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실리콘밸리 문턱 낮춘 한국 스타트업의 새로운 길

H-1B 쇼크가 만든 새로운 기회 트럼프 정부의 H-1B 비자 수수료가 1천달러에서 10만 달러로 100배나 인상되면서, 미국 기업들은 연간 약 84억 달러의 추가 비용을 부담하게 됐다. 매년 8만 5천 건이 발급되던 H-1B 비자를 통해 구글·애플·아마존 등 글로벌 기업들이 인도와 중국 인재를 영입해 왔지만, 이제 그 길이 사실상 막힌 셈이다. 그러나 이 상황은 한국 스타트업에게는 새로운 기회다. 헤이그 아포스티유 협약과 미국 원격온라인공증(Remote Online Notarization, RON) 제도를 활용하면 실리콘밸리에 직접 가지 않고도 현지 투자와 글로벌 시장 진입이 가능하기 때문이다. 서울에서 미국 회사를 창업하는 시대 한국은 2007년부터 헤이그 아포스티유 협약에 가입해 있다. 덕분에 한국에서 공증을 받은 문서는 124개국에서 추가 영사 확인 없이 법적 효력을 가진다. 예를 들어 미국 델라웨어주에 법인을 설립할 때, 한국에서 공증과 아포스티유 절차만 거치면 현지에서 곧바로 활용할 수 있다. 더 주목할 점은 미국의 RON 제도다. 2025년 현재 44개 주 이상에서 RON을 법제화했으며, 한국에서도 화상으로 미국 공증인과 연결해 실시간 공증을 받을 수 있다. 이사회 결의서나 투자계약서 같은 핵심 문서를 미국에 가지 않고도 처리할 수 있는 것이다. 실제로 한 국내 AI 스타트업은 서울에서 미국 법인을 설립하고, 원격 공증을 활용해 시드 투자를 유치했다. 미국 땅을 밟지 않고 실리콘밸리 벤처캐피털로부터 투자를 받은 사례다. 변화하는 투자 생태계 H-1B 규제 강화는 미국 중소기업들로 하여금 해외 진출을 모색하게 만들고 있고, 그 결과 앞으로 크로스보더 투자가 급증할 것으로 예상된다. 글로벌 VC들도 원격 공증을 적극 수용하는 분위기다. 실리콘밸리에서 흔히 쓰이는 SAFE(Simple Agreement for Future Equity) 계약 역시 이제는 DocuSign과 RON을 결합해 원격 체결되는 경우가 많다. 공증을 마친 PDF 문서는 클라우드에 업로드되어 해외 투자자와 즉시 공유된다. 글로벌 인재 지형의 재편 H-1B 비자의 70% 이상을 차지하던 인도인 엔지니어들이 미국을 떠나는 흐름이 가속화될 전망이다. 중소 IT 기업들은 10만 달러에 달하는 수수료를 감당하기 어려워, 한국·인도·캐나다 등으로 거점을 분산하는 전략(Hub & Spoke)을 택하고 있다. 이 과정에서 계열사 간 서비스 계약 공증이 중요한 역할을 한다. 한국 공증인이 국제 조세 규정을 이해하고 미국 공증인과 협력한다면 기업의 법률·컨설팅 비용을 크게 줄일 수 있다. 진화하는 한국 공증인의 역할 한국 공증인의 역할은 단순한 문서 인증을 넘어, 글로벌 법무 파트너로 확대되고 있다. 미국 공증 시스템과의 차이를 조율하고, 국제 거래 문서 요건을 맞추는 것이 핵심이다. 나아가 한국 전자공증시스템이 해외 RON 플랫폼과 연동된다면 실시간 문서 교환, 블록체인 기반 기록 공유, 다자간 화상 공증까지 가능해질 것이다. 이는 한국이 아시아 국제공증의 허브로 도약할 수 있는 계기가 될 것이다. 새로운 글로벌 성장 동력 H-1B 비자 규제 강화는 위기이자 동시에 기회다. 이제 한국 스타트업은 실리콘밸리 자본과 네트워크를 활용하면서도 전 세계 인재를 원격으로 고용할 수 있는 새로운 생태계를 맞이하고 있다. 비자 장벽으로 미국 진출이 어려워진 인도 엔지니어를 한국으로 불러들이거나, 글로벌 인재들을 판교에 모으는 것이 현실적인 전략이 됐다. 공증인은 단순한 서류 인증자가 아니라 국제 거래를 설계하고 법적 리스크를 관리하는 글로벌 법무 설계자로 자리 잡고 있다. 일론 머스크, 사티아 나델라, 순다르 피차이처럼 H-1B 비자로 출발해 글로벌 리더가 된 인재들의 성공 스토리가 이제는 한국을 무대로 재현될 수 있다. 한국 공증인들이 이 변화된 역할을 충실히 수행한다면, K-스타트업의 글로벌 성장 이야기는 더욱 풍성해질 것이다. *본 칼럼 내용은 본지 편집방향과 다를 수 있습니다.

