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JBL, 무선 이어폰 '투어 프로 3' 출시

삼성전자 오디오 사업 자회사 하만 인터내셔널의 오디오 브랜드 JBL이 노이즈 캔슬링 완전 무선 이어폰(TWS) JBL 투어 프로 3를 출시한다고 21일 밝혔다. JBL 투어 프로 3에는 차세대 스마트 충전 케이스가 적용됐다. 이전 모델보다 30% 더 커진 1.57인치 LED 터치 디스플레이를 제공한다. 케이스에서 이어버드를 꺼내지 않고도 터치 디스플레이를 통해 통화·재생, 개인 맞춤 설정 등을 제어할 수 있다. 이뿐만 아니라 무선 오디오 트랜스미터 기능도 제공한다. 스마트 충전 케이스가 무선으로 오디오를 전송하는 동글의 역할을 해 비행기 기내의 엔터테인먼트 시스템, TV 등과 같은 모든 USB 또는 아날로그 소스에 충전 케이스를 연결하면 손쉽게 이어버드로 오디오를 전송해 준다. JBL 이어폰 중 처음으로 완전한 오라캐스트 기능을 지원한다. 스마트 충전 케이스 디스플레이의 오라캐스트 버튼 또는 JBL 헤드폰 앱을 통해 모든 오라캐스트 지원 기기와 손쉽게 연결해 오디오 콘텐츠를 함께 즐길 수 있도록 해준다. 또 JBL TWS 최초로 각 이어버드에 하이브리드 듀얼 드라이버 시스템을 탑재했다. 밸런스드 아마추어 드라이버는 고음을 더욱 선명하게 처리하며, 10.2mm 다이내믹 드라이버는 강력하고 깨끗한 저음과 생생한 보컬을 제공한다. 각 드라이버는 20Hz-40kHz 주파수 범위에서 특정 부분을 재생하는 전용 DAC를 탑재했다. 오디오 품질을 더욱 향상시켜주는 Hi-Res 인증 무선 오디오 코덱 LDAC를 지원해 표준 블루투스 코덱보다 3배 이상 더 많은 데이터를 제공한다. 공간 오디오 기술이 적용돼 몰입감 넘치는 사운드 경험을 제공한다. 헤드 트래킹은 머리를 움직여도 소리가 공간에 고정돼 머리 전체를 감싸는 것처럼 들리게 해준다. 트루 어댑티브 노이즈 캔슬링 2.0은 초당 5만회 가량의 사운드 자동 보정 기술이 주변 환경에 따라 실시간으로 소음 차단 수준을 조절한다. 내장된 마이크 6개와 유체 역학적 방풍 설계는 통화 시 또렷하고 왜곡되지 않는 음성 전송을 돕는다. 자체 통화 알고리즘을 사용해 소음이 많은 환경에서도 선명한 음질로 통화할 수 있다. 이 외에도 새로운 스마트 통화 이퀄라이저인 보이스 콜을 통해 향상된 통화 서비스를 제공한다. 보이스 콜은 큰 소리로 말하는 사람의 볼륨을 줄이고, 작은 소리로 말하는 사람의 볼륨을 증폭시키는 사운드 레벨 최적화 기능을 갖추고 있다. 그레이스 고 하만 인터내셔널 아시아 태평양 컨슈머 오디오 총괄은 "신제품은 맞춤화, 성능, 편의성에서 새로운 기준을 제시하며 탁월한 음질을 위해 개발된 새로운 오디오 플랫폼을 도입했다"며 "차세대 스마트 충전 케이스는 독보적인 새로운 오디오 트랜스미터 기술로 오디오 품질을 개선하고 청취 경험을 향상시킬 수 있는 수많은 잠재적 시나리오를 열어줄 것"이라고 말했다. 제품 색상은 블랙과 라떼 2가지다. 가격은 39만9천원이다.

2024.10.21 20:50신영빈

한수원, 국내 최초 3D프린팅 기술 활용 원전 부품 개발

한국수력원자력(대표 황주호)은 국내 최초로 3D프린팅 기술을 활용해 원전 부품을 개발, 부품 성능 개선과 국산화에 성공했다고 21일 밝혔다. 한수원이 국산화에 성공한 부품은 원자력발전소 발전기차단기 냉각을 위한 '다익형 임펠러'다. 한수원 관계자는 “고정판에 여러 개의 날개(블레이드)가 조립돼 있다 보니 고정판과 블레이드 사이 연결부의 손상 가능성이 있어 조립이 아닌, 3D프린팅으로만 가능한 일체형으로 제작해 취약부를 근본적으로 제거하고 내구성을 높였다”고 설명했다. 3D프린팅 임펠러는 스테인리스강 316L 재질로 금속 3D프린팅 방법 가운데 하나인 분말베드융해(PBF·Powder Bed Fusion) 방법으로 제작됐다. 재료 특성 향상을 위한 열처리뿐 아니라 재료의 기계적 성질 시험·풍량 시험 등 여러 가지 시험을 수행해 성능과 내구성을 검증했다. 특히, 기존 임펠러는 수입에 의존해 왔으나 설계·3D프린팅 제작·성능검증시험 등의 모든 과정을 한전KPS·대건테크·태일송풍기 등 국내 업체와 협업해 수행했다. 임펠러는 올해 안으로 원자력발전소에 시범 설치될 예정이다. 장기간 운전 후 분해해 상태를 점검할 예정이다. 개발 임펠러가 계획대로 원전에 설치되면 국내 최초로 3D프린팅 제작 부품이 원전에 설치된 사례가 될 전망이다. 한수원은 앞으로 더 많은 원전 부품이 성능 향상과 내구성 개선을 위해 3D프린팅으로 제작될 수 있을 것으로 기대했다. 신호철 한수원 중앙연구원장은 “이번 3D프린팅 기술을 활용한 임펠러 성능 개선과 국산화 성공은 3D프린팅 기술 활용이 적용 분야에 따라 기존 제작 기술보다 좋은 결과물을 낼 수 있음을 시사한다”며 “앞으로 3D프린팅 기술이 기존 부품의 대체품뿐만 아니라 소형모듈원자로(SMR)와 같은 신형 원전 신규 부품 제작에도 활용될 수 있도록 연구 개발할 것”이라고 밝혔다.

2024.10.21 16:29주문정

최수진 의원 "우주항공청에 왜 항공은 없나"

