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'3D'통합검색 결과 입니다. (92건)

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[현장]"지팡이도 몬스터도 5분 만에"…NC AI '바르코 3D'로 게임 제작 '혁신'

NC AI가 게임 제작의 난제 중 하나인 3D 그래픽 제작 과정을 인공지능(AI)으로 혁신하는 기술을 공개했다. 생성형 AI를 활용해 간단한 텍스트 입력만으로 캐릭터와 아이템의 3D 모델을 자동으로 만들고, 여기에 텍스처와 애니메이션까지 즉시 적용해 수주일 걸리던 작업을 몇 분 만에 완성할 수 있는 AI 플랫폼이다. NC AI는 이를 통해 게임 개발 비용과 시간을 획기적으로 줄이는 동시에 창작자들이 더 창의적인 작업에 집중할 수 있도록 돕겠다는 비전을 제시했다. NC AI 김민재 최고기술책임자(CTO)는 27일 서울 강남구 역삼동 센터필드 조선팰리스에서 열린 'AWS 게임 앤 미디어 커스터머 컨퍼런스'에서 '바르코 3D: AI로 조각하는 게임 월드'를 주제로 발표했다. 김 CTO는 NC AI가 지난 2월 NC소프트에서 분리된 AI 전문 자회사라고 소개했다. "NC AI는 10년 이상 활동해온 AI 전문 연구조직으로, NC소프트가 축적한 개발 경험과 방대한 데이터를 기반으로 차세대 게임 제작 도구를 연구·개발해 왔다"며 "본격적인 AI 기술 상용화를 위해 독립 법인으로 새 출발했다"고 말했다. 바르코 3D는 NC AI가 가장 공을 들이고 있는 프로젝트다. 게임 제작 과정에서 가장 많은 비용과 시간이 소요되는 3D 그래픽 리소스 제작을 효율화해, 개발 기간과 비용을 줄이고 기업의 생산성과 업무 효율을 높이는 것이 목표다. 이 서비스는 단순히 프롬프트 입력만으로 3D 모델을 자동 생성할 수 있으며, 형태 구현을 넘어 메시(mesh)와 텍스처(texture)를 동시에 완성하고 뼈대 작업(리깅)과 애니메이션까지 연동할 수 있도록 설계됐다. 김 CTO는 바르코 3D가 하루아침에 만들어진 것이 아니라 기술 발전과 업계 요구에 맞춰 단계적으로 진화해 온 결과임을 강조했다. 초기에는 텍스처 변형·수정을 지원하는 '텍스처 코파일럿'을 내부 도구로 도입했고 이후 이를 확장한 '바르코 텍스처' 서비스를 사내에 배포했다. 이 과정을 거치며 메시 생성 품질이 높아지자, 리깅과 애니메이션까지 아우르는 완전한 3D 제작 툴로 발전시킨 것이 바로 바르코 3D라는 설명이다. 지속적인 발전을 거듭한 바르코 3D는 3D 그래픽 리소스 개발 과정을 혁신적으로 단축시켰다. 기존에는 하나의 3D 에셋을 제작하는 데 기획부터 모델링, 텍스처링, 리깅, 렌더링까지 수많은 단계를 거쳐야 했고, 최소 4주 이상 소요됐다. 하지만 바르코 3D를 활용하면 1~2분 만에 모델링이 완성되고, 5분이면 애니메이션까지 적용된 결과물을 확인할 수 있다. 김 CTO는 "이제 바르코 3D를 활용하면 몇 분 만에 게임에 바로 투입할 수 있는 수준의 3D 캐릭터나 오브젝트를 제작할 수 있다"고 강조했다. 발표 현장에서는 바르코 3D를 이용한 시연도 소개됐다. 인간형 몬스터 캐릭터를 입력하면, 수 분 만에 모델링과 텍스처링이 끝나고 리깅·애니메이션까지 적용돼 바로 게임에 쓸 수 있는 결과물이 만들어졌다. 또 다른 사례로 '마법 지팡이' 아이템이 등장했다. 기획자가 단순히 텍스트로 '레벨 2에서는 크리스털이 커지고 레벨 3에서는 장식이 추가된다'라고 입력하면 이에 맞춰 자동으로 다양한 형태의 지팡이 모델이 생성됐다. 이를 통해 기획자가 원하는 시각적 모델을 즉시 구현해 디자이너와 개발자에게 전달할 수 있어 팀원 간 의사소통과 수정·검수 과정을 최소화할 수 있다. 결과적으로 개발 과정 전체가 빠르고 유연해진다는 것이 김 CTO의 설명이다. NC AI는 생성 기능을 넘어 편집 기능까지 지원하는 도구를 목표로 하고 있다. 김 CTO는 "우리는 단순히 보여주기 위한 연구가 아니라, 실무자와 함께 고민하며 서비스화한 기술"이라며 "실제 개발자와 디자이너들이 요구하는 편집 기능도 AI 도구에 포함할 것"이라고 설명했다. 김 CTO는 바르코 3D가 단순히 모델 생성에 그치지 않고 애니메이션 서비스와도 연동될 것이라고 밝혔다. 최근 그래픽스 학회 시그래프(SIGGRAPH)에서 발표한 기술을 적용하면 사용자가 자연어로 모션을 검색하거나 두 동작 사이를 부드럽게 이어주는 전환 모션을 자동으로 생성할 수 있다. 이를 바르코 3D에 통합하면, 기획자가 만든 캐릭터를 곧바로 움직여보고 실제 게임 환경에서 테스트할 수 있게 된다 바르코 3D는 현재 0.8 버전 단계에서 마지막 점검을 진행 중이며, 오는 10월 정식 출시 예정이다. 국내 시장에서 성과를 쌓은 뒤 글로벌 시장으로 확장할 계획이다. 이미 글로벌 시장에도 다양한 3D 생성 서비스가 존재 하지만 김 CTO는 바르코 3D의 차별화 포인트로 '입력 이미지와 유사한 모델링 재현력'을 차별화 포인트로 꼽았다. 김 CTO는 "바르코 3D는 이미 내부 실험과 사례를 통해 검증된 기술"이라며 "연내에 1.0 버전을 공개하고 글로벌 시장에도 적극 진출하겠다"고 밝혔다. 이어 "우리는 게임사들의 비용과 시간을 줄여 더 많은 창작이 가능하도록 돕는 것"이라며 "바르코 3D가 그 변화를 이끌어갈 것"이라고 덧붙였다

2025.08.27 17:28남혁우

인텔, 핫칩스서 차세대 서버 칩 '클리어워터 포레스트' 공개

인텔이 매년 8월 하순 미국에서 열리는 반도체 업계 학술행사 '핫칩스 2025'(Hot Chips 2025)에서 내년 출시할 서버용 프로세서 '클리어워터 포레스트'(Clearwater Forest) 관련 정보를 공개했다. 클리어워터 포레스트는 인텔이 서버 시장에서 가상화와 클라우드 컴퓨팅 용도에 최적화해 출시할 프로세서다. 새로 개발한 E코어 '다크몬트'를 소켓당 288개 활용해 서버 랙 하나당 1천 개 이상의 가상 CPU를 구동할 수 있다. 인텔은 CPU 코어를 담은 컴퓨트 타일 생산에 1.8나노급 인텔 18A(Intel 18A) 공정을, 컴퓨트 타일을 앉힐 베이스 타일 생산에 3나노급 인텔 3-T(Intel 3-T) 등 극자외선(EUV) 기반 공정을 대거 활용 예정이다. 웹서비스·가상화에 중점 두고 고효율 E코어로 구성 인텔은 제온6 플랫폼부터 고성능 P(퍼포먼스) 코어, 저전력·고효율 E(에피션트) 코어로 제온 프로세서 제품군을 두 개로 분리했다. 클리어워터 포레스트는 2023년 3월 말 투자자 대상 인텔 행사에서 처음 이름이 공개됐다. 많은 코어로 가상화를 수행해야 하는 클라우드 컴퓨팅과 웹 서비스, 응용프로그램 구동에 최적화된 E코어만 모아 구성됐다. 지난 해 8월 생산된 클리어워터 포레스트 시제품은 운영체제(리눅스로 추정) 부팅에도 성공했다. 올 4분기부터 생산을 시작해 내년 상반기부터 고객사 공급 예정이다. 새로 개발한 E코어 '다크몬트' 적용 클리어워터 포레스트는 새로 개발된 E코어 '다크몬트'(Darkmont)를 활용한다. 다크몬트 코어는 명령어를 해독하는 디코더 엔진, 명령어 실행 순서를 재배치해 속도를 높이는 비순차실행(out-of-order) 범위를 확대했다. 클록 당 명령어 실행 수(IPC)를 2023년 출시된 전 세대 E코어 '크레스트몬트' 대비 17% 높였다. 클리어워터 포레스트는 한 소켓 당 다크몬트 코어를 288개, 소켓 두 개를 활용시 576개 구동한다. 가상화 솔루션을 위해 활용시 서버 랙 하나 당 가상 CPU(vCPU)는 1천 개 이상 활용할 수 있고 전력 효율은 전 세대 대비 3.5배 향상 됐다. 주요 구성 요소 생산에 인텔 파운드리 EUV 활용 클리어워터 포레스트는 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'와 함께 인텔 파운드리의 최선단 공정인 인텔 18A(1.8나노급)를 활용하는 양대 주요 제품 중 하나다. 다크몬트 코어가 모이는 컴퓨트 타일 12개는 인텔 18A를, 컴퓨트 타일을 앉히는 베이스 타일은 실리콘 관통전극(TSV)을 추가한 인텔 3-T 공정을 활용해 만든다. 컴퓨트 타일과 베이스 타일을 결합하는 데는 인텔 반도체 적층 기술인 포베로스 3D를 활용했다. PCI 익스프레스 등 입출력과 가속기를 모으는 I/O 칩렛은 제온6 부품을 그대로 활용하며 인텔 7 공정에서 생산된다. 모든 공정이 인텔 파운드리 역량을 활용해 생산되며 컴퓨트 타일과 베이스 타일 모두 극자외선(EUV)을 활용한다. 기존 제온6와 소켓 차원 호환... 내년 상반기 출시 클리어워터 포레스트는 기존 제온6 6900E/P 프로세서용으로 설계된 서버 메인보드와 소켓 차원에서 호환성을 지녔다. DDR5-8000 메모리를 활용해 최대 1.3TB/s 메모리 대역폭을 확보했다. 클리어워터 포레스트는 당초 올 3분기 출시 예정이었다. 그러나 올 2월 미셸 존스턴 홀타우스 인텔 프로덕트 그룹 CEO는 컨퍼런스콜에서 "서버용 E코어 시장이 당초 예상보다 구체화되지 않았으며 인텔 18A 공정 패키징 등을 해결해야 한다"며 이를 연기했다. 클리어워터 포레스트는 내년 상반기 경 주요 서버 제조사와 ODM 업체 등에 공급 예정이다. 인텔 관계자는 "클리어워터 포레스트 관련 자세한 정보는 가까운 시일 안에 공개될 것"이라고 설명했다.