2025.09.30 10:11법무법인 엔드웰(ENDWELL) 대표 컬럼니스트

트럼프, H-1B 10만달러 서명…美 빅테크, 직원 긴급 체류 지시

트럼프 행정부의 비이민 취업 비자 정책 변화로 빅테크 기업이 직원에게 미국 내 체류할 것을 지시했다는 보도가 나왔다. 21일 테크크런치 등 외신에 따르면 미국 트럼프 대통령은 H-1B 비자 신청에 대해 고용주가 10만 달러(약 1억3천99만원) 수수료를 지불하는 정책에 서명했다. H-1B 비자는 미국이 해외 전문 인력을 고용하기 위해 발급하는 비이민 취업 비자다. 그동안 빅테크는 글로벌 전문 인력을 해당 비자를 통해 채용해 왔다. 이번 정책 변화로 아마존과 구글, 마이크로소프트가 H-1B 비자로 근무 중인 소속 직원들에게 당분한 해외 여행이나 불필요한 출국을 피하라는 이메일을 발송한 것으로 전해졌다. 비자 갱신이나 신규 신청 과정서 불이익을 받거나 입국이 차단될 위험이 높아져서다. 해외에 있는 직원에게는 이번 조치가 발효되기 전 귀국할 것을 요청했다. 다수 외신은 이번 조치로 트럼프 행정부의 이민 정책이 기술 산업 전반에 큰 영향을 미칠 수 있음을 보여준다고 분석했다. 특히 글로벌 인재 의존도가 높은 빅테크 기업에는 즉각적인 부담으로 작용할 것이라고 전망했다. 미국 정부가 발표한 자료에 따르면 올해 회계연도 기준 아마존 직원들이 H-1B 비자를 가장 많이 받았으며 마이크로소프트와 메타, 애플이 뒤를 이은 것으로 확인됐다. 구글은 6번째로 H-1B 소지자가 많은 기업인 것으로 나타났다. 일각에선 H-1B 정책 변화로 인한 파장이 예상보다 크지 않을 것이란 의견도 나오고 있다. 모든 H-1B 소지자에게 발효되는 사안이 아니라는 이유에서다. 앞서 미국 백악관 관계자도 "이번 수수료 부과가 신규 신청자에게만 적용된다"며 "기존 비자 보유자와 갱신에는 해당하지 않는다"고 밝혔다.

2025.09.21 09:12김미정 기자

'1b LPDDR5X' 양산 개시...SK하이닉스, 엔비디아 등 AI 고객사 잡는다

SK하이닉스가 지난해 하반기 최선단 D램 공정 기반의 LPDDR(저전력 D램) 양산을 시작한 것으로 확인됐다. AI 서버가 주요 적용처로, 엔비디아 등 글로벌 빅테크 공략에 속도를 낼 것으로 관측된다. 19일 SK하이닉스 사업보고서에 따르면 이 회사는 지난해 10월부터 1b(5세대 10나노급) 기반의 LPDDR5X 양산을 시작했다. 1b D램은 현재 양산 중인 D램의 가장 최신 세대에 해당한다. SK하이닉스는 1b 공정을 기반으로 16Gb(기가비트) LPDDR5X를 지난해 6월 개발 완료한 뒤, 10월부터 양산에 돌입했다. 해당 제품의 동작 속도는 10.7Gbps로, 이전 세대(9.6Gbps) 대비 약 10% 빠르다. 전력 효율도 최대 15%까지 절감할 수 있다는 게 SK하이닉스의 설명이다. 이번 1b LPDDR5X의 주요 타겟은 AI, HPC(고성능컴퓨팅) 등이다. SK하이닉스는 시장에서 향후 수요가 빠르게 증가할 것으로 예상되는 신규 메모리 모듈인 LPCAMM·SOCAMM 등에 해당 제품을 채용할 예정이다. LPCAMM은 기존 LPDDR 모듈 방식인 So-DIMM(탈부착)과 온보드(직접 탑재)의 장점을 결합한 기술이다. 기존 방식 대비 패키지 면적을 줄이면서도 전력 효율성을 높이고, 탈부착 형식으로 제작하는 것이 가능하다. SOCAMM 역시 LPDDR 기반의 차세대 모듈이다. LPCAMM과 마찬가지로 탈부착이 가능하지만, 데이터를 주고받는 I/O(입출력단자) 수가 694개로 LPCAMM(644개) 대비 소폭 증가했다. LPCAMM 및 SOCAMM은 이 같은 장점을 무기로 글로벌 빅테크와 주요 메모리 기업들의 주목을 받고 있다. 현재 AI 산업을 주도하고 있는 엔비디아도 차세대 AI PC에 이들 제품을 채택할 것으로 알려졌다.

