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그록, 차세대 칩에 'D램 3차원 적층' 도입 추진…S램 한계 넘는다

엔비디아가 사실상 인수한 인공지능(AI) 반도체 기업 그록(Groq)이 차세대 칩에 D램을 3차원으로 쌓는 패키징 기술을 도입하는 방안을 추진하고 있다. 속도는 빠르지만 용량이 작은 S램 중심의 기존 설계에서 벗어나 칩 용량을 크게 늘리려는 시도로 풀이된다. 20일 반도체 업계에 따르면 그록은 차세대 칩에 3D 패키징 기술을 적용하는 방안을 검토 중이다. 기존 S램 대신 D램을 쓰는 방식이다. 3D 패키징은 여러 반도체 다이(Die)를 평면이 아닌 수직으로 쌓아 하나의 칩처럼 동작하게 만드는 기술로, 2D 방식보다 면적을 줄이면서 전력효율을 높일 수 있다. 그록이 채택한 방식은 3DS(3D Stacked Memory)로 알려졌다. 3DS는 실리콘관통전극(TSV)으로 D램 칩을 수직 연결한 고용량 패키지다. TSV를 쓴다는 점에서 고대역폭메모리(HBM)와 비슷하지만, HBM이 데이터 전송속도에 초점을 맞춘 것과 달리 3DS는 기존 D램 인터페이스를 유지하면서 용량 확대에 집중한다. 한 반도체 업계 관계자 A는 "그록이 차세대 칩에 3D 패키징을 도입할 계획"이라며 "기존 S램이 아니라 D램을 쌓는 내용"이라고 말했다. 업계에서는 그록의 시도를 칩 용량을 크게 늘리려는 의도로 풀이한다. S램은 속도가 빠르지만 용량이 작고, D램은 상대적으로 느리지만 대용량 구현에 유리하다. 다른 관계자 B는 "시장 전체적으로 큰 칩을 원하는 방향으로 가다 보니 그록도 용량에 강점이 있는 D램을 택한 것 같다"고 분석했다. 그록은 지난 2016년 구글의 텐서처리장치(TPU) 설계자 출신 조너선 로스(Jonathan Ross)가 설립한 AI 반도체 스타트업이다. 지난해 엔비디아에 우회 인수된 바 있다.

2026.10.20 15:47전화평 기자

메타 연구원, AI 시대 3D 그래픽스 새 무대로 '로봇' 지목

생성형 인공지능(AI)이 영상 제작의 영역을 빠르게 넓히면서 3차원(3D) 그래픽스 기술의 무게중심이 로봇과 자율주행 등 현실 세계로 이동하고 있다. 남길주 메타 리얼리티 랩스 연구원은 20일 고려대 하나스퀘어에서 열린 'AI 테크 데이 2026'에서 영상 제작에 쓰이던 기존 그래픽스 기술이 생성형 AI에 빠르게 자리를 내주고 있다고 진단했다. AI가 복잡한 3D 모델 없이도 사실적인 영상을 만들어내면서 3D 기술의 새로운 활용 분야로 로봇과 자율주행을 꼽았다. 컴퓨터 그래픽스는 영화나 게임에서 사람과 사물을 실제처럼 표현하는 데 활용돼 왔다. 기존에는 인물과 사물의 3D 형태를 만들고 움직임과 빛의 반사 등을 계산해 영상을 구현했다. 생성형 AI는 이러한 과정을 일일이 거치지 않아도 원하는 장면을 만들어낸다. 방대한 이미지와 영상을 학습한 뒤 글로 입력한 요청에 맞춰 새로운 영상을 생성하는 방식이다. 생성형 AI가 구현하는 수준도 빠르게 높아지고 있다. 초기에는 주로 사람 얼굴을 생성했지만 이후 복잡한 배경과 빛의 반사까지 자연스럽게 표현하기 시작했다. 오픈AI의 영상 생성 AI '소라'는 사람의 걸음걸이와 주변 환경을 사실적으로 구현했고 최근에는 인물의 표정과 동작까지 제어하는 기술도 등장했다. 남 연구원은 이러한 변화를 AI 연구자 리처드 서튼의 '쓰라린 교훈(The Bitter Lesson)'과 연결했다. 사람이 정교하게 규칙을 설계하는 방식보다 대규모 연산을 활용해 AI가 스스로 학습하도록 하는 방식이 장기적으로 더 높은 성과를 냈다는 내용이다. 그 역시 약 5년간 머리카락을 3D로 복원하는 기술을 연구하다 접근법을 바꿨다. 복잡한 그래픽스 기술을 직접 설계하는 대신 기본적인 지식만 적용하고 나머지는 AI가 데이터에서 학습하도록 했다. 그 결과 기존 방식보다 좋은 성과를 얻었다고 설명했다. 이 같은 변화는 3D 기술의 활용 분야에도 영향을 미치고 있다. 남 연구원은 최종 결과물이 이미지나 영상이라면 반드시 3D 모델을 만들 필요는 없다고 설명했다. 생성형 AI만으로도 원하는 결과물을 얻을 수 있는 경우가 늘고 있기 때문이다. 로봇과 자율주행은 다르다. 화면에 사람의 움직임을 자연스럽게 표현하는 것과 로봇이 실제 물건을 집는 일은 별개다. 로봇이 물건을 정확하게 집으려면 물체의 위치와 형태, 주변 공간을 파악해야 한다. 자율주행차 역시 장애물과 다른 차량의 위치와 움직임을 이해해야 한다. 이러한 과정에서 3D 공간과 물리 현상을 다루는 기술이 활용된다. 제조업의 3D 설계와 물리 시뮬레이션, 광학과 과학 연구도 그래픽스 기술이 필요한 분야로 꼽았다. 남 연구원은 2020년부터 메타 리얼리티 랩스에서 컴퓨터 비전과 3D 그래픽스 기술을 연구해 왔다. 최근에는 디지털 휴먼과 영상 구현을 넘어 로봇과 피지컬 AI로 연구 영역을 넓히고 있다. 기존에 축적한 3D 기술을 실제 물리 세계에서 작동하는 AI에 활용하는 방향이다. 남 연구원은 "영상 제작에서 그래픽스의 역할이 예전만큼 크지 않다"며 "그래픽스로 세상을 디지털화해 피지컬 AI와 로봇, 자율주행 발전에 기여하는 것이 새로운 비전"이라고 말했다.

2026.10.20 12:58김동원 기자

NC AI, 콘텐츠 제작 문턱 낮춘다…구독료 50% 할인

NC AI가 인공지능(AI) 기반 3차원(3D) 모델과 사운드 제작 서비스의 구독료를 할인해 콘텐츠 창작자의 비용 부담을 낮춘다. NC AI는 3D 생성 AI 서비스 '바르코 3D'와 사운드 생성 AI 서비스 '바르코 사운드'의 상품 개편에 맞춰 첫 달 구독료 할인과 보너스 포인트를 제공하는 프로모션을 진행한다고 20일 밝혔다. 이번 프로모션은 다음 달 30일까지 진행된다. 신규 가입자와 기존 무료 이용자가 바르코 3D 또는 바르코 사운드의 유료 요금제를 결제하면 첫 달 구독료를 50% 할인받을 수 있다. 모든 유료 요금제가 대상이며 계정당 서비스별로 한 번씩 적용된다. 바르코 3D 플러스 요금제는 월 2만 8600원에서 첫 달 1만 4300원으로, 바르코 사운드 라이트 요금제는 1만 4300원에서 7150원으로 낮아진다. 요금제별 보너스 포인트도 제공한다. 바르코 3D 프리미엄 요금제는 기본 5만 포인트에 보너스 3만 포인트를 더해 총 8만 포인트를 지급한다. 바르코 사운드 맥스 요금제는 기본 4만 포인트와 보너스 2만 5000포인트를 합쳐 총 6만 5000포인트를 제공한다. 공식 디스코드 커뮤니티에서도 별도 이벤트를 운영한다. 오는 21일부터 31일까지 각 서비스 공지에 안내된 전용 링크로 가입하면 바르코 3D 플러스 또는 바르코 사운드 라이트 요금제를 한 달간 무료로 이용할 수 있다. 커뮤니티 가입 선착순 100명에게는 'VARCO OG' 한정 칭호를 제공하고, 바르코 3D로 제작한 게임 애셋을 공유한 이용자 중 상위 5명에게는 크레딧과 칭호를 증정한다. 바르코 3D는 텍스트와 이미지를 기반으로 3D 애셋을 생성하는 서비스다. 사용자가 원하는 형태를 자연어로 설명하거나 참고 이미지를 입력하면 이를 바탕으로 입체적인 결과물을 구현한다. 최대 4K 해상도의 텍스처를 지원해 사물의 표면과 질감을 표현할 수 있다. 바르코 사운드는 텍스트와 이미지, 영상의 맥락을 분석해 효과음과 배경 환경음 등을 생성한다. 개별 소리를 분리된 멀티트랙으로 생성해 사용자가 각 트랙의 음량을 조절하거나 특정 소리를 교체·삭제할 수 있도록 지원한다. 최근 출시한 정식 버전에는 자연어 명령으로 생성·편집 도구를 실행하는 '사운드 에이전트'도 탑재됐다. 기존 최대 20초였던 오디오 생성 시간을 60초로 늘려 활용 범위를 확대했다. NC AI는 정부 주도 전 국민 AI 서비스 사업인 '모두의 AI'에도 KT 컨소시엄으로 참여하고 있다. 바르코 3D와 바르코 사운드의 멀티모달 생성 기술을 활용해 텍스트 중심의 AI 서비스를 3D와 사운드 제작 영역으로 확대할 계획이다. 이연수 NC AI 대표는 "창작자가 상상한 형태와 소리를 직접 만들고 자신의 의도에 맞게 다듬을 수 있다는 것이 바르코 서비스의 강점"이라며 "더 많은 사용자가 비용 부담을 낮추고 AI 기반 콘텐츠 제작에 도전하며 아이디어를 실제 창작물로 발전시킬 수 있도록 지원하겠다"고 말했다.

