• ZDNet USA
  • ZDNet China
  • ZDNet Japan
  • English
  • 지디넷 웨비나
뉴스
  • 최신뉴스
  • 방송/통신
  • 컴퓨팅
  • 홈&모바일
  • 인터넷
  • 반도체/디스플레이
  • 카테크
  • 헬스케어
  • 게임
  • 중기&스타트업
  • 유통
  • 금융
  • 과학
  • 디지털경제
  • 취업/HR/교육
  • 생활/문화
  • 인사•부음
  • 글로벌뉴스
  • AI의 눈
ZDPick
인공지능
AI의 눈
IT'sight
칼럼•연재
포토•영상

ZDNet 검색 페이지

'한미'통합검색 결과 입니다. (287건)

  • 태그
    • 제목
    • 제목 + 내용
    • 작성자
    • 태그
  • 기간
    • 3개월
    • 1년
    • 1년 이전

한미반도체, AI 반도체 차세대 패키징용 '2.5D TC 본더 40' 출시

한미반도체가 AI 시스템반도체 구현을 위한 차세대 첨단 후공정(어드밴스드 패키징) 장비 라인업을 추가하며 시장 지배력 강화에 나섰다. 한미반도체는 AI 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 신규 장비 '2.5D TC 본더 40'을 출시하고 글로벌 파운드리 및 후공정(OSAT) 기업에 본격 공급한다고 30일 밝혔다. 이번 출시는 지난해 'FC 본더 75', 이달 26일 'FC 본더 3.5'를 선보인 데 이은 행보다. 한미반도체는 고성능 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 제품군을 연이어 강화함으로써 고객사의 다양한 수요를 충족하고, AI 반도체 구현에 필수적인 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적 공정을 원스톱으로 지원할 수 있게 됐다. AI 패키징 중 2.5D 공정은 엔비디아, AMD 등 글로벌 빅테크 기업들이 AI 칩 생산에 적극 채택하면서 핵심 기술로 자리매김했다. 대표적인 2.5D 패키징 기술로는 대만 TSMC의 CoWoS와 인텔의 EMIB 등이 꼽힌다. 글로벌 시장조사업체 욜그룹에 따르면 2.5D·3D 공정이 포함된 어드밴스드 패키징 시장 규모는 2024년 460억 달러(약 70조8124억원)에서 오는 2030년 794억 달러(약 122조2283억원)로 연평균 9.5%의 가파른 성장이 전망된다. 이번에 출시된 '2.5D TC 본더 40'은 TSMC CoWoS의 '칩 온 웨이퍼' 공정에 특화된 장비다. 3x3mm 초소형 다이부터 40x40mm 초대형 다이 크기까지 폭넓게 대응할 수 있어 고도의 정밀 본딩을 요하는 핵심 패키지 공정에 최적화됐다. 특히 다양한 종류의 칩을 멈춤 없이 연속 작업할 수 있는 '오토 컨버전' 기술과 장비 가동 효율을 극대화하는 '릴 피더 로딩' 공정을 도입해 생산성을 끌어올렸다. 여기에 미세 불량을 줄이고 품질 신뢰성을 높여주는 '플럭스리스 본딩' 기능을 옵션으로 제공한다. 이번 장비 라인업 확대는 올해 말 예정된 미국 현지 법인 한미USA 설립과 맞물려 시너지를 낼 것으로 기대된다. 한미반도체는 AI 빅테크와 파운드리, OSAT, 메모리 거점이 결집한 미국 시장 내 역량을 강화해 칩 기획 단계부터 파트너십을 구축하고 글로벌 공급망을 확장하겠다는 계획이다. 한미반도체 관계자는 “AI 메모리 시장에서 HBM용 TC 본더로 글로벌 1위 자리를 굳힌 기술력을 바탕으로, 폭발하는 시스템반도체 2.5D 패키징 시장에서도 압도적인 영향력을 확대해 나갈 것”이라며 “시장 수요에 발맞춘 반도체 장비 포트폴리오 구축으로 지속적인 매출 성장을 이뤄내겠다”고 말했다.

2026.06.30 09:42전화평 기자

한미반도체, 시스템반도체 패키징 'FC 본더 3.5' 출시

한미반도체가 첨단 패키징 장비 영역을 메모리에서 시스템반도체로 확장한다. 인공지능(AI) 고성능 칩이 대면적을 요구하는 만큼, 이에 최적화한 장비로 고객 대응력을 높일 계획이다. 한미반도체는 AI 시스템반도체용 신규 장비 'FC 본더 3.5(FLIP CHIP BONDER 3.5)'를 출시하고 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급한다고 26일 밝혔다. 한미반도체는 AI 반도체 수요 급증에 따라 폭발적으로 성장 중인 2.5D 패키징 시장에 대응하기 위해 지난해 'FC 본더 75'를 출시한 바 있다. 이번에 FC 본더 3.5를 출시하며, AI 반도체 구현에 필수인 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적 공정을 지원하는 제품군을 확대했다. 현재 2.5D 패키징 공정은 엔비디아, AMD, 브로드컴, 마벨, 애플 등 글로벌 빅테크 기업이 자사 AI 칩 생산에 적극 채택하며 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야 핵심 기술로 자리매김했다. 한미반도체 FC 본더 3.5는 글로벌 AI 반도체 기업들이 요구하는 최신 공정기준을 충족한다. 경쟁사 대비 생산성과 정밀도가 대폭 향상됐고, 2.5D 로직 다이를 C2W(Chip to Wafer) 본딩 방식을 적용하여 최대 340mm 크기 대형패널과 기판까지 처리할 수 있다. 최근 고성능 AI 반도체가 패널레벨패키징(PLP) 방식으로 진화하면서 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), 고대역폭메모리(HBM) 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 멀티 다이(칩렛) 구조로 고도화되고 있다. AI 패키지 공정에서는 250mm·310mm 크기 기판이 메인으로 자리잡고 있으며, FC 본더 3.5 역시 이런 수요에 맞춰 고객사의 차세대 AI 반도체를 안정적으로 지원한다. FC 본더 3.5는 플립칩 본딩과 더불어 다이어태치필름(DAF) 소재를 활용한 페이스업(Non-flip) 본딩 기능을 갖춰, 고객별로 다른 공정 조건에 유연하게 대응할 수 있다. 한미반도체는 신제품 라인업 확대와 함께 올해 말 미국법인 '한미USA' 설립으로 현지 영업과 고객 대응 역량을 강화한다. 글로벌 빅테크 기업가 포진한 미국 시장에서 HBM용 TC 본더뿐만 아니라, 시스템반도체용 장비를 파운드리, 후공정 기업에 공급하며 고객 외연을 넓히겠다는 포석이다. 한미반도체 관계자는 "HBM용 TC 본더로 입증한 본딩 기술력을 바탕으로 새로운 2.5D 패키징 시장에서도 매출에 크게 기여할 수 있는 성과를 내겠다"며 "AI 반도체 시대에 요구되는 첨단 패키징 솔루션을 지속적으로 선보이겠다"고 말했다.

