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5G어드밴스드 표준 확정...내년부터 6G 표준 논의

한국정보통신기술협회(TTA)는 지난 22일까지 네덜란드 마스트리히트에서 개최된 3GPP 기술총회에서 5G 성능을 개선하고, 새로운 유스케이스와 확장된 융합 서비스를 지원하는 5G어드밴스드 표준(Rel.18)이 승인됐다고 밝혔다. 3GPP는 신규 기능이나 개선 사항 도입을 위해 릴리즈 단위의 기술규격 세트 표준을 개발하고 있다. Rel.15부터 Rel.17까지를 5G 규격으로, 이번 Rel.18부터가 5어드밴스드 규격으로 구분된다. 5G 표준이 5G 서비스 상용화와 융합 서비스 생태계 조성에 초점이 맞춰졌다면, Rel.18은 5G 시스템의 성능과 기능을 향상시키는 동시에 새로운 유스케이스로 확장하고, 6G로의 진화를 위한 신규 기술 연구도 포함한다. 구체적으로 다중 안테나 기술(MIMO) 개선으로 상하향 링크 용량과 성능이 추가 향상됐고 상향링크 개선과 스마트중계기 도입을 통한 서비스 커버리지 향상, 레이어 1/2 기반 핸드오버 지원으로 단말 이동성 관리 최적화 등의 성능 개선이 이뤄졌다. 또한 XR과 같은 새로운 유스케이스를 지원하고 특화망(NPN), 비지상 네트워크(NTN), 사이드링크, 위치 서비스, 엣지 컴퓨팅, 단말 정책, 네트워크 슬라이싱 개선 등을 통해 초신뢰와 저지연에 대한 요구사항을 강화했다. 네트워크 에너지 효율 향상을 위해 Rel.18에서 공간과 전력 측면에서 네트워크 에너지 절감 기술을 도입하고, 단말 전력 소비 감소를 위해 저전력 웨이크업 신호 활용에 대한 연구도 수행했다. 동적이고 유연한 주파수 활용을 위해 서브 주파수 대역 전이중화 방식 연구, 무선 인터페이스에서 AI와 머신러닝 도입을 위해 측위와 빔 관리 등에 대한 유스케이스 연구 등 6G로의 진화 기술에 대한 준비도 시작됐다. 또한 이번 회의에서 3GPP 6G 표준화 일정이 보다 구체화돼 사업자와 제조사들의 6G 추진 전략 수립을 위한 청사진이 제시됐다. 3GPP는 ITU의 IMT-2030 요구사항 연구에 맞춰 내년 3월 3GPP 기술 워크숍 이후부터 총회 차원의 6G 연구를 진행할 예정이다. 본격적인 6G 연구(Rel.20)는 21개월 간 수행하기로 했다. 6G 기술 표준화는 구현 규격 완료일정을 2029년 3월 이후로 추진하기로 합의했다. 그 외의 상세 일정은 2026년 6월 이전까지 확정할 예정이다. 손승현 TTA 회장은 “Rel.18 표준화 완료로 5G 대비 개선된 성능을 보장하고, 새로운 유스케이스를 지원하는 5G어드밴스드 시대가 열렸다”며 “5G어드밴스드는 5G 네트워크 진화의 중요한 진전이자, 6G의 가교로서도 중요한 표준으로, 올해부터 본격 시작되는 Rel.19 표준화에도 국내 산업계의 적극 대응이 필요하다”고 말했다.

2024.03.25 09:57박수형

中 화웨이, '3km 반경' 상세 날씨 예보 AI 모델 발표

중국 화웨이가 선전시와 손잡고 3km 구역에 대해 상세한 기상 예보가 가능한 인공지능(AI) 모델을 내놨다. 23일 중국 언론 콰이커지에 따르면 '세계 기상의 날'을 맞아 열린 행사에서 화웨이클라우드와 선전시 기상청이 인공지능 지역 예보 모델 '즈지 1.0'을 공동 출시했다. 지역 예보 모델의 강점은 좁은 범위 기상 세부 특징에 대해 파악할 수 있다는 점이다. 지역별 기상 예보에 대해 더 정확한 데이터를 지원할 수 있다. 소개에 따르면 이 즈지 지역 모델은 화웨이클라우드 판구 기상 초거대 모델을 기반으로, 지역 고품질 기상 데이터 세트를 통합해 향후 5일 간의 선전과 주변 지역 3km 지역에 대해 기온, 강우, 풍속 등 기상 요소 예보가 가능하다. 이를 위해 반년 간 화웨이클라우드가 AI 컴퓨팅 성능을 지원하고 기상 전문가와 협력해 모델을 개발했다. 특히 중국 남부의 기상 데이터 세트를 재분석하고 최적화할 수 있다. 앞서 지난해 7월 화웨이클라우드의 '판구' 기상 초거대 모델이 '네이처' 매거진에 게재된 바 있다. 올해 '2023년 중국 10대 과학 발전' 중 하나로 선저오디기도 했다. 이어 지난해 10월 화웨이클라우드는 선전시 기상청과 협력해 지역 일기 예보 모델을 구축했다. 폭우 등 기상 요소를 예측하기 위한 새로운 기술을 탐색하고 선전과 주변 지역에 대한 고해상도, 중장기 일기 예보를 제공한다. 이와 관련해 화웨이는 올해 2월 시험 운행 이후, 지역 예보 모델이 예보관에서 여러 한파 과정에 대한 온도 예측에 있어 참고 자료를 제공했다고 밝혔다. 획기적인 한파 예보 서비스 위험 알림 툴이 제공된다는 게 화웨이의 설명이다. 또 과거 기상 자료의 마이닝 및 분석을 통해 3km 구역 데이터 특성을 이해하고 지역 예보 모델에 통합함으로써 모델의 예측 정확도와 신뢰성을 높였다. 기상 예보에서 강수량 예측의 어려움이 있는 즈지 1.0 모델 아고리즘을 더욱 개선할 예정이다. 특히 수력, 풍력, 지능형 운전, 항공, 해운 등 분야에서의 재해 예방과 감소를 위해 보다 정교한 기상 서비스를 제공한다는 계획이다. 올해 중국 남부의 홍수 시즌이 다가오고 있어, 화웨이클라우드가 선전 기상청과 협력해 검증과 평가를 수행하고 있다.

2024.03.25 08:39유효정

AMD, 오픈소스 업스케일링 기술 'FSR 3.1' 공개

AMD가 미국 샌프란시스코 모스콘센터에서 진행 중인 GDC 2024에서 오픈소스 업스케일·프레임 생성 기술인 피델리티FX 슈퍼 해상도(FSR) 3.1 버전을 공개했다. FSR은 한 단계 낮은 해상도에서 만든 프레임을 AI 기반 기술로 향상시켜 그래픽 품질은 비슷한 수준으로 유지하면서 초당 프레임을 향상시키는 기술이다. FSR 3.1 버전은 특정 상황에서 화면이 깜빡이거나 이중으로 겹치는 현상을 완화했다. 또 프레임 생성 기능과 업스케일링 기능을 분리했다. 이를 이용해 다른 업스케일링 솔루션과 FSR 3.1 내장 프레임 생성 기능을 조합할 수 있다. FSR 3.1 기능은 AMD가 운영하는 오픈소스 포털인 GPU오픈에서 먼저 공개된다. 이를 지원하는 게임은 추후 출시 예정이다. AMD는 FSR 3.1 공개와 함께 통합 설정 소프트웨어 '아드레날린 에디션 24.3.1'도 공개했다. 신규 소프트웨어는 '드래곤스 도그마 2', '호라이즌 포비든 웨스트 컴플리트 에디션', '아웃포스 인피티니 시즈' 관련 지원을 추가했다. HYPR-RX 기능 지원 게임에서 성능 향상 기술인 AMD 라데온 안티렉, AMD 라데온 부스트를 활성화할 수 있으며 FSR 기술을 자동 활성화해 지연 시간 단축, 추가 성능 향상을 제공한다. AMD 소프트웨어: 아드레날린 에디션 최신 버전은 오늘부터 AMD 웹사이트에서 다운로드 후 설치 가능하다.