2026.10.20 10:25이나연 기자

[AI 리더스] 다쏘시스템 대구 R&D 센터장 "산업 AI 연구 거점 될 것…인력 40%↑"

"우리는 조선해양 분야에서 축적한 전문성을 산업 인공지능(AI)과 버추얼 트윈 분야로 고도화하고 있습니다. 프랑스와 미국, 독일, 인도에 있는 글로벌 연구개발(R&D) 조직과 협력하면서 국내 산업 현장 요구를 기술 개발에 반영할 것입니다." 김일환 다쏘시스템코리아 대구 R&D센터장은 최근 지디넷코리아 인터뷰에서 센터 운영 전략을 이같이 밝혔다. 대구 R&D 센터는 2010년 4월 설립됐다. 당시 대구시와 대구경북경제자유구역청, 경북대 등이 협력해 조선해양 산업에 특화된 R&D 거점으로 출범했다. 초기에는 국내를 비롯한 아시아 조선사들의 기술적 요구를 반영하는 게 센터 주요 역할이었다. 이후 사업 범위가 확장하면서 전 세계 조선해양 고객을 위한 소프트웨어(SW)를 개발하고 있다. 설립 당시 연구인력은 15명이었다. 선박 기본설계와 상세설계를 담당하는 카티아(CATIA) 개발팀으로만 이뤄졌다. 이후 2012년 생산설계 SW를 개발하는 델미아(DELMIA) 조직이 추가되면서 연구 영역도 넓어졌다. 현재 센터는 약 15개 애플리케이션 개발과 유지보수를 담당하고 있다. 선박 구조 설계와 생산설계 등 조선해양 산업에 필요한 SW 개발에 주력하고 있다. 인력은 약 25명 규모다. 김 센터장은 R&D가 센터 내부에서만 이뤄지는 것은 아니라고 말했다. 프랑스뿐 아니라 미국, 인도, 독일 등 글로벌 R&D 조직과 협력이 진행 중이라고 설명했다. 그는 "대구센터는 인력 규모만 보면 작은 조직이지만 프랑스 본사와 같은 글로벌 R&D 체계와 함께 운영된다"며 "각 조직이 맡은 기술 영역에 따라 개발 업무를 분담하고 있다"고 말했다. 글로벌 협력은 SW 개발 과정에서도 이뤄진다. 각국 연구인력이 작성한 소스코드는 매주 하나의 개발 체계로 통합된다. 이후 새로운 SW를 빌드하고 품질 검증을 진행해 글로벌 제품에 반영한다. 이를 통해 고객사 요구에 맞는 기술과 제품을 내놓는 식이다. 김 센터장은 "대구에서 개발한 SW 기능도 같은 과정을 거쳐 글로벌 제품에 적용되는 경우도 있다"고 설명했다. 김 센터장은 국내 R&D 인력도 확대할 계획이다. 현재 25명인 대구 R&D센터 연구인력을 내년 초까지 35명으로 약 40% 늘리는 것이 목표다. 그는 "차세대 선박 설계 프로젝트를 비롯해 R&D 수요가 늘고 있다"며 "현재 신규 인력 채용을 진행하고 있으며 연구 역량을 지속적으로 강화할 것"이라고 밝혔다. "국내 선박 설계 환경, AI 시대에 맞게 고쳐야" 대구 R&D센터 주요 과제는 국내 조선업계의 디지털 설계 환경 구축을 지원하는 것이다. SW를 새로운 시스템으로 교체하는 데 그치지 않고, 설계 업무 방식까지 개선할 수 있도록 기술 개발과 현장 검증에 주력하고 있다. 김 센터장에 따르면 국내 조선업계는 오랫동안 아비바마린(AVEVA Marine) 등 기존 설계 SW를 활용해 왔다. 이에 새로운 시스템을 도입할 때도 기존에 사용하던 기능을 그대로 구현해 달라는 요구가 많은 것으로 나타났다. 김 센터장은 "기존 시스템 기능을 그대로 옮기는 데 집중하면 새로운 설계 환경의 장점을 충분히 활용하기 어렵다"며 "새로운 설계 방식에 맞춰 필요한 기능을 개발하고 고객이 변화된 업무 환경에 적응하도록 지원하는 것이 필수"라고 설명했다. 이에 대구센터는 국내 조선업계 요구를 반영하면서 새로운 설계 환경에 적합한 기능을 개발하는 데 집중하고 있다. 개발한 기술이 실제 조선 현장에서 활용될 수 있도록 부산 테크노센터와의 협력도 강화하고 있다. 최근 출범한 부산 테크노센터는 국내 조선해양·국방 고객을 대상으로 설계와 시뮬레이션 기술을 지원하는 거점이다. 기술 시연과 검증, 고객 교육 등을 통해 새로운 설계 시스템의 현장 적용을 돕는다. 두 조직은 기술 개발과 현장 검증을 분담한다. 대구센터가 핵심 기술을 개발하면 부산 테크노센터는 고객과 함께 이를 시험하고 실제 업무에 적용할 수 있는지 확인하는 역할을 맡았다. 김 센터장은 "대구센터가 개발한 기술을 부산 테크노센터에서 고객과 함께 검증하고 의견을 반영할 계획"이라며 "두 조직 협력을 통해 새로운 설계 기술이 실제 산업 현장에 적용될 수 있도록 지원하겠다"고 말했다. "AI 선박 설계 자동화…케이블 경로 최적화 기술 상용화" 대구 R&D센터는 산업 AI와 버추얼 트윈을 중심으로 R&D 영역을 확대하고 있다. 조선해양 SW 개발 경험을 바탕으로 복잡한 설계 작업을 자동화하고 엔지니어 생산성을 높이는 것이 목표다. 대표 연구 분야는 AI 기반 선박 구조설계 자동화다. 이는 과거 선박 설계 데이터를 학습한 AI가 구조물 위치와 두께, 형태 등을 분석해 설계안을 생성하는 기술이다. 김 센터장은 "선박 구조설계에는 조선사 설계 경험과 선급 규정 등 다양한 조건을 고려해야 한다"며 "이런 데이터를 AI에 학습시켜 설계 작업을 자동화하고, 궁극적으로 엔지니어가 AI의 설계 결과물을 검증하는 환경을 구현할 것"이라고 설명했다. 그는 해당 기술이 상용화되려면 시간이 필요하다고 내다봤다. AI가 실제 선박 설계에 활용되려면 충분한 학습 데이터와 기술 검증이 필요하기 때문이다. 특히 조선사가 보유한 설계 데이터는 핵심 지식재산(IP)에 해당해 외부 연구개발 조직이 확보하기 어렵다는 한계가 있다. 김 센터장은 "설계 자동화를 구현하려면 방대한 데이터를 확보하고 분석해야 한다"며 "고객사가 보유한 설계 데이터는 중요한 자산이기 때문에 이를 활용하는 데 제약이 있다"고 말했다. 또 다른 개발 목표는 AI 기반 케이블 경로 최적화다. 선박이나 플랜트, 건축물 내부에서 전선 등이 지나가는 경로를 AI가 자동으로 설계하는 기술이다. 대구센터는 강화학습을 활용해 AI가 설계 조건에 맞는 경로를 스스로 탐색하도록 연구하고 있다. 반복 학습을 통해 경로 탐색 성능을 개선하고, 설계 과정에서 발생하는 반복 작업을 줄이는 식이다. 김 센터장은 "케이블 경로 최적화 기술은 조선뿐 아니라 플랜트와 건축, 산업설비 분야에서도 활용할 수 있다"며 "현재 AI 모델의 성능을 개선하고 있으며 내년 제품화를 목표로 하고 있다"고 밝혔다. 장기적으로 대구 센터는 개별 설계 작업 자동화를 넘어 산업 현상을 이해하고 예측하는 AI 기술로 연구 범위를 넓힐 계획이다. 다쏘시스템의 '3D익스피리언스(3DX)' 플랫폼과 버추얼 트윈 팩토리 전략에 맞춰 산업 AI와 시뮬레이션 기술을 고도화한다는 구상이다. 김 센터장은 "실제 산업 현장을 버추얼 트윈으로 구현해 설계와 생산 과정을 분석하고 검증할 수 있는 환경을 구축할 것"이라며 "산업 AI와 시뮬레이션 기술을 결합해 복잡한 산업 현상을 이해하고 예측하는 역량을 강화할 것"이라고 강조했다.

