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한화정밀기계, '한화세미텍' 사명 변경...한화家 3남 김동선 합류

한화정밀기계가 '한화세미텍(Hanwha Semitech)'으로 사명을 변경하고 새 출발한다. 새 이름 그대로 명실상부 반도체 장비 전문회사로 거듭난다는 방침이다. 또한 한화 김승연 한화그룹 회장의 3남인 김동선 부사장이 미래비전 총괄로 합류해 회사를 이끌게 됐다. 한화정밀기계는 미래 비전 달성과 글로벌 경쟁력 강화를 위해 사명을 한화세미텍으로 개명한다고 10일 밝혔다. 한화세미텍은 반도체(Semiconductor)와 기술(Technology)을 한화와 결합한 합성어다. 첨단기술을 앞세워 글로벌 시장을 선도하는 '종합 반도체 제조 솔루션 기업'이 되겠다는 의지를 담았다. 한화세미텍은 40년 가까이 표면실장기술(SMT) 장비, 반도체 후공정 장비, 공작기계 등을 통해 다양한 첨단기술을 꾸준히 선보인 제조 솔루션 전문 기업이다. 이어 지난해 반도체 전공정 사업을 인수하며 '반도체 제조 솔루션' 전반으로 사업 영역을 확대했다. 한화세미텍은 지속적인 연구개발(R&D) 투자를 통해 고객에게 차별화된 솔루션을 제공한다는 계획이다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필수인 후공정 장비 TC본더와 차세대 반도체 패키징 기술인 하이브리드 본더 개발에 박차를 가하고 있다. 새 간판과 함께 한화가 3남인 김동선 부사장이 미래비전총괄로 합류했다. 차세대 기술 시장 개척에 공을 들이고 있는 김 부사장은 한화비전, 한화로보틱스 등에서 신사업 발굴에 주력해왔다. 김 부사장의 합류로 HBM TC본더 등 최첨단 장비 중심의 시장 확대에 속도가 붙을 것으로 전망된다. '무보수 경영' 방침을 밝힌 김 부사장은 신기술 투자에는 비용을 아끼지 않겠다는 방침이다. 김 부사장은 “앞으로 우리가 나아갈 할 방향성과 의지를 새 이름에 담았다”면서 “끊임없는 R&D 투자를 통해 이뤄낸 혁신 기술을 바탕으로 반도체 제조 시장의 판도를 바꿔놓을 것”이라고 말했다.

2025.02.10 08:41장경윤

[단독] 한화정밀, 한미반도체와 TC본더 특허소송에 '김앤장' 선임

반도체 장비기업 한화정밀기계가 국내 최대 로펌인 '김앤장' 법률사무소를 선임한 것으로 확인됐다. 한미반도체가 고대역폭메모리(HBM)용 핵심 장비인 TC본더와 관련해 제기한 특허 침해 소송에 본격 대응하기 위해서다. 한화정밀기계는 한미반도체가 제기한 특허침해 소송에 대해 그동안 "허위 주장을 바로 잡겠다"고 반박하고 있어 양사 간 특허 공방이 새로운 국면을 맞게 될 지 귀추가 주목된다. 7일 법조계 및 업계에 따르면 한화정밀기계는 최근 HBM용 TC본더 특허권 침해금지 소송 대리인으로 김앤장 법률사무소를 선임했다. 앞서 한미반도체는 지난해 12월 "한화정밀기계가 자사 TC본더 관련 특허를 침해했다"며 서울중앙지법에 특허 소송을 제기한 바 있다. 특허는 TC본더의 주요 부품인 모듈 관련 2건으로 알려졌다. 당시 한화정밀기계는 "특허 침해 주장은 사실과 다르다"며 법적 대응을 예고했다. "자사의 TC본더는 독자 기술로 개발된 것이며, 30년 이상의 반도체 장비 개발 노하우를 바탕으로 확보한 정당한 기술력"이라는 주장이다. 이후 한화정밀기계는 한미반도체의 청구를 기각해달라는 답변을 법원에 제출했으며, 구체적인 소장 내용 파악 뒤 이달 김앤장을 선임하기로 최종 결정한 것으로 알려졌다. 현재 한미반도체는 세종을 대리인으로 선임해 소송을 진행 중이다. 세종 역시 국내 3대 로펌 중 하나다. 이와 관련해 한화정밀기계 관계자는 "한미반도체의 부당한 주장에 대해 구체적인 답변을 준비 중"이라며 "앞으로의 소송 절차에서 충실하게 변론에 임하겠다"고 전했다. TC본더는 AI 반도체의 핵심 요소인 HBM을 제조하기 위한 후공정 장비다. 소송을 제기한 한미반도체는 그간 SK하이닉스에 HBM용 TC본더를 독점 공급해왔다. 그러나 반도체 산업 특성 상, 단일 공급망 체제는 사업 운영에 있어 불리하다. 이에 SK하이닉스는 지난해 한화정밀기계, ASMPT 등 다른 장비사들로부터 TC본더를 수급해, 양산 공정에 적용하기 위한 테스트를 진행해 왔다. 이들 기업이 실제로 퀄테스트에 통과할 경우, TC본더 업계 공급망에 반향을 불러올 가능성이 크다. 한미반도체가 한화정밀기계에 특허 침해 소송을 제기한 배경도 이러한 변수를 사전에 차단하기 위한 행보로 읽힌다. 한편 양사 간의 갈등은 쉽게 해결되지 않을 것으로 전망된다. 한미반도체는 2021년 한화정밀기계로 이직한 전 직원을 상대로 전직 금지 소송을 제기하기도 했다. 당시 한미반도체는 “인공지능 반도체용 HBM 필수 공정 장비이자 세계 시장 점유율 1위인 한미반도체 TC 본더의 핵심 기술을 담당하던 직원의 한화정밀기계 취업은 전직 금지는 물론이고, 영업비밀보호의무위반 등의 소지가 높아 부정경쟁행위금지 소송을 제기하게 됐다”고 설명했다. 반면 한화정밀기계는 "해당 소송은 한미반도체의 전 직원 개인에 대한 소송으로, 한화정밀기계에 대한 소송이 아니다"며 "직원 개인이 한미반도체 재직 중 습득한 기술정보를 다른 곳에 제공하지 못하게 하는 취지"라고 맞섰다. 이에 재판부는 지난해 전직 금지 주장은 인용하지 않고, 전 직장에서 취득한 정보를 사용하지 말라는 취지의 판결을 내놨다.

