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젠슨 황 "최대 1조개 매개변수 AI 모델 처리 개인 워크스테이션 출시"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] "앞으로 모든 공장은 전기와 데이터를 투입해 토큰(Token)을 생산하는 'AI 팩토리'로 재탄생할 것이다. 엔비디아는 GPU 뿐만 아니라 소프트웨어 등 AI 팩토리에 필요한 모든 인프라를 제공하는 기업이 될 것이다." 아시아 최대 IT·컴퓨팅 전시회 '컴퓨텍스 2025' 개막 전날인 19일(현지시간) 오전 타이베이 뮤직센터에서 젠슨 황 엔비디아 CEO는 기조 연설을 통해 PC용 그래픽카드, 기업·개인용 AI 하드웨어 신제품과 대만 현지에 새로운 지사 설립 등 AI 생태계 강화 전략을 공개했다. PC용 지포스 RTX 5060 GPU 공개 젠슨 황 CEO는 이날 "지포스 RTX 50 시리즈는 지포스 역사상 가장 성공적인 출시를 보여주었으며 오늘 데스크톱 PC와 노트북용 새 GPU인 지포스 RTX 5060을 정식 출시할 것"이라고 설명했다. 지포스 RTX 5060은 올 초부터 시작된 블랙웰 아키텍처 기반 지포스 RTX 50 시리즈 GPU 중 보급형 시장을 담당하는 제품이다. 게임 화면 업스케일 기술 DLSS 4와 레이트레이싱 등을 지원한다. 데스크톱용 그래픽카드 시작 가격은 299달러(약 42만원)로 책정됐다. 레노버, HP와 MSI, 에이수스 등 주요 노트북 제조사도 RTX 5060 탑재 노트북을 출시 예정이며 이들 제품 가격대는 1천99달러(약 153만원)부터 시작한다. 블랙웰 울트라 GB300, 내부 구조 개선으로 성능 1.5배↑ 엔비디아는 지난 해 컴퓨텍스에서 매년 새로운 AI 가속용 GPU를 공개할 것이라고 밝힌 바 있다. 올해는 GB200에 이어 성능을 개선한 GB300을 하반기에서 연말 내에 출시할 예정이다. 이날 젠슨 황 CEO는 "GB300은 2018년 세계 3위 수준 성능을 갖춘 슈퍼컴퓨터 '시에라' 전체 성능을 단일 노드로 구현할 수 있으며 추론 성능과 메모리 용량을 1.5배 향상시켰다"고 말했다. AI 워크스테이션·기업용 GPU 서버 신제품 공개 엔비디아는 올 초 CES 2025에서 공개한 'DGX 스파크'에 이어 워크스테이션급 성능을 갖춘 'DGX 스테이션'을 시장에 출시하겠다고 설명했다. DGX 스테이션은 새로운 GPU인 GB300 기반으로 작동하며 DGX 스파크의 20배에 달하는 20페타플롭스(PFLOPS)급 연산 성능을 갖췄다. 최대 1조 개의 매개변수(패러미터)를 갖춘 AI 모델을 처리할 수 있다. RTX 프로 서버는 기존 x86 프로세서 기반 응용프로그램과 함께 GPU를 활용하는 응용프로그램까지 구동해야 하는 기업을 겨냥한 GPU 서버다. x86 프로세서(인텔 제온으로 추정)에 RTX 6000 GPU를 8개 탑재하며 이미 주요 제조사를 통해 제공 중이다. 엔비디아, 새 대만 지사 '컨스털레이션' 만든다 엔비디아는 반도체 위탁생산을 담당하는 TSMC, 엔비디아 GPU 기반 서버를 생산하는 폭스콘, 위스트론 등의 본거지인 대만에 상당한 양의 투자를 진행하고 있다. 이날 젠슨 황 CEO는 "엔비디아는 30년 전부터 대만에서 사업을 전개했고 주요 파트너사의 고향"이라고 소개했다. 이어 "폭스콘과 TSMC 등과 협력해 대만 학생과 연구자, 스타트업을 위한 AI 인프라스트럭처를 구축할 것"이라고 설명했다. 엔비디아는 이날 타이베이 시 북쪽 베이터우(北投) 구 인근에 새로운 사옥인 '컨스털레이션'을 건립할 것이라고 설명했다. 젠슨 황 CEO는 "대만에서 근무하고 있는 엔지니어의 수가 늘어나고 있고 현재 사무실의 한계를 넘어서기 위한 것"이라고 취지를 설명했다.

2025.05.19 15:45권봉석

엔비디아, SOCAMM 적용 '루빈'으로 연기…삼성·SK도 공급 전략 수정

엔비디아가 차세대 저전력 D램 모듈인 '소캠(SOCAMM, Small Outline Compression Attached Memory Module)' 상용화 시점을 미룬 것으로 파악됐다. 당초 목표였던 '블랙웰' 시리즈가 아닌 '루빈'부터 채용될 전망이다. 최근 AI 가속기의 성능 고도화로 안정적인 수율 확보가 어려운 가운데, 안정성을 최대한 확보하려는 전략으로 풀이된다. 국내 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론도 SOCAMM 공급 일정을 조정한 것으로 알려졌다. 14일 업계에 따르면 엔비디아는 SOCAMM의 적용 시점을 'GB300'에서 차세대 제품으로 변경하는 계획을 주요 메모리 협력사에 통보했다. SOCAMM은 엔비디아가 독자 표준으로 개발해 온 차세대 메모리 모듈이다. 저전력 D램인 LPDDR을 4개씩 집적해 전력 효율성을 높였다. 또한 기존 LPDDR 단품을 온보드(납땜)로 붙이는 방식과 달리 메모리를 탈부착할 수 있어, 성능 업그레이드 및 유지보수에 용이하다. 데이터 전송 통로인 I/O(입출력단자) 수는 694개에 달한다. 모바일 PC 등에서 활용되는 또 다른 LPDDR 기반 모듈인 LPCAMM(I/O 수 644개) 대비 대역폭이 높아, 고용량의 데이터 처리가 필요한 AI 연산에 적합할 것으로 평가받고 있다. 엔비디아는 SOCAMM을 당초 올 하반기 출시할 예정인 GB300에 탑재할 계획이었다. GB300은 엔비디아의 블랙웰 울트라 GPU와 그레이스 CPU, 12단 HBM3E 등을 탑재한 차세대 AI 가속기다. GB300 칩의 기판 역할을 담당하는 보드도 기존 '비앙카(Bianca)'에서 '코델리아(Cordelia)'로 변경하기로 했다. 비앙카는 1개의 CPU와 2개의 GPU를 결합한 방식이다. 코델리아는 2개의 CPU와 4개의 GPU를 결합한 구조로, 인터페이스 구조나 설계 등도 모두 다르다. 그러나 엔비디아는 최근 GB300의 보드를 코델리아가 아닌 비앙카 방식으로 복귀시켰다. 아울러 저전력 D램 모듈 역시 SOCAMM이 아닌 기존 LPDDR을 온보드하는 방식으로 변경했다. 이는 최신 블랙웰 칩이 설계 및 패키징 수율 확보 과정에서 지속적으로 난항을 겪어 온 만큼, 무리한 기술적 진보를 지양하려는 것으로 풀이된다. 실제로 코델리아 보드는 데이터 손실, SoCAMM은 방열 특성 등에서 신뢰성 문제가 있었던 것으로 알려졌다. 이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론 등 주요 메모리 기업들도 차세대 메모리 양산 전략을 다소 조정할 것으로 전망된다. 사안에 정통한 관계자는 "기술적 문제가 매우 심각한 수준은 아니지만, 엔비디아가 신제품 출시 일정 및 필요성 등을 고려해 SOCAMM 적용 시기를 미뤘다"며 "이를 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 3사에 공지한 것으로 안다"고 말했다. 또 다른 관계자는 "엔비디아가 GB300에서 공급망을 늘리면서 수율 관리에 어려움을 겪고 있어, 최대한 기존 플랫폼을 활용하는 기조를 보이고 있다"며 "삼성전자, SK하이닉스 등도 SOCAMM 양산 일정을 연기하는 것으로 가닥을 잡았다"고 설명했다.

