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같은 커스텀 메모리, 다른 길…한국은 HBM·중국은 3D로 승부

인공지능(AI) 반도체 시대가 본격화하면서 메모리 산업 경쟁 축이 범용품 생산에서 고객 맞춤형 설계로 이동하고 있다. 하지만 한국과 중국이 바라보는 '커스텀 메모리' 전략은 출발점부터 다르다. 한국이 고성능 AI 반도체 시장에서 빅테크 고객을 확보하고 차세대 메모리 표준을 선점하기 위한 전략으로 커스텀 고대역폭메모리(HBM)을 앞세우는 반면, 중국은 미국 정부의 반도체 제재를 우회하기 위한 대안으로 3D 커스텀 메모리 기술을 키우고 있다. 5일 반도체 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4 이후 커스텀 HBM 시장 확대에 주력하고 있다. AI 반도체가 그래픽처리장치(GPU) 중심에서 주문형 반도체(ASIC), 신경망처리장치(NPU) 등으로 다변화하면서 고객별 요구사항이 달라지고 있기 때문이다. 반도체 업계 관계자 A는 "한국 메모리 업계는 HBM4부터 맞춤형을 지원하기 시작해, HBM4E부터는 커스텀으로 전환하려고 한다"며 "기존 JEDEC 규격에 맞춰 찍어내던 범용 메모리와 완전히 다른 시장이 열리는 것"이라고 말했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 고객 맞춤형 설계 역량 확보에 집중하고 있다. HBM 베이스 다이 구조를 변경하거나 인터페이스를 최적화하고, 파운드리와 패키징 기술을 결합해 고객이 원하는 AI 반도체에 맞는 메모리를 제공하는 방식이다. 앞선 관계자 A는 "앞으로 HBM 경쟁은 누가 더 많은 제품을 생산하느냐보다 누가 고객 AI 시스템에 맞는 메모리를 설계할 수 있느냐가 중요할 것"이라며 "커스텀 HBM은 메모리 업체가 AI 반도체 생태계 안으로 들어가는 수단"이라고 말했다. 삼성전자는 메모리와 파운드리를 동시에 보유한 점을 활용해 커스텀 HBM 경쟁력을 강화할 계획이다. AI 반도체 고객이 원하는 로직과 메모리, 첨단 패키징을 하나의 솔루션 형태로 제공할 수 있다는 점을 부각하고 있다. SK하이닉스 역시 그간 HBM 시장 주도권을 기반으로 고객 맞춤형 메모리 협력을 확대하고 있다. HBM 공급을 넘어 AI 고객과 제품을 공동 설계하는 파트너로 역할을 넓히겠다는 전략이다. 반면 중국 커스텀 메모리 전략은 다소 다른 방향으로 전개되고 있다. 미국의 반도체 수출 규제로 HBM 확보와 첨단 공정 접근이 제한되면서 기존 방식으로는 AI 경쟁에 참여하기 어려워졌기 때문이다. 중국에서는 3D IC와 칩렛, 하이브리드 본딩 등을 활용한 커스텀 메모리가 새로운 대안으로 떠오르고 있다. 최첨단 HBM을 그대로 따라가기보다 기존 메모리를 적층하거나 패키징 기술을 활용해 AI 시스템 성능을 끌어올리는 방식이다. AI 반도체 업체 고위 관계자 B는 "3D D램은 결국 커스터마이즈 D램이라고 보면 된다"며 "현재 중국이 3D 기술 관련해서는 글로벌 리더"라고 설명했다. 그는 "삼성전자와 SK하이닉스는 표준 D램을 대량 생산하는 것이 핵심 사업 모델이고, 특정 고객용 커스터마이즈 D램 제작은 수지타산을 맞추기 어려울 확률이 높다"며 "해당 분야에선 중국이 치고 나갈 가능성이 충분하다"고 분석했다. 다만 중국이 집중하는 3D 적층 기술이 장기 해법이 될 수 있을지는 지켜봐야 한다는 지적도 나온다. 메모리를 수직으로 쌓으면 데이터 처리속도와 집적도를 높일 수 있지만, 적층 수가 늘수록 발열과 전력 공급, 수율 문제가 커진다. 한 반도체 업체 대표 C는 "HBM만 해도 계속 쌓을 수 있을지에 대해 의견이 갈린다"며 "반도체는 계속 발전할텐데 여기서 한두 번 쌓는 게 크게 의미가 있을 것 같지 않다"고 설명했다. 업계에서는 AI 반도체 시장 확대와 함께 메모리 역시 고객 맞춤형 제품 비중이 점차 커질 것으로 보고 있다. 또 다른 반도체 업계 관계자 D는 "범용 메모리 중심의 기존 사업 구조에서는 대량 생산과 원가 경쟁력이 중요했지만, 앞으로는 고객별 요구에 대응할 수 있는 설계와 생산 유연성이 중요해질 수 있다"고 말했다.

2026.08.05 11:12전화평 기자

삼성전자, 'HBM5 성능 8배' zHBM·z낸드-O 목업 첫 공개

삼성전자가 차세대 3D 메모리 아키텍처인 zHBM과 z낸드-O 목업을 'FMS 2026'에서 세계 최초로 선보였다. 삼성전자는 4~6일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열리는 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026'에서 미래 인공지능(AI) 메모리 기술 방향과 포트폴리오를 발표했다. 4일 이진엽 플래시개발실 부사장과 김경륜 D램개발실 상무는 'AI 혁신의 물결을 이끌다: 메모리 및 스토리지 아키텍처의 3D 혁신'을 주제로 발표했다. 차세대 3D 메모리를 활용해 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 인프라 수요에 대응하고 시스템 전력효율을 극대화하는 기술 로드맵을 공유했다. 이날 업계 최초로 목업을 공개한 zHBM은 AI 가속기(xPU) 상단에 HBM을 수직으로 적층하는 3D 아키텍처다. 메모리와 가속기 간 데이터 이동거리를 크게 줄여 대역폭과 전력효율을 극대화하도록 설계했다. zHBM 적용 시스템은 HBM5 대비 최대 8배 높은 성능을 제공한다. 짧아진 데이터 경로 덕분에 전성비는 최대 3배 향상되며, 열 저항은 절반 이하로 줄어든다. 인터레이어에 맞춤형 IP를 추가해 메모리 용량 확장과 가속기 성능 최적화를 지원하는 고객 맞춤형 솔루션이다. D램과 함께 선보인 z낸드-O는 온디바이스 AI 환경에 특화한 고성능 낸드플래시 솔루션이다. V낸드 수직 적층 기술과 실리콘관통전극(TSV) 기술을 결합해 4단 또는 8단 칩을 3D 패키징했다. 높은 공간 효율성과 응답 속도를 바탕으로 모바일 및 에지 기기에서 실시간 대규모 데이터 처리를 지원한다. 삼성전자는 이번 행사에서 400단 이상 10세대 V낸드 'V10 BV(Bonding Vertical)-낸드'도 세계 최초로 실물을 공개했다. BV 기술은 셀과 회로를 분리 제조한 뒤 수직으로 접합하는 방식이다. 여기에 3개 스택을 분할 제조해 연결하는 3 스택 기술을 결합해 400단 이상 적층을 구현했다. 메모리 집적도는 전 세대(V9) 대비 약 58% 향상됐다. 전시 부스에서는 고성능 컴퓨팅과 데이터센터용 차세대 솔루션도 다수 소개됐다. HBM4E를 적용한 AI 플랫폼, 신규 열관리 기술인 HPB(Heat Path Block)를 적용한 HBM5 목업, 연산 기능을 내장한 LPDDR5X-PIM이 대표적이다. 차세대 기업용 SSD인 PM1763과 BM1773 등 스토리지 라인업도 함께 배치했다. 삼성전자는 메모리, 파운드리, 첨단 패키징을 모두 내재화한 '원스톱 솔루션' 역량을 기반으로 시장 공략을 강화할 방침이다. 고객사 제품 설계 단계부터 통합 서비스를 제공해 개발기간을 단축하고 맞춤형 AI 반도체 공급을 확대한다. 삼성전자 관계자는 "차세대 메모리 기술 혁신과 메모리, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 차별화 솔루션을 통해 AI 시대 반도체 리더십을 강화하겠다"라고 말했다.