2025.02.07 15:50장경윤

한화정밀기계 새 대표에 김재현 한화모멘텀 신사업추진실장

한화정밀기계는 새 대표이사로 김재현 한화모멘텀 신사업추진실장을 내정했다고 1일 밝혔다. 김 신임 대표는 서울대 조선해양공학과를 졸업 후 미국 메사추세츠공대(MIT)에서 기계공학 석사와 박사 학위를 취득했다. 이후 삼성전자, 램리서치, 원익IPS 등에서 수석엔지니어, R&D 부문장 등 주요 보직을 도맡으며 반도체 장비 신기술 개발에 주력해왔다. 지난해부터는 한화그룹에 합류해 미래 시장을 이끌 신사업 발굴에 앞장섰다. 30년 이상 반도체 부문 베테랑 엔지니어로 다양한 성과를 이뤄온 김 대표가 한화정밀기계를 이끌게 되면서 향후 기술 확장에 더욱 속도가 붙을 것으로 기대된다. 한화정밀기계는 '기술통'인 김 대표를 필두로 R&D 부문 강화를 통해 차별화 된 신기술 개발을 이어간다는 방침이다. 올 해 새롭게 출범한 통합법인 한화비전의 자회사로서 계열사 간 기술 시너지도 기대된다. 한화정밀기계 관계자는 “인공지능(AI) 등 첨단기술을 활용한 다양한 협업을 진행할 계획”이라며 “그룹 내 계열사와 기술 및 사업 교류를 적극 확대할 것”이라고 말했다. 한화정밀기계는 김 대표를 필두로 고대역폭메모리(HBM) 제조 핵심 장비 TC본더 시장을 선도한다는 방침이다. AI 반도체인 HBM은 인공지능 기술 확장과 함께 그 중요성이 나날이 커지고 있다. 김 대표는 “최근 HBM용 TC본더 시장에서 한화의 신기술이 큰 주목을 받고 있다”면서 “지속적인 R&D 투자와 혁신으로 독보적 기술 개발을 이어가 미래 반도체 시장을 주도할 것”이라고 말했다.

