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헬리오스, CES에서 음성 통한 AI 건강관리와 빛을 활용한 헬스케어 기술 선보여

헬리오스(Helios)는 6일부터 9일(현지 시간)까지 미국 네바다주 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 IT·가전 전시회 CES 2026에 참가해 AI 기반 홈 헬스케어 디바이스 '헬리오스타'(Heliostar)를 선보였다. 헬리오스타는 3가지 종류의 빛(Light)과 인공지능(AI)을 활용한 헬스케어 디바이스로, 제품에 내장된 AI를 통해 사용자가 음성으로 기기를 제어할 수 있는 것이 특징이다. 특히 음성을 활용한 심장 건강관리 기능을 탑재해 일상에서 손쉽게 건강 상태를 확인할 수 있도록 설계됐으며, 'Deep Recovery', 'Peace of Mind', 'Skin Care' 등 총 3가지 모드로 신체 건강관리가 가능하다. 헬리오스에 따르면 심장에 이상이 발생할 경우 혈관 수축으로 인한 부종 등 신체 변화가 나타날 수 있으며, 이 과정에서 음성에도 미세한 차이가 발생하는데, 헬리오스타는 이러한 점에 착안해 제품에 내장된 마이크를 통해 사용자의 음성을 분석하고, AI 알고리즘을 기반으로 심장 건강 상태를 확인하는 기능을 구현했다. 또 제품 자체에 모니터가 탑재돼 있어 사용자가 모니터를 스크린을 통해 원하는 신체 부위 등을 터치를 통해 포인팅 가능하다는 점도 장점으로 꼽힌다. 이번 CES 2026 현장에서 헬리오스타를 직접 체험한 참가자들은 “빛을 활용한 헬스케어 방식이 신선하다” “AI를 통해 제품과 소통하며 건강을 관리할 수 있다는 점이 인상적”이라는 반응을 보이며 높은 관심을 나타냈다. 헬리오스 관계자는 “2026년 상반기 중으로 국내에서 의료기기 인증을 받기 위한 절차를 준비중이다”라며 “헬리오스타는 사용자의 일상에 자연스럽게 스며들어 AI로부터 많은 편의성을 제공 받을 것”이라고 전했다. 헬리오스측은 이번 CES 2026을 통해 세계 각국의 많은 참가자들에게 새로운 웰니스 디바이스를 선보이며, 완전히 새로운 케어 방식와 CES 2026 전시의 목적에 부합하는 AI 기술을 통해 더 나은 소비자 경험을 제공하겠다고 전했다.

2026.01.07 13:43조민규

AMD, 올해 투입할 베니스·MI455X 실제 제품 첫 공개

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] AMD가 5일(이하 현지시간) 오후 라스베이거스 팔라조에서 진행한 CES 2026 기조연설 중 서버용 프로세서 '베니스', 인스팅트 MI455X GPU 가속기 등 데이터센터용 신제품 실물을 최초 공개했다. 이날 리사 수 AMD CEO가 공개한 서버용 에픽(EPYC) 프로세서 '베니스'는 젠6(Zen 6) 아키텍처 기반으로 설계된 고성능 CPU 코어를 최대 256개 탑재 예정이다. 이를 통해 전세대 대비 다중작업과 데이터센터 처리 역량이 향상될 예정이다. 리사 수 CEO가 함께 공개한 인스팅트 MI455X AI GPU 가속기는 연산에 특화된 AMD GPU 아키텍처인 CDNA 기반으로 설계됐다. 대규모 AI 모델 학습과 추론 작업을 처리하는 고대역폭 메모리 및 병렬 처리 성능을 MI355X 대비 최대 10배 강화했다. AMD는 지난 해 공개한 개방형 표준 기반 데이터센터급 AI 랙 시스템 '헬리오스 AI 랙' 실물을 기조연설 관람객에게 선보였다. 헬리오스 AI 랙은 서버 CPU, GPU 및 고속 네트워킹을 하나의 랙 단위로 묶은 형태이며 특정 제조사가 아닌 개방형으로 다양한 하드웨어 제조사, 소프트웨어 생태계와 상호운용성을 높인 것이 특징이다. 헬리오스 AI 랙에 탑재되는 트레이는 인스팅트 MI455X GPU 4개, 베니스 프로세서 4개와 HBM4 메모리 432GB로 구성되며 수랭식 냉각 시스템을 적용했다. 리사 수 AMD CEO는 "헬리오스 AI 랙에 젠6 기반 베니스 코어 최대 4천600개, HBM4 메모리 31TB, 1만 8천 코어 GPU 등을 집약해 올해 안에 출시할 것"이라고 밝혔다. 이날 리사 수 AMD CEO는 "2027년 출시 예정인 인스팅트 MI500는 CDNA 6 아키텍처와 HBM4E 메모리 기반으로 대만 TSMC 2나노급(N2) 공정에서 생산 에정이며 현재 순조롭게 개발이 진행중"이라고 설명했다. 이어 "인스팅트 MI500은 4년 전 대비 AI 성능을 최대 1천 배 높일 것"이라고 설명했다.