국내 항공 산업계에 취업하려는 외국인 항공제조 인력에 대한 정부 관리가 부실한 것으로 드러났다. 특히 항공기 및 부품 제조 인력 충원을 위한 올해 비자(E-7-3)를 신청한 119건 중 총 46건(38.6%)이 법무부로부터 불허 받거나, 자진 취하한 것으로 밝혀졌다. 20일 국회 과방위 최수진 의원(국민의힘)이 우주항공청(우주청)으로부터 받은 자료에 따르면 연간 300명 이내 글로벌 항공 엔지니어를 확보해 항공 산업의 경쟁력을 끌어올리겠다는 정부 정책이 졸속으로 추진됐다. 우주청은 펜데믹 이후 항공 수요 확대에 따라 오는 2035년까지 항공 산업은 생산직, 연구개발 등에서 약 4만 4천167명의 인력이 공급 절벽에 부딪힐 것으로 전망했다. 우주청은 이에따라 전문 인력 수급을 위해 이공계 석사 이상 학위자 및 항공 분야 1년 이상 경력자 등 현장 엔지니어에 속하는 외국인 300여 명을 유치하는 '항공제조 분야 E-7-3비자 시범 사업'을 2024년~2025년 시범 운영한다. E-7-3 비자는 지난 5월 정부가 국내 항공제조 산업 분야에 취업을 희망하는 외국인을 위해 신설한 전문인력 체류 자격이다. 하지만 이 비자 신청에는 범죄경력증명서나 건강상태확인서 등 신원 검증에 필요한 핵심 서류를 요구하지 않는 것으로 밝혀졌다. 이보다 숙련도가 낮은 비전문분야 외국인 인력비자(E-9)에는 범죄경력증명서 증빙이 필수 조건이다. 실제 올해 총 119건의 비자(E-7-3)신청 중 승인을 받지 못한 경우가 46건 38.6%였다. 이 가운데 3건은 경력 관련 문제로 법무부에서 비자 신청을 불허했다. 나머지 43건도 같은 이유로 법무부 추가 반려가 예상되자 인력 공급 업체가 자진 취하했다. 최수진 의원은 "결국 범죄 경력 여부, 기술 유출 가능성 등 적절한 신원 검증을 거치지 못한 외국인 근로자를 정부가 앞장서 국가 전략기술 산업 현장에 대거 투입하려 했던 셈"이라고 지적했다. 최 의원은 정부의 칸막이 행정이 외국인 인력을 관리 사각지대로 내몬다는 지적도 제기했다. 현행 E-7-3 비자는 우주항공청 유관기관인 한국항공우주산업진흥협회장이 예비 추천 명부를 구성하면 산업통상자원부가 검증 및 최종 추천을 맡고 있다. 비자에 대한 최종 승인 여부는 법무부 담당하기 때문에 외국인 인력 관리가 이중, 삼중으로 이루어져 행정 낭비와 비효율성을 크다. 최 의원은 "이 같은 상황에도 우주항공청은 당장 인력 수급 가능한 국내 지역 인재 활용 방안에 대해선 사실상 방치한다"고 질책했다. 2025년도 우주항공청 예산안을 살펴보면 항공분야 전문인력 양성을 위한 예산이 편성되지 않았다. 반면 우주분야 전문인력 양성에 대해선 69억 5천만원의 예산이 편성됐다. 한편 경상남도와 사천시 등 지자체는 지역 인재 취업률 제고를 위해 자체 예산 총 125억 원을 편성했다. 경상남도는 항공 기업이 신규 인력 채용시 1명당 장려금 300만원, 근로자에겐 3·6·12개월마다 100만원의 지원금을 지원한다. 최수진 의원은 “우주 항공 산업은 국가 첨단 기술분야인만큼 검증된 고숙련도 현장 인력 확보와 이에 다른 기술 보안이 핵심인 산업체"라면서 "정부가 양적 인력 확보에만 급급하기 보다는 외국인 근로자 유치 체제부터 제대로 갖춰 지원해야할 것"이라고 강조했다.

2024.10.20 12:02박희범

SOOP, '2024 베겔 3쿠션 월드컵' 생중계

SOOP이 오는 20일부터 27일까지 진행되는 '2024 베겔(VEGHEL) 3쿠션 월드컵' 전경기를 생중계한다고 18일 밝혔다. 세계캐롬연맹(UMB)이 주최하고 유럽캐롬연맹(CEB)이 주관하는 이번 대회는 올해 다섯 번째 3쿠션 월드컵 대회다. 이번 3쿠션 월드컵에 대한민국 선수들은 총 11명이 출전한다. 올해 월드 3쿠션 서바이벌과 세계선수권 대회에서 우승을 차지하며 무서운 상승세를 이어가고 있는 조명우가 이번 대회에서 우승해 트리플 크라운을 달성할지 주목된다. 조명우를 필두로 김준태, 김행직, 허정한이 본선 시드인 32강부터 대회를 시작하며, 차명종, 서창훈, 황봉주 등이 예선 라운드부터 출격한다. SOOP 측은 다양한 언어로 당구 대회를 생중계하고 기존에 보지 못했던 선수들의 비하인드 모습이나 경기장 외적인 부분 등을 콘텐츠화 하면서 당구 팬들에게 색다른 즐거움을 주고 있다고 설명했다. 이번 3쿠션 월드컵에도 대회 공식 중계에 더해 1인 미디어로 즐기는 스포츠 중계 스트리머들의 방송도 진행될 예정이다. '베겔 3쿠션 월드컵'의 모든 경기는 SOOP을 통해 온라인으로 전 세계독점 생중계된다. 대회 생중계 일정 및 다시보기·하이라이트는 SOOP의 '당구 전용 특집페이지'에서 확인할 수 있다. 한편, 대회의 주요 경기는 SOOP의 케이블 채널 KT 129번, SK브로드밴드 234번, LGU+ 120번, 딜라이브 154번, LG헬로비전 194번, 서경방송 256번에도 생중계될 예정이다.

2024.10.18 10:15조수민

TSMC, 3분기 순익 14조원 '깜짝 실적'...54% 증가

대만 파운드리 업체 TSMC가 AI 반도체 수요 급증으로 3분기 순이익이 전년 보다 54.2% 급증한 깜짝 실적을 기록했다. TSMC는 17일 3분기 실적발표를 통해 TSMC 3분기 순이익은 3천252억6천만 대만 달러(약 13조8천398억원)로 전년 보다 54.2% 했다고 밝혔다. 이는 전날 시장조사업체 LSEG가 TSMC 3분기 순이익이 3천2억 대만 달러로 전년 동기 보다 42% 인상된다는 전망치를 상회하는 실적이다. TSMC 3분기 매출은 7천596억9천만 대만 달러(약 32조3천172억원)로 전년 동기 보다 39% 증가했고, 지난 2분기 보다 12.8% 늘었다. 3분기 총 이익률은 57.8%로 지난 2분기 보다 4.6%포인트(P) 늘었다. 영업이익률은 47.5%, 순이익률은 42.8%를 각각 기록했다. TSMC에 따르면 3분기에 3나노미터(nm) 출하량은 전체 웨이퍼 매출의 20%를 차지했다. 이는 지난 2분기(15%) 보다 5%포인트 늘어난 규모다. TSMC는 3나노 고객사로 애플, 엔비디아, 미디어텍, 퀄컴 등을 확보하고 있다. 3분기 5나노 출하량 비중은 32%, 7나노 비중은 17%를 차지했다. 이로써 첨단 기술인 7나노 이하 공정의 출하량은 전체 웨이퍼 매출의 69%를 차지했다. 즉, 첨단 공정이 3분의 2 이상을 차지하는 셈이다. 산업별 매출 비중은 고성능컴퓨팅(HPC)가 51%, 스마트폰 34%, IoT 7%, 오토모티브 5%를 기록했다. 3분기 자본 지출은 64억 달러(약 8조7천532억원)였다. TSMC는 대만을 비롯해 일본, 미국, 독일 등에 신규 공장을 건설하고 있다.

2024.10.17 15:59이나리

웹젠 '뮤오리진3', 신규 전직 클래스 '점성술사' 추가

웹젠(대표 김태영)은 모바일 MMORPG '뮤오리진3(MU Origin 3)'에 흑마법사의 신규 전직 클래스를 추가했다고 17일 밝혔다. 게임 내 클래스 중 최초의 4번째 전직 클래스인 점성술사는 전용 특수 스킬 '경계의 펄스'와 '태양의 시간'을 사용할 수 있다. 전용 스킬 사용 시 별자리 효과가 발동되어 피해를 극대화하는 점이 특징이다. 강화 콘텐츠 '영혼석'도 추가했다. '영혼석'은 일정 티어 달성 시 워프 상태에서 특별한 스킬이 활성화되는 콘텐츠다. 회원들은 '영혼 제령'을 통해 '재앙', '은하수' 등 '영혼석' 6종을 획득할 수 있다. '영혼 제령'에는 신규 아이템 3종 '달빛 가루', '영혼의 그림자', '영혼의 불꽃정수'가 사용된다. 특히 고급 재료인 '영혼의 그림자'와 '영혼의 불꽃정수' 아이템을 사용할 경우 상위 등급의 영혼석을 획득할 수 있다. 업데이트를 기념해 고대유적 이벤트와 출석체크 이벤트를 진행한다. 이용자는 오는 30일까지 전체 서버에서 필드 사냥을 통해 이벤트 아이템 '화약 폭탄' 및 탈 것 '골드 베이비 드래곤' 등을 풍성한 보상으로 교환할 수 있다. 같은 기간 출석체크를 통해 공격력 등이 증가하는 신규 배지 'ㄱㄴㄷㄹ' 등을 획득할 수 있다고 회사 측은 설명했다.

