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'1.5GHz CPU'통합검색 결과 입니다. (27건)

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"이젠 CPU로도 AI 돌린다"…마이크로소프트, 초경량 AI 모델 '비트넷' 공개

마이크로소프트(MS)가 소형 중앙처리장치(CPU)로 구동되는 고효율 인공지능(AI) 모델을 공개해 주목받고 있다. 17일 테크크런치에 따르면 MS 연구원들은 경량형 AI 모델 '비트넷 b1.58 2B4T'를 개발했다. 비트넷은 AI 구동에 필요한 대용량 그래픽처리장치(GPU) 자원이 아닌 소형 CPU에서 실행할 수 있도록 설계된 압축 모델이다. 애플의 M2와 같은 상용 CPU에서 작동 가능한 것으로 알려졌다. 비트넷은 기존의 거대 AI 모델 대비 메모리 연산 효율을 높인 것이 특징이다. 모델의 내부 구조를 정의하는 값인 가중치를 -1, 0, 1의 세 가지 값으로 양자화하는 방식을 도입해 컴퓨터가 처리할 수 있는 비트 수를 줄여 연산 속도를 높였다. MS 연구진은 "비트넷이 20억 개의 매개변수를 지닌 기존의 AI 모델들보다 성능이 우수하다"고 주장했다. 앞서 MS는 비트넷에 대해 초등학교 수준의 수학 문제를 푸는 'GSM8K'와 물리적 상식 추론 능력을 테스트하는 'PIQA' 등의 자체 벤치마크 테스트를 수행했다. MS는 "자체 테스트에서 비트넷이 메타의 '라마3.2 1B'와 구글의 '젬마3 1B', 알리바바의 '큐원2.5 1.5B'를 능가했다"며 "비트넷은 같은 크기의 다른 모델보다 훨씬 빠르고 메모리 사용량은 더 적다"고 밝혔다. 다만 이같은 성능을 구현하기 위해선 MS의 프레임워크인 '비트넷.CPP'를 활용해야 하는 것으로 전해졌다. 해당 프레임워크는 현재 특정 하드웨어서만 작동 가능한 상황이다. 또 CPU상에서의 실행에 집중돼 있어 AI 인프라 부문에서 가장 큰 비중을 차지하는 GPU에 대해서는 지원하지 않고 있다. 테크크런치는 "비트넷은 컴퓨팅 자원이 제한된 기기에서 유용할 수 있다"며 "하지만 호환성 문제가 앞으로도 가장 큰 걸림돌"이라고 설명했다.

2025.04.17 15:21한정호

인텔, 새 CEO에 '반도체 베테랑' 립부 탄

인텔이 시스템반도체 업계 베테랑인 립부탄(Lip-Bu Tan) 전 케이던스 최고경영자(CEO)를 새로운 리더로 발탁했다. 지난해 말 팻 겔싱어 전 CEO가 사임한 지 약 3개월 만이다. 이로써 인텔은 그간 부진했던 파운드리 사업의 경쟁력 회복에 속도를 낼 것으로 전망된다. 12일 인텔은 립부탄 전 케이던스 CEO를 오는 18일 회사의 신임 CEO로 선임한다고 밝혔다. 탄 CEO는 전 세계 주요 전자설계자동화(EDA) 기업 케이던스에서 근무하며 파운드리 및 시스템반도체와 관련한 많은 경험을 쌓은 인물이다. EDA는 반도체 회로를 설계하고 검증하기 위한 소프트웨어로, 반도체 제조의 필수 요소다. 그는 지난 2022년 인텔 이사회에 합류했으며, 지난해 초에는 인텔 파운드리 사업 자문 위원회 의장으로 추대되기도 했다. 그러나 탄 CEO는 지난해 8월 인텔 이사회를 떠난 바 있다. 당시 파운드리 사업과 인원 감축 등을 추진하던 팻 겔싱어 전임 CEO와 마찰이 있었던 것으로 알려졌다. 프랭크 예리 인텔 이사회 의장은 "탄 CEO는 기술 및 제품에 대한 전문성을 갖추고, 파운드리 생태계 전반에 걸쳐 긴밀한 관계를 쌓아 온 뛰어난 리더"라며 "앞으로의 중요한 성장 기회를 활용하고, 턴어라운드를 가속화하기 위해 노력하는 동안 탄 CEO를 영입하게 돼 기쁘다"고 강조했다. 탄 CEO는 "인텔의 CEO로 합류하게 돼 영광"이라며 "인텔은 강력하고 차별화된 컴퓨팅 플랫폼과 기술 로드맵으로 갈수록 더 강력해지는 제조 기반을 보유하고 있다"고 밝혔다. 또한 탄 CEO는 회사 운영 전략이 바뀔 수 있음을 시사했다. 그는 "고객에게 더 나은 서비스를 제공하고, 주주 가치를 창출하는 방식으로 비즈니스를 재구성할 수 있는 중요한 기회를 보고 있다"고 말했다.

2025.03.13 08:46장경윤

새 엣지 AI 시대 연다...Arm, 초고효율 CPU·플랫폼 공개

Arm이 이전 세대 대비 성능과 전력 효율성을 극대화한 신규 엣지 AI용 칩과 플랫폼을 선보인다. AWS(아마존웹서비스)·지멘스·르네사스 등 다양한 기업들이 주목하는 기술로, 이르면 내년 실제 상용화가 이뤄질 것으로 전망된다. 황선욱 Arm코리아 사장은 27일 서울 중구 더플라자 호텔에서 열린 'Arm 2025 엣지 AI 플랫폼 발표 기자 간담회'에서 신규 AI 엣지 플랫폼에 대해 이같이 밝혔다. 이날 Arm은 10억개 이상의 파라미터로 구성된 AI 모델을 온디바이스에서 실행할 수 있는 Arm Cortex-A320 CPU와, 엣지 AI용 가속기인 'Arm Ethos-U85' NPU를 탑재한 'Armv9 엣지 AI 플랫폼'을 발표했다. Cortex-A320은 Arm CPU 제품군 중에서도 전력효율성을 가장 강조한 모델이다. 이전 제품인 Cortex-A35 대비 머신러닝 성능을 10배 높였다. 또한 스칼라(scalar; CPU의 연산 수행 방식) 성능이 30% 향상됐다. 또한 고급 보안 기능을 신규 추가했다. Arm은 Cortex-A320과 트랜스포머 네트워크에 대한 운영자 지원 기능을 갖춘 Ethos-U85 NPU를 결합해, IoT에 최적화된 세계 최초의 Armv9 엣지 AI 플랫폼을 공개했다. 'Cortex-M85' 기반의 이전 플랫폼 대비 머신러닝 성능이 8배 향상된 것이 가장 큰 특징이다. 또한 이전 세대 대비 최대 메모리 지원량을 늘려, 고성능 LPDDR(저전력 D램)을 보다 유연하게 활용할 수 있을 것으로 기대된다. 황 사장은 "엣지 AI 모델이 복잡해지면서 더 높은 성능과 전력효율성을 갖춘 플랫폼에 대한 수요가 커지고 있다"며 "이에 다양한 엣지 AI 분야의 OEM, 반도체 기업들이 Cortex-A320으로 사업을 전개하려고 하고 있다"고 밝혔다. 실제로 이번 Arm의 신규 엣지 AI 플랫폼에 AWS, 지멘스, 르네사스, 어드밴텍, 유로테크 등이 관심을 가지고 있는 것으로 알려졌다. 실제 상용화 사례는 이르면 내년 확인할 수 있을 전망이다. 정성훈 Arm코리아 FAE 디렉터는 "고객사의 자세한 일정을 논할 수는 없으나, 오는 2026년 고객사가 Cortex-A320를 기반으로 한 칩을 출시할 것으로 예상된다"고 밝혔다.

2025.02.27 14:26장경윤

마우저, 파나소닉 와이파이 6 듀얼 무선 모듈 공급

마우저일렉트로닉스는 파나소닉 인더스트리얼 디바이스의 최신 PAN9019 및 PAN9019A 시리즈 와이파이 6 듀얼 밴드(2.4GHz/5GHz) 및 블루투스 5.4 모듈을 공급한다고 29일 밝혔다. PAN9019 시리즈는 고속 데이터 전송 및 에너지 효율성을 필요로 하는 산업용 IoT(IIoT), 게이트웨이 및 스마트 홈 애플리케이션에 탁월한 연결성을 제공하는 최첨단 와이파이 및 블루투스 모듈이다. 마우저에서 구매할 수 있는 PAN9019 및 PAN9019A 모듈은 강력한 듀얼 코어 CPU와 광범위한 보안 기능을 갖추고 있으며, 802.11 a/b/g/n/ac/ax 표준 기반의 2.4GHz 및 5GHz 주파수와 블루투스 BDR/EDR/LE를 지원한다. PAN9019A 모델은 추가로 지그비 및 산업, 과학, 의료(ISM) 대역을 위한 802.15.4 주파수도 지원한다. 또한 이 모듈은 새로운 TWT(target wake time) 전력 관리 기능을 통합하고 있어 첨단 산업용 장치의 개발을 간소화 및 가속화하는 것은 물론, 제품 출시 일정을 앞당길 수 있도록 해준다. 파나소닉 PAN9019 시리즈 모듈의 고속 데이터 인터페이스는 차세대 제품에서 요구하는 속도, 신뢰성 및 품질 요건에 부합하는 성능을 제공한다. 또한, 이 모듈은 CE RED, ISED, FCC, UKCA, RCM, MIC 등 다양한 인증을 획득함으로써 품질과 신뢰성을 보장한다. 이와 함께 마우저는 파나소닉 PAN9019 및 PAN9019A 평가 키트도 공급한다. 이 평가 키트에는 PAN9019 또는 PAN9019A 모듈이 각각 사전 탑재되어 있으며, 필요한 지원 회로와 소형의 M.2 보드도 포함돼 있다. 이 평가 키트는 M.2 Key E 소켓이 있는 호스트 프로세서 평가 보드와 함께 사용할 수 있도록 설계됐다. 권장 평가 플랫폼은 두 개의 Arm Cortex-A55 및 Cortex-M33 코어와 i.MX 93 애플리케이션 프로세서 기반의 강력한 툴을 제공하는 NXP®의 MCIMX93-EVK i.MX 93 평가 키트다. 이 플랫폼은 2GB의 LPDDR4 RAM과 16GB의 eMMC, 2개의 기가비트 이더넷 포트 및 2개의 USB 2.0 포트를 탑재하고 있으며, PAN9019 및 PAN9019A 모듈 동작에 매우 중요한 SDIO 3.0 기능도 지원한다.

