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한미반도체, 3분기 영업익 908억원 전년比 34%↑..."3년 연속 최대 매출"

한미반도체는 올 3분기 매출액 1810억원, 영업이익 908억원을 기록했다고 30일 밝혔다. 전년동기 대비 매출은 8.9%, 영업이익은 33.9% 증가한 수준이다. 특히 해당 분기 영업이익률은 약 50.2%로, 전년 동기(40.8%) 대비 9.4%포인트(p) 상승했다. 글로벌 반도체 장비 업계에서 이례적으로 높은 수준으로 AI 반도체 패키지 장비 중심의 고부가가치 수익구조 덕분이라는 게 회사 측의 설명이다. 4분기에는 이연된 장비 매출이 반영되고, 해외 고객사를 대상으로 한 장비 공급이 확대되면서 4분기 기준 역대 최대 매출을 기록할 것으로 전망된다. 이에 따라 한미반도체는 2024년과 2025년에 이어 올해에도 사상 최대 연간 매출을 달성하며 3년 연속 최대 매출을 경신할 것으로 예상한다. 내년에는 글로벌 반도체 기업의 HBM과 첨단 AI 패키징 투자 확대에 힘입어 또다시 최대 실적을 경신하며 성장세가 가속화될 것으로 전망된다. 한미반도체는 올해 사상 최대 매출과 영업이익 달성이 예상되는 가운데, 견조한 실적 성장과 높은 수익성을 바탕으로 주주환원도 확대할 전망이다. 한미반도체는 2025년 결산배당으로 주당 800원을 지급한데 이어, 올해도 역대 최대 수준의 배당이 기대된다. 한미반도체 실적은 전세계 AI 반도체 시장 성장에 따른 HBM TC 본더와 첨단 AI 패키징 장비 수요 증가가 반영됐다. 특히 차세대 HBM의 고단화에 따른 TC 본더 수요 확대와 대면적 AI 패키지 공정에 적용되는 신규 TC 본더·FC 본더 장비의 양산 공급이 새로운 성장 동력으로 작용할 전망이다. 한미반도체는 지난 15년간 전체 매출에서 해외 매출 비중이 평균 72% 이상에 달하는 대표적인 반도체 장비 수출기업 중 하나다. 한미타이완, 한미차이나, 한미싱가포르에 이어 올해 10월 미국 캘리포니아주 산호세에 현지 법인 '한미USA'를 설립하며 미국 시장 확대를 위한 거점을 마련했으며, 미국 반도체 시설투자에 발맞춰 장비공급을 확대할 계획이다. 한미반도체 관계자는 “한미USA를 거점으로 현지 기술 지원과 신규 고객 확보를 강화해 미국 첨단 패키징 신시장을 적극 공략하겠다”며 “HBM용 TC 본더와 더불어 다양한 AI 패키징용 TC 본더·FC 본더, MSVP, 우주항공·스마트 기기용 EMI 쉴드 장비를 고객사에 양산용으로 공급하며 중장기적인 외형 성장을 이어가겠다”고 밝혔다.

2026.10.30 14:19장경윤 기자

김병석 한미반도체 상무, 은탑산업훈장 수훈

한미반도체는 김병석 상무가 고대역폭메모리(HBM) 열압착(TC) 본더 세계 1위 달성 등에 기여한 공로로 은탑산업훈장을 수훈했다고 29일 밝혔다. 김병석 상무는 고정밀·고효율 TC 본더 기술 개발로 한미반도체의 HBM TC 본더 세계 1위 달성에 기여했다. 국내 소재·부품·장비 산업 경쟁력을 강화하고 산업 공급망을 발전시켰다는 평가를 받았다. 김병석 상무는 지난 1991년 한미반도체 후 35년째 근무 중이다. 현재 하드웨어 본부장으로 TC 본더 연구개발을 총괄하고 있다. 김 상무는 HBM 고단 적층과 정밀 접합에 필요한 기술을 개발하며 장비 경쟁력을 높였다. 은탑산업훈장 등 정부포상 수여 행사는 지난 28일 경기도 고양시 킨텍스에서 개막한 '2026 소부장-뿌리기술대전'에서 열렸다. 김병석 상무는 "이번 수상은 TC 본더 기술 개발을 위해 함께 노력한 동료들 열정과 헌신이 있었기에 가능했다"며 "고정밀·고효율 장비 기술 개발에 매진해 한미반도체의 글로벌 경쟁력을 높이겠다"고 말했다.

2026.10.29 08:33이기종 기자

한미마이크로닉스, 서버·워크스테이션용 CPU 냉각장치 출시

한미마이크로닉스가 28일 서버·워크스테이션용 프로세서 냉각장치인 'AI프로 A712WS 컴플리트', 'AI프로 L360WS 컴플리트' 등 신제품 2종을 출시했다. 신제품 2종은 AI 딥러닝과 3D 렌더링, 시뮬레이션 등 장시간 부하가 이어지는 환경에서 성능 저하 없는 처리를 목표로 개발됐다. A712WS 컴플리트는 히트파이프 7개와 이중 냉각팬을 결합한 공랭식 냉각장치로 서버·워크스테이션 CPU의 넓은 히트스프레더에 맞춰 구리 베이스를 설계했다. 히트스프레더에서 흡수한 열은 직경 6mm 히트파이프 7개를 거쳐 방열판으로 전달된다. L360WS 컴플리트는 360mm 일체형 수랭식 냉각장치로 최대 500W 열설계전력(TDP) 프로세서를 지원한다. 워터블록은 3상 6슬롯 모터로 장시간 구동에 필요한 내마모성과 냉각수 순환 안정성을 고려했다. 방열장치는 PC용 제품 대비 더 두터운 38mm로 설계하고 이중 볼베어링을 적용한 120mm 냉각팬 3개를 장착해 열을 내보낸다. 두 제품 모두 인텔 제온과 AMD 에픽·라이젠 스레드리퍼 플랫폼 장착용 브래킷을 기본 제공한다. 지원 소켓은 인텔 LGA 3647/4677/4710, AMD TR5/SP5/SP6 등이다. 무상보증기간은 A712WS 컴플리트가 2년, L360WS 컴플리트는 3년간이다. 제품 관련 상세 정보는 한미마이크로닉스 공식 웹사이트에서 확인할 수 있다.