2025.08.27 16:51권봉석

오리엔텀-딥인사이트, 국방 분야 양자 AI 기술 개발 "도전장"

양자컴퓨팅 SW 전문기업 오리엔텀(대표 방승현)과 딥인사이트가 손잡고 국방 분야 양자 인공지능(AI) 기술 개발에 나선다. 오리엔텀은 AI 기반 3D 센싱 솔루션 전문기업 딥인사이트(대표 오은송)와 3D 공간정보 기반 국방분야 양자 인공지능 모델 개발을 위한 업무협약(MOU)'을 체결했다고 20일 밝혔다. 양사는 이 협약에 따라 ▲양자 알고리즘과 AI 알고리즘을 융합한 차세대 분석 모델 개발 ▲양자컴퓨터 기반 머신러닝 알고리즘 공동 연구 및 상용화 ▲양사 기술을 통합한 플랫폼 공동 개발 등에 나설 계획이다. 오리엔텀은 양자 알고리즘 기술을 기반으로 금융서비스, 국방 분야 알고리즘 등 양자 플랫폼 관련 기술 개발을 맡는다. 딥인사이트는 AI, 머신러닝, 데이터 분석 기반 최적화 솔루션을 통해 국방 분야의 실질적인 문제 해결과 응용 가능성을 높일 예정이다. 국방뿐 아니라 금융, 기후 예측, 미들웨어, 스마트시티 등 고난도 분석과 고차원 의사결정이 요구되는 다양한 산업 분야에서 양사의 기술력을 융합한 고도화된 AI 모델 개발이 가능할 것으로 양측은 기대했다. 딥인사이트는 카메라 자체에 AI를 임베디드하는 독자 기술을 보유한 기업이다. 경량화된 AI 기반 3D 카메라 솔루션을 통해 공간 인식, 객체 탐지, 생체 인식 등 복합적인 환경 정보를 정밀하게 추출하는 기술력을 보유했다. 딥인사이트 오은송 대표는 “AI와 양자 기술의 융합을 통해 국가 전략 분야 기술 자립과 고도화를 앞당기는 의미 있는 출발점”이라며, “차별화된 AI 경량화·임베디드 기술로 고정밀 국방 솔루션 시장을 선도해 나가겠다”고 말했다. 오리엔텀 방승현 대표는 “양자 기술은 국방·안보 분야에서 전략적 가치가 매우 크기 때문에 세계 주요 국가들이 집중 투자하고 있다"며 "양자 기반 AI 기술이 다양한 산업 영역에서 실질적으로 활용되는 상용화 케이스의 사업 모델을 제시할 것"이라고 밝혔다.

2025.08.20 06:55박희범

스트라타시스, 적층 제조 작업 효율 높이는 제품 출시

스트라타시스가 적층 제조 작업 시간과 복잡성, 비용 절감을 위해 소프트웨어를 출시했다. 스트라타시스는 '그랩캐드 프린트 프로 2025'를 공개했다고 5일 밝혔다. 현재 스트라타시스 글로벌 홈페이지에서 그랩캐드 프린트 프로 2025의 모든 기능을 체험할 수 있는 30일간 무료 체험판을 제공한다. 그랩캐드 프린트 프로 2025는 2023년 출시된 '그랩캐드 프린트 프로' 업데이트 버전이다. 트링클 3D에서 개발한 디자인 자동화 애플리케이션 '픽스쳐메이트'의 완전한 통합이 포함된다. 픽스쳐메이트는 사용자가 캐드(CAD) 경험 없어도 몇 분 만에 생산준비가 완료된 픽스쳐를 생성할 수 있도록 돕는 어플리케이션이다. 그랩캐드 프린트 프로 2025 사용자는 픽스처메이트의 통합과 3D 텍스처, 빈 공간 생성, 다중 세션 지원 등 향상된 기능을 통해 부품 기능과 생산량을 손쉽게 제어할 수 있다. 이를 통해 생산 워크플로를 간소화할 수 있다. 고객은 이제 CAD 도구나 라이선스 없이 생산 준비가 완료된 픽스쳐를 생성해 설계 시간을 최대 80%까지 단축할 수 있다. 또 그랩캐드 프린트 프로 2025에서 3D 텍스처를 직접 적용하여 그립감, 적합성, 미관을 향상시킬 수도 있다. 이를 통해 전통적인 캐드 워크플로에서 발생하는 파일 크기 문제를 사전에 방지할 수 있다. 특히 '삽입 및 빈 공간 도구' 기능을 사용하면 부품의 기능을 개선하고 지원 재료·후처리 작업 줄이기도 가능하다. 또 동시에 여러 3D프린팅 인쇄 준비 세션을 병렬로 실행할 수 있어 인쇄 작업 간 설정을 확장하고 야간과 주말 활용도를 높일 수 있다. 해당 솔루션은 다중 소프트웨어(SW) 라이선스를 단일 플랫폼으로 통합해 스트라타시스의 5가지 기술과 선택된 제3자 파우더 베드 융합(PBF) 및 스테레오리소그래피(SL) 시스템을 지원한다. 빅터 게르데스 스트라타시스 SW 부사장은 "그랩캐드 프린트 프로 2025는 워크플로 장벽을 제거하면서 재료·프린터 지원을 확장하는 데 초점 맞췄다"며 "산업현장에서 일어나는 현실적인 제약을 해결하기 위해 3D프린터를 운영하는 사람들에게 더 많은 이점을 제공할 것"이라고 강조했다.

2025.08.05 10:14김미정

헥사곤-한양대-iVH, 자율주행 기술 공동 연구 협력

헥사곤이 자율주행·차량 동역학 분야 발전을 위한 산학 협력에 시동 걸었다. 헥사곤매뉴팩처링인텔리전스는 지난 30일 한양대 미래자동차학과, 아이브이에이치(iVH)와 자율주행 시뮬레이션·차량 해석 기술 협력을 위해 손잡았다고 31일 밝혔다. 협약식은 서울 한양대 정몽구미래자동차연구센터에서 열렸다. 이번 협약을 통해 헥사곤은 자율주행 시뮬레이션 솔루션 '버츄얼 테스트 드라이브(VTD)'와 다물체 동역학 기반 해석 솔루션 '아담스(Adams)'를 한양대에 제공할 예정이다. 한양대는 해당 기술을 기반으로 실습 중심 교육과 산업 연계형 공동 연구에 나설 방침이다. VTD는 가상 환경에서 복잡한 도로 인프라, 교통 시나리오, 센서 데이터를 정밀 재현할 수 있는 시뮬레이션 플랫폼이다. 자율주행 시스템 개발 전 과정에서 테스트와 검증을 지원하는 고도화된 가상 실험 도구로 평가받고 있다. 아담스는 차량의 동역학, 내구성, 진동, 소음 등의 성능 요소를 통합적으로 시뮬레이션할 수 있는 해석 도구다. 시스템 수준의 초기 설계 검증과 고성능 연산 환경에서의 대규모 실험 처리에 적합하다. 세 기관은 이번 협력을 계기로 디지털 트윈, 스마트 모빌리티 등 미래형 모빌리티 기술 대응력을 높이고, 정기 기술 교류와 프로젝트 기반 교육을 통해 실무 중심의 연구 생태계를 함께 조성해 나갈 예정이다. 윤영두 한양대 미래자동차학과장은 "첨단 자율주행과 차량 동역학 기술에 특화된 헥사곤의 시뮬레이션 솔루션을 통해 글로벌 수준의 실무 교육 환경을 구축할 수 있게 돼 기쁘다"고 밝혔다. 홍흥섭 헥사곤 디자인·엔지니어링(D&E) 사업부 본부장은 "이번 협약은 단순한 기술 공급을 넘어 실제 산업 현장의 문제를 함께 해결하는 협업 모델로 발전할 것"이라고 말했다.