2024.11.29 13:14장경윤

엔비디아, 시총 1위 밀려나…'블랙웰' 악재로 주가 1.8% 하락

세계 최고 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아가 애플에 시가총액 1위 자리를 내줬다. 18일(현지시간) 미국 나스닥증권거래소에서 엔비디아는 전 거래일보다 1.83달러(1.29%) 내린 140.15달러로 마감했다. 시가총액은 3조4천379억 달러(약 4천788조원)다. 이날 애플은 3.02달러(1.34%) 오른 228.02달러로 거래를 끝냈다. 시총은 3조4천467억 달러로, 엔비디아보다 88억 달러 많다. 엔비디아는 지난 5일 시총 1위에 오른 뒤 13일 만에 2위로 내려왔다. 이날 엔비디아 주가가 하락한 것은 차세대 AI 칩 '블랙웰' 출시가 미뤄져 실적에 타격을 줄 수 있다는 우려 때문이다. 미국 정보기술(IT) 전문 매체 디인포메이션은 최근 엔비디아의 블랙웰을 서버에 연결하면 과열된다고 보도했다. 지난 3월 블랙웰을 처음 선보인 엔비디아는 2분기 이를 내놓기로 했으나 결함을 발견해 출시를 미뤘다.

2024.11.19 10:58유혜진

박준규 에이디테크놀로지 대표 "AI·HPC 칩렛 플랫폼 혁신 이끌겠다"

에이디테크놀로지가 AI(인공지능), HPC(고성능컴퓨팅) 반도체 개발 지원을 위해 혁신적인 칩렛(chiplet) 플랫폼을 제공하겠다고 밝혔다. 아울러 2나노 공정 기반의 HPC 플랫폼 'ADP620'을 활용한 칩 개발도 시작했다. 박준규 에이디테크놀로지 대표이사는 1일 서울 그랜드하얏트에서 열린 'Arm 테크 심포지아'에서 기조연설에서 이 같이 밝혔다. 이날 박 대표는 '액셀러레이팅 이노베이션 위즈 에이티디테크놀로지&Arm: AI·HPC, 칩렛 너머(Accelerating Innovation with ADTechnology & Arm: HPC/AI, Chiplets, and Beyond)'라는 주제로 발표했다. 박 대표는 "향상된 AI 솔루션을 만들기 위해서는 머신러닝용 가속기, CPU를 계속 업그레이드 하는 것 외에도 칩렛 기술이 해답이다"라며 "칩과 칩을 연결하는 사이에 전력손실이 발생되는데, 칩렛이 이를 개선할 수 있다"고 설명했다. 이어서 "고성능과 저전력 소자들을 효율적으로 조합할 수 있어 전체적인 제조 비용을 절감할 수 있고, 원하는 기능에 따라 다양한 칩을 선택적으로 조합할 수 있어, 맞춤형 솔루션 개발이 가능하다"고 설명했다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 첨단 패키징 기술이다. 이 기술은 칩 설계와 제조 비용을 줄이는 동시에 생산성을 높일 수 있어 각광받고 있다. 시장조사업체 가트너에 따르면 AI 반도체 시장은 2023년 530억 달러에서 연평균 24.3% 성장해 2028년 1천590억 달러에 이를 전망이다. 같은 기간 칩렛 시장은 2023년 65억 달러에서 2028년 1천480억 달러로 연평균 80% 성장률로 폭발적인 성장이 예상된다. 앞서 에이디테크놀로지는 지난해 Arm과 네오버스 CSS의 반도체 설계자산(IP) 라이선스 계약을 체결하며 HPC, AI 등 고성능 칩 만드는 교두보를 마련했다. 이와 함께 에이디테크놀로지는 칩렛 설계 기술력을 인정받아 리벨리온, 삼성전자, Arm과 함께 'AI CPU 칩렛 플랫폼' 개발에 참여하고 있다. 에이디테크놀로지가 Arm의 '네오버스 컴퓨팅 서브 시스템(CSS) V3'를 기반으로 CPU 칩렛을 설계하고, 리벨리온 AI 가속기 '리벨(REBEL)'과 에이디테크놀로지가 설계한 CPU 칩렛을 통합한다. CPU 칩렛은 삼성전자 파운드리 최첨단 2나노 공정 기술에서 생산되는 방식이다. 에이디테크놀로지는 HPC, 엣지서버, AI 시장을 타겟으로 'ADP' 6 시리즈 플랫폼을 만들어 공략하고 있다. 이날 박 대표는 ADP600과 ADP620을 소개했다. ADP600은 14나노 공정 기반으로 DPU, 스마트NIC 시장을 공략하고 ADP620는 최첨단 2나노 공정 기반으로 HPC, AI 클라우드 플랫폼 시장을 타겟한다. 박 대표는 "ADP600은 Arm 네오버스 N2 코어 베이스로 되어 있다면, ADP620은 네오버스 V3 코어로 되어있다"며 "ADP620은 현재 RT를 받아서 열심히 일하고 있고, 내년 세션에서 좀 더 구체적인 내용을 공유할 수 있을 것"이라고 전했다. 삼성전자 파운드리는 내년 2나노 공정 반도체를 양산할 계획이다. 이어 그는 "칩렛 기술을 통해 AI 데이터센터 제품뿐 아니라 고성능 네트워킹 제품으로 확장할 수 있다"며, "파운데이션 라이브러리와 메모리를 경쟁력 있게 개발해 칩렛 솔루션의 컴퓨팅 기능을 강화하고, 고객의 실리콘에 경쟁력을 더할 것"이라고 덧붙였다.

2024.11.02 13:33이나리

Arm, CSS으로 삼성 2나노 'AI CPU 칩렛 플랫폼' 개발 지원

반도체 IP(설계자산) 업체 Arm이 'Arm 컴퓨팅 서브 시스템(CSS)'과 'Arm 토탈 디자인 서비스'가 AI 데이터센터를 위한 반도체 개발을 적극 지원하고 있다고 밝혔다. 대표적으로 Arm은 삼성전자 파운드리, 에이디테크놀로지, 리벨리온과 협력해 AI CPU 칩렛 플랫폼을 개발하고 있다. Arm은 1일 서울 그랜드하얏트에서 열린 'Arm 테크 심포지아'에서 "출시 1년을 맞이한 Arm 토탈 디자인 서비스는 글로벌 협업으로 촉진해 생성형 AI(Gen AI) 컴퓨팅을 위한 실제 CSS 기반 솔루션으로 이어졌다"고 강조했다. AI CPU 칩렛 플랫폼은 에이디테크놀로지의 네오버스 CSS V3 기반 컴퓨팅을 칩렛으로 구축하고 리벨리온의 '리벨' AI 가속기를 해당 컴퓨팅 칩렛과 결합한다. CPU 제조는 삼성 파운드리의 2나노 게이트올어라운드(GAA) 첨단 공정 기술로 구현된다. 이 플랫폼은 생성형 AI 워크로드(Llama3.1 405B 파라미터 LLMs)에 대해 약 2~3배의 효율성을 제공할 것으로 예상된다. 이를 통해 리벨리온은 클라우드, HPC, AI/ML 학습 및 추론 워크로드 시장 공급을 목표로 하고 있다. 송태중 삼성전자 파운드리 사업부 비즈니스 개발팀 상무는 "AI, HPC 설계에는 최고의 성능, 높은 트랜지스터 밀도, 에너지 효율을 제공하는 기술 솔루션이 필요하다"며 "삼성 파운드리의 2나노 GAA 공정은 가장 엄격한 HPC 및 AI 설계 요구 사항을 충족하도록 정밀하게 설계됐다"고 설명했다. AI 워크로드가 빠르게 성장하면서 전체 AI 스택을 지원하기 위해서는 긴밀하게 결합된 CPU 컴퓨팅이 필수적이다. Arm 네오버스 기반 CPU는 데이터 전처리, 오케스트레이션, 검색 증강 생성(RAG)과 같은 데이터베이스 증강 기술 등에서 이점을 제공한다. 에디 라미레즈(Eddie Ramirez) Arm 인프라 사업부의 시장 진입 전략 부사장은 “AI 컴퓨팅 수요가 증가함에 따라 개발자는 컴퓨팅 플랫폼에서 성능과 전력이 최적화되고 접근성이 뛰어난 방식으로 혁신을 쉽게 실행하는 것이 중요하다"며 "Arm 컴퓨팅 서브 시스템(CSS)과 Arm 토탈 디자인은 에코시스템 AI 개발을 가속화한다"고 말했다. Arm 토탈 디자인을 이용하면 주문형반도체(ASIC) 설계 회사부터 파운드리, 펌웨어 개발자까지 네오버스 CSS 기반 시스템 개발이 더욱 빨라지고 간편해 진다. 최근 Arm 토탈 디자인은 네오버스 N 시리즈 또는 V 시리즈 CSS로 구동되는 Arm 기반 테스트 칩 및 칩렛 제품 개발에 박차를 가하고 있다. 아울러 알파웨이브, 케이던스 등 파트너사들 첨단 노드에서 CSS를 사용해 써드파티 IP 제품을 검증하고 있다. Arm은 토탈 디자인에 설계부터 파운드리 제조에 이르기까지 약 30개 기업이 참여하고 있다고 밝혔다. 최근에는 에코시스템에 알코마이크로(Alcor Micro), 이지스(Egis), PUF시큐리티, 세미파이브가 새롭게 합류했다.