2025.01.01 10:13류은주

한화정밀기계, 한미반도체 특허침해 소송에 "허위 주장 바로 잡겠다" 반박

한화정밀기계는 19일 반도체 후공정용 TC본더 특허 침해 소송과 관련해 "특정사가 자신의 특허를 침해했다는 주장은 사실과 다름을 분명히 밝힌다"며 법적 대응에 나설 것임을 밝혔다. 앞서 한미반도체는 지난 4일 서울중앙지법에 한화정밀기계를 상대로 TC본더 관련 특허권침해금지 소송을 제기했다. 다만 한미반도체가 특허 침해를 주장한 구체적인 조항은 밝혀지지 않았다. TC본더는 열·압착을 통해 칩과 웨이퍼를 붙이는 반도체 후공정 장비다. 특히 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)로 연결하는 HBM(고대역폭메모리)을 제조하는 데 필수적으로 쓰인다. 한화정밀기계는 "당사는 30년이 넘는 반도체 장비 관련 R&D 기술을 기반으로 자체 개발한 제품을 제조 및 판매하고 있다"며 "개발과정에서 선행기술 조사과정을 거치고 있으므로, 특정사(한미반도체)가 자신의 특허를 침해했다는 주장은 사실과 다름을 분명히 밝힌다"고 강조했다. 회사는 이어 "당사는 공정 경쟁을 최우선의 가치로 삼고 있으며, 관련 기술개발을 위한 업계의 특허권을 존중해 사업을 운영하고 있다"며 "적법하지 않거나 경쟁사의 권리를 침해하는 방식으로 사업을 진행하지 않는다"고 덧붙였다. 한미반도체의 특허침해 소장 내용에 대해서는 "해당사의 일방적인 주장만을 담고 있는 것으로, 당사는 이에 대한 반박과 함께 강력한 법적인 대응을 준비하고 있다"며 "한미반도체의 부당한 주장은 법원의 절차를 통해 명백히 확인될 것"이라고 밝혔다. 한미반도체가 한화정밀기계로 이직한 전 연구원에게 청구했던 부정경쟁행위금지 소송에 대해서도 입장을 밝혔다. 한화정밀기계는 "한미반도체 TC본더 연구원을 채용 영업비밀을 취했다는 의혹에 대해서는 이미 지난 5월 첫 보도 당시, 전혀 사실이 아님을 공식적으로 밝힌 바 있다"며 "해당 사건은 연구원 개인을 피고로 한 소송으로 한화정밀기계와 직접적인 관련이 없을 뿐만 아니라, 해당 소송에서도 해당 연구원이 한미반도체의 영업비밀을 침해했다는 내용은 전혀 확인된 바가 없다"고 설명했다. 끝으로 한화정밀기계는 "한미반도체의 특허침해 주장은 전혀 사실이 아님을 다시 한 번 밝히며 전문기관 및 법원을 통해 한미반도체의 허위 주장을 반드시 바로잡겠다"며 "앞으로 사업을 전개함에 있어 합리적이고 정정당당한 방식으로 최선의 결과를 도출할 수 있도록 노력하겠다"고 밝혔다.

2024.12.19 14:54장경윤

한화정밀기계, 차세대 'FO-PLP' 본더 상용화…해외 고객사와 공급 논의

한화정밀기계가 국내 복수의 기업·기관과 협력해 차세대 FO-PLP(팬아웃-패널레벨패키징) 장비를 개발해냈다. FO-PLP는 전 세계 주요 반도체 기업들로부터 수요가 증가하고 있는 첨단 패키징 기술이다. 현재 한화정밀기계는 해당 장비를 해외의 잠재 고객사에 공급하기 위한 절차를 거치고 있는 것으로 알려졌다. 26일 '차세대 반도체 FO-PLP 기술 실용화' 성과보고회가 서울 양재 엘타워에서는 열렸다. FO-PLP는 데이터 전송 통로인 입출력(I/O) 단자를 칩 밖으로 빼내, 반도체의 성능 및 집적도를 높이는 첨단 패키징 기술이다. 동시에 기존 웨이퍼(직경 300mm) 보다 면적이 넓은 사각형 패널을 사용해 생산 효율성이 뛰어나다. 이에 과학기술정보통신부 산하 한국기계연구원의 자율제조연구소 반도체장비연구센터 연구팀과 한화정밀기계, 크레셈, 엠티아이는 600㎜ 대면적의 패널 위에서 고집적 다차원을 실현할 수 있는 FO-PLP 본딩 및 검사장비와 공정·소재기술 등 핵심 원천기술 및 특허 14건과 실용화 기술을 개발했다. 연구진은 원형이 아닌 사각형의 600mm x 600mm 대면적 패널을 사용해 생산성을 극대화했다. 기존 FO-WLP(웨이퍼레벨패키지) 대비 생산성이 6.5배 향상된 것으로 알려졌다. 나아가 선폭을 세계 최고 수준인 7마이크로미터(㎛) 이하로 미세화해, 향후 고성능 하이엔드 패키지에도 적용이 가능할 것으로 기대된다. 또한 높은 정밀도, 시간당 1만5천개 수준의 칩 생산이 가능한 높은 생산성의 본딩 장비(한화정밀기계)와 저잔사 고내열성 소재(엠티아이), 1~2㎛급 분해능을 갖는 고속 대면적 검사장비(크레셈)를 통합적으로 개발해 적용했다. FO-PLP는 패널 위에 칩을 재분배하는 과정에서 접착제의 단차, 재배열 오차 등으로 틀어짐이 발생할 수 있다. 이에 연구진은 칩 틀어짐 ±5㎛ 수준의 정밀도를 달성했다. 이는 기존 대비 정밀도가 30% 이상 개선된 수준이다. 고속 칩 틀어짐 검사 및 보정 기술을 통해 고도의 정밀도를 확보함으로써 생산성을 해외 선진사 대비 30% 이상 높였다. 해당 FO-PLP 본딩 장비는 국내외 주요 파운드리 및 OSAT(외주반도체패키징테스트) 기업향으로 상용화를 계획하고 있다. 특히 잠재 고객사인 해외 OSAT 기업의 경우 조건부 PO(구매주문)을 논의 중인 것으로 알려졌다. 조건부 PO는 고객사가 데모 장비를 들여 운영해보고, 양산성이 검증되면 정식 구매하는 계약을 뜻한다. 박영민 한화정밀기계 상무는 "차별화된 가격과 성능 경쟁력을 기반으로 공격적인 마케팅을 추진하도록 할 것"이라며 "칩 재배열 본딩 소재도 195도 고내열성 제품 개발을 완료해 사업화를 추진하고 있다"고 설명했다.

