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점점 뜨거워지는 AI 데이터센터, 액침 냉각으로 식힌다

인공지능(AI)의 발전 속도는 눈부시다. 대규모 언어 모델(LLM)과 생성형 AI는 산업 전반의 판도를 바꾸며 새로운 기회를 열어주고 있다. 그러나 그 혁신의 뒤편에는 '발열'이라는 물리적 한계가 도사리고 있다. AI의 두뇌 역할을 하는 GPU, CPU 등 반도체가 고성능 연산을 지속하는 순간, 엄청난 열이 발생하기 때문이다. 이 열을 제어하지 못하면 속도를 높이기는커녕 성능 저하와 장비 손상으로 이어진다. 액침냉각, 공랭식 한계 뛰어넘다 최동훈 GRC 이사는 이 같은 문제의 해답으로 '액침냉각'을 지목한다. 공기로 발열을 제어하는 '공랭식' 기술이 한계에 다다랐기 때문이다. 최 이사는 “냉각 시스템은 오작동률이 낮은 게 중요한데, 공랭식은 그런 부분에서 좀 약하다”며 “서버가 공기 안에서 돌면 먼지 등 이물질이 쌓일 수 밖에 없기 때문이다. 공기가 없는 곳이 가장 좋다”고 말했다. 아울러 “서버의 발열이 심해지며 공랭식을 계속 활용하기 힘들어졌다”며 “액체를 사용하는 수랭식이 더 적합하고, 특정 반도체만을 식히는 게 아니라 보드까지 전부 액체에 담구는 액침냉각이 발열을 제어하는 데 가장 효과적이다”라고 설명했다. 액침냉각은 발열이 심한 서버를 비전도성 액체에 직접 담가 냉각하는 방식이다. 기존 공랭식보다 훨씬 높은 열 전달 효율을 제공한다. 에너지 소비를 획기적으로 줄일 수 있어, AI 인프라를 구축하는 오늘날 관심이 집중되는 기술이다. 전력 효율 급상승...”3~5년 이내 상용화될 것” 자원 낭비도 훨씬 줄어든다. 공랭식은 데이터센터 내 온도를 낮춰 서버를 차갑게 식히는 방식이다. 이 때 칠러의 온도를 낮추기 위해 상당량의 물이 필요하다. 물이 열 교환기를 거쳐 데이터센터 내부에 찬 바람을 불어넣는 원리다. 액침냉각은 서버를 직접 액체에 담구는 만큼 이 과정이 필요하지 않다. 물이 낭비되지 않으며, 별도의 냉각 과정이 필요없어 에너지 효율이 훨씬 높다. 최 이사는 “기존 공랭식은 데이터센터 쿨링에 전체 전력 중 30~40%를 사용했다”며 “액침냉각이 적용될 경우 이게 3%까지 줄어든다. 남은 전력을 서버로 돌릴 수 있어 파워 역시 올릴 수 있다”고 설명했다. 실제 지표로도 액침냉각의 효율성을 확인할 수 있다. 데이터센터의 효율은 PUE(전력효율지수)를 통해 확인 가능하다. PUE는 데이터센터 전체 전력 소비량 중 IT 장비 전력 소비량을 측정해 계산하는 지표다. 1.0에 가까울수록 효율성이 높다. 일반적인 공랭식 데이터센터의 PUE는 1.5~2.0 수준이다. 이 때 데이터센터 전체 전력 중 약 40%가 냉각 장치에 사용된다. 반면, 액침냉각은 1.03에 불과하다. 최 이사는 “싱가포르에서는 데이터센터 PUE가 1.2 미만으로 설계를 해야만 한다는 제한을 두고 있다”며 “자원에 한계가 있기 때문에, 앞으로는 공랭식만으로 서버를 구축하는 건 어려울 것”이라고 내다봤다. 이에 글로벌 업체들은 액침냉각 방식을 수용한 데이터센터를 구축하고 있다. 현재 시장 주류 방식인 공랭식, 액체냉각과 더불어 액침냉각 인프라까지 한번에 탑재한 데이터센터를 짓는 것이다. 그는 “최근에 관계사들을 만나보면 기술 전반을 활용할 수 있는 데이터센터 구축으로 방향을 잡고 있다”고 말했다. 그러면서 “3~5년 이내로 액침냉각이 상용화될 것”이라고 내다봤다. 액침냉각 스페셜리스트 GRC GRC는 지난 2009년 미국에서 설립된 액침냉각 전문 기업이다. 액침냉각을 전문으로 하는 회사로서는 가장 오래됐다. 액침냉각 관련해 총 19개 특허를 보유하고 있으며, 8개 특허가 인증을 받고 있다. 해당 기술과 관련해 특허수가 가장 많다. 현재 글로벌 서버업체인 델(Dell), HP 등과 협업하고 있으며, 국내에서는 SK엔무브, 현대오일뱅크 등과 협력 중이다.

2025.09.30 13:11전화평

퀄컴 차세대 AI PC 프로세서, 컴퓨팅·AI 성능서 경쟁사 '압도'

퀄컴이 올해 공개한 차세대 AI 프로세서의 성능을 자신했다. 실제 벤치마크 테스트 결과, CPU·GPU·NPU 등 모든 분야에서 이전 세대 대비 및 경쟁사 대비 뛰어난 성능을 구현한 것으로 나타났다. 퀄컴은 지난 23~25일(현지시간) 미국 하와이에서 개최된 '스냅드래곤 서밋' 행사를 통해 차세대 AI PC용 프로세서인 '스냅드래곤 X2 엘리트'의 성능을 공개했다. 스냅드래곤 X2 엘리트는 성능에 따라 일반 모델과 익스트림 모델로 나뉜다. 두 모델 모두 첨단 파운드리 공정인 3나노미터(nm)를 기반으로 하며, 내년 상반기부터 상용화가 시작될 예정이다. 초고성능의 익스트림 모델의 경우 18코어(12 프라임 코어+6 퍼포먼스 코어)를 갖췄으며, 3세대 퀄컴 오라이온 CPU를 탑재했다. 해당 CPU는 ISO(국제 표준) 전력 조건에서 경쟁사 대비 최대 75% 향상된 성능을 제공한다. GPU는 이전 세대 대비 2.3배 높아진 와트 당 성능 및 전력 효율을, NPU는 80 TOPS의 AI 처리 성능을 지원한다. 퀄컴은 올해 서밋에서 해당 칩셋에 대한 벤치마크 결과를 공개했다. 설명에 따르면, 이번 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림의 벤치마크 성능은 주요 경쟁사의 칩셋을 크게 웃도는 수준이다. CPU 긱벤치(Geekbench) 6.5버전 테스트 점수는 멀티코어 기준 2만3천491점으로 인텔 코어 울트라 9 285H(1만7천680점), 애플 M4(1만5천146점)를 모두 앞선다. GPU 벤치마크(UL3DMark Solar Bay)도 90.06점으로 50~60점대인 인텔, 애플, AMD 칩셋 대비 크게 높은 것으로 나타났다. NPU 벤치마크(긱벤치 AI 1.5 버전) 역시 8만8천615점으로 애플 M4(5만2천193점), 인텔 코어 울트라 9 288V(4만8천566점) 등을 능가했다. 퀄컴 관계자는 "해당 칩에 탑재된 퀄컴 오라이온 CPU는 동급 최고 성능의 CPU로, 경쟁사 대비 싱글코어에서는 최대 41%, 멀티코어에서는 최대 2배 더 빠르다"며 "GPU와 NPU도 경쟁사 대비 우월한 성능을 보여준다"고 설명했다. 실제로 기자가 위 벤치마크 항목에 대해 실제 테스트를 진행해 본 결과, CPU 벤치마크는 싱글코어 4천83점, 멀티코어 2만3천349점으로 나타났다. 퀄컴이 제시한 기준치인 싱글코어 4천50~4천89점, 멀티코어 2만2천835~2만3천768점에 부합한다. GPU 벤치마크도 89.68FPS로 기준치(84.37~90.47)에 부합했으며, NPU는 긱벤치 AI 1.5 버전에서 8만9천157점으로 기준치(8만4천58~8만8천919)를 초과하기도 했다.

