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'한미'통합검색 결과 입니다. (275건)

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곽동신 한미반도체 회장, 50억원 자사주 추가 취득

곽동신 한미반도체 회장이 기업가치 제고를 위한 자사주 추가 매입을 완료했다. 곽 회장이 지난 2023년부터 지금까지 취득한 자사주 규모는 695억원에 달한다. 한미반도체는 곽동신 회장이 사재로 50억원 규모 자사주를 취득했다고 30일 공시했다. 이번 매입은 지난 7월 2일 공시한 자사주 취득 계획의 이행이다. 취득 단가는 17만 565원으로 총 50억원 규모다. 이번 지분 취득으로 곽동신 회장 지분율은 33.62%(3204만 8145주)로 높아졌다. 곽 회장은 지난 4월 30억원, 6월 80억원에 이어 이번 50억원을 추가 매입하며 올해에만 총 160억원 규모 자사주를 취득했다. 2023년부터 지금까지 사재로 취득한 자사주는 총 695억원 규모에 달한다. 한미반도체는 "곽 회장이 2024년부터 지급받은 누적 배당금은 647억 4000만원"이라며 "이는 배당수익 이상을 자사주 매입에 재투입한 것으로, 회사에서 얻은 결실을 기업 가치 제고를 위해 환원하는 책임경영을 보여준다"고 밝혔다. 이어 "곽 회장의 자사주 취득은 글로벌 인공지능(AI) 반도체 장비 시장에서 기술력과 미래 성장에 대한 자신감"이라며 "미국 시장 진출과 차세대 장비 공급 등 성장 모멘텀에 비해 주가가 저평가됐다는 판단 아래 기업가치를 높이겠다는 의지"라고 덧붙였다. 한미반도체는 2분기 매출 2511억원을 기록하며 1980년 창사 이래 최대 분기 실적을 달성했다. 2분기 영업이익률은 51.9%였다. 한미반도체는 AI 반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수인 열압착(TC) 본더 장비 분야에서 세계 1위를 지키고 있다. 올해 HBM4 양산용 'TC 본더 4' 장비 공급을 통해 주도권을 이어가고 있고, 차세대 HBM 생산을 위해 올해 2세대 하이브리드 본더 장비 프로토타입을 출시하고, 내년 상반기 '와이드 TC 본더'를 출시할 예정이다. AI 시스템 반도체 시장에서도 성과를 내고 있다. 글로벌 1위인 MSVP(마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트) 역시 글로벌 반도체 제조시설 투자 확대에 따라 지난해부터 주문량이 늘었다. 올해 2.5D 패키징 장비인 'FC 본더 3.5'와 '2.5D TC 본더 40'을 잇따라 출시해 글로벌 파운드리 및 후공정(OSAT) 업체에 공급하고 있다. 글로벌 우주항공 기업에 공급 중인 'EMI 쉴드' 장비 역시 매출 성장을 견인하고 있다. 한미반도체는 올해 말 미국 캘리포니아 산호세에 법인 '한미USA'를 설립하며 미국 반도체 시장에 본격 진출할 예정이다. 스페이스X·테슬라·xAI가 공동 주도하는 '테라팹'을 비롯해 마이크론, SK하이닉스, 앰코테크놀로지, 인텔, TSMC 등이 미국 정부의 반도체법(CHIPS Act) 지원으로 현지 제조시설에 투자를 확대함에 따라 한미반도체는 현지 법인을 통해 기술 지원을 제공한다는 방침이다. 한미반도체는 "곽동신 회장의 자사주 추가 매입은 미국 진출과 장비 공급 확대에 따른 성장에 대한 자신감이자 책임 경영에 대한 의지"라며 "글로벌 AI 반도체 패키징 시장에서 리더십을 더욱 공고히 하겠다"고 밝혔다.

2026.07.30 10:03장경윤 기자

한화오션, 美 전략 수송함 공동 개발…마스가 시동

한화오션이 '마스가(MASGA)' 프로젝트의 일환으로 미국 현지 파트너들과 함정 개발, 조선 인력 양성, 공급망 구축 협력을 확대한다. 한화오션은 23일(현지시간) 미국 워싱턴 DC에서 열린 한미 조선협력센터 개소식에서 미국 레이도스 깁스 앤 콕스와 글로벌 전략 수송함 공동 설계를 위한 전문 서비스 계약을 체결했다고 24일 밝혔다. 협력 분야는 함정 개발, 조선업 인력 양성, 현지 공급망 구축이다. 레이도스 깁스 앤 콕스와는 글로벌 전략 수송함 설계에 착수한다. 양사는 설계 과정에서 공동 기술 개발과 설계 품질 보증 체계를 운영할 계획이다. 한화오션의 함정 건조 역량과 레이도스 깁스 앤 콕스의 함정 설계·엔지니어링 경험을 결합해 미국을 비롯한 글로벌 시장을 겨냥한 플랫폼을 개발한다는 방침이다. 글로벌 전략 수송함은 평시 물류 운송에 활용하고, 유사시에는 군수물자를 고속 수송할 수 있도록 설계되는 이중용도 선박이다. 한화오션은 한화필리조선소, 델라웨어 카운티 커뮤니티 칼리지와 조선 기술 교육·개발 협력을 위한 양해각서도 체결했다. 강사 교육 프로그램 등을 개발해 미국 현지의 용접·도장 등 조선업 숙련 인력 수요에 대응할 계획이다. 필라델피아 상공회의소와 필라델피아 성장 파트너십과는 조선산업 공급망 협력 양해각서를 맺었다. 현지 공급망을 발굴하고 지역 조선산업 생태계를 구축해 한화필리조선소의 생산 역량 확대를 지원한다는 구상이다. 한화오션은 미국 현지 생산 기반을 중심으로 함정 건조, 인력 양성, 공급망 분야의 협력을 확대해 마스가 프로젝트에 참여할 계획이다. 정인섭 한화오션 사장은 "현지 생산 기반을 중심으로 미국이 가장 필요로 하는 분야에서 협력을 확대해 마스가 프로젝트의 핵심 동력이 되겠다"고 말했다.