2024.11.01 15:37이나리

퀄컴 "생성 AI 탑재 자동차, 향후 1년 안에 등장한다"

[하와이(미국)=권봉석 기자] 퀄컴이 22일(이하 현지시간) 공개한 스냅드래곤 라이드 엘리트·스냅드래곤 콕핏 엘리트는 자체 개발한 오라이온(Oryon) CPU와 헥사곤 NPU(신경망처리장치)로 AI 처리 성능을 높였다. 퀄컴은 "지연 시간이 중요한 처리를 담당하는 오라이온 CPU의 성능은 전세대 대비 3배, 저전력 상시처리를 맡는 헥사곤 NPU의 성능은 전세대 대비 12배 향상됐다"고 설명했다. 스냅드래곤 콕핏 엘리트·스냅드래곤 라이드 엘리트는 퀄컴이 2022년부터 추진중인 개방형 자동차용 플랫폼 '스냅드래곤 디지털 섀시' 솔루션에 통합된다. 시제품은 내년부터 주요 고객사에 공급 예정이며 리오토(Li Auto), 메르세데스 벤츠 등 주요 완성차 업체와 기술협력도 진행중이다. ■ "퀄컴, 품질·신뢰성 기준 충족 가능한 회사" 같은 날 오후 국내 기자단과 만난 마크 그레인저(Mark Granger) 퀄컴 제품 관리 부문 시니어 디렉터는 "AI 성능 강화는 차량의 콕핏(운전석) 영역에서 획기적인 변화를 가져왔으며 차량 내 생성 AI가 운전자와 동승자, 승객의 상호작용을 개선할 것"이라고 밝혔다. 마크 그레인저 시니어 디렉터는 "퀄컴은 자동차 산업이 요구하는 품질과 신뢰성을 제공할 수 있는 몇 안 되는 회사 중 하나"라고 밝혔다. 이어 "퀄컴은 경쟁사 대비 폭넓은 소프트웨어 생태계 지원이 가능하며 모바일과 AR/XR 분야에서 쌓은 기술적 성과를 보다 안전하고 빠르게 시장에 적용할 수 있는 능력을 갖췄다"고 부연했다. ■ "스냅드래곤 라이드 엘리트, L3 자율주행 지원" 안슈만 삭세나(Anshuman Saxena) 퀄컴 제품 관리 부사장은 자율주행용 SoC인 스냅드래곤 라이드 엘리트에 대해 "최대 40개의 멀티모달 센서를 결합해 L3 수준 자율주행을 지원하는 획기적인 플랫폼"이라고 평가했다. 그는 "스냅드래곤 라이드 엘리트는 카메라, 레이더, 라이다 센서를 통합하여 완전한 도시 내비게이션을 제공할 수 있으며, 단일 칩에서 다양한 센서 데이터를 동시에 처리할 수 있는 능력을 갖췄다"고 말했다. 이어 "이런 성능 향상은 기존 자율주행 시스템의 한계를 극복하며, 더 안전하고 신뢰할 수 있는 자율주행 경험을 실현할 것"이라고 덧붙였다. ■ "강력한 NPU 기반 생성 AI, 차량 내 경험 개선" 마크 그레인저 시니어 디렉터는 스냅드래곤 콕핏 엘리트의 NPU 성능 향상으로 차량 내 경험이 개선되고 퀄컴의 경쟁력이 크게 강화될 것이라고 전망했다. 그는 "NPU를 활용해 운전자와 동승자, 승객이 자동차와 말을 이용해 자연스러운 상호작용을 할 수 있게 됐고 클라우드와 연결되지 않은 상태에서도 데이터를 처리해 지연 시간과 처리 속도, 개인정보와 프라이버시 보호 등 과제를 해결할 것"이라고 밝혔다. 안슈만 삭세나 부사장은 "차량 내 생성 AI가 운전 중 비정상적인 상황을 만드는 공격에 직면할 수 있다는 우려도 이해한다. 그러나 퀄컴은 AI 관련 보안에 지름길을 허용하지 않는다"고 설명했다. 이어 "AI 시스템은 엄격한 테스트와 검증 과정을 통해 안전성을 확보했다. 또 긴급제동 등 차량의 안전 관련 시스템은 AI 유무에 관계 없이 여전히 유지돼야 하는 필수 기능"이라고 밝혔다. ■ "모바일 분야 경험, 저전력·고성능 구현의 원동력" 퀄컴이 2022년부터 추진중인 스냅드래곤 디지털 섀시 플랫폼은 5G/4G LTE·블루투스·와이파이 등 연결성 영역과 CV2X, ADAS(운전자보조), 자율주행 등 퀄컴이 자동차 관련으로 가진 모든 솔루션을 아우르는 개념이다. 마크 그레인저 시니어 디렉터는 "퀄컴은 모바일 분야에서 수년간 쌓은 경험을 바탕으로 저전력 고성능을 구현해 전력 효율을 높일 수 있었고 이는 전기차 항속거리 향상에도 큰 도움을 줄 것"이라고 밝혔다. 안슈만 삭세나 부사장은 "스냅드래곤 콕핏 엘리트·라이드 엘리트 플랫폼은 대중차부터 고급차까지 다양한 차량에 차별화된 경험을 제공할 수 있는 이유는 바로 우리의 기술적 우위와 폭넓은 생태계 때문"이라고 강조했다. ■ "LG전자와 모바일 넘어 전기차·전장서 폭넓은 협력" 퀄컴은 LG전자와 피처폰, 스마트폰 등 모바일 분야에서 오랜 협력 관계를 유지했다. 양사는 LG전자가 2021년 모바일 사업 철수를 결정한 이후에도 전기차와 전장 등에서 협력하고 있다. 지난 7월에는 크리스티아노 아몬 CEO가 LG전자를 방문했고 LG에너지솔루션 역시 스냅드래곤 디지털 섀시를 지원하는 BMS 진단 솔루션을 개발중이다. 마크 그레인저 시니어 디렉터는 "이런 다양한 사례는 양사의 오랜 협력 관계를 증명하는 것이며 앞으로도 장기적인 협력이 지속되기를 희망한다"고 밝혔다. ■ "생성 AI 탑재 자동차, 지금도 충분히 실현 가능" 생성 AI 탑재 차량 출시 시기를 묻는 질문에 마크 그레인저 시니어 디렉터는 "스냅드래곤 콕핏 엘리트 탑재 차량은 이르면 2026년 출시 예정이지만 현재까지 퀄컴이 출시한 SoC로도 충분히 구현 가능하다"고 설명했다. 이어 "여러 완성차 업체가 생성 AI 탑재 차량을 준비중이며 향후 1년 안에 더 많은 자동차에 적용될 것"이라고 밝혔다.

