70명이 연구개발직이다. 벨렌 가리호 머크 이사회 회장 겸 머크 CEO는 “유니티SC 는 차세대 반도체를 개발하는 고객을 위한 통합적 솔루션 공급업체"라며 "이번 인수를 통해 머크는 반도체 산업에서 과학 및 기술 기반 포트폴리오를 보완하고, 향후 인공지능으로 창출된 성장 기회를 활용하는 능력을 강화할 것”이라고 설명했다. 카이 베크만 머크 이사회 멤버 겸 머크 일렉트로닉스 CEO는 “제조도구 설계 및 계측이 생명과학 산업을 견인했던 것처럼, 머크에서는 3D 계측 도구가 반도체 소재 산업을 이끌 것으로 기대하고 있다"며 "우리 고객이 첨단 노드와 이종집적이라는 양쪽 기술을 통해 무어의 법칙이 계속 가능하도록 지원이 가능해질 것”이라고 강조했다. 인공지능 산업 부흥에 따라 급증하는 데이터량에 대응하기 위해, 미래의 반도체는 더 빠르고 강력하며 에너지 효율적이어야 한다. 인공지능에는 더 높은 트랜지스터 및 배선 밀도와 지연시간 단축이 요구되기에 전례없는 수준의 소재 및 아키텍처 혁신이 필요하다. 유니티SC는 첨단 패키징, 이종집적, 하이브리드 본딩, 화합물 반도체 애플리케이션 분야의 혁신기업이며, 배선 검사와 대량제조에 대한 계측을 위한 3D 광학 계측 솔루션을 제공할 수 있는 몇 안 되는 기업 중 하나다. 실제로, 대량제조 시 수율을 개선하려면 칩렛과 디바이스 등 각각의 요소에 대해 빠른 속도로 측정 및 검사가 가능해야 한다. 현재 예정되어 있는 유니티SC의 인수를 위해서는 프랑스에 위치한 작업장 평의회의 회의 및 자문이 필요하며, 규제당국의 승인 및 인수 종결 조건의 문제가 아직 남아 있다. 관련 요건을 충족할 때 올해 말까지 인수 계약이 완료될 것으로 예상된다.

2024.07.23 08:51장경윤

상상 속 공간이 눈앞에..."AI 버추얼 프로덕션 '팀스튜디오'입니다"