2026.07.24 09:17류은주 기자

삼성重, 美 조선 협력 전방위 확대…LNG선부터 무인수상정까지

삼성중공업이 한미 조선협력센터 개소를 계기로 미국 조선업계와 협력 범위를 넓힌다. LNG 벙커링선 공동 개발부터 무인수상정, 조선소 자동화, 인력 양성과 공동 연구까지 현지 사업 기반을 강화한다. 삼성중공업은 현지시간(23일) 미국 워싱턴 DC에서 열린 한미 조선협력센터(KUSPC) 개소식에 참석해 미국 사업과 공동 연구개발 관련 협약을 체결했다고 24일 밝혔다. 한미 조선협력센터는 한국과 미국 조선사 간 공동 연구와 정부·기업 간 소통을 지원하기 위해 산업통상부 산하에 설립됐다. 삼성중공업과 콘래드조선소는 공동 개발 중인 1만 2000㎥급 LNG 벙커링선 기본설계 인증을 미국선급협회(ABS)로부터 받았다. 양사는 지난해 12월 LNG 벙커링선 공동 건조 협력에 합의한 뒤 미국 현지 건조를 위한 설계를 함께 진행해 왔다. 무인수상정 설계·제조 기업 사로닉 테크놀러지스와는 전략적 사업 협력 협약을 체결했다. 양사는 무인수상정 자율운항과 AI 디지털 솔루션 기술을 공동 연구하고, 로보틱스 기반 공정 자동화 등 생산 인프라 구축 방안도 모색한다. 미국 MRO 파트너인 비거마린그룹과는 미국 북서부 지역에 용접·도장 인력 양성용 트레이닝센터를 설립하기로 했다. 삼성중공업의 VR·AR 기반 용접·도장 교육 기술과 프로그램을 현지 교육에 활용할 예정이다. 삼성중공업은 UCLA, 용접장비 기업 밀러와 AI 기반 스테인리스 스풀 제조시스템 개발 협약도 맺었다. 텍사스대 댈러스 캠퍼스, 샌디에이고 주립대, 캘리포니아주립 폴리테크닉대와는 선박 건조 작업자용 가상 교육훈련 시스템을 공동 개발한다. 삼성중공업은 현지 파트너십과 연구 협력을 기반으로 미국 조선·해양 시장에서 사업 기회를 확대해 나갈 계획이다.

2026.07.24 08:56류은주 기자

HD한국조선해양, 지멘스 손잡고 'AI 조선소' 만든다

HD한국조선해양이 지멘스와 협력해 선박 건조 전 과정을 디지털로 연결하는 인공지능(AI) 조선소 구축에 나선다. 실제 조선소를 가상 공간에 구현하고, 생산 현장과 공급망의 의사결정을 실시간으로 연계한다는 구상이다. HD한국조선해양은 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어와 차세대 마린 플랫폼 도입을 위한 본계약을 체결했다고 24일 밝혔다. 양사는 23일(현지시간) 미국 워싱턴 DC에서 계약 체결 행사를 열었다. 행사에는 김형관 HD한국조선해양 대표와 토니 헤멀건 지멘스 대표 등 양사 관계자가 참석했다. 차세대 마린 플랫폼은 선박 설계, 생산, 공급망 관리, 품질관리, 유지보수 데이터를 3D 모델 기반의 단일 플랫폼으로 통합하는 시스템이다. 건조 과정의 모든 단계가 동일한 데이터를 활용하도록 해 설계 변경이나 공정 상황을 생산 현장과 공급망에 실시간으로 전달하는 것이 목표다. HD한국조선해양은 실제 조선소와 같은 환경을 가상 공간에 구현하는 '가상 조선소'도 구축할 계획이다. 이를 통해 작업 공정과 설비 운영을 사전에 시뮬레이션하고, 일정 지연과 품질 문제에 대응할 수 있는 의사결정 체계를 고도화한다. 회사는 향후 플랫폼을 설계·생산·물류·검사·시운전까지 확대 적용해 로봇과 자율 생산설비가 활용되는 자율 제조 체계를 구축한다는 방침이다. 김형관 HD한국조선해양 대표는 "AI와 디지털 트윈 기술을 결합해 미래 스마트 조선소의 표준을 만들겠다"고 밝혔다.

2026.07.24 08:44류은주 기자

한미반도체, 2분기 매출 2511억원 '역대 최대'

한미반도체가 창사 이래 최대 분기 매출을 달성했다. 주요 고객사의 설비투자 확장에 따라 TC 본더 등 핵심 장비 수요가 크게 증가한 데 따른 효과다. 한미반도체는 2026년 2분기 매출 2511억원, 영업이익 1303억원을 기록했다고 14일 밝혔다. 전년동기 대비 매출은 39.5%, 영업이익은 51.0% 증가했다. 해당 분기 영업이익률 또한 역대 최고 수준인 51.9%로 집계됐다. 한미반도체의 이번 실적 성장은 AI 시장 확대에 따라 전세계 반도체 기업들이 생산시설 투자를 늘리면서 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더와 MSVP(마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트, Micro SAW & Vision Placement) 장비가 수요가 빠르게 증가한 영향이다. 현재 한미반도체는 HBM 생산에 필수적인 TC 본더 시장에서 글로벌 1위를 차지하고 있으며, 올해 글로벌 메모리 기업들이 본격적으로 HBM4 양산에 돌입하면서 한미반도체는 HBM4 양산용 신규 장비 공급이 증가했다. 또한 주요 메모리사들이 올해 말과 내년 초 HBM4E 양산 준비를 앞두고 있어, 이에 대응하는 차세대 TC 본더 수요도 더욱 확대될 것으로 기대된다. 특히 최근 글로벌 메모리 기업들이 HBM 시설투자 확장 계획을 잇달아 발표함에 따라 HBM용 TC 본더 수요는 지속적으로 성장할 전망이다. 대표적으로 마이크론은 HBM 생산을 확대하기 위해 대만 디스플레이 업체 AUO와 파운드리 업체 PSMC로부터 팹을 인수했으며, 싱가포르 우드랜드와 미국 아이다호 보이시, 뉴욕 메가 팩토리 등에서도 새로운 HBM 패키징 팹을 확장하고 있다. 이달 초에는 일본 히로시마에 HBM 패키징 팹을 투자하고, 미국 제조시설 투자액을 기존 2000억 달러(약 300조원)에서 2500억 달러(약 375조원)로 상향 조정한다고 발표했다. 한미반도체는 차세대 HBM 시장 수요 대응에도 속도를 내고 있다. 올해 말 '2세대 하이브리드 본더' 프로토타입을 선보이고, 내년 상반기에는 '와이드 TC 본더'를 출시해 미래 시장 선점에 나설 계획이다. 2세대 하이브리드 본더는 2029년경으로 예상되는 16단 이상 HBM 양산 시점에 맞춰 선제적으로 대응할 계획이다. 또한 글로벌 점유율 1위인 한미반도체의 MSVP 장비도 글로벌 AI 산업 확산에 힘입어 매출 성장을 이끌었다. MSVP는 반도체 패키지의 절단·세척·건조·검사·선별·적재까지 이어지는 반도체 생산 필수 공정 장비로, 최근 AI 반도체 패키지에 PLP(Panel-Level Packaging) 적용이 확대되면서 주문량이 크게 늘고 있다. 한미반도체는 AI용 시스템반도체 시장에서 신제품 2.5D 패키징 장비 3종을 출시하고 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 고객사에 공급하고 있다. 올해 출시한 '2.5D TC 본더 40'은 '칩 온 웨이퍼(Chip on Wafer)' 공정, 'FC 본더 3.5'와 'FC 본더 75'는 '웨이퍼 온 서브스트레이트(Wafer-on-Substrate)' 공정에 특화된 장비다. 한미반도체는 “최근 AI 반도체 트렌드 변화에 따라 신제품인 2.5D 패키징 장비 공급에 박차를 가할 예정”이라며 “점차 고도화되고 있는 AI 패키지 시장에 맞춤형 첨단 장비를 적기에 공급함으로써 변함없는 성장세를 이어가겠다”고 밝혔다.