2025.07.31 14:44김미정

삼성전자, IBM 차세대 프로세서에 '3D 패키징' 양산 공급

삼성전자가 첨단 패키징 기술로 IBM과의 협력을 강화한다. IBM이 최근 출시한 차세대 프로세서에 3D 적층 기술을 성공적으로 양산 공급한 것으로 파악됐다. 27일 업계에 따르면 IBM은 삼성전자 7나노미터(nm) 공정 및 3D 패키징을 적용한 'Power11(P11)' 칩을 이달 공식 출시했다. P11은 IBM의 자체 아키텍처를 기반으로 한 서버용 CPU다. 654mm² 면적에 총 300억개의 트랜지스터를 집적했다. 이전 세대인 P10 대비 클럭 속도가 향상됐으며, 프로세서 당 최대 25% 더 많은 코어를 추가할 수 있도록 설계됐다. IBM 자료에 따르면 P11은 삼성전자 파운드리 7나노 공정을 채택했다. 이전 P10과 같은 공정이지만, 삼성전자의 3D 패키징 기술을 통해 'ISC(Integrated Stack Capacitor; 통합형 적층 커패시터)'를 도입해 차별점을 뒀다. 커패시터는 전하를 일시적으로 저장할 수 있는 전자부품이다. 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하고 부품 간 전자파 간섭현상을 막아준다. 기존 커패시터는 PCB(인쇄회로기판)나 첨단 패키징에서 중간 기판 역할을 담당하는 인터포저 위에 부착돼 왔다. 반면 ISC는 커패시터를 패키지 내부로 끌어들여, 칩 아래에 직접 배치한다. 커패시터와 칩간 거리가 가까워지면서 더 많은 전력을 빠르게, 그리고 안정적으로 보낼 수 있게 된다. 삼성전자는 ISC를 3D 패키징을 통해 집적했다. 웨이퍼 상에 ISC를 만들고 그 위에 IBM의 프로세서를 올린 뒤, TSV(실리콘관통전극)로 연결해 TC(열압착) 본딩을 진행하는 방식이다. IBM은 이를 2.5D 패키징으로 기술했으나, 삼성전자는 ISC와 칩을 수직 적층했다는 점에서 3D 패키징으로 정의하고 있는 것으로 알려졌다. 이로써 IBM은 전공정 변화 없이도 최첨단 패키징 기술 도입을 통해 프로세서 성능을 한 단계 끌어올리게 됐다. 삼성전자 역시 3D 패키징 적용으로 자사 파운드리 기술력을 강화했다는 점에서 의미가 있다. 반도체 업계 관계자는 "제품 특성 상 P11의 출하량이 많지는 않을 것으로 보이나, 삼성전자 입장에서는 3D 패키징을 안정적으로 양산 공급했다는 점에서 긍정적"이라며 "첨단 패키징의 중요성이 대두되고 있는 만큼 고객사 확장에 도움이 될 것"이라고 설명했다.

2025.07.27 10:09장경윤

인피니티시마, ASML 등 협력사와 계측 성능 고도화 프로젝트 착수

인피니티시마는 ASML을 비롯한 파트너사들과 함께 3년에 걸친 공동 개발 프로젝트에 착수한다고 23일 밝혔다. 이번 프로젝트에서 'Metron3D' 300mm 인라인 웨이퍼 계측 시스템은 하이브리드 본딩, 고개구율(high-NA) EUV 리소그래피, 그리고 상보성 전계효과 트랜지스터(CFET)와 같은 차세대 3D 로직 반도체 구조 등 첨단 애플리케이션을 위한 계측 솔루션을 최적화하고 탐색하는 데 활용될 예정이다. 이 프로젝트는 인피니티시마의 RPM(Rapid Probe Microscope) 기술과 각 파트너사의 전문 역량을 결합해 고속 이미징, 간섭계 수준의 정밀도, 그리고 깊이 있는 3차원(3D) 표면 분석을 가능하게 하는 것이 목표다. 이를 통해 관련 업계가 고속, 대량 생산 환경에서도 소자 전 구조에 걸쳐 정밀한 3D 계측 데이터를 확보해야 하는 시급한 요구에 대응할 수 있을 것으로 기대된다. 이번 프로젝트의 일환으로, 인피니티시마는 나노일렉트로닉스 및 디지털 기술 분야의 세계적인 연구·혁신 허브인 imec에 장비를 설치할 예정이다. 해당 시스템은 ASML을 포함한 파트너사들이 차세대 디바이스 개발을 가속화하고, high-NA EUV 레지스트의 이미징 특성 분석 및 기술 개발을 지속하는 데 활용된다. 인피니티시마는 imec과의 긴밀한 협력을 통해 새로운 장비 기능을 개발 및 향상해 나갈 계획이다. 이번 협력은 미래형 반도체 디바이스 제조를 위한 핵심 기술인 진정한 3D 공정 제어 구현을 목표로 하고 있다. 인피니티시마와 imec의 파트너십은 인피니티시마의 특허 받은 RPM 기술을 활용한 팁 유도 나노스케일 단층 촬영 감지 기능의 연구 및 고장 분석 분야에 대한 적용 프로젝트로 2021년에 처음 시작됐다. 이번에 새롭게 시작한 협력은 인피니티시마와 imec 간 파트너십을 고속 인라인 생산 계측 분야로 확장하는 것으로, 나노미터 이하 수준의 특성과 점점 더 복잡해지는 3D 구조에 대한 반도체 업계의 정밀 검사 및 계측 요구에 대응하기 위한 것이다. 피터 젠킨스 인피니티시마 회장 겸 CEO는 “imec과의 기존 협력을 확장해 차세대 반도체 공정의 핵심 단계에서 직면하는 중요한 계측 과제들을 지원하게 되어 매우 기쁘다”고 밝혔다.

2025.07.23 13:25장경윤

[AI 리더스] 엔닷라이트, '움직이는 CAD'로 설계 한계 돌파…로봇 AI 진화 앞당긴다

"제품 하나를 디자인하려면 기획, 스케치, 실제 설계를 수없이 반복해야 했습니다. 시간과 비용이 엄청났죠. 이에 우리는 텍스트나 이미지 한 장이면 인공지능(AI)이 '실제 작동하는' 3D 설계도를 순식간에 만들어내도록 했습니다. 제품 설계 자동화가 로봇 AI 학습에 필요한 데이터 생성까지 한 번에 해결하는 시대를 연 것입니다." 김선태 엔닷라이트 공동창업자 겸 최고기술책임자(CTO)는 최근 기자와의 인터뷰에서 이같이 선언했다. 그의 말에는 3D 기술로 산업 현장의 가장 본질적인 문제를 정면으로 돌파하고 있다는 자신감이 묻어났다. 21일 업계에 따르면 AI 기술의 발전에도 불구하고 로보틱스나 디지털 트윈 등 복잡한 산업에 즉시 적용 가능한 '고품질 3D 데이터'가 절대적으로 부족해 AI 전환이 더딘 상황이다. 이러한 과제를 해결하기 위해 지난 2020년 설립된 AI 기반 3D 기술 기업 엔닷라이트가 독자적인 해법을 제시하며 주목받고 있다. 엔닷라이트의 접근법은 보기 좋은 이미지를 만드는 수준을 넘어선다. 실제 제조와 시뮬레이션이 가능한 컴퓨터 지원 설계(CAD) 데이터를 AI로 직접 생성하는 데 집중하는 것이다. 핵심 솔루션 '트리닉스(TRINIX)'는 이 설계 자동화 기술을 AI 학습용 합성 데이터 생성과 결합해 산업 현장의 오랜 병목 현상을 해결하고 있다. '설계 노가다'의 종말…디자이너는 창의력에 '집중' 엔닷라이트가 가장 먼저 정조준한 문제는 전통적인 제품 설계 과정의 고질적인 비효율성이었다. 기획과 스케치, 엔지니어의 CAD 도면 작업을 오가는 과정은 최소 수 주에서 수개월이 걸리는 지난한 반복 작업이었다. 이 회사의 '트리닉스'는 이 해묵은 과제를 AI로 자동화한다. 사용자가 "슬라이딩 도어가 있는 금속 캐비닛을 만들어줘" 같은 자연어 텍스트나 이미지를 입력하면 AI가 이를 해석해 곧바로 제조 가능한 3D CAD 모델을 생성하는 식이다. 김 CTO는 "단순히 외형만 흉내 내는 것이 아니라 부품 계층 구조와 물리적 작동이 가능한 관절까지 포함된 진짜 산업용 설계 결과물을 만들어낸다"고 설명했다. 트리닉스의 강점은 여기서 그치지 않는다. 한번 생성된 모델을 사용자가 다시 '편집'할 수 있다는 점은 기존 생성형 AI와 차원을 달리하는 지점이다. 김 CTO는 "보통의 생성형 AI는 한번 결과물을 만들면 그걸로 끝이지만 우리는 AI와 대화하듯 설계를 발전시킬 수 있다"며 "일례로 AI에게 '밸브 핸들이 2개인 3D 모델'을 생성하게 한 뒤 그 결과물을 보고 '이 모델에서 핸들만 3개로 늘려줘'라고 텍스트로 추가 요청하면 다른 부분은 그대로 둔 채 핸들만 3개로 즉시 수정해준다"고 설명했다. 이러한 '대화형 수정' 기능은 사용자의 세밀한 요구사항을 즉각적으로 반영할 수 있게 한다. 매번 처음부터 다시 모델링해야 하는 수고를 덜어줘 디자인의 완성도를 높이는 시간과 비용을 획기적으로 줄여주는 것이다. "가위는 접히고, 텀블러 뚜껑은 열려야"…진짜 시뮬레이션의 '시작' 이같이 트리닉스가 생성하는 3D 모델의 핵심은 모든 부품이 개별적으로 분리되고 경첩이나 서랍의 슬라이딩 같은 관절 구조를 포함하는 데 있다. 이 덕분에 안경이 접히고 가위가 교차하며 전자레인지 문이 열리는 등 실제 제품과 동일하게 작동하는 '살아있는' 3D 모델 생성이 가능해진 것이다. 이 시뮬레이션 가능한 데이터는 로봇 AI 학습에 결정적인 역할을 한다. 로봇이 현실 세계에서 다양한 물체를 조작하는 법을 배우려면 수많은 형태의 데이터가 필요하다. '트리닉스'는 원본 데이터 하나만으로 수만 가지 변형된 형태의 '움직이는' 3D 데이터를 대량 생성해 로봇을 훈련시킬 수 있다. 김 CTO는 "제품 설계 자동화가 로봇 AI 학습에 필요한 3D 시뮬레이션 데이터 생성까지 한번에 해결하는 것"이라며 "이것이 바로 두 기술이 만나는 핵심 지점"이라고 밝혔다. 더불어 "이 모든 과정의 자동화는 결국 디자이너와 엔지니어들이 반복적인 '노가다' 업무에서 해방돼 더 창의적인 기획에 집중하게 만든다"며 "사람을 대체하는 것이 아니라 생산성을 극대화해 더 나은 제품을 더 빨리 만들도록 돕는 것이 기술의 핵심"이라고 강조했다. 엔비디아도 인정한 기술력…산업계 전반으로 확장되는 협력 엔닷라이트의 기술력은 이미 글로벌 최고 파트너사와의 협력으로 증명되고 있다. 특히 엔비디아와의 인연은 지난 2022년부터 이어져 온 깊은 신뢰 관계에 기반한다. 이 회사의 스타트업 지원 프로그램 '인셉션'에 합류한 이후 엔닷라이트는 자체 3D 엔진을 엔비디아 '옴니버스'와 연동하며 기술을 고도화했다. 특히 김 CTO는 지난 3월 미국에서 열린 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2025'에서 참가해 극소수의 국내 스타트업만 참여한 포스터 세션에서 '트리닉스'의 합성 데이터 생성 기술을 발표했다. 그는 "당시 현장에서 대부분의 합성 데이터 기술이 2D 이미지 기반이었다"며 "우리는 3D 모델의 메시 레벨에서 직접 결함을 생성하고 시뮬레이션하는 방식을 보여 다들 크게 놀라워했다"고 말했다. 이같은 기술력을 바탕으로 엔닷라이트는 국내 유수의 제조, 로보틱스 등 분야의 핵심 기업들과의 협력을 넘어 최근에는 국방, 의료, 물류 등 다양한 산업으로까지 협력 논의를 빠르게 확장하고 있다. 여러 산업 분야의 리딩 기업들이 먼저 협업을 요청해오고 있을 정도다. 동시에 회사는 3D 데이터 기반의 협업 솔루션 '서피(Surfee)'도 제공한다. '트리닉스'로 생성된 CAD 모델을 웹상에서 여러 사람이 함께 보며 실시간으로 피드백을 주고받는 도구다. 이를 통해 디자이너와 엔지니어, 기획자 간의 소통 비용을 획기적으로 줄여 전체 개발 워크플로우를 완성한다. 김 CTO는 "창업 초기부터 꿈꿔온 '3D 콘텐츠의 대중화'를 AI로 실현하고 있다"며 "설계의 장벽을 허물어 만든 데이터가 다시 산업 AI를 발전시키는 선순환을 통해 모든 산업의 지능화를 앞당길 것"이라고 강조했다.