2024.03.22 09:49권봉석

호주 정부, 3G 통신 셧다운 잠정 연기

호주 정부가 3G 이동통신 종료를 잠정 연기했다. 긴급전화 이용에 차질이 생길 수 있다는 점이 확인됐기 때문이다. 라이트리딩닷컴에 따르면, 호주 정부는 현지 통신사인 텔스트라와 옵투스의 3G 통신 셧다운 유예 조치를 내렸다. 텔스트라와 옵투스는 각각 6월30일, 9월1일에 3G 네트워크 스위치를 내릴 예정이었다. 앞서 TPG 소유의 보다폰은 지난 1월말에 3G 통신 서비스를 종료했다. 일부 구형 LTE 단말기에서 긴급전화를 사용할 수 없다는 점이 밝혀지면서 단계적인 3G 통신 폐쇄가 가로막히게 됐다. 텔스트라와 옵투스가 3G 통신을 중단하면 음성LTE(VoLTE) 방식의 긴급전화를 지원하지 않는 구형 LTE 단말기 이용자 25만명이 남아있다는 이유다. 호주 정부는 이에 즉각 현지 이동통신사업자 협회(AMTA)와 텔스트라, 옵투스, TPG 등에 대책반 참여를 요구했다.

2024.03.22 08:46박수형

젠슨 황, 삼성 HBM3E에 친필로 '승인' 사인...엔비디아에 공급 기대감

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 'GTC 2024' 행사에 전시된 삼성전자의 5세대 고대역폭메모리 12단 'HBM3E'에 친필 사인을 남겼다. 엔비디아 AI 반도체에 삼성전자의 HBM3E가 탑재될 가능성에 기대감이 커진다. 21일 한진만 삼성전자 반도체(DS)부문 미주총괄(DSA) 부사장은 자신의 사회관계망서비스(SNS)에 황 CEO가 삼성전자 부스에서 12단 HBM3E 실물에 남긴 친필 사인과 부스에 있던 직원들과 함께 찍은 사진을 공유했다. 삼성전자는 12단 HBM3E 실물을 공개한 것은 이번 GTC 행사가 처음이다. 한 부사장은 "젠슨 황 CEO가 우리 부스에 들러줘서 고맙고, 만나지 못해 아쉽다"라며 "삼성 HBM3E에 승인 도장(stamp of approval)을 찍어줘 기쁘다. 삼성 반도체와 엔비디아의 다음 행보가 기대된다"고 전했다. 특이 황 CEO의 삼성전자 부스 방문은 앞서 19일(현지시간) 엔비디아 GTC 2024 글로벌 미디어 행사에서 "우리는 지금 삼성전자의 HBM을 테스트(qualifying)하고 있으며, 기대가 크다"고 발언한 직후여서 업계의 관심이 쏠린다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. HBM은 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E)에 이어 4세대(HBM3) 제품이 공급되고 있으며, 올해부터 5세대(HBM3E) 양산이 시작된다. HBM3E는 HBM3의 확장 버전이다. 엔비디아는 AI 반도체로 사용되는 그래픽처리장치(GPU) 시장에서 80% 점유율로 사실상을 독점체제를 구축하고 있기에, HBM 시장에서 핵심 고객사다. SK하이닉스가 HBM 시장에서 점유율 1위를 차지한 데는 지난해 엔비디아에 HBM3을 독점 공급한 영향이 크다. 최근 엔비디아가 공급망 관리를 위해 HBM3E 탑재부터 공급망을 다변화하기로 결정하면서 삼성전자는 HBM3E 물량을 확보하기 위해 적극적으로 나서고 있다. 삼성전자의 12단 HBM3E는 24기가비트(Gb) D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대인 36기가바이트(GB) 용량을 구현한 제품이다. 삼성전자는 지난달 27일 12단 HBM3E 샘플을 고객사(엔비디아 포함)에 공급했다고 공식 발표한 바 있다. 삼성전자는 이 제품을 상반기 양산할 예정이다. HBM 시장 경쟁은 가열되고 있다. SK하이닉스는 GTC 2024 전시 부스에서 12단 HBM3E를 전시했으며, 행사 첫날인 지난 18일 업계 최초로 8단 HBM3E 양산을 시작했다고 공식적으로 알리며 시장 우위를 강조했다. 업계에 따르면 SK하이닉스 또한 최근 엔비디아에 12단 HBM3E 샘플을 공급한 것으로 알려져 있다. 또 미국 마이크론도 지난달 HBM3E 양산을 시작했다고 밝히며 경쟁에 뛰어들었다. HBM 시장에서 후발주자인 미국 마이크론은 HBM3 양산을 건너뛰고 HBM3E 대량 생산체제를 갖추면서 삼성전자, SK하이닉스와 전면 경쟁에 돌입했다. 경계현 삼성전자 DS 부문장(사장)은 전날(20일) 삼성전자 정기 주주총회에서 HBM이 한발 늦었다는 지적에 대해 "앞으로 다시는 그런 일이 생기지 않도록 더 잘 준비하고 있다"며 "12단을 쌓은 HBM을 기반으로 HBM3와 HBM3E 시장의 주도권을 찾을 것"이라고 밝혔다. 한편, 시장조사업체 트렌드포스는 지난 13일 "삼성전자는 이미 HBM3에서 상당한 진전을 이뤘다"라며 "HBM3E 검증이 곧 완료될 것으로 예상되며, 연말까지 SK하이닉스와의 시장 점유율 격차를 크게 줄여 HBM 시장의 경쟁 구도를 재편할 태세다"고 진단했다.

2024.03.21 15:54이나리

美 마이크론 호실적에 '어닝 서프라이즈'…삼성·SK도 기대감↑

미국 주요 메모리업체 마이크론이 실적 발표를 통해 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 메모리 가격의 반등, AI 산업에 따른 메모리 수요 증가 등이 호재로 작용했다. 마이크론의 실적은 삼성전자, SK하이닉스 등의 실적을 미리 가늠할 수 있는 지표로 작용한다. 이에 국내 메모리업계도 올 1분기 예상보다 견조한 실적을 달성할 것이라는 기대감이 나온다. 마이크론은 회계연도 2024년 2분기(2024년 2월 말 종료) 매출로 58억2천만 달러(한화 약 7조7천400억원)를 기록했다고 21일 밝혔다. 이번 매출은 전분기 대비 23.2%, 전년동기 대비 57.7% 가량 증가한 수치다. 영업이익은 1억9천만 달러로 전분기 및 전년동기 대비 모두 흑자전환했다. 주당순이익은 42센트다. 또한 마이크론은 시장의 예상치를 크게 상회했다. 당초 증권가는 마이크론이 해당 분기 매출 53억5천만 달러, 주당 영업손실 24센트를 기록할 것으로 예상해 왔다. 마이크론의 호실적은 지난해 4분기부터 본격화된 D램 가격의 반등, AI 산업 부흥에 따른 메모리 수요 증가에 따른 효과로 분석된다. 산제이 메로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 성명을 통해 "AI로 인해 발생할 반도체 업계 내 기회에서 마이크론은 가장 큰 수혜자 중 하나가 될 것으로 믿는다"고 밝혔다. 마이크론은 회계연도 2024년 3분기에 대해서도 긍정적인 전망을 내비쳤다. 해당 분기 매출 가이던스는 64억~68억 달러(중간값 66억 달러)로, 증권가 컨센서스인 59억9천만 달러를 크게 웃돌았다. 한편 마이크론은 최근 AI 산업용 차세대 메모리인 HBM(고대역폭메모리)의 상용화에 적극 나서고 있다. 지난달 26(현지시간)에는 "5세대 HBM인 24GB(기가바이트) 8단 HBM3E의 본격적인 양산을 시작한다"며 "해당 제품은 엔비디아가 2분기에 출시하는 GPU H200에 탑재될 예정"이라고 밝힌 바 있다.