2026.07.14 11:05장경윤 기자

한미마이크로닉스, '서머 케이스 페스티벌' 진행

한미마이크로닉스가 자체 개발·제조 PC 케이스 브랜드 '위즈맥스' 제품 2종 대상 행사 '서머 케이스 페스티벌'을 진행한다. 대상 제품은 호두나무 원목과 강화유리를 적용한 '위즈맥스 우드리안 울트라', 3면 파노라마 디스플레이를 적용한 '위즈맥스 루프탑' 등 2종이다. 두 케이스 모두 확장성을 강화했고 길이 최대 420mm 그래픽카드, 최대 360mm 수랭쿨러, 최대 180mm 공랭쿨러 장착이 가능하다. 두 제품 구매시 RGB LED 내장 냉각팬 '아이스락 G30-120 인피니티 aRGB PWM RVS' 3개를 케이스 색상에 맞춰 3개 추가 제공한다. 위즈맥스 루프탑은 기존 공급가 10만 9000원에서 할인한 9만 9000원에 판매한다. 현재 진행중인 '다나와 히트브랜드' 이벤트와 중복 응모 가능하며 영수증 응모시 커피 쿠폰, 사진 포함 후기 작성시 네이버페이 포인트를 지급한다. 행사는 7월 8일부터 일정 수량 소진시까지 진행된다. 행사 개요와 대상 제품 제원/기능은 한미마이크로닉스 웹사이트에서 확인할 수 있다.

2026.07.08 10:56권봉석 기자

한미마이크로닉스, '위즈맥스 골드 ATX 3.1' 출시

한미마이크로닉스가 3일 ATX 3.1 규격과 PCI 익스프레스 5.1을 지원하는 데스크톱PC용 전원공급장치 '위즈맥스 골드 ATX 3.1' 시리즈를 출시했다. 위즈맥스 골드 ATX 3.1은 최소 87% 이상 전력효율을 보장하는 80플러스 115V 골드 인증을 통과했고 최신 그래픽카드에 장착된 12V-2x6 커넥터를 기본 제공한다. 대만산 프리미엄 캐패시터로 내구도를 높였고 그래픽카드용 PCI 익스프레스 5.1 케이블은 16AWG 규격으로 저항을 줄이며 안정적인 전원 공급이 가능하다. 그래픽카드에 고부하가 걸릴 때 전압 출렁임 현상을 막는 2세대 GPU-VR 기술이 적용됐다. 내장된 120mm 냉각팬은 내구도가 높은 유체베어링을 적용했고 PC 종료 후 작동해 잔열을 내보내고 주요 부품의 고장이나 열화를 예방한다. 출력은 750W/850W 두 종류이며 무상보증기간은 구입 후 7년간이다. 가격은 미정.

2026.07.03 10:21권봉석 기자

곽동신 한미반도체 회장, 50억원 자사주 추가 취득

곽동신 한미반도체 회장이 사재로 자사주를 추가 취득한다. 테라팹 공급 목표에 따른 회사 성장에 대한 자신감을 담은 행보로 풀이된다. 한미반도체는 곽동신 회장이 사재로 50억원 규모 자사주를 추가 취득한다고 2일 밝혔다. 이로써 곽 회장은 지난 2023년부터 총 695억원(73만 6345주) 자사주를 취득하게 된다. 취득 예정 시기는 7월 30일이다. 장내 취득할 예정이다. 이번 취득이 완료되면 곽동신 회장 지분율은 33.61%로 높아진다. 곽 회장은 2023년부터 사재로 자사주를 매입해왔다. 곽 회장은 지난달에도 80억원 자사주를 추가 취득한 바 있다. 한미반도체는 올해 말 미국 캘리포니아 산호세에 법인 '한미USA'를 설립하고 미국 반도체 시장에 본격 진출할 예정이다. 마이크론과 SK하이닉스, 앰코테크놀로지, 인텔, 스페이스X·테슬라·xAI가 공동 주도하는 '테라팹' 등이 미국 정부 반도체법(CHIPS Act) 지원에 힘입어 현지 제조시설에 투자를 확대하며 한미반도체는 한미USA 설립으로 기술 지원을 선제 제공할 계획이다. 테라팹은 일론 머스크가 스페이스X·테슬라·xAI에 사용하는 인공지능(AI) 반도체 부족을 해결하기 위해 미국 텍사스주 오스틴에 건설하는 반도체 자체 생산 프로젝트다. 반도체 제조시설 중 최대인 총 1190억 달러(약 177조원) 규모로 투자하며 2028년 가동을 시작한다. 한미반도체는 AI 반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수인 TC 본더 장비 분야에서 세계 1위를 지키고 있다. 올해 HBM4 양산이 본격화된 가운데, HBM4용 'TC 본더 4' 장비 공급을 통해 주도권을 이어가고 있다. 차세대 HBM 생산을 위해 올해 2세대 하이브리드 본더 장비 프로토타입을 출시할 예정이다. 아울러 차세대 장비 '와이드 TC 본더'도 내년 상반기 출시를 목표로 준비 중이다. 한미반도체는 시스템반도체 시장에서도 성과를 내고 있다. 지난달에는 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비인 'FC 본더 3.5'와 '2.5D TC 본더 40'를 잇따라 출시했다. 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급되고 있다. 또한 미래 성장 동력인 우주항공 분야에서도 올해 초 출시한 'EMI 쉴드 2.0 X' 시리즈를 글로벌 우주항공 업체에 공급하기 시작했다. 한미반도체 관계자는 "곽동신 회장의 자사주 추가 매입은 테라팹 공급 목표에 따른 한미반도체 성장에 대한 자신감이자 책임 경영에 대한 의지"라며 "AI 반도체와 첨단 패키징 시장에서 글로벌 리더십을 강화하겠다"고 밝혔다.