2026.10.28 11:41권봉석 기자

K-원전, 글로벌 공급망 협력 모색…'NES 2026' 개막

원전 기업의 해외 진출과 글로벌 공급망 협력을 모색하는 국제 원자력 종합 행사 '2026 국제 원자력수출 및 안전 콘펙스(NES 2026)'가 27일부터 29일까지 사흘 일정으로 경주화백컨벤션센터(HICO)에서 막을 올렸다. 산업통상부가 후원하고 한국원전수출산업협회(KNA)와 HICO가 공동 주관한 'NES 2026'은 미국·프랑스·캐나다·베트남·체코 등 국내외 원전 관련 기업 120개사가 참여하고 3000여 명에 이르는 원전 산업 관계자가 참석했다. 특히, 올해는 '글로벌 원자력 공급망을 이끌다'를 주제로 열려 이달 초 발표한 '한-미 원전 프레임워크'의 미국 내 대형 원전 8기 건설 사업 후속 기회를 비롯해 K-원전기업의 글로벌 공급망 진출 확대 방안을 모색하는 콘퍼런스와 상담회·전시회 등 다채로운 프로그램으로 구성됐다. 콘퍼런스는 ▲AI 확산에 따른 원전의 중요성 ▲SMR의 미래와 진출 기회 ▲해외 공급망 참여 경험 공유 등을 주제로 27일과 29일 양일간 개최된다. 특히, '미국 건설 사업 설명회(27일 오전)', '미국 대형원전 공급망 참여 기회(29일 오전)'는 최근 발표된 '한-미 원전 프레임워크' 계기로 국내 기업이 미국을 포함한 글로벌 진출 기회를 모색할 수 있는 자리가 될 전망이다. B2B 수출상담회는 해외 바이어 55개사, 국내 중소·중견기업 70개사가 참여한 가운데 27일과 28일 양일간 개최된다. 일회성 미팅이 아니라 실제 수출 실적으로 연결될 수 있도록 사전 의향조사를 거쳐 기업별 상담 시간표가 정해진 일대일 수출 상담회 형식으로 진행된다. 특히, 테라파워(미국), EDF·프라마톰(프랑스), 엣킨스레알리스(캐나다), PVN(베트남) 등 전 세계에서 주요 핵심 앵커기업들이 바이어로 참석했다. 전시회에서는 국내외 77개 기업과 기관이 182개 부스를 운영한다. 국내 원전 기자재·EPC 등 대기업·공기업 외에 팀코리아 공동관(4개사), SMR관(10개사), 수출 첫걸음 기업관(18개사) 등 다양한 기업 연합 형태가 참여했다. 강감찬 산업부 무역투자실장은 “AI·기후대응에 따른 원전 수요 확대와 '한-미 원전 프레임워크'에 따른 미국 등 글로벌 수출 기회를 통해 과거에 경험하지 못했던 새로운 '대원전수출시대'의 막이 올랐다”며 “원전 수출은 우리나라의 미래 먹거리를 책임질 '100년 비즈니스'인 만큼, 정부와 우리 산업계가 하나의 '팀 코리아'로 힘을 합쳐 전 세계 원전 공급망을 선점해 나가자”고 강조했다.

2026.10.27 16:49주문정 기자

한미마이크로닉스, 고효율 인증 전원공급장치 6종 출시

한미마이크로닉스가 23일 고효율 데스크톱 PC용 전원공급장치 6종을 신규 출시했다. 신제품은 750/850/1000W 출력 '클래식Ⅱ EV 80플러스 골드 풀모듈러 ATX 3.1', 650/750/850W 출력 '클래식Ⅱ EV 80플러스 골드 ATX3.1' 등이다. 풀모듈러 제품은 필요한 케이블만 연결할 수 있다. 전 제품은 80플러스 골드(115V 기준) 인증, 사이베네틱스 효율·소음 인증을 통과했다. 이 중 풀모듈러 850W 모델은 ETA 플래티넘, 람다 A- 등급을 획득했다. 750W·850W 일체형 모델과 풀모듈러 전 모델에는 PCI 익스프레스 5.1 대응 12V-2x6 커넥터와 105℃ 내열 16AWG 케이블을 적용했다. 내부에는 대만산 105℃ 캐패시터와 2세대 GPU-VR 기술, DC to DC 설계를 채택해 전력 공급 안정성을 높였다. 냉각에는 120mm 유체베어링 냉각팬을 사용했으며, 풀모듈러 모델은 제로팬 모드와 애프터쿨링 기능을 지원한다. 무상보증기간은 일체형 7년, 풀모듈러 10년이다. 연말까지 구매 후 소셜미디어와 커뮤니티 등에 후기 작성시 네이버페이 교환권을 추가 제공한다.