2026.08.05 08:47전화평 기자

티맵, 차량 주행과 연동한 3D 캐릭터 선봬

티맵모빌리티가 차량 주행 속도·방향과 연동한 3D 캐릭터 4종을 내비게이션에 선보인다. 티맵모빌리티는 내비게이션 주행 화면 차량 아이콘을 3D 캐릭터로 바꿀 수 있는 '차꾸미기' 서비스를 선보인다고 29일 밝혔다. 토끼 캐릭터 '루나버니', 클래식카 캐릭터 '벨라로즈', 서퍼 캐릭터 '최파도', 오리 캐릭터 '레이덕' 등 신규 캐릭터 3D 아이콘 4종을 공개한다. 기존 아이콘 8종도 3D로 새롭게 선보인다. 차꾸미기 서비스는 3D 렌더링 기술을 적용해 입체감과 생동감을 극대화했다. 3D 캐릭터는 차량 주행 속도와 연동해 움직인다. 차량 회전 방향에 따라 자연스럽게 함께 회전하기도 한다. 티맵모빌리티는 차꾸미기 서비스, 3D 아이콘 구현과 렌더링 기술 특허 출원을 완료했다. 차량 아이콘은 티맵 앱 홈 화면의 '차꾸미기' 메뉴에서 선택해 사용할 수 있다. 매월 새로운 콘셉트 아이콘이 추가된다. 향후엔 다양한 지식재산권(IP) 협업을 통해 캐릭터 라인업을 확대할 계획이다. 티맵모빌리티 관계자는 "앞으로도 다양한 캐릭터와 IP 협업을 통해 이용자들에게 새로운 이동 경험을 선사하겠다"고 말했다.

2026.07.29 17:14홍지후 기자

K-메모리가 신중한 3D IC…中 CXMT, 틈새 전략 속도

AI 반도체 성능을 높이는 방식이 미세공정 경쟁에서 칩을 수직으로 쌓는 적층 기술 경쟁으로 옮겨가고 있다. 로직과 메모리를 하나의 패키지로 구현하는 3D IC가 차세대 AI 반도체 기술로 주목받으면서다. 엔비디아 중심의 범용 AI 칩뿐 아니라 주문형반도체(ASIC), 추론용 AI 칩 수요가 늘면서 고객별 요구에 맞춰 메모리와 로직을 통합하려는 움직임도 확산되고 있다. 24일 반도체 업계에 따르면 최근 글로벌 팹리스와 AI 반도체 업체들은 3D IC 적용 가능성을 적극 검토하고 있다. 특히 삼성전자 파운드리에는 관련 문의가 이어지고 있는 것으로 알려졌다. 한 팹리스 업계 관계자는 "삼성전자 파운드리에 3D IC 관련 문의를 하면 '요즘 오는 고객들은 모두 3D IC를 묻는다'는 이야기를 들을 정도"라며 "AI 칩 차별화 수요가 맞물리면서 관심이 빠르게 커지고 있다"고 말했다. 다만 업계에서는 최근 주목받는 3D IC 시장이 기존 D램 산업과는 사업 구조부터 다르다고 입을 모은다. 특히 D램 기반 3D IC는 고객 요구에 맞춰 메모리를 설계하는 커스텀 D램 성격이 강해 표준 제품을 대량 생산하는 기존 메모리 사업과는 결이 다르다는 설명이다. 반도체 업계 관계자는 "3D D램은 결국 커스터마이즈 D램이라고 보면 된다"며 "고객마다 원하는 메모리 구성과 적층 방식이 달라 표준 제품을 대량 생산하는 사업과는 성격이 다르다"고 설명했다. 이어 "삼성전자와 SK하이닉스는 표준 D램을 대량 생산하는 것이 핵심 사업 모델"이라며 "특정 고객만을 위한 커스터마이즈 D램을 만드는 것은 수지타산이 맞기 어려울 것"이라고 분석했다. 실제 업계에서는 삼성전자와 SK하이닉스가 3D IC 관련 선행 연구는 이어가겠지만, 본격적인 사업화에는 신중한 행보를 보일 것으로 전망한다. 연구개발이나 신사업 차원의 검토는 가능하지만, 사업부 전체가 움직이는 수준까지 확대되기는 쉽지 않을 것이라는 게 업계의 중론이다. 이 때문에 업계에서는 대규모 양산보다 틈새 시장을 노리는 후발 메모리 업체들이 3D IC 시장을 먼저 공략할 가능성이 높다고 보고 있다. 대표적인 사례가 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)다. 미국의 대중 반도체 규제로 고대역폭메모리(HBM) 시장 진입이 쉽지 않은 CXMT는 차세대 AI 메모리 기술 가운데 하나로 3D IC 역량 확보에 힘을 쏟고 있는 것으로 알려졌다. 범용 D램 시장에서 삼성전자와 SK하이닉스를 정면으로 추격하기보다 고객 맞춤형 메모리 시장을 공략하는 전략을 택했다는 분석이다. 반도체 업계 관계자는 "중국은 이미 글로벌보다 먼저 3D D램 샘플칩이 다수 나왔고 저희도 관련 프로젝트를 여러 건 진행하고 있다"며 "향후에는 CXMT나 윈본드처럼 니치 마켓을 노리는 업체들이 먼저 시장을 형성할 가능성이 크다"고 말했다.

2026.07.24 15:07전화평 기자

SK하이닉스, 또 쌓는다...온디바이스 AI용 '3D 적층 D램' 개발 시동

SK하이닉스가 온디바이스AI향 차세대 D램으로 평가되는 3D 적층(Stacked) D램 개발에 속도를 낸다. 최근 미국 고객사와 협력해 관련 기술을 공동 설계할 인재 채용을 시작한 것으로 파악됐다. 3D 적층 D램-온(on)-로직(Logic) 설계는 로직 반도체(시스템 반도체) 위에 메모리를 직접 쌓아올리는 차세대 반도체 기술이다. 생성형 AI 이후 피지컬 AI 시대 온디바이스 방식의 엣지 AI 기기의 핵심 반도체로 작동할 것으로 기대된다. 24일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 미국 산호세에 위치한 미주 법인을 통해 3D 적층(Stacked) D램-온(on)-로직(Logic) 설계 엔지니어를 채용하고 있다. SK하이닉스가 3D 적층 D램 분야의 전문 인력을 채용하는 것은 이번이 처음이다. 해당 기술이 온디바이스 AI 영역에서 차세대 메모리반도체로 주목받고 있는 만큼, 선제적으로 상용화 준비에 나서려는 것으로 풀이된다. 특히 SK하이닉스는 이미 특정 고객사와 해당 기술 적용을 위한 협력 관계를 맺은 것으로 파악된다. 회사는 이번 채용 공고에서 "미국 고객사와 긴밀히 협력해 3D 적층 D램 로직(logic) 다이 공동 설계를 주도할 수 있는 인재를 찾고 있다"며 "변화하는 기술 요구사항과 시장 수요에 부합하는 다이 설계 솔루션을 제공하는 것이 목표"라고 설명했다. 세부적으로 SK하이닉스는 3D 적층 D램-온-로직 디자인 설계를 담당할 인력을 모집한다. 3D 적층 D램-온-로직은 시스템반도체 위에 D램을 수직으로 직접 쌓아 올리는 최첨단 적층 기술이다. 단순히 두 칩을 위아래로 배치하는 PoP(패키지-온-패키지)보다 칩 간 연결 거리를 크게 줄일 수 있으며, 동일한 면적에서 더 많은 데이터 전송통로(I/O)를 구현할 수 있다. 덕분에 데이터 전송 지연을 줄이고 전력 효율과 공간 활용도를 높일 수 있다. SK하이닉스의 설명에 따르면 해당 기술은 주로 온디바이스 AI 시장을 타겟으로 개발되고 있다. 온디바이스 AI는 높은 메모리 대역폭과 저전력 특성을 동시에 요구하기 때문에 PoP 구조로는 성능 구현에 한계가 있다는 지적이 제기돼 왔다. 가장 유망한 적용처로는 모바일 AP(어플리케이션 프로세서) 등이 거론된다. 모바일 AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 담당하는 시스템반도체로, 기기 내 온디바이스 AI 구현을 위해 가장 최첨단 파운드리 및 패키징 공정을 채용하는 분야다. 애플과 퀄컴 등이 대표적인 설계 기업이다. 이와 관련 안현 개발총괄 사장은 지난 4월 열린 'TSMC 테크놀로지 심포지엄 2026'에서 "메모리와 로직 기술의 통합은 기존 구조의 한계를 뛰어넘어 AI 성능을 극대화할 기술적 돌파구"라며 "커스텀 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 고대역폭플래시(HBF), 3D 적층 D램-온-로직에 이르기까지 고객의 다양한 워크로드에 최적화된 솔루션을 제공할 것"이라고 밝힌 바 있다.

