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'한미'통합검색 결과 입니다. (287건)

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한미마이크로닉스, 위즈맥스 ML-420 에어로 PC 케이스 출시

한미마이크로닉스가 11일 데스크톱 PC용 미들타워 케이스 '위즈맥스 ML-420 에어로'를 출시했다. 위즈맥스 ML-420 에어로는 기존 출시된 ML-420 케이스를 바탕으로 그래픽카드에 외부 공기를 직접 공급하는 하단 냉각 구조를 더했다. 하단의 140mm 리버스 블레이드 냉각팬으로 빨아 들인 외부 공기는 경사형 에어 가이드를 타고 그래픽카드로 전달된다. 장시간 게임이나 렌더링, 고부하 작업이나 AI 연산시 그래픽카드 과열을 막고 안정적인 작동을 돕는다. 한미마이크로닉스는 "하단이 막힌 일반적인 케이스 대비 CPU 온도는 2도, GPU 온도는 6도 더 낮게 유지한다"고 밝혔다. 측면 140mm 리버스 블레이드 aRGB PWM 팬 3개, 후면 140mm aRGB PWM 팬 1개, 하단 140mm 리버스 블레이드 PWM 팬 1개 등 총 5개 냉각팬을 기본 장착해 출고된다. 기본 제공되는 aRGB·PWM 8포트 허브로 냉각팬과 조명을 연결해 제어하며 메인보드 aRGB 동기화 기능을 지원한다. 전면과 좌측면을 연결한 풀 파노라믹 강화유리를 적용했고 최대 460mm 길이의 그래픽카드와 180mm 높이의 공랭 CPU 냉각장치, 200mm 길이의 전원공급장치 장착이 가능하다. 색상은 블랙, 화이트 두 종류이며 출고가는 16만원이다. 오는 10월 11일까지 제품 구매 후 포토 상품평과 리뷰 등록시 네이버페이, 모바일 상품권 등을 추가 제공한다.

2026.09.11 10:01권봉석 기자

곽동신 한미반도체 회장, 작가 '곽신'으로 작품 5점 회사 기증

반도체 장비 기업 한미반도체 곽동신 회장이 미술 작가 '곽신(KWAK SHIN)'으로 창작 조형 예술품을 회사에 기증했다. 한미반도체는 곽동신 회장이 작가명 곽신으로 제작한 연작 '엔드리스 러브(ENDLESS LOVE)' 5점을 기증했다고 9일 밝혔다. 회사는 작품을 사내 주요 공간에 전시해 기술과 예술이 공존하는 창의적 기업 문화를 구축하겠다고 설명했다. 기증작은 정밀하게 가공된 알루미늄 오브제를 캔버스 위에 질서 있게 배치한 조형 작품이다. 곽 회장이 반도체 장비와 자동차 산업 현장에서 다룬 금속 소재와 제조 엔지니어링 기술을 예술 언어로 확장했다. 곽 회장은 29년간 몸담은 반도체 장비 산업과 15년간 경험한 자동차 사업 공통분모 '정밀 시스템'에 주목했다. 연구개발부터 주물 주조, 부품 가공, 소프트웨어, 조립, 검사 등 수직통합 제조 시스템을 통해 한미반도체를 고대역폭메모리(HBM) TC 본더 1위에 올려놓은 집념과 철학이 창작 과정에 투영됐다. 수많은 부품이 결합해 장비를 완성하듯, 오토캐드(AutoCAD) 기반 정밀 설계와 CNC 밀링 머신, 산업용 로봇 절삭 가공을 반복하며 차가운 금속을 시간과 인간의 흔적이 담긴 예술품으로 재탄생시켰다. 한미반도체 관계자는 "엔드리스 러브는 반도체 장비 제조 현장에서 축적한 극한의 정밀가공 기술과 예술적 상상력이 유기적으로 결합한 작품"이라며 "임직원들이 기술의 가치와 예술의 감성을 함께 호흡하고, 업무 속에서 창의적 영감을 얻는 계기가 될 것으로 기대한다"고 말했다.

2026.09.09 15:56전화평 기자

곽동신 한미반도체 회장, 자사주 7억 또 샀다…누적 702억원

곽동신 한미반도체 회장이 사재를 털어 7억원 규모 자사주를 추가 매입하며 책임 경영 행보를 이어간다. 이번 매입으로 곽 회장이 2023년부터 사재로 매입한 자사주 규모는 총 702억원에 달한다. 한미반도체는 곽동신 회장이 장내 매수로 7억원 상당 자사주를 추가 취득한다고 9일 밝혔다. 취득 예정일은 오는 10월 7일이다. 매입 완료 시 곽 회장 지분율은 33.63%로 상승한다. 곽 회장은 지난 2023년부터 자사주를 매입해 왔다. 올해 4월 30억원, 6월 80억원, 7월 50억원에 이어 이번 7억원 등 올해만 총 167억원 규모 자사주를 장내에서 사들였다. 이 같은 행보는 호실적과 기술 경쟁력에 대한 자신감에서 비롯됐다. 한미반도체는 올해 2분기 매출 2511억원을 기록하며 1980년 창사 이래 분기 기준 최대 실적을 달성했다. 2분기 영업이익률은 51.9%였다. 한미반도체는 인공지능(AI) 반도체용 고대역폭메모리(HBM) 핵심 공정 장비 'TC 본더' 분야 글로벌 1위 기업이다. 최근에는 2.5D 패키징 장비 4종을 잇따라 선보여 파운드리(반도체 위탁생산) 및 후공정(OSAT) 업체로 공급처를 넓혔다. 글로벌 우주항공 기업에 공급하는 'EMI 실드' 장비도 매출 성장을 뒷받침하고 있다. 한미반도체는 올해 말 미국 캘리포니아주 산호세에 현지 법인 '한미USA'를 세우고 북미 시장을 본격 공략한다. 미국 반도체법(CHIPS Act) 지원으로 마이크론, SK하이닉스, 앰코, 인텔, TSMC 등이 현지 투자를 확대하는 데다, 테슬라·xAI 등이 추진하는 '테라팹' 프로젝트에 대응해 현지 밀착 기술 지원을 강화한다는 구상이다. 한미반도체 관계자는 "자사주 추가 가매입은 연말 미국 시장 진출과 글로벌 장비 공급 확대 등 지속 성장 자신감이자 책임경영 의지"라며 "AI 반도체와 첨단 패키징 시장에서 입지를 공고히 하겠다"고 말했다.

