• ZDNet USA
  • ZDNet China
  • ZDNet Japan
  • English
  • 지디넷 웨비나
뉴스
  • 최신뉴스
  • 방송/통신
  • 컴퓨팅
  • 홈&모바일
  • 인터넷
  • 반도체/디스플레이
  • 카테크
  • 헬스케어
  • 게임
  • 중기&스타트업
  • 유통
  • 금융
  • 과학
  • 디지털경제
  • 취업/HR/교육
  • 문화
  • 인사•부음
  • 글로벌뉴스
인공지능
배터리
양자컴퓨팅
컨퍼런스
칼럼•연재
포토•영상

ZDNet 검색 페이지

'3'통합검색 결과 입니다. (1026건)

  • 태그
    • 제목
    • 제목 + 내용
    • 작성자
    • 태그
  • 기간
    • 3개월
    • 1년
    • 1년 이전

루미웨이브 박범준, 웹3 게임 '사무라이 쇼다운 R' 특징 소개

웹3 게임 개발사 루미웨이브(전 온버프)가 개발 중인 웹3 신작과 수이 메인넷에 대해 소개한다. 박범준 루미웨이브 콘텐츠 개발 파트장은 오는 6월 12일 판교 경기창조경제혁신센터 국제대회의장에서 개최되는 '제3회 대한민국 NFT/블록체인 게임 컨퍼런스' 강연에 나선다. 박 파트장은 이날 오후 '사무라이 쇼다운R, 런치 업데이트 온 수이'를 주제로 강연한다. 박 파트장은 루미웨이브가 메인넷을 수이로 선택한 이유를 공개한다. 또한 이번 마이그레이션을 통해 마이그레이션을 통해 기존 이더리움 네트워크의 기술적 한계를 극복하고 향후 출시하게 될 차기작들의 서비스 성능과 경쟁력을 최대로 끌어올린다는 계획이다. 이 회사는 지난 20일 메인넷을 수이(Sui)로 마이그레이션하고, 온버프를 루미웨이브로 브랜드를 변경한다고 발표했다. 루미웨이브는 웹3 IP 플랫폼으로, 지난해 라그나로크 라비린스 NFT와 리틀 레기온 NFT 등 웹2 기반 게임을 웹3 버전으로 출시한 바 있다. 마이그레이션 이후, 루미웨이브는 사무라이 쇼다운 IP를 기반으로 한 블록체인 모바일 게임 사무라이 쇼다운 R 출시할 계획이다. 박 파트장은 과거 스마일게이트 스토브 PC클라이언트 개발팀에서 시니어개발자를 역임했다. 이후 온버프(현 루미웨이브) 콘텐츠 개발 파트장을 맡아, 다양한 프로젝트를 진행했다. 제3회 대한민국 NFT/블록체인 게임 컨퍼런스는 ▲넥슨 ▲넷마블 ▲바이낸스 ▲아발란체 ▲컴투스플랫폼 ▲BPMG ▲수이 ▲루미웨이브 ▲퍼플레이 등 블록체인 게임 시장에서 바쁜 행보를 이어가고 있는 기업들이 참가해 콘텐츠 개발 및 운영 노하우를 공개할 예정이다. 이번 대한민국 NFT/블록체인 게임 컨퍼런스에서는 블록체인 게임 외에도 디지털자산 커스터디와 클라우드 서비스 등에 대한 소개도 펼쳐진다. 컨퍼런스 참가에 대한 자세한 내용은 전화(02-330-0165)와 홈페이지에서 확인할 수 있다. 컨퍼런스 장소 주차는 지원하지 않는다. (☞ 홈페이지 바로가기)

2024.06.07 11:52강한결

한달 남은 파리 '갤럭시 언팩'...신제품 예상 스펙 총정리

올해 갤럭시 하반기 언팩 행사가 한 달 뒤 열린다. 신제품 공개를 앞두고 벌써부터 예상 디자인과 사양에 대한 전망이 쏟아지고 있다. 7일 업계에 따르면 삼성전자는 다음달 10일 프랑스 파리에서 갤럭시 언팩 행사를 열고 갤럭시Z폴드·플립5, 갤럭시워치7 시리즈를 공개한다. 2년 만에 선보이는 무선이어폰 갤럭시버즈3 시리즈와 함께 새로운 웨어러블 기기 갤럭시링도 베일을 벗을 전망이다. ■ 첫 AI 폴더블폰 '갤럭시Z폴드·플립6', 외부화면 더 커진다 일각에서는 올해 폴더블폰 라인업에 S펜을 지원하지 않는 갤럭시Z폴드6 FE(팬에디션)이 추가될 것이란 관측도 있었지만, 이번 언팩에서는 기존과 같이 폴드형과 플립형 모델을 각각 1개씩 출시할 것으로 전망된다. 벤치마크 점수를 측정하는 긱벤치에 올라온 갤럭시Z폴드·플립6 사양에 따르면 AP는 둘다 퀄컴 스냅드래곤8 3세대를 적용할 전망이다. 갤럭시S24 시리즈와 마찬가지로 '갤럭시 AI' 기능을 탑재해 실시간 통역과 사진편집 등의 기능을 제공할 예정이다. 램 용량은 12GB일 것으로 관측된다. 갤럭시Z플립 모델이 8GB 이상 RAM을 탑재한 것은 이번이 처음이다. 다만, 지역별로 8GB와 12GB 중 가격을 달리해 내놓을 가능성도 크다. IT 팁스터 아이스유니버스가 유출한 이미지에 따르면 폴드6는 전작보다 더 각지고 베젤이 줄어들며 외부화면 크기가 더 커졌다. 후면 카메라는 기존과 동일한 디자인이지만, 모듈은 재설계한 것으로 알려졌다. 폴더블폰의 고질적인 문제인 가운데 주름이 덜 지는 디스플레이 기술을 사용한 것으로 추정된다. 이밖에 IT 팁스터 등이 유출한 폴드6 예상 사양으로는 ▲배터리 용량 4천400mAh ▲25W 고속충전 ▲무게 239g(전작 253g) 등이 있다. 플립6 전체적인 디자인은 플립5와 전반적으로 유사하지만 디스플레이 전문가 로스 영은 플립6 외부화면이 최대 3.9인치까지 커질 수 있다는 전망을 내놓기도 했다. 기본 화면 역시 전작 6.6인치보다 조금 커진 6.7인치일 가능성이 높다. 메인 카메라 화소가 50MP라는 전망이 나오며 카메라 개선에 대한 기대감도 있다. 플립6는 배터리 용량도 늘어날 전망이다. 전작(3천700보다mAh) 조금 늘어난 3천900mAh 또는 4천mAh가 유력하다. 다만, 배터리 용량 증가로 플립6 두께가 전작(6.9mm)보다 두꺼운 7.4mm일 것이란 전망도 있다. ■ '갤럭시 AI' 담은 갤럭시워치 나온다 삼성전자는 올해 초 첫 AI폰 갤럭시S24를 선보이며 모바일 기기 1억대에 생성형 AI를 탑재하겠다는 계획을 밝혔다. 이번에 선보이는 갤럭시워치와 갤럭시버즈에서도 '갤럭시AI' 기능을 일부 활용할 수 있을 것으로 전망된다. 갤럭시워치7 시리즈에는 새로운 스마트워치 운영체제 '원 UI 6워치'를 탑재할 전망이다. 삼성전자에 따르면 원 UI 6 워치는 ▲사용자에 맞춘 건강 가이드를 제공하는 '에너지 점수' ▲설정한 건강 목표달성을 돕는 '웰니스 팁스' 등 갤럭시 AI를 적용한 헬스케어 앱 2종을 탑재한다. 갤럭시워치는 프로, 클래식, 울트라 등 총 3개 모델로 나올 것이란 관측이 있는데, 울트라 모델을 새롭게 추진한다는 전망과 울트라 제품 출시 계획이 취소됐다는 전망이 엇갈리고 있다. 앞서 IT 팁스터 온리크스와 인도 IT 매체 스마트프릭스가 합작해 선보인 렌더링 사진에서 갤럭시워치7 울트라는 사각형 모양 프레임 안에 기존 갤럭시 워치의 원형 디스플레이를 결합한 디자인을 갖추고 있다. ■ 2년 만에 신형 갤럭시버즈 나온다...콩나물 디자인 진짜일까 갤럭시버즈3 디자인 외형이 크게 바뀔 것이란 전망도 있다. 기존 '강낭콩' 디자인에서 애플 에어팟과 유사하게 '콩나물'처럼 긴 디자인으로 바뀔 것이란 보도가 나왔기 때문이다. 보도대로라면 갤럭시 버즈 디자인이 바뀌는 건 2019년 갤럭시버즈 시리즈 출시 이후 5년 만에 처음이다. 콩나물 디자인으로의 변화는 음질·통화·AI 기능을 높이기 위한 전략으로 풀이된다. 기존 갤럭시버즈는 경쟁사보다 통화 품질이 좋지 않다는 지적을 받아왔는데, 마이크를 입과 가까운 위치로 배치하면 통화 품질이 좋아질 수 있기 때문이다. 신형 갤럭시버즈는 주변 소음을 차단해 주는 액티브 노이즈 캔슬링(ANC) 기능도 개선될 것으로 전망된다. 지난 2월 소프트웨어 업데이트를 통해 갤럭시버즈에 통역 기능을 새롭게 지원했듯이, 새로운 AI 기능이 추가될 것이란 기대감도 있다. ■ 선제적 특허 소송까지 나선 삼성...'갤럭시링' 헬스케어 기능 어디까지 이번 언팩에서 폴더블폰 만큼이나 주목받는 제품이 있다. 바로 '갤럭시링'이다. 삼성전자가 처음으로 선보이는 반지 형태 웨어러블 기기다. 블랙·실버·골드 색상 9가지 크기로 구성된다. 삼성전자는 갤럭시링 출시 전부터 스마트반지 제조사 오우라를 상대로 특허 소송을 제기하는 등 만반의 준비를 기하고 있다. 특허 소송은 대개 제품을 출시한 이후 자사 특허권을 침해한 제품을 대상으로 제기하는 것이 일반적이지만, 오우라가 그간 스마트반지 시장에 신규 진출자들이 생기면 바로 특허 소송을 제기해 온 만큼 삼성전자가 선제적 대비에 나선 것으로 해석된다. 소장에서는 수면, 활동, 심박수 등을 토대로 한 '에너지 점수'를 보여주는 갤럭시링 스크린 샷이 공개되기도 했다. 갤럭시링 안쪽 손가락을 감싸는 부분에 부착한 다양한 센서로 ▲수면 ▲심박수 ▲산소 포화도 등의 건강 정보 추적이 가능할 전망이다. 삼성전자는 지난 5월 갤럭시 링 하드웨어 디자인 작업을 마무리했으며, 6월 중순부터 대량 생산을 시작할 계획이다.