2024.10.24 07:00권봉석

Arm, 퀄컴에 칩 라이선스 '계약 취소' 통보…양사 타격 우려

주요 반도체 설계자산(IP) 기업 Arm이 퀄컴에 칩 라이선스 사용 계약을 취소하겠다고 통보했다고 블룸버그통신이 23일 보도했다. 그동안 퀄컴은 Arm의 IP를 기반으로 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)를 비롯한 각종 시스템반도체를 제작해 왔다. 만약 계약 파기가 시행되는 경우, 60일 후부터는 이러한 설계가 불가능해진다. Arm이 이같은 결정을 내린 건 양사 간 갈등의 골이 깊어졌기 때문으로 분석된다. 앞서 퀄컴은 애플의 핵심 엔지니어 출신들이 설립한 반도체 스타트업 누비아를 지난 2021년 인수한 바 있다. 누비아는 Arm과 라이선스 계약을 체결해 칩을 설계해 왔다. 그런데 누비아가 퀄컴에 인수되자, Arm은 누비아가 "퀄컴 칩 설계에 자사 라이선스를 활용하는 것이 부당하다"며 계약을 새로 체결해야 한다고 주장했다. 퀄컴이 이에 응하지 않자, Arm은 2022년 퀄컴을 계약 위장 및 상표권 침해 혐의로 고소했다. 블룸버그는 이에 대해 "퀄컴이 매년 수억 개를 판매하는 프로세서는 대부분 안드로이드 스마트폰에 활용되는 기술로, 계약 파기 시 막대한 손해 배상 청구에 직면하게 될 수 있다"며 "스마트폰 및 PC 시장은 물론 양사의 재정 및 운영에 혼란을 초래할 수 있다"고 논평했다. Arm 대변인은 블룸버그의 보도에 대해 논평을 거부했다. 퀄컴 대변인은 "파트너사가 법적 절차를 방해하려는 시도로 보이며, 해지 주장에는 전혀 근거가 없다"며 "퀄컴은 Arm과의 계약에 따라 권리를 확보할 것이라고 확신한다"고 밝혔다. 한편 퀄컴은 누비아가 자체 개발한 아키텍처 기반의 신규 CPU 오라이온(Oryon)을 지난 2022년 공개하는 등 Arm IP에서 벗어나려는 시도를 추진 중이다.

2024.10.23 15:59장경윤

리벨리온, 삼성·ARM·에이디테크놀로지와 AI CPU '칩렛' 플랫폼 개발 추진

리벨리온은 Arm, 삼성전자 파운드리사업부, 에이디테크놀로지(ADT테크놀로지)와 협력해 AI CPU 칩렛(Chiplet) 플랫폼을 개발한다고 15일 밝혔다. 최근 데이터센터 및 HPC(고성능컴퓨팅) 영역에서 AI 워크로드에 대한 수요가 커짐에 따라 첨단 칩렛 기술을 활용해 성능과 에너지효율성을 갖춘 AI 인프라를 제공하기 위함이다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 첨단 패키징 기술이다. 이번 협업은 4개 사의 기술적 강점을 살려 이뤄진다. 리벨리온은 자사 AI반도체 '리벨(REBEL)'에 에이디테크놀로지가 설계한 CPU 칩렛을 통합한다. 이 CPU 칩렛은 Arm의 '네오버스 컴퓨팅 서브 시스템(Arm Neoverse Compute Subsystems) V3'를 기반으로 설계되며, 삼성전자 파운드리는 최첨단 2나노 공정 기술을 활용해 CPU 칩렛을 생산한다. 이렇게 만들어진 통합 플랫폼은 '라마(Llama) 3.1 405B'를 비롯한 초거대언어모델 연산에 있어 2배 이상의 에너지 효율성 향상을 보일 것으로 예상된다. 리벨리온은 이러한 업계 선도 파트너사들과 협력해 AI 추론에 특화된 고효율 칩렛 솔루션 개발에 속도를 더할 계획이다. 특히 리벨리온의 칩 설계 전문성과 파트너사들이 보유한 방대한 경험을 결합해, AI 컴퓨팅 역량을 향상시킬 뿐 아니라 반도체 솔루션의 확장가능성과 효율성의 새로운 기준을 제시하는 계기가 될 것으로 기대된다. 오진욱 리벨리온 CTO는 “리벨리온은 반도체 스타트업으로선 전례 없는 속도로 칩렛 기술을 도입해 AI모델 개발사, 하이퍼스케일러 등 다양한 종류의 AI 워크로드 수요에 대응하고 있다”며 “리벨리온이 보유한 AI반도체 기술과 경험을 살려 생성형AI 시대의 혁신을 이끌고, 훌륭한 파트너들과 함께 칩렛 생태계의 새로운 지평을 열어가게 되어 매우 뜻깊게 생각한다”고 말했다. 황선욱 Arm코리아 사장은 “이번 다자간 협업으로 빠르게 변화하는 AI 인프라 시장의 다양한 요구에 대응할 수 있을 것으로 기대한다"며 "리벨리온이 그간 선제적으로 개발해 온 칩렛 기술과 Arm의 반도체 플랫폼 및 에코시스템이 결합한 만큼 높은 수준의 성능과 효율성을 갖춘 플랫폼으로 AI 혁신을 이끌 것”이라고 밝혔다. 송태중 삼성전자 파운드리사업부 Business Development팀 상무는 “삼성전자 파운드리사업부 또한 이번 다자협력에서 최첨단 공정 기술과 첨단 패키징 솔루션을 활용하는 만큼 이번 기회가 AI반도체 분야의 미래와 생태계 구축에 있어 중요한 이정표가 될 것”이라고 말했다. 박준규 에이디테크놀로지 대표는 “Arm 토탈 디자인 생태계의 일환으로 진행 되는 프로젝트”라며 “에이디테크놀로지는 CPU 클러스터와 인터페이스 설계를 통해 연산 성능과 에너지 효율성을 극대화하여 AI 반도체 시장에서 독보적인 경쟁력을 확보 할 것”이라 강조했다.

2024.10.15 22:00장경윤

삼성·SK, 고부가 'LPDDR5X'에 집중...애플·엔비디아도 수요 촉진

삼성전자·SK하이닉스 등 주요 메모리 제조업체가 최선단 D램 기반의 'LPDDR5X' 공급 확대를 추진하고 있다. LPDDR5X는 중국 등 후발주자들도 아직 양산하지 못한 고부가 D램으로, 애플·엔비디아 등 글로벌 빅테크도 차세대 제품에 이를 적극 채용하는 추세다. 19일 업계에 따르면 올 하반기 스마트폰, 서버용 칩 시장에는 LPDDR5X를 탑재한 신규 제품이 잇따라 출시될 예정이다. LPDDR은 일반 D램(DDR) 대비 전력 효율성에 초점을 맞춘 D램이다. CPU(중앙처리장치)는 물론 스마트폰, 태블릿 등 IT 기기에서 수요가 높다. LPDDR은 1-2-3-4-4X-5-5X 순으로 개발돼 왔으며, 7세대인 LPDDR5X까지 상용화가 이뤄졌다. 삼성전자는 지난 4월 업계 최고 속도의 10.7Gbps LPDDR5X D램 개발에 성공했다. 업계 최선단인 1b D램(12나노급)을 기반으로, 이전 세대 대비 성능을 25%, 용량을 30% 높인 것이 특징이다. 나아가 삼성전자는 지난 8월 업계 최소 두께(0.65mm)의 LPDDR5X 양산을 시작했다. SK하이닉스의 경우 올해 초 최대 9.6Gbps의 동작속도를 갖춘 'LPDDR5T'를 개발하고, 고객사에 샘플을 공급한 바 있다. LPDDR5T는 SK하이닉스가 초기 LPDDR5X 대비 속도를 더 높였다는 점을 강조하기 위해, '터보(Turbo)'라는 이름을 붙인 브랜드명이다. LPDDR5X는 삼성전자와 SK하이닉스의 올 하반기 및 내년 메모리 실적을 끌어올릴 제품 중 하나가 될 것으로 예상된다. 현재 CXMT 등 중국 업체들은 레거시 제품인 LPDDR4의 생산능력을 빠르게 늘리고 있으며, 지난해 말 LPDDR5 상용화에 성공하는 등 거센 추격을 벌이고 있다. 반면 LPDDR5X는 현재로선 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 주요 D램 제조업체 3개사만 양산 가능한 고부가 제품에 해당한다. 또한 AI 시대에 맞춰 고성능·저전력 메모리 수요가 증가하면서, 스마트폰 및 HPC(고성능컴퓨팅) 분야 모두 최신형 LPDDR5X의 채택률이 꾸준히 늘어나는 추세다. 일례로 애플은 올 3분기 출시하는 플래그십 스마트폰 '아이폰16' 시리즈에 LPDDR5X를 처음으로 탑재했다. 이전 세대인 '아이폰15'는 LPDDR5가 탑재됐다. 중국 화웨이도 올해 중반 출시한 '퓨라 70' 울트라 모델에 LPDDR5X를 채택한 바 있어, 향후 적용처가 확대될 것으로 예상된다. 인텔·엔비디아 등도 차세대 CPU(중앙처리장치)에 고성능 LPDDR5X를 지속 채용하고 있다. 인텔의 경우 올 하반기 최신형 모바일용 프로세서인 '루나레이크'와 PC·모바일용 프로세서인 '애로우레이크'를 잇따라 출시할 계획이다. 이 중 루나레이크는 최대 32GB(기가바이트) 용량의 LPDDR5X를 시스템반도체와 직접 통합하는 방식으로 제작된다. 엔비디아 역시 올 4분기부터 차세대 AI 가속기인 'GB200'를 양산한다. GB200은 두 개의 '블랙웰' GPU와 72코어의 '그레이스' CPU를 결합한 구조다. 이 그레이스 CPU는 LPDDR5X를 채용하고 있다. 반도체 업계 관계자는 "서버와 온디바이스 AI 등에서 최선단 D램을 기반으로 한 LPDDR5X 수요는 견조한 분위기"라며 "최선단 공정에 해당하는 1a·1b D램(4·5세대 10나노급 D램)의 주요 적용처기 때문에, 국내 메모리 기업들의 수익성에 향후 상당한 영향을 미칠 것"이라고 설명했다.

