'멀티 파운드리' 전략 퀄컴 "삼성, 우리의 강력한 30년 파트너"
"퀄컴은 최적의 스냅드래곤 제품 양산을 위해 앞으로도 편견 없이 모든 파운드리 기업들과 협력할 것이다. 삼성전자 역시 우리와 오랜 시간 협력해 왔으며, 매우 강력한 파트너다." 알렉스 카투지안 퀄컴 수석부사장은 25일(현지시간) 미국 하와이에서 열린 '스냅드래곤 서밋 2023'에서 기자들과 만나 회사의 파운드리 활용 전략에 대해 이같이 밝혔다. 카투지안 수석부사장은 퀄컴의 차세대 스냅드래곤 플랫폼의 성능에 대한 강한 자신감을 드러냈다. 퀄컴이 이번 행사에서 공개한 대표적인 칩셋은 PC용 프로세서인 '스냅드래곤 X 엘리트', 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)인 '스냅드래곤 8 3세대'다. 해당 칩셋들은 이전 세대 대비 CPU, GPU 등 핵심 반도체의 성능을 끌어올린 것은 물론, 온디바이스 AI 지원으로 경쟁사와의 차별점을 뒀다. 온디바이스 AI란 서버 및 클라우드를 거치지 않고 기기에서 AI 성능을 구현하는 기술이다. 전통적인 방식의 AI 대비 전력 효율성이 높고, 속도가 빠르다. 또한 민감한 개인정보가 네트워크 상에 노출될 위험도 적다. 두 칩셋은 최첨단 공정에 속하는 4나노 공정을 활용한다. 대만 주요 파운드리인 TSMC가 양산을 맡았다. 주요 경쟁사의 경우 이미 3나노 공정 기반의 모바일 AP를 양산한 바 있으나, 퀄컴은 이전 세대와 마찬가지로 4나노 공정을 채택했다. 이와 관련해 카투지안 수석부사장은 "현재 4나노 공정은 가장 수율이 안정된 최첨단 공정으로, 이번 퀄컴 제품을 양산하기에 적합하다"며 "안정성이 입증되면 다음 공정 기술로 나아갈 것이며, 항상 멀티 파운드리 전략을 고수할 것"이라고 밝혔다. 다음은 카투지안 수석부사장과의 일문일답이다. Q. 퀄컴의 삼성전자, TSMC 파운드리 활용 계획에 대해 설명해달라. 또, 퀄컴은 칩렛(개별 기능을 갖춘 칩을 이어 붙여 하나의 반도체로 만드는 기술)을 사용하지 않을 계획인지? "우리가 지속 구매하는 부품 중 일부는 TSMC고, 또 다른 일부는 여전히 삼성전자에서 구매한다. 이전부터 지속 활용하는 칩에서는 삼성전자를, 신규 칩에 대해서는 TSMC를 활용한다고 보면 된다. 칩렛에 대해서는, 현재 어떠한 솔루션이 SoC(시스템온칩) 가장 적합한 지 찾아내기 위해서 노력하고 있다. 왜냐하면 칩렛은 별도의 칩을 자르고 하나의 패키지로 넣는 방식인데, 여기에서도 개별 요소 간 상호 연결성 및 균형 등을 고려해야 한다. 그러다보면 비용이 크게 상승할 수 있다. 때문에 여러 칩을 활용하는 것이 나을 지, 아니면 단일 칩을 활용하는 것이 나을 지에 대해서 지속적인 검토가 필요하다." Q. 주요 경쟁사인 삼성전자도 최신형 모바일 AP인 엑시노스 시리즈를 준비하고 있는 것으로 알려져 있다. 퀄컴 스냅드래곤과의 경쟁력이 궁금하다. "모바일 시장에서 퀄컴 스냅드래곤이 삼성전자, 미디어텍 등과 치열하게 경쟁하는 것은 사실이다. 다만 퀄컴은 프리미엄 스마트폰용 칩 시장에서 최고의 솔루션을 가지고 있다고 생각한다. 동급 수준에서 최고의 프리미엄 칩 솔루션을 개발하면, 우리는 여기에 활용된 핵심 기술을 더 낮은 등급의 칩에도 적용할 수 있다. 그래서 퀄컴은 프리미엄 외에도 중간 및 하위의 2개의 하위 제품군을 두고 있다. 각 제품군에서도 우위를 점할 수 있을 것이다. 물론 삼성전자는 퀄컴의 매우 강력한 파트너사로, 시장에서 우위를 점하고 있다고 생각한다. 우리는 30년간 삼성전자와 함께 일해 왔다. 그리고 삼성 모바일과의 관계는 매우 강력하다. 그리고 삼성 팹과도 매우 좋은 관계를 맺고 있으며, 핵심 관계자들과도 매우 좋은 관계를 맺고 있다." Q. 