한미반도체, 美 산호세에 '한미USA' 설립..."밀착 기술 지원"

한미반도체가 미국 캘리포니아주 산호세에 미국 법인 '한미USA'를 설립하고 현지 고객 대상 기술 지원에 나선다. 한미반도체는 현지시간 16일 산호세 한미USA 오피스에서 오픈식을 열었다고 19일 밝혔다. 행사에는 곽동신 회장을 비롯한 주요 임직원이 참석했다. 한미반도체는 한미USA를 통합 운영 거점으로 삼아 미국 내 반도체 기업과 빅테크 고객에게 기술을 지원할 계획이다. 미국 내 신규 공장의 가동 일정에 맞춰 숙련된 엔지니어를 현지에 배치하는 방식이다. 이로써 한미반도체는 대만, 중국, 싱가포르에 이어 네 번째 해외 법인을 갖추게 됐다. 회사 측은 법인명에 담긴 창업 취지도 설명했다. '한미'라는 사명은 한국과 미국의 반도체 산업을 잇겠다는 고(故) 곽노권 창업회장의 뜻을 담고 있다. 곽 창업회장은 1967년부터 14년간 미국 모토로라에서 근무한 뒤, 1980년 한국에서 한미반도체를 설립했다. 한미반도체는 창립 46년 만에 미국 법인을 세우게 됐다. 한미반도체가 미국에 법인을 설립한 것은 현지 반도체 투자 확대가 주요 배경이다. 미국은 반도체법(CHIPS Act)에 기반한 정부 지원과 민간 투자를 바탕으로 반도체 생산 기반을 넓히고 있다. 한미반도체에 따르면 인텔은 2025년 말 애리조나주 챈들러 팹에서 18A 공정과 첨단 패키징을 시작했다. 마이크론은 2027년 D램과 고대역폭메모리(HBM) 생산을 목표로 아이다호주 보이시에 신규 공장을 짓고 있으며, 1000억 달러(약 134조원) 규모의 뉴욕주 클레이 공장도 올해 착공해 2030년 가동할 계획이다. SK하이닉스는 올해 8월 인디애나주 웨스트라피엣에서 HBM 패키징 공장을 착공했으며, 2028년 하반기 가동을 시작할 예정이다. 앰코테크놀로지는 애리조나주 피오리아 캠퍼스 투자 규모를 120억 달러(약 16조원)로 늘렸으며 2028년 초 생산 시작을 예정하고 있다. 이 시설은 미국 본토에 처음 들어서는 반도체 외주 패키지 생산설비(OSAT)다. 한미반도체는 HBM 제조 장비인 'TC 본더'와 반도체 칩 절단·검사 장비인 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)' 분야에서 글로벌 시장 점유율 1위라고 밝혔다. 파운드리와 OSAT 기업에는 2.5D TC 본더 3종과 2.5D FC 본더 2종을 공급하고 있으며, 이 밖에 메모리 생산용 'BOC COB 본더'와 스마트 기기·우주항공 시장을 겨냥한 'EMI 쉴드' 장비도 취급하고 있다. 곽동신 회장은 "미국은 세계 AI 산업과 첨단 반도체 기술을 이끄는 중요한 시장"이라며 "한미USA를 통해 현지 고객에게 밀착 기술 지원을 제공하겠다"고 말했다.