2025.09.29 22:00장경윤

퀄컴 "삼성 갤럭시S26도 개발 협력…전용 칩 적용 가능성 있어"

[하와이(미국)=장경윤 기자] "퀄컴과 삼성전자 모바일의 관계는 환상적이다. 내년 출시될 갤럭시S26 스마트폰을 함께 개발해 왔고, 전용 스냅드래곤 칩의 탑재 가능성이 확실히 있다. 삼성 파운드리와도 매우 협력적인 관계를 유지하고 있다" 알렉스 카투지안 퀄컴 수석부사장 겸 모바일·컴퓨트·XR (MCX) 본부장은 24일(현지시간) 미국 하와이에서 기자들과 만나 회사의 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 삼성전자 모바일·파운드리와 '전방위 협력' 공고 퀄컴은 올해 스냅드래곤 서밋에서 차세대 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)인 '스냅드래곤 8 엘리트 5세대'를 공개했다. 해당 칩셋은 삼성전자가 내년 출시하는 '갤럭시S26' 시리즈를 비롯해, 전 세계 주요 안드로이드 스마트폰에 탑재될 예정이다. 특히 퀄컴은 삼성전자의 니즈에 따라 갤럭시 전용 칩을 공급하고 있다. 내년 출시되는 갤럭시S26에서도 동일한 협력 구조가 기대된다. 알렉스 카투지안 수석부사장은 "갤럭시S26 시리즈에 전용 스냅드래곤 칩을 적용하는 것은 확실히 가능성이 있다"며 "구체적으로 언급할 수는 없지만 삼성전자와 퀄컴은 약 2년 전부터 내년 출시되는 갤럭시S에 탑재되는 제품에서 IP(설계자산) 부분을 함께 작업했고, 기기 성능을 더 강력하게 만들었다"고 말했다. 나아가 삼성전자와 퀄컴은 차세대 통신 기술인 6G 분야에서도 협력할 예정이다. 퀄컴이 예상하는 6G 지원 디바이스의 상용화 시기는 빠르면 2028년으로, 알렉스 카투지안 부사장은 "삼성전자를 비롯한 여러 회사들과 파트너십을 맺고 2029년에 사용할 수 있는 스마트폰을 어떻게 만들지 고민할 것"이라고 설명했다. 이번 스냅드래곤 신제품은 TSMC의 3나노미터(nm) 공정을 채택했다. 다만 퀄컴은 파운드리 공급망을 다변화하는 전략을 고수하는 기업으로, 삼성전자 파운드리 역시 지속적으로 채용을 검토 중이다. 알렉스 카투지안 수석부사장은 "퀄컴은 팹리스 기업으로서 언제든 파운드리 공급망을 전환할 능력이 있고, 삼성 파운드리와도 항상 매우 협력적인 관계를 유지해 왔다"며 "디지털뿐만이 아니라 아날로그, 혼성 회로(IC) 등 다른 영역에서도 필요할 때 어떤 파운드리든 활용할 수 있다"고 말했다. 그는 이어 "삼성전자와 퀄컴은 고객사이자 경쟁자, 공급자인 매우 독특한 관계"라며 "다만 삼성전자 모바일과의 관계는 환상적으로, 더 나은 제품과 사용자 경험을 위해 서로를 밀어주며 기술을 발전시키는 훌륭한 관계"라고 덧붙였다. "프리미엄 사용자 경험이 중요"…모바일·PC 시장 확대 자신 차세대 칩셋을 통한 모바일 및 PC 시장 확대도 자신했다. 알렉스 카투지안 수석부사장은 스냅드래곤 8 엘리트 5세대에 대해 "삼성전자 엑시노스나 미디어텍 제품과 비교해 퀄컴이 빛나는 점은 프리미엄 사용자의 경험"이라며 "퀄컴은 벤치마크가 아닌 실제 사용 환경에서 기기가 어떻게 작동하는 지를 더 중요하게 생각하고, 구글과 같은 파트너사들이 우리를 선호하는 이유"고 말했다. 스냅드래곤 X2 엘리트 제품군은 AI PC 시장을 목표로 개발된 2세대 PC용 프로세서다. 초고성능의 '스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림'과 한 단계 아래 급의 성능인 '스냅드래곤 X2 엘리트'로 나뉜다. 알렉스 카투지안 수석부사장은 "1세대 제품은 출시 18개월만에 주요 프리미엄 PC 시장서 점유율을 9~10% 수준으로 확보하는 진전을 이뤘고, 2개의 2세대 제품으로 시장을 확장하고자 한다"며 "강력한 CPU 및 NPU 성능을 기반으로 향후 4~5년간 계속해서 성장할 것"이라고 강조했다.

2025.09.25 11:05장경윤

모바일·PC 공략할 퀄컴의 핵심 무기, 3세대 '오라이온' CPU

[하와이(미국)=장경윤 기자] 퀄컴이 자체 개발한 오라이온(Oryon) CPU로 모바일·PC 시장을 공략한다. 올해 공개한 차세대 제품군에 모두 3세대 오라이온 CPU를 탑재해, 이전 세대 대비 성능을 크게 끌어올린 것으로 나타났다. 알렉스 카투지안 퀄컴 수석부사장은 24일(한국시간 25일) 미국 하와이에서 열린 '스냅드래곤 서밋'에서 "더 빠르고 효율적인 프로세싱 수요를 이끄는 핵심은 바로 CPU"라며 "스마트폰과 PC 플랫폼 모두를 위한 3세대 퀄컴 오라이온 CPU를 소개하고자 한다"고 밝혔다. 이날 퀄컴이 공개한 제품은 모바일과 AI PC 크게 두 분야다. 모바일에서는 '스냅드래곤 8 엘리트 5세대'를 선보였다. 해당 칩은 3나노미터(nm) 공정 기반의 차세대 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)로, 삼성전자 등 주요 고객사가 내년 출시하는 플래그십 스마트폰에 탑재될 예정이다. AI PC에서는 지난 2023년 공개된 컴퓨트 플랫폼 '스냅드래곤 X 엘리트'의 후속작인 '스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림'과 '스냅드래곤 X2 엘리트'가 공개됐다. 해당 시리즈는 최대 18코어를 탑재했으며, 모바일 AP와 마찬가지로 3나노 공정을 채택했다. 이들 제품군은 모두 퀄컴이 자체 제작한 오라이온 CPU 3세대 제품을 통해 성능을 크게 끌어올렸다. 주요 벤치마크 테스트인 긱벤치 6.5 버전 테스트 결과, 3세대 오라이온 CPU는 1세대 대비 싱글코어에서 39% 향상된 성능을 기록했다. 동시에 전력 소모량은 43% 줄였다. 알렉스 카투지안 수석부사장은 "3세대 CPU는 특히 AI를 위해 최적화된 칩"이라며 "해당 칩은 모든 작업에서 강력한 성능을 제공하고, 긴 배터리 수명을 유지하며 AI 기능을 함께 제공한다"고 강조했다. CPU와 함께 동작하는 GPU와 NPU도 중요한 요소다. 스냅드래곤 8 엘리트 5세대의 경우, 아드레노 GPU 아키텍처는 그래픽 집약적 게임 성능을 23% 개선한다. 또한 퀄컴 헥사곤 NPU는 37% 더 빨라진 성능을 지원한다. 알렉스 카투지안 수석부사장은 "갤럭시S25는 온디바이스 AI를 위한 헥사곤 NPU를 탑재했다"며 "3세대 오라이온 CPU, 헥사곤 NPU, 아드레노 GPU 등이 함꼐 작동해 오늘날 스마트폰에서의 가능성을 열어주고 있다"고 말했다.