2026.09.09 11:01전화평 기자

메가존클라우드, 한미약품에 제약 특화 AI 에이전트 심는다…업스테이지 '솔라' 활용

메가존클라우드가 국산 인공지능(AI) 모델과 검색증강생성(RAG) 기술을 활용해 제약 분야 특화 에이전트 도입에 앞장선다. 방대한 품질문서 검토를 자동화하고 규제 변화에 선제 대응할 수 있는 체계를 구축한다는 목표다. 메가존클라우드는 자체 엔터프라이즈 AI 운영체제(OS) '에어 스튜디오'를 기반으로 한미약품의 품질보증(QA) 업무 자동화 AI 에이전트 '한미 큐-에이전트' 구축에 착수했다고 7일 밝혔다. 이번 사업은 과학기술정보통신부와 정보통신산업진흥원(NIPA)이 AI·클라우드·데이터를 바우처 형태로 통합 지원하는 'AX 원스톱 바우처 지원사업'의 일환이다. 한미약품이 사업을 총괄하고 메가존클라우드는 AI 솔루션 구현과 파인튜닝을 담당한다. 함께 참여하는 삼성SDS는 AI 전환(AX) 인프라를, 셀렉트스타는 데이터 가공과 제3자 검증을 맡는다. 앞서 한미약품과 메가존클라우드·삼성SDS·셀렉트스타는 지난달 28일 '2026 AX 원스톱 바우처 지원사업 한미약품 컨소시엄 발족식'을 열고 본격적인 사업 추진에 나섰다. 한미 큐-에이전트는 한미약품이 축적한 4000여건의 품질문서를 검색하고 분석하는 AI 에이전트다. 메가존클라우드는 에어 스튜디오를 적용해 품질문서를 검색·요약하고 최신 규제와 비교할 수 있는 RAG 기반 에이전트를 구축할 예정이다. 이를 통해 품질문서에서 새롭게 추가되거나 변경된 규제에 부합하지 않는 부분을 찾아 정정할 수 있도록 지원한다. 메가존클라우드는 AI 에이전트 도입으로 관련 업무 시간을 40% 이상 줄이는 것을 목표로 하고 있다. 품질문서는 의약품을 규정에 맞게 일관된 방식으로 제조했음을 입증하기 위해 작성·관리하는 문서다. 표·그림·수식이 섞여 있고 한글과 영문 표기도 혼재해 있어 자동화가 까다로운 영역으로 꼽힌다. 기존에는 담당자가 방대한 문서를 직접 확인하면서 최신 규제 기준과 사내 지침을 수작업으로 검색·대조해야 했다. 특히 규제와 맞지 않는 부분은 주로 실사 이후 바로잡는 방식으로 운영돼왔다. 메가존클라우드는 시스템 구축이 완료되면 최신 규제를 실시간으로 반영해 규제에 맞지 않는 내용을 사전에 확인하는 예방적 품질관리가 가능해질 것으로 보고 있다. 핵심 국산 AI 모델로는 업스테이지의 '솔라'가 활용된다. 메가존클라우드는 솔라를 한미약품의 의약품 제조·품질관리 기준(GMP) 도메인에 맞춰 파인튜닝한 뒤 에어 스튜디오 기반 AI 에이전트에 탑재할 계획이다. GMP는 의약품을 일정한 품질로 제조하도록 정한 국제 규범으로 제약 품질보증 업무의 핵심이다. 메가존클라우드는 범용 AI 모델을 그대로 적용하는 대신 제약 분야의 전문 지식과 규제 환경에 맞게 모델을 최적화해 답변의 정확성을 높인다는 방침이다. 서민택 메가존클라우드 부사장은 "제약 품질 분야는 단어 하나가 규제 판단을 좌우할 만큼 정확성과 추적성이 엄격하게 요구되기에 AI 적용이 가장 까다로운 영역"이라며 "하나투어 AI 채팅 상담 등 다양한 산업의 생성형 AI 구축으로 에어 스튜디오와 파인튜닝 역량을 검증해온 만큼, 이번 사업을 통해 규제 산업에서의 도메인 AI 확산을 이끌어나갈 것"이라고 밝혔다.

2026.09.07 15:22한정호 기자

한미마이크로닉스, 22일까지 네이버 '추석+세일' 참가

한미마이크로닉스가 오는 22일까지 네이버플러스 '추석+세일' 행사에 참가해 12종 제품 할인판매를 진행한다. '추석+세일'은 네이버플러스 스토어에서 7일부터 22일까지 진행하는 행사로 1만여 개 브랜드사가 참여해 선물 세트, 명절 상품과 테마파크·액티비티 등 각종 상품을 할인한다. 한미마이크로닉스는 기간 중 풀알루미늄 하우징 적용 게이밍 키보드 '칼럭스', 애즈락 스틸레전드 전원공급장치, 겜디아스 공랭식 프로세서 냉각장치와 디링크 와이파이6 유무선공유기 등 총 12종 제품을 할인한다. 제품에 따라 10~21% 할인이 적용되며 네이버플러스 멤버십 회원은 전용 앱에서 매일 오전 10시 발급되는 할인 쿠폰을 이용해 추가 할인이 가능하다. 할인 대상 제품 제원과 기능 등 상세정보는 네이버플러스 스토어 내 한미마이크로닉스 브랜드 스토어에서 확인할 수 있다.