2024.06.07 10:00류은주

인텔, 개방형 AI 생태계로 反엔비디아 전선 구축..."韓 협력 중요"

인텔이 인공지능(AI) 개방형 생태계를 구축하기 위해 국내 기술 업체들과 협력을 가속화한다. 엔비디아가 독점하고 있는 그래픽처리장치(GPU) 시장에서 차세대 AI 가속기 '가우디3'을 토대로 경쟁력을 키우려는 전략이다. 저스틴 호타드 인텔 데이터센터·AI 사업 총괄 수석 부사장은 5일 서울 서초구 JW 메리어트 호텔에서 열린 '인텔 AI 서밋 서울 2024'에서 인텔의 AI 전략을 소개하고 국내 업체들과의 협업의 중요성을 강조했다. 호타드 부사장은 “한국 기업들과의 파트너십이 AI 미래 비전의 중심에 있다”며 “네이버와 삼성, SK하이닉스 등 기업들과 장기적인 파트너십을 갖고 협력하고 있다”고 말했다. 또 “삼성메디슨과 SKT 등 다방면 협업이 이뤄지고 있다”고 덧붙였다. 그는 “삼성과 LG가 디바이스 협력사로서 중요한 기업”이라며 “이런 파트너들과 함께 AI PC 시대를 열어가는 것에 대해서 큰 기대를 가지고 있다”고 밝혔다. 네이버와 협력 관계는 갖게 된 배경에 대해서는 “네이버가 글로벌 클라우드 프로바이더로서 자체 파운데이션 모델을 구축하고 있는 혁신 기업이기 때문에 파트너로 선정했다”며 “네이버 파운데이션 모델은 광범위한 이용 사례를 갖춰 새로운 기회나 아이디어를 테스트할 수 있는 좋은 파트너”라고 설명했다. 인텔은 앞서 네이버와 AI 가속기 '가우디2'를 이용해 거대언어모델(LLM)과 소프트웨어 생태계 확대에 나선다고 밝힌 바 있다. 장기적인 협력을 위해 국내 대학교·스타트업과 함께 AI 공동연구센터(NICL)도 설립하기로 했다. 호타드 부사장은 엔비디아 제품 대비 인텔 제품이 갖는 장점에 대한 질문에는 3가지 측면을 꼽았다. 개방형 플랫폼·생태계와 총소유비용(TCO), 워크로드의 최적화를 제시했다. 그는 “가우디3은 시장에 존재하는 다른 솔루션 대비, 가격 대비 성능에서 가장 강력한 제품이라고 생각한다”며 “인텔은 균형 잡힌 접근 방식을 통해 효율성을 극대화했다”고 전했다. 이어 “인텔의 우선순위는 핵심 고객들, 생태계 파트너들과 협력하는 것”이라며 “AI는 강력한 개방형 생태계를 필요로 한다. 네이버도 비슷한 비전을 가지고 있기에 인텔이 전략적으로 파트너십을 통해 이러한 목표를 수행해가고자 한다”고 포부를 밝혔다.

2024.06.05 15:15신영빈

인텔 "노트북용 프로세서 '팬서레이크', 인텔 18A로 찍는다"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 인텔이 내년 출시할 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake) 출시와 함께 그동안 뒤처졌던 반도체 제조 공정 리더십을 회복하겠다고 밝혔다. 팬서레이크는 인텔이 내년 출시 목표로 개발중인 PC용 프로세서다. 올 3분기부터 시장에 공급될 인텔 모바일(노트북)용 프로세서 '루나레이크'(Lunar Lake) 후속 제품이다. 루나레이크는 인텔이 저전력·고효율을 목표로 개발한 프로세서로 핵심 요소인 컴퓨트 타일(N3B)과 플랫폼 제어 타일 모두 대만 TSMC가 생산했다(관련기사 참조). ■ 인텔 "루나레이크, 개발 초기 단계부터 TSMC 선택" 지난 주 진행된 인텔 연례 행사 '테크투어 타이완' 기간 중 인텔 관계자는 "루나레이크 개발 초기 단계부터 최고의 성능과 전력 효율성을 확보하는 것을 목표로 출시 시기 등 많은 목표를 고려한 결과 외부 파운드리(TSMC)를 활용하겠다고 결정했다"고 설명했다. 인텔은 '테크투어 이스라엘 2022' 행사 당시 프로세서 개발에 평균 2년 반 정도를 투자한다고 밝힌 바 있다. 이를 토대로 역산하면 루나레이크는 2021년 말에서 2022년 초부터 제품 기획에 들어갔고 2022년 상반기 당시 가장 선도적인 미세 공정인 대만 TSMC의 3나노급 'N3'를 선택했음을 짐작할 수 있다. 인텔은 지난 해 9월 미국 새너제이에서 진행한 연례 기술행사 '인텔 이노베이션 2023' 당시 오픈소스 이미지 프로그램 '김프'(GIMP)와 스테이블 디퓨전 플러그인을 활용해 생성 AI 시연을 진행한 바 있다. 인텔 관계자는 "당시 시연에는 루나레이크 초기 단계 제품이 탑재됐으며 이 역시 대만 TSMC가 생산한 컴퓨트 타일(CPU)을 적용했다"고 설명했다. ■ 인텔 "내년 반도체 제조 공정 리더십 회복할 것" 인텔은 2021년 팻 겔싱어 CEO 취임 이후 5개 공정을 4년 안에 실현하겠다는 목표 아래 인텔 7, 인텔 4/3, 인텔 20A/18A 등 5개 공정을 개발하고 있다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 4일(대만 현지시간) 대만 타이베이 난강전람관에서 진행된 컴퓨텍스 2024 기조연설 행사에서 "2025년 출시할 팬서레이크는 인텔 18A 공정에서 생산할 예정이며 전원을 넣어 작동을 확인하는 '파워 온' 공정에 진입할 것"이라고 설명했다. 이어 "내년에는 반도체 제조 공정 리더십을 되찾겠다"고 덧붙였다.

2024.06.04 20:14권봉석

인텔 "가우디3, 납기·비용·성능 모두 뛰어난 엔비디아 대체재"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 인텔이 4일(이하 대만 현지시간) 오전 대만 타이베이 난강전시관에서 진행된 기조연설에서 AI 가속기 '가우디3'의 가격 대비 성능을 강조했다. 가우디3는 2022년 5월 출시된 가속기인 가우디2 후속 제품이며 TSMC 5나노급 공정에서 생산된다. 96MB S램과 128GB HBM2e 메모리를 이용해 최대 대역폭 3.7TB/s를 구현했다. 서버용 프로세서와 PCI 익스프레스 5.0 규격으로 연결되며 200Gbps 이더넷으로 서로 연결된다. 전세계 10개 이상의 글로벌 공급업체가 올 3분기부터 가우디3 기반 솔루션을 공급 계획중이다. ■ "네이버도 가우디 선택했다...TCO·TTM에서 엔비디아 대비 우위" 이날 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "현재 클라우드 이용 현황을 보면 전체 워크로드 중 60%가 클라우드에서 실행되며 생성된 데이터 중 80%가 여전히 활용되지 않는 상황"이라고 설명했다. 이어 "LLM(거대언어모델)에 기업이나 기관의 데이터를 더한 검색증강생성(RAG)은 잠자는 데이터를 활용할 수 있는 기회를 줄 것이다. 6월부터 내년 1분기에 걸쳐 출시될 제온6 프로세서와 가우디 가속기는 이를 바꿀 수 있다"고 설명했다. 현재 AI용 GPU 시장은 엔비디아가 독식하고 있다. 팻 겔싱어 CEO는 "기업들은 대안과 개방형 구조를 원한다. 또 제품/서비스 출시 시간(TTM)을 단축하고 총소유비용을 낮추길 희망하고 있다"고 지적했다. 이어 "한국 네이버클라우드가 가우디를 쓰고 있다. 또 오픈소스 리눅스 재단과 기업용 AI 플랫폼 구축에 협업하고 있으며 제온6와 가우디가 기업 AI 워크로드에 도움을 줄 것"이라고 강조했다. ■ "가우디3, 덜 쓰고 더 얻을 수 있는 '가성비' 가속기" 팻 겔싱어 CEO는 올 3분기부터 공급될 차세대 가속기 가우디3에 대해 "같은 규모 클러스터 구성시 엔비디아 H100에서 추론 성능은 2배이며 H200 GPU 대비 경쟁력을 갖고 있다"고 설명했다. 인텔 자체 성능비교에 따르면 가우디3 8천192개 클러스터 구성시 같은 규모 엔비디아 H100 클러스터 대비 학습 시간은 40% 단축할 수 있다. 또 700억 개 매개변수로 구성된 LLM인 메타 라마2(Llama2) 구동시 가우디3 64개 클러스터는 엔비디아 H100 대비 최대 15% 빠른 학습 처리량을 제공할 예정이다. 팻 겔싱어 CEO는 "가우디3는 '덜 쓰고 더 얻을 수' 있는 AI 가속기"라며 가우디3의 개방성도 강조했다. 그는 "가우디3는 업계 표준 인터페이스인 이더넷으로 작동하며 파이토치 등 오픈소스 AI 프레임워크에 최적화됐고 수십만 개의 AI 모델을 지원한다"고 말했다. ■ 가우디3 솔루션 공급 업체 10개 이상으로 확대 가우디3는 서버용 OCP 가속화 모듈인 HL-325L, HL-325L을 8개 탑재한 UBB 표준 모듈인 HLB-325, 워크스테이션에 장착 가능한 확장 카드인 HL-338 등 3개 형태로 시장에 공급된다. 인텔은 이날 가우디3 기반 AI 서버 공급업체로 델테크놀로지스, HPe, 레노버, 슈퍼마이크로에 더해 폭스콘, 기가바이트, 인벤텍, 콴타, 위스트론 등 총 10개 이상 글로벌 업체가 참여하고 있다고 밝혔다.