2026.06.26 10:00장경윤 기자

한미마이크로닉스, 이터널 리턴 '쁘띠 미뇽' 한정판 PC 출시

한미마이크로닉스가 25일 '이터널 리턴 쁘띠 미뇽 스페셜 에디션 PC'를 출시했다. 이터널 리턴은 배틀로얄 장르의 특징과 MOBA 장르의 특징을 결합한 게임이다. 2020년 게임 플랫폼 '스팀'을 시작으로 현재 국내와 중국, 대만 등 해외 시장에서 운영중이다. 한정판 PC는 게임 내 등장하는 루미아 섬의 메이드 콘셉트를 담은 '쁘띠 미뇽' 테마 아트워크를 케이스에 적용했다. 케이스 측면 강화유리 표면이 아닌 뒷면에 캐릭터 일러스트를 자외선 인쇄해 외부 마찰에서 마모나 손상을 방지한다. 프로세서 냉각 장치는 아이스락 MA-500 ARGB 쿨러, 겜디아스 시오네 P5-360 수랭식 쿨러로 구성된다. 전원공급장치는 주요 부품 요구 용량에 따라 클래식Ⅱ 80플러스 실버/골드, 애즈락 스틸레전드 SL-850GW 80플러스 골드 ATX 3.1 등이 장착된다. 제품은 PC 완제품만 판매되며 케이스 개별 구매는 불가능하다. PC 구성 부품 등 세부 제원은 허수아비컴퓨터, 고고싱컴퓨터, 우장춘박사의게이밍PC 등 각 판매처에서 확인할 수 있다.

2026.06.25 10:57권봉석 기자

AI 내재화 확산에 서버용 고출력 전원 솔루션 주목

기업이나 조직 내에서 기업 비밀이나 민감한 개인정보 외부 유출을 막고 오픈소스·자체개발 AI 모델을 활용한 추론과 에이전틱 AI 구동을 위해 AI 서비스를 일부, 또는 전부 자체 서버로 전환하려는 움직임이 활발해지고 있다. 이를 위해 엔비디아·AMD 등 GPU 제조사 기반 서버 도입도 늘고 있다. 문제는 이 서버들이 활용하는 전력이 과거 수백 W에 불과했던 x86 서버 대비 최소 두 배 이상 늘어났다는 것이다. 예를 들어 엔비디아 DGX A100(6U) 기반 서버는 시스템 한 대당 최대 6.5kW(킬로와트)의 전력을 소비한다. 일반 웹서버나 가상화 서버에 쓰이는 x86 1U 서버의 전력 소모량인 300W의 20배 이상이다. 24일 한미마이크로닉스 관계자는 "고성능 GPU 서버 등장으로 단일 서버가 아닌 랙 단위 전력 수요가 증가하고 있는 상황"이라며 "데이터센터 운영 기업들이 전력 효율과 안정성을 높이기 위한 고효율·이중화 서버 전원 솔루션 도입을 확대중"이라고 설명했다. 고성능 AI 서버가 바꾼 전원 인프라 시장 고성능 GPU를 구동하는 서버 환경에서 서버용 전원공급장치의 중요성도 커지고 있다. 대용량 전력을 장시간 안정적으로 공급해야 하며, 이에 실패하면 내부 서비스 중단과 이로 인한 손해가 발생할 수 있다. 현재 주류 GPU인 엔비디아 블랙웰 GB200은 블랙웰 GPU 2개와 그레이스 CPU 1개로 구성되며 최대 2.7kW까지 소비한다. 이는 전세대 주력 제품인 H100의 700W 대비 4배 가까이 늘어난 것이다. AI 서버 전력 수요 증가에 대응해 글로벌 서버 제조사와 전원 솔루션 업체들도 고출력 PSU 및 파워쉘프 개발 경쟁을 벌이고 있다. 한미마이크로닉스 "AI 전원 솔루션 공급 확대" 한미마이크로닉스는 올해 2월 글로벌 전원 솔루션 전문기업 그레이트월과 AI·서버 및 엔터프라이즈 전원 솔루션 분야 협력을 위한 업무협약을 체결했다. 이 회사 관계자는 "이는 기존 PC와 워크스테이션 등에 집중됐던 포트폴리오를 서버 등 AI 인프라로 확장하기 위한 시도"라고 밝혔다. 현재 한미마이크로닉스는 그레이트월 제품군 중 엔비디아 GB300 구동을 위한 33kW급 파워쉘프, 서버용 특수 전원공급장치인 CRPS 제품 4종을 국내 유통중이다. CRPS는 서비스 운영 중단이 허용되지 않는 데이터센터 환경을 위해 설계된 특수 전원공급장치다. 전원 공급을 이중화해 문제가 생겨도 전원 차단 없이 교체가 가능해 다운타임을 크게 줄일 수 있다. "기존 GPU 서버 매각시 전원 교체 필요" AI 서버 도입 확대와 함께 기존 장비 교체 수요도 증가하고 있다. 기업들은 신규 AI 서버를 도입하면서 기존 서버 자산의 매각과 재활용, 유지보수 체계 구축에도 관심을 높이고 있다. 한미마이크로닉스는 올 상반기 진행된 자체 제품 발표 행사와 주요 AI 관련 전시회 등에 AI 인프라 환경을 고려한 그레이트월의 GB300 파워쉘프와 CRPS 시리즈를 비롯해 서버용 전력·냉각 인프라 제품군 전시에 나서기도 했다. 이 회사 관계자는 "기업들이 단가 최소 수천만원 이상인 GPU 서버를 교체하며 기존 제품을 매각하는 방식으로 비용 보전에 나서고 있으며, 이 과정에서 기존 전원공급장치를 신규 제품으로 교체하는 수요도 상당하다"고 설명했다. "전원부터 섀시, 추론 서버까지 포트폴리오 확대" 한미마이크로닉스는 전원 솔루션 외에도 서버 섀시와 냉각 솔루션, AI 서버 플랫폼 등 관련 인프라 사업을 확대하고 있다. 최근 출시한 1U 랙마운트 서버 케이스 RM100은 이중화 전원과 다양한 서버 환경 구성을 지원하며, 이 외에도 4U~6U 서버 섀시, 스토리지 서버 케이스, 듀얼 CPU 서버용 쿨러 및 산업용 고풍압 팬 등 서버 인프라 관련 포트폴리오를 확대 중이다. 자체 개발 제품 투입도 준비 중이다. 7U 규모 AI 추론용 서버 'GSR7 P2G8M24'는 GPU 최대 8개를 탑재 가능하며 핫스왑 기반 스토리지와 이중화 전원 설계를 통해 안정적인 운용이 가능하다. 업계에서는 AI 데이터센터 확산으로 전력 확보와 전력 효율 개선이 핵심 과제로 떠오르고 있다고 보고 있다. GPU 성능 경쟁이 이어지는 가운데 서버 전원공급장치와 파워쉘프 등 전력 인프라 시장 역시 함께 성장할 것으로 전망된다.

2026.06.24 17:25권봉석 기자

AI가 키운 보안 위협…현대차·기아, 한미일 공동대응 주도

현대차·기아가 한국·미국·일본 주요 기업이 참여하는 한미일 경제대화(TED)에서 사이버보안 협력 강화를 주도한다. 현대차·기아는 24일 서울 양재동 현대차그룹 본사에서 TED 사이버보안 워킹그룹 첫 세미나를 열었다고 밝혔다. TED는 한국·미국·일본 3국의 정·재계 주요 인사들이 경제 발전과 국가 안보, 공동 번영 방안을 논의하는 정책 세미나다. 현대차·기아가 TED 회원사를 대상으로 특정 주제의 워킹그룹을 결성한 것은 이번이 처음이다. 이번 워킹그룹은 사이버보안 동향과 운영 경험, 모범 사례 등을 정기적으로 공유하기 위해 마련됐다. 최근 사이버 공격이 고도화되고, 인공지능(AI)과 사물인터넷(IoT) 도입으로 기업 간 피해 확산 가능성이 커지면서 국가와 업종을 넘는 공동 대응 필요성이 커지고 있다는 설명이다. 첫 세미나는 'AI 시대의 보안 대응 전략'을 주제로 진행됐다. 워킹그룹 참여 기업과 국내 대학 교수진 등이 참석해 사이버보안 최신 동향과 대응 전략을 공유하고 전문가 토론을 이어갔다. 현대차·기아 관계자는 "이번 워킹그룹을 통해 실질적인 보안 협력 체계를 구축할 수 있기를 기대한다"고 말했다.