2024.10.17 15:45이도원

TSMC , AI 반도체 붐으로 3분기 이익 42% 증가 전망

대만 파운드리 업체 TSMC가 AI 반도체 수요 급증으로 3분기 이익이 42% 오른다는 전망이 나왔다. TSMC는 17일 오후 2시(현지시간) 3분기 실적발표를 앞두고 있다. LSEG에 따르면 TSMC는 9월 30일 끝난 분기에 3001억 대만 달러(93억천만 달러) 순이익을 보고할 것으로 예상된다. 이는 지난해 3분기 순이익 2천110억 대만달러와 비해 42% 증가한 실적 전망이다. TSMC는 지난 9일 3분기 매출이 전년 동기 대비 36.5% 증가한 236억2천200만 달러를 기록했다고 발표한 바 있다. 이는 시장 기대치를 상회한 실적이다. TSMC는 주요 고객사로 애플, 엔비디아, AMD, 퀄컴 등을 보유하고 있다. 앞서 TSMC는 지난 7월 2분기 실적 발표에서 연간 매출 예측치를 상향 조정하고, 올해 자본 지출 계획을 300억~320억 달러로 조정한 바 있다. 이는 이전 예측치인 280억~320억 달러보다 증가한 수치다. 시장에서는 TSMC가 올해 설비투자 규모를 줄이지 않고 이어나갈 것으로 전망한다. 현재 TSMC는 대만을 포함해 일본, 미국, 독일 등에 새로운 공장을 짓는데 수십억 달러를 지출하고 있다. TSMC의 주가는 올해 들어 지금까지 77%나 급등했다.

2024.10.17 09:55이나리

폼랩, 초고속 SLA프린터 '폼 4L' 출시

글로벌 3D 프린팅 기업 폼랩은 초고속 대형 포맷 SLA 3차원(3D) 프린터 기기인 '폼 4L' 시리즈를 출시했다고 16일 밝혔다. 광경화 수지 조형방식(SLA)이란 레이저를 사용해 다양한 액상 수지를 고체 구조로 경화시켜 3차원 입체 조형물이나 부품을 생산하는 방법이다. 고도로 정교하고 빠른 방법으로 매끄럽고 섬세한 표면 마감으로 부품을 생산할 수 있다. 폼랩은 기존 '폼 4'의 빠른 속도를 대형 포맷인 '폼 4L'과 생체 적합 버전인 '폼 4BL'로 다시 선보였다. 폼 4L은 폼랩의 차세대 '로우 포스 디스플레이(LFD) 프린트 엔진을 사용해 높은 신뢰성을 제공하며 99% 가량의 프린트 성공율을 제공한다. 시간 당 최고 80mm의 프린팅 속도로 6시간 이내 대형 프린트가 가능하다. 기존 대비 5배에 달하는 빌드 볼륨을 처리하며, 하루 수천 개의 소형 파트 프린팅이 가능하다. 새로운 카트리지 디자인으로 플라스틱 폐기물을 63% 줄였고, 레진 분배 속도를 높였다. 내구성, 견고성, 생체 적합성, 난연성 등 응용 분야별 다양한 물성을 제공하는 23개 이상의 소재와 호환된다. 데이비드 라카토스 폼랩 CPO는 "폼 4L은 규모와 복잡성에 관계없이 사용자가 더 큰 문제를 해결하고 거대한 아이디어를 번개 같은 속도로 실현할 수 있게 해 줄 것"이라고 말했다.

2024.10.16 21:55신영빈

DJI, 듀얼 카메라 드론 '에어 3S' 출시

중국 드론기업 DJI는 여행 사진 촬영을 위한 고급 듀얼 카메라 드론 'DJI Air 3S'를 출시한다고 16일 밝혔다. Air 3S는 1인치 CMOS 메인 카메라와 70mm 미디엄 망원 카메라를 채택했다. 메인 카메라는 기본 5천만 화소, 1인치 CMOS 카메라와 24mm 렌즈로 4K/60fps HDR 및 4K/120fps 동영상 촬영을 지원한다. 10-bit D-Log M 컬러 모드를 제공한다. 70mm 미디엄 망원 카메라는 3배 광학 줌을 지원한다. 4천800만 화소, 1/1.3인치 CMOS 센서를 탑재해 메인 카메라와 동일한 동영상 사양·컬러 모드를 보여준다. DJI 드론 중 최초로 정면 라이다를 탑재했다. 하향 적외선 ToF 센서와 6개 비전 센서를 채택해 야경 촬영 시 전방위 장애물 감지가 가능하다. 빌딩과 같은 장애물을 자동으로 식별하도록 해 야간 사진 촬영 작업 시 안전성을 높여준다. 실시간 비전 위치 추적과 지도 생성 기술을 통해 적정 조명이 있는 경우 비행경로를 기억할 수 있다. 이 기능으로 위성 신호가 없는 위치에 이륙하더라도 안전하게 복귀할 수 있다. 페르디난드 울프 DJI 크리에이티브 디렉터는 "신제품은 전문가급 기능을 제공하는 동시에 가벼운 무게를 유지해 창작의 자유와 유연성을 제공한다"며 "여행 사진 촬영을 위한 완벽한 만능 촬영 도구"라고 말했다.

2024.10.16 21:37신영빈

안랩, 12년 만에 가격 인상 카드 꺼냈다…이유는?

최근 지속적인 투자로 수익성이 악화된 안랩이 제품 가격 인상 카드를 꺼내들었다. 글로벌 경기 침체 속에 인건비, 원자재 가격 상승과 인프라 투자 증가 등의 압박이 더해진 상황에서 미래 먹거리 발굴에 어려움을 느낀 탓이다. 16일 업계에 따르면 안랩은 최근 홈페이지를 통해 오는 2025년 1월부터 '기업용 V3' 제품군 구독료를 25% 인상한다고 공지했다. V3 제품군을 제외한 소프트웨어(SW) 제품군도 20% 인상된다. 이번 인상은 지난 2013년 'V3 인터넷 시큐리티 9.0'을 출시한 후 12년 만이다. 다만 기업용 제품군 중 하드웨어 형태 네트워크 보안장비(어플라이언스)는 이번에 인상 대상에 포함되지 않았다. 개인용 유료 V3 제품군 역시 현행 구독료를 유지키로 했다. 안랩 관계자는 "SW 업계에서 기술 개발을 위해선 인력 투자와 인프라 활용이 필수"라며 "최근 업계에서 SW 기술자 등 유관 인력의 인건비 상승이 두드러진 영향이 컸다"고 설명했다. 이어 "신기술 개발 및 클라우드 등 새로운 분야 보안 기술 개발 등과 관련된 인프라 투자 비용이 상승한 것도 요인이 됐다"며 "최신 위협에 대응하고 보다 안정적인 제품과 서비스를 고객에게 제공하기 위한 기술 개발 및 투자를 지속하기 위해 불가피하게 결정한 일"이라고 덧붙였다. 안랩이 이처럼 나선 것은 최근 지속된 수익성 악화의 영향이 컸다. 미래 성장 동력을 키우기 위해 다양한 기업들을 대상으로 투자에 나선 것이 영업이익에 타격을 준 것이다. 일단 안랩은 지난 4년간 안랩블록체인컴퍼니, 제이슨, 나온웍스 등 자회사의 연구 개발에 투자했다. 지난 2020년에는 AI 정보보안 스타트업 '제이슨'을 인수한 데 이어 2021년 OT보안 솔루션 전문기업 '나온웍스', 올해 3월 클라우드 네이티브 전문기업 클라우드메이트를 자회사로 편입시켰다. 이로 인해 안랩의 투자비용은 점차 늘어나고 있다. 안랩은 연구개발 비용으로 지난해 653억원을 지출했고, 올해 상반기에도 332억원을 썼다. 안랩의 매출 대비 연구개발 비용은 지난해 27.29%에서 올해 상반기 30.34%로 증가했다. 이에 수익성은 악화되고 있다. 안랩의 지난해 영업이익은 전년보다 2% 감소한 264억원으로 집계됐다. 올해 상반기 영업이익은 무려 44.8% 급감한 36억원에 그쳤다. 이 탓에 안랩이 향후 다른 제품군으로 가격 인상 범위를 넓힐 지도 주목된다. 안랩 관계자는 "AI(인공지능)·ML(머신러닝) 기술을 통한 다차원 분석과 멀티 레이어 보안 엔진, 통합 인텔리전스 분석을 통한 최신 위협탐지·대응 강화 등 제품·서비스 고도화를 위해 임직원 증원과 투자를 지속했다"며 "추가 가격 인상과 관련된 계획은 변동 가능성이 있는 만큼 현재로선 확인해 줄 수 있는 부분이 없다"고 밝혔다.

