움츠러든 반도체 소재 시장, 새해 '반등' 전망

올해 수요가 감소했던 반도체 제조용 소재 시장이 내년부터 반등을 시작할 전망이다. 특히 7나노미터(nm) 이하 공정에 쓰이는 포토레지스트(감광액) 등 첨단 소재의 비중이 점차 높아질 것으로 기대된다. 28일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 전 세계 반도체 포토레지스트 시장은 내년 반등을 시작해 오는 2027년 28억 달러(한화 약 3조6천억원)에 달할 것으로 관측된다. 포토레지스트는 빛에 반응해 특성이 변하는 화학물질이다. 웨이퍼에 회로를 새기는 노광공정의 핵심 소재로 사용되고 있다. 웨이퍼 상에 포토레지스트를 도포하고 특정 패턴이 새겨진 빛을 투사하면, 포토레지스트가 이에 반응하면서 회로가 새겨지는 방식이다. 포토레지스트 시장은 2022년까지 지속 성장해 왔다. 그러나 올해에는 반도체 시장이 전반적인 부진을 이어가면서 전년 대비 6~9% 감소한 24억3천만 달러를 기록할 전망이다. 다만 내년에는 다시 회복세에 접어들 것으로 예상된다. 주요 반도체 기업들의 감산 전략에 따른 재고 감소, AI 및 자율주행 등 첨단 산업의 발달이 반도체 및 포토레지스트 수요를 촉진하기 때문이다. 트렌드포스는 "내년 반도체 시장의 회복으로 포토레지스트 수요도 반등할 것"이라며 "2027년에는 시장 규모가 28억 달러를 넘어설 정도로 견조한 흐름을 보일 것"이라고 밝혔다. 특히 EUV(극자외선) 등 초미세 공정용 포토레지스트의 성장 잠재력이 높은 것으로 평가받는다. 삼성전자, SK하이닉스 TSMC와 인텔 등 주요 기업들이 EUV 공정을 확대하면서, 오는 2025년 EUV 포토레지스트가 전체 시장에서 10%의 점유율을 차지할 것으로 예상된다. 트렌드포스는 "JSR, TOK, 신에츠화학 등 일본 업체들이 포토레지스트 시장에서 절대적인 우위를 점하고 있다"며 "다만 동진쎄미켐, SK스페셜티 등 한국 기업들도 첨단 ArF(불화아르곤) 및 EUV 포토레지스트 분야에서 국산화를 달성하는 등 성과를 거두고 있다"고 설명했다. 반도체 소재 전문 분석기관인 TECHCET도 최근 보고서를 통해 전체 반도체 소재 시장이 올해에는 전년 대비 3.3% 감소하나, 내년에는 7% 성장한 740억 달러를 기록할 것으로 내다봤다. TECHCET은 "기업들의 공장 증설 외에도 3D D램, 고적층 낸드 등에서 새로운 공정과 소재가 필요하다"며 "이는 EUV 포토레지스트와 현상액, 전구체, CMP(평탄화) 소재 등 반도체 소재 시장 전반의 성장을 주도할 것"이라고 밝혔다.