2025.05.14 14:34장경윤

산업부, 유망 중견기업에 최대 1조원 대출…1.0%P 금리우대

산업통상자원부와 우리은행(은행장 정진완)은 '라이징 리더스(Rising Leaders) 300' 프로그램을 통해 올해 약 80개 우수·유망 중견기업을 대상으로 최대 1조원 규모 우대금융을 지원한다고 30일 밝혔다. 라이징리더스 프로그램은 ▲수출 ▲연구개발(R&D) ▲환경·사회·지배구조(ESG) 대응 ▲디지털 전환(DX) 등 4개 분야 중견기업 경쟁력 강화와 기업 성장을 지원하기 위해 2023년 시작됐다. 기업당 최대 300억원을 대출하고 1.0%포인트 금리우대(3년 합산 최대 1.5%포인트)와 해외 금융서비스 지원(송금 수수료 할인 등), 전문기관별 지원사업 참여 우대 등의 혜택이 있다. 산업부는 그동안 총 139개 기업에 1조3천133억원을 지원, 해외 현지 공장 신설, 신규 인공지능(AI) 사업 진출 등 실질적인 성과를 창출했다. 올해에는 상·하반기 두 차례에 걸쳐 선정·지원한다. 상반기에는 4월 1일부터 25일까지 분야별 전문기관으로 신청하면 된다. 자세한 내용은 산업부 홈페이지에 게시된 공고문을 통해 확인할 수 있다. 산업부는 중견기업이 신사업 진출시 가장 필요로 하는 금융 지원 분야에서 융자·보증·펀드 등 정책금융을 지속해서 확대하는 등 중견기업에 성장단계별 맞춤형 지원 정책을 제공할 계획이다.

2025.03.30 23:33주문정

EVG, MEMS 제조사에 차세대 'GEMINI' 웨이퍼 본딩 시스템 공급

EV그룹(EVG)은 300mm 웨이퍼용 차세대 GEMINI 자동화 생산 웨이퍼 본딩 시스템을 공개했다고 19일 밝혔다. HVM(대량양산) 웨이퍼 본딩의 글로벌 산업 표준을 기반으로 한 이번 신형 GEMINI 장비 플랫폼은 새롭게 설계된 고압 본딩 챔버를 적용해, 대형 웨이퍼에서 제조되는 MEMS 디바이스의 본딩 품질과 수율을 극대화한다. EVG는 이미 여러 주요 MEMS 제조업체에 새로운 장비 플랫폼을 적용한 GEMINI 시스템을 공급했다. 시장조사업체 욜그룹에 따르면 MEMS 시장은 2023년 146억 달러에서 2029년 200억 달러로 성장할 전망이다. 이 같은 성장은 스마트워치, TWS(True Wireless Stereo) 이어폰 및 기타 소비자용 웨어러블 기기에서 점점 더 많이 사용되는 관성 센서, 마이크로폰 및 차세대 MEMS(마이크로 스피커 포함)가 주도하고 있다. 많은 MEMS 디바이스는 외부 환경으로부터 보호받거나, 제어된 환경 또는 진공 상태에서만 작동할 수 있어야 한다. 금속 기반 웨이퍼 본딩은 이러한 MEMS 디바이스의 제조에서 밀폐 봉합 및 압력·진공 캡슐화를 가능하게 하는 핵심 기술로 자리 잡고 있다. MEMS 제조업체들은 MEMS 디바이스의 시장 수요 증가에 대응하고, CMOS-MEMS 통합과 같은 새로운 디바이스 통합 방식 및 초음파 MEMS, 마이크로미러와 같은 대형 MEMS 디바이스 생산을 지원하기 위해 200mm에서 300mm 생산 라인으로 전환하기 시작했다. 하지만 300mm 웨이퍼로의 전환에는 기존 200mm 웨이퍼와 동일한 본딩 압력을 보장하기 위해 훨씬 더 큰 본딩력이 필요하다. EVG의 차세대 300mm용 GEMINI 시스템은 300mm MEMS 제조에 요구되는 사양을 뛰어넘어, 현재 및 미래 세대의 MEMS 디바이스 제조 요구를 충족한다. 정렬된 웨이퍼 본딩을 위한 통합 모듈형 HVM 시스템인 GEMINI 플랫폼은 최대 4개의 본딩 챔버를 지원하며, 조정 가능한 본딩 힘(최대 350kN), 고진공(최대 5 x 10⁻⁶ mbar), 고압(2000mbar abs.)을 제공한다. 또한, 이전 세대 플랫폼의 강점인 완전 자동 광학 정렬, 맞춤형 모듈 구성의 유연성 및 다양한 본딩 공정 지원 기능을 그대로 유지하고 있다.

2025.03.19 16:48장경윤

멀티탭도 음성 제어…'타포 P300M' 출시

티피링크 스마트홈 브랜드 타포는 스마트 와이파이 멀티탭 'P300M'을 국내에 출시했다고 10일 밝혔다. 타포 P300M은 개별 콘센트 제어, 원격 관리, 다양한 스마트홈 플랫폼 연동 등 기능을 갖췄다. P300M은 3개의 스마트 콘센트를 개별적으로 제어할 수 있다. 2개의 USB 포트를 통해 최대 20W의 전원을 공급하고 QC3.0 급속 충전을 지원한다. 와이파이 연결을 통해 타포 앱으로 언제 어디서든 원격으로 전원을 제어할 수 있다. 애플 시리, 삼성 스마트싱스, 구글 어시스턴트 등과 연동해 음성 명령으로도 작동한다. 매터 인증을 받은 제품으로, 스마트싱스, 애플 홈킷, 구글 홈, 아마존 알렉사 등 다양한 스마트홈 플랫폼과 호환된다. 일정 예약 및 타이머 기능을 활용해 원하는 시간에 전자기기를 자동으로 켜고 끌 수 있다. 강력한 전력 관리 기능도 갖췄다. 4천W, 16A의 대용량 지원으로 전력 소모가 높은 가전제품도 안정적으로 사용할 수 있으며, UL94 V-0 등급의 난연 소재를 적용해 화재 위험을 최소화했다. 외출 모드를 활용하면 사용자가 자리를 비운 동안에도 자동으로 전원을 켜고 끈다. 가정뿐 아니라 매장이나 농장, 축산업 등 다양한 환경에서도 효율적으로 활용할 수 있다. 한편 P300M은 국내 KC 및 안전 인증을 취득했다. 최대 3년의 무상 보증 사후서비스(A/S)를 제공한다. 티피링크 관계짜는 "타포 P300M은 다양한 스마트홈 플랫폼과 호환되는 고급 기능을 갖춰 스마트한 전원 관리를 원하는 사용자들에게 최적의 솔루션이 될 것"이라고 말했다.