2026.06.24 08:47류은주 기자

'한미전략투자사업관리위원회' 출범…대미 전략투자 검토

대미 전략투자를 검토할 '한미전략투자사업관리위원회'가 23일 공식 출범했다. 산업통상부는 23일 제1차 '한미전략투자사업관리위원회' 회의를 개최하고 사업관리위의 검토 체계 등 기본 운영 계획과, 기존 임시 추진체계의 업무 승계 방안 등을 논의했다. 사업관리위는 김정관 산업부 장관이 주재하고 당연직 위원 9명 외 위원장이 위촉하는 정책금융기관·민간위원 11명 등 총 20명으로 구성됐다. 정부는 그간 '대한민국과 미합중국 간 전략적투자의 운영 및 관리를 위한 특별법' 시행 전에도 대미투자 후보 사업을 선제적으로 검토할 수 있도록 '임시 추진체계' 가동해 왔다. 지난 18일 특별법이 시행됨에 따라, 임시 추진체계를 종료하고 법정 기구인 사업관리위가 대미 전략 투자를 검토하게 됐다. 산업부 산하에 설치된 사업관리위는 대미투자를 결정하는 국내절차 가운데 첫 관문 역할을 수행한다. 사업 추진 의사 결정과 재원 관리·송금 등을 총괄 기획·결정하는 운영위원회와 달리, 사업관리위는 대미투자 후보 사업의 ▲상업적 합리성 ▲전략적·법적 고려사항 ▲국내 기업 참여 여부 ▲미국 정부 지원사항 등 세부 요건을 검토하는 기능을 담당한다. 첫 회의에서 참석 위원들은 임시 추진체계의 기존 작업 사항을 차질 없이 사업관리위로 이관해 업무 연속성을 담보하고, 새로 출범한 사업관리위 체제가 조속히 대미 투자 프로젝트를 발굴·검토해야 한다는 데 뜻을 모았다. 또 그간 논의돼 온 대미투자 후보 사업 현황을 점검하고, 후속 검토 방안을 논의했다. 위원들은 후보 사업의 최우선 기준인 '상업적 합리성'을 철저히 검증해 나가는 동시에, 해당 사업을 통한 우리 기업의 미국 시장 진출 확대 등 부가적인 전략적 이익도 종합적으로 고려해 검토해야 한다는 데 공감대를 형성했다. 김 장관은 “사업관리위원회는 대미투자의 핵심 원칙인 상업적 합리성을 객관적이고 투명하게 검증해야 하는 막중한 역할을 부여받았다”며 “앞으로 대미투자가 여러 국내 기업·산업에 다각적인 이익을 창출해 나가는 데 위원회의 역량을 결집해달라”고 당부했다.

2026.06.24 08:16주문정 기자

한미마이크로닉스, 그레이트월 CRPS 4종 국내 공급

한미마이크로닉스가 23일 그레이트월 서버용 전원 솔루션 4종을 국내 환경에 공급한다고 밝혔다. 한미마이크로닉스는 지난 2월 서버 전원 분야 중국 내 시장 점유율 1위 업체인 그레이트월과 AI·서버 및 엔터프라이즈 전원 솔루션 분야 협력 업무협약(MOU)를 체결한 바 있다. 국내 시장에 처음 공급되는 서버용 전원 솔루션 'CRPS'는 '1300N2 80플러스 플래티넘', '2700T 80플러스 티타늄', '3200T 80플러스 티타늄', '3600T 80플러스 티타늄' 등 총 4종이다. 1300N2는 최대 1300W 출력과 80플러스 플래티넘 인증을 획득했다. 2700T, 3200T, 3600T는 80플러스 티타늄 인증을 획득했고 각각 최대 2700W, 3200W, 3600W 출력이 가능하다. 전 모델은 PMBus 1.2 및 SMBus 2.0 기반으로 전압, 전류, 온도 등 운영 주요 정보를 실시간 모니터링 지원하며 평균고장시간(MTBF)은 25만 시간이다. 한미마이크로닉스 관계자는 "그레이트월 CRPS 제품군 공급을 시작으로 AI 서버와 고성능 컴퓨팅 환경에 최적화된 전원 솔루션 포트폴리오를 지속 확대할 예정"이라고 설명했다.

2026.06.23 14:25권봉석 기자

한미반도체, 스페이스X에 500억원 투자…"AI·우주 인프라 선제 대응"

한미반도체가 상장을 앞둔 우주기업 스페이스X(SpaceX)에 지분 투자를 단행했다. 한미반도체는 스페이스X의 주식 500억원 규모를 취득한다고 15일 공시했다. 스페이스X는 로켓 기술과 위성 통신 서비스 '스타링크'를 운영하는 우주항공 및 네트워크 인프라 기업이다. 이번 투자는 일론 머스크가 추진하는 대규모 반도체 제조 시설 '테라팹(Terafab)' 프로젝트와 연계된 전략 투자다. 일론 머스크는 스페이스X, 테슬라, xAI 등에 필요한 인공지능(AI) 반도체 공급을 위해 미국 텍사스주 오스틴에 총 1190억 달러(약 181조원)를 투자해 반도체 생산시설을 건설 중이다. 해당 시설은 2028년 가동이 목표다. 테라팹에서 생산하는 반도체의 80%는 스페이스X의 우주항공 사업과 데이터센터에 공급하고, 나머지는 테슬라의 자율주행 및 로봇 사업에 투입될 예정이다. 이번 투자는 곽동신 한미반도체 회장과 팔란티어 창업자 피터 틸의 파트너십을 바탕으로 성립됐다. 피터 틸이 출자한 사모펀드 크레센도에쿼티파트너스는 지난 2013년 국내 기업 중 처음으로 한미반도체에 투자하며 인연을 맺은 바 있다. 한미반도체 관계자는 "AI 산업 흐름이 반도체와 데이터센터를 넘어 우주항공 및 위성통신 데이터 영역으로 확장돼 스페이스X 투자를 결정했다"며 "향후 회수되는 투자 수익을 본업인 반도체 장비사업에 재투자해 지속 가능한 성장을 도모하고 기업가치를 제고하겠다"고 말했다.