2024.10.16 15:11장유미

스테이지파이브, 첫 분기 흑자전환 기록

스테이지파이브가 3분기에 매출 51억원, 영업이익 1억8000만원을 기록하며 첫 분기 흑자전환을 달성했다고 16일 밝혔다. 스테이지파이브는 "주요사업인 알뜰폰(MVNO)과 글로벌 로밍의 가입자 증가, 비용효율화를 통한 공통비 감소에 힘입어 턴어라운드했다"며 "지난 7월 정부의 주파수 할당 취소처분 이후 경영 정상화를 위한 빠른 태세전환이 주효했다"고 설명했다. 알뜰폰(MVNO) 사업은 KT망 가입자 번호이동(MNP) 시장점유율 기준 2위로 올라섰다. 가입자는 이달 말 10만명을 넘길 전망이다. 지난해 2월 출시한 통신앱 핀다이렉트는 지난달 말 가입자 41만명을 돌파했다. 글로벌 데이터 로밍 서비스의 경우 연내 누적가입자 100만명을 달성할 것으로 스테이지파이브는 내다봤다. 서상원 스테이지파이브 대표는 "제4이동통신 사업은 취소됐지만, 준비과정에서 클라우드 기반 코어망 등 최신기술을 확보하고 혁신적 서비스와 요금제를 치열하게 고민했다"며 "글로벌 제조사 폭스콘과 공동 개발한 중저가형 폴더블폰 등 단말 포트폴리오 다각화로 고객선택권을 확대해 지속적인 성장세를 보이겠다"고 말했다.

2024.10.16 14:12최지연

LS마린솔루션, 3분기 영업이익 72억원...전년비 77%↑

LS마린솔루션은 3분기 잠정 실적으로 매출 374억원, 영업이익 72억원, 순이익 58억원을 기록했다고 15일 밝혔다. 이는 전년 동기 매출 201억원, 영업이익 41억원에 비해 각각 매출 86%, 영업이익 77% 증가한 수치다. 회사 측은 해저 전력 케이블 사업 확대와 선박 등 자산 운용의 효율화가 실적 성장에 크게 기여했다고 설명했다. 최근 LS마린솔루션은 육상 케이블 시공 전문업체 LS빌드윈을 자회사로 편입했다. 이달 중 유상증자가 완료되면 LS빌드윈의 4분기 매출이 반영돼, 연간 매출은 전년도 708억원 대비 두 배 가까운 약 1천300억원에 이를 전망이다. 자산총액은 6월 말 기준 1천945억원에서 약 2천700억원으로 증가할 것으로 예상된다. 회사 관계자는 "LS마린솔루션은 국내에서 가장 오랜 해저케이블 시공 경험을 바탕으로 '서해안 해저 전력고속도로 건설' 참여와 해상풍력 사업 확대, LS전선과 협력을 통한 글로벌 수주 경쟁력 강화 등을 통해 지속적인 성장을 기대하고 있다"고 말했다.

2024.10.15 10:23최지연

"삼성·TSMC 모두 적용"…AMAT, 2나노향 최초 신기술 꺼냈다

어플라이드머티어리얼즈(AMAT)가 2나노미터(nm) 이하 등 차세대 반도체 제조를 위한 공정 기술을 공개했다. 특히 AMAT가 업계 최초로 상용화한 구리 배선 기술의 경우, 삼성전자·TSMC 등 최선단 파운드리 기업의 양산 공정에 이미 적용된 것으로 알려졌다. 14일 AMAT코리아는 서울 선릉 세바시X데마코홀에서 미디어 라운드 테이블을 열고 회사의 신규 구리 배선 및 저유전체 기술을 발표했다. ■ '초미세' 공정용 구리 배선 기술로 삼성전자·TSMC 공략 이날 AMAT는 2나노 공정 구현을 위한 구리 칩 배선 기술을 강조했다. 2나노 공정은 반도체 업계에서 '초미세' 영역에 해당하는 기술이다. 전 세계 주요 파운드리인 삼성전자, TSMC, 인텔 등이 내년부터 본격적으로 2나노 공정을 본격적으로 양산할 계획이다. AMAT는 이를 위해 '엔듀라 쿠퍼 배리어 써드 IMS'를 개발했다. 배선 공정은 반도체 회로 패턴에 전기가 잘 통하는 성질의 금속을 도금하는 공정을 뜻한다. 해당 금속으로는 구리가 주로 쓰이며, 구리가 잘 배선될 수 있도록 틀을 잡아주는 역할의 라이너·배리어 2개 층을 입힌다. 그러나 회로 선폭이 줄어들면서 배선 공정도 기술적인 한계점에 부딪히고 있다. 선폭이 미세화될수록 배선되는 구리의 두께도 얇아져야 하는데, 구리의 함량이 너무 많이 줄어들면 전기의 저항성이 높아지기 때문이다. 배리어 층의 간격이 짧아져 간섭이 발생한다는 문제도 있다. 이는 칩의 전력효율성 및 신뢰성을 감소시키는 결과로 이어진다. AMAT가 제시한 해결 방안은 라이너의 두께를 대신 줄이는 것이다. 기존 라이너에는 코발트 소재가 쓰였는데, 30옹스트롬(1옹스트롬 당 0.1나노미터) 정도의 두께다. 반면 AMAT는 라이너 소재로 기존 코발트에 '루테늄'을 더해 라이너 두께를 20옹스트롬 수준으로 줄였다. 이를 통해 표면 물성을 개선하고, 전기 배선 저항을 최대 25%까지 낮췄다. AMAT는 코발트, 루테늄 증착 등을 비롯한 6개의 공정을 하나의 고진공 시스템(IMS)으로 조합해, 삼성전자·TSMC 등 최선단 파운드리 업체의 양산용 공정에 공급하는 데 성공했다. 이은기 AMAT 박막기술총괄은 "AMAT의 차세대 구리 배선 기술은 2나노 이하의 최선단 공정과 그 너머까지 지원할 수 있다"며 "학계에서 연구된 바는 있으나 이를 양산 공정에 적용한 것은 AMAT가 업계 최초"라고 설명했다. ■ 향상된 Low-k 소재 개발…"3나노서 이미 적용 중" 또한 AMAT는 차세대 반도체 기술인 3D 적층을 위한 신규 Low-k(저유전율) 유전체소재에 대해 발표했다. 유전체는 구리를 배선하기 전에 먼저 증착되는 소재로, 배선 사이의 간섭을 막는 역할을 담당한다. 3D 적층은 기존 수직으로 집적하던 트랜지스터를 수직으로 적층하는 기술이다. 기존 반도체 미세화 공정의 한계를 뛰어넘는 대안 기술로, 삼성전자가 2030년께 상용화를 목표로 한 3D D램, GAA(게이트-올-어라운드)를 한층 발전시킨 '3DSFET' 등이 대표적인 사례다. 3D 적층을 구현하기 위해서는 유전율을 낮추는 것이 핵심이다. 유전율이란 동일한 전압에서 전하를 얼마나 잡아둘 수 있는지 나타내는 척도다. 유전율이 낮으면 전기 저항이 낮아 전류를 빠른 속도로 흐르게할 수 있다. 이를 활용하면 전하의 축적량을 낮춰, 각 배선 사이에 발생할 수 있는 간섭 현상을 줄이고 전력 소비량을 줄일 수 있다. 덕분에 3D 칩과 같이 배선이 빼곡하게 들어서는 구조에 적합하다는 평가를 받고 있다. AMAT는 이 Low-k 유전체를 '블랙다이아몬드' 라는 브랜드명으로 개발해 왔다. 이번에 공개한 신규 물질은 실리콘과 탄소 등을 포함한 'SiCoH'를 기반으로 한다. 이은기 총괄은 "특정 고객사는 신규 블랙다이아몬드 물질을 3나노 파운드리 공정에 이미 적용해 사용 중"이라며 "선도적인 로직 및 D램 제조기업들의 채택되고 있음은 물론, 향후에는 BSPDN(후면전력공급)와 같은 차세대 기술에도 적용될 수 있다"고 설명했다. BSPDN은 웨이퍼 전면에 모두 배치되던 신호처리와 전력 영역을 분리해, 웨이퍼 후면에 전력 영역을 배치하는 기술이다. 삼성전자의 경우 차세대 2나노 공정, 3D D램 등에 적용할 것으로 기대된다. 한편 삼성전자, TSMC 등 고객사들도 AMAT의 차세대 공정 솔루션에 깊은 관심을 기울이고 있다. 김선정 삼성전자 파운드리 개발팀 상무는 "패터닝 발전이 소자의 지속적인 스케일링을 견인하고 있으나 인터커넥트 배선 저항, 정전용량, 신뢰성 등 풀어야 할 과제가 남아있다"며 "삼성은 이 문제를 해결하기 위해 스케일링의 이점을 가장 진보한 공정까지 확대하는 다양한 재료 공학 혁신을 채택하고 있다"고 밝혔다. 미위제 TSMC 수석부사장은 "AI 컴퓨팅의 지속 가능한 성장을 위해 반도체 업계는 에너지 효율적인 성능을 획기적으로 개선해야 한다"며 "인터커넥트 저항을 낮추는 신소재는 다른 혁신과 함께 전반적인 시스템 성능과 전력을 개선하며 반도체 산업에서 중요한 역할을 할 것"이라고 강조했다.