2026.07.24 11:03장경윤 기자

SKT "감쪽같은 AI 영상 합성, 광고 시장 사로잡겠다"

미디어 관련 기술 개발에 힘을 쏟아온 SK텔레콤이 AI를 통한 진화된 영상 합성 기술로 광고 제작 시장을 겨냥한 새 사업 모델을 찾았다. 주재걸 KAIST 교수 연구팀과 공동 개발한 AI 영상 합성 기술 '인서트애니웨어' 논문 이야기다. 이 논문은 세계 3대 컴퓨터 비전 학회인 ECCV 2026에 채택됐는데, 인서트애니웨어는 합성 과정 90%를 자동화로 작업 시간을 대폭 절감하면서도 마지막 10% 수동 조율 과정으로 사용자의 만족도를 높인 게 특징이다. 논문으로 기록된 기술이 상용화된다면 방송, 광고 뿐 아니라 일반 창작자도 보다 쉽고 자유로운 영상 제작이 가능해질 전망이다. 10년 전 아이디어, KAIST와 공동 연구로 결실...4D 기술로 오류 극복 기술 개발을 담당한 양승지 SK텔레콤 엔터프라이즈기술지원담당은 “영상 합성 기술 자체는 10년 전 월드컵 경기장 가상 광고를 보며 처음 구상했던 오래된 아이디어였다”면서 “당시엔 기술적 한계로 실현하지 못했었는데, 최근 AI 기술이 급격히 발전하면서 이를 구체화해 실현할 수 있었다”고 말했다. 이어 “주 교수 연구팀은 회사 내부 인력만으로는 검증하기 까다로운 핵심 아이디어들을 논문 수준 이론으로 정립하고 시뮬레이션하는 데 큰 기여를 했다”며 “기술 전체 5단계 모듈 중 학문적으로 의미가 깊고 높은 정밀도가 필요한 3D, 4D 합성 관련 핵심 모듈 2개 연구 개발을 주 교수팀이 집중적으로 고도화했고, 덕분에 기술의 완성도를 비약적으로 높일 수 있었다”고 덧붙였다. SK텔레콤은 기술 개발 과정에서 인서트애니웨어의 초기 아이이어와 전체적인 시스템 아키텍처 구상을, 주 교수 연구팀은 객체가 겹치거나 가려질 때 발생하는 품질 저하 문제나 그림자 처리 같은 기술적 난제를 극복하는 알고리즘 개발을 주로 담당했다. 개발팀은 4D 장면 이해 기술을 통해 AI 합성에서 흔히 발생하는 오류를 해결했다. 앞에 사람이 지나갈 때 가려져야 할 제품이 오히려 그 위에 떠 보이거나, 움직이는 물체 위 제품이 그 움직임을 따라가지 못하고 따로 노는 현상 등이 오류의 대표적 예다. 양 담당은 “기존 2D 영상에 가방, 음료 등 새로운 3D 물체를 합성하려면 객체의 깊이 정보인 포인트 클라우드를 생성해 풍만하게 구현해야 한다”며 “영상 속 카메라의 움직임이나 객체의 변화는 시간 흐름에 따라 달라지기 때문에, 3D 공간에 시간 축을 더한 4D 기술을 통해 객체 위치를 더 정확하게 보정하고 움직임 시뮬레이션이 가능해졌는데 이로써 프레임이 바뀔 때 발생하는 흔들림이나 왜곡을 완벽하게 잡아낼 수 있다”고 설명했다. “합성 티 내달라” 요구에...미세 조율 10% 더해 만족도 제고 인서트애니웨어는 기존 수작업으로 진행되던 영상 합성 과정을 90% 자동화해 작업 시간을 대폭 단축했다. 나태영 엔터프라이즈솔루션개발팀장은 “과거엔 가상 광고를 자연스럽게 보이도록 프레임 단위로 수동 후반 작업을 하려면 사람이 붙어 약 120시간 동안 매달려야 했는데, 인서트애니웨어는 15분 만에 한다”면서 “실제 기술 시연할 때도 그 자리에서 고난도 합성 기술을 완벽한 결과물로 선보였다”고 말했다. 생산성 향상에서 나아가 인서트애니웨어만의 특장점으로 자연스러운 장면 조화 능력이 꼽혔다. 기존 영상 합성 기술이 이미지와 영상 범용 창작 편집을 지향한다면 인서트애니웨어는 방송 상용 품질의 자동 제품 삽입에 특화돼 있다는 설명이다. 양 담당은 “이미지 합성 기술은 시중에 많지만, 초당 30프레임 이상이 자연스럽게 흘러가야 하는 방송 비디오 합성은 차원이 다른 연산량과 퀄리티를 요구한다”며 “인서트애니웨어는 수동 작업 시 오랜 시간이 소요되는 과정을 자동화해 생산성을 높이고, 4D 장면 이해 기술을 통해 정밀도를 높여 현존하는 글로벌 벤치마크에서 세계 최고 수준인 SOTA 품질을 입증했다”고 강조했다. 나 팀장은 “1960년대 고전 할리우드 영화 장면에 판매 중인 명품 브랜드 남성 가방을 합성했는데, 색감과 질감, 조명이 완벽하게 녹아들었다. 기술이 너무 완벽하다 보니 오히려 광고주가 '합성한 티가 너무 안 나서 광고 효과가 떨어지는 것 아니냐'는 걱정을 할 정도”라며 ”그래서 합성 수준을 조절하는 게이지 바 기능을 추가해 자동화율 90%에 광고주 맞춤형 미세 조정 10% 비율로 개발 프로세스를 완성했다”고 말했다. 인서트애니웨어는 90% 자동화로 AI가 화면 정보를 읽고 가장 자연스러운 노출을 제공하고, 마지막 10% 조율 과정엔 광고주 또는 PD 생각에 따라 결과를 조정 할 수 있도록 설계됐다. 가격은 장면 샷 당 단가와 영상의 길이를 기본 단위로 하고, 실제 GPU 추론 비용을 고려해 책정된다. 대기업·방송사와 사업 논의...SNS 크리에이터 시장도 넘본다 개발팀은 기술을 보다 많은 방송, 영상, 광고에 적용해 수익성을 높이는 것이 목표다. 양 담당은 “SK텔레콤이 자체적인 거대 콘텐츠 플랫폼을 보유하고 있진 않기에, 인서트애니웨어는 본질적으로 기업 대상 B2B 비즈니스에 가깝다”며 ”현재 유통 기업과 금융사 등 대기업을 중심으로 기술 시연을 준비하고 있고, 방송사, 광고 대행사와도 미팅을 진행 중이다”고 밝혔다. 개발팀은 일반 시민에게 인서트애니웨어 서비스를 출시하는 방향도 고려 중이지만, 영상 오남용이나 저작권 침해에 대한 가이드라인이 마련돼야 기술 상용화가 가능하다는 입장이다. 나 팀장은 “SK텔레콤 서비스 에이닷 같은 자체 플랫폼에 엔진 형태로 기술을 탑재하는 방안도 고려 중이다. V컬러링도 사용자가 직접 콘텐츠를 올리고 수익을 나누는 UCC 플랫폼 형태로 진화하고 있기 때문에 기술 적용을 검토하고 있다”면서도 “B2C 서비스로 기술을 상용화할 경우 도덕적, 법적 리스크가 동반되기에 제반 여건 마련이 우선돼야 한다”고 설명했다. 개발팀은 일반 이용자에게 기술을 개시할 땐 영상 전체에 육안으로 보이지 않는 인비저블 워터마크 삽입, 생성 이력을 표준 규격으로 기록하는 콘텐츠 출처 증명, 원본에 암호학적 서명을 새기는 방식을 함께 적용하는 방향을 검토하고 있다. 양 담당은 “유튜브, 틱톡, 인스타그램 등 글로벌 사회적관계망서비스(SNS)와 제휴한다면 일반 개인 크리에이터를 대상으로도 서비스를 제공할 수 있다. 이 점도 열어 놓고 논의하고 있다”고 덧붙였다. 논문 채택 동시에 방송 적용...“수익화 가시권” 실시간 영상에 기술을 적용하는 것은 과제다. 현재는 기술이 이미 영상이 촬영된 후에 사물을 합성하는 수준에 그쳐 고도화가 필요하다. 양 담당은 “영상 렌더링은 연산 복잡도가 매우 높은 분야로, 최상급 GPU 장비를 투입하더라도 실시간으로 처리하면서 동시에 방송급 퀄리티를 완벽히 유지하는 것은 1, 2년 안엔 현실적으로 기술 장벽이 있다”고 설명했다. 인서트애니웨어는 현재 기제작 방송 광고에 사용되고 있다. 대표적으로 채널S 예능 프로그램 '독박투어' 말레이시아 에피소드에 기술이 적용돼 트립닷컴, BYD, 광주광역시청 등 간접광고(PPL)가 상영됐다. 터키 국영 방송사 '카날 디(KANAL D)'에서도 유료 솔루션 도입 계약을 조율하고 있다. 개발팀은 같은 콘텐츠에 국가별로 다른 브랜드를 삽입하는 지역화 VPP를 핵심 기능으로 삼았으며, 여기에 현지 콘텐츠 특유 색보정·조명 톤 차이, 국가별 광고 규제·제품 노출 관행을 반영하는 데 집중하고 있다. 양 담당은 “보통 기술 관련 논문이 발행되고 실제 기술이 사용되기까지는 간극이 있는데, 인서트애니웨어는 논문 발행 시점과 맞물려 실제 방송에 적용하며 실증을 마쳤고, 이를 보고 다른 대형 광고사가 관심을 가지는 성과를 내고 있다”며 “실증을 안정적으로 마치고 규모를 키우다 보면 빠르게 상품화, 수익화할 수 있을 것으로 전망한다”고 밝혔다.