2026.06.12 09:23전화평 기자

한화세미텍도 SK하이닉스에 HBM4용 TC 본더 공급

한미반도체와 고대역폭메모리(HBM) 열압착(TC) 본더 시장에서 경쟁 중인 한화세미텍도 SK하이닉스에 HBM4(6세대 HBM) TC 본더를 납품할 예정인 것으로 10일 파악됐다. TC 본더는 열과 압착을 이용해 칩과 칩을 접합할 때 사용하는 후공정 장비다. 한미반도체는 지난 8일 SK하이닉스에 HBM4용 TC 본더를 442억원 규모로 공급한다고 공시했지만, 비상장사인 한화세미텍은 별도로 공시하지 않았다. 반도체 업계 한 관계자는 "한미반도체와 한화세미텍은 최근 비슷한 규모로 SK하이닉스에서 HBM4용 TC 본더를 수주했다"며 "SK하이닉스가 지난해부터 공급망 안정화 차원에서 TC 본더를 비슷한 시기에 함께 발주하고 있다"고 밝혔다. 한미반도체는 지난 8일 공시에서 SK하이닉스와 HBM4용 TC 본더 공급계약을 체결했다고 밝혔다. 계약 규모(442억원)는 한미반도체 지난해 매출 7.7% 수준이다. 계약기간은 9월까지다. 한미반도체가 이번에 공급하는 TC 본더 4.5 그리핀은 지난해 공개한 TC 본더 4의 업그레이드 버전이다. SK하이닉스의 HBM4 생산환경에 최적화한 장비로 알려졌다. 지난 1월에도 한미반도체는 SK하이닉스에 HBM용 TC 본더를 공급한다고 공시한 바 있다. 이때 계약 규모는 97억원, 계약 종료일은 4월이었다. 당시에도 한화세미텍이 비슷한 규모로 TC 본더를 수주한 것으로 알려졌다. 한화세미텍은 지난해부터 SK하이닉스에 TC 본더를 납품하며 한미반도체와 경쟁구도를 형성했다. SK하이닉스 TC 본더 공급망에는 ASMPT도 있다. 한화세미텍과 한미반도체는 서로를 상대로 특허침해소송도 제기했다. HBM4는 엔비디아 인공지능(AI) 연산 플랫폼 베라 루빈에 탑재된다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 5일 방한 당시 "메모리 3사 모두 HBM4 품질 평가를 통과해 양산 중"이라고 밝힌 바 있다. HBM4 양산 출하는 삼성전자가 빨랐지만 SK하이닉스도 양산에 돌입했다. SK하이닉스는 현재 첨단 D램과 HBM 생산능력 확대를 위해 청주 M15X에 설비투자 중이다. 여러 후공정 팹(P&T)도 증설하고 있다. 한미반도체와 한화세미텍의 HBM용 TC 본더는 후공정 팹에 반입한다. 앞서, 지난 3월 한화비전은 정기주주총회에서 자회사 한화세미텍의 올해 매출이 전년비 20% 이상 성장할 것이라고 전망했다. 당시 김기철 한화비전 대표는 "HBM 수요가 견조해 TC 본더 같은 장비는 지난해에 이어 수주할 것"이라며 "지난해보다 훨씬 더 좋은 성적을 낼 것"이라고 기대했다. 한화비전은 당시 주총에서 '한화세미텍 흑자전환 시점'을 묻는 질문에는 "구체적 시점은 따로 공개하지 않는다"고 답했다. 지난해 한화비전의 연 매출 1조 8000억원 중 한화세미텍이 만드는 산업용 장비 매출은 4600억원이었다. 이 부문 영업손실은 200억원이다. 올해 산업용 장비 매출이 지난해(4600억원)보다 20% 많으면 5500억원 내외다. HBM4용 TC 본더 공급계약과 관련해, SK하이닉스 관계자는 "확인이 어렵다"고 밝혔다.

2026.06.10 15:18이기종 기자

한미마이크로닉스, '브라운더스트2' 협업 PC 케이스 출시

한미마이크로닉스가 10일 모바일 RPG 게임 '브라운더스트2'와 협업해 제작한 '공포의 꿈 팔레트' 테마 적용 PC 케이스를 글로벌 판매한다. '브라운더스트2'는 겜프스엔이 개발하고 네오위즈가 서비스하는 모바일 RPG 게임이다. 한정판 케이스에는 게임에 등장하는 인기 캐릭터 '공포의 꿈 팔레트'를 테마로 제작한 스킨이 적용된다. '공포의 꿈 팔레트'는 내면에 자리 잡은 깊은 어둠과 불안을 광기 어린 그림으로 표현하는 예술가 캐릭터로 적에게 적용 중인 해로운 효과의 유지되는 턴 수를 연장시키는 효과를 지녔다. 해당 제품은 지난 6월 초 '컴퓨텍스 타이베이 2026' 한미마이크로닉스 부스에서 처음 공개됐고 브라운더스트2 IP와 PC 하드웨어를 결합한 제품으로 글로벌 바이어와 관람객들의 관심을 받았다. 가격은 11만 8000원이며 10일 오전 11시부터 한정 수량 예약 판매를 진행한다. 제품은 오는 22일부터 순차 배송된다.

2026.06.10 10:52권봉석 기자

기업가치 상승 위해 자사주 매입·소각 나선 제약바이오기업들

제약바이오업계에 자사주 매입, 소각이 확대되고 있다. 책임경영 및 기업·주주가치 제고를 내세우고 있지만, 일부는 업계 경기 침체로 인한 주가 하락의 대응책으로 추진하는 모습도 볼 수 있다. 이러한 자사주 매입·소각에 가장 앞장서는 기업은 셀트리온이다. 최근 셀트리온은 약 1천억원 규모 자사주 소각 절차가 지난 4일 변경상장을 통해 최종 반영됐다고 밝혔다. 이번 변경상장을 통해 최종 반영된 소각 물량은 총 48만8977주로, 이에 따라 셀트리온 발행주식총수는 약 2억2163만주 수준으로 감소하게 됐다. 회사는 앞서 1천억원 규모의 추가 자사주 취득을 결정하고 현재 취득 절차를 진행 중이며, 해당 물량까지 연내 소각될 경우 올해 누적 자사주 소각 규모는 약 2조원 수준에 이를 것으로 전망했다. 특히 최근 3년 누적 기준 자사주 소각 물량은 약 1856만주로 현재 발행주식총수 기준 약 8.4% 수준에 달한다. 셀트리온은 지난달 발표한 종합 시장 대응 대책과 관련해 현재 약 1092만주 규모 무상증자와 회사 및 최대주주가 각각 1천억원씩 총 2천억원 규모 주식 취득 절차를 진행 중이다. 여기에 임직원들도 우리사주 청약을 통해 자발적 주식 매입에 참여할 예정이다. 유한양행은 주주환원 강화를 위해 지난 2024년 10월 발표한 밸류업 프로그램의 일환으로 자사주 소각에 나서고 있다. 밸류업 프로그램은 ▲2027년까지 주주환원율 30% 이상 ▲주주배당금(DPS) 총 30% 이상 증액 ▲자사주 1%(보통주 발행주식 수 기준 약 80만2090주에 해당) 소각 등을 내용으로 하고 있다. 유한양행은 지난해 5월 기취득 자기주식 24만627주(발행주식총수의 0.3%, 253억원 규모)를 1차로 소각했고, 올해 1월에도 보통주 32만836주(362억원 규모)를 추가 소각했다. 이에 따라 보유한 자사주는 606만 4420주(7.47%)로 줄었으며, 남은 소각 목표는 약 24만627주 규모다. 한미그룹 역시 지난 3월 정기총회에서 한미사이언스, 한미약품, 제이브이엠(JVM) 3사가 각각 보유한 자사주의 70%를 소각하고, 나머지 30%를 임직원 보상에 활용하는 안건을 상정했다. 처분 대상 자사주는 한미사이언스 64만409주(소각 44만8286주, 보상 19만2123주), 한미약품 12만1880주(소각 8만5316주, 보상 3만6564주), 제이브이엠 55만2903주(소각 38만7032주, 보상 16만5871주)다. 3개사 합산 소각 규모는 766억원 규모다. 앞서 한미그룹은 지난해 12월 기업설명회 '한미 비전 데이'에서 주주환원 정책을 제시하며 한미사이언스 30% 이상, 한미약품과 제이브이엠은 각각 20% 이상의 총주주환원율을 목표로 제시한 바 있다. 단순 배당 확대에 그치지 않고, 자사주 소각과 임직원 주식보상을 함께 묶는 방식으로 설계했다는 설명이다. 유유제약은 회사가 보유한 보통주(128만 4889주) 및 우선주 등 자사주 전량을 소각한다고 공시했다. 이는 현재 발행주식 총수(1703만 2351주)의 7.54%에 해당한다. 소각 예정일은 오는 6월15일이며, 소각 예정금액은 77억 8800여만원으로 8일 종가 기준 시가총액인 619억원의 약 12.5%에 해당한다. 블루엠텍은 이달 초 장내 매수를 통해 10억원 규모의 자사주 취득을 결정했다. 회사는 현재 주가 상황에 대해 변동성이 크고 수급 쏠림이 심한 최근의 시장환경을 감안하더라도, 지나치게 과도한 조정을 받은 것으로 판단하고 있다. 앞서 블루엠텍은 지난달 최대주주인 연제량 이사회 의장이 개인자금으로 총 7만5456주, 약 2억원의 자사주를 장내 매수했다고 공시한 바 있다. 파로스아이바이오는 지난 4일 공시를 통해 최대주주인 윤정혁 대표가 자사주 1만5000주를 장내 매수했다고 밝혔다. 이번 매입으로 윤 대표의 보유 주식 수는 기존 275만9365주에서 277만4365주로 증가했으며, 지분율은 기존 21.31%에서 21.43%로 확대됐다. 주식의 병합을 이유로 지난 5월15일 거래가 중지된 네오이뮨텍(950220)의 김태경 대표는 지난 5월13일 장내매수로 13만1070주(증권예탁증권, 취득단가 주당 380원)를 취득했다. 현재 주가가 기업의 본질적 가치와 성장 잠재력을 충분히 반영되지 못하고 있다는 판단에 따른 것으로, 회사는 최근 추진 중인 주식병합과 함께 기업가치 및 주주가치 제고를 위한 방안을 지속적으로 추진하고 있으며, 이번 자사주 매입 역시 책임경영 강화와 주주 신뢰 제고 차원의 결정이라는 설명이다. 조명·디스플레이 기술과 바이오·헬스케어 두 축의 사업을 영위하고 있는 우리그룹의 윤철주 회장은 최근 25만주 규모의 우리엔터프라이즈(037400) 주식을 매입했다. 이번 매입 후 윤 회장의 우리엔터프라이즈 보유 주식 수는 약 53만주(지분율 2.03%)다. 앞서 우리그룹은 지난 5월26일 우리그룹 계열사 우리이앤엘하루틴이 10억원 규모의 자사주 취득을 결정했으며, 3월에는 우리엔터프라이즈, 우리바이오, 우리이앤엘하루틴 등 3개 상장사가 보통주 1주당 20원의 현금 배당을 실시한 바 있다. 펫푸드 전문기업 오에스피는 최근 자사주 약 21만주의 소각 및 2대 1 주식병합을 완료한 바 있는데, 지난 4일에는 보통주 1주당 0.5주를 배정하는 무상증자를 결의했다. 무상증자로 발행되는 신주는 보통주 242만 7114주로, 증자 후 총 발행주식수는 728만 3547주로 늘어난다. 신주 배정 기준일은 6월22일이며, 신주 상장 예정일은 7월13일이다. 드림텍은 지난달 보유 중인 자기주식 308만 7370주에 대한 소각을 결정했는데, 이는 발행주식의 약 4.5%, 약 250억원 규모로 드림텍의 역대 자사주 소각 가운데 가장 큰 규모다. 이번 결정은 드림텍이 올해 3월 정관 개정을 통해 자사주를 원칙적으로 1년 이내 소각하도록 '자사주 소각 원칙'을 명문화했으며, 이후 약 두 달 만에 진행하는 첫 소각이다. 자사주를 매입·소각한 회사와 대표는 주주환원 정책의 일환이며, 기업의 가치에 성장을 위한 것이라고 강조하고 있다. 하지만 자사주 매입·소각 만으로는 효과를 거두지 못하고 있어 배당 등 기업 성장 동반 정책 확대가 필요하다는 지적이다.