한쪽벽을 모두 차지한 대형 LED 월(Wall)에 애메랄드 빛 바다와 대형 절벽이 펼쳐졌다. 절벽 위로는 두둥실 구름이 흘러가고 있고, 바닥에는 햇빛에 반짝이는 물들이 흘러가고 있다. 시각적으로 차지하는 엄청난 청량감에 찰랑이며 흐르는 물들이 차갑겠다는 생각도 잠시, 아차하고 다시 눈을 부릅떴다. 스튜디오인 것을 깜박한 것이다. 생생하게 펼쳐진 풍경이 실제 여행지에 온 것과 같은 몰입감을 줬다. 지난 17일 방문한 경기도 판교 SK텔레콤 '팀 스튜디오' 현장에서는 세계 여행지를 소개하는 '다시갈지도' 촬영이 한창이었다. 다시갈지도는 누워서 즐기는 랜선 세계 여행 프로그램이다. 김신영, 이석훈, 최태성 등이 MC로 출연한다. 이날에는 정태우와 장인희가 게스트로 출연했다. 팀 스튜디오는 VFX 기반 미디어 콘텐츠 제작소다. 지난 2022년 개관해 SK텔레콤의 인공지능(AI), 유무선, 클라우드 기술을 활용해 광고, 예능, 드라마, 시사회, 게임사 이벤트 등 여러 장르의 버추얼미디어를 제작하고 있다. SK텔레콤은 팀스튜디오의 설립 기획 단계부터 국내 주요 버추얼 프로덕션과 컨소시엄을 구축해 운영하고 있다. ▲버추얼 프로덕션 '엑스온 스튜디오(XON Studios)'▲초고화질 영상 제작 기술과 노하우를 제공하는 '미디어캔' ▲가상공간 구현 솔루션 아이튜버(I-TUBER)를 제공하는 '두리번' 등의 컨소시엄사를 이루고 있다. 직접 방문한 팀 스튜디오에서 가장 눈에 들어왔던 것은 U자로 곡선으로 만들어진 대형 LED 월이다. LED 월은 실시간으로 배경을 변경할 수 있다. 카메라의 심도, 위치 등을 파악해 실시간으로 연결되는 배경을 표현해 후반 작업 시간도 크게 줄일 수 있는 장점이 있다. 현장에서 만난 장원익 엑스온 스튜디오 대표는 "기존에는 초록색 크로마키 배경으로 촬영을 해 후반작업에서 CG를 입히는 방식이였다면, 저희는 현장에 배경이 바로 도입돼 후반작업 시간이 크게 준다"며 "제작자가 원하는 공간과 날씨, 시간을 정밀하게 구현할 수 있다. 색채와 밝기 조절까지 섬세하게 조절이 가능하다"고 밝혔다. SK텔레콤은 생성형 AI를 활용해 콘텐츠 촬영에 활용하고 있다. 예를 들어 '동굴, 에메랄드빛 바다, 파란 하늘'을 입력하면 생성형 AI가 바닷가에 위치한 동굴 사이로 하늘이 보이는 이미지를 생성해 준다. 이 이미지를 다시 AI가 3차원으로 분리해 현실감이 극대화된 배경을 제작해준다. 팀 스튜디오는 너프(NeRF)와 가우시안 스플래팅(Gaussian splatting) 등의 기술을 활용해 배경제작 역량을 강화했다. 과거 2D에서만 그쳤다면 현재는 2D 이미지를 가지고 2.5D와 3D로 표현하는 단계로 성장했다는 설명이다. 너프는 각기 다른 방향에서 본 일련의 2차원 세트를 기반으로 해당 객체를 3D로 구현하는 AI 기술을 지칭한다. 또한 가우시안 스플래팅은 여러 시점의 이미지를 활용해 3D 형상을 구성하는 기술이다. 3D 장면을 위치, 회전, 크기, 불투명도, 색상을 갖는 수백만개 입자로 표현할 수 있다. SK텔레콤의 미디어R&D 조직은 기존에 있던 기술들을 개발해 응용 기술로 진화시켰고, 이를 팀스튜디오에서 활용할 수 있게 하고 있다. 이에 SK텔레콤의 '너프 AI' 기술이 만들어졌다. 스마트폰이나 카메라로 촬영한 2D 이미지 사진(영상)들을 AI 모델인 뉴럴 네트워크에 입력시켜 3D 공간으로 재구현하는 기술이다. 김창현 팀스튜디오 매니저는 "기존에는 해외 현장을 스튜디오에서 사용할 수 있는 3D 공간으로 구현하기 위해 길게는 한 달도 걸렸으나, 너프AI 기술을 활용하면 여행에서 촬영해 온 이미지 몇 장 만으로도 LED월에 현장감 있는 배경을 구현할 수 있다"고 설명했다. 현재 팀스튜디오는 채널S여행 예능 다시 갈 지도 외에 ▲SBS '과몰입인생사' ▲EBS '장학퀴즈' ▲K2 '23년 F/W' ▲디올 'SAUVAG' 등의 다양한 프로그램과 광고 촬영을 진행한 바 있다. 이에 콘텐츠 제작과 관련한 러브콜도 상당한 편이다. 장원익 대표는 "보통 CF 광고를 찍고 화보 촬영을 하면 장소, 시간 등이 두배로 들어가는데 팀스튜디오에서는 배경만 바꾸면되 바로 다른 장소인것 처럼 할 수 있다"며 "한 장소에서 CF와 화보를 둘다 찍을 수 있어 시간이나 비용이 매우 축소된다"고 말했다. 이어 "특히 배우들의 경우 좀더 실감나게 몰입이 가능하다"며 "현장에서 배경이 바로 바뀌기에 본인이 뭘 찍고 있는지도 명확하게 시각적으로 확인할 수 있는 것이 굉장한 장점"이라고 덧붙였다. 최근 팀스튜디오는 SK텔레콤이 보유한 AI 기술을 실제 촬영에 접목시키는데 힘을 쏟고 있다. 이에 너프와 가우시안 스플래팅을 활용해 촬영된 이미지를 3D 결과물로 만들어내는 AI 기술을 적극 연구하고 있다. 팀스튜디오는 이러한 AI 배경 제작 기술을 지속 고도화해 'AI 버추얼 스튜디오'로서 입지를 공고히 할 계획이다. 장원익 대표는 "SK텔레콤은 오픈된 AI 기술 활용해 응용시키는 능력이 뛰어난 회사다"라며 "타 회사들이 AI를 각자의 방식으로 개발하고 있지만 직접적으로 촬영이나 현장에서 쓰는 곳이 많지 않다"고 말했다. 이어 그는 "이러한 SK텔레콤의 기술력과 저희 스튜디오의 VFX 촬영 능력 노하우 등을 결집시켜 팀스튜디오를 'AI 버추얼 프로덕션'으로 발전시켜 나가고자 한다"고 강조했다.