2026.01.06 17:40권봉석

리사 수 AMD CEO "MI355 GPU 양산 예정대로 진행중"

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 4일(미국 현지시간) 3분기 실적발표 이후 진행된 컨퍼런스 콜에서 "인스팅트 MI355 GPU 가속기 양산이 계획대로 진행되고 있으며, 차세대 MI450 시리즈도 내년 하반기부터 차질 없이 대량 생산할 것"이라고 밝혔다. 올 3분기 AMD 실적 중 데이터센터 부문은 43억 4천100만 달러(약 6조 2천704억원)로 전년 대비 22% 늘었다. 서버용 에픽 프로세서와 인스팅트 GPU 모두 두 자릿수 성장을 기록하며 실적을 견인했다. 리사 수 CEO는 "MI355 GPU 수요가 급증한 가운데 AI 연산 수요 확대로 일반 서버용 프로세서 판매도 늘고 있다. 현행 5세대 에픽 프로세서 뿐만 아니라 4세대 에픽 프로세서 판매량도 호조"라고 설명했다. 지난 10월 중순 미국 캘리포니아 주 새너제이에서 열린 'OCP 글로벌 서밋'에서 공개한 '헬리오스 AI 랙'과 관련해 "헬리오스는 성능, 전력 효율, 신뢰성 등 모든 면에서 높은 경쟁력을 갖췄고 초기 고객들은 대부분 랙 단위의 완전한 시스템 솔루션을 채택할 것"이라고 설명했다. AMD는 지난 10월 초 발표된 오픈AI와 협업에 따라 내년 하반기부터 1GW(기가와트) 규모 GPU 클러스터를 구축 예정이다. 리사 수 CEO는 "주요 클라우드 서비스 공급자와 공급망, 전력 확보 문제를 조율중이며 오픈AI 뿐만 아니라 오라클 클라우드, 메타, 미국 에너지부 등 다양한 대형 고객사와 협력을 확장하고 있다"고 설명했다. 이어 "이를 바탕으로 2027년 경에는 수십억 달러 규모의 AI GPU 매출을 달성할 수 있을 것"이라고 설명했다. AMD가 중국 시장을 겨냥해 개발한 인스팅트 MI308 GPU는 올 상반기 미국 정부의 수출 규제에 직면해 현재 수출 가능 여부가 불투명하다. 리사 수 CEO는 "일부 물량에 대한 수출은 승인을 받았지만 불확실성이 이어지고 있어 4분기 실적 전망에서는 제외됐다. 중국 시장 내 수요와 규제 상황을 주시하고 있는 상황"이라고 말했다.

2025.11.05 10:03권봉석

AMD, OCP 서밋서 메타 오픈랙 기반 '헬리오스' 공개

AMD는 15일 미국 캘리포니아 주 새너제이에서 진행중인 'OCP 글로벌 서밋'에서 메타가 제안한 '오픈랙 와이드' 폼팩터를 적용한 '헬리오스 AI 랙'을 공개했다고 밝혔다. 메타는 특정 회사가 아닌 다양한 제조사와 협력해 구축할 수 있는 개방형 AI 하드웨어 구조 '오픈랙'을 개발해 오픈 컴퓨트 프로젝트에 기여하고 있다. AMD가 공개한 헬리오스 AI 랙은 오픈랙 와이드 폼팩터를 토대로 OCP DC-MHS, UA링크, 울트라 이더넷 컨소시엄 아키텍처 등 개방형 표준을 통합했다. 퀵 디스커넥트 구조로 액체 냉각을 구현했고 유지 보수 편의성을 향상시키는 더블 와이드 구조, 다중 경로 복원력을 위한 표준 기반 이더넷을 특징으로 한다. 내장 AI GPU 가속기는 인스팅트 MI450 기반으로 HBM4 메모리는 31TB, FP4 연산성능 2.9엑사플롭스, FP8 연산 성능 1.4엑사플롭스 연산 성능을 확보 예정이다. 포레스트 노로드 AMD 데이터센터 솔루션 그룹 총괄부사장은 "개방형 플랫폼을 통한 협업은 AI의 효율적인 확장의 핵심"이라고 밝혔다. 이어 "AMD 인스팅트 GPU, 에픽 CPU와 개방형 패브릭을 결합한 헬리오스 AI 랙은 차세대 AI 워크로드를 위한 기반을 마련할 것"이라고 설명했다.

2025.10.15 09:36권봉석