2026.06.09 16:38조민규 기자

한미반도체, SK하이닉스와 442억원 규모 HBM4용 TC본더 공급 계약

한미반도체가 SK하이닉스에 6세대 고대역폭메모리(HBM4)용 후공정 장비를 공급한다. SK하이닉스가 고부가 AI 메모리 생산능력 확충을 위해 적극적인 설비투자를 진행하는 데 따른 수혜로 풀이된다. 한미반도체는 SK하이닉스와 442억원 규모의 TC본더 공급계약을 체결했다고 8일 공시를 통해 밝혔다. 이번 공급 규모는 한미반도체의 지난해 연 매출의 7.66%에 해당하는 규모다. 계약기간은 2026년 6월 8일부터 2026년 9월 2일까지다. TC본더는 열과 압착을 이용해 칩과 칩을 접합하는 데 쓰이는 후공정 장비다. HBM 제조의 핵심 요소로 지목되고 있다. 한미반도체의 경우, SK하이닉스와 HBM 분야에서 오랜 시간 협력 관계를 쌓아왔다. 이번에 공급되는 TC 본더 4.5 그리핀은 한미반도체가 지난해 공개한 TC 본더 4의 업그레이드 버전이다. 주요 고객사인 SK하이닉스의 HBM4 생산 환경에 최적화된 장비로 알려졌다. 현재 SK하이닉스는 최첨단 D램 및 HBM 생산능력 확대를 위해 청주 M15X에 설비투자를 적극 진행하고 있다. 또한 다수의 후공정 팹(P&T) 증설을 통해 후공정 생산능력을 늘리고 있다.

2026.06.08 15:21장경윤 기자

"AI GPU 안정적인 운영, 강력한 전원공급장치로 뒷받침"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 한미마이크로닉스는 국내에서 유일하게 자체 제품 설계와 디자인 제품 연구·역량을 갖춘 AI·서버 및 엔터프라이즈 전원 솔루션 전문기업이다. 한미마이크로닉스는 2022년부터 글로벌 시장을 겨냥한 브랜드 '위즈맥스(WIZMAX)'를 국내외 시장에 전개하고 있다. 올해도 대만 타이베이 난강전람관에 위즈맥스 브랜드로 전시부스를 개설하고 AI 및 고성능 GPU 환경을 겨냥한 전원 솔루션과 케이스 라인업을 공개했다. 4일(현지시간) 오전 만난 김희철 한미마이크로닉스 매니저는 "아시아권을 시작으로 북미, 유럽 등 해외 바이어와 업계 관계자들이 방문해 서버와 AI 워크스테이션용 고성능·고출력 전원공급장치에 많은 관심을 보였다"고 설명했다. 고성능 멀티 GPU 겨냥 대용량 전원장치 출품 한미마이크로닉스는 올해 AI 연산 가속을 위한 GPU를 2장 이상 조합하고 고성능 워크스테이션용 프로세서를 탑재하는 하이엔드 PC용 전원공급장치를 공개했다. 위즈맥스 P-3000W 역시 GPU를 여러 장 사용하는 시스템을 전제로 만든 제품이다. 정격출력은 최대 3000W로 높은 전력 요구가 발생하는 환경에서도 안정적으로 전력을 공급할 수 있게 설계했다. 아스트로 P2 GPU-AI는 한미마이크로닉스가 제안하는 새로운 전력 제어 개념인 GPU-AI(Active Integrity) 기술이 적용된 제품이다. GPU로 공급되는 전류를 실시간으로 감지하고 즉각적으로 전압을 보상해 안정적인 작동을 보장한다. 김희철 매니저는 "기존 GPU-VR 기술과 함께 전류와 전압을 동시에 제어하는 듀얼 피드백 구조로 CPU/GPU 간 전력 공급 균형을 맞췄다"고 설명했다. PC 상태 확인용 디스플레이 장착한 케이스 3종 전시 한미마이크로닉스는 루센트, 비스타, 프리즘 시리즈 등 디자인을 강조한 데스크톱 PC용 케이스도 전면에 내세웠다. 루센트와 비스타는 대형 GPU와 수랭 쿨러 대응을 전제로 설계됐다. 최대 420mm 수랭 라디에이터와 470mm 그래픽카드 지원이 특징이며, 전면 디스플레이를 통해 시스템 상태를 확인할 수 있다. 김희철 매니저는 "투명 PC 케이스 안에 피규어를 넣어 인테리어처럼 활용하는 경우가 많아 케이스 설계시 내부 공간 활용도도 중요한 요소로 꼽힌다"고 소개했다. "PC 내부 장식 위한 내부 공간 활용도 중요" '아라(ARA)'는 듀얼 챔버 구조를 기반으로 전원공급장치를 내부에 수납할 수 있도록 설계한 케이스다. 내부 온도를 표시하는 디스플레이를 옆에 배치해 직관적인 확인이 가능하다. 프리즘 프로/맥스는 케이스 3면에 강화유리를 적용한 속칭 '어항'형 케이스다. 김희철 매니저는 "케이스 상단에 그물망(메시) 통풍구를 뚫어 동종 케이스의 가장 큰 약점으로 꼽히는 내부 온도 관리 난이도를 낮췄다"고 설명했다. 이외에 북셸프 스피커에서 모티브를 딴 '북셸프', 게임 '이터널 리턴'과 협업한 케이스 등이 눈길을 끌었다. "AI 시대 요구 사항, 자체 기술로 충족" 박정수 한미마이크로닉스 사장은 4일 "올해 컴퓨텍스에서 만난 다양한 국가·지역의 바이어 및 업계 관계자들은 AI 컴퓨팅 환경에서의 전력 안정성과 효율성에 대한 높은 신뢰도를 요구했다"고 설명했다. 그는 또 "한미마이크로닉스는 그간 자체 기업부설 연구소 등 역량을 살려 GPU-AI 기술과 초고용량 전원 솔루션을 개발하는 등 시장 변화에 대응하기 위해 노력해 왔다. 앞으로도 기술 기반 경쟁력 강화에 중점을 둘 것"이라고 밝혔다.