2026.09.07 11:19권봉석 기자

한미반도체, '세미콘 타이완'서 AI 반도체용 패키징 장비 대거 공개

한미반도체는 2일부터 4일까지 대만 타이베이에서 개최되는 '2026 세미콘 타이완' 전시회에 참가해 AI 시스템반도체용 2.5D TC 본더와 HBM용 TC 본더 등 첨단 패키징 장비를 선보인다고 2일 밝혔다. 한미반도체는 AI 반도체 핵심 장비인 HBM용 TC 본더 시장에서 글로벌 1위를 차지하고 있다. 최근에는 AI 시스템반도체 2.5D 패키징 분야로 영역을 확장하며 첨단 패키징 장비 시장에서 입지를 더욱 공고히 하고 있다. 한미반도체는 이번 전시회에서 2.5D 패키징 장비 'FC 본더 3.5', 'FC 본더 75', '2.5D TC 본더 40 C2S', '2.5D TC 본더 40 C2W' '2.5D TC 본더 120' 등 5종을 대거 선보인다. 이 중 'FC 본더 3.5', 'FC 본더 75', '2.5D TC 본더 40 C2S · C2W'는 지난해 말부터 순차적으로 출시돼 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 양산용으로 공급하고 있으며, '2.5D TC 본더 120'는 출시를 앞두고 있다. 2.5D 패키징은 실리콘 인터포저 위에 GPU, CPU, HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 첨단 패키징 기술로 AI 반도체 분야에서 활용도가 높다. TSMC의 CoWoS는 대표적인 2.5D 패키징 기술로 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅 분야에서 핵심 기술로 자리매김했으며, 엔비디아, AMD 등 글로벌 AI 반도체 기업들이 적극 채택하고 있다. 최근에는 인텔의 EMIB 기술에서도 2.5D 패키징 장비 수요가 증가하고 있다. 특히 EMIB-T 기술은 구글의 TPU에 적용되며 주목받았으며, 기존 EMIB에 TSV(실리콘관통전극)를 결합한 고성능 패키징 기술로 TC 본더 장비 적용이 필수적이다. 이처럼 AI 반도체 시장에서 2.5D 패키징 수요가 증가한 가운데, 한미반도체는 고객사의 니즈에 맞춰 최대 350mm x 350mm까지 다양한 사이즈의 실리콘 인터포저(Interposer)와 기판(Substrate)을 지원하는 장비 라인업을 보유해 경쟁력을 확보했다. 고객사는 반도체 특성에 따라 'TC 본더' 또는 'FC 본더' 중에서 선택할 수 있다. 한미반도체는 HBM4 생산 장비인 'TC 본더 4'와 차세대 HBM 생산 장비인 '와이드 TC 본더'도 소개한다. 올해 글로벌 메모리 기업들이 HBM4 양산에 돌입하면서 'TC 본더 4' 공급이 증가하고 있으며, '와이드 TC 본더'는 내년 출시될 계획이다. '와이드 TC 본더'는 D램 다이 사이즈가 확대된 HBM 생산을 지원하는 장비다. HBM의 다이 면적이 넓어지면 TSV 수와 I/O(입출력 인터페이스) 수를 안정적으로 늘릴 수 있어 이전 기술 대비 메모리 용량과 대역폭을 확장할 수 있다. 한미반도체 관계자는 “세미콘 타이완은 AI 반도체 기술이 집결하는 글로벌 행사”라며 “한미반도체는 글로벌 1위인 HBM TC 본더뿐 아니라 AI 시스템반도체 시장에서도 첨단 패키징 장비 공급을 확대해 AI 반도체 시장 성장을 이끌어 가겠다”고 밝혔다. 세미콘 타이완 전시회는 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 대만 최대 규모의 반도체 산업 전시회다. 올해는 역대 최대 규모로 전세계 1300개 반도체 기술 기업이 참가해 4300개 부스를 운영하고, 업계 전문가 10만명 이상이 참관할 것으로 예상된다.

2026.09.02 14:57장경윤 기자

메가존, 제약·헬스케어 특화 AX 가속…한미사이언스와 맞손

메가존이 제약·헬스케어 산업 특화 인공지능 전환(AX) 기반 업무 혁신에 박차를 가한다. AI·클라우드 기술 역량에 산업 전문성을 결합해 실제 현장에서 활용할 수 있는 사업 모델을 발굴한다는 목표다. 메가존은 지난 26일 서울 송파구 한미그룹 본사에서 한미사이언스와 AX 기반 디지털 업무 혁신을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 31일 밝혔다. 협약식에는 이주완 메가존클라우드 의장과 장지황 메가존 대표, 김재교 한미사이언스 대표, 임종훈 사장 등이 참석했다. 양사는 이번 협약을 통해 메가존이 보유한 AI·클라우드 기술 역량과 한미사이언스가 축적한 제약·헬스케어 분야 전문성을 결합할 방침이다. 이를 바탕으로 한미그룹 전반의 디지털 혁신 역량을 강화한다는 계획이다. 구체적으로 ▲AX 기반 업무 혁신 과제 발굴 ▲디지털 전환 역량 강화를 위한 협력 ▲기타 AI·디지털 혁신 관련 과제 등을 공동 추진한다. 특히 범용 AI 기술만으로 해결하기 어려운 제약·헬스케어 산업의 업무 특성을 반영하는 데 중점을 뒀다. 실제 현장에서 발생하는 문제를 해결하면서 활용도와 사업성을 갖춘 실용적인 AI 서비스를 공동 기획할 방침이다. 양사는 협약 체결을 시작으로 실무 협의체를 구성해 구체적인 협력 과제를 발굴한다. 이후 과제별 실행 방안을 검토하고 성과를 바탕으로 협력 범위를 단계적으로 확대·고도화할 예정이다. 한미사이언스도 그룹 차원 AX 기반 마련에 속도를 낸다. 최근 한미약품을 비롯한 전 계열사를 대상으로 '한미 AI 부스트 프로그램'을 운영하며 임직원의 AI 활용 문화 확산과 업무 혁신 사례 발굴을 추진 중이다. 장지황 메가존 대표는 "AI로 실질적인 사업 성과를 만들기 위해선 기술뿐 아니라 해당 산업과 업무에 대한 깊은 이해가 함께 결합돼야 한다"며 "한미사이언스의 제약·헬스케어 전문성에 클라우드·AI 기반 업무혁신 경험과 역량을 더해 새로운 가치를 창출할 수 있는 사업 모델을 만들어 나가겠다"고 말했다. 김재교 한미사이언스 대표는 "AI는 단순한 업무 효율화 도구를 넘어 기업 경쟁력을 좌우하는 핵심 기술로 자리 잡고 있다"며 "이번 협약을 통해 한미그룹의 AX 기반 업무 혁신을 확대하고 임직원들이 보다 효율적으로 일할 수 있는 디지털 업무 환경을 구축해 나가겠다"고 밝혔다.