2024.06.04 19:01권봉석

야7당 "방송 3법 재추진”…언론탄압 저지 공대위 발족

더불어민주당을 비롯해 조국혁신당, 개혁신당, 진보당, 새로운미래, 기본소득당, 사회민주당 등 야7당은 4일 언론탄압 저지 공동대책위원회를 발족하고 윤석열 대통령이 거부권을 행사해 폐기된 방송 3법을 다시 추진키로 했다. 야7당은 성명문을 내고 “지난 2년을 돌아보면 윤석열 정부가 전면 쇄신해야 할 분야 중 하나는 언론 분야”라며 “언론은 세상을 보는 창으로 투명해야 하고 대한민국 공동체를 위해 불편부당한 태도로 권력을 비판하고 견제할 수 있어야 한다”고 비판했다. 이어, “윤석열 정부는 비판과 견제를 허용하지 않으려는 태도로 일관했다”면서 “언론의 팔을 비틀고 입을 막으면 정부의 실정을 감출 수 있을 것이라고 착각이라고 하는 듯 행동했다”고 지적했다. 그러면서 “독립적이어야 할 방통위와 방심위는 비판 언론탄압에 첨병 역할을 자행했다”고 비판했다. 야7당은 또 “우리 야7당은 공대위를 구성하고 비판 언론에 재갈을 물리는 시도에 단호하게 맞설 것”이라며 “야7당이 힘을 모아 민주주의의 근간인 언론의 자유를 지켜내겠다”고 강조했다. 여당인 국민의힘 측은 방송 3법의 반대 뜻을 밝혔다. 이상휘 국민의힘 미디어특별위원회 위원장은 기자회견을 열어 “야당이 주장하는 21명의 공영방송 이사회 구성안은 자유민주주의 사회라면 도저히 받아들일 수 없는 기울어진 이사회 구성안이다”며 “이사 추천단체들이 사실상 좌파 카르텔 회원이나 다름없기 때문이다”고 말했다. 이어, “좌파 일색으로 이뤄진 추천단체에서 이사를 추천하면 공영방송 이사회가 좌파 18명, 우파 3명으로 구성돼 사실상 민노총 언론노조와 결탁한 좌파 정당이 공영방송 사장을 영구적으로 임명할 수밖에 없는 구조가 된다”며 “헌법이 보장한 언론의 자유를 심각하게 훼손하는 것일 뿐만 아니라 나치식의 선전 선동 가짜뉴스를 보장하고 나아가 민심과 여론 조작을 가능하게 하는 반헌법적, 반민주적인 행태”라고 주장했다.

2024.06.04 16:13박수형

삼성·SK하이닉스·마이크론, HBM4 패권 경쟁 본격화

엔비디아와 AMD가 2027년까지 차세대 인공지능(AI) 반도체 로드맵을 발표하면서 AI 반도체를 지원하는 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 등 메모리 3사 간 경쟁이 더욱 치열해질 전망이다. AI 반도체의 성능이 향상됨에 따라 HBM의 성능과 용량 요구도 높아지고 있기 때문이다. 아울러 AI 반도체 시장에서 파운드리-메모리 업체간 협업의 중요성이 커지면서 TSMC-SK하이닉스 동맹과 삼성전자의 양강 구도로 나뉘는 모양새다. ■ 엔비디아, AI 반도체 독보적 1위…2026년 '루빈'에 HBM4 탑재 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 2일 대만 국립대만대학교에서 열린 '컴퓨텍스 2024' 기조연설에서 2026년 출시 예정인 차세대 AI 반도체(GPU) '루빈' 플랫폼을 처음으로 공개했다. 이는 지난 3월 미국 캘리포니아에서 개최한 개발자 컨퍼런스 'GTC'에서 신형 GPU '블랙웰'을 공개한 지 약 3개월 만이다. 엔비디아는 AI 반도체 출시 로드맵과 함께 HBM 탑재 계획도 상세히 공개했다. 엔비디아가 올해 2분기 출시하는 호퍼 플랫폼 'H200' GPU에는 AI 반도체 중 처음으로 HBM3E 8단(5세대) 제품이 6개를 탑재된다. 올해 하반기 출시되는 블랙웰 플랫폼 'B100'에는 HBM3E 8단 12개가, 내년에는 HBM3E 12단을 탑재한 '블랙웰 울트라'가 잇따라 출시될 예정이다. 이날 기조연설에서 젠슨 황 CEO는 2026년 출시되는 루빈 플랫폼에 HBM4 8개를 처음으로 탑재하고, 2027년 '루빈 울트라'에는 HBM4 12개를 탑재한다고 밝혔다. 이에 메모리 업계에서는 A 반도체 시장에서 엔비디아의 차세대 물량을 확보하기 위한 치열한 경쟁이 예고된다. 엔비디아는 AI 반도체 시장에서 90% 점유율로 독보적인 1위를 차지하고 있다. SK하이닉스는 지난해 엔비디아 H100에 HBM3 독점 공급에 이어 올해 2분기 출시되는 H200에 HBM3E 8단 제품을 가장 많은 물량으로 공급한다. 미국 마이크론 또한 엔비디아에 HBM3E 8단을 공급하고 있으며, 삼성전자 또한 엔비디아에 HBM3E 공급을 위한 테스트 과정을 거치고 있다. SK하이닉스와 삼성전자는 내년 HBM4 양산을 목표로 차세대 메모리 기술 개발에 한창이다. ■ AMD, 올해 4분기 'MI325X'에 최초로 HBM3E 12단 적용 AMD 또한 주요 HBM 고객사로 꼽힌다. 리사 수 AMD CEO는 컴퓨텍스 2024 기조연설에서 AI 가속기 'AMD 인스팅트' 로드맵을 공개했다. AMD는 올해 4분기 출시되는 'MI325X'에 HBM3E 12단 제품을 탑재할 계획이다. 이는 엔비디아보다 먼저 고용량 HBM3E를 적용한 것이다. 수 CEO는 “MI325X는 업계 최고의 288Gb 용량을 가진 HBM3E를 탑재한다”고 강조했다. 업계에서는 AMD MI325X에 삼성전자가 상반기부터 양산 중인 HBM3E 12단 제품을 탑재할 것으로 보고 있다. 삼성전자는 지난 2월 "HBM3E 12단 샘플을 고객사에게 제공하기 시작했으며 상반기 양산할 예정"이라고 밝힌 바 있다. 앞서 삼성전자는 AMD가 지난해 출시한 'MI300X'에 HBM3을 공급해 왔다. AMD는 내년 출시되는 'MI350'에도 HBM3E 12단 제품을 탑재하고, 2026년 'MI400'에 처음으로 HBM4를 탑재할 계획이다. AMD는 엔비디아에 대응하기 위해 삼성전자와 손을 잡았다. 리사 수 AMD CEO는 차세대 AI 반도체를 3나노 GAA 공정에서 생산할 계획을 밝혔다. 전세계에서 삼성이 3나노 GAA 공정을 양산함에 따라, 해당 칩 생산은 삼성전자 파운드리가 유력하다. AMD는 HBM3 이어 HBM3E도 삼성으로부터 공급받는다. ■ 내년 HBM4부터 '파운드리-메모리' 동맹 경쟁 심화 내년 양산되는 HBM4부터는 맞춤형 제작(커스터마이징)이 요구되기 때문에 파운드리와 메모리 업체 간의 협업이 더욱 중요해질 전망이다. 이에 엔비디아는 TSMC-SK하이닉스와 손잡고, AMD는 삼성전자와 동맹을 펼치는 모습이다. 지난 4월 SK하이닉스는 TSMC와 HBM4 공동 개발을 공식 발표했다. HBM3E까지는 SK하이닉스가 D램과 베이직 다이를 제작하고, TSMC가 이를 받아 기판 위에 GPU와 HBM을 나란히 조립(패키징)했지만, HBM4부터는 TSMC가 로직 다이를 직접 제작하는 방식으로 바뀌고 HBM3E와 동일하게 2.5D 패키징이 유지된다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 지난 5월 간담회에서 “HBM4 이후가 되면 맞춤형(customizing) 수요가 증가하며 그게 트렌드가 되고, 수주형 비즈니스로 전환될 것”이라고 설명한 바 있다. 삼성전자는 첨단 공정 파운드리와 메모리 사업을 동시에 공급하는 맞춤형 토탈 솔루션을 최대 강점으로 내세우고 있다. 이는 메모리에서 HBM을 만든 다음 자체 파운드리 팹에서 패키징까지 모두 가능하다는 의미다. 후발주자인 마이크론도 TSMC와 협력해 HBM 점유율을 높이는 것을 목표로 하고 있다. 마이크론도 지난 2월 HBM3E 8단 양산에 이어, 5월 HBM3E 12단 샘플 공급을 시작했다. 또 대만 타이중 신규 공장 투자에 이어 미국 정부의 8조4천억원의 보조금을 받아 아이다호 보이시와 뉴욕 클레이주에 HBM용 팹을 건설할 계획이다. 일본에도 히로시마에 2027년 가동을 목표로 HBM 팹을 건설한다는 계획이다. 일본 정부는 마이크론에 1조7천억원의 보조금을 약속했다. 시장조사 트렌드포스에 따르면 HBM 수요 연간 성장률은 올해 200% 증가하고 2025년에는 2배 확대될 것으로 전망된다.

