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하스, "지름 200mm급 유리기판 실험용 조각 제작"

글래스 세라믹 기업 하스가 산업통상자원부 소재부품기술개발사업을 통해 추진 중인 반도체 패키징 유리기판 연구에서 지름 200mm급 대면적 시편(실험용 조각) 제작과 고강도 소재 확보 등 성과를 냈다고 6일 밝혔다. 하스는 최근 국책과제 참여 연구소·대학·기업과 워크숍·세미나를 열고 2024년 시작한 '웨이퍼 타입 알루미노규산염 유리기판 제조 및 광화학 반응 기반 10마이크로미터(㎛) 이하 비아 홀(Via Hole) 가공 기술' 연구성과를 발표했다. 하스는 과제 주관기관이다. 국책과제는 2024년 7월부터 2028년 12월까지 총 54개월간 진행한다. 정부지원금은 27억 5000만원이다. 하스와 공동 연구팀 목표는 ▲300mm급 웨이퍼형 유리기판 ▲10㎛ 이하 유리관통전극(TGV) ▲저유전·저손실 반도체 패키징용 유리소재·가공기술 확보 등이다. 하스는 공동 연구에서 자외선에 반응하는 글래스 세라믹 소재 조성 설계와 대면적 유리 성형 공정 개발을 맡고 있다. 치과용 글래스 세라믹 분야에서 약 20년간 축적한 결정 미세구조 제어 기술을 반도체 소재 분야로 확대 적용하고 있다. 하스는 "공동 연구팀과 최근 지름 200mm급 대면적 유리기판 시편 제조에 성공하고, 동일한 소재의 지름 100mm급 유리기판을 활용해 반도체 패키징에 필요한 TGV 형성 가능성을 확인했다"고 밝혔다. 개발 소재는 동일 시험 조건에서 440MPa 수준 굴곡강도를 기록해 기존 붕규산염 유리 대비 2배 수준 강도를 나타냈다. 두께 1.5mm급 유리기판 시편에서도 앞면과 뒷면의 홀 크기가 균일한 TGV도 구현했다. 이를 기반으로 유리 소재 조성 설계와 대면적 성형 공정을 고도화하고 있다. 유리기판은 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC) 시장 확대로 차세대 반도체 패키징 소재로 주목받고 있다. 이론적으로 기존 유기 기판보다 표면이 평탄하고 열 변형이 적어 미세배선과 안정적 신호 전달에 유리하다. 글로벌 반도체산업협회(SEMI)는 글래스 코어 기판 초기 생산이 2028년 전후 시작될 가능성이 있다고 전망했다. 하스는 공동연구팀과 300mm급 대면적 유리기판 제조와 반도체 패키징 후공정 정합성 등 실제 공정 적용 가능성을 단계적으로 검증할 계획이다. 하스 관계자는 "치과용 보철수복 소재 사업으로 유리 조성 설계부터 용융, 결정화, 열처리, 정밀가공까지 소재 기술을 축적했다"며 "기존 글래스 세라믹 기술을 기반으로 반도체용 유리소재 및 가공기술을 고도화하겠다"고 말했다.

2026.10.06 09:14장경윤 기자

인피니언, SiC 웨이퍼 '8인치' 전환 시작…"1분기 첫 출시"

인피니언 테크놀로지스는 올 1분기에 첨단 200mm SiC(실리콘카바이드) 기술 기반의 첫 번째 제품을 고객에게 출시한다고 17일 밝혔다. 오스트리아 빌라흐에서 제조되는 이 제품은 신재생 에너지, 열차, 전기차 등 고전압 애플리케이션을 위한 최상의 SiC 전력 기술을 제공한다. 또한 말레이시아 쿨림 소재의 인피니언 제조 시설은 150밀리미터 웨이퍼에서 더 크고 효율적인 200밀리미터 웨이퍼로 전환하는 작업을 순조롭게 진행하고 있다. SiC 반도체는 전기를 더욱 효율적으로 전환하고, 극한 조건에서 높은 신뢰성과 견고성을 제공하며, 더 작은 설계를 가능하게 함으로써 고전력 애플리케이션에 혁명을 일으켰다. 인피니언의 SiC 제품을 사용해 고객들은 전기 자동차, 고속 충전소, 열차뿐만 아니라 신재생 에너지 시스템 및 AI 데이터 센터를 위한 에너지 효율적인 솔루션을 개발할 수 있다. 인피니언은 그린 에너지로의 전환 및 CO2 감소에 기여하는 포괄적인 고성능 전력 반도체 포트폴리오를 제공하는 데 중점을 두고 있다. 인피니언 관계자는 "매우 혁신적인 와이드 밴드갭(WBG) 기술을 위한 '인피니언 원 버추얼 팹'인 빌라흐와 쿨림에 위치한 인피니언의 생산 공장은 SiC 및 갈륨 나이트라이드(GaN) 제조에서 빠른 램핑업과 원활하고 효율적인 운영을 가능하게 하는 기술과 공정을 공유한다"며 "200mm SiC 제조 활동은 전력 시스템 솔루션을 선도하는 인피니언의 실리콘, SiC 및 GaN을 포함한 전력 반도체 전체 스펙트럼에서의 기술 리더십을 더욱 강화한다"고 밝혔다.

2025.02.17 14:17장경윤 기자

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