2026.10.16 12:40김미정 기자

ETRI, AI 전용 차세대 영상압축 기술 개발…효율 4배 개선

인공지능(AI)에 최적화된 차세대 영상 압축 기술이 공개된다. 자율주행차와 로봇, 드론, 지능형 CCTV 등의 대규모 영상 데이터를 4분의 1까지 줄여 전달할 수 있다. 한국전자통신연구원(ETRI)은 오는 13일부터 15일까지 나흘간 서울 코엑스(COEX)에서 'KES 2026(한국전자전)'에 참가해 ▲AI를 위한 영상 부호화 기술 ▲AI 기반 실사 다인 3D 휴먼 생성 및 자유시점 재현 기술 ▲생성형 AI 기반 사전시각화 영상 제작 지원 기술 등 3종을 공개한다. ◆AI를 위한 영상 부호화 기술…"정보 추출 4배 효율적" 이 기술은 사람이 영상을 시청하기 위해 개발된 기존 영상 압축 기술과 달리 AI가 영상 속 객체를 검출·분류·추적하는 데 필요한 정보를 4배이상 효율적으로 추출해 기존대비 4분의 1크기로 압축·전송한다. 기존 영상 압축 기술(HEVC,H.265)이 사람이 느끼는 화질을 최대한 유지하면서 데이터 용량을 줄이는 데 초점을 맞췄다면, 이번에 개발한 기계용 비디오코딩(VCM) 기술은 AI의 영상 분석 성능을 유지하면서 AI가 필요로 하는 정보를 보다 효율적으로 전달하는 데 중점을 뒀다. AI 부호화 국제표준인 엠펙(MPEG) VCM을 기반으로 차세대 비디오 압축 표준(H.266)에 준해 개발한 점도 장점이다. 추현곤 ETRI 공간미디어플랫폼연구실장은 "향후 자율주행차 간 영상·정보 교환, 지능형 영상보안, 스마트시티, 드론, 산업용 로봇 등 대규모 영상 데이터를 실시간으로 처리해야 하는 분야에 활용될 것"이라며 "특히 로봇과 AI가 현실 공간을 인식하고 행동하는 피지컬 AI가 확산되면서 기계 간 영상정보를 효율적으로 전달하는 핵심기술로 활용 가능성이 커질 것"으로 기대했다. ETRI는 한국전자전(KES) 현장에서 이 기술을 시연할 계획이다. ◆AI 기반 실사 다인 3D 휴먼 생성 및 자유시점 재현 기술 선보여 두 번째로 선보일 기술은 소수 카메라로 실사형 3D 휴먼을 구현한다. 소수의 다중 시점 카메라로 촬영한 영상만으로 여러 사람의 3차원 형상을 AI로 복원하고, 사용자가 원하는 시점에서 실감나게 영상을 감상할 수 있다. 기존 자유시점 영상은 다수의 카메라와 복잡한 연산과정이 필요해 제작과 실시간 활용에 제약이 있었다. ETRI는 3D 기하정보 사전학습 인코더와 부화소 기하정보 학습 기술 등을 적용해 적은 수의 카메라를 활용하면서도 고화질 3D 영상을 빠르게 생성할 수 있도록 했다. 특히 순방향 추론 방식을 적용해 고화질 렌더링과 빠른 처리속도를 동시에 구현했다. 스포츠 중계와 공연·전시, 확장현실(XR) 콘텐츠 등 다양한 공간 미디어 분야에 활용할 수 있을 것으로 기대된다. ◆생성형 AI 기반 사전시각화 영상 제작 지원 기술도 공개 이 기술은 영화와 드라마, 광고 등 콘텐츠를 본격적으로 제작하기 전에 스케치와 스토리보드, 대본 등을 분석해 제작자가 구상한 장면을 3D 공간으로 미리 구현할수 있다. AI가 스케치·스토리보드·대본 등 다양한 형태의 멀티모달 데이터에서 제작자의 의도를 분석하고 이를 편집 가능한 USD(Universal Scene Description) 기반의 구조화된 3D 장면으로 자동 변환한다. 또한 생성형 AI를 활용해 인물과 사물, 공간 등의 3D 에셋을 자동으로 생성·배치할 수 있다. 제작자는 이를 활용해 영화·OTT·광고 등의 실제 촬영에 앞서 장면 구성과 카메라 위치, 공간 배치 등을 직접 편집하고 검토할 수 있다. 이태진 ETRI 미디어연구본부장은 “영상 부호화뿐만 아니라 3D 휴먼, 생성형 AI 기반 콘텐츠 제작 기술 등 AI와 미디어의 융합 연구를 지속해 자율주행, 로봇, 스마트시티, 산업 자동화와 차세대 미디어 등 다양한 분야의 경쟁력 강화에 기여해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2026.10.12 09:25박희범 기자

ETRI, 자연스러운 대화로 우울증 정도 파악 기술 관심

한국전자통신연구원(ETRI·원장 박세웅)은 6일부터 서울 삼성동 코엑스에서 열리고 있는 'AI 페스타 26'에 자연스러운 대화로 우울증 정도를 판단하는 인공지능(AI) 기술과 첨단 시스템 반도체 설계를 위한 공용 플랫폼 기술 등 5개 기술을 선보였다. '정신건강 지원 AI 에이전트 기술'은 우울증으로 정신과 상담을 받을 때 PHQ-8이라는 우울증 건강설문을 하는데, 그 순간의 상태만 반영하고 세세한 상태를 반영하지 못하기 때문에 에이전트로 구현해 일상대화를 수행하면서 우울증 정도를 분석한다. ETRI 관계자는 “자연스럽게 대화하면서 목소리나 표정, 인식 등을 멀티모달로 정렬을 맞춰 최종적으로 우울 정도를 판단한다”고 설명했다. '생성형 AI 기반 3D 객체 자동생성 기술'은 이미지를 제시하면 3D 객체를 생성해 3차원으로 볼 수 있는 기술이다. 이 기술은 AI를 미리 학습시켜서 이미지에서 보이지 않는 부분을 채워 넣는 기술이다. 또 도시 사진 여러 장으로 실제도시에 가깝게 3D로 구현하기도 한다. 채원석 ETRI 수도권본부 책임연구원은 “이 기술은 디지털 트윈을 만들거나 3D콘텐츠를 제작할 때 사용할 수 있다”며 “가령 메타버스 시스템에 어떤 기계가 들어가야 한다면 사진 한 장으로 3D를 만들어 넣을 수 있다”고 설명했다. ETRI는 '첨단 시스템 반도체 설계를 위한 공용플랫폼 기술'로 팹리스의 시스템반도체별 중복 설계를 최소화하고 응용 분야에 따라 시스템을 유연하게 구성할 수 있게 하고 개발기간을 단축할 수 있을 것으로 기대했다. 이 기술은 UCLe 기반 개방형 인터페이스를 통해 다양한 제3자 코어와 이기종 칩렛의 확장과 연계를 지원한다. 박성천 ETI 수도권연구본부 AISoC기반연구실장은 “안전과 보안 기능을 내재화해 자율주행자동차용 고신뢰 SoC를 비롯한 다양한 시스템반도체 설계에 공통으로 활용할 수 있는 확장형 공통플랫폼 기술”이라고 설명했다. 'FPGA 기반 동형암호 가속 기술'은 암호화된 데이터를 복호화하지 않고 연산하는 동형암호의 핵심 연산을 FPGA에서 가속하고 여러 가속기를 연계해 클라우드 환경으로 확장하는 기술이다. FPGA 가속기 제어 펌웨어와 드라이버를 통해 여러 가속기를 연동해 병렬처리 규모를 확장할 수 있다. 의료·금융·공공·국방 분야 민감정보 보호 데이터 처리서비스 등에 활용할 수 있다. '스마트 엣지 디바이스 SW 개발 플랫폼 기술'은 다양한 엣지 디바이스(AI 반도체) 응용 SW 개발자에게 ML모델을 자동 생성, 배포하는 기능을 제공하고 응용 SW 구현을 위한 통합개발 환경을 제공하는 SW 개발 플랫폼 기술이다. 국산 AI 반도체(NPU)가 탐재된 스마트 엣지 디바이스 서비스에 맞게 AI 모델과 응용SW를 통합개발하는 클라우드 기반 SW개발 플랫폼 등에 활용할 수 있다.