2024.03.21 09:34장경윤

SK하이닉스, 'GTC 2024'서 온디바이스 AI PC용 SSD 신제품 공개

SK하이닉스는 18일부터 21일(미국시간)까지 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리고 있는 엔비디아 주최 세계 최대 AI 개발자 컨퍼런스인 'GTC(GPU Technology Conference) 2024'에서 업계 최고 성능이 구현된 SSD 신제품인 'PCB01' 기반의 소비자용 제품을 공개했다고 20일 밝혔다. PCB01은 온디바이스(On-Device) AI PC에 탑재되는 PCIe 5세대 SSD로, 최근 글로벌 주요 고객사로부터 성능 및 안정성 검증을 마쳤다. SK하이닉스는 “올해 상반기 중 PCB01의 개발을 완료하고, 연내 대형 고객사향 제품과 일반 소비자용 제품을 함께 출시할 계획"이라고 설명했다. PCB01은 연속 읽기속도 초당 14GB(기가바이트), 연속 쓰기속도는 초당 12GB로 업계 최고 속도가 구현된 제품이다. 이전 세대 대비 2배 향상된 속도로, AI 학습과 추론에 필요한 거대언어모델(LLM)을 1초 내에 로딩하는 수준이다. PC 제조업체는 온디바이스 AI를 구현하기 위해 PC 내부 스토리지에 LLM을 저장하고, AI 작업이 시작되면 단시간 내 D램으로 데이터를 전송하는 구조로 설계한다. 이 과정에서 PC 내부에 탑재된 PCB01은 LLM 로딩을 신속하게 지원하면서 온디바이스 AI의 속도와 품질을 크게 높여주는 역할을 해줄 것으로 SK하이닉스는 기대하고 있다. PCB01은 이전 세대 대비 전력 효율이 30% 개선돼 대규모 AI 연산 작업 시 효율성을 높이는 데 기여한다. 또한 SK하이닉스 기술진은 이 제품에 'SLC 캐싱' 기술을 적용했다. SLC 캐싱은 낸드의 저장 영역인 셀 일부를 처리 속도가 빠른 SLC로 동작하게 해 필요한 데이터만 신속하게 읽고 쓸 수 있게 해주는 기술이다. 이를 통해 AI 서비스 외 일반 PC 작업 속도도 빨라지도록 도와준다. 윤재연 SK하이닉스 부사장(NAND Product Planning & Enablement 담당)은 “PCB01은 업계 최고 성능 제품으로 Al PC뿐 아니라 게이밍, 하이엔드 PC 등 최고 사양 PC 시장에서도 각광받을 것”이라며 “이를 통해 당사는 HBM은 물론, 온디바이스 AI 분야에서도 '글로벌 No.1 AI 메모리 컴퍼니' 위상을 탄탄하게 다질 수 있을 것”이라고 말했다. 한편 SK하이닉스는 GTC 2024에서 PCB01 외에도 36GB(기가바이트) 12단 HBM3E, CXL, GDDR7 등 차세대 주력 기술 및 제품을 선보였다. 앞서 회사는 지난 19일 세계 최초로 HBM 5세대 제품인 HBM3E의 양산에 들어간다고 발표한 바 있다. 또한 GDDR7은 이전 세대 제품인 GDDR6 대비 대역폭이 2배 이상 확대되고, 전력 효율성이 40% 개선돼 현장에서 큰 관심을 받았다.

2024.03.20 09:45장경윤

삼성·SK하이닉스, '12단 HBM3E' 경쟁 가열...美GTC서 실물 공개

AI 반도체 시장 성장으로 고대역폭메모리(HBM) 경쟁이 치열해진 가운데 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론이 최신 제품인 HBM3E 실물을 나란히 공개해 주목된다. 엔비디아는 18~21일(현지시각) 3일간 미국 캘리포니아 실리콘밸리에서 연례 개발자 콘퍼런스 GTC 2024를 개최했다. GTC에는 엔비디아 협력사인 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등이 전시 부스를 마련하고 최신 HBM3E 실물을 전시해 눈길을 끌었다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. HBM은 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E)에 이어 4세대(HBM3) 제품이 공급되고 있으며, 올해 상반부터 5세대(HBM3E) 양산이 시작된다. 엔비디아는 AI 반도체로 사용되는 그래픽처리장치(GPU) 시장에서 80% 점유율로 사실상을 독점체제를 구축하고 있기에, 메모리 시장에서 최대 고객사로 여겨진다. 이런 이유로 메모리 업체가 엔비디아 행사에서 앞다퉈 최신 HBM3E를 공개한 이유다. 삼성전자는 부스에서 D램을 12단까지 쌓은 12단 HBM3E 실물을 처음으로 공개했다. 삼성전자는 HBM 시장에서 SK하이닉스에 뒤쳐졌다는 평가를 인식한듯 지난달 27일 업계에서 처음으로 12단 HBM3E 샘플을 고객사에 제공하기 시작했다고 공식 발표한 바 있다. 삼성전자에 따르면 12단 HBM3E는 초당 최대 1280GB의 대역폭과 36GB 용량을 제공해 성능과 용량 모두 전작인 8단 HBM3 대비 50% 이상 개선된 제품이다. 삼성전자는 '어드벤스드 TC NCF'(Thermal Compression Non Conductive Film, 열압착 비전도성 접착 필름) 기술로 12단 제품을 8단 제품과 동일한 높이로 구현했다. NCF 소재 두께는 업계 최소 칩간 간격인 '7마이크로미터(um)'다. SK하이닉스도 지난 1월 CES 2024에서 처음으로 12단 HBM3E 실물을 전시한데 이어 이번 GTC에서도 공개했다. SK하이닉스 또한 지난달 엔비디아에 12단 HBM3E 샘플을 공급을 시작한 것으로 알려진다. 이에 더해 SK하이닉스는 GTC 행사 첫날 업계 최초로 8단 HBM3E 양산을 시작했다고 공식적으로 알리며 시장 우위를 강조했다. SK하이닉스의 8단 HBM3E는 엔비디아 'H200' GPU에 공급된다. SK하이닉스는 가장 먼저 HBM3 양산과 동시에 엔비디아에 독점 공급권을 따내면서 HBM 시장에서 선두를 달려왔다. 이날 SK하이닉스는 경쟁사인 삼성전자와 달리 적층에 어드밴스드 MR-MUF(매스 리플로우-몰디드 언더필) 공정을 적용해, 열 방출 성능을 이전 세대(HBM3) 대비 10% 향상시켰다는 점도 내세웠다. MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 공정이다. 마이크론 또한 GTC에서 8단 HBM3E를 전시했다. 후발주자인 마이크론은 HBM3을 건너 뛰고 지난달 27일 8단 HBM3E 양산을 시작했다고 밝히며 “해당 HBM3E는 엔비디아가 2분기에 출시하는 GPU H200에 탑재될 예정"이라고 전했다. 아울러 마이크론도 이달부터 엔비디아에 12단 HBM3E 샘플을 공급한다. 한편, 엔비디아는 올해부터 GPU에 HBM3E를 탑재한다. 엔비디아는 올해 2분기 말에 출시되는'H200'에는 HBM3E 6개를 탑재되고, 하반기에 출시하는 'B100'에는 HBM3E 8개가 탑재된다. B100은 엔비디아가 오늘 발표한 차세대 GPU '블랙웰'이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 전체 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중이 지난해 8.4%에서 올해 말 20.1%로 증가한다고 전망했다. 올해 HBM의 연간 비트(용량) 증가율은 약 260%에 달할 것으로 내다봤다. 현재 주류인 HBM3 시장에서 SK하이닉스는 90% 이상을 점유하고 있는 것으로 집계된다. 삼성전자는 향후 몇 분기에 걸쳐 AMD의 MI300에 HBM3을 공급하면서 점진적으로 시장 점유율을 늘릴 것으로 전망된다.