2026.07.02 17:21장경윤 기자

한미반도체, AI 반도체 차세대 패키징용 '2.5D TC 본더 40' 출시

한미반도체가 AI 시스템반도체 구현을 위한 차세대 첨단 후공정(어드밴스드 패키징) 장비 라인업을 추가하며 시장 지배력 강화에 나섰다. 한미반도체는 AI 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 신규 장비 '2.5D TC 본더 40'을 출시하고 글로벌 파운드리 및 후공정(OSAT) 기업에 본격 공급한다고 30일 밝혔다. 이번 출시는 지난해 'FC 본더 75', 이달 26일 'FC 본더 3.5'를 선보인 데 이은 행보다. 한미반도체는 고성능 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 제품군을 연이어 강화함으로써 고객사의 다양한 수요를 충족하고, AI 반도체 구현에 필수적인 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적 공정을 원스톱으로 지원할 수 있게 됐다. AI 패키징 중 2.5D 공정은 엔비디아, AMD 등 글로벌 빅테크 기업들이 AI 칩 생산에 적극 채택하면서 핵심 기술로 자리매김했다. 대표적인 2.5D 패키징 기술로는 대만 TSMC의 CoWoS와 인텔의 EMIB 등이 꼽힌다. 글로벌 시장조사업체 욜그룹에 따르면 2.5D·3D 공정이 포함된 어드밴스드 패키징 시장 규모는 2024년 460억 달러(약 70조8124억원)에서 오는 2030년 794억 달러(약 122조2283억원)로 연평균 9.5%의 가파른 성장이 전망된다. 이번에 출시된 '2.5D TC 본더 40'은 TSMC CoWoS의 '칩 온 웨이퍼' 공정에 특화된 장비다. 3x3mm 초소형 다이부터 40x40mm 초대형 다이 크기까지 폭넓게 대응할 수 있어 고도의 정밀 본딩을 요하는 핵심 패키지 공정에 최적화됐다. 특히 다양한 종류의 칩을 멈춤 없이 연속 작업할 수 있는 '오토 컨버전' 기술과 장비 가동 효율을 극대화하는 '릴 피더 로딩' 공정을 도입해 생산성을 끌어올렸다. 여기에 미세 불량을 줄이고 품질 신뢰성을 높여주는 '플럭스리스 본딩' 기능을 옵션으로 제공한다. 이번 장비 라인업 확대는 올해 말 예정된 미국 현지 법인 한미USA 설립과 맞물려 시너지를 낼 것으로 기대된다. 한미반도체는 AI 빅테크와 파운드리, OSAT, 메모리 거점이 결집한 미국 시장 내 역량을 강화해 칩 기획 단계부터 파트너십을 구축하고 글로벌 공급망을 확장하겠다는 계획이다. 한미반도체 관계자는 “AI 메모리 시장에서 HBM용 TC 본더로 글로벌 1위 자리를 굳힌 기술력을 바탕으로, 폭발하는 시스템반도체 2.5D 패키징 시장에서도 압도적인 영향력을 확대해 나갈 것”이라며 “시장 수요에 발맞춘 반도체 장비 포트폴리오 구축으로 지속적인 매출 성장을 이뤄내겠다”고 말했다.

2026.06.30 09:42전화평 기자

한미반도체, 시스템반도체 패키징 'FC 본더 3.5' 출시

한미반도체가 첨단 패키징 장비 영역을 메모리에서 시스템반도체로 확장한다. 인공지능(AI) 고성능 칩이 대면적을 요구하는 만큼, 이에 최적화한 장비로 고객 대응력을 높일 계획이다. 한미반도체는 AI 시스템반도체용 신규 장비 'FC 본더 3.5(FLIP CHIP BONDER 3.5)'를 출시하고 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급한다고 26일 밝혔다. 한미반도체는 AI 반도체 수요 급증에 따라 폭발적으로 성장 중인 2.5D 패키징 시장에 대응하기 위해 지난해 'FC 본더 75'를 출시한 바 있다. 이번에 FC 본더 3.5를 출시하며, AI 반도체 구현에 필수인 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적 공정을 지원하는 제품군을 확대했다. 현재 2.5D 패키징 공정은 엔비디아, AMD, 브로드컴, 마벨, 애플 등 글로벌 빅테크 기업이 자사 AI 칩 생산에 적극 채택하며 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야 핵심 기술로 자리매김했다. 한미반도체 FC 본더 3.5는 글로벌 AI 반도체 기업들이 요구하는 최신 공정기준을 충족한다. 경쟁사 대비 생산성과 정밀도가 대폭 향상됐고, 2.5D 로직 다이를 C2W(Chip to Wafer) 본딩 방식을 적용하여 최대 340mm 크기 대형패널과 기판까지 처리할 수 있다. 최근 고성능 AI 반도체가 패널레벨패키징(PLP) 방식으로 진화하면서 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), 고대역폭메모리(HBM) 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 멀티 다이(칩렛) 구조로 고도화되고 있다. AI 패키지 공정에서는 250mm·310mm 크기 기판이 메인으로 자리잡고 있으며, FC 본더 3.5 역시 이런 수요에 맞춰 고객사의 차세대 AI 반도체를 안정적으로 지원한다. FC 본더 3.5는 플립칩 본딩과 더불어 다이어태치필름(DAF) 소재를 활용한 페이스업(Non-flip) 본딩 기능을 갖춰, 고객별로 다른 공정 조건에 유연하게 대응할 수 있다. 한미반도체는 신제품 라인업 확대와 함께 올해 말 미국법인 '한미USA' 설립으로 현지 영업과 고객 대응 역량을 강화한다. 글로벌 빅테크 기업가 포진한 미국 시장에서 HBM용 TC 본더뿐만 아니라, 시스템반도체용 장비를 파운드리, 후공정 기업에 공급하며 고객 외연을 넓히겠다는 포석이다. 한미반도체 관계자는 "HBM용 TC 본더로 입증한 본딩 기술력을 바탕으로 새로운 2.5D 패키징 시장에서도 매출에 크게 기여할 수 있는 성과를 내겠다"며 "AI 반도체 시대에 요구되는 첨단 패키징 솔루션을 지속적으로 선보이겠다"고 말했다.

2026.06.26 10:00장경윤 기자

한미마이크로닉스, 이터널 리턴 '쁘띠 미뇽' 한정판 PC 출시

한미마이크로닉스가 25일 '이터널 리턴 쁘띠 미뇽 스페셜 에디션 PC'를 출시했다. 이터널 리턴은 배틀로얄 장르의 특징과 MOBA 장르의 특징을 결합한 게임이다. 2020년 게임 플랫폼 '스팀'을 시작으로 현재 국내와 중국, 대만 등 해외 시장에서 운영중이다. 한정판 PC는 게임 내 등장하는 루미아 섬의 메이드 콘셉트를 담은 '쁘띠 미뇽' 테마 아트워크를 케이스에 적용했다. 케이스 측면 강화유리 표면이 아닌 뒷면에 캐릭터 일러스트를 자외선 인쇄해 외부 마찰에서 마모나 손상을 방지한다. 프로세서 냉각 장치는 아이스락 MA-500 ARGB 쿨러, 겜디아스 시오네 P5-360 수랭식 쿨러로 구성된다. 전원공급장치는 주요 부품 요구 용량에 따라 클래식Ⅱ 80플러스 실버/골드, 애즈락 스틸레전드 SL-850GW 80플러스 골드 ATX 3.1 등이 장착된다. 제품은 PC 완제품만 판매되며 케이스 개별 구매는 불가능하다. PC 구성 부품 등 세부 제원은 허수아비컴퓨터, 고고싱컴퓨터, 우장춘박사의게이밍PC 등 각 판매처에서 확인할 수 있다.

