JCET, 2024년 연간 재무 보고서 발표…사상 최대 매출 달성
상하이, 2025년 4월 21일 /PRNewswire/ -- 2024년 4분기 주요 재무 성과: 매출은 109억 8000만 위안으로 전년 동기와 전분기 대비 각각 19.0%와 15.7% 증가하며 역대 최대 분기 실적 달성. 모회사 주주 귀속 순이익은 5억 3000만 위안으로, 전년 동기와 전분기 대비 각각 7.3%와 16.7% 증가. 영업활동을 통한 현금 창출액은 19억 위안, 순자본지출 투자액은 14억 9000만 위안, 잉여현금흐름은 4억 1000만 위안 기록. 주당 순이익은 0.3위안. 2024년 주요 재무 성과: 매출은 359억 6000만 위안으로 전년 대비 21.2% 증가하며 역대 최대 실적 달성. 모회사 주주 귀속 순이익은 16억 1000만 위안으로, 전년 대비 9.4% 증가. 영업활동 통한 현금 창출액은 58억 3000만 위안, 순자본지출 투자액은 45억 7000만 위안, 잉여현금흐름은 12억 6000만 위안 기록. 주당 순이익은 0.9위안. 상하이, 중국 2025년 4월 20일 – 지난 4월 20일 세계적인 집적회로(IC) 후공정 제조•기술 서비스 제공사인 JCET 그룹(JCET Group)(SSE: 600584)이 2024년 12월 31일로 종료된 회계연도의 연간 재무 성과를 발표했다. 이날 발표된 재무 보고서에 따르면 JCET는 2024년 사상 최대 규모인 359억 6000만 위안의 매출을 달성했다. 이는 전년 대비 21.2% 증가한 수치다. 모회사 주주 귀속 순이익은 16억 1000만 위안으로 전년 대비 9.4% 증가했다. 4분기 매출은 109억 8000만 위안으로 전년 동기와 전분기 대비 각각 19.0%와 15.7%씩 증가하며 처음으로 100억 위안을 돌파해 분기 역대 최대 실적을 기록했다. 4분기 모회사 주주 귀속 순이익은 5억 3000만 위안으로 전분기 대비 16.7% 상승했다. JCET는 2019년부터 2024년까지 6년 연속 플러스 잉여현금흐름을 달성하며 계속해서 잉여현금흐름을 개선해 나가고 있다. 사업 개요 JCET는 2024년 핵심 응용 기술을 활용해 고객 충성도를 강화하고 혁신 기술 상용화를 가속함으로써 연간 최대 매출을 기록했다. 회사는 첨단 패키징으로의 전환을 가속하기 위해 첨단 패키징 기술에 대한 투자를 지속적으로 확대하고 있다. 이로 인한 단기적인 비용 압박에도 불구하고 JCET는 기술 혁신과 지능형 응용 기술 채택이 장기적 성장을 이끌 것으로 확신하고 있다. 설비 가동률도 지속적으로 상승하면서 제조 설비 전반의 운영은 안정적으로 회복하고 있다. 4분기 기준 웨이퍼 수준 패키징, 기타 첨단 패키징, 고성능 테스트 공정은 모두 완전 가동 상태에 도달했으며, 첨단 패키징 부문 매출은 연간 총매출의 72% 이상을 차지했다. 또한 JCET는 고성능 컴퓨팅 시스템(예: 컴퓨팅, 저장, 연결, 전력 관리)을 위한 종합적인 맞춤형 패키징 및 테스트 솔루션을 개발했고, 대량 생산 능력도 확보했다. 컴퓨팅 전자 부문 매출은 전년 대비 38.1% 증가했다. 자동차 전자 부문에서는 ADAS 센서와 전동화 구동 시스템 분야의 기술 혁신으로 매출이 전년 대비 20.5% 성장하며 주요 산업 플레이어들의 핵심 공급망 내에서 위상을 더욱 강화했다. 이러한 사업 부문에서 올린 우수한 성과는 JCET의 경쟁력을 한층 강화하며 향후 제품 개선, 기술 혁신, 시장 확대를 위한 탄탄한 기반을 마련해줬다. 