2024.06.04 15:23이나리

인피니언, 8인치 공정 기반 'CoolGaN 트랜지스터' 출시

인피니언테크놀로지스는 고전압 및 중전압 CoolGaN 신제품 2종을 출시한다고 밝혔다. 두 제품군은 쿨림(말레이시아)과 필라흐(오스트리아) 공장에서 고성능 8인치 인하우스 파운드리 공정으로 제조된다. 이 제품은 다양한 애플리케이션에서 40V부터 700V에 이르는 갈륨 나이트라이드(GaN) 디바이스를 사용할 수 있다. 새로운 650V G5 제품군은 컨슈머, 데이터 센터, 산업용, 태양광 등의 애플리케이션에 적합하다. 이들 제품은 인피니언의 차세대 GIT(gate injection transistor) 기반 고전압 제품이다. 중전압 G3 디바이스로 60V, 80V, 100V, 120V CoolGaN 트랜지스터와 40V 양방향 스위치(BDS) 제품을 포함한다. 중전압 G3 제품은 모터 드라이브, 텔레콤, 데이터 센터, 태양광, 컨슈머 애플리케이션에 적합하다. CoolGaN 650V G5는 올해 4분기에 공급을 시작하고, 중전압 CoolGaN G3는 올해 3분기에 공급을 시작한다. 샘플은 현재 공급하고 있다. 시장조사업체 욜디벨롭먼트에 따르면 GaN 디바이스 시장은 향후 5년간 연평균 46%성장하는 시장이다. 인피니언은 GaN 디바이스 시장에서 공급을 강화한다는 목표다.

2024.06.04 14:40이나리

인텔 루나레이크, 저전력·고효율 목표로 경쟁력 강화

[타이베이(대만)=권봉석 기자] "3분기 출시할 모바일(노트북)용 프로세서 '루나레이크'(Lunar Lake)는 x86 프로세서에 대해 사람들이 가진 생각은 물론 AI PC를 경험하는 방식을 바꿀 것이다. CPU와 GPU(그래픽처리장치), NPU(신경망처리장치) 모두 경쟁에서 이길 것이다." 컴퓨텍스 타이베이 2024 전 주 진행된 '인텔 테크투어 타이완' 기조연설에서 미셸 존스턴 홀타우스 인텔 CCG(클라이언트 컴퓨팅 그룹) 총괄(수석부사장)이 이렇게 강조했다. 인텔 테크투어는 2022년부터 시작된 연례 기술 행사다. 매년 새 프로세서 출시를 앞두고 각국 기자단에 강점과 특징 등을 소개한다. 올해 행사에는 한국을 포함해 15개 국가와 지역에서 150개 매체, 227명이 참석했다. 올해 행사 핵심은 오는 3분기 출시될 모바일용 프로세서, 루나레이크다. 이달부터 국내 포함 전 세계 시장에 출시되는 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트/플러스, 하반기 출시될 AMD 라이젠 프로세서와 경쟁할 제품이다. ■ TSMC 위탁생산 타일과 메모리, 인텔 기술로 조립 전작인 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)는 컴퓨트(CPU), GPU, SOC, I/O 등 4개 타일을 인텔과 TSMC가 생산한 다음 3차원 적층 기술 '포베로스'(FOVEROS)로 결합해 구성했다. 반면 루나레이크는 CPU 타일, 그리고 GPU와 NPU, 미디어 엔진 등 다양한 반도체 IP(지적재산권)를 재배치/통합한 플랫폼 제어 타일 등 단 두 개로 구성됐다. 여기에 LPDDR5X 메모리를 결합해 주요 PC 제조사에 공급된다. CPU와 GPU가 한 메모리를 같이 쓰는 통합 구조로 애플 M시리즈 프로세서와 같은 방식의 접근을 택했다. 한 다이(Die) 안에서 데이터가 오가므로 메모리를 분리했던 과거와 달리 지연시간과 면적은 줄이면서 대역폭은 높일 수 있다. 핵심 요소인 컴퓨트 타일(TSMC N3B), 그리고 플랫폼 제어 타일 모두 대만 TSMC가 만들었다는 것도 특징이다. 두 타일을 연결하는 베이스 타일은 인텔 22나노미터 공정에서 생산됐다. ■ 컴퓨트 타일 내 P·E코어, 전력 효율성 강화에 방점 컴퓨트 타일은 고성능 P(퍼포먼스) 코어 '라이언코브'(Lion Cove) 4개와 저전력·고효율 E(에피션트) 코어 '스카이몬트'(Skymont) 4개, 총 8개 코어로 구성된다. 대부분의 작업은 E코어가 먼저 처리하며 고성능이 필요한 작업에서 P코어가 작동한다. P코어와 E코어는 최근 강조되는 지표인 와트 당 성능, 다시 말해 전력 효율성 향상에 중점을 뒀다. E코어 '스카이몬트'는 P코어 '라이언코브'보다 적은 전력으로 같은 성능을 내도록 설계됐다. 인텔 자체 검증 결과 전작(메테오레이크) 대비 클록 당 명령어 처리 성능은 P코어 최대 14%, E코어 최대 68%까지 향상됐다. 동영상 재생이나 대기 상태 등 단순한 작업만 처리하던 '저전력 아일랜드 E코어' 성능도 전세대 대비 최대 2배 향상됐다. P코어 한 개를 두 개처럼 쓰는 프로세서 효율 향상 기술인 '하이퍼스레딩'은 루나레이크에서 빠졌다. 하이퍼스레딩이 빠진 대신 IPC(클록당 처리 가능 명령어 수)를 크게 높여 성능 하락이 일어나지 않을 것이라는 것이 인텔 관계자 설명이다. ■ 성능 높이고 전력소모 줄인 Xe2 GPU로 AI 가속 GPU는 게임이나 동영상 처리 뿐만 아니라 AI PC에서 중요도가 한층 커졌다. 고밀도 연속 AI 연산을 단시간에 처리하려면 GPU의 도움은 필수다. AI 연산 성능을 가늠하는 지표인 TOPS(1초 당 1조 번 AI 연산) 중 상당수가 GPU에서 나온다. 루나레이크의 GPU는 새롭게 개발한 Xe 코어 8개를 결합한 'Xe2'다. 내부 구조를 보완해 메테오레이크 대비 성능은 50% 가까이 늘어났다. AI 연산 중 상당수를 차지하는 행렬 관련 처리를 위한 XMX도 더해 AI 처리량은 1.5배 이상 향상됐다. Xe2 GPU의 AI 연산 성능은 최대 67 TOPS다. 디스플레이 규격은 2022년 하반기 정식 확정된 디스플레이포트 2.1, HDMI 2.1과 함께 노트북 직결 디스플레이 패널과 연결되는 eDP 1.5도 함께 지원한다. 처리가 쉽지 않은 차세대 코덱인 VVC(H.266) 재생도 지원한다. ■ AI 연산 성능 NPU 단독 48 TOPS, 최대 120 TOPS 가능 마이크로소프트는 최근 '빌드' 행사에서 PC 이용 이력을 추적하는 기능인 '리콜' 등을 담은 새로운 PC 카테고리인 '코파일럿+ PC'를 공개한 바 있다. 코파일럿+ PC는 40 TOPS 이상 NPU 탑재를 요구한다. 루나레이크에 탑재된 인텔 4세대 NPU인 'NPU 4' 성능은 전작(10.5 TOPS) 대비 3배 이상인 최대 48 TOPS까지 향상됐다. 과거 2개에 그쳤던 NPU 내 연산 장치를 최대 6개까지 늘리는 한편 작동 클록도 끌어올렸다. NPU와 GPU의 성능 강화에 따라 루나레이크의 AI 연산 성능도 세 자릿수까지 올라섰다. NPU 48 TOPS, GPU 67 TOPS와 CPU 5 TOPS를 합해 최대 120 TOPS까지 AI 연산이 가능해졌다는 것이 인텔 설명이다. ■ S/W 생태계 확대 위해 루나레이크 개발킷도 보급 AI PC의 쓰임새를 최대한 확보할 수 있는 소프트웨어 관련 역량 확보도 중요하다. 인텔은 이미 AI 모델 500개를 코어 울트라에 최적화하는 한편 에이수스와 협력해 코어 울트라 시리즈1 기반 개발자 키트도 보급중이다. 미셸 존스턴 홀타우스 총괄은 "최대 120 TOPS를 실현 가능한 개발자 키트를 생산해 AI PC용 소프트웨어 개발자에게 공급할 것이다. 업그레이드가 가능한 구조로 개발돼 향후 등장할 '팬서레이크'(Panther Lake) 등 다음 제품과도 호환될 것"이라고 설명했다. 인텔은 현재 루나레이크 제품화 단계인 'B0' 스테핑 단계 실리콘이 생산에 들어갔다고 밝혔다. 오는 3분기부터 주요 PC 제조사에 공급되며 오는 연말까지 20개 제조사가 80개 이상의 제품을 출시 예정이다.