2026.08.31 13:37한정호 기자

한미약품, 제넨텍과 비만신약 'HM17321' 독점 라이선스 계약

한미약품이 개발 중인 비만치료제 신약에 대해 글로벌 제약사와 3조원대의 독점 라이선스 계약을 체결했다. 한미약품은 지난 24일 공시를 통해 로슈그룹의 자회사인 제넨텍(Genentech)과 비만 및 제2형 당뇨병, 심혈관질환 등 관련 대사질환 치료를 위한 혁신 신약 후보물질 'HM17321'(UCN2 유사체)의 독점 라이선스 계약을 체결했다고 밝혔다. 이번 계약에 따라 한미약품은 제넨텍으로부터 1억9000만 달러(약 2850억원)의 선급금을 수령한다. 총 계약 규모는 향후 임상 개발, 규제 승인 및 상업화 마일스톤을 포함해 최대 약 23억 달러(약 3조5000억원)에 달하며, 한미약품은 제품 출시 이후 별도의 로열티를 수취할 예정이다. HM17321은 한미약품이 자체 개발한 비인크레틴 계열 UCN2(Urocortin-2) 유사체로, 체중 감량과 근육 보존을 동시에 구현할 수 있는 계열 내 최초 신약(First-in-Class)을 목표로 개발되고 있다. 이번 계약에 따라 제넨텍은 한국을 제외한 전 세계에서 HM17321의 개발, 제조 및 상업화에 대한 독점적 권리를 확보한다. 기존 GLP-1 기반 인크레틴(incretin) 계열 비만 치료제는 유의미한 체중 감량 효과를 보였지만, 치료 과정에서 제지방량 감소가 동반된다는 점이 한계로 지적돼 왔다. HM17321은 비임상 연구에서 단독 투여는 물론 GLP-1 계열 치료제와 병용 투여 시에도 체중 감량 효과와 체성분 개선 측면에서 우수성이 확인됐다. 또 펩타이드(peptide) 기반 치료제로 개발돼 향후 인크레틴 계열 치료제와의 고정용량복합제(FDC) 개발 및 병용 치료 전략으로의 확장 가능성도 기대되고 있따. 2025년 11월 한미약품은 미국 FDA로부터 HM17321의 임상 1상 IND를 승인받았으며, 현재 건강한 성인 및 비만 환자를 대상으로 임상 1상을 진행하고 있다. 임상 1상 시험이 완료되면 이후 임상 2상부터는 제넨텍이 개발을 이어받아 진행할 계획이다. 최인영 한미약품 부사장(미래성장부문장)은 “비만 치료의 패러다임은 단순한 체중 감량을 넘어 체성분 개선과 대사 건강 회복으로 진화하고 있다”며 “HM17321의 차별화된 과학적 기전과 개발 잠재력이 글로벌 시장으로부터 인정받게 된 것을 매우 뜻깊게 생각한다. 앞으로도 한미약품은 환자들에게 보다 근본적이고 차별화된 치료 가치를 제공할 수 있도록 혁신 신약 개발에 최선을 다하겠다”고 말했다. 보리스 L. 자이트라 로슈 기업사업개발 총괄은 “차세대 후보물질을 도입함에 따라 로슈와 제넨텍은 지방량을 선택적으로 감소시키는 동시에 근육량과 근기능을 개선하는 차별화된 치료 전략을 추진할 계획”이라며 “비만 및 대사질환 분야의 중요한 미충족 의료 수요를 해결할 수 있도록 해당 후보물질의 개발에 더욱 박차를 가할 것"이라고 밝혔다.

2026.08.25 11:23조민규 기자

한미마이크로닉스, '위즈맥스 AI 에어젠 160' 케이스 출시

한미마이크로닉스가 20일 냉각 성능을 강화한 데스크톱 PC용 케이스 '위즈맥스 AI 에어젠 160'을 출시했다. 이 제품은 PC 케이스에 통상 쓰이는 120mm 규격 냉각팬 대신 풍량을 강화한 160mm 냉각팬을 전면에 두 개 탑재해 외부 공기 흡입량을 늘렸다. 최대 회전 속도는 1000rpm이며 주요 메인보드 제조사 제품과 호환되는 aRGB LED를 내장했다. 케이스 전면은 그물망(메시) 구조로 외부 공기 흡기시 효율을 강화했고 후면에는 120mm 규격 유체베어링(HDB) aRGB 냉각팬 1개를 배치해 내부 공기를 배출한다. 상단에는 140mm 또는 120mm 냉각팬 2개, 전원공급장치 커버 상단에는 120mm 냉각팬 2개 등을 포함해 총 7개 냉각팬을 장착할 수 있다. 수랭식 냉각장치는 최대 240mm, 공랭식 프로세서 냉각장치는 최대 높이 160mm까지 장착 가능하다. 한미마이크로닉스 관계자는 "전면에 120mm 냉각팬 3개 장착시 대비 프로세서 중심부 온도를 약 8.4도, GPU 중심부 온도는 약 4.4도 낮게 유지됐다"고 설명했다. 주요 부품 교체나 유지보수시 전면·상단 패널과 측면 강화유리 패널을 분리 가능하며 상단에는 외부 먼지와 이물질 유입을 줄이는 탈착식 먼지 필터를 배치했다. 색상은 블랙 한 종류이며 공급가는 4만 8900원. 오는 9월 20일까지 구매 후 포토 상품평 작성시 네이버페이 교환권을 제공한다.

2026.08.20 12:16권봉석 기자

한미반도체, 1300억원 투입해 대규모 신규 팹 구축 추진

한미반도체는 머큐리로부터 인천 주안국가산업단지에 위치한 토지면적 6230평 규모의 공장을 매입해 8공장으로 구축한다고 18일 밝혔다. 한미반도체가 보유한 공장 중 역대 최대 규모로, AI 반도체 제조용 장비 수요에 선제적으로 대응하기 위한 전략이다. 8공장에는 매입 비용 560억원을 포함해 총 1300억원이 투자된다. 리모델링 및 첨단 생산 인프라를 구축한 후 2027년 2분기부터 양산을 시작할 예정이다. 한미반도체는 신규 공장 건설에 장기간이 소요되는 점을 감안해 기존 공장을 매입하는 전략을 택했다. 생산 인프라 구축 기간을 획기적으로 단축해 글로벌 고객사의 수요에 신속하게 대응한다는 방침이다. 8공장은 HBM용 TC 본더와 하이브리드 본더를 비롯해 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비, 고성능 메모리 생산을 위한 BOC·COB 장비 등 차세대 반도체 장비를 생산할 계획이다. 2027년 상반기 완공 예정인 하이브리드 본더 팩토리(7공장)와 8공장이 모두 완공되면, 한미반도체의 전체 생산라인은 총 3만4318평으로 확대된다. 이는 세계 최대 규모의 HBM용 TC 본더·하이브리드 본더 생산시설이다. 특히 이번 투자는 한미반도체가 2025년 '하이브리드 본더 팩토리(7공장)'에 1000억원을 투자한지 약 1년만에 진행하는 대규모 신규 투자라는 점에서 의미가 있다. 최근 AI 반도체 수요가 폭발적으로 늘면서 글로벌 반도체 기업들이 제조시설 투자를 확대하고 있다. 이에 HBM은 물론 AI 시스템반도체 패키징 장비 수요가 빠르게 증가하고 있으며, 장비 리드타임(주문 후 납기까지의 기간)이 길어지며 공급이 수요를 따라가지 못하는 상황이다. 한미반도체는 장비 생산량을 늘려 글로벌 고객사 수요에 적극 대응한다는 방침이다. 국제 반도체 산업 관련 협회인 SEMI가 지난 7월 발표한 보고서에 따르면 2026년 전세계 반도체 장비 매출은 전년 대비 23.2% 증가한 1659억 달러(약 244조원)를 기록하고, 2027년 2012억 달러(약 296조원), 2028년에는 2295억 달러(약 337조원) 규모로 지속 성장할 전망이다. 한미반도체 관계자는 “고객사의 제조시설 투자 계획에 맞춰 반도체 장비를 적기에 공급하는 역량이 장비 기업의 핵심 경쟁력”이라며 “하이브리드 본더 팩토리(7공장)와 신규 8공장 투자를 통해 생산능력(CAPA)을 선제적으로 확보하고, 고객 수요에 안정적으로 대응하겠다”고 말했다.