2026.06.05 07:00권봉석 기자

한미반도체, 컴퓨텍스 2026서 글로벌 AI 반도체 시장 공략

국내 AI 반도체 생산용 핵심 장비 공급 업체인 한미반도체가 대만 타이베이 난강전람관에서 진행되는 '컴퓨텍스 2026'에 참가해 글로벌 AI 반도체 기업들과의 협력 강화에 나섰다. 컴퓨텍스 타이베이는 타이트라(TAITRA, 대만대외무역발전협회)와 타이베이컴퓨터협회(TCA)가 주최하는 동아시아 최대 규모 ICT 전시회다. 1981년 첫 개최를 시작으로 2024년 이후 시작된 AI 바람을 타고 성격이 크게 전환됐다. 한미반도체는 오는 5일까지 진행되는 컴퓨텍스 기간 중 차세대 HBM 생산을 위한 '와이드 TC 본더'를 공개하는 한편 대만 내 반도체/공급망 관계자를 대상으로 올해 본격 양산되는 HBM4 생산용 'TC 본더 4' 등을 소개할 예정이다. 와이드 TC 본더는 D램 다이 사이즈가 확대된 HBM 생산을 지원한다. HBM의 다이 면적이 넓어지면 TSV(실리콘관통전극) 수와 I/O(입출력 인터페이스) 수를 안정적으로 늘릴 수 있어 이전 기술 대비 메모리 용량과 대역폭을 확장할 수 있다. 한미반도체는 글로벌 AI 반도체 공급망 확장 전략의 일환으로 올해 말 미국 캘리포니아 산호세에 현지 법인 '한미USA' 설립을 추진한다. 4일 한미반도체 관계자는 "최근 컴퓨텍스는 AI 칩셋 설계부터 패키징, 피지컬 AI, 완제품까지 글로벌 하드웨어 공급망과 인프라 분야에서 혁신 기술을 교류하는 행사로 탈바꿈했다"고 설명했다. 이어 "올해 컴퓨텍스 참가는 글로벌 AI 반도체 업계와 협력을 강화하고, 공급망에서의 입지를 더욱 공고히 하겠다는 전략이다. AI 반도체의 중심지에서 한미반도체의 독보적인 TC 본더와 차세대 장비를 선보여 글로벌 시장에서 리더십을 더욱 확고히 하겠다"고 덧붙였다.

2026.06.04 10:00장경윤 기자

'AI 투게더' 앞세운 컴퓨텍스 2026 개막...젠슨 황, 韓기업 회동 주목

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 타이트라(TAITRA, 대만대외무역발전협회)와 타이베이컴퓨터협회(TCA)가 주최하는 동아시아 최대 규모 ICT 전시회인 '컴퓨텍스 타이베이 2026'이 다음달 2일 개막을 앞뒀다. PC 생태계 중심 행사였던 컴퓨텍스는 2024년 이후 시작된 AI 바람을 타고 성격이 크게 전환됐다. AI를 구동하는 CPU와 GPU 설계 기업과 이를 뒷받침하는 인프라를 구성하는 다양한 기업들이 신제품과 신기술을 선보이는 무대가 됐다. 타이트라가 공개한 올해 컴퓨텍스 테마는 'AI 투게더(AI TOGETHER)'로 AI와 기술의 미래를 함께 만들어가자는 의미를 담았다. AI 반도체와 피지컬 AI 주도권 경쟁이 본격화된 가운데 엔비디아와 퀄컴, Arm, 인텔 등 글로벌 반도체 기업들이 총출동해 차세대 AI PC와 데이터센터, 로보틱스 전략을 공개할 예정이다. 엔비디아·퀄컴·Arm·인텔 등 기조연설 진행 1일 오전에는 젠슨 황 엔비디아 CEO가 대만 내 개발자와 학계·업계 관계자 대상으로 진행되는 기술행사 'GTC 타이베이' 행사 일환으로 난강전람관 인근 '타이베이 뮤직센터'에서 기조연설을 진행한다. 특히 30일 마이크로소프트와 엔비디아가 'PC의 새로운 시대'라며 타이베이 뮤직센터의 위도·경도를 나타내는 숫자열을 공개하기도 했다. 이는 엔비디아가 미디어텍과 함께 개발한 Arm 기반 윈도 PC용 칩 'N1X' 정식 공개가 멀지 않았음을 암시한다. 같은 날 오후에는 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO가 난강전람관에서 기조연설을 진행한다. 업계에서는 최근 퀄컴이 데이터센터용 CPU 시장 재진출과 온디바이스 AI 확대를 추진하고 있는 만큼 관련 전략이 공개될 가능성에 주목하고 있다. 2일 오전에는 르네 하스 Arm CEO가, 오후에는 립부 탄 인텔 CEO가 난강전람관에서 기조연설을 진행한다. 특히 립부 탄 인텔 CEO는 취임 이후 처음으로 직접 기조연설을 진행할 예정이다. 이 때문에 사전 등록은 이미 마감된 상태다. 국내 반도체·디스플레이 기업들도 참가 컴퓨텍스의 중심이 PC에서 AI 생태계로 옮겨가며 국내 반도체와 디스플레이 기업들이 등장하는 사례도 늘고 있다. 엔비디아 공급망 핵심 기업으로 자리잡은 SK하이닉스는 2024년 첫 출전 이후 3년 연속 컴퓨텍스를 찾는다. 고대역폭메모리(HBM)와 D램, SSD 등 서버·데이터센터 등 제품을 전시할 것으로 예상된다. 삼성디스플레이는 작년 노트북용 초경량 OLED 디스플레이 'UT 원'을 공개한 데 이어 올해는 4K(3840×2160 화소) 해상도, 화면주사율 360Hz를 구현한 31.5인치 QD-OLED 패널을 공개 예정이다. HBM 구성에 필수적인 2.5차원 TC 본더 등 패키징 장비를 공급하는 한미반도체도 올해 창사 첫 컴퓨텍스 출전에 나선다. 피지컬 AI 바람 타고 'AI 로보틱스 존' 첫 운영 작년 CES 2025에서 젠슨 황 엔비디아 CEO가 '인지하고 계획하고 행동하는 AI'의 개념으로 제시한 피지컬 AI는 네트워크와 화면 속에서 머물렀던 AI를 현실세계까지 확장했다. 타이트라는 올해 컴퓨텍스 행사장 중 최근 내부 보수공사를 마친 대만세계무역센터(TWTC) 1관에 인텔과 텍사스 인스트루먼트, 솔로몬 등 AI 로보틱스 분야 핵심 기업이 참가하는 'AI 로보틱스 존'을 운영할 예정이다. AI 로보틱스 존 신설은 생성형 AI 중심이었던 AI 산업이 자율주행, 산업용 로봇, 휴머노이드 등 현실 세계로 확장되고 있음을 보여주는 상징적 변화다.