2026.07.20 16:59홍지후 기자

어도비, 디즈니 테마파크에 AI 도입…스케치·3D 모델 자동화

어도비가 디즈니 테마파크 제작 과정에 생성형 인공지능(AI)을 적용한다. 어도비는 월트디즈니 이매지니어링 연구개발 부문 손잡고 디즈니 파크와 익스피리언스 시각화 파이프라인에 '어도비 파이어플라이 파운드리'를 도입한다고 13일 밝혔다. 파이어플라이 파운드리는 기업이 보유한 자체 콘텐츠 기반으로 브랜드에 최적화된 생성형 AI 모델을 구축할 수 있도록 지원하는 기술이다. 이번 모델은 디즈니 이매지니어링이 축적한 디자인 에셋을 학습해 캐릭터와 색상 등 각 프랜차이즈의 시각적 특징을 구현하도록 개발된다. 디즈니는 인터넷에서 무단 수집한 데이터를 학습한 범용 모델 대신 자체 디자인 카탈로그와 라이선스 에셋을 활용한다. 이를 통해 생성 결과물의 지식재산 정확성과 브랜드 일관성을 확보한다는 방침이다. 초기 적용 분야에는 손으로 그린 스케치를 완성도 높은 2차원 콘셉트 아트로 바꾸는 '스케치 투 이미지' 모델이 포함된다. 디자이너는 하나의 초안을 바탕으로 여러 디자인 방향을 빠르게 비교하고 수정할 수 있다. 미키와 친구들, 겨울왕국, 모아나, 릴로와 스티치, 카 등 주요 프랜차이즈를 위한 맞춤형 이미지 모델도 개발된다. 모델은 각 작품 브랜드 지침과 시각적 특성에 맞는 이미지를 생성해 향후 어트랙션의 콘셉트와 디자인 개발을 지원한다. 2차원 렌더링과 디자인 콘셉트를 정교한 3차원 프로토타입으로 변환하는 기능도 적용된다. 이매지니어링 팀은 실제 착공에 앞서 시공 계획을 검토하고 필요한 자재를 산정하며 엔지니어링 조직과 설계 내용을 조율할 수 있다. 어도비는 향후 손으로 그린 스케치와 콘셉트 아트부터 3차원 렌더링과 실제 시공에 활용할 수 있는 CAD 모델까지 제작 과정 전반을 연결할 계획이다. 디즈니가 테마파크와 호텔, 크루즈 사업을 확대하는 과정에서 디자인 반복 작업과 사전 제작 속도를 높이는 데 활용될 전망이다. 카일 라플린 월트 디즈니 이매지니어링 연구개발 테크놀로지 및 엔지니어링 부문 수석부사장은 "이매지니어링은 언제나 기술과 인간 창의성이 책임감 있는 방식으로 함께할 것"이라며 "고객이 기대하는 감성적 가치를 유지하면서도 스토리와 캐릭터를 테마파크 전반에서 더욱 빠르고 생생하게 구현할 것"이라고 밝혔다.

2026.07.13 15:29김미정 기자

6.5조 실탄 쥔 中CXMT 16일 상장…맞춤형 메모리로 시장 공략할까

중국 최대 메모리 반도체 기업 창신메모리(CXMT)가 16일 대규모 기업공개(IPO)를 앞둔 가운데, 국내 메모리 업계에 미칠 파장에 이목이 쏠리고 있다. 당장의 파급력은 제한적일 것이란 시각이 우세하지만, CXMT가 차세대 '커스텀 메모리(맞춤형 반도체)' 시장에서 발빠르게 주도권을 쥐고 있어 경계가 필요하다는 지적이 나온다. 10일 업계에 따르면 CXMT 상장일은 16일(현지시간)로 확정됐다. 이번 IPO를 통해 조달하는 자금은 295억 위안(약 6조 5000억원) 규모다. 상하이 커촹반 역대 2위다. 조달 자금은 주력 생산라인의 미세공정 전환, 반도체 장비 투자, 차세대 D램 연구개발(R&D) 등에 집중 투입할 예정이다. CXMT, 'DDR4 빈집' 파고들어 덩치 키워 현재 CXMT가 점유율을 공격적으로 늘리며 잠식 중인 주력 시장은 구형 제품인 DDR4다. 앞서 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 3사가 고대역폭메모리(HBM) 등 수익성이 높은 고부가품에 집중하면서 DDR4 생산을 사실상 단종한 바 있다. 이에 DDR4 물량이 급격히 부족해졌고, CXMT는 이 빈 공간을 파고들어 덩치를 키웠다. 시장조사업체 옴디아에 따르면 전 세계 D램 판매액 기준 CXMT 점유율은 지난해 2분기 3.97%에서 4분기 7.67%로 뛰었다. 올 1분기 CXMT 전체 매출은 508억 위안으로 전년 동기 대비 719% 증가했고 순이익은 247억 6200만 위안으로 1688% 폭증했다. CXMT 상장이 당장 국내 메모리 양사에 미치는 영향은 제한적일 것으로 관측된다. 글로벌 고객사들이 미·중 무역분쟁으로 인한 공급망 단절 등 지정학 리스크를 이유로 CXMT 제품 채용을 꺼리고 있기 때문이다. 애플의 경우 지난 2022년 원가 절감을 위해 중국 양쯔메모리(YMTC)의 낸드플래시 활용을 검토했다가 정치권 반발로 철회한 바 있다. 최근에도 애플은 중국용 제품에 CXMT 메모리 탑재를 테스트한 것으로 전해진다. 그러나 업계 안팎에서는 애플이 정치권 압박을 무시하기 어려울 것으로 보고 있다. 한 반도체 업계 관계자 A는 "애플조차 테스트 과정에서 미국 정부 눈치를 심하게 볼 수밖에 없는 상황"이라며 "납품이 언제 갑자기 끊길지 모르는 리스크를 감수해야 하는 만큼, 다른 글로벌 기업이 중국산 메모리를 채택하는 것은 현실적으로 훨씬 더 힘들다"고 지적했다. HBM 제재가 키운 '3D IC'… 보조금 기댄 성장 한계 지적도 CXMT가 궁극적으로 노리는 돌파구는 3D IC 기반 커스텀 메모리 시장이다. 미국의 강력한 수출 제재로 HBM을 정상적으로 공급받을 수 없는 중국 시장에서, 사실상 HBM 대안으로 3D IC 적층 기술이 먼저 태동·성장했기 때문이다. CXMT의 커스텀 메모리가 당장 글로벌 경쟁력을 갖추기엔 무리라는 분석도 있다. 반도체 업계 관계자 B는 "현재 중국 내 3D IC 투자는 수율이나 경제성을 전혀 신경 쓰지 않고 정부의 막대한 보조금을 바탕으로 진행된다"며 "해외 고객에 납품할 때 중국 정부가 비용을 보전할리 만무하기 때문에 글로벌 시장에 통용될 원가 경쟁력은 전혀 갖추지 못한 상태"라고 평가했다. 그럼에도 업계는 CXMT가 기술적으로 글로벌 메모리 3사 바로 아래 단계까지 바짝 추격한 점을 예의주시하고 있다. 특히 특정 고객사의 로직 다이 규격에 맞춰 제작하는 커스텀 메모리 분야에서는 CXMT가 경쟁사보다 앞선다는 평가도 있다. 엔비디아 같은 초대형 고객사 물량에 집중하는 국내 대형 메모리 업체는 중소 팹리스나 스타트업을 위한 맞춤형 사업을 전개하기 쉽지 않은 구조다. CXMT는 이 틈새를 파고들고 있다. 아직 커스텀 메모리 시장이 본격 개화하지는 않았지만, 장기적으로는 CXMT가 메모리 파운드리(반도체 위탁생산)로 성장할 잠재력도 있다는 의견도 나온다. 국내 한 인공지능(AI) 반도체 고위 관계자 C는 "메모리 반도체도 점차 파운드리화될 수밖에 없고, 예전처럼 기성품이 아닌 고객 맞춤형으로 갈 수밖에 없는 시대의 시작 단계에 왔다"며 "중국 업체는 이 틈새시장을 선점해 향후 주요 플레이어로 도약하려는 뚜렷한 목표를 갖고 있다"고 분석했다.