2024.10.14 13:26장경윤

BMW코리아, 4세대 '뉴 X3' 사전예약 실시

BMW 코리아(대표 한상윤)는 14일 오후 3시부터 4세대 'BMW 뉴 X3'의 사전 예약을 BMW 샵 온라인에서 실시한다고 밝혔다. BMW 뉴 X3는 올 연말 국내에 공식 출시된다. BMW X3는 역동적인 디자인과 주행 성능을 갖춘 중형 스포츠 액티비티 비히클(SAV)로, 지난 2003년 1세대 출시 이후 전 세계에서 350만대 이상 판매됐다. 이번 4세대 BMW 뉴 X3는 이전 세대 대비 커진 차체, 고급스러우면서도 강렬한 내·외관 디자인과 BMW 최신 운영 체제인 'BMW 오퍼레이팅 시스템 9'을 적용했다. BMW 뉴 X3는 외관에 날렵한 디자인의 헤드라이트와 BMW 아이코닉 글로우가 조화를 이뤄 뚜렷한 존재감을 발산한다. 선명하게 설정된 숄더 라인, 한층 대담한 디자인의 사이드 스커트, 그리고 길게 뻗은 루프라인으로 스포티한 실루엣을 완성한다. 실내에는 BMW 커브드 디스플레이와 새로운 디자인의 BMW 앰비언트 라이트, 일루미네이티드 에어벤트 등을 적용해 고급스러운 분위기를 부여하고 앞좌석 스포츠 시트, D컷 스티어링 휠 등으로 스포티한 감각을 강조한다. BMW 오퍼레이팅 시스템 9는 터치 조작으로 차량 기능들을 직관적으로 제어할 수 있다. BMW 디지털 프리미엄을 활용하면 에어콘솔 게임과 서드파티 앱 등 보다 다양한 디지털 서비스도 이용 가능하다. 운전자 선호도가 높은 주행 보조 및 편의 사양들도 기본으로 제공된다. BMW 뉴 X3는 모든 모델에 드라이빙 어시스턴트 프로페셔널, 파킹 어시스턴트 플러스 등의 주행 보조 기능과 파노라마 글라스 루프와 같은 고급 사양이 기본으로 탑재돼 안전하고 쾌적하게 주행을 지원한다. BMW 뉴 X3 라인업은 가솔린 모델인 뉴 X3 20 x드라이브와 디젤 모델인 뉴 X3 20d x드라이브, 고성능 모델인 뉴 X3 M50 x드라이브로 구성되며, 모든 모델에 48V 마일드 하이브리드 기술이 적용됐다. 뉴 X3 20 x드라이브는 BMW 트윈파워 터보 4기통 가솔린 엔진을 탑재해 최고 출력 190마력, 최대 토크 31.6kg·m를 발휘하며 BMW 트윈파워 터보 4기통 디젤 엔진을 탑재한 뉴 X3 20d x드라이브는 최고 출력 197마력, 최대 토크 40.8kg·m을 발휘한다. 고성능 모델인 뉴 X3 M50 x드라이브에는 M 트윈파워 터보 직렬 6기통 가솔린 엔진을 탑재해 최고출력 398마력, 최대토크 59.1kg·m을 발휘하며, 정지 상태에서 시속 100km까지 4.6초 만에 가속한다. BMW 뉴 X3 라인업의 예상 가격은 트림에 따라 BMW 뉴 X3 20 x드라이브가 6천800만원~8천90만원, 뉴 X3 20d x드라이브가 7천150만원~7천950만원 선이며 단일 트림으로 출시될 뉴 X3 M50 x드라이브는 9천850만원~1억150만원 사이가 될 예정이다.

2024.10.14 10:29김윤희

엔비디아 "세계 첫 GPU '지포스 256' 출시 25주년"