2024.09.19 11:10장경윤

ISC, 차세대 AI칩 테스트 소켓 'WiDER-FLEX' 첫 공개

반도체 부품 기업 아이에스시(ISC)는 이달 4일부터 6일까지 대만 타이베이에서 열린 '세미콘 타이완 2024'에서 최신 AI용 반도체 테스트 소켓을 포함한 다양한 신제품을 공개했다고 11일 밝혔다. '세미콘 타이완 2024'는 대만의 반도체 및 하이테크 산업을 배경으로 약 1천100개 이상의 기업이 참가해 기술력을 선보이는 전시회다. 이 자리에서 아이에스시는 특히 'WiDER-FLEX' 소켓으로 많은 관심을 받았다. 'WiDER-FLEX'는 기존 WiDER 브랜드의 3세대 버전으로, 대형 패키징 전용 테스트 소켓이다. 최근 AI 서버 시장의 확대와 함께 패키징 대형화가 진행됨에 따라 이러한 변화에 맞춘 제품 수요가 급증하고 있다는 점에서 주목받고 있다. 아이에스시 관계자는 "'WiDER-FLEX'는 초대형 사이즈 칩 테스트 시 필요한 작동 범위와 접촉 압력을 기존 제품 대비 30% 이상 개선한 제품"이라며 "특히 생성형 AI를 위한 GPU, CPU, NPU 등의 하이엔드 반도체 테스트에 탁월한 성능을 보여 대만 현지 글로벌 OSAT와 파운드리 담당자들의 높은 관심을 받았다"고 밝혔다. 또한 "현재 글로벌 반도체 시장에서 우월한 위치를 차지하고 있는 대만에서 자사의 기술력을 알릴 수 있게 되어 뜻 깊다"며 "지속적인 연구개발 투자와 증가하는 AI 반도체 테스트 소켓 매출로 계속 성장하는 기업이 되겠다"고 강조했다.

2024.09.11 09:52장경윤

PC AI 성능 측정 벤치마크 프로그램 '긱벤치 AI' 등장

PC와 스마트폰 성능 비교에 가장 흔히 쓰이는 것이 바로 벤치마크 프로그램이다. 통제된 환경에서 서로 다른 회사(혹은 같은 회사) 프로세서나 제품 성능을 수치와 그래프로 가장 잘 비교할 수 있기 때문이다. 예를 들어 CPU 성능 비교에는 마이크로소프트 오피스 기반 자동화된 스크립트로 반응 시간을 측정하는 PC마크나 UL 프로시온을, GPU 성능 비교는 3D마크(3DMark)나 각종 게임에 내장된 벤치마크 모드를 활용할 수 있다. 그러나 지난 해 말부터 등장한 AI PC의 실제 처리 성능을 정확히 측정할 수 있는 소프트웨어는 없었다. 윈도 운영체제 탑재 PC 성능 비교용으로 널리 쓰이는 UL 프로시온 역시 AI 이미지 생성 벤치마크와 AI 컴퓨터 비전 벤치마크를 내장했지만 맥OS는 지원하지 않았다. PC·스마트폰용 프로세서 성능 비교에 널리 쓰이는 '긱벤치'(Geekbench)를 만든 프리미티브랩스는 최근 AI 성능 측정용 벤치마크인 '긱벤치 AI 1.0'을 정식 출시했다. 인텔과 AMD 등 x86 기반 프로세서, 애플 M시리즈와 퀄컴 스냅드래곤 등 Arm 기반 PC에서 보다 폭 넓은 비교가 가능하다. ■ 주요 PC 프로세서, AI 성능 TOPS로 비교 AI 처리 성능에는 다양한 요소가 작용한다. 먼저 CPU 뿐만 아니라 NPU와 GPU가 함께 개입하는데다 FP32(부동소수점, 32비트), FP16(부동소수점, 16비트)나 INT8(정수, 8비트) 등 데이터 정밀도도 영향을 미친다. 여기에 각 운영체제나 프로세서 제조사마다 지원하는 AI 처리용 라이브러리에도 차이가 있다. 인텔은 AI 실행을 위한 자체 라이브러리 '오픈비노'를 제공하며 마이크로소프트 윈도 운영체제는 ONNX 런타임을 지원한다. 애플은 M 시리즈 실리콘에 내장된 NPU를 활용할 수 있는 라이브러리인 코어ML을 이용한다. 지금까지 각 제조사는 NPU 성능을 비교하기 위한 요소로 TOPS(1초 당 1조 번 AI 연산)를 내세웠지만 이는 어디까지나 계산상으로 얻은 값이며 실제 성능을 정확히 반영하기 어렵다. ■ 긱벤치 AI, 폭넓은 운영체제·프로세서 지원 프리미티브랩스가 지난 14일 공개한 긱벤치 AI는 윈도11과 맥OS 등 다양한 운영체제는 물론 인텔, 퀄컴, 애플, AMD가 제공하는 최적화된 라이브러리를 모두 활용한다. 인텔 오픈비노, 마이크로소프트 ONNX, 애플 코어ML을 지원하며 지원 운영체제 역시 윈도와 맥OS로 확대했다. CPU와 NPU 별로 지원하는 라이브러리와 데이터 정밀도를 달리하며 작동 시간을 측정한다. 이를 활용하면 정밀도 별 CPU나 NPU 작동 특성, ONNX 런타임이나 코어ML 등 운영체제 제공 라이브러리 별 특성 비교에도 도움이 될 것으로 예상된다. ■ 소비자와 업계에 TOPS 벗어난 실제 성능 제시 가능 긱벤치 AI 역시 한정된 시나리오에서 성능을 평가한다는 한계를 지녔다. 그러나 프로세서·GPU 제조사가 아닌 제3의 회사가 만든 중립적인 벤치마크 프로그램이 늘어났다는 데 의미가 있다. 오는 9월 인텔 코어 울트라 시리즈2(루나레이크)를 시작으로 이르면 내년 상반기 등장할 스냅드래곤 X 엘리트/플러스 2세대 등이 등장하는 시점에는 AI PC의 성능에 대한 보다 객관적인 비교가 가능해질 것으로 보인다.

2024.08.25 11:53권봉석

CPU·GPU 에너지 사용 100만분의 1로 줄인 '열컴' 나오나

기존 CPU나 GPU가 사용하는 에너지의 100만분의 1만으로도 경로찾기 등 복합한 최적화 계산을 할 수 있는 차세대 열 컴퓨팅 기술이 개발됐다. 인공지능과 딥러닝 등의 확산에 따른 전기 에너지 사용량이 현안으로 부상한 가운데 공개된 혁신적인 컴퓨팅 구동 기술이어서 과학기술계의 관심을 끌었다. KAIST는 신소재공학과 김경민 교수 연구팀이 미국 샌디아 국립연구소와 공동으로 산화물 반도체의 열-전기 상호작용에 기반하는 열 컴퓨팅(Thermal computing) 기술 개발에 성공했다고 26일 밝혔다. 연구팀은 반도체 소자에서 발생하는 열이 CPU의 계산 성능을 떨어뜨리고, 이 열을 처리하는 추가 비용이 발생한다는데 주목했다. 이 같은 문제 해결 방안으로 연구팀은 전기-열 상호작용이 강한 산화나이오븀(NbO₂) 기반의 모트 전이 (Mott transition) 반도체를 눈여겨 봤다. 모트 전이 반도체는 온도에 따라 전기적 특성이 부도체에서 도체로 변하는 전기-열 상호작용이 강한 반도체 소자다. 연구팀은 낮은 열전도도와 높은 비열을 가지고 있는 폴리이미드 기판으로 모트 전이 반도체 소자를 제작했다. 소자에서 발생한 열은 폴리이미드 기판에 저장했다. 저장된 열은 일정 시간 동안 유지돼 시간적 정보 역할을 했다. 또 이 열은 공간적으로도 이웃 소자로 전파되면서 공간적 정보 역할도 했다. 연구팀은 "열 정보를 시,공간적으로 활용해 컴퓨팅을 수행할 수 있었다"며 "CPU나 GPU가 쓰는 에너지 소모량 대비 1백만분의 1 정도만 써도 경로 찾기 등과 같은 복잡한 최적화 문제를 풀수 있었다"고 부연 설명했다. 김경민 교수는 “버려지던 반도체 소자 열을 컴퓨팅에 활용하는 개념을 최초로 제안했다"며 "열 컴퓨팅 기술을 활용하면 뉴런과 같은 신경계의 복잡한 신호도 매우 간단히 구현할 수 있다"고 말했다. 김 교수는 또 고차원의 최적화 문제를 기존의 반도체 기술을 바탕으로 해결할 수 있어 양자 컴퓨팅의 현실적인 대안이 될 수 있다”고 기술의 장점을 강조했다 이 연구는 KAIST 신소재공학과 김광민 박사과정, 인재현 박사, 이영현 박사과정 연구원이 공동 제1 저자로 참여했다. 관련 논문은 재료 분야 국제 학술지 `네이처 머티리얼즈(Nature Materials, Impact factor: 41.2)'(6월18일자)에 게재됐다.