2025.03.19 17:11장경윤 기자

KAI, 인도네시아 공군 KT-1B 수명연장 사업 계약

한국항공우주산업(KAI)은 지난 13일 인도네시아 정부와 6천400만 달러(약 930억원) 규모로 인도네시아 공군이 운용 중인 KT-1B 기본훈련기의 '기체 수명연장 사업' 계약을 체결했다고 14일 밝혔다. KT-1B는 기본훈련기 KT-1의 인도네시아 수출형 항공기다. 2003년 수출 1호기를 시작으로 현재까지 총 20대가 수출됐다. KT-1은 인도네시아 외에도 튀르키예, 페루, 세네갈 등 총 84대가 공급됐다. 기체 수명연장 사업은 항공기 운용 분석과 수명 해석을 통해 설계 수명을 목표 운영시간까지 연장하는 것이다. 고객이 운용했던 항공기를 분해·점검하고 정확한 수명을 진단하는 내용까지 이번 사업 범위에 포함된다. 이번 사업으로 KT-1B 기체 수명은 기존 대비 약 150% 상승한다. 인도네시아 항공 전력 유지 및 비용 절감에도 기여할 것으로 기대된다. 사업은 인도네시아 현지에서 진행된다. KAI는 전문 인력을 파견하고 인도네시아 공군 및 국영 방산업체 PTDI 등 현지 업체들과 협력을 확대한다. 또한 인도네시아가 국산 항공기의 동남아 지역 후속지원 거점으로 발전할 수 있는 토대를 마련한다는 계획이다. KAI는 이번 수명연장 계약 체결을 통해 항공기 개발과 제조부터 운용과 유지보수, 성능 개량까지 항공기 전체 생애주기 관리가 가능한 종합 항공 솔루션 제공 기업으로서 역량을 입증했다고 평가했다. 통상 30~40년 이상 운영하는 항공기 특성상, 후속지원과 성능개량사업은 항공기 획득 비용의 2~5배에 이른다. KAI는 현재까지 전세계 총 224대의 국산 항공기 수출 계약을 이뤄낸 만큼 추가 사업 기회를 모색하여 해외 시장을 확대한다는 방침이다. 강구영 KAI 사장은 "항공기의 납품을 뛰어넘어 후속지원과 성능개량 부분까지 사업화에 성공했다"며 "향후 KT-1뿐만 아니라 T-50 계열, 수리온 등 국·내외 고객 운용 중인 다양한 플랫폼을 통한 시장 확대가 기대된다"고 말했다.