2025.09.25 08:21장경윤

퀄컴, '동급 최고 성능' CPU로 PC용 프로세서 시장 뚫는다

퀄컴이 24일(한국시간 25일) 미국 하와이에서 열린 '스냅드래곤 서밋'에서 모바일 컴퓨팅용 SoC(시스템온칩)인 '스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림'과 '스냅드래곤 X2 엘리트'를 공개했다. 이번 신규 프로세서는 지난 2023년 공개된 컴퓨트 플랫폼 '스냅드래곤 X 엘리트'의 후속작이다. 내년 상반기에 출시되는 프리미엄 노트북, 태블릿 PC 등에서 탑재될 것으로 알려졌다. 공정은 3나노 공정을 채택했다. 울트라 프리미엄 PC를 위해 설계된 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림은 퀄컴이 자체 설계한 3세대 오라이온 CPU를 탑재했다. 코어 수는 이전 세대(최대 12개) 대비 크게 늘어난 최대 18개다. 해당 CPU는 윈도우에서 가장 빠르고 전력 효율이 뛰어난 성능을 제공하며, 이는 ISO(국제 표준) 전력 조건에서 경쟁사 대비 최대 75% 향상된 수준이다. 또한 새로운 퀄컴 아드레노 GPU 아키텍처는 이전 세대 대비 2.3배 높아진 와트당 성능 및 전력 효율을 지원한다. 퀄컴 헥사곤 NPU는 세계에서 가장 빠른 노트북용 NPU인 80 TOPS의 AI 처리 성능을 지원해, 코파일럿 플러스(Copilot+) PC에서 여러 AI 작업을 동시에 처리하는 강력한 경험을 구현한다. 스냅드래곤 X2 엘리트는 프리미엄 PC에서 생산성, 창의성, 엔터테인먼트등 고사양 작업 전반에 걸쳐 강력하고 효율적인 멀티태스킹을 구현한다. 스냅드래곤 X2 엘리트는 ISO 전력 조건에서 최대 31% 더 빠른 속도를 구현하며, 이전 세대 대비 전력 소모를 최대 43% 줄였다. 또한 80 TOPS NPU로 코파일럿+ 및 동시 AI 경험을 처리하도록 설계됐다. 사용자는 이러한 기능을 충전기 없이도 얇고 가벼운 디자인에서 활용할 수 있다. 케다르 콘답(Kedar Kondap), 퀄컴 수석 부사장 겸 컴퓨팅 및 게이밍 부문 본부장은 “스냅드래곤 X2 엘리트는 PC 산업에서의 퀄컴의 리더십을 강화하며, 사용자들이 당연히 누려야 할 경험을 구현하는 성능, AI 처리, 배터리 수명에서 획기적인 도약을 보여준다”며 “퀄컴은 기술 혁신의 한계를 끊임없이 뛰어넘고, 새로운 업계 표준을 제시하는 획기적인 제품을 선보여 PC의 가능성을 재정의해 나가고 있다”고 말했다.

2025.09.25 05:30장경윤

SSD-프로세서 직결 난항…HBF가 돌파구 될까

“SSD(솔리드스테이트드라이브)를 프로세서에 직접 연결하는 기술은 오랜 시간 꾸준히 연구됐습니다. 그러나 실제 적용에는 다소 난항을 겪는 상황입니다.” 26일 한 반도체 업계 관계자는 현재 SSD 연결 기술에 대해 이 같이 평했다. CPU, GPU 등 프로세서와 SSD를 직접 연결하기 어렵다는 것이다. 이 같은 상황이 발생한 가장 큰 이유는 메모리와 스토리지의 역할 차이에서 기인한다. CPU 등 프로세서는 연산을 하기 위해 매우 빠른 데이터 접근이 필요하다. 그래서 접근 속도가 빠른 D램과 직접 연결돼 동작한다. 반면 SSD는 저장장치라서 접근 속도가 D램 대비 다소 느리다. CPU가 SSD를 주 메모리처럼 쓰면 연산 속도가 크게 떨어질 수 밖에 없다. 그럼에도 불구하고 SSD와 프로세서를 직접 연결하려는 이유는 데이터 이동 비용을 절감하기 위해서다. 현재 반도체 구조에서 프로세서가 SSD 데이터를 사용하려면 SSD-낸드플래시 컨트롤러-D램-프로세서 단계를 거쳐야 한다. 반도체가 데이터 이동에서 발열이 발생한다는 점을 고려하면, 에너지 낭비가 심한 셈이다. 대규모 데이터센터에서는 비용 문제와도 직결된다. 이에 글로벌 반도체 기업들은 프로세서와 SSD를 직접 연결하기 위한 연구를 진행 중이다. 대표적인 기업이 엔비디아다. 엔비디아는 IBM, 여러 대학들과 손을 잡고 GPU를 위한 대용량 가속기 메모리 기술 BaM(Big Accelerator Memory)을 개발하기도 했다. BaM은 차세대 전송 프로토콜 NVMe(비휘발성 기억장치 익스프레스)를 통해 SSD와 GPU를 직접 연결하는 기술이다. HBF, SSD 연결 판도 바꿀 게임체인저될까 업계에서는 HBF(High Bandwidth Flash)가 SSD와 프로세서간 연결을 바꿀 게임체인저로 보고 있다. HBF는 D램과 유사한 방식으로 프로세서에 더 가까이 배치된 플래시 메모리다. HBM(고대역폭메모리)이 D램을 적층한 제품이라면, HBF는 플래시를 쌓아 올린 메모리다. 두 제품 모두 메모리 적층을 통해 대역폭을 대폭 넓혔다는 공통점을 갖고 있다. HBF가 HBM처럼 정보 처리를 빠른 속도로 할 수 있는 것이다. SSD와 프로세서 연결간 문제로 지적되던 속도 문제를 해결한 셈이다. 다만, 아직 넘어야할 장애물이 존재한다. HBF를 구현하기 위한 일종의 인프라 구축이 어렵다는 의견이다. HBF를 오가는 블록 스토리지(일종의 데이터 묶음)의 단위가 크기 때문이다. 정명수 카이스트 교수는 “블록 스토리지가 커서 I/O 그래뉴얼리티(한 번의 입출력으로 접근하거나 전송할 수 있는 데이터 블록의 최소 단위)가 기존과 다르다”며 “큰 정보량을 한 번에 움직일 수 있을만한 소프트웨어 등 인프라가 필요하다”고 말했다.

2025.08.26 16:25전화평

UNIST, AI 모델 실행 코드 찾는 '오토튜닝' 속도 2~2.5배 ↑

딥러닝 AI 모델을 실행 가능한 프로그램 형태로 바꾸는 데 걸리는 시간을 절반 이상 줄이는 기술이 개발됐다. UNIST는 컴퓨터공학과 이슬기 교수팀이 오토튜닝 과정을 최대 2~2.5배 빠르게 할 수 있는 기법을 개발했다고 12일 밝혔다. 연구결과는 이달 초 미국 보스톤에서 열린 컴퓨터 시스템 분야 국제 학회인 OSDI(Operating systems Design and Implementation)에 공개됐다. 총 338편의 논문이 제출돼 이 중 48편만이 채택됐다. OSDI는 SOSP(Symposium on Operating systems Principles)와 함께 컴퓨터 시스템 분야 양대 학회로 꼽힌다. 구글 '텐서플로'와 같은 AI 기술도 이 학회에서 공개된 바 있다. OSDI에 한국인 주저자 연구가 채택돼 공개된 사례는 올해 UNIST와 함께 채택된 서울대학교 이재욱 교수팀 연구결과를 지난 20여 년간 단 12건 뿐이다. AI 모델이 실제 작동하려면 사람이 짠 고수준의 프로그램인 AI 모델을 컴퓨터 연산장치가 이해할 수 있는 형태로 다시 바꾸는 '컴파일' 과정이 필요하다. 예를 들어 '고양이 사진을 구분해줘'라는 명령도 수천 줄에 이르는 복잡한 계산 코드로 바꿔야 연산장치인 GPU나 CPU가 실제로 실행할 수 있다. 오토튜닝은 이 과정에서 가능한 수십만 개의 코드 조합 중 연상 장치에서 가장 빠르고 효율적인 구성을 자동으로 찾아주는 기술이다. 하지만 경우에 따라 튜닝 시간이 수십 분에서 수 시간까지 걸릴 정도로 연산 부담이 크고, 전력 소모도 많다는 것이 문제였다. 연구팀은 딥러닝 모델 안에 반복되는 계산 구조가 많다는 점에 주목해 유사한 연산자끼리 정보를 공유하는 방식으로 탐색 범위를 줄였다. 코드 조합을 일일이 새로 찾는 대신 기존 결과를 재활용해 오토튜닝 속도를 높인 것. 실제 이 방식을 기존 오토튜닝 프레임워크(Ansor)에 적용한 결과, 동일한 성능의 실행 코드를 생성하는 데 걸리는 시간이 CPU 기준 평균 2.5배, GPU 기준 평균 2배 단축됐다. 이슬기 컴퓨터공학과 교수는 “컴파일 시간을 줄이면서도 GPU나 CPU를 직접 실험에 쓰는 횟수가 줄어 제한된 연산 자원을 효율적으로 쓸 수 있을 뿐만 아니라 전력 소모도 줄일 수 있다”고 말했다. 이번 연구는 UNIST 정이수 연구원이 제1저자로 참여했다. 연구 수행은 과학기술정보통신부 정보통신기획평가원의 지원을 받아 이뤄졌다.