2026.06.25 10:57권봉석 기자

AI 내재화 확산에 서버용 고출력 전원 솔루션 주목

기업이나 조직 내에서 기업 비밀이나 민감한 개인정보 외부 유출을 막고 오픈소스·자체개발 AI 모델을 활용한 추론과 에이전틱 AI 구동을 위해 AI 서비스를 일부, 또는 전부 자체 서버로 전환하려는 움직임이 활발해지고 있다. 이를 위해 엔비디아·AMD 등 GPU 제조사 기반 서버 도입도 늘고 있다. 문제는 이 서버들이 활용하는 전력이 과거 수백 W에 불과했던 x86 서버 대비 최소 두 배 이상 늘어났다는 것이다. 예를 들어 엔비디아 DGX A100(6U) 기반 서버는 시스템 한 대당 최대 6.5kW(킬로와트)의 전력을 소비한다. 일반 웹서버나 가상화 서버에 쓰이는 x86 1U 서버의 전력 소모량인 300W의 20배 이상이다. 24일 한미마이크로닉스 관계자는 "고성능 GPU 서버 등장으로 단일 서버가 아닌 랙 단위 전력 수요가 증가하고 있는 상황"이라며 "데이터센터 운영 기업들이 전력 효율과 안정성을 높이기 위한 고효율·이중화 서버 전원 솔루션 도입을 확대중"이라고 설명했다. 고성능 AI 서버가 바꾼 전원 인프라 시장 고성능 GPU를 구동하는 서버 환경에서 서버용 전원공급장치의 중요성도 커지고 있다. 대용량 전력을 장시간 안정적으로 공급해야 하며, 이에 실패하면 내부 서비스 중단과 이로 인한 손해가 발생할 수 있다. 현재 주류 GPU인 엔비디아 블랙웰 GB200은 블랙웰 GPU 2개와 그레이스 CPU 1개로 구성되며 최대 2.7kW까지 소비한다. 이는 전세대 주력 제품인 H100의 700W 대비 4배 가까이 늘어난 것이다. AI 서버 전력 수요 증가에 대응해 글로벌 서버 제조사와 전원 솔루션 업체들도 고출력 PSU 및 파워쉘프 개발 경쟁을 벌이고 있다. 한미마이크로닉스 "AI 전원 솔루션 공급 확대" 한미마이크로닉스는 올해 2월 글로벌 전원 솔루션 전문기업 그레이트월과 AI·서버 및 엔터프라이즈 전원 솔루션 분야 협력을 위한 업무협약을 체결했다. 이 회사 관계자는 "이는 기존 PC와 워크스테이션 등에 집중됐던 포트폴리오를 서버 등 AI 인프라로 확장하기 위한 시도"라고 밝혔다. 현재 한미마이크로닉스는 그레이트월 제품군 중 엔비디아 GB300 구동을 위한 33kW급 파워쉘프, 서버용 특수 전원공급장치인 CRPS 제품 4종을 국내 유통중이다. CRPS는 서비스 운영 중단이 허용되지 않는 데이터센터 환경을 위해 설계된 특수 전원공급장치다. 전원 공급을 이중화해 문제가 생겨도 전원 차단 없이 교체가 가능해 다운타임을 크게 줄일 수 있다. "기존 GPU 서버 매각시 전원 교체 필요" AI 서버 도입 확대와 함께 기존 장비 교체 수요도 증가하고 있다. 기업들은 신규 AI 서버를 도입하면서 기존 서버 자산의 매각과 재활용, 유지보수 체계 구축에도 관심을 높이고 있다. 한미마이크로닉스는 올 상반기 진행된 자체 제품 발표 행사와 주요 AI 관련 전시회 등에 AI 인프라 환경을 고려한 그레이트월의 GB300 파워쉘프와 CRPS 시리즈를 비롯해 서버용 전력·냉각 인프라 제품군 전시에 나서기도 했다. 이 회사 관계자는 "기업들이 단가 최소 수천만원 이상인 GPU 서버를 교체하며 기존 제품을 매각하는 방식으로 비용 보전에 나서고 있으며, 이 과정에서 기존 전원공급장치를 신규 제품으로 교체하는 수요도 상당하다"고 설명했다. "전원부터 섀시, 추론 서버까지 포트폴리오 확대" 한미마이크로닉스는 전원 솔루션 외에도 서버 섀시와 냉각 솔루션, AI 서버 플랫폼 등 관련 인프라 사업을 확대하고 있다. 최근 출시한 1U 랙마운트 서버 케이스 RM100은 이중화 전원과 다양한 서버 환경 구성을 지원하며, 이 외에도 4U~6U 서버 섀시, 스토리지 서버 케이스, 듀얼 CPU 서버용 쿨러 및 산업용 고풍압 팬 등 서버 인프라 관련 포트폴리오를 확대 중이다. 자체 개발 제품 투입도 준비 중이다. 7U 규모 AI 추론용 서버 'GSR7 P2G8M24'는 GPU 최대 8개를 탑재 가능하며 핫스왑 기반 스토리지와 이중화 전원 설계를 통해 안정적인 운용이 가능하다. 업계에서는 AI 데이터센터 확산으로 전력 확보와 전력 효율 개선이 핵심 과제로 떠오르고 있다고 보고 있다. GPU 성능 경쟁이 이어지는 가운데 서버 전원공급장치와 파워쉘프 등 전력 인프라 시장 역시 함께 성장할 것으로 전망된다.

2026.06.24 17:25권봉석 기자

AI가 키운 보안 위협…현대차·기아, 한미일 공동대응 주도

현대차·기아가 한국·미국·일본 주요 기업이 참여하는 한미일 경제대화(TED)에서 사이버보안 협력 강화를 주도한다. 현대차·기아는 24일 서울 양재동 현대차그룹 본사에서 TED 사이버보안 워킹그룹 첫 세미나를 열었다고 밝혔다. TED는 한국·미국·일본 3국의 정·재계 주요 인사들이 경제 발전과 국가 안보, 공동 번영 방안을 논의하는 정책 세미나다. 현대차·기아가 TED 회원사를 대상으로 특정 주제의 워킹그룹을 결성한 것은 이번이 처음이다. 이번 워킹그룹은 사이버보안 동향과 운영 경험, 모범 사례 등을 정기적으로 공유하기 위해 마련됐다. 최근 사이버 공격이 고도화되고, 인공지능(AI)과 사물인터넷(IoT) 도입으로 기업 간 피해 확산 가능성이 커지면서 국가와 업종을 넘는 공동 대응 필요성이 커지고 있다는 설명이다. 첫 세미나는 'AI 시대의 보안 대응 전략'을 주제로 진행됐다. 워킹그룹 참여 기업과 국내 대학 교수진 등이 참석해 사이버보안 최신 동향과 대응 전략을 공유하고 전문가 토론을 이어갔다. 현대차·기아 관계자는 "이번 워킹그룹을 통해 실질적인 보안 협력 체계를 구축할 수 있기를 기대한다"고 말했다.