2025.03.10 16:01신영빈

파크시스템스, 'Park FX 라지 샘플' AFM 제품 올 상반기 상용화

원자현미경(AFM) 전문기업 파크시스템스는 '세미콘 코리아 2025'에서 차세대 대형 샘플 원자현미경인 'Park FX Large Sample AFM 제품군'을 공식 발표했다고 19일 밝혔다. 이번 신제품에는 최대 300mm 웨이퍼까지 분석 가능한 'Park FX300'을 비롯해 기존 원자현미경에 적외선 분광(IR Spectroscopy) 기술을 접목한 'Park FX300 IR' 및 'Park FX200 IR' 모델도 함께 출시됐다. 이들 장비는 고정밀 분석이 필요하지만, 완전 자동화된 인라인 시스템 도입은 부담스러운 기업과 인라인 생산 이전에 원자현미경을 도입하려는 기업들을 위한 솔루션이다. Park FX Large Sample AFM 제품군은 대형 웨이퍼 샘플 분석을 위한 첨단 성능과 업계 최상의 자동화 기능을 갖춘 것이 특징이다. Park FX300은 최대 300mm 웨이퍼, 혹은 소형 샘플 16개까지 동시 장착해 분석할 수 있으며, 열에 의한 드리프트를 최소화하고 정밀한 측정을 구현했다. 또한 내장 카메라 및 QR 코드 시스템을 활용한 자동 탐침 교체 및 모니터링, 머신러닝 기반 정밀 레이저 및 광 검출기 자동 정렬 시스템, 다양한 위치에서 자동 순차 측정이 가능한 StepScan 기능을 강화해, 연구자들이 샘플 측정만 집중할 수 있는 환경에서 전기적·기계적·자기적 등의 특성을 분석할 수 있도록 보장한다. 특히 Park FX200 IR 및 Park FX300 IR 모델은 원자현미경과 적외선 분광 기술을 결합해 나노 단위 분석을 지원한다. 광유도력 현미경(PiFM) 기능을 탑재해 고해상도 적외선 스펙트럼 분석이 가능하며, 기존 적외선 해상도의 한계를 수천 배까지 확장해 5 nm 이하의 초고해상도로 소재의 분자 구조와 화학 결합 정보를 정밀하게 분석할 수 있다. 이를 통해 샘플 표면을 손상시키지 않으면서 반도체, 폴리머, 생명과학 소재의 화학 조성을 정밀하게 연구할 수 있는 길을 열었다. 특히 반도체 결함 분석, 고분자 연구, 차세대 신소재 개발 분야에서 강력한 성능을 발휘할 것으로 기대된다. Park FX300은 산업용 연구개발을 지원하는 다양한 옵션도 제공한다. 반도체 후공정에서 구리 패드의 대면적 평탄도 측정을 위한 슬라이딩 스테이지, 웨이퍼 레벨 패키징 공정에서 웨이퍼의 정렬 및 방향을 정밀하게 맞출 수 있는 회전 스테이지, 샘플 관찰 용이성과 특수 광학적 요구사항을 충족시키기 위한 오프엑시스 광학계, 그리고 청정도에 민감한 환경에서 오염을 최소화하는 팬 필터 유닛(FFU) 등의 기능을 통해 산업용 연구개발 실험 환경에 최적화된 방안을 제공한다. 또한 원자현미경 시스템을 제어하고 실험에 필요한 외부 장비나 시스템을 통합 관리하는 시설 제어기(Facility Controller), 실험 중에 발생하는 중요 에러나 장비 상태를 시각적으로 표시하고 경고하는 신호 타워(Signal Tower) 등을 기본 장착해 사용자 편이성을 극대화했다. 조상준 파크시스템스 전무는 “Park FX Large Sample AFM 제품군은 파크시스템스의 오랜 경험과 기술 혁신이 집약된 결과물로 300mm 웨이퍼 측정에 최적화된 기능을 탑재하고 성능을 극대화했다”며 “자동화 측정 소프트웨어를 통해 사용자 편의성을 크게 향상시키는 한편, 적외선 분광 기능을 강화하여 산업용과 연구용 광학현미경의 경계를 허무는 게임 체인저로 자리 잡으며 고객들에게 가장 진보된 원자현미경 솔루션을 제공할 것”이라고 밝혔다. 한편 Park FX Large Sample AFM 제품군은 올 상반기부터 한국을 포함한 미국, 유럽, 일본, 중국 등의 글로벌 시장에서 본격적으로 판매될 예정이다.

2025.02.19 08:28장경윤

알에스오토메이션, 로봇모션분야 '월드클래스300' 과제 우수평가

로봇모션 부품·솔루션 전문기업 알에스오토메이션은 최근 한국산업기술진흥원의 산업기술혁신사업 성과활용평가에서 '우수 과제'에 선정됐다고 12일 밝혔다. 산업기술혁신사업 성과활용평가는 산업통상자원부 산업기술혁신사업 종료 3년차 과제 가운데 우수한 성과를 거둔 과제에 우대 혜택을 제공하는 제도다. 해당 평가에서 우수과제로 선정되면 향후 정부의 'R&D자율성트랙' 제도 신청이 가능해져 R&D 관련 규정 완화 적용을 받게 된다. 알에스오토메이션이 이번에 평가 받은 과제는 지난 2017년 월드클래스 300 기업으로 선정된 후 약 4년간 총 개발비 72억원을 투입해 진행한 '스마트머신 및 협업로봇 유연 대응을 위한 로봇모션 제어 솔루션' 과제다. 회사는 해당 과제를 통해 세계 최초로 스마트 튜닝 컨트롤 플랫폼에 AI 기술을 적용하는 데 성공했다. 이에 더해 ▲1GHz 이더넷 기반 고성능 로봇모션 및 안전 통합 제어 기술 ▲ 통합 스마트 드라이브 플랫폼 기술 ▲스마트 공장 연계 기술 ▲AI 기반 지능형 최적 시스템 제어 기술 등 스마트머신 및 협업로봇 관련 핵심기술 등을 개발하는 성과를 거뒀다. 알에스오토메이션은 해당 성과를 기반으로 미국 최대 자동화 공급 기업인 로크웰오토메이션, 글로벌 로봇기업 슈나이더일렉트릭과 파트너십을 체결해 관계를 공고히 하고 있다. 또 과제를 통해 개발된 다축지원형 고성능 스마트드라이브는 국내 대기업 메모리 제조라인에 투입됐고, 세계 최소형 4축 통합 고성능 스마트드라이브 제품과 관련해서는 일본 로봇·장비 기업과 현재 파트너십이 논의되고 있다. 마지막으로 협동로봇의 스마트 액추에이터 기술은 로봇용 일체형 구동모듈 개발 신규 과제와 연계해 최신 정전용량식 엔코더가 적용되는 확장된 기술로 현재 개발 중이다. 강덕현 알에스오토메이션 대표는 "스마트머신 및 협업로봇 분야의 월드클래스 기업임을 입증했다"며 "앞으로도 글로벌 기업들과의 파트너십 강화, 확장된 신기술 개발을 적극 추진해 시장 점유율 확대 및 외연 확장에 주력할 것"이라고 말했다.