2025.08.12 08:00박희범

오라클·AMD, AI·에이전틱 워크로드 지원 협력

오라클이 AMD 손잡고 대규모 인공지능(AI) 훈련·추론을 위한 고성능 클러스터를 구축한다. 오라클은 최대 13만1천73개 MI355X 그래픽처리장치(GPU)를 탑재한 제타스케일 AI 클러스터로 최신 생성형 AI·거대언어모델(LLM) 추론을 지원하기 위해 AMD와 협력한다고 23일 밝혔다. 이번 협력으로 AMD는 '오라클 클라우드 인프라스트럭처(OCI)'에 AMD 인스팅트 MI355X GPU를 공급한다. OCI는 고처리량과 초저지연 원격 직접 메모리 액세스(RDMA) 기반 클러스터 네트워크 아키텍처 바탕으로 높은 성능과 확장성을 제공한다는 평가를 받고 있다. MI355X는 이전 세대 대비 최대 2.8배 향상된 처리량을 제공하며, 288기가바이트(GB)의 고대역폭 메모리 3(HBM3)와 최대 8테라바이트(TB)의 메모리 대역폭으로 복잡한 모델의 훈련과 추론을 가속화한다. 새로운 4비트 부동 소수점 연산(FP4)도 지원해 비용 효율적인 고속 추론을 지원한다. 해당 GPU는 고밀도 수냉식 설계를 적용해 랙당 64개의 GPU, 125킬로와트(KW) 전력 소비로 AI 워크로드 처리 성능도 높였다. 더 빠른 첫 토큰 생성 시간과 높은 초당 토큰 처리량을 지원하며, 운영 환경 수준의 안정적인 AI 훈련·추론 인프라를 제공한다. 고객은 최대 3TB의 메모리를 탑재할 수 있는 AMD 튜린 고주파 중앙처리장치(CPU) 기반의 강력한 헤드 노드를 활용해 GPU 성능을 극대화할 수 있다. 오픈소스 소프트웨어 스택인 'ROCm'은 코드 마이그레이션 유연성을 높이고 공급업체 종속성을 줄인다. 네트워크 측면에서는 AMD 폴라라 NIC를 통한 고급 RoCE 기능과 울트라 이더넷 컨소시엄(UEC) 기반 개방형 산업 표준 지원으로 프로그래밍 가능한 혼잡 제어와 고성능 저지연 통신을 구현한다. 오라클 마헤쉬 티아가라얀 OCI 총괄 부사장은 "OCI의 성능과 유연성, 보안, 네트워크 역량에 AMD 인스팅트 GPU가 더해져 AI와 에이전틱 애플리케이션에 최적의 인프라를 제공하게 될 것"이라고 말했다. AMD 포레스트 노로드 데이터센터 부사장도 "고객에게 더 많은 선택지를 제공하며 새로운 추론과 훈련 사용 사례를 지원할 것"이라고 강조했다.

2025.06.23 15:20김미정

퀄컴, 英 '알파웨이브 세미' 24억 달러에 인수…AI 데이터센터 공략 강화

퀄컴이 고속 데이터 연결 솔루션 기업 알파웨이브 세미(Alphawave Semi)를 인수하기로 했다. 스마트폰·PC에 이어 데이터센터로 사업 영역을 확장하기 위한 투자다. 퀄컴은 영국 런던에 상장된 반도체 기업 알파웨이브 세미를 24억 달러(한화 약 3조2천억원)에 인수하기로 했다고 9일 밝혔다. 퀄컴은 "이번 인수는 데이터센터 확장을 가속화하고 핵심 자산을 확보하는 것을 목표로 한다"며 "퀄컴의 오라이온 CPU(중앙처리장치)와 헥사곤 NPU(신경망처리장치) 프로세서는 점차 확대되는 고성능·저전력 컴퓨팅 수요를 충족할 수 있는 유리한 위치에 있다"고 설명했다. 지난 2017년 설립된 알파웨이브 세미는 고속 연결 및 컴퓨팅 기술 분야에 주력해 온 반도체 설계 기업이다. 빠르고 안정적인 데이터 전송을 위한 IP(설계자산), 맞춤형 실리콘, 칩렛(여러 개의 단일 칩을 하나로 집적하는 기술) 플랫폼 등을 제공하고 있다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 최고경영자(CEO)는 "알파웨이브 세미는 전력 효율적인 CPU 및 NPU 코어를 보완하는 선도적인 고속 유선 연결 및 컴퓨팅 기술을 개발했다"며 "이번 인수의 목표는 데이터센터 인프라를 포함한 다양한 고성장 분야에서 차세대 커넥티드 컴퓨팅 성능을 구현하는 것"이라고 밝혔다. 한편 이번 인수는 내년 1분기 내 완료될 것으로 예상된다.

2025.06.10 08:51장경윤

"AI 수요 감당할 기업은 29%에 불과…인프라 등 전략 잘 짜야"

"전 세계 비즈니스 리더의 82%가 AI를 사용하지만, 종합적인 전략을 갖춘 곳은 39%에 불과합니다. 관련된 전력 인프라와 인재 역시 준비가 부족한 상황이죠. 전체 조직의 29%만이 증가하는 AI 수요를 감당할 시스템을 보유하고 있습니다." 정춘상 Arm코리아 이사는 22일 경기 성남시 소재 본사에서 기자들과 만나 글로벌 AI 산업 현황 및 전략에 대해 이같이 밝혔다. Arm은 최근 글로벌 AI 산업의 현황을 분석한 'AI 준비도 지수 보고서'를 발간했다. 미국·유럽·중국·일본 등 8개국 665명의 기업 의사결정권자를 대상으로 올해 1~2월까지 설문을 진행했다. 보고서에 따르면, 전 세계 기업의 82%가 이미 일상적인 운영에 AI 애플리케이션을 도입하고 있다. 또한 10곳 중 8개 기업이 AI 전용 예산을 편성하고 있으며, 특히 미국 기업 중 57%는 IT 예산의 10% 이상을 AI에 투자하고 있는 것으로 나타났다. 다만 강력한 AI 도입 의지에도 구체적인 전략 수립 상황은 아직 부족하다는 게 Arm의 분석이다. 정성훈 Arm코리아 FAE 디렉터는 "AI의 광범위한 도입과 경영진의 적극적인 의지에도 불구하고, 명확하고 종합적인 AI 전략을 보유한 조직은 전체의 39%에 불과하다"며 "기업들은 인프라 준비도, 인재 확보, 데이터 품질이라는 세 가지 핵심 영역에서 뚜렷한 준비 부족을 드러내고 있다"고 설명했다. 인프라 면에서는 전체 조직의 29%만이 증가하는 AI 수요를 감당할 시스템 또는 저장 자원을 보유하고 있다. AI 워크로드의 에너지 요구를 처리할 전용 전력 인프라를 갖춘 기업은 23%로 더 적은 상황이다. 인재 격차가 벌어질 것이라는 우려도 나온다. 전체 비즈니스 리더의 34%는 AI 전문성 측면에서의 인력이 현저히 부족하거나 부족하다고 보고 있으며, 49%는 숙련된 인재 부족을 AI 도입의 가장 큰 장애 요인으로 지목했다. 정춘상 이사는 "AI 도입은 앞으로도 모든 산업에서 지속적으로 가속화될 전망으로, 인프라·인재·데이터·보안 격차 해소가 핵심 과제"라며 "포괄적인 전략 수립을 통해 오늘날의 격차를 해소하는 것이 AI 중심의 성공을 위한 미래 기반이 될 것"이라고 말했다. 한편 Arm은 AI 컴퓨팅의 미래를 위한 주요 기술로 엣지 AI용 'Armv9' 아키텍처 플랫폼, 코어텍스-M 프로세서의 머신러닝 성능을 향상시키는 '헬륨(Helium)', 서버용 아키텍처인 'Neoverse(네오버스)' 등을 보유하고 있다. 최근까지 집계된 Arm 아키텍처 기반 칩의 출하량은 3천100억만개로, 관련 생태계에 합류한 소프트웨어 개발자 수도 2천200만명에 달한다.