2024.03.19 16:02이나리

어도비, 서브스턴스 3D 워크플로우에 파이어플라이 도입

어도비는 게임 개발자 컨퍼런스(GDC) 2024에서 어도비 서브스턴스3D의 디자인 및 크리에이티브 워크플로우에 새로운 어도비 파이어플라이 구동 생성형 AI 기능을 공개했다고 19일 밝혔다. 어도비는 서브스턴스 3D 에코시스템과 파이어플라이의 첫 통합을 통해 3D 텍스처링 및 배경 이미지 생성 등의 작업을 가속화하며, 산업 디자이너와 게임 개발자 및 시각특수효과(VFX) 전문가에게 새로운 수준의 창의성과 효율성을 지원할 계획이다. 이번 통합으로 서브스턴스 3D의 최신 버전에 두 가지 파이어플라이 구동 기능이 도입됐다. 먼저 서브스턴스 3D 샘플러 최신 버전에 도입된 텍스트를 텍스처로는 간단한 텍스트 프롬프트로 3D 개체 표면의 사실적이고 스타일화된 텍스처를 생성하는 기능이다. 텍스트를 텍스처로 기능을 사용하면 실재 프로토타입이나 스톡 이미지 또는 사진 촬영 없이도 반복적인 창작 과정을 획기적으로 개선할 수 있다. 서브스턴스 3D 스테이저의 새로운 파이어플라이 구동 생성형 배경은 텍스트 프롬프트로 정교한 배경 이미지를 생성하고, 지능적인 원근감 및 조명 효과를 더해 개체를 배경에 매끄럽게 합성하는 기능이다. 이 같은 새로운 기능은 크리에이티브 검토 과정을 대폭 단축해 전문가들의 디자인 워크플로우 생산성을 높이고 더욱 매끄러운 작업환경을 제공하며, 작업 시간을 크게 절약하도록 돕는다. 이 업데이트를 통해 산업 디자이너와 게임 및 VFX 업계 전문가는 빠르게 아이디어를 구상하고, 더 많은 창작의 자유를 누리며, 기존 대비 더 적은 시간과 비용으로 고품질의 사실적인 텍스처와 환경을 생성하는 게 가능해졌다. 또한 마케팅 전문가와 콘텐츠 크리에이터도 한층 돋보이는 브랜드 소개자료 및 스토리텔링을 위한 고품질의 비주얼과 애니메이션을 제작에 새로운 기능의 이점을 활용할 수 있게 됐다. 어도비 파이어플라이는 기본적으로 파이어플라이를 사용해 제작하거나 편집한 에셋에 콘텐츠 자격 증명을 첨부해, 창작 과정에 생성형 AI가 사용되었음을 표시한다. 콘텐츠 자격 증명은 디지털 '영양 성분 표시' 역할을 하는 검증 가능한 세부 정보다. 에셋명, 제작일, 제작에 사용된 디지털 툴 등과 같은 편집 내용을 표시하며 디지털 콘텐츠의 투명성 제고를 돕는다. 콘텐츠 출처 및 진위를 위한 연합(C2PA)의 무료 오픈 소스 기술을 기반으로 한 해당 데이터는 콘텐츠가 사용, 게시 또는 저장되는 모든 곳에서 콘텐츠와 연결된 상태로 유지돼 속성을 명확히 표시함으로써, 소비자가 디지털 콘텐츠에 대해 정보에 입각한 판단을 내릴 수 있도록 지원한다. 세바스찬 드가이 어도비 3D 및 몰입형 부문 부사장은 “어도비는 디자이너와 아티스트에게 최첨단 크리에이티브 툴을 제공할 수 있는 새롭고 혁신적인 방법을 모색해왔다”며 “파이어플라이의 생성형 AI 역량을 서브스턴스 3D에 통합함으로써 어도비는 창작 과정을 간소화할 뿐 아니라 전문가가 상상력을 발휘하고, 이를 보완하도록 설계된 새로운 생성형 워크플로우를 통해 새로운 창작의 가능성을 개척하고 있다”고 밝혔다. 새로운 텍스트를 텍스처로 및 생성형 배경 기능 등을 특징으로 한 서브스턴스 3D의 베타 버전은 오늘부터 사용 가능하다.

2024.03.19 13:57김우용

SK하이닉스, 세계 최초 'HBM3E' 본격 양산 …고객사 납품 시작

SK하이닉스가 5세대 HBM인 'HBM3E'를 본격 양산해 고객사에 납품하기 시작했다. SK하이닉스는 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산해 3월 말부터 제품 공급을 시작한다고 19일 밝혔다. 이는 회사가 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 지 7개월 만에 이룬 성과다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 메모리다. HBM3E는 HBM3의 확장(Extended) 버전으로, 5세대 제품에 해당한다. SK하이닉스는 “당사는 HBM3에 이어 현존 D램 최고 성능이 구현된 HBM3E 역시 가장 먼저 고객에 공급하게 됐다”며 “HBM3E 양산도 성공적으로 진행해 AI 메모리 시장에서의 경쟁우위를 이어 가겠다”고 밝혔다. 엄청난 양의 데이터를 빠르게 처리해야 하는 AI 시스템을 구현하기 위해서는 수많은 AI 프로세서와 메모리를 다중 연결(Multi-connection)하는 식으로 반도체 패키지가 구성돼야 한다. 따라서 AI에 투자를 늘리고 있는 글로벌 빅테크 기업들은 AI 반도체 성능에 대한 요구 수준을 계속 높여가고 있으며, HBM3E는 이를 충족시켜줄 현존 최적의 제품이 될 것으로 SK하이닉스는 기대하고 있다. HBM3E는 속도와 발열 제어 등 AI 메모리에 요구되는 모든 부문에서 세계 최고 성능을 갖췄다고 회사는 강조했다. 이 제품은 초당 최대 1.18TB(테라바이트)의 데이터를 처리하며, 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 또한 AI 메모리는 극도로 빠른 속도로 작동해야 하는 만큼 효과적인 발열 제어가 관건이다. 회사는 이를 위해 신제품에 어드밴스드 MR-MUF(매스 리플로우-몰디드 언더필) 공정을 적용해, 열 방출 성능을 이전 세대 대비 10% 향상시켰다. MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 공정이다. 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식 대비 공정이 효율적이고, 열 방출에도 효과적이라는 평가를 받고 있다. 특히 SK하이닉스의 어드밴스드 MR-MUF는 기존 공정보다 칩을 쌓을 때 가해지는 압력을 줄이고, 휨 현상 제어도 향상해 HBM 공급 생태계 내에서 안정적인 양산성을 확보하는 데 핵심이 되고 있다. 류성수 SK하이닉스 부사장(HBM Business담당)은 “당사는 세계 최초 HBM3E 양산을 통해 AI 메모리 업계를 선도하는 제품 라인업을 한층 강화했다”며 “그동안 축적해온 성공적인 HBM 비즈니스 경험을 토대로 고객관계를 탄탄히 하면서 '토털(Total) AI 메모리 프로바이더(Provider)'로서의 위상을 굳혀 나가겠다”고 말했다.

2024.03.19 10:26장경윤

GIST "주차장 문콕, AI로 다 잡아요"

주차장에 세워둔 차를 '문콕'하고 사라진 차량을 인공지능(AI)로 쉽게 판독할 수 있는 기술이 개발됐다. 광주과학기술원(GIST, 총장 임기철)은 기계공학부 이용구 교수 연구팀이 인공지능(AI) 기술을 통해 전체 CCTV 영상에서 물피도주(주차 뺑소니) 발생 시점을 검출하는 데 성공했다고18일 밝혔다. ■왜 개발했나 2017년 개정된 도로교통법에 따르면 물피도주 사고의 처벌 범위와 강도가 강화됐다. 신고 건수도 크게 늘었다. 경찰이 접수한 물피사고는 2016년 362,384건에서 2020년 626,609건으로 증가했다. 물피도주 사고는 차량 내 블랙박스에 저장된 영상을 확인해야 한다. 만약 영상이 저장되지 않았다면 주변의 CCTV를 통해 가해자를 추적해야 한다. 이때 CCTV 특성상 방대한 분량의 영상 판독이 필요하다. 그런데 이러한 영상 수사 방식은 담당 조사관 업무 부담을 가중한다. 특히 주차 뺑소니 사고는 고의성 입증 여부가 쉽지 않다. 고의성이 입증되더라도 최대 20만 원 이하의 벌금이 부과될 뿐이다. 더욱이 사고 발생 시점을 찾기도 어렵다. 연구팀은 "조사에 애로사항이 많아 현장 상황을 고려한 기술 개발이 필요했다"고 말했다. ■뭘 개발했나 현재 일선 현장에서 사용하는 동영상 축약 프로그램은 라이선스 비용이 약 1천 500만 원 든다. 무엇보다 물피도주에 특화된 것이 아닌 방범 목적으로 개발된 프로그램들은 객체의 작은 흔들림을 감지하지 못한다. 호환성 문제 등도 있다. 연구팀은 데이터셋 수집 비용과 사고 가능성을 줄이기 위해 실제 차량이 아닌 RC카를 이용해 데이터셋을 수집했다. 실제 차량과 RC카의 외관이 매우 비슷한데다 실제 차량으로 학습한 가중치나 RC카를 인식한 값의 정확도도 상호 유사하다는 점에 착안했다. 최신형 블랙박스는 충돌 감지 센서가 내장돼 CCTV 영상 시점에서만 데이터셋을 수집했다. 연구팀은 직접 수집한 물피도주 영상 800건을 분석한 후, 인공지능 네트워크에 학습시켜 차량 충돌 시점을 검출하는 데 성공했다. 연구팀은 충돌 시점을 정확히 검출하기 위해 '시간 정보'와 '공간 정보'를 동시에 분석할 수 있는 3D-CNN을 사용했다. 3D CNN(3D Convolutional Neural Networks)은 인간의 시신경을 모방해 만든 딥러닝 구조인 CNN를 기반으로 한 네트워크다. 널리 알려진 2D CNN은 이미지와 같은 2차원 데이터를 다루는 반면 3D CNN은 시간축을 더해 비디오를 분석, 학습한다. 피해차량이 특정되어 있는 물피도주 사고 특성 상, 피해차량 주변으로 일정한 간격을 두어 불필요한 배경 정보가 네트워크에 입력되지 않도록 하는 전처리 방법을 사용했다. 차량 충돌 영상은 충돌 시의 흔들림이 반복적인 움직임을 띄기 때문에 미충돌 상황에서의 움직임 패턴과 구분이 가능하다. ■기대효과는 연구팀은 이번 연구 성과로 기존 담당 조사관이 직접 영상 분석을 하는 것에 비해 업무 시간을 대폭 줄일 수 있을 것으로 내다봤다. 또 이 기술을 CCTV에 적용하면 범죄 예방 및 분석에도 활용할 수 있을 것으로 기대했다. 이용구 교수는 “고도화된 인공지능 기술로 방대한 CCTV 영상 분석의 부담을 크게 줄여준다는 점에서 의의가 있다”며, “상용화 되면 사회적 신뢰와 안전을 한층 높일 수 있을 것"으로 기대했다. 이 연구는 산업통상자원부, 과학기술정보통신부, 방위사업청, 과학치안진흥센터 등의 지원을 받아 수행됐다. 연구성과는 국제 학술지인 'JCDE(컴퓨테이셔널 디자인 앤 엔지니어링 저널) 2월 19일 온라인으로 게재됐다.