2024.12.12 16:09신영빈

日 NEC "인텔+AMD 조합으로 세계 20위권 슈퍼컴 구축"

일본 NEC가 인텔 제온6 6900P와 AMD 인스팅트 MI300A를 혼합해 세계 20위권 슈퍼컴퓨터를 구축하겠다고 밝혔다. 두 경쟁사 제품을 한데 모아 구축한 이례적인 사례로 관심을 끈다. NEC는 지난 13일 "양자과학기술연구개발기구와 자연과학연구핵융합과학연구소가 발주한 슈퍼컴퓨터 구축 프로젝트를 수주해 오는 2025년 7월부터 가동할 예정"이라고 밝혔다. NEC가 구축할 슈퍼컴퓨터는 인텔 제온6 6900P 프로세서 두 개를 탑재한 연산 모듈인 LX 204Bin-3 360개, AMD 인스팅트 MI300A 가속기 4개를 탑재한 GPU 모듈인 LX 401Bax-3GA 70개로 구성된다. 제온6 6900P 프로세서는 720개, 인스팅트 MI300A 가속기는 280개가 투입된다. 제온6 6900P가 지원하는 대용량 메모리인 MRDIMM도 탑재되며 연산 성능은 40.4페타플롭스(PFlops)로 예상된다. NEC는 새로 구축될 슈퍼컴퓨터가 세계 슈퍼컴퓨터 연산 성능 순위 '톱500' 기준으로 22위(올 6월 기준)인 유럽 소재 슈퍼컴퓨터 '마레노스트럼5'과 비슷한 수준의 연산 능력을 갖출 것으로 전망했다. 오기 브리치(Ogi Brkic) 인텔 기술 가속 사무소 총괄은 "NEC가 구축할 슈퍼컴퓨터는 MRDIMM을 지원하는 첫 서버 프로세서인 제온 6900P를 통합해 핵융합 연구에 필요한 복잡한 계산과 시뮬레이션에 이상적"이라고 밝혔다. 존 로보텀(Jon Robottom) AMD 일본법인 대표는 "NEC가 AMD 인스팅트 MI300A를 선택한 것은 이들 제품이 슈퍼컴퓨터용 가속기 솔루션으로 적합하다는 증거이며 AMD의 혁신과 NEC 첨단 기술이 결합해 향후 연구에 기여할 것"이라고 밝혔다. NEC는 새로 구축할 슈퍼컴퓨터를 일본 아오모리현 롯카쇼융합에너지연구소에 설치해 2025년 7월부터 가동할 예정이다.

2024.11.15 09:49권봉석

망고부스트, 글로벌 GPU 기업과 'DPU 기반 가속 솔루션' 공동 발표

망고부스트는 글로벌 GPU 기업과 망고부스트는 지난 16일부터 3일간 미국 캘리포니아주 샌타클라라에서 개최된 '스토리지 네트워킹 산업 협회 개발자 컨퍼런스'에서 MI300X GPU-스토리지 네트워크 가속 솔루션을 발표했다고 밝혔다. '스토리지 네트워킹 산업 협회 개발자 컨퍼런스'는 전세계 스토리지 기술 표준을 결정하는 국제 협회인 스토리지 네트워킹 산업 협회의 연례 행사다. 스토리지 산업의 유수 엔지니어들이 모여 최신 스토리지 기술 동향과 미래 방향을 논하는 교육의 장이다. 최근 AI 산업 동향에 따르면, 대규모 언어 모델(LLM)의 발전과 대규모 데이터 처리 요구가 GPU에 최적화된 고속 스토리지 시스템의 수요를 증가시키고 있다. 글로벌 GPU 기업들은 최신 AI 워크로드의 엄격한 스토리지 요구 사항을 충족하기 위해, GPU-스토리지 간 네트워크 성능을 가속하는 솔루션 발굴에 박차를 가하고 있다. 망고부스트 DPU는 MI300X GPU 서버와 스토리지 서버 간의 접근 효율성을 크게 향상시키는 기술이다. 실제 사례 연구에 따르면, 글로벌 GPU 기업의 오픈 소스 소프트웨어 ROCm을 활용해 MI300X GPU 서버에서 LLM AI 워크로드를 구현한 결과, 망고부스트 DPU는 NVMe-over-TCP 및 P2P 통신을 통해 이더넷 기반 스토리지 서버와 GPU 간의 통신을 가속화했다. 이를 통해 CPU 사용량이 감소하고, 전반적인 성능과 확장성이 크게 개선된 것으로 나타났다. 한편. 망고부스트는 오는 10월 미국 산호세에서 열리는 '오픈 컴퓨트 프로젝트 글로벌 서밋(OCP 글로벌 서밋)'과 11월 미국 애틀랜타에서 개최되는 '슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스'에도 참가해 자사의 최신 성과를 바탕으로 한 실물 제품을 공개할 예정이다. 망고부스트 관계자는 "두 행사는 각각 개방형 IT 하드웨어 생태계와 컴퓨터 아키텍처 분야에서 세계적으로 가장 큰 규모의 행사"라며 "망고부스트의 혁신 기술을 선보일 중요한 무대로 기대를 모으고 있다"고 전했다.

2024.09.30 11:19이나리

AMD, 오라클 클라우드에 MI300X 가속기 공급

AMD는 27일 오라클 클라우드 인프라스트럭처(OCI)에 인스팅트 MI300X AI 가속기와 오픈소스 프레임워크 ROCm을 공급했다고 밝혔다. OCI는 더 큰 배치 사이즈(Batch Size)에서 지연 시간을 최소화하며 여러 이용 사례를 지원할 수 있는 AI 추론 및 트레이닝 능력, 싱글 노드에서 최대 규모의 LLM 모델에 적합한 성능을 제공하는 것에 초점을 맞추고 있다. OCI는 MI300X와 ROCm을 활용하는 슈퍼클러스터 인스턴스인 BM.GPU.MI300X.8을 오늘(27일)부터 고객사에 제공 예정이다. 56코어 탑재 인텔 4세대 제온 스케일러블 프로세서(사파이어래피즈) 두 개와 MI300X 가속기를 최대 8개 묶어 DDR5 시스템 메모리 2TB, 1.5TB HBM3 메모리와 30.72TB SSD를 활용할 수 있다. 앤드류 디크만 AMD 데이터 센터 GPU 비즈니스 기업 부사장 겸 총괄 매니저는 "AMD 인스팅트 MI300X 및 ROCm 오픈 소프트웨어는 OCI AI 워크로드와 같이 중요도가 높은 분야를 지원하며, 이를 통해 신뢰할 수 있는 솔루션으로서 성장을 이어가고 있다"고 밝혔다. 도널드 루 오라클 클라우드 인프라스트럭처 소프트웨어 개발 부문 수석 부사장은 "AMD 인스팅트 MI300X 가속기의 추론 기능은 OCI의 광범위한 고성능 베어 메탈 인스턴스에 추가되어 AI 인프라에 일반적으로 사용되는 가상화 컴퓨팅의 오버헤드를 제거한다"고 밝혔다. 파이어워크 AI는 생성형 AI를 구축하고 배포할 수 있도록 설계된 빠른 속도의 플랫폼을 제공한다. 100개 이상의 모델을 보유한 파이어워크 AI는 AMD 인스팅트 MI300X이 탑재된 OCI의 성능과 이점을 활용하고 있다. 린 퀴아오 파이어워크 AI CEO는 "AMD 인스팅트 MI300X 및 ROCm 오픈 소프트웨어에서 사용 가능한 메모리 용량은 고객들이 보유한 모델을 지속적으로 성장시키고, 이를 통해 서비스 확장해 나갈 수 있도록 지원한다"고 밝혔다.