2025.05.23 10:17장경윤

"이젠 CPU로도 AI 돌린다"…마이크로소프트, 초경량 AI 모델 '비트넷' 공개

마이크로소프트(MS)가 소형 중앙처리장치(CPU)로 구동되는 고효율 인공지능(AI) 모델을 공개해 주목받고 있다. 17일 테크크런치에 따르면 MS 연구원들은 경량형 AI 모델 '비트넷 b1.58 2B4T'를 개발했다. 비트넷은 AI 구동에 필요한 대용량 그래픽처리장치(GPU) 자원이 아닌 소형 CPU에서 실행할 수 있도록 설계된 압축 모델이다. 애플의 M2와 같은 상용 CPU에서 작동 가능한 것으로 알려졌다. 비트넷은 기존의 거대 AI 모델 대비 메모리 연산 효율을 높인 것이 특징이다. 모델의 내부 구조를 정의하는 값인 가중치를 -1, 0, 1의 세 가지 값으로 양자화하는 방식을 도입해 컴퓨터가 처리할 수 있는 비트 수를 줄여 연산 속도를 높였다. MS 연구진은 "비트넷이 20억 개의 매개변수를 지닌 기존의 AI 모델들보다 성능이 우수하다"고 주장했다. 앞서 MS는 비트넷에 대해 초등학교 수준의 수학 문제를 푸는 'GSM8K'와 물리적 상식 추론 능력을 테스트하는 'PIQA' 등의 자체 벤치마크 테스트를 수행했다. MS는 "자체 테스트에서 비트넷이 메타의 '라마3.2 1B'와 구글의 '젬마3 1B', 알리바바의 '큐원2.5 1.5B'를 능가했다"며 "비트넷은 같은 크기의 다른 모델보다 훨씬 빠르고 메모리 사용량은 더 적다"고 밝혔다. 다만 이같은 성능을 구현하기 위해선 MS의 프레임워크인 '비트넷.CPP'를 활용해야 하는 것으로 전해졌다. 해당 프레임워크는 현재 특정 하드웨어서만 작동 가능한 상황이다. 또 CPU상에서의 실행에 집중돼 있어 AI 인프라 부문에서 가장 큰 비중을 차지하는 GPU에 대해서는 지원하지 않고 있다. 테크크런치는 "비트넷은 컴퓨팅 자원이 제한된 기기에서 유용할 수 있다"며 "하지만 호환성 문제가 앞으로도 가장 큰 걸림돌"이라고 설명했다.

2025.04.17 15:21한정호

인텔, 새 CEO에 '반도체 베테랑' 립부 탄

인텔이 시스템반도체 업계 베테랑인 립부탄(Lip-Bu Tan) 전 케이던스 최고경영자(CEO)를 새로운 리더로 발탁했다. 지난해 말 팻 겔싱어 전 CEO가 사임한 지 약 3개월 만이다. 이로써 인텔은 그간 부진했던 파운드리 사업의 경쟁력 회복에 속도를 낼 것으로 전망된다. 12일 인텔은 립부탄 전 케이던스 CEO를 오는 18일 회사의 신임 CEO로 선임한다고 밝혔다. 탄 CEO는 전 세계 주요 전자설계자동화(EDA) 기업 케이던스에서 근무하며 파운드리 및 시스템반도체와 관련한 많은 경험을 쌓은 인물이다. EDA는 반도체 회로를 설계하고 검증하기 위한 소프트웨어로, 반도체 제조의 필수 요소다. 그는 지난 2022년 인텔 이사회에 합류했으며, 지난해 초에는 인텔 파운드리 사업 자문 위원회 의장으로 추대되기도 했다. 그러나 탄 CEO는 지난해 8월 인텔 이사회를 떠난 바 있다. 당시 파운드리 사업과 인원 감축 등을 추진하던 팻 겔싱어 전임 CEO와 마찰이 있었던 것으로 알려졌다. 프랭크 예리 인텔 이사회 의장은 "탄 CEO는 기술 및 제품에 대한 전문성을 갖추고, 파운드리 생태계 전반에 걸쳐 긴밀한 관계를 쌓아 온 뛰어난 리더"라며 "앞으로의 중요한 성장 기회를 활용하고, 턴어라운드를 가속화하기 위해 노력하는 동안 탄 CEO를 영입하게 돼 기쁘다"고 강조했다. 탄 CEO는 "인텔의 CEO로 합류하게 돼 영광"이라며 "인텔은 강력하고 차별화된 컴퓨팅 플랫폼과 기술 로드맵으로 갈수록 더 강력해지는 제조 기반을 보유하고 있다"고 밝혔다. 또한 탄 CEO는 회사 운영 전략이 바뀔 수 있음을 시사했다. 그는 "고객에게 더 나은 서비스를 제공하고, 주주 가치를 창출하는 방식으로 비즈니스를 재구성할 수 있는 중요한 기회를 보고 있다"고 말했다.

2025.03.13 08:46장경윤

새 엣지 AI 시대 연다...Arm, 초고효율 CPU·플랫폼 공개

Arm이 이전 세대 대비 성능과 전력 효율성을 극대화한 신규 엣지 AI용 칩과 플랫폼을 선보인다. AWS(아마존웹서비스)·지멘스·르네사스 등 다양한 기업들이 주목하는 기술로, 이르면 내년 실제 상용화가 이뤄질 것으로 전망된다. 황선욱 Arm코리아 사장은 27일 서울 중구 더플라자 호텔에서 열린 'Arm 2025 엣지 AI 플랫폼 발표 기자 간담회'에서 신규 AI 엣지 플랫폼에 대해 이같이 밝혔다. 이날 Arm은 10억개 이상의 파라미터로 구성된 AI 모델을 온디바이스에서 실행할 수 있는 Arm Cortex-A320 CPU와, 엣지 AI용 가속기인 'Arm Ethos-U85' NPU를 탑재한 'Armv9 엣지 AI 플랫폼'을 발표했다. Cortex-A320은 Arm CPU 제품군 중에서도 전력효율성을 가장 강조한 모델이다. 이전 제품인 Cortex-A35 대비 머신러닝 성능을 10배 높였다. 또한 스칼라(scalar; CPU의 연산 수행 방식) 성능이 30% 향상됐다. 또한 고급 보안 기능을 신규 추가했다. Arm은 Cortex-A320과 트랜스포머 네트워크에 대한 운영자 지원 기능을 갖춘 Ethos-U85 NPU를 결합해, IoT에 최적화된 세계 최초의 Armv9 엣지 AI 플랫폼을 공개했다. 'Cortex-M85' 기반의 이전 플랫폼 대비 머신러닝 성능이 8배 향상된 것이 가장 큰 특징이다. 또한 이전 세대 대비 최대 메모리 지원량을 늘려, 고성능 LPDDR(저전력 D램)을 보다 유연하게 활용할 수 있을 것으로 기대된다. 황 사장은 "엣지 AI 모델이 복잡해지면서 더 높은 성능과 전력효율성을 갖춘 플랫폼에 대한 수요가 커지고 있다"며 "이에 다양한 엣지 AI 분야의 OEM, 반도체 기업들이 Cortex-A320으로 사업을 전개하려고 하고 있다"고 밝혔다. 실제로 이번 Arm의 신규 엣지 AI 플랫폼에 AWS, 지멘스, 르네사스, 어드밴텍, 유로테크 등이 관심을 가지고 있는 것으로 알려졌다. 실제 상용화 사례는 이르면 내년 확인할 수 있을 전망이다. 정성훈 Arm코리아 FAE 디렉터는 "고객사의 자세한 일정을 논할 수는 없으나, 오는 2026년 고객사가 Cortex-A320를 기반으로 한 칩을 출시할 것으로 예상된다"고 밝혔다.