2024.11.26 16:02장경윤

한화정밀기계, 中 SMT 전시회서 고속 칩마운터·SW 솔루션 공개

한화의 제조 솔루션 전문 기업인 한화정밀기계는 이달 6일부터 8일까지 중국 심천 컨벤션 전시 센터에서 열린 'NEPCON Asia 2024'전시회에 참가했다고 6일 밝혔다. 이번 전시회는 매년 600여개의 제조사가 장비를 출품하고 전시 기간 중 6만여명의 관람객이 방문하는 중국 최대 규모의 SMT 전시회다. 이번 전시회에서 한화정밀기계는 고속 칩마운터 제품 라인업인 'HM 시리즈'를 전면에 내세워 높은 생산성을 강조했다. 다양한 컨베이어 벨트 적용이 가능한 와이드 고속 칩마운터 HM520W와 고속기 HM520을 인-라인으로 연결해 작은 부품부터 대형 부품까지 폭넓은 부품 대응력과 동시에 높은 생산력을 선보였다. 또한 미니 LED 생산에 최적화된 HM520h와 각기 다른 형태의 부품을 빠르고 신뢰성 있게 장착할 수 있는 수삽자동화 장비 SM485P도 단독 전시해, 한화정밀기계 SMT 장비의 고속·고정도 픽앤플레이스 능력을 다시 한번 입증 했다. SMT 장비 외에도 고객의 생산성과 운용 성능 향상을 위한 자체 개발 S/W 솔루션인 'T-솔루션'도 함께 선보였다. 이 솔루션 통해 고객이 보다 적은 비용으로 생산 효율과 품질을 향상시킬 수 있도록 도와주며 최적의 생산성 실현이 가능하다. 한화정밀기계 관계자는 “제조 솔루션 기반 고속기 중심의 인-라인 판매를 확대하고자 한다”며 “생산 제품별 맞춤형 솔루션을 제공하여 글로벌 대형 EMS 및 자동차 전장 시장을 적극 공략할 것”이라고 밝혔다. 1989년 대한민국 최초 SMT 전문 장비 회사로 시작한 한화정밀기계는 초정밀 픽앤플레이스 기술을 토대로 1993년부터 30년 이상 반도체 장비를 자체 개발했다. 최근 반도체 전공정 사업까지 양수하며 오랜 기간 축적한 장비 사업의 노하우와 기술력을 바탕으로 반도체 전·후 공정을 아우르는 전방위 반도체 장비 제조 솔루션 기업으로 변화하고 있다.