2026.07.10 16:05전화평 기자

자이스, 용인에 첫 반도체 센터…韓고객과 패키징 협력 강화

글로벌 광학 기업 자이스가 국내 주요 반도체 기업과 협력을 강화한다. 반도체 수율 향상을 위한 포토마스크·패키징 장비를 용인에 도입해, 고객사 평가 및 검증을 앞당긴다는 전략이다. 자이스코리아는 10일 서울 웨스틴 조선에서 미디어간담회를 열고 국내 반도체 사업 강화 전략을 밝혔다. 자이스코리아는 지난 9일 용인에 자사 반도체 사업부의 첫 글로벌 '자이스 반도체 이노베이션 센터(ZSKIC)'를 개소한 바 있다. 총 350제곱미터(㎡) 규모 ZSKIC는 최신 포토마스크 솔루션과 고정밀 계측 및 검사 솔루션 등을 고객사가 직접 체험할 수 있는 시설이다. 이를 통해 고객 양산 환경에 맞춘 솔루션 개발 및 검증을 신속하게 지원할 수 있다는 게 회사 설명이다. 이번 센터는 고대역폭메모리(HBM), 하이브리드 본딩 등 최첨단 패키징 기술 개발 협력에 초점을 맞출 예정이다. 미하엘 헨첼 자이스 SMT 첨단패키징사업부 부서장은 "이노베이션 센터 내 장비로 인공지능(AI) 슈퍼사이클의 큰 원동력 중 하나인 패키징 개발 속도를 높이겠다"고 말했다. ZSKIC에는 자이스의 'NLX-100' 및 'DUNE 100' 장비를 도입했다. NLX-100은 3D 엑스레이 계측·검사 솔루션이다. 복잡한 패키지 구조에 대한 고해상도 진단 및 데이터를 제공한다. DUNE 100은 반도체 웨이퍼 형상을 측정하고 교청하는 솔루션이다. 화학 물질 없이도 반도체 제조 공정에서 발생하는 휨(워피지) 현상과 특정 영역 왜곡을 교정할 수 있다. 매튜 M 윌슨 자이스코리아 반도체사업부장은 "자이스는 전 세계 최고의 광학 기술을 가지고 있고, 이를 고객들이 최대한 빠르게 자사 솔루션에 활용하도록 돕겠다"며 "향후에도 차세대 포토마스크 수리 장비를 도입하는 등 5개년 계획을 가지고 센터 운영을 확대하겠다"고 말했다. 자이스는 지난 1986년 설립된 독일 광학 기업이다. 반도체, 의료, 소비재 등 여러 산업 분야에서 광학 솔루션을 공급해 왔다. 반도체 산업의 경우, 최첨단 공정 기술인 극자외선(EUV) 노광장비용 광학 렌즈에서 독보적 입지를 확보했다.

2026.07.10 15:04장경윤 기자

NC AI, '바르코 3D 2.0' 공개…"3D 생성·제작 공정 지원"

NC AI가 3D 생성 인공지능(AI) 서비스를 실무 제작 공정 중심으로 고도화했다. NC AI는 '바르코 3D 2.0'을 공개했다고 1일 밝혔다. 바르코 3D 2.0은 반복 작업을 줄이고 제작자가 공정을 직접 설계 ·제어하는 데 중점을 뒀다. 이 서비스 핵심 기능은 '커스텀 워크플로'다. 사용자는 이미지 생성을 비롯한 AI 어시스턴트, 3D 생성, 텍스처 변환, 후처리 등 여러 기능을 노드 단위로 조합해 프로젝트 목적에 맞는 제작 공정을 설계할 수 있다. 저장된 워크플로는 반복되는 제작 공정을 다시 불러와 활용 가능하다. 하나의 레퍼런스를 기반으로 다양한 3D 디자인 시안을 만들고, 기획 방향 변경이나 피드백이 생겼을 때도 기존 흐름을 유지한 채 수정 사항을 반영할 수 있다. 이 서비스는 파츠 단위 생성과 수정도 지원한다. 복잡한 캐릭터나 오브젝트를 의상, 장식, 장비 등으로 나눠 만들 수 있다. 여러 요소를 동시에 생성할 때 생기는 형태 왜곡을 줄이고 필요한 부분만 개별 수정할 수 있다. 바르코 3D 2.0은 팀 단위 협업 기능도 갖췄다. 완성된 워크플로를 팀원과 공유해 검증된 제작 파이프라인을 프로젝트 전반에 적용하고, 개인 제작 노하우를 조직 내 공용 자산으로 활용할 수 있도록 돕는다. NC AI는 바르코 3D 2.0에 탑재된 모델 성능도 개선됐다고 밝혔다. 이를 통해 바르코 3D 2.0은 입력 이미지 실루엣과 비례를 안정적으로 반영할 수 있다. 세부 구조와 장식 요소가 많은 오브젝트까지 구현하도록 설계됐다. 바르코 3D 2.0은 최대 4K 텍스처를 지원한다. 이를 통해 입력 이미지 색감, 재질감, 마모 흔적, 표면의 미세한 패턴까지 재현할 수 있다. NC AI는 바르코 3D가 대표 형상 유사도 평가 지표인 '유니3D' 등 주요 벤치마크에서 가장 높은 성능을 기록했다고 밝혔다. 훈위안, 메시, 트리포 등 글로벌 3D 생성 AI 서비스와 비교해 원본 형상 유지력, 세부 디테일 구현, 텍스처 품질에서 차별화된 경쟁력을 보였다고 설명했다. 이번 업데이트는 게임과 콘텐츠 제작을 넘어 피지컬 AI와 디지털 트윈 분야로 확장하기 위한 기반 기술로도 제시됐다. 공장 설비나 로봇 부품처럼 미세한 규격 변경이 필요한 산업용 애셋을 모듈 단위로 만들고 일관된 기준으로 대량 제작하는 데 활용할 수 있다는 것이다. 이연수 NC AI 대표는 "압도적인 AI 기술력을 바탕으로 고품질 3D 애셋 제작의 표준을 제시하고 피지컬 AI와 디지털 트윈 등 다양한 산업 분야로 적용을 확대해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2026.07.01 14:48김미정 기자

NC AI, '3D 생성 모델' 업데이트…피지컬 AI 시장 공략 강화

NC AI가 3D 생성 인공지능(AI) 모델을 앞세워 피지컬 AI 시장 공략을 강화한다. NC AI는 이미지·텍스트 기반으로 3D 애셋을 생성하는 AI 서비스 '바르코 3D' 차세대 모델인 '바르코 3D 2.0' 개발을 마쳤다고 24일 밝혔다. 바르코 3D 2.0은 지난해 12월 출시 후 쌓은 사용자 피드백과 자체 연구 성과를 바탕으로 기존 모델 성능을 개선한 모델이다. NC AI는 이번 모델이 3D 생성형 AI 주요 한계로 꼽히는 원본 형상 왜곡 문제를 크게 줄였다고 설명했다. 이번 모델은 원본 이미지의 실루엣과 전체 비례를 반영하면서도 복잡한 장식 요소와 세부 구조까지 구현하는 데 초점 맞췄다. 캐릭터와 크리처, 건축물처럼 구조가 복잡한 오브젝트도 기획 의도를 유지한 채 3D 모델로 생성할 수 있다. 성능은 벤치마크 지표에서도 확인됐다. 바르코 3D 2.0은 대표 형상 유사도 평가 지표인 유니3D에서 0.449를 기록해 기존 1.1 버전 0.319보다 약 40.8% 향상됐다. NC AI는 바르코 3D 2.0이 글로벌 최신 오픈소스 모델 트렐리스2 0.436, 울트라셰이프 0.428, 훈위안3D 2.1 0.427을 앞섰다고 밝혔다. 또 클립-N과 유립-2 등 주요 평가 지표에서도 가장 높은 성능을 기록했다고 설명했다. 새 모델은 향상된 시각적 완성도를 갖춘 것으로 나타났다. 바르코 3D 2.0은 최대 4K 해상도의 고품질 텍스처를 지원하고 원본 이미지의 색감과 재질, 금속·목재 등 다양한 소재 질감, 표면의 미세한 패턴과 마모 표현까지 구현한다. NC AI는 실제 생성 결과에서도 형상 유지력과 세부 디테일, 텍스처 품질을 차별화 요소로 제시했다. 훈위안, 메시, 트리포 등 주요 3D 생성 AI 서비스와 비교해 복잡한 구조와 미세한 질감을 더 선명하게 재현했다고 밝혔다. 바르코 3D는 피지컬 AI와 디지털 트윈 구현을 위한 기반 기술로도 활용 범위를 넓히고 있다. 현실 세계를 이해하고 학습하는 피지컬 AI에는 실제 객체의 형태와 물성을 반영한 대규모 3D 데이터와 가상환경이 필요해서다. NC AI는 바르코 3D가 물성 정보와 결합 가능한 디지털 객체를 빠르게 구축할 수 있는 기반을 제공한다고 설명했다. 기존에는 전문가가 약 4주에 걸쳐 만들던 3D 애셋을 최대 3분 만에 생성해 데이터 구축 비용과 시간을 줄일 수 있다는 것이다. 이번 모델은 국내 독자 기술로 3D 생성 AI 파운데이션 모델을 고도화했다는 점에서도 의미가 있다. NC AI는 해외 기술 의존도를 낮추고 민감한 데이터를 보호할 수 있는 환경을 제공해 국내 산업의 AI 기술 자립과 AI 주권 강화에 기여할 것으로 보고 있다. 바르코 3D 2.0은 오는 7월 바르코 3D 서비스형 소프트웨어(SaaS) 서비스에 적용된다. 기존 이용자는 별도 추가 절차 없이 향상된 형상 유지 성능과 고품질 텍스처 생성 기능을 사용할 수 있다. 이연수 NC AI 대표는 "바르코 3D 2.0은 독보적인 형상 유지력과 고품질 텍스처 표현력으로 콘텐츠 창작자들 실무 환경을 혁신할 것"이라며 "피지컬 AI와 디지털 트윈 시대를 이끄는 핵심 인프라로 키울 것"이라고 밝혔다.