2024.07.21 10:00최지연

지멘스, 3D IC 열 설계검증 솔루션 '캘리버 3D 써멀' 출시

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 오늘 3D 집적 회로(3D-IC)의 열 분석, 설계 검증 및 디버깅 솔루션인 캘리버 3D써멀(Calibre 3DThermal)을 출시했다고 8일 밝혔다. 캘리버 3D써멀은 지멘스의 캘리버 검증 소프트웨어와 캘리버 3D스택 소프트웨어의 요소를 지멘스의 CAD 임베디드 전산 유체 역학(CFD) 툴인 심센터 플로썸 소프트웨어 솔버 엔진과 통합했다. 이를 통해 칩 설계자가 초기 단계 칩 및 패키지 내부 탐색부터 설계 사인오프까지 설계에서 열 효과를 신속하게 모델링, 시각화 및 완화할 수 있게 지원한다. 캘리버 3D써멀은 전기 시뮬레이션에서 열 영향을 고려하는 데 필요한 출력을 제공한다. 또한 경계조건을 입력으로 사용할 수 있을 뿐만 아니라 심센터 플로썸에 출력을 제공할 수 있다. 캘리버 3D써멀은 열 방출 제어가 핵심 요구 사항인 3D-IC 아키텍처의 문제를 해결하기 위해 개발됐다. 복잡한 열 문제를 식별하고 신속하게 해결하기 위한 빠르고 정확하며 강력하고 포괄적인 접근 방식을 제공한다. 캘리버 3D써멀은 최소한의 입력으로 초기 타당성 분석을 시작할 수 있는 유연성을 제공하며, 이후 더 자세한 정보가 입수되면 금속화 세부 사항과 열 고려 사항에 미치는 영향을 고려하여 더 자세한 분석을 수행할 수 있다. 이러한 점진적인 접근 방식을 통해 설계자는 분석을 개선하고 평면 배치 기법(floorplan)변경, 스택형 비아(stacked vias) 또는 TSV 추가 등의 수정 사항을 적용해 열 핫스팟을 피하거나 열을 더 효과적으로 방출할 수 있다. 이 반복적인 프로세스는 최종 조립이 완료될 때까지 계속되므로 최종 테이프 아웃 시 성능, 신뢰성 및 제조 문제의 위험을 크게 줄일 수 있다. 고급 수준의 열 해석을 수행하려면 3D-IC 어셈블리에 대한 완전한 이해가 필요하다. 어셈블리가 완성될 때까지 기다렸다가 오류를 식별하고 수정하면 설계 일정에 심각한 차질을 빚을 수 있지만, 캘리버 3D써멀은 자동화와 통합을 통해 이러한 위험을 완화해 설계자가 작업 중인 설계 단계에서 열 분석을 반복할 수 있도록 지원한다. 캘리버 3D써멀은 업계에서 신뢰받는 지멘스의 심센터 플로썸 소프트웨어 솔버 엔진의 맞춤형 버전을 내장해 전체 3DIC 어셈블리의 정적(static) 또는 동적(dynamic) 시뮬레이션을 위한 정밀한 칩렛 레벨의 열 모델을 생성한다. 디버깅은 이미 다양한 IC 설계 툴에 통합되어 있는 결과 리뷰 소프트웨어인 Calibre RVE를 통해 간소화된다. 이러한 강력한 툴의 통합으로 3DIC 설계자의 특정 요구 사항에 맞춘 효율적인 열 분석 솔루션이 탄생했다. 모든 캘리버 제품과 마찬가지로 캘리버 3D써멀은 타사의 다양한 주요 설계 툴은 물론 새로 발표된 Innovator3D IC 소프트웨어를 포함한 지멘스의 소프트웨어와도 원활하게 통합된다. 모든 설계 흐름에서 캘리버 3D써멀은 전체 설계 라이프사이클(design Lifecycle) 동안 열 데이터를 캡처하고 분석한다. 한편 지멘스는 대만 UMC와 협력해 캘리버 3D써멀로 구동되는 혁신적인 열 분석 플로우를 UMC 고객을 위해 배포했다. 이 최첨단 소프트웨어는 UMC의 웨이퍼 온 웨이퍼(wafer-on-wafer) 및 3D-IC 기술을 위해 특별히 맞춤화됐으며, 검증을 거쳐 곧 UMC의 글로벌 고객들에게 제공될 예정이다.