2024.09.27 10:07권봉석

인피니언, 'GaN' 시장 판도 뒤흔든다…"12인치 기술 개발 성공"

인피니언 테크놀로지스는 업계 최초로 300mm(12인치) 파워 GaN(갈륨나이트라이드) 웨이퍼 기술 개발에 성공했다고 11일 밝혔다. 인피니언은 "이 획기적인 기술은 GaN 기반 전력 반도체 시장을 크게 성장시키는 데 기여할 것"이라며 "300mm 웨이퍼는 200mm(8인치) 웨이퍼에 비해 웨이퍼 당 2.3배 더 많은 칩을 생산할 수 있기 때문에 생산성과 효율성이 크게 향상된다"고 설명했다. GaN은 기존 반도체 주력 소재인 실리콘(Si) 대비 고온·고압에 대한 내구성이 높고, 전력효율성이 뛰어나다. 덕분에 AI 시스템용 전원 공급 장치, 태양광 인버터, 충전기 및 어댑터, 자동차 등 여러 산업에서 수요가 증가하고 있다. 현재는 200mm 공정에서 양산되고 있다. 300mm GaN 기술의 중요한 이점은 갈륨 나이트라이드와 실리콘이 제조 공정에서 매우 유사하기 때문에 기존 300mm 실리콘 제조 장비를 활용할 수 있다는 것이다. 인피니언의 대규모 실리콘 300mm 생산 라인은 신뢰할 수 있는 GaN 기술을 적용하기에 이상적이며, 이를 통해 구현을 가속화하고 자본을 효율적으로 사용할 수 있다. 요흔 하나벡 인피니언 CEO는 "이 놀라운 성공은 인피니언의 혁신 역량과 글로벌 팀의 헌신적인 노력의 결과로, GaN 및 전력 시스템 분야의 혁신 리더인 인피니언의 입지를 입증하는 것"이라며 "이 기술 혁신은 업계를 변화시키고 GaN을 최대한 활용할 수 있도록 할 것"이라고 말했다. 인피니언은 오스트리아 빌라흐에 위치한 파워 팹의 기존 300mm 실리콘 생산 파일럿 라인에서 300mm GaN 웨이퍼를 제조하는 데 성공했다. 인피니언은 기존 300mm 실리콘과 200mm GaN 생산에서 쌓아온 역량을 활용하고 있으며, 시장 수요에 맞추어 GaN 생산 능력을 확장할 것이다.

2024.09.11 17:30장경윤

中 리얼미, '300W 초고속 충전' 기술 내놓는다

중국 스마트폰 브랜드가 300W 고속 충전 기술을 공개한다. 8일 중국 언론 세븐테크에 따르면 리얼미는 300W 고속 충전 기술 교류회를 오는 14일 개최한다고 밝혔다. 앞서 지난 6월 리얼미의 프랜시스웡 브랜드 마케팅 총괄 임원이 유튜브 채널 더체크챕과 인터뷰에서 300W 고속 충전 기술을 테스트 중이라고 밝힌 지 두 달 만이다. 이날 이 기술의 상용화 여부도 함께 공개될 것으로 전망된다. 리얼미는 이날 공개한 포스터에서 "리얼미 스마트폰의 충전 역사가 다시 새로운 기록을 썼다"며 기술 공개를 예고했다. 만약 리얼미가 300W 기술을 상용화하면 세계에서 가장 빠른 충전 기술로 자리매김하게 된다. 리얼미는 2021년 GT 시리즈 스마트폰에 65W 다트차지 기술을 탑재하면서 4천300mAh 배터리 충전 시간을 33분으로 줄였다. 이어 2022년 GT 네오3를 내놓으면서 세계 최초로 150W 충전 기술을 탑재했다. 1년 뒤에는 GT 네오5를 통해 240W 충전 기술을 내놓은 바 있다. 240W 충전 기능을 가진 GT 네오5는 9분 만에 완충된다. 300W 충전 기술은 5000mAh 용량 배터리를 10분 미만 시간에 완충할 수 있을 것으로 추정되고 있다. 300W 고속 충전 기술을 개발 중인 기업은 또 있다. 중국의 샤오미다. 샤오미는 지난해 2월 저가 브랜드 레드미 노트12 프로+ 모델을 통해 300W 고속 충전 기술을 시연한 바 있다. 4천100mAh 배터리 완충에 5분이 소요되는 것으로 소개됐지만 아직 상용화하진 않았다. 중국 언론은 300W 고속 충전 기술은 배터리뿐 아니라 충전기와 스마트폰, 충전 설계 전체 최적화가 필요하며, 크기 최소화를 위해선 충전 칩 설계에 최신 질화걀륨(GaN) 기술이 필요하다고 입을 모으고 있다. 단 고속 충전 기술의 경우 배터리 수명을 단축시킬 수 있어 이같은 절충점을 찾는 게 관건인 것으로 평가되고 있다.

2024.08.09 08:49유효정

AMD 리사 수 "2분기 AI GPU 'MI300' 매출 1조원 돌파"

AMD가 올해 전체 AI GPU 매출을 지난 4월 예상치인 40억 달러(약 5조 5천400억원)에서 45억 달러(약 6조 2천325억원)로 상향 조정했다. 30일(미국 현지시간) 리사 수 AMD CEO는 2분기 실적 발표 이후 컨퍼런스 콜에서 "올 2분기 MI300 가속기 매출이 10억 달러(약 1조 3천850억원)로 예상보다 크다"고 밝혔다. 이는 2분기 전체 매출(58억 달러, 약 8조 330억원)의 약 17%를 차지한다. 리사 수 CEO는 이어 "올해 데이터센터용 GPU 전체 매출도 지난 4월 대비 5억 달러 늘어난 45억 달러까지 확대될 것"이라고 밝혔다. 현재 AMD가 공급하는 서버용 GPU 주력 제품은 지난 해 6월 출시한 '인스팅트 MI300X'다. CDNA 3 GPU와 192GB HBM3, 칩렛당 초당 최대 896GB를 전송 가능한 인피니티 패브릭으로 구성됐다. AMD는 MI300 시리즈 고객사를 꾸준히 늘리고 있다. 마이크로소프트는 지난 5월부터 챗GPT 등 생성AI 구동용 클라우드 서비스에 AMD 인스팅트 MI300X 기반 '애저 ND MI300X V5 인스턴스'를 투입하고 있다. AMD는 지난 6월 '컴퓨텍스 타이베이 2024' 기조연설에서 "올 4분기를 기점으로 서버용 GPU 신제품을 매년 출시해 고객사가 신기술을 보다 빨리 도입·적용하도록 할 것"이라고 설명했다. 올 4분기에는 현행 제품인 MI300 시리즈 대비 성능을 보강한 제품인 MI325X를 시장에 투입 예정이다. 리사 수 CEO는 "MI325X는 엔비디아 H200 대비 2배 더 많은 메모리를 확보해 LLM(거대언어모델) 구동에 적합하다"고 설명했다.