2024.03.18 16:50박희범

삼성전자, 'V11' 낸드 개발 본격화…첫 500단 돌파 시도

삼성전자가 차세대 낸드 개발에 박차를 가하고 있다. 지난해 도입한 최신 낸드 제조설비를 통해 현재 V10, V11 제품 개발을 진행 중인 것으로 파악됐다. V11의 목표 적층 수는 570단대로, 낸드 제품 중 첫 500단 시대를 열 것으로 기대된다. 18일 업계에 따르면 삼성전자는 현재 평택캠퍼스에서 V10, V11 낸드 개발을 위한 TF(태스크포스)를 가동 중이다. 낸드는 셀을 수직으로 쌓아올리는 방식으로 개발돼 왔다. 현재 상용화된 가장 최신 세대는 238단 적층의 V8이다. 삼성전자가 V8을 양산하기 시작한 시점은 2022년 4분기부터다. 다음 세대인 V9(280단대 추정)은 올해 양산될 예정이다. 나아가 삼성전자는 차세대 낸드 개발을 위한 준비에 나섰다. 지난해 P3에 도입한 TEL(도쿄일렉트론)·램리서치의 최첨단 식각장비를 도입한 것이 대표적인 사례다. 식각은 반도체 웨이퍼에 회로를 새긴 뒤 남은 물질들을 제거하는 기술로, 낸드 제조의 핵심 공정 중 하나다. 이를 통해 삼성전자는 지난해 하반기부터 V10 및 V11 개발 TF를 가동 중인 것으로 파악됐다. V10의 경우 현재 양산 평가가 진행 중이다. 적층 수는 430단대다. V10부터는 이전 '더블 스택'과 달리 '트리플 스택'을 적용한다. 스택은 낸드 전체를 몇 번에 나눠 쌓는 지를 나타내는 지표다. 예를 들어 430단 낸드를 트리플 스택으로 구현하려면 150단+150단+130단 등으로 쌓아야 한다. 더블 스택 대비 더 많은 제조비용이 투입되지만, 고적층 낸드를 안정적으로 생산하려면 트리플 스택으로의 전환이 필요하다. 삼성전자는 V11에 대한 개발도 착수했다. V11의 경우 570단대로 구현하는 것을 목표로 삼고 있다. 현재 삼성전자가 싱글 스택을 최대 170단대로 구현할 수 있다는 점을 고려하면, 이론상 최대 목표치에 해당한다. V11의 구체적인 개발 완료 목표 시점은 밝혀지지 않았다. 다만 연구소 및 평택캠퍼스 내에 관련 설비가 이미 소량 도입된 상황으로, 삼성전자 역시 V11 개발에 적극 나서고 있는 것으로 알려졌다. 반도체 업계 관계자는 "통상 삼성전자는 최신 제조장비로 낸드 개발을 2~3세대씩 묶어서 진행한다"며 "이번에는 V9, V10, V11을 같이 개발해왔고, V10이 양산 평가에 돌입한 만큼 V11개발에 박차를 가하고 있는 상황"이라고 밝혔다. 한편 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 세계 낸드 매출액은 114억8천580만 달러로 전분기 대비 24.5% 증가했다. 올 1분기에도 매출 규모가 전분기 대비 20% 증가할 것으로 예상되는 등 현재 낸드 시장은 뚜렷한 회복세를 보이고 있다.

2024.03.18 13:55장경윤

엑스플라-이스크라, 웹3 블록체인 게임 플랫폼 파트너십 체결

글로벌 블록체인 메인넷 엑스플라(XPLA)는 웹3 블록체인 게임 플랫폼 이스크라(ISKRA)와 전략적 파트너십을 체결했다고 18일 밝혔다. 이스크라는 게임 및 IT 업계 베테랑들이 의기투합해 개발한 웹3 블록체인 게임 플랫폼이다. 이더리움, 베이스, 클레이튼 등 멀티 체인 지원을 기반으로 게임 론칭, 거버넌스 토큰 판매 등 종합 솔루션을 제공하고 있다. 세계 최대 웹3 게이밍 커뮤니티인 일드길드게임즈(YGG)와 파트너십 체결, 동남아 지역 게임 및 블록체인 프로젝트들과의 협력 강화 등을 토대로 글로벌 시장 확장에 집중하고 있다. 이번 전략적 파트너십을 기반으로 XPLA와 이스크라는 강력한 협력 관계를 구축해 나간다. 먼저 XPLA(티커 XPLA)와 ISKRA(티커 ISK) 간 토큰 스왑으로 생태계 간 경제적 기여와 지속적인 협력의 기반을 마련한다. 각 생태계에 온보딩 된 게임들을 통한 공동 마케팅도 활발하게 진행해 나간다. 강력한 IP와 생태계를 보유하고 있는 두 프로젝트가 협력 관계를 구축함으로써 성공적인 웹3 경험을 공유하는 것은 물론 양측의 게임 및 생태계 활성화가 더욱 빨라질 것으로 회사 측은 기대했다. 폴 킴 XPLA 팀 리더는 “게임 콘텐츠 중심으로 생태계를 확장해 나가고 있는 두 프로젝트가 협력 관계를 구축함으로써 다양한 시너지가 기대된다”며 “패러다임을 선도해 나가고 있는 다양한 프로젝트들과의 파트너십을 통해 최고의 웹3 플랫폼이라는 비전에 발빠르게 다가갈 것”이라고 밝혔다. 이홍규 이스크라 대표는 “이번 파트너십을 토대로 각 생태계의 게임 및 커뮤니티 경제 활성화는 물론 성공적인 웹3 경험을 공유할 수 있는 기반이 마련됐다”며 “특히 토큰 스왑, 공동 마케팅 등 구체적인 협력을 통해 확실한 성공 사례를 만들어갈 수 있도록 전폭적인 협력에 나설 것”이라고 덧붙였다. 컴투스홀딩스가 참여하는 XPLA는 컴투스 그룹을 비롯해 구글 클라우드(Google Cloud), 레이어제로(LayerZero), 구미(gumi), 애니모카 브랜즈(Animoca Brands), YGG, 블록데몬(Blockdaemon), 코스모스테이션(Cosmostation) 등 세계적 웹 3 기업들이 참여하는 레이어1 메인넷이다. 소환형 RPG, '서머너즈 워: 크로니클', '미니게임천국', '낚시의 신: 크루', '닌자키우기 온라인', '워킹데드: 올스타즈' 등 히트 IP 기반의 웹3 게임을 온보딩했으며 글로벌 웹3 콘텐츠 허브로 도약하고 있다.