2025.02.27 14:26장경윤

마우저, 파나소닉 와이파이 6 듀얼 무선 모듈 공급

마우저일렉트로닉스는 파나소닉 인더스트리얼 디바이스의 최신 PAN9019 및 PAN9019A 시리즈 와이파이 6 듀얼 밴드(2.4GHz/5GHz) 및 블루투스 5.4 모듈을 공급한다고 29일 밝혔다. PAN9019 시리즈는 고속 데이터 전송 및 에너지 효율성을 필요로 하는 산업용 IoT(IIoT), 게이트웨이 및 스마트 홈 애플리케이션에 탁월한 연결성을 제공하는 최첨단 와이파이 및 블루투스 모듈이다. 마우저에서 구매할 수 있는 PAN9019 및 PAN9019A 모듈은 강력한 듀얼 코어 CPU와 광범위한 보안 기능을 갖추고 있으며, 802.11 a/b/g/n/ac/ax 표준 기반의 2.4GHz 및 5GHz 주파수와 블루투스 BDR/EDR/LE를 지원한다. PAN9019A 모델은 추가로 지그비 및 산업, 과학, 의료(ISM) 대역을 위한 802.15.4 주파수도 지원한다. 또한 이 모듈은 새로운 TWT(target wake time) 전력 관리 기능을 통합하고 있어 첨단 산업용 장치의 개발을 간소화 및 가속화하는 것은 물론, 제품 출시 일정을 앞당길 수 있도록 해준다. 파나소닉 PAN9019 시리즈 모듈의 고속 데이터 인터페이스는 차세대 제품에서 요구하는 속도, 신뢰성 및 품질 요건에 부합하는 성능을 제공한다. 또한, 이 모듈은 CE RED, ISED, FCC, UKCA, RCM, MIC 등 다양한 인증을 획득함으로써 품질과 신뢰성을 보장한다. 이와 함께 마우저는 파나소닉 PAN9019 및 PAN9019A 평가 키트도 공급한다. 이 평가 키트에는 PAN9019 또는 PAN9019A 모듈이 각각 사전 탑재되어 있으며, 필요한 지원 회로와 소형의 M.2 보드도 포함돼 있다. 이 평가 키트는 M.2 Key E 소켓이 있는 호스트 프로세서 평가 보드와 함께 사용할 수 있도록 설계됐다. 권장 평가 플랫폼은 두 개의 Arm Cortex-A55 및 Cortex-M33 코어와 i.MX 93 애플리케이션 프로세서 기반의 강력한 툴을 제공하는 NXP®의 MCIMX93-EVK i.MX 93 평가 키트다. 이 플랫폼은 2GB의 LPDDR4 RAM과 16GB의 eMMC, 2개의 기가비트 이더넷 포트 및 2개의 USB 2.0 포트를 탑재하고 있으며, PAN9019 및 PAN9019A 모듈 동작에 매우 중요한 SDIO 3.0 기능도 지원한다.

2024.11.29 13:14장경윤

엔비디아, 시총 1위 밀려나…'블랙웰' 악재로 주가 1.8% 하락

세계 최고 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아가 애플에 시가총액 1위 자리를 내줬다. 18일(현지시간) 미국 나스닥증권거래소에서 엔비디아는 전 거래일보다 1.83달러(1.29%) 내린 140.15달러로 마감했다. 시가총액은 3조4천379억 달러(약 4천788조원)다. 이날 애플은 3.02달러(1.34%) 오른 228.02달러로 거래를 끝냈다. 시총은 3조4천467억 달러로, 엔비디아보다 88억 달러 많다. 엔비디아는 지난 5일 시총 1위에 오른 뒤 13일 만에 2위로 내려왔다. 이날 엔비디아 주가가 하락한 것은 차세대 AI 칩 '블랙웰' 출시가 미뤄져 실적에 타격을 줄 수 있다는 우려 때문이다. 미국 정보기술(IT) 전문 매체 디인포메이션은 최근 엔비디아의 블랙웰을 서버에 연결하면 과열된다고 보도했다. 지난 3월 블랙웰을 처음 선보인 엔비디아는 2분기 이를 내놓기로 했으나 결함을 발견해 출시를 미뤘다.

2024.11.19 10:58유혜진

박준규 에이디테크놀로지 대표 "AI·HPC 칩렛 플랫폼 혁신 이끌겠다"

에이디테크놀로지가 AI(인공지능), HPC(고성능컴퓨팅) 반도체 개발 지원을 위해 혁신적인 칩렛(chiplet) 플랫폼을 제공하겠다고 밝혔다. 아울러 2나노 공정 기반의 HPC 플랫폼 'ADP620'을 활용한 칩 개발도 시작했다. 박준규 에이디테크놀로지 대표이사는 1일 서울 그랜드하얏트에서 열린 'Arm 테크 심포지아'에서 기조연설에서 이 같이 밝혔다. 이날 박 대표는 '액셀러레이팅 이노베이션 위즈 에이티디테크놀로지&Arm: AI·HPC, 칩렛 너머(Accelerating Innovation with ADTechnology & Arm: HPC/AI, Chiplets, and Beyond)'라는 주제로 발표했다. 박 대표는 "향상된 AI 솔루션을 만들기 위해서는 머신러닝용 가속기, CPU를 계속 업그레이드 하는 것 외에도 칩렛 기술이 해답이다"라며 "칩과 칩을 연결하는 사이에 전력손실이 발생되는데, 칩렛이 이를 개선할 수 있다"고 설명했다. 이어서 "고성능과 저전력 소자들을 효율적으로 조합할 수 있어 전체적인 제조 비용을 절감할 수 있고, 원하는 기능에 따라 다양한 칩을 선택적으로 조합할 수 있어, 맞춤형 솔루션 개발이 가능하다"고 설명했다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 첨단 패키징 기술이다. 이 기술은 칩 설계와 제조 비용을 줄이는 동시에 생산성을 높일 수 있어 각광받고 있다. 시장조사업체 가트너에 따르면 AI 반도체 시장은 2023년 530억 달러에서 연평균 24.3% 성장해 2028년 1천590억 달러에 이를 전망이다. 같은 기간 칩렛 시장은 2023년 65억 달러에서 2028년 1천480억 달러로 연평균 80% 성장률로 폭발적인 성장이 예상된다. 앞서 에이디테크놀로지는 지난해 Arm과 네오버스 CSS의 반도체 설계자산(IP) 라이선스 계약을 체결하며 HPC, AI 등 고성능 칩 만드는 교두보를 마련했다. 이와 함께 에이디테크놀로지는 칩렛 설계 기술력을 인정받아 리벨리온, 삼성전자, Arm과 함께 'AI CPU 칩렛 플랫폼' 개발에 참여하고 있다. 에이디테크놀로지가 Arm의 '네오버스 컴퓨팅 서브 시스템(CSS) V3'를 기반으로 CPU 칩렛을 설계하고, 리벨리온 AI 가속기 '리벨(REBEL)'과 에이디테크놀로지가 설계한 CPU 칩렛을 통합한다. CPU 칩렛은 삼성전자 파운드리 최첨단 2나노 공정 기술에서 생산되는 방식이다. 에이디테크놀로지는 HPC, 엣지서버, AI 시장을 타겟으로 'ADP' 6 시리즈 플랫폼을 만들어 공략하고 있다. 이날 박 대표는 ADP600과 ADP620을 소개했다. ADP600은 14나노 공정 기반으로 DPU, 스마트NIC 시장을 공략하고 ADP620는 최첨단 2나노 공정 기반으로 HPC, AI 클라우드 플랫폼 시장을 타겟한다. 박 대표는 "ADP600은 Arm 네오버스 N2 코어 베이스로 되어 있다면, ADP620은 네오버스 V3 코어로 되어있다"며 "ADP620은 현재 RT를 받아서 열심히 일하고 있고, 내년 세션에서 좀 더 구체적인 내용을 공유할 수 있을 것"이라고 전했다. 삼성전자 파운드리는 내년 2나노 공정 반도체를 양산할 계획이다. 이어 그는 "칩렛 기술을 통해 AI 데이터센터 제품뿐 아니라 고성능 네트워킹 제품으로 확장할 수 있다"며, "파운데이션 라이브러리와 메모리를 경쟁력 있게 개발해 칩렛 솔루션의 컴퓨팅 기능을 강화하고, 고객의 실리콘에 경쟁력을 더할 것"이라고 덧붙였다.