2024.07.31 08:22권봉석

레인보우로보틱스, 하반기 협동로봇 라인업 확대 나서

레인보우로보틱스가 올해 하반기 중 로봇 신제품을 연이어 쏟아낼 예정이다. 상반기에 이동형 양팔로봇과 서빙로봇을 선보인 데 이어 로봇 플랫폼 확대에 주력하는 모습이다. 9일 업계에 따르면 레인보우로보틱스는 현재 고가반하중 협동로봇과 자율주행로봇 출시를 준비하고 있다. 출시가 예정된 협동로봇 'RB20-1900'은 가반하중(들어 올릴 수 있는 최대 무게) 20kg에 도달 범위가 1천900mm에 달하는 것으로 알려졌다. RB 라인업 중 가장 무거운 물건을 가장 멀리 옮길 수 있는 형태가 될 전망이다. 레인보우로보틱스가 지금까지 선보인 협동로봇은 가반하중이 최소 3kg에서 최대 16kg, 도달 범위는 730mm부터 1천300mm까지 구성됐다. 특히 높은 가반하중을 낼수록 최장 도달 범위는 오히려 줄어드는 경향이 있었는데, 신제품은 두 가지 기능을 모두 해결한 것으로 보인다. 산업용 자율주행로봇 'RBM' 시리즈도 하반기 중 출시를 앞두고 있다. 작년 10월 '로보월드'에서 가반하중 100~300kg 수준의 제품이 처음 공개됐고, 지난 3월 '2024 스마트공장 자동화산업전(SFAW 2024)'에서는 최대 800kg를 옮길 수 있는 제품도 전시됐다. 하반기 중 'RBM-D200'과 'RBM-D800', 'RBM-LD300' 등 제품이 출시될 것으로 보인다. 레인보우로보틱스의 자율주행로봇은 현장 수요에 맞는 형태로 추가 개발을 진행해 정식 출시될 예정이다. 이정호 레인보우로보틱스 대표는 앞서 “자율주행로봇의 가반하중을 늘리는 것이 기술적으로 어렵지는 않다”며 “현장 수요에 맞는 적합한 라인업을 마련하는 것을 우선 고려하고 있다”고 설명했다. 자율주행로봇 시장은 덴마크 미르와 일본 옴론이 선두를 점하고 있다. 국내에서는 유진로봇과 티라로보틱스, 원익로보틱스 등이 제품을 개발하고 있다. 한편 레인보우로보틱스는 국내 첫 인간형 로봇 '휴보'를 개발한 오준호 한국과학기술원(KAIST) 교수팀이 2011년 설립한 로봇 제조업체다. 삼성전자가 지난해 이 회사 지분 14.83%를 확보해 2대 주주로 오른 상태다. 레인보우로보틱스는 주로 2족·4족 보행로봇이나 협동로봇과 같은 관절형 로봇 제품에 집중해오다가 지난해부터 바퀴 주행형 로봇 개발에 관심을 드러내기 시작했다. 지난 5월부터 판매를 시작한 이동형 양팔로봇 'RB-Y1'은 자율주행로봇 구동부에 두 팔을 탑재한 형태다. 삼성전자를 비롯한 완성차 업계 등 산업계에서 활용 방안을 연구 중인 것으로 알려졌다. 식당에서 사용할 수 있는 서빙로봇 'RBM-SRV'도 지난 3월부터 정식 출시한 상태다. 로봇 핵심 부품을 국산화하고 소프트웨어도 자체 개발해 가격 경쟁력과 준수한 성능을 확보한 것으로 평가받는다.

2024.07.09 15:49신영빈

미루웨어, AMD MI300X 기반 기가바이트 서버 출시

AI, HPC 전문기업인 미루웨어가 5일 AMD AI 처리용 GPU인 MI300X를 탑재한 기가바이트 서버 'G593-ZX1 5U MI300X OAM'을 국내 출시한다. 기가바이트 G593-ZX1 5U MI300X OAM은 AMD 에픽 9004 프로세서 기반 5U 사이즈 서버로 AMD MI300X GPU OAM 모듈을 최대 8개 장착할 수 있다. MI300X는 PCI 익스프레스 5.0 인터페이스로 연결되며 AMD 인피니티 패브릭 메시 기술로 상호 연결을 통해 데이터 병목 현상을 줄이고 더 빠른 데이터 전송이 가능하다. 최대 사양 구성시 연산 성능은 1.3PFLOPS(페타플롭스)이며 MI300X에 내장된 최대 1.5TB 용량의 HBM3 메모리를 활용해 생성 AI와 AI 모델 트레이닝 등 워크로드를 효과적으로 처리할 수 있다. AMD가 제공하는 ROCm 6 오픈 소프트웨어 플랫폼은 파이토치, 텐서플로, ONNX-RT 등 업계 표준 AI·머신러닝 프레임워크를 지원하며 개발자 허브에서 각종 가이드도 제공한다. 이를 통해 생성 AI는 물론 천체물리학, 기후 및 기상, 유체 역학, 지구과학 및 물리학, 분자 역학 분야의 대량 데이터 처리도 가능하다. 이정훈 미루웨어 대표는 "기가바이트 G593-ZX1 모델은 다양한 고객사가 빠른 시간 안에 운용할 수 있는 표준 규격 기반 제품으로 기존 AI 및 서버 인프라에 추가하여 회사 개발 솔루션의 개발 기간과 모델화를 단축시킬 수 있는 제품"이라고 설명했다. 제품 제원과 도입 프로모션 등 상세 내용은 미루웨어 공식 웹사이트 내 제품 문의 메뉴나 뉴스레터로 확인할 수 있다.

