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리사 수 AMD CEO "MI355 GPU 양산 예정대로 진행중"

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 4일(미국 현지시간) 3분기 실적발표 이후 진행된 컨퍼런스 콜에서 "인스팅트 MI355 GPU 가속기 양산이 계획대로 진행되고 있으며, 차세대 MI450 시리즈도 내년 하반기부터 차질 없이 대량 생산할 것"이라고 밝혔다. 올 3분기 AMD 실적 중 데이터센터 부문은 43억 4천100만 달러(약 6조 2천704억원)로 전년 대비 22% 늘었다. 서버용 에픽 프로세서와 인스팅트 GPU 모두 두 자릿수 성장을 기록하며 실적을 견인했다. 리사 수 CEO는 "MI355 GPU 수요가 급증한 가운데 AI 연산 수요 확대로 일반 서버용 프로세서 판매도 늘고 있다. 현행 5세대 에픽 프로세서 뿐만 아니라 4세대 에픽 프로세서 판매량도 호조"라고 설명했다. 지난 10월 중순 미국 캘리포니아 주 새너제이에서 열린 'OCP 글로벌 서밋'에서 공개한 '헬리오스 AI 랙'과 관련해 "헬리오스는 성능, 전력 효율, 신뢰성 등 모든 면에서 높은 경쟁력을 갖췄고 초기 고객들은 대부분 랙 단위의 완전한 시스템 솔루션을 채택할 것"이라고 설명했다. AMD는 지난 10월 초 발표된 오픈AI와 협업에 따라 내년 하반기부터 1GW(기가와트) 규모 GPU 클러스터를 구축 예정이다. 리사 수 CEO는 "주요 클라우드 서비스 공급자와 공급망, 전력 확보 문제를 조율중이며 오픈AI 뿐만 아니라 오라클 클라우드, 메타, 미국 에너지부 등 다양한 대형 고객사와 협력을 확장하고 있다"고 설명했다. 이어 "이를 바탕으로 2027년 경에는 수십억 달러 규모의 AI GPU 매출을 달성할 수 있을 것"이라고 설명했다. AMD가 중국 시장을 겨냥해 개발한 인스팅트 MI308 GPU는 올 상반기 미국 정부의 수출 규제에 직면해 현재 수출 가능 여부가 불투명하다. 리사 수 CEO는 "일부 물량에 대한 수출은 승인을 받았지만 불확실성이 이어지고 있어 4분기 실적 전망에서는 제외됐다. 중국 시장 내 수요와 규제 상황을 주시하고 있는 상황"이라고 말했다.

2025.11.05 10:03권봉석

AMD, OCP 서밋서 메타 오픈랙 기반 '헬리오스' 공개

AMD는 15일 미국 캘리포니아 주 새너제이에서 진행중인 'OCP 글로벌 서밋'에서 메타가 제안한 '오픈랙 와이드' 폼팩터를 적용한 '헬리오스 AI 랙'을 공개했다고 밝혔다. 메타는 특정 회사가 아닌 다양한 제조사와 협력해 구축할 수 있는 개방형 AI 하드웨어 구조 '오픈랙'을 개발해 오픈 컴퓨트 프로젝트에 기여하고 있다. AMD가 공개한 헬리오스 AI 랙은 오픈랙 와이드 폼팩터를 토대로 OCP DC-MHS, UA링크, 울트라 이더넷 컨소시엄 아키텍처 등 개방형 표준을 통합했다. 퀵 디스커넥트 구조로 액체 냉각을 구현했고 유지 보수 편의성을 향상시키는 더블 와이드 구조, 다중 경로 복원력을 위한 표준 기반 이더넷을 특징으로 한다. 내장 AI GPU 가속기는 인스팅트 MI450 기반으로 HBM4 메모리는 31TB, FP4 연산성능 2.9엑사플롭스, FP8 연산 성능 1.4엑사플롭스 연산 성능을 확보 예정이다. 포레스트 노로드 AMD 데이터센터 솔루션 그룹 총괄부사장은 "개방형 플랫폼을 통한 협업은 AI의 효율적인 확장의 핵심"이라고 밝혔다. 이어 "AMD 인스팅트 GPU, 에픽 CPU와 개방형 패브릭을 결합한 헬리오스 AI 랙은 차세대 AI 워크로드를 위한 기반을 마련할 것"이라고 설명했다.

2025.10.15 09:36권봉석

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