2024.03.18 11:21이도원

2030년 달에서 마법의 광물 '헬륨3' 채굴한다 [우주로 간다]

달에서 천연 자원을 채굴해 지구에 다시 판매하겠다는 목표를 가진 스타트업이 최근 1천800만 달러(약 240억 원)를 조달했다고 IT매체 엔가젯이 17일(현지시간) 보도했다. 미국 우주탐사 스타트업 인터룬(Interlune)은 지구에는 희귀하고 달에는 풍부하다고 알려진 헬륨3을 채굴하는 목표를 가진 스타트업이다. 이번 주 이 회사는 알렉시스 오하니안(Alexis Ohanian) 레딧 공동 창업자의 벤처 회사 '세븐 세븐 식스'로부터 1천500만 달러(약 200억 원)를 포함하여 총 1천800만 달러의 자금을 조달했다고 발표했다. 블루오리진 전 사장이었던 인터룬의 공동 창업자 롭 메이어슨(Rob Meyerson)은 IT매체 아스테크니카와의 인터뷰를 통해 "헬륨3은 달에 가서 지구로 다시 가져올 수 있을 만큼 가격이 충분히 높은 유일한 자원"이라고 밝혔다. 또, 그는 미 항공우주국(NASA) 상업용 달 임무 중 하나에 참여해 채굴용 기계를 달에 실어 보내기를 희망한다고 밝혔다. 롭 메이어슨은 2028년까지 달에 파일럿 공장을 건설하고 2030년 채굴기 가동을 시작할 계획이라고 말했다. 인터룬의 목표는 달 토양을 처리해 여기서 헬륨3 가스를 추출한 다음 지구로 다시 보내는 것이다. 인터룬은 달에 이를 채굴하기 위한 장비와 달표면에서 헬륨3의 농도를 평가하기 위한 로봇 착륙선 임무를 계획 중이다. 헬륨3은 1g만 있어도 석탄 40톤이 생산하는 에너지를 대체할 수 있다고 알려진 마법의 광물이다. 양자 컴퓨팅, 의료 영상과 같은 응용 분야를 비롯해 향후 핵융합로의 연료로 사용될 수 있을 것으로 전망되고 있다. 헬륨3는 태양풍에 의해 달까지 운반돼 달 토양에 갇혀 표면에 남아 있는 것으로 예상되고 있다. 메이어슨은 성명을 통해 “역사상 처음으로 달에서 천연자원을 채취하는 것이 기술적으로나 경제적으로 가능하다”고 밝혔다. 이 회사의 창립 멤버에는 메이어슨을 비롯해 전 블루오리진의 최고 건축가 게리 레이, 아폴로17 우주 비행사였던 해리슨 슈미트 등이 포함되어 있다.

2024.03.18 10:23이정현

삼성 OLED 장착 中 비보 'X 폴드3'..."영하 30도 끄떡없다"

중국 스마트폰 브랜드 비보가 이달 말 출시 예정인 신제품 폴더블 스마트폰 '비보 X 폴드 3' 시리즈의 저온 배터리 수명을 강조하고 나섰다. 17일 중국 비보의 자징둥 부총재 겸 브랜드 및 상품 전략 총경리는 '비보 X 폴드 3' 시리즈를 '폴더블 스마트폰의 황제'라면서 영하 30도인 남극에서도 비보 X 폴드 3 시리즈에 탑재된 '란하이' 배터리가 문제없이 동작한다고 밝혔다. 그에 따르면 비보의 직원들이 비보 X 폴드 3 시리즈 스마트폰을 갖고 남극에서 직접 테스트를 했다. 중국 남극 친링 기지에서의 저온 테스트를 버틴 것으로 알려졌다. 자 총경리는 "비보 X 폴드 3 시리즈의 란하이 배터리 수명은 매우 강하며, 한번 충전으로 이틀 간 배터리가 유지되고 저온 배터리 수명에서도 좋은 성능을 발휘한다"고 부연했다. 실제 비보의 직원들이 촬영한 남극의 풍경도 공개됐다. 지금까지 알려진 바에 따르면 비보 X 폴드 3 프로의 배터리 용량은 5600mAh/5700mAh이며 120W 유선 고속 충전과 50W 무선 충전을 지원한다. 비보는 이 제품이 역사상 가장 얇은 스마트폰으로 알려진 두께 4.75mm의 스마트폰 보다 더 얇다고 강조했다. 비보 X 폴드 3 시리즈는 삼성디스플레이의 8.03인치 'E7' OLED를 탑재했다. 또 퀄컴의 스냅드래곤 8 젠(Gen) 3 프로세서를 탑재한 세계 첫 대형 스크린 스마트폰이라고 소개됐다. IPX8 방수도 지원한다.

2024.03.18 07:15유효정

메타, '라마3' 전용 AI인프라 공개...GPU만 4만9천개

메타가 차기 대규모언어모델(LLM) '라마 3' 학습을 위한 세계 최대 규모의 컴퓨팅 인프라를 공개했다. 최근 실리콘 앵글 등 외신에 따르면 메타는 AI학습을 위한 데이터센터급의 24K GPU 클러스터 한 쌍의 세부정보를 공식 블로그를 통해 공개했다. 여러 그래픽처리장치(GPU)를 네트워크로 연결해 병렬 컴퓨팅 작업을 수행하는 시스템이다. 기계학습, 대규모 시뮬레이션 등 대규모 계산 작업을 더 빠르게 처리하기 위해 활용된다. 메타에서 공개한 24K GPU 클러스터는 2022년 선보인 리서치슈퍼클러스터(RSC)의 후속모델이다. 이름처럼 2개의 클러스터에 각 2만4천576개의 엔비디아 텐서 코어 H100(이하 H100) GPU가 적용된 것이 특징으로 총 4만9천 개 이상의 H100 CPU를 활용할 수 있다. 이번 발표는 일반인공지능(AGI) 연구를 위해 대규모 인프라 구축 계획의 일환이다. 메타는 2024년 말까지 35만 개의 H100 GPU를 포함한 AI 인프라를 확장할 계획이다. 이를 통해 기존에 확보한 인프라를 포함해 60만 개의 H100 GPU 수준의 컴퓨팅 파워를 갖추는 것을 목표로 한다. 두 클러스터는 GPU 수가 동일하며 개방형 GPU 하드웨어 플랫폼 '그랜드 티톤(Grand Teton)'을 사용해 구축됐다. 하지만 네트워크 인프라 설계에 차이가 있다. 하나는 웻지 400 및 미니팩 2 OCP 랙 스위치와 아리스타 7800를 기반으로 자체 개발한 RDMA 오버 컨버지드 이더넷(RoCE) 솔수션을 적용했다. 두 번째 클러스터는 엔비디아의 퀀텀2 인피니밴드 패브릭 솔루션이 적용됐다. 두 클러스터의 구조를 다르게 한 이유는 향후 더 크고 확장된 클러스터 구축을 목표로 하기 때문이다. 두 클러스터에서 다양한 분야의 AI를 학습하며 어떤 구조와 설계 방식이 AI에 적합한지 데이터를 확보해 이후 적용하겠다는 비전이다. 저장장치도 해머스케이프와 협력해 자체 개발했다. 생성형 AI 훈련 작업이 점점 빨라지고 규모가 커지는 것에 대비해 고성능이면서도 수만개의 GPU에서 동시 작업하는 데이터를 감당할 수 있도록 E1.S SSD를 활용했다. 이와 함께 구글은 개방형 AI 생태계 활성화를 위해 AI 소프트웨어 프레임워크인 파이토치를 지속해서 지원할 것이라고 강조했다. 케빈 리 등 구글 연구원은 “지난 2015년 빅서 플랫폼을 시작으로 GPU 하드웨어 플랫폼을 설계를 공개하고 있다”며 “우리는 이런 정보 공유가 업계의 문제 해결을 돕는데 도움이 될 것이라고 믿고 있다”고 이번 GPU 클러스터 관련 내용을 공개한 이유를 밝혔다. 이어서 “우리의 AI 노력은 개방형 과학과 교차 협력의 철학을 바탕으로 구축됐다”며 “개방형 생태계는 AI 개발에 투명성, 정밀성, 신뢰를 제공하고 안전과 책임을 최우선으로 하여 모든 사람이 혜택을 누릴 수 있는 혁신을 이끌어낼 것”이라고 강조했다.