2024.07.05 10:00권봉석

노트북 기본 메모리 16GB 시대, AI PC가 앞당긴다

올 하반기 이후 출시될 노트북 메모리 용량이 기본 16GB를 넘길 것으로 예상된다. 시장조사업체 트렌드포스는 올해 출시되는 노트북 컴퓨터 메모리 평균 용량이 11.8GB까지 늘어날 것으로 예상했다. 또 내년 출시되는 노트북이 대부분 16GB 이상 메모리를 탑재할 것으로 전망했다. 마이크로소프트는 코파일럿+ PC 구동을 위한 조건으로 최소 16GB 메모리를 요구한다. 또 AI PC의 NPU(신경망처리장치)를 활용한 각종 응용프로그램도 AI 모델을 구동하기 위해 메모리를 더 많이 쓰기 때문에 16GB 이상 메모리 탑재가 필수 조건이다. ■ 코파일럿+ PC, 최소 메모리 16GB 요구 마이크로소프트는 코파일럿+ PC 구동을 위한 하드웨어 요구사항으로 40 TOPS(1초당 1조 번 연산)급 NPU를 내장한 프로세서와 256GB SSD/UFS 저장장치, DDR5/LPDDR5 16GB 메모리를 요구한다. 마이크로소프트가 윈도11 구동에 요구하는 최소 메모리는 4GB인데 코파일럿+ PC는 이의 4배 이상을 요구하는 것이다. 갑자기 많은 용량을 요구하는 것처럼 보일 수 있지만 실제로는 마냥 넉넉하지도 않다. 16GB 메모리를 설치한 PC에서는 통상적으로 윈도11 부팅 후 약 8GB 가량이 남는다. 또 윈도11에서 제공하는 AI 관련 기능인 코크리에이터, 라이브 캡션 등을 활용하려면 이에 맞는 AI 모델이 메모리에 올라와야 한다. 여기에 16GB 메모리를 윈도11이 모두 쓸 수 있는 것도 아니다. 일례로 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트 탑재 PC는 내부 하드웨어와 아드레노 GPU 등을 위해 전체 메모리 용량 중 약 600MB를 따로 떼어 놓는다. 결국 실제 이용 가능한 용량은 15.4GB가 된다. ■ 트렌드포스 "올해 노트북 메모리 평균 용량, 전년比 12% 증가" 시장조사업체 트렌드포스는 25일 "노트북에 탑재되는 평균 메모리 용량은 지난 해 10.5GB에서 올해 12% 늘어난 11.8GB까지 늘어날 것"이라고 전망했다. 이어 "내년에는 최소 16GB 이상 메모리를 갖춘 AI 처리 가능 노트북 보급률이 20%까지 높아지며 메모리 평균 용량은 12GB까지 높아질 것"이라고 설명했다. 트렌드포스는 "AI 노트북 등장은 노트북 메모리 평균 용량을 높이고 LPDDR 등 저전력 고성능 메모리 수요도 불러올 것"이라고 전망했다. ■ 노트북 메모리 교체 대부분 불가능... 16/32GB 양자택일 필요 메모리 용량이 넉넉할 수록 좋다는 데는 이견이 없다. 문제는 대부분의 PC 제조사가 메모리를 교체/업그레이드 할 수 없는 형태로 노트북을 출시하는데다 메모리 용량이 늘어난 만큼 노트북 가격을 더 비싸게 매긴다는 것이다. 다음 달부터 공급될 AMD 라이젠 AI 300 프로세서는 이를 공급받는 PC 제조사 설계에 따라 메인보드 일체형이나 SO-DIMM 모듈 등을 선택할 수 있다. 인텔이 3분기부터 공급할 루나레이크(Lunar Lake) 프로세서는 프로세서 다이에 LPDDR5 메모리를 집적한 상태로 공급되며 별도 업그레이드나 메모리 모듈 교체가 불가능하다. 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트/플러스는 슬림 노트북 위주로 공급 예정이며 대부분 메인보드에 메모리 모듈을 결합한 형태로 생산된다. 이들 제품을 구입할 경우 16GB나 32GB 용량 중 원하는 메모리 용량을 신중하게 선택해야 한다는 과제가 남는다.

2024.06.28 09:46권봉석

ST, 최신 GSMA 표준 충족하는 eSIM 'ST4SIM-300' 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 eSIM IoT 구축을 위한 새로운 GSMA 표준을 충족하는 업계 최초의 임베디드 SIM인 ST4SIM-300을 출시했다고 25일 밝혔다. SGP.32로도 알려진 이 새로운 표준은 셀룰러 네트워크에 연결된 IoT 기기를 보다 용이하게 관리할 수 있는 특수 기능이 도입됐다. IoT 환경의 최신 요구 사항에 맞춰 설계된 IoT 전용 eSIM(SGP.32)은 기존 eSIM M2M(Machine-to-Machine) 및 eSIM 컨슈머 사양과 차별화된다. ST의 ST4SIM-300 제품은 원격 SIM 프로비저닝의 자동화를 한단계 끌어올리고, 대규모 기기들의 SIM 프로필을 손쉽게 관리할 수 있는 기능을 제공한다. 또한 실제 SIM 카드를 교체할 필요 없이 네트워크 사업자 간의 원격 전환이 가능하다. 해당 eSIM은 5G 최신 사양을 따르며, 사용자 인터페이스가 제한된 장치와 저전력 광역 네트워크(Low-Power Wide-Area Network) 장치의 구축을 용이하게 한다. ST는 스마트 계량기와 GPS 추적기, 자산 모니터 시스템, 원격 센서, 의료 웨어러블 기기 등에 적합한 WLCSP(Wafer-Level Chip-Scale Package)를 포함한 다양한 형태의 ST4SIM-300 eSIM 샘플을 제공한다. EAL6+ 인증을 획득한 ST의 보안 마이크로컨트롤러를 탑재한 ST4SIM-300은 보안을 기본으로 하는 설계 구조를 가지고 있다. 이 eSIM은 GSMA IoT SAFE 애플릿과 호환되며, 단말 간 통신에 필요한 보안 요소를 손쉽게 추가하고, IoT 기기 개발자들이 설계 기반으로 보안 수준을 조정할 수 있도록 지원한다. 가격 정보 및 샘플 요청은 ST 한국지사에 문의하면 된다.

2024.06.25 10:02장경윤

오디오테크니카, 노이즈 캔슬링 무선 헤드폰 출시

오디오 브랜드 오디오테크니카는 노이즈 캔슬링 무선 헤드폰 'ATH-S300BT'를 출시한다고 21일 밝혔다. 오디오테크니카 S 시리즈는 사운드 구현력과 함께 패션의 하나로 녹아들 수 있는 스타일리시한 헤드폰이다. 지난 2008년 처음 선보였다. 'ATH-S300BT'는 노이즈 캔슬링을 켠 상태에서 최대 60시간, 끄면 최대 약 90시간 연속 사용할 수 있다. 방전되더라도 3분의 충전으로 약 2.5시간의 사용이 가능하다. 기기와 헤드폰을 케이블로 연결하면 유선으로 연결된다. 제품은 최적의 이어패드 구성으로 장시간 사용에도 편안한 착용감을 제공한다. 미니멀한 디자인과 테라조 패턴을 적용했다. 또 외부의 소리를 자연스럽게 받아들이며 음악을 감상할 수 있는 '히어 스루', 불필요한 주변 소리를 억제하여 집중력 높은 사운드 공간을 만들어주는 '노이즈 캔슬링' 등 각 모드에 맞춘 최적의 사운드를 구현하는 전용 드라이버를 탑재했다. 색상은 베이지과 블랙 두 가지 색상으로 출시됐다. 가격은 15만 9천원이다.