2024.07.08 10:35장경윤

인텔, 내년 5월 옵테인 메모리 200 시리즈 단종 예고

인텔이 3D 크로스포인트(3D XPoint) 기술을 적용한 서버용 메모리 제품인 옵테인 퍼시스턴트 메모리 200 시리즈를 내년 5월 단종하겠다고 밝혔다. 인텔은 2019년 초 D램과 낸드 플래시메모리의 중간 정도의 성능을 내는 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리를 출시한 바 있다. 당시 용량이 부족한 D램, 상대적으로 용량은 크지만 작동 시간이 느린 SSD를 보완하기 위한 용도였다. 그러나 현재는 서버용 메모리 가격이 크게 내려간 데다 용량과 속도를 모두 늘릴 수 있는 MCR DIMM 기술도 상용화를 앞두고 있다. 인텔 역시 2022년 8월 채산성을 이유로 옵테인 관련 신규 사업을 중단한다고 밝힌 바 있다. 인텔은 최근 주요 서버 제조사와 고객사 대상으로 발행하는 PCN(제품변경통보)를 통해 "2020년 2분기 출시한 인텔 옵테인 퍼시스턴트 메모리 200 시리즈는 올 연말까지 최종 주문을 받을 예정이며 이후 신규 주문은 불가능하다"고 밝혔다. 인텔은 주문받은 물량을 생산해 내년(2025년) 연말까지 공급할 예정이다. 주문은 128GB, 256GB, 512GB 모듈을 4개, 또는 50개 단위로만 가능하다. 지난 해 인텔 4세대 제온 프로세서(사파이어래피즈)와 함께 공개된 옵테인 퍼시스턴트 메모리 300 시리즈는 변함 없이 주요 고객사나 서버 제조사에 공급된다.