2026.10.08 14:09주문정 기자

"실제 공간을 3D 데이터로"…디케이시스템, 라이다로 설계·시설 관리 지원

디케이시스템이 실제 공간을 스캔해 3차원 데이터로 기록하는 라이다 장비를 선보였다. 건축·토목부터 문화재와 실내 설비까지 공간 정보를 디지털화해 설계와 유지보수에 활용하도록 지원한다. 디케이시스템은 7일 서울 코엑스에서 열린 'AI 페스타 2026'에서 휴대형 라이다와 근접 라이다 등 공간 스캔 장비를 소개했다. 회사는 측량 장비에서 출발해 라이다 기반 공간 데이터 수집 분야로 사업을 넓혀왔다. 현장에서는 전시 공간을 직접 스캔한 데이터를 컴퓨터 화면으로 보여줬다. 부스 주변 구조와 천장 타일 형태 등을 3차원으로 확인할 수 있도록 실제 공간을 디지털 데이터로 구현했다. 수집한 데이터는 공간의 현황을 파악하고 설계에 활용할 수 있다. 건축정보모델링(BIM)으로 가공하면 시설의 유지보수와 관리에도 사용할 수 있다는 설명이다. 디케이시스템 관계자는 “스캔한 데이터로 설계를 하거나 BIM으로 만들어 유지보수 관리에 활용할 수 있다”고 말했다. 활용 분야는 건축·측량·토목과 설비, 문화재, 산림 등이다. 회사는 문화재 기록과 실내 공간·설비 분야에서 장비가 사용되고 있으며 건축 분야에도 납품한 사례가 있다고 설명했다. 관계자는 “라이다 분야로 넘어오면서 활용 분야가 굉장히 많아졌다”며 “건축과 토목뿐 아니라 설비나 문화재, 산림 쪽에서도 쓰인다”고 밝혔다. 디케이시스템은 이번 전시를 통해 공간 스캔 기술을 알리고 관련 수요가 있는 기업을 찾는 데 주력하고 있다. 도입 대상은 대규모 기업에 한정되지 않으며 공간 데이터가 필요한 소규모 기업도 장비를 활용할 수 있다는 설명이다. 디케이시스템 관계자는 “아직 보편화되지 않은 만큼 이런 솔루션이 있다는 것을 최대한 많이 알리고자 한다”고 말했다. AI 페스타 2026은 과학기술정보통신부가 주최하고 한국인공지능·소프트웨어산업협회(KOSA)와 AI페스타조직위원회가 주관하는 인공지능주간 공식 행사다. 올해 행사는 6일부터 8일까지 사흘간 서울 코엑스 C홀에서 열린다.

2026.10.07 15:44류승현 기자

아키스케치, 2년 연속 대한민국 도시·지역혁신대상 수상

AI 인테리어 에이전트 솔루션 기업 아키스케치가 '2026 대한민국 도시·지역혁신대상'에서 AI 공간혁신 분야 대상인 국토교통부 장관상을 수상했다. 1일 회사에 따르면, 아키스케치는 지난해 미래도시 분야 최우수상에 이어 올해 대상을 수상하며 2년 연속 수상 성과를 거뒀다. AI와 3D 기술을 활용해 공간 산업 혁신을 이끈 성과를 인정받았다. 아키스케치는 클라우드 기반 3D 공간 설계 기술에 AI를 접목해 공간 생성·설계·시각화 기능을 고도화하고 있다. 최근 사용자 요구를 분석해 디자인을 제안하는 AI 인테리어 에이전트 및 3D 공간 지능 기술을 강화하는 중이다. 주거 인테리어를 넘어 가구·가전·패션 기업의 공간 기획과 쇼룸·리테일 매장 등으로 활용 영역을 넓히고 있으며, 이번 수상을 계기로 기업·공공 분야 적용 사례도 확대할 계획이다. 이주성 아키스케치 대표는 “지난해 미래도시 분야 최우수상에 이어 올해 AI 공간혁신 분야 대상까지 수상한 것은 아키스케치가 축적해 온 3D 공간 기술이 AI와 결합하며 새로운 산업적 가치를 만들어내고 있다는 의미”라며 “앞으로도 AI와 3D 공간 데이터를 결합한 기술을 고도화해 공간 산업의 새로운 기준을 만들어가겠다”고 말했다.

2026.10.01 08:30백봉삼 기자

코아시아씨엠 자회사 임원진도 자사주 1만주 매입

코아시아씨엠은 자회사 코아시아씨엠코리아 임원 5명이 코아시아씨엠 주식 매입에 동참했다고 22일 밝혔다. 코아시아씨엠코리아 임원 5명은 지난 14일부터 16일까지 장내 매수를 통해 코아시아씨엠 주식을 취득했다. 매입 주식수는 1만주이며, 총 매수금액은 약 3900만원이다. 지난 7월 코아시아씨엠 대표이사 및 임원진의 주식 매입에 이어 자회사 경영진까지 자사주 취득에 나섰다. 코아시아씨엠은 모바일 광학렌즈 사업 체질 개선을 바탕으로 6분기 연속 흑자 기조를 이어오고 있다. 기존 광학 사업의 수익성 안정화와 함께 차세대 성장 동력 확보에도 속도를 내고 있다. 자회사 코아시아씨엠코리아는 최근 비행시간측정(ToF) 기반 3D 센싱 카메라 모듈을 양산하며 글로벌 로보틱스 공급망에 진입했다. 코아시아씨엠 관계자는 "본사 경영진에 이어 자회사 임원진까지 주식 매입에 동참한 것은 회사의 성장과 기업가치 제고를 향한 의지를 보여준 것"이라며 "실적 성장세, 주주친화 정책 강화, 미래 신사업 성과 확대를 통해 시장 신뢰에 보답하겠다"고 말했다.

2026.09.22 10:05진운용 기자

캐논코리아, 10월 연사·AF 강화 'EOS R8 마크Ⅱ' 출시

캐논코리아가 오는 10월 보급형 풀프레임 미러리스 카메라 'EOS R8 마크Ⅱ'를 국내 출시한다. EOS R8 마크Ⅱ는 유효화소 수 2420만 화소 풀프레임(36×24mm) 센서와 디직X 영상처리엔진 탑재 미러리스 카메라다. 2023년 출시 전작 대비 가장 큰 차이점은 디자인이며 기존 EOS 시리즈 곡면 위주 디자인에서 벗어나 직선과 원호를 중심으로 심플함을 강조했다. 메뉴 선택과 초점 이동을 엄지로 조작할 수 있는 멀티 컨트롤러도 추가했다. 전작 대비 고속 촬영 기능을 강화해 전자 셔터 초당 최대 40장 촬영이 가능하다. 셔터를 누르기 직전 순간 사진을 기록하는 사전 연속 촬영 기능을 추가했다. 오토포커스(AF)는 듀얼 픽셀 CMOS AF Ⅱ로 측거점을 사진 촬영시 최대 1053개까지 확대했다. AI 기반 학습 데이터 바탕으로 사람과 개, 고양이, 새, 말 등의 동물과 탈것을 자동으로 인식한다. 렌즈 손떨림 억제(IS)에 의존했던 전작과 달리 본체에도 IS 기능을 내장해 어두운 곳이나 야간 사진 촬영, 동영상 핸드헬드 촬영시 떨림이나 흔들림을 억제한다. 채도를 낮추고 레드와 오렌지 색상을 강조한 '어두운 필름 톤(네거티브 필름 톤)', 채도를 높이고 블루와 레드를 강조해 콘트라스트를 높인 '밝은 필름 톤(포지티브 필름 톤)' 컬러 필터와 어드밴스드 A+ 모드, 크리에이티브 브라케팅을 추가했다. 6K 촬영 후 4K로 변환해 선명도를 높이는 4K/60p 오버샘플링, 1080/180p 고속 영상 촬영이 가능하다. USB 연결시 최대 4K/60p 스트리밍으로 라이브 방송이나 현장 중계 등 환경에 활용할 수 있다. AF 센서의 거리 정보를 활용해 일반 사진을 3D 모델로 구현하는 '듀얼 픽셀 3D' 기능도 지원한다. 촬영한 파일을 전용 소프트웨어로 변환해 일반 3D 소프트웨어와 호환되는 모델링 파일로 출력한다. EOS R8 마크Ⅱ는 오는 10월 출시 예정이며 권장가는 본체 231만 9000원, RF24-50mm F4.5-6.3 IS STM 렌즈 키트는 258만 4000원으로 책정됐다. 캐논코리아는 EOS R8 마크Ⅱ용 익스텐션 그립 'EG-E2'도 함께 출시한다. 하단에 결합해 본체를 보다 안정적으로 잡고 버튼 조작성을 높일 수 있다. 권장가는 12만 9000원.