2024.03.17 13:07남혁우

AMD "오픈소스 동영상 플레이어 'VLC', 플루이드 모션 곧 지원"

"비영리 오픈소스 재단 '비디오랜'(VideoLAN)과 협업해 동영상을 보다 매끄럽게 재생할 수 있는 '플루이드 모션 비디오'(Fluid Motion Video) 기술을 오픈소스 재생 프로그램 'VLC'에 적용할 예정이다." 13일 오후 서울 여의도 FKI타워 컨퍼런스센터에서 진행된 'AMD x ASRock 밋업 AI 2024' 행사에서 기자와 만난 아담 코작(Adam Kozak) AMD GPU 마케팅 세일즈 매니저가 이같이 밝혔다. 플루이드 모션 비디오는 AMD와 대만 사이버링크사가 함께 개발한 동영상 관련 기술이다. 초당 24-50프레임으로 재생되는 동영상 사이사이에 프레임을 끼워넣어 보다 매끄럽게 보이게 하는 것이 핵심이다. AMD는 플루이드 모션 비디오 기능을 2014년 처음 출시한 후 라데온 HD7000 시리즈 그래픽카드부터 이를 지원했다. 그러나 2019년 출시한 라데온 RX 5000 시리즈부터 지원을 중단했다. ■ "FSR 3 활용한 프레임 보간 기능 구현 가능" 일부 소비자는 플루이드 모션 비디오 기능을 쓰기 위해 라데온 RX 560 등 보급형 그래픽카드를 별도로 꽂아 쓰기도 했다. 그러나 현재 새 제품은 구하기 힘들며 개인간 중고 거래 이외에 구할 수 있는 방법이 없다. 아담 코작 매니저는 "AMD가 지난 해 발표한 피델리티 FX 슈퍼 해상도 3(FSR 3)는 오픈소스 기술이다. 여기에 포함된 AI 기반 프레임 생성 기술을 동영상 재생에 응용하는 것도 가능하다. 이미 일부 소규모 동영상 재생 프로그램 적용 사례도 있다."고 설명했다. 이어 "AMD는 비디오랜 재단이 개발하는 동영상 재생 프로그램 'VLC'에 플루이드 모션 비디오 기술을 적용하기 위해 협업하고 있다"고 덧붙였다. ■ "비디오랜, VLC 베타 버전에 플루이드 모션 비디오 탑재" VLC는 윈도와 맥OS, 리눅스 등을 모두 지원하는 오픈소스 동영상 재생 프로그램이며 가장 널리 쓰이는 제품이기도 하다. 2001년 2월 첫 버전 공개 이후 최근 누적 다운로드 횟수 50억 번을 기록하기도 했다. 아담 코작 매니저는 "플루이드 모션 프레임 기술을 적용한 VLC 새 버전 출시 시기는 그들(비디오랜)이 결정할 것이다. 그러나 바로 오늘(13일) 베타 버전을 전달받았다. (미국으로) 돌아가면 테스트해 볼 것"이라고 밝혔다. 특히 FSR 3는 AMD 라데온 RX 5000 시리즈 뿐만 아니라 엔비디아 지포스 RTX 20 시리즈 등 경쟁사 GPU도 지원하는 기술이다. 플루이드 모션 프레임을 지원하는 VLC 새 버전이 출시되면 엔비디아 그래픽카드 기반 PC도 이를 활용할 수 있다. ■ "한국 시장에서 라데온 점유율 낮은 것은 큰 문제" 현재 국내 데스크톱 PC용 그래픽카드 시장에서 AMD 라데온 그래픽카드의 시장점유율은 15% 내외로 집계된다. 이는 미국이나 유럽 등 다른 국가 대비 현저히 낮다. 아담 코작 매니저는 "다른 국가 대비 한국에서 라데온 그래픽카드의 점유율이 낮은 것은 큰 문제다. 소비자들이 라데온 그래픽카드의 게임 성능과 안정성에 대해 충분히 알지 못하는 것이 원인으로 생각된다"고 밝혔다. 이어 "과거 라데온 그래픽카드용 드라이버와 소프트웨어가 게임에서 문제를 일으키는 등 작은 문제가 계속 반복되고 있었던 것도 사실이다. 2019년 통합 소프트웨어 '아드레날린'을 처음 출시했을 때도 과거 부정적인 경험 때문에 좋은 평가를 받지 못했다"고 덧붙였다. ■ "라데온 관련 드라이버·소프트웨어, 안정성 크게 개선" 아담 코작 매니저는 "현재 라데온 그래픽카드용 드라이버와 아드레날린 소프트웨어는 충분히 안정적이며 엔비디아 등 경쟁사가 도입하지 못한 기능도 확보하고 있다. 시장 점유율이 높아질 수 있도록 이를 충분히 알리는 것이 중요하다고 본다"고 설명했다. 이날 AMD코리아 그래픽 세일즈팀 관계자도 "작년부터 국내에 라데온 전담 엔지니어가 배치돼 국내 개발 게임 관련 호환성 문제를 해결했다. 그 결과 안정성이 작년 대비 크게 개선됐다. 어떤 이슈가 있다면 드라이버에 내장된 보고용 툴로 알려주기 바란다"고 당부했다. ■ "더 나은 경험 위해 프리싱크 인증 기준 상향" AMD는 2015년 발표한 잔상 감소 기술, '프리싱크'(FreeSync) 인증 기준을 지난 해 9월부터 크게 상향했다. 과거에는 최저 화면주사율 60Hz만 확보해도 인증 통과가 가능했지만 올해부터는 풀HD(1920×1080 화소)나 QHD(2560×1440 화소) 모니터는 최소 144Hz 이상 화면주사율을 확보해야 한다. 아담 코작 매니저는 "프리싱크 기술을 지원하는 모니터가 처음 나왔을 때 화면 주사율이 60Hz에 불과한 제품들도 있었다. AMD는 더 나은 경험을 위해 이런 저품질 모니터를 시장에서 배제하길 원했다"고 설명했다. 그는 이어 "우리는 모두 게임을 즐기는 '게이머'이며 고품질 경험을 원한다. 앞으로 보다 부드러운 게임 화면을 더 높은 프레임으로 즐길 수 있을 것"이라고 전망했다.

2024.03.14 08:47권봉석

트렌드포스 "HBM3E, SK하이닉스가 선두...삼성, 하반기에 격차 줄인다"

고대역폭메모리(HBM) 경쟁에서 SK하이닉스가 고객사인 엔비디아에 가장 먼저 HBM3E를 대량 공급하며 선두를 달리는 것으로 파악된다. 삼성전자는 HBM3E 공급이 다소 늦었지만, 연말까지 SK하이닉스와 격차를 상당부분 좁힐 수 있다는 분석이 나온다. 13일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 SK하이닉스는 1분기에 8단 24GB(기가바이트) HBM3E가 고객사 엔비디아의 검증을 통과하며 양산을 시작했다. 마이크론은 엔비디아가 2분기 말에 H200 출시한다는 계획에 맞춰, 1분기 말에 8단 24GB HBM3E를 공급할 계획이다. 샘플 제출이 다소 늦은 삼성전자는 1분기 말까지 검증을 완료하고, 2분기에 8단 24GB HBM3E 출하를 시작할 것으로 예상된다. 트렌드포스는 “삼성전자는 이미 HBM3에서 상당한 진전을 이뤘다”라며 “HBM3E 검증이 곧 완료될 것으로 예상되며, 연말까지 SK하이닉스와의 시장 점유율 격차를 크게 줄여 HBM 시장의 경쟁 구도를 재편할 태세다”고 진단했다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. HBM은 AI 반도체 시장 성장으로 인해 수요가 증가하고 있다. HBM은 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E)에 이어 4세대(HBM3) 제품이 공급되고 있으며, 올해부터 5세대(HBM3E) 양산이 시작된다. AI 칩 선두주자인 엔비디아는 AI 반도체로 사용되는 그래픽처리장치(GPU) 시장에서 80% 점유율로 사실상을 독점체제를 구축하고 있다. 메모리 업체 입장에서는 대형 고객사인 엔비디아의 공급 물량을 확보하는 것이 경쟁의 승부를 가르는 '절대 반지'일 수밖에 없다. SK하이닉스는 가장 먼저 HBM3 양산과 동시에 엔비디아에 독점 공급권을 따내면서 HBM 시장에서 선두를 달려왔다. 하지만 최근 엔비디아가 공급망 관리를 위해 HBM3E 탑재부터 공급망을 다변화하기로 결정하면서 메모리 업체 간 경쟁이 치열해 졌다. 엔비디아는 올해 2분기 말에 HBM3E 6개가 탑재된 'H200' 칩을, 하반기에는 HBM3E 8개가 탑재된 'B100' 칩을 출시할 예정이다. 이에 지난해 7월 마이크론은 업계에서 가장 먼저 HBM3E 샘플을 엔비디아에 제공했고, 8월 중순에는 SK하이닉스가, 10월 초에는 삼성전자가 각각 샘플을 보냈다. 후발주자인 마이크론은 HBM3을 건너 뛰고 HBM3E를 시작했다는 점에서 주목된다. 트렌드포스는 삼성전자가 HBM3에서도 입지가 강화되고 있다고 평가했다. 보고서는 “삼성전자의 HBM3은 1분기에 AMD의 MI300 GPU로부터 인증을 획득하면서 AMD의 중요한 공급업체로 자리매김했다”며 “이는 삼성이 1분기부터 HBM3 생산량을 늘릴 수 있는 길을 열어준다. 특히 마이크론이 HBM3에 진출하지 않아 SK하이닉스와 삼성이 핵심 플레이라는 점은 주목할만 하다”고 말했다. AMD는 올 하반기에는 HBM3E가 탑재된 'MI350'을 출시할 계획이다. 그 밖에 인텔 하바나, 메타, 구글, 아마존웹서비스(AWS) 등도 HBM3 수급에 나서고 있다.

