日 파운드리 라피더스, 텐스토렌트와 2나노 AI 칩 생산 계약
일본 파운드리(위탁생산) 업체 라피더스가 캐나다 팹리스 텐스토렌트로부터 2나노미터(㎚: 1㎚=10억분의 1m) 공정 기반 인공지능(AI) 칩 생산을 수주했다. 한국, 미국, 대만 중심의 첨단 반도체 공급망 경쟁에서 일본 기업이 처음으로 2나노 칩 고객사를 확보했다는 점에서 주목된다. 28일 닛케이에 따르면 라피더스와 텐스토렌트는 2나노 공정 기반의 AI용 반도체 공동 개발하기로 합의했다. 양산 목표 시기는 2028년이다. 라피더스가 고객사를 공개한 것은 이번이 처음이다. 양사가 공동 개발한 2나노 AI 반도체는 현재 라피더스가 일본 홋카이도 지토세에 건설 중인 공장에서 제조할 예정이다. 텐스토렌트는 AMD, 테슬라에서 첨단 반도체 설계를 주도한 짐 켈러가 최고경영자(CEO)로 있는 AI 반도체 스타트업이다. 지난해 삼성전자에도 4나노 공정 기반 칩 양산을 맡겼다. 해당 칩은 현재 건설 중인 삼성전자 테일러 공장에서 올해 말 또는 내년께 생산될 예정이다. 라피더스는 2022년 11월 토요타, 소니, 키오시아, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 8개사가 설립한 반도체 회사다. 이들 기업은 각각 10억엔(약 93억원)을 출자했다. 일본 정부도 2나노미터 반도체 공장 건설에 700억엔(약 6천918억 원) 보조금을 지급하며 반도체 국산화를 전면에 나서 지원하고 있다. 라피더스는 미국 IBM과 협력해 2027년까지 2나노 공정 기반의 반도체를 생산한다는 계획이다. 해당 칩은 슈퍼컴퓨터, 인공지능(AI) 등에 사용하게 된다. 라피더스 연구원과 엔지니어들은 미국 뉴욕주 소재 'IBM 나노테크 컴플렉스' 연구센터에서 2나노 설계를 연구하고 있다. 텐스토렌트는 일본 정부 주도의 AI용 반도체 개발 사업에도 참가한다. 라피더스, 도쿄대, 이화학연구소가 참여한 '최첨단 반도체 기술센터'(LSTC)'는 일본 정부로부터 280억엔(약 2천500억원)의 지원을 받아 AI용 반도체를 개발하고 있다. 이 사업에서 텐스토렌트는 CPU(중앙처리장치) 부분을 맡았다. 닛케이에 따르면 라피더스는 이 사업을 통해 개발된 AI반도체는 2029년 양산을 목표로 하고 있다. LSTC는 프랑스 전자정보기술연구소(CEA-Leti)와 함께 1나노 공정 반도체 설계에 필요한 기초 기술을 공동 개발하기 위해 지난해 검토 양해각서도 체결했다. 한편, 라피더스 2나노 칩 생산 진출은 반도체 공급망에 큰 변화를 줄 것으로 보인다. 첨단 공정에서 삼성전자와 대만 TSMC 경쟁구도를 펼치고 있는 중에 미국 인텔은 파운드리 재진출 선언과 함께 2030년 삼성전자를 제치고 2위에 오르겠다는 목표를 제시했다. 이에 일본 파리더스까지 가세하면서 첨단 반도체 양산을 위한 수주 경쟁이 더 치열해질 전망이다.