2026.05.31 09:30권봉석 기자

한미반도체, 팝 아티스트 필립 콜버트와 두번째 협업 아트워크 공개

한미반도체는 세계적인 팝 아티스트 필립 콜버트(Philip Colbert)와 두 번째 아트워크 협업을 공개하며 브랜드 마케팅 행보를 이어간다고 26일 밝혔다. 영국 스코틀랜드 출신인 필립 콜버트는 강렬하고 다채로운 색감과 만화적 요소를 활용한 작품으로 '차세대 앤디 워홀'이라는 평가를 받는 세계적인 팝 아티스트다. 랍스터를 예술적 심볼로 내세워 작품으로 유쾌하게 재해석하며 회화·미디어 아트·패션을 넘나들며 독보적인 존재감을 발휘하고 있다. 그의 작품은 애플, 삼성, 나이키, 벤틀리, 롤렉스 등 글로벌 브랜드와의 마케팅 협업으로도 널리 알려져 있으며, 한국에서는 2024년 9월 서울 석촌호수에 16미터 높이의 대형 랍스터 풍선 작품 '랍스터 원더랜드'를 선보이며 큰 화제를 모은 바 있다. 이번 필립콜버트의 프로젝트는 지난해 한미반도체와 진행한 첫 아트워크 협업에 이은 두 번째 협업이다. 새 아트워크에는 콜버트의 상징인 랍스터 캐릭터들이 등장해 각자 붓과 물감으로 'HANMI' 로고를 함께 완성하는 장면을 생동감 넘치는 팝아트 감성으로 담아냈다. '협업'의 의미를 직관적으로 표현한 것이 특징이다. 필립 콜버트는 이번 아트워크에 대해 “한미 로고 자체를 하나의 캔버스로 변신시켜 보았다”라며 “랍스터들이 생동감 넘치는 붓을 들고 한미 로고를 함께 그려내는 모습을 통해 유머와 활기찬 에너지 그리고 즐거움을 전달하고자 했다”고 설명했다. 한미반도체 관계자는 “필립 콜버트와 협업은 한미반도체의 브랜드가 기술력과 함께 긍정적인 에너지로 확장되고 있음을 보여주는 것”이라며 “앞으로도 혁신적인 기술력을 바탕으로 차별화된 브랜드 가치를 구축해 나가겠다”고 말했다. 한미반도체는 올림픽대로 동작대교 남단 옥외광고에 필립 콜버트와 협업한 두번째 아트워크를 게재하며 브랜드 마케팅을 전개한다. 한미반도체는 전세계 약 340여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. AI 반도체의 핵심 부품인 HBM TC 본더 시장에서 전세계 1위이며, 2002년부터 지적재산권 강화에 주력해 현재 출원예정을 포함한 HBM 장비 관련 특허 163건을 확보했다.

2026.05.26 10:10장경윤 기자

곽동신 한미반도체 회장, 자사주 80억원 추가 취득 예정

한미반도체는 곽동신 회장이 사재로 80억원 규모의 자사주를 추가 취득한다고 19일 밝혔다. 이로써 곽 회장은 2023년부터 총 645억원(71만7638주)의 자사주를 취득하게 된다. 취득 예정 시기는 다음달 16일로, 장내에서 취득할 예정이다. 이번 취득이 완료되면 곽동신 회장의 지분율은 33.60%로 높아진다. 곽 회장은 2023년부터 사재로 자사주를 매입해오고 있다. 한미반도체는 AI 반도체의 핵심 부품인 HBM(고대역폭메모리) 생산에 필수적인 TC 본더 장비 분야에서 세계 1위를 차지하고 있다. 올해 HBM4 양산이 본격화된 가운데, HBM4용 'TC 본더 4' 장비 공급을 통해 주도권을 이어가고 있으며, 차세대 HBM 생산을 위해 올해 2세대 하이브리드 본더 장비 프로토타입을 출시할 예정이다. 또한 미래 성장 동력인 우주항공 분야에서도 올해 초 출시한 'EMI 쉴드 2.0 X' 시리즈를 글로벌 우주항공 업체에 공급하기 시작했다. 시스템반도체 시장에서는 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비인 '2.5D TC 본더 40'과 '2.5D TC 본더 120'을 올해 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급을 앞두고 있다. 한미반도체는 올해 말 미국 캘리포니아 산호세에 법인 '한미USA'를 설립하며 미국 반도체 시장에 본격 진출한다. 이는 글로벌 반도체 기업들의 미국 내 신규 공장의 가동 일정에 발맞춰, 현지에 숙련된 엔지니어를 배치하고 밀착 기술 지원을 선제적으로 제공하기 위해서다. 미국 정부의 반도체법(CHIPS Act) 지원에 힘입어 마이크론, SK하이닉스, 앰코테크놀로지, 인텔, 스페이스X·테슬라·xAI가 공동으로 주도하는 '테라팹' 등 주요 반도체 기업은 대규모 반도체 제조시설에 투자를 하고 있으며, 이미 가동을 시작했거나 가동을 앞두고 있다. 곽동신 한미반도체 회장은 “이번 자사주 추가 취득은 한미반도체의 기술력과 미래 성장성에 대한 확고한 믿음”이라며 “미국 시장으로 확장해 나가는 한미반도체의 성장을 증명해 보이겠다”고 밝혔다.

2026.05.19 16:16장경윤 기자

한미마이크로닉스, 플레이엑스포 인디게임 전시 후원

한미마이크로닉스는 오는 21일부터 24일까지 경기도 일산 킨텍스에서 열리는 '2026 플레이엑스포' 기간 중 국내 개발사 인디게임 '오! 로봇: 전설의 정비공' 전시를 후원한다고 밝혔다. 2026 플레이엑스포는 매년 경기도가 주최하는 수도권 최대 게임쇼로 올해 행사에서는 주요 게임사의 체험존과 인디게임 전시, 아케이드 공동관, e스포츠 대회와 코스프레 등 프로그램이 진행된다. 한미마이크로닉스가 후원하는 '오! 로봇: 전설의 정비공'은 1인 게임 개발자 '개러지아츠'가 작년부터 개발중인 PC용 액션 어드벤처 게임이다. 미래 사회를 배경으로 주인공 '주디'가 폭주하는 로봇으로 혼란해진 도심 속에서 전투를 벌이는 내용을 담았고 현재 스팀과 스토브 인디에서 데모버전(1.1.2)을 배포중이다. 한미마이크로닉스는 2026 플레이엑스포 기간 중 전시 부스 후원과 함께 2026 플레이엑스포 현장을 찾는 관람객 및 게이머와 소통할 예정이다. 박정수 한미마이크로닉스 사장은 "다양한 창작자와 플레이어가 함께하는 2026 플레이엑스포 현장에서 의미 있는 작품과 함께할 수 있어 뜻깊게 생각한다"며 "향후 게임과 PC 환경을 연결하는 다양한 활동을 통해 게이머와 접점을 확대할 것"이라고 설명했다.