2026.06.24 15:33김미정 기자

김장영 NC AI 팀장 "3D 제작 병목 푸는 AI로 한국 대표 기업 도전"

NC AI가 생성형 인공지능(AI) 플랫폼 '바르코(VARCO)' 고도화를 통해 한국을 대표하는 3차원(3D) 생성 AI 기업이 되겠다는 포부를 드러냈다. 게임 콘텐츠 제작에서 가장 많은 인력과 비용이 드는 컴퓨터그래픽(CG) 작업의 병목을 풀고 제작 현장에 바로 투입하는 3D 생성 AI를 제공한다는 목표다. 김장영 NC AI 팀장은 23일 경기도 성남시 판교 경기창조경제혁신센터에서 한국게임미디어협회가 주최한 '제5회 대한민국 블록체인 웹3 게임 컨퍼런스'에서 바르코 3D의 차기 버전 출시 계획을 공개했다. 다음 달 1일 선보일 '바르코 3D 2.0'은 기존 1.1 모델 대비 입력 이미지의 구조 보존력과 디테일을 크게 끌어올린 것이 특징이다. 김 팀장은 "바르코 3D는 입력 이미지 실루엣과 주요 구조를 안정적으로 보존하는 데 강점이 있다"며 "원본 이미지를 자의적으로 해석하는 경향이 강한 경쟁사 모델과 달리 원본에 충실한 3D 애셋 생성을 지향한다"고 말했다. 3D 생성 AI 기술이 최근 급속도로 발전하면서 업계는 AI 솔루션이 '생성이 되느냐'를 넘어 '제작 파이프라인에 당장 들어갈 수 있는가'에 주목하고 있다. 실제 게임 제작에서 CG 리소스는 전통적으로 가장 많은 인력과 비용이 투입되는 병목 구간이다. 게임업계에 따르면 움직이는 캐릭터나 배경 에셋 하나를 만들려면 단계별로 최소 16시간에서 최대 1주가 걸린다. 제작 공정이 한 바퀴 도는 데만 4주 이상이 소요된다. 한 장면에 들어가는 에셋 제작비도 약 20만 달러에 달한다. 이같은 시간·비용적 부담 탓에 업계에서는 기존 CG 파이프라인을 AI로 전환하려는 시도가 빨라지고 있다. 바르코 3D는 3D AI 도입에서 실질적인 병목 요소로 꼽히는 품질과 워크플로우, 엔터프라이즈에 각각 대응하고 있다. 일례로 입력 이미지 색감과 재질감을 충실히 반영하는 텍스처 생성과 함께 복잡한 메시 표면을 자동으로 펼치는 'AI UV 언랩', 제작에 적합한 형태로 메시를 재구성하는 'AI 리토폴로지' 등 후처리 기능을 제공한다. 이를 통해 사용자는 생성된 결과물을 곧바로 쓸 수 있는 애셋으로 전환할 수 있다. 바르코 3D는 이미 사내외 제작 현장에서 쓰이고 있다. '리니지M' 배경원화팀은 초기 시안 제작과 아이디어 리뷰 속도를 높이는 도구로 활용하고 있으며 소규모·1인 개발팀은 외주나 애셋 구매 비용을 줄이는 수단으로 쓰고 있다. 민스틴 작가의 시네마틱 작품에서는 전체 모델링의 90% 이상이 바르코 3D로 제작됐다. NC AI는 3분기 중 더 높은 해상도의 메시 생성을 목표로 하는 '바르코 3D 2.0 울트라'도 공개할 계획이다. 캐릭터 주름이나 피부 굴곡, 표면 요철처럼 기존 모델이 표현하기 어려웠던 미세한 형상까지 담아내는 것이 목표다. 김 팀장은 "오랜 기간 축적된 고품질 3D 데이터와 사내 게임 개발 현장의 검증 구조가 우리 강점"이라며 "한국을 대표하는 3D 생성 AI 기업이 되겠다"고 말했다.

2026.06.23 16:01이나연 기자

텔레픽스, 학력·경력 안따지는 인턴 2명선발…"급여 최대 500만원"

텔레픽스(대표 조성익)는 차세대 AI(인공지능)·로보틱스 인재를 발굴하기 위해 '2026 텔레픽스 하계 펠로우십' 참가자(인턴)를 모집한다. 최대 500만원씩 급여도 지급한다. 모집기간은 오는 28일까지다. 선발 인원은 2명 전후가 될 전망이다. 지난해는 2명을 선발했다. 선발 분야는 ▲로봇 시뮬레이션 자동화 ▲3D 비전 AI 2개 트랙이다. '로봇 시뮬레이션 자동화' 트랙에서는 로보틱스와 비전 및 AI, 초정밀 광학 탑재체 제조 기술을 융합해 광학 탑재체 AIT(어셈블리 조립), 인테그레이션(통합) & 테스트 자동화 시스템을 개발하는 고난도 엔지니어링을 경험할 수 있다. '3D 비전 AI' 트랙에서는 위성 데이터만으로 공간을 이해하고 예측할 수 있는 공간 AI 플랫폼 구축을 목표로 AI 기반 3D 리스트럭션 기술을 통해 현실을 디지털 공간으로 재현하는 연구에 참여할 수 있다. 우주산업, 로보틱스, 컴퓨터 비전, AI 분야에 관심이 있는 사람은 학력과 경력에 관계없이 지원 가능하다. 선발되면 오는 7월 6일부터 8월 28일까지 8주간 텔레픽스 여의도 본사 및 대전캠퍼스에서 실제 진행 중인 연구개발 프로젝트에 참여하게 된다. 펠로우십 기간 급여는 최대 500만 원 수준으로 지급한다. 우수 참가자에게는 다음 펠로우십 모집 또는 정규직 채용 전형에서 우선 선발 기회를 제공한다. 일정 요건을 충족하는 경우 학업을 병행할 수 있는 특전도 부여한다. 권아롱새 효율경영부문장(전무)은 "우주 산업은 복잡한 문제를 끝까지 파고들어 해결하는 문제 해결 중심의 역량이 중요하다"며 "미래 우주 및 AI 분야 핵심 인재로 성장하는 발판이 되기를 기대한다"고 말했다.

2026.06.23 10:20박희범 기자

니어필드 인스트루먼트, 3.8억달러 시리즈 D 투자 유치

첨단 반도체 3D 계측·공정 제어 기업 네덜란드 니어필드 인스트루먼트(아래 니어필드)가 3억 8000만 달러 규모 시리즈 D 투자 라운드를 마감했다고 22일 밝혔다. 네덜란드 딥테크 분야 사상 최대 투자 유치다. 이번 투자 라운드에서 니어필드 기업가치는 16억 달러로 평가됐다. 니어필드는 "최첨단 공정 수율을 높일 수 있는 '비파괴 3D 원자현미경(AFM)' 솔루션 기술력을 인정받았다"며 "반도체 계측·검사 글로벌 선도 기업으로 성장하는 과정에서 중요한 이정표"라고 강조했다. 이번 투자 라운드는 피델리티 매니지먼트 앤 리서치 컴퍼니가 신규 투자자로 주도했다. 기존 투자사 테마섹, 월든 캐털리스트 벤처스, 이노베이션 인더스트리즈, 엠앤지, 인베스트-NL, TNO 벤처스, ING 등도 참여했다. 카타르 국부펀드 카타르투자청도 신규 투자자다. 니어필드는 "투자금은 혁신 로드맵을 앞당기고, 전 세계에 애플리케이션 우수성센터를 설립하며, 생산능력을 확대하는 데 투입한다"며 "글로벌 고객 지원 조직을 강화하고, 세계적 반도체 제조업체들과 공동 연구개발도 확대할 계획"이라고 설명했다. 인공지능(AI) 기술 확산으로 반도체 산업은 에너지 소비를 줄이는 동시에 컴퓨팅 성능과 데이터 처리와 이동속도, 효율을 높여야 하는 상황이다. 니어필드는 "고수치개구수 극자외선(High-NA EUV), 게이트올어라운드(GAA), 상보형 전계효과 트랜지스터(CFET) 아키텍처 및 하이브리드 본딩 기반 3D 집적에 필요한 계측 기술을 제공한다"며 "이를 통해 차세대 AI 컴퓨팅 확장성, 에너지 효율, 제조 용이성, 신뢰성 확보에 핵심 역할을 한다"고 밝혔다. 손영권 월든 카탈리스트 벤처스 창립 매니징 파트너는 "니어필드 인스트루먼트는 AI의 빠른 확장과 갈수록 복잡해지는 3D 반도체 아키텍처 전환이라는 2가지 산업 변화 교차점에서 사업을 펼치고 있다"며 "반도체 산업이 중요한 새 국면에 접어들면서, 첨단 계측과 검사는 차세대 칩 혁신을 가능케 하는 핵심 요소가 될 것"이라고 기대했다. 하메드 사데기안 니어필드 인스트루먼트 공동창업자 겸 최고경영자(CEO)는 "이번 투자 라운드의 성공적 마무리는 성장 여정에서 중요 분기점"이라며 "기존 투자자의 지속적 지원은 물론, 앞으로 펼쳐질 기회의 규모와 반도체 생태계에서 니어필드 역할을 이해하는 신규 글로벌 투자자 신뢰를 얻었다"고 밝혔다.