2025.07.21 11:18조이환

다쏘시스템, 3DX 고객 경험 높인다…컨설팅 프로그램 강화

다쏘시스템이 '3D익스피리언스(3DX)' 플랫폼의 고객 경험을 높이기 위해 컨설팅 프로그램을 강화한다. 다쏘시스템은 지난 15일 3DX 기반 비즈니스 프로젝트를 지원하기 위해 프랑스 컨설팅 기업 웨이브스톤과 협력을 체결한 것으로 전해졌다. 이번 협업은 단순한 3DX 라이선스 판매에 그치지 않고, 고객이 솔루션을 실제 업무에 제대로 활용해 디지털전환(DX) 성과를 거둘 수 있도록 돕는 데 목적이 있다. 웨이브스톤은 프로젝트 기획부터 구현, 교육, 변화관리, 피드백 수집까지 전 과정을 포괄하는 컨설팅을 맡는다. 컨설턴트들은 3DX 솔루션에 대한 전문 교육을 받을 예정이다. 또 현장에서 수집한 3DX 사용자 의견을 다쏘시스템에 전달해 솔루션 기능 개선을 도울 방침이다. 다쏘시스템은 웨이브스톤의 컨설팅 프로그램을 통해 고객의 3DX 사용 경험을 전반적으로 개선할 계획이다. 이를 바탕으로 3DX의 실제 사용자 채택률을 높이고, 고객사의 DX를 가속화하는 것이 목표다. 웨이브스톤은 "시장 솔루션에 대한 깊은 이해를 유지하는 것이 중요하다"며 "고객이 올바른 솔루션을 선택하고 이를 성공적으로 도입할 수 있도록 전 과정에서 가치를 더하겠다"고 밝혔다.

2025.07.20 13:31김미정

'독자 파운데이션' 향한 NC AI의 반격…인디 개발 현장서 기술력으로 '승부'

NC AI가 3D 에셋 생성 도구 '바르코 3D'를 무상 공개하고 인디게임 제작 공모전에 제공해 실사용 환경에서의 기술 우위를 증명하겠다는 승부수를 던졌다. 멀티모달 거대언어모델(LLM)에 이어 창작 도구까지 개방하며 '독자 파운데이션 모델' 유력 후보로 올라서는 데 필요한 마지막 퍼즐을 맞추는 듯한 분위기다. NC AI는 '제1회 바르코(VARCO) 3D 활용 게임 제작 공모전'을 개최하고 공모전 기간 동안 해당 도구를 전면 무료 제공한다고 18일 밝혔다. 공모전 접수는 오는 31일까지 진행되고 본 대회는 다음 달 1일부터 시작된다. 참가자는 전체 게임 에셋의 절반 이상을 '바르코 3D'로 제작해야 하며 빌드 파일, 5분 이상 플레이 영상, 제작 설명 문서 등을 제출해야 한다. 총 750만원 규모의 상금이 걸려 있고 참가자 전원에게 내역서가 발급된다. 수상자는 인턴십 가산점과 공식 행사 참여 기회도 얻게 된다. NC AI는 공모전을 통해 실제 현장에서의 기술 적용 가능성과 시장 적합성을 정면에서 증명하겠다는 전략을 세우고 있다. 기술력 과시를 넘어 사용성과 확장성을 갖춘 생태계 중심의 독자 AI 모델이라는 메시지를 던진 것이다. 핵심은 '바르코 3D'다. 이 도구는 일반적으로 수 주 이상 걸리는 고비용 3D 에셋 제작을 10분 이내로 줄이는 AI 기반 자동화 시스템이다. 직관적인 유저 인터페이스(UI)와 상용 수준의 결과물을 제공하며 인디 게임·1인 개발 환경에 최적화된 구조로 설계돼 있다. 기술력뿐 아니라 접근성과 실용성 측면에서도 기존 서비스형 소프트웨어(SaaS)형 도구들과 비교 우위를 확보했다. 이어 더해 NC AI는 멀티모달 거대언어모델(LLM) 기술에서도 국내 톱티어 반열에 올라 있다. 최근 공개한 '바르코-비전 2.0'은 한국어 특화 비전언어모델로, 글로벌 오픈소스 모델인 '인턴VL3-14B'나 '오비스2-16B', '큐원2.5-VL7B' 대비 우위 성능을 기록했다. 문서, 표, 차트 같은 복합 정보 구조를 동시에 분석하며 이미지와 텍스트 간 의미 추론도 가능하다. 이 모델은 프롬 스크래치 방식으로 수백억 파라미터 규모를 자체 구축한 드문 사례다. 국내 AI 기업 중 모델 기획부터 학습·압축·튜닝까지 풀스택 역량을 갖춘 기업은 매우 드물기 때문이다. 여기에 비디오 검색, 고해상도 광학문자인식(OCR), 텍스트 임베딩 등 멀티모달 범위도 이미 확보한 상태다. 이번 공모전은 NC AI가 실사용 환경에서 자사 기술을 입증하고 AI 생태계 확장성과 상용성까지 선제적으로 드러내기 위한 '정면 돌파' 전략이다. 기존 대형 기업이 보여주는 벤치마크 경쟁에서 벗어나 실전에서 작동하는 기술력과 유연한 제품화 능력을 통해 정부 프로젝트 최종 진입에 한 걸음 더 가까워졌다는 평가가 나온다. 이연수 NC AI 대표는 "AI 기술을 활용한 게임 제작 경험을 보다 많은 창작자들에게 제공하고 대한민국 인디게임 산업의 창의적 시도와 다양성을 확장하는 계기가 될 것"이라며 "AI 기술을 통한 제작 효율 향상과 창작 역량 강화라는 두 가지 목표를 실현하기 위해 지속적인 노력을 이어가겠다"고 밝혔다.

2025.07.18 16:26조이환

시각효과 '멋집' 덱스터스튜디오..."韓 반지의제왕·아바타 만들고파"