2026.10.23 10:02권봉석 기자

한미반도체, 2년 연속 마이크론 '최우수 서플라이어'상 수상

한미반도체는 '마이크론 서플라이어 데이 2026'에서 지난해에 이어 '최우수 서플라이어상'을 2년 연속 수상했다고 22일 밝혔다. 올해 행사는 20일(현지시간) 미국 아이다호주 보이시에 위치한 보이시 센터에서 진행됐다. 마이크론은 매년 '마이크론 서플라이어 데이'를 개최하고 자사의 글로벌 협력사를 대상으로 품질, 기술혁신, 협업 등 핵심 역량에서 우수한 성과를 낸 기업을 선정해 시상한다. 시상식에는 산자이 메로트라 마이크론 회장 CEO를 비롯해 마이크론 최고경영진과 글로벌 협력사가 참석했다. 한미반도체는 최고의 성과를 인정받아 2년 연속 마이크론 최우수 서플라이어상을 수상했다. 이는 한미반도체가 글로벌 반도체 장비 시장에서 최고 수준의 기술력을 갖추었음을 입증한다. 또한 서비스 역량 향상을 위해 노력해 온 한미반도체의 성과를 보여준다는 평가다. 이번 시상식에서 수상한 기업 가운데 한국 기업은 한미반도체가 유일하다. 어플라이드 머티리얼즈, 램리서치 등 글로벌 반도체 기업들도 함께 수상해, 한미반도체는 세계적인 기업들과 어깨를 나란히 했다. 한미반도체는 AI 반도체의 핵심 부품인 HBM 생산에 필수적인 TC 본더 장비 분야에서 세계 1위 기업이다. 회사는 2002년부터 지적재산권 강화에 집중해 왔으며, 현재까지 HBM 장비 관련 163건의 특허를 출원하는 등 기술 경쟁력을 지속적으로 강화하고 있다. 한미반도체는 2025년 HBM4양산용 장비 'TC 본더 4'를 업계 최초로 출시했으며, 2027년에는 차세대 HBM 생산을 위한 '와이드 TC 본더'를 출시할 계획이다. 한미반도체는 글로벌 법인을 확대하며 현지 고객사 지원 역량을 높이고 있다. 2016년 '한미타이완'에 이어 2025년 '한미싱가포르' 법인을 설립했으며, 올해 10월 '한미USA'를 설립하며 마이크론 현지 공장에 밀착 서비스를 강화했다. 한미반도체는 “지난해에 이어 2년 연속 마이크론의 최우수 서플라이어상을 수상하게 돼 뜻깊다”며 “한미반도체를 신뢰해 준 마이크론 산자이 메로트라 회장 CEO에게 감사드리며, 앞으로도 첨단 기술과 최상의 서비스를 바탕으로 협력 관계를 더욱 강화해 나가겠다”고 말했다.

2026.10.22 10:08장경윤 기자

한미반도체, 美 산호세에 '한미USA' 설립..."밀착 기술 지원"

한미반도체가 미국 캘리포니아주 산호세에 미국 법인 '한미USA'를 설립하고 현지 고객 대상 기술 지원에 나선다. 한미반도체는 현지시간 16일 산호세 한미USA 오피스에서 오픈식을 열었다고 19일 밝혔다. 행사에는 곽동신 회장을 비롯한 주요 임직원이 참석했다. 한미반도체는 한미USA를 통합 운영 거점으로 삼아 미국 내 반도체 기업과 빅테크 고객에게 기술을 지원할 계획이다. 미국 내 신규 공장의 가동 일정에 맞춰 숙련된 엔지니어를 현지에 배치하는 방식이다. 이로써 한미반도체는 대만, 중국, 싱가포르에 이어 네 번째 해외 법인을 갖추게 됐다. 회사 측은 법인명에 담긴 창업 취지도 설명했다. '한미'라는 사명은 한국과 미국의 반도체 산업을 잇겠다는 고(故) 곽노권 창업회장의 뜻을 담고 있다. 곽 창업회장은 1967년부터 14년간 미국 모토로라에서 근무한 뒤, 1980년 한국에서 한미반도체를 설립했다. 한미반도체는 창립 46년 만에 미국 법인을 세우게 됐다. 한미반도체가 미국에 법인을 설립한 것은 현지 반도체 투자 확대가 주요 배경이다. 미국은 반도체법(CHIPS Act)에 기반한 정부 지원과 민간 투자를 바탕으로 반도체 생산 기반을 넓히고 있다. 한미반도체에 따르면 인텔은 2025년 말 애리조나주 챈들러 팹에서 18A 공정과 첨단 패키징을 시작했다. 마이크론은 2027년 D램과 고대역폭메모리(HBM) 생산을 목표로 아이다호주 보이시에 신규 공장을 짓고 있으며, 1000억 달러(약 134조원) 규모의 뉴욕주 클레이 공장도 올해 착공해 2030년 가동할 계획이다. SK하이닉스는 올해 8월 인디애나주 웨스트라피엣에서 HBM 패키징 공장을 착공했으며, 2028년 하반기 가동을 시작할 예정이다. 앰코테크놀로지는 애리조나주 피오리아 캠퍼스 투자 규모를 120억 달러(약 16조원)로 늘렸으며 2028년 초 생산 시작을 예정하고 있다. 이 시설은 미국 본토에 처음 들어서는 반도체 외주 패키지 생산설비(OSAT)다. 한미반도체는 HBM 제조 장비인 'TC 본더'와 반도체 칩 절단·검사 장비인 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)' 분야에서 글로벌 시장 점유율 1위라고 밝혔다. 파운드리와 OSAT 기업에는 2.5D TC 본더 3종과 2.5D FC 본더 2종을 공급하고 있으며, 이 밖에 메모리 생산용 'BOC COB 본더'와 스마트 기기·우주항공 시장을 겨냥한 'EMI 쉴드' 장비도 취급하고 있다. 곽동신 회장은 "미국은 세계 AI 산업과 첨단 반도체 기술을 이끄는 중요한 시장"이라며 "한미USA를 통해 현지 고객에게 밀착 기술 지원을 제공하겠다"고 말했다.