2026.06.22 23:00장경윤 기자

삼성전자, 업계 최소 크기 3D 적층 트랜지스터 구현

삼성전자가 최첨단 파운드리 공정 개발에서 괄목할 성과를 거뒀다. 기존 평면에 배치되던 트랜지스터를 위아래로 쌓는 '수직 적층 트랜지스터(3D Stacked FET)' 기술을, 업계 게이트 간격으로 구현하는 데 성공했다. 17일 업계에 따르면 삼성전자는 업계 최소 크기의 수직 적층 트랜지스터 구현한 성과로 미국 주요 반도체 학회인 'VLSI 2026' 심포지엄에서 최우수 논문 타이틀을 얻었다. 트랜지스터는 전기 신호를 증폭하거나 제어하는 장치로, 반도체 성능을 좌우하는 핵심 요소로 꼽힌다. 이에 반도체 업계는 트랜지스터 내에서 전류가 흐르는 채널을 1개에서 3개로, 3개에서 4개로 늘리는 방식으로 기술적 진보를 이뤄왔다. 삼성전자가 이번에 발표한 논문은 트랜지스터 구조를 크게 바꾸는 기술이다. 기존 트랜지스터는 평면으로만 배치됐으나, 삼성전자는 이를 수직(3D)으로 쌓았다. 수직 적층 구조는 메모리 반도체에 먼저 도입된 개념이다. 낸드 플래시의 V-낸드, D램의 고대역폭메모리(HBM)가 적층을 통해 면적 한계를 돌파한 대표적인 사례다. 이러한 적층 구조가 이제는 시스템반도체 분야에서도 적용될 것으로 기대된다. 트랜지스터를 수직으로 쌓게 되면, 차지하는 면적이 절반으로 줄어들어 이론적으로 단위 면적당 집적도가 2배 증가하는 효과를 가져온다. 같은 면적의 웨이퍼에 두 배의 트랜지스터를 넣을 수 있다. 이번 논문 발표 전까지 수직 적층 트랜지스터의 업계 최소 게이트 간격(Gate Pitch; 트랜지스터의 가로 길이)은 48나노미터(nm)였다. 연구팀은 이를 42nm로 낮추며 더 미세한 공정을 구현하는 데 성공했다. 1 나노미터(nm)는 10억분의 1 미터다. 전력 효율은 같은 면적 안에 들어가는 트랜지스터 개수에 비례한다. 수직 적층 구조를 적용하면, 같은 면적당 트랜지스터 개수가 2배로 늘어나므로 전력 효율도 2배 개선된다. 기존 반도체 공정은 세대를 거듭할수록 성능이 약 15%씩 개선되는 것이 일반적이다. 반면 수직 적층 구조는 트랜지스터 수가 단숨에 2배 늘어나는 만큼, 이론적으로 성능도 100% 향상되는 효과를 가져올 수 있다. 삼성전자는 "해당 논문은 VLSI 심포지엄에서 10점 만점에 8.29점이라는 높은 점수로 1000편이 넘는 제출 논문 중 최상위권에 기재됐다"며 "수직 구조는 동일한 크기에 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있어, 차세대 로직 반도체를 발전시키는 새로운 길을 열어준다"고 강조했다.

2026.06.17 16:30장경윤 기자

텔레픽스, AI·컴퓨터 비전 국제 학회서 '두각'

우주 AI 종합 솔루션 기업 텔레픽스(대표 조성익)의 위성영상 기반 3D 복원 기술 등 논문 5편이 AI·컴퓨터 비전 국제 학회 'CVPR 2026'서 두각을 드러냈다. 텔레픽스는 9일 'CVPR 2026'에서 기술 연구 논문 5편이 선정돼 발표됐고, 이 가운데 2편은 각각 메인 트랙 논문과 워크숍 최고논문상 2위를 차지했다고 9일 밝혔다. CVPR은 미국 IEEE(전자전기학회)가 주최하는 AI·컴퓨터 비전 분야 국제 학술대회다. 구글, 메타, MIT 등 글로벌 빅테크와 주요 연구기관이 참여한다. 올해 'CVPR 2026'은 지난 3일부터 7일까지 미국 덴버에서 열렸다. 올해는 총 1만6092편의 논문이 접수됐고, 이 중 4090편이 최종 채택됐다. 경쟁률은 평균 4대1정도 된다. 텔레픽스의 메인 트랙 발표 논문은 'BOLT(저랭크 전이학습)' 연구 결과다. 미국 애리조나주립대와 공동으로 진행했다. 이 기술은 계절·날씨·지역 변화 등 새로운 환경에서도 AI가 소량의 데이터만으로 빠르게 적응할 수 있도록 했다. 지구 관측 워크숍에서는 최고논문상 2위를 차지한 논문도 배출했다. 이 논문은 GeoGS(지리공간 기반 3D 복원 기술)과 관련한 기술로, 소수 위성 영상만으로 정밀한 3D 지형 모델을 자동 복원할 수 있다. 기존 AI 기반 3D 복원은 위성과 같은 극한 관측 환경에서 구조가 불안정해지는 문제가 있었다. 텔레픽스는 위성 특화 사진측량 기법을 AI 내부에 결합해 이를 해결했다. 이 기술은 재난 대응, 도시 인프라 분석, 국방 지형정보 구축 등 다양한 공간정보 분야에 활용할 수 있다. 이외에 텔레픽스는 ▲칼만 필터링 기반 위성 궤도상 자세 추정 온보드 AI 기술 ▲우주 환경 특화 데이터셋 연구 결과 ▲위성 스테레오 매칭용 고정밀 합성 데이터셋 기술 등을 공개했다. 권다롱새 텔레픽스 최고데이터과학자는 "이번에 발표한 논문 5편은 위성을 직접 운용하며 현장에서 부딪혀온 문제들을 연구로 풀어낸 결과물"이라며 "이번 성과를 샛챗, 테트라플렉스 등 자사의 핵심 제품에 직접 반영해 실용적인 위성 AI 솔루션으로 이어갈 계획"이라고 말했다.