2025.03.14 17:40신영빈 기자

삼성電, 차세대 D램 '칩 사이즈' 키운다…HBM 수율 향상 최우선

삼성전자가 지난해 하반기부터 최첨단 D램의 재설계를 칩 사이즈를 키우는 방향으로 진행 중인 것으로 파악됐다. 생산성과 성능 보다는 '수율(투입품 대비 양품 비율)'에 무게를 둔 전략으로, HBM(고대역폭메모리) 등 고부가 메모리의 안정적인 양산에 역량을 집중하려는 전략으로 풀이된다. 10일 업계에 따르면 삼성전자는 지난해 하반기부터 1c(6세대 10나노급) D램의 칩 사이즈를 기존 대비 키워 개발을 진행하고 있다. 1c D램은 삼성전자가 올해 하반기 양산을 목표로 한 차세대 D램이다. 회로 선폭은 11~12나노미터(nm) 수준이다. 이전 세대인 1b(5세대) D램은 12~13나노 대로 추산된다. 삼성전자는 1c D램을 차세대 HBM4(6세대 HBM)에 우선적으로 적용할 계획이다. 주요 경쟁사 대비 한 세대 앞선 D램으로 HBM의 경쟁력을 빠르게 끌어올리겠다는 의도가 깔려 있다. SK하이닉스·마이크론 등은 HBM4에 1b D램을 채택하기로 했다. 다만 삼성전자의 1c D램은 개발 초기부터 수율 개선에 난항을 겪어 왔다. 지난해 하반기 첫 양품을 확보했으나, 수율을 만족스러운 수준까지 구현하지는 못한 것으로 알려졌다. 주요 배경은 생산성이다. 당초 삼성전자는 경쟁사를 의식해 1c D램의 칩 사이즈를 당초 계획 대비 줄이기로 했다. 칩 사이즈가 작아질수록 웨이퍼 투입량 대비 생산량이 많아져, 제조 비용 효율화에 유리하다. 다만 이로 인해 안정성이 떨어진다는 지적이 제기돼 왔다. 이에 삼성전자는 지난해 말 1c D램의 설계를 일부 수정하기로 했다. 핵심 회로의 선폭은 최소한으로 유지하되, 주변 회로의 선폭 기준을 완화해 수율을 빠르게 끌어올리는 것이 주 골자다. 사안에 정통한 복수의 관계자는 "삼성전자가 1c D램의 칩 사이즈를 키우는 쪽으로 설계를 변경한 뒤, 올해 중순을 목표로 수율 향상에 열을 올리고 있다"며 "비용이 더 들더라도 차세대 메모리의 안정적 양산에 초점을 맞춘 것으로 보인다"고 설명했다. 설계가 변경된 1c D램의 유의미한 수율을 논하기에는 아직 이르다는 평가다. 삼성전자 안팎에서는 오는 5~6월께 구체적인 결과가 도출될 것으로 기대하고 있다. 한편, 비슷한 이유에서 1b D램의 일부 제품도 수율 향상을 위한 재설계가 이뤄지고 있다. 현재 서버용 32Gb(기가비트) 1b D램 제품의 수율을 양산 수준인 70~80%대까지 끌어올리는 작업이 진행 중인 것으로 알려졌다.