'오징어 게임 시즌3'·'하얼빈'의 디지털색보정·음향뿐 아니라, 최근 tvN 화제의 드라마인 '견우와 선녀' 시각효과(Visual effects, VFX)를 맡아 주목 받는 회사가 있다. 바로 3D VFX 전문 기업 덱스터스튜디오다. 영화 '신과 함께', 넷플릭스 오리지널 '기생수 더 그레이'·'경성 크리처'도 이 회사의 기술이 녹아든 작품이다. 2012년 설립된 덱스터스튜디오는 자체 R&D연구소를 갖추고 있을 만큼, 고품질 영화·온라인동영상플랫폼(OTT) VFX 영역에서 견고한 전문성을 쌓아왔다. 이 회사는 자체 VFX 소프트웨어 80여개를 보유 중이며, 사내에서 연구·개발(R&D)을 전담하는 인력만 약 15명을 갖추고 있다. R&D 연구소의 AI 전담팀은 크게 '아티스트'와 '엔지니어' 그룹으로 나뉘는데, 아티스트는 AI 기술과 노하우를 바탕으로 고품질 이미지와 영상을 만들어낸다. 엔지니어는 최신 AI를 조사·연구하고 기술적인 지원을 통해 아티스트가 원하는 결과물을 구현하는 역할을 한다. 기자는 최근 서울 마포구 상암동에 위치한 덱스터스튜디오와 덱스터 R&D 연구소를 찾아 영상물에 VFX가 어떻게 입혀지는지, 나아가 AI 기술이 영상물 제작에 어떤 도움과 효과를 주는지 직접 살펴봤다. 아울러 버추얼 휴먼 시연도 살펴보고, 직접 포토그래메트리(사진 기반 3D 모델 생성 기술) 3D 스캔 체험까지 해봤다. 이어 송재원 덱스터 R&D 연구소장과의 인터뷰를 통해 덱스터 R&D 연구소의 기술력과 비전 등을 들어봤다. 모션 캡처 스튜디오부터 전신 3D 스캐너까지...영상 기술의 모든 것이 한 곳에 먼저 덱스터스튜디오가 있는 상암 DDMC 1층 한편에는 덱스터 R&D 연구소가 있다. AI 전담팀이 근무하는 이곳에는 몸에 부착된 센서를 활용해 인체의 움직임을 디지털 좌표 형태로 기록하는 모션 캡처 스튜디오가 갖춰져 있다. 현장에서 가장 먼저 기자는 덱스터스튜디오의 AI 리에이징(에이징+디에이징) 기술 시연을 감상했다. PC 모니터 화면에서 한 배우의 얼굴이 분할된 화면에서 동시에 보였는데, 왼편에는 현재의 얼굴이 오른쪽에는 나이든 얼굴이 보였다. 이 기술은 영상 속 인물의 얼굴을 어리게도, 늙게도 할 수 있는데 별도의 학습 데이터를 다량 확보하지 않고도 단 시간 내 4K 영화에 활용가능한 수준의 결과물 도출이 가능하다. AI 기술을 활용해 영화·드라마·뮤직비디오 속 인물의 나이를 손쉽게 바꿀 수 있는 기술이어서 활용도가 높아보였다. 또 위층 덱스터스튜디오 본 사무실에는 ▲인물 얼굴의 3D 스캔을 초당 24~60회 이상까지 수행할 수 있는 고품질 스캔 장비 '페이셜 4D 스캐너'와 ▲인물 전신 3D 스캔 데이터를 얻을 수 있는 '전신 3D 스캐너' ▲인물 얼굴에 대한 상세 3D 스캔 데이터를 얻을 수 있는 '얼굴 3D 스캐너' ▲영화·드라마 등에 필요한 소품의 3D 데이터를 정확하게 획득할 수 있는 '사물 3D 스캐너' 장비 등이 있다. 이 중 기자는 얼굴 3D 스캐너를 직접 체험해봤다. 안경을 벗고 머리띠로 얼굴로 쏟아지는 머리카락을 밀어 올린 후 50여대의 DSLR 카메라로 둘러싸인 의자에 앉았다. 의자 높낮이 조절 후, 하나·둘·셋 소리와 함께 강력한 플래시가 터지며 주변을 둘러싼 모든 카메라의 셔터가 열렸다 닫혔다. 그렇게 촬영된 이미지는 PC를 통해 몇 분만에 3D 모델링 이미지로 변환됐다. 기자의 얼굴이 3D 입체적인 이미지로 꾸밈없이 구현돼 차마 눈뜨고 보기 힘들었는데, 잠시 후 같은 방식으로 촬영된 꽃미남 가수 OOO의 이미지가 비교 샘플로 띄워져 민망함은 배가 됐다. “3D 스캔은 거짓말을 하지 않는다”는 스캔 엔지니어의 멘트가 조용히 가슴에 와 박혔다. '반지의 제왕'·'아바타' 같은 디지털 휴먼을 우리 작품에도 구현할 그 날까지 이런 최신 기술과 노하우가 녹아든 VFX R&D를 진두지휘하는 송재원 소장은 KAIST에서 석·박사를 컴퓨터 그래픽스로 전공하며 디지털 휴먼과 모션 캡처 분야에서 전문성을 높여왔다. 우리나라 작품에는 3D VFX가 부분적으로만 사용되지만, 언젠가는 할리우드 영화처럼 작품 처음부터 끝까지 디지털 휴먼 캐릭터가 등장하는 작품을 만들어 보고 싶다는 게 그의 꿈이다. 현재까지는 기술적 어려움과 자본의 한계가 있었으나, AI 기술의 발달로 이런 문턱이 점차 낮아질 것으로 기대했다. 송 소장은 “디지털 배우가 국내 영화에 주연으로 나온 경우는 없었다. 배우를 잠깐 교체(스왑)한다든지, 잠시 디지털 배우를 사용하는 장면은 만들 수 있었지만 반지의제왕 골룸 같은 캐릭터는 없었다”면서 “덱스터는 이런 한계를 뚫기 위한 시도들을 하고 있으며, 이와 유사한 수준의 프로젝트를 수행하고 있다. 할리우드에서 제안이 들어온다면 바로 착수할 수 있는 파이프라인도 갖추고 있다”고 설명했다. 또 덱스터스튜디오는 대규모 전쟁 장면이라든지 우주와 같은 세트 촬영이 어려운 경우 컴퓨터 그래픽(CG)을 활용해 실감나게 구현할 수 있다고도 강조했다. AI 기술을 활용하면 현실에선 구현이 어려운 배경을 어색하지 않게 고화질 영상으로 만들어낼 수 있다고. 이를 통해 제작사는 제작 단가를 낮춤은 물론, 창작자의 상상을 보다 현실적으로 구현해 낼 수 있게 된다. "고품질 영화·OTT가 주력 시장...AI, 실무와 실전에 잘 녹아들어야" 덱스터스튜디오는 디지털색보정이나 음향과 같은 작업부터, 실제로는 존재하지 않는 인물이나 괴물 등을 CG로 창조해낼 수 있다. 또 이 회사는 생성형 AI 이미지를 VFX에서 활용 가능한 16/32비트 고품질·고색심도 이미지로 변환하는 자체 프로세스를 개발해 제작 파이프 라인에 접목하고 있다. 아울러 이미지에 일부분을 다시 그리는 '인페인팅' 기술과 , 실사 촬영 장면을 분석해 위치·각도 등의 데이터를 가상의 3D 공간으로 추적·복원하는 AI 매치메이션 특허도 보유 중이다. 이 밖에 AI 학습을 통해 촬영된 인물의 얼굴을 다른 인물의 얼굴로 교체하는 'AI 페이스 스왑', 입력된 음성파일을 입모양 움직임으로 AI가 자동 생성하는 기술도 갖고 있다. 특히 더 전문 분야인 SF 또는 크리처 장르인 경우, 덱스터스튜디오는 제작사와 컨셉 아트·캐릭터 스캔 작업을 하는 등 CG VFX 슈퍼바이저 역할을 한다. 촬영 현장에도 출동해 보다 자연스럽고 원활한 CG 작업을 미리 설계하고 조율하기도 한다. 이런 세심한 작업 과정들이 작품의 완성도를 높이고 덱스터를 경쟁사들과 차별화 하는 요소로 보였다. 송재원 소장은 “덱스터의 근본은 고품질을 요구하는 영화 또는 영화급 OTT 시리즈를 주력 시장으로 본다”면서 “미디어 아트 전시 사업도 하는데, 올 10월에는 경주에 신라의 역사와 문화를 체험할 수 있는 상설 미디어 전시관도 문을 열 예정”이라고 소개했다. 10월 말 경주에서 제32차 아시아·태평양 경제협력체(APEC) 정상회의가 예정돼 있어, 회사는 각국 정상을 비롯해 관광객들에게 특별한 경험을 선사한다는 계획이다. 인터뷰 후반부에 송 소장은 AI 기술이 기존 파이프라인에 잘 녹아들어가는 것이 굉장히 중요하다고도 강조했다. AI로 생성된 영상이 기존 촬영분과 이질감 없이 자연스럽게 붙는 기술이 진짜 핵심이란 설명이었다. 송재원 소장은 "단순히 AI를 잘한다고만 되는 것이 아니라, 실무와 실전에 적용될 수 있는 AI와 파이프라인을 갖추는 게 중요하다"면서 "AI 등 기술은 결국 인간의 창작을 돕는 유용한 도구"라고 말했다. 이어 “유명 감독의 고품질 영화를 보고 싶어하고, 감동과 재미를 얻고자 하는 인간의 근본적인 심리는 바뀌지 않는다”며 “이를 위해 덱스터는 기술을 개발하고 계속 차별화를 끌고 나갈 것이다. 반지의 제왕, 아바타급의 디지털 휴먼이 영화 내내 등장하는 작품을 국내에서 꼭 만들어 보고 싶다”고 강조했다. 끝으로 그는 “기술은 어디까지나 아티스들의 창조 역량을 극대화 하는 데 도움을 주는 도구인 만큼, 아티스트들의 창의적인 작업을 지원하는 기술 개발을 이어가겠다”고 다짐했다.

2025.07.16 09:50백봉삼

삼성전자 "D램, 3D 시대 온다…핀펫 기술 적용 가속"

“BCAT 기반 기존 D램은 10nm(나노미터, 10억분의 1m) 미만에서 한계에 달할 것으로 전망됩니다.” 오정훈 삼성전자 마스터는 15일 소노캄 여수에서 진행 중인 '2025년도 반도체공학회 하계종합학술대회'에서 이같이 전망했다. BCAT(Buried Channel Array Transistor)은 메모리 셀의 누설 전류를 줄이기 위해 개발된 트랜지스터 구조다. 채널 길이를 줄여 D램 셀의 크기를 줄이고 집적도를 높인다. 10나노 이하의 극미세 공정에서는 트랜지스터 크기를 줄여도 소자 간 간격이 좁아져 소자 간 연결을 위한 메탈의 저항이 커지고, 발열 문제가 발생할 수 있다. 오 마스터는 “셀 트랜지스터 공간을 다른 형태로 확장해서 써야한다”며 3D D램을 대안으로 제시했다. 3D D램은 메로리를 수직으로 쌓은 제품이다. 기존 D램은 셀이 수평으로 배치됐다. 기존 D램 대비 더 많은 셀을 집적할 수 있기 때문에 용량을 늘리고, 성능도 상승한다. 삼성전자는 3D D램 구현에 핀펫(FinFET) 공정을 적용한다. 핀펫은 반도체 소자의 성능 향상을 위해 개발된 3차원 구조 공정 기술이다. 평면(2D) 구조 한계를 극복하고 채널을 3면으로 둘러싼 게이트를 통해 전류 흐름을 효과적으로 제어한다. 과거 주로 파운드리(반도체 위탁생산)에 활용되던 기술이다. 오 마스터는 “컨벤셔널 D램에서도 핀펫을 전 제품에 쓰는 시대가 찾아올 것”이라고 말했다. 그러면서 “핀펫이 적용된 칩이 언젠가는 나오겠지만 시점에 대해서는 언급할 수 없다”며 “열심히 개발하고 있는 단계”라고 전했다. 다만 핀펫 공정은 페리 트랜지스터에만 적용된다. 페리는 D램에서 셀 주변의 회로를 제어하는 트랜지스터다. 4F스퀘어 적용 여부에 대해서는 발표하지 않았다. 4F스퀘어는 현재 시장 주류 기술인 6F 스퀘어에서 셀 면적을 더 줄인 구조로, 집적도를 높일 수 있는 차세대 기술로 평가받는다. 그러나 삼성전자가 4F스퀘어를 기반으로 D램 구조를 바꾼 뒤, 3D D램을 개발한다는 점을 고려하면 4F스퀘어부터 핀펫 공정이 적용될 가능성이 크다. 그는 파운드리 기술이 메모리 공정으로 적용이 가속화되는 상황이냐는 질문에 “그렇다”고 긍정했다.