엔비디아가 1999년 출시한 '지포스'(GeForce) 브랜드 첫 GPU인 '지포스 256'이 출시 25주년을 맞았다. 존 펜노(John Fenno) 엔비디아 지포스 마케팅 이사가 11일(미국 현지시간) 공식 블로그에 이를 기념하는 게시물을 공개했다. 엔비디아는 이 게시물에서 "25년 전 출시된 지포스 256은 열성 PC 게이머와 최신기술 고관여층의 관심을 모았고 오늘날 생성 AI의 토대를 마련했다"고 설명했다. 이어 "지포스 256은 단순한 그래픽카드가 아니며 세계 최초로 'GPU'라는 개념을 소개했고 미래 게임과 컴퓨팅 발전의 무대를 만든 제품"이라고 밝혔다. ■ 엔비디아, 1998년 '리바 TNT' 출시 지포스 256은 엔비디아가 처음 출시한 GPU는 아니다. 한 해 전인 1998년 128비트 3D 처리 성능을 갖춘 '리바 TNT'(RIVA TNT)가 출시됐다. 730만 개 트랜지스터를 집적한 리바 TNT 탑재 그래픽카드 가격은 당시 199달러(현재 물가 기준 약 385달러/약 52만원)에 책정됐다. 3D 그래픽 시장에서 강자로 꼽혔던 3dfx 부두(Voodoo) 시리즈와 경쟁할 수 있는 초석을 놓은 제품으로 평가받는다. 지난 8월 운영을 중단한 미국 PC 매체 아난드테크는 1998년 10월 12일자 기사에서 "리바 TNT는 3Dfx 부두2와 비교했을 때 거의 대등한 성능을 낸다"고 평가하기도 했다. ■ "가장 빠른 GPU 찾는다면 지포스 256이 유일한 선택지" 지포스 256은 그래픽 구현에 필요한 모든 기능을 칩 하나에 집적하고 당시 고해상도 영상으로 평가받았던 DVD 영상을 처리할 수 있는 점, 당시 최신 그래픽 API였던 마이크로소프트 다이렉트X 7 완전 지원으로 인기를 모았다. 아난드테크는 1999년 10월 11일자 기사에서 "지포스 256은 현재 시장에 나온 3D 가속기 중 가장 빠른 제품이다. 돈이 넉넉하고 가장 빠른 제품을 찾는다면 사야 할 제품은 명확하다"고 평가했다. 이 평가는 25년이 지난 지금 엔비디아 PC용 그래픽카드 최상위 제품인 지포스 RTX 4090에도 그대로 적용된다. ■ 현재 엔비디아만 생존... 3Dfx도 S3도 소멸 1999년 당시 그래픽 기술 강자로 꼽혔던 수 많은 업체들 중 현재까지 온전히 생존한 업체는 엔비디아가 유일하다. 부두 시리즈로 인기를 모았던 3Dfx는 2000년 엔비디아에 모든 IP(지적재산권)를 넘기고 역사의 뒤안길로 사라졌다. '새비지'(Savage) 시리즈를 앞세운 S3 그래픽스도 2000년 대만 팹리스 비아(VIA)에 인수됐다. 1998년 2월 PC 시장에 i740 그래픽칩셋을 공급했던 인텔은 2021년 '아크'(Arc) GPU를 앞세워 재진출했다. 최근 출시된 코어 울트라 200V(루나레이크)에는 1080p 해상도에서 초당 60프레임 이상을 소화하는 Xe2 기반 아크 140V GPU가 내장됐다. ■ 최대 경쟁업체 ATI, 2006년 AMD에 흡수 캐나다 소재 그래픽 업체 ATI는 '레이지'(RAGE)·'라데온'(RADEON) GPU로 엔비디아와 치열한 경쟁을 벌였다. 2003년경 출시한 라데온 XT 9000 시리즈는 엔비디아 지포스 FX 대비 대등한 성능에 더 저렴한 가격으로 주목받았다. 2000년대 초 엔비디아 인수까지 검토하던 ATI는 2006년 AMD에 인수됐다. ATI의 GPU IP(지적재산권)는 AMD에 모두 흡수됐고 '라데온'이라는 이름만 남았다. 2006년 당시 한 국내 PC 업계 관계자는 PC 전문 월간지 'PC라인' 인터뷰에서 "(AMD의 ATI 인수에 따라) 그래픽카드가 프로세서에 통합돼 사라지게 될 날도 멀지 않아 보인다"고 평가하기도 했다. 이런 그의 전망은 5년 뒤 2011년 AMD가 한 다이(Die) 안에 CPU와 GPU를 통합한 '퓨전 APU'를 공개하며 일부 실현됐다. AMD의 APU는 이후 콘솔 게임기인 소니 플레이스테이션4, 마이크로소프트 X박스 등에 투입됐다. 레나토 프라게일(Renato Fragale) AMD 제품 관리 부문 시니어 디렉터는 지난 8월 전문가용 소셜미디어인 링크드인 프로파일에 "소니 플레이스테이션용 개발팀을 꾸렸고 이는 AMD 역사에서 파산을 막은 가장 성공적인 출시"라고 밝히기도 했다. ■ 엔비디아 "지포스 256, 세계 바꿀 토대 놓은 제품" 엔비디아는 "지포스 256으로 시작된 혁명은 오늘날 게임과 엔터테인먼트에 계승되고 있으며 개인 컴퓨팅에서는 엔비디아 GPU로 가속된 AI가 일상생활의 일부분이 됐다"고 설명했다. 이어 "지포스 256은 게이밍과 컴퓨팅, AI가 단순히 진화하는 것에서 그치지 않고 함께 세계를 변화시킬 수 있는 토대를 만들었다"고 평가했다.

2024.10.13 07:56권봉석

복성현 D3 대표 "좋은 회사 함정 빠지면 인재 다 떠난다"

"좋은 회사라는 함정에 빠지면 안됩니다. 좋은 회사, 긍정적인 회사가 아닌 뾰족한 회사가 돼야 합니다. 좋은 회사가 되면 어떻게 될까요? 좋은 회사지만 나는 B회사로 이직할거야. 더 매력 있는 회사야. 하고 떠나버립니다." 복성현 D3 대표가 채용 과정에 바로 적용할 수 있는 'MVP' 전략에 관해 설명했다. 한명 한명의 인재가 소중한 스타트업이 양질의 인재를 불러오고 채용하기 위해서는 브랜딩이 필요하다는 의미다. 복 대표는 "업무 능력이 동일하다면 스타트업은 우리의 일자리 가치에 동의하는 사람들을 뽑아야 한다"며 "스타트업을 운영하다 보니 우리가 하고자 하는 가치에 동의하지 않고 돈이나 문화, 복지에 매력을 느껴서 오면 결국 빠르게 퇴사하더라"고 설명했다. 복성현 대표가 내세운 MPV는 구체적으로 메시지를 뜻하는 'M', 밸류를 뜻하는 'V', 프로미스의 'P'로 정했다. 복 대표는 "구직자에게 우리 회사를 각인시키는 메시지를 만드는 것이 첫 번째"라며 "우리의 매력포인트를 상대의 머릿속에 심는 것이 바로 브랜딩이다"고 말했다. 회사가 메시지를 갖췄다면 근무하는 직원들도 그 가치를 주목하고 따라온다는 것이다. 복성현 대표는 "우리가 어떤 이야기를 하느냐가 더 중요한 것이다"며 "퇴사할 때도 퇴사를 결정할 때 왜 퇴사하냐 물으면 특별한 이유가 없다. 비슷한 조건의 기업이라는 우리 일자리에 대한 차별화를 주는 것이 첫 번째"라고 말했다. 기업이 브랜딩을 갖추면 기업의 장점도 어필돼야 한다. 구직자가 내 회사를 선택할 수 있도록 설득하는 과정도 필요하다는 것이다. 밸류는 ▲포텐셜 밸류(Potential Value) ▲템팅 밸류(Tempting Value) ▲펀더멘탈 벨류(Fundamental Value) 등 세 가지로 나눠진다. 포텐셜 벨류는 전문영역과 노하우를 가진 구성원과 동료, 리더와의 상호 신뢰를 뜻한다. 회사의 규모와 상관없이 서로 믿고 따르는 능력 있는 팀이 중요하다는 뜻이다. 템팅 밸류는 복지와 연관된 자유로운 문화다. 성과를 압박하는 대신 구성원이 자유롭게 주도성을 발휘하는 일문화를 갖추는 것이다. 펀더멘탈 밸류는 산업에서 견고한 기술력을 갖춘 경쟁력을 보여주는 것이다. 복성현 대표는 "세가지 밸류를 정리한 후 이 중 한 가지에서 두 가지를 택해야 한다"며 "그리고 그 메시지를 꾸준히 전달해야 브랜딩이 된다"고 설명했다. 다른 기업들도 다 하는 좋은 것만 강조하는 것은 안 된다고 강조했다. 그는 "우리는 채용하려고 할 때 우리 회사는 그냥 좋은 회사야라는 말로 표현하기에 바쁘다"며 "그러다 보면 그냥 둥글둥글한 그냥 긍정적인 회사가 된다. 차별화하지 않으면 대기업과 경쟁에서 급여나 복지를 이길 수 없다"고 했다. 마지막으로 복 대표는 "프로미스는 브랜딩과 가치를 갖췄다면 직원 개개인에게 '우리와 함께하면 스스로를 잃지 않았을 수 있다'는 핵심 메시지를 주는 것"이라며 "한가지 메시지만 있으면 된다. 네가 우리 회사에 오면 너를 잃지 않을 수 있다면 된다"고 덧붙였다.