2026.09.16 10:47권봉석 기자

'열 감옥' 족쇄 3D 반도체…냉각 솔루션이 양산 물꼬 트나

평면(2D) 집적도 향상이 물리적 벽에 부딪히며 반도체 업계 관심이 '수직 적층(3D IC)'으로 쏠리는 가운데, 기술 도입 최대 장벽이었던 '발열 문제'를 해결할 냉각 솔루션이 속속 가시화하고 있다. 3D 반도체 시장도 본격 개화를 기대할 수 있다. 11일 반도체 업계에 따르면 국내외 팹리스(반도체 설계전문) 기업이 차세대 반도체 아키텍처로 3D IC 도입을 적극 추진 중인 것으로 파악됐다. 최근 삼성전자 파운드리 생태계에 접수되는 고객 문의 중 상당수가 3D IC 구현에 집중되고 있다. 이는 선단 공정으로 갈수록 트랜지스터 축소에 따른 면적 효율 한계가 뚜렷해지면서, 로직 칩 위에 메모리를 올리거나 이종 다이를 수직으로 쌓아 올려 성능과 면적 효율을 동시에 잡으려는 움직임이 본격화된 결과다. 국내 반도체 업계에서도 3D IC 양산 사례가 등장하고 있다. 코아시아세미가 대표 사례다. 회사는 로직 시스템온칩(SoC) 위에 D램을 수직 적층하는 3D IC 패키지 적용 제품 양산에 돌입한 바 있다. 하지만 3D 반도체는 태생적으로 열과의 싸움을 피할 수 없는 구조적 한계를 안고 있다. 칩을 수직으로 겹겹이 쌓을수록 안쪽 깊숙이 갇힌 다이(Die)의 열이 외부로 방출되지 못하는 열 감옥 현상이 발생하기 때문이다. 메모리 소자의 경우 일정 온도 이상 상승하면 전하 누설이 심화돼 데이터를 유지하기 위한 리프레시 주기를 억지로 단축해야 하는데, 이는 시스템 전반의 치명적 성능 저하로 이어진다. 업계에서는 최근 이 같은 발열 난제를 해결할 하드웨어·소프트웨어 방열 기술이 빠르게 성숙하면서 3D 구조 도입 속도가 붙기 시작했다는 평가가 나온다. 반도체 업계 한 관계자는 "이전까지 발열을 이유로 칩 성능에도 제한이 있었는데 냉각 솔루션이 발전하면서, 발열 걱정 때문에 칩 성능을 제한하는 일이 줄었다"며 "냉각 기술이 3D 반도체 시장 개화에 결정적 역할을 할 것"이라고 말했다. 3D IC 시장 개화는 물리적 크기 한계에 부딪힌 반도체 구조와 방열 기술 발전이 맞물린 결과로 풀이된다. 평면상에서 집적도를 높이기 어려워진 칩 제조사의 적층 요구에 차세대 냉각 기술이 해법을 제시한 것이다. 전덕호 프라임마스코리아 대표는 "단순히 냉각 기술이 발전해서 3D로 쌓기 시작했다기보다는, 평면 미세화 한계로 더 이상 칩을 작게 만들 수 없다는 '적층의 당위성'이 먼저 임계점에 달했다"며 "수직으로 쌓아야만 하는 산업 요구가 확립된 이후 이를 구현하기 위한 핵심 전제조건으로 냉각 기술이 뒤따라 발전하면서 비로소 3D 상용화 물꼬가 트였다"고 설명했다.

2026.09.11 18:41전화평 기자

코아시아씨엠코리아, 글로벌 로봇기업에 ToF 3D 센싱 모듈 공급

코아시아씨엠코리아가 비행시간측정(ToF·Time-of-Flight) 기술 기반 3D 센싱 카메라 모듈을 글로벌 로봇 기업에 공급한다고 11일 밝혔다. 이 회사가 개발한 3D 센싱 카메라 모듈은 이달 중 초도 물량이 출하된다. 해당 제품은 반도체 기업 하나옵트로닉스와 공동 개발했다. 코아시아씨엠코리아는 렌즈·카메라 모듈 기술을, 하나옵트로닉스 ToF 칩 기술을 담당했다. ToF는 3D 센싱 카메라를 구현하는 핵심 기술 중 하나다. 피사체를 향해 발사한 빛이 반사돼 돌아오는 시간을 측정해 대상물의 거리와 공간 정보를 입체적으로 인식하는 기술이다. 코아시아씨엠코리아 관계자는 "ToF는 로봇이 주변 환경을 인식하고 공간을 파악하는 데 사용될 수 있다"며 "로보틱스를 비롯한 자율주행, 웨어러블 등 다양한 산업에서 적용 가능성이 확대되고 있다"고 말했다. 이번 계약은 지난 6월 양사가 ToF 모듈 솔루션 공동 개발 및 협력을 발표한 지 3개월 만에 거둔 결실이다. 앞선 관계자는 "이달 공급되는 모듈은 글로벌 로보틱스 기업의 로봇에 탑재된다"고 설명했다. 모회사 코아시아씨엠은 자회사 코아시아씨엠코리아와 함께 3D 센싱 등 차세대 광학 기술을 육성해 왔다. 지난 6월 코아시아씨엠은 임시주주총회에서 로봇·광학 신사업 진출을 공식화했으며, 로봇용 스테레오 뎁스(Stereo Depth) 카메라 솔루션을 개발 중이다. 스테레오 뎁스 카메라는 사람의 두 눈처럼 카메라 두 대를 일정 간격으로 배치해 거리 정보를 얻는 3D 센서다. 관계자는 "로봇 카메라 모듈 양산 레퍼런스를 발판 삼아 인공지능(AI) 기반 미래 광학 시장에서 제품 포트폴리오를 확대하겠다"고 밝혔다.

2026.09.11 17:28진운용 기자

"국가 공인 품질 검증”…아키스케치, 3D AI 에이전트 GS인증 1등급

아키스케치가 자사 3D 인테리어 에이전트로 소프트웨어 품질인증 최고 등급인 'GS(Good Software)인증' 1등급을 획득했다. 11일 회사에 따르면, 아키스케치는 가구·인테리어·가전·리테일 등 다양한 산업에 3D 공간 설계 및 상담 솔루션을 공급하고 있다. 자연어로 원하는 공간과 스타일을 입력하면 AI가 필요한 작업을 수행하는 방식이다. 사용자는 실제 공간을 기반으로 가구·제품·자재를 배치해 완성된 공간을 3D로 확인할 수 있으며, 기업은 이를 고객 상담과 공간 기획·설계 업무 등에 활용한다. 이번 GS인증을 통해 실제 운영 환경과 유사한 시험 환경에서 기능 완성도·운영 안정성·사용성 등 제품 품질을 객관적으로 검증받았다. GS인증 제품은 공공기관 우선구매 대상 기술개발제품 지정과 조달청 나라장터 등록 및 제3자 단가계약 등 공공조달 시장 진입을 위한 제도적 지원을 받는다. 이에 따라 아키스케치는 기존 민간 기업 중심의 사업 영역을 공공기관과 교육기관 등으로 넓힐 수 있는 발판을 마련했다. 아울러 클라우드 3D 설계와 AI 기술 활용이 확산되는 시장 상황에 맞춰 국내외 솔루션 대비 브랜드 및 제품 경쟁력을 더욱 강화할 방침이다. 이주성 아키스케치 대표는 “3D 인테리어 소프트웨어가 기업의 상담과 설계 업무에 본격적으로 활용되면서 기능뿐 아니라 안정성과 품질을 객관적으로 검증하는 기준도 중요해지고 있다”며 “이번 GS인증을 계기로 국내 기업과 기관이 신뢰하고 도입할 수 있는 소프트웨어 기반을 강화하고, 글로벌 시장에서도 경쟁할 수 있는 3D 공간 기술을 지속적으로 고도화하겠다”고 말했다.