2024.06.26 05:06박희범

"AI PC, 사생활 침해·지연 없는 맞춤형 경험 제공할 것"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] AI PC의 핵심은 클라우드에 의존했던 AI 기능을 PC로 가져오는 것이다. 미리 학습된 AI 모델을 내려받아 CPU와 GPU, NPU(신경망처리장치)를 모두 활용해 가동하므로 LTE/5G나 와이파이가 없는 곳에서도 작동한다. 톰 피터슨(Tom Peterson) 인텔 그래픽 및 소프트웨어 아키텍처 부문 펠로우는 지난 주 진행된 '테크투어 타이완' 행사에서 "AI PC는 금융 정보나 건강 정보 등 민감한 정보를 관리하는 한편 이용자 특성을 학습해 맞춤형 비서 서비스를 제공할 수 있다"고 밝혔다. 이어 "금융 정보나 건강 정보 모두 외부에 공개하기 어려운 정보지만 AI PC는 이를 클라우드에 올리는 대신 기기 내에서 자체적으로 처리해 사생활 침해나 유출을 막는다"고 덧붙였다. ■ "AI PC 구현에 CPU·GPU·NPU 모두 중요" 현재 인텔을 포함해 주요 프로세서 제조사가 AI 처리 성능 기준으로 NPU TOPS(1초당 1조 번 연산)를 내세운다. 이는 모든 AI 처리가 NPU만 활용한다는 인식을 줄 수 있지만 실제는 이와 다르다. 톰 피터슨 펠로우는 지난 5월 인텔 자체 조사 결과를 토대로 "올해 AI 엔진을 구동하는 장치 비중은 NPU가 25%, GPU가 40%, CPU가 35%지만 내년에는 NPU 비율이 30%대로 다소 상승, CPU 비율은 30%로 다소 변화가 있을 것"이라고 전망했다. 그는 "AI 응용프로그램의 작동 방식에 따라 차이가 있다. GPU는 생성과 인식에, NPU는 항시 가동돼야 하는 악성코드 감지 등에 유용하다. CPU의 TOPS는 낮지만 빠른 시간 안에 결과를 얻어야 할 때 유용하다"고 설명했다. ■ "AI 처리 부하 줄이는 양자화 기술, 오픈소스로 개방" AI 모델의 정밀도가 높아질 수록 처리 시간과 용량, CPU/GPU/NPU에 가해지는 부하도 급증한다. 현재 AI 모델의 주류를 이루는 것은 FP32(32비트 부동소수점), FP16이지만 용량과 처리 속도 면에서 이를 PC로 처리하는 데는 무리가 있다. 정밀도를 FP16(32비트 부동소수점), INT8(8비트 정수) 등 PC에서 처리할 수 있는 수준으로 조절해야 한다. 이를 해결하기 위한 방법이 양자화이며 처리 속도 향상, AI 모델 용량 축소 등이 가능하다. 톰 피터슨 펠로우는 "양자화를 쉽게 처리할 수 있는 기술인 '인텔 신경망 압축'을 오픈소스 AI 생태계인 ONNX에 오픈소스 기술로 제공할 것"이라고 설명했다. ■ 인텔, 파이3 코어 울트라에 최적화...초당 25 단어 생성 인텔은 지난 4월 공개된 마이크로소프트 LLM(거대언어모델)인 파이3를 코어 울트라 시리즈 프로세서에 최적화했다. 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)에서 첫 단어가 나오는 데는 1초 미만, 초당 25단어를 생성해 이미 사람 눈으로 따라갈 수 없는 수준까지 향상됐다. 루나레이크의 AI 처리 성능은 여기서 한 단게 더 나아갔을 것으로 추정된다. 톰 피터슨 펠로우는 "AI 처리 속도를 높이는 것은 매우 중요한 일이다. 앞으로는 AI 응용프로그램이 사람 대신 다른 프로그램, 다른 서비스와 직접 상호작용하며 학습하게 될 것"이라고 설명했다. ■ "생태계 확대 위해 루나레이크 개발자 키트 곧 공급" 인텔이 AI PC 구현을 위해 이용하는 기술은 오픈비노(OpenVINO)다. PC의 CPU와 GPU, NPU를 모두 활용해 AI 처리 연산을 가속한다. 윈도 다이렉트ML, ONNX 런타임, 윈도 AI 등 다양한 소프트웨어를 지원한다. 인텔은 오픈비노를 활용한 개발자 생태계 확대를 위해 루나레이크 프로세서 기반 AI PC 개발 키트도 사전 공급할 예정이다. 가로·세로 165mm×150mm, 높이 27mm의 슬림한 케이스에 루나레이크 프로세서와 LPDDR5 32GB 메모리를 장착했다. 톰 피터슨 펠로우는 "루나레이크는 5 TOPS CPU, 67 TOPS GPU, 48 TOPS NPU를 결합해 최대 120 TOPS를 발휘할 수 있으며 게임과 AI 비서, 생성 AI를 이용한 콘텐츠 제작에 최적화됐다"고 강조했다.

2024.06.04 12:00권봉석

인텔 "루나레이크 NPU 성능 4배 강화... 전력 효율도 개선"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 인텔이 올 3분기부터 주요 PC 제조사에 공급할 모바일(노트북)용 프로세서, 루나레이크(Lunar Lake)는 플랫폼 컨트롤러 타일에 최대 48 TOPS(1초 당 1조 번) AI 연산이 가능한 4세대 NPU(신경망처리장치), NPU 4를 탑재한다. NPU 4는 CPU나 GPU 대비 훨씬 적은 전력으로 CPU(5 TOPS)의 5배 이상, Xe2 GPU(67 TOPS)의 71% 수준 AI 처리를 수행한다. AI 연산 성능만 따지면 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)의 CPU, GPU, NPU를 모두 합친 수치(34 TOPS)를 넘어선다. NPU 4는 PC가 켜져 있을 때 항상 같이 돌아가야 하는 음성 인식, 악성코드 탐지, 카메라를 이용한 사물 인식 등에 적합하다. 스테이블 디퓨전 1.5 기준으로 NPU 3 대비 최대 4배 빠르게 이미지를 생성해 전력 효율도 2.9배 향상됐다. ■ 인텔 NPU, 2018년 첫 출시 이후 올해 4세대 돌입 인텔 NPU는 2016년 인텔이 인수한 스타트업 '모비디우스' 기술력 기반으로 만들어졌다. 2018년 출시된 첫 제품은 별도 칩으로 출시돼 USB 단자 등을 통해 PC에 연결해 작동했다. 연산 성능은 0.5 TOPS로 영상 처리나 사물 인식 등에 적합했다. 2세대 제품인 'NPU 2'는 2021년 출시된 제품이며 IoT(사물인터넷) 기기를 대상으로 했다. 연산 속도는 7 TOPS 수준이며 배경 흐림, 프레임 인물 고정 등 윈도 스튜디오 효과를 지원했다. 지난 주 진행된 '테크투어 타이완' 행사에서 대런 크루스(Darren Crews) 인텔 NPU 수석 아키텍트는 "NPU는 7년 전만 해도 카메라를 통한 사물 인식 등에 주로 쓰였지만 현재는 높은 연산 성능과 함께 전력 효율성 등 두 가지 목표를 모두 달성해야 하는 상황"이라고 설명했다. ■ NPU 4 하나로 메테오레이크 연산 성능 능가 지난 해 출시된 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)는 SOC 타일에 3세대 제품 'NPU 3'를 통합했다. 연산 성능은 11.5 TOPS로 전체 연산 성능(34 TOPS)의 1/3 가량을 차지한다. 반면 후속 제품인 루나레이크에 탑재된 NPU 4의 AI 연산 성능은 최대 48 TOPS로 메테오레이크의 CPU, GPU, NPU를 모두 합친 것보다 더 빠르다. 대련 크루스 수석 아키텍트는 "AI 연산을 실제로 수행하는 엔진 수 증가, 작동 주파수 향상, 내부 아키텍처 개선으로 NPU 4의 성능이 급격히 향상됐다"고 설명했다. ■ "TOPS 수치, 작동 클록과 MAC 연산 능력이 좌우" 최근 PC용 프로세서를 구성하는 CPU와 GPU, NPU의 AI 연산 성능 측정을 위한 기준으로 'TOPS'가 널리 쓰인다. 그러나 이 수치가 정확히 어떤 과정을 거쳐 나오는지 정확히 아는 사람은 드물다. 대런 크루스 수석 아키텍트는 "TOPS는 AI 처리에 주로 쓰이는 연산 속도와 NPU 작동 클록에 크게 영향을 받는다" 고 설명했다. AI 연산에 가장 널리 쓰이는 연산 방식은 큰 수치를 서로 곱해 더하는 행렬 연산인 MAC 연산이다. 메테오레이크의 NPU 3내 연산 엔진은 두 개이며 한 클록당 4천96개의 MAC 연산을 수행한다. 여기에 작동 클록(1.4GHz)을 곱하고 1조 번(10의 12승)으로 나눈 값이 11.5 TOPS다. 같은 방식으로 계산하면 루나레이크 내장 NPU 4의 TOPS는 48 TOPS다. ■ "TOPS는 행렬 연산에 치중... 벡터 계산 성능 향상도 중요" 단 MAC 연산 처리량은 자료형(데이터타입)의 정밀도에 큰 영향을 받는다. 예를 들어 인텔이 기준으로 삼은 자료형은 INT8(정수 8비트)이다. 이를 INT4(정수 4비트)로 바꾸면 MAC 연산량과 TOPS는 각각 두 배로 뛴다. 대런 크루스 수석 아키텍트는 "TOPS 값은 계산으로 얻어진 값이며 주로 행렬 연산에 집중됐다. 그러나 큰 수치를 한꺼번에 처리하는 벡터 연산이 실제 AI 응용프로그램 성능에 더 큰 영향을 미친다"고 설명했다. NPU 4는 벡터 연산을 처리하는 레지스터 크기를 512비트로 확장하고, 대역폭은 전 세대 대비 4배 높였다. 행렬과 수치 연산을 모두 강화해 다양한 AI 연산을 처리할 수 있게 됐다. 양자화 전용 회로도 내장해 INT8, FP16 자료형을 모두 지원한다. ■ "TOPS, 행렬 연산에 치중...벡터 계산 성능 향상도 중요" NPU 4는 뉴럴 연산 엔진을 2개에서 6개로 3배 늘렸다. MAC 연산을 담당하는 어레이도 4천 개에서 1만 2천개로 늘어났다. 같은 소비 전력에서 NPU 3 대비 성능은 두 배 늘어났고 최대 성능은 4배로 뛰어올랐다. 벡터 연산 성능은 최대 12배, TOPS는 4배 이상 향상됐다. LLM(거대언어모델)의 토큰 생성 속도에 영향을 미치는 대역폭도 최대 2배 향상됐다. 오픈소스 그래픽 프로그램 '김프'(GIMP)로 스테이블 디퓨전 1.5 플러그인을 이용해 이미지를 생성하는 테스트에서 메테오레이크는 22.08초, 루나레이크는 5.43초로 실제 처리 시간이 1/4 수준으로 줄었다. 전력 소모는 NPU 3와 NPU 4 사이에 큰 차이가 없다. 메테오레이크 소모전력은 9W, 루나레이크 소모전력은 11.2W다. 대런 크루스 수석 아키텍트는 "소모 전력이 높아졌지만 소요 시간이 크게 줄어 실제 전력 소모는 줄어든다. 이를 통해 전력 효율을 2.9배 높였다"고 밝혔다.