2026.10.19 11:27전화평 기자

류진 "이제 기업의 시간"…한미 재계, AI·조선 협력 구체화

한미 경제계가 인공지능(AI)·반도체·조선 분야의 전략투자를 실행하기 위해 양국 정부에 신속한 인허가와 인력 교류 지원을 요청했다. 한국경제인협회는 15일 서울 FKI타워 컨퍼런스센터에서 미국상공회의소와 '제36차 한미재계회의 총회'를 열었다. 양국 기업인들은 전략·첨단산업 협력 방안을 논의하고 투자 환경 개선을 요구하는 공동선언문을 채택했다. 이번 회의는 양국 정부가 지난 1일 대미 전략투자 프로젝트를 발표한 이후 마련됐다. 경제계는 합의를 실제 투자로 연결하려면 기업이 사업을 예측하고 안정적으로 추진할 수 있는 환경이 필요하다고 강조했다. 공동선언문에는 인허가 신속 처리와 인력 교류를 위한 비자 문제 등 실질적인 지원을 요청하는 내용을 담았다. 류진 한경협 회장은 개회사에서 "양국 정부가 합의한 전략투자가 이제 본격적인 실행단계에 들어섰다"며 "정부가 마련한 협력의 틀을 실질적 성과로 만들어내는 주역은 바로 기업"이라고 말했다. 류 회장은 한국수출입은행 통계를 인용해 2016~2025년 한국의 대미 직접투자가 총 2063억 달러에 달했다고 설명했다. 한경협 자체 조사에서는 최근 1년간 투자 이행액이 223억 달러로 집계됐다. 그는 한국 기업들이 미국 기업과 함께 미래 산업을 키우는 파트너 역할을 확대하겠다고 밝혔다. 산업별 논의에서는 AI 확산에 따른 전력 수요와 조선업 협력 과제가 주요 의제로 다뤄졌다. '반도체부터 조선까지'를 주제로 열린 세션에서 참석자들은 첨단산업에 필요한 에너지 공급과 한미 조선 파트너십의 실행 방안을 점검했다. 배터리와 핵심 광물, 인력 협력도 논의 대상에 포함됐다. 한국경제연구원과 산업연구원, 미국 전략국제문제연구소(CSIS) 등은 경제안보 관점에서 협력 방향을 살폈다. 별도 제약·바이오 세션에서는 핵심 의약품 공급망을 안정적으로 유지하고 공동 연구개발과 임상 협력을 확대하는 방안을 논의했다. 김정관 산업통상부 장관은 기조연설에서 “과거에는 한미동맹이 양국 산업협력을 강화했다면, 이제는 산업협력이 한미동맹을 더욱 굳건하게 만드는 핵심 동력이 되고 있다”고 말했다. 이어 공급망 안정화와 AI·첨단기술 혁신, 첨단제조업 경쟁력 강화를 위한 기업들의 역할을 당부했다. 미국 측 위원장인 에반 그린버그 처브그룹 회장도 기업들이 예측 가능한 환경에서 투자를 이어갈 수 있도록 민관 협력을 강화해야 한다는 데 뜻을 같이했다. 총회에는 양국 정·재계 인사와 전문가 60여명이 참석했다. 한국에서는 류 회장과 김 장관, 조현 외교부 장관을 비롯해 조원태 한진그룹 회장, 성래은 영원무역그룹 부회장, 박승희 삼성전자 사장과 SK·현대차·LG 관계자 등이 자리했다. 미국에서는 그린버그 회장과 미셸 스틸 주한미국대사, 케빈 매카시 전 하원의장, 찰스 프리먼 미국상의 부회장 등이 참석했다. 미국 중간선거를 앞두고 정치·정책 변화를 살펴보는 특별세션도 마련됐다. 매카시 전 하원의장이 연사로 나서 미국 대외정책 전망을 설명했다. 조현 장관은 오찬 기조연설에서 양국이 경제·기술·안보 분야에서 대체 불가능한 파트너로 발전하도록 노력하겠다고 밝혔다.

2026.10.15 13:12류은주 기자

한미반도체, SEDEX서 차세대 AI 패키징 장비 공개

한미반도체가 14일 서울 삼성동 코엑스에서 개막한 국내 최대 반도체 전시회 '제28회 반도체대전(SEDEX 2026)'에서 차세대 인공지능(AI) 반도체 첨단 패키징 장비 라인업을 선보였다고 밝혔다. 16일까지 사흘간 열리는 전시회에서 한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 적층 공정부터 AI 시스템 반도체 2.5D 패키징까지 아우르는 장비를 내세워 국내외 주요 고객사와 네트워크 강화에 집중한다. 한미반도체는 6세대 HBM4 양산에 맞춰 공급을 늘리고 있는 TC 본더 4를 공개했다. 한미반도체는 TC 본더 세계 1위다. 칩 크기 확대에 대응해 2027년 출시를 목표로 개발 중인 차세대 와이드 TC 본더 기술력도 소개했다. 자체 기술로 국산화한 '마이크로 쏘(micro SAW)'를 탑재해 시장 점유율 1위를 기록 중인 '마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트(MSVP)' 솔루션도 선보인다. MSVP는 D램과 낸드플래시, HBM, 시스템 반도체, 유리기판 등 다양한 첨단 제조 공정에 정밀 절단·검사 장비로 활용한다. 한미반도체는 TSMC의 CoWoS 등 첨단 패키징에 대응하는 2.5D TC 본더 3종과 FC 본더 2종 등 총 5종 패키징 장비를 출품했다. 글로벌 파운드리 업체와 외주반도체패키지테스트(OSAT) 기업으로 공급 영토를 넓힐 계획이다. 한미반도체 관계자는 "AI 반도체 고성능화로 HBM 적층과 이종 칩 간 유기적 연결을 돕는 정밀 본딩 기술이 핵심 경쟁력으로 떠올랐다"며 "글로벌 고객사들과 협력을 공고히 하고 첨단 패키징 장비 공급 확대를 이어가겠다"고 밝혔다.

2026.10.14 15:58전화평 기자

한미마이크로닉스, '위즈맥스 릿지 맥스' PC 케이스 출시

한미마이크로닉스가 8일 내부 공간 확장성을 강화한 데스크톱 PC 케이스 '위즈맥스 릿지 맥스'를 출시했다. 위즈맥스 릿지 맥스는 길이 최대 380mm 그래픽카드를 두 개, 2.5인치 SSD를 최대 세 개, 3.5인치 HDD를 최대 2개 장착해 다중 GPU와 AI 가속기 기반 시스템 구축에 활용할 수 있다. 전면 베젤에 육각 구조 공기 흡입구와 160mm 규격 냉각팬 2개를 배치해 외부 공기 흡입률을 높이고 냉각 효율을 강화했다. 하단에 별도 판매되는 '파워업 키트'를 장착하면 GPU에 외부 공기를 직접 공급해 장시간 작동시 안정적인 작동이 가능하다. 전면의 160mm 냉각팬 2개, 후면 120mm 냉각팬 1개는 모두 LED를 내장했고 주요 PC 메인보드 제조사 제품과 연동해 조명 효과를 조절할 수 있다. 필요에 따라 냉각팬을 최대 9개 더해 냉각 효과를 높일 수 있다. 색상은 블랙 한 종류이며 가격은 8만 8800원(브랜드 스토어 기준가). 오는 11월 8일까지 구매시 GPU 냉각 강화를 위한 파워업 키트와 냉각팬 3종을 추가 제공한다.