2024.11.06 16:15장경윤

한화정밀기계, 멕시코·인도 지역 최대 SMT 전시회 참가

한화그룹의 제조 솔루션 전문 기업인 한화정밀기계는 멕시코 과달라하라 컨벤션 센터에서 개최되는 'SMTA Guadalajara 2024' 전시회와 인도 뉴델리에서 열린 'Productronica India 2024' 전시회에 참가한다고 11일 밝혔다. 대형 EMS(Electronic Manufacturing Service)사의 글로벌 생산거점으로 꾸준히 성장하고 있는 멕시코와 인도 지역에서 개최되는 전자생산·SMT(표면실장기술) 설비관련 최대 규모의 전시회인 'SMTA Guadalajara 2024'와 'Productronica India 2024'는 매년 최대 300여개 제조사가 장비를 출품하고 약 2만여명의 관람객이 방문한다. 이번 전시회에서 한화정밀기계는 지역적 특성을 고려해 다양한 고속기 라인업을 출품하였다. 'SMTA Guadalajara 2024'에서는 소형 모바일 제품부터 대형, 네트워크, 자동차 전장용 기기 등 폭넓게 제조하고 있는 멕시코의 지역적 특성을 고려하여, 프리미엄 와이드 고속 칩마운터 HM520W, HM520와 함께 프린터의 조합을 통한 인라인 솔루션을 선보였다. 또한 최적의 생산계획부터 자재관리, 모니터링까지 생산라인의 가동 효율을 극대화할 수 있는, 통합 소프트웨어 솔루션 'T-Solution'을 함께 선보이며 자동화 공정에 대한 시장의 요구에 답했다. 'Productronica India 2024'에서는 초소형 사이즈 부품과 이형부품까지 실장이 가능한 범용 칩마운터의 수요가 높은 남아시아 지역의 특성을 고려해 다양한 제품 대응이 가능한 DECAN S1과 함께 Dual Head로 생산성을 극대화 한 DECAN S2를 출품했다. DECAN 시리즈는 폭넓은 부품 및 PCB(인쇄회로기판) 대응력을 보유하고 있으며, 신제품 생산 시 부품 낭비를 제로(Zero)화하는 등의 차별화된 편의 기능으로 다양한 생산 제품과 규모에 유연한 대응이 가능하다. 한화정밀기계는 “중속기 시장에서 인정받은 제품 우수성을 기반으로 고속기 시장으로 계속하여 영역을 확장하고 있다”며 “지속적인 기술 개발과 투자를 통해 인도와 멕시코 시장을 포함한 글로벌 대형 EMS와 자동차 전장 시장을 최적화 솔루션 제공으로 적극 공략할 것”이라고 밝혔다.

2024.09.11 15:35장경윤

한화정밀기계, '세미콘 타이완'서 차세대 TC본더 첫 공개

한화그룹의 반도체 첨단 패키징 장비 및 제조 솔루션 기업 한화정밀기계는 4일부터 6일까지 대만에서 열리는 '세미콘 타이완 2024' 전시회에 참가한다고 5일 밝혔다. 세미콘 타이완은 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주최하는 대만 최대 규모 반도체 산업 전시회로 43개국 700여개 제조사가 참가하는 업계 주요 전시회다. 이번 전시회에서 한화정밀기계는 어드밴스드 패키징 기술 구현이 가능한 3D 적층 In-Line 솔루션을 비롯, 최근 각광받고 있는 인공지능(AI) 반도체 HBM(고대역폭메모리)의 핵심 공정 장비인 TC본더(열압착본더) 'SFM5-Expert'를 처음 선보였다. 3D 적층은 여러 개의 다이(Die)를 수직으로 적층하고, 전도성 물질을 이용하여 다이를 전기적으로 연결하는 패키징 기술로 반도체 칩을 더 작게 만들 수 있어, 고성능 반도체 제작을 위한 필수 공정에 속한 속한다. 또한 소품종 대량생산에 적합한 'SFM5'와 다품종 소량생산에 최적화된 'SFM3-FA'플립칩본더를 출품하여 글로벌 종합 반도체 기업(IDM)과 패키징 기업(OSAT)의 요구사항을 유연하게 대응할 수 있는 전방위 반도체 장비 라인업을 선보였다. 이성수 한화정밀기계 대표이사는 “반도체 후공정 장비로 두차례 장영실상을 수상했을 만큼, 오랜 기간 축적해 온 반도체 기술 역량을 기반으로 사업을 확장하고 있다”며 “지속적인 기술 개발을 통해 글로벌 반도체 고객사에 맞춤형 솔루션을 제공하여 시장을 선도하는 반도체 종합 제조 솔루션 제공사로 자리매김하겠다”고 밝혔다. 한화정밀기계는 올해 1월'반도체 전공정' 사업을 인수해 기존 SMT, 공작기계 사업과 더불어 반도체 전·후 공정을 아우르는 전방위 반도체 장비 제조 솔루션 기업으로 변화하고 있다.