2024.11.02 13:33이나리

Arm, CSS으로 삼성 2나노 'AI CPU 칩렛 플랫폼' 개발 지원

반도체 IP(설계자산) 업체 Arm이 'Arm 컴퓨팅 서브 시스템(CSS)'과 'Arm 토탈 디자인 서비스'가 AI 데이터센터를 위한 반도체 개발을 적극 지원하고 있다고 밝혔다. 대표적으로 Arm은 삼성전자 파운드리, 에이디테크놀로지, 리벨리온과 협력해 AI CPU 칩렛 플랫폼을 개발하고 있다. Arm은 1일 서울 그랜드하얏트에서 열린 'Arm 테크 심포지아'에서 "출시 1년을 맞이한 Arm 토탈 디자인 서비스는 글로벌 협업으로 촉진해 생성형 AI(Gen AI) 컴퓨팅을 위한 실제 CSS 기반 솔루션으로 이어졌다"고 강조했다. AI CPU 칩렛 플랫폼은 에이디테크놀로지의 네오버스 CSS V3 기반 컴퓨팅을 칩렛으로 구축하고 리벨리온의 '리벨' AI 가속기를 해당 컴퓨팅 칩렛과 결합한다. CPU 제조는 삼성 파운드리의 2나노 게이트올어라운드(GAA) 첨단 공정 기술로 구현된다. 이 플랫폼은 생성형 AI 워크로드(Llama3.1 405B 파라미터 LLMs)에 대해 약 2~3배의 효율성을 제공할 것으로 예상된다. 이를 통해 리벨리온은 클라우드, HPC, AI/ML 학습 및 추론 워크로드 시장 공급을 목표로 하고 있다. 송태중 삼성전자 파운드리 사업부 비즈니스 개발팀 상무는 "AI, HPC 설계에는 최고의 성능, 높은 트랜지스터 밀도, 에너지 효율을 제공하는 기술 솔루션이 필요하다"며 "삼성 파운드리의 2나노 GAA 공정은 가장 엄격한 HPC 및 AI 설계 요구 사항을 충족하도록 정밀하게 설계됐다"고 설명했다. AI 워크로드가 빠르게 성장하면서 전체 AI 스택을 지원하기 위해서는 긴밀하게 결합된 CPU 컴퓨팅이 필수적이다. Arm 네오버스 기반 CPU는 데이터 전처리, 오케스트레이션, 검색 증강 생성(RAG)과 같은 데이터베이스 증강 기술 등에서 이점을 제공한다. 에디 라미레즈(Eddie Ramirez) Arm 인프라 사업부의 시장 진입 전략 부사장은 “AI 컴퓨팅 수요가 증가함에 따라 개발자는 컴퓨팅 플랫폼에서 성능과 전력이 최적화되고 접근성이 뛰어난 방식으로 혁신을 쉽게 실행하는 것이 중요하다"며 "Arm 컴퓨팅 서브 시스템(CSS)과 Arm 토탈 디자인은 에코시스템 AI 개발을 가속화한다"고 말했다. Arm 토탈 디자인을 이용하면 주문형반도체(ASIC) 설계 회사부터 파운드리, 펌웨어 개발자까지 네오버스 CSS 기반 시스템 개발이 더욱 빨라지고 간편해 진다. 최근 Arm 토탈 디자인은 네오버스 N 시리즈 또는 V 시리즈 CSS로 구동되는 Arm 기반 테스트 칩 및 칩렛 제품 개발에 박차를 가하고 있다. 아울러 알파웨이브, 케이던스 등 파트너사들 첨단 노드에서 CSS를 사용해 써드파티 IP 제품을 검증하고 있다. Arm은 토탈 디자인에 설계부터 파운드리 제조에 이르기까지 약 30개 기업이 참여하고 있다고 밝혔다. 최근에는 에코시스템에 알코마이크로(Alcor Micro), 이지스(Egis), PUF시큐리티, 세미파이브가 새롭게 합류했다.

2024.11.01 15:37이나리

퀄컴 "생성 AI 탑재 자동차, 향후 1년 안에 등장한다"

[하와이(미국)=권봉석 기자] 퀄컴이 22일(이하 현지시간) 공개한 스냅드래곤 라이드 엘리트·스냅드래곤 콕핏 엘리트는 자체 개발한 오라이온(Oryon) CPU와 헥사곤 NPU(신경망처리장치)로 AI 처리 성능을 높였다. 퀄컴은 "지연 시간이 중요한 처리를 담당하는 오라이온 CPU의 성능은 전세대 대비 3배, 저전력 상시처리를 맡는 헥사곤 NPU의 성능은 전세대 대비 12배 향상됐다"고 설명했다. 스냅드래곤 콕핏 엘리트·스냅드래곤 라이드 엘리트는 퀄컴이 2022년부터 추진중인 개방형 자동차용 플랫폼 '스냅드래곤 디지털 섀시' 솔루션에 통합된다. 시제품은 내년부터 주요 고객사에 공급 예정이며 리오토(Li Auto), 메르세데스 벤츠 등 주요 완성차 업체와 기술협력도 진행중이다. ■ "퀄컴, 품질·신뢰성 기준 충족 가능한 회사" 같은 날 오후 국내 기자단과 만난 마크 그레인저(Mark Granger) 퀄컴 제품 관리 부문 시니어 디렉터는 "AI 성능 강화는 차량의 콕핏(운전석) 영역에서 획기적인 변화를 가져왔으며 차량 내 생성 AI가 운전자와 동승자, 승객의 상호작용을 개선할 것"이라고 밝혔다. 마크 그레인저 시니어 디렉터는 "퀄컴은 자동차 산업이 요구하는 품질과 신뢰성을 제공할 수 있는 몇 안 되는 회사 중 하나"라고 밝혔다. 이어 "퀄컴은 경쟁사 대비 폭넓은 소프트웨어 생태계 지원이 가능하며 모바일과 AR/XR 분야에서 쌓은 기술적 성과를 보다 안전하고 빠르게 시장에 적용할 수 있는 능력을 갖췄다"고 부연했다. ■ "스냅드래곤 라이드 엘리트, L3 자율주행 지원" 안슈만 삭세나(Anshuman Saxena) 퀄컴 제품 관리 부사장은 자율주행용 SoC인 스냅드래곤 라이드 엘리트에 대해 "최대 40개의 멀티모달 센서를 결합해 L3 수준 자율주행을 지원하는 획기적인 플랫폼"이라고 평가했다. 그는 "스냅드래곤 라이드 엘리트는 카메라, 레이더, 라이다 센서를 통합하여 완전한 도시 내비게이션을 제공할 수 있으며, 단일 칩에서 다양한 센서 데이터를 동시에 처리할 수 있는 능력을 갖췄다"고 말했다. 이어 "이런 성능 향상은 기존 자율주행 시스템의 한계를 극복하며, 더 안전하고 신뢰할 수 있는 자율주행 경험을 실현할 것"이라고 덧붙였다. ■ "강력한 NPU 기반 생성 AI, 차량 내 경험 개선" 마크 그레인저 시니어 디렉터는 스냅드래곤 콕핏 엘리트의 NPU 성능 향상으로 차량 내 경험이 개선되고 퀄컴의 경쟁력이 크게 강화될 것이라고 전망했다. 그는 "NPU를 활용해 운전자와 동승자, 승객이 자동차와 말을 이용해 자연스러운 상호작용을 할 수 있게 됐고 클라우드와 연결되지 않은 상태에서도 데이터를 처리해 지연 시간과 처리 속도, 개인정보와 프라이버시 보호 등 과제를 해결할 것"이라고 밝혔다. 안슈만 삭세나 부사장은 "차량 내 생성 AI가 운전 중 비정상적인 상황을 만드는 공격에 직면할 수 있다는 우려도 이해한다. 그러나 퀄컴은 AI 관련 보안에 지름길을 허용하지 않는다"고 설명했다. 이어 "AI 시스템은 엄격한 테스트와 검증 과정을 통해 안전성을 확보했다. 또 긴급제동 등 차량의 안전 관련 시스템은 AI 유무에 관계 없이 여전히 유지돼야 하는 필수 기능"이라고 밝혔다. ■ "모바일 분야 경험, 저전력·고성능 구현의 원동력" 퀄컴이 2022년부터 추진중인 스냅드래곤 디지털 섀시 플랫폼은 5G/4G LTE·블루투스·와이파이 등 연결성 영역과 CV2X, ADAS(운전자보조), 자율주행 등 퀄컴이 자동차 관련으로 가진 모든 솔루션을 아우르는 개념이다. 마크 그레인저 시니어 디렉터는 "퀄컴은 모바일 분야에서 수년간 쌓은 경험을 바탕으로 저전력 고성능을 구현해 전력 효율을 높일 수 있었고 이는 전기차 항속거리 향상에도 큰 도움을 줄 것"이라고 밝혔다. 안슈만 삭세나 부사장은 "스냅드래곤 콕핏 엘리트·라이드 엘리트 플랫폼은 대중차부터 고급차까지 다양한 차량에 차별화된 경험을 제공할 수 있는 이유는 바로 우리의 기술적 우위와 폭넓은 생태계 때문"이라고 강조했다. ■ "LG전자와 모바일 넘어 전기차·전장서 폭넓은 협력" 퀄컴은 LG전자와 피처폰, 스마트폰 등 모바일 분야에서 오랜 협력 관계를 유지했다. 양사는 LG전자가 2021년 모바일 사업 철수를 결정한 이후에도 전기차와 전장 등에서 협력하고 있다. 지난 7월에는 크리스티아노 아몬 CEO가 LG전자를 방문했고 LG에너지솔루션 역시 스냅드래곤 디지털 섀시를 지원하는 BMS 진단 솔루션을 개발중이다. 마크 그레인저 시니어 디렉터는 "이런 다양한 사례는 양사의 오랜 협력 관계를 증명하는 것이며 앞으로도 장기적인 협력이 지속되기를 희망한다"고 밝혔다. ■ "생성 AI 탑재 자동차, 지금도 충분히 실현 가능" 생성 AI 탑재 차량 출시 시기를 묻는 질문에 마크 그레인저 시니어 디렉터는 "스냅드래곤 콕핏 엘리트 탑재 차량은 이르면 2026년 출시 예정이지만 현재까지 퀄컴이 출시한 SoC로도 충분히 구현 가능하다"고 설명했다. 이어 "여러 완성차 업체가 생성 AI 탑재 차량을 준비중이며 향후 1년 안에 더 많은 자동차에 적용될 것"이라고 밝혔다.