2026.10.08 10:40권봉석 기자

한화오션 찾은 맥코믹 美 의원…한미 조선 협력 확대 방안 논의

한화오션이 데이브 맥코믹 미국 상원의원에게 거제사업장의 자동화·함정 건조 현장을 소개하고 한화필리조선소와 연계한 조선 협력 확대 방안을 논의했다. 한화오션은 맥코믹 상원의원(공화·펜실베이니아)이 지난 7일 오후 거제사업장을 방문했다고 밝혔다. 맥코믹 의원은 한화필리조선소가 있는 펜실베이니아주를 대표하는 연방 상원의원이다. 현장에서는 자동화 장비를 활용하는 스마트 야드와 함정 생산시설을 살펴봤다. 건조 중인 호위함 '평택함'에도 올라 함정 건조 기술을 확인했다. 평택함은 울산급 배치-Ⅲ(충남급) 사업의 5번함이다. 한화오션은 거제와 미국 생산거점을 연계하는 방안과 양국 조선산업 협력에서 수행할 역할을 설명했다. 맥코믹 의원은 "기술, 생산성, 품질, 안전 등 모든 측면에서 한화오션이 보유한 높은 수준의 기술과 역량에 깊은 인상을 받았다"고 말했다. 한화오션이 미국에서 추진하는 협력은 선박 설계와 인력 확보, 공급망 조성에 걸쳐 있다. 지난 7월 한미조선협력센터 개소식을 계기로 미국 파트너들과 분야별 협력 체계를 마련했다. 미국 조선업 재건을 위한 '마스가(MASGA)' 프로젝트에 현지 생산거점을 바탕으로 참여한다는 구상이다. 설계 분야에서는 미국 함정 설계 전문기업 레이도스 깁스 앤 콕스와 글로벌 전략 수송함을 공동 설계하고 있다. 조선 인력은 한화필리조선소, 델라웨어 카운티 커뮤니티 칼리지와 함께 양성하고 있으며, 필라델피아 상공회의소 등 현지 경제단체와는 조선 공급망 구축을 추진 중이다. 한화필리조선소도 생산 확대에 필요한 인력을 늘리고 있다. 회사에 따르면 현재 인원은 약 2500명으로, 인수 초기인 2024년의 두 배 수준이다. 채용과 교육을 병행하며 생산 기반을 확충한 결과라는 설명이다. 선박 수주와 인도도 이어지고 있다. 한화필리조선소는 지난 7월 미국 해사청으로부터 미사일 시험을 해상에서 계측하는 선박(MRIV)을 수주했다. 국가안보 다목적 선박(NSMV)은 현재까지 4척을 인도했으며, 마지막 5호선은 내년 인도할 계획이다. 맥코믹 의원은 앞서 지난해 4월 션 더피 미국 교통부 장관과 한화필리조선소를 방문해 미국 조선업 재건의 필요성을 강조했다. 같은 해 8월에는 한화그룹의 필리조선소 50억 달러 투자 계획을 공개 지지했다.

2026.10.08 10:04류은주 기자

곽동신 한미반도체 회장, 자사주 누적 702억원 취득

한미반도체는 곽동신 회장이 지난 9월 9일 공시한 자사주 취득 계획을 이행하면서 2023년 이후 누적 702억원 규모 자사주를 취득했다고 7일 밝혔다. 곽 회장은 7일 자사주 7억원 규모(2549주, 취득 단가 27만 4235원)를 추가 매입했다. 이로써 곽 회장이 2023년부터 취득한 자사주는 총 702억원(74만 7940주) 규모다. 지분율은 33.63%로 높아졌다. 한미반도체는 "곽 회장이 최대주주로서 주주가치 제고와 책임경영을 위해 자사주를 사재로 매입하고 있다"고 밝혔다. 올해 4월 30억원, 6월 80억원, 7월 50억원에 이어 이번에 7억원 자사주를 추가 매입하며 총 167억원 규모 자사주를 취득했다. 한미반도체는 곽 회장의 자사주 매입 배경에 대해 "독보적 고사양 반도체 패키징 기술력을 바탕으로 글로벌 인공지능(AI) 반도체 장비 시장을 선도하고 있다"고 설명했다. 현재 한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수인 '열압착(TC) 본더' 장비 시장에서 세계 1위를 차지하고 있다. '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(micro SAW & VISION PLACEMENT, 이하 MSVP)' 장비 시장도 1위다. 또한 글로벌 스마트 디바이스 생산자와 우주항공 기업에 독점 공급 중인 'EMI 쉴드' 장비는 매출 성장을 견인하고 있다. 한미반도체는 AI 반도체의 고성능화와 첨단 패키징 기술 변화에 대응하는 다양한 장비를 공급하며 시장 내 입지를 강화하고 있다. 2028년부터 미국에서 신규 패키지 생산시설이 가동하기 시작하면, 미국 반도체 시장으로 장비 수출 기회가 확대될 것으로 기대된다. 한미반도체는 이달 미국 캘리포니아주 산호세에 법인 한미 USA를 설립해 현지 고객사에 밀착 기술 지원을 제공한다는 방침이다. 한미반도체 관계자는 "곽동신 회장의 자사주 추가 매입은 지난 9월 공시한 계획을 이행한 것”이라며 "AI 반도체 수요 확대에 따라 첨단 패키징 장비 공급을 확대하며 글로벌 리더십을 강화하겠다"고 말했다.

