LG전자, TSMC 공정 기반 ASIC 디자인 서비스 본격화
LG전자가 독자 시스템 반도체 설계 역량을 바탕으로 주문형 반도체(ASIC) 디자인 서비스 시장에 진출한다. LG전자는 2000년대 초반부터 시스템온칩(SoC)을 설계해서 자체 제품에 적용해왔는데, 이를 외부 서비스로 확대하는 것이다. 미국 반도체 기업 브로드컴, 마벨과 같은 사업 모델로, 대상은 국내외 팹리스다. 30일 반도체 업계에 따르면 LG전자는 최고기술책임자(CTO) 산하 SoC(시스템온칩) 센터를 중심으로 디자인 서비스 사업을 시작했다. 디자인 서비스는 반도체 설계회로를 파운드리 생산라인에 맞는 물리적 회로로 변환하는 작업이다. LG전자는 일반 디자인하우스와 달리 ASIC 설계 서비스를 제공한다. 이는 브로드컴이나 마벨과 같은 사업 모델로, DQ-C 등 회사에서 자체 개발한 SoC 역량이 해당 사업 밑바탕이 됐다. 첫 성과는 'K-온디바이스 AI 반도체' 국책과제로 양산하는 로봇청소기용 칩셋이다. 해당 칩은 국내 팹리스 주문을 받아 TSMC 6nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정으로 양산한 뒤, LG전자 HS사업본부에서 재구매 후 로봇청소기에 탑재한다. LG전자는 여러 국내외 고객과 디자인 서비스 협력을 논의 중인 것으로 알려졌다. 반도체 업계 한 관계자는 "LG전자 SoC센터는 가전과 전장 사업을 뒷받침하며 자체 IP 개발 능력까지 갖춘 대규모 전문 조직"이라며 "사업 다각화 차원에서 보유한 고급 설계 인력을 외부 디자인 서비스에 활용하는 전략은 기술적 안정성과 비즈니스 효율성 측면에서 경쟁력 있는 선택"이라고 평가했다. LG전자는 6나노 이하 공정 IP 포트폴리오를 이미 갖췄고, 고객사 수요에 따라 향후 3년 내 3나노(N3) 공정까지 서비스 영역을 넓힐 계획인 것으로 알려졌다. 사내 인력 투입으로 비용 절감…'30년 TSMC 파트너십' 레퍼런스 강점 LG전자에서 내세우는 경쟁력은 비용이다. 기존 디자인하우스들은 설계 과정에서 외주 인력을 활용해, 용역 비용이 높았다. 반면, LG전자는 사내 엔지니어가 직접 설계를 맡는 구조여서 추가적인 인건비를 줄일 수 있다. 레퍼런스도 강점이다. LG전자는 지난 1999년 LG반도체를 매각한 이후에도, 설계 조직은 남겼다. 사실상 팹리스인 셈이다. 생산공장이 없어진 LG전자는 2000년대 초반부터 TSMC에 칩 생산을 위탁했다. 20년 이상 협력해온 것이다. 업계에서는 LG전자가 TSMC와 신뢰 관계를 바탕으로 고객 물량에 대한 웨이퍼 할당 등 지원을 제공할 것이란 전망이 나온다. 익명을 요청한 한 팹리스 업계 관계자는 "대부분의 디자인하우스가 자체 인력 부족으로 외주인력을 활용해 용역비용이 높게 책정되는 경향이 있다"며 "LG전자는 이 인건비 부담에서 자유롭고, TSMC와 오랜 신뢰관계가 있다는 점에서 매력적인 선택지가 될 수 있다"고 설명했다. 다만 LG전자가 TSMC VCA(Value Chain Alliance)는 아니다. VCA는 TSMC와 협력체계를 구축한 파트너 디자인하우스다. TSMC 정책상 대만 본토를 제외하고는, 한 국가당 하나의 VCA만 존재할 수 있다. 한국에선 에이직랜드가 TSMC VCA다. 삼성 파운드리 기조 변화 반사이익…국내 수요 흡수 전망 업계에서는 삼성전자 파운드리의 레거시 공정 축소가 LG전자 디자인 서비스에 호재가 될 것이란 전망도 나온다. 반도체 업계 관계자는 "삼성 파운드리의 레거시 공정이 축소되며, 레거시 수요가 풍부한 TSMC를 찾는 고객사들이 있다"며 "LG전자가 이 같은 흐름을 타면 국내 수요 상당수를 끌어들일 수 있다"고 전망했다. LG전자 관계자는 "사안에 대해서는 확인할 수 없다"고 답했다.