2024.07.03 10:00권봉석

다쏘시스템, 3DX로 대규모 건축 설계 간소화

점점 더 복잡해지는 대규모 건축물 설계 과정을 버추얼 트윈으로 간소화하는 시대가 왔다. 다쏘시스템은 클라우드 기반 '3D익스피리언스(3DX)' 플랫폼을 VLP앤파트너스에 공급했다고 1일 밝혔다. VLP앤파트너스는 복합 외벽과 철굴 구조물 설계를 진행하는 이탈리아 건축 엔지니어링 기업이다. 다쏘시스템의 3DX는 3D 모델 기반 건축 데이터에 대한 실시간 접근성을 제공한다. VLP앤파트너스는 3DX로 정밀하고 정확한 표면 설계를 수행할 수 있을 방침이다. VLP앤파트너스는 3D 모델링 전문 엔지니어와 건축가, 열, 철골 및 파사드 클래딩 계산을 담당하는 구조 엔지니어들로 이뤄졌다. 차세대 커튼월과 고층 건물, 복잡한 형상을 가진 각종 구조물 등을 제작하는 데 활용하고 프로젝트 개발 프로세스를 단축하기 위한 최첨단 파사드 설계 기술이 필요했다. 비용 절감과 생산 요건을 최적화하고, 이전 모델과 도면을 재사용할 수 있으면서, 혁신적인 솔루션을 찾아야 했다. 이 회사는 다쏘시스템의 설계 애플리케이션을 수년간 사용한 후, 3DX기반으로 한 '경험에서 시공까지' 산업 솔루션 경험을 통해 단일 가상 환경에서 건축 설계와 프로젝트를 관리하고, 모든 유형의 건축 및 엔지니어링 과제를 협업으로 해결하기 시작했다. 클라우드상의 구현을 통해 VLP앤파트너스는 물리적 IT 인프라 없이도 3DX를 즉시 활용할 수 있었다. 확장성을 기반으로 한 개선된 유연성과 고객과 원활하게 상호작용할 수 있는 기능을 통해 새로운 업무수행 방식 구현도 가능했다. 시몬 루칸젤리 VLP앤파트너스 공동 창립자 겸 파트너는 "클라우드를 통해 3D 모델을 고객과 공유할 수 있게 됐다"며 "앞으로 더욱 많은 고객이 이 같은 방식을 통해 우리와 상호작용하고 정보를 공유하며 최상의 솔루션을 찾을 수 있기를 기대한다"고 말했다. 다쏘시스템 레미 도니어 건축·엔지니어링·건설 부문 부사장은 "3DX는 모든 데이터와 정보를 중앙 집중화하고 통합해 지식과 노하우를 가상화할 수 있도록 지원한다"며 "VLP앤파트너스는 이런 기술과 전문성을 다쏘시스템의 3D 기술과 결합해 복잡한 프로젝트를 간소화하고 혁신성과 성과를 제고할 수 있다"고 강조했다.

2024.07.01 14:01김미정

中 ZTE, 안경 없이 3D 보는 폰 내놨다

중국 ZTE가 안경없이 보는 3D 스마트폰과 태블릿 신제품을 발표했다. 인공지능(AI) 기술을 접목해 3D 효과를 높였다. 26일 중국 ZTE가 상하이에서 열린 2024 MWC 상하이에서 '위안항(远航) 3D' 스마트폰을 정식으로 발표했다. ZTE는 이 폰이 세계 최초로 AI 기술을 접목한 무안경 3D 스마트폰 이라고 강조했다. 이 제품의 6GB 램과 128GB 내장 메모리 버전 가격이 1천499위안(약 28만 6천 원)이다. ZTE에 따르면 이 제품은 6.58인치의 고화질 맨눈 3D 디스플레이를 탑재했다. 2D 이미지의 3D 실시간 전환이 가능하다. 마이크로미터급 다차원 맨눈 3D 시스템을 통해, 실제같은 3D 효과를 누릴 수 있다고 소개됐다. AI 기술을 이용해 사람의 안구를 추적해 실시간으로 3D 몰입 효과를 높인다. 업계 독자적으로 자체 개발한 AI 기술로 2D에서 3D로 실시간 변환도 가능하다. ZTE의 '네오비전 3D 애니타임' 기술이 적용됐다. 주요 앱에서 한 번의 클릭으로 변환이 이뤄지도록 지원한다. 기기에 전용 물리 버튼이 있으며, 지정된 앱(미구영상 등)에서 사용 가능하다. 이 스마트폰은 AI 기능을 강조했는데, AI 스마트 음성, AI 스마트 번역, AI 삭제 등 기능도 지원한다. 120Hz의 고화질 시력 보호 디스플레이를 적용하고, 5천 만 화소의 AI 듀얼 카메라를 갖췄다. 배터리를 4천500mAh 용량에 33W 고속 충전을 지원한다. ZTE는 이날 누비아 브랜드의 맨눈 3D 태블릿PC 시리즈인 '누비아 패드 3D 2'도 내놨다. 세계 최초로 5G와 AI를 결합한 맨눈 3D 태블릿PC라고 소개됐다. 이 제품은 앞서 2월 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC 2024에서 첫 공개됐으며, 이날 정식 출시됐다. 이 제품의 가격은 12GB 램과 256GB 내장 메모리 버전 판매가가 6천499위안(약 123만 9천 원)이다. 이 제품 역시 네오비전 3D 애니타임 기술을 적용해 2D 콘텐츠를 실시간으로 3D 콘텐츠로 변환해준다. 전작 대비 3D 화면 해상도를 80% 올렸으며, 3D 화면 휘도 역시 100% 높아졌다. 또 AI 안구 추적 엔진을 탑재하고 고속 비전 센서와 안구 모니터링 알고리즘을 통해 반응 속도를 높여 실시간으로 정확하게 안구의 위치를 따라간다.