2024.09.05 14:52장경윤

한화인더스트리얼솔루션즈 출범…신규 지주사 첫발

한화인더스트리얼솔루션즈가 한화그룹 인더스트리얼 솔루션 사업을 이끌어갈 새로운 지주회사로서 첫발을 내딛게 됐다. 한화인더스트리얼솔루션즈는 2일 오전 서울 더 플라자 호텔에서 창립총회를 열고 공식 출범했다. 이날 창립총회에서는 신설 법인의 창립사항 보고, 이사회 의장 및 대표이사 선임, 사규 제정 등 주요 안건이 의결됐다. 한화인더스트리얼솔루션즈는 한화에어로스페이스에서 시큐리티(보안), 칩마운터, 반도체장비 등의 사업부문을 인적분할한 회사다. 한화비전과 한화정밀기계를 100% 자회사로 두며, 한화비전 안순홍 대표가 대표이사와 이사회 의장을 겸임한다. 두 회사는 앞으로 독자 경영을 통해 신속하고 전문적인 의사결정 체계를 구축해 경영 효율성과 기업가치를 극대화할 계획이다. 1990년부터 영상보안 사업을 영위해온 한화비전은 미국·유럽·베트남·중동·멕시코 등 5개의 해외법인과 15개 사무소를 운영하며 글로벌 네트워크를 구축하고 있다. 인공지능(AI), 클라우드 등 차세대 기술을 적용한 영상보안 솔루션으로 사업 포트폴리오를 확장하고 있으며, 유통·도시안전·제조 등 주요 산업에 특화된 스마트 솔루션을 기반으로 글로벌 시장 리더십을 공고히 하고 있다. 한화정밀기계는 1989년 한국 최초 SMT 칩마운터 사업을 시작으로, 반도체 전·후공정 장비와 공작기계 제조장비 전반을 아우르는 제조장비 솔루션 기업이다. 반도체 전공정 장비인 PECVD(플라즈마 강화 화학 기상 증착)와 ALD(원자층증착)를 개발해 글로벌 반도체 기업과 공동평가를 진행 중이며, AI 시대를 이끌 HBM(고대역폭 메모리)용 신공정 장비 '하이브리드 본더' 개발을 본격 추진해 미래 시장 경쟁력 확보에 나서고 있다. 안순홍 한화인더스트리얼솔루션즈 대표는 “차별화된 기술력과 글로벌 경쟁력을 바탕으로 시장을 선도하고, 고객에게 더 큰 가치를 제공할 것”이라고 전했다. 한화인더스트리얼솔루션즈는 오는 27일 재상장하고, 내년 1월 1일을 기일로 한화비전과 합병해 사업 지주사로 거듭날 계획이다.

2024.09.02 14:05류은주

한미반도체, 한화정밀기계 이직한 前 연구원 '부정경쟁행위금지' 최종 승소

한미반도체는 한화정밀기계로 이직한 전 직원 A씨를 대상으로 청구한 부정경쟁행위금지 소송에서 1심과 2심 모두 승소하며 최종 승소했다고 23일 밝혔다. 한미반도체 전 직원인 A씨는 2021년 TC 본더, 플립칩 본더 등 핵심 장비 연구개발부서에서 근무하다가 한화정밀기계로 이직했다. 이에 한미반도체가 부정경쟁행위금지 소송을 제기해 2023년 8월 23일 1심에서 승소했다. 2024년 5월 2일에는 2심 법원인 수원고등법원 재판부에서도 A씨가 한화정밀기계에서 한미반도체의 기술정보를 사용, 공개하는 행위를 금지하도록 최종 판결을 내렸다. 한미반도체 관계자는 “인공지능 반도체용 HBM(고대역폭메모리) 필수 공정 장비이자 세계 시장 점유율 1위인 한미반도체 TC 본더의 핵심 기술을 담당하던 직원의 한화정밀기계 취업은 전직금지는 물론이고, 영업비밀보호의무위반 등의 소지가 높아 부정경쟁행위금지 소송을 제기하게 됐다"고 밝혔다. 그는 이어 "이번 법원의 판결을 계기로 반도체 강국인 한국에서 첨단기술 기업이 보유한 기술과 노하우를 소중히 여기는 공정한 경쟁 문화가 산업 전반에 확고히 자리 잡기를 희망한다"고 덧붙였다. 한편 한화정밀기계는 이 같은 보도에 대해 "해당 소송은 한미반도체의 전 직원 개인에 대한 소송으로, 한화정밀기계에 대한 소송이 아니다"며 "직원 개인이 한미반도체 재직 중 습득한 기술정보를 다른 곳에 제공하지 못하게 하는 취지"라고 설명했다. 회사는 이어 "상기 직원은 정상적인 공개채용의 절차를 거쳐 합법적으로 채용한 인력"이라며 "이직 당시 4년차 사원으로 한미반도체 측의 중요한 정보를 취급했을 가능성이 매우 희박하다"고 강조했다.