2024.06.04 12:00권봉석

기아 EV3, 사전계약 개시…보조금 적용 3천만원 중후반대

기아는 전용 콤팩트 스포츠유틸리티차(SUV) 전기차 더 기아 EV3의 사양 구성과 가격을 공개하고 4일부터 전국 지점과 대리점에서 계약을 시작한다고 밝혔다. EV3는 국내 시장 기준 21년 기아 첫 E-GMP 기반 전기차 EV6와 23년 대형 전동화 플래그십 SUV인 EV9에 이은 기아의 세 번째 전용 전기차다. EV3의 판매 가격은 전기차 세제혜택 적용 전 기준 스탠다드 모델 ▲에어 4천208만원 ▲어스 4천571만원 ▲GT 라인 4천666만원, 롱레인지 모델 ▲에어 4천650만원 ▲어스 5천13만원 ▲GT 라인 5천108만원이다. 기아는 환경친화적 자동차 고시 등재 완료 후 세제혜택 적용 기준 EV3의 판매 가격을 스탠다드 모델 3천995만원부터, 롱레인지 모델 4천415만원부터 형성될 것으로 예상된다. 정부 및 지자체 보조금을 고려할 경우 고객들이 스탠다드 모델은 3천만원 초중반, 롱레인지 모델은 3천만원 중후반에 구매할 수 있을 것으로 전망된다. 기아는 정부 부처 인증 절차 완료가 예상되는 7월 중 본격적인 판매를 시작할 예정이다. 한편 기아는 4일부터 고객이 전기차를 더욱 쉽고 편리하게 이용할 수 있도록 기아의 모든 전기차를 대상으로 'e-라이프 패키지'를 선보인다. e-라이프 패키지는 고객이 전기차 보유과정 전반에 필요한 충전, 차량 케어, 중고차 가격 보장 서비스를 한데 묶은 전기차 전용 프로그램으로, 이번 EV3 계약 개시에 맞춰 신규 서비스를 추가하고 기존 운영 서비스를 일부 개편했다. 기아는 ▲단독/공동주택 등 거주 환경 맞춤형 충전기 설치 지원 서비스 ▲공용 전기차 충전소를 편리하고 경제적으로 이용할 수 있는 충전 로밍 서비스 및 구독형 충전 요금제 ▲긴급 충전 필요 시 차량 픽업 후 충전 및 인도를 제공하는 온디맨드 픽업 충전 솔루션을 제공한다. 또 차량 케어 프로그램으로 ▲주행 중 충전 필요 상황 등 긴급대응 필요시 가장 가까운 충전소로 안전하게 이동시켜주는 'EV안심출동 서비스' ▲기존에 운영 중이었던 'EV세이프티케어'에 오는 7월부터는 실내 및 유리 파손 시 교체와 실내 디테일링까지 지원하는 'EV인바디케어'도 추가로 지원한다. 기아 EV 구매 후 3년 내 기아 신차 구매 시 중고 EV 잔존가치를 최대 60%까지 보장해주는 '중고차 가격 보장 프로그램'도 준비했다. 기아는 EV3를 계약하고 올해 중 출고하는 고객에게는 ▲차량가의 최대 60%를 만기시점까지 유예해 월 납입금 20만원 대(전기차 보조금 포함 선수율 30% 납부 기준)로 이용할 수 있는 'E-Value 할부'와 ▲EV안심출동 서비스 외에도 '원격 진단 서비스'와 'K딜리버리 서비스' 등 '3대 안심케어 서비스' 등 EV3 전용 혜택도 추가로 제공할 예정이다. 온라인과 오프라인에서는 EV3를 경험할 수 있는 다채로운 마케팅 이벤트도 실시한다. 기아는 디즈니와 협업을 통해 영화 와 EV3가 함께 등장하는 영상을 제작하고 영화관에 차량을 전시하며 캐릭터를 활용한 상품을 제작해 기아 카앤라이프몰에서 판매할 예정이다. 또 지난달 'EV3 얼리 체크인'을 통해 모집한 고객을 대상으로 실차 체험 기회를 제공하는 초청 행사 'EV3 익스클루시브 프리뷰'도 이달 15일부터 16일까지 진행한다. 오는 18일부터는 기아 챔피언스필드(광주시 북구 소재)에서 'EV3 in the Locker room'이라는 콘셉트로 전시를 진행하며 오는 28일부터 부산 벡스코(부산시 해운대구 소재)에서 열리는 '2024 부산 모빌리티쇼'에서 EV3 전용 전시 공간을 구성할 예정이다.

2024.06.04 10:40김재성

中 바이두, 3D로 '주행경로+신호등' 다 보여준다

중국 바이두가 3D로 차량의 차선 주행 경로를 알려주고 신호등 카운트다운을 해주는 새로운 지도 버전을 공개했다. 3일 중국 바이두가 새 지도 버전 'V20'을 공개하고 테슬라의 차량에 탑재될 것이라고 밝혔다. 이 지도는 테슬라 차량뿐 아니라 화웨이의 스마트 콕핏 등에서도 쓰이게 된다. 약 3억 대 차량에 적용될 표준 기능이 될 것이라고 바이두는 예상했다. 가장 큰 특징은 2D에서 3D로 시각적 업그레이드가 됐다는 것으로, 새로운 UI로 테슬라에 더 적합해졌다는 게 바이두의 설명이다. 특히 테슬라의 자율주행 솔루션 FSD가 중국에 진출하기 앞서 바이두와 내비게이션 협력을 강화하고 있다는 측면에서 이번 지도 영상도 더욱 관심을 모았다. 이날 바이두와 테슬라가 함께 공개한 V20 테스트 영상에 따르면, 3D 차선 내비게이션과 신호등 카운트다운 기능 등이 눈에 띈다. 빨간 신호등과 초록 신호등 등에서 숫자 카운트다운을 통해 신호가 얼마나 남았는지 확인하고 준비할 수 있다. 이미 중국 전국 수백만 개의 신호등 데이터가 연결된다. 영상을 보면 테슬라의 차량에서 3D 차선 내비게이션, 단속 카메라 알림, 차선 이탈 알림, 버스 차로 알림, 과속 알림, 교차로 실황 내비게이션 등이 구현된다. 가장 눈에 띄는 것은 신호등 카운트다운 기능이다. 바이두는 V20의 기본 버전, 3D 선도 버전, 3D 플래그십 버전, SR 지능형 주행 버전 등이 iOS와 안드로이드OS뿐 아니라 리눅스, QNX, 하모니OS도 지원한다고 밝혔다. 아직 테슬라의 차량에 적용되지는 않았으며, 출시 일정은 향후 발표된다.

2024.06.04 08:49유효정

민주당 언론개혁TF 출범...방송 3법 재추진

더불어민주당 언론개혁TF는 4일 킥오프 회의를 열고, 21대 국회에서 윤석열 대통령이 재의를 요구했던 방송 3법 재추진에 나선다. 회의에서는 ▲언론개혁 TF의 목표와 운영계획 ▲방송 3법 추진전략 등이 논의될 예정이다. 언론개혁 TF 단장에는 한준호 의원이 선임됐다. 한 의원은 21대 국회에서 방송 3법 개정안 발의를 주도했고, 국회 언론미디어제도개선특별위원회 위원으로 활동했다. TF 위원에는 국회 과학기술정보방송통신위원회 민주당 간사로 내정된 김현 의원과 언론인 출신 이훈기, 한민수 의원과 법조계 출신 곽상언 의원이 합류했다. 한준호 의원은 “윤석열 정권의 언론장악 시도가 노골화되고 있고 방통위와 방심위의 전횡도 심각한 상황”이라며 “지난해 윤석열 대통령이 방송 3법에 거부권을 행사하면서 공영방송 지배구조 개선을 막아선 것은 민의에 대한 모독이다”고 지적했다. 이어, “공영방송의 정상화는 국민의 알 권리 보장을 위해서라도 매우 시급하고 중요한 과제”라며 “언론개혁 TF는 대통령이 거부한 방송 3 법을 빠른 시일 내에 재발의해 개혁 드라이브를 걸겠다”고 밝혔다.