2024.06.27 08:34유효정

제이앤티씨, 독자 TGV 기술로 '반도체용 유리기판' 시제품 개발

3D 커버글라스 전문기업 제이앤티씨(JNTC)는 TGV(유리관통전극) 기술력으로 반도체용 유리기판 시제품을 개발했다고 26일 밝혔다. 시제품은 제이앤티씨의 관계사들이 약 30여년간 축적해 온 독자 기술을 기반으로 제작됐다. 제이앤티씨는 CNC 가공 및 레이저 가공을, 제이앤티에스(JNTS)는 에칭을, 코멧(COMET)은 도금을, 제이앤티이(JNTE)는 요소기술 개발을 담당했다. 앞서 제이앤티씨는 지난 3월 주주총회를 통해 반도체용 유리기판 신사업 진출을 공식화한 바 있다. 이번 시제품 개발을 시작으로, 현재는 유리기판의 본격적인 양산을 위한 준비 단계에 착수했다. 이를 위해 제이앤티씨는 올 3분기 반도체용 유리기판 데모라인을 베트남 3공장에 구축하기로 결정했다. 공정별 주요 핵심설비에 대한 발주까지 이미 진행됐으며, 1차 투자자금 조달도 우량 기관들의 적극적인 참여 하에 성공리에 마무리했다. 제이앤티씨 관계자는 "고객사와의 NDA로 인해 구체적으로 공개하기는 힘들지만, 국내외 다수의 글로벌 반도체 패키징 기업과 반도체용 유리기판을 내년 하반기부터 본격 양산 및 판매를 위한 구체적인 사항에 대해 논의를 진행하고 있다"고 밝혔다. 그는 이어 "올해 말까지 글로벌 영업망 구축과 함께 현재 확보돼 있는 베트남법인 4공장 부지를 활용해 본격적인 양산준비 체제에 돌입할 것"이라고 덧붙였다. 조남혁 제이앤티씨 사장은 "회사의 시제품 개발완료와 함께 신 사업의 본격 양산을 위한 글로벌 영업망 구축에 더욱 속도를 낼 것"이라며 "기존 강화유리 전문기업에서 진정한 글로벌 유리소재기업으로 퀀텀점프할 수 있는 절호의 기회를 맞이한 만큼 투자자와 함께 성장의 결실을 나눌 수 있도록 더욱 정진하겠다"고 밝혔다. 조남혁 사장은 지난 5월 신사업부문의 글로벌 영업망 구축을 위해 제이앤티씨에 새롭게 합류했다.

2024.06.26 14:40장경윤

  Prev 1 2 3 4 Next  

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

"AI 3대 강국 되려면 기반 인프라 로드맵부터 이행돼야"... IT 업계 한목소리

[ZD 브리핑] SKT 침해사고 결과 나온다...국회 2차 추경안 논의 본격화

[비욘드IT] 7조 들여 AI 인프라 짓는 AWS, 지도 반출만 요구하는 구글

준비된 ICT 차관 류제명...소통 협력·추진력 탁월

ZDNet Power Center

Connect with us

ZDNET Korea is operated by Money Today Group under license from Ziff Davis. Global family site >>    CNET.com | ZDNet.com
  • 회사소개
  • 광고문의
  • DB마케팅문의
  • 제휴문의
  • 개인정보취급방침
  • 이용약관
  • 청소년 보호정책
  • 회사명 : (주)메가뉴스
  • 제호 : 지디넷코리아
  • 등록번호 : 서울아00665
  • 등록연월일 : 2008년 9월 23일
  • 사업자 등록번호 : 220-8-44355
  • 주호 : 서울시 마포구 양화로111 지은빌딩 3층
  • 대표전화 : (02)330-0100
  • 발행인 : 김경묵
  • 편집인 : 김태진
  • 개인정보관리 책임자·청소년보호책입자 : 김익현
  • COPYRIGHT © ZDNETKOREA ALL RIGHTS RESERVED.