2026.10.07 10:47장경윤 기자

한미반도체, 삼성전기에 패키징 장비 공급…245억원 규모

한미반도체는 삼성전기로부터 244억 8000만원 규모 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(micro SAW & VISION PLACEMENT, 이하 MSVP)' 장비를 수주했다고 6일 밝혔다. 한미반도체가 삼성전기로부터 대규모로 수주한 것은 이번이 처음이다. MSVP는 반도체 패키지를 정밀하게 절단하는 마이크로 쏘와 이를 세척·건조한 후 비전 검사와 선별·적재하는 비전 플레이스먼트를 결합한 반도체 후공정 장비다. D램과 낸드플래시, 고대역폭메모리(HBM), 시스템반도체, 인쇄회로기판(PCB), 유리기판 등 생산 공정에 활용한다. 한미반도체는 지난 1998년 비전 플레이스먼트 1세대 출시 후 쏘 장비를 일본 디스코(DISCO)로부터 공급받아 왔다. 그러나 2019년 이후 일본 장비 수입 의존도를 줄이기 위해 2021년 자체 쏘 브랜드 마이크로 쏘를 국내 최초로 국산화하면서 반도체 패키지 쏘 시장 점유율을 늘렸다. 이후 한미반도체 MSVP 장비는 글로벌 시장에서 1위를 차지했다. 한미반도체는 "앞으로 삼성전기 생산일정에 차질이 없도록 납기 준수와 설치·셋업 품질을 최우선으로 관리할 방침"이라고 밝혔다. 또한 고객 요구사항을 빠르게 반영할 수 있도록 전담 사후서비스(A/S) 직원과 차량을 배치해 신속 서비스를 제공하고 고객 만족도를 높일 계획이다. 곽동신 한미반도체 회장은 "핵심 공정 장비 원천기술 내재화와 수직통합 제조역량을 바탕으로 고객이 요구하는 고정밀·고신뢰 장비를 안정적으로 공급해 왔다"며 "고객만족을 최우선 가치로 삼고, 고객이 필요한 핵심가치 제공에 역량을 집중하겠다"고 말했다.

2026.10.06 08:45장경윤 기자

K-원전 팀코리아, 국산 노형 APR1400 미국 진출 시동

K-원전 팀코리아가 국산 노형 APR 1400의 미국 건설 추진 방안 논의에 본격 착수했다. 산업통상부는 지난 1일 한-미 원전 프레임워크 체결 후속조치로 '원전수출기획위원회'를 개최해 프레임워크에서 정한 원전 협력 방향성을 미국내 원전 건설사업으로 구체화하고 사업별 한국 기업 참여 확대 방안을 논의했다고 밝혔다. 원전수출기획위원회는 산업부 원전전략기획관이 위원장을 맡고 한국전력·한수원·한전기술·한전원자력연료·한전KPS·한전KDN·수출입은행·무역보험공사·시공사·기자재사·원전수출산업협회 관계자·민간 전문가 등이 위원으로 참여한다. 이날 위원회에서는 APR1400 2기 건설과 관련해 기본설계와 인허가, 설계·조달·건설(EPC) 계약, 시운전 등의 역무, 사업 목표일정 및 목표 공기 달성조건 등 단계별·분야별 추진 방안, 예상되는 문제점, 해결 방안 등을 논의했다. 또 APR1400의 미국내 건설사업을 준비하기 위한 팀코리아(한전·한수원 등) 주축의 대응체계 구성 방안도 논의했다. 사업의 구체적인 조건이 제시되는 대로 원전 공기업, 수출금융기관, 시공사, 기자재사 등이 협의체를 조기에 구성해 제안서 작성, 이행계획 수립, 입찰서 준비, 인허가 대응 등을 적기에 추진한다는 계획이다. 기획위는 또 미국 노형(AP1000 6기) 공급망에 한국 기업 참여 확대 방안도 논의했다. 다음 달 27일부터 29일까지 사흘간 경주에서 열리는 '2026 국제 원자력수출 및 안전 콘펙스(NES 2026)'에 미국 원전 업계 바이어를 초청해 구매상담회, 한-미 기업 간 비즈니스 미팅 등 미국 발주사와 국내 기업 간 협력 기회를 확대하는 한편, 한-미 원자력 파트너십의 별도 세션도 마련해 공급망 협력 강화 논의를 이어갈 예정이다. 김창희 산업부 원전전략기획관은 “한-미 원전 프레임워크를 통해 미국의 원전 확충을 지원하면서도 우리 원전 경쟁력을 한 단계 더 도약시킬 수 있는 전기가 마련됐다”며 “한국의 우수한 원전역량과 탄탄한 공급망을 토대로 미국내 원전건설을 성공적으로 추진하고, K-원전이 글로벌로 더욱 확산될 수 있도록 정부가 전방위적으로 지원해 나갈 것”이라고 밝혔다.

2026.10.02 10:47주문정 기자

한미마이크로닉스, 전원공급장치 4종 대상 행사 진행

한미마이크로닉스가 11월 말까지 데스크톱 PC용 전원공급장치 구매자 대상 행사를 진행한다. 대상 제품은 클래식Ⅱ 풀체인지 실버 ATX 3.1 500/600/700/800W 4종이며 전력 효율을 높여 80플러스 실버 인증을 획득했다. 인텔 ATX 3.1 규격을 지원하며 최신 고성능 그래픽카드에 안정적으로 전원을 공급할 수 있는 PCIe 5.1(12V-2x6) 단자도 내장했다. 12V-2x6 케이블에는 최고 105도를 견디는 내열 소재와 일반적인 케이블보다 굵은 16AWG 프리미엄 규격을 적용했다. 제품 구매시 전원공급장치 이상을 판별할 수 있는 간이 테스터기를 선착순 4000명에게 추가 제공한다. 제품 구매 후 포토상품평을 작성하고 등록할 경우 모바일 커피쿠폰 1장을 지급하며 별도 추첨을 통해 네이버페이 교환권, 게이밍 마우스, PC 케이스, 일체형 수랭 쿨러 등을 추가 제공한다. 전체 응모자 대상 별도 추첨을 거쳐 1명에게 12.7형 안드로이드 태블릿을 제공한다. 행사 개요와 응모 방법, 대상 제품과 제원/기능은 한미마이크로닉스 웹사이트에서 확인할 수 있다.