2024.06.03 17:15박수형

탐해 3호, 60㎝ 얼음깨는 내빙 등급 IB 급…"극지 자원 탐사 가능할까"

국내 기술로 제작한 물리탐사연구선 '탐해 3호'가 지난달 31일 출항식을 갖고 해저 지질자원 탐사에 나섰다. 이번에 출항식을 가진 '탐해 3호'는 국비 1천810억 원이 투입됐다. 사업 기간은 지난 2018년 5월부터 2024년까지 5월까지 6년 간이다. '탐해 3호'는 6천862톤에 탑승 정원은 50명이다. 길이 92m, 폭 21m, 내빙 등급 1B다. 한국선급 기준에 따르면 내빙 등급(아이스 클래스) IB는 약 60cm 두께의 얼음에서 항해가 가능하다. (주)한진중공업이 건조했다. 최첨단 탐사 연구장비 35종이 탑재됐다. 2D 및 3D 스트리머로 탄성파를 이용한 자원탐사가 가능하다. 6km, 8개조를 보유했다. 음원은 6천 in3이상이다. 속력은 최대 15노트, 항해속도는 14노트다. 항속거리는 1만9천448해리로 60일 연속 항해가 가능하다. 파도높이는 레벨 5에 해당하는 2.5~4m까지 운항할 수 있다. '탐해 3호'는 지난 1996년부터 활동해 온 '탐해 2호'를 대체했다. 국내 대륙붕 탐사를 시작으로 극지 및 국내외 해저 자원 탐사에 나선다. 시간에 따른 지층 변화를 4차원으로 참사할 수 있다. 해저 자원 개발을 비롯한 국내 해저 단층 조사 분석을 통해 해저 지진 위험 요인을 탐지할 수 있다. 이산화탄소 지중 저장(CCS)을 위한 입지 선정 등 다양한 영역에서 활동한다. 포항 영일만에서 열린 '탐해 3호 취항식'에서 최남호 산업부 2차관은 "우리나라 자원개발 역량이 획기적으로 증대되었다"며 "탐해 3호의 효율적 활용으로 자원안보, 국민 안전, 탄소중립 실현에 기여할 것"으로 기대했다.

2024.06.02 13:29박희범

라인야후, 지혜주머니에 '클로드3' 추가..."한 질문에 여러 답변 가능"

라인야후재팬은 지식 공유 서비스 '야후!지혜주머니'의 '인공지능(AI) 답변' 기능에 미국 AI 스타트업 앤트로픽의 대형 언어 모델 '클로드3'을 추가했다고 지난 30일 밝혔다. 야후!지혜주머니 웹 버전은 5월 29일부터, 아이폰과 안드로이드 앱은 6월 4일부터 이 기능을 사용할 수 있다. 이용자는 기존에 제공되던 오픈AI의 챗GPT4 또는 이번에 추가된 클로드3 중 원하는 AI의 답변을 선택해 얻을 수 있다. 또 사용자가 남긴 답변까지, 하나의 질문에 여러 답을 받아볼 수 있다. 야후!지혜주머니는 네이버 지식인처럼 참가자가 서로 지식을 공유하는 지식 공유·검색 서비스다. 이 서비스는 2004년 베타 버전으로 시작돼 2005년에 정식 서비스가 됐다. AI 답변은 오픈AI의 생성형 AI를 활용해 2023년 11월부터 지혜주머니에 적용된 기능이다. AI 답변은 현재 457개 카테고리의 질문에 응답을 제공하며 지금까지 75만개 이상의 질문에 답변했다. 야후!지혜주머니 사용자는 질문을 게시할 때 AI 답변의 표시 여부를 선택할 수 있다. AI 답변 제공을 선택하면 짧은 시간 내에 AI 답변이 게시된다. 생성형 AI가 답변을 게시한 후에도 사용자는 답변을 게시할 수 있어, 질문자는 사용자와 생성형 AI의 답변을 모두 볼 수 있다. 라인야후재팬 관계자는 "질문 하나하나에 사용자 답변과 두 가지 AI 답변을 추가해 답변의 범위를 더욱 확장할 것"이라고 말했다.

2024.05.31 09:59정석규

SK하이닉스, HBM 고삐 죈다..."내년 공급 계획도 이미 논의 중"

"빅테크 고객들이 AI 시장 주도권을 확보하기 위해 신제품 출시 시점을 앞당기고 있다. 이에 SK하이닉스는 차세대 HBM(고대역폭메모리)를 적기에 공급할 수 있도록 올해에 이어 내년까지 계획을 미리 논의하는 중이다." 30일 SK하이닉스는 공식 뉴스룸을 통해 신임 임원들과 첨단 메모리 기술력을 논의하는 좌담회를 열었다. 이번 좌담회에는 SK하이닉스 뉴스룸의 2024 임원 인터뷰 시리즈에 함께한 권언오 부사장(HBM PI), 길덕신 부사장(소재개발), 김기태 부사장(HBM S&M), 손호영 부사장(Adv. PKG개발), 오해순 부사장(낸드 Advanced PI), 이동훈 부사장(321단 낸드 PnR), 이재연 부사장(Global RTC)이 참석했다. 좌담회 사회는 원정호 부사장(Global PR)이 맡았다. SK하이닉스는 지난 3월부터 AI 메모리인 HBM3E(5세대 고대역폭메모리)를 세계 최초로 양산한 바 있다. 또한 회사는 다음 세대 제품인 HBM4의 양산 시점을 내년으로 앞당기고 글로벌 투자와 기업간 협력을 통해 차세대 기술력을 확보해 나가는 등 AI 메모리 업계 위상을 강화하고 있다. 권언오 부사장은 "시장이 열리기 전부터 오랜 시간 동안 끈질기게 이어져 온 AI 메모리에 대한 투자와 연구가 회사 성장의 밑거름이 됐다"며 "이를 바탕으로 우리는 AI 인프라에 필수적인 HBM과 함께, 다양한 분야에서 쓰이게 될 고성능 메모리를 개발하는 등 탄탄하게 경쟁력을 축적해 올 수 있었다"고 밝혔다. 손호영 부사장은 "HBM의 성공은 고객과의 협력은 물론, 내부 부서간 협업 과정에서도 이전보다 열린 방식으로 일해왔기에 가능했던 일"이라며 "앞으로 더 다양해질 시장의 요구에 부응하려면 고객과 한 차원 더 높은 협력 관계를 맺고, 메모리와 시스템, 전공정과 후공정의 경계가 허물어지는 이종간 융합을 위한 협업을 준비해야 한다"고 말했다. AI 메모리가 이처럼 각광을 받게 된 데 대해 임원들은 HBM, CXL, eSSD, PIM 등 고성능 솔루션들이 기존 메모리의 데이터 병목 현상을 해결하고, AI의 동작 속도를 높여주고 있기 때문이라고 진단했다. 또한 이들은 미래 산업과 기술 변화상에 대해 선제적으로 대응하기 위해 회사가 주목해야 할 부분에 대해서도 다양한 의견을 제시했다. 김기태 부사장은 “현재 시장 상황을 보면, 빅테크 고객들이 AI 시장 주도권을 확보하기 위해 신제품 출시 시점을 앞당기고 있다"며 "이에 맞춰 우리는 차세대 HBM 제품 등을 적기에 공급할 수 있도록 올해에 이어 내년까지의 계획을 미리 논의하는 중”이라고 밝혔다. 이재연 부사장은 "MRAM, RRAM, PCM 외에도 우리는 초고속·고용량·저전력 특성을 동시에 지닌 SOM(Selector Only Memory), Spin Memory, Synaptic Memory 등 이머징 메모리에 주목하고 있으며, 앞으로도 다양한 미래 기술에 대한 연구개발을 지속 강화할 필요가 있다"고 강조했다.