2026.09.11 08:35백봉삼 기자

SK하이닉스 "3D 스택드 D램에 파운드리 공정 활용"

SK하이닉스가 차세대 메모리 '3D 스택드(stacked) D램' 개발에 파운드리 공정을 활용할 수 있다고 9일 밝혔다. 전날 이천캠퍼스 수펙스센터에서 열린 '2026 SK하이닉스 미래포럼'에서 SK하이닉스 김경훈, 손호영 부사장은 3D 기술 주요 방향으로 D램 주변회로의 로직 파운드리 공정 활용, 데이터 버스 대역폭 극대화, 초단거리 전송 등을 제시했다. 3D 스택드 D램은 로직 반도체 위에 D램을 수직으로 직접 쌓아 올리는 첨단 적층 기술이다. 데이터 통로(I/O)를 대폭 늘려 지연시간을 최소화하고 전력 효율과 공간 활용도를 개선할 수 있다. 김 부사장과 손 부사장은 이 기술을 구현하려면 설계와 발열 문제뿐 아니라 미세 인터커넥트와 본딩, 공정 통합 등 패키징 영역 난제를 함께 해결해야 한다고 설명했다. 또한 전공정과 후공정(패키징), 파운드리와 메모리 기술 경계가 가까워진 만큼 기존 영역을 넘어선 공동 최적화가 중요해질 것으로 내다봤다. 손 부사장은 "3D 기술은 팹과 패키징의 기술 경계까지 바꾸고 있다"며 "어드밴스드 패키지 기술 혁신과 함께 기존 영역을 넘어선 최적화와 새로운 협업 체계를 만드는 것이 중요하다"고 강조했다. 같은 주제로 발표를 한 신창환 고려대 교수는 "3D D램은 단순히 칩을 수직으로 쌓는 기술을 넘어, 메모리와 로직 경계를 허무는 기술"이라며 "소자 미세화가 한계에 가까워지고 시스템과 메모리 간 데이터 이동에 따른 시간·전력 소모가 증가하면서 3D 기술로 전환은 불가피하다"고 설명했다. 이에 소재, 소자, 패키징, 아키텍처 등 네 영역을 인공지능(AI)으로 연계한 3D 통합 설계 프레임워크를 제안했다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 인사말에서 "과거 메모리 시장은 누가 더 빠르게 달리는지 경쟁하는 '직선도로'였다면, 현재는 시시각각 변하는 '곡선도로'를 달리는 것과 같다"며 "내부 역량뿐 아니라 외부 환경 변화 속도와 방향을 파악하고 유연하게 적응하는 속도도 중요하다"고 당부했다.

2026.09.09 11:51진운용 기자

어플라이드, AI메모리 핵심요소 '3D 적층' 주목…韓 협력 강화

글로벌 반도체 장비업체인 어플라이드머티어리얼즈가 AI 반도체의 필수 요소인 최첨단 패키징 사업을 강화한다. 중장기 수요를 바탕으로 장비 공급 능력을 강화하는 한편, 고객사와 차세대 기술 개발에도 나서고 있다. 특히 향후 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업과 고대역폭메모리(HBM)·3D D램 분야에서의 협력이 기대된다. 어플라이드머티어리얼즈코리아(이하 어플라이드)는 31일 서울 코엑스 오크우드호텔에서 'AI 시대를 위한 D램·첨단 패키징 미디어 브리핑'을 열고 AI 메모리 시장에 대한 사업 전략을 밝혔다. 어플라이드는 AI용 고성능 반도체에서 3D(수직) 적층 기술의 활용도가 급증할 것으로 보고, 최첨단 패키징 솔루션을 적극 개발하고 있다. 대표적인 사례가 HBM이다. HBM은 복수의 D램을 수직으로 적층한 뒤, 실리콘관통전극(TSV)으로 연결해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 반도체다. 엔비디아·AMD를 비롯한 글로벌 빅테크 주도로 수요가 폭증하고 있다. 어플라이드는 차세대 HBM에 도입될 수 있는 다이-투-웨이퍼(D2W) 하이브리드 본딩 장비를 개발해 왔다. 하이브리드 본딩은 각각의 칩의 구리를 직접 이어붙이는 기술이다. 기존 칩 간 연결에 쓰이던 마이크로범프(돌기)가 필요하지 않아, HBM의 집적도 및 전력 효율성, 성능을 높이는 데 용이하다. HBM에서 하이브리드 본딩을 상용화하려면 본딩 뿐만 아니라 각 칩을 평탄화하는 CMP, 표면 세정, 매우 정밀한 정렬 등을 구현해야 한다. 어플라이드는 이를 키넥스(Kinex) 본딩 시스템으로 통합 지원하고 있다. 무쿤드 스리니바산 어플라이드 그룹 부사장은 "3D 적층 전반에 있어 하이브리드 본딩이 필수적으로 동반돼야 할 것으로 보인다"며 "흥미를 가지고 있는 많은 고객사와 협력하고 있는 상태"라고 말했다. 3D D램도 유망한 적용처다. 3D D램은 트랜지스터 구성 요소인 비트라인 혹은 워드라인을 세워, 기존 수평으로 집적되던 셀을 수직으로 적층하는 기술이다. 이를 활용하면 같은 면적에 더 많은 셀을 넣을 수 있고, 트랜지스터 간격이 넓어져 간섭 현상도 줄어든다. 또한 회로 선폭을 극한으로 줄일 필요가 없어, 고비용의 극자외선(EUV) 공정을 거치지 않아도 된다. 어플라이드는 이 같은 사업 전망을 토대로 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 제조업체와의 협력을 적극 강화할 것으로 관측된다. 박 대표는 "삼성전자와 SK하이닉스는 AI 생태계에서의 역할이 대두되고 있고, 생산능력 확장에도 적극 나서고 있다"며 "메모리를 넘어 패키징 분야에서도 기술 개발 및 상용화를 앞당기기 위한 논의를 많이 하고 있다"고 강조했다. 무쿤드 부사장은 "반도체에 대한 수요가 공급을 크게 상회하고 있어, 생태계 차원에서 반드시 생산량 확대가 이뤄져야 한다"며 "고객사에서 로직 및 메모리반도체 팹을 적극 증설하는 가운데, 당사에 대한 장비 추가 공급 요청도 계속해서 오고 있다"고 말했다. 한편 어플라이드는 고객사와 협력해 신규 장비 상용화를 가속화하는 EPIC 센터를 운영하고 있다. 현재 첫 R&D 장비가 투입돼, 1~2개월 내 본격 가동될 것으로 예상된다. 향후 한국 고객사 대응 강화를 위한 '어플라이드 컬래버레이션 센터 코리아'를 설립 추진 중이다.