2026.08.18 13:40장경윤 기자

한미마이크로닉스, EZDIY-FAB RH01 메모리 방열판 출시

한미마이크로닉스가 7일 데스크톱 PC용 메모리 모듈 냉각을 돕는 'EZDIY-FAB RH01 ARGB 메모리 히트싱크'를 국내 출시했다. EZDIY-FAB RH01 ARGB 메모리 히트싱크는 방열판이 없는 데스크톱 PC용 메모리에 장착시 알루미늄 재질 방열판으로 열을 분산해 장시간 안정적인 작동을 돕는다. 히트싱크 내부에는 메모리 모듈과 히트싱크를 밀착시켜 열 전달을 돕는 실리콘 재질 서멀패드를 적용했다. 단면 메모리에 장착시 고정을 위한 EVA 재질 패드도 함께 제공된다. 히트싱크 상단과 측면에는 주요 메인보드 제조사의 RGB LED 동기화 기능과 연동되는 ARGB 조명을 내장했다. 제품 크기는 128mm×38mm×7.5mm로 PC 내 다른 부품과 간섭을 최소화했고 DDR4/DDR5 메모리를 모두 지원한다. 패키지는 히트싱크 2개와 실리콘 서멀패드 8개, 단면 메모리 고정용 EVA 패드 2개, 장착용 드라이버와 설명서로 구성됐다. 색상은 화이트, 블랙 2종이며 무상보증기간은 구입 후 1년간이다. 공급가는 3만 6000원.

2026.08.07 12:13권봉석 기자

한미 경영권 분쟁, 신 회장과 임 부회장 지분싸움으로

한미그룹의 경영권 분쟁이 신동국 한양정밀 회장과 임주현 한미그룹 부회장의 지분싸움으로 전환되는 모양새다. 지난 7월29일 법원은 임주현 부회장의 한미사이언스 주식을 가압류하는 결정을 내렸다. 4자협약에서 정한 의결권 공동행사 의무를 위반했다며 신동국 회장이 임주현 부회장을 상대로 제기한 100억원의 가압류 신청에 대한 것이다. 신동국 회장 측에 따르면 임주현, 신동국, 송영숙, 킬링턴 유한회사(라데팡스 파트너스)는 4자 연합을 결성하면서 각자 보유주식에 관한 의결권 전부를 공동으로 행사하기로 약속한 바 있다. 하지만 임주현 부회장은 4자협약 당시 자신이 보유하고 있는 주식이라고 밝힌 9.15% 중 2.7%에 대해 에쿼티퍼스트 펀드와 환매조건부 거래를 했고, 에쿼티퍼스트가 해당 주식을 시장에 매각해 버림에 따라 임주현 부회장이 2025년 및 2026년 정기주주총회에서 위 보유주식 9.15% 중 2.7%에 해당하는 의결권을 행사하지 못해 2차례에 걸쳐 위 4자협약상의 약속을 위반했다는 주장이다. 이에 대해 법원은 4자 연합은 각자 보유한 한미사이언스 의결권에 대한 상호 신뢰를 기초로 형성된 것이므로 이러한 4자 연합 결성의 배경과 취지를 감안하면 주총 의안에 관해 4자 합의가 이뤄지는 경우 각자 보유한 지분 전체의 의결권을 합의가 이행되는 방식으로 행사할 의무가 있고, 이러한 의무가 4자협약의 본질적 요소로 판단했다는 해석이다. 또 신 회장 측은 이번 가압류 결정으로 그동안 논란이 되었던 에쿼티퍼스트 펀드가 소유한 한미사이언스 주식의 행방이 확인됐다고 밝혔다. 공시에 의하면 에쿼티퍼스트는 임주현 부회장으로부터 2.7%, 임종훈 대표로부터 3.44%, 송영숙 회장으로부터 0.46%를 매수하면서 그 매매대금을 3인에게 지급했고, 대신 3인에게 일정 기간 후에 판매한 주식들을 환매할 수 있는 권리를 주었다. 하지만 임주현 부회장은 2.7%를 매매하면서 다시 환매할 때까지 의결권을 본인이 가지는 것으로 약정함으로써 에쿼티퍼스트가 해당 주식을 시장에 매각하지 못하도록 해야 함에도 이러한 약정을 하지 않은 것으로 보이고, 이에 따라 에쿼티퍼스트는 3인으로부터 매수한 위 주식들을 대부분 시장에 매각한 것으로 보인다고 밝혔다. 특히 신 회장 측은 한양정밀과 함께 35%의 지분을 확보하고 있는 반면, 이번 가압류 사건을 계기로 에쿼티퍼스트에 넘어간 임주현 부회장, 임종훈 대표, 송영숙 회장의 보유주식 6.6%는 이미 시장에 매각된 것이 확인되면서 해당 주식을 제외한 34.4% 남짓만이 실질적 의결권 지분이라고 주장했다. 신동국 회장 측은 “이번 건으로 4자 연합에 본질적 균열이 생겼다고 생각하지는 않는다”며 “무엇보다 한미사이언스와 한미약품의 전문경영인 중심 체제 확립과 준법경영 등을 희망하고 있으며, 이를 몸소 실천하기 위해 올해 정기주총 이후에는 이사회 출석 이외에 회사에 나가는 것도 삼가고 있고, 한미에서 사무실도 비웠다”는 입장을 전했다.