2025.07.15 16:14전화평

위로 쌓는 3D 반도체 시대 도래...핵심은 '극저온 식각'

지난날 반도체는 수평으로 배치됐다. 현재 상보형 금속 산화 반도체(CMOS) 공정 기반 칩이 단층의 수평 평면에 트랜지스터를 배치하는 데 최적화됐기 때문이다. 또, 전류가 흐를 때도 수평 배치된 금속 배선이 더 짧고 균일하게 설계 가능하다는 점도 반도체가 수평 배치되던 이유다. 그러나 오늘날 수평 배치는 집적도의 한계에 부딪혔다. 동일한 평면 위에 넣을 수 있는 트랜지스터 수에 물리적 제한이 걸린 탓이다. 3D 반도체, 평면의 끝에서 시작된 입체 전쟁 이에 반도체 업계에서 주목하는 기술이 3D 반도체다. 3D 반도체는 칩을 쌓아올린 기술이다. 기존 평면(2D) 반도체보다 집적도와 성능이 향상되면서도 전력 효율이 좋다. 3D 기술은 D램, 낸드플래시, SoC(시스템 온 칩) 등 다양한 반도체에 적용될 전망이다. 국내외 기업의 경우 제조업체를 중심으로 3D 반도체 개발에 한창이다. 삼성전자는 로직(시스템 반도체), 메모리, 패키징 전 영역에서 3D 반도체를 구현하려는 유일한 기업이다. 특히 3나노 이하 로직 반도체에 세계 최초로 적용한 GAA(게이트 올 어라운드) 기술에 3D 구조를 적용한다. GAA는 트랜지스터 핵심 구성요소인 채널 4개면을 게이트가 둘러싼 형태로, 기존 3개면이 접합된 핀펫(FinFET) 대비 고성능·저전력 반도체를 쉽게 구현할 수 있다. 삼성전자가 현재 연구 중인 3D GAA 구조는 '3DSFET'으로 불리며, 3D 적층과 GAA를 결합하고 있다. SK하이닉스의 경우 최근 실적을 견인하고 있는 HBM(고대역폭 메모리)이 D램 다이를 적층하고 TSV(실리콘 관통전극)로 연결한 3D 메모리다. 시장 1위인 HBM 기술력을 앞세워 단순 D램, 낸드 등 메모리 제조에서 벗어나, AI·고성능 연산에 적합한 프리미엄 메모리 중심의 기술 리더십 확보에 집중하고 있다. TSMC는 세계 1위 파운드리 기업답게, 3D 패키징과 칩렛 아키텍처에서 독보적인 경쟁력을 보여주고 있다. SoIC(system on Integrated Chips)이 TSMC의 대표적인 수직 적층 3D 기술이다. SoIC는 다양한 기능의 칩을 수직 방향으로 연결해 성능을 높이고 전력 손실을 줄이는 기술로 애플, AMD, 브로드컴 등 글로벌 기업들이 SoIC 기술을 활용하고 있다. 아울러 TSMC는 공정 미세화와 3D 패키징 결합을 통해 파운드리 경쟁력을 유지하며, 고부가가치 설계 기업들과의 파트너십을 적극 강화 중이다. 3D 반도체 핵심 기술 '극저온 식각' 이를 위해 필요한 기술이 바로 '극저온 식각' 기술이다. 식각은 반도체 웨이퍼 표면을 원하는 패턴대로 깎아내는 공정으로, 극저온 식각은 영하 60~70°C 환경에서 식각을 진행한다. 기존 식각 대비 30~40°C 가량이 더 낮은 환경에서 식각을 진행하는 것이다. 이처럼 낮은 온도에서 극저온 식각을 진행하는 이유는 정밀한 식각이 가능하기 때문이다. 해당 기술이 적용될 때 플라즈마는 실리콘 표면을 화학적으로 반응해 깎아낸다. 이후 산소가 산화막을 형성해, 저온 상태에서 고체 보호막으로 표면에 남는다. 이 보호막이 식각 방향성을 제어하며 옆면이 깎이지 않도록 보호하는 것이다. 보호막은 식각 후 온도를 올리거나 플라즈마로 제거한다. 반도체 장비 업계 관계자는 “극저온 식각은 반도체에서 금속간 연결을 담당하는 비아(Via)를 더 일정하고 깊게 팔 수 있도록 돕는다”며 “3D 기술 상용화를 위한 필수 기술”이라고 강조했다. 한편 삼성전자 등 제조사는 램리서치와 도쿄일렉트론(TEL)의 극저온 식각 장비를 테스트하고 있다.

2025.07.14 16:12전화평

스트라타시스가 제시한 3D프린팅 산업 트렌드는?

스트라타시스가 국내외 3D프린팅 산업 트렌드와 활용 사례 공유하는 장을 연다. 스트라타시스는 오는 17일 경기도 성남시 판교에 위치한 그래비티 조선 서울에서 '스트라타시스 3D프린팅 포럼 2025'를 개최한다고 15일 밝혔다. 이번 포럼은 스트라타시스의 글로벌 사례와 기술 인사이트를 국내 기업들과 공유하기 위한 취지로 마련됐다. 이날 오전 문종윤 스트라타시스코리아 지사장의 환영사를 시작으로 각 산업 분야별 글로벌·국내 적용 사례 발표가 이어진다. 적층 제조 기술의 최신 트렌드와 활용 방안이 제시될 예정이다. 기조 연설은 안드레아스 랭펠드 스트라타시스 최고수익책임자(CRO)가 맡는다. 이어 얀 라겔 부회장이 자동차 산업, 다니엘 프린스 디렉터가 산업용 부품, 프레드 피셔 디렉터가 항공우주·국방 분야에서의 활용 사례를 각각 소개할 계획이다. 오후 세션에서는 LG전자, 현대모비스, 충북테크노파크, TPC 메카트로닉스 등 국내 고객사들이 스트라타시스 솔루션 활용 경험을 공유한다. 의료 분야 사례는 최승호 스트라타시스코리아 애플리케이션 개발팀장이 발표한다. 문종윤 스트라타시스코리아 지사장은 "우리는 빠르게 변화하는 제조 산업 흐름 속에서 고객이 필요로 하는 순간 최적의 솔루션을 제공해왔다"며 "이번 포럼이 최신 기술과 글로벌 성공 사례를 공유하고 미래 전략을 함께 고민하는 장이 될 것"이라고 밝혔다.

2025.07.14 10:25김미정

인피니티시마, SK하이닉스 D램 공정에 첨단 계측장비 공급

인피니티시마(Infinitesima)는 SK하이닉스 양산 라인에 '메트론(Metron) 3D' 300mm 인라인(in-line) 웨이퍼 계측 시스템을 공급했다고 9일 밝혔다. 메트론 3D는 SK하이닉스의 차세대 메모리 디바이스 제조에 필수적인 서브 나노미터 정확도의 3차원(3D) 공정 제어를 제공한다. 이번 SK하이닉스의 양산 라인 적용은 여러 공정 단계에 대한 시스템 특성화 작업을 포함한 광범위한 평가를 거친 후 이루어졌다. 최영현 SK하이닉스 DMI(결함 분석, 계측 및 검사 기술) 담당 선임(Head of DMI)은 “나노미터 수준에서의 3차원 공정 제어는 첨단 D램 공정에서 고수율을 보장하는 데 있어서 점점 더 중요해지고 있다"며 "인피니티시마의 메트론 3D는 대량양산(HVM) 구현에 필요한 비용 효율성을 갖춘 우수한 서브 나노미터 3D 계측 성능을 입증했다”고 말했다. 메트론 3D는 통상적인 원자현미경(AFM) 처리량보다 10배에서 100배의 AFM 계측 능력을 제공하는 인피니티시마 고유의 RPMTM(Rapid Probe MicroscopeTM) 기술을 특징으로 한다. 또한 이 시스템은 완전 자동화된 웨이퍼, 데이터, 프로브 핸들링 기능을 지원해 반도체 디바이스의 인라인 대량 생산에 최적화돼 있다. 이 계측 솔루션에 대한 투자는 SK하이닉스가 컴퓨터 메모리의 개발 및 제조 분야에서 기술 리더십을 유지하기 위해 얼마나 노력하고 있는지를 잘 보여준다. 피터 젠킨스 인피니티시마 회장 겸 CEO는 “SK하이닉스와 협력하게 되어 매우 기쁘다"며 "SK하이닉스의 지원과 지도 덕분에 우리 메트론 3D 시스템이 신속히 품질 평가를 마치고 대량 양산에 채택될 수 있었다”고 밝혔다.