2024.05.23 16:20장경윤

한화에어로스페이스, 방산 외 사업 인적분할

한화그룹이 방산과 인더스트리얼솔루션 사업을 분리한다. 한화에어로스페이스는 5일 AI 솔루션 전문 기업 한화비전과 차세대 반도체 장비 사업을 담당하는 한화정밀기계를 분리하고, 한화에어로스페이스-한화오션-한화시스템 3사 중심 방산기업으로 새출발 한다고 밝혔다. 한화에어로스페이스는 인적분할을 통해 인더스트리얼솔루션 사업을 담당하는 신설 법인 한화인더스트리얼솔루션즈(가칭) 지주를 설립한다. 신설 법인은 한화비전과 한화정밀기계를 100% 자회사로 두게 된다. 인적분할 후 ㈜한화는 한화에어로스페이스와 한화인더스트리얼솔루션즈(가칭) 지분을 각각 33.95%씩 보유하게 된다. 한화에어로스페이스는 2022년 11월 한화디펜스, 2023년 4월에는 ㈜한화 방산부문을 흡수 합병하며 방산 계열사를 통합했다. 지난해 5월에는 한화오션을 인수하며 해양 방산으로 사업 영역을 확장시켰다. 이번 인적분할로 사실상 방산사업 구조 재편을 완성하게 됐다. 한화에어로스페이스는 이번 사업구조 재편으로 경영 효율성을 극대화하고, 방산 사업 중심의 포트폴리오 구축을 통해 지상과 해양, 우주까지 전 영역을 아우르는 글로벌 종합 방산 솔루션 기업으로 도약할 것으로 기대된다고 전했다. 방산 기업으로서의 정체성을 강화해 기업가치와 주주가치도 제고될 것으로 전망했다. 한화인더스트리얼솔루션즈(가칭) 또한 사업 성장 전략 고도화에 더욱 속도를 낼 것으로 예정이다. 한화비전(AI/보안 솔루션)과 한화정밀기계(차세대 반도체 전후 공정 장비)는 독자 경영을 통해 전문적인 의사결정 체계를 구축해 경영 효율성과 기업가치를 극대화할 계획이다. 한화비전은 차세대 사이버보안, 인공지능(AI), 클라우드 기술을 포함한 솔루션 확장에 투자를 지속하고 글로벌 시장을 확대하며 2년 연속 연매출 1조원을 달성하는 등 견실한 실적을 이어나가고 있다. 한화정밀기계는 반도체 전공정 장비인 ALD(원자층증착) 장비를 개발해 글로벌 반도체 기업에 납품했으며, 인공지능(AI) 시대를 이끌 HBM(고대역폭 메모리)용 신공정 장비 '하이브리드 본더' 개발을 본격 추진하고 있다. 한화에어로스페이스와 신설법인의 분할 비율은 9대1이다. 이날 이사회결의 후 임시주주총회와 분할 신주 배정을 거쳐 9월경 기업분할을 완료할 예정이다. 이후 민수 부문 지주사인 한화인더스트리얼솔루션즈(가칭)은 분할 재상장 후 한화비전과 합병해 사업지주사로 새롭게 출발할 계획이다.