2026.08.06 13:06조민규 기자

곽동신 한미반도체 회장, 50억원 자사주 추가 취득

곽동신 한미반도체 회장이 기업가치 제고를 위한 자사주 추가 매입을 완료했다. 곽 회장이 지난 2023년부터 지금까지 취득한 자사주 규모는 695억원에 달한다. 한미반도체는 곽동신 회장이 사재로 50억원 규모 자사주를 취득했다고 30일 공시했다. 이번 매입은 지난 7월 2일 공시한 자사주 취득 계획의 이행이다. 취득 단가는 17만 565원으로 총 50억원 규모다. 이번 지분 취득으로 곽동신 회장 지분율은 33.62%(3204만 8145주)로 높아졌다. 곽 회장은 지난 4월 30억원, 6월 80억원에 이어 이번 50억원을 추가 매입하며 올해에만 총 160억원 규모 자사주를 취득했다. 2023년부터 지금까지 사재로 취득한 자사주는 총 695억원 규모에 달한다. 한미반도체는 "곽 회장이 2024년부터 지급받은 누적 배당금은 647억 4000만원"이라며 "이는 배당수익 이상을 자사주 매입에 재투입한 것으로, 회사에서 얻은 결실을 기업 가치 제고를 위해 환원하는 책임경영을 보여준다"고 밝혔다. 이어 "곽 회장의 자사주 취득은 글로벌 인공지능(AI) 반도체 장비 시장에서 기술력과 미래 성장에 대한 자신감"이라며 "미국 시장 진출과 차세대 장비 공급 등 성장 모멘텀에 비해 주가가 저평가됐다는 판단 아래 기업가치를 높이겠다는 의지"라고 덧붙였다. 한미반도체는 2분기 매출 2511억원을 기록하며 1980년 창사 이래 최대 분기 실적을 달성했다. 2분기 영업이익률은 51.9%였다. 한미반도체는 AI 반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수인 열압착(TC) 본더 장비 분야에서 세계 1위를 지키고 있다. 올해 HBM4 양산용 'TC 본더 4' 장비 공급을 통해 주도권을 이어가고 있고, 차세대 HBM 생산을 위해 올해 2세대 하이브리드 본더 장비 프로토타입을 출시하고, 내년 상반기 '와이드 TC 본더'를 출시할 예정이다. AI 시스템 반도체 시장에서도 성과를 내고 있다. 글로벌 1위인 MSVP(마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트) 역시 글로벌 반도체 제조시설 투자 확대에 따라 지난해부터 주문량이 늘었다. 올해 2.5D 패키징 장비인 'FC 본더 3.5'와 '2.5D TC 본더 40'을 잇따라 출시해 글로벌 파운드리 및 후공정(OSAT) 업체에 공급하고 있다. 글로벌 우주항공 기업에 공급 중인 'EMI 쉴드' 장비 역시 매출 성장을 견인하고 있다. 한미반도체는 올해 말 미국 캘리포니아 산호세에 법인 '한미USA'를 설립하며 미국 반도체 시장에 본격 진출할 예정이다. 스페이스X·테슬라·xAI가 공동 주도하는 '테라팹'을 비롯해 마이크론, SK하이닉스, 앰코테크놀로지, 인텔, TSMC 등이 미국 정부의 반도체법(CHIPS Act) 지원으로 현지 제조시설에 투자를 확대함에 따라 한미반도체는 현지 법인을 통해 기술 지원을 제공한다는 방침이다. 한미반도체는 "곽동신 회장의 자사주 추가 매입은 미국 진출과 장비 공급 확대에 따른 성장에 대한 자신감이자 책임 경영에 대한 의지"라며 "글로벌 AI 반도체 패키징 시장에서 리더십을 더욱 공고히 하겠다"고 밝혔다.

2026.07.30 10:03장경윤 기자

한화오션, 美 전략 수송함 공동 개발…마스가 시동

한화오션이 '마스가(MASGA)' 프로젝트의 일환으로 미국 현지 파트너들과 함정 개발, 조선 인력 양성, 공급망 구축 협력을 확대한다. 한화오션은 23일(현지시간) 미국 워싱턴 DC에서 열린 한미 조선협력센터 개소식에서 미국 레이도스 깁스 앤 콕스와 글로벌 전략 수송함 공동 설계를 위한 전문 서비스 계약을 체결했다고 24일 밝혔다. 협력 분야는 함정 개발, 조선업 인력 양성, 현지 공급망 구축이다. 레이도스 깁스 앤 콕스와는 글로벌 전략 수송함 설계에 착수한다. 양사는 설계 과정에서 공동 기술 개발과 설계 품질 보증 체계를 운영할 계획이다. 한화오션의 함정 건조 역량과 레이도스 깁스 앤 콕스의 함정 설계·엔지니어링 경험을 결합해 미국을 비롯한 글로벌 시장을 겨냥한 플랫폼을 개발한다는 방침이다. 글로벌 전략 수송함은 평시 물류 운송에 활용하고, 유사시에는 군수물자를 고속 수송할 수 있도록 설계되는 이중용도 선박이다. 한화오션은 한화필리조선소, 델라웨어 카운티 커뮤니티 칼리지와 조선 기술 교육·개발 협력을 위한 양해각서도 체결했다. 강사 교육 프로그램 등을 개발해 미국 현지의 용접·도장 등 조선업 숙련 인력 수요에 대응할 계획이다. 필라델피아 상공회의소와 필라델피아 성장 파트너십과는 조선산업 공급망 협력 양해각서를 맺었다. 현지 공급망을 발굴하고 지역 조선산업 생태계를 구축해 한화필리조선소의 생산 역량 확대를 지원한다는 구상이다. 한화오션은 미국 현지 생산 기반을 중심으로 함정 건조, 인력 양성, 공급망 분야의 협력을 확대해 마스가 프로젝트에 참여할 계획이다. 정인섭 한화오션 사장은 "현지 생산 기반을 중심으로 미국이 가장 필요로 하는 분야에서 협력을 확대해 마스가 프로젝트의 핵심 동력이 되겠다"고 말했다.