2026.06.24 08:47류은주 기자

'한미전략투자사업관리위원회' 출범…대미 전략투자 검토

대미 전략투자를 검토할 '한미전략투자사업관리위원회'가 23일 공식 출범했다. 산업통상부는 23일 제1차 '한미전략투자사업관리위원회' 회의를 개최하고 사업관리위의 검토 체계 등 기본 운영 계획과, 기존 임시 추진체계의 업무 승계 방안 등을 논의했다. 사업관리위는 김정관 산업부 장관이 주재하고 당연직 위원 9명 외 위원장이 위촉하는 정책금융기관·민간위원 11명 등 총 20명으로 구성됐다. 정부는 그간 '대한민국과 미합중국 간 전략적투자의 운영 및 관리를 위한 특별법' 시행 전에도 대미투자 후보 사업을 선제적으로 검토할 수 있도록 '임시 추진체계' 가동해 왔다. 지난 18일 특별법이 시행됨에 따라, 임시 추진체계를 종료하고 법정 기구인 사업관리위가 대미 전략 투자를 검토하게 됐다. 산업부 산하에 설치된 사업관리위는 대미투자를 결정하는 국내절차 가운데 첫 관문 역할을 수행한다. 사업 추진 의사 결정과 재원 관리·송금 등을 총괄 기획·결정하는 운영위원회와 달리, 사업관리위는 대미투자 후보 사업의 ▲상업적 합리성 ▲전략적·법적 고려사항 ▲국내 기업 참여 여부 ▲미국 정부 지원사항 등 세부 요건을 검토하는 기능을 담당한다. 첫 회의에서 참석 위원들은 임시 추진체계의 기존 작업 사항을 차질 없이 사업관리위로 이관해 업무 연속성을 담보하고, 새로 출범한 사업관리위 체제가 조속히 대미 투자 프로젝트를 발굴·검토해야 한다는 데 뜻을 모았다. 또 그간 논의돼 온 대미투자 후보 사업 현황을 점검하고, 후속 검토 방안을 논의했다. 위원들은 후보 사업의 최우선 기준인 '상업적 합리성'을 철저히 검증해 나가는 동시에, 해당 사업을 통한 우리 기업의 미국 시장 진출 확대 등 부가적인 전략적 이익도 종합적으로 고려해 검토해야 한다는 데 공감대를 형성했다. 김 장관은 “사업관리위원회는 대미투자의 핵심 원칙인 상업적 합리성을 객관적이고 투명하게 검증해야 하는 막중한 역할을 부여받았다”며 “앞으로 대미투자가 여러 국내 기업·산업에 다각적인 이익을 창출해 나가는 데 위원회의 역량을 결집해달라”고 당부했다.

2026.06.24 08:16주문정 기자

한미마이크로닉스, 그레이트월 CRPS 4종 국내 공급

한미마이크로닉스가 23일 그레이트월 서버용 전원 솔루션 4종을 국내 환경에 공급한다고 밝혔다. 한미마이크로닉스는 지난 2월 서버 전원 분야 중국 내 시장 점유율 1위 업체인 그레이트월과 AI·서버 및 엔터프라이즈 전원 솔루션 분야 협력 업무협약(MOU)를 체결한 바 있다. 국내 시장에 처음 공급되는 서버용 전원 솔루션 'CRPS'는 '1300N2 80플러스 플래티넘', '2700T 80플러스 티타늄', '3200T 80플러스 티타늄', '3600T 80플러스 티타늄' 등 총 4종이다. 1300N2는 최대 1300W 출력과 80플러스 플래티넘 인증을 획득했다. 2700T, 3200T, 3600T는 80플러스 티타늄 인증을 획득했고 각각 최대 2700W, 3200W, 3600W 출력이 가능하다. 전 모델은 PMBus 1.2 및 SMBus 2.0 기반으로 전압, 전류, 온도 등 운영 주요 정보를 실시간 모니터링 지원하며 평균고장시간(MTBF)은 25만 시간이다. 한미마이크로닉스 관계자는 "그레이트월 CRPS 제품군 공급을 시작으로 AI 서버와 고성능 컴퓨팅 환경에 최적화된 전원 솔루션 포트폴리오를 지속 확대할 예정"이라고 설명했다.

2026.06.23 14:25권봉석 기자

한미반도체, 스페이스X에 500억원 투자…"AI·우주 인프라 선제 대응"

한미반도체가 상장을 앞둔 우주기업 스페이스X(SpaceX)에 지분 투자를 단행했다. 한미반도체는 스페이스X의 주식 500억원 규모를 취득한다고 15일 공시했다. 스페이스X는 로켓 기술과 위성 통신 서비스 '스타링크'를 운영하는 우주항공 및 네트워크 인프라 기업이다. 이번 투자는 일론 머스크가 추진하는 대규모 반도체 제조 시설 '테라팹(Terafab)' 프로젝트와 연계된 전략 투자다. 일론 머스크는 스페이스X, 테슬라, xAI 등에 필요한 인공지능(AI) 반도체 공급을 위해 미국 텍사스주 오스틴에 총 1190억 달러(약 181조원)를 투자해 반도체 생산시설을 건설 중이다. 해당 시설은 2028년 가동이 목표다. 테라팹에서 생산하는 반도체의 80%는 스페이스X의 우주항공 사업과 데이터센터에 공급하고, 나머지는 테슬라의 자율주행 및 로봇 사업에 투입될 예정이다. 이번 투자는 곽동신 한미반도체 회장과 팔란티어 창업자 피터 틸의 파트너십을 바탕으로 성립됐다. 피터 틸이 출자한 사모펀드 크레센도에쿼티파트너스는 지난 2013년 국내 기업 중 처음으로 한미반도체에 투자하며 인연을 맺은 바 있다. 한미반도체 관계자는 "AI 산업 흐름이 반도체와 데이터센터를 넘어 우주항공 및 위성통신 데이터 영역으로 확장돼 스페이스X 투자를 결정했다"며 "향후 회수되는 투자 수익을 본업인 반도체 장비사업에 재투자해 지속 가능한 성장을 도모하고 기업가치를 제고하겠다"고 말했다.