2026.10.01 10:16권봉석 기자

한미반도체 'MSVP' 장비, 올해 판매량 2배 이상 증가

한미반도체가 올해 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)' 장비 판매량이 200대를 넘어, 전년비 2배 이상 증가했다고 30일 밝혔다. 2021년 국내 처음으로 마이크로 쏘 장비를 국산화했고, 판매량이 늘고 있다. MSVP는 반도체 패키지를 정밀하게 절단하는 마이크로 쏘와 이를 세척·건조한 후 비전 검사와 선별·적재하는 비전 플레이스먼트를 결합한 반도체 후공정 장비다. D램과 낸드플래시, 고대역폭메모리(HBM), 시스템 반도체, 인쇄회로기판(PCB), 유리기판 등 생산 공정에 활용한다. 한미반도체는 지난 1998년 비전 플레이스먼트 1세대를 출시했다. 당시 한미반도체는 비전 플레이스먼트에 결합하는 쏘 장비를 일본 디스코에서 공급받았다. 그러나 2019년 반도체 업종 호황으로 디스코에서 수급 문제가 발생했고, 한미반도체는 원하는 만큼의 쏘 장비를 공급받지 못했다. 한미반도체는 2021년 자체 쏘 브랜드인 마이크로 쏘를 국내 최초로 개발했고, MSVP 장비를 출시했다. 마이크로 쏘 국산화로 제조원가를 낮췄다. 수급 불안 요소를 해소했고, 고객 요구에 맞춘 신속한 장비 납기와 일원화된 사후 서비스(A/S)를 제공했다. 한미반도체는 MSVP에 인공지능(AI) 기술을 적용해 무인 자동화와 생산성을 고도화해 왔다. 최신 모델 '마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트 6.0 그리핀(MSVP 6.0 GRIFFIN)'에는 207개 이상 특허 기술을 집약했다. 올해 8월까지 MSVP 누적 매출은 2025년 연간 매출을 넘어섰다. 올해 연간 판매량은 200대 이상으로 전년 보다 2배 이상 증가했다. 한미반도체는 "2027년 판매량은 350여대로 증가할 것"이라고 기대했다. AI 데이터센터와 고성능컴퓨팅(HPC) 시장 확대로 반도체 기업의 투자가 늘면서 MSVP 수요도 커지고 있다. AI 반도체 고성능화와 대형화로 주목받는 패널 레벨 패키징(PLP)이 MSVP 장비 성장을 견인할 수 있다. PLP는 원형 웨이퍼 대신 대면적 사각형 패널에서 다수의 반도체를 동시에 패키징하는 기술이다. PLP 기술 발전은 유리기판 상용화에도 긍정적으로 작용할 전망이다. 한미반도체 관계자는 "한미반도체는 HBM용 열압착(TC) 본더에 이어 MSVP까지 세계 시장을 선도하며 반도체 장비 기술 경쟁력을 입증했다"며 "10월 미국 법인 '한미USA'를 설립해 현지 고객 수요에 신속 대응하고 글로벌 1위 리더십을 공고히 하겠다"고 밝혔다.

2026.09.30 09:07장경윤 기자

이재용·최태원, 젠슨 황 '밴 플리트상' 수상 축하…한미 AI 반도체 동맹 공고

이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 '밴 플리트 상(Van Fleet Award)' 수상을 축하하기 위해 미국 뉴욕에 직접 모였다. 한미 양국 인공지능(AI) 반도체 산업을 이끄는 핵심 수장들이 한자리에 모여 글로벌 AI 생태계 내 연대와 파트너십을 다졌다. 29일 재계에 따르면 이 회장과 최 회장은 지난 28일(현지시간) 뉴욕에서 열린 한미 친선 비영리단체 코리아소사이어티의 '2026 연례 갈라(Annual Gala)'에 참석해 젠슨 황 CEO의 수상을 축하했다. 밴 플리트상은 비영리단체 코리아소사이어티가 한국전쟁 당시 미8군 사령관을 지낸 제임스 밴 플리트 장군 이름을 따 제정한 상이다. 한미 우호와 협력 증진에 기여한 인물이나 기관을 매년 선정해 수여한다. 황 CEO는 AI와 가속 컴퓨팅 분야 혁신을 주도하고 한미 AI·반도체 산업 협력 확대에 기여한 공로를 인정받아 올해 수상자로 선정됐다. 이재용 회장은 축사에서 "25살쯤 CES에서 처음 만난 이후 오랫동안 인연을 이어오고 있다"며 "그 시절에도 그는 원대한 꿈과 담력을 지닌 인물이었다"고 회상했다. 이어 "돌아가신 부친(고 이건희 회장)께서도 20년 전 이 상을 받으셨기에 제게는 한층 더 특별하다"며 "삼성과 엔비디아 모두 AI에 사활을 걸고 있다"고 강조했다. 삼성전자는 27일부터 뉴욕 타임스퀘어 전광판에서 젠슨 황 CEO의 혁신 리더십을 조명하는 축하 영상을 송출했다. 영상은 '개척자(Pioneer)', '설계자(Architect)', '건설자(Builder)', '친구(Friend)' 등 4가지 키워드로 젠슨 황 성과와 양사 파트너십을 표현했다. 최태원 회장 역시 건배사에서 AI 반도체 분야 협력 관계를 강조했다. 최 회장은 "70여 년 전 밴 플리트 장군이 전장에서 한미동맹을 구축했다면, 오늘날 젠슨 황은 데이터센터라는 새로운 최전선에서 이를 이끌고 있다"며 "그 영웅은 군복 대신 검은색 가죽 재킷을 입는다"는 위트 있는 비유로 좌중 호응을 얻었다. 이어 "엔비디아와 SK 파트너십은 명확하다. 엔비디아가 번개처럼 빠르게 생각하는 두뇌(GPU)를 설계하면, SK는 그 기억(HBM)이 절대 잊히지 않도록 보장한다"며 양사 간 핵심 기술 협력을 재확인했다. 고(故) 이건희 삼성 회장은 한미 경제협력과 양국 관계 발전에 기여한 공로를 인정받아 2006년 밴 플리트상을 받았다. 고(故) 최종현 SK그룹 선대회장과 최태원 회장 역시 밴 플리트 상을 받은 바 있다.