2025.02.10 17:05장경윤 기자

역대 최대 실적 쓴 SK하이닉스, HBM·eSSD 등 차세대 'AI 메모리' 집중

메모리 반도체 시장이 올해에도 AI 데이터센터 산업을 중심으로 성장할 것으로 전망된다. 이에 따라 SK하이닉스는 레거시 D램 및 낸드의 출하 비중을 줄이고, HBM(고대역폭메모리)·eSSD(기업용 SSD) 등 고부가 메모리 사업 확대에 집중할 계획이다. SK하이닉스가 23일 실적발표를 통해 지난해 연간 매출액 66조1천930억원, 영업이익 23조4천673억원을 기록했다고 밝혔다. 이번 매출과 영업이익은 SK하이닉스 역대 최대 실적에 해당한다. 기존 매출 최고치는 2022년 44조6천216억원, 영업이익 최고치는 20조8천437억원이었다. 특히 지난해 4분기 매출은 전분기 대비 12% 증가한 19조7천670억원, 영업이익은 15% 증가한 8조828억원에 달했다. 이 역시 분기 최대 실적이다. 호실적의 주요 배경은 AI용 고부가 메모리 산업의 확대다. SK하이닉스는 "4분기 높은 성장률을 보인 HBM은 전체 D램 매출의 40% 이상을 차지했고, eSSD도 판매를 지속 확대했다”며 “차별화된 제품 경쟁력을 바탕으로 한 수익성 중심 경영으로 안정적인 재무 상황을 구축했고, 이를 기반으로 실적 개선세가 이어졌다”고 말했다. 레거시 D램·낸드 수요 부진에…감산 기조 지속 다만 올해에도 AI 데이터센터를 제외한 IT 시장 전반의 수요는 부진할 것으로 예상된다. SK하이닉스는 올 1분기 메모리 생산이 D램의 경우 전분기 대비 10% 초반, 낸드는 10% 후반대로 감소할 것으로 내다봤다. 특히 범용 및 레거시 낸드는 감산 기조가 더욱 뚜렷하게 나타날 전망이다. SK하이닉스는 "지난해 eSSD를 제외한 제품은 일반 응용처 수요 회복 지연으로 제한적 생산을 유지해 왔다"며 "앞으로도 낸드는 수요 개선이 확인될 때까지 현재와 같은 운영 기조를 유지하고, 시장에 맞춰 탄력적 운영 및 재고 정상화에 집중할 것"이라고 설명했다. 지난해 하반기부터 중국 후발주자들의 진입이 활발한 DDR4, LPDDR4 등 레거시 D램도 판매 비중을 줄인다. SK하이닉스는 해당 레거시 메모리의 매출 비중은 지난해 20% 수준이었으나, 올해에는 한 자릿수 수준으로 크게 낮출 예정이다. 올해도 HBM 등 AI 메모리 전환 집중 이에 따라 SK하이닉스는 HBM3E 공급 확대와 HBM4의 적기 개발 공급, DDR5·LPDDR5 중심의 선단 공정 전환 등에 주력한다. 올해 SK하이닉스의 HBM 매출은 전년 대비 100% 성장할 것으로 예상되며, 특히 12단 제품이 올 상반기 HBM3E 출하량의 절반 이상을 차지할 것으로 전망된다. 내년 주력 제품이 될 HBM4는 올 하반기 12단 제품의 개발 및 양산 준비를 마무리할 계획이다. SK하이닉스는 HBM4에 기술 안정성, 양산성이 입증된 1b(5세대 10나노급) D램을 적용하기로 했다. 나아가 16단 제품도 내년 하반기 양산할 것으로 예상된다. 최선단 D램인 1c(6세대 10나노급) D램의 상용화도 계획 중이다. SK하이닉스의 1c D램은 이전 세대 대비 성능은 28%, 전력효율성은 9% 개선된 것이 특징으로, 향후 AI 서버 시장에서 수요가 증가할 것으로 보인다. SK하이닉스는 "지난해 하반기 개발 완료 및 양산성을 확보한 1c D램은 이미 초기 양산 목표 수율을 상회하고 있다"며 "올 하반기부터 일반 D램에 적용해 양산할 예정이나, 올해 투자가 HBM과 인프라에 집중된 만큼 향후 수요와 공급 상황을 고려해 램프업(ramp-up)을 위한 투자를 계획할 것"이라고 설명했다. 설비투자, 수익성 확실한 분야에만 초점 SK하이닉스는 올해 전체 설비투자 규모를 전년 대비 소폭 증가시키기로 했다. 지난해 투자 규모는 10조원 중후반대로 추산된다. 올해 투자는 HBM 생산능력 확대, 청주에 건설 중인 M15X, 용인 팹 등에 초점을 맞추고 있다. M15X는 향후 SK하이닉스의 최선단 D램의 주력 생산기지가 될 전망으로, 올해 4분기 문을 열 예정이다. 2027년 2분기 오픈을 목표로 한 용인 클러스터 1기 팹도 올해부터 공사가 시작된다. SK하이닉스는 "회사의 투자는 수익성이 확보된 제품에 우선적으로 투자를 집행하고, 시황에 기민하고 유연하게 조절한다는 원칙"이라며 "전체 투자 중 대부분이 HBM과 인프라 투자에 집중될 것"이라고 밝혔다.

2025.01.23 12:06장경윤 기자

SK하이닉스, 'HBM4' 상용화 자신…16단도 내년 하반기 공급 예상

SK하이닉스가 내년 인공지능(AI) 메모리 시장의 주류가 될 HBM4(6세대 고대역폭메모리)의 안정적인 개발 및 상용화 준비를 자신했다. 올 하반기 12단 제품 양산 준비를 마무리하는 한편, 16단 제품은 내년 하반기 공급을 내다보고 있다. SK하이닉스는 23일 2024년도 4분기 실적발표에서 내년 하반기부터 HBM4 16단 제품 양산이 진행될 것으로 예상된다고 밝혔다. 현재 SK하이닉스는 HBM3E(5세대 HBM)를 중심으로 사업 확대에 나서고 있다. 올해 SK하이닉스의 HBM 매출은 전년 대비 100% 성장할 것으로 예상되며, 특히 12단 제품이 올 상반기 HBM3E 출하량의 절반 이상을 차지할 것으로 전망된다. 나아가 SK하이닉스는 내년 주력 제품이 될 HBM4 상용화 준비도 착실히 진행하고 있다. HBM4는 12단 및 16단 제품으로 구성된다. SK하이닉스는 "HBM4는 기술 안정성과 양산성이 입증된 1b(5세대 10나노급) D램을 적용해 개발하고 있고, 올 하반기 중에 개발 및 양산 준비를 마무리하고 공급을 시작하는 것이 목표"라며 "12단 제품으로 공급을 시작해, 16단 제품은 고객 요구 시점에 맞춰 공급할 예정으로 내년 하반기를 예상하고 있다"고 밝혔다.

2025.01.23 11:03장경윤 기자