2026.06.12 09:23전화평 기자

한화세미텍도 SK하이닉스에 HBM4용 TC 본더 공급

한미반도체와 고대역폭메모리(HBM) 열압착(TC) 본더 시장에서 경쟁 중인 한화세미텍도 SK하이닉스에 HBM4(6세대 HBM) TC 본더를 납품할 예정인 것으로 10일 파악됐다. TC 본더는 열과 압착을 이용해 칩과 칩을 접합할 때 사용하는 후공정 장비다. 한미반도체는 지난 8일 SK하이닉스에 HBM4용 TC 본더를 442억원 규모로 공급한다고 공시했지만, 비상장사인 한화세미텍은 별도로 공시하지 않았다. 반도체 업계 한 관계자는 "한미반도체와 한화세미텍은 최근 비슷한 규모로 SK하이닉스에서 HBM4용 TC 본더를 수주했다"며 "SK하이닉스가 지난해부터 공급망 안정화 차원에서 TC 본더를 비슷한 시기에 함께 발주하고 있다"고 밝혔다. 한미반도체는 지난 8일 공시에서 SK하이닉스와 HBM4용 TC 본더 공급계약을 체결했다고 밝혔다. 계약 규모(442억원)는 한미반도체 지난해 매출 7.7% 수준이다. 계약기간은 9월까지다. 한미반도체가 이번에 공급하는 TC 본더 4.5 그리핀은 지난해 공개한 TC 본더 4의 업그레이드 버전이다. SK하이닉스의 HBM4 생산환경에 최적화한 장비로 알려졌다. 지난 1월에도 한미반도체는 SK하이닉스에 HBM용 TC 본더를 공급한다고 공시한 바 있다. 이때 계약 규모는 97억원, 계약 종료일은 4월이었다. 당시에도 한화세미텍이 비슷한 규모로 TC 본더를 수주한 것으로 알려졌다. 한화세미텍은 지난해부터 SK하이닉스에 TC 본더를 납품하며 한미반도체와 경쟁구도를 형성했다. SK하이닉스 TC 본더 공급망에는 ASMPT도 있다. 한화세미텍과 한미반도체는 서로를 상대로 특허침해소송도 제기했다. HBM4는 엔비디아 인공지능(AI) 연산 플랫폼 베라 루빈에 탑재된다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 5일 방한 당시 "메모리 3사 모두 HBM4 품질 평가를 통과해 양산 중"이라고 밝힌 바 있다. HBM4 양산 출하는 삼성전자가 빨랐지만 SK하이닉스도 양산에 돌입했다. SK하이닉스는 현재 첨단 D램과 HBM 생산능력 확대를 위해 청주 M15X에 설비투자 중이다. 여러 후공정 팹(P&T)도 증설하고 있다. 한미반도체와 한화세미텍의 HBM용 TC 본더는 후공정 팹에 반입한다. 앞서, 지난 3월 한화비전은 정기주주총회에서 자회사 한화세미텍의 올해 매출이 전년비 20% 이상 성장할 것이라고 전망했다. 당시 김기철 한화비전 대표는 "HBM 수요가 견조해 TC 본더 같은 장비는 지난해에 이어 수주할 것"이라며 "지난해보다 훨씬 더 좋은 성적을 낼 것"이라고 기대했다. 한화비전은 당시 주총에서 '한화세미텍 흑자전환 시점'을 묻는 질문에는 "구체적 시점은 따로 공개하지 않는다"고 답했다. 지난해 한화비전의 연 매출 1조 8000억원 중 한화세미텍이 만드는 산업용 장비 매출은 4600억원이었다. 이 부문 영업손실은 200억원이다. 올해 산업용 장비 매출이 지난해(4600억원)보다 20% 많으면 5500억원 내외다. HBM4용 TC 본더 공급계약과 관련해, SK하이닉스 관계자는 "확인이 어렵다"고 밝혔다.

2026.06.10 15:18이기종 기자

한미마이크로닉스, '브라운더스트2' 협업 PC 케이스 출시

한미마이크로닉스가 10일 모바일 RPG 게임 '브라운더스트2'와 협업해 제작한 '공포의 꿈 팔레트' 테마 적용 PC 케이스를 글로벌 판매한다. '브라운더스트2'는 겜프스엔이 개발하고 네오위즈가 서비스하는 모바일 RPG 게임이다. 한정판 케이스에는 게임에 등장하는 인기 캐릭터 '공포의 꿈 팔레트'를 테마로 제작한 스킨이 적용된다. '공포의 꿈 팔레트'는 내면에 자리 잡은 깊은 어둠과 불안을 광기 어린 그림으로 표현하는 예술가 캐릭터로 적에게 적용 중인 해로운 효과의 유지되는 턴 수를 연장시키는 효과를 지녔다. 해당 제품은 지난 6월 초 '컴퓨텍스 타이베이 2026' 한미마이크로닉스 부스에서 처음 공개됐고 브라운더스트2 IP와 PC 하드웨어를 결합한 제품으로 글로벌 바이어와 관람객들의 관심을 받았다. 가격은 11만 8000원이며 10일 오전 11시부터 한정 수량 예약 판매를 진행한다. 제품은 오는 22일부터 순차 배송된다.