2024.06.21 00:46신영빈

AI PC 성능, NPU TOPS 값만 놓고 판단할 수 있나

AI PC용 프로세서와 SoC(시스템반도체)를 개발하는 여러 제조사는 현재 NPU(신경망처리장치)의 AI 연산 처리 속도를 나타내는 값인 TOPS(1초당 1조번 연산)로 치열한 신경전을 벌이고 있다. 애플은 지난 5월 아이패드 프로에 M4 칩을 탑재하며 "M4의 뉴럴 엔진 성능은 지금까지 출시된 어떤 AI PC의 NPU보다 빠르다"고 자평하기도 했다. 인텔은 오는 3분기 출시할 루나레이크(Lunar Lake)의 NPU 성능이 메테오레이크 대비 3배 이상인 48 TOPS라고 공언했다. 다음 달 출시를 앞둔 AMD 라이젠 AI 300 프로세서는 50 TOPS를 내세웠다. 그러나 많은 제조사가 경쟁적으로 내세우는 TOPS 값은 단순 계산을 통해 얻은 이상적인 최대치이며 실제 AI 연산의 성능까지 반영하지 못한다. 또 NPU가 처리하는 데이터의 정밀도 기준을 바꾸면 두 배로 늘어나거나, 정반대로 반토막날 수 있다. ■ TOPS 값은 어떻게 얻나 TOPS는 이미지 생성, LLM(거대언어모델) 등에 필요한 AI 연산을 1초 당 몇 번 수행할 수 있는지 계산을 통해 얻은 숫자다. AI 연산에 가장 널리 쓰이는 계산 방식은 행렬로 구성된 숫자를 서로 곱한 다음 더하는 방식인 MAC(Multiply–accumulate, 곱셈 가산)이다. 이를 바탕으로 CPU나 NPU, GPU가 한 클록당 수행 가능한 'MAC 연산 갯수', 내장된 MAC 처리 가능 '엔진 숫자', 작동 클록을 모두 곱한 다음 1조 번(10의 12승)으로 나눈 값이 TOPS다. 이런 계산 방식에는 각 제조사간 이론의 여지가 없다. ■ 각 제조사 간 TOPS 산출시 데이터 정밀도 모두 달라 각 제조사는 이를 토대로 계산한 값을 TOPS 값으로 내세운다. 인텔 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크) 내장 NPU 3의 TOPS는 11.5, 루나레이크(Lunar Lake) 내장 NPU 4의 TOPS는 48이다. AMD 라이젠 AI 300 시리즈의 TOPS는 50이다. 그러나 주요 프로세서 제조사가 내놓은 TOPS 값 계산 과정이 대등하지 않다는 것이 문제다. 가장 대표적인 것이 바로 MAC 연산 처리량에 가장 큰 영향을 미치는 자료형(데이터타입)의 정밀도 수준이다. 가령 생성 AI로 그림 파일을 생성할 경우 처리하는 데이터의 비트 수가 늘어날 수록 보다 선명하고 사실적인 이미지를 얻을 수 있다. 단 MAC 연산량은 비트 수에 반비례 해 떨어진다. 반대로 정밀도를 낮추는 대신 연산 속도를 높이는 선택도 가능하다. ■ 인텔·AMD·퀄컴은 INT8, 애플은 INT4 기준 산출 문제는 TOPS를 산출할 때 각 제조사가 기준으로 삼은 자료형이 같지 않다는 것이다. 다시 말해 동일 선상에서 단순 비교가 어렵다는 것이다. 전통적인 x86 프로세서 제조사인 인텔과 AMD는 INT8(정수, 8비트) 데이터 처리시를 기준으로 TOPS를 산출해 이를 밝히고 있다. 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트/플러스의 헥사곤 NPU도 INT8을 기준으로 했다. 애플이 M4 칩 공개 당시 내세운 뉴럴 엔진의 TOPS는 38 TOPS이며 INT4(정수, 4비트) 기준이다. 정밀도가 절반으로 떨어지면 TOPS는 두 배로 오른다. INT8 기준으로 TOPS를 다시 계산하면 애플 M4의 AI 성능은 절반으로 떨어진다. ■ 작동 클록 증감도 NPU 성능에 영향 미친다 작동 기기의 전원 공급 상태(어댑터/배터리)에 따라 NPU의 작동 클록이 떨어지거나 높아지면 TOPS 값도 자연히 달라진다. 그러나 TOPS 값은 어디까지나 NPU를 구성하는 반도체 IP(지적재산권)의 이론상 제원을 토대로 계산한 가장 이상적인 값이다. 여기에 AI 연산의 성격이 모두 달라 CPU나 NPU, GPU 어느 하나만으로 원활한 처리가 쉽지 않다는 것도 고려할 필요가 있다. NPU는 저전력 상시구동으로 기존 CPU의 전력 소모 등 부담을 덜기 위한 장치다. 연산량이 집중되는 생성 AI는 NPU에만 의존할 수 없다. 또 GPU는 AI 연산에 가장 뛰어난 성능을 내지만 장시간 구동시 배터리를 크게 소모한다. ■ "일관성 지닌 벤치마크 등장할 때까지 최소 반년 이상 걸릴 것" PC 탑재 프로세서와 메모리, SSD 등 각 부품의 상태를 보여주는 윈도11 기본 프로그램인 '작업 관리자'는 지난 해 업데이트를 통해 NPU의 활용률과 메모리 이용량을 표시하는 기능을 추가했다. 그러나 실제 작동 클록까지 실시간으로 보여 주지 않는다. 가장 이상적인 방법은 모든 제조사가 TOPS의 기준점이 되는 데이터 정밀도에 INT8, FP16(부동소수점, 16비트) 등 동일한 기준을 적용해 최소한의 일관성을 확보하는 것이다. 하지만 NPU TOPS 값으로 우열을 가리고 싶은 제조사 사이에 중립적인 논의는 사실상 불가능하다. 컴퓨텍스 2024 기간 중 진행된 라운드테이블에서 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "아직까지 좋은 비교 기준으로 삼을 수 있는 벤치마크 소프트웨어가 없으며 관련 업계에 일관성 있는 기준이 생기기까지 최소 반년, 적어도 1년 이상이 걸릴 것"이라고 전망했다.

2024.06.20 10:01권봉석

샤오미 이어 中 리얼미도 '300W 고속 충전' 테스트

중국 샤오미에 이어 스마트폰 브랜드 오포의 서브 브랜드인 리얼미가 300W 고속 충전 기술 출시를 준비하고 있다. 9일 중국 언론 IT즈자에 따르면 리얼미의 브랜드마케팅 총괄 프란시스 웡은 전일 유튜브 채널 더테크챕과 인터뷰에서 300W 고속 충전 기술을 테스트하고 있다고 밝혔다. 하지만 프란시스웡은 300W 고속 충전 기술의 발열, 충전기와 스마트폰 과열 등에 대한 자세한 사항은 공개하지 않았다. 리얼미는 이미 240W 고속 충전은 지원하고 있다. GT 네오5가 240W 지원 스마트폰 모델이다. 10분이면 배터리가 완충된다. 앞서 지난 2월 샤오미가 300W 유선 고속 충전 기술을 발표한 바 있다. 아직 상용화하지 않았지만 샤오미가 공개한 바에 따르면, 이 기술을 사용해 '레드미 노트 12' 디스커버리 에디션의 4천100mAh 배터리를 5분 만에 충전할 수 있다. 43초면 10%, 2분 13초면 50% 충전이 가능하며 5분이면 완충된다. 샤오미는 자체 개발한 풀 링크 300W 고속 충전 아키텍처를 적용하고, 맞춤형 6:2 충전 펌프 칩을 사용해 칩의 최대 변환 효율을 98%까지 높였다. 기존 4:2 충전 펌프 솔루션과 비교해 충전 입력 루트에서 대전류 발열 문제를 해결하고, 충전 온도 상승을 감소시켰다. 이 과정에서 새 유형의 하드 카본 소재를 배터리에 적용해 리튬 이온에 대해 넉넉한 반응 경로를 제공한 것으로 알려졌다. 새로운 제조 공정과 공정 최적화를 통해 양극판과 음극판의 두께도 줄였다. 충전기에도 4세대 질화갈륨(GaN) 통합 솔루션을 사용해 고출력 소형화, 저발열, 고효율 등 개선을 했다.

2024.06.10 07:24유효정

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