2025.07.09 13:24장경윤

그래피, 증권신고서 제출…형상기억 3D프린팅 소재 개발 기업

그래피는 최근 금융위원회에 코스닥 상장을 위한 증권신고서를 제출하고 기업공개(IPO)를 본격 추진한다. 그래피의 총 공모 주식수는 195만주로, 공모가 희망밴드는 1만7000원~2만원이다. 총 공모 규모는 약 332억원~390억원이며, 예상 시가총액은 1877억원~2206억원 사이가 될 전망이다. 기관투자자 대상 수요예측 기간은 오는 7월24일부터 30일까지 5영업일 진행하며, 일반투자자 대상 청약은 8월5일과 6일 양일간 이뤄진다. 상장 주관은 KB증권과 신한투자증권이 맡았다. 지난 2017년 설립된 3D프린팅 기반 투명교정 솔루션 기업 그래피는 3D 프린터용 신소재(광경화성 레진)의 핵심 구성 요소인 올리고머를 직접 설계해 소재 물성을 고객 맞춤형으로 구현할 수 있는 역량을 갖췄다. 유럽(CE)·미국(FDA) 인증과 원천특허를 확보해 글로벌 시장에서 소재 기술 경쟁력을 공식 입증 받았으며, 자체 올리고머 설계·합성 기술을 바탕으로 지난 2018년 구강 온도에서 형상 복원이 가능한 '형상기억 3D 프린팅 소재'(Tera Harz Clear)를 세계 최초로 개발하기도 했다. 특히 그래피는 해당 소재를 적용해 구강 온도에서 스스로 원형을 회복하며 치아 표면에 완벽 밀착되는 '형상기억 투명교정장치'(Shape Memory Aligner, SMA)를 선보였다. SMA는 착용 후에도 형상기억 특성이 지속 발현돼 치아 교정에 이상적인 힘을 장기간 일정하게 유지하며, 교정장치 사용에 따른 형태의 변형이나 교정력 감쇠도 없어 정확하고 신속한 치아 교정이 가능한 것이 특징이라고 회사 측은 설명했다. 또 ▲'SMA 전용 소프트웨어'(Direct Aligner Designer, DAD) ▲'질소경화기'(Tera Harz Cure, THC) ▲'잔여레진제거장치'(Tera Harz Spinner, THS) 등을 포함한 'SMA 통합 솔루션'을 구축해 일원화 체계를 구현했으며, 'SMA 로봇 시스템'(Tera Harz Smart Robot, THSR)을 개발해 SMA 생산 후공정을 자동화했다고 한다. 그래피는 이를 통해 인력 투입을 최소화해 생산비를 절감하는 한편, 병원·기공소 어디서든 동일한 작업 환경을 구현해 고품질의 SMA를 균일하게 대량 생산할 수 있는 기반을 갖췄다고 강조했다. 심운섭 그래피 대표는 “코스닥 상장을 발판으로 미국·중국 등 핵심 시장에 현지 거점을 신속히 구축해 글로벌 경쟁력을 한층 강화하겠다”라며 “형상기억 3D프린팅 기반 통합 솔루션을 지속 고도화해 글로벌 교정 시장의 선도 기업으로 도약하겠다"라는 포부를 밝혔다. 이번 상장을 통해 그래피는 미국 등의 주요국에 현지법인을 통해 해외사업 확장과 시장 경쟁력 확보에 집중한다는 계획이다. 미국의 경우 연내 설립 예정인 현지 법인과 영업장을 기반으로 인하우스 사업(SMA원내생산모델), SMA 사업(SMA주문생산모델)을 병행해 시장 내 입지를 확대하고, 중국의 경우 현지 대형 유통회사와의 파트너십을 통해 2026년까지 의료기기 인증 및 현지법인 설립 완료하고 사업에 착수할 계획이다.

2025.06.25 17:45조민규

"넷바이브 원파트, 효율적 부품 관리·비용 절약 수단"

"설계자가 인공지능(AI)으로 부품 검색·관리 시간을 줄일 수 있는 시대가 왔습니다. 이를 통해 부품 표준화와 생산 과정까지 간소화할 수 있습니다. 우리는 이를 통해 물류비뿐 아니라 에너지 소비까지 줄일 것으로 기대합니다." DN솔루션즈 이강재 상무는 최근 지디넷코리아 인터뷰에서 AI로 기업 내 부품 데이터를 신속히 검색·관리할 수 있는 방안으로 다쏘시스템의 '넷바이브 원파트'를 언급하며 이같이 밝혔다. DN솔루션즈는 국내 공작기계 제조업체다. 최근 절삭 가공 기술에 적층 제조(3D 프린팅)와 자동화 기술을 결합한 브랜드 'DLX'를 출시해 경쟁사와 차별화를 시도하고 있다. 단순히 적층 장비만 제공하는 것이 아니라 설계부터 후처리까지 전 과정을 지원하는 것이 특징이다. DN솔루션즈는 그동안 다쏘시스템 솔루션 '에노비아' 기반 PLM 시스템으로 3D 데이터를 통합 관리해 왔다. 이를 한층 업그레이드하기 위해 지난해 12월 '넷바이브 원파트' 도입 검토를 시작했으며, 올해 3월 시스템 적용과 설계자 대상 배포를 완료했다. 넷바이브 원파트는 기업 내 부품 데이터를 검색·재사용을 돕는 AI 솔루션이다. 3D 형상과 메타데이터를 분석해 유사한 부품을 자동 분류하고 중복 설계를 줄여주는 것이 핵심이다. 이 솔루션은 새 부품 존재 여부까지 실시간 알려준다. 이를 통해 설계부터 구매, 품질 관리 부서 간 데이터 공유를 지원한다. PLM 시스템 연동 기반으로 전사적자원관리(ERP) 등 여러 시스템 연계도 가능하다. "부품 재활용·부품 선택 신속…물류비·에너지 감소 전망" DN솔루션즈는 지속적인 장비 개발로 설계 부품수가 늘어나면서 중복 생산에 따른 자원 낭비가 발생하고 있는 점을 파악했다. 표준화되지 않은 부품들이 품질 관리와 소싱에 비효율을 만들어내고 있었다는 지적이다. 이에 설계자들은 필요한 부품을 찾는 데 적지 않은 시간을 써야 했고, 신입 인력은 적절한 부품을 선택하는데 어려움을 겪었다. 이런 문제를 해결하기 위해 원파트 도입을 추진한 것이다. 이 상무는 설계자가 원파트로 불필요한 부품 검색 시간을 줄일 것으로 기대하고 있다. 그는 "유사 형상 검색 기능을 통해 대체 부품을 빠르게 찾고 문제 해결 속도를 높일 수 있을 것"이라며 "경험이 부족한 신입 엔지니어도 전문가 수준 가이드를 받을 수 있어 설계 품질 일관성과 신뢰도를 높일 수 있을 것"이라고 내다봤다. 그는 중복된 품번과 비표준 파트로 인한 품질 이슈를 줄일 것으로 전망했다. 이 상무는 "원파트가 부품 유사도 기반으로 신속한 소싱을 지원할 것"이라며 "협력사와의 데이터 연계가 강화돼 공급망 관리 전반 효율성 향상이 기대된다"고 밝혔다. 이 상무는 환경·사회·지배구조(ESG) 측면에서도 원파트 도입이 의미 있다고 주장했다. 특히 탄소 배출과 물류비 등을 줄이는 데 실질적인 도움이 될 수 있다고 강조했다. 그는 "제조 현장에서는 같은 기능을 갖춘 부품이라도 모양이나 규격이 조금씩 다른 경우가 많다"며 "이에 협력사는 여러 부품을 따로 만들어야 하고 그만큼 에너지와 자원이 더 많이 든다"고 지적했다. 그러면서 "원파트를 활용하면 유사한 부품을 데이터로 비교해 중복을 줄일 수 있다"며 "이 과정을 통해 부품을 표준화하고 생산 과정을 간소화할 수 있을 것"이라고 내다봤다. 이 상무는 원파트 도입이 탄소 배출 관리 기준인 스코프(scope) 1과 스코프 2에 특히 영향 줄 수 있다고 주장했다. 스코프 1은 공장에서 직접 나오는 탄소를 의미한다. 스코프 2는 전기나 에너지 사용에서 나오는 탄소를 뜻한다. 그는 "결과적으로 부품 종류가 줄어들면 창고 크기와 운반 횟수 모두 감소할 것"이라며 "이는 물류비뿐 아니라 에너지 소비까지 절약할 수 있다는 의미"라고 설명했다. 그러면서 "원파트 같은 시스템이 긍정적으로 작용한다면 제조업의 ESG 실천을 돕는 좋은 수단이 될 것"이라고 말했다. 이 상무는 솔루션 도입 효과를 높이기 위해 사내 커뮤니케이션을 활성화하겠다고 밝혔다. 특히 각 부서가 겪고 있는 명확한 페인포인트를 정의하는 것이 급선무라고 밝혔다. 페인포인트 바탕으로 개념 검증(PoC)을 진행할 방침이다. 이를 통해 현실에 맞는 솔루션 적용 모델을 만들어 나갈 계획이다. 이 상무는 "단순히 솔루션을 도입하는 데 그치지 않고 그것이 실제로 업무에 도움이 되는지를 확인하는 것이 목표"라며 "기술 도입을 고민하기 전 우리가 겪고 있는 문제는 무엇인지, 어떤 부분이 가장 시급한지를 먼저 정확히 짚겠다"고 강조했다.