2026.05.18 11:06권봉석 기자

한미반도체, 美법인 설립 추진…"현지 빅테크 공략"

한미반도체는 올해 말 미국법인 '한미USA'를 설립하고 미국 반도체 시장에 본격 진출한다고 15일 밝혔다. 신규 법인은 미국 캘리포니아 산호세에 설립한다. 현지 시장 수요에 적극 대응하기 위해서다. 한미반도체는 산호세 법인을 통합 운영 거점으로 삼고 신속한 기술 지원을 제공할 계획이다. 한미반도체는 "한미USA 설립은 '한국과 미국의 교두보 역할'이라는 한미반도체 사명의 창업정신을 반세기만에 실현하게 됐다는 점에서 의미가 크다"고 밝혔다. 한미반도체는 고(故) 곽노권 창업회장이 1967년부터 14년간 미국 모토로라에서 근무하며 쌓은 기술로 시작됐다. 반도체 장비 산업 불모지였던 한국에 한미반도체를 설립했다. 이제는 한미USA를 통해 미국 시장에 본격 진출할 계획이다. 현재 미국정부는 반도체법(CHIPS Act) 지원을 바탕으로 미국 본토에 대규모 AI 반도체 신규 생산시설 구축에 박차를 가하고 있다. 인텔은 지난해 4분기부터 애리조나 챈들러에서 첨단 공정 기반 신규 파운드리·패키징 공장 가동을 시작했다. 앰코테크놀로지는 오는 2027년 애리조나 피닉스에 미국 내 최대 규모 첨단 패키징 시설을 가동할 예정이다. 마이크론은 아이다호 보이시에 2027년 가동을 목표로 최첨단 D램과 고대역폭메모리(HBM) 제조기지를 건설 중이다. 뉴욕 시라큐스에는 2028년 가동 예정인 미국 내 최대 규모인 메모리 생산시설 '메가팹'을 구축하고 있다. SK하이닉스도 인디애나주 라파예트에 어드밴스드 패키징 시설을 통해 첨단 HBM 공급을 시작할 예정이다. 2028년에는 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 텍사스주 오스틴에 스페이스X·테슬라·xAI가 함께 주도하고 자체 사용하기 위해 직접 생산하는 '테라팹(Terafab)'이 가동된다. 테라팹은 우주항공·전기차·AI를 아우르며 기술 인프라를 하나로 통합하는 초대형 프로젝트다. 투자 금액은 총 1190억달러(약 177조원)다. 반도체 제조시설 투자 규모 중 역대 최대다. 테라팹은 연간 1테라와트(TW) 규모 AI 반도체 생산이 목표다. 이는 반도체 업계에서 전례 없는 규모다. 테라팹 가동이 본격화되면 첨단 패키징 장비 수요가 폭발적으로 증가할 수 있다. 테라팹에서 생산된 반도체의 80%는 스페이스X의 우주항공과 데이터센터에 투입되고, 나머지는 테슬라 자율주행차와 옵티머스 로봇 등에 사용될 예정이다. 스페이스X는 위성통신망, 발사체 제어 등 막대한 AI 연산을 요구하기 때문에 투입되는 반도체 수요가 지속 증가하고 있다. 한미반도체는 "미국법인 설립은 엔드유저인 글로벌 하이퍼스케일러 기업과 직접 협력체계를 구축한다는 점에 의미가 있다"고 밝혔다. 최근 마이크로소프트(MS), 구글, 아마존(AWS), 메타 등이 자체 AI 반도체를 개발하면서, 고성능 메모리와 제조 공정에 사용되는 핵심 장비EH 직접 검토·지정하는 사례가 늘고 있다. 하이퍼스케일러향 패키징 장비 수요가 커질 수 있다. 한미반도체는 HBM 열압착(TC) 본더 외에도 다양한 장비로 매출 성장을 견인할 계획이다. AI 반도체용 2.5D 패키징 장비인 '2.5D TC 본더 40'과 '2.5D TC 본더 120'을 올해 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급할 예정이다. 올해 초 세계 최초로 출시한 'BOC COB 본더'는 글로벌 메모리 기업에 공급하기 시작했다. AI와 데이터센터 수요 확산과 함께 매출 성장에 기여할 것으로 예상된다. 우주항공 분야에서는 올해 초 출시한 'EMI 쉴드 2.0 X' 시리즈를 글로벌 우주항공 업체에 공급하기 시작했다. 2016년 첫 출시 후 해당 분야 시장 점유율 1위를 유지하고 있다. 곽동신 회장은 "미국 현지 법인을 통해 고객 요구사항을 근거리에서 밀착 지원할 계획"이라며 "글로벌 반도체 생산거점으로 부상하는 미국에서 신규 공장 가동과 함께 본격 장비 수주를 기대하고 있어 향후 지속적인 매출 증가를 예상한다"고 말했다. 이어 "올해 HBM4 양산이 본격화하면서 2분기 TC 본더 수주가 집중되고 있고, 이 흐름은 하반기에 가속화될 것"이라며 "글로벌 점유율 1위인 한미반도체 TC 본더는 AI 반도체 시장 확대에 따라 수혜가 커질 것"이라고 강조했다.

2026.05.15 16:05장경윤 기자

한미마이크로닉스, '위즈맥스 릿지 프로' PC 케이스 출시

한미마이크로닉스가 14일 미들타워 규격 데스크톱 PC 케이스 '위즈맥스 릿지 프로'를 출시했다. 위즈맥스 릿지 프로는 케이스 전면과 상단, 후면에 허니컴(육각형) 구조 흡기구를 배치해 외부 저온 공기를 흡입한다. 이를 통해 장시간 고성능 작동시 상승하는 내부 온도를 보다 효율적으로 낮춘다. 외부 공기 흡입구에는 자석식으로 고정되는 먼지 필터를 배치해 케이스 내 먼지 유입을 최소화했다. 케이스 내부에는 최대 1600RPM으로 회전하는 120mm 유체베어링 냉각팬 3개를 기본 장착하며 최대 12개로 확장해 전체 공기 흐름을 효과적으로 배치할 수 있다. 내부에는 길이 최대 380mm인 그래픽카드, 높이 155mm인 공랭식 CPU 냉각장치를 장착할 수 있다. 수랭식 냉각장치는 래디에이터 길이 360mm 제품까지 장착 가능하다. 2.5인치 SATA·SAS SSD는 최대 2개, 3.5인치 하드디스크 드라이브는 최대 1개 장착 가능하며 브래킷 구조로 장착이나 교체시 편의성을 높였다. 가격은 5만 9900원(브랜드몰 직판가)이며 오는 6월 14일까지 구매후 영수증 응모시 배송비 전액을 네이버페이 포인트 교환권으로 지급한다. 포토 상품평 등록시 한 명을 추첨해 구입 비용을 전액 환급하는 행사도 진행한다.

2026.05.14 12:55권봉석 기자

  Prev 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Next  

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

등대공장에서 무인공장으로…2030 다크팩토리가 온다

[AI는 지금] 임우형 LG AI연구원장 "AI 경쟁, 성능만으론 안돼…전문가 AI로 승부수"

AI 위험론 정치권까지 번졌다…트럼프 '경쟁' vs 오바마 '안전'

비트코인 혁명은 실패했나…국가에 흡수된 암호화폐

ZDNet Power Center

Connect with us

ZDNET Korea is operated by Money Today Group under license from Ziff Davis. Global family site >>    CNET.com | ZDNet.com
  • 회사소개
  • 광고문의
  • DB마케팅문의
  • 제휴문의
  • 개인정보취급방침
  • 이용약관
  • 청소년 보호정책
  • 회사명 : (주)메가뉴스
  • 제호 : 지디넷코리아
  • 등록번호 : 서울아00665
  • 등록연월일 : 2008년 9월 23일
  • 사업자 등록번호 : 220-8-44355
  • 주호 : 서울시 마포구 양화로111 지은빌딩 3층
  • 대표전화 : (02)330-0100
  • 발행인 : 김경묵
  • 편집인 : 김태진
  • 개인정보관리 책임자·청소년보호책입자 : 김익현
  • COPYRIGHT © ZDNETKOREA ALL RIGHTS RESERVED.