2026.06.09 15:49박희범 기자

AMD, 소켓 AM4용 라이젠 7 5800X3D CPU 재출시

[타이베이(대만)=권봉석 기자] AMD가 1일(현지시간) 3D V캐시를 통합한 데스크톱PC용 프로세서 2종을 공개하고 오는 23일부터 국내 포함 전세계에 공급한다. AMD가 이날 공개한 프로세서는 라이젠 7 5800X3D 10주년 기념 에디션, 라이젠 7 7700X3D 등 2종이다. 이 중 라이젠 7 5800X3D 10주년 기념 에디션은 2017년 라이젠 1세대 프로세서와 함께 등장한 소켓 AM4 규격을 적용했다. 현행 DDR5 메모리보다 저렴한 DDR4 메모리와 기존 메인보드를 유지하며 업그레이드를 계획하는 소비자를 겨냥했다. AMD는 "소켓 AM4는 10년 전 등장해 다섯 세대에 걸쳐 125개 이상의 라이젠 프로세서를 뒷받침한 플랫폼"이라고 설명했다. 기존 제품과 기능·성능 동일, 열전도 시트 추가 제공 라이젠 7 5800X3D는 2022년 3월 출시된 제품으로 젠3(Zen 3) 아키텍처 기반 8코어 CPU와 96MB 3D V캐시를 탑재했다. 동시기 출시된 경쟁사 제품인 인텔 13세대 코어 i9-13900K와 유사한 게임 성능을 냈다. 10주년 기념 에디션에 포함된 CPU의 기능과 성능은 기존 출시 제품과 같다. 프로세서와 냉각장치 사이에 끼워 효율을 극대화할 수 있는 열전도 시트인 '카바이스 아이스 패드'가 포함된다. 오는 25일부터 글로벌 공급되며 권장가는 349달러(약 53만원)로 책정됐다. 라이젠 7 7700X3D 프로세서는 소켓 AM5 기반 메인보드로 업그레이드를 고려하는 소비자를 위해 추가 출시된 제품이다. 2023년 4월 출시된 젠4 아키텍처 기반 라이젠 7 7800X3D와 CPU 코어 수(8코어)는 같지만 최대 작동 클록을 4.5GHz로 내렸다. 라이젠 7 7700X3D 프로세서는 오는 7월 16일 글로벌 공급 예정이며 권장가는 329달러(약 50만원)로 책정됐다. AMD는 2022년 도입된 소켓 AM5 플랫폼을 오는 2029년까지 유지할 것이라고 밝혔다. '라데온 RX 9070 GRE', 글로벌 시장에 확대 출시 AMD는 라이젠 프로세서 2종 출시와 함께 중국 시장 전용으로 출시됐던 보급형 그래픽카드 '라데온 RX 9070 GRE'를 글로벌 시장으로 확대 공급한다. 라데온 RX 9070 GRE는 3세대 레이트레이싱 가속기와 2세대 AI 가속기를 내장했고 저해상도 화면을 고해상도로 업스케일해 부하를 줄이면서 초당 프레임 수를 끌어올리는 피델리티FX 슈퍼해상도4(FSR4) 등을 지원한다. AMD는 엔비디아 지포스 RTX 5060 Ti와 8개 게임을 대상으로 평가한 자료를 바탕으로 "라데온 RX 9070 GRE가 2560×1440 해상도에서 경쟁 제품 대비 최대 1.4배 성능이 높다"고 주장했다. 라데온 RX 9070 GRE 탑재 그래픽카드는 1일부터 글로벌 시장에 공급된다. 탑재 메모리는 12GB 단일 용량이며 권장가는 549달러(약 83만원)로 책정됐다.

2026.06.01 09:00권봉석 기자

세미파이브, 삼성 SAFE 포럼서 AI 반도체용 '3D-IC·빅다이' 솔루션 공개

국내 맞춤형 반도체(ASIC) 설계 기업 세미파이브가 삼성 파운드리 생태계에서 차세대 인공지능(AI) 반도체 패키징 기술력을 선보였다. 세미파이브는 28일(현지시각) 미국 산호세에서 열린 '삼성 파운드리 SAFE 포럼 2026'에서 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 기술 난제를 해결할 3D-IC 및 빅다이 설계 솔루션을 공개했다고 밝혔다. 조명현 세미파이브 대표는 이날 발표에서 초거대 AI 모델 확산으로 가속화된 연산장치와 메모리 간 병목 현상, 이른바 '메모리 장벽'의 대안으로 3차원 적층(3D-IC) 기반 ASIC 기술을 제시했다. 세미파이브가 개발한 3D-IC 솔루션은 기존에 D램을 수평으로 나열해 연산 칩과 연결하던 방식에서 벗어나, 연산 칩 위에 메모리를 수직으로 쌓아 올리는 아키텍처다. 데이터 전송거리가 줄면서 대역폭이 늘고 지연시간과 전력 소모를 단축할 수 있다. 칩 면적이 줄어 데이터센터는 물론 공간제약이 큰 엣지 디바이스용 AI 칩에도 적용이 용이하다. 현재 세미파이브는 글로벌 고객사와 대형 연산 칩 위에 4단 메모리를 수직 적층하는 AI 칩 상용화 프로젝트를 진행 중이다. 대형 AI 반도체 설계에 최적화한 '빅다이 솔루션' 협력 성과도 나왔다. 세미파이브는 AI 반도체 스타트업 하이퍼엑셀의 LPU(LLM Process Unit) 기반 추론 가속기 '베르다(Bertha)' 개발 프로젝트에 참여했다. 세미파이브는 삼성 파운드리 4나노(SF4X) 공정을 적용해 면적이 500mm² 이상인 대면적 칩 베르다 설계와 검증 전반을 독자 수행했다. 조명현 대표는 "AI 기술이 발전하면서 기존 시스템 반도체 구조도 혁신이 필요한 시점이고, 3D-IC와 빅다이 설계가 그 중심에 있다"며 "삼성 파운드리와 파트너십을 바탕으로 SAFE 생태계에서 선도적 ASIC 설계 파트너 입지를 공고히 하겠다"고 말했다.

2026.05.29 10:22전화평 기자

티빙 "'유미의 세포들3' IP 장기 흥행 경쟁력 입증"

티빙은 오리지널 콘텐츠 '유미의 세포들 시즌3'이 유종의미를 거두며 티빙 장기 흥행 시즌제 IP의 저력을 입증했다고 18일 밝혔다. 티빙 오리지널 '유미의 세포들 시즌3'는 실사와 3D 애니메이션을 결합한 독창적인 포맷이 적용됐다. 동명의 인기 웹툰을 원작으로 시즌1부터 높은 티빙 구독 기여도와 시청 UV를 기록하며 화제를 모았다. 시즌3는 스타 작가가 된 유미(김고은 분)의 성장과 사랑, 그리고 삶의 변화를 밀도 있게 그려내며 장기 서사의 완성도를 높였다. '유미의 세포들 시즌3'는 공개 첫 주부터 마지막주까지 전 주차 유료 가입 기여자수 1위를 기록했다. 유료가입기여자수는 시즌1 대비 시즌 2는 88%, 시즌2 대비 시즌3는 73% 증가하며, 시즌이 이어질수록 꾸준한 성장 흐름을 이어갔다. 시즌3 유료가입기여자수는 시즌1 대비 2배 넘게 성장했다. 공개 이후 SNS와 온라인 커뮤니티를 중심으로 '시즌제의 정석', '현실 공감 로맨스의 완성형' 등 반응이 이어지며 높은 화제성을 이어갔다. 글로벌 반응도 뜨거웠다. 라쿠텐비키(Rakuten Viki)에선 미국, 유럽, 중동, 오세아니아 지역 공개 첫 주 1위에 올랐으며, 몽골 IncheTV에선 4주 연속 1위를 기록했다. 일본 디즈니플러스에서도 톱 3위를 유지하며 글로벌 흥행 저력을 입증했다. HBO Max는 특히 태국, 필리핀, 인도네시아 등 동남아 지역에서 높은 관심을 받으며, 이전 시즌에 이어 시즌3 역시 화제성을 이어가고 있다. 회사 측은 여성 단일 캐릭터 중심 로맨스 IP를 시즌3까지 안정적으로 확장했다는 점에서 성과가 의미 있다고 설명했다. 티빙 관계자는 “'유미의 세포들'은 친근한 캐릭터와 성장 서사로 공감을 끌어내며 시즌제 IP만의 매력을 입증한 대표 사례”라며 “앞으로도 티빙은 다양한 슈퍼 IP 발굴로 K콘텐츠의 저변을 확장해 갈 예정”이라고 말했다.

2026.05.18 10:31홍지후 기자

주성엔지니어링, 세계 최초 원자층성장 장비 출하

반도체·디스플레이·태양광 장비 기업 주성엔지니어링은 세계 최초로 원자층성장(ALG) 반도체 제조장비를 글로벌 반도체 기업에 공급한다고 18일 밝혔다. 기존 반도체 공정은 회로를 수 나노미터(nm) 단위까지 줄이는 방향으로 발전해 왔다. 그러나 미세화 공정이 점차 한계를 맞고 있고, 회로 폭이 좁아지면서 누설 전류가 늘어나는 등의 문제가 발생하고 있다. 이에 글로벌 반도체 제조기업들은 기존 수평 구조의 트랜지스터를 수직 적층 구조로 전환하는 방안을 개발해 왔다. 특히 고집적 수직 트랜지스터 제조의 경우, 우수한 단차 피복성과 균일도 확보가 요구된다. 이에 주성엔지니어링은 고종횡비 수직 적층 구조에서도 균일한 박막 성장과 증착이 가능한 세계 최초의 ALG 장비를 시장에 선보였다. 해당 장비는 글로벌 반도체 기업향으로 공급될 예정이다. 또한 주성엔지니어링은 해당 장비에 적용된 ALG 기술을 반도체 외에도 디스플레이, 태양광 장비에도 확대 적용할 계획이다. 현재 북미, 아시아, 유럽, 중동 등의 글로벌 기업들과 활발하게 협업을 이어가고 있는 것으로 알려져 있다. 주성엔지니어링 관계자는 “단순 공정 장비 제작을 넘어 AI 시대에서 반도체 제조기술의 새로운 기준과 표준을 만들어 가고 있다는 것이 핵심"이라며 "앞으로도 세계 최초, 유일의 혁신 기술을 바탕으로 세계 반도체, 디스플레이, 태양광 제조 산업의 새로운 패러다임을 제시하겠다"고 밝혔다.

2026.05.18 06:00장경윤 기자

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