2024.05.30 13:23장경윤

"유망 바이오기업 오세요"···'스타인테크 바이오 시즌 3' 시작

법무법인 디엘지(구 법무법인 디라이트, 대표변호사 조원희)와 더컴퍼니즈(대표 문경미)는 혁신 신약 바이오텍을 찾는 '스타인테크 바이오 시즌3'를 시작한다고 28일 밝혔다. 다음달 21일까지 시즌에 참가할 팀들을 스타인테크 웹사이트를 통해 모집한다. 참가 모집 이후 예비심사를 거친 5개 팀은 7월초 공개한다. 이 행사 특징은 유망 스타트업을 선정, 이들의 성장을 도울 멘토단과 벤처캐피털들을 연결해주는 것이다. 지난해 열린 '바이오 시즌2'에 이어 올해 진행하는 '스타인테크'는 혁신적인 신약 개발 분야에서 멘토사에 윈윈(win-win) 전략을 제시할 수 있는 팀들을 찾을 예정이다. '바이오 시즌3' 멘토단에는 ▲김용주 리가켐바이오사이언스 대표 ▲이병건 지아이 이노베이션 회장 ▲이관순 지아이디파트너스 대표 ▲배진건 우정바이오 기술심의자문단장 ▲윤태영 오스코텍 대표와 법률 멘토로 조원희 법무법인 디엘지 대표변호사가 나선다. 멘토단은 톱5 팀에 배치, 멘토링과 협업 시너지를 이어간다. 멘토단장을 맡은 김용주 리가켐바이오사이언스 대표는 “최근 들어 많은 바이오 기업들이 투자 시장에서 고통을 호소하고 있다. 독보적인 기술을 축적한 곳까지 함께 힘들어진 상황이다"면서 “단 한 팀이라도 함께 성장할 수 있는 팀이 있다면 전폭적인 지원을 아끼지 않겠다”고 밝혔다. 리가켐바이오는 '스타인테크 바이오 시즌1' 당시 멘토링을 맡았던 마이크로바이오틱스에 전략적 투자는 물론 '박테리오파지 치료제'에 공동연구를 진행하고 있다. 더불어, 시즌2 때 리가켐바이오의 멘티였던 카나프테라퓨틱스는 심사위원사 중 한곳인 솔리더스인베스트먼트 등을 포함한 벤처캐피탈로부터 시리즈C투자를 마무리한 바 있다. 이번 시즌 심사위원에는 ▲김명기 LSK인베스트먼트 대표 ▲이승규 한국바이오협회 부회장 ▲정영관 유안타인베스트먼트 대표 등이 참여한다. 심사위원단 및 멘토단은 주로 바이오·헬스케어 분야에서 오랜 기간 경험을 쌓아온 이들로, 바이오의 각 영역별로 체계화한 인사이트를 줄 예정이다. 특히 이번 시즌에는 보건복지부와 한국벤처투자에서 바이오백신펀드 위탁운용사로 선정된 벤처캐피탈들이 함께 한다. 1호 펀드 주관 운용사는 유안타인베스트먼트로 1500억원으로 펀드 결성을 마무리했다. 올해 결성금액의 약 40%를 집행할 계획이다. 펀드 존속 기간 총 8년 중 4년은 투자에, 나머지 4년은 기술이전과 IPO, M&A 등을 통한 회수에 집중할 예정이다. 주로 임상시험계획(IND)을 승인받은 제약·바이오 기업에 총액의 60% 이상을, 백신 개발사에 약정 총액의 15% 이상을 배치한다. 주요 투자 대상 기업은 임상시험 1~2상에 진입한 파이프라인 보유 기업 및 임상시험 2·3상에 진입한 혁신형 제약기업 등이다. 혁신신약, 난치성 질환 치료물질, 백신을 비롯한 세포치료제, 유전자 치료제, 메신저 리보핵산(mRNA), 자가면역질환, 항암제 등 차세대 기술 기업을 두루 검토할 방침이다. 이어 최근 LSK인베스트먼트는 K-바이오백신 3호 펀드 주관 운용사가 되면서, 우선 최소 결성액 700억원만 조성되면 조기 투자를 개시할 수 있게 됐다. 이들은 모두 바이오·헬스 투자 활성화의 마중물 역할을 할 것으로 기대된다. '스타인테크 바이오 시즌3'의 톱5는 다음달 21일 접수 마감 후, 심사위원과 멘토단의 심사를 거친 뒤 정해진다. 특히, 7월 12일 오전 코엑스에서 열릴 '바이오플러스-인터펙스(BIOPLUS-INTERPHEX KOREA 2024)'의 부대 세션으로 '파이널 라운드'를 진행한다. 이날 최종 발표 이벤트를 통해, 심사위원의 'PICK' 기업이 공개된다. 문경미 더컴퍼니즈 대표는 “최근 상장 및 비상장 바이오텍 모두 투자 시장에서 혹독한 옥석 가리기 국면에 당도했다”며 “단계별 마일스톤을 성취해가는 기업이 투자 시장에서도 꾸준한 신뢰를 쌓아갈 수 있다”고 강조했다. 이어 “이번 시즌의 멘토사들은 신약 개발 분야에서 일생을 투신한 분들로, 글로벌 트렌드에 부합할 성장 가능성이 높은 팀을 찾을 것”으로 기대했다. 공동 주최를 맡은 조원희 법무법인 디엘지 대표변호사는 “기업 성장에는 다양한 성장통이 발생할 수 있다”며 “그 중에서도 법률 영역은 건강 검진과 같은 사전 점검이 무엇보다 중요하다”고 강조했다. 디엘지는 이번 톱5에 대한 사전 법률 멘토링을 통해 기업 성장을 위한 기술 강화 및 특허 보호를 위한 지원할 예정이다. 이번 시즌의 공동주최 및 심사를 맡은 이승규 한국바이오협회 부회장은 “그동안 어려운 상황을 여러 차례 경험하면서도 국내 바이오 산업은 꾸준히 성장해왔다”며 “이는 국내에 국한하지 않고, 글로벌을 향한 선배 기업들의 노력이 있었기에 가능했다”고 말했다. 이어 “협회 역시 국내 바이오 기업의 글로벌 진출 기회를 확장하고 있다”며 “이번 시즌에서 발굴된 기업들의 해외 진출을 지원하겠다”고 덧붙였다. 한국바이오협회는 파이널라운드에서 선정한 PICK 기업에 '명예회원' 자격을 부여할 방침이다. '스타인테크'는 '오픈 엑셀러레이팅 플랫폼(Open Accelerating Platform)으로, 다양한 기술 영역의 혁신적인 스타트업을 발굴하고, 이들의 성장을 위한 기업 커뮤니케이션 지원은 물론, 해당 분야에서 먼저 성장한 멘토와의 연결, 법률 지원 및 투자 매칭 등을 돕고 있다. '스타인테크 바이오 시즌3'는 더컴퍼니즈가 주관하고, 법무법인 디엘지와 한국바이오협회가 더컴퍼니즈와 함께 공동 주최를 맡았다. 파트너에는 한국벤처캐피탈협회 등이 함께 한다.

2024.05.29 09:33방은주

양자기술 국제표준화 작업, 한국에서 '킥오프'

차세대 양자기술 국제표준 개발 위원회가 한국에서 공식 출범했다. 산업통상자원부 국가기술표준원은 28일부터 사흘간의 일정으로 서울 플라자 호텔에서 미국·영국·독일·중국 등 22개국 100여 명의 대표단이 참석한 가운데 '양자기술 공동기술위원회(IEC/ISO JTC3) 창립총회를 개최했다고 밝혔다. 국제전기기술위원회(IEC)와 국제표준화기구(ISO)는 미래 첨단산업의 핵심인 양자기술 중요성을 인식하고, 표준화를 통해 연구 개발과 양자컴퓨팅·통신·소재·센싱 등 관련 분야 산업화를 촉진하고자 지난해 12월 JTC3를 공동 설립했다. 1987년 인공지능·정보보안과 같은 정보기술(IT) 공동기술위원회(JTC1)를 설립한 이후 37년 만의 신설이다. 우리나라는 양자기술 표준백서 발간 등 JTC3 설립에 기여한 공로를 인정받아 지난 2월 초대 의장을 수임하고 첫 번째 JTC3 총회를 개최하게 됐다. 창립총회에서는 IBM·마이크로소프트(MS)·LG전자·화웨이 등 기업과 영국 물리학연구소(NPL)·미국 표준기술연구소(NIST) 등 연구기관, 일본 경산성(METI)·중국 공업정보화부(MIIT) 등 정부 기관이 참여했다. 총회에서 전문가들은 양자컴퓨팅·양자센싱 등 양자기술 표준개발 조직 구성과 양자기술 기반이 되는 용어·기술분류 등에 대한 표준안 논의를 진행한다. 둘째 날에는 국제심포지엄을 개최해 영국·미국·프랑스·한국 등 주요국의 양자기술 개발 현황과 표준전략을 국내외 참석자들과 공유한다. 오광해 표준정책국장은 “한국에서 양자기술 국제표준 개발 위원회를 공식 출범한 것은 우리나라의 양자기술 개발과 표준화 역량에 대한 높아진 위상을 보여준다”면서 “미국·영국 등 양자기술 주요 선도국과 국제 협력을 강화하고, 민·관이 공조해 우리나라가 강점을 가진 양자센싱·양자통신 등의 국제표준화를 주도할 수 있도록 적극 지원하겠다”고 밝혔다.