2026.08.31 15:47장경윤 기자

인텔, 256코어 '다이아몬드 래피즈'로 AI 데이터센터 정조준

인텔이 매년 8월 열리는 반도체 업계 연례 행사 '핫칩스 2026'을 통해 내년 출시할 차세대 데이터센터용 '다이아몬드 래피즈' 프로세서 세부 구조를 공개했다. 다이아몬드 래피즈는 최대 256개의 P(퍼포먼스) 코어와 1.28GB 최종레벨캐시(LLC), 12800MT/s 고대역폭 메모리를 지원하는 프로세서다. 인텔은 단순히 코어 수를 늘리는 데 그치지 않고 CPU 코어와 메모리·입출력(I/O)을 분리한 뒤 3D 적층과 칩렛 인터페이스로 연결하는 새로운 구조를 적용했다. 인텔이 처음 제품에 적용한 '팬아웃 패브릭' 구조를 기반으로 컴퓨트 빌딩 블록(CBB)을 필요한 만큼 확장하고 중앙의 패브릭 허브를 통해 메모리와 I/O를 통합하는 방식이다. 제온6부터 시작된 '칩렛 전환'…다이아몬드 래피즈로 확대 인텔은 5세대 제온 프로세서까지 모든 구성 요소를 한 다이(Die) 안에 넣는 모놀리식 설계를 꾸준히 유지했다. 그러나 2024년 출시한 제온6 프로세서부터는 생산 공정의 수율 등을 감안해 CPU 코어를 최대 3개 타일에 분할해 집적하는 방식으로 전환했다. 올해 정식 출시한 E(에피션트) 코어 기반 제온6+(클리어워터 포레스트) 부터는 CPU 코어를 구성하는 타일을 분리한 구조를 적용했다. 다이아몬드 래피즈 역시 제온6+와 비슷하게 설계됐다. CPU 코어를 최대 64개 모을 수 있는 '컴퓨트 빌딩 블록(CBB)' 4개, 그리고 입출력과 메모리를 관리하는 '패브릭 허브' 등으로 구성됐다. CPU 코어는 CBB, 메모리·I/O는 패브릭 허브에 배치 컴퓨트 빌딩 블록은 다시 CPU 코어만 모은 '코어 칩렛', 캐시 메모리와 패브릭 허브 연결을 담당하는 '베이스 타일' 등 두 개로 구성된다. 코어 칩렛에는 최대 16개 코어를 담을 수 있다. 64코어를 구성하려면 코어 칩렛 4개를 모아야 한다. 인텔은 "한 베이스 타일 당 코어 칩렛 수, 그리고 프로세서 당 컴퓨트 빌딩 블록 수는 요구 성능이나 전력 소모 등에 맞춰 조절 가능하다"고 설명했다. 패브릭 허브는 컴퓨트 빌딩 블록을 제어하고 PCI 익스프레스 6.0 128레인, 16채널 DDR5 메모리 입출력을 담당한다. 각종 연산을 가속하는 가속기, 메모리 컨트롤러도 함께 내장된다. 모든 구성 요소에 인텔 자체 공정 적용 다이아몬드 래피즈의 모든 생산 공정과 패키징은 인텔 파운드리 자체 역량을 활용한다. 컴퓨트 빌딩 블록의 기초가 되는 베이스 타일은 극자외선(EUV) 기반 인텔 3-T, CPU를 담은 코어 칩렛은 인텔 18A-P 공정에서 생산된다. 인텔 3-T는 2024년 공개된 3나노급 '인텔 3' 공정을 기반으로 반도체를 수직으로 쌓아올리는 것을 고려해 실리콘 관통전극(TSV)을 추가한 파생 공정이다. 이미 제온6+의 베이스 타일로도 활용됐다. 인텔 18A-P는 작년 말부터 양산에 들어간 1.8나노급 '인텔 18A'를 데이터센터용 CPU와 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 생산에 맞도록 개선했다. 인텔 18A 대비 같은 전력 적용시 9% 더 높은 성능을 낸다. 또 성능이 같을 경우 전력 소비를 최대 18% 절감할 수 있다. 3D 적층에 UCIe-S까지... 칩렛 연결 방식도 바꿨다 베이스 타일과 코어 칩렛을 연결하는 데는 인텔 반도체 적층 기술 '포베로스 3D 다이렉트'가 적용됐다. 두 반도체 사이 구리 접점을 직접 맞닿게 해 저항을 줄이는 가장 최신 기술이다. 컴퓨트 빌딩 블록과 패브릭 허브 등 다이 간 연결에는 UCIe-S 16G를 이용한다. UCIe(유니버설 칩렛 인터커넥트 익스프레스)는 서로 다른 제조사와 공정에서 생산된 반도체를 연결할 수 있는 개방형 표준이다. 인텔은 이미 평면상의 반도체를 연결할 수 있는 EMIB 기술을 가지고 있다. 그러나 UCIe-S는 일반 반도체 기판의 배선만으로 각종 신호와 데이터를 연결해 생산 비용과 복잡도를 줄일 수 있다는 이점을 지녔다. UCIe-S를 이용해 인텔 이외 회사에서 생산된 AI 가속기 등을 연결하기 위한 가능성도 열어뒀다. 레지스터 32개로 늘리고 AI 명령어도 강화 다이아몬드 래피즈에는 인텔과 AMD 협업의 결과물 중 하나인 '고급성능확장(APX)'도 포함된다. CPU 안에서 일반적인 연산을 담당하는 '범용 레지스터(GPR)'를 현행 16개에서 최대 32개까지 늘려 더 많은 값을 저장하고 불필요한 데이터 입출력을 줄였다. APX는 기존 x86 서버용으로 설계된 소프트웨어와 호환성도 확보하고 있다. 인텔은 "다이아몬드 래피즈 등 새 프로세서에 맞게 소프트웨어를 다시 컴파일만 하면 늘어난 레지스터를 활용해 성능 향상을 기대할 수 있다"고 설명했다. AI 연산 등에 쓰이는 명령어인 AVX 10.2는 FP8(실수 8비트), FP16(실수 16비트), BF16 등 고성능 처리에 최적화됐다. CPU의 역할 변화에 대응한 '모듈화' 다이아몬드 래피즈의 핵심은 256코어라는 숫자보다 모듈화에 있다. 인텔은 모놀리식 다이에서 타일 구조로 이동한 뒤, 코어·캐시·I/O를 각각 최적의 공정에서 생산하고 패키지 단계에서 하나의 프로세서로 결합하는 방향으로 진화했다. 이는 AI 데이터센터에서 CPU의 역할이 단순한 범용 연산을 넘어 GPU·AI 가속기·메모리 확장 장치를 연결하고 제어하는 방향으로 확대되고 있음을 보여준다. 다이아몬드 래피즈는 내년 출시 예정이다. 경쟁사인 AMD는 한 발 앞서 2나노급 공정에서 생산한 차세대 에픽 프로세서 '베니스'를 3분기부터 시장에 공급 예정이다. 실제 성능과 전력 효율 등에서 두 제품간 점유율 경쟁이 벌어질 전망이다.

2026.08.28 15:01권봉석 기자

"전공 지식을 AI·3D 인테리어 실무로"…아키스케치, 산학 연계 멘토링

AI 기반 3D 인테리어 솔루션 기업 아키스케치(대표 이주성)가 춘천기계공업고등학교 건축토목과 학생들 대상으로 상업공간 인테리어를 직접 설계하는 AI·3D 인테리어 실무 멘토링 프로젝트를 추진한다. 28일 회사에 따르면, 이번 프로젝트는 아키스케치 디자인 커뮤니티 소속 현직 공간 디자이너가 멘토로 참여해 공간 구상부터 3D 설계, AI 기능 활용까지 밀착 지도하는 방식이다. 지난 26일부터 약 3개월간 진행된다. 학생들은 춘천 지역 닭갈비 매장을 방문해 직접 실측하고 동선 및 공간 구조를 분석한 뒤, 아키스케치 3D 솔루션을 활용해 가상 리모델링 공간을 완성하게 된다. 이번 과제는 단순 프로그램 교육을 넘어 공간 분석과 문제 정의, 3D 구현까지 이어지는 실무형으로 설계됐다. 학생들은 레이아웃과 인테리어 디자인 외에 간판·메뉴판 디자인, 생성형 AI 기반 가구 생성 및 이미지 맞춤화 기능을 함께 다루며 학교에서 배운 전공 지식을 현장 기술과 연계한다. 아키스케치는 운영 중인 디자인 커뮤니티를 거점으로 현직 디자이너의 특강 및 실무 멘토링을 늘려나가고 있다. 아울러 외부 디자인 프로젝트를 연결해 디자이너의 수익 창출을 돕는 에이전트·커뮤니티 모델을 고도화하고 있다. 아키스케치 관계자는 "이번 프로젝트는 학생들이 실제 매장을 측정하고 자신의 아이디어를 3D 공간으로 구현하는 과정에서 실무 역량을 키울 수 있도록 구성했다"며 "국내외 380만 이용자가 활용하고 있는 3D 인테리어 플랫폼 아키스케치를 통해 홈 인테리어부터 매장·쇼룸 등 리테일 공간까지 활용 영역을 넓히고, 교육 현장과 산업 기술을 연결하는 프로그램을 이어가겠다"고 밝혔다.

2026.08.28 08:46백봉삼 기자

中 CXMT, 고유전율 D램 소재 양산 적용...삼성·SK '맹추격'