2024.10.10 16:40김재성

SK하이닉스 창립 41주년..."HBM 1등 지키겠다"

SK하이닉스가 오늘(10일) 창립 41주년을 맞이하면서 뉴스룸을 통해 "41주년을 맞은 회사는 HBM 1등 리더십을 지키는 가운데, 차세대 반도체 시장에서도 주도권을 확보, 모든 제품이 AI의 핵심 동력으로 작동하는 'The Heart of AI' 시대를 선도해 나가고자 한다"고 다짐했다. 지난 1983년 반도체 사업을 시작한 SK하이닉스는 40년간의 끊임없는 노력과 혁신을 통해 '글로벌 No.1 AI 메모리 컴퍼니'로 도약했다고 자평했다. SK하이닉스는 AI 흐름이 본격화하기 전부터 고대역폭으로 대용량 데이터를 빠르게 전달하는 'HBM(High Bandwidth Memory)' 개발에 집중하며 내실을 다졌다. 특히 HBM2E를 통해 시장 주도권을 잡고 영향력을 확장했으며, AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC)에 최적화된 HBM3로 큰 주목을 받았다. 무엇보다 회사는 이 메모리를 엔비디아에 공급하며 AI 및 데이터센터 시장의 핵심 파트너로 자리매김했다. 2023년 SK하이닉스는 HBM 시장 점유율 50%를 달성하며, HBM 강자로서 위상을 확립했다. AI 메모리 시장에서 SK하이닉스의 위상은 올해도 이어졌다. 회사는 2023년 최고 성능의 'HBM3E(5세대)'를 개발했으며, 올해부터 글로벌 탑 IT 기업에 제품 공급을 시작했다. 초당 1.2TB(테라바이트)의 데이터를 처리하는 이 제품으로 SK하이닉스는 글로벌 No.1로서의 입지를 더욱 확고히 다졌다. ■ 15년 갈고 닦은 HBM 기술력과 Next HBM SK하이닉스의 'HBM 성공신화'는 2009년으로 거슬러 올라간다. 당시 회사는 TSV(Through Silicon Via)와 WLP(Wafer Level Packaging) 기술이 메모리 성능의 한계를 극복해 줄 것으로 판단하고 본격적인 개발에 착수했다. 그로부터 4년 후, 이 기술을 기반으로 한 고대역폭 메모리, 1세대 HBM을 출시했다. HBM이 널리 쓰일 만큼 고성능 컴퓨팅 시장이 무르익지 않았기 때문이다. 그럼에도 SK하이닉스는 멈추지 않고 후속 개발에 매진했다. 목표는 '최고 성능'이었다. 이 과정에서 회사는 열 방출과 생산성이 높은 MR-MUF(Mass Reflow Molded UnderFill) 기술을 HBM2E에 적용해 시장 판도를 바꿨다. 이후 얇은 칩 적층, 열 방출, 생산성이 모두 탁월한 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 기술을 개발해 HBM3와 HBM3E에 적용했다. 이 기술을 바탕으로 2023년에는 HBM3 12단(24GB)을, 2024년에는 HBM3E 12단(36GB) 양산까지 성공하며 '업계 최고 성능'이란 신기록을 잇달아 달성했다. ■ PIM, CXL, AI SSD 등 AI 메모리 라인업 강화 SK하이닉스는 40년간 축적해 온 기술력을 바탕으로 다양한 AI 메모리를 개발하는 중이다. 올해는 PIM, CXL, AI SSD 등으로 라인업을 더욱 강화하며 르네상스의 원년을 만들어가고 있다. AI 메모리 발전은 자율주행, 헬스케어 등 더욱 다양한 산업에 적용되어 더 빠르고 효율적인 AI 서비스를 제공할 것으로 전망된다. PIM(프로세싱 인 메모리)은 저장과 연산의 경계를 허문 혁신 제품으로, AI 연산에 필요한 데이터를 생성하고 전달하는 역할을 한다. SK하이닉스는 자사 PIM 제품인 'GDDR6-AiM(Accelerator-in-Memory)'을 이미 출시한 바 있고, 이 제품 여러 개를 연결해 성능을 높인 가속기 카드 'AiMX(AiM based Accelerator)'도 지난해 선보였다. 올해는 용량을 2배 늘린 AiMX 32GB 제품을 공개하며 업계의 주목을 받았다. 또한, SK하이닉스는 CXL(컴퓨트 익스프레스링크)에도 적극 투자하고 있다. CXL은 CPU, 메모리 등 장치별로 다른 인터페이스를 통합하는 기술이다. 이를 활용하면 메모리 대역폭과 용량을 쉽게 확장할 수 있다. 회사는 올해 5월 DDR5 대비 50% 넓은 대역폭, 100% 늘어난 용량을 제공하는 'CMM(CXL Memory Module)-DDR5'를 선보였다. 9월에는 CXL 최적화 소프트웨어인 'HMSDK'의 주요 기능을 오픈소스 운영체제 리눅스(Linux)에 탑재해 CXL 기술 활용의 표준(Standard)을 정립했다. SK하이닉스는 "미래를 현실화하기 위해 기술적 한계를 끊임없이 극복해 나가고 있다"라며 "다변화한 AI 서비스에 발맞춰 각 고객에 최적화된 맞춤형 AI 메모리를 개발하는 데 집중하고 있고, 혁신 소자 기반의 차세대 이머징 메모리 또한 개발 중이다"고 밝혔다. 이어서 "기술 개발에 끊임없이 투자해 보다 앞선 기술로 차별화된 경쟁력을 확보하고 미래 시장에서의 우위도 확보하겠다"고 강조했다.

2024.10.10 10:44이나리

'HBM 부진' 인정한 삼성전자, 설비투자 눈높이도 낮춘다

삼성전자가 내년 말 HBM(고대역폭메모리)의 최대 생산능력(CAPA) 목표치를 당초 월 20만장에서 월 17만장 수준으로 하향 조정한 것으로 파악됐다. 최선단 HBM의 주요 고객사향 양산 공급이 지연되는 현실에 맞춰 설비투자 계획 또한 보수적으로 접근하려는 것으로 보인다. 10일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 내년도 말까지 확장하기로 한 HBM의 최대 생산능력 목표치를 10% 이상 낮출 계획이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, TSV(실리콘관통전극)로 연결한 차세대 메모리다. HBM의 생산능력을 확대하기 위해서는 이 TSV를 비롯한 첨단 패키징 설비가 필요하다. 지난 2분기까지만 해도 삼성전자는 HBM의 생산능력을 올해 말 월 14만~15만장으로, 내년 말 최대 월 20만장으로 늘리는 계획을 세웠다. SK하이닉스 등 주요 경쟁사가 HBM 생산량을 늘리는 데 따른 대응 전략, 엔비디아 등 주요 고객사향 퀄(품질) 테스트가 곧 마무리될 것이라는 긍정적인 전망 등을 반영한 결과다. 그러나 올 하반기 들어 상황이 변했다. 가장 최신 세대인 HBM3E(5세대 HBM) 8단 및 12단 제품의 엔비디아향 퀄 테스트 통과가 당초 예상보다 지연되면서, 삼성전자는 올 연말 HBM 생산량 계획을 보수적으로 조정했다. HBM용 설비투자도 현재 상황을 반영해 안정적으로 잡았다. 내년 말까지 HBM 생산능력 목표치를 월 20만장에서 월 17만장으로 줄이고, 월 3만장 수준의 축소분은 추후에 투자하는 것으로 방향을 바꾼 것으로 파악됐다. 용량 기준으로는 내년 말까지의 HBM 생산능력이 130억대 후반 Gb(기가비트)에서 120억Gb 수준으로 낮아진 셈이다. 사안에 정통한 관계자는 "삼성전자가 HBM 사업 부진에 따라 설비투자 속도를 늦추기로 한 것으로 안다"며 "향후 엔비디아향 양산 공급이 확정돼야 추가 투자에 대한 논의가 진행될 것"이라고 설명했다. 앞서 삼성전자는 지난 2분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 "HBM3E 8단을 3분기 중 양산 공급하고, 12단은 여러 고객사의 양산 일정에 맞춰 하반기 공급할 예정"이라고 밝힌 바 있다. HBM 매출에서 HBM3E가 차지하는 비중도 3분기 10%, 4분기 60%로 빠르게 늘어날 것으로 내다봤다. 그러나 이 같은 전망은 엔비디아향 퀄 테스트 지연으로 사실상 달성이 어려워진 상황이다. 최근 평택캠퍼스에서 실사(Audit)를 마무리하는 등 진전을 이루기도 했으나, 여전히 확실한 성과는 나오지 않았다. 이에 삼성전자는 지난 8일 3분기 잠정실적 발표에서 "HBM3E의 경우 예상 대비 주요 고객사향 사업화 지연"을 공식화하기도 했다.