2024.05.28 16:27주문정

3D 벤치마크 대명사 '타임스파이', GPU 성능 상향 평준화로 8년만에 퇴장

그래픽카드와 게임용 데스크톱PC·노트북 성능 비교용으로 널리 쓰이는 벤치마크 프로그램 '3D마크'(3DMark)에 최근 새 그래픽 성능 테스트 시나리오 '스틸노매드'(Steel Nomad)가 추가됐다. 2016년 투입된 다이렉트X 12 얼티밋 기반 테스트 시나리오 '타임스파이'가 최근 2~3년간 급격한 그래픽카드 성능 향상으로 변별력을 상실했고 퀄컴 등 Arm IP 기반 비(非) x86 프로세서 탑재 PC를 제대로 지원하지 못하는 것이 그 이유로 꼽힌다. 스틸노매드는 타임스파이를 대신해 4K 해상도에서 그래픽 부하를 측정해 변별력을 강화했다. 이르면 올 연말 등장할 지포스 RTX 50 시리즈 등을 포함해 앞으로 눈부시게 발전할 그래픽카드 성능 평가의 지표가 될 것으로 보인다. ■ '타임스파이', 2016년 처음 등장 후 실행 건수 4천800만 건 돌파 타임스파이는 2016년 처음 등장한 3D 벤치마크 시나리오로 윈도 운영체제의 다이렉트X 12 얼티밋 기반 게임의 구동 성능을 측정한다. 프레임 생성에 걸리는 시간과 프로세서·그래픽카드 성능을 종합해 절대 점수를 표시한다. 본지를 비롯해 국내외 많은 IT 전문매체가 데스크톱용 프로세서와 게임용 노트북, 그래픽카드 성능 측정에 타임스파이를 활용했다. 일반 소비자도 새 PC 조립 후, 혹은 그래픽카드 교체 전/후 성능 파악을 위해 타임스파이를 '돌렸다'. 타임스파이를 실행한 후 각종 데이터는 3D마크 개발사인 UL 퓨처마크에 전송된다. 지금까지 집계된 테스트 결과는 총 4천800만 건 이상이다. ■ "테스트 평균 점수 8년만에 4배 가까이 급등" 그러나 UL 퓨처마크는 최근 "등장 초기 4천 점대 후반에서 5천점 대 초반에 그쳤던 타임스파이 평균 점수가 최근 3배 이상으로 급증했다"고 밝혔다. 실제로 최근 2-3년간 PC용 그래픽카드 성능은 비약적으로 발전했다. 예를 들어 엔비디아 지포스 RTX 20 시리즈(2018년), RTX 30 시리즈(2020년), RTX 40 시리즈(2022년) 등 2년 단위로 새 그래픽카드가 나올 때마다 성능이 크게 향상됐다. 커넥트웨이브 가격비교서비스 다나와가 제공한 자료에 따르면 노트북용 외장 그래픽칩셋 벤치마크 점수는 지포스 RTX 3050 선에서 5천 점에 근접했고 지포스 RTX 4060에서 1만 점을 넘겼다. 최상위 칩인 지포스 RTX 4090의 점수는 2만 점을 넘어섰다. ■ 최근 3년간 노트북 내장 GPU 성능도 크게 향상 노트북용 프로세서 내장 그래픽칩셋(GPU) 성능도 최근 3년간 급격히 향상됐다. 과거 MX150 등 노트북용 외장 그래픽칩셋을 공급하던 엔비디아는 이런 추세에 따라 지난 해부터 추가 생산과 공급을 중단한 상태다. 인텔 11세대 코어 프로세서(타이거레이크) 내장 GPU인 아이리스 Xe는 1816점에 그쳤다. 반면 지난 해 출시된 코어 울트라 프로세서 내장 아크 그래픽스 점수는 4157점으로 2배 이상 올랐다. 이는 풀HD(1920×1080 화소) 해상도에서 옵션을 조절하면 초당 60프레임 내외로 게임을 즐길 수 있는 수준이다. 여기에 올 3분기부터 공급될 차세대 프로세서 루나레이크 역시 AI 처리 속도 단축을 위해 GPU 성능을 크게 향상시킬 예정이다. ■ 스틸노매드, 4K 해상도 기본으로 부하 최대 7배 강화 새롭게 개발된 벤치마크 시나리오인 스틸노매드는 앞으로 대중화될 4K 해상도를 기점으로 삼고 처리 부하를 크게 높였다. UL 퓨처마크는 "타임스파이 대비 3배, 파이어스트라이크 대비 7배 가까이 처리가 무거워졌다"고 설명했다. 여기에 인텔·AMD 등 x86 프로세서 뿐만 아니라 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트/플러스 등 Arm 계열 프로세서가 등장하는 것을 감안해 다이렉트X와 벌칸을 모두 지원한다. 안드로이드(벌칸)와 iOS(메탈)도 지원한다. 단 아직 맥OS를 정식 지원하지 않아 최근 공개된 M4 등 애플 M시리즈 내장 GPU 성능을 측정할 수는 없다. UL 퓨처마크는 "맥OS와 리눅스 지원 버전도 개발을 준비중"이라고 밝혔다.

2024.05.28 15:34권봉석

삼성전자, 美서 3·4나노 고객사 'AMD·그로크' 알린다

삼성전자가 내달 파운드리 포럼에서 고객사 AMD, 그로크(Groq)와 협업을 소개하며 첨단 공정 기술력을 알린다. 이들 업체는 삼성전자 3나노, 4나노(nm) 공정에서 칩을 생산하는 주요 고객사다. 삼성전자는 내달 12일, 13일 양일간 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼(SFF) 2024'와 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼'을 개최한다. 삼성 파운드리 포럼은 고객사를 대상으로 최신 반도체 공정 기술과 향후 로드맵을 소개하는 연례 행사다. 또 파트너사와 고객사도 참석해 삼성전자와 협업을 소개할 예정이다. 특히 이번 포럼에는 빌 은 AMD 기업담당 부사장이 연사로 참석함에 따라 삼성전자의 AMD 신규 수주 가능성에 힘이 실린다. 앞서 지난 24일 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 벨기에 안트베르펜에서 열린 'ITF World 2024 컨퍼런스' 기조연설에서 "기존 핀펫(3차원 구조) 공정 대신 3나노 GAA(게이트 올 어라운드) 공정에서 신형 반도체를 양산하겠다"고 밝힌 바 있다. 3나노 공정에서 GAA 기술을 도입한 파운드리 업체는 전 세계에서 삼성전자 파운드리가 유일하며, 경쟁사인 TSMC는 2나노 공정부터 GAA 기술을 도입할 예정이다. 이에 업계에서는 삼성전자가 3나노 공정에서 AMD를 고객으로 유치했다는 관측이 나온다. 박상욱 신영증권 연구원은 28일 "AMD가 3나노 제품을 삼성전자 파운드리에 위탁할 가능성이 높아졌다고 판단한다"고 말했다. 또 올해 포럼에는 조나단 로스 그로크 창업자이자 최고경영자(CEO)가 참석해 자사의 AI 반도체를 소개한다. 미국 AI 반도체 스타트업 그로크는 지난해 8월 삼성전자 파운드리와 4나노(SF4X) 공정 생산을 체결한 업체다. 그로크는 구글 엔지니어 출신들이 2016년 창업했다. 그로크의 차세대 AI 칩은 기존 제품 대비 최고 4배가량 전력 효율이 높고, 성능도 우수한 것으로 알려졌다. 이 칩은 올해 말 또는 내년 초 양산될 예정이다. 이 밖에 삼성전자 파트너사들도 대거 참석해 반도체 기술 협력을 알린다. 반도체 IP(설계자산) 및 EDA(설계자동화) 분야에서는 ▲르네 하스 ARM 최고경영자(CEO) ▲마이크 엘로우 지멘스디지털인더스트리소프트웨어 부사장 ▲데이비드 라좁스키 셀레스트리얼AI CEO 등이 연사로 나선다. 삼성전자에서는 최시영 파운드리 사업부장(사장)이 기조연설에 나선다. 이번 포럼은 지난 21일 반도체(DS)부문장이 전영현 부회장으로 바뀐 뒤 처음 열리는 글로벌 행사인 만큼 업계의 관심이 쏠린다.

2024.05.28 15:14이나리

국립마산병원, 한국기초과학지원연구원과 MOU…"결핵 R&D 협력하자”

질병관리청 국립마산병원이 한국기초과학지원연구원(KBSI)과 27일 감염병 진단·치료 모니터링 R&D 협력을 위한 업무협약을 체결했다. 두 기관은 협약을 통해 ▲결핵·감염병 진단·치료 모니터링 공동연구 ▲시설·장비·기술지원 ▲결핵·감염병 관련 학술정보 및 학생·연구원 교류 등을 협력키로 했다. 또 질병관리청 세균분석과의 협조로 외국인 결핵환자에 대한 NGS 분석과 입원환자에 대한 임상데이터 연계 등도 추진할 예정이다. 이와 함께 병원 임상연구소에서는 1천명 이상의 결핵환자 인체 유래물 활용 연구도 진행키로 했다. 연구에서 결핵균 약제 내성 변이 추적 데이터베이스를 쌓고, 분자 역학적 결핵 전파경로도 파악한다는 목표다. 결핵전문병원인 국립마산병원은 생물 안전 3등급(BL3) 실험실과 결핵 검체 은행을 보유하고 있다. 생물 안전 3등급 실험실은 결핵균 등 생물학적 위험성이 높은 병원균을 다룰 때 필요한 특수 연구시설이다. KBSI는 과학기술정보통신부 산하 국가과학기술연구회 소관 공공연구기관이다. 분석과학 기술 관련 연구개발, 연구지원 및 공동연구를 수행해오고 있다. 양성광 KBSI 원장은 “과학기술 출연연과 국립병원 등 공공기관이 감염병 진단·치료에 기여하겠다”고 밝혔다. 황수희 마산병원장도 “공동연구로 결핵 치료 현장에 필요한 진단·치료 모니터링의 혁신적 기술을 개발하겠다”고 전했다. 한편, 세계보건기구에 따르면 한 해 동안 전 세계에서 약 1천60만명의 결핵환자가 발생하고, 130만명이 사망한다. 최근에는 항생제에 저항성을 갖고 있는 다제내성이나 광범위내성 결핵균에 대한 경각심이 커지고 있다. 우리나라는 OECD 38개 회원국 가운데 결핵 발생률 2위, 사망률 4위에 올라 있어 결핵 위험도가 높은 국가다.

2024.05.27 16:39김양균

  Prev 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 Next  

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

삼성전자, 차세대 엑시노스 발열 잡을 '신기술' 쓴다

한국서 힘 꺾인 블루보틀·팀홀튼...왜

[보안 리딩기업] 펜타시큐리티 "데이터 암호화 '디아모' 17년 이상 정상"

네이버, 역대 최대 매출 눈앞…카카오는 주춤

ZDNet Power Center

Connect with us

ZDNET Korea is operated by Money Today Group under license from Ziff Davis. Global family site >>    CNET.com | ZDNet.com
  • 회사소개
  • 광고문의
  • DB마케팅문의
  • 제휴문의
  • 개인정보취급방침
  • 이용약관
  • 청소년 보호정책
  • 회사명 : (주)메가뉴스
  • 제호 : 지디넷코리아
  • 등록번호 : 서울아00665
  • 등록연월일 : 2008년 9월 23일
  • 사업자 등록번호 : 220-8-44355
  • 주호 : 서울시 마포구 양화로111 지은빌딩 3층
  • 대표전화 : (02)330-0100
  • 발행인 : 김경묵
  • 편집인 : 김태진
  • 개인정보관리 책임자·청소년보호책입자 : 김익현
  • COPYRIGHT © ZDNETKOREA ALL RIGHTS RESERVED.