2024.03.13 18:15이나리

위메이드 나이트크로우, 블록체인 웹3 품고 글로벌 흥행 시도

위메이드의 '나이트크로우'가 블록체인 위믹스3.0를 품고 글로벌 시장에서 흥행을 시도한다. 이 게임의 글로벌 버전은 위믹스3.0 메인넷의 블록체인 웹3 게임 플랫폼 위믹스플레이를 통해 글로벌에 진출한다. 이 게임이 가상자산 토큰이코노믹 생태계에 큰 파장을 일으킬지가 관전 포인트다. 12일 위메이드는 매드엔진이 개발한 '나이트크로우 글로벌 버전'을 170여국에 선보였다. '나이트크로우 글로벌 버전'은 언리얼 엔진5 기반 PC모바일 크로스 플랫폼 MMORPG다. 13세기 유럽 세계관과 스토리, 극사실적인 그래픽, 글라이더를 이용한 박진감 넘치는 전투 등을 담았다. 이 게임의 국내 버전은 지난해 4월 국내에 선출시된 이후 장기간 구글 매출 톱10을 기록하는 등 안정적인 인기를 이어가고 있다. 이 게임의 국내 누적 매출은 2천억 원으로 알려졌다. 시장의 관심은 '나이트크로우 글로벌 버전' 흥행에 쏠려있다. 이 게임이 국내 버전과 다르게 위믹스3.0 가상자산 멀티 토큰이코노믹을 통해 이용자들이 수익을 낼 수 있도록 구성만 만큼 이용자들이 몰릴 수 있다는 전망에서다. '나이트크로우 글로벌 버전'은 크로우(CROW) 토큰을 핵심 자산으로 내세웠다. 해당 토큰은 6개의 인게임 아이템 토큰을 구매하는데 사용하거나, 위믹스 달러로 교환할 수 있다. 크로우 토큰은 게임 활동을 통해 얻을 수 있는 다이아 등으로 민팅이 가능하다. 플레이 앤 언(P&E)다. 무엇보다 이 게임은 위믹스3.0 메인넷의 옴니체인 네트워크 구축으로 이더리움, BNB, 폴리곤, 아발란체, 크로마, 위믹스3.0 6개의 체인을 지원한다. 여러 체인을 하나로 연결한 체인링크 랩스의 CCIP((Chainlink Cross-Chain Interoperability Protocol) 기술이 적용된 우나기 엔진 '우나기 엑스(unagi x)' 기반이다. 위믹스3.0 외 다른 체인 이용자들은 우나기 엑스를 통해 블록체인 게임 플랫폼 위믹스플레이에서 '나이트크로우 글로벌 버전' 등을 플레이하며 게임 토큰과 NFT 등을 거래할 수 있다. 이 같은 지원은 위믹스 뿐 아닌 다양한 블록체인 생태계에서 활동하는 잠재적 게임 이용자를 흡수할 수 있어 게임 흥행에 긍정적인 영향을 미칠 수 있다는 전망도 나왔다. 가상자산 투자에 관심이 있는 게임 이용자들의 경우 '나이트크로우 글로벌 버전'이 위믹스3.0 기축통화인 위믹스 달러와 위믹스 토큰의 가치를 더 높여줄 수 있을지도 예의주시하고 있다. 위믹스 토큰은 지난달 2천 원대에서 이달 4천 원대에 거래되고 있다. 또 '나이트크로우 글로벌 버전' 흥행 여부는 위메이드 주가도 견인할 수 있다는 점에서 더 주목을 받고 있다. '미르4 글로벌 버전'에 이어 '나이트크로우 글로벌 버전'이 흥행에 성공한다면 위메이드의 실적도 큰 폭으로 개선될 수 있기 때문이다. '미르4 글로벌 버전'은 지난 2021년 8월 출시됐고, 같은해 위메이드의 주가는 최고가인 24만5천700원을 기록한 바 있다. 위메이드의 주가는 오늘 오전 약 10시 약 5만5천원을 기록했다. 업계 한 관계자는 "나이트크로우 글로벌 버전은 위믹스 재단이 준비한 가상자산 토큰이코노믹에 게임 콘텐츠를 결합한 도전작"이라며 "이 게임이 위믹스 재단이 그리고 있는 블록체인 웹3 게임 사업에 최정점에 올라설지 기대된다"고 밝혔다.

2024.03.12 13:15이도원

차세대 M3 맥 제품은 언제 나올까

최근 애플이 M3칩이 탑재된 새 맥북 에어 시리즈를 발표한 가운데 맥 제품들이 줄줄이 M3 칩으로 업그레이드 될 준비를 하고 있다. IT매체 맥루머스는 지금까지 나온 소문들을 종합해 출시가 기대되는 M3 칩 탑재 맥 제품을 모아서 10일(현지시간) 보도했다. ■ 맥 스튜디오 애플은 작년 6월 WWDC 행사에서 M2 칩 맥 스튜디오를 공개했다. 지난 1월 대만 시장조사업체 트렌드포스 보고서에 따르면, M3 울트라 칩이 탑재된 신형 맥 스튜디오가 올해 중반 출시될 예정이다. 이 보고서에 따르면 M3 울트라 칩은 올해 말 아이폰 16 라인업에 출시될 것으로 예상되는 A18 칩과 마찬가지로 TSMC의 N3E 공장으로 제작될 예정이다. 이후 블룸버그 통신도 애플이 새로운 맥 스튜디오를 개발 중이며, "신형 맥 스튜디오에는 아직 발표되지 않은 M3 칩의 네 번째 변형이 제공될 가능성이 높다"고 보도했다. 또, 신형 맥 스튜디오가 올해 하반기 출시 가능성이 높다고 덧붙였다. 신형 맥 스튜디오에 탑재될 것으로 예상되는 M3 칩에는 최대 32개의 CPU 코어와 80개의 GPU 코어를 탑재할 것으로 예상되고 있다. ■ 맥 프로 애플은 2023년 6월 맥 스튜디오와 함께 M2 맥 프로를 선보였다. 블룸버그 마크 거먼은 올해 하반기 M3 칩 기반 맥 프로가 출시될 가능성이 높다고 전망했다. 여기에는 차기 맥 스튜디오처럼 'M3 울트라' 칩셋 탑재가 거론되고 있다. ■ 맥 미니 애플은 작년 1월 M2, M2 프로 칩 맥 미니를 발표했기 때문에 출시된 지 약 400일이 지난 상태다. 작년 7월 블룸버그 통신은 새 맥 미니가 2024년 하반기까지 출시되지 않을 것이라고 보도한 바 있다. 과거 애플은 M1 맥 미니 출시 후 M2 맥 미니 출시까지 약 26개월이 걸렸기 때문에, 다음 맥 미니 제품은 올해가 아닌 내년 봄 M3 칩이 아닌 곧장 M4 칩을 갖춘 맥 미니를 출시할 가능성도 있다고 맥루머스는 전했다. ■ 맥북 프로 애플은 작년 11월에 이미 M3, M3 프로 칩 기반 맥북 프로를 선보였기 때문에, 차기 맥북 프로는M4 칩을 갖추고 출시 시기는 2025년으로 예상된다. 또, 애플이 아이패드와 맥북 라인업의 OLED 전환을 준비 중이기 때문에 차기 맥북 프로에 최초로 OLED 디스플레이가 탑재될 가능성도 있다고 맥루머스는 전했다.

2024.03.12 08:43이정현

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