2024.10.10 10:07장경윤

SK하이닉스, 3분기 영업익 삼성 추월할 듯

SK하이닉스의 3분기 영업이익이 삼성전자 반도체(DS) 부문 실적을 1조5천억원 가량 추월할 전망이다. 최근 범용 메모리 사이클 둔화에도 SK하이닉스는 수익성이 높은 AI 반도체용 고대역폭메모리(HBM) 시장을 선점함에 따라 실적이 상승한 것으로 보인다. 메모리 1위 삼성전자의 위상이 흔들리고 있다는 평가도 나온다. 8일 증권사 실적 전망(컨센서스)에 따르면 SK하이닉스는 3분기 영업이익이 6조7천559억원으로 지난 2분기 대비 23.5% 증가하고, 전년 대비 흑자전환할 전망이다. SK하이닉스의 3분기 매출은 17조9천978억원으로 지난 2분기 대비 9.5% 증가하고, 전년 대비 98.5% 증가가 예상된다. 같은날 삼성전자는 3분기 잠정실적으로 전체 영업이익 9조1천억원을 기록하며, 시장 기대치 10조7천억원을 밑도는 실망스러운 성적표를 내놨다. 삼성전자는 사업별 실적은 발표하지 않았지만, 증권가에서는 반도체를 담당하는 DS(디바이스솔루션) 사업부의 영업이익이 5조3천억원으로 지난 2분기(6조4천600억원) 보다 감소한 것으로 분석됐다. 이날 시장 기대치를 밑도는 실적을 발표하자 삼성전자의 경영진은 이례적으로 사과문을 올리며 “기술의 근원적 경쟁력을 복원해 위기를 극복하겠다”며 고개를 숙였다. 삼성전자 반도체 실적의 부진은 스마트폰, PC용 재고 조정에 따라 범용 메모리 사이클이 둔화된 영향 탓이다. 무엇보다 시스템LSI와 파운드리 사업의 적자의 영향이 컸다. 반면, SK하이닉스는 범용 메모리 사이클 둔화라는 시장 여건에도 불구하고 HBM 덕분에 실적 상승을 이끈 것으로 전망된다. HBM은 범용 D램 보다 3~5배 비싼 가격으로 판매되는 고수익성 제품이다. SK하이닉스는 AI 반도체 시장에서 80% 점유율을 차지하는 대형 고객사인 엔비디아에 HBM을 가장 많이 공급하고 있다. SK하이닉스는 올해 초 엔비디아에 HBM3E 8단을 가장 먼저 공급한데 이어 지난 9월 HBM3E 12단도 업계에서 가장 먼저 양산을 시작해 연내 고객사에 공급을 목표로 한다. 반면, 삼성전자는 아직 HBM3E 8단과 12단 제품을 엔비디아에 납품을 위한 품질(퀄) 테스트를 진행 중이다. 업계에서는 삼성전자도 연내에 공급할 것으로 내다보고 있다. 김형태 신한증권 연구원은 “모바일, PC향 메모리 수요가 예상보다 하회하고, 환율 영향, 일회성 비용이 반영해 SK하이닉스 3분기 실적 추정치는 하향하나, 신규 데이터센터(AI) 뿐만 아니라 과거 대규모 서버 증설분(일반) 교체로 실적 우상향 추세는 유지될 전망이다”고 진단했다. 이어 “SK하이닉스의 HBM3E 12단 양산은 경쟁사 대비 1개 분기 이상 빠른 상황이기에, 시장 선점으로 경쟁 우위가 지속될 것으로 기대된다”고 덧붙였다. 앞서 SK하이닉스는 지난 7월 말 2분기 컨퍼런스콜에서 “올해 3분기 HBM3E(5세대)가 HBM3(4세대)의 출하량을 크게 넘어서고, 전체 HBM 출하량 중 절반을 차지할 것”이라며 “올해 HBM 매출은 전년 대비 300% 성장하고, 내년에도 올해 대비 2배 이상의 출하량 성장을 기대한다”고 자신감을 내비쳤다. SK하이닉스가 삼성전자 반도체의 영업이익을 추월한 것은 이번이 처음이 아니다. 지난해 전세계 반도체 업황 부진인 상황에서 SK하이닉스는 일찌감치 메모리 감산을 실시한 결과, 지난해 4분기 삼성전자 반도체 보다 먼저 흑자전환에 성공했다. 올해 1분기에도 SK하이닉스는 영업이익 2조8천860억원을 기록하면서 삼성전자의 DS 부문이 영업이익 1조9천100억원을 넘어선 바 있다.

2024.10.08 16:48이나리

3분기 부진 털어낸 LG엔솔, 4분기 더 날아오를까

LG에너지솔루션이 시장 컨센서스 이상의 3분기 잠정 실적을 기록했다. 전년 동기보다는 실적은 하락했지만, 지속 감소하던 분기 실적이 반등하면서 전기차 시장 캐즘(수요 정체)으로 인한 실적 부진 흐름을 벗어날지 관심이 쏠린다. 8일 LG에너지솔루션은 3분기 연결기준 잠정 실적으로 매출 6조 8천778억원, 영업이익 4천483억원을 기록했다고 8일 공시했다. 시장 컨센서스는 매출 6조 7천257억원, 영업이익은 4천200억원이었다. 전년 동기대비 매출은 16.4%, 영업이익은 38.7% 감소했다. 전분기 대비로는 매출 11.6%, 영업이익은 129.5% 증가했다. LG에너지솔루션을 비롯한 배터리 업계는 올 상반기 동안 실적 악화를 겪었다. 자동차 기업들이 캐즘을 고려해 잇따라 전기차 사업계획 및 출시를 축소 또는 연기하면서, 하반기에도 어려움을 겪을 것이란 전망이 많았다. 전기차 판매량도 중국 시장을 제외하면 지속적으로 감소하고 있는 추세다. 이런 상황에서 기대 이상의 실적을 거둔 것이다. 앞서 증권가는 LG에너지솔루션의 실적 눈높이를 낮춘 배경으로 테슬라, 제너럴모터스(GM) 등 전기차 제조사들의 실적 부진 등을 짚은 바 있다. 지난 7일 키움증권은 GM이 연간 북미 생산량 목표치로 20만~25만대를 언급했으나 판매량이 저조한 점, 폭스바겐 등 일부 유럽 고객사의 재고 축적 수요가 4분기에도 지속될 것으로 보이는 점 등을 들며 LG에너지솔루션의 올해 하반기 실적 전망에 대해 부정적 견해를 밝혔다. 한화투자증권도 지난 4일 “LG에너지솔루션은 연내 유의미한 실적 회복이 제한적일 것”이라며 테슬라향 출하가 예상보다 부진한 점, 예상보다 하락한 환율, GM의 올해 누적 판매량이 3분기 기준 7만대에 불과한 점 등을 언급했다. 여전히 부정적인 시장 상황에서도 비교적 선방한 실적을 거두면서, LG에너지솔루션이 4분기에도 분기 실적 개선을 이룰지 주목된다. 증권사들은 내년 신차 출시, 유럽 CO2 규제 완화 등 정책 효과로 업황이 개선될 것으로 보고 있다. 같은 날 LG에너지솔루션은 메르세데스 벤츠 계열사에 전기차 배터리 50.5GWh 규모를 공급하는 계약을 체결한다고 공시하기도 했다. 또한 지난 7일 LG에너지솔루션은 오는 2028년까지 매출을 두 배 이상으로 확대하겠다는 장기 비전도 밝혔다. 비(非)전기차 사업 확대에 따른 균형 있는 사업 포트폴리오 구축, 서비스형배터리(BaaS) 등 서비스 영역 사업 기반 확보 등 전략을 활용하겠다는 계획이다. 동시에 미국 인플레이션감축법(IRA) 세액공제를 제외하고도 10% 중반의 안정적 상각전영업이익(EBITDA) 수익성을 창출하겠다고 했다. 회사는 3분기 IRA 세액공제 4천660억원을 받았다고 밝혔는데, 이는 분기 영업이익을 뛰어넘는 규모다.

2024.10.08 14:30김윤희

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