2026.06.10 10:52권봉석 기자

기업가치 상승 위해 자사주 매입·소각 나선 제약바이오기업들

제약바이오업계에 자사주 매입, 소각이 확대되고 있다. 책임경영 및 기업·주주가치 제고를 내세우고 있지만, 일부는 업계 경기 침체로 인한 주가 하락의 대응책으로 추진하는 모습도 볼 수 있다. 이러한 자사주 매입·소각에 가장 앞장서는 기업은 셀트리온이다. 최근 셀트리온은 약 1천억원 규모 자사주 소각 절차가 지난 4일 변경상장을 통해 최종 반영됐다고 밝혔다. 이번 변경상장을 통해 최종 반영된 소각 물량은 총 48만8977주로, 이에 따라 셀트리온 발행주식총수는 약 2억2163만주 수준으로 감소하게 됐다. 회사는 앞서 1천억원 규모의 추가 자사주 취득을 결정하고 현재 취득 절차를 진행 중이며, 해당 물량까지 연내 소각될 경우 올해 누적 자사주 소각 규모는 약 2조원 수준에 이를 것으로 전망했다. 특히 최근 3년 누적 기준 자사주 소각 물량은 약 1856만주로 현재 발행주식총수 기준 약 8.4% 수준에 달한다. 셀트리온은 지난달 발표한 종합 시장 대응 대책과 관련해 현재 약 1092만주 규모 무상증자와 회사 및 최대주주가 각각 1천억원씩 총 2천억원 규모 주식 취득 절차를 진행 중이다. 여기에 임직원들도 우리사주 청약을 통해 자발적 주식 매입에 참여할 예정이다. 유한양행은 주주환원 강화를 위해 지난 2024년 10월 발표한 밸류업 프로그램의 일환으로 자사주 소각에 나서고 있다. 밸류업 프로그램은 ▲2027년까지 주주환원율 30% 이상 ▲주주배당금(DPS) 총 30% 이상 증액 ▲자사주 1%(보통주 발행주식 수 기준 약 80만2090주에 해당) 소각 등을 내용으로 하고 있다. 유한양행은 지난해 5월 기취득 자기주식 24만627주(발행주식총수의 0.3%, 253억원 규모)를 1차로 소각했고, 올해 1월에도 보통주 32만836주(362억원 규모)를 추가 소각했다. 이에 따라 보유한 자사주는 606만 4420주(7.47%)로 줄었으며, 남은 소각 목표는 약 24만627주 규모다. 한미그룹 역시 지난 3월 정기총회에서 한미사이언스, 한미약품, 제이브이엠(JVM) 3사가 각각 보유한 자사주의 70%를 소각하고, 나머지 30%를 임직원 보상에 활용하는 안건을 상정했다. 처분 대상 자사주는 한미사이언스 64만409주(소각 44만8286주, 보상 19만2123주), 한미약품 12만1880주(소각 8만5316주, 보상 3만6564주), 제이브이엠 55만2903주(소각 38만7032주, 보상 16만5871주)다. 3개사 합산 소각 규모는 766억원 규모다. 앞서 한미그룹은 지난해 12월 기업설명회 '한미 비전 데이'에서 주주환원 정책을 제시하며 한미사이언스 30% 이상, 한미약품과 제이브이엠은 각각 20% 이상의 총주주환원율을 목표로 제시한 바 있다. 단순 배당 확대에 그치지 않고, 자사주 소각과 임직원 주식보상을 함께 묶는 방식으로 설계했다는 설명이다. 유유제약은 회사가 보유한 보통주(128만 4889주) 및 우선주 등 자사주 전량을 소각한다고 공시했다. 이는 현재 발행주식 총수(1703만 2351주)의 7.54%에 해당한다. 소각 예정일은 오는 6월15일이며, 소각 예정금액은 77억 8800여만원으로 8일 종가 기준 시가총액인 619억원의 약 12.5%에 해당한다. 블루엠텍은 이달 초 장내 매수를 통해 10억원 규모의 자사주 취득을 결정했다. 회사는 현재 주가 상황에 대해 변동성이 크고 수급 쏠림이 심한 최근의 시장환경을 감안하더라도, 지나치게 과도한 조정을 받은 것으로 판단하고 있다. 앞서 블루엠텍은 지난달 최대주주인 연제량 이사회 의장이 개인자금으로 총 7만5456주, 약 2억원의 자사주를 장내 매수했다고 공시한 바 있다. 파로스아이바이오는 지난 4일 공시를 통해 최대주주인 윤정혁 대표가 자사주 1만5000주를 장내 매수했다고 밝혔다. 이번 매입으로 윤 대표의 보유 주식 수는 기존 275만9365주에서 277만4365주로 증가했으며, 지분율은 기존 21.31%에서 21.43%로 확대됐다. 주식의 병합을 이유로 지난 5월15일 거래가 중지된 네오이뮨텍(950220)의 김태경 대표는 지난 5월13일 장내매수로 13만1070주(증권예탁증권, 취득단가 주당 380원)를 취득했다. 현재 주가가 기업의 본질적 가치와 성장 잠재력을 충분히 반영되지 못하고 있다는 판단에 따른 것으로, 회사는 최근 추진 중인 주식병합과 함께 기업가치 및 주주가치 제고를 위한 방안을 지속적으로 추진하고 있으며, 이번 자사주 매입 역시 책임경영 강화와 주주 신뢰 제고 차원의 결정이라는 설명이다. 조명·디스플레이 기술과 바이오·헬스케어 두 축의 사업을 영위하고 있는 우리그룹의 윤철주 회장은 최근 25만주 규모의 우리엔터프라이즈(037400) 주식을 매입했다. 이번 매입 후 윤 회장의 우리엔터프라이즈 보유 주식 수는 약 53만주(지분율 2.03%)다. 앞서 우리그룹은 지난 5월26일 우리그룹 계열사 우리이앤엘하루틴이 10억원 규모의 자사주 취득을 결정했으며, 3월에는 우리엔터프라이즈, 우리바이오, 우리이앤엘하루틴 등 3개 상장사가 보통주 1주당 20원의 현금 배당을 실시한 바 있다. 펫푸드 전문기업 오에스피는 최근 자사주 약 21만주의 소각 및 2대 1 주식병합을 완료한 바 있는데, 지난 4일에는 보통주 1주당 0.5주를 배정하는 무상증자를 결의했다. 무상증자로 발행되는 신주는 보통주 242만 7114주로, 증자 후 총 발행주식수는 728만 3547주로 늘어난다. 신주 배정 기준일은 6월22일이며, 신주 상장 예정일은 7월13일이다. 드림텍은 지난달 보유 중인 자기주식 308만 7370주에 대한 소각을 결정했는데, 이는 발행주식의 약 4.5%, 약 250억원 규모로 드림텍의 역대 자사주 소각 가운데 가장 큰 규모다. 이번 결정은 드림텍이 올해 3월 정관 개정을 통해 자사주를 원칙적으로 1년 이내 소각하도록 '자사주 소각 원칙'을 명문화했으며, 이후 약 두 달 만에 진행하는 첫 소각이다. 자사주를 매입·소각한 회사와 대표는 주주환원 정책의 일환이며, 기업의 가치에 성장을 위한 것이라고 강조하고 있다. 하지만 자사주 매입·소각 만으로는 효과를 거두지 못하고 있어 배당 등 기업 성장 동반 정책 확대가 필요하다는 지적이다.

2026.06.09 16:38조민규 기자

한미반도체, SK하이닉스와 442억원 규모 HBM4용 TC본더 공급 계약

한미반도체가 SK하이닉스에 6세대 고대역폭메모리(HBM4)용 후공정 장비를 공급한다. SK하이닉스가 고부가 AI 메모리 생산능력 확충을 위해 적극적인 설비투자를 진행하는 데 따른 수혜로 풀이된다. 한미반도체는 SK하이닉스와 442억원 규모의 TC본더 공급계약을 체결했다고 8일 공시를 통해 밝혔다. 이번 공급 규모는 한미반도체의 지난해 연 매출의 7.66%에 해당하는 규모다. 계약기간은 2026년 6월 8일부터 2026년 9월 2일까지다. TC본더는 열과 압착을 이용해 칩과 칩을 접합하는 데 쓰이는 후공정 장비다. HBM 제조의 핵심 요소로 지목되고 있다. 한미반도체의 경우, SK하이닉스와 HBM 분야에서 오랜 시간 협력 관계를 쌓아왔다. 이번에 공급되는 TC 본더 4.5 그리핀은 한미반도체가 지난해 공개한 TC 본더 4의 업그레이드 버전이다. 주요 고객사인 SK하이닉스의 HBM4 생산 환경에 최적화된 장비로 알려졌다. 현재 SK하이닉스는 최첨단 D램 및 HBM 생산능력 확대를 위해 청주 M15X에 설비투자를 적극 진행하고 있다. 또한 다수의 후공정 팹(P&T) 증설을 통해 후공정 생산능력을 늘리고 있다.

2026.06.08 15:21장경윤 기자

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