이전 '포 갤럭시(for galaxy) 스냅드래곤 8 2세대 제품처럼, 주요 고객사를 위한 전용 스냅드래곤 8 3세대의 출시 가능성이 있는지 궁금하다. 또 이러한 제품이 있다면 활용되는 공정이 다른가? "현재 스냅드래곤 8 3세대는 TSMC의 4나노 공정만을 활용하고 있다. 다만 삼성전자와의 협업과 관련된 부분은 언급할 수 없다." Q. 최신형 스냅드래곤 플랫폼도 이전 제품과 마찬가지로 4나노 공정을 활용한다. 공정을 동일하게 유지하는 특별한 이유가 있는지. "이번에 공개된 스냅드래곤 8 3세대, 혹은 스냅드래곤 X 엘리트는 출시되기까지 2년에서 2년 반 정도의 시간이 필요하다. 때문에 어떤 공정 기술을 사용해야 할 지 미리 결정해야 한다. 우리는 상황에 따라 여러 회사의 팹을 사용할 수 있는데, 이를 위해 어떠한 공정 기술에 어떠한 설계가 가장 적합한 지 테스트를 통해 미리 파악할 수 있다는 이점이 있다. 그래서 테스트 칩과 데이터를 바탕으로 4나노 공정 기술이 스냅드래곤 8 3세대와 X 엘리트에 가장 적합하다고 판단했다. 또한 4나노를 선택한 이유는 모바일 및 PC 칩에 최첨단 공정 기술을 사용해야 하기 때문이다. 더 작은 면적에 더 많은 트랜지스터를 집적해야 하기 때문에 전력, 크기가 중요하다. 특히 모바일의 경우 칩의 집적도가 매우 높다고 할 수 있다. 이 때 완전히 새로운 기술을 도입하게 되면 공정 수율이 완벽하지 않을 수 있다. 다만 최신 공정도 수백만 개의 제품을 양산함에 따라 수율이 더 안정화되고, 더 나은 공정 기술이 도입될 것이다. 1년, 혹은 1년 반 후에는 양산 속도와 수율 모두 안정화된다고 본다. 이러한 관점에서 현재 4나노는 매우 견고한 공정이다. 따라서 지금 당장 새로운 공정을 도입하기 보다는 수율이 안정화된 공정으로 생산성을 확보할 수 있다. 다시 말해 모바일 산업에서는 수율이 견고한 공정을 선호하고, 다음 세대에서 안정성이 확보되면 다음 세대로 이동하게 된다." Q. 퀄컴의 중국 매출 의존도가 높은데, 현재 미중 갈등을 중심으로 국제정서가 불안정하다. 이에 대한 퀄컴의 전략은? "알다시피 정부 정책과 관련된 질문에는 대답할 수 없다. 다만 퀄컴은 미국 정부가 제시하는 모든 규정과 수칙을 준수하기 위해 노력하고 있다. 제한 사항이 발생할 수 있다면 이러한 것을 즉시 준수할 것이다." Q. 멀티 파운드리 전략을 고수하고 있는데, 인텔과의 협업은 어떻게 이뤄지고 있나? "코로나19 사태에서 경험했듯이, 멀티 파운드리 전략은 여러 이점이 있어 매우 중요하다. 우리는 필요에 따라 활용하는 파운드리를 변경할 수 있다. 앞서 말씀드린 것처럼, 우리는 2년 혹은 3년 앞을 내다본다. 공정 기술부터 설계, 실험 등을 로드맵에 맞추려고 노력하고, 그런 다음 앞으로 나아간다. 따라서 모든 파운드리는 우리에게 열려 있다. 한두 곳에 국한되지 않고 파운드리를 개방하고 있으며, 실제로 혼합 신호 기술을 보면 여러 개의 팹을 활용한다. 현재 인텔의 파운드리는 활용하지 않고 있다. 다만 우리의 관계는 견조하며, 실험이나 테스트 칩을 만드는 등의 협업을 하고 있다. 모든 요소들을 편견 없이 고려하고 있다." Q. AI 기능이 강화된 스냅드래곤 8 3세대가 곧 플래그십 스마트폰에 탑재될 예정이다. 스마트폰 시장에서 AI 기술이 보급형 제품까지 확대되는 데 얼마나 걸릴 것이라고 보는지? "올해 플래그십 스마트폰을 기점으로 AI 기술이 확대되는 것은 확실해 보인다. 중국 샤오미도 관련 내용을 발표했다. 때문에 올해와 내년은 플래그십 제품에 활발히 도입되고, 이후 12개월에서 18개월 동안 그 하위 제품으로 AI가 확산되는 것을 보게 될 것이다."