2024.06.04 12:00권봉석

Arm, 3나노 공정 검증 마친 클라이언트용 'Arm CSS' 발표

Arm이 AI 산업을 위한 컴퓨팅 서브시스템(CSS) 및 소프트웨어를 공개했다. 신규 CSS는 최선단 파운드리인 3나노미터(nm) 공정 검증을 거쳐, 현재 양산 준비를 마무리했다. Arm은 30일 온라인 기자간담회를 열고 선도적인 AI 기반 경험을 제공하는 클라이언트용 Arm 컴퓨팅 서브시스템을 발표했다. 클라이언트용 Arm CSS는 플래그십 모바일 시스텝온칩(SoC)를 위한 기본 컴퓨팅 요소를 제공한다. 또한 최신 Armv9 CPU, Immortalis GPU, 3nm(나노미터)에서 생산 가능한 CPU 및 GPU용 물리적 구현과 최신 Corelink 시스템 메모리 관리 유닛(SMMU)을 특징으로 한다. 이번 행사에서 Arm은 소프트웨어 개발자가 Arm CPU에서 가능한 최고의 성능을 원활하게 이용할 수 있도록 지원하는 Arm 클레이디(Kleidi)도 함께 공개했다. Arm Kleidi에는 AI 워크로드를 위한 KleidiAI와 컴퓨터 비전 애플리케이션을 위한 KleidiCV가 포함된다. 클라이언트용 Arm CSS는 30% 이상 향상된 컴퓨팅 및 그래픽 성능을 통해 광범위한 AI, 머신러닝 및 컴퓨터 비전(CV) 워크로드를 위한 59%의 더 빠른 AI 추론을 제공한다. 클라이언트용 CSS의 핵심은 성능과 전력 효율을 극대화하기 위한 Arm의 역대 최고 성능, 효율, 다용도 CPU 클러스터다. 새롭게 출시된 Arm Cortex-X925는 Cortex-X 역사상 전년 대비 가장 높은 성능 향상을 제공한다. 최첨단 3나노미터(nm) 공정을 활용할 경우, 2023년 탑재된 플래그십 스마트폰용 4nm SoC 대비 단일 스레드 성능을 36% 높일 수 있다. AI 기능에서는 41%의 성능 향상을 제공해 LLM(대규모 언어 모델)과 같은 온디바이스 생성 AI의 응답성을 크게 개선한다. 또한 Cortex-A725 CPU는 AI 및 모바일 게임 분야에서 35%의 성능 향상을 제공한다. 이는 최신 Armv9 CPU 클러스터를 채택하는 소비자 기기를 위해 전력 효율성과 확장성을 개선한 Arm Cortex-A520 CPU와 업데이트된 DSU-120에 의해 지원된다. 현재까지 최고의 성능과 효율성을 갖춘 GPU인 Arm Immortalis-G925는 광범위한 주요 모바일 게임 애플리케이션에서 37% 더 높은 성능을 제공하며, 여러 AI 및 머신러닝 네트워크에서 측정할 경우 34% 더 높은 성능을 제공한다. Immortalis-G925는 플래그십 스마트폰 시장을 위해 출시된 반면, 확장성이 뛰어난 새로운 GPU 제품군인 Arm Mali-G725 및 Mali-G625 GPU는 프리미엄 모바일 핸드셋부터 스마트워치 및 XR 웨어러블에 이르기까지 광범위한 소비자 기기 시장을 대상으로 한다. 한편 Arm은 전 세계 수백만 명의 개발자가 차세대 AI 지원 애플리케이션을 개발하는 데 필요한 성능, 툴 및 소프트웨어 라이브러리에 지원하는 데 전념하고 있다. 개발자들이 이러한 혁신을 최고의 성능으로 빠르게 구현할 수 있도록 Arm은 AI 워크로드를 위한 KleidiAI와 컴퓨터 비전 애플리케이션을 위한 KleidiCV를 포함하는 Arm Kleidi를 출시한다. KleidiAI는 AI 프레임워크 개발자를 위한 컴퓨팅 커널 세트로, NEON, SVE2 및 SME2와 같은 주요 Arm 아키텍처 기능을 지원해 다양한 디바이스에서 Arm CPU에서 설정 가능한 최고의 성능을 원활하게 이용할 수 있도록 한다. KleidiAI는 파이토치(PyTorch), 텐서플로우(Tensorflow), 미디어파이프(MediaPipe) 및 메타 라마 3(Meta Llama 3)와 같은 인기 있는 AI 프레임워크와 통합되며, 이후 Arm이 새롭게 출시할 추가 기술과도 적합하도록 이전 버전과 호환이 가능하다.

2024.05.30 16:30장경윤

구글, 자체 개발 서버용 CPU 내놨다

구글이 자체 개발한 서버용 CPU 악시온(Axion)을 공개했다. 고성능 고효율 칩셋을 내세워 클라우드 인프라 시장에서 영향력을 늘리겠다는 전략이다. 구글 클라우드는 9일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 연례 기술 컨퍼런스인 '넥스트 2024'를 열고 Arm 네오버스(Neoverse) V2 기반의 서버용 CPU 악시온을 선보였다. 악시온의 출시 시기는 올해 하반기다. 구글 클라우드는 악시온을 두고 Arm 기반의 클라우드용 칩셋과 비교해 30% 처리 속도가 뛰어나다고 강조했다. 특히 인텔의 x86 기반 CPU보다 성능은 50%, 에너지 효율은 60% 뛰어나다고 설명했다. 아마존과 마이크로소프트와 같이 클라우드 시장서 입지를 넓힌 회사들이 자체 개발 서버용 CPU를 잇달아 선보인 데 이어 구글까지 참전케 된 것이다. 구글은 우선 유튜프 광고, 구글어스엔진, 빅쿼리 등의 서비스에 악시온을 적용할 전망이다. 웹과 앱 서버를 비롯해 컨테이버 방식의 마이크로서비스와 오픈소스 데이터이스, 인메모리 캐시, 데이터 분석 엔진, 미디어 처리 등의 성능에 큰 진전을 가져왔다는 것이 회사 측 설명이다. 구글은 서버용 CPU와 함께 AI 전용 칩셋인 TPU의 새 버전도 선보였다. TPU v5p를 두고 이전 버전과 비교해 AI 학습 처리 속도가 3배에 달한다고 강조했다. 스케일이 큰 AI 모델 처리를 위해 개발했다는 뜻이다. 구글은 v5p를 바탕으로 AI 하이퍼컴퓨팅을 구성하고, 자체 AI 제미나이를 고도화한다는 방침이다.