2024.10.24 07:00권봉석

Arm, 퀄컴에 칩 라이선스 '계약 취소' 통보…양사 타격 우려

주요 반도체 설계자산(IP) 기업 Arm이 퀄컴에 칩 라이선스 사용 계약을 취소하겠다고 통보했다고 블룸버그통신이 23일 보도했다. 그동안 퀄컴은 Arm의 IP를 기반으로 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)를 비롯한 각종 시스템반도체를 제작해 왔다. 만약 계약 파기가 시행되는 경우, 60일 후부터는 이러한 설계가 불가능해진다. Arm이 이같은 결정을 내린 건 양사 간 갈등의 골이 깊어졌기 때문으로 분석된다. 앞서 퀄컴은 애플의 핵심 엔지니어 출신들이 설립한 반도체 스타트업 누비아를 지난 2021년 인수한 바 있다. 누비아는 Arm과 라이선스 계약을 체결해 칩을 설계해 왔다. 그런데 누비아가 퀄컴에 인수되자, Arm은 누비아가 "퀄컴 칩 설계에 자사 라이선스를 활용하는 것이 부당하다"며 계약을 새로 체결해야 한다고 주장했다. 퀄컴이 이에 응하지 않자, Arm은 2022년 퀄컴을 계약 위장 및 상표권 침해 혐의로 고소했다. 블룸버그는 이에 대해 "퀄컴이 매년 수억 개를 판매하는 프로세서는 대부분 안드로이드 스마트폰에 활용되는 기술로, 계약 파기 시 막대한 손해 배상 청구에 직면하게 될 수 있다"며 "스마트폰 및 PC 시장은 물론 양사의 재정 및 운영에 혼란을 초래할 수 있다"고 논평했다. Arm 대변인은 블룸버그의 보도에 대해 논평을 거부했다. 퀄컴 대변인은 "파트너사가 법적 절차를 방해하려는 시도로 보이며, 해지 주장에는 전혀 근거가 없다"며 "퀄컴은 Arm과의 계약에 따라 권리를 확보할 것이라고 확신한다"고 밝혔다. 한편 퀄컴은 누비아가 자체 개발한 아키텍처 기반의 신규 CPU 오라이온(Oryon)을 지난 2022년 공개하는 등 Arm IP에서 벗어나려는 시도를 추진 중이다.

2024.10.23 15:59장경윤

리벨리온, 삼성·ARM·에이디테크놀로지와 AI CPU '칩렛' 플랫폼 개발 추진

리벨리온은 Arm, 삼성전자 파운드리사업부, 에이디테크놀로지(ADT테크놀로지)와 협력해 AI CPU 칩렛(Chiplet) 플랫폼을 개발한다고 15일 밝혔다. 최근 데이터센터 및 HPC(고성능컴퓨팅) 영역에서 AI 워크로드에 대한 수요가 커짐에 따라 첨단 칩렛 기술을 활용해 성능과 에너지효율성을 갖춘 AI 인프라를 제공하기 위함이다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 첨단 패키징 기술이다. 이번 협업은 4개 사의 기술적 강점을 살려 이뤄진다. 리벨리온은 자사 AI반도체 '리벨(REBEL)'에 에이디테크놀로지가 설계한 CPU 칩렛을 통합한다. 이 CPU 칩렛은 Arm의 '네오버스 컴퓨팅 서브 시스템(Arm Neoverse Compute Subsystems) V3'를 기반으로 설계되며, 삼성전자 파운드리는 최첨단 2나노 공정 기술을 활용해 CPU 칩렛을 생산한다. 이렇게 만들어진 통합 플랫폼은 '라마(Llama) 3.1 405B'를 비롯한 초거대언어모델 연산에 있어 2배 이상의 에너지 효율성 향상을 보일 것으로 예상된다. 리벨리온은 이러한 업계 선도 파트너사들과 협력해 AI 추론에 특화된 고효율 칩렛 솔루션 개발에 속도를 더할 계획이다. 특히 리벨리온의 칩 설계 전문성과 파트너사들이 보유한 방대한 경험을 결합해, AI 컴퓨팅 역량을 향상시킬 뿐 아니라 반도체 솔루션의 확장가능성과 효율성의 새로운 기준을 제시하는 계기가 될 것으로 기대된다. 오진욱 리벨리온 CTO는 “리벨리온은 반도체 스타트업으로선 전례 없는 속도로 칩렛 기술을 도입해 AI모델 개발사, 하이퍼스케일러 등 다양한 종류의 AI 워크로드 수요에 대응하고 있다”며 “리벨리온이 보유한 AI반도체 기술과 경험을 살려 생성형AI 시대의 혁신을 이끌고, 훌륭한 파트너들과 함께 칩렛 생태계의 새로운 지평을 열어가게 되어 매우 뜻깊게 생각한다”고 말했다. 황선욱 Arm코리아 사장은 “이번 다자간 협업으로 빠르게 변화하는 AI 인프라 시장의 다양한 요구에 대응할 수 있을 것으로 기대한다"며 "리벨리온이 그간 선제적으로 개발해 온 칩렛 기술과 Arm의 반도체 플랫폼 및 에코시스템이 결합한 만큼 높은 수준의 성능과 효율성을 갖춘 플랫폼으로 AI 혁신을 이끌 것”이라고 밝혔다. 송태중 삼성전자 파운드리사업부 Business Development팀 상무는 “삼성전자 파운드리사업부 또한 이번 다자협력에서 최첨단 공정 기술과 첨단 패키징 솔루션을 활용하는 만큼 이번 기회가 AI반도체 분야의 미래와 생태계 구축에 있어 중요한 이정표가 될 것”이라고 말했다. 박준규 에이디테크놀로지 대표는 “Arm 토탈 디자인 생태계의 일환으로 진행 되는 프로젝트”라며 “에이디테크놀로지는 CPU 클러스터와 인터페이스 설계를 통해 연산 성능과 에너지 효율성을 극대화하여 AI 반도체 시장에서 독보적인 경쟁력을 확보 할 것”이라 강조했다.

2024.10.15 22:00장경윤

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