2026.09.29 15:35전화평 기자

한미반도체, 2.5D 지원 첨단 패키징 장비 'FC 본더 75' 첫 출하

한미반도체가 AI 반도체용 대면적 2.5D 패키징을 지원하는 장비 'FC 본더 75'를 글로벌 고객사에 첫 출하했다고 22일 밝혔다. FC 본더 75 장비 출하는 한미반도체가 AI 반도체 시장에서 HBM(고대역폭메모리)에 이어 시스템반도체 2.5D 패키징 시장으로 입지를 강화하고 있다는 점에서 의미가 있다. AI 반도체는 고사양화되면서 하나의 패키지에 CPU, GPU, HBM 등 여러 반도체를 집적하는 2.5D 패키징 기술이 부각되고, 인터포저(Interposer)와 기판 면적이 확대되고 있다. 이에 패키징 장비 또한 고사양화가 요구되고 있으며, 파운드리와 반도체 외주 패키지(OSAT) 기업들로부터 수요가 증가하고 있는 추세다. 2.5D 패키징 기술로는 TSMC의 CoWoS가 대표적이다. 향후 TSMC는 패키징 방식을 CoWoS에서 CoPoS, 3D-SoIC로 고도화할 계획이며, OSAT 기업에서 TSMC 패키징 채택이 증가하고 있다. 최근에는 인텔의 EMIB-T 기술이 구글 TPU와 같은 미국 빅테크 기업의 ASIC 칩에 적용되는 사례가 증가하고 있다. 한미반도체 'FC 본더 75'는 75mm × 75mm 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원한다는 점이 특징이다. 기존 범용 반도체 패키징 크기인 20mm × 20mm보다 넓은 면적을 처리할 수 있어, 차세대 AI 반도체에서 요구되는 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적을 가능하게 한다. 한미반도체는 'FC 본더 75' 외에도 다양한 2.5D 패키징 장비 라인업을 출시하며 공급을 확대하고 있다. 올해 'FC 본더 3.5', '2.5D TC 본더 40 C2S', '2.5D TC 본더 40 C2W'를 잇따라 출시했고, '2.5D TC 본더 120' 출시를 앞두고 있다. 한미반도체의 장비 라인업 확대는 올해 10월 예정된 미국 현지 법인 '한미USA' 설립과 맞물려 시너지를 낼 것으로 기대된다. 이는 2028년 본격 가동될 예정인 미국 내 AI 빅테크, 파운드리, OSAT, 메모리 기업의 수요에 대응하기 위함이다. 한미반도체 관계자는 “FC 본더 75 첫 출하를 시작으로 HBM용 TC 본더뿐만 아니라 AI 패키지용 TC 본더 장비와 다양한 패키지 장비를 고객사에 공급하며 AI 반도체 시장에서 기술 경쟁력을 확장하고 있다”며 “이를 통해 지속적인 매출 성장을 이뤄내겠다”고 밝혔다.

2026.09.22 16:01장경윤 기자

한미마이크로닉스, 위즈맥스 ML-420 에어로 PC 케이스 출시

한미마이크로닉스가 11일 데스크톱 PC용 미들타워 케이스 '위즈맥스 ML-420 에어로'를 출시했다. 위즈맥스 ML-420 에어로는 기존 출시된 ML-420 케이스를 바탕으로 그래픽카드에 외부 공기를 직접 공급하는 하단 냉각 구조를 더했다. 하단의 140mm 리버스 블레이드 냉각팬으로 빨아 들인 외부 공기는 경사형 에어 가이드를 타고 그래픽카드로 전달된다. 장시간 게임이나 렌더링, 고부하 작업이나 AI 연산시 그래픽카드 과열을 막고 안정적인 작동을 돕는다. 한미마이크로닉스는 "하단이 막힌 일반적인 케이스 대비 CPU 온도는 2도, GPU 온도는 6도 더 낮게 유지한다"고 밝혔다. 측면 140mm 리버스 블레이드 aRGB PWM 팬 3개, 후면 140mm aRGB PWM 팬 1개, 하단 140mm 리버스 블레이드 PWM 팬 1개 등 총 5개 냉각팬을 기본 장착해 출고된다. 기본 제공되는 aRGB·PWM 8포트 허브로 냉각팬과 조명을 연결해 제어하며 메인보드 aRGB 동기화 기능을 지원한다. 전면과 좌측면을 연결한 풀 파노라믹 강화유리를 적용했고 최대 460mm 길이의 그래픽카드와 180mm 높이의 공랭 CPU 냉각장치, 200mm 길이의 전원공급장치 장착이 가능하다. 색상은 블랙, 화이트 두 종류이며 출고가는 16만원이다. 오는 10월 11일까지 제품 구매 후 포토 상품평과 리뷰 등록시 네이버페이, 모바일 상품권 등을 추가 제공한다.

2026.09.11 10:01권봉석 기자

곽동신 한미반도체 회장, 작가 '곽신'으로 작품 5점 회사 기증

반도체 장비 기업 한미반도체 곽동신 회장이 미술 작가 '곽신(KWAK SHIN)'으로 창작 조형 예술품을 회사에 기증했다. 한미반도체는 곽동신 회장이 작가명 곽신으로 제작한 연작 '엔드리스 러브(ENDLESS LOVE)' 5점을 기증했다고 9일 밝혔다. 회사는 작품을 사내 주요 공간에 전시해 기술과 예술이 공존하는 창의적 기업 문화를 구축하겠다고 설명했다. 기증작은 정밀하게 가공된 알루미늄 오브제를 캔버스 위에 질서 있게 배치한 조형 작품이다. 곽 회장이 반도체 장비와 자동차 산업 현장에서 다룬 금속 소재와 제조 엔지니어링 기술을 예술 언어로 확장했다. 곽 회장은 29년간 몸담은 반도체 장비 산업과 15년간 경험한 자동차 사업 공통분모 '정밀 시스템'에 주목했다. 연구개발부터 주물 주조, 부품 가공, 소프트웨어, 조립, 검사 등 수직통합 제조 시스템을 통해 한미반도체를 고대역폭메모리(HBM) TC 본더 1위에 올려놓은 집념과 철학이 창작 과정에 투영됐다. 수많은 부품이 결합해 장비를 완성하듯, 오토캐드(AutoCAD) 기반 정밀 설계와 CNC 밀링 머신, 산업용 로봇 절삭 가공을 반복하며 차가운 금속을 시간과 인간의 흔적이 담긴 예술품으로 재탄생시켰다. 한미반도체 관계자는 "엔드리스 러브는 반도체 장비 제조 현장에서 축적한 극한의 정밀가공 기술과 예술적 상상력이 유기적으로 결합한 작품"이라며 "임직원들이 기술의 가치와 예술의 감성을 함께 호흡하고, 업무 속에서 창의적 영감을 얻는 계기가 될 것으로 기대한다"고 말했다.

2026.09.09 15:56전화평 기자

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