2025.06.24 10:28김미정

韓 HBM에 도전장 낸 日 사이메모리, 기본 구조 베일 벗었다

한 때 반도체 왕국을 건설하며 세계 시장을 호령하던 일본이 HBM(고대역폭메모리)을 뛰어넘는 차세대 메모리 반도체 개발에 돌입했다. 이 칩은 연산(프로세서)과 저장(메모리) 장치를 하나의 패키지 안에 수직으로 통합해 속도를 획기적으로 끌어올린 게 특징이다. 13일 반도체 업계 및 외신에 따르면 일본 소프트뱅크와 미국 인텔이 손을 잡고 '사이메모리(Saimemory)'를 설립했다. 회사는 저전력 AI용 메모리를 개발하는 기업이다. HBM과 비교해 전력 소모량이 절반 수준에 불과한 메모리를 개발하는 게 목적이다. HBM 시장의 90% 이상을 한국이 점유율하고 있는 만큼, 한국을 중심으로 편성된 메모리 시장의 지형도를 바꾸겠다는 의도로 해석된다. 사이메모리는 도쿄대학교 등 일본 학계의 특허와 인텔의 기술을 접목한 3D 스택형 D램 기반 메모리 시제품을 2027년까지 완성하는 것을 목표로 하고 있다. 상용화 시점은 2030년 이전으로 예상된다. AI칩까지 한번에 3D 패키징...뉴로모픽과 유사해 사이메모리는 기존 컴퓨터 구조와 다르다. 일반적으로 컴퓨터는 프로세서, 메모리, 프로그램 3가지로 구성된다. 이를 폰 노이만 구조라고 한다. 폰 노이만 구조의 컴퓨터는 연산과 저장의 역할을 각각 프로세서(CPU, GPU, NPU 등)와 메모리로 나눈다. 역할이 다른 만큼 물리적 위치도 떨어져 있다. 프로세서와 메모리 사이의 신호 전송 거리를 단축시키는 인터포저가 필요한 이유다. 반면 사이메모리는 메모리와 프로세서를 함께 적층했다. HBM이 D램만 적층한 뒤 GPU 옆에 놓은 칩이라면, 사이메모리는 GPU와 HBM을 함께 쌓은 걸로 이해하면 쉽다. 연산과 저장 장치가 붙어 있는 만큼 데이터 복사 없이 연산이 가능하다. 고성능 컴퓨팅의 고질적인 문제였던 병목 현상을 완화시킬 수 있는 셈이다. 이를 가능하게 해주는 기술이 일본 도쿄대의 특허다. 도쿄대는 지난 2019년 3월 '3D 스택 메모리를 포함한 AI 프로세서(Artificial intelligence processor with 3D stack memory)'라는 명칭의 특허를 등록했다. 사실상 패키징 기술로, TSV(실리콘 관통 전극) 등 기술을 통해 계층 간 초고속 연결을 실현한다. 전체적인 콘셉트는 뉴로모픽 반도체와 유사하다. 뉴로모픽은 인간의 뇌를 본따 만든 반도체로, 폰 노이만 구조에서 완전 벗어난 게 특징이다. 두 칩의 차이는 뉴로모픽이 연산과 저장이 하나의 소자에서 이뤄지는 반면, 사이메모리는 칩을 붙였을 뿐 하나의 소자에서 연산과 저장이 이뤄지지는 않는다. 부분적으로 폰 노이만 구조를 벗어났지만 완전한 탈피는 아닌 것이다. 신현철 반도체공학회 학회장 겸 광운대 반도체시스템공학부 교수는 “사이메모리는 프로세서와 메모리가 어쨌든 각각 다른 칩”이라며 “뉴로모픽은 연산과 기억을 하나의 소자에서 해야 한다. 뉴로모픽 반도체는 아닌 것 같다”고 설명했다. 이종한 상명대학교 시스템반도체공학과 교수는 “폰 노이만 구조는 메모리와 비메모리(시스템)이 데이터를 주고 받는 것인데 사이메모리도 이를 크게 벗어나진 않는 것 같다”며 “기존 구조는 유지하되 부분적으로 성능을 꾀하는 것”이라고 말했다. 이종 연결 기술이 어려워...양산이 장애물 상용화에 가장 큰 장애물은 이종 간 연결로 평가된다. 메모리와 프로세서는 칩의 구조 자체가 완전 다르다. 단순히 서로 다른 칩을 연결하는 문제가 아니라 재료, 전기, 열, 신호 처리 등 복잡한 문제가 엉켜있다. 만약 전기적 특성이 다르면 제대로 동작하지 않거나 장치에 손상이 일어날 가능성이 높다. 현재 파운드리(반도체 위탁생산) 업계에서는 이 같은 이종 반도체 간 연결을 하나의 패키지로 통합하는 기술을 개발하고 있다. 삼성전자에서는 아이큐브(I-Cube), TSMC는 인포(InFO), 인텔은 포베로스(Foveros)라고 부른다. 다만 프로세서 명가 인텔이 사이메모리에 참여한 만큼 이종간 칩 연결이 가능할 것이라는 의견도 나온다. 신현철 학회장은 “서로 다른 칩을 연결하는 건 마치 볼트가 구멍에 맞지 않는데 연결하는 그런 느낌”이라면서도 “인텔이 워낙 프로세스를 잘하는 업체니까 이쪽 부분에서 해결할 수 있는 기술이 있을 것 같다”고 예상했다. 다른 장애물로는 양산이 꼽힌다. 연구를 마치고 양산에 들어갈 때 칩의 수율을 확보하기 어려울 수 있다는 의견이다. 아울러 사이메모리가 메모리 팹리스(반도체 설계전문)를 표방하는 만큼, 지금까지 메모리의 생산 방식과 다를 가능성이 높다. 지금까지 메모리 반도체 업체들은 설계와 제조를 같이 하는 IDM(종합반도체기업)이었다. 메모리 팹리스라는 사업을 얘기한 곳은 사이메모리가 처음이다. 이종한 교수는 “뉴로모픽도 개발은 어느 정도 됐는데 양산은 또 다른 이야기인 것처럼, 실제로 양산하는 건 다른 문제”라고 말했다.

2025.06.13 10:07전화평

아키스케치, '3D 인테리어 크리에이터' 공개 모집

AI 프롭테크 기업 아키스케치(대표 이주성)는 15일까지 3D 인테리어 디자인 작업을 통해 수익화 기회를 실현하고 싶은 크리에이터를 공개 모집한다고 밝혔다. 아키스케치 3D 크리에이터는 포트폴리오 구축부터 실무 프로젝트 참여, 브랜드 협업과 개인 브랜딩까지 연결되는 실질적인 성장 기회를 제공하는 것이 특징이다. 아키스케치는 이번 크리에이터 모집을 통해, '포트폴리오도 쌓으면서 수익은 어떻게 낼 수 있을까?', '브랜드 협업은 어떻게 시작해야 할까?', '3D 작업만으로도 부수입이 가능할까?' 등 크리에이터들이 현실에서 마주하는 고민들에 직접적인 해답을 제시하고자 한다. 실제 아키스케치에서 활동 중인 크리에이터들의 성과는 이런 기회의 실현 가능성을 보여준다. 한 크리에이터는 매월 약 250만원 규모의 브랜드 협업 수익을 얻고 있으며, 또 다른 크리에이터는 한 달 동안 세 개 브랜드와의 콜라보 프로젝트를 성사시켰다. 개인 프로젝트 의뢰가 월 4건 이상 꾸준히 유입되는 사례도 확인되고 있다. 크리에이터를 위한 지원도 전방위적으로 이뤄진다. 아키스케치는 유상 프로젝트 매칭 시 최우선 배정을 제공하며, 국내외 프리미엄 리빙 브랜드와의 협업 기회를 매월 마련한다. 또 앱 메인 화면 노출, SNS 콘텐츠 확산, 크리에이터 개인 브랜딩 지원 등 마케팅 인프라를 적극적으로 활용해 크리에이터의 가시성과 수익 구조 확대를 동시에 지원한다. 콘텐츠 제작을 넘어 프로젝트 단위 수익, 더 나아가 개인 브랜드로의 확장까지 설계 가능한 구조다. 동료 크리에이터들과의 네트워킹 기회 또한 마련돼 있어 지속적인 협업 가능성도 높다. 아키스케치는 최근 아키스케치 크리에이터로 활동 중인 디자이너 3명의 인터뷰를 공개하며, 새로운 직업적 전환과 수익화의 가능성을 조명했다. 김지은 크리에이터는 대기업 개발자라는 안정적인 커리어를 뒤로하고 3D 인테리어 디자인이라는 전혀 다른 분야에 도전한 사례다. 시야니 크리에이터는 어린 시절부터 이어진 가상 공간 꾸미기의 취향이 아키스케치를 통해 현실 속 쇼룸과 상업 공간을 설계하는 본업으로 이어진 스토리를 담고 있다. 패스트파이브 다수 지점, 네이버 1784 프로젝트 그리고 아키스케치 성수 오피스까지 담당한 공간 디자이너 한결 크리에이터는 아키스케치를 활용해 자신의 철학을 담은 '유기적인 공간'을 창출하고 있다. 이번 아키스케치의 3D 크리에이터 모집에 관심 있는 지원자는 아키스케치 뉴스레터를 통해 자세한 신청 방법을 확인할 수 있으며, 공식 커뮤니티 이메일로도 문의가 가능하다. 접수 후 검토를 거쳐 개별적으로 결과가 안내될 예정이다.

2025.06.12 17:24백봉삼

마이크론, 美 대법원에 中 YMTC에 자료 제출 '무효화' 청원

메모리 기업 미국 마이크론과 중국 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)간 법적 싸움이 새로운 국면에 들어섰다. 10일 톰스하드웨어에 따르면 마이크론은 최근 YMTC에 자사의 민감한 3D 낸드(NAND) 기술 관련 문건 73쪽 분량을 제출하라는 법원의 판결에 반발하며, 이를 무효화해 줄 것을 미국 대법원에 청원했다. YMTC는 지난 2023년 마이크론이 자사의 특허를 침해했다고 소송을 제기했다. 이 과정에서 YMTC는 마이크론에 3D 낸드플래시 기술 관련 자료를 요구했다. 이에 법원은 마이크론이 총 73페이지 분량의 자료를 제출하라고 요구한 바 있다. 하지만 마이크론은 최근 이 판결에 무효화를 요청한 상태다. 해당 판결이 기술 유출로 인한 국가안보 위협을 제대로 고려하지 않았다는 주장이다. 또 YMTC가 구형보다 10배 이상 많은 인쇄본을 요청했으며, 제출된 자료에는 최신·차기형 제품 관련 핵심기술 정보가 포함돼 있어 지나치다는 입장이다. 다만 법원은 정보 제출 절차와 관련해서는 법률적으로 문제가 없다고 판단했다. 마이크론이 법원 명령에 따르면 73페이지의 인쇄본은 오직 YMTC 외부 법률 대리인과 전문가만 볼 수 있다. 이 과정에서 복제, 스캔, 사진 촬영 등 복제 행위는 금지된다. 만약 마이크론의 요청을 법원이 받아드릴 경우 YMTC 측은 해당 문건을 열람하지 못하게 된다.

2025.06.10 10:14전화평

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