D램 업계 후발주자인 중국 창신메모리(CXMT)의 기술 추격이 거세다. 기존 메모리 선두업체들의 전유물처럼 여겨지던 고유전율(High-k) 소재를 최신 D램 제품에 성공적으로 양산 적용한 것으로 확인됐다. 이에 삼성전자·SK하이닉스 등은 초격차를 통한 경쟁력 우위를 위해 4F스퀘어, 3D D램 등 차세대 구조 개발에 박차를 가하고 있다. 최정동 테크인사이츠 수석부사장은 27일 메모리 산업 동향 웨비나에서 최첨단 D램 기술 개발 로드맵에 대해 이같이 밝혔다. 테크인사이츠는 반도체 전문 분석기관이다. 中, 고성능 D램 소재 'High-k'도 본격 도입…선두 업체 맹추격 글로벌 D램 시장은 국내 삼성전자, SK하이닉스와 미국 마이크론 등 소위 빅3 기업이 주도해 왔다. 이들 기업은 12나노미터(nm)급 D램 및 고대역폭메모리(HBM) 상용화로 AI용 고부가 메모리 출하량을 적극 늘리는 추세다. 그러나 중국 기업들의 추격도 거세다. 현재 중국 최대 D램 제조업체인 CXMT는 G4(16나노급) 공정을 기반으로 DDR5 및 LPDDR5 제품 상용화에 성공한 상황이다. 최근에는 D램 내 트랜지스터에 기존 선두업체들만 적용하던 고성능 소재도 활용하기 시작한 것으로 나타났다. 최 부사장은 "중요한 점은 당사 조사 결과 CXMT가 G4 공정 및 LPDDR5X 제품에 High-k 메탈 게이트(HKMG) 기술을 성공적으로 도입했다는 것"이라고 강조했다. High-k는 회로 간 누설 전류를 막는 절연막에 쓰이는 소재다. 동일한 전압에서 더 많은 전하(전자의 흐름)을 저장할 수 있어, 기존 절연막 소재(실리콘산화물, SiO2) 대비 초미세 공정을 구현하는 데 용이하다. 때문에 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 4~5년 전부터 이 소재를 도입하고 있다. HBM 기술 역시 고도화하고 있다. 현재 CXMT는 G3(18나노급) 공정을 사용해 HBM2E(3세대 HBM)의 리스크 양산(초도생산) 단계에 진입한 것으로 알려졌다. G4 공정 기반의 HBM3는 샘플링을 진행 중이다. 최 부사장은 "CXMT는 선두업체보다 약 2세대 정도 기술이 뒤쳐져 있으나, 더 높은 성능의 메모리 솔루션을 향해 HBM 로드맵을 꾸준히 발전시키고 있다"며 "G5(15나노급) D램 공정도 개발되고 있다"고 평가했다. D램 3강, 4F스퀘어·3D D램으로 기술 변혁 시도 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 10나노미터 미만의 차차세대 D램(D0A) 개발로 기술 초격차를 꾀하고 있다. 특히 기존 D램의 구조를 바꾼 4F스퀘어, 3D D램을 가장 유력한 후보로 보고 있다. 최 부사장은 "현재 당사 평가로는 삼성전자와 SK하이닉스는 4F스퀘어 D램을 추진할 가능성이 높다"며 "반면 마이크론은 3D D램으로 바로 이동할 가능성이 더 높아 보인다"고 말했다. 4F스퀘어 D램은 메모리 셀(데이터를 저장하는 최소 단위)의 구조를 기존 수평이 아닌 수직으로 배치하는 차세대 D램이다. 스퀘어란, 셀 내 트랜지스터에 전압을 인가하는 구성 요소가 얼마나 큰 면적을 갖고 있는지 나타내는 척도다. 기존 D램은 6F스퀘어 구조를 갖추고 있다. 셀 면적이 줄어들수록 D램의 집적도가 높아져, 데이터 처리 성능 및 전력 효율성을 향상시킬 수 있다. 업계가 4F스퀘어 구조에 주목하는 이유다. 3D D램은 비트라인 혹은 워드라인을 세워, 기존 수평으로 집적되던 셀을 수직으로 적층하는 기술이다. 비트라인과 워드라인은 셀 내 트랜지스터를 동작하게 하는 구성 요소다. 3D D램 구조에서는 같은 면적에 더 많은 셀을 넣을 수 있고, 트랜지스터 간격이 넓어져 간섭 현상도 줄어든다. 다만 3D D램은 새로운 소재와 본딩 기술을 도입해야 하는 등 4F스퀘어 대비 기술적 난이도가 높다고 평가받는다. 최 부사장은 "3D D램은 여전히 기술적으로 매우 도전적인 과제로, D0A에서 상용화되기에는 상당한 공정 복잡성과 수율 문제를 야기한다"며 "이러한 이유로 4F스퀘어 D램이 D0A 세대에서 보다 실용적인 후보로 떠오르고 있다"고 설명했다.

2026.08.27 14:02장경윤 기자

엘리멘타, 3D 아이돌 신작 '스타투유'로 리브랜딩…신규 그룹 및 게임 플레이 공개

엘리멘타가 개발 중인 3D 아이돌 육성 신작이 '스타투유'로 정식 명칭을 확정하고 신규 그룹과 핵심 게임성을 처음으로 공개했다. 엘리멘타는 3D 아이돌 게임 'V 프로젝트' 공식 타이틀을 '스타투유'로 리브랜딩하고, 신규 그룹 '맥거핀' 및 핵심 플레이 방식을 공개했다고 20일 밝혔다. 스타투유는 게임 내 아이돌 문화를 중심으로 구축된 엔터테인먼트 커뮤니티 플랫폼을 지향한다. 이번에 공개된 신규 4인조 보이그룹 맥거핀은 힙합을 기반으로 한 창작형 아이돌로, 첫 번째 프로모션 비디오(PV)를 통해 스트리트 스타일과 개성을 선보였다. 엘리멘타는 앞서 공개된 연습생 3인방에 이어 서로 다른 콘셉트의 아이돌 그룹을 순차적으로 선보이며 캐릭터 지식재산권(IP) 생태계를 넓혀갈 방침이다. 게임 플레이는 기억 체험 매개체 '에코'의 상호작용 기술을 바탕으로 전개된다. 이용자는 멀티 스토리라인을 탐색하고 뮤직 스페이스에서 리듬 게임 및 무대 공연을 즐길 수 있다. 공연 전 의상과 카드 조합을 자유롭게 구성할 수 있으며, '동행 수첩', 'TOKI 소통' 등 상호작용 콘텐츠를 통해 아이돌 육성과 팬덤 활동을 경험할 수 있다. 엘리멘타는 올해 하반기 일부 지역을 대상으로 스타투유 비공개 베타 테스트(CBT)를 진행한 뒤 순차적으로 글로벌 테스트를 확대할 계획이다.

2026.08.20 17:50진성우 기자

"인테리어 상담할 때 AI·3D 구현 이미지 주의하세요"

"AI와 3D로 구현된 이미지가 정교하더라도 이를 최종 시공 기준으로 봐서는 안 돼요." 한국프롭테크포럼 AI인테리어협의는 AI·3D 기반 인테리어 상담과 계약 과정에서 소비자가 사전에 확인해야 할 주요 내용을 담은 'AI 인테리어 상담 전 소비자 확인 가이드라인'을 발표했다고 14일 밝혔다. 협의회는 소비자가 디지털 상담 환경에서도 충분한 설명을 듣고 합리적으로 선택할 수 있도록 공정거래위원회와 한국소비자원의 기준, 개인정보 보호 관련 안내 등을 참고해 주요 확인사항을 정리했다. 가이드라인은 소비자가 확인해야 할 사항을 ▲계약상 공사·하자보수 책임 주체 ▲견적에 포함된 공사 범위 ▲자재의 제품명·모델명·규격 ▲3D 이미지와 최종 계약 문서 ▲추가 공사와 사전 서면 승인 ▲공사 일정과 지연 처리 기준 ▲하자보수 책임 주체·기간·범위 ▲도면·사진·3D 설계자료의 관리 등 8개 항목으로 제시했다. 특히 AI와 3D로 구현된 이미지가 정교하더라도 이를 최종 시공 기준으로 봐서는 안 된다고 강조했다. AI가 제안한 배치안이나 스타일링 역시 계약을 대체할 수 없는 만큼, 실제 자재와 규격, 가구의 개폐 간섭, 통로 폭 등을 확인하고 평면배치도·자재표·견적서·시공 범위표·변경사항 확인서 등으로 최종 기준을 문서화할 것을 권고했다. 공간정보 관리도 이번 가이드라인에서 비중 있게 다뤘다. 협의회는 평면도와 3D 설계자료가 특정 주거공간의 구조와 거주자의 생활 특성을 드러낼 수 있는 만큼, 소비자가 자료의 저장 위치와 관리 사업자, 접근 주체, 이용 목적, 보관기간 및 삭제 절차를 확인해야 한다고 설명했다. 서버가 국내 또는 해외 어디에 위치하는지, 해외 사업자나 3D 설계 솔루션·클라우드 사업자 등이 자료에 접근할 수 있는지, 상담·시공 외에 통계나 서비스 개선, AI 학습 등에 활용되는지도 주요 확인사항으로 제시했다. 다만 해외에 자료가 저장된다는 사실 자체가 곧 서비스의 안전성 문제를 의미하는 것은 아니라는 점도 명시했다. 저장 국가와 실제 처리 사업자, 접근 주체가 달라질 경우 소비자가 자료 관리 현황을 파악하고 권리를 행사하는 과정이 복잡해질 수 있는 만큼 관련 정보를 사전에 확인해야 한다는 취지다. 이주성 한국프롭테크포럼 AI인테리어협의회 회장은 “AI와 3D 기술이 인테리어 상담의 편의성과 이해도를 높이고 있지만, 소비자는 화면에 구현된 이미지뿐 아니라 실제 시공의 기준이 되는 계약 문서와 자신의 도면·3D 설계자료가 어떻게 관리되는지도 함께 확인할 필요가 있다”고 조언했다.

2026.08.14 10:38백봉삼 기자

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