2026.07.24 09:17류은주 기자

삼성重, 美 조선 협력 전방위 확대…LNG선부터 무인수상정까지

삼성중공업이 한미 조선협력센터 개소를 계기로 미국 조선업계와 협력 범위를 넓힌다. LNG 벙커링선 공동 개발부터 무인수상정, 조선소 자동화, 인력 양성과 공동 연구까지 현지 사업 기반을 강화한다. 삼성중공업은 현지시간(23일) 미국 워싱턴 DC에서 열린 한미 조선협력센터(KUSPC) 개소식에 참석해 미국 사업과 공동 연구개발 관련 협약을 체결했다고 24일 밝혔다. 한미 조선협력센터는 한국과 미국 조선사 간 공동 연구와 정부·기업 간 소통을 지원하기 위해 산업통상부 산하에 설립됐다. 삼성중공업과 콘래드조선소는 공동 개발 중인 1만 2000㎥급 LNG 벙커링선 기본설계 인증을 미국선급협회(ABS)로부터 받았다. 양사는 지난해 12월 LNG 벙커링선 공동 건조 협력에 합의한 뒤 미국 현지 건조를 위한 설계를 함께 진행해 왔다. 무인수상정 설계·제조 기업 사로닉 테크놀러지스와는 전략적 사업 협력 협약을 체결했다. 양사는 무인수상정 자율운항과 AI 디지털 솔루션 기술을 공동 연구하고, 로보틱스 기반 공정 자동화 등 생산 인프라 구축 방안도 모색한다. 미국 MRO 파트너인 비거마린그룹과는 미국 북서부 지역에 용접·도장 인력 양성용 트레이닝센터를 설립하기로 했다. 삼성중공업의 VR·AR 기반 용접·도장 교육 기술과 프로그램을 현지 교육에 활용할 예정이다. 삼성중공업은 UCLA, 용접장비 기업 밀러와 AI 기반 스테인리스 스풀 제조시스템 개발 협약도 맺었다. 텍사스대 댈러스 캠퍼스, 샌디에이고 주립대, 캘리포니아주립 폴리테크닉대와는 선박 건조 작업자용 가상 교육훈련 시스템을 공동 개발한다. 삼성중공업은 현지 파트너십과 연구 협력을 기반으로 미국 조선·해양 시장에서 사업 기회를 확대해 나갈 계획이다.

2026.07.24 08:56류은주 기자

HD한국조선해양, 지멘스 손잡고 'AI 조선소' 만든다

HD한국조선해양이 지멘스와 협력해 선박 건조 전 과정을 디지털로 연결하는 인공지능(AI) 조선소 구축에 나선다. 실제 조선소를 가상 공간에 구현하고, 생산 현장과 공급망의 의사결정을 실시간으로 연계한다는 구상이다. HD한국조선해양은 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어와 차세대 마린 플랫폼 도입을 위한 본계약을 체결했다고 24일 밝혔다. 양사는 23일(현지시간) 미국 워싱턴 DC에서 계약 체결 행사를 열었다. 행사에는 김형관 HD한국조선해양 대표와 토니 헤멀건 지멘스 대표 등 양사 관계자가 참석했다. 차세대 마린 플랫폼은 선박 설계, 생산, 공급망 관리, 품질관리, 유지보수 데이터를 3D 모델 기반의 단일 플랫폼으로 통합하는 시스템이다. 건조 과정의 모든 단계가 동일한 데이터를 활용하도록 해 설계 변경이나 공정 상황을 생산 현장과 공급망에 실시간으로 전달하는 것이 목표다. HD한국조선해양은 실제 조선소와 같은 환경을 가상 공간에 구현하는 '가상 조선소'도 구축할 계획이다. 이를 통해 작업 공정과 설비 운영을 사전에 시뮬레이션하고, 일정 지연과 품질 문제에 대응할 수 있는 의사결정 체계를 고도화한다. 회사는 향후 플랫폼을 설계·생산·물류·검사·시운전까지 확대 적용해 로봇과 자율 생산설비가 활용되는 자율 제조 체계를 구축한다는 방침이다. 김형관 HD한국조선해양 대표는 "AI와 디지털 트윈 기술을 결합해 미래 스마트 조선소의 표준을 만들겠다"고 밝혔다.

2026.07.24 08:44류은주 기자

한미반도체, 2분기 매출 2511억원 '역대 최대'

한미반도체가 창사 이래 최대 분기 매출을 달성했다. 주요 고객사의 설비투자 확장에 따라 TC 본더 등 핵심 장비 수요가 크게 증가한 데 따른 효과다. 한미반도체는 2026년 2분기 매출 2511억원, 영업이익 1303억원을 기록했다고 14일 밝혔다. 전년동기 대비 매출은 39.5%, 영업이익은 51.0% 증가했다. 해당 분기 영업이익률 또한 역대 최고 수준인 51.9%로 집계됐다. 한미반도체의 이번 실적 성장은 AI 시장 확대에 따라 전세계 반도체 기업들이 생산시설 투자를 늘리면서 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더와 MSVP(마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트, Micro SAW & Vision Placement) 장비가 수요가 빠르게 증가한 영향이다. 현재 한미반도체는 HBM 생산에 필수적인 TC 본더 시장에서 글로벌 1위를 차지하고 있으며, 올해 글로벌 메모리 기업들이 본격적으로 HBM4 양산에 돌입하면서 한미반도체는 HBM4 양산용 신규 장비 공급이 증가했다. 또한 주요 메모리사들이 올해 말과 내년 초 HBM4E 양산 준비를 앞두고 있어, 이에 대응하는 차세대 TC 본더 수요도 더욱 확대될 것으로 기대된다. 특히 최근 글로벌 메모리 기업들이 HBM 시설투자 확장 계획을 잇달아 발표함에 따라 HBM용 TC 본더 수요는 지속적으로 성장할 전망이다. 대표적으로 마이크론은 HBM 생산을 확대하기 위해 대만 디스플레이 업체 AUO와 파운드리 업체 PSMC로부터 팹을 인수했으며, 싱가포르 우드랜드와 미국 아이다호 보이시, 뉴욕 메가 팩토리 등에서도 새로운 HBM 패키징 팹을 확장하고 있다. 이달 초에는 일본 히로시마에 HBM 패키징 팹을 투자하고, 미국 제조시설 투자액을 기존 2000억 달러(약 300조원)에서 2500억 달러(약 375조원)로 상향 조정한다고 발표했다. 한미반도체는 차세대 HBM 시장 수요 대응에도 속도를 내고 있다. 올해 말 '2세대 하이브리드 본더' 프로토타입을 선보이고, 내년 상반기에는 '와이드 TC 본더'를 출시해 미래 시장 선점에 나설 계획이다. 2세대 하이브리드 본더는 2029년경으로 예상되는 16단 이상 HBM 양산 시점에 맞춰 선제적으로 대응할 계획이다. 또한 글로벌 점유율 1위인 한미반도체의 MSVP 장비도 글로벌 AI 산업 확산에 힘입어 매출 성장을 이끌었다. MSVP는 반도체 패키지의 절단·세척·건조·검사·선별·적재까지 이어지는 반도체 생산 필수 공정 장비로, 최근 AI 반도체 패키지에 PLP(Panel-Level Packaging) 적용이 확대되면서 주문량이 크게 늘고 있다. 한미반도체는 AI용 시스템반도체 시장에서 신제품 2.5D 패키징 장비 3종을 출시하고 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 고객사에 공급하고 있다. 올해 출시한 '2.5D TC 본더 40'은 '칩 온 웨이퍼(Chip on Wafer)' 공정, 'FC 본더 3.5'와 'FC 본더 75'는 '웨이퍼 온 서브스트레이트(Wafer-on-Substrate)' 공정에 특화된 장비다. 한미반도체는 “최근 AI 반도체 트렌드 변화에 따라 신제품인 2.5D 패키징 장비 공급에 박차를 가할 예정”이라며 “점차 고도화되고 있는 AI 패키지 시장에 맞춤형 첨단 장비를 적기에 공급함으로써 변함없는 성장세를 이어가겠다”고 밝혔다.