2024.04.10 12:42박수형

"반도체 테스트 장비에 고성능 'PC 모듈' 필수…韓 시장 공략할 것"

"콩가텍코리아는 국내 의료장비 시장을 중심으로 지난 5년간 견조한 성장세를 이뤄왔다. 올해부터는 HBM(고대역폭메모리) 등 첨단 후공정 투자가 급증하는 추세에 맞춰 반도체 테스트 및 이송 장비에 필요한 PC 모듈 공급에 주력할 것이다." 김윤선 콩가텍코리아 지사장은 최근 지디넷코리아와의 인터뷰에서 회사의 핵심 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 콩가텍은 지난 2004년 설립된 독일의 임베디드 컴퓨터 모듈 기업이다. 한국 지사는 지난 2021년 공식 설립됐다. 현재 고성능 컴퓨팅 모듈을 자동화, 의료장비, 교통, 통신 등 다양한 산업 분야에 공급하고 있다. 특히 콩가텍은 올해 사업구조를 '에이레디(aReady)'라는 새로운 포트폴리오로 재편했다. 기존 콩가텍의 솔루션이 하드웨어 분야에 집중됐다면, 에이레디는 모듈과 호환성이 높은 소프트웨어, OS(운영체제)로 범위를 확장하는 개념이다. 김윤선 지사장은 "IIoT(산업용 사물인터넷) 산업이 급격히 변화하고 복잡해지면서, 고객사들은 원하는 자동화 시스템을 자체적으로 개발하는 데 더 많은 어려움을 겪고 있다"며 "이를 겨냥해 콩가텍은 고객사가 시스템 개발에 필요한 모듈 및 각종 소프트웨어를 제공하는 방향으로 시장을 공략하고 있다"고 설명했다. 나아가 콩가텍은 시장 영역을 첨단 반도체 패키징 분야로 확장하고 있다. 국내 주요 반도체 기업들이 패키징 분야 투자를 확대하는 추세에 맞춰, 테스트 장비 업계에 장비 제어에 필요한 모듈 공급을 추진하고 있다. 다음은 김윤선 지사장과의 일문일답이다. Q. 지난해까지 콩가텍의 국내 사업 성과는 어땠는지? "지난 2018년 콩가텍에 합류해 국내 비즈니스를 맡은 바 있다. 그 후로 지난해까지 콩가텍의 국내 매출은 매년 두 자릿 수의 성장률을 기록해왔으며, 국내 시장에서의 인지도 또한 눈에 띄게 높아졌다. 올해 혹은 내년 정도가 되면 2018년 대비 매출이 2배 정도 커질 것으로 예상하고 있다. 올해 콩가텍이 한국에서 달성하고자 하는 매출 규모는 200억원이 조금 안 되는 규모다. 회사 전체의 매출 목표는 2천300억원 정도다. 콩가텍 입장에서 한국은 기존 의료장비 사업에서 강세를 보여 온 지역이다. 다만 의료장비만으로는 성장성에 한계가 있다. 이에 콩가텍은 스마트팩토리나 반도체, 방산 등 신규 수요가 유망한 분야로 새롭게 진출하고자 노력하고 있다." Q. 올해 콩가텍이 에이레디 포트폴리오를 내세운 이유는? "현대의 시장 및 기술 트렌드는 급속도로 변하고 있다. 이에 고객사들 역시 높아지는 보안 위험성과 데이터의 복잡성 등으로 공정 자동화를 발빠르게 구축하는 데 어려움을 겪고 있다. 때문에 콩가텍은 고객사들이 시장 상황에 적기 대응할 수 있도록, 이전 하드웨어 중심 솔루션을 소프트웨어까지 확장하는 전략을 세웠다. 다시 말해 하드웨어만이 아니라 OS 등을 함께 제공해, 고객사가 원하는 애플리케이션 개발에만 집중하게 하는 것이 에이레디의 개념이다. 현재 에이레디는 산업용 임베디드 및 에지 컴퓨팅 모듈, 가상화 기술, IoT, 풀 커스터마이제이션 등 4개로 분류돼 있다. 콩가텍은 에이레디를 통해 향후 3~5년 안에 현재 매출의 2배 성장을 이뤄내는 것을 목표로 하고 있다." Q. 앞으로의 사업 전략은? "에이레디는 고성능 시장을 타겟으로 하고 있다. 현재 국내 시장 공략에서 가장 중점적으로 보고 있는 분야는 반도체 장비 산업이다. 반도체 산업은 기존 회로의 선폭을 줄이는 전공정에 집중했으나, 기술적 한계로 첨단 패키징 기술을 개발해 왔다. 예를 들어 국내 주요 메모리 기업들은 HBM 및 최선단 D램의 생산능력 확대를 위해 후공정 장비에 많은 투자를 진행하고 있다. 이를 위한 테스트 장비 등에 콩가텍의 산업용 PC 모듈이 들어갈 수 있다. 삼성전자, SK하이닉스 등이 메모리 업계에서는 선두 기업이기 때문에, 이 분야에만 집중해도 굉장한 시장 잠재력이 있다. 동시에 콩가텍은 전공정에서 웨이퍼를 이송하는 장비에 필요한 모듈 공급에 집중하고 있다. 반도체 시장 진출은 지난해부터 초입 단계에 이르렀다. 이미 진입을 한 제품들도 있고, 차세대 제품은 아직 개발 단계이기 때문에 CPU사나 고객사와 조율을 하고 있다." Q. 콩가텍이 바라보는 스마트팩토리 시대는. "IIoT 환경에서는 모든 장비들이 연결돼 있다. 이는 방대한 양의 데이터가 송수신돼야 한다는 것과, 그로 인해 보안이 매우 중요해짐을 뜻한다. 때문에 이들 장비를 제어하는 산업용 PC도 더 높은 성능과 보안성을 갖출 수 밖에 없고, 이는 콩가텍에게 좋은 기회가 될 것이다." Q. 콩가텍이 내세우는 회사의 경쟁력은? "현재 콩가텍의 경쟁사들은 소위 '박스 PC'라고 부르는 완제품을 만든다. 고객사가 제품을 사서 바로 구동을 하는 방식이다. 그런데 이 시장은 마진이 적고, 경쟁이 치열해 사업적인 매력도가 높지 않다. 고객사들도 완제품 구매가 편리하기는 하지만, 경쟁사와 차별화를 이루기 쉽지 않다는 한계도 있다. 이에 콩가텍은 고객사가 자신들의 컨셉을 유지하면서 완제품을 만들되, 이 과정에서 발생하는 문제점을 해결해주는 구조로 사업을 추진하고 있다. 특히 하드웨어나 소프트웨어의 핵심 기술을 보유하고 있는 고객사들이 하위 시스템만을 외부에서 조달하고자 하는 니즈가 있다. 콩가텍은 이런 기업들과 방향성이 맞다고 생각한다. 기술적으로도 콩가텍의 솔루션은 안정적이다. 고객사의 클레임이나 AS 발생 건 등 여러 데이터를 종합해봤을 때 고객사의 만족도가 경쟁사 대비 굉장히 높다고 할 수 있다."

2024.04.09 15:09장경윤

ISC, 美 CPU사 양산 검증 통과...대면적용 신규 소켓 사업 순항

아이에스시(ISC)가 고성능 시스템반도체용 테스트 소켓 사업 확장에 추진력을 얻고 있다. 지난해 개발한 대면적용 소켓으로 주요 고객사와 검증에 돌입해, 최근 양산 적용에 대한 승인을 받은 것으로 파악됐다. 2일 업계에 따르면 ISC는 올 1분기 북미 CPU 고객사로부터 신규 테스트 소켓에 대한 퀄(품질) 테스트를 완료했다. ISC가 이번에 승인을 받은 제품은 대면적 시스템반도체용 실리콘 러버 소켓이다. 모델명은 WiDER2로, ISC가 지난해 개발한 제품이다. 이전 세대(WiDER) 대비 작동 범위 및 대응력을 높였다. 테스트 소켓은 패키징 공정이 끝난 칩의 양품 여부를 최종적으로 검사하는 데 쓰인다. 테스트 방식에 따라 포고핀(Pogo pin)과 러버(Rubber)로 나뉜다. 이 중 러버 소켓은 칩에 손상을 줄 가능성이 낮고 미세공정에 적합하다. ISC는 지난해 북미 CPU 고객사에 WiDER2를 공급해 R&D(연구개발) 영역에서 테스트를 거쳐 왔다. 이후 올 1분기에는 양산 적용에 대한 퀄 테스트를 통과했다. 이르면 올 2분기부터 발주가 진행될 예정으로, 실제 공급 규모는 시장 상황에 따라 가변적일 것으로 관측된다. 업계가 ISC의 WiDER 사업에 주목하는 이유는 반도체 산업의 트렌드에 있다. 최근 CPU·GPU 등 시스템반도체 시장은 AI 산업의 발전에 대응하고자 데이터 처리 성능을 급격히 끌어올리고 있다. 특히 서버용 반도체의 경우, 핵심 칩과 각종 고성능 메모리·인터페이스 칩을 함께 집적하는 방식으로 진화하고 있다. 이 같은 반도체의 고성능화는 필연적으로 칩 면적의 확장을 촉진한다. 반도체 후공정 소부장 기업들 역시 점차 커지는 칩 면적에 대응하기 위한 신규 장비, 부품 등을 적극 개발해 왔다. 반도체 업계 관계자는 "칩 사이즈를 최대한 줄이려던 모바일 시대와 달리, AI 시대에서는 성능의 극대화를 위해 칩 사이즈를 키우는 방향으로 나아가고 있다"며 "부품 업계도 칩 면적 확대와 함께 높아지는 기술적 난이도에 잘 대응한다면 글로벌 경쟁력을 확보할 수 있을 것"이라고 설명했다. 한편 ISC는 이와 관련해 "구체적으로 말씀드릴 수 있는 사안은 없다"고 밝혔다.

2024.04.02 11:08장경윤

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