기술 혁신 JCET는 첨단 패키징 기술 발전을 주도하면서 산업망 전반에 걸쳐 협업을 통한 개발을 촉진하고 있다. 2024년 연구개발(R&D) 투자액은 전년 대비 19.3% 증가한 17억 2000만 위안을 기록했으며, 신규 특허 출원 건수는 587건에 달해 2024년 말 기준 전체 특허 보유 건수는 3030건으로 늘어났다. 이기종 마이크로시스템 집적 분야에서는 다차원 팬아웃 패키징 통합 플랫폼인 XDFOI®가 안정적인 양산 체제를 달성했다. 신에너지 분야용 플라스틱 캡슐화 전력 모듈 역시 고출력 모듈의 발열 및 변형 문제 등을 성공적으로 해결해 제품 성능을 크게 향상시키며 양산에 돌입했다. 전통적인 패키징 기술의 지속적인 발전과 함께 HFBP 양면 방열 패키징과 같은 혁신은 JCET의 차별화된 경쟁 우위를 지속적으로 강화하며 글로벌 주요 고객 사이에서 충성도 제고와 제품 마진 확대에 기여했다. 또한 자동차 반도체 패키징 시범 생산 라인으로 여러 혁신적인 공정 솔루션을 성공적으로 개발해 적용하고 있다. 이러한 노력은 생산 효율성과 제품 품질의 실질적 개선으로 이어졌다. 주요 프로젝트 JCET는 2024년 첨단 기술 분야에서 산업 기반을 강화하기 위해 자본지출을 지속적으로 확대했다. 샌디스크(SanDisk, 상하이)의 지분 80% 인수가 최종 마무리되면서 4분기부터 재무제표에 반영됐다. 장쑤성 장인에 위치한 JCET 마이크로일렉트로닉스 마이크로시스템 집적 고성능 제조 기지(JCET Microelectronics Microsystem Integration High-End Manufacturing Base)가 가동을 시작했으며, 글로벌 고객에게 고성능 칩의 턴키(turnkey•일괄 수주) 후공정 제조 서비스를 제공하고 있다. 한편 상하이에 소재한 자동차 칩 후공정 제조 기지(Automotive Chip Back-End Manufacturing Base)는 건물 상부 골조 공사를 완료하고 2025년 하반기부터 운영을 시작할 예정이다. 이 기지는 JCET의 고성능 자동차 전자기기 시장 진출을 한층 더 강화해줄 것으로 기대된다. 리정(Li Zheng) JCET 최고경영자(CEO)는 "핵심 응용 분야와 주요 시장에 집중함으로써 고부가가치 분야로 사업 구조 전환을 가속해 2024년에 중요한 이정표를 달성했다"면서 "JCET는 글로벌 반도체 시장에서 일어나고 있는 구조적 변화와 새로운 트렌드를 고려해 기술 혁신을 강화하고 산업망 전반에 걸쳐 개방적이고 협력적인 제휴를 적극적으로 추진해 고품질 성장의 새로운 장을 열겠다"고 말했다. 더 자세한 내용은 JCET 2024년 연간 재무 보고서에서 확인할 수 있다. JCET 소개 JCET 그룹은 세계 최고의 집적회로 후공정 제조•기술 서비스 제공업체이다. 반도체 패키지 통합 설계 및 특성화, 연구개발(R&D), 웨이퍼 조사, 웨이퍼 범핑(wafer bumping), 패키지 조립, 최종 테스트 및 전 세계 벤더에 대한 드롭 배송 등 광범위한 턴키 서비스를 제공하고 있다. 첨단 웨이퍼 레벨 패키징, 2.5D/3D 패키징, 시스템 인 패키징(System-In-Packaging) 솔루션, 신뢰도가 높은 플립 칩(flip chip) 및 와이어 본딩(wire bonding) 기술을 통해 모바일, 통신, 컴퓨팅, 소비자, 자동차, 산업 등 광범위한 반도체 응용 분야가 포함된 포괄적인 포트폴리오를 자랑한다. JCET 그룹은 한국과 중국에 2곳의 R&D 센터를 보유하고 있으며, 한국, 중국, 싱가포르에 8곳의 제조 거점을 확보해 놓았다. 또한 전 세계에 판매 센터를 두고 있으며, 전 세계 고객을 대상으로 긴밀한 기술 협력과 효율적인 공급망 제조 서비스를 제공하고 있다.