2026.07.14 11:05장경윤 기자

한미마이크로닉스, '서머 케이스 페스티벌' 진행

한미마이크로닉스가 자체 개발·제조 PC 케이스 브랜드 '위즈맥스' 제품 2종 대상 행사 '서머 케이스 페스티벌'을 진행한다. 대상 제품은 호두나무 원목과 강화유리를 적용한 '위즈맥스 우드리안 울트라', 3면 파노라마 디스플레이를 적용한 '위즈맥스 루프탑' 등 2종이다. 두 케이스 모두 확장성을 강화했고 길이 최대 420mm 그래픽카드, 최대 360mm 수랭쿨러, 최대 180mm 공랭쿨러 장착이 가능하다. 두 제품 구매시 RGB LED 내장 냉각팬 '아이스락 G30-120 인피니티 aRGB PWM RVS' 3개를 케이스 색상에 맞춰 3개 추가 제공한다. 위즈맥스 루프탑은 기존 공급가 10만 9000원에서 할인한 9만 9000원에 판매한다. 현재 진행중인 '다나와 히트브랜드' 이벤트와 중복 응모 가능하며 영수증 응모시 커피 쿠폰, 사진 포함 후기 작성시 네이버페이 포인트를 지급한다. 행사는 7월 8일부터 일정 수량 소진시까지 진행된다. 행사 개요와 대상 제품 제원/기능은 한미마이크로닉스 웹사이트에서 확인할 수 있다.

2026.07.08 10:56권봉석 기자

한미마이크로닉스, '위즈맥스 골드 ATX 3.1' 출시

한미마이크로닉스가 3일 ATX 3.1 규격과 PCI 익스프레스 5.1을 지원하는 데스크톱PC용 전원공급장치 '위즈맥스 골드 ATX 3.1' 시리즈를 출시했다. 위즈맥스 골드 ATX 3.1은 최소 87% 이상 전력효율을 보장하는 80플러스 115V 골드 인증을 통과했고 최신 그래픽카드에 장착된 12V-2x6 커넥터를 기본 제공한다. 대만산 프리미엄 캐패시터로 내구도를 높였고 그래픽카드용 PCI 익스프레스 5.1 케이블은 16AWG 규격으로 저항을 줄이며 안정적인 전원 공급이 가능하다. 그래픽카드에 고부하가 걸릴 때 전압 출렁임 현상을 막는 2세대 GPU-VR 기술이 적용됐다. 내장된 120mm 냉각팬은 내구도가 높은 유체베어링을 적용했고 PC 종료 후 작동해 잔열을 내보내고 주요 부품의 고장이나 열화를 예방한다. 출력은 750W/850W 두 종류이며 무상보증기간은 구입 후 7년간이다. 가격은 미정.

2026.07.03 10:21권봉석 기자

곽동신 한미반도체 회장, 50억원 자사주 추가 취득

곽동신 한미반도체 회장이 사재로 자사주를 추가 취득한다. 테라팹 공급 목표에 따른 회사 성장에 대한 자신감을 담은 행보로 풀이된다. 한미반도체는 곽동신 회장이 사재로 50억원 규모 자사주를 추가 취득한다고 2일 밝혔다. 이로써 곽 회장은 지난 2023년부터 총 695억원(73만 6345주) 자사주를 취득하게 된다. 취득 예정 시기는 7월 30일이다. 장내 취득할 예정이다. 이번 취득이 완료되면 곽동신 회장 지분율은 33.61%로 높아진다. 곽 회장은 2023년부터 사재로 자사주를 매입해왔다. 곽 회장은 지난달에도 80억원 자사주를 추가 취득한 바 있다. 한미반도체는 올해 말 미국 캘리포니아 산호세에 법인 '한미USA'를 설립하고 미국 반도체 시장에 본격 진출할 예정이다. 마이크론과 SK하이닉스, 앰코테크놀로지, 인텔, 스페이스X·테슬라·xAI가 공동 주도하는 '테라팹' 등이 미국 정부 반도체법(CHIPS Act) 지원에 힘입어 현지 제조시설에 투자를 확대하며 한미반도체는 한미USA 설립으로 기술 지원을 선제 제공할 계획이다. 테라팹은 일론 머스크가 스페이스X·테슬라·xAI에 사용하는 인공지능(AI) 반도체 부족을 해결하기 위해 미국 텍사스주 오스틴에 건설하는 반도체 자체 생산 프로젝트다. 반도체 제조시설 중 최대인 총 1190억 달러(약 177조원) 규모로 투자하며 2028년 가동을 시작한다. 한미반도체는 AI 반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수인 TC 본더 장비 분야에서 세계 1위를 지키고 있다. 올해 HBM4 양산이 본격화된 가운데, HBM4용 'TC 본더 4' 장비 공급을 통해 주도권을 이어가고 있다. 차세대 HBM 생산을 위해 올해 2세대 하이브리드 본더 장비 프로토타입을 출시할 예정이다. 아울러 차세대 장비 '와이드 TC 본더'도 내년 상반기 출시를 목표로 준비 중이다. 한미반도체는 시스템반도체 시장에서도 성과를 내고 있다. 지난달에는 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비인 'FC 본더 3.5'와 '2.5D TC 본더 40'를 잇따라 출시했다. 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급되고 있다. 또한 미래 성장 동력인 우주항공 분야에서도 올해 초 출시한 'EMI 쉴드 2.0 X' 시리즈를 글로벌 우주항공 업체에 공급하기 시작했다. 한미반도체 관계자는 "곽동신 회장의 자사주 추가 매입은 테라팹 공급 목표에 따른 한미반도체 성장에 대한 자신감이자 책임 경영에 대한 의지"라며 "AI 반도체와 첨단 패키징 시장에서 글로벌 리더십을 강화하겠다"고 밝혔다.

2026.07.02 17:21장경윤 기자

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