2024.04.05 09:01류은주

기계연, KCNC 등 산학연 21곳과 표준형 CNC 시스템 개발

한국기계연구원(원장 류석현, 이하 기계연)이 오는 5일까지 열리는 '생산제조기술전시회 'SIMTOS 2024(이하 심토스)'에 국내 산학연 18개 기관이 공동 개발한 표준형 CNC 시스템을 처음 공개했다. 이 시스템은 기계연을 주관기관으로 한국전기연구원, 한국생산기술연구원 등 출연연구기관과 연세대, 단국대 등 10개 대학, CNC 기술 공급업체 8곳 등 국내 CNC분야에서 내로라하는 산학연 전문기관들이 모여 개발한 표준형 CNC다. 현재 ㈜KCNC와 ㈜현대위아, ㈜디엔솔루션즈, 화천기공㈜, ㈜스맥, 한화정밀기계㈜, ㈜대성하이텍 등 공작기계 제조업체 6곳과 공동으로 실증을 수행 중이다. 5년간 산업통상자원부 지원받아...고급형 시스템도 개발 추진 이 사업은 산업통상자원부 (전담기관, 한국산업기술기획평가원) '제조장비시스템 스마트 제어기 기술개발 사업'(20~25년, 총괄주관기관 기계연) 연구개발 성과다. 국내 최초로 수요업체와 공급업체의 협력모델로 설립된 CNC 전문기업인 ㈜KCNC가 기술 개발에 참여했다. 이들은 외산이 장악한 국내 공작기계 시장 점유율을 높이는 것이 과제다. 이를 위해 향후 5축 및 특수 기종의 공작기계를 겨냥한 고급형 CNC 시스템 기술 개발을 추진 중이다. 이번 CNC 연구를 주도한 기계연 자율제조연구소 산하 초정밀장비연구실 측은 "지난 2019년 CNC 및 NC 공작기계 분야 국가연구실로 지정됐다"며 "지난 2022년 소부장 국가연구 인프라(3N) 성과교류회에서 25개 국가연구실(N-Lab) 중 최다 득표로 과기정통부장관 표창을 수상한 바 있다"고 말했다. CNC(Computer Numerical Control) 시스템은 컴퓨터 프로세서를 내장한 제어기에서 가공 프로그램을 해석하고 구동기로 전달해 제조 작업을 수행하는 공작기계 자동제어 전자모듈이다. 컴퓨터 CPU나 스마트폰 앱과 유사한 역할을 수행하는 장치이다. CNC는 공작기계 기술의 정점으로 불린다. CNC가 기계공작 제품 제조원가의 30~40%를 차지하는 핵심 부가가치 요소이기 때문이다. 그럼에도 CNC 산업은 국내 기술 기반이 부족하고 해외 선진기업들이 시장을 선점하고 있다. 국내 공작기계 시장에서 CNC 시스템은 95% 이상을 일본과 독일에서 수입해왔다. 기계연은 이번에 개발한 시스템 공개를 위해 킨텍스 제2전시장 7~8홀에 '스마트 제조장비용 CNC 시스템 테마관'이라 명명해 45개 부스 규모(22.5m×18m)로 꾸렸다. 이 테마관에는 표준형 CNC 시스템 외에도 CNC 제어기와 서보‧스핀들 모터 및 드라이브, HMI(Human Machine Interface) 개발 시제품 등을 전시한다. 또 국내 공작기계 업체와 협력해 국산 CNC 시스템이 탑재된 공작기계 시연도 예정돼 있다.이와함께 산업통상자원부 '공작기계 디지털트윈 및 지능화 기술 개발 사업('23~27년, 총괄주관기관 기계연)의 일환으로 낸 중간 성과물인 물리 기반 공작기계 디지털트윈 소프트웨어를 ㈜디엔솔루션즈 부스 내 '스마트 머신 솔루션' 전시 공간에서 동영상을 시연할 예정이다. "국내 공작분야 4대 업체와 맞춤형 스마트 HMI 개발" 기계연은 자체 개발한 금속 3D프린팅 장비 핵심모듈과 이를 활용한 자동차 부품용 3D프린팅 금형, 비행체 부품, 모터 부품 등도 2개 부스에 3D프린팅 관련 25개 전시물을 함께 선보인다. 세계 최고 수준의 적층속도를 가진 DED 헤드 및 자성체 3D프린팅 기술도 관심을 끈다. 연구진은 "기존 모터의 설계 제약을 해소하고 출력 밀도를 높인 3D프린팅 모터가 돋보인다"고 설명했다. 한편 기계연은 전량 수입에 의존하던 초정밀 롤 금형가공기를 100% 국산화했다. 2023년 기준 누적 매출 650억 원 및 수출 340억 원 규모의 사업화를 이뤄냈다. 이외에 스핀들 및 볼베어링, 초고정밀 머시닝센터 등 공작기계 분야 핵심품목 관련 산학연 협력 및 기술이전 등 다양한 성과를 보유했다.유석현 원장은 "공작기계 CNC 국산화를 위한 원천·상용화 기술 개발에 공을 들여왔다"며 "범용성을 가진 표준형 CNC 시스템의 개발을 완료하고, ㈜KCNC를 통해 상품화에 주력하고 있다"고 말했다. 유 원장은 또 "표준형 CNC 시스템에 포함된 33종의 구동계 시제품 가운데 국내 기술이 취약했던 스핀들 모터와 드라이브 개발을 두드러진 성과로 꼽을 수 있다"며 "국내 공작기계 4대 업체와 공동으로 맞춤형 스마트 HMI를 개발, 디지털 매뉴팩쳐링 시대를 선도할 것"이라고 덧붙였다. 유 원장은 “제조장비 자율화와 디지털화, 스스로 생산 최적화를 수행하는 방향의 연구투자가 확대되고 있는 가운데 기계와 디지털의 결합은 이제 생존의 필수를 넘어 초격차 기술 확보를 위한 핵심 동인으로 부상하고 있다”며 “앞으로 공작기계 분야 핵심품목의 국산화뿐만 아니라 지·산·학·연·관 협력 허브 역할을 통해 기계산업의 디지털화와 지능화 기술 등 차세대 핵심기술 개발에 더욱 매진할 것"이라는 각오를 드러냈다.

2024.04.01 13:28박희범

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